TW311924B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW311924B TW311924B TW083104554A TW83104554A TW311924B TW 311924 B TW311924 B TW 311924B TW 083104554 A TW083104554 A TW 083104554A TW 83104554 A TW83104554 A TW 83104554A TW 311924 B TW311924 B TW 311924B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- compound
- monomer
- cyanate
- polymerization
- printed
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/52—Amides or imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/0622—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
- C08G73/0638—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with at least three nitrogen atoms in the ring
- C08G73/065—Preparatory processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/0622—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
- C08G73/0638—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with at least three nitrogen atoms in the ring
- C08G73/065—Preparatory processes
- C08G73/0655—Preparatory processes from polycyanurates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/0622—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
- C08G73/0638—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with at least three nitrogen atoms in the ring
- C08G73/065—Preparatory processes
- C08G73/0655—Preparatory processes from polycyanurates
- C08G73/0661—Preparatory processes from polycyanurates characterised by the catalyst used
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/56—Damping, energy absorption
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Vibration Prevention Devices (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 菥昍之镅城 本發明係闞聚合型混合物與其先宵等,及含聚合的乙烯 型不飽和軍體與多氰尿酸酯姐合的可热化聚合型混合物之 製法。另一方面、發表含本發明姐合物的物件。聚合型混 合物舉例適用於需要高功效之用途如高溫度性能;在複合 物特別如建築複合物中;结構膠黏劑;振動減霣材料;電 子用途如印刷埭路板,半導體囊封劑及電子膠黏劑;光霉 阻;注射横塑及預浸物;護層;堅韌的自承膜*與高效结 合劑。 玆昍之背鲁 工業上不斷追求較輕,更強及更能酎的材料用以取代今 日所用之物質。氰酸酯樹脂以其热安定性、化學惰性、溶 劑抗性及電性質著稱。因此、發現要求高功效材料之用途 曰增,例如建築姐合物、印刷線路板、半導體囊封劑、结 構膠黏劑,注射横塑及預浸物及高效结合劑。氰酸酯樹脂 之高功能特激為其脃性抵銷◊為推展其實利曾從事研究使 此等材料堅靭。 處理可热化的含氟酸酯單體/與乙烯型不飽和單髁姐合 物之專利包括例如US專利4,600,760,4,116,9 46及 4,383,903等號。氰酸酯热化用觸媒為金臛豔類如辛酸鲜 、環烷酸鈷或某些胺類。 氰酸酯樹脂係由多官能氰酸酯單體製成。US專利 5,215,8 60號内曾說明用一有機金屬化合物作氰酸酯樹脂 热化之熱與/或光觸媒。 -4- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 83. 3.10,000 ----^---------裝------訂------汰 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 311924 Α7 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(2 ) 已知在自由基熟化中利用光活性有機金靥遇渡金靨羰基 複體聯合有機化合物如有櫬鹵化合物(H.M. Wagner and M.D. Purbrick, J. Photographic Sci. 1981, 29, 230)及接收電子的嫌煙(C. H. Bamford and S. U. Mullik , J. Chen. Soc. Faraday I , 1976, 72, 368) 。舉例苯三羰基鉻與CCU曾用M光聚合異丁烯酸甲酯(C. H. Bamford & K. G. Al-Laeee, J. Chem. Soc. Faraday I, 1984, 80, 2175)及苯乙烯(C. H. Banford & K. G. Al-Laaee, J. Chen. Soc. Faraday I, 1984, 80, 2187);二案中活性引發物烴証明為(:(:13基•無 CCU存在時甚少或全不發生热化。 〇31^(^3丨「等(05專利4,7 07,432號)曾表現某些陽離子型 有機金臑絡鹽如二茂络戡季鹽與α-分裂的光引發劑如苯 乙酮之组合為自由基聚合反應之有效光引發系统。DeVoe 與Palazzotto(EP0出版物0 344 911 A2Sn進一步証明某 些陽雄子型有機金屬络鹽本身為丙烯型聚合反懕之有效光 引發劑。 氰酸酯樹脂曾經建議作振動減震用。US專利4,223,073 號說明在”高溫減震”複合物内使用多氰尿酸酯。此等為單 姐份糸统因氰酸酯基為所含的唯一可聚合基;‘因此甚少可 能對热化樹脂的形態控制。此外、”高溫減震”似乎指 1〇〇艺左右之溫度。日本專利申請案4.202,316* 4,202,353及4,202,354皆說明振動減震材料含預製的不飽 和聚酯類及氰酸酯單體。 -5- 本紙張逋用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
'•IT 線 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 A7 __B7 五、發明説明(3 ) US專利3,833,404號發表一種作振動部分減霣的裝置內 用黏彈性層•此層為互相貫穿的聚合物網路(IPN)。IPN係 連鑛地製得*其中第一姐份於第二姐份不存在時热化,然 後藉膨脹或混合二姐份成膠乳而加人。 根據氰化酯成分Μ有機金雇《媒熟化之轚子膠黏劑已在 US專利5,143,785號中說明。氰酸酯類與預製的熱塑性聚 合物、導體粒子、觸媒及偶聯劑在溶劑如四氬呋喃内混合 •較佳塗覆於一釋放墊上製成膠黏膜。 發职夕JR蓉 本發明提供一種物質姐合物包括含1至99重量%第一單 體及其引發劑與99至1重量%第二單體及其引發劑之可聚 合的混合物:第一單賭為(1)至少一種乙烯型不飽和單體 或(2)至少一種氰酸酯單體的二者.之一;第二單體係(1)或 (2)未選作第一單體之成員;其中氰酸酯單體之熟化劑係 一含過渡金靨的有機金牖化合物而乙烯型不飽和單體的熟 化劑為一產生自由基的热化劑或一含過渡金羼的有機金饜 化合物,此姐合物能製備一種含半相分離形態之互相貫穿 網絡。熟化劑的獨特组合意外地提供熟化的混合物K此期 望之形態。利用二種K上各別地部分聚合的乙烯型不飽和 單體能有效製得所求形態。 兩種單體的熟化劑可各別經加熱或光化學地激活。 另一方面、提供控制姐份热化程度及從而控制热化组合 物的形態K及性質之處理方法。聚合物先質可用連續的或 同時熟化方法热化。 -6- 本紙張尺度逍用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83.3.10,000 — I ί I —裝 n —訂"~ 111 ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 311924 五、發明説明(斗) 根據本發明亦能製備塗覆物件,將所述的一種能量可聚 合的混合物塗覆於底質之至少一面上·然後施加能最(蒸 發一切溶劑後)於物件使塗層聚合。 同樣本發明提供成形物件,因而本發明的可聚合混合物 可經例如澆注、模塑、擠製或注塑•然後施加能量引發聚 合作用而得热化的成形物件。 又一方面、發表含本發明姐合物的熟化物件。 舉例,此等姐合物逋用於須要高功效的用途如高湛度性 能至3501C Μ上;在複合物特別如建築複合物中;结構膠 黏劑;光可界定的驂黏劑;振動減霣材料;霣子用途如印 刷埭路板,半導體囊封爾及霣子膠黏劑;注射棋塑及預浸 物;及高效结合劑等。 使本發明可聚合的姐合物經由施加熱或光式或其任何姐 合式之足夠能量接受連續或同時引發程序、活化的熟化劑 (暴露於能量、較佳為光之前)能催化氟酸酷三聚作用並引 發自由基聚合反應。雖知某些有機金屬引發劑能光引發二 種聚合反應,使用自由基反應之各別自由基引發蘭可係一 種更有效方法。 另一方面、本發明提供一種振動減震拘束層结構乃一或 ^ •裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 之係措 物構的 合结黏 混阍膠 型束或 合拍的 聚。械 朝動槺 堅振用 的的或 明品份 發部 本份 據姐 硬的 層構 多結 或或 一 備固 與設須 質震所 底減震 硬Μ減 棰層動 多«振 部 體 整 之 件 物 0 少 至 锕 绣 不 對 相 /IV 性 剛 :具 括宜 包為 構, 結質 等底 此硬 。堅 til t— 者種 加一 附A. 施 之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 311924 at Β7 五、發明説明(5 ) 任何網構或片使其回懕内在或外來所施之力共振,及 B.—層黏彌性聚合物及一自聚合的乙烯型不飽和單與氰 酸酯軍體衍生的聚合型網络,K致所得的拘束層结構有經 Seiko DMS 110流性計用20 bid彎曲夾具評估在-50與400t: 溫度範圍及頻率範圃0.01至100,000 Hz内tan δ即複合物 損耗因數大於或等於0.04。 又一方面、本發明搮供可热化的感壓膠黏朗(PSAs)姐合 物。姐合物乙烯型不飽和姐份之熟化可《光化學或加熱方 式完成而不甚影響氰酸酯單體•因而氰酸酷姐份保持能热 固。部品可藉此等成分的黏性结合而後熟化可Μ後雄热化 的氰酸酯姐份。姐合物提供感魘膠黏劑典型的易用及新鲜 強度與單純PS Α材料無法達到之極高结合強度。 另一方面、提供電子膠黏材料適供直接小片附著及鬆緊 電路接合。此等為100% 固體姐合物,不含任何處理溶劑 或溶劑保留物。電子膠黏劑可含等®粒子製作電等膠黏劑 。膠黏劑可視用途而膠黏或不黏著。 另一方面、本發明聚合型混合物提供光能界定的姐合物 。感光成分透過攝影罩曝光能使此等姐合物塗覆成光罩影 像花樣製成光電阻。光電阻可係一膠黏劑随後施加熱與/ 或壓力结合於各種材料上。以高析像度放置膠黏塗層於底 質的特定區上之能力可大為簡化靠表面安裝技術的罨子設 備製造。光電阻亦可作用成銲接3或具花樣的介電層用Μ 界定微電子線路。 尚有另一方面、可热化的姐合物含至少一種乙烯型不飽 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 ---;------^ I裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ys 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 A7 _B7_ 五、發明説明(.6 ) 單體及作引發劑的某些有桷金屬中和化合物。此等组合物 逋用於圖表技術及須要改進熟化姐合物霣阻性之處。 以往技術未指導而本發明中指示者為於乙烯型不飽和單 體存在中用含遇渡金羼的有機金羼化合物及自由基發生劑 供同時或後鑛热化氰酸酯單體Μ製備因其能控制地開發之 具獨特形態的聚合型混合物。技術上需要有效的高溫振動 減震材料如本發明聚合型混合物所製者。 靠本發明姐合物解決的問題包括: 不必要溶劑; 热化樹脂的形態能靠處理條件及選擇單體姐合再現地控 制; 與氰酸酯樹脂姐合得到含丙烯酸酯姐合物之顬著高溫安 定性; 獲得優良黏著性於聚醯亞胺膜; 獨特地廣範圍溫度與頻率,其間氰酸酯/乙烯型不飽和 姐合物適供振動減震用; 儸別的氰酸酯/乙烯型不飽和姐合物能有其間遘供振動 減震的空前廣大溫度及頻率範圍; 對金藤、尤其對钃具儍良黏著性; 策酸酯/乙烯型不飽和姐合物可經光及热法混合熟化。 本申請書内: ”催化有效量”意指完成聚合反應至少到使姐合物黏度上 升程度之足夠量; -9- 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) 83. 3.10,000 I *裝 訂 ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 311924 A7 B7 五、發明説明(7 ) ”熟化”與”聚合”能交換使用以指示一化學反應中許多相 對簡單的分子结合形成鉅分子; ”氰酸物單體”與”氰酸酷單體”可交換用以指出化學物質 中(通常單體或齊聚物)至少一個-OCN基纆氧原子结合於有 櫬基R形成至少一個R-OCN鐽;因具商品可得性及生成完 菩聚合成分之故K至少二涸-OCN基者為佳; ”能曼誘導的熟化"意諝K轚磁輻射(紫外及能見的)、S 子束、及熱(紅外及熱)等方式中任一方式或其任何姐合及 依任何順序之熟化; ”乙烯型不飽和的"意指一種有拥化合物含至少一項碳-碳重鐽*在暴露於自由基時反懕生成烴鍵; ”基”或”化合物"或” K基”或"單體”或”聚合物”意指化學 物種類能容許取代作用或者可被不干援所須產物的傳統取 代基取代者;例如取代基能係烷基、烷氧基、芳基、鹵素 、氰基、硝基等; "有機金臞化合物"意指一種化學物霣(離子型鹽或中和 化合物)其中有機基之至少一個碳原子連接於過渡金羼原 子("Basic Inorganic Che丨istry", F.A. Cotton, G. Wilkinson, Wiley, New York, 1976, p. 497); "IPN”係指互相貫穿的聚合物網絡,其中全部姐份交聯 而物理地連鎖,並指半互相貫穿的聚合物的網絡其中僅部 分姐份交聪者; ”部分聚合的漿"及"漿"意指一種姐合物含至少一種部分 聚合的單體;及 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83· 3.10,000 ;----------II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局貝工消费合作社印簟 A7 B7___ 五、發明説明(8 ) ”輻射敏感的”意謂能由光輜射(UV與可見的)或《子束聚 合或交聯的。 不願受理論約束、吾人主張本發明的姐合物Μ二聚合物 之高度混合製成多相材料。混合可產生互相貫穿的聚合物 網絡、半ΙΡΝ或各種定義大小的相分皤形態。多相结構相 信能提供改進韌性及增加強度。發明的姐合物形態可藉單 體、熟化劑及處理條件之選擇控制。 鼸少筋诚 附圖中圖1為本發明之透射電子顯撤照相表現一種半相 分雕的形態。 太琎明»住亘《例之洚钿琎宪 本發明在一較佳具體例中提供一種可聚合的姐合物*含 10至30重量%範圍(較佳60至40重量%範围)內之至少一種 氰酸酯單體及其一種有櫬金靨熟化劑,與30至70重量% ( 較佳40至60重量%)範圍内的至少一種自由基可聚合的乙 烯型不飽和單體及其一種熟化劑。氰酸醋單體之热化劑及 自由基可聚合的乙烯型不飽和單體之热化劑可分別經熱或 光化學地活化。氰酸酯單體之熟化麵含一種過渡金羼的有 機金羼化合物,有结構
