JP2023015822A - コネクター装置、回路基板、回路基板ユニット、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】不要輻射ノイズを低減可能なコネクター装置を提供する。【解決手段】コネクター装置は、ハウジングと、相手側コネクター装置が有する第１相手側接続子に電気的に接続される第１接続部をそれぞれ有する複数の第１接続子と、相手側コネクター装置が有する第２相手側接続子に電気的に接続される第２接続部をそれぞれ有する複数の第２接続子と、相手側コネクター装置が有する相手側グランド部材に電気的に接続されるグランド部材と、を備える。複数の第１接続子の各第１接続部は、ハウジングから第１面に沿って露出して並んで配置され、複数の第２接続子の各第２接続部は、ハウジングから第１面と異なる第２面に沿って露出して並んで配置され、グランド部材は、複数の第１接続子と複数の第２接続子との間に配置され、かつ、コネクター装置と相手側コネクター装置とが接続される接続方向に沿って配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、コネクター装置、回路基板、回路基板ユニット、および電子機器に関する。

例えば、特許文献１に記載されているような回路基板同士を接続する電気コネクターが知られている。

特開２００１－２７３９４９号公報

上記のような電気コネクターにおいては、一方の回路基板から他方の回路基板へと高周波信号などの信号が流れる場合に、不要輻射ノイズ（電磁ノイズ）が生じやすく、不要輻射ノイズを抑制できることが求められていた。これに対して、例えば、電気コネクターを覆うシールド板を設けて、不要輻射ノイズを抑制する対策が知られている。シールド板によって不要輻射ノイズを抑制するためには、シールド板を回路基板に設けられたグランドに接続する必要がある。しかしながら、電気コネクターが邪魔で、シールド板とグランドとの接続領域を十分に確保することが難しく、シールド板を設けても不要輻射ノイズを十分に抑制することができない問題があった。

本発明のコネクター装置の一つの態様は、相手側コネクター装置に電気的に接続されるコネクター装置であって、ハウジングと、前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する第１相手側接続子に電気的に接続される第１接続部をそれぞれ有する複数の第１接続子と、前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する第２相手側接続子に電気的に接続される第２接続部をそれぞれ有する複数の第２接続子と、前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する相手側グランド部材に電気的に接続されるグランド部材と、を備える。前記複数の第１接続子の各第１接続部は、前記ハウジングから第１面に沿って露出して並んで配置され、前記複数の第２接続子の各第２接続部は、前記ハウジングから前記第１面と異なる第２面に沿って露出して並んで配置され、前記グランド部材は、前記複数の第１接続子と前記複数の第２接続子との間に配置され、かつ、前記コネクター装置と前記相手側コネクター装置とが接続される接続方向に沿って配置されていることを特徴とする。

本発明の回路基板の一つの態様は、上記のコネクター装置と、前記コネクター装置が配置された回路基板本体と、を備えることを特徴とする。

本発明の回路基板ユニットの一つの態様は、第１グランド層を有する第１回路基板本体と、第２グランド層を有する第２回路基板本体と、前記第１回路基板本体と前記第２回路基板本体とを接続し、前記第１回路基板本体と前記第２回路基板本体との間で信号伝送を中継するコネクター構造と、を備え、前記コネクター構造は、前記第１回路基板本体に配置されたコネクター装置と、前記第２回路基板本体に配置され前記コネクター装置と接続される相手側コネクター装置と、を有する。前記コネクター装置は、ハウジングと、前記ハウジングに保持され、第１接続部をそれぞれ有する複数の第１接続子と、前記ハウジングに保持され、第２接続部をそれぞれ有する複数の第２接続子と、前記ハウジングに保持されたグランド部材と、を有する。前記複数の第１接続子の各第１接続部は、前記ハウジングから第１面に沿って露出して並んで配置され、前記複数の第２接続子の各第２接続部は、前記ハウジングから前記第１面と異なる第２面に沿って露出して並んで配置されている。前記相手側コネクター装置は、相手側ハウジングと、前記相手側ハウジングに保持され、前記第１接続部に電気的に接続される第１相手側接続部をそれぞれ有する複数の第１相手側接続子と、前記相手側ハウジングに保持され、前記第２接続部に電気的に接続される第２相手側接続部をそれぞれ有する複数の第２相手側接続子と、前記相手側ハウジングに保持され、前記グランド部材に電気的に接続される相手側グランド部材と、を有する。前記複数の第１相手側接続子の各第１相手側接続部は、前記ハウジングから第３面に沿って露出して並んで配置され、前記複数の第２相手側接続子の各第２相手側接続部は、前記ハウジングから前記第３面と異なる第４面に沿って露出して並んで配置され、前記グランド部材は、前記第１グランド層に電気的に接続され、前記複数の第１接続子と前記複数の第２接続子との間に配置され、かつ、前記コネクター装置と前記相手側コネクター装置とが接続される接続方向に沿って配置され、前記相手側グランド部材は、前記第２グランド層に電気的に接続され、前記複数の第１相手側接続子と前記複数の第２相手側接続子との間に配置され、かつ、前記接続方向に沿って配置されていることを特徴とする。

本発明の電子機器の一つの態様は、上記の回路基板を備えることを特徴とする。

本発明の電子機器の一つの態様は、上記の回路基板ユニットを備えることを特徴とする。

第１実施形態における電子機器（プロジェクター）を示す概略構成図である。 第１実施形態における回路基板ユニットの一部を示す断面図である。 第１実施形態における回路基板ユニットの一部を示す断面図であって、第１回路基板と第２回路基板との接続が解除されている状態を示す図である。 第１実施形態における回路基板ユニットの一部を示す断面図であって、図３におけるＩＶ－ＩＶ断面図である。 第１実施形態における第１回路基板の一部を示す斜視図である。 第１実施形態における第２回路基板の一部を示す斜視図である。 第２実施形態における回路基板ユニットの一部を示す断面図である。 第３実施形態における回路基板ユニットの一部を示す断面図である。 第４実施形態における回路基板ユニットの一部を示す断面図である。 比較例１における回路基板ユニットの一部を示す断面図である。 比較例２における回路基板ユニットの一部を示す断面図である。 比較例２における回路基板ユニットの一部を第２水平方向一方側から見た図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態では、電子機器としてプロジェクターを例に挙げて説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。

＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態のプロジェクター（電子機器）１を示す概略構成図である。
本実施形態のプロジェクター１は、スクリーンＳＣＲ上にカラー画像を投射する投射型画像表示装置である。図１に示すように、プロジェクター１は、光源装置２と、均一照明光学系４０と、色分離光学系３と、光変調装置４Ｒと、光変調装置４Ｇと、光変調装置４Ｂと、合成光学系５と、投射光学装置６と、制御装置５０と、を備えている。光源装置２は、照明光ＷＬを均一照明光学系４０に向けて射出する。

均一照明光学系４０は、インテグレーター光学系３１と、偏光変換素子３２と、重畳光学系３３と、を備えている。インテグレーター光学系３１は、第１レンズアレイ３１ａと、第２レンズアレイ３１ｂと、を備えている。均一照明光学系４０は、光源装置２から射出された照明光ＷＬの強度分布を、被照明領域である光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂのそれぞれにおいて均一化する。均一照明光学系４０から射出された照明光ＷＬは、色分離光学系３へ入射する。

色分離光学系３は、白色の照明光ＷＬを赤色光ＬＲと緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離する。色分離光学系３は、第１ダイクロイックミラー７ａと、第２ダイクロイックミラー７ｂと、第１反射ミラー８ａと、第２反射ミラー８ｂと、第３反射ミラー８ｃと、第１リレーレンズ９ａと、第２リレーレンズ９ｂと、を備えている。

第１ダイクロイックミラー７ａは、光源装置２からの照明光ＷＬを赤色光ＬＲと、その他の光（緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢ）とに分離する。第１ダイクロイックミラー７ａは、分離された赤色光ＬＲを透過させると共に、その他の光（緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢ）を反射する。一方、第２ダイクロイックミラー７ｂは、その他の光を緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離する。第２ダイクロイックミラー７ｂは、分離された緑色光ＬＧを反射し、青色光ＬＢを透過させる。

第１反射ミラー８ａは、赤色光ＬＲの光路中に配置され、第１ダイクロイックミラー７ａを透過した赤色光ＬＲを光変調装置４Ｒに向けて反射する。一方、第２反射ミラー８ｂおよび第３反射ミラー８ｃは、青色光ＬＢの光路中に配置され、第２ダイクロイックミラー７ｂを透過した青色光ＬＢを光変調装置４Ｂに向けて反射する。また、緑色光ＬＧは、第２ダイクロイックミラー７ｂによって光変調装置４Ｇに向けて反射される。

第１リレーレンズ９ａおよび第２リレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路中における第２ダイクロイックミラー７ｂの光射出側に配置されている。第１リレーレンズ９ａおよび第２リレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路長が赤色光ＬＲの光路長および緑色光ＬＧの光路長よりも長いことに起因した青色光ＬＢの照明分布の違いを修正する。

光変調装置４Ｒは、赤色光ＬＲを画像情報に応じて変調し、赤色光ＬＲに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｇは、緑色光ＬＧを画像情報に応じて変調し、緑色光ＬＧに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｂは、青色光ＬＢを画像情報に応じて変調し、青色光ＬＢに対応した画像光を形成する。

光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂには、例えば透過型の液晶パネルが用いられている。また、液晶パネルの入射側および射出側には、偏光板（図示せず）がそれぞれ配置され、特定の方向の直線偏光のみを通過させる構成となっている。

光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂの入射側には、それぞれフィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、フィールドレンズ１０Ｂが配置されている。フィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、およびフィールドレンズ１０Ｂは、それぞれの光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂに入射する赤色光ＬＲ、緑色光ＬＧ、青色光ＬＢの主光線を平行化する。

合成光学系５は、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂから射出された画像光が入射することにより、赤色光ＬＲ，緑色光ＬＧ，青色光ＬＢに対応した画像光を合成し、合成された画像光を投射光学装置６に向けて射出する。合成光学系５には、例えばクロスダイクロイックプリズムが用いられる。

投射光学装置６は、複数の投射レンズから構成されている。投射光学装置６は、合成光学系５により合成された画像光をスクリーンＳＣＲに向けて拡大投射する。これにより、スクリーンＳＣＲ上に画像が表示される。

次に、制御装置５０について説明する。
図２は、制御装置５０における回路基板ユニット６０の一部を示す断面図である。図３は、回路基板ユニット６０の一部を示す断面図であって、第１回路基板６１と第２回路基板６２との接続が解除されている状態を示す図である。図４は、回路基板ユニット６０の一部を示す断面図であって、図３におけるＩＶ－ＩＶ断面図である。図５は、第１回路基板６１の一部を示す斜視図である。図６は、第２回路基板６２の一部を示す斜視図である。

各図には、適宜、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を示している。Ｘ軸と平行な方向を「第１水平方向（配列方向）Ｘ」と呼び、Ｙ軸と平行な方向を「第２水平方向Ｙ」と呼び、Ｚ軸と平行な方向を「上下方向（接続方向）Ｚ」と呼ぶ。第１水平方向Ｘと第２水平方向Ｙと上下方向Ｚとは、互いに直交する方向である。上下方向ＺのうちＺ軸の矢印が向く側（＋Ｚ側）を「上側」と呼び、上下方向ＺのうちＺ軸の矢印が向く側と逆側（－Ｚ側）を「下側」と呼ぶ。第１水平方向ＸのうちＸ軸の矢印が向く側（＋Ｘ側）を「第１水平方向一方側」と呼び、第１水平方向ＸのうちＸ軸の矢印が向く側と逆側（－Ｘ側）を「第１水平方向他方側」と呼ぶ。第２水平方向ＹのうちＹ軸の矢印が向く側（＋Ｙ側）を「第２水平方向一方側」と呼び、第２水平方向ＹのうちＹ軸の矢印が向く側と逆側（－Ｙ側）を「第２水平方向他方側」と呼ぶ。

