TW202414923A - 電連接器及連接器裝置 - Google Patents
電連接器及連接器裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202414923A TW202414923A TW112145857A TW112145857A TW202414923A TW 202414923 A TW202414923 A TW 202414923A TW 112145857 A TW112145857 A TW 112145857A TW 112145857 A TW112145857 A TW 112145857A TW 202414923 A TW202414923 A TW 202414923A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- contact
- connector
- substrate
- connection portion
- substrate connection
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 142
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 12
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/75—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2103/00—Two poles
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
本發明之插座連接器10係安裝於基板200之電連接器,且具備:接地接點11,其具有嵌合於插頭連接器100之接地接點101之筒狀之嵌合部11a;訊號接點12,其電性連接於插頭連接器100之訊號接點102;及絕緣殼體13,其以絕緣狀態保持接地接點11與訊號接點12;訊號接點12具有與插頭連接器100之訊號接點102接觸之中心導體12a、及以自該中心導體12a引出之方式延伸且連接於基板200之訊號端子部201之基板連接部12b,基板連接部12b收容於由嵌合部11a包圍之區域內,且至少一部分(具體而言為露出部12x)露出於外部。
Description
本發明係關於一種電連接器及連接器裝置。
已知有一種藉由連接於信號傳送構件之插頭連接器與安裝於基板之插座連接器嵌合而將信號傳送構件與基板之電路電性連接之連接器裝置(例如參照專利文獻1)。專利文獻1之插座連接器具備卡合於插頭連接器之筒狀之導體之外導體、於外導體之內部與插頭連接器之導體接觸之內導體、及絕緣體。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利5024449
[發明所欲解決之問題]
此處,於上述專利文獻1中所記載之插座連接器中,內導體具有以能夠與基板之端子接觸之方式向外側(外導體方向)引出之引出部。引出部引出至較外導體靠外側。於此種構成中,於插頭連接器與插座連接器嵌合之狀態下,插頭連接器之導體(外導體)與插座連接器之引出部接近。藉此,容易於插頭連接器之外導體與插座連接器之引出部產生電磁耦合,產生電磁場之洩漏,從而插頭連接器與插座連接器之插入損耗增加。
本發明係鑒於上述實際情況而完成者,目的在於提供一種能夠抑制插入損耗之電連接器及連接器裝置。
[解決問題之技術手段]
本發明之一態樣之電連接器係安裝於基板之電連接器,且具備:筒狀之第1接點,其嵌合於對象連接器之接地接點;第2接點,其電性連接於對象連接器之訊號接點;及第1絕緣殼體,其以絕緣狀態保持第1接點與第2接點;第2接點具有與對象連接器之訊號接點接觸之中心導體、及以自該中心導體引出之方式延伸且連接於基板之端子部之基板連接部,基板連接部收容於由第1接點包圍之區域內,且至少一部分露出於外部。
於本發明之一態樣之電連接器中,將以自中心導體引出之方式延伸且連接於基板之端子部之基板連接部收容於由嵌合於對象連接器之接地接點之筒狀之第1接點包圍之區域內。藉此,於本發明之電連接器與對象連接器嵌合之狀態下,與中心導體連接之基板連接部配置於與對象連接器之接地接點分離之位置。據此,成為不易於對象連接器之接地接點與基板連接部產生電磁耦合之構成,從而可抑制電連接器與對象連接器之插入損耗。進而,於本發明之一態樣之電連接器中,基板連接部之至少一部分露出於外部。藉此,即便如本發明之一態樣之電連接器般,採用基板連接部收容於由第1接點包圍之區域內(即,引出長度較小)之構成,亦可容易地確認基板連接部之位置。
基板連接部亦能以如下方式配置:於與對象連接器之嵌合方向、且自對象連接器朝向基板之方向即第1方向觀察時,能夠視認基板連接部之至少一部分。藉此,於將電連接器安裝於基板時,及於使對象連接器嵌合於電連接器時,可容易且確實地確認基板連接部之位置。
亦可於第1絕緣殼體形成有使基板連接部之至少一部分露出於外部之切口部。藉由採用此種構成,可一面藉由第1絕緣殼體使第1接點與第2接點之間確實地絕緣,一面將第1絕緣殼體中之僅基板連接部之露出所需要之部分切口而使基板連接部之一部分確實地露出。
切口部亦能以使基板連接部中之與端子部之接觸區域露出於外部之方式形成。藉此,可確實地視認基板連接部與端子部之接觸部位。
第1絕緣殼體亦可於基板連接部之延伸方向上,僅設置於較基板連接部之頭端更靠近中心導體之區域。藉此,例如與於第1絕緣殼體形成切口之情形時相比,可簡化用以使基板連接部之一部分露出之第1絕緣殼體之構成,從而可提高第1絕緣殼體之製造容易性。