[L1L2L3M]*eXr I 其中L1代表無、或1至12個貢獻π - ®子的®基·能係自 無環及杯狀不飽和化合物與基及碳環芳羼與雜環芳羼化合 物等中選出之相同或不同者,各能貢獻2至24個π -電子 予Μ之價電子層,例如乙烯、乙炔、環己二烯,r?3-丙 *11- 本纸張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4说格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 ^ *裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消費合作杜印裂 A7 B7 五、發明説明(9 ) 烯基、π β-瓌丙二烯基或苯; L2代表無、或1至24届能係相同或不同*貢獻偁數ίτ-霄子之配基,能選自一-、二-、及三-配位基之配基· 各提输2 、4 、或6届σ_雷子予Μ之價電子曆,例如一 氧化碳、三苯基膦、乙牖、或2,4 -戊二嗣; L 3代表無、或1至12涸能係相同或不同的配基,各貢獻 不超通一個σ - ¾子至每Μ之每價霣子層,例如烷基、乙 烯基、r»1-烯丙基、三甲基甲矽烷基、乙醢基、甲苯磺醢 基、或三笨基甲錫烷基; Μ代表1至6儷自遇期表1VB、VB、VIB、WB及VI族通 稱作過渡金觴> 元素中選出的相同或不同金饜原子,例如 T i ' Z r ' Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Tc° Re、Fe、 R u ' Os' Co、R h ' I r ' Mi' Pd、P t ^ ; e係有0 、1或2值的整數,使化合物之有機金属部分 呈中性、陽離子性或二陽離子性; 各X係由有機磺酸酯、鹵化金羼或準金羼、或烷化的或 芳化的金雇或準金鼷如硼酸四烷酯或硼酸四芳酯等供鼴, 或其中X有DZr式者,其中D為元素遇期表IB至VI族/中 一金鵰或HA至V A族中之一金屬或準金屬,Z係一鹵素原 子,而7為有1至6值的整數。金靥宜係鋦、鋅、鈦、釩 、絡、錳、锇、鈷或鎳,準金屬宜係硼、鋁、銻、錫、砷 、及磷。較佳鹵素Z為氛或氟。逋當陰雛子之範例為 BF4. 、B (CeHs) 4. 、CF3S03 、CaHsS〇3- ' SbFeOH*" '
SbC U' > PFe" > AsFe~ > SbFe— ' FeC1> SnC 1 B~ ' SbFe- -12- 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X 297公釐) 83. 3.10,000 ---;-------1^.-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 311924 Α7 _ Β7 五、發明説明(1〇 ) 、及 AlFe-。較佳除離子係CF3S03_、BF4_、PFβ_、SbFβ_ 、SbFs〇H-、AsFe-、與 SbCle-;及 f為0 、1或2之整數,須要此陰蘼子數以平衡式I结 構之有櫬金屬部分上的電荷e 。 附帶條件有櫬金鼷化合物含至少一個過渡金靨—碳鐽; 又附帶條件選揮L1、L2、L3、M、e、X與f使達到穗定配 列° 根據式I的較佳有機金屬化合物為:[Cppe(c〇>2]2, Hna(C0)lo· [CpMo(C0)3]2 · [CpW (CO)3]3 · Re2 (CO)ι〇 * [CpMO (C0)2PPh3]2 > [Cp*Fe (CO)2]2 - Fe3(C0)12*
CpFe (CO)2SnPh3 · (C0)BΗnSηPh3 -C p ( C 0 ) 3 F e (1 + ) P F e ( - 1),( 7] e-苯)C p F e (1 + ) P F e ( - 1),( r? e-苯)CpFeU + )PFe(l-),(n e-來)CpFe(l + )BP4U-),雙 Ue-采)Fe(2 + )SbFeU-),(MeCp)Mn(C0)3,CpHn(C0)3,
CpFe(C0)2Cl,[(&_-嫌花烴)Ruci2]2, 其中:
Me為甲基;
Ph係苯基;
Cp為;7 B-環戊二烯基;
Cp*係ηΒ-五甲基環戊二烯基;及 MeCp為甲基環戊二烯基。 能用本發明熟化劑聚合的氰酸酯箪體含至少二-0CH基, 係具如下通式I者:
Q(0CN)P J -13- ----------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印«. 本紙張尺度逋用中國國家揉準(cns ) A4说格(2ΐ〇χ297公釐) 83. 3.10,000 S11924 A7 B7___ 五、發明説明(11 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中P可係自2至7整數,又其中Q含(1)與(2)中的至少 —項:(1)含5至30涸碳原子的二-、三-或四-價芳烴 基,其中1)嫌意包括至少一種1至5個脂鼸或多環脂靨二 價烴基含7至20涸碳原子及1至10個自包括非過氧化型氧 、硫、非膦基磷、非胺基氮、鹵素、矽等一群中選出的雜 原子•及2)相當於下式JI有3至12,500®碳原子與5至 25,000氟原子的二價氟碳基: CH2 (CFY)eB(CFY)„CHa 其中B係1)碳-碳鐽,其例内a為一 1至30之整數而b係 零,或2)B係[(CFY)d〇(CFY)·]· ·其例内a輿b為零· d 及e係1至30整數而w為1至20整數,或3)B偽 (0C卩 z-CFYhiHCFYUtHCFY-CFzOW* 其例內 a與 b 係 1 , h為1至10整數,而g及i係1至100整數,或4)B係 [(CFzCHdWCFa-CFYUU,其例内 a 與 b 為 1 至 10 整數 * j及k係整數,其j/k比為1/1至1/10,η係1至100整数 而(CF2CH2)及(CF2CFY)為睡機分配單位;又其中Υ係氟 或1至10個碳原子之全氟烷基。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 本發明實務中較佳用氰酸酯單體之姐合,此項姐合包含 一或多個式I第酸_其中P為2至7整數與随意一或多個 單官能氰酸酯(例如式I內p = 1者)。氰酸酯之實例如下: 氰醢苯,4-氰醣瞄苯,1,3-及1,4-二氰醢基苯,2,4-二甲 -1,3-二氰醢基苯,4-氛-1,3-二氰醣基苯* 1,3,5-三氰醢 笨,2,2·-或 4,4’-二氰醢基聯苯,3,3’,5, 5’-四甲-4,4’ -二氰醣基聯苯,1,3-, 1,4-, 1,5-, 1,6-, 1,8-, -14- 83. 3.10,000 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(12) 2,6-,或2,7-二氰醯基萘,雙(4-氰醣苯)基甲烷•雙(3-氱 -4-観醢苯)基甲烷,2,2-雙(4-氰醢苯)基丙烷,1,1,卜三 個(4-氰藤苯)基乙烷,1,1-雙(4-氰醢苯)基乙烷,2,2-雙 (3,5 -二溴-4-氰豳苯)基丙烷,雙(4 -氰釀苯)基_,雙 (4-氰醯苯)基硫醚,雙(4-氰醯笨)基》,亞磷酸三(4-氰 醯苯)酯,及瞵酸三(4 -氰醣苯)酷。 本質上於鹼存在中對鹵化氰活性的任何酚衍生物皆靥本 發明範_内。單體型酚衍生物包括例如稱作B-10、L-10、 M-10及RTX-366的樹脂(均得自Ciba-Geigy)。技術上亦已 週知氰酸酯單體能部分預聚合產生可溶性齊聚物。此等齊 聚物亦可在本發明中用作氰酸酯單體。此等齊聚物可得商 品如 B-30TM, B-50TM, M-20TM, M-30TM•及 T-30TM氰酸酯 樹脂(Ciba-Geigy)。 本發明適用的乙烯型不飽和單體較佳能選自丙烯酸酯、 異丁烯酸酯及能接受自由基聚合反應之乙烯酯官能化材料 。特別適用為丙烯酸酯及異丁烯酸酯。可係單體及/或齊 聚物如(甲代)丙烯酸酯,(甲代)丙烯豳胺,N -乙烯替吡略 烷嗣及乙烯基氮雜内酯等。此等軍體包括一、二或多丙烯 酸酯及異丁烯酸酯如異丁烯酸甲酯,丙烯酸正丁_,丙稀 酸異辛酯,丙烯酸異冰片酷,異丁烯酸異冰片酯,丙烯酸 *丙烯酸四氫糰酯,H-乙烯替己内釀胺,N-正烯替吡咯综 嗣,丙烯睛,甘油二丙烯酸酯與三丙烯酸酯,乙二醇二丙 烯酸酯,1,6-己二酵二丙烯酸_,1,3-丙二酵二丙烯酸酯 與二異丁烯酸酯,三(羥甲)基丙烷三丙烯酸酿,2-苯氧乙 -15- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 --------—裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ιτ 線 ^11Β24 A7 B7 五、發明説明(13 ) 基丙烯酸酯,季戊四醇三丙烯酸酯,2,2-雙[1, (3-丙烯應 氧-2-羥)]丙氧苯基丙烷,三(羥乙)基異氰尿酸酯三異丁 烯酸酯;分子量平均200-500的多乙二酵之雙丙烯酸酯及 雙異丁烯酸酯,一、二、及三(甲代)丙烯酸化的異氰尿酸 與多(甲代)丙烯酸化的脂靥烷基(多)異氰酸酯之能共聚的 混合物,及丙烯酸化的齊聚物如平均分子量在900與6 000 間有末端(甲代)丙烯酸酯基的多酯多元酵等。 本發明可聚合姐合物的乙烯型不飽和組份可能須要交聯 。特別有效作交聯劑化合物為丙烯酸酯如甘油二丙烯酸酯 與三丙烯酸酯,乙二酵二丙烯酸酯,二甘酵二丙烯酸酯, 三甘酵二異丁烯酸酯,1,6-己二酵二丙烯酸酯,1,3-丙二 酵二丙烯酸酯與二異丁烯酸酯,三(羥甲)基丙烷三丙烯酸 酯,1,4 -瑁己二酵二丙烯酸酯,季戊四酵三丙烯酸酯、四 丙烯酸酯及四異丁烯酸酯,及平均分子量200-500的聚乙 二酵之雙丙烯酸酯與雙異丁烯酸酯。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 有一涸L1配基、1至6個L2配基、無L3配基及一個前述 金屬Μ之式I有機金饜化合物(即具[υπΜ]式之有機金靥 化合物)而其中式I之e及f為零者意外地為本發明乙稀 型不飽和單體熟化用光觸媒。範例包括MeCpMn(C0)3, (CeHe)Cr (CO)a · (HeCeHB)Cr (CO)a * (Me0C«HB)Cr (C0)3 · (CeHe)W(C0)3, CpMn(C0)3及 Cp*Mn(C0)3 ,其中 He、 Cp、 MeCp及Cp»如前說明。據技術上所知此類有機金靨化合物 亦能作氰酸酯聚合反應之觸媒用。含乙烯型不飽和單體與 氰酸酯單體之姐合物用此獨特有櫬金羼化合物類作引發劑 -16- 83. 3. 10,000 --------—裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印袋 A7 ____B7 五、發明説明() 能如文内註釋有助於混合聚合物網絡。 乙烯型不飽和單體聚合作用之其他有效自由基热化劑包 括有機過氧化物如過氧化苯醢與過氧化二t-丁烷,偁g化 合物如偁氮雙異丁腈(AIBN),苯偶姻醚類如苯偶姻-異丙 醚及苯偁姻-正丁醚,乙醢苯類如2,2-二乙氧基乙醢苯及 2,2-二甲氧-2-苯基乙醚苯,错a類如二笨基碘羧及三苯 基錠鹽等,縮酮類如苯偁醚二甲基縮嗣,二笨甲_,異丙 基噻噸酮,4-(二甲胺基)苯甲酸乙酯,及業界技術人士所 知之其他自由基热化劑等。自由基熟化劑可光化學或熱活 化。較佳熱活化的自由基熟化劑包括偶氮-t- 丁烷, 2,2’-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷),過氧化二t- 丁烷,及 1,卜二(t -丁過氧)-3,3,5-三甲基環己烷。光化學活化的 自由基热化劑較佳,其中Μ苯偶醯二甲基縮嗣Sar toner Company 之 EsacureTM KB1)最好。 可能希望且在有些具體例内較佳局部預聚合至少自由基 可聚合的單體中之一項或者預聚合至少氰酸酷單體之一項 以肋處理並促進热化姐合物的物理性質改變。 有二種方法製備乙烯型不飽和單體的局部預聚合漿即下 述之A及B法。此等方法可届別或混合使用。 A法 漿之製備係由 (1)混合可聚合的氰酸酯及乙烯型不飽和單體與有效量 的自由基引發劑(普通總單體重量之0.01至5.0%,較佳總 單體重量之0.02至1.0% ); -17- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 —裝 訂 ^線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(15 ) (2) 施加能量於混合物Μ引發部分聚合反應致使 Brookfield黏度於室溫時升高到300至20,000厘泊、較佳 500至4,000厘泊範圍内。較佳所施能源為UV光而自由量引 發劑為光引發劑; (3) 混合至少一種有櫬金靨化合物與隨意交聯劑、佐劑 、雙活性單體、或安定劑等一起;及 (4) 真空下脫除可热化的姐合物中氣體除去溶解的空氣 與氧。較佳脫氣完成後立即塗覆。若儲藏時應保持已脫氣 的姐合物不曝光。 B法 用一種Μ上的(甲代)丙烯酸烷酯之混合物作乙烯型不飽 和組份時製漿如下: (1) 混合乙烯型不飽和軍體與有效量之自由基引發劑( 普通總單體重量0. 01至5. 0% ,較佳總單體重量0. 02至 1.0%); (2) 施加能量於混合物Μ引發部分聚合反應致使 Brookfield黏度於室溫時升高到300至20,000厘泊,較佳 5 00至4,000厘泊範圍內。較佳所施能源為UV光而自由基引 發劑為光引發劑。低強度照射及冷卻減少製漿過程期間生 成凝膠; (3) 在另一容器中混合氰酸酯單體及有機金靨觸媒,随 意使用適當溶爾與/或熱; (4) 混合(甲代)丙烯酸烷酯漿及氰酸酯混合物與一切随 意添加劑、佐劑、雙活性單體或交聯劑一起; -18- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 ---^------^ 衣— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部中央橾準局男工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() (5)真空下脱除可热化的組合物氣體Μ除去溶解的空氣 或氧。較佳脫氣完成後立即塗覆。儲藏時應保持已脫氣的 姐合物不曝光。 較佳方法為混合二種Κ上的乙烯型不飽和漿,其中各漿 睡便用Α法或Β法製備。 製備局部聚合漿有效的光引發劑包括化合物如苯偶姻醚 類(如苯偶姻甲醚),取代的苯偶姻醚類(如箇香偶姻甲醚 ),取代的乙醯苯類(如2 ,2-二甲氧基-2-笨基乙醣笨),及 取代的α -乙酮酵類(如2-甲基-2-羥丙醯笨)。 本發明姐合物中通用之另一群單體為作輔交聯劑的雙活 性單體,即具至少一個自由基可聚合基與一種氰酸酯或氰 酸酯活性官能度者。一種氰酸酯活性官能度為能進入與氰 酸酯基化學反應的基。氰酸酯活性官能度之例包括氰酸酯 、酵、伯胺、仲胺及硫酵基等。二活性單體包括例如丙烯 酸羥乙酯、異丁烯酸羥乙酯、異丁烯酸羥丙酯、丙烯酸羥 丁酯、4-氰醢苯基苯乙烯、及4-氰醢(烯丙基)苯。二活性 單體能含多達50重量% *較佳25重量%以下之可热化成分 。最好、姐合物中無二活性單體。 有機溶劑能用K協肋溶解光引發劑系统於乙烯型不飽和 單體與氰酸酷單體中並作處理助劑。代表性溶劑包括極性 或非極性溶劑如碳酸丙烯、二氧噻吩、甲乙嗣、二氯甲烷 、硝基甲烷、丙烯腈、>-丁内酯及1,2-二甲氧基乙烷 (gly me )。亦可將光引發劑吸附於惰性載體如矽石、氧化 鋁、及黏土上。 -19- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4洗格(210X297公釐) 83. 3.10,000 --------—裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 311924 A7 B7 五、發明説明(17 ) 自由基聚合反應宜在惰性氣氛如氮、二氧化碳、氦或氫 内進行。用塑膠膜覆蓋一層可聚合的混合物能獲得充分憤 性氣氛;供光活性姐合物用時此膜應對紫外輻射透明。姐 合物應保持在低光線內或較佳在空氣、真空或惰性氣態氛 圍中完全黑暗K迄準備聚合反應。 熟化劑含量可在總姐合物之0.01至20、較佳0.1至10重 量%範圍内。 本發明亦提供一種方法供氰酸酯單體與乙烯型不飽和單 體混合之聚合作用,包含步驟有: (a) 供應至少一種氰酸酯單體與至少一種乙烯型不飽和 單體; (b) 該混合物中加催化有效量的含有櫬金羼化合物之氰 酸酯热化劑及催化有效量的含能產生自由基的自由基熟化 劑(及混合前述姐份次序之所有排列),從而形成可聚合的 混合物;及 (c) 使混合物得K聚合或加能量於混合物Μ實現聚合。 若分列時各步宜安排如下: (1) 混合乙烯型不飽和單體與有效量產生自由基的熟化 劑及下文第3步中所述Μ外之任何随意二活性的單體; 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (2) 施加能悬進行聚合反應使室溫中Brookfield黏度升 高到300至20,000厘泊、較佳500至4,000厘泊範圍内。或 者於熱引發劑或有機金屬引發劑等存在中經部分聚合反應 ,或與一黏度調整劑如親水性矽石混合而提高黏度; (3) 混合雙活性的氰酸酯單體;及 -20- 83. 3.10,000 --------* -裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙悵尺度適用中國國家梂準(CNS } Α4说格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A7 ____B7 五、發明説明(18 ) (4 )混合氰酸酯單賭。 有機金颺引發劑、交聯劑與額外量的自由基引發劑較佳 可於第二步聚合反應後任可時間添加。引發劑可與任何姐 份混合。完成的改良漿可塗覆於底襯上,暴S於能量Μ完 成聚合反應。 另一方式、製作姐合物可由氰酸酯Μ外的全部單體與有 效量的自由基引發劑混合,局部聚合以提升黏度,然後加 有櫬金鼷热化劑、交聯劑、額外自由基引發劑與氰酸酯, 再進行連續或同時的引發製程。 另一附加方法中能省略第一步,全部單髁及交瞄劑能與 自由基引發劑及有機金羼引發劑混合,繼Μ連績或同時引 發製法。 一具體例内較佳合併二棰Μ上的乙烯型不飽和可聚合漿 ,其中各漿係用文内發表的任一種方法各別製備。加工製 備高性能組合物於1至50重量%範圍内(或所含重量%高 達組合物之膠凝點)之單體經預聚合成漿時有幫助。較佳 預聚合1至30重量%、更佳1至15重量%之單體。 可能期望加溶劑以增溶組份而幫肋處理。溶劑較佳有機 溶劑用量達99重量%,但宜在0至90重量%範圔内,最好 能用0至75重量%範圍内之可聚合姐合物。最好可聚合的 姐合物内無溶劑。 通常氰酸酯單體與有機金觸觸媒之熱誘導聚合反應可於 80至250¾ (較佳80至1501C)進行。