TW202106515A - 聚乙烯系樹脂多層膜、以及使用該聚乙烯系樹脂多層膜之蒸鍍膜、積層體、包裝體 - Google Patents

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Abstract

本發明的聚乙烯系樹脂多層膜至少具有由聚乙烯系樹脂組成物所構成之層壓層及密封層，構成前述密封層之聚乙烯系樹脂組成物滿足下述1)至3)，且前述密封層表面滿足下述4)及5)。 1)包含密度為900kg/m3 以上至935kg/m3 以下之聚乙烯系樹脂。 2)包含由聚乙烯系樹脂所構成之粒子。 3)有機系潤滑劑的含量為0.05重量%以下。 4)三維表面粗糙度SRa為0.05μm至0.2μm。 5)最大峰高度SRmax為2μm至8μm。

Description

聚乙烯系樹脂多層膜、以及使用該聚乙烯系樹脂多層膜之蒸鍍膜、積層體、包裝體
本發明係關於一種聚乙烯系樹脂多層膜及於前述聚乙烯系樹脂多層膜蒸鍍有蒸鍍層之蒸鍍膜、以及由這些膜所構成之積層體、包裝體。
於聚乙烯系樹脂膜設置有蒸鍍層之蒸鍍膜被廣泛地用於食品包裝、衣料包裝等包裝材料、金銀線、標籤、貼紙、反射片等，到目前為止，作為蒸鍍用之基材，亦提出有多種聚乙烯系樹脂多層膜。
例如，於專利文獻1中，未添加有機系潤滑劑，而是藉由使用粒徑為2μm至5μm之無機系抗黏連劑，來提高滑動性，但將對包含沸石作為抗黏連劑之長尺寸膜實施蒸鍍加工所得之膜捲取成膜輥時，蒸鍍膜的氣體阻隔性容易降低。
最近，蒸鍍機亦不斷邁向大型化，但於對經長尺寸化、寬幅化之聚乙烯系樹脂膜使用大型蒸鍍機實施蒸鍍加工時，若為了提高與冷卻轉筒之密接性而提高張力，則捲取蒸鍍膜所得之膜輥會因厚度偏差而有些部位的捲變硬，或者於膜輥的捲芯部容易捲變硬，因此氣體阻隔性容易降低。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-225409號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明的課題在於提供一種聚乙烯系樹脂多層膜，即便於對經長尺寸化、寬幅化之聚乙烯系樹脂膜使用大型蒸鍍機實施蒸鍍加工之情形時，亦遍及蒸鍍膜的全長、全寬具有優異的氣體阻隔性。另外，本發明的課題在於提供一種使用上述聚乙烯系樹脂多層膜之蒸鍍膜。 [用以解決課題之手段]
本發明者等人進行了努力研究，結果發現，藉由控制密封層的表面的突起高度及有機系潤滑劑含量，能夠解決上述課題，從而完成了本發明；前述密封層係由含有密度為特定範圍之聚乙烯系樹脂及由聚乙烯系樹脂所構成之粒子之聚乙烯系樹脂組成物所構成。
亦即，本發明係一種聚乙烯系樹脂多層膜，至少具有層壓層及密封層，構成前述密封層之聚乙烯系樹脂組成物滿足下述1至3)，且前述密封層表面滿足下述4)及5)。 1)包含密度為900kg/m3 以上至935kg/m3 以下之聚乙烯系樹脂。 2)包含由聚乙烯系樹脂所構成之粒子。 3)有機系潤滑劑的含量為0.05重量%以下。 4)三維表面粗糙度SRa為0.05μm至0.2μm。 5)最大峰高度SRmax為2μm至8μm。
另外，另一態樣係一種聚乙烯系樹脂多層膜，至少具有層壓層及密封層，構成前述密封層之聚乙烯系樹脂組成物滿足下述1至3)，且前述密封層表面滿足下述4)及5)。 1)密度為900kg/m3 以上至935kg/m3 以下。 2)包含由聚乙烯系樹脂所構成之粒子。 3)有機系潤滑劑的含量為0.05重量%以下。 4)三維表面粗糙度SRa為0.05μm至0.2μm。 5)最大峰高度SRmax為2μm至8μm。
該情形時，較佳為上述密封層中所使用之由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的黏度平均分子量為150萬以上。
另外，該情形時，較佳為上述密封層中的由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的平均粒徑為5μm至20μm。
再者，該情形時，較佳為構成上述密封層之聚乙烯系樹脂組成物中的由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的含量為0.4重量%至2.0重量%。
再者，該情形時，較佳為前述由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的樹脂硬度為D70以下。
再者，該情形時，較佳為構成上述層壓層之聚乙烯系樹脂組成物的密度高於構成上述密封層之聚乙烯系樹脂組成物的密度。
再者，該情形時，較佳為構成前述密封層之聚乙烯系樹脂組成物中的有機系潤滑劑的含有率為0.02重量%以下。
再者，該情形時，較佳為構成前述密封層之聚乙烯系樹脂組成物中的無機粒子的含有率為0.4重量%以下。
再者，本發明亦包含具有聚乙烯系樹脂多層膜或於該聚乙烯系樹脂多層膜的層壓層表面蒸鍍有蒸鍍層之蒸鍍膜、及由熱塑性樹脂組成物所構成之基材膜之積層體、以及由該積層體所構成之包裝體。 [發明功效]
本發明的聚乙烯系樹脂多層膜即便於使用大型蒸鍍機以高速進行蒸鍍加工之情形時，亦遍及所獲得之蒸鍍膜的全長、全寬具有優異的氣體阻隔性。而且，蒸鍍前的膜的操作性及蒸鍍加工性亦優異。
本發明的聚乙烯系樹脂多層膜具有由聚乙烯系樹脂組成物所構成之密封層及由聚乙烯系樹脂組成物所構成之層壓層，且視需要具有介設於前述密封層及前述層壓層之間的中間層。
[由聚乙烯系樹脂組成物所構成之密封層] 本發明中的密封層的聚乙烯系樹脂組成物主要含有聚乙烯系樹脂，亦含有由聚乙烯系樹脂所構成之粒子。聚乙烯系樹脂組成物較佳為含有聚乙烯系樹脂50重量%以上，更佳為含有70重量%，又更佳為含有90重量%以上。 [聚乙烯系樹脂] 本發明中的聚乙烯系樹脂為乙烯單體之均聚物、或乙烯單體與α-烯烴之共聚物、以及這些之混合物之任一種，作為α-烯烴，可例示如：丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
聚乙烯系樹脂的密度範圍較佳為900kg/m3 至935kg/m3 ，更佳為910kg/m3 至933kg/m3 ，又更佳為910kg/m3 至930kg/m3 ，尤佳為915kg/m3 至928kg/m3 ，尤佳為915kg/m3 至925kg/m3 。密度小於900kg/m3 之聚乙烯系樹脂的耐黏連容易降低。 密度為935kg/m3 以下之聚乙烯系樹脂的熱密封起始溫度不會變得過高，製袋加工容易，透明性亦優異。
更重要的是本發明者等人發現，於使用密度為935kg/m3 以下之聚乙烯系樹脂之情形時，容易藉由由聚乙烯系樹脂所構成之粒子而使密封層表面的三維表面粗糙度SRa為0.05μm以上、最大峰高度SRmax為2μm以上，容易獲得滑動性及耐黏連性，因此於蒸鍍加工時不易產生褶皺或瘤，因此成為蒸鍍加工性優異之膜。尤其是耐黏連性於4次測定之各測定值中不易變動而穩定。 另外，於使用密度為900kg/m3 以上之聚乙烯系樹脂之情形時，亦進行由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的含量之控制，藉此容易使密封層表面的三維表面粗糙度SRa為0.2μm以下、最大峰高度SRmax為8μm以下，容易提高氣體阻隔性。
作為聚乙烯系樹脂，就製膜性等方面而言，熔體流動速率(以下有時註記為MFR)較佳為2.5g/min至4.5g/min左右。此處，MFR係依據ASTM D1893-67進行測定。另外，該聚乙烯系樹脂係利用本身已知的方法合成。
於使用聚乙烯系樹脂的MFR低至如2.5g/10min以下之樹脂之情形時，確認到耐黏連性惡化，或熱密封起始溫度變高之傾向，因此需要注意擠出條件。於利用大型的T型模的製膜機進行高速製膜之情形時，基於製膜性考量，MFR尤佳為3g/10min至4g/10min左右。
作為聚乙烯系樹脂，就耐熱性等方面而言，熔點較佳為85℃以上，更佳為100℃以上，尤佳為110℃以上。
雖然聚乙烯系樹脂可為單一系，亦可將上述密度範圍之密度不同之聚乙烯樹脂調配2種以上。於將密度不同之聚乙烯系樹脂調配2種以上之情形時，可藉由GPC(Gel Permeation Chromatography；凝膠滲透層析法)測定或密度測定來推測上述聚乙烯系樹脂的平均密度、調配比。進而，可調配下述說明之由聚乙烯系樹脂所構成之粒子。
作為密封層中所使用之聚乙烯系樹脂，亦可使用市售品，例如可列舉：宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC、0540F、3540FC、住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV402、E FV405等。
