CN115864029B - 固定连接器以及具备其的连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种固定连接器，其特征在于，包括：主体，插入固定于基板；信号针，一侧插入于所述主体的内部，从一侧延伸的另一侧在所述基板上延伸配置；以及电介质，结合所述信号针和所述主体，所述信号针形成为L字形以使得所述信号针的一部分与所述基板相接，并配置成所述信号针的一部分暴露到所述主体的外部。
Description
技术领域
本发明涉及固定连接器以及具备其的连接器组件。
背景技术
通常，RF连接器以各种形式用于有线、无线通信设备(例如，移动通信中继器)的基板(PCB)。RF连接器可以一侧焊接(Soldering)并固定于基板而另一侧结合于器件(例如，连接器)。
当RF连接器焊接于基板的方式中的SMT(Surface Mount Technology；表面贴焊技术)方式时，RF连接器和基板之间接合的面积小，因此当对相应构造施加冲击或热量时，还可能发生在焊接的部分电接触不稳定或基板和RF连接器分离的情况。
为了解决这样的问题，使用了RF连接器的信号针和引线贯通基板(PCB)的PTH(PCBThru Hole：PCB通孔)方式，但PTH方式需要追加波峰焊(Wave soldering)工艺，因此使用弥补其的PIP(通孔回流焊接)(引脚浸锡膏(Pin-in-Paste)；无波峰焊接(wavelesssoldering))方式。
但是，当PIP方式时，RF连接器的信号针(Signal pin)的长度变短而存在特定频率的特性下降的问题。尤其，PIP方式大大降低MMU(Massive MIMO Unit；大规模天线单元)的特性。
背景技术是为了更容易地理解本发明而编写的。不应理解成认定为记载于背景技术中的事项以现有技术存在。
(专利文献1)KR10-1311724B1
(专利文献2)KR10-1898940B1
(专利文献3)KR10-1938537B1
发明内容
本发明的目的在于提供能够最大限度地获得连接器和基板之间的固定力(锡焊强度)的同时保持制造便利性的新构造的固定连接器以及具备其的连接器组件。
本发明的课题不限于以上提及的课题，可以从下面的记载明确地理解未提及或其它的课题。
根据本发明的实施例的固定连接器，其特征在于，包括：主体，插入固定于基板；信号针，一侧插入于所述主体的内部，从一侧延伸的另一侧在所述基板上延伸配置；以及电介质，结合所述信号针和所述主体，所述信号针形成为L字形以使得所述信号针的一部分与所述基板相接，并配置成所述信号针的一部分暴露到所述主体的外部。
根据实施例，其特征在于，所述信号针包括：第一信号针，插入于所述主体的内部；以及第二信号针，配置于所述基板上，并与所述第一信号针电连接。
根据实施例，其特征在于，所述第一信号针以及所述第二信号针是所述第一信号针的末端通过在所述第二信号针形成的孔来结合。
根据实施例，其特征在于，所述主体包括：基体，围绕所述信号针中的插入于所述主体的内部的第一信号针；以及多个引线，与所述基体一体地形成，并连接于所述基体的下部而插入到所述基板。
根据实施例，其特征在于，所述基体形成为以所述信号针中的配置于所述基板上的第二信号针所朝向的方向为中心轴的垂直截面左右对称。
根据实施例，其特征在于，所述多个引线形成为在所述基体的底面的边缘中形成为杆状，并且形成为左右非对称。
根据实施例的特征在于，所述多个引线形成为任一个以上的引线的截面与其余引线的截面形状不同。
根据实施例，其特征在于，所述信号针是配置于所述基板上的第二信号针的一区域形成为弧形。
根据实施例，其特征在于，所述电介质配置成围绕所述信号针的下端部的形态，并形成为凸出区域的截面与所述主体的内部空间的截面相同或近似而嵌合于所述主体的内部空间。
根据实施例，其特征在于，述电介质包括：第一电介质，是围绕所述第一信号针的形态；以及第二电介质，是围绕所述第二信号针的形态，结合所述第二信号针的第二电介质的底面形状与在基体形成的槽的形状相对应。
根据实施例，其特征在于，所述主体形成用于与所述电介质结合的槽。
根据实施例，其特征在于，所述电介质形成用于在朝向所述主体的上端部的方向上与所述主体结合的压入凸起。