氰酸_單體與含有機金 屬化合物的潛在热化劑之輻射誘導的聚合反應就多數能量 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83.3.10,000 I I I I I —裝 I I I I I I 訂™_ ___ 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中*梂準局貝工消費合作、杜印製 A 7 B7 五、發明説明(19 ) 可熟化的姐合物言一般能在80至1251C進行’雖然能用低 溫(例如25至80t:)或升溫(如125至300t)M分別壓制聚合 反應之放熱或加速聚合作用。某些例案中期望用二段熟化 :低溫(如25至801C)熟化膠凝姐合物繼Μ高溫(例如80以 上至300它)後熟化開發姐合物之最後性質。聚合反應溫度 及觸媒量將視所用明確可热化成分及聚合或热化後產物所 要求用途而變動。本發明須用熟化劑量應足夠在所須使用 條件下完成單Si或先質之聚合作用(即催化有效量)°此量 Μ可熟化的姐合物重盪基礎計一般在約〇·〇1至20重量%, 較佳0.1至10.0重量%範圃内。 本發明輻射敏感的諸姐合物能用任何輻射源包括電子束 輻射及在紫外與可目視的光譜區(如約200至800 nm)内發 射活性輻射的輻射源。適當輻射源包括汞汽放電燈、碳弧 、鎢燈、氙燈、雷射及日光等。完成聚合作用必要的曝露 最視諸項因素而定,如觸媒之認定與濃度*特定氰酸酯與 乙烯型不飽和單體,曝光材料的厚度,底質型式,輻射源 強度及輻射連帶的熱最等。 用技術上所知直接加熱或紅外電磁辐射的熱聚合反應可 根據本發明的指示用Μ熟化可聚合的姐合物。 藉連鑕照射光可聚合的組合物用光化輻射的多波長係羼 本發明範圍内。較佳方法中進行光聚合作用係靠連鑛曝路 於發射可目視光譜區內活性辐射的輻射源,繼經曝露於紫 外光譜區之放射源。在目視區內隨意於照射期間或其後亦 宜加熱。此外、可能希望再熱聚合如此得到的活化先質, 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐) 83. 3. 10,000 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 -•9 B7_ 五、發明说明(2〇 ) 照射溫度低於其後加熱後热化用的溫度。此等活化的先質 通常可在大幅低於直接熱聚合作用所須之溫度聚合,有利 在自50至110¾範圍内。此法亦使其可能Μ特別簡單及有 效狀況控制聚合反應。 本發明範圍內包括二段聚合作用(热化),先照射可熟化 的姐合物Κ活化熟化劑*然後加熱热化如此得到的活化先 質。活化的姐合物正常可在比直接加熱熟化溫度低 50-150Τ:範圍内之溫度熟化。 本發明姐合物中可加佐劑如溶劑、顔料、磨料顆粒、稞 定劑、光安定劑、熱塑料、抗氧劑、流動劑、基礎劑、平 光劑、色素、惰性填料、黏接謂、發泡劑、殺徽菌劑、殺 细菌劑、界面活化劑、增韌劑、導電粒子、及業界技術人 士所知的其他添加劑。可添加其預期目的之有效量。 本發明姐合物較佳成液體可運用以塗覆多種底質包括金 饜如鋼、鋁、綢、鎘及鋅;玻璃、紙、木材、或各種塑膠 膜如聚醯亞胺、聚對酞酸乙二酵酯、增韌的聚氛乙烯、聚 丙烯或聚乙烯,然後照射。透過例如光罩照射選擇地聚合 塗料部分,能除去例如用溶劑洗脫未曝光部分。於是可製 造繪圖技術中有用物件如印版及印刷線路等。此等方法為 技術上所遇知(見例如英國專利說明書第1,495,746號)° 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明姐合物能有作振動減震材料之用。振動滅震材料 之性質在文獻中說明。Hielsen, L.E., Hechanica L Prnpftrt. ips of P n 1 y m a r s . Van Nostrand Reinhold:紐 約* 1 965; 162-165頁發表具最大振動減震能力的材料在 -23- 83. 3. 10,000 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 311924 B7 五、發明説明(21 ) 使用溫度時有切變儲存棋量G’大於107達因/ cm2但小於 1010達因 / cb2。另外、Rosen, S.L., Functional P r i η r ΐ d 1 a s of P ο 1 v hi a r i c; Materials for Practicing Engineers ; Barnes and Noble,狃約 » 1971 ; 222-227頁 表示期望振動減震材料有儘可能的儲存模量及損耗正切二 者高值。
Yerges, L.F., Sound. Noise, a η H Vibration Control ; Van Nostrand Reinhold,紐約 1965; 68-69 頁說明適用減震材料展現褒變速率自低達5至80 dB/秒 (每秒分貝),及自1/2至20%之臨界減震。(”臨界”減篇為 恰好胆止振動必要的滅震)。 減震材料塗敷於结構及装置内姐份部品使共振減輕,因 而減少喋音與振動疲乏。材料減S的能力係按其轉變振動 為熱能的能力衝量。黏彈性材料中此點最有效在玻璃-橡 膠轉變溫度發生。黏彈性材枓在能分散方面之效率能用測 最其對定時的應力或應變之黏彈性感應評價*特別在強制 的懕力波與誘専的應變波間的黏度落後量。一種材料之揚 氏模量E*係一複數*由儲存與分散(或損耗)項目之和產生 :Ε* = Ε’ + ίΕ"。分散項目E”為一種材料能減震或分散多少 能量之衡量。切變模量G*同樣定義為G* = G、iG” 。落後稱 作S,為應力與應變出相多少程度之衡量。δ之正切常稱 作分散(或損耗)因數定義為損耗棋量對儲存棋霣之比率: tanS=E”/E’或tan S=G"/G'。黏彌性材料在玻璃轉變组 織内對模量能有大能量分散貢獻,因此有大tan δ。動態 -24" 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) —裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作杜印製 83. 3.10,000 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 A7 B7 五 '發明説明(22 ) 機械分析(DMA)試驗之结果一般以馘存横霣E’或G’、損耗 模最E"或G”及tan δ等項表示。tan δ係減震項目,為— 振動週期間能量分散成熱對材料内儲存的最大能量比率之 衡最。本發明已热化樹脂姐合物之形態由得自DMA的tan δ,E', E”,G’或G”曲線之形狀反映;單相系统得一單 純tan 5尖峰,而多相系統可得多個或加寬的tan δ尖峰 Ο IPNs及半IPNs等為引人的材料類,因其有自普通及廉價 聚合物及單賭貢獻有優越黏著性(高逹至少800 g/na2切變 值)的強韌高功效材料之潛力。IPH有能力用相同起始姐 份經由最後IPN形態之變化製成性質與功效大不相同的材 料。形態學說明微分子及巨分子结構,即在大小尺度連續 上姐份如何緊密地混合。控制此IPN形態的能力提供低成 本之高功能聚合物。 雖不願受理論約束*相信理想的振動減震结構之彈料聚 合型IPN應展現半相分離的或微非均匀相分離IPN之形態 。此等材料展現聚集的分子结構,包括姐合物的連績光譜 ,範圍自純低Tg均聚物至純高Tg均聚物。自此一材料DMA 之tan δ曲線將有助於表現大概跨越二種姐份的均聚物玻 璃態化溫度間溫度範圍之一項極寬峰。理想地用DMA以強 制層模式測量的此一IPK之tan δ將為横過純高Tg姐份的 Tg與純低Tg組份者間至少20%溫度範圍測得之至少〇.〇3。 對IPN形態的管制起自能力K控制各別單體的擴散率與 •25- 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3. !0,〇〇〇 ----------1¾.------、玎------.ii (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消費合作杜印裝 A7 B7 五、發明説明(25 ) 聚合作用·聚合製程本身(混合次序,聚合作用次序,热 化能量,聚合反應速率,各單體聚合反應間之時間間隔等 )*引發劑之選擇及添加劑之使用。本發明氰酸酯姐份熟 化用有槺金靥觸媒亦引發乙烯型不飽和單艚热化之多少程 度•因此大為影響本發明微非均勻相分離的IPK之開發。 圖1為一聚合混合物之透射電子顯微相片,混合物含丙 烯酸異辛酯、丙烯酸異冰片酯、氰酸酷Quatrex_7187,及 作热化劑的[CPFe(CO)2]2與苯偶醯二甲基縮酮表現半相分 離的IPN结構10。富於氰酸酯的聚合氰酸酯-丙烯酸酯區 2之微非均勻相摻併在富丙烯酸酯的聚合丙烯酸酯-氰酸 酯區4中,提供高功效性質予IPN 。富氰酸酯區曾以四氧 化釕著色以加強其能見度。 須要的半相分離形態亦可铨釋為一種热化或部分热化的 姐合物,其中tan 5經K強制層模式之DMA测量,在純高 Tg姐份與純低Tg姐份之Tg間超遇20%以上溫度範匾内至少 為 0.03 〇 管制IPN的形態為控制擴散及聚合反應率能力的结果。 姐份個別或一起的部分聚合作用供懕此等速率之附加管制 。管制係多重的:速率能受材料、處理及催化糸統之選擇 變動。材料選擇經由所選涸別姐份之交聯程度與Tg影響聚 合姐合物的黏度或剛度。黏度不同的成分對擴散與分散二 種作用產生不同障礙。更改成分内低Tg丙烯酸酯的相對量 亦能改變最後IPN的Tg範圃。 簡單更改其中IPN组份聚合順序之處理能大為影響速率 -26- 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 --------> -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(24 ) 。熟化姐份用能量能調整Μ影響速率。熱熟化能取代光活 化聚合作用以改變聚合反應速度。能用處理方法調鏊通過 各熟化引發作用間之時間量,遂可容許較大擴散度以及相 分離。 選擇觸媒或引發劑及用贵對聚合反懕與其速度能有深厚 影W。本發明熟化姐合物中氰酸酯組份用的有機金屬觸媒 亦引發乙烯型不飽和單體多少程度之熟化。用一種觸媒引 起二種姐份若干同時熟化之此種能力對本發明微非均勻相 分離IPH之開發可係一主要特色。能用添加劑Μ遲延或加 快聚合物熟化。 技術上已知若材料夾置在欲減篇的物件與一較硬層如薄 金屬片中間時出現減裔材料之最有效用途。如此迫使當物 件振動時減震材料進入剪切,比當材料僅在伸延及壓縮中 作用時濟散實質更多能量,此乃通稱之強制層结構。 硬底層之逋宜材料有Handbook of Tables for A p p 1 i ft d Rnginftering Science. B o 1 z , R.E.等编,CRC Press; Cleveland, Ohio, 1974, 130 頁中定義的勁度至 少0.40(相對於不銹鋦)。底質所須勁度藉調整其厚度變動 ,例如自約25公忽至5公分,視底質之模量而定。適當材 料之例包括金饜如鐵、網、鋁、飼及其合金等;硬聚合型 材料如聚苯乙烯、聚氯乙烯及聚碳酸酯;缩維強化的塑膠 如玻璃潘維、陶瓷纖維、及金屬纖維強化的聚酯;與陶瓷 〇 含本發明黏彈性聚合型混合物的固體物件係用二法中任 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83.3. 10,000 — I I n •裝— I I 1 I I 訂— I I I 乡 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾隼局員工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(25 ) 一法製備。第一法中在釋放覲上塗覆一層可聚合的混合物 ,混合物聚合後轉移所得聚合型混合物層於硬底質並黏附 其上遂製成強制層構造。第二法中在硬底質上直接塗覆一 層可聚合的混合物,原地聚合此混合物於是亦製得強制層 结構。強制層结構隨後機械地(例如用螺栓)或膠黏附著於 需要振動減震的固體物件。另一方式振動減震層可係須要 減震物件之整體部分例如汽車體盤或圃碟剎車襯墊组集。 當固體物件後來在内部或外部施力之影響振動時固體物件 内振動經減蒗。姐合物之聚合程序可在一步内完成,或於 合宜時分為時間隔離之幾步。 因黏彈性聚合物常有鲇性、聚合物一般能黏附於底質而 不必膠黏劑。但有時宜用薄層(如20-50 win)之高模量瞭 黏劑如丙烯酸型穋黏劑或環氧膠黏劑Μ结合聚合物於一固 體物件可係例如油盤、閥蓋或透視外殻。 本發明的振動減震材料特別有效作高溫浬用及需在極廣 溫度範圍間減震之用途。能用本發明單一姐合物自Ot: Μ 下至300^ Μ上減震。 本發明氰酸酯/乙烯型不飽和姐合物展現進步的熱穩定 性能耐多小時暴露於260Ό 。有些姐合物減震能力改進至 300 10重複熱循環。 本發明組合物的廣闊溫度減震範圍及優秀熱穩定性使此 等材料有效作汽車剎車塊用的消音器。此等用途典型必要 減震自周圍溫度至約1 50 t:埋帶能耐260 t:歷2小時之能力 。制動期間剎車活塞的作用要求聚合型減裔器限制於金屬 -28- 本紙涑尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(210Χ297公釐) 83. 3.10,000 --------—裝-- (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) >11 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(26 ) 板間耐受超過350 g/mni2 (500 lb/U2)之剪切力。此等強 制曆幾何形狀之大惫生產更必要減震材料溶液塗覆或膠帶 於捲成旋管狀的金屬片上。強制層減震结構宜有T-剝 離黏附力超過90 g/mm (5 lb/in)以抗拒此等捲繞過程期間 降解。此等酷烈用途型Μ氰酸酯/丙烯酸酯姐合物為佳。 對中間的與最後的形態之精巧控制程度能使室溫黏彈材料 有半结構重叠切力、優良熱安定性及良好Τ -剝離黏附力。 作剎車塊減震用由三步製法得到最佳形態;短期熱熟化後 繼光熟化,並於高過起始熱熟化的溫度最後熱熟化。較佳 Μ 酸醋樹脂為Quatrex-7187TM(Dow chemical Co.),較佳 丙烯酸酯為丙烯酸異冰片酯漿與丙烯酸異辛酯漿的混合物 ,較佳热化蜊係苯偶醣二甲基縮嗣與[CpFe(C0)2]2。 多數用途之黏彈性聚合物層為厚度至少0.01 mm高至約 100 mm之塗層*較佳0.025至100 mm,最好0.05至100 mm 。塗層可用技術上所知任何方法塗敷例如用噴霧、浸入、 刮刀或簾塗佈。 本發明可聚合(可熟化)的混合物能用Μ製備感壓膠黏劑 ,當塗覆在柔韌背材上時製成膠帶、或當柔韌背材具釋脫 性時製成移轉膠帶。 雷子用途(指電子膠黏劑)中有效的本發明膠黏劑可由有 效量(較佳總姐合物之20至80重量% •更佳30至70重量% ,最好40至60重量%之氰酸酯單體或齊聚物、氰酸酯之热 化觸媒、有效量(較佳總姐合物之80至20重量%、更佳 70至30重量%及最好60至40重量% )的乙烯型不飽和單體 r I I I n 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本百) -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 311924 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(27 ) 或預聚物* ~種發生自由基的热化劑,以及各種合宜添加 劑如導電粒子、熱塑性塑膠及偶瞄劑等混合製造。選擇氰 __樹脂與乙烯型不飽和樹脂(單體或部分聚合的樹脂)之 备且合俾得到均勻溶液有適供塗覆作業的黏度(較佳300至 20.000 CPS,最佳 500至 4000 cps)。 有機金牖熟化劑與自由基發生劑之觸媒系统可經加熱或 光化學或Μ任何姐合激活。較佳觸媒之一經光化學激活而 另一經熱激活。最好、氰酸酯熟化劑為熱活化的觸媒如 [CpFe(C0)2]2,其中Cp為環戊二烯基,而自由基發生劑係 光活性材料如笨偶醯二甲基縮酮。膠黏劑能用檷準技術塗 覆於二釋放襯如聚丙烯或矽酮處理的聚酯之間,乙烯型不 飽和樹脂由加熱或較佳用光線热化而得膠黏膜其中氰酸醋 部分保留作能熱固的樹脂。當膜之乙烯型不飽和樹脂姐份 經光化學熟化時釋放襯中至少一項務必對實現熟化所用光 的波長透明。或者可將姐合物塗覆在單一釋放襯上而在惰 性不含氧的氣氛如氮下加熱或光化學熟化。 本發明雷子膠黏劑之塗覆及處理中宜不用溶劑。視所選 的樹脂可係黏性或無黏性的膠黏膜使用中放在欲黏合的表 面之間例如鬆緊回路及印刷電路板等,並由加熱及施壓叠 合。靠欲黏合的底質上於黏合步驟期間凸出膠黏膜(如有 ’’隆”塊)的金鼷特色可作電接觸。或者、膠黏劑能裝填導 锺粒子如US專利5,143,785第7橘58行至第8檷15行内說 明使膜的平面中無導電可能但經膜之厚度供應電導性;此 等材料稱作Z-軸膜(ZAF)。 -30- ^紙張尺度適用中國國家標率(cnS)A4^( 210X297A^) 83. 3.10,000 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝. 訂 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(28) 本發明中可用幾種導霣粒子之任一型*根據所期用途選 擇。通用粒子型之例包括敷金屬的塑膠球、固體金牖粒子 、貴金画塗覆的金牖粒子、焊劑粒子及石墨粉。粒子直徑 在2-30公忽範圃内較佳* Μ 10-20公忽直徑最佳。粒子填 料Μ膠黏劑賻積比卜25%範園為宜,最佳範圍2-10%。 丙烯酸酯為較佳乙烯型不飽和單賭,丙烯酸異辛_、丙 烯酸異冰Η酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸丁酯及丙烯酸 四氡糖酯特別適用。