[由聚乙烯系樹脂所構成之粒子] 構成密封層之聚乙烯系樹脂組成物中包含由聚乙烯系樹脂所構成之粒子，能夠控制由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的平均粒徑，且藉由與特定密度的聚乙烯系樹脂併用，能夠使至少單側的表面層的密封層表面的三維表面粗糙度SRa為0.05μm至0.2μm、最大峰高度SRmax為2μm至8μm。 推測原因在於：由於由聚乙烯系樹脂所構成之粒子與由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂彼此之分子量之差非常大，故而即便將這些成分熔融混合，兩者的分子亦不混合，於進行熔融混合並擠出而獲得之膜中，亦容易維持由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的形狀，且亦不易引起由聚乙烯系樹脂所構成之粒子彼此之融合或接著等所致之凝聚，因此能夠於密封層表面與無機粒子同樣地於密封層表面形成與粒徑相應之突起。
該情形時，由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的黏度平均分子量較佳為150萬以上，更佳為160萬以上，又更佳為170萬以上。另外，較佳為250萬以下，更佳為240萬以下，又更佳為230萬以下。 若由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的黏度平均分子量為150萬以上，則即便熔融混合時的溫度高於熔點峰值，亦不易產生熱或剪切所致之分解或者融合凝聚或因與基礎樹脂出現部分相溶所致之粒徑形狀之變化，因此與使用無機粒子或有機交聯樹脂粒子時同樣地容易於膜表面形成突起，不僅發揮作為抗黏連劑之功能，而且對透明性等外觀、膜的機械強度、或熱密封性的影響少。 進而，亦令人驚訝的是，發現即便黏度平均分子量為150萬以上之由聚乙烯系樹脂所構成之粒子具有不易於聚乙烯系樹脂中凝聚之性質，但不易自膜表面附近的聚乙烯系樹脂脫落，而此為無機粒子或有機交聯樹脂粒子所沒有之特徵。 另外，若由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的黏度平均分子量為150萬以上，則於由聚乙烯系樹脂所構成之粒子本身產生自潤滑性，藉此相較於先前的無機粒子容易提高滑動性。 若黏度平均分子量為150萬至250萬，則有如下傾向：容易使平均粒徑成為5μm至20μm，於將密封層原料進行熔融混合並擠出而形成膜時，容易形成合適的膜表面突起。
若由聚乙烯系樹脂所構成之粒子為5μm至20μm之範圍之粒徑，則較無機粒子柔軟，即便於將蒸鍍膜捲取成輥而使得由聚乙烯系樹脂所構成之粒子強固地接觸於設置於層壓層側之蒸鍍層之情形時，突起亦變得不會簡單地貫通蒸鍍層。因此，雖有時會於蒸鍍層壓延在大的突起之部分略微產生蒸鍍層之破裂，但即便因上述突起而於蒸鍍層形成凹陷，蒸鍍層亦容易殘存於出現上述破裂以外之部位。
由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的樹脂硬度較佳為D70以下。若硬度為70以下，則於蒸鍍層更不易產生缺損，氣體阻隔性不易降低。硬度更佳為D68以下。 另外，若由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的硬度為D60以上，則滑動性提高，即便受到蒸鍍時的熱，滑動性亦不易惡化。
由聚乙烯系樹脂所構成之粒子為乙烯單體之均聚物、或乙烯單體與α-烯烴之共聚物、以及這些之混合物，作為α-烯烴，可例示如：丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
本發明中的由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的密度範圍較佳為930kg/m3 至950kg/m3 ，更佳為935kg/m3 至945kg/m3 ，又更佳為937kg/m3 至942kg/m3 。密度小於930kg/m3 之由聚乙烯樹脂所構成之粒子柔軟，且於熔融擠出時不易維持粒子的形狀而耐黏連性容易降低。另外，密度大於950kg/m3 之由聚乙烯樹脂所構成之粒子硬而耐刮傷性容易降低，不僅如此，與成為基礎之聚乙烯樹脂之親和性降低，因此有耐脫落性降低之可能性。
由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的平均粒徑較佳為5μm以上，更佳為6μm以上，又更佳為7μm以上。另外，平均粒徑較佳為20μm以下，更佳為15μm以下，又更佳為14μm以下，尤佳為13μm以下。 藉由將由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的平均粒徑設為5μm以上，能夠提高滑動性、耐黏連性。 另外，若平均粒徑為20μm以下，則三維表面粗糙度SRa及最大突起高度SRmax不會變得過大，而且若以添加相同重量的由聚乙烯系樹脂所構成之粒子之情形進行比較，則突起數增加，故於蒸鍍加工容易獲得充分的滑動性。
進而，相較於滑石、碳酸鈣等相對較柔軟的無機粒子，由聚乙烯系樹脂所構成之粒子不易引起因擠出之混練所致之破碎或凝聚，因此該粒子的粒徑不易變化，容易控制擠出前後的平均粒徑。 藉由將由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的平均粒徑設為5μm至20μm之範圍，粗大粒子所致之突起幾乎消失，進而膜表面的突起本身的硬度與無機粒子相比較低，因此設置於另一面(層壓層)之蒸鍍層的破裂等缺陷得到抑制，氣體阻隔性之降低進一步得到抑制。
由聚乙烯系樹脂所構成之粒子較佳為粒徑為30μm以上之粒子的比率為10%以下，更佳為不包含粒徑為30μm以上之粒子。藉此，容易使密封層表面的最大峰高度成為8μm以下。
作為構成密封層之聚乙烯系樹脂組成物中的由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的添加量，相對於構成密封層之聚乙烯系樹脂組成物，較佳為0.4重量%以上，更佳為0.5重量%以上，又更佳為0.6重量%以上。另外，較佳為2重量%以下，更佳為1.5重量%以下，又更佳為1.0重量%以下。 若由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的含量為0.4重量%以上，則粒子數容易變少，容易使密封層表面的最大峰高度成為每指定面積(0.2mm2 )為2μm以上，容易獲得耐黏連性及滑動性。另外，若由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的含量為2重量%以下，則密封層表面的突起不會變得過多，透明性及低溫密封性容易優異。另外，擠出之螺桿負荷變小而高速製膜性優異。
構成密封層之聚乙烯系樹脂組成物中的有機系潤滑劑的含有率較佳為0.05重量%以下。若有機系潤滑劑的含有率為0.05重量%以下，則與設置於層壓層上之蒸鍍層之密接性不易隨時間經過而降低。 有機系潤滑劑例如可列舉：油酸醯胺、芥酸醯胺、硬脂酸醯胺、山萮酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、伸乙基雙芥酸醯胺等不飽和脂肪酸醯胺或高分子蠟。 另外，於密封層中，有機系潤滑劑的含有率更佳為0.03重量%以下，又更佳為0.02重量%以下，尤佳為0.01重量%以下，若能夠確保滑動性，則最佳為0重量%(亦即密封層中不含有機系潤滑劑)。
除了由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外，以提高滑動性為目的，亦可併用無機粒子。作為可併用之無機粒子，例如可列舉：滑石、碳酸鈣、二氧化矽、矽藻土等，莫氏硬度越低越佳，莫氏硬度尤佳為3以下。 就滑動性、氣體阻隔性而言，併用之無機粒子的平均粒徑尤佳為較由聚乙烯系樹脂所構成之粒子小，且為2μm至10μm，又更佳為3μm至6μm。該情形時，無機粒子相較於由聚乙烯系樹脂所構成之粒子能夠更廉價地取得，且由於粒徑小，相較於由聚乙烯系樹脂所構成之粒子，與蒸鍍層之接觸距離變小，能夠抑制蒸鍍層之損傷，並且提高滑動性。 就設置蒸鍍層後的氣體阻隔性之觀點而言，無機粒子在構成密封層之聚乙烯系樹脂組成物中的含量較佳為0.5重量%以下，更佳為0.4重量%以下，又更佳為0.3重量%以下，尤佳為0.2重量%以下，最佳為0重量%(亦即密封層中不含無機粒子)。
本發明的聚乙烯系樹脂膜中，於密封層中含有有機交聯樹脂粒子之情形時，較佳為在不妨礙抑制蒸鍍後之氣體阻隔性之降低、耐刮傷性、防止模唇之樹脂殘留或粒子不脫落等添加由聚乙烯樹脂所構成之粒子之效果之範圍內含有。此處所謂之交聯有機粒子係以聚丙烯酸甲酯樹脂等為代表之有機交聯粒子，本發明的聚乙烯系樹脂多層膜整體中的交聯有機粒子的量的比率較佳為0.2重量%以下，更佳為0.1重量%以下，又更佳為0重量%(亦即密封層中不含有機交聯樹脂粒子)。
[聚乙烯系樹脂組成物] 構成密封層之聚乙烯系樹脂組成物的密度範圍較佳為900kg/m3 至935kg/m3 ，更佳為910kg/m3 至933kg/m3 ，又更佳為910kg/m3 至930kg/m3 ，尤佳為915kg/m3 至928kg/m3 ，尤佳為915kg/m3 至925kg/m3 。密度小於900kg/m3 之聚乙烯系樹脂的耐黏連容易降低。 密度為935kg/m3 以下之聚乙烯系樹脂組成物的熱密封起始溫度不高，製袋加工容易，透明性亦優異。更重要的是，於使用密度為940kg/m3 以下之聚乙烯系樹脂之情形時，容易獲得聚乙烯系樹脂多層膜的穩定的耐黏連性或穩定的滑動性，於蒸鍍加工時不易產生褶皺或瘤而成為蒸鍍加工性優異之膜。
