TWI822705B - 聚乙烯系樹脂膜 - Google Patents

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TWI822705B TW107138641A TW107138641A TWI822705B TW I822705 B TWI822705 B TW I822705B TW 107138641 A TW107138641 A TW 107138641A TW 107138641 A TW107138641 A TW 107138641A TW I822705 B TWI822705 B TW I822705B
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Abstract

本發明提供一種熱封性、耐黏連性及滑動性優異，而且外觀及耐刮傷性亦優異的聚乙烯系樹脂膜。
本發明之聚乙烯系樹脂膜的特徵在於，由聚乙烯系樹脂組成物構成，且至少單側的表面的最大峰高度為2μm以上至15μm以下，前述聚乙烯系樹脂組成物含有由聚乙烯系樹脂構成之粒子、及密度為940kg/m3以下之聚乙烯系樹脂，實質上不含無機粒子及有機交聯粒子。

Description

聚乙烯系樹脂膜
本發明係關於一種聚乙烯系樹脂膜。更詳細而言，本發明係關於一種在熱封性及穩定的耐黏連性與穩定的滑動性方面優異，而且外觀及耐刮傷性亦優異的聚乙烯系樹脂膜。
近年來，基於便利性、省資源、對環境之負荷減少等，使用膜之包裝或容器被用於廣泛的領域中。膜與先前的成形容器、成形物相比，有輕量、廢棄處理容易、低成本之優點。
一般而言，密封劑(sealant)膜通常係與低溫熱接著性較密封劑膜差的雙軸延伸尼龍膜、雙軸延伸酯膜、雙軸延伸聚丙烯膜等基材膜層壓而使用。若在與這些基材膜進行層壓加工後以輥狀進行保管，則有於密封劑膜與基材膜之間產生黏連，在製袋加工前不易回捲層壓膜之情形，或者有於製袋加工中的成為袋的內表面之密封劑膜彼此產生黏連，而不易填充食品之情形。
因此，已知有以下之對策，亦即，藉由將澱粉等粉撒在密封劑膜的表面，而避免如前述之密封劑膜與基材之黏連或密封劑膜彼此之黏連。
但是，該對策會產生以下之問題：不僅污染膜加工裝置周邊，而且使包裝食品的外觀顯著惡化，或者附著於密封劑膜之粉末與食品一起直接混入至包裝體內，而導致熱封強度降低。
因此，報告有一種聚乙烯系膜，於聚乙烯系樹脂中使用二氧化矽等無機微粉末或無機微粒。
但是，該對策亦有以下之問題：於使包含添加至聚乙烯系膜中的氧化鋁或二氧化矽等無機微粉末或無機粒子之膜面彼此相互擦蹭時容易產生傷痕，於聚乙烯系膜與密封劑膜或基材膜之積層體通過層壓機或製袋加工機等時，在與機械的一部分接觸時，無機微粉末或無機粒子容易脫落(例如參照專利文獻1)。
進而，報告有一種聚乙烯系樹脂膜，使用由以丙烯酸系單體及苯乙烯系單體作為主成分之共聚物構成之有機交聯粒子(例如參照專利文獻1)。
然而，該對策中，易損傷程度雖不如無機粒子般差，但難言充分。另外，亦仍殘留有耐黏連或粒子脫落之問題。
另外，進而報告有為了提高聚乙烯系樹脂膜的耐黏連性，而於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂中添加有高密度聚乙烯樹脂之聚乙烯系樹脂膜(例如參照專利文獻2)。
然而，這些對策中，有拉伸強度等機械強度特性或透明性惡化等問題，並且耐黏連性亦差。
另外，進而報告有一種適於購物袋之聚乙烯系樹脂吹塑膜，將由分子量非常高的聚乙烯樹脂構成之粒子添加至高密度聚乙烯樹脂中而成(例如參照專利文獻3)。