因聚醢亞胺鬆緊雷路在電子工業上極 為重要,對聚醯亞胺之黏附力係鼷必要。因此附加要求接 併含鹼性或含氮官能度的丙烯酸酯如二甲基丙烯醢胺、 Ν -乙烯替己内醢胺、Ν -異丁氧甲替丙烯醢胺、環己基馬來 醯亞胺、及Ν -特丁替丙烯醢胺鹽於電子膠黏劑姐合物内Μ 促進黏附於聚醯亞胺底質。亦可期望摻併二成多官能的丙 烯酸酯如1,6 -己二酵二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、 季戊四醇三丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯CN 96 2ΤΜ (來 自Sartomer Co.),胺基甲酸酯異丁烯酸酯CN 97 4ΤΜ(來自 Sa「t〇lner Co.),及環氧丙烯酸酯CN 104ΤΜ(來自 Sar tom er Co. ) Μ局部交聯姐合物之丙烯酸酯部分。逋用 的氰酸酯樹脂前己說明。較佳氰酸酯樹脂包括Β-30 ΤΜ * M-20TM, RTX-366TM, ΡΤ-30及 Quatrex-7187TM。朦黏劑配 方可決定其性霣。舉例當氰酸酯單體與多官能乙烯型不飽 和單體的合併量在缌單體含量之20至7 0重量%範圍內時, 形成的鍵可經熱與溶劑處理脫鍵而不損害電子組份。部品 阐後可再结合而恢復鬣聯接。較高灌度的氰酸酯單體產生 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 ---------—— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部中夬樣準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(29 ) 永久(即不能再加工)接合。接合較佳能再加工俾使氰酸酯 單體與多官能乙烯型不飽和單體的合併量在30至60重量% 範圍内。 其他添加物可因其期望目的加入,如偁聯劑、惰性填料 及熱塑性樹脂等,通常用量最高50重量%。 由於本發明姐合物之乙烯型不飽和部分能與氰酸酯部分 實質上獨自热化,可能Μ此等姐合物製備可热化的感臛膠 黏劑。製備可热化的感壓膠黏劑時丙烯酸酯特別逋用作乙 烯型不飽和單賭。擇選乙烯型不飽和簞體及氰酸酯單體使 乙烯型不飽和單體热化後得到黏性膜。亦能用無黏性膜衹 要其在升高溫度時變成黏性遂能施用於欲黏合的表面上。 膜能自由保持、塗覆在釋放襯上、或塗覆於背材如紙、布 、聚合物或金靥上。於是可用Μ黏合二種底質於一起靠組 合物之PS Α性質,過後施加能量較佳加熱,热化氰酸酯部 分製成比含未热化的氰酸酯樹脂之接合強度更高的接合。 此等組合物貢獻PSA之方便而最後產生不能自標準PSA典 型獲得的極高结合強度。本發明可熟化的PS A組合物内特 別有效的丙烯酸酯及氰酸酯前/已說明。可熟化的PSA姐 合物可含5-95%氰酸酯單體與95-5%丙烯酸酯單體。較佳 姐合物含20-80%重量氰酸酯及80-20%丙烯酸酯,最佳姐 合物含35-65%重量氰酸酯與65-35%丙烯酸酯。 另一方法中氰酸酯/乙烯型不飽和姐合物可經各種標準 塗覆技術作塗料塗敷於第一底質上然後热化。乙烯型不飽 和姐份於是暴露於成熱或光、較佳光式的能鼉經热化產生 -32- 本紙浪尺度適用中國國家揉準(CNS > A4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 --------—裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部中央標準局肩工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3〇 ) 可熟化的PSA塗層。第一底質_後經可热化的PSA黏合於第 二底質,然後施熱及加壓製成结合的物件。較佳可熟化的 PSA在室溫(15-35T)塗敷於第一底質上,但可用較低及較 高溫度。可热化的PS A之氰酸酯姐份的較佳熟化溫度範圃 係自約20C至30〇υ *較佳範圍30-2001C *最佳範圍 40-1501。較低热化溫度常須比較高溫度更長的熟化時間 而热化時間範圍自數秒鐘至幾天。舉例结合鬆緊回路時須 要在150-200¾時5-20秒之接合時間,而接合汽車體盤於 框架時在120t:可接受30分鐘之接合時間。 本發明姐合物能通過罩曝露於光化輻射製造有圖案的塗 料Μ光热化姐合物之一或二種姐份。作花樣膠黏劑用時希 望僅光熟化一種姐份Μ產生影像;膠黏劑塗覆的底質放置 與第二件作品接觸時然後較佳熱熟化此第二姐份。以此方 式可僅在欲接合的底質區塗敷膠黏劑,避免由於膠黏劑位 置不正之可能損害。 作光電阻、焊罩、印刷板、保護塗料或印刷線路圖例如 須用非PSA塗料時可能要求二種组份均能光激活。透過光 罩暍光使乙烯型不飽和單體熟化同時活化曝光區內氰酸酯 觸媒。隨後用烘箱加熱於50與2501間、較佳80-150Τ:溫 度熟化氰酸酯。或者、透過光罩於升溫(如上)照射已塗覆 的底質,於是同時發生二種姐份热化。 Κ上所有情況中影像的塗層Μ適當溶劑如甲酵、乙酵、-異丙酵、甲乙酮、環己酮、甲笨、四氫呋喃、或醋酸乙酯 、或其混合物等洗滌顯影。顯影的塗層能就此使用或經加 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 ---------^------1Τ------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(31 ) 热至比定影所須大致稍高的溫度使其後热化*範園自 5 0 - 3 0 0 t,較佳 1 〇 〇 - 2 0 0 1C。 本發明之目的及優點進一步用Μ下實例說明,惟此等實 例内列舉的特別材料及其用量以及其他條件與细節應不解 釋為不適當限制本發明。 實例中Me =甲基,Ph =苯基,Cp =環戊二烯基,Mei=來。 全部漿液除非另外陳述,係由添加0.05%重量KB-1於單 體並暴露於350 nm UV光製得。製漿設備容許不繼播拌及 旋轉連同卩2沖洗冒泡通過混合物。UV光放置雛瓶的中心軸 20.3 cm (8时),試驗証明在此距離之光能量為67 raJ/cm2min。漿之 Brookfield 黏度自 1〇〇〇至 3000 cps。 啻例 窗例1 : 1 份 Quatrex-7187TM 氣酸酯樹脂(Dow Chenical)與 1 份 丙稀酸異冰片醋(Sartomer Co.)獎及1份丙稀酸異辛酷 (Sa「toraer Co.)混合得儲備樹脂A 。依下表I指示加氰酸 酯觸媒及自由基觴媒於小份儲備樹脂A内。毎小份用 Meyer 棒(#28)塗覆 0.025 mm 厚於網片 152 x 51 x 0.23 mm 上 ,將片切成51x9.5 min的試片。放置第二51x9.5 mm鋦片 於試片上,用二紙夾夾住夾心结構。鋦片於105<c热化2 分鐘後立即於180t:繼續10分鐘。所得热化的強制層試樣 經動態機械分析(DMA)MSeiko Instruments DMS 110電流 計用20 mm撓性裝置之撓曲模式分析。試樣以/分自室 溫躍升至300 C並以冷N2氣驟冷在電流計内處理四次。第 -3 4 一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 ^ —裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 311924 A7 B7 五、發明説明(32 ) 4次作業中tan δ尖峰之溫度範圍在0.06值以上認係試樣 有效振動減震能力之衡量。數據表現於下表I 。 表 I 振動減麄數據(DMA) 有櫬金羼《或傳 減震範園*3 試樣 統氰酸酯觸媒 自由基b觸媒 起/迄 範圔 1 [CpFe(CO)J2 VR-ll〇« 1/277 276 2 [QhFeJSbFe VR-160<e) 198/236 38 3 [(Mes^FelfSbF^ VR-110 195/243 48 4 MeCpMn(CO)3 VR-160 -4/151 155 5 Mii2(CO)10 VR-160 26/82 56 206/254 48 6 Zn辛酸鹽e VR-110 17/60 43 (a) 0. 5% bW之氰酸酯樹脂 (b) 1.0%bw之丙烯酸酯樹脂 (c) t!,tan δ >0.06 (d) 偶氮雙三甲基戊烷 (e) 偶氮-t-丁烷 =*對照 數據証明在製備有自氰酸酯/丙烯酸酯姐合物廣大有效減 震範圍内的廣溫減震材料時有機金屬觸媒勝過傳统氰酸酯 熟化觸媒。試樣的tan 5曲線形狀之差異反映熟化姐合物 形態學上不同並說明靠選擇觸媒Μ控制形態的能力。試樣 1與4有寬tan S峰指示微非均勻地相分離成分。試樣2 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) 83.3· 10,000 ^ 訂 备 (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裂 A 7 B7 五、發明説明(33 ) 及3在高溫有較尖tan δ峰表示受氰酸酯相支配。試樣5 表現二tan 5峰表示有相分雛系統。試樣6在低溫顯現 tan δ峰指出受丙烯酸酯相支配。試樣能渡過幾種溫度範 圍至3001C 之能力並証明其高溫安定性。 加氰酸酯觸媒及自由基觸媒於小份的儲備樹脂/U實例1 依下表Ε指示作試樣1至4)。 混合2份Quatrex 7187氰酸酯與1份ΙΟΑ製備試樣5,預 聚合至約2000 cps黏度,及1份IBA預聚合至約2000 cps黏 度,將此混合物加進一種含0.002份[CpFe(C0)2]2與 0.01份KB-1溶解於0.01份甲基二氧噻吩内的觸媒溶液。 用刮刀塗覆此混合物於矽酮處理遇的二聚醸釋放襯間至 厚 0.1 mm,在一 350 nm燈泡(GE F15T8-BLB, 15瓦)下照射 5分鐘,取去釋放襯得獨立膜。將膜疊置二網Η間,放在 DMA彎曲頭内,照實例1中分析。數據表現於下表I内。 表II 振動減震數據(DMA) 試樣 有機金鼷《或傅 統氰酸酯觸媒 自由基b觸媒 減震範圍e 起/迄 範圍 1 [CpFeiCO)^ KB-l<e> 25/129 104 2 [CpjFe]SbF6 KB-1 12/39 27 3 [(Mes^eMSbF^ KB-1 24/78 54 4 Zn辛酸鹽* KB-1 -5/20 25 5 [(CpFe(CO)J2W KB-1 21/130 109 本紙浪尺度適用中國國家標隼(CNS ) 規格(210X297公釐〉 S3. 3.10,000 I I · I 訂 I 务 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3斗) (a) 0.5%bw之氰酸酯樹脂 (b) 1.0%bw之丙烯酸酯樹脂 (c) t! * tan δ >0.06 (d) 0. 1 wt%之氰酸酯樹脂 (e) 聯笨醯二甲基縮酮 "對照 本例數據証明可製備獮立能热化的膜而氰酸酯姐份並不妨 礙丙烯酸酯光热化。有桷金厲試樣之光處理使丙烯酸酯相 代替氰酸酯相支E。傳统的辛酸鋅觸媒經製法變更並不提 供此項形態控制。 與實例1對照、本例數據証明本發明姐合物的形態能由 選擇處理條件控制。 當例 混合4份Dow Quatrex-7187(氰酸酯)、3份丙嫌酸異冰 片酯及1份丙烯酸苯氧乙酯(Sartomer Co., Exton, PA) 製備儲備樹脂B 。按表II内所示比例加氰酸酯觸媒及 KB-1光引發劑於多份樹脂B中。刮刀塗覆各份於矽酮塗覆 的0.05 mm厚之聚丙烯膜(Toray)中間至0.04厚,Μ二個8 瓦Sylvania黑光燈(350 ηπ)照射8分鐘得獨立膜。膜用 DSC(每分鐘10°自室溫躍升至225 t:)分析,结果表琨於下 表BI 。 -37- 1 裝 I I I I 訂— I I I I 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 B7 五、發明説明(35 ) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製
表 III 差示掃描量熱術 P雎 运 〇 130.5 127.4 I 153.5 177.3 156.4 I! 154.3 179.4 1 1 1 1 in • 寸 0^ 105.4 119.4 σ\ σ\ 109.2 1 107.6 1 128 1 194.2 樹脂B (g) 〇 〇 1〇 σ\ σ\ 寸 ο ο in in σ\ 寸 00 寸 ο ο ιο CO σ\ S in KB-l(g) CK051 0.048 0.053 0.049 | 0.055 0.048 1 0.048 1 0.051 氰酸酯觭媒u) .. [CpFe(CO)9], (0.025)e ------ [Cp(二甲会)Fe]SbFe (0.027)β [(Mes)9Fe][SbFfi]9 (0.025)a [Cp9Fe]SbFfi (0.026)3 Zn瑁烷酸Mb (0.048)* i Co環烷酸鹽1* (0.053)* Μη環烷酸鹽》> (0.053)* j Cu Acacc (0.085)* 轼樣 rH CN cn in V£) CO 匾链摸(3) »沭赋长(P) Ees«屮坩骚趣暱趣郴睡-2(3) SI5爱陲相(q) 仗盔掛»:::梢»-:?:职<<〇〇0.0坩(e) (請先閱讀背面之注意^項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 31順 卓8 :11 5 Γ) 4號專利由請案 銳明書修正頁(8 6年3月) A7 B7 五、發明説明(#) 修正補充 數捭表示填料 效熟化劑。而 要之分散劑及 熟化後能熱固 [C p F e (芳屬烯 於此姐合物 聚合物之交聯 窖例4 闬實例3所 試樣。試樣如 t a η 5曲線内 的t, a η δ曲線 現於下表IV内 較低時有機金屬觸媒比傳統氰酸酯觸媒為有 且有機金屬觸媒並不須要傳統氰酸酯觸媒必 輔溶劑等。數據亦証明氟酸酯於丙烯酸酯光 ,且有機金屬觸媒特別[C P F e ( C 0 ) 2 ] 2與 )]~為最活性觸媒。 中,可加入一份丙烯酸羥基乙_,其會對终 有所貢獻。 製的瞑按實例2所述製法製備表{V之強制層 實例1與2内用DMA分析。所有情況中觀察 有至少二顯著畸峰代表相分離。〇 . 045 Μ上 部分取作振動減震範圍供對照之用,數據表 -------------裝 訂 务 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -3 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉Α4規格(210X297公釐) 五、發明説明(37 (VHe趙£鏟«蝱雎 ΛΙ 0 A7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製
遒 m m 蝈 S 珉 P 谌 m 224/0.051 226/0.059 248/0.057 232/0.052 275/0.035 223/0.052 1 1- ! 230/0.072 | 260/0.065 234/0.028 157/0.108 172/0,103 151/0.115 163/0.113 171/0.111 158/0.118 152/0.100 146/0.109 減震範圍1· 起/终 (範圃) 130/230 (100) 140/240 (100) 128/180 (52) 140/190 (50) 220/240 (20) 150/210 (60) 135/240 (105) 130/300 (170) 125/167 (42) 璨 里 媒趣 里趣 國脏 m m CN r—« CN <*"s ο υ Q) Q* t_—j [Cp (二甲苯)Fe]SbFe <N r—i \C Λ W I— »—> 0 <\ CO Φ S «—i [Cp2Fe]SbF6 Zn瑁烷酸HT Co環烷酸獼· Μη環烷酸鹽* t_ Cu Acac* 試樣 H CN n in VO CO 製蕲*ς 寸0·0 < β(σ-ρ、οο {(α) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 83. 3. 10,000 A7 B7 五、發明説明(38 ) 與寊例2對照、本例数據表示改變丙烯酸酯成分縱於處理 條件根本相同時亦能大加改變熟化材料之物理性質。 g例5 用實例3之膜作膜膠黏劑结合2x2x1.25 mu玻璃試驗 Η (自顯微鏡載片切出)成顯微鏡載片。將一片1〇χι〇 膠黏膜(如實例3所製)預先黏於顯微鏡載片,四試驗小片 同時用一有加熱共面平台的虎頭鉗於180t!及4.22 Kg/cm 2歷20秒鐘结合於膠黏劑覆蓋區。任黏合片加壓下冷 至loot:,於是自结合器中取出。用一棋具剪切測試器 (Semiconductor Equipnent Co r p. Die Shear Tester 6000型)分析小片的黏附力,取出小片必要的平均剪切能 量數據表現於下表V。 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 表V 剪切黏附力(玻璃片) 試樣 氰酸酷觸媒 破裂前剪切 (g/an2) 1 [CpFe(CO),], 661 2 [Cp(二甲苯)Fe]SbPe 546 3 [(Mes),Fe][SbF6]9 423 4 [Cp7Fe]SbF6 411 5 ZnS烷酸播* 554 6 Co環烷酸篇· 535 7 Hn環烷酸蘧* 414 8 Cu Acac* 397 對照 -41- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3. !〇,〇〇〇 ---------^------1T------.ii (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 311924 A7 _ B7_ 五、發明説明(39 ) 表V之數據表示乾膝黏膜與氰酸醮熟化用有機金屬觸媒特 別1^9?6((:0)2]2在小片黏结用途中產生有效黏附力。對照 實例3之數據、表V數據與膠黏膜的DSC放熱性相闞。有 櫬金靨試樣特別1與2能於遠低於180t:的黏合溫度時在 小片黏结用途中使用。