作為聚乙烯系樹脂組成物，就製膜性等方面而言，熔體流動速率(以下有時註記為MFR)較佳為2.5g/min至4.5g/min左右。此處，MFR係依據ASTM D1893-67進行測定。另外，該聚乙烯系樹脂係利用本身已知的方法合成。
[層壓層] 構成層壓層之聚乙烯系樹脂組成物為乙烯單體之均聚物、或乙烯單體與α-烯烴之共聚物、以及這些之混合物，作為α-烯烴，可使用丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
另一方面，層壓層中所使用之聚乙烯系樹脂的密度可自與密封層不同之範圍內選擇，具體而言，較佳為910kg/m3 至950kg/m3 ，就減少低分子量成分之滲出之觀點而言，更佳為920kg/m3 至950kg/m3 ，又更佳為925kg/m3 至940kg/m3 ，尤佳為930kg/m3 至935kg/m3 。於密度為上述範圍外之情形時，有蒸鍍層的金屬光澤性(以下簡稱為光澤性)降低或於膜產生捲曲之虞。另外，層壓層中所使用之聚乙烯的密度較佳為高於密封層中所使用之聚乙烯的密度，層壓層中所使用之聚乙烯的密度更佳為較密封層中所使用之聚乙烯的密度高10kg/m3 以上。
層壓層中所使用之聚乙烯系樹脂的熔體流動速率(MFR)較佳為1g/10min至10g/10min，更佳為2g/10min至8g/10min，又更佳為3.5g/10min至6g/10min。若MFR未達1g/10min，則有膜製作時的樹脂的擠出性差而製膜性劣化之虞。另外，若MFR超過10g/10min，則有膜的耐黏連性降低之虞。
層壓層中所使用之聚乙烯系樹脂的熔點較佳為110℃以上，更佳為115℃以上，又更佳為120℃以上。若熔點未達110℃，則有於形成蒸鍍層時層壓層表面軟化而蒸鍍層的光澤性降低之虞。聚乙烯系樹脂的熔點的上限並無特別限定，例如為140℃以下，較佳為130℃以下。若熔點為140℃以下，則膜的製膜性優異。此外，於熔點峰值存在2個以上之情形時，將最高的溫度設為熔點。
層壓層中所使用之聚乙烯系樹脂較佳為使用茂金屬觸媒進行聚合而成之聚乙烯(茂金屬觸媒系聚乙烯)。茂金屬觸媒系聚乙烯與使用齊格勒-納塔(Ziegler-Natta)觸媒進行聚合而成之聚乙烯等利用其他製造方法所製作之聚乙烯相比分子量分佈狹窄，因此能夠減少低分子量成分之滲出。此外，聚乙烯系樹脂的定義與密封層相同。
構成層壓層之聚乙烯系樹脂組成物中的由聚乙烯系樹脂所構成之粒子及無機粒子的含有率分別較佳為0.1重量%以下。若由聚乙烯系樹脂所構成之粒子及無機粒子的含有率為0.1重量%以下，則層壓層表面容易變得平坦，設置於該層壓層上之蒸鍍層成為緻密的結構，氧透過率、水蒸氣透過率容易變小。另外，構成層壓層之聚乙烯系樹脂組成物中的由聚乙烯系樹脂所構成之粒子及無機粒子的含有率分別更佳為0.05重量%以下，就設置蒸鍍層後的氣體阻隔性而言，又更佳為0重量%。 粒子的具體例可列舉與密封層中所述之粒子相同的聚乙烯系樹脂、無機粒子。
於構成層壓層之聚乙烯系樹脂組成物中含有交聯有機粒子之情形時，較佳為在不妨礙抑制蒸鍍後之氣體阻隔性之降低、耐刮傷性、防止模唇之樹脂殘留或粒子不脫落等效果之範圍內含有。此處所謂之交聯有機粒子係以聚丙烯酸甲酯樹脂等為代表之有機交聯粒子，交聯有機粒子的含有率較佳為0.1重量%以下，更佳為0.05重量%以下，最佳為0重量%。
構成層壓層之聚乙烯系樹脂組成物中的有機系潤滑劑的含有率較佳為0.02重量%以下，又更佳為0重量%。若有機系潤滑劑的含有率為0.02重量%以下，則與設置於層壓層上之蒸鍍層之密接性不易隨時間經過而降低。有機系潤滑劑例如可列舉：油酸醯胺、芥酸醯胺、硬脂酸醯胺、山萮酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、伸乙基雙芥酸醯胺等不飽和脂肪酸醯胺或高分子蠟。
構成層壓層之聚乙烯系樹脂組成物的密度可自與密封層不同之範圍內選擇，具體而言，較佳為910kg/m3 至950kg/m3 ，就減少低分子量成分之滲出之觀點而言，更佳為920kg/m3 至950kg/m3 ，又更佳為925kg/m3 至940kg/m3 ，尤佳為930kg/m3 至935kg/m3 。於密度為上述範圍外之情形時，有蒸鍍層的金屬光澤性(以下簡稱為光澤性)降低或於膜產生捲曲之虞。 另外，構成層壓層之聚乙烯系樹脂組成物的密度較佳為高於構成密封層之聚乙烯系樹脂組成物的密度，構成層壓層之聚乙烯系樹脂組成物的密度更佳為較構成密封層之聚乙烯系樹脂組成物的密度高10kg/m3 以上。
[中間層] 本發明的聚乙烯系樹脂多層膜亦可於層壓層與密封層之間視需要具有中間層，較佳為具有1層以上之中間層。中間層中所使用之樹脂並無特別限定，較佳為聚乙烯系樹脂。 構成中間層之聚乙烯系樹脂組成物為乙烯單體之均聚物、或乙烯單體與α-烯烴之共聚物、以及這些之混合物，作為α-烯烴，可使用丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
中間層中所使用之聚乙烯系樹脂的密度較佳為940kg/m3 以下，更佳為900kg/m3 至940kg/m3 ，又更佳為910kg/m3 至930kg/m3 。中間層的聚乙烯系樹脂的MFR、熔點等可設定為與密封層相同的範圍。
中間層中所使用之聚乙烯系樹脂的熔體流動速率(MFR)較佳為1g/10min至10g/10min，更佳為2g/10min至8g/10min，又更佳為3.5g/10min至6g/10min。若MFR未達1g/10min，則有膜製作時的樹脂的擠出性差而製膜性劣化之虞。另外，若MFR超過10g/10min，則有多層構成時的製膜性差之情形。
中間層中所使用之聚乙烯系樹脂的熔點較佳為110℃以上，更佳為115℃以上，又更佳為120℃以上。若熔點未達110℃，則有於形成蒸鍍層時層壓層表面軟化而蒸鍍層的光澤性降低之虞。聚乙烯系樹脂的熔點的上限並無特別限定，例如為140℃以下，較佳為130℃以下。若熔點為140℃以下，則膜的製膜性優異。此外，於熔點峰值存在2個以上之情形時，將最高的溫度設為熔點。
另外，構成中間層之聚乙烯系樹脂組成物中的有機系潤滑劑及無機粒子的含有率分別較佳為未達0.1重量%。有機系潤滑劑及無機粒子的具體例可列舉與密封層中所述相同的有機系潤滑劑及無機粒子。另外，於中間層中，有機系潤滑劑及無機粒子的含有率分別更佳為0.05重量%以下，又更佳為0重量%(中間層中不含有機系潤滑劑及無機粒子)。
構成中間層之聚乙烯系樹脂組成物的密度較佳為940kg/m3 以下，更佳為900kg/m3 至940kg/m3 ，又更佳為910kg/m3 至930kg/m3 。
[聚乙烯系樹脂多層膜厚度] 聚乙烯系樹脂多層膜的厚度較佳為6μm至100μm之範圍。 作為密封層的厚度，較佳為3μm以上，更佳為5μm以上，尤佳為7μm以上。若密封層的厚度為3μm以上，則滑動性及耐黏連性穩定故尤佳。若為7μm以上，則可充分獲得由聚乙烯系樹脂所構成之粒子之效果，即便不添加有機系潤滑劑，亦容易發揮耐黏連性及滑動性之效果。 作為密封層的厚度，較佳為50μm以下，更佳為30μm以下，就成本方面而言，尤佳為20μm以下。
作為層壓層的厚度，較佳為3μm以上，更佳為5μm以上，尤佳為7μm以上。若層壓層的厚度為3μm以上，則耐黏連性、蒸鍍時的光澤穩定故尤佳。另外，若為3μm以上，則容易保持層壓層的平滑性，於設置蒸鍍層之情形時，容易表現氣體阻隔性。 作為層壓層的厚度，較佳為50μm以下，更佳為30μm以下，就成本或捲曲之方面而言，尤佳為20μm以下。
[聚乙烯系樹脂多層膜之製膜方法] 作為本發明的聚乙烯系樹脂多層膜之製造方法，例如較佳為採用以下之步驟：將由聚乙烯系樹脂所構成之粒子、及由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外的具有特定範圍的密度之聚乙烯系樹脂混合並進行熔融混練之步驟；將經熔融混練之聚乙烯系樹脂組成物進行熔融擠出而製成由熔融聚乙烯系樹脂組成物所構成之密封層之步驟；同樣地製成由熔融聚乙烯系樹脂組成物所構成之層壓層之步驟；同樣地製成由熔融聚乙烯系樹脂組成物所構成之中間層之步驟；使密封層、中間層、層壓層合流並擠出3層熔融聚乙烯系樹脂組成物積層片之步驟；將3層熔融聚乙烯系樹脂組成物積層片進行冷卻固化之步驟。
[密封層原料混合步驟] 於將由聚乙烯系樹脂所構成之粒子與由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂進行混合之情形時，只要為將這些均勻混合之方法即可，於使用母料之情形時，可列舉使用帶式摻合機(ribbon blender)、亨舍爾混合機、滾筒混合機等進行混合之方法等。於直接添加由聚乙烯系樹脂所構成之粒子之情形時，可使由聚乙烯系樹脂所構成之粒子附著於附有添加劑之聚乙烯系樹脂，亦可利用側進料等直接添加至擠出機。 將由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以高濃度與由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂混合而獲得母料，將所獲得之母料少量與由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂混合而使用之方法的分散性亦良好且簡便。但是，即便於不使用母料而將由聚乙烯系樹脂所構成之粒子直接與直鏈狀低密度聚乙烯、乙烯之均聚物、或乙烯與α-烯烴之共聚物混合之情形時，根據添加方法亦可獲得分散性，因此為了降低成本，較佳為利用如於擠出機的入口處進行合流之側進料方式等之直接添加。層壓層、中間層亦可變更原料而以同樣的方式進行。