然而，該對策有以下之問題：撕裂強度過大，或低溫下的熱封特性及透明性差，並且藉由添加由聚乙烯樹脂構成之粒子，反而使滑動性變得不穩定。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開平10-86300號公報。
專利文獻2：日本專利特開平10-87909號公報。
專利文獻3：日本專利特開2008-88248號公報。
本發明的目的在於提供一種在熱封性、穩定的耐黏連性、穩定的滑動性、外觀、及耐刮傷性優異，而且粒子脫 落少的聚乙烯系樹脂膜。另外，本發明的目的在於提供一種使用該聚乙烯系樹脂膜之積層體、進而包裝體。
本發明者等人鑑於上述實際狀況而進行了努力研究，結果發現，藉由使密度為特定範圍以下之聚乙烯系樹脂膜中含有由聚乙烯系樹脂構成之粒子，控制該膜的表面的突起高度，可解決上述課題，從而解決本發明。
亦即，本發明係一種聚乙烯系樹脂膜，特徵在於，由聚乙烯系樹脂組成物構成，且至少單側的表面的最大峰高度為2μm以上至15μm以下，前述聚乙烯系樹脂組成物含有由聚乙烯系樹脂構成之粒子、及密度為940kg/m3以下之聚乙烯系樹脂，實質上不含無機粒子及有機交聯粒子。
另外，另一態樣係一種聚乙烯系樹脂膜，特徵在於，於至少單側具有由聚乙烯系樹脂組成物構成之層，且該層的表面的最大峰高度為2μm以上至15μm以下，前述聚乙烯系樹脂組成物含有由聚乙烯系樹脂構成之粒子，實質上不含無機粒子及有機交聯粒子，且密度為940kg/m3以下。
於該情形時，較佳為前述由聚乙烯系樹脂構成之粒子的黏度平均分子量為150萬以上，且利用DSC(Differential Scanning Calorimetry；示差掃描熱量計)獲得之熔點峰值溫度為150℃以下。
另外，於該情形時，較佳為包含芥酸醯胺(erucamide)及/或伸乙基雙油酸醯胺。
進而，另外，於該情形時，較佳為前述最大峰高度為2μm以上至15μm以下之表面層彼此的黏連值為200mN/70mm以下。
較佳為一種積層體，係包含如前述任一項所記載之聚乙烯系樹脂膜及其他膜。
較佳為一種包裝袋，係包含如前述所記載之積層體。
本發明可提供一種在熱封性、穩定的耐黏連性及穩定的滑動性優異，而且外觀及耐刮傷性亦優異的聚乙烯系樹脂膜。另外，可提供一種使用該聚乙烯系樹脂膜之積層體、進而包裝體。
(聚乙烯系樹脂膜)
本發明之聚乙烯系樹脂膜係由聚乙烯系樹脂組成物構成，主要含有聚乙烯系樹脂。所謂聚乙烯系樹脂，係指乙烯單體之均聚物、或乙烯單體與α-烯烴之共聚物、以及這些之混合物，作為α-烯烴，可例示：丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
本發明中的聚乙烯系樹脂組成物的密度範圍較佳為900kg/m3至940kg/m3，更佳為910kg/m3至940kg/m3，進而較佳為910kg/m3至935kg/m3，尤佳為915kg/m3至935kg/m3，尤佳為915kg/m3至925kg/m3。密度小於900kg/m3之聚乙烯樹脂組成物的耐黏連容易降低。
密度大於940kg/m3之聚乙烯系樹脂組成物的熱封起始溫度高，製袋加工困難，透明性亦差。進而，重要的是本發明者等人發現，於使用密度大於940kg/m3之聚乙烯系樹脂組成物之情形時，不易獲得聚乙烯系樹脂膜的穩定的耐黏連性或穩定的滑動性。
耐黏連性係將使膜的測定面彼此重疊而成之樣品於熱壓機(TESTER SANGYO公司製造 型號：SA-303)中進行大小7cm×7cm、溫度50℃、壓力440kgf/cm2、時間15分鐘之加壓處理。將該加壓處理中黏連之樣品與棒(徑6mm材質：鋁)，以棒與剝離面成為水平之方式，安裝於電子萬能試驗機(AUTOGRAPH)(島津製作所製造 型號：UA-3122)，測定4次棒以速度100m/min剝離黏連部時的 力，將取4次之平均之值作為指標，但於使用密度大於940kg/m3之聚乙烯系樹脂組成物之情形時，確認到不僅於4次測定的各次的測定值容易變動，而且熱封起始溫度亦變高之傾向。4次測定的各次的測定值的變動較佳為與使用無機粒子之情形同等的水準。