なお、上下方向Ｚ、第１水平方向Ｘ、および第２水平方向Ｙは、単に各部の相対位置関係等を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示す配置関係等と異なっていてもよい。

制御装置５０は、光源装置２を含むプロジェクター１の各部を制御するメインボードである。図２から図４に示すように、制御装置５０は、回路基板ユニット６０を有する。回路基板ユニット６０は、第１回路基板（回路基板）６１と、第２回路基板（回路基板）６２と、を有する。第１回路基板６１と第２回路基板６２とは、コネクター構造９０を介して互いに電気的に接続されている。第１回路基板６１と第２回路基板６２とは、上下方向Ｚに接続されている。第２回路基板６２は、第１回路基板６１の上側に位置する。

第１回路基板６１は、第１回路基板本体６３と、第１回路基板本体６３に配置されたコネクター装置７０と、を有する。第２回路基板６２は、第２回路基板本体６４と、第２回路基板本体６４に配置された相手側コネクター装置８０と、を有する。コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とによって、第１回路基板本体６３と第２回路基板本体６４とを接続するコネクター構造９０が構成されている。コネクター構造９０は、コネクター装置７０および第１回路基板本体６３と第２回路基板本体６４との間で信号伝送を中継する。コネクター構造９０は、コネクター装置７０と、相手側コネクター装置８０と、を有する。

コネクター装置７０は、第１回路基板本体６３の上面に取り付けられている。相手側コネクター装置８０は、第２回路基板本体６４の下面に取り付けられている。コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とは、上下方向Ｚに接続されている。つまり、本実施形態においてコネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向は、上下方向Ｚである。

図２に示すように、第１回路基板本体６３および第２回路基板本体６４は、板面が上下方向Ｚを向く板状である。本実施形態において第１回路基板本体６３および第２回路基板本体６４は、銅箔からなる配線パターンが設けられたプリント回路基板である。第１回路基板本体６３と第２回路基板本体６４とは、同種の構造を有する基板であり、互いに上下方向Ｚに反転して配置されている。以下の説明において、上下方向Ｚに反転している点を除いて第１回路基板本体６３と同様の構成については、第２回路基板本体６４についての説明を一部省略する場合がある。

第１回路基板本体６３は、絶縁層６３ａと、第１グランド層６３ｂと、絶縁層６３ｃと、配線層６３ｄと、レジスト層６３ｆと、を有する。絶縁層６３ａと第１グランド層６３ｂと絶縁層６３ｃと配線層６３ｄとレジスト層６３ｆとは、下側から上側にこの順に積層されている。絶縁層６３ａの下面は、第１回路基板本体６３の下面を構成している。レジスト層６３ｆの上面は、第１回路基板本体６３の上面を構成している。第１回路基板本体６３の上面は、電子素子などが取り付けられる実装面である。第１グランド層６３ｂは、電位が回路基板ユニット６０における基準電位となる層である。第１グランド層６３ｂは、例えば、銅箔からなるベタパターンによって構成されている。第１グランド層６３ｂは、リファレンスプレーンとも呼ばれる。

配線層６３ｄは、銅箔からなる複数の配線パターンによって構成されている。配線層６３ｄは、グランドパッド部６３ｅと、複数の配線パッド部６３ｇと、を有する。配線層６３ｄの上面は、グランドパッド部６３ｅおよび複数の配線パッド部６３ｇを除いて、レジスト層６３ｆによって覆われている。グランドパッド部６３ｅと複数の配線パッド部６３ｇとは、第１回路基板本体６３の上側に露出している。本実施形態において複数の配線パッド部６３ｇは、グランドパッド部６３ｅを第２水平方向Ｙに挟む一対の配線パッド部６３ｇを含む。図示は省略するが、当該一対の配線パッド部６３ｇは、第１水平方向Ｘに間隔を空けて複数対設けられている。

図４に示すように、グランドパッド部６３ｅは、第１水平方向Ｘに延びている。グランドパッド部６３ｅは、スルーホール６３ｈを介して、第１グランド層６３ｂと電気的に接続されている。スルーホール６３ｈは、絶縁層６３ａと第１グランド層６３ｂと絶縁層６３ｃとを上下方向Ｚに貫通している。スルーホール６３ｈの上端部は、グランドパッド部６３ｅの下面に接続されている。スルーホール６３ｈの内周面には、銅箔が設けられている。スルーホール６３ｈの内周面に設けられた銅箔によって、第１グランド層６３ｂとグランドパッド部６３ｅとが電気的に接続されている。スルーホール６３ｈは、複数設けられている。複数のスルーホール６３ｈは、第１水平方向Ｘに沿って並んで配置される複数のスルーホール６３ｈを含む。また、図２および図３に示すように、複数のスルーホール６３ｈは、第２水平方向Ｙに沿って並んで配置される複数のスルーホール６３ｈを含む。

第２回路基板本体６４は、絶縁層６４ａと、第２グランド層６４ｂと、絶縁層６４ｃと、配線層６４ｄと、レジスト層６４ｆと、を有する。絶縁層６４ａと第２グランド層６４ｂと絶縁層６４ｃと配線層６４ｄとレジスト層６４ｆとは、上側から下側にこの順に積層されている。絶縁層６４ａの上面は、第２回路基板本体６４の上面を構成している。レジスト層６４ｆの下面は、第２回路基板本体６４の下面を構成している。第２回路基板本体６４の下面は、電子素子などが取り付けられる実装面である。第２グランド層６４ｂは、電位が回路基板ユニット６０における基準電位となる層である。第２グランド層６４ｂは、例えば、銅箔からなるベタパターンによって構成されている。第２グランド層６４ｂは、リファレンスプレーンとも呼ばれる。配線層６４ｄは、グランドパッド部６４ｅと、複数の配線パッド部６４ｇと、を有する。グランドパッド部６４ｅは、複数のスルーホール６４ｈを介して、第２グランド層６４ｂと電気的に接続されている。

本実施形態においてコネクター装置７０はオス型のコネクターであり、相手側コネクター装置８０はメス型のコネクターである。コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とは、上下方向Ｚに嵌合されて互いに電気的に接続されている。つまり、本実施形態においてコネクター装置７０と相手側コネクター装置８０との嵌合方向は、上下方向Ｚである。

コネクター装置７０は、ハウジング７３と、複数の第１接続子７１と、複数の第２接続子７２と、グランド部材７４と、を有する。ハウジング７３は、複数の第１接続子７１、複数の第２接続子７２、およびグランド部材７４を保持する樹脂製の部材である。ハウジング７３は、例えば、複数の第１接続子７１、複数の第２接続子７２、およびグランド部材７４をインサート部材とするインサート成形により作られている。図５に示すように、ハウジング７３は、上側に開口する略直方体箱状である。ハウジング７３は、下側の壁部を構成する底壁部７３ａと、底壁部７３ａの外周縁部から上側に突出する周壁部７３ｂと、周壁部７３ｂの内側において底壁部７３ａから上側に突出する凸部７３ｃと、を有する。周壁部７３ｂは、第１水平方向Ｘに長い長方形枠状である。凸部７３ｃは、第１水平方向Ｘに延びる直方体状である。凸部７３ｃの外周面は、全周に亘って周壁部７３ｂの内周面から離れて配置されている。図２および図３に示すように、ハウジング７３は、第１回路基板本体６３の上面から上側に隙間を介して離れて配置されている。

複数の第１接続子７１は、ハウジング７３に保持されている。各第１接続子７１の一部は、ハウジング７３に埋め込まれている。図５に示すように、第１接続子７１は、金属製で細長の板状部材である。複数の第１接続子７１は、第１水平方向Ｘに沿って間隔を空けて並んで配置されている。第１接続子７１は、第１延伸部７１ａと、第２延伸部７１ｂと、第３延伸部７１ｃと、パッド接続部７１ｄと、を有する。

第１延伸部７１ａは、上下方向Ｚに延びている。第１延伸部７１ａの下端部は、底壁部７３ａに埋め込まれている。第１延伸部７１ａのうち下端部よりも上側の部分は、後述する第１相手側接続部８１ｅに電気的に接続される第１接続部７１ｅである。第１接続部７１ｅは、底壁部７３ａから上側に突出し、ハウジング７３から露出している。第１接続部７１ｅは、周壁部７３ｂの内側のうち凸部７３ｃに対して第２水平方向一方側（＋Ｙ側）に位置する。第１接続部７１ｅの上端部は、周壁部７３ｂの上端部および凸部７３ｃの上端部よりも下側に位置する。第１接続部７１ｅは、凸部７３ｃの側面のうち第２水平方向一方側に位置する側面（第１面）７３ｄに接触している。すなわち、複数の第１接続子７１の各第１接続部７１ｅは、側面７３ｄに沿ってハウジング７３から露出している。側面７３ｄは、第２水平方向一方側を向き、第２水平方向Ｙと直交する平坦面である。本実施形態において側面７３ｄは、「第１面」に相当する。複数の第１接続子７１の各第１接続部７１ｅは、側面７３ｄに沿って第１水平方向Ｘに間隔を空けて並んで配置されている。

第２延伸部７１ｂは、第１延伸部７１ａの下端部から第２水平方向一方側（＋Ｙ側）に延びている。第２延伸部７１ｂの第２水平方向一方側の端部は、ハウジング７３の側面から第２水平方向一方側に突出し、ハウジング７３から露出している。第２延伸部７１ｂのうち第２水平方向一方側の端部を除いた部分は、底壁部７３ａに埋め込まれている。

第３延伸部７１ｃは、第２延伸部７１ｂの第２水平方向一方側（＋Ｙ側）の端部から下側かつ斜め第２水平方向一方側向きに延びている。図２および図３に示すように、第３延伸部７１ｃの下端部は、ハウジング７３よりも下側に位置する。パッド接続部７１ｄは、第３延伸部７１ｃの下端部から第２水平方向一方側に延びている。パッド接続部７１ｄは、複数の配線パッド部６３ｇうちグランドパッド部６３ｅよりも第２水平方向一方側に位置する配線パッド部６３ｇの１つに電気的に接続されている。これにより、第１接続子７１は、第１回路基板本体６３に電気的に接続されている。パッド接続部７１ｄは、例えば、はんだ付けにより配線パッド部６３ｇに接続されている。

複数の第２接続子７２は、ハウジング７３に保持されている。各第２接続子７２の一部は、ハウジング７３に埋め込まれている。図５に示すように、第２接続子７２は、金属製で細長の板状部材である。複数の第２接続子７２は、第１水平方向Ｘに沿って間隔を空けて並んで配置されている。各第２接続子７２は、各第１接続子７１との間で凸部７３ｃを第２水平方向Ｙに挟む位置にそれぞれ配置されている。第２接続子７２は、第１接続子７１と同様の形状を有する部材である。第１接続子７１と第２接続子７２とは、凸部７３ｃを挟んで第２水平方向Ｙに互いに対称に配置されている。

図２および図３に示すように、第２接続子７２は、第１延伸部７２ａと、第２延伸部７２ｂと、第３延伸部７２ｃと、パッド接続部７２ｄと、を有する。第２接続子７２の各部は、第１接続子７１において同様の名称を有する各部のそれぞれと、第２水平方向Ｙに対称である点を除いて同様の形状である。

第１延伸部７２ａのうち下端部よりも上側の部分は、後述する第２相手側接続部８２ｅに電気的に接続される第２接続部７２ｅである。第２接続部７２ｅは、底壁部７３ａから上側に突出し、ハウジング７３から露出している。第２接続部７２ｅは、周壁部７３ｂの内側のうち凸部７３ｃに対して第２水平方向他方側（－Ｙ側）に位置する。第２接続部７２ｅの上端部は、周壁部７３ｂの上端部および凸部７３ｃの上端部よりも下側に位置する。第２接続部７２ｅの上端部は、上下方向Ｚにおいて第１接続部７１ｅの上端部と同じ位置に配置されている。