[密封層原料熔融混練步驟] 首先，將作為膜原料之由聚乙烯系樹脂所構成之粒子、及由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂以水分率成為未達1000ppm之方式，視需要進行乾燥或熱風乾燥。繼而，計量各原料進行混合並供給至擠出機而進行熔融混練。
聚乙烯系樹脂組成物的熔融混合溫度的下限較佳為200℃，更佳為210℃，又更佳為220℃。若未達上述下限，則有吐出變得不穩定之情況。樹脂熔融溫度的上限較佳為260℃。若超過上述上限，則樹脂進行分解，再鍵結之結果所生成之交聯有機物亦即凝膠等異物的量變多。於聚乙烯系樹脂組成物中含有上述之抗氧化劑之情形時，能夠以更高溫進行熔融擠出，但較佳為設為270℃以下。層壓層、中間層亦可變更原料而以同樣的方式進行。
本發明中所使用之由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的熔點為150℃左右以下，儘管粒子的熔點遠低於與由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂混合並熔融混練時的溫度，但令人驚訝的是，由聚乙烯系樹脂所構成之粒子不以分子級分散於由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂，而是於自T型模擠出並經過冷卻步驟而獲得之聚乙烯系樹脂膜中，由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以大致維持在添加至由聚乙烯系樹脂所構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂之前的粒徑及形狀之狀態存在。
[密封層過濾] 於熔融混練步驟中，為了將已熔融的聚乙烯系樹脂組成物中所含之異物去除，可進行高精度過濾。熔融樹脂的高精度過濾中所使用之過濾材料並無特別限定，於不鏽鋼燒結體之過濾材料之情形時，不僅針對所謂凝膠等異物、即便針對源自觸媒等添加物之以Si、Ti、Sb、Ge、Cu為主成分之凝聚物的去除性能亦優異而較佳。另外，前述過濾材料的過濾精度較佳為200μm以下。此處所謂之過濾精度係標稱過濾精度，意指捕捉顯示過濾精度以上之大小之粒子(此處為200μm以上)60%至98%左右之性能。層壓層、中間層亦可變更原料而以同樣的方式進行。
[密封層過濾器升壓] 將聚乙烯系樹脂組成物進行熔融混練之步驟中的升壓量以小為佳。層壓層、中間層亦可變更原料而以同樣的方式進行。 升壓量之測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
[熔融積層步驟] 作為將密封層及層壓層、以及視需要之中間層進行積層之具體方法，可使用一般的多層化裝置(多層給料塊、靜態混合器、多層多歧管等)。例如可使用以下之方法等：使用給料塊或靜態混合器、多歧管模具等將使用二台或三台之擠出機自不同的流路所送出之熔融聚乙烯系樹脂組成物積層為2層或3層。
[熔融擠出步驟] 其次，將已熔融的3層之聚乙烯系樹脂組成物積層片自例如T型模進行熔融擠出，澆鑄於冷卻輥上，進行冷卻固化而獲得未延伸片。作為達成此目的的具體方法，較佳為澆鑄於冷卻輥上。 本發明中所使用之由聚乙烯系樹脂所構成之粒子原本為疏水性樹脂，因此即便經過熔融混練、擠出步驟，該粒子的表面的疏水性亦不變，表面經疏水化處理之無機粒子中可見之T型模之模唇處的熱劣化物亦即所謂樹脂殘留之堆積極不易產生。 可列舉利用T型模法或吹塑法將已熔融的3層之聚乙烯系樹脂組成物積層片進行熔融擠出而製成膜之方法，但於能夠提高聚乙烯系樹脂組成物的熔融溫度之方面，T型模法就生產性而言尤佳。
[模唇污染] 藉由T型模法將3層之聚乙烯系樹脂組成物積層片自T型模進行熔融擠出時的T型模的唇口的污染以少為佳。模唇污染之測定方法係利用以下之記載之方法進行。
[冷卻固化步驟] 例如較佳為將自T型模熔融擠出之3層之聚乙烯系樹脂組成物積層片澆鑄於冷卻輥上而進行冷卻。冷卻輥溫度的下限較佳為10℃。若為10℃以上，則不僅結晶化抑制之效果充分，而且不產生結露等問題故較佳。冷卻輥溫度的上限較佳為70℃以下。若為70℃以下，則結晶化不易進行，透明性不易變差故較佳。另外，於將冷卻輥的溫度設為上述範圍之情形時，為了防止結露，較佳為預先降低冷卻輥附近的環境的濕度。 澆鑄中，由於高溫的樹脂接觸於表面，故而冷卻輥表面的溫度上升。通常，雖然冷卻輥係於內部通過配管流通冷卻水而進行冷卻，但必須減少冷卻輥表面的寬度方向的溫度差，例如確保充分的冷卻水量、設計配管的配置、進行維護以使淤渣(sludge)不附著於配管等。
[聚乙烯系樹脂多層膜的特性] 以下說明本發明的聚乙烯系樹脂多層膜的特徵。
[三維表面粗糙度SRa] 本發明的聚乙烯系樹脂多層膜的密封層的三維表面粗糙度(SRa)較佳為0.05μm以上。於SRa為0.05μm以上之情形時，滑動性及耐黏連性優異。SRa更佳為0.07μm以上，尤佳為0.1μm以上。 本發明的聚乙烯系樹脂多層膜的密封層的三維表面粗糙度(SRa)較佳為0.2μm以下。於SRa為0.2μm以下之情形時，透明性不易降低。SRa更佳為0.18μm以下，尤佳為0.16μm以下。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
[最大峰高度SRmax] 本發明的聚乙烯系樹脂多層膜的密封層的最大峰高度SRmax較佳為2μm以上。若最大峰高度SRmax為2μm以上，則容易獲得滑動性及耐黏連性。SRmax更佳為3μm以上，又更佳為4μm以上。 本發明的聚乙烯系樹脂多層膜的密封層的最大峰高度SRmax較佳為8μm以下。若最大峰高度SRmax為8μm以下，則於層壓層設置蒸鍍層後、捲取成膜輥後，氣體阻隔性均不易降低，另外，無閃爍等不會產生外觀不良故較佳。SRmax更佳為7μm以下，又更佳為6μm以下，尤佳為5μm以下。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
[黏連強度] 本發明的由蒸鍍基材用多層膜所構成之膜輥由於耐黏連性優異，而且滑動性亦優異，故而容易捲出膜，能夠順利地進行蒸鍍加工，於所獲得之蒸鍍膜不易產生褶皺或瘤。 聚乙烯系樹脂多層膜的黏連強度的下限越低越佳，最佳為0mN/20mm，黏連強度的上限較佳為200mN/20mm以下，更佳為150mN/20mm，又更佳為100mN/20mm。若超過上述上限，則有捲出性惡化之情況。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
[蒸鍍層] 就減小氧透過率、水蒸氣透過率之方面而言，有效的是於本發明的聚乙烯系樹脂多層膜的層壓層表面設置蒸鍍層。設置蒸鍍層時，可列舉：蒸鍍無機之蒸鍍材料之方法，例如藉由連續式或批次式真空蒸鍍機進行之電熱加熱、濺鍍、離子鍍、離子束等。就接著性、耐久性、經濟性之方面而言，如此獲得之蒸鍍膜的蒸鍍層的厚度較佳為500埃至1200埃之範圍，或較佳為光學濃度(OD(optical density)值)為2至4之範圍。
蒸鍍材料較佳為金屬。金屬並無特別限定，例如可列舉：鋁、金、銀、銅、鋅、鎳、鉻、鈦、硒、鍺、錫等，就作業性、光澤性、安全性、成本等觀點而言，較佳為鋁。
[蒸鍍加工性] 較佳為於觀察使用蒸鍍膜於特定的捲條件下所製作之500m捲之輥之捲狀態時，不產生褶皺及瘤，尤佳為於捲取中亦幾乎不產生行進褶皺。
[蒸鍍膜的氧透過度、水蒸氣透過度]
即便將於本發明的聚乙烯系樹脂多層膜的層壓層的表面設置有氣體阻隔層之蒸鍍膜捲取成輥，由於雖然在本發明的密封層表面存在由聚乙烯系樹脂所構成之粒子所引起之突起，但該粒子的粒徑得到控制，且由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的硬度低於蒸鍍層的硬度，故而於蒸鍍層不易產生缺損，容易維持氣體阻隔性。氧透過度、水蒸氣透過度係利用下述所記載之方法進行。 氧透過度較佳為100ml/m2 ・d・MPa以下，更佳為80ml/m2 ・d・MPa以下，又更佳為60ml/m2 ・d・MPa以下，尤佳為40ml/m2 ・d・MPa以下。 水蒸氣透過度較佳為1.0g/m2 ・d以下，更佳為0.5g/m2 ・d以下，又更佳為0.3g/m2 ・d以下。
[蒸鍍光澤度] 使用光澤計(日本電色工業公司製造的VG2000型)，依據JIS K5600-4-7所測定之蒸鍍膜中的蒸鍍層的金屬光澤較佳為700%以上，更佳為1000%以上。
[熱密封強度] 將雙軸延伸尼龍膜(15μm)與設置有蒸鍍層之聚乙烯系樹脂多層膜層壓所得之積層體在160℃的熱密封強度的下限較佳為30N/15mm，更佳為35N/15mm。若未達上述下限，則有於製袋後袋容易破裂之情況。 將雙軸延伸尼龍膜(15μm)與設置有蒸鍍層之聚乙烯系樹脂膜層壓所得之積層體在160℃的熱密封強度的上限較佳為70N/15mm，更佳為65N/15mm。若超過上述上限，則有於製袋後袋不易開封之情況。測定方法係利用以下所記載之方法進行。