作為本發明中的聚乙烯系樹脂組成物，就製膜性等方面而言，熔體流動速率(以下，有時記為MFR；Melt mass-flow rate)較佳為2.5g/min至4.5g/min左右。
此處，MFR係依據ASTM D1893-67而測定。另外，該聚乙烯系樹脂係利用本身已知的方法而合成。
於本發明中的聚乙烯系樹脂組成物使用MFR較低為如2.5g/10min以下之樹脂組成物之情形時，與針對密度的說明同樣地，確認到不僅耐黏連性容易變動，而且熱封起始溫度亦變高之傾向，因此需要注意擠出條件。於利用大型的製膜機進行高速製膜之情形時，就製膜性而言，MFR尤佳為3g/10min至4g/10min左右。
作為本發明中的聚乙烯系樹脂組成物，就耐熱性等方面而言，熔點較佳為85℃以上，更佳為100℃以上，尤佳為110℃以上。
本發明中的聚乙烯系樹脂組成物可為單一體系，亦可將上述密度範圍的密度不同的聚乙烯樹脂調配2種以上。於將密度不同的聚乙烯系樹脂調配2種以上之情形時，可藉由GPC(Gel Permeation Chromatography；凝膠滲透層析法)測定或密度測定而推測上述聚乙烯系樹脂的平均密度、調配比。進而，可調配下述說明之由聚乙烯系樹脂構成之粒子。
(由聚乙烯系樹脂構成之粒子)
本發明中，較佳為使用由聚乙烯系樹脂構成之粒子，於該情形時，由聚乙烯系樹脂構成之粒子的黏度平均分子量較佳為150萬以上，更佳為160萬以上，進而較佳為170萬以上。另外，較佳為250萬以下，更佳為240萬以下，進而較佳為230萬以下。
若為該範圍的黏度平均分子量，則可使至少單側的表面層的最大峰高度成為2μm以上至15μm以下。該情況的理由尚不明確，但推測由於由聚乙烯系樹脂構成之粒子與由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂的分子量的差非常大，故而分子未相互混雜在一起，於進行熔融混合並擠出而獲得之膜中，亦容易維持由聚乙烯系樹脂構成之粒子的形狀，另外，亦不易引起因由聚乙烯系樹脂構成之粒子彼此之融合或接著等導致之凝聚，因此可於膜表面與無機粒子同樣地形成與粒徑相應的突起。
若由聚乙烯系樹脂構成之粒子的黏度平均分子量未達150萬，則於熔融混合時的溫度高於熔點峰值之情形時，因由熱或剪切所致之分解或者融合凝聚或與基礎樹脂之部分性相容而產生粒徑形狀變化，因此如先前的無機粒子或有機交聯聚合物珠之突起變得無法形成，作為抗黏連劑之功能不充分，不僅如此，亦會對透明性等外觀、膜的機械強度、或熱封性造成影響。
另外，若黏度平均分子量超過250萬，則於進行熔融混合並擠出而形成膜時，容易維持粒子形狀，但於該情形時，有不易形成合適的膜表面突起之傾向。
進而，令人驚訝的是具有以下之特徵，亦即，儘管黏度平均分子量為150萬以上之由聚乙烯系樹脂構成之粒子具有不易凝聚之性質，但較無機粒子更不易自與前述粒子混合之其他聚乙烯系樹脂脫落。
另外，可認為若由聚乙烯系樹脂構成之粒子的黏度平均分子量為150萬以上，則粒子本身具有潤滑性，有助於提高耐黏連或滑動性，而且由於由聚乙烯系樹脂構成之粒子柔軟，故而耐刮傷性亦提高。
本發明中，由聚乙烯系樹脂構成之粒子為乙烯單體之均聚物、或乙烯單體與α-烯烴之共聚物、以及這些之混合物，作為α-烯烴，可例示：丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