窨俐R 一種商品可得的聚乙烯酵縮乙醛(ButvarTM,孟山都化 學廠,St. Louis. M0)共聚物、29莫耳%乙烯酵藉異丁烯 酸異氰醢乙烯酷(IEMA)之縮合作用轉化為一種有乙烯酵羥 基至60%程度之丙烯醯氧基衍生物。此聚合物與各種有機 金鼷化合物之塗料由含2 g聚合物(20 wt X之四氫呋喃 THF液)與0.1 g有機金靥化合物之溶液中澆注出。塗料Μ #40 Meyer棒播散於聚酯膜上並烘箱乾燥(80Τ:時1分鐘 )。試樣在一 Berkey-Ascor真空框内透過一種2的平方根 之分段片暍光於一中應Hg源(Stouffer Sensitivity Guide, Stouffer Graphic Arts Equipment Company , South Bend,IN),其後立即在異丙酵内顯影M揭發因光 热化聚合物在支座上已形成的任何負阻像。數據表現於下 表VI,其中结果例如”固體1 ”意謂曝光大於或等於達到纆 遇分段片#1步的試樣時塗層完全不溶解。 I裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 -42- 本紙張尺度適用中固國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公慶) 83. 3. 10,000 A7 B7 五、發明説明(¥)) 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 表 VI 丙烯酸酯光成像 試樣 觸媒 曝光時間 结果 1 MeCpMn(CO)3 2分 明確的阻礙;固體1; "幻影” 2-3 2 [CpFe(CO)2]2 2分 無像 3 [CpW(CO)3]2 2分 無像 4 CpFe(CO)3SnPh3 2分 無像 S (CeHeJCrfCOJj 2分 明確的阻礙;固賴6 ; "幻影” 7 6 無 2分 無像 數據表現含多烯配基及羰配基的中性單環有拥金屬錯合物 (試樣1及5號)在S由基热化中為有效光觸媒。 窗例7 製備一種丙鋪酿胺(1 g.,Aldrich Chemical Co.)與 MeCPMn(C0)3 (0.1 Aldrich Chem. Co.)之四氣呋喃 (1 ml)溶液,置石英小管内在中壓Hg弧燈前照射2分鐘。 吸收分光術顯示一新光帶在照射溶液內集中於425 nm;當 此照射過的溶液任置黑暗中時未察見進一步改變。一成分 相同、同樣經照射的溶液以乾氮冲洗並密封K隔絕空氣; 當任此去氧溶液靜置密封再在黑暗中歷96小時後丙烯醣胺 完全轉化為不溶性聚合物,此光產物之特徵黃色已消失。 本例說明光反應產生其後空氣抑制的聚合作用引發劑。 -43- 本紙張尺度適用中國國家椟準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 -装-- (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 五、發明説明(Μ ) 混合5份Quatrex-7187氰酸酯與3份黏度2870 cps的局 部聚合之丙烯酸異冰Η酷漿及2份由9份丙烯酸異辛酯與 1份丙烯酸四氫糖酯單體黏度40 0 cps局部聚合之漿製備 -種單體姐合物。播拌混合物於loot:加熱30鐘。溶解丙 烯酸酯姐份重量比1%之苯偶醣二甲基縮嗣KB-1於混合物 内並將混合物分為二份。一份中溶解氰酸酯姐份0.5%重 量比之[CPFe(C0)2]2。另一份中溶解氰酸酯组份0.5%重 量比之辛酸鋅(8%礦油精液)。二混合物皆在二矽銅塗層 的聚酯釋脫襯間塗覆至0.025 mi«厚度,並曝荛於二GE F15T8/BLB燈泡發出的光中光熟化5分鐘。取出各禳,層 鞴所得膠黏膜的25 x 25 試樣於於幾枝25 x 152 x 0.30 mm鋼棒之一端。置此等棒於180 t:爐内歷不同長度的時間 (”預热化時間”),取出放冷。將第三片25 X 25膜未受任何 熱處理者蠱積於曾在爐中放置相等時期的二鋼棒中間使膠 黏劑部分放在另一的上面得到鋼棒間有三層膠黏膜的重叠 剪切試驗試樣。用紙夾挟持此等結構置於1801C爐内經過 相等於第一加熱處理時期之時間(”黏合時間”)。於室溫在 漂準活動十字頭承載架中用1.27 nm/n in.之分離速度依重 疊剪力評估試樣。结果表現於表VI,每一記錄為3個別重 疊剪切檷本結果之平均。 ---^-------1^------1T------~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -44- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 A 7 B7 五、發明説明(42 ) 表 VII 重β剪切黏附力 預热化時間 黏合時間 [CpFe(C0)a]a (180¾時分鐘) 之剪力值(g/M2) Ζη辛酸鹽 0.5 0.5 298 379 1.0 1.0 517 314 2.0 2.0 790 269 4·0 4.0 778 217 5.0 5.0 623 242 ---------^-- (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 表W中數據顯示本發明姐合物為比用傳統氰酸酯觸媒者 更優的膠黏劑;[CpFe(CO)2]2試樣的剪力值(601 g/»»2) 平均比辛酸鋅試樣的平均剪力值(284 g/mm2)大2倍Μ上 。數據亦証明用較長預热化/黏合時間的[CeFe(C0)2]2試 樣因升高剪力值變更處理誘導形態之有利影響。 啻例9 實例8所製二膠黏膜試樣於室溫陳化歷24小時後用以製 備重》剪切試驗標本。用辛酸鋅所製的膜老化後不再膠黏 而用[CpFe(C0)2]2所製之膜保持黏著。製備標本後照實例 8中評估•结果表現於表VI。 訂 線 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 -45- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(21〇Χ297公釐) 83. 3.10,000 五、發明説明(43 ) A7 B7 表 VIII 重疊剪切黏附力 預热化時間 (180 t:R 黏合時間 卜分鐘) [CpFe(C0)2]2 之剪力值(g/··2) Zn辛 0.5 3.0 439 351 1.0 3.0 589 338 2.0 3.0 629 306 3.0 3.0 602 255 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 表V1B內数據表現即使在膜老化後、K[CpFe(CO)2]2可製 膠黏膜保持其超過用傳统氰酸酯觸媒所製者的優越性。用 辛酸鋅製的膜老化後喪失黏性証明用有機金眉氰酸酯觸媒 製備的膠黏劑之優異擱置壽命。 啻例1 0 K預製的丙烯酸酯漿、觸媒、導電粒子及偶聯劑用表IX 所示的量與氰酸酯經球磨製備膠黏膜試樣。製備丙烯酸酯 漿時溶解1毫克之苯偶醢二甲基縮酮UB-1)於一納鈣玻璃 容器内的100公克丙烯酸酯單體中,Μ氮氣泡清洗糸統 20分鐘,繼續氮沖洗中用二支8瓦35〇nm燈(Sylvania F8T5/350 BL)發出的先透過玻璃容器壁照射5分鐘。刮刀 塗覆姐合物於0.08 mm習用聚丙烯釋脫期中間至0.04 mm 厚度,W2支8w 350nra燈發出的光照射10分鐘得表IX之獨 立膠黏膜。 -46- 本紙法尺度逍用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 83. 3. 10,000 -------- -^------、訂------A (請先聞讀背面之注意ί項再填寫本頁) 4 i? 9 i 1 3
7 B /V 明 説 明 發 i' 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 表 IX 膠黏膜配方 k U4 1 1 1 1 1 1 1 1 Ο • in ο • in in ο ιΗ • Ο ιη ο « ο r~i • Ο Η to • n in • rH 1 1 1 1 I 1 ο • in in • ο Η • Ο ιη ο • ο rH • Ο Q 1 1 ID • 1 1 1 1 in • Μ ο in in • ο Η • Ο ιη ο 參 ο rH • Ο U 1 1 in • rH 1 1 1 1 in • n ο • in in • ο ιΗ Ο ιη ο • ο Η Ο PQ I 1 1 1 in <N in 1 1 ο in in ο γΗ • Ο ιη ο • ο rH • Ο < eg in CJ 瞧 1 1 1 1 ο in in • ο Η Ο ιη ο ο γΗ ο 1姐份 二甲基丙烯醯胺 丙烯酸笨氧基乙酿 N-乙烯替己内»胺 N-丁替丙烯醯胺 N-異丁氧甲替丙烯醯胺 Quatrex-7187 氰酸酷 鎳粒子b 1 ΚΒ-1 〇 r—s Ο υ >w» φ α 2-(3,4-環氧環己)乙基三甲氧基甲矽烷 - 5m -01¾ i-— 2- +1职<<^_<3 —裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 A7 _B7 五、發明説明(45 ) 本例數據表現含隨櫬分散導電粒子的獨立膠黏膜能用本 發明姐合物製備成100%固體配方。 奩俐1 1 製備雷阻(4-線)試驗試樣係將鬆緊回路(Minco Products Inc·, Fridley, MN)之聚醯亞胺膜上在35公忽 厚的Cu跡外敷金)Μ實例1〇之膠黏膜黏合於氧化絪錫 (ΙΤ0)玻璃板(日本Nippon Sheet Glass, 20Ω/方塊電阻 率)。每一鬆緊回路含0.2 mra寬、中心間隔0.4 an的踪跡 17處。加熱(100 1C )並微壓(用手Μ棉尖木敷蕖器)摩擦 2-5秒鐘先使膠黏劑預黏著於鬆緊回路◊於2 MPa用 Unitek (Monrovia, CA) Phasemaster-4 熱棒接合器將熱 棋設定於300 t:製作黏结歷20秒;此等黏合條件加熱结合 線内膠黏劑至180¾ 。用寬1 . 5 ram之實心漿型熱模。用 ASTM B 539-90所述原理之四線法測出毎膠黏互埋之電阻 使非因互連之淨電阻儘量減至約150 »ιΩ 。在60¾及95% 相對濕度老化1 00 0小時之前及後完成測量。结果表現於表 X 。 . 裝 訂 洗 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 -48- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 83. 3. 10,000 A7B7 五、發明説明U6 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ιο σ\ OJ in 029 || 寸 K VD o o CO rA in vo • • • • • 〇 o o rH o VO in σ\ in 寸 Η CO n CO CO o VO o 寸 <N in Ο tH o o oa o Δ (N n vo 寸 to 平均 卜 〇 m in VD σ\ 呀 in <T\ in 〇 ιΗ o o 寸 o X底 «BJ 最大 σ\ m f-1 tH σ\ 寸 ο r> o CO rr ri VD » in in in in • in ο o o o o o 对 o CN σ\ 寸 m 七1 in 寸 «Η vo v〇 rH 寸 寸 々 寸 寸 a m • 較 裝 迎 ο o 〇 o o o CN) to VO σ\ in n 平均 ο in o o 寸 in 寸 寸 to in 寸 ο o o o o ο 瓤 < CQ o a - 49- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝
*1T -次-*PS9 * ff/oool 2> ®^ϊ 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 83. 3. 10,000 311924 A7 B7 五、發明説明(V?) 本例數據表示實例10之全部膠黏膜在熱及溫度老化之前 產生滿意的互連電阻,而含卜異丁氧甲代丙烯醯胺的配方 於老化後表現最佳性能。 S-M 12 製備(90° )剝脫黏附力試驗試樣係將鬆緊回路以實例 1〇膠黏膜用實例11之黏合法结合於ΙΤ0玻璃板。用標準活 動十字頭承載架於60t:及95%相對濕度時老化500小時之 前及其後K2.54 mra/inin剝脫速度测董黏合之90。剝脫黏 附力。结果表現於表XI,每一記錄為3個試驗標本之平均 .^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) 表 XI 剌脫黏附力數據 膜 起始剝脫* 經久b後剝啤· A 98.6 71.7 B 286.3 36.8 C 425.0 321.0 D 261.1 243.9 E 118.3 81·9 F 527.0 320·3 訂 辣 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 (a) gm/cm計,三件檷本之平均
(b) 500小時,65°C,95% RH 本例數據表示實例10中不含二甲替丙烯醢胺之膠黏膜在 熱及濕度老化前產生微電子用途之滿意黏附力,而含N -異 -50- 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 83. 3.10,000 經濟部中央榡準局貝工消費合作社印製 A7 ___ _ B7 五、發明説明U8 ) 丙氧甲替丙烯醣胺的配方表現老化後最佳性能。 g 例 1 用155份重量比(pbw)甲乙嗣、B_3〇氰酸酯(1〇〇 pbv) 、CN966H9〇TMM烯酸酯的胺基甲酸酯齊聚物(100 Pbw, Sartomer Co.來)、KB-1(1 pbw>、與 MeCPMH(C0)3 (1 Pbw)製備旋轉塗覆用溶液。此係於2〇〇〇 ppm旋轉至一 102 urn直徑、0.5 mm厚矽晶片上,晶片曾以脫離子的水洗淨。 置塗覆的晶片於501C烘箱内歷15分鐘驅出保留溶劑而得9 公忽厚塗層。已乾晶片與一 〇.〇5 ΒΠ1厚矽酮塗覆的聚酯釋 脫襯钃!層,用解析罩透過此襯在—JBA罩對準器/曝光單 位(Jerry Bachur Associates, San Jose, CA)内光成像 °JBA曝光單位設有一照準的500瓦汞弧紫外光源。塗層 在每cm215毫瓦或每cm2 300毫焦耳之光強度於波長365 nra曝露20秒鐘。解析罩為152 mux 152 mm的鉻玻璃罩。照 相平板圖樣為一系列長121 nm、寬度範圍自2.5 bib至4公 忽之線。成像晶片随後放入1201C爐中30分鐘定影。K 1:1丙酮與異丙醇混合物洗滌溶解未曝光區而影像。用光 學顯微術檢査成像的晶片顯現平滑塗層甚少氣泡或針孔; 完全解析横越20公忽之未曝光區(全部有機物已經顯影步 驟除去)並表現垂直的側壁。能目視更小特激,但在顯影 步驟中未完全解析。成像的塗層表示對矽晶片黏附性好。 本例數據証明本發明姐合物逋合光電阻及照相平版術實用 Ο 窨例1 4 -51- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3.10,000 ----------^------1T------.41 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(沾) 分別自IOA 、IBA及一 1 : 1 IOA與IBA混合物製備約 2000 cps之三種漿。DMA之試樣係由三種漿之每一種及含 1:1獨立預聚合的Ι0Α與IBA漿混合物約2000 cps之第四種 漿等加0.5%重量KB-1於漿中,四種漿各傾入50x 6x1 μ 模内•用傅统矽_/聚_底質釋脫襯及一石英板(約5咖 厚)覆蓋各棋,將横暍光於350 bib光徑10分鐘Μ完成聚合 反應。試樣在Seiko張力DMS 200 DMA上用每分鐘2t:加熱 速率試驗。已热化的Ι0Α漿在46¾前表現單一 Tg,热化的 IBA漿於100¾表現單一 Tg,1:1 Ι0Α與IBA單體混合物之巳 热化漿在37C表現單一 Tg,Ι0Α與IBA漿的1:1混合物熟化 試樣於4及911表現二不同Tg。數據顯現於下表XII内。 •一-------^.-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貞工消費合作社印裂 表XII 玻璃態化溫度 成分°° 局部聚合後加引發爾 玻璃態化溫度(TgO) 1 局部聚合的Ι0Α (漿A) 0.5 wt%KB-l —46 2 局部聚合的IBA (嫌B) 0.5 wt%KB-l 100 3 局部共聚的Ι0Α與IBA 0,5 37 4 漿A與B之混合物 0.5 wt獅-1 4 與 91 -52- 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 83. 3. 10,000 311^S4l(ur)54號專利申請菴 八年U h名爹正1 Φ文說明書修正頁(86年3月)Bi__ iLl _ _ — - — , _ ' ' —' ·*—— w. . ,_ _ r- — . '·* ' " —_ · 五、發明説明(0) (a i各局部聚合的獎用〇 . 〇 5 w t % κ β _ 1弓I發 表X 11數撺表示用漿的混合物使相分離增加,此乃由單獨 望獨無法獲得者。 (luatex-7187氰酸酯及[CpPe (CfH 2—U可加至該混合物中 * Μ當熟化時產生I p N s及半I p H s。 當例1 5 在3 g氰酸酯單體L-i〇 (ciba-Geigy)與2 g丙烯酸異丙 Η _內加0.05 g MeCpMn(CO)3 Uldrich Chemical Co., Mi lwaukp'e,WI)。所得混合物用#4〇 Meyer棒塗稷於 0.075 mm聚酯膜上。為易處理計塗層上覆以〇 〇5〇 ram聚丙 烯膜。將此塗層試樣透過聚丙烯覆蓋片在Berkey_Asc〇r繪 圖蔡術《空架内曝光t 〇5秒。暍光期間幾乎無色的塗層快 速變稻某色,然後圼現灰色調。同時明顯自尚係流體的塗 I買中放出氣體,尤其在試樣逄周圍。曝光结束時取去蓋片 在?#酷支座1:留下滑溜而不易流動的膜。 試樣_後離一熱空氣吹風機(約9 5 ρ )哨嘴2m m加熱足 夠長久(約1 5秒鏡)消除塗層之色,想係由於熟化反應中生 成複合中間物,及照射期間敉出氣體结果褪去氣泡花樣。 所4塗_ p句且不流動,惟稍黏滯。與單獨u v處理所得的 塗層+同者不闬洗瓶嗅乙醇取出支座。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 同Ji製.成塗_之相同熱' 處理但用45秒及5分鐘照射時間 產•相仿結果。不過最後塗層逐漸更硬,例如增加ϋ V暘光 後更抗拒指印。 此等结果表示含多烯及羰配基的中性單環有機金屬複體