根据实施例，其特征在于，所述槽以及所述压入凸起配置于与所述信号针中的配置于所述基板上的第二信号针对应的位置。
根据实施例，其特征在于，所述电介质是使得所述信号针中的配置于所述基板上的第二信号针与所述主体结合的一区域形成为圆的至少一部分形状。
根据实施例，其特征在于，所述电介质以所述信号针中的插入于所述主体的内部的第一信号针的中心部为基准，在与所述基板对应的底面形成至少一个圆形槽或形成向配置于所述基板上的第二信号针所朝向的方向开放的环状的槽。
根据实施例，所述主体包括：第二槽，供所述信号针中的配置于所述基板上的所述第二信号针贯通；以及第一槽，形成于与在所述主体的底面一侧形成的所述第二槽相面对的所述主体的底面另一侧。
根据实施例，其特征在于，所述主体在配置于所述信号针中的在所述基板上配置的第二信号针上的所述主体和所述电介质之间形成空间。
根据实施例，其特征在于，所述基体在所述多个引线之间形成多个槽，并形成为所述多个槽中的供所述第二信号针贯通的槽与剩余的槽相比宽度大或高度高。
本发明将应与基板电连接的信号针构成为L字形，从而可以提高基板和连接器之间的固定力的同时，将信号针的长度确保为更长而保持频率特性。
本发明还在各方面的有益的优点和效果不限定于上述的内容，在说明本发明的具体实施例的过程中会更容易地理解。
附图说明
图1是用于说明以往连接器组件的构造的图。
图2是根据本发明的一实施例的连接器组件的分解立体图。
图3是根据本发明的一实施例的固定连接器的截面图。
图4是仅放大示出根据本发明的一实施例的固定连接器的局部结构的截面图。
图5是用于说明根据本发明的一实施例的固定连接器的主体的图。
图6是用于说明在基板形成的信号电极以及接地电极的图。
图7是用于说明根据本发明的一实施例的利用电介质的固定连接器的结合构造的图。
图8是用于说明根据本发明的一实施例的包括在固定连接器中的电介质形状的图。
图9是用于说明根据本发明的一实施例的调整固定连接器的RF特性的方式的图。
图10是用于说明根据本发明的一实施例的改善连接器组件特性的方式的图。
(附图标记说明)
1：以往连接器组件 1000：连接器组件
2：以往固定连接器 4：以往连接连接器
10：基板 20：固定连接器
100：主体 110：基体
120：引线 120a：第一引线
120b：第二引线 120c：第三引线
120d：第四引线 200：信号针
210：第一信号针 215：结合部
220：第二信号针 225：结合孔
300：电介质 310：第一电介质
320：第二电介质 330：压入凸起
40：连接连接器 410：连接主体
420：第一连接导体 430：第二连接导体
440：连接电介质
具体实施方式
以下，参照所附附图来详细说明本发明的实施例，以使得本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够容易地实施。
本发明可以以各种不同方式实现，不限于在此说明的实施例。
图1是用于说明以往连接器组件的构造的图。
参照图1，以往连接器组件1由与基板10固定的以往固定连接器2和以往连接连接器4构成，以往固定连接器2可以以PIP方式将用于与基板10固定的信号针A1和引线A2插入到基板10。
由此，以往固定连接器组件1可以比SMT方式确保与基板10的固定力，但是以往固定连接器2的信号针A1长度构成为不贯通基板10程度的长度，因此产生特定频率的特性下降的问题。
图2是根据本发明的一实施例的连接器组件的分解立体图。
为了解决上述的问题，如图2所示，根据本发明的一实施例的连接器组件1000可以包括固定连接器20和连接连接器40。具体地，固定连接器20可以固定于基板10，连接连接器40可以与器件(例如，连接器)结合而在固定连接器20和器件之间供应电信号。例如，连接连接器40可以与器件以公母连接器构造结合。
固定连接器20可以包括：主体100，能够焊接；信号针200，包括传递电信号的第一信号针210和第二信号针220；以及电介质300，绝缘信号针200和主体100之间。第二信号针220可以包括用于与第一信号针210的一端固定的结合孔225，信号针200可以形成为通过结合孔225从第一信号针210到第二信号针220以第一、第二方向为基准弯折的L字形。