本發明中的由聚乙烯系樹脂構成之粒子的密度範圍較佳為930kg/m3至950kg/m3，更佳為935kg/m3至945kg/m3，進而較佳為937kg/m3至942kg/m3。密度小於930kg/m3之由聚乙烯樹脂構成之粒子的粒子柔軟，且於熔融擠出時不易維持粒子的形狀而耐黏連性容易降低。另外，密度大於950kg/m3之由聚乙烯樹脂構成之粒子的粒子硬而耐刮傷性容易降低，不僅如此，與成為基礎之聚乙烯樹脂之親和性降低，因此耐脫落性容易降低。
本發明中所使用之由聚乙烯系樹脂構成之粒子的平均粒徑較佳為2μm以上，更佳為3μm以上，進而較佳為5μm以上。另外，平均粒徑較佳為20μm以下，更佳為15μm以下，進而較佳為10μm以下。
此外，較佳為不含粒徑為25μm以上之粒子。即便平均粒徑為20μm以下，若包含1%以上之粒徑為25μm以上之粒子，則膜表面的最大峰高度亦容易超過15μm，如此，若目視膜表面，則會產生後述之閃爍。
另外，25μm以上之粒子就與缺陷同樣地會導致品質降低，故而欠佳。
作為本發明之由聚乙烯系樹脂構成之粒子的添加量，相對於膜整體，較佳為0.1重量%以上，更佳為0.3重量%以上，進而較佳為0.4重量%以上。另外，較佳為2重量%以下，更佳為1.5重量%以下，進而較佳為1.0重 量%以下。若由聚乙烯系樹脂構成之粒子的添加量未達0.1重量%，則難以將至少單側的表面層的最大峰高度於單位指定面積(0.2mm2)中設為2μm以上，不易獲得抗黏連性或滑動性。另外，若由聚乙烯系樹脂構成之粒子的添加量多於2重量%，則表面的突起增多，透明性差，低溫密封性亦容易變差。
(聚乙烯系樹脂)
本發明中的上述所謂「由聚乙烯系樹脂構成之粒子」以外的聚乙烯系樹脂，係指乙烯單體之均聚物、或乙烯單體與α-烯烴之共聚物、以及這些之混合物，作為α-烯烴，可例示：丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
本發明中的由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂的密度範圍較佳為900kg/m3至940kg/m3，更佳為910kg/m3至940kg/m3，進而較佳為920kg/m3至940kg/m3，尤佳為920kg/m3至935kg/m3，尤其更佳為920kg/m3至925kg/m3。密度小於900kg/m3之聚乙烯系樹脂的耐黏連容易降低。
密度大於940kg/m3之聚乙烯系樹脂的熱封起始溫度高，製袋加工困難，透明性亦差。更重要的是本發明者等人發現，於使用密度大於940kg/m3之聚乙烯系樹脂之情 形時，不易獲得聚乙烯系樹脂膜的穩定的耐黏連性或穩定的滑動性。
耐黏連性係將使膜的測定面彼此重疊而成之樣品於熱壓機(TESTER SANGYO公司製造 型號：SA-303)中進行大小7cm×7cm、溫度50℃、壓力440kgf/cm2、時間15分鐘之加壓處理。將該加壓處理中黏連之樣品與棒(直徑6mm材質：鋁)，以棒與剝離面成為水平之方式安裝於電子萬能試驗機(島津製作所製造 型號：UA-3122)，測定4次棒以速度(100m/min)剝離黏連部時的力，將取4次之平均之值作為指標，但於使用密度大於940kg/m3之聚乙烯系樹脂之情形時，確認到不僅於4次測定的各次的測定值容易變動，而且熱封起始溫度亦變高之傾向。4次測定的各次的測定值的變動較佳為與使用無機粒子之情形同等的水準。
關於每個測定樣品中測定值容易變動之理由，目前狀況下尚不明確，但推測原因在於，若與密度高的聚乙烯系樹脂混合，則會產生由聚乙烯系樹脂構成之粒子的黏度平均分子量降低或因與由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂之分子鏈之相互纏繞等導致之粒徑變化，結果所形成之表面的突起變得更不均勻。