本發明之一態樣之連接器裝置係具備安裝於基板之第1連接器、及連接於信號傳送構件並且嵌合於第1連接器之第2連接器者,且第1連接器具有筒狀之接地接點即第1接點、訊號接點即第2接點、以及以絕緣狀態保持第1接點及第2接點之第1絕緣殼體,第2連接器具有嵌合於第1接點之筒狀之第3接點、電性連接於第2接點之第4接點、以及以絕緣狀態保持第3接點及第4接點之第2絕緣殼體,第2接點具有與第4接點接觸之中心導體、及以自該中心導體引出之方式延伸且連接於基板之端子部之基板連接部,基板連接部於第1連接器與第2連接器嵌合之狀態下,收容於由第3接點包圍之區域內,且於第1連接器與第2連接器未嵌合之狀態下,至少一部分露出於外部。
[發明之效果]
根據本發明,可抑制電連接器及連接器裝置中之插入損耗。
以下將進行說明之本發明之實施形態係用以說明本發明之例示,故而本發明不應限定於以下內容。於以下說明中,對具有相同要素或相同功能之要素使用相同符號,並省略重複之說明。
[連接器裝置之概要]
參照圖1及圖2,對連接器裝置1之概要進行說明。如圖1所示,連接器裝置1具備插座連接器10(電連接器、第1連接器)、及插頭連接器100(對象連接器、第2連接器)。插座連接器10例如藉由焊接等而安裝於基板200(參照圖2)。插頭連接器100連接於同軸纜線SC(信號傳送構件)並且嵌合於插座連接器10。於連接器裝置1中,藉由安裝於同軸纜線SC之終端部分之插頭連接器100與安裝於基板200之插座連接器10嵌合,而將同軸纜線SC與基板200之電路電性連接。再者,基板200例如為印刷配線基板,但並不限定於此。又,亦可使用傳送各種電子機器之信號之其他信號傳送構件代替同軸纜線SC。
再者,於以下說明中,存在將連接器裝置1中之插座連接器10與插頭連接器100之嵌合方向設為「Z方向」,將嵌合狀態下之同軸纜線SC之軸向設為「X方向」,將與Z方向及X方向正交之方向設為「Y方向」進行說明之情形。又,關於Z方向,例如存在將圖1所示之狀態之插頭連接器100側設為「上」,將插座連接器10側設為「下」進行說明之情形。又,關於X方向,存在將同軸纜線SC中之安裝有插頭連接器100之端部側設為「前」,將相反之端部側設為「後」進行說明之情形。
[插座連接器]
其次,參照圖3A~圖7F,對插座連接器10之詳細情況進行說明。插座連接器10安裝於基板200(參照圖2),且嵌合於安裝於同軸纜線SC之插頭連接器100(參照圖1)。如圖3A~圖3C所示,插座連接器10具備接地接點11(第1接點)、訊號接點12(第2接點)、及絕緣殼體13(第1絕緣殼體)。
(接地接點)
接地接點11係嵌合於插頭連接器100之接地接點101(參照圖8B)之筒狀(詳細而言為具有筒狀之嵌合部11a)之接地接點構件。接地接點11電性連接於接地接點101(參照圖8B),構成接地電路。接地接點11例如由薄板狀之金屬構件成形。接地接點11如圖4A~圖4C所示,具有嵌合部11a、及基部11b、11b。
嵌合部11a形成為以Z方向為軸向之圓筒形狀(筒狀),於其筒孔內同軸狀地收容絕緣殼體13。嵌合部11a之內周面除了與絕緣殼體13之切口部13x對應之區域以外,與絕緣殼體13之外周面相接(參照圖3A)。於嵌合部11a之外周面,遍及其全周地形成有向徑向之內側(嵌合部11a之中心側)凹陷之凹部11x(參照圖3D)。嵌合部11a藉由凹部11x與形成於插頭連接器100之接地接點101之外周的凸部101x(參照圖8B)卡合,而嵌合於插頭連接器100之接地接點101(詳細情況將於下文敍述)。嵌合部11a以自基部11b、11b豎立設置之方式設置。基部11b、11b以載置嵌合部11a之方式配置,且於Y方向上相互對向並於X方向延伸。如圖2所示,基部11b、11b以連接於基板200之接地端子部202之方式,配置於基板200上。
(訊號接點)
訊號接點12電性連接於插頭連接器100之訊號接點102(參照圖8B)。訊號接點12安裝於絕緣殼體13。訊號接點12為例如由薄板狀之金屬構件形成之信號傳送用之導體。如圖5A~圖5C所示,訊號接點12具有中心導體12a、及基板連接部12b。
中心導體12a係與插頭連接器100之訊號接點102(參照圖8B)接觸之導體。中心導體12a形成為以Z方向為軸向之圓筒形狀(筒狀),且於其外周面與訊號接點102接觸(參照圖8B)。中心導體12a安裝於絕緣殼體13之支持部13y(參照圖3C)。基板連接部12b以自中心導體12a引出之方式延伸且連接於基板200之訊號端子部201(參照圖2)。即,基板連接部12b與中心導體12a之下端相連,且向X方向之前方(接近嵌合部11a之方向、且與同軸纜線SC之內部導體SC1遠離之方向(參照圖8B))延伸且與基板200之訊號端子部201(參照圖2)接觸。基板連接部12b之形狀不受限定,但如圖5A及圖5C所示,例如為板狀構件,且於俯視時呈X方向之長度小於Y方向之長度之大致矩形狀。
如圖3A所示,基板連接部12b收容於由接地接點11之嵌合部11a包圍之區域內,並且作為其頭端(前端)部分之露出部12x露出於外部。所謂露出於外部,例如係指能夠自外部視認。更具體而言,基板連接部12b以如下方式配置:於Z方向且自插頭連接器100朝向基板200之方向(第1方向)觀察時,能夠視認作為其一部分之露出部12x。此種露出部12x之露出藉由在絕緣殼體13形成有切口部13x而實現(詳細情況將於下文敍述)。露出部12x係基板連接部12b中之與訊號端子部201(參照圖2)之接觸區域。
(絕緣殼體)
絕緣殼體13以絕緣狀態保持接地接點11與訊號接點12。即,絕緣殼體13係用以將接地接點11與訊號接點12之間絕緣之絕緣體。如圖6A~圖6C所示,絕緣殼體13具有本體部13a、第1延伸部13b、13b、及第2延伸部13c。