[剝離強度] 將雙軸延伸尼龍膜(15μm)與設置有蒸鍍層之聚乙烯系樹脂多層膜層壓所得之積層體的剝離強度的下限較佳為0.7N/15mm，更佳為1.0N/15mm，又更佳為1.2N/15mm。若為上述下限以下，則於製袋後不易產生分層(delamination)導致袋破裂。 將雙軸延伸尼龍膜(15μm)與設置有蒸鍍層之聚乙烯系樹脂多層膜層壓所得之積層體的剝離強度的上限越高越佳，較佳為2.5N/15mm以上。若為上述上限以上，則於製袋後分層的可能性變低而袋變得容易開封。測定方法係利用以下所記載之方法進行。
將雙軸延伸尼龍膜(15μm)與設置有蒸鍍層之聚乙烯系樹脂多層膜層壓所得之積層體在30℃之環境下放置1個月後當下的剝離強度的下限較佳為0.5N/15mm，更佳為1.0N/15mm，又更佳為1.2N/15mm。若為上述下限以上，則於製袋後產生分層而袋不易破裂。 將雙軸延伸尼龍膜(15μm)與設置有蒸鍍層之聚乙烯系樹脂多層膜層壓所得之積層體在30℃之環境下放置1個月後當下的剝離強度的上限越高越佳，為2.5N/15mm以上。若為上述上限以上，則於製袋後分層的可能性變低而袋變得容易開封。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。 另外，若於蒸鍍層上層壓有聚對苯二甲酸乙二酯膜或聚醯胺膜等另一膜，則有可能略微存在之蒸鍍層之破裂亦被封住，因此容易維持高的氣體阻隔性。
[積層體] 亦可以於本發明的聚乙烯系樹脂多層膜進而積層有至少1種其他基材膜而成為積層體之構成用作包裝膜或包裝片。 作為基材膜，並無特別限定，可根據積層體的使用目的而適宜選擇使用聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴膜、苯乙烯系樹脂之膜、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯之膜、如尼龍6或尼龍6,6之聚醯胺之膜、或這些之延伸膜、聚烯烴膜與如聚醯胺膜或乙烯-乙烯醇共聚物膜之具有氣體阻隔性之樹脂膜之積層膜、以及視需要之鋁等金屬箔、或者蒸鍍有鋁或二氧化矽等之蒸鍍膜或紙等。該基材膜不僅可使用1種，亦可組合2種以上積層而使用。
該情形時，較佳為使基材膜鄰接於聚乙烯系樹脂多層膜的層壓層側。
作為於上述基材膜積層聚乙烯系樹脂多層膜之方法，可採用將基材膜與聚乙烯系樹脂多層膜進行乾式層壓之方法。該情形時，可設為聚乙烯系樹脂多層膜／接著層／其他基材膜之構成。若作為接著層，使用如胺基甲酸酯系或異氰酸酯系接著劑之錨固塗佈劑，或使用如不飽和羧酸接枝聚烯烴之改性聚烯烴作為接著性樹脂，則能夠將鄰接層牢固地接合。
積層體的厚度並無特別限制，於將積層體用作蓋材等膜之情形時，較佳為10μm至200μm，於用作杯或托盤用片之情形時，較佳為200μm至1000μm。
[包裝體] 使前述之積層體的密封劑用膜的密封層面彼此相對向、或使積層體的密封劑用膜層的密封層面與其他基材膜相對向，然後，自層壓層側以成為所需容器形狀之方式將容器的周圍的至少一部分進行熱密封，藉此能夠製造容器。另外，藉由將周圍全部熱密封，能夠製造密封的袋狀容器。若將該袋狀容器之成形加工與內容物之填充步驟組合，亦即，將袋狀容器的底部及側部進行熱密封後填充內容物，繼而將上部進行熱密封，藉此能夠製造包裝體。因此，該積層體能夠用於點心等固形物、粉體、或液體材料之自動包裝裝置。
另外，於藉由真空成形或壓空成形而成形為杯狀之容器、利用射出成形或吹塑成形獲得之容器、或由紙基材形成之容器等中填充內容物，然後被覆本發明的積層體作為蓋材並進行熱密封，藉此亦可獲得包裝有內容物之容器。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例更詳細地說明本發明，但本發明並不受以下之實施例的特別限定。此外，本發明的詳細說明及實施例中的各項目的測定值係利用下述之方法進行測定。
[聚乙烯系樹脂粒子的硬度] 作為由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的硬度，針對使由聚乙烯系樹脂所構成之粒子熔融而製成之樹脂片，依據ASTM D2240，利用D型蕭氏硬度計進行測定。
[體積平均粒徑] 使用前的由聚乙烯樹脂所構成之粒子的平均粒徑係以下述之方式進行測定。使粒子分散於使用高速攪拌機以經預定的旋轉速度(約5000rpm)攪拌之離子交換水中，將該分散液添加至Isoton(生理鹽水)中，利用超音波分散機進一步分散後，藉由庫爾特計數器法求出粒度分佈並算出體積平均粒徑。
[由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的粒度分佈] 使用前的由聚乙烯樹脂所構成之粒子中的各粒徑的粒子的重量比率係根據利用庫爾特計數器法所求出之粒度分佈而算出。
[莫氏硬度] 根據莫氏硬度表求出粉碎成無機粒子前的礦物的莫氏硬度。具體而言，針對粉碎前的礦物，自硬度小之標準物質起依序相互擦蹭，以目視確認測定物是否受到損傷，從而來判定測定物的硬度。
[無機粒子在樹脂組成物中的含量(重量%)] 無機粒子在樹脂組成物中的含量係根據加工前的原料樹脂組成物中的添加量來計算。此外，即便於膜成形後，亦可藉由測定由剖面觀察所得之層比率或焚燒後的灰分率來推測。
[熔體流動速率：MFR(g/10min)] 聚乙烯系樹脂的熔體流動速率係依據JIS-K7210，於溫度190℃進行測定。
[密度] 聚乙烯系樹脂的密度係依據JIS K 7112進行測定。
[熔點] 聚乙烯樹脂的熔點係使用SII製造的示差掃描型熱量計(DSC)，以樣品量10mg、升溫速度10℃/min進行測定。將此處所檢測到之熔解吸熱峰值溫度設為熔點。
[過濾器升壓(製膜加工性)] 將以下之情形時的升壓量(ΔMPa)作為基準(△)，分別分類為下述◎、○、△、×，亦即，將密封層中所使用之樹脂組成物於230℃之樹脂溫度下，使用特魯頓(Troughton)試驗機，朝過濾精度120μm之耐素龍(naslon)燒結過濾器中的過濾面積81π平方毫米以1kg/小時之吐出量放流5小時。 ◎：升壓量為擠出起始時的5%以下。 ○：升壓量為擠出起始時的10%以下。 △：升壓量為擠出起始時的20%以下。 ×：升壓量為擠出起始時的30%以下。
[模唇污染(製膜加工性)] 以目視觀察將密封層中所使用之樹脂組成物於擠出機中利用線料模具(strand die)(5mmφ、2孔)於230℃以20kg/小時之吐出量擠出5小時之情形時的模唇污染，以此為基準(△)，分類為下述◎、○、△、×。 ◎：幾乎未確認到模唇污染。 ○：略微可見模唇污染。 △：可明顯地確認到模唇污染。 ×：模唇污染沈積而於線料產生條紋狀的凹陷。
[三維表面粗糙度SRa、最大峰高度SRmax] 依據JIS B0601-1994，使用三維表面粗糙度計(小阪研究所公司製造 Surfcorder ET4000A)，自3cm×3cm見方之膜片中任意地將測定面1mm×0.2mm之部位以低區截止λs＝0.08mm、1000μm長度、2μm間距進行100處之測定。 根據所獲得之剖面曲線，使用三維表面粗糙度解析程式TDA-22，依據JIS B0601-1994，計算聚乙烯系樹脂多層膜的密封層表面的三維表面粗糙度SRa、最大峰高度SRmax。 上述方法中，以n＝3進行測定，求出三維表面粗糙度SRa與最大峰高度SRmax之平均值。
[耐黏連性] 將12cm×10cm之尺寸之聚乙烯系樹脂多層膜於密封層的表面及層壓層的表面重疊後，放置10cm×10cm之紙，將所得層壓品設為1組，將重疊5組所得之積層體由厚度5mm之玻璃板夾入。對該玻璃板上施加50kg之荷重並於40℃放置48小時。恢復至常溫後，將上述積層體切割成25mm寬。使用島津製作所公司製造的AUTOGRAPH(註冊商標)，測定4次將上述切割所得之積層體以拉伸速度200mm/min進行180°剝離時的剝離強度(單位為N/25mm)，藉由以下之基準對於取該剝離強度的平均所得之值進行評價。 ◎：200mN/25mm以下。 ○：大於200mN/25mm至0.5N/25mm以下。 △：大於500mN/25mm至1N/25mm以下。 ×：大於1000mN/25mm。
[鋁蒸鍍加工性] 各實施例、比較例均利用1m寬以上之真空蒸鍍裝置，設定為OD3.0、真空度10-4 torr以下，對寬1m×1000m之聚乙烯系樹脂多層膜的層壓層表面進行鋁蒸鍍加工，自捲取而成之鋁蒸鍍膜輥以下述之張力、接觸壓力進行分切而評價蒸鍍加工性。 使用40μm之鋁蒸鍍膜輥，使用一般的分切機，以60N/m之張力、20N/m之接觸壓力且以線速度50m/min，製作500mm寬之500m捲之輥。觀察所獲得之輥的狀態，以下述之方式評價鋁蒸鍍加工性。 ◎：於捲取中、檢品後均未產生褶皺及瘤。 ○：於捲取中可見如褶皺或瘤之不良，但於解捲檢品中未產生。 △：於檢品結果中略微產生褶皺或瘤。 ×：產生褶皺或瘤。
[鋁蒸鍍層的光澤性] 使用光澤計(日本電色工業公司製造的VG2000型)，依據JIS K5600-4-7，將入射角及測定角度設為60°，測定鋁蒸鍍膜中的鋁蒸鍍層的金屬光澤度，藉由以下之基準進行評價。 ◎：1000重量%以上。 ○：700重量%以上至未達1000重量%。 △：500重量%以上至未達700重量%。 ×：未達500重量%。