作為如上所述之密度為900kg/m3至940kg/m3之由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂，可根據用途選擇以下之聚乙烯系樹脂：透明，富有柔軟性，撕裂強度、 拉伸強度平均而言優異的高壓法低密度聚乙烯(LDPE；Low Density Polyethylene)；使丁烯-1/己烯-1辛烯-1少量共聚，於分子鏈具有大量短分子鏈，密封性能、物理強度優異的直鏈狀短鏈分支聚乙烯(直線低密度聚乙烯(LLDPE；Linear Low Density Polyethylene))；顯示非常陡峭的分子量分佈，共聚單體的分佈亦均勻，且撕裂、拉伸、穿刺強度、耐針孔特性優異的茂金屬觸媒直鏈狀短鏈分支聚乙烯(LLDPE)。
作為本發明中的由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂，就製膜性等方面而言，熔體流動速率(以下，有時記為MFR)較佳為2.5g/min至4.5g/min左右。此處，MFR係依據JIS-K7210而測定。另外，該聚乙烯系樹脂係利用本身已知的方法而合成。
於本發明中的由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂使用MFR較低為如2.5g/10min以下之樹脂之情形時，與密度中的說明同樣地，容易引起由聚乙烯系樹脂構成之粒子的黏度平均分子量降低或因與由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂之分子鏈之相互纏繞等導致之粒徑變化，因此需要注意擠出條件。於利用大型的製膜機進行高速製膜之情形時，就製膜性而言，MFR尤佳為3g/10min至4g/10min左右。
作為本發明中的由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂，就耐熱性等方面而言，熔點較佳為85℃以上，更佳為100℃以上，尤佳為110℃以上。
本發明中的由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂可為單一體系，亦可將上述密度範圍的密度不同的聚乙烯系樹脂調配2種以上。於將密度不同的聚乙烯系樹脂調配2種以上之情形時，可藉由GPC測定或密度測定而推測上述聚乙烯系樹脂的平均密度、調配比。
本發明之聚乙烯系樹脂膜中，在無損本發明的目的及效果之範圍內，亦可併用公知的添加劑，例如抗氧化劑、中和劑、有機潤滑劑、無滴劑、抗靜電劑。這些添加劑之調配可於將聚乙烯系樹脂組成物的各成分進行調配、混合時適當調配。
本發明中，較佳為添加有機系潤滑劑。積層膜的潤滑性或防黏連效果提高，膜的操作性變得良好。認為該情況的理由在於：藉由有機潤滑劑滲出，存在於膜表面，而表現出潤滑劑效果或脫模效果。進而，有機系潤滑劑較佳為添加具有常溫以上的熔點的有機系潤滑劑。有機潤滑劑可列舉：脂肪酸醯胺、脂肪酸酯。具體而言為油酸醯胺、芥酸醯胺、峰萮酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、六亞甲基雙油酸醯胺等。這些亦可單獨使用，但藉由併用2種以上，即 便於嚴酷的環境下，亦可維持潤滑性或防黏連效果，故而較佳。
包含由聚乙烯系樹脂構成之粒子之層中的有機系潤滑劑醯胺濃度的下限較佳為200ppm，更佳為400ppm。若未達上述下限，則有滑動性惡化之情況。有機潤滑劑醯胺濃度的上限較佳為2500ppm，更佳為2000ppm。若超過上述上限，則過度滑動而欠佳。