本體部13a係除了下述切口部13x之形成區域以外形成為大致圓盤狀且收容於嵌合部11a之內側之構件。本體部13a之外周面除了切口部13x之形成區域以外,與嵌合部11a之內周面相接(參照圖3A)。於本體部13a形成有使基板連接部12b之露出部12x露出於外部之切口部13x。即,切口部13x以使基板連接部12b中之與訊號端子部201之接觸區域即露出部12x露出於外部之方式形成。切口部13x之Y方向之長度(寬度)形成得較露出部12x及訊號端子部201之Y方向之長度(寬度)長(參照圖3A),以便露出部12x及與該露出部12x接觸之訊號端子部201中之與露出部12x之接觸區域露出(能夠視認)。切口部13x只要僅形成於本體部13a中之涉及露出部12x之露出之區域即可。因此,如圖3A所示,即便為X方向之位置與露出部12x相同或較該露出部12x靠前方之本體部13a之區域,絕緣殼體13於較露出部12x之Y方向之兩端部靠Y方向外側之區域中其一部分亦不被切口。
如圖6A~圖6C所示,本體部13a於其中央部分,具有用以安裝中心導體12a之支持部13y。支持部13y係設置於本體部13a之中央部分且於Z方向上延伸之圓柱狀之構件。第1延伸部13b、13b與本體部13a中之X方向之前端相連,並且於Y方向上相互對向並向X方向之前方延伸。第1延伸部13b、13b分別沿著接地接點101之基部11b、11b之內緣向X方向之前方延伸(參照圖3C)。第2延伸部13c與本體部13a中之X方向之後端相連,並且以由基部11b、11b夾持之方式沿著基部11b、11b向X方向之後方延伸(參照圖3A)。
(插座連接器之製造步驟)
其次,參照圖7A~圖7F,對插座連接器10之製造步驟(成形步驟)進行說明。
於插座連接器10之製造步驟中,首先,如圖7A所示,準備裝設於模具(未圖示)之零件即接地接點11及訊號接點構件112。訊號接點構件112係藉由下述步驟而成為訊號接點12之構件,具有使基板連接部12b更加延長而成之延伸部112b。繼而,如圖7B所示,於對模具(未圖示)裝設有接地接點11及訊號接點構件112之狀態下對模具(未圖示)注入樹脂(殼體材料)。圖7C示出對模具注入樹脂完成嵌入成形之狀態、即形成有絕緣殼體13之狀態。如圖7D所示,於訊號接點構件112形成有切割線112x。如圖7E所示,藉由在切割線112x將較切割線112x靠前方之區域折取,如圖7F所示,形成具有基板連接部12b之訊號接點12。藉由以上之步驟,製造插座連接器10。再者,所說明之製造步驟係一例,插座連接器10亦可為藉由其他製造步驟而製造者。
[連接器裝置(插座連接器及插頭連接器之嵌合狀態)]
其次,參照圖8A及圖8B,對插座連接器10及插頭連接器100相互嵌合之狀態之連接器裝置1詳細地進行說明。
再者,如圖8B所示,插頭連接器100具有接地接點101(第3接點)、訊號接點102(第4接點)、及絕緣殼體103(第2絕緣殼體)。接地接點101係嵌合於接地接點11之圓筒形狀之接點構件。接地接點101連接於同軸纜線SC之外部導體。於接地接點101之下端側,遍及其全周地形成有向徑向之內側(接地接點101之圓筒形狀之中心側)突出之凸部101x。訊號接點102電性連接於訊號接點12。訊號接點102安裝於絕緣殼體103之內部,連接於同軸纜線SC之內部導體SC1,並且連接於插座連接器10之訊號接點12之中心導體12a。絕緣殼體103形成為圓筒形狀,以絕緣狀態保持接地接點101及訊號接點102。絕緣殼體103之外周面與接地接點101之內周面相接。
如圖8B所示,藉由插座連接器10之嵌合部11a之凹部11x,插座連接器10及插頭連接器100成為相互嵌合之狀態。於嵌合狀態下,插頭連接器100之訊號接點102與插座連接器10之中心導體12a接觸。如此一來,藉由連接於同軸纜線SC之內部導體SC1之訊號接點102與經由基板連接部12b連接於基板200之訊號端子部201(參照圖2)之中心導體12a接觸,構成連接器裝置1之信號傳送電路。又,於嵌合狀態下,插頭連接器100之接地接點101與插座連接器10之嵌合部11a接觸。如此一來,藉由連接於同軸纜線SC之外部導體之接地接點101與經由基部11b、11b連接於基板200之接地端子部202(參照圖2)之嵌合部11a接觸,構成連接器裝置1之接地電路。
而且,於連接器裝置1中,於嵌合狀態下,如圖8B所示,基板連接部12b收容於由插頭連接器100之接地接點101包圍之區域內,又,於未嵌合之狀態下,如圖3A所示,基板連接部12b之露出部12x露出於外部(即,以能夠視認之方式配置)。
[作用效果]
其次,對上述插座連接器10及連接器裝置1之作用效果進行說明。
首先,參照圖9A及圖9B,對比較例之連接器裝置501進行說明。連接器裝置501係與本實施形態之連接器裝置1同樣地將信號傳送構件與基板之電路電性連接之連接器裝置。如圖9A所示,連接器裝置501之插座連接器510具有接地接點511、訊號接點512、及絕緣殼體513。而且,訊號接點512具有中心導體512a、及自中心導體512a向外側引出之基板連接部512b。此處,於比較例之連接器裝置501中,於將插座連接器510安裝於基板時等,為了提高連接於基板之訊號端子部之基板連接部512b之視認性(確認容易度),而將基板連接部512b引出至較接地接點511靠外側。即,於接地接點511與訊號接點512之間之區域填滿絕緣殼體513時,為了提高基板連接部512b之視認性,而將基板連接部512b引出至較接地接點511靠外側(參照圖9A)。認為於此種連接器裝置501中,如圖9B所示,構成為於插座連接器510與插頭連接器600之嵌合狀態下基板連接部512b超過由插頭連接器600之接地接點601包圍之區域進而延伸至外側。於該情形時,插頭連接器600之接地接點601與插座連接器510之基板連接部512b之接近區域變大,從而容易於接地接點601與基板連接部512b產生電磁耦合。據此,插頭連接器600與插座連接器510之插入損耗增加。