并且，第一、第二信号针210、220可以通过结合孔225以各种方式结合。例如，第一信号针210可以压入并结合于结合孔225，可以第一信号针210凸出插入于结合孔225后以铆接(rivet)方式结合，也可以通过在第一信号针210的一端外侧和第二信号针220的结合孔225内侧形成的螺旋槽结合。
第二信号针220可以配置成一部分暴露到主体100的外部，可以在暴露到外部的一部分区域中与在基板10形成的信号电极SE焊接而电连接。
另一方面，在图2中说明为固定连接器20的第一、第二信号针210、220分离的结构，但第一、第二信号针210、220可以一体地形成。
连接连接器40可以包括连接主体410、第一、第二连接导体420、430以及连接电介质440。第一、第二连接导体420、430可以插入到连接主体410的内部，并可以与连接主体410绝缘。连接电介质440可以插入到连接主体410的内部，可以使第一、第二信号针210、220和第一、第二连接导体420、430之间绝缘。
连接主体410可以与固定连接器20的主体100结合，并可以通过其而固定连接器20的第一、第二信号针210、220和第一、第二连接导体420、430电连接。具体地，第一、第二连接导体420、430的两末端可以包括连接槽(未图示)，并在位于第一、第二连接导体420、430的一末端的连接槽中插入结合第一信号针210的一末端。另外，在形成于第一、第二连接导体420、430的另一末端的连接槽中可以插入结合器件的信号针。
在图2中说明为连接连接器40的第一、第二连接导体420、430分离的结构，但第一、第二连接导体420、430可以一体地形成。
另一方面，与第一、第二连接导体420、430插入结合的第一信号针210可以在一末端形成结合部215，以使得插入之后保持接触。具体地，第一信号针210的结合部215可以以能够调整直径大小的方式形成缝隙，插入到第一、第二连接导体420、430的连接槽之后，通过结合部215保持接触。
以下，更具体地针对提高与基板10的固定力并保持RF特性的固定连接器20的构造进行说明。
图3是根据本发明的一实施例的固定连接器的截面图。
如图3所示，根据本发明的实施例的固定连接器20可以包括主体100、第一信号针210、第二信号针220以及电介质300。
主体100可以通过焊接方式插入固定于基板10，并可以包括与连接连接器40结合的区域即基体110和插入并焊接于基板10的区域即多个引线120。如此，主体100的引线120以PIP方式结合于基板10，从而能够比SMD方式更提高与基板10的固定力。
主体100可以具有中空形状以能够供第一信号针210插入，并与第一信号针210绝缘。
第一信号针210可以插入到主体100的内部。第一信号针210与主体100绝缘，但可以在一端与连接连接器40的第一、第二连接导体420、430电连接，在另一端与第二信号针220电连接。
第二信号针220可以配置于基板10上，并通过在一端形成的结合孔225与第一信号针210电连接。具体地，第一信号针210的一端插入到在第二信号针220的一端形成的结合孔225，从而两个信号针210、220能够电连接。第二信号针220可以在基板10上平行地配置而不插入到基板10，与在基板10形成的信号电极SE进行焊接而电连接。
此时，第二信号针220的向主体100外部暴露的部分可以与在基板10形成的信号电极SE焊接而电连接。
即，配置于基板10上的第二信号针220可以以比基板10的厚度更长地配置于基板10上，并以L字形确保信号针200的长度，从而可以提高基板10与固定连接器20之间的固定力的同时减少例如在3GHz以上的高频率中产生的RF损失。另外，由于在第二信号针220的暴露到主体100外部的部分与在基板10形成的信号电极SE焊接，可以防止冷焊(Cold SolderJoint)。
另一方面，固定连接器20的信号针200可以不分离为两个，而形成为一侧插入到主体100内部且从一侧延伸的另一侧在基板10上延伸配置的一体型。由此，信号针200可以在与基板10相接的部分弯折而形成为L字形。