另外，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物等亦可在無損本發明的目的及效果之範圍內混合而使用。
本發明之聚乙烯系樹脂膜中，必須實質上不含無機粒子。於實質上含有無機粒子之情形時，不易獲得耐刮傷性或粒子不脫落等添加由聚乙烯樹脂構成之粒子之效果。此處所謂之無機粒子，係指二氧化矽、滑石、碳酸鈣、矽藻土、沸石等一般用作抗黏連劑之無機物，所謂實質上不含，意指本發明之聚乙烯系樹脂膜整體中的無機粒子的量的比率為0.2重量%以下。更佳為0.1重量%以下。
本發明之聚乙烯系樹脂膜中，必須實質上不含交聯有機粒子。於實質上含有交聯有機粒子之情形時，不易獲得耐刮傷性或粒子不脫落等添加由聚乙烯樹脂構成之粒子之效果。此處所謂之交聯有機粒子，係指以聚丙烯酸甲酯 樹脂等為代表之交聯粒子，所謂實質上不含，意指本發明之聚乙烯系樹脂膜整體中的交聯有機粒子的量的比率為0.2重量%以下。更佳為0.1重量%以下。
(製膜方法)
作為本發明之聚乙烯系樹脂膜的製造方法，例如較佳為採用：將包含由聚乙烯系樹脂構成之粒子、及由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂(係自先前以來一直使用之聚乙烯系樹脂中特定的樹脂)而成之聚乙烯系樹脂組成物進行熔融混練之步驟；將經熔融混練之樹脂組成物進行熔融擠出而製成熔融樹脂組成物片材之步驟；及將熔融樹脂組成物片材進行冷卻固化之步驟。
本發明之聚乙烯系樹脂膜可為單層，亦可為積層。於積層之情形時，可設置與含有由聚乙烯系樹脂構成之粒子且至少單側的表面層的最大峰高度為2μm以上至15μm以下之層不同的其他層。
作為單層之情形時的膜的厚度，較佳為3μm以上，更佳為10μm以上，進而較佳為15μm以上，尤佳為20μm以上。另外，較佳為200μm以下，更佳為150μm以下，尤佳為100μm以下。若未達3μm，則由聚乙烯系樹脂構成之粒子的效果降低，不易表現出耐黏連性或滑動性的效果。
作為積層之情形時的含有由聚乙烯系樹脂構成之粒子且至少單側的表面層的最大峰高度為2μm以上至15μm 以下之層的厚度，較佳為3μm以上，更佳為10μm以上，進而較佳為15μm以上，尤佳為20μm以上。另外，較佳為200μm以下，更佳為150μm以下，尤佳為100μm以下。若未達3μm，則由聚乙烯系樹脂構成之粒子的效果降低，不易表現出耐黏連性或滑動性的效果。
(原料混合步驟)
於將由聚乙烯系樹脂構成之粒子、與由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂進行混合之情形時，只要為將這些均勻地混合之方法即可，於使用母料之情形時，可列舉使用帶式混合機、亨舍爾混合機、滾筒混合機等進行混合之方法等。於直接添加之情形時，可使由聚乙烯系樹脂構成之粒子附著於附有添附劑之樹脂，亦可利用側進料等直接添加至擠出機。
將使由聚乙烯系樹脂構成之粒子以高濃度與由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂混合而成之母料少量來和由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂混合使用之方法的分散性亦良好且簡便。但是，於不使用母料而將由聚乙烯系樹脂構成之粒子直接與直鏈狀低密度聚乙烯、乙烯單體之均聚物、乙烯單體與α-烯烴之共聚物混合之情形時，可獲得高的分散性，因此就成本方面而言，較佳為利用側進料方式等之直接添加。
(熔融混練步驟)