為了解決上述比較例之連接器裝置501之問題,本實施形態之連接器裝置1之插座連接器10具有以下之構成。即,如圖3A所示,插座連接器10係安裝於基板200之電連接器,且具備具有嵌合於插頭連接器100之接地接點101之筒狀之嵌合部11a的接地接點11、電性連接於插頭連接器100之訊號接點102之訊號接點12、及以絕緣狀態保持接地接點11與訊號接點12之絕緣殼體13,訊號接點12具有與插頭連接器100之訊號接點102接觸之中心導體12a、及以自該中心導體12a引出之方式延伸且連接於基板200之訊號端子部201之基板連接部12b,基板連接部12b收容於由嵌合部11a包圍之區域內,並且至少一部分(具體而言為露出部12x)露出於外部。
於此種插座連接器10中,以自中心導體12a引出之方式延伸且連接於基板200之訊號端子部201之基板連接部12b收容於由嵌合於插頭連接器100之接地接點101之筒狀之嵌合部11a包圍之區域內(嵌合部11a之內側)。如圖8B所示,插頭連接器100之接地接點101配置於較嵌合部11a靠外側。因此,於插座連接器10與插頭連接器100嵌合之狀態下,收容於嵌合部11a之內側之基板連接部12b配置於與插頭連接器100之接地接點101分離之位置。據此,成為不易於插頭連接器100之接地接點101與基板連接部12b產生電磁耦合之構成,可抑制插座連接器10與插頭連接器100之插入損耗。此處,如上所述,於比較例之連接器裝置501中,為了確保基板連接部512b之視認性(確認容易度),而將基板連接部512b引出至較接地接點511靠外側(參照圖9A)。如本實施形態般,於基板連接部12b收容於嵌合部11a之內側之構成中,因於嵌合部11a之內側設置有絕緣殼體13而基板連接部12b之視認性會成為問題。於該方面,本實施形態之插座連接器10設為如下構成:不僅將基板連接部12b收容於嵌合部11a之內側,而且使基板連接部12b之一部分作為露出部12x露出於外部。藉此,即便採用基板連接部12b收容於由嵌合部11a包圍之區域內(即基板連接部12b之引出長度較短)之構成,亦可容易地確認基板連接部12b之位置。
於上述插座連接器10中,基板連接部12b以如下方式配置:於與插頭連接器100之嵌合方向且自插頭連接器100朝向基板200之方向即第1方向觀察時,能夠視認至少一部分;藉此,於將插座連接器10安裝於基板200時,及於使插頭連接器100嵌合於插座連接器10時等,可容易且確實地確認基板連接部12b之位置。
於上述插座連接器10中,於絕緣殼體13形成有使基板連接部12b之至少一部分(具體而言為露出部12x)露出於外部之切口部13x。藉由採用此種構成,可一面藉由絕緣殼體13將接地接點11與訊號接點12之間確實地絕緣,一面將絕緣殼體13之本體部13a中之僅基板連接部12b之所需露出之部分切口而使露出部12x確實地露出。
於上述插座連接器10中,切口部13x以使基板連接部12b中之與訊號端子部201之接觸區域露出於外部之方式形成。藉此,可確實地視認基板連接部12b與訊號端子部201之接觸部位。
以上,對本實施形態進行了說明,但本發明並不限定於上述實施形態。例如,作為用以使基板連接部露出之構成,說明了在插座連接器之絕緣殼體形成有切口之例,但用以使基板連接部露出之構成並不限定於此。圖10A及圖10B所示之插座連接器210具有絕緣殼體213。絕緣殼體213於基板連接部12b之延伸方向、即X方向上,僅設置於較基板連接部12b之頭端(前端)更靠近中心導體12a之區域(即X方向後方)。於採用此種構成之情形時,亦與形成切口之情形同樣地,可使基板連接部12b之一部分適當地露出。又,於此種構成中,與例如於絕緣殼體形成切口之情形相比,可簡化用以使基板連接部12b之一部分露出之絕緣殼體213之構成,從而可提高絕緣殼體213之製造容易性。
又,設為基板連接部收容於由插座連接器之接地接點包圍之區域內進行了說明,但並不限定於此。圖11A及圖11B所示之插座連接器310具有訊號接點之基板連接部312b。基板連接部312b不全部收容於由接地接點11包圍之區域內,其一部分延伸至接地接點11之外側。於採用此種構成之情形時,亦如圖12A、圖12B所示之連接器裝置301般,於嵌合狀態下,基板連接部312b收容於由插頭連接器100之接地接點101包圍之區域內(不延伸至接地接點101之外側),藉此可抑制接地接點101與插座連接器310之基板連接部312b之接近區域增大,從而可抑制插座連接器310與插頭連接器100之插入損耗。
1:連接器裝置
10:插座連接器(電連接器、第1連接器)
11:接地接點(第1接點)
11a:嵌合部
11b:基部
11x:凹部
12:訊號接點(第2接點)
12a:中心導體
12b:基板連接部
12x:露出部
13:絕緣殼體(第1絕緣殼體)
13a:本體部
13b:第1延伸部
13c:第2延伸部
13x:切口部
13y:支持部
100:插頭連接器(第2連接器)
101:接地接點(第3接點)
101x:凸部
102:訊號接點(第4接點)
103:絕緣殼體(第2絕緣殼體)
112:訊號接點構件
112b:延伸部
112x:切割線
200:基板
201:端子部
202:接地端子部
210:插座連接器(電連接器、第1連接器)
213:絕緣殼體(第1絕緣殼體)