第２接続部７２ｅは、凸部７３ｃの側面のうち第２水平方向他方側（－Ｙ側）に位置する側面（第２面）７３ｅに接触している。すなわち、複数の第２接続子７２の各第２接続部７２ｅは、側面７３ｅに沿ってハウジング７３から露出している。側面７３ｅは、第２水平方向他方側を向き、第２水平方向Ｙと直交する平坦面である。本実施形態において側面７３ｅは、第１面である側面７３ｄと異なる「第２面」に相当する。図５に示すように、複数の第２接続子７２の第２接続部７２ｅは、側面７３ｅに沿って第１水平方向Ｘに間隔を空けて並んで配置されている。つまり、本実施形態において、複数の第１接続部７１ｅの配列方向と複数の第２接続部７２ｅの配列方向とは、互いに同じ第１水平方向Ｘである。本実施形態において各第２接続部７２ｅは、各第１接続部７１ｅとの間で凸部７３ｃを第２水平方向Ｙに挟む位置にそれぞれ配置されている。

図２および図３に示すように、パッド接続部７２ｄは、複数の配線パッド部６３ｇうちグランドパッド部６３ｅよりも第２水平方向他方側（－Ｙ側）に位置する配線パッド部６３ｇの１つに電気的に接続されている。これにより、第２接続子７２は、第１回路基板本体６３に電気的に接続されている。パッド接続部７２ｄは、例えば、はんだ付けにより配線パッド部６３ｇに接続されている。

グランド部材７４は、ハウジング７３に保持されている。本実施形態においてグランド部材７４は、凸部７３ｃに保持されている。グランド部材７４の一部は、ハウジング７３に埋め込まれている。グランド部材７４は、金属製である。本実施形態においてグランド部材７４は、板状の部材である。グランド部材７４は、第２水平方向Ｙにおいて複数の第１接続子７１と複数の第２接続子７２との間に配置され、かつ、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０との接続方向、すなわち上下方向Ｚに沿って配置されている。グランド部材７４は、上下方向Ｚに延びている。グランド部材７４は、第１回路基板本体６３から上側に延びて、第１接続子７１、第２接続子７２、およびハウジング７３よりも上側に突出している。

図４に示すように、グランド部材７４は、第１水平方向Ｘ、すなわち第１接続部７１ｅおよび第２接続部７２ｅの配列方向に沿って延びている。グランド部材７４の第１水平方向一方側（＋Ｘ側）の端部は、複数の第１接続子７１および複数の第２接続子７２よりも第１水平方向一方側に位置する。グランド部材７４の第１水平方向他方側（－Ｘ側）の端部は、複数の第１接続子７１および複数の第２接続子７２よりも第１水平方向他方側に位置する。このように、グランド部材７４は、第１水平方向Ｘにおいて両端にそれぞれ設けられた第１接続子７１と第１水平方向Ｘにおいて両端にそれぞれ設けられた第２接続子７２とのうちいずれの接続子に対して、第１水平方向Ｘにおいて外側まで設けられている。なお、グランド部材７４は、第１水平方向一方側（＋Ｘ側）の端部に設けられた第１接続子７１、第１水平方向他方側（－Ｘ側）の端部に設けられた第１接続子７１、第１水平方向一方側（＋Ｘ側）の端部に設けられた第２接続子７２、および第１水平方向他方側（－Ｘ側）の端部に設けられた第２接続子７２の４つの接続子のうち少なくとも１つに対して、第１水平方向Ｘにおいて外側まで設けられていればよい。

グランド部材７４は、本体部７４ａと、本体部７４ａに繋がる基板接続部７４ｂと、を有する。本体部７４ａは、板面が第２水平方向Ｙを向き、第１水平方向Ｘに長い長方形板状である。図２および図３に示すように、本体部７４ａは、底壁部７３ａと凸部７３ｃとを上下方向Ｚに貫通している。本体部７４ａの上下方向Ｚの両端部は、ハウジング７３から上下方向Ｚに突出している。本体部７４ａの上端部は、後述する相手側グランド部材８４に電気的に接続されるグランド接続部７４ｃである。グランド接続部７４ｃは、凸部７３ｃの上面から上側に突出し、ハウジング７３から露出している。グランド接続部７４ｃは、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向、すなわち上下方向Ｚにおいてハウジング７３から上側に突出している。

本体部７４ａは、第２水平方向Ｙにおいて第１接続子７１の第１延伸部７１ａと第２接続子７２の第１延伸部７２ａとの間に位置する。本実施形態において第１延伸部７１ａは、第１接続子７１のうちで最もグランド部材７４に近い部分である。本実施形態において第１延伸部７２ａは、第２接続子７２のうちで最もグランド部材７４に近い部分である。本体部７４ａと第１延伸部７１ａとの間の第２水平方向Ｙに沿う距離、および本体部７４ａと第１延伸部７２ａとの間の第２水平方向Ｙに沿う距離は、例えば、３００μｍ以下である。第２水平方向Ｙにおける本体部７４ａと第１延伸部７１ａとの間、および第２水平方向Ｙにおける本体部７４ａと第１延伸部７２ａとの間には、凸部７３ｃの一部を構成する樹脂が介在する。

基板接続部７４ｂは、本体部７４ａの下端部に繋がっている。基板接続部７４ｂは、ハウジング７３よりも下側に突出している。つまり、基板接続部７４ｂは、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向（上下方向Ｚ）においてハウジング７３から突出している。基板接続部７４ｂの全体は、ハウジング７３の外部に位置する。

図５に示すように、基板接続部７４ｂは、第１水平方向Ｘに延びている。基板接続部７４ｂは、板面が上下方向Ｚを向き、第１水平方向Ｘに長い長方形板状である。基板接続部７４ｂは、第２水平方向Ｙにおいて、本体部７４ａから突出している。本実施形態において第２水平方向Ｙは、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向（上下方向Ｚ）に交差する方向であって、かつ、複数の第１接続部７１ｅの配列方向（第１水平方向Ｘ）および複数の第２接続部７２ｅの配列方向（第１水平方向Ｘ）と異なる方向である。本実施形態において基板接続部７４ｂは、第２水平方向Ｙの両側に向けて本体部７４ａから突出している。

図２および図３に示すように、基板接続部７４ｂは、グランドパッド部６３ｅに上側から電気的に接続されている。これにより、基板接続部７４ｂは、コネクター装置７０が取り付けられる第１回路基板本体６３に電気的に接続されている。基板接続部７４ｂは、例えば、はんだ付けによってグランドパッド部６３ｅに接続されている。基板接続部７４ｂは、グランドパッド部６３ｅおよびスルーホール６３ｈを介して、第１グランド層６３ｂに電気的に接続されている。これにより、グランド部材７４は、グランドパッド部６３ｅおよびスルーホール６３ｈを介して、第１グランド層６３ｂに電気的に接続されている。

相手側コネクター装置８０は、相手側ハウジング８３と、複数の第１相手側接続子８１と、複数の第２相手側接続子８２と、相手側グランド部材８４と、を有する。相手側ハウジング８３は、複数の第１相手側接続子８１、複数の第２相手側接続子８２、および相手側グランド部材８４を保持する樹脂製の部材である。相手側ハウジング８３は、例えば、複数の第１相手側接続子８１、複数の第２相手側接続子８２、および相手側グランド部材８４をインサート部材とするインサート成形により作られている。

図６に示すように、相手側ハウジング８３は、下側に開口する略直方体箱状である。相手側ハウジング８３は、上側の壁部を構成する天壁部８３ａと、天壁部８３ａの中央部から下側に突出する周壁部８３ｂと、を有する。周壁部８３ｂは、第１水平方向Ｘに長い長方形枠状である。周壁部８３ｂの外周縁部は、天壁部８３ａの外周縁部よりも内側に離れて位置する。天壁部８３ａと周壁部８３ｂとによって、上側に窪む凹部８３ｆが形成されている。凹部８３ｆは、下側に開口している。図２および図３に示すように、相手側ハウジング８３は、第２回路基板本体６４の下面から下側に隙間を介して離れて配置されている。

図２に示すように、相手側ハウジング８３は、ハウジング７３と上下方向Ｚに嵌合されている。本実施形態では、相手側ハウジング８３の周壁部８３ｂが、ハウジング７３の周壁部７３ｂの内側に上側から嵌合されている。周壁部８３ｂの下側の端部は、ハウジング７３の底壁部７３ａの上側に隙間を介して対向して配置されている。相手側ハウジング８３の天壁部８３ａのうち周壁部８３ｂよりも外側に位置する部分は、ハウジング７３の周壁部７３ｂの上端部に接触している。相手側ハウジング８３の周壁部８３ｂの内側、すなわち凹部８３ｆの内部には、凸部７３ｃが挿入されている。凸部７３ｃの上端部は、凹部８３ｆの底部から下側に離れて位置する。

複数の第１相手側接続子８１は、相手側ハウジング８３に保持されている。各第１相手側接続子８１の一部は、相手側ハウジング８３に埋め込まれている。図６に示すように、第１相手側接続子８１は、金属製で細長の板状部材である。複数の第１相手側接続子８１は、第１水平方向Ｘに沿って間隔を空けて並んで配置されている。第１相手側接続子８１は、第１接続子７１とほぼ同様の形状を有する部材である。第１相手側接続子８１は、第１接続子７１に対して上下方向Ｚに反転した姿勢で配置されている。第１相手側接続子８１は、第１延伸部８１ａと、第２延伸部８１ｂと、第３延伸部８１ｃと、パッド接続部８１ｄと、を有する。

第１延伸部８１ａは、上下方向Ｚに延びている。第１延伸部８１ａの上端部は、天壁部８３ａに埋め込まれている。第１延伸部８１ａのうち上端部よりも下側の部分は、第１接続部７１ｅに電気的に接続される第１相手側接続部８１ｅである。第１相手側接続部８１ｅは、天壁部８３ａから下側に突出し、相手側ハウジング８３から露出している。第１相手側接続部８１ｅは、周壁部８３ｂの内側、すなわち凹部８３ｆ内に位置する。第１相手側接続部８１ｅの下端部は、周壁部８３ｂの下端部よりも上側に位置する。第１相手側接続部８１ｅは、周壁部８３ｂの内側面、すなわち凹部８３ｆの内側面のうち第２水平方向一方側（＋Ｙ側）に位置する内側面（第３面）８３ｄに接触している。すなわち、複数の第１相手側接続子８１の各第１相手側接続部８１ｅは、内側面８３ｄに沿って相手側ハウジング８３から露出している。内側面８３ｄは、第２水平方向他方側（－Ｙ側）を向き、第２水平方向Ｙと直交する平坦面である。本実施形態において内側面８３ｄは、「第３面」に相当する。

複数の第１相手側接続子８１の第１相手側接続部８１ｅは、内側面８３ｄに沿って第１水平方向Ｘに間隔を空けて並んで配置されている。図２に示すように、ハウジング７３と相手側ハウジング８３とが嵌合された状態において、第１相手側接続部８１ｅの下側部分は、コネクター装置７０における第１接続部７１ｅの上側部分に第２水平方向一方側（＋Ｙ側）から接触している。これにより、第１接続子７１と第１相手側接続子８１とが電気的に接続されている。

第２延伸部８１ｂは、第１延伸部８１ａの上端部から第２水平方向一方側（＋Ｙ側）に延びている。第２延伸部８１ｂの第２水平方向一方側の端部は、相手側ハウジング８３の側面から第２水平方向一方側に突出し、相手側ハウジング８３から露出している。第２延伸部８１ｂのうち第２水平方向一方側の端部を除いた部分は、天壁部８３ａに埋め込まれている。

第３延伸部８１ｃは、第２延伸部８１ｂの第２水平方向一方側（＋Ｙ側）の端部から上側かつ斜め第２水平方向一方側向きに延びている。第３延伸部８１ｃの上端部は、相手側ハウジング８３よりも上側に位置する。パッド接続部８１ｄは、第３延伸部８１ｃの上端部から第２水平方向一方側に延びている。パッド接続部８１ｄは、複数の配線パッド部６４ｇうちグランドパッド部６４ｅよりも第２水平方向一方側に位置する配線パッド部６４ｇの１つに電気的に接続されている。これにより、第１相手側接続子８１は、第２回路基板本体６４に電気的に接続されている。パッド接続部８１ｄは、例えば、はんだ付けにより配線パッド部６４ｇに接続されている。