首先，以作為膜原料的由聚乙烯系樹脂構成之粒子、及由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂的水分率成為未達1000ppm之方式，進行乾燥或熱風乾燥。繼而，計量各原料進行混合並供給至擠出機而進行熔融混練。
聚乙烯系樹脂組成物的熔融混合溫度的下限較佳為200℃，更佳為210℃，進而較佳為220℃。若未達上述下限，則有吐出變得不穩定之情況。樹脂熔融溫度的上限較佳為260℃。若超過上述上限，則樹脂進行分解並再鍵結，結果生成之交聯有機物、亦即所謂凝膠等異物的量增多。
於聚乙烯系樹脂組成物中含有上述之抗氧化劑之情形時，可於更高溫下進行熔融擠出，但較佳為設為270℃以下。
本發明中所使用之由聚乙烯系樹脂構成之粒子的熔點為150℃左右以下，與由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂混合，儘管遠低於熔融混練時的溫度，但令人驚訝的是，由聚乙烯系樹脂構成之粒子並未以分子等級分散於由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂中，而是於自T型模頭擠出並經過冷卻步驟而獲得之聚乙烯系樹脂膜中，由聚乙烯系樹脂構成之粒子維持添加 至由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂之前的粒徑及形狀不變而存在。
(過濾)
於熔融混練步驟中，為了將熔融的聚乙烯系樹脂組成物中所含之異物去除，可進行高精度過濾。熔融樹脂的高精度過濾中所使用之過濾材料並無特別限定，於不鏽鋼燒結體之過濾材料之情形時，除所謂凝膠等異物以外，以源自觸媒等添加物之Si、Ti、Sb、Ge、Cu作為主成分之凝聚物的去除性能亦優異而較佳。另外，該過濾精度較佳為200μm以下。
此處所謂之過濾精度，表示下述含義。
該過濾精度係標稱過濾精度，具有捕捉60%至98%左右之顯示過濾精度以上的大小的粒子(此處為200μm以上)之性能。
(過濾器升壓)
將聚乙烯系樹脂組成物進行熔融混練過程中的升壓量以小為佳。升壓量的測定方法係利用實施例記載之方法進行。
(熔融擠出步驟)
其次，將熔融的聚乙烯系樹脂組成物片材自例如T型模頭熔融擠出，流延於冷卻輥上，進行冷卻固化而獲得 未延伸片材。作為達成此目的之具體方法，較佳為流延於冷卻輥上。
本發明中所使用之由聚乙烯系樹脂構成之粒子原本為疏水性樹脂，因此即便經過熔融混練、擠出步驟，該粒子的表面的疏水性亦不改變，亦極不易產生表面經疏水化處理之無機粒子中可見之T型模頭的模唇處的熱劣化物、亦即所謂孔口樹脂附著物的堆積。
可列舉利用T模法或吹塑法使將熔融的聚乙烯系樹脂組成物片材進行熔融擠出所得之樹脂組成物形成膜之方法等，但就可提高樹脂組成物的熔融溫度之方面而言，尤佳為T模法。
(模唇污染)
將聚乙烯系樹脂組成物自T型模頭熔融擠出時的T型模頭的模唇口的污染以少為佳。模唇污染的測定方法係利用實施例記載之方法進行。
(冷卻固化步驟)
例如，較佳為將自T型模頭熔融擠出之聚乙烯系樹脂組成物的熔融片材流延於冷卻輥上而進行冷卻。冷卻輥溫度的下限較佳為10℃。若未達上述下限，則不僅有抑制結晶化的效果飽和之情況，而且會產生結露等問題，故而欠佳。冷卻輥溫度的上限較佳為70℃以下。若超過上述上限，則進行結晶化而透明性變差，故而欠佳。另外， 於將冷卻輥的溫度設為上述範圍之情形時，為了防止結露，較佳為預先降低冷卻輥附近的環境的濕度。
流延中，由於高溫的樹脂接觸於表面，故而冷卻輥表面的溫度上升。通常，冷卻輥係於內部通過配管流通冷卻水而進行冷卻，但必須減小冷卻輥表面的寬度方向的溫度差，例如確保充分的冷卻水量、研究配管的配置、以及進行維護以使沈澱物不附著於配管等。此時，未延伸片材的厚度較佳為3μm至200μm之範圍。