Mb氡酸g| _乙烯型不飽和單體姐合物時有效作唯一觸 媒。 __ - 53 - 本紙張尺度適财CNS)- 五、發明説明(51 ) A7 B7 當內 神文 精制 及限 圍度 範過 明不 發將 本明 雄發 脫本 不解 而了 改鼴 更, 與知 飾顯。 修所例 種士體 各人具 之術範 明技示 發界的 本業明 為說 裝 訂 务 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4说格(210X297公釐〉 83. 3. 10,000
Claims (1)
- 芎.3 31 (H5 54號真利由請案 3119^ 請毐利範圍烙正太(86箄5月 A8 B8 C8 D8 日修正1賴充 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 1 . 一種能鼉可熟化之氰酸酯/乙烯不詢和姐合物,含一可 熟化的潖合物,包括1至9 9重量%之第一單體及其起始 劑,第一蜇體係1 )至少一種乙烯型不飽和單體或2)至少 一種氧.酸酯單體中之一;與99至1重量%之第二S體及 其起始劑,第二單體ί条Γ)或2)内未選作第一單體之成員 :其中氰酸酯之熟化劑係一含過渡金屬的有糖金屬化合 物熟化劑,而乙烯型不飽和單體之熟化劑為一產生自由 基的熟化劑或含過渡金屬的有榇金屬化合物;該组合物 當至少部份熟化時,包括至少互相貫穿之聚合溺络及半 互相貫穿之聚合網詻之一,該網絡包括半相分難肜態, 其包括連_之相组成物;該熟化劑存在量偽基於组合物 缡重之0 _ 0 1至2 0重量百分比;該氰酸_單體具有如下化 學式 Q (OCH) Ρ 其中Q含U與2)中之至少一項:1)一種芳屬烴二、三 、或四踊含5至30個碳原子的基團者,其中1)隨意含 ί a ) 1至5個脂屬或多環脂鼷含7至2 0個碳原子的二價 烴基及(b) 0至10個雜原子之至少一項;及2)二價氟碳 基有3至1 2, 500個碳原子與5至25, 000個氟原子者;又 P係2至7範圍内的整數;及該有機金屬化合物具有化 S式: [L 1 L 2 L 3 Μ ] * e X t- 其中L 1代表無、或1至1 2-個貢獻ττ -霄子之配位基, 其侮自無環及環狀不飽和化合物與官能基及碳環芳g與 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------f------ir------.it (請先閲讀背面之注意事項再磺寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 雜環芳_化合物等中選出之相同或不同者,各貢獻2至 2 4個τι -電子予Μ之價電子層; L2代表無、或1至24涸係相同或不同,貢獻偶數σ -電子之配位基,選自一-、二-、及三-配位基,各提 输2 、4 、或β個σ-電子予Μ之價電子層; L3代表無、或1至12個係相同或不同的配位基,各貢 獻不超過一個σ -雷子至每Μ之每價電子層* ; Μ代表1至(5個自週期表第[VB、VB、VIB、WB及VIE 族(通稱作過渡金屬)之元素中選出的相同或不同金屬原 子; e係有0 、丨或2值的整數,使分子的有機金屬部分 呈中性、陽韜子性或二陽離子性; 各X係自包括有機磺酸酯、鹵化金屬或準金屬、及烷 化或芳化的金鼷或準金屬等群中選出;和對甲苯磺酸酯 * 對氛笼碌酸酯,PFe-,AsFe-1 SbF6_, FeCU-,SnCU-,SbF5-,A1F*j-,GaCU-,InF,> TiF«-> CH3Sn3- · B(C«H5)4-> c«hss〇3-·· cf3s〇3> SbFsOH-、及 SbCU-; f為0 、丨或2之整數,需要此陰離子數K平衡有楗 金屬部分上的霄荷e ; 附帶條件為有機金屬化合物含至少一個過渡金屬-碳 鍵;又附帶條件係選擇L1、L2、L3、M、e、X與f使達 到穩定配列。 - 2 · 根棟申請專利範圍第1項之姐合物,係一可熟化的膠黏 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I II 裝 耆 線 (請先閱讀背面之注意事項再梦寫本頁) ABCD 311924 六、申請專利範圍 劑或光電阻。 3 . 根撺申請專利範圍第1項之组合物,其中已添加能量, 供完成聚合作用。 4. 根撺由請專利範圍第3項之姐合物,其係用於振動減震 的強制層结搆,含一或多種堅硬底質與一或多種聚合型 混合物之積層物。 5. 根撺申請專利範圍第1 、2或3項之组合物,其係用於 雷子膠黏劑,或在柔韌襯背上一層以製作一感壓靡帶或 一移韓P帶,其中該乙烯型不飽和單體在該至少一種氰 酸g|單體聚合作用之前聚合。 6. 一種製茼聚合的氰酸i旨單體與聚合的乙烯型不飽和單體 之潖合物的方法,包括步驟有 (a )製作一種根據申請專利範圍第1項之可聚合的混 合物,該混合物隨意另含至少一種雙反懕性交聯單體, 及 ί b )令潖合物聚合或加能量至混合物,使完成聚合作 用,該熟化劑K同時之方式,或以任何順序之接缜方式 ,由能量激活。 7. 根揲申請專利範圍第6項之方法,其中該聚合反應係由 聚合反應速度及各姐份單體之擴散率中至少一項控制, 而產生至少一種相分難或相混合形態。 8. —種製備具兩稹不同乙烯不飽和罝體及異氰酸酯單體之 聚合姐合物之方法,包括步驟有: i a )提供一種根摈申請專利範圍第1項之姐合物,其 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 裝 I -v-t 線 (請先閱讀背面之注意事項再妒寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 311924 A8 Βδ C8 D8 六、申請專利範圍 包含至少一種乙烯型不飽和單體、自由基發生劑,氛酸 詣塱體及作熟化劑之含過渡金屬有機金属化合物, (b)部汾聚合乙烯不飽和單體, (>)提洪一種包含自由基發生劑之第二部份預聚合乙 烯不飽和單體,及 (' d)合併該等局部預聚合潖合物,並完成氰酸酯單體 的聚合作用; 其中當所有該成份部份或全部聚合時,混合物包括互 相貫穿之聚合網絡及半互相貫穿之聚合網絡之一或二者 •該網络包括半相分離形態,其包括連續之相姐成物。 9. 根撺申請專利範圍第8項之方法,其中該含過渡金屬的 有機金慝化合物有申請專利範圍第1項内定義的化學式 1 0 · —種根撺由請專利範圍第8項之方法所製備之聚合姐合 钧,其包括1至99重量百分比之乙烯不飽和單體及其起 姶_,及9 9至1電最百分比之氰酸酯單體及其起始劑。 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再"寫本頁)- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/078,981 US5744557A (en) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | Energy-curable cyanate/ethylenically unsaturated compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW311924B true TW311924B (zh) | 1997-08-01 |
Family
ID=22147375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW083104554A TW311924B (zh) | 1993-06-16 | 1994-05-19 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US5744557A (zh) |
EP (2) | EP0726921B1 (zh) |
JP (1) | JP3590058B2 (zh) |
KR (1) | KR100381948B1 (zh) |
CN (1) | CN1128034A (zh) |
CA (1) | CA2163551C (zh) |
DE (2) | DE69434987T2 (zh) |
ES (1) | ES2286869T3 (zh) |
TW (1) | TW311924B (zh) |
WO (2) | WO1994029368A1 (zh) |
Families Citing this family (85)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5551197A (en) * | 1993-09-30 | 1996-09-03 | Donnelly Corporation | Flush-mounted articulated/hinged window assembly |
US7645899B1 (en) | 1994-09-02 | 2010-01-12 | Henkel Corporation | Vinyl compounds |
US5707902A (en) * | 1995-02-13 | 1998-01-13 | Industrial Technology Research Institute | Composite bump structure and methods of fabrication |
US5741879A (en) * | 1995-03-03 | 1998-04-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-polymerizable compositions comprising a cyanate ester monomer or oligomer and a polyol |
US5853895A (en) * | 1995-04-11 | 1998-12-29 | Donnelly Corporation | Bonded vehicular glass assemblies utilizing two-component urethanes, and related methods of bonding |
US7838115B2 (en) | 1995-04-11 | 2010-11-23 | Magna Mirrors Of America, Inc. | Method for manufacturing an articulatable vehicular window assembly |
US6790473B2 (en) * | 1995-10-26 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Lead protective coating composition, process and structure thereof |
US6111323A (en) * | 1997-12-30 | 2000-08-29 | International Business Machines Corporation | Reworkable thermoplastic encapsulant |
US6764734B2 (en) * | 1998-05-19 | 2004-07-20 | Seagate Technology Llc | High modulus and high damping plastic composite disc substrate for improved servo control by injection and co-injection molding |
BR9912161A (pt) * | 1998-06-18 | 2001-09-25 | Mackinac Group Inc | Método para abafamento de ruìdos, vibrações e aspereza de um substrato, e composição para esse fim |
US6281314B1 (en) | 1998-07-02 | 2001-08-28 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Compositions for use in the fabrication of circuit components and printed wire boards |
US6316566B1 (en) | 1998-07-02 | 2001-11-13 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Package encapsulant compositions for use in electronic devices |
SG105450A1 (en) | 1998-07-02 | 2004-08-27 | Nat Starch Chem Invest | Allylated amide compounds and die attach adhesives prepared therefrom |
US6063828A (en) * | 1998-07-02 | 2000-05-16 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulant compositions for use in electronic devices |
US6350840B1 (en) | 1998-07-02 | 2002-02-26 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulants prepared from allylated amide compounds |
US6057381A (en) | 1998-07-02 | 2000-05-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants |
US6234167B1 (en) | 1998-10-14 | 2001-05-22 | Chrysalis Technologies, Incorporated | Aerosol generator and methods of making and using an aerosol generator |
JP2000303046A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-10-31 | Nitto Denko Corp | ポリエステルフイルム接着用のアクリル系感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類 |
US6366426B1 (en) | 1999-04-21 | 2002-04-02 | Seagate Technology Llc | Apparatus and method for reducing structural vibrations in a disc drive utilizing fusible alloys |
US6558875B1 (en) * | 1999-07-27 | 2003-05-06 | Mitsubishi Chemical Corporation | Method for treating photosensitive lithographic printing plate |
US6284086B1 (en) * | 1999-08-05 | 2001-09-04 | Three - Five Systems, Inc. | Apparatus and method for attaching a microelectronic device to a carrier using a photo initiated anisotropic conductive adhesive |
WO2001014484A1 (fr) * | 1999-08-25 | 2001-03-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Agent adhesif, technique de raccordement pour bornes de fil et structure de fils |