301:連接器裝置
310:插座連接器(電連接器、第1連接器)
312b:基板連接部
501:連接器裝置
510:插座連接器
511:接地接點
512:訊號接點
512a:中心導體
512b:基板連接部
513:絕緣殼體
600:插頭連接器
601:接地接點
SC:同軸纜線
SC1:內部導體
圖1係本發明之實施形態之連接器裝置之立體圖。
圖2係安裝於印刷配線基板之插座連接器之立體圖。
圖3A係插座連接器之俯視圖。
圖3B係插座連接器之仰視圖。
圖3C係插座連接器之立體圖。
圖3D係沿著圖3A之d-d線之剖視圖。
圖4A係插座連接器之接地接點之俯視圖。
圖4B係插座連接器之接地接點之仰視圖。
圖4C係插座連接器之接地接點之立體圖。
圖5A係插座連接器之訊號接點之俯視圖。
圖5B係插座連接器之訊號接點之仰視圖。
圖5C係插座連接器之訊號接點之立體圖。
圖6A係插座連接器之絕緣殼體之俯視圖。
圖6B係插座連接器之絕緣殼體之仰視圖。
圖6C係插座連接器之絕緣殼體之立體圖。
圖7A係依序表示插座連接器之製造步驟之第1立體圖。
圖7B係依序表示插座連接器之製造步驟之第2立體圖。
圖7C係依序表示插座連接器之製造步驟之第3立體圖。
圖7D係依序表示插座連接器之製造步驟之第4立體圖。
圖7E係依序表示插座連接器之製造步驟之第5立體圖。
圖7F係依序表示插座連接器之製造步驟之第6立體圖。
圖8A係表示插頭連接器與插座連接器之嵌合狀態之俯視圖。
圖8B係沿著圖8A之b-b線之剖視圖。
圖9A係比較例之連接器裝置中所包含之插座連接器之俯視圖。
圖9B係比較例之連接器裝置之剖視圖。
圖10A係表示變化例之插座連接器之俯視圖。
圖10B係表示變化例之插座連接器之仰視圖。
圖11A係表示變化例之插座連接器之俯視圖。
圖11B係沿著圖11A之b-b線之剖視圖。
圖12A係表示變化例之連接器裝置之俯視圖。
圖12B係沿著圖12A之b-b線之剖視圖。
11:接地接點(第1接點)
100:插頭連接器(第2連接器)
101:接地接點(第3接點)
301:連接器裝置
310:插座連接器(電連接器、第1連接器)
312b:基板連接部
Claims (10)
- 一種電連接器,其係安裝於基板者,且具備: 筒狀之第1接點,其嵌合於對象連接器之接地接點; 第2接點,其電性連接於上述對象連接器之訊號接點;及 第1絕緣殼體,其將上述第1接點與上述第2接點以絕緣狀態保持; 上述第2接點具有: 與上述對象連接器之訊號接點接觸之中心導體、及以自該中心導體引出之方式延伸且連接於上述基板之端子部之基板連接部, 上述基板連接部以如下方式配置:該基板連接部收容於由上述第1接點包圍之區域內,且當以與上述對象連接器嵌合之嵌合方向觀察時,能夠看到該基板連接部之至少一部分; 上述第1絕緣殼體設置於由上述第1接點包圍之區域內; 於上述第1接點之筒狀之嵌合部未設置貫通壁面之切口。
- 如請求項1之電連接器,其中上述第1絕緣殼體具有以與上述基板連接部之前端面平行之方式形成之部分。
- 如請求項1或2之電連接器,其中上述基板連接部以如下方式配置:當以與上述嵌合方向,即自上述對象連接器朝向上述基板之方向之第1方向觀察時,能夠視認上述基板連接部之至少一部分。
- 如請求項1至3中任一項之電連接器,其中於上述第1絕緣殼體形成有使上述基板連接部之至少一部分露出於外部之切口部。
- 如請求項4之電連接器,其中上述切口部以使上述基板連接部中之與上述端子部接觸之接觸區域露出於外部之方式形成。
- 如請求項1至5中任一項之電連接器,其中上述第1絕緣殼體於上述基板連接部之延伸方向上,僅設置於較上述基板連接部之前端更靠近上述中心導體之區域。
- 一種連接器裝置,其係具備安裝於基板之第1連接器、及連接於信號傳送構件並且嵌合於上述第1連接器之第2連接器者,且 上述第1連接器具有筒狀之接地接點即第1接點、訊號接點即第2接點、以及將上述第1接點及上述第2接點以絕緣狀態保持之第1絕緣殼體, 上述第2連接器具有嵌合於上述第1接點之筒狀之第3接點、電性連接於上述第2接點之第4接點、以及將上述第3接點及上述第4接點以絕緣狀態保持之第2絕緣殼體, 上述第2接點具有與上述第4接點接觸之中心導體、及以自該中心導體引出之方式延伸且連接於上述基板之端子部之基板連接部, 上述基板連接部以如下方式配置:該基板連接部於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合之狀態下,收容於由上述第3接點包圍之區域內,且於上述第1連接器與上述第2連接器未嵌合之狀態下,當以與上述第2連接器嵌合之嵌合方向觀察時,能夠看到該基板連接部之至少一部分; 上述第1絕緣殼體設置於由上述第1接點包圍之區域內; 於上述第1接點之筒狀之嵌合部未設置貫通壁面之切口。
- 一種電連接器,其係安裝於基板者,且具備: 筒狀之第1接點,其嵌合於對象連接器之接地接點; 第2接點,其電性連接於上述對象連接器之訊號接點;及 第1絕緣殼體,其將上述第1接點與上述第2接點以絕緣狀態保持; 上述第2接點具有: 於上述第1絕緣殼體之中央部分配置有一根且與上述對象連接器之訊號接點接觸之中心導體、及以自該中心導體引出之方式延伸且連接於上述基板之端子部之基板連接部, 上述基板連接部以如下方式配置:該基板連接部收容於由上述第1接點包圍之區域內,且當以與上述對象連接器嵌合之嵌合方向觀察時,能夠看到該基板連接部之至少一部分; 上述第1絕緣殼體設置於由上述第1接點包圍之區域內; 當以與上述對象連接器嵌合之嵌合方向觀察時,上述第1接點之筒狀之嵌合部形成為環狀。
- 如請求項8之電連接器,其中當以與上述對象連接器嵌合之嵌合方向觀察時,上述嵌合部之軸向之前端遍及全周地連續。