[鋁蒸鍍膜的氧透過度] 使用鋁蒸鍍膜來製作500m捲之輥。其次，使用Proceq公司製造的Parotester，於500m捲之輥的寬度方向以2cm間距測定輥硬度。繼而，自輥硬度成為600至650之部位取出樣品。最後，依據JIS K7126-2A法，使用氧透過度測定裝置(MOCON公司製造的OX-TRAN2/21)，於溫度23℃、濕度65%之條件下，測定上述樣品的氧透過度。測定氧透過度時，將非蒸鍍面之密封層以成為調濕側之方式安裝。
[鋁蒸鍍膜的水蒸氣透過度] 使用蒸鍍膜來製作500m捲之輥。其次，使用Proceq公司製造Parotester，於500m捲之輥之寬度方向以2cm間距測定輥硬度。繼而，自輥硬度成為600至650之部位取出樣品。最後，依據JIS K7129B法，使用水蒸氣透過度測定裝置(MOCON公司製造的PERMATRAN-W3/33)，於溫度40℃、濕度90重量%之條件下，測定蒸鍍膜的水蒸氣透過度。測定水蒸氣透過度時，將非蒸鍍面之密封層以成為高濕度側之方式安裝。
[層壓後的密封強度] 將輥狀的鋁蒸鍍膜於40℃之環境下放置1個月之時間後，實施與東洋紡製造的雙軸延伸尼龍膜N1100 15μm之蒸鍍密接強度之測定同樣之層壓，以密封溫度150℃、密封壓力0.2MPa、密封時間1秒進行熱密封後，以15mm寬度進行切割，使用AUTOGRAPH以速度200m/min測定密封部的強度(單位：N/15mm)。
[層壓膜的剝離強度(蒸鍍層密接性)] 將Toyo-Morton公司製造的接著劑之TM569/CAT10L以按固形物成分計為3g/m2 之方式塗佈於厚度15μm之尼龍膜(東洋紡公司製造的「N1100」)。其次，於上述接著劑上貼合蒸鍍膜的蒸鍍面而製成層壓膜後，於40℃老化48小時。測定利用拉伸試驗機(島津製作所公司製造的AUTOGRAPH(註冊商標)AGS-J 100NJ)將上述進行了老化之層壓膜以拉伸速度200mm/min之條件進行180°剝離時的蒸鍍層與層壓層之間的剝離強度(單位為N/15mm)。
[層壓膜的剝離強度(蒸鍍層密接性)經時後] 使用鋁蒸鍍膜來製作500m捲之輥，然後，於30℃之環境下放置1個月。其次，將Toyo-Morton公司製造的接著劑之TM569/CAT10L以按固形物成分計為3g/m2 之方式塗佈於厚度15μm之尼龍膜(東洋紡公司製造的「N1100」)。繼而，於上述接著劑上貼合已放置1個月之上述蒸鍍膜的蒸鍍面而製成層壓膜後，於40℃老化48小時。測定利用拉伸試驗機(島津製作所公司製造的AUTOGRAPH(註冊商標)AGS-J 100NJ)將上述進行了老化之層壓膜以拉伸速度200mm/min之條件進行180°剝離時的蒸鍍層與層壓層之間的剝離強度(單位為N/15mm)。
其次，藉由實施例及比較例更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於以下之示例。 於實施例及比較例中，使用下述之原料。 [聚乙烯系樹脂] (1)住友化學公司製造的EXCELLEN(註冊商標)FX307(密度：890kg/m3 、MFR：3.2g/10min、熔點：83℃)。 (2)宇部丸善聚乙烯股份有限公司製造的UMERIT(註冊商標)0540F(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯、密度904kg/m3 、MFR4.0g/10min、熔點111℃)。 (3)住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV402(茂金屬觸媒系LLDPE(Linear Low Density Polyethylene；直線低密度聚乙烯)、密度：913kg/m3 、MFR：3.8g/10min、熔點：115℃)。 (4)宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC(茂金屬觸媒系LLDPE、密度：919kg/m3 、MFR：5.0g/10min、熔點：117℃)。 (5)住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV405(茂金屬觸媒系LLDPE、密度：923kg/m3 、MFR：3.8g/10min、熔點：118℃)。 (6)宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)3540FC(茂金屬觸媒系LLDPE、密度：931kg/m3 、MFR：3.6g/10min、熔點：123℃)。 (7)宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)4040FC(密度：938kg/m3 、MFR：3.5g/10min、熔點：126℃)。 (8)宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)4540F(茂金屬觸媒系LLDPE、密度：944kg/m3 、MFR：4.0g/10min、熔點：128℃)。
[由聚乙烯系樹脂所構成之粒子] (1)三井化學股份有限公司製造的MIPELON PM200(平均粒徑10μm、熔點136℃、黏度平均分子量180萬、超過30μm之粒徑的粒子的比率為0%、樹脂硬度D65、密度940kg/m3 、超高分子量聚乙烯粒子)。 (2)三井化學股份有限公司製造的MIPELON XM221U(平均粒徑25μm、熔點136、黏度平均分子量200萬、超過30μm之粒徑的粒子的比率為25%、樹脂硬度D65、密度940kg/m3 、超高分子量聚乙烯粒子)。 (3)將三井化學股份有限公司製造的PM200與三井化學股份有限公司製造的XM221U分別以3/1(重量比)比率混合所得之粒子(平均粒徑12μm、超過30μm之粒子的體積比率為6.3%)。
[無機粒子] (1)丸尾鈣公司製造的CUBE-50KAS(莫氏硬度3、平均粒徑5μm、碳酸鈣粒子)。 (2)將天然沸石利用針磨機(pin mill)進行粉碎加工所獲得之莫氏硬度5、平均粒徑5μm之沸石粒子。 (3)將矽藻土利用針磨機進行粉碎加工所獲得之莫氏硬度7、平均粒徑5μm之矽藻土粒子。
[母料] (1)於住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV405中混合MIPELON PM200)，製作含有15重量%之MIPELON PM200之母料(1)。 (2)於住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV405中混合MIPELON PM200與MIPELON XM221U之摻合品(2)，製作含有15重量%之摻合品之母料(2)。 (3)於住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV405中混合MIPELON XM221U，製作含有15重量%之MIPELON XM221U之母料(3)。 (4)於住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV405中混合丸尾鈣公司製造的CUBE-50KAS，製作含有15重量%之丸尾鈣公司製造的CUBE-50KAS之母料(4)。 (5)於住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV405中混合將天然沸石利用針磨機進行粉碎加工所獲得之莫氏硬度5平均粒徑5μm之沸石粒子，製作含有15重量%之沸石粒子之母料(5)。 (6)於住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV405中混合將矽藻土利用針磨機進行粉碎加工所獲得之莫氏硬度7、平均粒徑5μm之矽藻土粒子，製作含有15重量%之矽藻土粒子之母料(6)。 (7)於住友化學公司製造的SUMIKATHENE(註冊商標)E FV402中混合芥酸醯胺，製作含有4重量%之芥酸醯胺之母料(7)。
[實施例1] [密封層用組成物] 使用將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC 90重量%與母料(1)4重量%混合而成之組成物來製作密封層用組成物。雖然於密封層用組成物100重量%中含有0.6重量%之聚乙烯粒子，但於密封層用組成物中未添加有機系潤滑劑。 [層壓層用組成物] 僅使用宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)3540FC來製作層壓層用組成物。此外，於層壓層用組成物中未添加無機粒子及有機系潤滑劑。 [中間層用組成物] 僅使用宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC來製作中間層用組成物。此外，於中間層用組成物中未添加無機粒子及有機系潤滑劑。 使用具有T型模之擠出機，將層壓層用組成物、中間層用組成物、及密封層用組成物以成為層壓層用組成物、中間層用組成物、及密封層用組成物之順序之方式且以層壓層、中間層、密封層之厚度比率成為1：2：1之方式於240℃進行熔融擠出。然後，對層壓層表面實施電暈放電處理。繼而，以速度150m/min捲取成輥，獲得厚度40μm、處理面的潤濕張力為45mN/m之聚乙烯系樹脂多層膜。