DE10025251B4 (de) * | 2000-04-19 | 2006-07-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung eines Cyanatharz-Klebers zum Verkleben von Reibbelägen auf einem Substrat |
MY136453A (en) * | 2000-04-27 | 2008-10-31 | Philip Morris Usa Inc | "improved method and apparatus for generating an aerosol" |
US6635689B1 (en) * | 2000-06-26 | 2003-10-21 | 3M Innovative Properties Company | Accelerators for cationic polymerization catalyzed by iron-based catalysts |
US6867539B1 (en) * | 2000-07-12 | 2005-03-15 | 3M Innovative Properties Company | Encapsulated organic electronic devices and method for making same |
EP1326938A1 (en) * | 2000-10-18 | 2003-07-16 | M Cubed Technologies Inc. | Composite adhesive |
JP2002200623A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-07-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂複合体の製造法 |
JP4780828B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2011-09-28 | 三井化学株式会社 | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 |
WO2002044285A1 (fr) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composition durcissable par rayonnement energetique actif pour le revetement d'un disque optique, et disque optique resultant |
US6799572B2 (en) | 2000-12-22 | 2004-10-05 | Chrysalis Technologies Incorporated | Disposable aerosol generator system and methods for administering the aerosol |
US7077130B2 (en) * | 2000-12-22 | 2006-07-18 | Chrysalis Technologies Incorporated | Disposable inhaler system |
US6491233B2 (en) | 2000-12-22 | 2002-12-10 | Chrysalis Technologies Incorporated | Vapor driven aerosol generator and method of use thereof |
US6681998B2 (en) | 2000-12-22 | 2004-01-27 | Chrysalis Technologies Incorporated | Aerosol generator having inductive heater and method of use thereof |
US6701921B2 (en) * | 2000-12-22 | 2004-03-09 | Chrysalis Technologies Incorporated | Aerosol generator having heater in multilayered composite and method of use thereof |
US6501052B2 (en) | 2000-12-22 | 2002-12-31 | Chrysalis Technologies Incorporated | Aerosol generator having multiple heating zones and methods of use thereof |
US6543404B2 (en) * | 2001-04-04 | 2003-04-08 | Dow Global Technologies, Inc. | Adhesively bonded engine intake manifold assembly |
US6601753B2 (en) * | 2001-05-17 | 2003-08-05 | Visteon Global Technologies, Inc. | Void-free die attachment method with low melting metal |
US20030024768A1 (en) * | 2001-08-03 | 2003-02-06 | Jones Bart R. | Adhesively bonded oil pan assembly |
US6568390B2 (en) | 2001-09-21 | 2003-05-27 | Chrysalis Technologies Incorporated | Dual capillary fluid vaporizing device |
US6640050B2 (en) | 2001-09-21 | 2003-10-28 | Chrysalis Technologies Incorporated | Fluid vaporizing device having controlled temperature profile heater/capillary tube |
US6709738B2 (en) | 2001-10-15 | 2004-03-23 | 3M Innovative Properties Company | Coated substrate with energy curable cyanate resin |
US6681769B2 (en) | 2001-12-06 | 2004-01-27 | Crysalis Technologies Incorporated | Aerosol generator having a multiple path heater arrangement and method of use thereof |
US6804458B2 (en) | 2001-12-06 | 2004-10-12 | Chrysalis Technologies Incorporated | Aerosol generator having heater arranged to vaporize fluid in fluid passage between bonded layers of laminate |
US6701922B2 (en) | 2001-12-20 | 2004-03-09 | Chrysalis Technologies Incorporated | Mouthpiece entrainment airflow control for aerosol generators |
US6936131B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-08-30 | 3M Innovative Properties Company | Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives |
KR100487026B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2005-05-10 | 주식회사 루밴틱스 | 자외선 경화형 발포체의 제조방법 |
TW554143B (en) * | 2002-09-11 | 2003-09-21 | Delta Electronics Inc | Anti-vibration method of rotating disks and its apparatus |
TW200408687A (en) * | 2002-09-11 | 2004-06-01 | Rohm & Haas | High performance adhesive |
WO2004038640A2 (en) * | 2002-10-21 | 2004-05-06 | Chrysalis Technologies Incorporated | Method and apparatus for fingerprint detection |
US7271227B1 (en) | 2004-04-20 | 2007-09-18 | Henkel Corporation | Adhesive compositions free of metallic catalyst |
US20050247916A1 (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-10 | Mccormick Demetrius | Compositions for use in electronics devices |
JP2006021396A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版原版および平版印刷方法 |
US20060082002A1 (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Lintec Corporation | Sheet for circuit substrates and sheet of a circuit substrate for displays |
JP2008531248A (ja) * | 2005-02-16 | 2008-08-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | トポグラフィ的にパターン化されたコーティングの製造方法 |
US8993059B2 (en) * | 2005-02-16 | 2015-03-31 | 3M Innovative Properties, Company | Method of making morphologically patterned coatings |
JP4621529B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-01-26 | 株式会社共和 | 遮音カバー及び遮音カバー付配管体 |
US7973106B2 (en) * | 2005-04-26 | 2011-07-05 | Shiloh Industries, Inc. | Acrylate-based sound damping material and method of preparing same |
FR2903626B1 (fr) * | 2006-07-12 | 2008-10-10 | Eads Space Transp Sas Soc Par | Assemblage de preimpregnes pour la realisation de structures par exemple a deploiement par gonflage |
US9877605B2 (en) * | 2008-02-26 | 2018-01-30 | Flounder Llc | Reusable mug covers and methods related thereto |
DE102008027501A1 (de) * | 2008-06-10 | 2009-12-17 | Tesa Se | Haftklebemasse mit verbessertem Abzugsverhalten |
EP2374853A1 (en) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | Cornerstone Research Group, Inc. | Cyanate ester-based pressure sensitive adhesive |
US20120138223A1 (en) * | 2011-09-29 | 2012-06-07 | General Electric Company | Uv-ir combination curing system and method of use for wind blade manufacture and repair |
US9308713B2 (en) * | 2011-10-07 | 2016-04-12 | Hughes Network Systems, Llc | Method and apparatus for assembly of a satellite antenna |
JP5804328B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2015-11-04 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | 硬化性組成物 |
EP2855147A1 (en) | 2012-05-31 | 2015-04-08 | Corning Incorporated | Stiff interlayers for laminated glass structures |
US9175137B2 (en) * | 2012-11-26 | 2015-11-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method for producing cyanurate networks via inductive heating of silica-coated magnetic nanoparticles |
EP3004260B1 (en) * | 2013-05-30 | 2020-06-17 | Henkel IP & Holding GmbH | Primer compositions for injection molding |
KR102466478B1 (ko) | 2013-08-30 | 2022-11-11 | 코닝 인코포레이티드 | 경량, 고강성 유리 적층체 구조물 |
CN104034612A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-09-10 | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 | 界面处高分子薄膜力学性质的检测方法 |
EP3207545B1 (en) * | 2014-10-14 | 2021-09-01 | Sun Chemical Corporation | Thermoformable conductive inks and coatings and a process for fabrication of a thermoformed device |
US10050246B2 (en) * | 2014-12-26 | 2018-08-14 | Samsug SDI Co., Ltd. | Binder for rechargeable battery, separator for rechargeable battery including same, and rechargeable battery including same |
US10350861B2 (en) | 2015-07-31 | 2019-07-16 | Corning Incorporated | Laminate structures with enhanced damping properties |
JP7069006B2 (ja) | 2015-09-04 | 2022-05-17 | カーボン,インコーポレイテッド | 積層造形用シアネートエステル二重硬化樹脂 |
CN107949447B (zh) * | 2015-09-07 | 2020-03-03 | 日立化成株式会社 | 接合用铜糊料、接合体的制造方法及半导体装置的制造方法 |
EP3397712A1 (en) * | 2015-12-29 | 2018-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Additive manufacturing methods for adhesives and adhesive articles |
CN107041068B (zh) * | 2016-02-04 | 2019-10-25 | 毅嘉科技股份有限公司 | 电路板结构及其制造方法 |
US9992890B1 (en) | 2016-12-07 | 2018-06-05 | Raytheon Company | Modules and systems for damping excitations within fluid-filled structures |