- 一種連接器裝置,其係具備安裝於基板之第1連接器、及連接於信號傳送構件並且嵌合於上述第1連接器之第2連接器者,且 上述第1連接器具有筒狀之接地接點即第1接點、訊號接點即第2接點、以及將上述第1接點及上述第2接點以絕緣狀態保持之第1絕緣殼體, 上述第2連接器具有嵌合於上述第1接點之筒狀之第3接點、電性連接於上述第2接點之第4接點、以及將上述第3接點及上述第4接點以絕緣狀態保持之第2絕緣殼體, 上述第2接點具有於上述第2絕緣殼體之中央部分配置有一根且與上述第4接點接觸之中心導體、及以自該中心導體引出之方式延伸且連接於上述基板之端子部之基板連接部, 上述基板連接部以如下方式配置:該基板連接部於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合之狀態下,收容於由上述第3接點包圍之區域內,且於上述第1連接器與上述第2連接器未嵌合之狀態下,當以與上述第2連接器嵌合之嵌合方向觀察時,能夠看到該基板連接部之至少一部分; 上述第1絕緣殼體設置於由上述第1接點包圍之區域內; 當以與上述第2連接器嵌合之嵌合方向觀察時,上述第1接點之筒狀之嵌合部形成為環狀。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-218373 | 2018-11-21 | ||
JP2018218373A JP6780689B2 (ja) | 2018-11-21 | 2018-11-21 | 電気コネクタ及びコネクタ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202414923A true TW202414923A (zh) | 2024-04-01 |
Family
ID=70773996
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112145857A TW202414923A (zh) | 2018-11-21 | 2019-11-20 | 電連接器及連接器裝置 |
TW108142125A TWI821459B (zh) | 2018-11-21 | 2019-11-20 | 電連接器及連接器裝置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108142125A TWI821459B (zh) | 2018-11-21 | 2019-11-20 | 電連接器及連接器裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11811175B2 (zh) |
JP (1) | JP6780689B2 (zh) |
CN (2) | CN113016110A (zh) |
TW (2) | TW202414923A (zh) |
WO (1) | WO2020105343A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024010899A1 (en) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | Samtec, Inc. | Insulating bead for rf connector |
WO2024086228A1 (en) * | 2022-10-21 | 2024-04-25 | Interplex Industries, Inc. | Electrical coupling apparatus |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5024449U (zh) | 1973-06-26 | 1975-03-19 | ||
JP3834309B2 (ja) | 2002-12-26 | 2006-10-18 | ヒロセ電機株式会社 | 同軸電気コネクタ |
JP2005158656A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | I-Pex Co Ltd | 同軸ケーブル用コネクタの製造方法 |
JP2006049276A (ja) | 2004-07-06 | 2006-02-16 | Hosiden Corp | スイッチ付き同軸コネクタ |
JP5024449B2 (ja) | 2008-04-23 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 同軸コネクタ用レセプタクル |
JP4325885B1 (ja) * | 2009-03-27 | 2009-09-02 | 株式会社アイペックス | 同軸コネクタ装置 |
ATE540452T1 (de) * | 2009-05-29 | 2012-01-15 | Tyco Electronics Nederland Bv | Miniatur-schaltverbinder |
TWM366202U (en) | 2009-06-03 | 2009-10-01 | Advanced Connectek Inc | Miniature RF connector |
CN102725921B (zh) * | 2010-03-30 | 2015-08-19 | 株式会社藤仓 | 同轴连接器 |
JP5209027B2 (ja) * | 2010-11-01 | 2013-06-12 | 日本航空電子工業株式会社 | 同軸コネクタ |