複数の第２相手側接続子８２は、相手側ハウジング８３に保持されている。各第２相手側接続子８２の一部は、相手側ハウジング８３に埋め込まれている。図６に示すように、第２相手側接続子８２は、金属製で細長の板状部材である。複数の第２相手側接続子８２は、第１水平方向Ｘに沿って間隔を空けて並んで配置されている。各第２相手側接続子８２は、各第１相手側接続子８１に対して第２水平方向他方側（－Ｙ側）に間隔を空けて対向する位置にそれぞれ配置されている。第２相手側接続子８２は、第１相手側接続子８１と同様の形状を有する部材である。第１相手側接続子８１と第２相手側接続子８２とは、第２水平方向Ｙに互いに対称に配置されている。

図２および図３に示すように、第２相手側接続子８２は、第１延伸部８２ａと、第２延伸部８２ｂと、第３延伸部８２ｃと、パッド接続部８２ｄと、を有する。第２相手側接続子８２の各部は、第１相手側接続子８１において同様の名称を有する各部のそれぞれと、第２水平方向Ｙに対称である点を除いて同様の形状である。

第１延伸部８２ａのうち上端部よりも下側の部分は、第２接続部７２ｅに電気的に接続される第２相手側接続部８２ｅである。第２相手側接続部８２ｅは、天壁部８３ａから下側に突出し、相手側ハウジング８３から露出している。第２相手側接続部８２ｅは、周壁部８３ｂの内側、すなわち凹部８３ｆの内側に位置する。第２相手側接続部８２ｅの下端部は、周壁部８３ｂの下端部よりも上側に位置する。第２相手側接続部８２ｅの下端部は、上下方向Ｚにおいて第１相手側接続部８１ｅの下端部と同じ位置に配置されている。

第２相手側接続部８２ｅは、周壁部８３ｂの内側面、すなわち凹部８３ｆの内側面のうち第２水平方向他方側（－Ｙ側）に位置する内側面（第４面）８３ｅに接触している。すなわち、複数の第２相手側接続子８２の各第２相手側接続部８２ｅは、内側面８３ｅに沿って相手側ハウジング８３から露出している。内側面８３ｅは、第２水平方向一方側（＋Ｙ側）を向き、第２水平方向Ｙと直交する平坦面である。本実施形態において内側面８３ｅは、第３面である内側面８３ｅと異なる「第４面」に相当する。

図６に示すように、複数の第２相手側接続子８２の第２相手側接続部８２ｅは、内側面８３ｅに沿って第１水平方向Ｘに間隔を空けて並んで配置されている。つまり、本実施形態において、複数の第１相手側接続部８１ｅの配列方向と複数の第２相手側接続部８２ｅの配列方向とは、互いに同じ第１水平方向Ｘである。本実施形態において各第２相手側接続部８２ｅは、周壁部８３ｂの内部、すなわち凹部８３ｆの内部において各第１相手側接続部８１ｅと第２水平方向Ｙに対向する位置にそれぞれ配置されている。図２に示すように、ハウジング７３と相手側ハウジング８３とが嵌合された状態において、第２相手側接続部８２ｅの下側部分は、コネクター装置７０における第２接続部７２ｅの上側部分に第２水平方向他方側（－Ｙ側）から接触している。これにより、第２接続子７２と第２相手側接続子８２とが電気的に接続されている。

パッド接続部８２ｄは、複数の配線パッド部６４ｇうちグランドパッド部６４ｅよりも第２水平方向他方側（－Ｙ側）に位置する配線パッド部６４ｇの１つに電気的に接続されている。これにより、第２相手側接続子８２は、第２回路基板本体６４に電気的に接続されている。パッド接続部８２ｄは、例えば、はんだ付けにより配線パッド部６４ｇに接続されている。

相手側グランド部材８４は、相手側ハウジング８３に保持されている。本実施形態において相手側グランド部材８４は、天壁部８３ａのうち周壁部８３ｂよりも内側に位置する部分に保持されている。言い換えれば、相手側グランド部材８４は、凹部８３ｆの底部に保持されている。相手側グランド部材８４の一部は、相手側ハウジング８３に埋め込まれている。相手側グランド部材８４は、金属製である。本実施形態において相手側グランド部材８４は、板状の部材である。相手側グランド部材８４は、第２水平方向Ｙにおいて複数の第１相手側接続子８１と複数の第２相手側接続子８２との間に配置され、かつ、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０との接続方向、すなわち上下方向Ｚに沿って配置されている。相手側グランド部材８４は、上下方向Ｚに延びている。相手側グランド部材８４は、第２回路基板本体６４から下側に延びて、天壁部８３ａを貫通し、凹部８３ｆ内に突出している。

図４に示すように、相手側グランド部材８４は、第１水平方向Ｘ、すなわち第１相手側接続部８１ｅおよび第２相手側接続部８２ｅの配列方向に沿って延びている。相手側グランド部材８４の第１水平方向一方側（＋Ｘ側）の端部は、複数の第１相手側接続子８１および複数の第２相手側接続子８２よりも第１水平方向一方側に位置する。相手側グランド部材８４の第１水平方向他方側（－Ｘ側）の端部は、複数の第１相手側接続子８１および複数の第２相手側接続子８２よりも第１水平方向他方側に位置する。このように、相手側グランド部材８４は、第１水平方向Ｘにおいて両端にそれぞれ設けられた第１相手側接続子８１と第１水平方向Ｘにおいて両端にそれぞれ設けられた第２相手側接続子８２とのうちいずれの接続子に対して、第１水平方向Ｘにおいて外側まで設けられている。なお、相手側グランド部材８４も同様に、第１水平方向一方側（＋Ｘ側）の端部と第１水平方向他方側（－Ｘ側）の端部とに設けられた２つの第１接続子７１、および、第１水平方向一方側（＋Ｘ側）の端部と第１水平方向他方側（－Ｘ側）の端部とに設けられた２つ第２接続子７２の４つの接続子のうち少なくとも１つに対して、第１水平方向Ｘにおいて外側まで設けられていればよい。

相手側グランド部材８４は、相手側本体部８４ａと、相手側本体部８４ａに繋がる相手側基板接続部８４ｂと、相手側グランド接続部８４ｃと、を有する。相手側本体部８４ａは、板面が第２水平方向Ｙを向き、第１水平方向Ｘに長い長方形板状である。図２および図３に示すように、相手側本体部８４ａの上端部は、相手側ハウジング８３から上側に突出している。相手側本体部８４ａの下端部は、グランド部材７４のグランド接続部７４ｃに電気的に接続される相手側グランド接続部８４ｃである。相手側グランド接続部８４ｃは、天壁部８３ａから下側に突出し、相手側ハウジング８３から露出している。相手側グランド接続部８４ｃは、周壁部８３ｂの内側、すなわち凹部８３ｆの内部に露出している。相手側グランド接続部８４ｃは、凹部８３ｆの底部から下側に突出している。すなわち、相手側グランド接続部８４ｃは、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向において相手側ハウジング８３から下側に突出している。相手側グランド接続部８４ｃは、第１相手側接続子８１の下端部および第２相手側接続子８２の下端部よりも上側、つまり凹部８３ｆ内の奥側（＋Ｚ側）に位置する。

相手側本体部８４ａの下側部分は、第２水平方向Ｙにおいて第１相手側接続子８１の第１延伸部８１ａと第２相手側接続子８２の第１延伸部８２ａとの間に位置する。本実施形態において第１延伸部８１ａは、第１相手側接続子８１のうちで最も相手側グランド部材８４に近い部分である。本実施形態において第１延伸部８２ａは、第２相手側接続子８２のうちで最も相手側グランド部材８４に近い部分である。相手側本体部８４ａと第１延伸部８１ａとの間の第２水平方向Ｙに沿う距離、および相手側本体部８４ａと第１延伸部８２ａとの間の第２水平方向Ｙに沿う距離は、例えば、３００μｍ以下である。第２水平方向Ｙにおける相手側本体部８４ａと第１延伸部８１ａとの間、および第２水平方向Ｙにおける相手側本体部８４ａと第１延伸部８２ａとの間には、天壁部８３ａの一部を構成する樹脂、または空隙が介在する。

相手側基板接続部８４ｂは、相手側本体部８４ａの上端部に繋がっている。相手側基板接続部８４ｂは、相手側ハウジング８３よりも上側に突出している。つまり、相手側基板接続部８４ｂは、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向（上下方向Ｚ）において相手側ハウジング８３から突出している。相手側基板接続部８４ｂの全体は、相手側ハウジング８３の外部に位置する。

図６に示すように、相手側基板接続部８４ｂは、第１水平方向Ｘに延びている。相手側基板接続部８４ｂは、板面が上下方向Ｚを向き、第１水平方向Ｘに長い長方形板状である。相手側基板接続部８４ｂは、第２水平方向Ｙにおいて、相手側本体部８４ａから突出している。本実施形態において第２水平方向Ｙは、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向（上下方向Ｚ）に交差する方向であって、かつ、複数の第１相手側接続部８１ｅの配列方向（第１水平方向Ｘ）および複数の第２相手側接続部８２ｅの配列方向（第１水平方向Ｘ）と異なる方向である。本実施形態において相手側基板接続部８４ｂは、第２水平方向Ｙの両側に向けて相手側本体部８４ａから突出している。

図２および図３に示すように、相手側基板接続部８４ｂは、グランドパッド部６４ｅに下側から電気的に接続されている。これにより、相手側基板接続部８４ｂは、相手側コネクター装置８０が取り付けられる第２回路基板本体６４に電気的に接続されている。相手側基板接続部８４ｂは、例えば、はんだ付けによってグランドパッド部６４ｅに接続されている。相手側基板接続部８４ｂは、グランドパッド部６４ｅおよびスルーホール６４ｈを介して、第２グランド層６４ｂに電気的に接続されている。これにより、相手側グランド部材８４は、グランドパッド部６４ｅおよびスルーホール６４ｈを介して、第２グランド層６４ｂに電気的に接続されている。

次に、本実施形態の効果について、比較例１および比較例２と比較しつつ説明する。図１０は、比較例１における回路基板ユニット５６０の一部を示す断面図である。図１１は、比較例２における回路基板ユニット６６０の一部を示す断面図である。図１２は、比較例２における回路基板ユニット６６０の一部を第２水平方向一方側（＋Ｙ側）から見た図である。比較例１，２について、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

図１０に示すように、比較例１の回路基板ユニット５６０は、第１回路基板５６１と、第２回路基板５６２と、を有する。第１回路基板５６１は、第１回路基板本体５６３と、コネクター装置５７０と、を有する。第２回路基板５６２は、第２回路基板本体５６４と、相手側コネクター装置５８０と、を有する。第１回路基板本体５６３は、グランドパッド部６３ｅが設けられていない点を除いて、上述した第１回路基板本体６３と同様の構成である。第２回路基板本体５６４は、グランドパッド部６４ｅが設けられていない点を除いて、上述した第２回路基板本体６４と同様の構成である。コネクター装置５７０は、グランド部材７４が設けられていない点を除いて、上述したコネクター装置７０と同様の構成である。相手側コネクター装置５８０は、相手側グランド部材８４が設けられていない点を除いて、上述した相手側コネクター装置８０と同様の構成である。

比較例１において、例えば、第１回路基板本体５６３の配線層６３ｄを流れる高周波信号などの電流が、第１接続子７１および第１相手側接続子８１を介して、第２回路基板本体６４へと流れる場合について考える。配線層６３ｄは、第１回路基板本体５６３上において、第１グランド層６３ｂに沿って配置されている。そのため、配線層６３ｄに電流が流れると、第１グランド層６３ｂがリターンパスとなって第１グランド層６３ｂに配線層６３ｄを流れる電流とは逆向きのリターン電流（戻り電流）が流れる。これにより、配線層６３ｄを流れる電流によって生じる電磁界と第１グランド層６３ｂを流れるリターン電流によって生じる電磁界とが打ち消し合い、配線層６３ｄを流れる電流に起因した不要輻射ノイズＮが生じることを抑制できる。言い換えれば、配線層６３ｄを流れる電流と第１グランド層６３ｂを流れるリターン電流とのエネルギーが釣り合い、余分なエネルギーが生じにくいため、当該余分なエネルギーが不要輻射ノイズＮとして放出されることが抑制される。