电介质300可以结合信号针200和主体100。电介质300可以当第一、第二信号针210、22配置于主体100的中空的内部空间之间时将主体100和第一、第二信号针210、220之间绝缘的同时物理结合。
图4是仅放大示出根据本发明的一实施例的固定连接器的局部结构的截面图。
如图4的(a)、(b)所示，信号针200可以划分为第一、第二信号针210、220或一体型地形成，电介质300可以将形成为L字形的信号针200结合于主体100内部。
为此，电介质300可以与信号针200注塑形成。随着电介质300的注塑形成，电介质300可以填充第二信号针220的呈弧形形成的空间B区域，并当与第二信号针220以平平的构造形成的相比时，能够更提高电介质300与信号针200的固定力。
另一方面，电介质300可以由各种合成树脂系列的材质形成，可以由具有耐热性的材质形成而减少焊接的热量所导致的变形。例如，电介质300可以由LCP(Liquid CrystalPolymer；液晶高分子聚合物)、PPS(Polyphenylene Sulfide；聚苯基硫醚)、PPO(Polyphenylene Oxide；聚苯醚)、PEEK(Polyetheretherketone；聚醚醚酮)以及ULTEM(Polyehter Imide；聚醚酰亚胺)等材质形成。
前面，说明为电介质300是一体型，但电介质300可以具有为了将第一、第二信号针210、220的每一个与主体100结合而分离的构造，对此的具体说明将后述。
图5是用于说明根据本发明的一实施例的固定连接器的主体的图。
如图5的(a)所示，固定连接器20的主体100可以包括基体110以及多个引线120。主体100可以由金属材质形成，并可以通过电介质300与第一、第二信号针210、220电绝缘。
基体110可以围绕信号针200中的插入于主体100内部的第一信号针210。基体110可以是以第一信号针210为中心轴的垂直截面以第二信号针220所朝向的方向为基准左右对称。
即，与以往连接器组件1不同，即使第二信号针220向基体110的外侧面凸出，由于基体110形成左右对称，能够更容易地拾取(pick-up)固定连接器20，并将其安放于基板10上。
多个引线120可以连接于基体110的下部而插入到基板10。基体110和多个引线120可以一体地形成，以一体地形成的状态插入到基板10并焊接，从而固定连接器20可以稳定地固定于基板10。
如图5的(b)所示，在基体110的底面，在多个引线120之间可以形成多个槽。例如，基体110可以在第一引线120a和第二引线120b之间、第一引线120a和第三引线120c之间、第三引线120c和第四引线120d之间区域形成第一槽H1，在第二引线120b和第四引线120d之间区域形成第二槽H2。
其中，第二信号针220所贯通的第二槽H2可以形成为与剩余的第一槽H1相比宽度大或高度高，通过这样的空间，即使信号针200形成L字形，也可以保持固定连接器20的回波损耗(Return loss)和插入损耗(Insertion loss)值。
第一、第二槽H1、H2可以以多个引线120的每一个为基准对基体110的底面进行分离。分离的基体110的底面可以安放并焊接于以供多个引线120插入的各个槽为基准分离形成的基板10的接地电极GE，从而利用焊接的表面张力(Surface tension)提高固定连接器20和基板10的位置对齐。
多个引线120可以在基体110底面的边缘形成为杆状，并且形成为左右非对称。具体地，随着固定连接器20的信号针200形成L字形，当直接沿用现有的工艺时，可能会发生固定连接器20的第二信号针220不能正确地安放到在基板10形成的信号电极SE之上的情况。
由此，固定连接器20可以在多个引线120的形状上具有差异。根据实施例，多个引线120可以是任一以上的引线120的截面与其余引线120的截面不同。例如，可以是，多个引线120中的第一引线120a的水平截面形状是圆形，剩余的第二、第三、第四引线120b、120c、120d的水平截面形状是四边形。举另一例，多个引线120中的第一、第三引线120a、120c的厚度可以比第二、第四引线120b、120d的厚度大或小。