其次，將所獲得之聚乙烯系樹脂多層膜鋁蒸鍍層設置於真空蒸鍍機，以10-4 torr以下之真空度對聚乙烯系樹脂多層膜的電暈處理面實施鋁蒸鍍並捲取成輥，從而獲得具備鋁蒸鍍層之蒸鍍膜。上述鋁蒸鍍層係以光學濃度(OD值)成為3之方式調整蒸鍍層的厚度。鋁的莫氏硬度為2.75。
該聚乙烯系樹脂多層膜的評價結果示於表1。三維表面粗糙度SRa為0.10μm，最大高度SRmax為4.9μm。 實施例1的蒸鍍膜即便於捲硬度高之部位(利用Parotester所測定之硬度為600至650之部位)，無機粒子之轉印所致之蒸鍍層之空孔之增加(利用高亮度之LED(Light Emitting Diode；發光二極體)燈與表層或捲硬度低之部位進行比較而調查缺損狀況)亦極少，氣體阻隔性優異。 另外，實施例1的蒸鍍膜顯示與於雙軸延伸尼龍膜蒸鍍有鋁之聚乙烯系樹脂多層膜的氧氣阻隔性為同等水準之值。 進而，實施例1的積層膜的耐黏連性優異，實施例1的蒸鍍膜的蒸鍍加工性及光澤性優異。另外，使用實施例1的蒸鍍膜所製作之層壓膜的密接性及低溫熱密封性優異。
[實施例2] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC 92重量%、及母料(1)8重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜及蒸鍍膜。 相較於實施例1，滑動性、耐黏連性優異，且氣體阻隔性、光澤性、密接性、及低溫熱密封性優異。
[實施例3] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC 94重量%、及母料(2)6重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜及蒸鍍膜。 實施例3中，氣體阻隔性、耐黏連性、蒸鍍加工性、光澤性、密接性、及低溫熱密封性亦優異。
[實施例4] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC 94重量%、母料(1)4重量%、及母料(4)2重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜及蒸鍍膜。 實施例4中，氣體阻隔性、耐黏連性、蒸鍍加工性、光澤性、密接性、及低溫熱密封性亦優異。
[實施例5] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)0540F 96重量%、及母料(1)4重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜及蒸鍍膜。 實施例5中，氣體阻隔性、耐黏連性、蒸鍍加工性、光澤性、密接性、及低溫熱密封性亦優異。
[實施例6] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC 95重量%、母料(1)4重量%、及母料(7)1重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜、蒸鍍膜。 實施例6中，於經時後的層壓強度可見略微降低，但滑動性良好且氣體阻隔性、耐黏連性、蒸鍍加工性、光澤性、及低溫熱密封性優異。
[實施例7] 對實施例1中所獲得之聚乙烯系樹脂多層膜於下述條件下進行鋁蒸鍍加工而獲得鋁蒸鍍膜。 將所獲得之聚乙烯系樹脂多層膜之輥設置於真空蒸鍍機，以10-4 torr以下之真空度對聚乙烯系樹脂多層膜的電暈處理面實施鋁蒸鍍並捲取成輥，從而獲得具備鋁蒸鍍層之蒸鍍膜。上述鋁蒸鍍層係以光學濃度(OD值)成為3.2之方式調整蒸鍍層的厚度。鋁的莫氏硬度為2.75。 實施例7中，氣體阻隔性、耐黏連性、蒸鍍加工性、光澤性、密接性、及低溫熱密封性亦優異，且氣體阻隔性及密接性較實施例1優異。
[比較例1] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC 90重量%、及母料(5)10重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜、蒸鍍膜。 比較例1中，雖然三維表面粗糙度SRa、最大高度SRmax為與實施例1同等以下，但於輥硬度為600以上至650以下之部分的蒸鍍膜的氣體阻隔性確認到大幅降低。
[比較例2] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC 90重量%、及母料(6)10重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜、蒸鍍膜。 比較例2中，雖然三維表面粗糙度SRa、最大高度SRmax為與實施例1同等以下，但於輥硬度為600以上至650以下之部分的蒸鍍膜的氣體阻隔性確認到大幅降低。
[比較例3] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC 93.3重量%、及母料(3)6.7重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜、蒸鍍膜。 比較例3中，於輥硬度為600以上至650以下之部分的蒸鍍膜的氧氣阻隔性或光澤可見略微降低。另外，蒸鍍時亦產生褶皺。
[比較例4] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)2040FC 91重量%、母料(1)4重量%、及母料(7)5重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜、蒸鍍膜。 比較例4中，滑動性優異，但蒸鍍層的密接性(包含經時)極端降低。
[比較例5] 於密封層中，將住友化學公司製造的EXCELLEN(註冊商標)FX307 96重量%、及母料(1)4重量%進行混合，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜、蒸鍍膜。 比較例5中，光澤性較實施例1差。另外，耐黏連性、蒸鍍加工性差。
[比較例6] 於密封層中，將宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)4540F 96重量%、及母料(1)4重量%進行混合，於層壓層中，僅使用宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)4540F，於中間層中，變更為僅宇部丸善聚乙烯公司製造的UMERIT(註冊商標)4040FC，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得聚乙烯系樹脂多層膜、蒸鍍膜。 比較例6中，與實施例1相比樹脂密度較高，因此不僅低溫密封性差，而且會產生如下情形：於製膜後的聚乙烯系樹脂的粒子的大小產生偏差，於蒸鍍加工時產生褶皺。另外，存在於耐黏連性亦產生偏差之情況。
實施例及比較例的構成及各種物性示於表1及表2。
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
膜構成 密封層 所使用之母料及抗黏連劑的添加量(重量%) (1)PM200 15重量%MB 聚乙烯粒子 平均粒徑10μm 0.6 1.2 0.6 0.6 0.6 0.6
(2)PM200/XM221U＝3/1 15重量%MB 聚乙烯粒子 平均粒徑12μm 0.9
(3)XM221U 15重量%MB 聚乙烯粒子 平均粒徑25μm
(4)CUBU5KAS 15重量%MB 碳酸鈣粒子 平均粒徑5μm、莫氏硬度3 0.3
(5)沸石 15重量%MB 沸石粒子 平均粒徑5μm、莫氏硬度5
(6)矽藻土 15重量%MB 矽藻土粒子 平均粒徑5μm、莫氏硬度7
所使用之母料及滑澤劑的添加量(重量%) (7)芥酸醯胺 4重量%MB 芥酸醯胺 0.04
聚乙烯系樹脂的添加量(重量%) (1)FX307 密度890Kg/m3
(2)0540F 密度904Kg/m3 96.0
(3)FV402 密度913Kg/m3 0.96
(4)2040FC 密度919Kg/m3 96.0 92.0 94 94 95.0 96.0
(5)FV405 密度923Kg/m3 3.4 6.8 5.1 5.1 3.4 3.4 3.4
(8)4540F 密度944Kg/m3
構成密封層之樹脂組成物的密度(Kg/m3 ) 919 920 919 925 905 919 919
中間層 聚乙烯系樹脂的添加量(重量%) (4)2040FC 密度919kg/cm3 100 100 100 100 100 100 100
(7)4040FC 密度938kg/cm3
層壓層 聚乙烯系樹脂的添加量(重量%) (6)3540F 密度931kg/cm3 100 100 100 100 100 100 100
(8)4540F 密度944kg/cm3