配線層６３ｄを流れる電流は、配線パッド部６３ｇから第１接続子７１へと流れる。第１接続子７１へと流れた電流は、パッド接続部７１ｄから、第３延伸部７１ｃ、第２延伸部７１ｂ、および第１延伸部７１ａをこの順に流れて、第１接続子７１に接続された第１相手側接続子８１へと流れる。第３延伸部７１ｃ、第２延伸部７１ｂ、および第１延伸部７１ａは、第１回路基板本体５６３から上側に離れている。そのため、第１接続子７１に流れた電流は、第１回路基板本体５６３の第１グランド層６３ｂから離れることになる。これにより、第１接続子７１に電流が流れても、第１グランド層６３ｂにはリターン電流が流れなくなる。つまり、比較例１では、配線層６３ｄから第１接続子７１へと流れた電流に対してリターンパスが設けられておらず、第１接続子７１に流れる電流に対応するリターン電流が流れない。したがって、第１接続子７１を流れる電流によって生じる電磁界が打ち消されず、第１接続子７１を流れる電流に起因した不要輻射ノイズＮが放出される。言い換えれば、第１接続子７１を流れる電流がリターン電流に対して大きくなり、リターン電流として戻れないエネルギーが不要輻射ノイズＮとして放出される。

第１相手側接続子８１へと流れた電流は、第１延伸部８１ａから、第２延伸部８１ｂ、第３延伸部８１ｃ、およびパッド接続部８１ｄをこの順に流れて、第１相手側接続子８１に接続された第２回路基板本体５６４の配線層６４ｄへと流れる。第１相手側接続子８１も第１接続子７１と同様に第２回路基板本体５６４の第２グランド層６４ｂから離れて配置されているため、上述したのと同様にして、第１相手側接続子８１を流れる電流に起因した不要輻射ノイズＮが放出される。第２回路基板本体５６４の配線層６４ｄを流れる電流に起因する不要輻射ノイズＮついては、上述した第１回路基板本体５６３の配線層６３ｄを流れる電流に起因した不要輻射ノイズＮと同様に、放出されることが抑制される。

以上のように、比較例１の回路基板ユニット５６０では、コネクター装置５７０および相手側コネクター装置５８０においてリターンパスを構成するグランド層が分断されており、各回路基板間の間でリターン電流が流れない。そのため、第１接続子７１および第１相手側接続子８１を流れる電流に起因して不要輻射ノイズＮが放出される。また、第１接続子７１および第１相手側接続子８１と同様に、第２接続子７２および第２相手側接続子８２を流れる電流に起因した不要輻射ノイズＮも放出される。

また、第１接続子７１および第１相手側接続子８１へと流れる電流に対して第１グランド層６３ｂのようなリファレンスプレーンが設けられないと、第１接続子７１の特性インピーダンスおよび第１相手側接続子８１の特性インピーダンスが、第１回路基板本体５６３の第１グランド層６３ｂの特性インピーダンスおよび第２回路基板本体５６４の第２グランド層６４ｂの特性インピーダンスに対して変化する。そのため、第１接続子７１の特性インピーダンスおよび第１相手側接続子８１の特性インピーダンスの設計が困難になる。これにより、第１接続子７１および第１相手側接続子８１を介して流れる高周波信号などの信号の品質が悪くなる恐れもある。これは、第２接続子７２および第２相手側接続子８２に対しても同様である。

上述したような比較例１の回路基板ユニット５６０に対して、従来では比較例２の回路基板ユニット６６０のような構成を採用することで、不要輻射ノイズＮの低減が試みられていた。図１１および図１２に示すように、比較例２の回路基板ユニット６６０は、第１回路基板６６１と、第２回路基板６６２と、を有する。第１回路基板６６１は、第１回路基板本体６６３と、コネクター装置６７０と、を有する。第２回路基板６６２は、第２回路基板本体６６４と、相手側コネクター装置６８０と、を有する。第１回路基板本体６６３は、後述する接続脚部６７７ｂが電気的に接続される図示しないパッド部が設けられている点を除いて、比較例１の第１回路基板本体５６３と同様の構成である。第２回路基板本体６６４は、後述する相手側接続脚部６８７ｂが電気的に接続される図示しないパッド部が設けられている点を除いて、比較例１の第２回路基板本体５６４と同様の構成である。図１２では、第１回路基板６６１と第２回路基板６６２との接続が解除された状態を示している。

コネクター装置６７０は、コネクター装置本体６７０ａと、シールド部材６７７と、を有する。コネクター装置本体６７０ａは、比較例１のコネクター装置５７０と同様の構成である。シールド部材６７７は、コネクター装置本体６７０ａを囲む金属製の部材である。図１２に示すように、シールド部材６７７は、シールド部材本体６７７ａと、複数の接続脚部６７７ｂと、を有する。シールド部材本体６７７ａは、コネクター装置本体６７０ａを囲む長方形枠状である。シールド部材本体６７７ａは、第１回路基板本体６６３から上側に離れて配置されている。複数の接続脚部６７７ｂは、シールド部材本体６７７ａから下側に延びている。複数の接続脚部６７７ｂの下端部は、第１回路基板本体６６３に設けられている図示しないパッド部に電気的に接続されている。当該パッド部は、第１グランド層６３ｂに電気的に接続されている。接続脚部６７７ｂが当該パッド部に接続されていることで、シールド部材６７７は、第１グランド層６３ｂに電気的に接続されている。接続脚部６７７ｂの数は、第１接続子７１の数および第２接続子７２の数よりも少ない。

相手側コネクター装置６８０は、相手側コネクター装置本体６８０ａと、相手側シールド部材６８７と、を有する。相手側コネクター装置本体６８０ａは、比較例１の相手側コネクター装置５８０と同様の構成である。相手側シールド部材６８７は、相手側コネクター装置本体６８０ａを囲む金属製の部材である。相手側シールド部材６８７は、相手側シールド部材本体６８７ａと、複数の相手側接続脚部６８７ｂと、を有する。相手側シールド部材本体６８７ａは、相手側コネクター装置本体６８０ａを囲む長方形枠状である。相手側シールド部材本体６８７ａは、第２回路基板本体６６４から下側に離れて配置されている。図１１に示すように、相手側シールド部材本体６８７ａの下端部は、シールド部材本体６７７ａの上端部に電気的に接続されている。これにより、シールド部材６７７と相手側シールド部材６８７とが電気的に接続されている。

図１２に示すように、複数の相手側接続脚部６８７ｂは、相手側シールド部材本体６８７ａから上側に延びている。複数の相手側接続脚部６８７ｂの上端部は、第２回路基板本体６６４に設けられている図示しないパッド部に電気的に接続されている。当該パッド部は、第２グランド層６４ｂに電気的に接続されている。相手側接続脚部６８７ｂが当該パッド部に接続されていることで、相手側シールド部材６８７は、第２グランド層６４ｂに電気的に接続されている。相手側接続脚部６８７ｂの数は、第１相手側接続子８１の数および第２相手側接続子８２の数よりも少ない。

比較例２では、シールド部材６７７と相手側シールド部材６８７とを介して、第１回路基板本体６６３の第１グランド層６３ｂと第２回路基板本体６６４の第２グランド層６４ｂとが電気的に接続されている。そのため、シールド部材６７７と相手側シールド部材６８７とによって、第１回路基板本体６６３と第２回路基板本体６６４との間で電流が流れることが可能な経路が作られる。

ここで、シールド部材６７７と第１回路基板本体６６３との接続は、コネクター装置６７０の周囲において、コネクター装置本体６７０ａのうち第１回路基板本体６６３に接続される各接続子を避けつつ行う必要がある。そのため、コネクター装置本体６７０ａの各接続子が邪魔で、配置できる接続脚部６７７ｂの数を、各接続子の数に対して十分に多くすることができない。また、相手側シールド部材６８７と第２回路基板本体６６４との接続は、相手側コネクター装置６８０の周囲において、相手側コネクター装置本体６８０ａのうち第２回路基板本体６６４に接続される各接続子を避けつつ行う必要がある。そのため、相手側コネクター装置本体６８０ａの各接続子が邪魔で、配置できる相手側接続脚部６８７ｂの数を、各接続子の数に対して十分に多くすることができない。これらにより、シールド部材６７７および相手側シールド部材６８７によって電流が流れる経路が作られるものの、当該経路だけでは、各接続子を流れる電流に対応するリターン電流を好適に流せるだけのリターンパスを確保することができない。

また、シールド部材６７７によってコネクター装置本体６７０ａを外側から囲む構成のため、シールド部材６７７を第１接続子７１および第２接続子７２に対して十分に近づけて配置することができない。また、相手側シールド部材６８７によって相手側コネクター装置本体６８０ａを外側から囲む構成のため、相手側シールド部材６８７を第１相手側接続子８１および第２相手側接続子８２に対して十分に近づけて配置することができない。これらにより、シールド部材６７７および相手側シールド部材６８７には、各接続子に流れる電流に対応するリターン電流が流れにくい。

以上により、比較例２のようにシールド部材６７７および相手側シールド部材６８７を設けても、第１接続子７１、第２接続子７２、第１相手側接続子８１、および第２相手側接続子８２を流れる高周波信号などの電流に対して、リターン電流を十分に大きくできない。したがって、各接続子を流れる電流に起因する不要輻射ノイズＮを十分に抑制できない。また、シールド部材６７７の構造および相手側シールド部材６８７の構造が複雑化しやすく、回路基板ユニット６６０の製造コストが増大しやすい。また、比較例１と同様に、各接続子の特性インピーダンスの設計が困難となり、各接続子を流れる信号の品質が悪くなる恐れもある。

以上の問題に対して、本実施形態によれば、コネクター装置７０は、ハウジング７３と、ハウジング７３に保持され、相手側コネクター装置８０が有する第１相手側接続子８１に電気的に接続される第１接続部７１ｅをそれぞれ有する複数の第１接続子７１と、ハウジング７３に保持され、相手側コネクター装置８０が有する第２相手側接続子８２に電気的に接続される第２接続部７２ｅをそれぞれ有する複数の第２接続子７２と、ハウジング７３に保持され、相手側コネクター装置８０が有する相手側グランド部材８４に電気的に接続されるグランド部材７４と、を備える。複数の第１接続子７１の各第１接続部７１ｅは、ハウジング７３から側面（第１面）７３ｄに沿って露出して並んで配置されている。複数の第２接続子７２の各第２接続部７２ｅは、ハウジング７３から側面（第１面）７３ｄと異なる側面（第２面）７３ｅに沿って露出して並んで配置されている。グランド部材７４は、複数の第１接続子７１と複数の第２接続子７２との間に配置され、かつ、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向（上下方向Ｚ）に沿って配置されている。

そのため、グランド部材７４と相手側グランド部材８４とが電気的に接続されることで、グランド部材７４と相手側グランド部材８４とによって、第１回路基板本体６３と第２回路基板本体６４との間にリターン電流が流れるリターンパスを設けることができる。グランド部材７４は第１接続子７１と第２接続子７２との間に配置されているため、本実施形態のようにグランド部材７４をハウジング７３から下側に突出させて第１回路基板本体６３と接続することができる。つまり、コネクター装置７０の周囲において第１接続子７１および第２接続子７２を避けてグランド部材７４を第１回路基板本体６３に接続する必要がなく、グランド部材７４を第１回路基板本体６３に接続する際に第１接続子７１および第２接続子７２が邪魔になることがない。これにより、グランド部材７４と第１回路基板本体６３とが接続される領域を、第１接続子７１の数および第２接続子７２の数に応じて好適に大きくすることができる。具体的に本実施形態では、スルーホール６３ｈを十分に設けることができるため、各接続子の数に応じて、グランド部材７４と第１グランド層６３ｂとを十分に電気的に接続することができ、リターンパスを十分に確保できる。