JP5790245B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2015-10-07 | 第一精工株式会社 | 同軸型電気コネクタおよび同軸型電気コネクタ組立体 |
CN202217817U (zh) * | 2011-08-12 | 2012-05-09 | 泰科资讯科技有限公司 | 迷你显示端口的连接器 |
WO2013046829A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-04 | 株式会社村田製作所 | 同軸コネクタプラグ及び同軸コネクタレセプタクル |
JP5522410B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2014-06-18 | 第一精工株式会社 | 同軸コネクタ装置 |
JP5532041B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2014-06-25 | 第一精工株式会社 | スイッチ付同軸コネクタ |
JP5979407B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2016-08-24 | 第一精工株式会社 | スイッチ付同軸コネクタ |
JP5569548B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2014-08-13 | 第一精工株式会社 | 同軸型電気コネクタ及び同軸型電気コネクタ装置 |
JP5585608B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2014-09-10 | 第一精工株式会社 | 同軸型電気コネクタ |
US20150222062A1 (en) * | 2014-04-16 | 2015-08-06 | Apple Inc. | Dual coaxial cable-to-board connector |
JP6277840B2 (ja) * | 2014-04-17 | 2018-02-14 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ |
TWI563718B (en) * | 2015-06-11 | 2016-12-21 | Univ Nat Taipei Technology | Vertical Transition Structure |
JP2017076592A (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 第一精工株式会社 | 同軸型電気コネクタ |
JP6330851B2 (ja) * | 2016-05-25 | 2018-05-30 | 第一精工株式会社 | コネクタ組立体及び電気コネクタ |
JP6327287B2 (ja) | 2016-05-25 | 2018-05-23 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ |
WO2017212862A1 (ja) | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | コネクタ、コネクタセット及びコネクタの製造方法 |
US20180048100A1 (en) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Test rf connector |
JP6447596B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2019-01-09 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ |
JP6826773B2 (ja) | 2016-09-16 | 2021-02-10 | I−Pex株式会社 | ケーブル用電気コネクタ装置 |
US10468837B2 (en) * | 2016-09-27 | 2019-11-05 | Te Connectivity Corporation | Coaxial connector assembly |
CN209526303U (zh) * | 2016-10-18 | 2019-10-22 | 株式会社村田制作所 | 同轴连接器 |
JP7187975B2 (ja) * | 2018-10-26 | 2022-12-13 | I-Pex株式会社 | 同軸コネクタ装置 |
CN112913090B (zh) * | 2018-10-26 | 2023-04-07 | 爱沛股份有限公司 | 同轴连接器装置 |
CN113574747B (zh) * | 2019-03-18 | 2023-11-03 | 爱沛股份有限公司 | 同轴连接器装置 |
CN112859490A (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-28 | 法雷奥汽车内部控制(深圳)有限公司 | 具有用于屏蔽电磁辐射的壳体的相机及机动车辆 |
CN114786568A (zh) * | 2019-12-19 | 2022-07-22 | Qorvo美国公司 | 同轴连接器 |