JP6215500B1 (ja) * | 2017-03-31 | 2017-10-18 | 株式会社松風 | 弱酸性化合物を含む歯科用プライマー |
KR102100016B1 (ko) * | 2017-11-20 | 2020-04-10 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 필름의 모노머 정량분석법 |
CN114854365B (zh) | 2017-12-14 | 2023-10-24 | 艾利丹尼森公司 | 具有宽的阻尼温度和频率范围的压敏粘合剂 |
KR102057204B1 (ko) * | 2017-12-18 | 2020-01-22 | (주)이녹스첨단소재 | 지문인식센서 칩용 보강필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 지문인식센서 모듈 |
US10961798B2 (en) * | 2019-05-08 | 2021-03-30 | Baker Hughes Oilfield Operations Llc | Methods of disintegrating downhole tools containing cyanate esters |
CN112480324B (zh) * | 2019-09-11 | 2022-07-19 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 一种制备光固化树脂的原料组合物、由其制备的光固化树脂及其应用 |
WO2022269428A1 (en) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | Advanced Potash Technologies, Ltd. | Multi-step methods of making a multi-phase material |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3833404A (en) * | 1972-05-31 | 1974-09-03 | Research Corp | Vibration or sound damping coating for vibratory structures |
DE2628417C2 (de) * | 1976-06-24 | 1985-08-14 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Härtbare Mischungen |
US4223073A (en) * | 1978-10-30 | 1980-09-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | High-temperature damping composite |
US4304705A (en) * | 1980-01-02 | 1981-12-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation-curable polymers containing pendant unsaturated peptide groups derived from azlactone polymers |
US4330590A (en) * | 1980-02-14 | 1982-05-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photoactive mixture of acrylic monomers and chromophore-substituted halomethyl-2-triazine |
JPS56141321A (en) * | 1980-04-08 | 1981-11-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Photosetting resin composition |
US5073476A (en) * | 1983-05-18 | 1991-12-17 | Ciba-Geigy Corporation | Curable composition and the use thereof |
US4600760A (en) * | 1984-08-09 | 1986-07-15 | The Dow Chemical Company | Thermosettable resin composition containing alkenyl phenyl cyanate |
US4642126A (en) * | 1985-02-11 | 1987-02-10 | Norton Company | Coated abrasives with rapidly curable adhesives and controllable curvature |
US4677137A (en) * | 1985-05-31 | 1987-06-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Supported photoinitiator |
US4652274A (en) * | 1985-08-07 | 1987-03-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated abrasive product having radiation curable binder |
US4707432A (en) * | 1985-09-23 | 1987-11-17 | Ciba-Geigy Corporation | Ferrocenium/alpha-cleavage photoinitiator systems for free radical polymerizable compositions |
US4950696A (en) * | 1987-08-28 | 1990-08-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-induced dual curable compositions |
US5086086A (en) * | 1987-08-28 | 1992-02-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-induced curable compositions |
US4952612A (en) * | 1987-08-28 | 1990-08-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-induced curable compositions |
CA1340758C (en) * | 1988-06-01 | 1999-09-21 | Robert J. Devoe | Energy curable compositions: single component curing agents |
US5215860A (en) * | 1988-08-19 | 1993-06-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-curable cyanate compositions |
US5143785A (en) * | 1990-08-20 | 1992-09-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Cyanate ester adhesives for electronic applications |
JP3017797B2 (ja) * | 1990-11-29 | 2000-03-13 | 日本合成化学工業株式会社 | 制振材用樹脂組成物 |
JP2958109B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1999-10-06 | 日本合成化学工業株式会社 | 制振材用樹脂組成物 |
JP3017798B2 (ja) * | 1990-11-29 | 2000-03-13 | 日本合成化学工業株式会社 | 制振鋼板用樹脂組成物 |
US5212210A (en) * | 1992-03-18 | 1993-05-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy curable compositions having improved cure speeds |
US5453450A (en) * | 1993-06-16 | 1995-09-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Stabilized curable adhesives |
US5494943A (en) * | 1993-06-16 | 1996-02-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Stabilized cationically-curable compositions |
US5362421A (en) * | 1993-06-16 | 1994-11-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrically conductive adhesive compositions |
-
1993
- 1993-06-16 US US08/078,981 patent/US5744557A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-05-12 WO PCT/US1994/005240 patent/WO1994029368A1/en active Application Filing
- 1994-05-19 TW TW083104554A patent/TW311924B/zh active
- 1994-06-15 JP JP50220395A patent/JP3590058B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-15 CA CA002163551A patent/CA2163551C/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-15 WO PCT/US1994/006756 patent/WO1994029369A1/en active IP Right Grant
- 1994-06-15 KR KR1019950705721A patent/KR100381948B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-06-15 DE DE69434987T patent/DE69434987T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-15 DE DE69422635T patent/DE69422635T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-15 EP EP94920217A patent/EP0726921B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-15 CN CN94192939A patent/CN1128034A/zh active Pending
- 1994-06-15 ES ES99111804T patent/ES2286869T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-15 EP EP99111804A patent/EP0957116B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-07-17 US US08/682,224 patent/US5863664A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-04-27 US US09/066,966 patent/US6069214A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-27 US US09/067,535 patent/US6069219A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2286869T3 (es) | 2007-12-01 |
EP0726921A1 (en) | 1996-08-21 |
CN1128034A (zh) | 1996-07-31 |
WO1994029368A1 (en) | 1994-12-22 |
DE69434987D1 (de) | 2007-07-19 |
CA2163551A1 (en) | 1994-12-22 |
KR960703145A (ko) | 1996-06-19 |
DE69422635D1 (de) | 2000-02-17 |
CA2163551C (en) | 2005-04-19 |
EP0726921B1 (en) | 2000-01-12 |
US6069214A (en) | 2000-05-30 |
DE69434987T2 (de) | 2008-02-07 |
WO1994029369A1 (en) | 1994-12-22 |
KR100381948B1 (ko) | 2003-08-27 |
US5744557A (en) | 1998-04-28 |
US6069219A (en) | 2000-05-30 |
EP0957116B1 (en) | 2007-06-06 |
DE69422635T2 (de) | 2000-07-13 |
JP3590058B2 (ja) | 2004-11-17 |
US5863664A (en) | 1999-01-26 |
EP0957116A3 (en) | 2000-04-12 |
EP0957116A2 (en) | 1999-11-17 |
JPH08511577A (ja) | 1996-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW311924B (zh) | ||
JP2000509425A (ja) | 接着剤組成物と使用方法 | |
JP6298226B1 (ja) | 保護膜形成用複合シート | |
US5856022A (en) | Energy-curable cyanate/ethylenically unsaturated compositions | |
JP3650108B2 (ja) | 熱重合エポキシドを使用した防振構造物 | |
JP2009256628A (ja) | プラズマディスプレイ用感圧接着剤組成物及びそれを成形してなる粘着シート | |
JP6963024B2 (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 | |
JP5027321B2 (ja) | 半導体加工用テープ | |
JP2017156590A (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびそれを用いたプリント配線板 | |
JP2003183596A (ja) | 粘着テープの製造方法および粘着テープ | |
JPH11292998A (ja) | 熱伝導性シート | |
JP7237847B2 (ja) | 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 | |
JP6596957B2 (ja) | 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物 | |
WO2019186990A1 (ja) | 支持シート及び保護膜形成用複合シート | |
JP2019504149A (ja) | 硬化性接着剤組成物及び接着テープ並びにそれらから製造される製品 | |
JPWO2019082966A1 (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 | |
JP2010248352A (ja) | 接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物 | |
WO2019186992A1 (ja) | 支持シート及び保護膜形成用複合シート | |
TWI851545B (zh) | 保護膜形成用膜、保護膜形成用複合片及半導體晶片的製造方法 | |
TWI773733B (zh) | 用於形成耐熱性且易剝離性之硬化樹脂膜之硬化性樹脂組合物及其製造方法 | |
WO2019187014A1 (ja) | 支持シート及び保護膜形成用複合シート | |
WO2019187010A1 (ja) | 保護膜形成用複合シート及びその製造方法 | |
WO2019186995A1 (ja) | 支持シート及び保護膜形成用複合シート | |
JP2984158B2 (ja) | サ―マルヘツドとこれに用いるアクリル系感圧性接着剤およびその接着シ―ト類 | |
CN115139617A (zh) | 保护膜形成膜、保护膜形成用复合片及带保护膜的芯片的制造方法 |