層厚度 密封層(μm)／中間層(μm)／層壓層(μm) 10/20/10 10/20/10 10/20/10 10/20/10 10/20/10 10/20/10 10/20/10
膜特性 製膜加工性 過濾器升壓 ◎、○、△、× ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
模唇污染 ◎、○、△、× ◎ ◎ ◎ △ ◎ ◎ ◎
表面粗糙度 三維表面粗糙度SRa μm 0.10 0.16 0.10 0.11 0.10 0.10 0.10
最大突起高度SRmax μm 4.9 5.1 4.8 4.9 4.8 4.9 4.9
耐黏連性 密封層表面與層壓層表面之剝離強度 ◎、○、△、× ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
蒸鍍膜特性 蒸鍍加工性 輥之褶皺､瘤之狀態 ◎、○、△、× ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
蒸鍍光澤 光澤度 ◎、○、△、× ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
阻隔性 氧透過度 ml/m2 ・d・Mpa 30 30 35 40 30 30 25
水蒸氣透過度 g/m2 ・d 0.14 0.15 0.16 0.13 0.14 0.14 0.12
熱密封性 熱密封強度 N/15mm 32 31 32 31 30 28 35
蒸鍍層密接性 蒸鍍膜製成時 N/15mm 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.70
蒸鍍後經過30℃×30天時 N/15mm 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.30 1.60
[表2]
    比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6
膜構成 密封層 所使用之母料及抗黏連劑的添加量(重量%) (1)PM200 15重量%MB  聚乙烯粒子 平均粒徑10μm       0.6 0.6 0.6
(2)PM200/XM221U＝3/1  15重量%MB 聚乙烯粒子 平均粒徑12μm            
(3)XM221U 15重量%MB 聚乙烯粒子 平均粒徑25μm     1.0      
(4)CUBU5KAS 15重量%MB 碳酸鈣粒子 平均粒徑5μm、莫氏硬度3            
(5)沸石 15重量%MB 沸石粒子 平均粒徑5μm、莫氏硬度5 1.5          
(6)矽藻土 15重量%MB 矽藻土粒子 平均粒徑5μm、莫氏硬度7   1.5        
所使用之母料及滑澤劑的添加量(重量%) (7)芥酸醯胺 4重量%MB 芥酸醯胺       0.2    
聚乙烯系樹脂的添加量(重量%) (1)FX307 密度890Kg/m3         96.0  
(2)0540F 密度904Kg/m3            
(3)FV402 密度913Kg/m3       4.8    
(4)2040FC 密度919Kg/m3 90.0 90.0 93.3 91.0    
(5)FV405 密度923Kg/m3 8.5 8.5 5.7 3.4 3.4 3.4
(8)4540F 密度944Kg/m3           96.0
構成密封層之樹脂組成物的密度(Kg/m3 ) 941 939 919 919 891 943
中間層 聚乙烯系樹脂的添加量(重量%) (4)2040FC 密度919kg/cm3 100 100 100 100 100  
(7)4040FC 密度938kg/cm3           100
層壓層 聚乙烯系樹脂的添加量(重量%) (6)3540F 密度931kg/cm3 100 100 100 100 100  
(8)4540F 密度944kg/cm3           100
層厚度 密封層(μm)／中間層(μm)／層壓層(μm) 10/20/10 10/20/10 10/20/10 10/20/10 10/20/10 10/20/10
膜特性 製膜加工性 過濾器升壓 ◎、○、△、× ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
模唇污染 ◎、○、△、× △ △ ◎ ◎ ◎ ◎
表面粗糙度 三維表面粗糙度SRa μm 0.11 0.11 0.10 0.12 0.10 0.6至0.9
最大峰高度SRmax μm 3.9 3.2 12.3 4.3 4.9 2.2至4.0
耐黏連性 密封層表面與層壓層表面之剝離強度 ◎、○、△、× ○ ○ △ ◎ △ ○至△
蒸鍍膜特性 蒸鍍加工性 輥之褶皺､瘤之狀態 ◎、○、△、× × × △ ◎ △ ◎
蒸鍍光澤 光澤度 ◎、○、△、× ◎ ◎ ○ ◎ ○ ○
阻隔性 氧透過度 ml/m2 ・d・Mpa 400 900 150 40 40 30
水蒸氣透過度 g/m2 ・d 0.28 0.32 0.30 0.16 0.14 0.11
熱密封性 熱密封強度 N/15mm 31 30 31 20 29 12
蒸鍍層密接性 蒸鍍膜製成時 N/15mm 1.50 1.50 1.50 0.90 1.50 1.50
蒸鍍後經過30℃×30天時 N/15mm 1.50 1.50 1.50 0.30 1.50 1.50

Claims (13)

  1. 一種聚乙烯系樹脂多層膜，至少具有由聚乙烯系樹脂組成物所構成之層壓層及密封層，構成前述密封層之聚乙烯系樹脂組成物滿足下述1)至3)，且前述密封層表面滿足下述4)及5)； 1)包含密度為900kg/m3 以上至935kg/m3 以下之聚乙烯系樹脂； 2)包含由聚乙烯系樹脂所構成之粒子； 3)有機系潤滑劑的含量為0.05重量%以下； 4)三維表面粗糙度SRa為0.05μm至0.2μm； 5)最大峰高度SRmax為2μm至8μm。
  2. 一種聚乙烯系樹脂多層膜，至少具有由聚乙烯系樹脂組成物所構成之層壓層及密封層，構成前述密封層之聚乙烯系樹脂組成物滿足下述1)至3)，且前述密封層表面滿足下述4)及5)； 1)密度為900kg/m3 以上至935kg/m3 以下； 2)包含由聚乙烯系樹脂所構成之粒子； 3)有機系潤滑劑的含量為0.05重量%以下； 4)三維表面粗糙度SRa為0.05μm至0.2μm； 5)最大峰高度SRmax為2μm至8μm。
  3. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系樹脂多層膜，其中上述密封層中所使用之由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的黏度平均分子量為150萬以上。
  4. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系樹脂多層膜，其中上述密封層中的由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的平均粒徑為5μm至20μm。
  5. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系樹脂多層膜，其中構成上述密封層之聚乙烯系樹脂組成物中的由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的含量為0.4重量%至2.0重量%。
  6. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系樹脂多層膜，其中前述由聚乙烯系樹脂所構成之粒子的樹脂硬度為D70以下。
  7. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系多層膜，其中上述層壓層中所使用之聚乙烯系樹脂組成物的密度高於上述密封層中所使用之聚乙烯系樹脂的密度。
  8. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系樹脂多層膜，其中構成層壓層之聚乙烯系樹脂組成物中的有機系潤滑劑的含有率為0.02重量%以下。
  9. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系樹脂多層膜，其中構成密封層之聚乙烯系樹脂組成物中的無機粒子的含有率為0.4重量%以下。
  10. 一種蒸鍍膜，係於如請求項1至9中任一項所記載之聚乙烯系樹脂多層膜的層壓層表面設置有蒸鍍層。
  11. 一種積層體，具有如請求項1至9中任一項所記載之聚乙烯系樹脂多層膜及由熱塑性樹脂組成物所構成之基材膜。
  12. 一種積層體，具有如請求項10所記載之蒸鍍膜及由熱塑性樹脂組成物所構成之基材膜。
  13. 一種包裝體，由如請求項11或12所記載之積層體所構成。
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