EP4080263A4 (en) * | 2019-12-20 | 2023-05-31 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | CAMERA MODULE, SPACER COMPONENT AND METHOD OF MAKING A CAMERA MODULE |
JP7380859B2 (ja) * | 2020-05-07 | 2023-11-15 | I-Pex株式会社 | 電気コネクタ |
US20220271482A1 (en) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | Samtec, Inc. | Rf connector |
CN115441218A (zh) * | 2021-06-03 | 2022-12-06 | 康普技术有限责任公司 | 用于将同轴电缆连接至印刷电路板的连接器和方法 |
JP2023015822A (ja) * | 2021-07-20 | 2023-02-01 | セイコーエプソン株式会社 | コネクター装置、回路基板、回路基板ユニット、および電子機器 |
CN115864029B (zh) * | 2021-09-24 | 2024-03-05 | 吉佳蓝科技股份有限公司 | 固定连接器以及具备其的连接器组件 |
-
2018
- 2018-11-21 JP JP2018218373A patent/JP6780689B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-21 CN CN201980074456.3A patent/CN113016110A/zh active Pending
- 2019-10-21 WO PCT/JP2019/041387 patent/WO2020105343A1/ja active Application Filing
- 2019-10-21 CN CN202410614578.XA patent/CN118367406A/zh active Pending
- 2019-11-20 TW TW112145857A patent/TW202414923A/zh unknown
- 2019-11-20 TW TW108142125A patent/TWI821459B/zh active
-
2021
- 2021-05-19 US US17/324,523 patent/US11811175B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11811175B2 (en) | 2023-11-07 |
TWI821459B (zh) | 2023-11-11 |
WO2020105343A1 (ja) | 2020-05-28 |
CN113016110A (zh) | 2021-06-22 |
US20210273386A1 (en) | 2021-09-02 |
CN118367406A (zh) | 2024-07-19 |
TW202037014A (zh) | 2020-10-01 |
JP2020087630A (ja) | 2020-06-04 |
JP6780689B2 (ja) | 2020-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI463752B (zh) | Coaxial connector device | |
JP6879647B2 (ja) | シールド端子及びシールドコネクタ | |
JP7324038B2 (ja) | コネクタ | |
WO2018230158A1 (ja) | 電気コネクタおよびその製造方法 | |
WO2015196913A9 (zh) | 一种线缆连接器组件、板端连接器组件及其电连接器组合 | |
JP2009032517A (ja) | コネクタ及びそれを備えた電子機器 | |
TWM501670U (zh) | 電連接器 | |
US10741974B2 (en) | Electrical connector | |
KR102490807B1 (ko) | 면실장형 커넥터 및 면실장형 커넥터 셋트 | |
JP7387412B2 (ja) | コネクタ組立体 | |
TW200946014A (en) | Shield case and circuit board assembly | |
TW202414923A (zh) | 電連接器及連接器裝置 | |
JP2007317554A (ja) | コネクタ及びコネクタシステム | |
TWI808370B (zh) | 包括插孔連接器及插頭連接器之連接器組件 | |
JP5344239B2 (ja) | 基板用シールドコネクタ | |
WO2017146198A1 (ja) | コネクタ | |
WO2018230157A1 (ja) | 電気コネクタ | |
JP5549072B2 (ja) | 回路基板内蔵コネクタ | |
JP7151744B2 (ja) | 電気コネクタ及びコネクタ装置 | |
JP2019003817A (ja) | 電気コネクタ | |
JP7392283B2 (ja) | 電気コネクタ | |
JP2016106343A (ja) | Usb規格準拠レセプタクルコネクタ | |
JP6615447B2 (ja) | 電気コネクタ | |
WO2022009619A1 (ja) | 電気コネクタ | |
CN113540899B (zh) | 电连接器 |