また、グランド部材７４が複数の第１接続子７１と複数の第２接続子７２との間に配置されているため、グランド部材７４と第１接続子７１との間の距離、およびグランド部材７４と第２接続子７２との間の距離を小さくしやすい。これにより、第１接続子７１に流れる電流および第２接続子７２に流れる電流に対応するリターン電流をグランド部材７４に流しやすくできる。例えば、グランド部材７４と第１接続子７１との間の距離、およびグランド部材７４と第２接続子７２との間の距離をそれぞれ３００μｍ以下とすることで、第１接続子７１に流れる電流および第２接続子７２に流れる電流に対応するリターン電流をグランド部材７４に好適に流しやすい。したがって、グランド部材７４および相手側グランド部材８４によって十分に設けられたリターンパスに、十分な量のリターン電流を流すことができる。そのため、グランド部材７４および相手側グランド部材８４に流れるリターン電流によって生じる電磁界で、各接続子に流れる電流によって生じる電磁界を好適に打ち消すことができる。これにより、各接続子に流れる電流に起因する不要輻射ノイズＮが生じることを好適に抑制できる。言い換えれば、各接続子を流れる電流とリターン電流とのエネルギーが釣り合い、余分なエネルギーが生じにくいため、当該余分なエネルギーに起因する不要輻射ノイズＮを好適に抑制できる。

上記のような構造は、グランド部材７４および相手側グランド部材８４によって、第１回路基板本体６３に設けられた第１グランド層６３ｂ、および第２回路基板本体６４に設けられた第２グランド層６４ｂのように信号の伝達経路に沿ったグランド層を、各接続子に対して設けることができる構造である。信号の伝達経路に沿ってグランド層が設けられている構造は、マイクロストリップ構造とも呼ばれる。つまり、本実施形態の構造は、第１回路基板本体６３との第２回路基板本体６４との間における信号の伝達を、マイクロストリプ構造を好適に維持したままで行うことができる構造である。

また、グランド部材７４および相手側グランド部材８４によって、第１グランド層６３ｂおよび第２グランド層６４ｂのようなリファレンスプレーンを、各接続子に対して設けることができる。そのため、各接続子が各回路基板本体から離れても、グランド部材７４および相手側グランド部材８４によって、各回路基板本体から離れた各接続子に対してリファレンスプレーンを設けることができる。これにより、各接続子の特性インピーダンスが各回路基板に設けられた各配線層の特性インピーダンスに対して変化することを抑制できる。したがって、各接続子の特性インピーダンスの設計を容易にでき、各接続子に流れる信号の品質が悪くなることを抑制できる。

また、グランド部材７４および相手側グランド部材８４を設ける構造は、比較例２のシールド部材６７７および相手側シールド部材６８７のようにコネクター装置７０および相手側コネクター装置８０を外側から囲む構造よりも、比較的簡単な構造としやすい。具体的には、例えば、複数の第１接続子７１と複数の第２接続子７２との間、および複数の第１相手側接続子８１と複数の第２相手側接続子８２との間に、それぞれ金属製の板状部材を配置することで、グランド部材７４と相手側グランド部材８４とを設けることができる。これにより、比較例２のような構造に比べて、コネクター装置７０の構造および相手側コネクター装置８０の構造が複雑化することを抑制できる。したがって、回路基板ユニット６０の製造コストが増大することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、複数の第１接続部７１ｅの配列方向と複数の第２接続部７２ｅの配列方向とは、互いに同じ方向（第１水平方向Ｘ）である。グランド部材７４は、配列方向に沿って延びている。そのため、グランド部材７４を、複数の第１接続子７１および複数の第２接続子７２に沿って好適に配置できる。これにより、複数の第１接続子７１を流れる電流に対応するリターン電流、および複数の第２接続子７２に流れる電流に対応するリターン電流をグランド部材７４に好適に流すことができる。したがって、各接続子に流れる電流に起因する不要輻射ノイズＮをより低減できる。また、複数の第１接続子７１の特性インピーダンス設計、および複数の第２接続子７２の特性インピーダンス設計をより容易にできる。

また、本実施形態によれば、グランド部材７４は、各接続部の配列方向（第１水平方向Ｘ）において両端にそれぞれ設けられた第１接続子７１と各接続部の配列方向（第１水平方向Ｘ）において両端にそれぞれ設けられた第２接続子７２とのうち少なくとも１つに対して、当該配列方向において外側まで設けられている。そのため、当該配列方向の端に設けられた接続子の少なくとも１つから当該配列方向の外側に生じる電磁界を、グランド部材７４に流れるリターン電流によって生じる電磁界で好適に打ち消すことができる。これにより、不要輻射ノイズＮをより低減できる。本実施形態では、グランド部材７４が当該配列方向の端に設けられた接続子のいずれよりも、当該配列方向の外側に突出している。そのため、不要輻射ノイズＮをより好適に低減できる。

また、本実施形態によれば、グランド部材７４は、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向（上下方向Ｚ）においてハウジング７３から突出し相手側グランド部材８４に電気的に接続されるグランド接続部７４ｃを有する。そのため、グランド接続部７４ｃを相手側グランド部材８４に電気的に接続しやすい。

また、本実施形態によれば、グランド部材７４は、コネクター装置７０が取り付けられる第１回路基板本体６３に電気的に接続される基板接続部７４ｂを有する。基板接続部７４ｂは、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向（上下方向Ｚ）においてハウジング７３から突出している。そのため、グランド部材７４を第１回路基板本体６３の第１グランド層６３ｂに容易に接続することができる。

また、本実施形態によれば、グランド部材７４は、基板接続部７４ｂが繋がる本体部７４ａを有する。基板接続部７４ｂは、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが接続される接続方向（上下方向Ｚ）に交差する方向であって、かつ、複数の第１接続部７１ｅの配列方向（第１水平方向Ｘ）および複数の第２接続部７２ｅの配列方向（第１水平方向Ｘ）と異なる方向（第２水平方向Ｙ）において、本体部７４ａから突出している。そのため、基板接続部７４ｂを好適に大きくしやすく、基板接続部７４ｂを第１回路基板本体６３に対して安定して接続しやすい。また、基板接続部７４ｂと第１回路基板本体６３とが接続される領域を大きくしやすく、リターン電流が流れるリターンパスをより好適に確保しやすい。具体的に、本実施形態では、基板接続部７４ｂと第１グランド層６３ｂとを電気的に接続するスルーホール６３ｈの数を多くしやすく、基板接続部７４ｂと第１グランド層６３ｂとの接続箇所を多くできる。これにより、リターン電流が流れるリターンパスをより好適に確保できる。

なお、相手側コネクター装置８０のうちコネクター装置７０と同様の構造を有する部分によっても、上述したコネクター装置７０について説明した効果と同様の効果を得られる。

＜第２実施形態＞
図７は、本実施形態の回路基板ユニット２６０の一部を示す断面図である。以下の説明において上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

図７に示すように、本実施形態の回路基板ユニット２６０において、コネクター装置２７０のグランド部材２７４は、グランド接続部（挟持部）２７４ｃを有する。グランド接続部２７４ｃは、相手側グランド部材２８４の一部を挟む挟持部である。より詳細には、グランド接続部２７４ｃは、相手側グランド接続部２８４ｃを第２水平方向Ｙに挟む。本実施形態において第２水平方向Ｙは、挟持方向である。グランド接続部２７４ｃは、第１水平方向Ｘに見て、上側に開口する略Ｕ字形状である。図７に示すように、ハウジング７３と相手側ハウジング８３とが嵌合された状態において、グランド接続部２７４ｃの内側に、上側から相手側グランド接続部２８４ｃが嵌合されている。グランド接続部２７４ｃと相手側グランド接続部２８４ｃとは、互いに接触して電気的に接続される。これにより、相手側グランド部材２８４は、グランド部材２７４に電気的に接続される。

相手側コネクター装置２８０の第１相手側接続子２８１において第１延伸部２８１ａは、第１相手側接続部８１ｅから相手側グランド部材２８４に近づく向きに屈曲する屈曲部２８１ｆを有する。本実施形態において屈曲部２８１ｆは、第１相手側接続部８１ｅの上端部から上側かつ斜め第２水平方向他方側（－Ｙ側）に延びている。第１延伸部２８１ａのうち屈曲部２８１ｆよりも上側に位置する部分２８１ｇは、屈曲部２８１ｆの上端部から上側に直線状に延びて第２延伸部８１ｂの第２水平方向他方側の端部に繋がっている。屈曲部２８１ｆは、天壁部８３ａに埋め込まれている。部分２８１ｇと相手側グランド部材２８４との間の第２水平方向Ｙに沿う距離は、コネクター装置２７０の第１接続子７１における第１延伸部７１ａとグランド部材２７４との間の第２水平方向Ｙに沿う距離と同じである。

相手側コネクター装置２８０の第２相手側接続子２８２において第１延伸部２８２ａは、第２相手側接続部８２ｅから相手側グランド部材２８４に近づく向きに屈曲する屈曲部２８２ｆを有する。本実施形態において屈曲部２８２ｆは、第２相手側接続部８２ｅの上端部から上側かつ斜め第２水平方向一方側（＋Ｙ側）に延びている。第１延伸部２８２ａのうち屈曲部２８２ｆよりも上側に位置する部分２８２ｇは、屈曲部２８２ｆの上端部から上側に直線状に延びて第２延伸部８２ｂの第２水平方向一方側の端部に繋がっている。屈曲部２８２ｆは、天壁部８３ａに埋め込まれている。部分２８２ｇと相手側グランド部材２８４との間の第２水平方向Ｙに沿う距離は、コネクター装置２７０の第２接続子７２における第１延伸部７２ａとグランド部材２７４との間の第２水平方向Ｙに沿う距離と同じである。

コネクター装置２７０のその他の構成は、第１実施形態のコネクター装置７０のその他の構成と同様である。相手側コネクター装置２８０のその他の構成は、第１実施形態の相手側コネクター装置８０のその他の構成と同様である。回路基板ユニット２６０のその他構成は、第１実施形態の回路基板ユニット６０のその他の構成と同様である。

本実施形態によれば、第１相手側接続子２８１は、第１相手側接続部８１ｅから相手側グランド部材２８４に近づく向きに屈曲する屈曲部２８１ｆを有する。そのため、第１相手側接続部８１ｅが第１接続部７１ｅに対して、相手側グランド部材２８４から遠い側（＋Ｙ側）に接続される構成であっても、屈曲部２８１ｆによって第１相手側接続子２８１の一部を相手側グランド部材２８４に近づけることができる。これにより、例えば、本実施形態のように、相手側グランド部材２８４と第１相手側接続子２８１の部分２８１ｇとの間の距離を、グランド部材２７４と第１接続子７１の第１延伸部７１ａとの間の距離と同じにできる。したがって、第１接続子７１とグランド部材２７４との間の距離と、第１相手側接続子２８１と相手側グランド部材２８４との間の距離とを同様にしやすい。そのため、第１接続子７１の特性インピーダンスおよび第１相手側接続子２８１の特性インピーダンスを最適化しやすい。これは、第２接続子７２と第２相手側接続子２８２とについても同様である。

また、本実施形態によれば、グランド部材２７４は、相手側グランド部材２８４の一部を挟む挟持部としてグランド接続部２７４ｃを有する。そのため、グランド部材２７４と相手側グランド部材２８４とを安定して電気的に接続しやすい。

なお、本実施形態において説明した屈曲部を有する構造は、コネクター装置に設けられてもよい。つまり、第１接続子は、第１接続部からグランド部材に近づく向きに屈曲する屈曲部を有してもよい。この場合についても、上述した屈曲部を有する構造による効果と同様の効果を得られる。

また、グランド部材２７４の構造と相手側グランド部材２８４の構造とは、互いに逆になっていてもよい。つまり、挟持部は、相手側グランド部材２８４に設けられる構成としてもよい。