如此，基体110形成为对称形状，并且多个引线120形成为非对称形状，从而防止固定连接器20对基板10误差入而能够将第二信号针220正确地安放于在基板10形成的信号电极SE之上。
另一方面，图6是用于说明在基板10形成的信号电极SE以及接地电极GE的图。
参照图6，可以是，形成安放第二信号针220的信号电极SE，接地电极GE是如(a)那样没有分离的形状或如(b)那样分离的形状。
在基板10中可以形成供多个引线120插入的多个槽，多个槽可以形成为与引线120形状对应的形状。例如，当多个引线120中的第一引线120a的水平截面形状形成为圆形，剩余的第二、第三、第四引线120b、120c、120d的水平截面形状形成为四边形时，槽的水平截面形状也可以是供第一引线120a插入的槽形成为圆形，供剩余的供第二、第三、第四引线120b、120c、120d插入的槽形成为四边形。举另一例，可以是，当多个引线120中的第一、第三引线120a、120c的厚度比第二、第四引线120b、120d的厚度大或小时，供第一、第三引线120a、120c插入的槽的厚度比供第二、第四引线120b、120d插入的槽的厚度大或小。
图7是用于说明根据本发明的一实施例的利用电介质的固定连接器的结合构造的图。
如图7的(a)所示，电介质300可以包括围绕信号针200中的第一信号针210的形态的第一电介质310和围绕信号针200中的第二信号针220的形态的第二电介质320。其中，第一电介质310以围绕第一信号针210的下端部的形态配置，凸出区域的水平截面形成为与主体100内部空间的水平截面相同或近似而可以嵌合于主体100的内部空间。
如此，以第一电介质310的直径R1和主体100内部空间的直径R1相同或近似的状态嵌合，即使没有额外的固定部件也可以结合。
另外，如图7的(b)所示，主体100的基体110可以形成用于与第二电介质320结合的槽H3。具体地，第二电介质320可以形成用于在朝向主体100的上端部的方向上与主体100结合的压入凸起330。
即，可以以压入凸起330的直径R2和槽H3的直径相同或近似的状态嵌合，压入凸起330和槽H3可以配置于与信号针200中的配置于基板10上的第二信号针220对应的位置，提高第二信号针220和主体100之间的固定力。
图8是用于说明根据本发明的一实施例的包括在固定连接器中的电介质形状的图。
如图8所示，结合第二信号针220的第二电介质320的底面形状可以根据在基体110形成的槽C、D的形状来形成为各种形状。例如，第二电介质320的底面形状可以形成为四边形、圆的至少一部分形状。
其中，当形成于基体110中的直角四边形的槽C时，用于通过切削工具制造直角四边形的时间和费用会消耗多。由此，第二电介质320是将使得信号针200中的配置到基板10上的第二信号针220与主体100结合的一区域用钻子来形成而形成为圆的至少一部分形状，从而可以简化使用切削工具的现有工艺，并降低信号针200的制造单价。
图9是用于说明根据本发明的一实施例的调整固定连接器的RF特性的方式的图。
如图9所示，固定连接器20可以通过电介质300的形状来调整RF特性。具体地，电介质300可以以信号针200中的插入于主体100的内部的第一信号针210的中心部为基准，在与基板10对应的底面如(a)、(b)那样形成至少一个圆形槽H4或如(c)那样形成向配置于基板10上的第二信号针220所朝向的方向开放的环状的槽H5。
如此，通过在电介质300中形成槽H4、H5，可以在固定连接器20中形成气孔，可以根据气孔的大小(体积)调整RF特性。然而，根据工艺便利性而不是RF特性，也可以如(d)那样在电介质300的底面不形成槽。
另外，在本发明中，圆形槽H4可以多个圆形槽H4以第一信号针210的中心部为基准呈圆形排列。另外，在本发明中，说明了环状的槽H5为一个，但环状的槽H5的数量可以是多个。例如，多个环形或弧形的槽H5可以以第一信号针210的中心部为基准形成圆形配置，在电介质300可以形成不限于此的各种环状的槽H5。并且，可以根据形成于基板10的信号电极SE的长度，为了防止固定连接器20的沾锡现象而将电介质300的底面形状如(b)那样扩张。