＜第３実施形態＞
図８は、本実施形態の回路基板ユニット３６０の一部を示す断面図である。以下の説明において上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

回路基板ユニット３６０においてコネクター装置３７０のグランド部材３７４は、本体部３７４ａと、グランド接続部（挟持部）３７４ｃと、を有する。本体部３７４ａは、板面が第２水平方向Ｙを向く長方形板状である。グランド接続部３７４ｃは、相手側グランド部材３８４の一部を挟む挟持部である。本実施形態においてグランド接続部３７４ｃは、複数の第１挟持部３７４ｈと、複数の第２挟持部３７４ｉと、を有する。複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとは、本体部３７４ａの上端部に繋がっている。本実施形態において複数の第１挟持部３７４ｈおよび複数の第２挟持部３７４ｉは、板面が第２水平方向Ｙを向く長方形板状である。複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとは、コネクター装置３７０と相手側コネクター装置３８０とが接続される接続方向（上下方向Ｚ）および挟持部としてのグランド接続部３７４ｃが相手側グランド部材３８４を挟む挟持方向（第２水平方向Ｙ）の両方と交差する第１水平方向Ｘに沿って交互に配置されている。すなわち、複数の第１挟持部３７４ｈおよび複数の第２挟持部３７４ｉは、複数の第１接続部７１ｅ、複数の第２接続部７２ｅ、複数の第１相手側接続部８１ｅ、および複数の第２相手側接続部８２ｅのうち、少なくとも１つの配列方向に沿って配置され、かつ、第２水平方向Ｙから見て当該配列方向において互いにずれて配置されている。複数の第１挟持部３７４ｈおよび複数の第２挟持部３７４ｉは、第２水平方向Ｙから見て、互いの一部が重なるように構成されてもよいし、互いの一部が重ならないように構成されてもよい。

複数の第１挟持部３７４ｈは、本体部３７４ａよりも第２水平方向一方側（＋Ｙ側）に位置する。複数の第２挟持部３７４ｉは、本体部３７４ａよりも第２水平方向他方側（－Ｙ側）に位置する。つまり、複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとは、第２水平方向Ｙに離れて配置されている。第２水平方向Ｙにおいて複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとの間に、相手側グランド部材３８４の相手側本体部３８４ａの下端部に設けられた相手側グランド接続部３８４ｃが上側から挿し込まれることで、グランド部材３７４と相手側グランド部材３８４とが電気的に接続される。第１挟持部３７４ｈと第２挟持部３７４ｉとの間の第２水平方向Ｙに沿う距離は、相手側グランド接続部３８４ｃの第２水平方向Ｙに沿う寸法に応じて設計されている。

複数の第１挟持部３７４ｈおよび複数の第２挟持部３７４ｉは、例えば、切れ込みなどにより本体部３７４ａの上端部を第１水平方向Ｘに分割し、分割した各部分をそれぞれ互い違いに第２水平方向Ｙに折り曲げていくことで作られている。

コネクター装置３７０のその他の構成は、第１実施形態のコネクター装置７０のその他の構成と同様である。相手側コネクター装置３８０のその他の構成は、第１実施形態の相手側コネクター装置８０のその他の構成と同様である。回路基板ユニット３６０のその他構成は、第１実施形態の回路基板ユニット６０のその他の構成と同様である。

本実施形態によれば、挟持部としてのグランド接続部３７４ｃは、コネクター装置３７０と相手側コネクター装置３８０とが接続される接続方向および挟持部としてのグランド接続部３７４ｃが相手側グランド部材３８４を挟む挟持方向の両方と交差する方向に沿って交互に配置された複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとを有する。複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとは、挟持方向（第２水平方向Ｙ）に離れて配置されている。そのため、複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとによって、相手側グランド部材３８４を安定して挟むことができる。また、上述したように本体部３７４ａの上端部を分割して複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとを作ることが可能であり、部品点数を少なくしつつ、複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとを設けることができる。

なお、複数の第１挟持部３７４ｈおよび複数の第２挟持部３７４ｉの少なくとも一部には、相手側グランド部材３８４に向かって突出する突起が設けられてもよい。この場合、複数の第１挟持部３７４ｈと複数の第２挟持部３７４ｉとをより好適に相手側グランド部材３８４に接触させることができる。当該突起は、相手側グランド部材３８４に設けられてもよい。

また、複数の第１挟持部３７４ｈおよび複数の第２挟持部３７４ｉは、相手側グランド部材３８４に設けられてもよい。この場合、例えば、グランド接続部３７４ｃの形状は、図８に示す相手側グランド接続部３８４ｃと同様の形状にできる。

なお、本実施形態においてグランド部材３７４は、少なくとも１つの第１挟持部と少なくとも１つの第２挟持部とを有していればよい。例えば、グランド部材は、１つの第１挟持部および１つの第２挟持部を有し、第１挟持部は、第１水平方向Ｘにおいて、グランド接続部における第１水平方向一方側（＋Ｘ側）の端部から第１水平方向他方側（－Ｘ側）に向かって中間位置まで延び、第２挟持部は、第１水平方向Ｘにおいて、当該中間位置からグランド接続部における第１水平方向他方側（－Ｘ側）の端部まで延びる構成としてもよい。更に、例えば、グランド部材は、２つの第１挟持部および１つの第２挟持部を有し、２つの第１挟持部および１つの第２挟持部は、第１水平方向Ｘに沿って交互に配置されている構成としてもよい。

＜第４実施形態＞
図９は、本実施形態の回路基板ユニット４６０の一部を示す断面図である。以下の説明において上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

回路基板ユニット４６０においてコネクター装置４７０のグランド部材４７４は、第１部材４７５と、第１部材４７５とは別体の第２部材４７６と、を有する。第１部材４７５と第２部材４７６とは、第２水平方向Ｙに重ね合わされてグランド部材４７４を構成している。第２部材４７６は、第１部材４７５の第２水平方向他方側（－Ｙ側）に位置する。

第１部材４７５は、第１部材本体４７５ａと、第１挟持部４７５ｃと、を有する。第２部材４７６は、第２部材本体４７６ａと、第２挟持部４７６ｃと、を有する。第１部材本体４７５ａおよび第２部材本体４７６ａは、板面が第２水平方向Ｙを向く長方形板状である。第１部材本体４７５ａと第２部材本体４７６ａとは、第２水平方向Ｙに重ね合わされて、グランド部材４７４の本体部４７４ａを構成している。

第１挟持部４７５ｃと第２挟持部４７６ｃとによって、グランド部材４７４のグランド接続部（挟持部）４７４ｃが構成されている。グランド接続部４７４ｃは、相手側グランド部材４８４の一部を挟む挟持部である。第１挟持部４７５ｃは、第１部材本体４７５ａの上端部に設けられている。第２挟持部４７６ｃは、第２部材本体４７６ａの上端部に設けられている。第１挟持部４７５ｃは、第１部材本体４７５ａよりも第２水平方向一方側（＋Ｙ側）に位置する。第２挟持部４７６ｃは、第２部材本体４７６ａよりも第２水平方向他方側（－Ｙ側）に位置する。第１挟持部４７５ｃと第２挟持部４７６ｃとは、挟持部としてのグランド接続部４７４ｃが相手側グランド部材４８４を挟む挟持方向（第２水平方向Ｙ）に離れて配置されている。第１挟持部４７５ｃは、例えば、第１部材本体４７５ａの上端部が第２水平方向一方側に折り曲げられて構成されている。第２挟持部４７６ｃは、例えば、第２部材本体４７６ａの上端部が第２水平方向他方側に折り曲げられて構成されている。

第２水平方向Ｙにおいて第１挟持部４７５ｃと第２挟持部４７６ｃとの間に、相手側グランド部材４８４における相手側本体部４８４ａの下端部に設けられた相手側グランド接続部４８４ｃが上側から挿し込まれることで、グランド部材４７４と相手側グランド部材４８４とが電気的に接続される。第１挟持部４７５ｃと第２挟持部４７６ｃとの間の第２水平方向Ｙに沿う距離は、相手側グランド接続部４８４ｃの第２水平方向Ｙに沿う寸法に応じて設計されている。本実施形態において相手側グランド部材４８４の形状は、第３実施形態の相手側グランド部材３８４の形状と同様である。

コネクター装置４７０のその他の構成は、第１実施形態のコネクター装置７０のその他の構成と同様である。相手側コネクター装置４８０のその他の構成は、第１実施形態の相手側コネクター装置８０のその他の構成と同様である。回路基板ユニット４６０のその他構成は、第１実施形態の回路基板ユニット６０のその他の構成と同様である。

本実施形態によれば、挟持部としてのグランド接続部４７４ｃは、挟持部としてのグランド接続部４７４ｃが相手側グランド部材４８４を挟む挟持方向（第２水平方向Ｙ）に離れて配置された第１挟持部４７５ｃと第２挟持部４７６ｃとを有する。グランド部材４７４は、第１挟持部４７５ｃを有する第１部材４７５と、第１部材４７５とは別体であり第２挟持部４７６ｃを有する第２部材４７６と、を有する。このように、２つの部材を用いてグランド部材４７４を構成し、各部材に第１挟持部４７５ｃと第２挟持部４７６ｃとをそれぞれ設けることで、相手側グランド部材４８４を挟む挟持部を容易に作ることができる。

なお、第１挟持部４７５ｃおよび第２挟持部４７６ｃの少なくとも一方には、相手側グランド部材４８４に向かって突出する突起が設けられてもよい。この場合、第１挟持部４７５ｃと第２挟持部４７６ｃとをより好適に相手側グランド部材４８４に接触させることができる。当該突起は、相手側グランド部材４８４に設けられてもよい。

また、グランド部材４７４の構造と相手側グランド部材４８４の構造とは、互いに逆になっていてもよい。つまり、相手側グランド部材４８４が、第１挟持部を有する第１部材と、第２挟持部を有する第２部材とによって構成されてもよい。

本発明の実施形態は上述した実施形態に限られず、以下の構成および方法を採用することもできる。グランド部材は、複数の第１接続子と複数の第２接続子との間に配置されているならば、どのように配置されていてもよいし、どのような形状であってもよい。これは、相手側グランド部材についても同様である。グランド部材と相手側グランド部材とが接続される部分の形状は、どのような形状であってもよい。グランド部材は、複数設けられてもよい。相手側グランド部材は、複数設けられてもよい。

また、上記の第１実施形態のコネクター構造９０において、コネクター装置７０と相手側コネクター装置８０とが互いに嵌合された際に、グランド部材７４のグランド接続部７４ｃにおける上下方向上側（＋Ｚ側）の端部と、相手側グランド部材８４の相手側グランド接続部８４ｃにおける上下方向下側（－Ｚ側）の端部とが互いに接触する構造としたが、これに限らない。例えば、グランド接続部における第２水平方向一方側（＋Ｙ側）の端部と、相手側グランド接続部における第２水平方向他方側（－Ｙ側）の端部とが、互いに接触して電気的に接続される構造としてもよい。

第１接続子の形状、第２接続子の形状、第１相手側接続子の形状、および第２相手側接続子の形状は、特に限定されない。例えば、上記の第１実施形態においてコネクター装置７０が保持する第１接続子７１の第１延伸部７１ａおよび第２接続子７２の第１延伸部７２ａは、第１水平方向Ｘから見て直線状に構成されているが、第１接続子および第２接続子の各第１延伸部は、屈曲または湾曲していてもよい。この場合、例えば、各第１延伸部の一部はハウジングの内部に配置され、各第１延伸部における第１接続部および第２接続部はハウジングから露出する構成としてもよい。同様に、相手側コネクター装置が保持する第１相手側接続子の第１延伸部および第２相手側接続子の第１延伸部は、屈曲または湾曲していてもよい。

また、第１接続子の数、第２接続子の数、第１相手側接続子の数、および第２相手側接続子の数は、特に限定されない。複数の第１接続子の第１接続部が並ぶ配列方向と、複数の第２接続子の第２接続部が並ぶ配列方向とは、互いに異なっていてもよい。複数の第１相手側接続子の第１相手側接続部が並ぶ配列方向と、複数の第２相手側接続子の第２相手側接続部が並ぶ配列方向とは、互いに異なっていてもよい。

また、上記の第１実施形態において、グランド部材７４のグランド接続部７４ｃおよび相手側グランド部材８４の相手側グランド接続部８４ｃは、第１水平方向Ｘから見て柱状の形状としたが、グランド接続部７４ｃおよび相手側グランド接続部８４ｃのうち一方は、上記の第２実施形態から第４実施形態における挟持部であってもよい。

本発明のコネクター装置は、相手側コネクター装置に電気的に接続されるコネクター装置であって、ハウジングと、前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する第１相手側接続子に電気的に接続される第１接続部を有する第１接続子と、前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する相手側グランド部材に電気的に接続されるグランド部材と、を備え、前記ハウジングは、前記コネクター装置と前記相手側コネクター装置との接続方向に突出する凸部を有し、前記グランド部材は、前記凸部に保持され、前記第１接続部は、前記接続方向と交差する方向において前記凸部の一方側に配置されている構成であってもよい。この構成においても、上述した実施形態と同様に、不要輻射ノイズを抑制できる。この構成における凸部は、例えば、上述した実施形態の凸部７３ｃである。この構成の場合、第２接続子は、設けられてなくてもよい。

また、本発明のコネクター装置は、相手側コネクター装置に電気的に接続されるコネクター装置であって、ハウジングと、前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する第１相手側接続子に電気的に接続される第１接続部を有する第１接続子と、前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する相手側グランド部材に電気的に接続されるグランド部材と、を備え、前記ハウジングは、前記コネクター装置と前記相手側コネクター装置との接続方向に窪む凹部を有し、前記グランド部材は、前記凹部の底部に保持され、前記第１接続部は、前記凹部の内側面に沿って配置されている構成であってもよい。この構成における凹部は、例えば、上述した実施形態の凹部８３ｆである。この構成の場合、第２接続子は、設けられてなくてもよい。

上述した説明において「コネクター装置」として説明した構成は、いずれも「相手側コネクター装置」の構成としても採用できる。また、上述した説明において「相手側コネクター装置」として説明した構成は、いずれも「コネクター装置」の構成としても採用できる。また、コネクター装置がメス型のコネクターで、相手側コネクター装置がオス型のコネクターであってもよい。

また、上記の第１実施形態において、透過型のプロジェクターに本発明を適用した場合の例について説明したが、本発明は、反射型のプロジェクターにも適用することも可能である。ここで、「透過型」とは、液晶パネル等を含む液晶ライトバルブが光を透過するタイプであることを意味する。「反射型」とは、液晶ライトバルブが光を反射するタイプであることを意味する。なお、光変調装置は、液晶パネル等に限られず、例えばマイクロミラーを用いた光変調装置であってもよい。

また、上記の第１実施形態において、３つの光変調装置４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを用いたプロジェクター１の例を挙げたが、本発明は、１つの光変調装置のみを用いたプロジェクター、４つ以上の光変調装置を用いたプロジェクターにも適用可能である。
また、回路基板が搭載される電子機器および回路基板ユニットが搭載される電子機器は、プロジェクターに限られず、他の電子機器であってもよい。
また、本明細書において説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。

１…プロジェクター（電子機器）、６０，２６０，３６０，４６０…回路基板ユニット、６１…第１回路基板（回路基板）、６２…第２回路基板（回路基板）、６３…第１回路基板本体（回路基板本体）、６３ｂ…第１グランド層、６４…第２回路基板本体、６４ｂ…第２グランド層、７０，２７０，３７０，４７０…コネクター装置、７１…第１接続子、７１ｅ…第１接続部、７２…第２接続子、７２ｅ…第２接続部、７３…ハウジング、７３ｄ…側面（第１面）、７３ｅ…側面（第２面）、７４，２７４，３７４，４７４…グランド部材、７４ａ，３７４ａ，４７４ａ…本体部、７４ｂ…基板接続部、７４ｃ，２７４ｃ，３７４ｃ，４７４ｃ…グランド接続部、８０，２８０，３８０，４８０…相手側コネクター装置、８１，２８１…第１相手側接続子、８１ｅ…第１相手側接続部、８２，２８２…第２相手側接続子、８２ｅ…第２相手側接続部、８３…相手側ハウジング、８３ｄ…内側面（第３面）、８３ｅ…内側面（第４面）、８４，２８４，３８４，４８４…相手側グランド部材、９０…コネクター構造、２７４ｃ，３７４ｃ，４７４ｃ…グランド接続部（挟持部）、２８１ｆ，２８２ｆ…屈曲部、３７４ｈ，４７５ｃ…第１挟持部、３７４ｉ，４７６ｃ…第２挟持部、４７５…第１部材、４７６…第２部材、Ｘ…第１水平方向（配列方向）、Ｙ…第２水平方向（挟持方向）、Ｚ…上下方向（接続方向）

Claims (20)

1. 相手側コネクター装置に電気的に接続されるコネクター装置であって、
   ハウジングと、
   前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する第１相手側接続子に電気的に接続される第１接続部をそれぞれ有する複数の第１接続子と、
   前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する第２相手側接続子に電気的に接続される第２接続部をそれぞれ有する複数の第２接続子と、
   前記ハウジングに保持され、前記相手側コネクター装置が有する相手側グランド部材に電気的に接続されるグランド部材と、
   を備え、
   前記複数の第１接続子の各第１接続部は、前記ハウジングから第１面に沿って露出して並んで配置され、
   前記複数の第２接続子の各第２接続部は、前記ハウジングから前記第１面と異なる第２面に沿って露出して並んで配置され、
   前記グランド部材は、前記複数の第１接続子と前記複数の第２接続子との間に配置され、かつ、前記コネクター装置と前記相手側コネクター装置とが接続される接続方向に沿って配置されていることを特徴とするコネクター装置。
2. 前記複数の第１接続部の配列方向と前記複数の第２接続部の配列方向とは、互いに同じ方向であり、
   前記グランド部材は、前記配列方向に沿って延びている、請求項１に記載のコネクター装置。
3. 前記グランド部材は、前記配列方向において両端にそれぞれ設けられた前記第１接続子と前記配列方向において両端にそれぞれ設けられた前記第２接続子とのうち少なくとも１つに対して、前記配列方向において外側まで設けられている、請求項２に記載のコネクター装置。
4. 前記グランド部材は、前記接続方向において前記ハウジングから突出し前記相手側グランド部材に電気的に接続されるグランド接続部を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のコネクター装置。
5. 前記グランド部材は、前記コネクター装置が取り付けられる回路基板本体に電気的に接続される基板接続部を有し、
   前記基板接続部は、前記接続方向において前記ハウジングから突出している、請求項１から４のいずれか一項に記載のコネクター装置。
6. 前記グランド部材は、前記基板接続部が繋がる本体部を有し、
   前記基板接続部は、前記接続方向に交差する方向であって、かつ、前記複数の第１接続部の配列方向および前記複数の第２接続部の配列方向と異なる方向において、前記本体部から突出している、請求項５に記載のコネクター装置。
7. 前記第１接続子は、前記第１接続部から前記グランド部材に近づく向きに屈曲する屈曲部を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載のコネクター装置。
8. 前記グランド部材は、前記相手側グランド部材の一部を挟む挟持部を有する、請求項１から７のいずれか一項に記載のコネクター装置。
9. 前記挟持部は、前記接続方向および前記挟持部が前記相手側グランド部材を挟む挟持方向の両方と交差する方向に沿って配置された第１挟持部と第２挟持部とを有し、
   前記第１挟持部と前記第２挟持部とは、前記挟持方向に離れて配置されている、請求項８に記載のコネクター装置。
10. 前記挟持部は、前記挟持部が前記相手側グランド部材を挟む挟持方向に離れて配置された第１挟持部と第２挟持部とを有し、
    前記グランド部材は、
    前記第１挟持部を有する第１部材と、
    前記第１部材とは別体であり、前記第２挟持部を有する第２部材と、
    を有する、請求項８に記載のコネクター装置。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載のコネクター装置と、
    前記コネクター装置が配置された回路基板本体と、
    を備えることを特徴とする回路基板。
12. 第１グランド層を有する第１回路基板本体と、
    第２グランド層を有する第２回路基板本体と、
    前記第１回路基板本体と前記第２回路基板本体とを接続し、前記第１回路基板本体と前記第２回路基板本体との間で信号伝送を中継するコネクター構造と、
    を備え、
    前記コネクター構造は、前記第１回路基板本体に配置されたコネクター装置と、前記第２回路基板本体に配置され前記コネクター装置と接続される相手側コネクター装置と、を有し、
    前記コネクター装置は、
    ハウジングと、
    前記ハウジングに保持され、第１接続部をそれぞれ有する複数の第１接続子と、
    前記ハウジングに保持され、第２接続部をそれぞれ有する複数の第２接続子と、
    前記ハウジングに保持されたグランド部材と、
    を有し、
    前記複数の第１接続子の各第１接続部は、前記ハウジングから第１面に沿って露出して並んで配置され、
    前記複数の第２接続子の各第２接続部は、前記ハウジングから前記第１面と異なる第２面に沿って露出して並んで配置され、
    前記相手側コネクター装置は、
    相手側ハウジングと、
    前記相手側ハウジングに保持され、前記第１接続部に電気的に接続される第１相手側接続部をそれぞれ有する複数の第１相手側接続子と、
    前記相手側ハウジングに保持され、前記第２接続部に電気的に接続される第２相手側接続部をそれぞれ有する複数の第２相手側接続子と、
    前記相手側ハウジングに保持され、前記グランド部材に電気的に接続される相手側グランド部材と、
    を有し、
    前記複数の第１相手側接続子の各第１相手側接続部は、前記ハウジングから第３面に沿って露出して並んで配置され、
    前記複数の第２相手側接続子の各第２相手側接続部は、前記ハウジングから前記第３面と異なる第４面に沿って露出して並んで配置され、
    前記グランド部材は、前記第１グランド層に電気的に接続され、前記複数の第１接続子と前記複数の第２接続子との間に配置され、かつ、前記コネクター装置と前記相手側コネクター装置とが接続される接続方向に沿って配置され、
    前記相手側グランド部材は、前記第２グランド層に電気的に接続され、前記複数の第１相手側接続子と前記複数の第２相手側接続子との間に配置され、かつ、前記接続方向に沿って配置されていることを特徴とする回路基板ユニット。
13. 前記複数の第１接続部の配列方向と前記複数の第２接続部の配列方向とは、互いに同じ方向であり、
    前記グランド部材は、前記配列方向に沿って延びている、請求項１２に記載の回路基板ユニット。
14. 前記グランド部材は、前記配列方向において両端にそれぞれ設けられた前記第１接続子と前記配列方向において両端にそれぞれ設けられた前記第２接続子とのうち少なくとも１つに対して、前記配列方向において外側まで設けられている、請求項１３に記載の回路基板ユニット。
15. 前記グランド部材は、前記接続方向において前記ハウジングから突出し前記相手側グランド部材に電気的に接続されるグランド接続部を有する、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の回路基板ユニット。
16. 前記グランド部材は、前記第１グランド層に電気的に接続される基板接続部を有し、
    前記基板接続部は、前記接続方向において前記ハウジングから突出している、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の回路基板ユニット。
17. 前記グランド部材は、前記基板接続部が繋がる本体部を有し、
    前記基板接続部は、前記接続方向に交差する方向であって、かつ、前記複数の第１接続部の配列方向および前記複数の第２接続部の配列方向と異なる方向において、前記本体部から突出している、請求項１６に記載の回路基板ユニット。
18. 前記第１接続子は、前記第１接続部から前記グランド部材に近づく向きに屈曲する屈曲部を有する、請求項１２から１７のいずれか一項に記載の回路基板ユニット。
19. 請求項１１に記載の回路基板を備えることを特徴とする電子機器。
20. 請求項１２から１８のいずれか一項に記載の回路基板ユニットを備えることを特徴とする電子機器。

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