另外，为了如(c)、(d)那样调整RF特性，电介质300可以向与朝向第二信号针220的方向相反的相反方向扩张。
图10是用于说明根据本发明的一实施例的改善连接器组件特性的方式的图。
如图10所示，主体100可以形成第二槽H2，以使得信号针200中的配置于基板10上的第二信号针220贯通。
在第二槽H2中可以形成能够隔开主体100和基板10的空间(air gap)E。即，在配置有第二信号针220区域中，在主体100和电介质300之间形成空间E。如此，在形成于主体100中的第二槽H2形成空间E，从而比起无空间E情况，可以增加连接器组件1000的额定功率(Power capacity)，并减少连接器组件1000的发热，并且即使增加涂布于第二信号针220的铅量，也可以最小化连接器组件1000的额定功率(Power capacity)所受到的影响。
另一方面，可以调节主体100和电介质300之间的间距(空间E的高度)，可以根据需要，将电介质300的高度提高成抵接主体100而主体100和电介质300之间的间距不存在。
另外，由于第二槽H2的存在，信号针200的长度可以变得更长，因此即使信号针200形成L字形，也可以保持回波损耗(Return loss)和插入损耗(Insertion loss)值。
在与形成于主体100的底面一侧的第二槽H2相面对的主体100的底面另一侧可以形成第一槽H1。第二槽H2可以形成为宽度比第一槽H1大或通过第二槽H2形成的空间的高度比通过第一槽H1形成的空间的高度高。
以上，通过优选实施例详细说明了本发明，但本发明不限于此，可以在权利要求书范围内进行各种实施。
Claims (8)
1.一种固定连接器，其特征在于，包括：
主体，插入固定于基板；
信号针，一侧插入于所述主体的内部，从一侧延伸的另一侧在所述基板上延伸配置；以及
电介质，结合所述信号针和所述主体，
所述信号针形成为L字形以使得所述信号针的一部分与所述基板相接，并配置成所述信号针的一部分暴露到所述主体的外部，
所述主体包括：
基体，围绕所述信号针中的插入于所述主体的内部的第一信号针；以及
多个引线，与所述基体一体地形成，并连接于所述基体的下部而插入到所述基板，
所述基体形成为以所述信号针中的配置于所述基板上的第二信号针所朝向的方向为中心轴的垂直截面左右对称，
所述多个引线形成为在所述基体的底面的边缘中形成为杆状，并且形成为左右非对称，
所述基体在所述多个引线之间形成多个槽，并形成为所述多个槽中的供所述第二信号针贯通的槽与剩余的槽相比宽度大或高度高。
2.根据权利要求1所述的固定连接器，其特征在于，
所述多个引线形成为任一个以上的引线的截面与其余引线的截面形状不同。
3.根据权利要求1所述的固定连接器，其特征在于，
所述电介质包括：
第一电介质，是围绕所述第一信号针的形态；以及
第二电介质，是围绕所述第二信号针的形态，
结合所述第二信号针的第二电介质的底面形状与在基体形成的槽的形状相对应。
4.根据权利要求1所述的固定连接器，其特征在于，
所述主体形成用于与所述电介质结合的槽，
所述电介质形成用于在朝向所述主体的上端部的方向上与所述主体结合的压入凸起，
所述槽以及所述压入凸起配置于与所述信号针中的配置于所述基板上的第二信号针对应的位置。
5.根据权利要求1所述的固定连接器，其特征在于，
所述电介质是使得所述信号针中的配置于所述基板上的第二信号针与所述主体结合的一区域形成为圆的至少一部分形状。
6.根据权利要求1所述的固定连接器，其特征在于，
所述电介质以所述信号针中的插入于所述主体的内部的第一信号针的中心部为基准，在与所述基板对应的底面形成至少一个圆形槽或形成向配置于所述基板上的第二信号针所朝向的方向开放的环状的槽。
7.根据权利要求1所述的固定连接器，其特征在于，
所述多个槽包括：
第二槽，供所述信号针中的配置于所述基板上的所述第二信号针贯通；以及
第一槽，形成于与在所述主体的底面一侧形成的所述第二槽相面对的所述主体的底面另一侧。
8.根据权利要求7所述的固定连接器，其特征在于，
在所述第二槽中形成能够隔开所述主体和所述基板的空间。
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