(多層構成)
本發明之聚乙烯系樹脂膜亦可為多層構成。於多層之情形時，除上述之由聚乙烯系樹脂組成物構成且表面的最大峰高度為2μm以上至15μm以下之層以外，亦可設置1層或2層以上之其他層。
作為這樣進行多層化之具體方法，可使用一般的多層化裝置(多層給料器台、靜態混合器、多層多歧管模頭等)。
例如可使用以下之方法等：使用給料器台或靜態混合器、多歧管模頭等，將使用兩台以上的擠出機自不同的流路送出之熱塑性樹脂積層為多層。另外，亦可僅使用一台擠出機，將上述多層化裝置導入至自擠出機至T型模頭之熔融生產線(melt line)。
於3層構成之情形時，較佳為設為依序包含以下各層之構成：將由聚乙烯系樹脂組成物構成且表面的最大峰高 度為3μm以上至15μm以下之層設為密封層(A層)，將其他層分別設為中間層(B層)、層壓層(C層)。
最外層分別為A層、C層。
作為中間層(B層)、層壓層(C層)所使用之聚乙烯系樹脂，例如可列舉選自乙烯/α-烯烴共聚物、高壓法聚乙烯中的1種或混合2種以上而成之樹脂。上述乙烯/α-烯烴共聚物係乙烯與碳數4至18之α-烯烴之共聚物，作為α-烯烴，可列舉：丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
由這些聚乙烯系樹脂獲得之膜具有優異的熱封強度、熱黏性、夾雜物密封性、耐衝擊性，該聚乙烯系樹脂亦可在不阻礙這些特性之範圍內，混合其他樹脂、例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物等而使用。
此時，中間層(B層)、層壓層(C層)中所使用之聚乙烯系樹脂可相同亦可不同。另外，可添加亦可不添加由聚乙烯系樹脂構成之粒子。但是，實質上不含無機粒子及有機交聯粒子。所謂實質上不含，意指本發明之聚乙烯系樹脂膜整體中的交聯有機粒子的量的比率為0.2重量%以下。更佳為0.1重量%以下。
於該情形時，較佳為前述膜的各層的聚乙烯樹脂的平均密度為密封劑層(A層)≦中間層(B層)≦層壓層(C層)。 所調配之有機潤滑劑不易向密度高的層移動，因此對於層壓後的密封劑層的滑動性有效果。
此時，中間層(B層)及層壓層(C層)的密度的下限較佳為900kg/m3，更佳為920kg/m3，進而較佳為930kg/m3。
若未達上述下限，則有韌性弱而不易加工之情況。
中間層(B層)及層壓層(C層)的密度的上限較佳為960kg/m3，更佳為940kg/m3，進而較佳為935kg/m3。
可於本發明之膜的中間層(B層)中使用上述之有機潤滑劑，有機潤滑劑的下限較佳為200ppm，更佳為400ppm。若未達上述下限，則有滑動性惡化之情況。
中間層(B層)中的芥酸醯胺濃度的上限較佳為2000ppm，更佳為1500ppm。若超過上述上限，則有過度滑動而導致捲繞偏移之情況。
亦可於本發明之膜的中間層(B層)中調配回收樹脂10質量%至30質量%。
本發明中，較佳為對以上記述之聚乙烯系樹脂膜的層壓層(C層)面進行電暈處理等活性能量線處理。藉由該應對方法來提高層壓強度。
於2層之情形時，較佳為將含有由聚乙烯系樹脂構成之粒子且至少單側的表面層的最大峰高度為2μm以上至15μm以下之層設為密封層(A層)，將其他層設為層壓層(C層)。
(最大突起高度)
本發明聚乙烯系樹脂膜的至少單側的表面層的最大峰高度需為2μm以上至15μm以下。於最大峰高度Rz超過15μm之情形時，會產生外觀不良，故而欠佳。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
(15μm以上的突起的數量)
本發明之聚乙烯系樹脂膜較佳為前述表面的最大峰高度為2μm以上至15μm以下之表面層中的超過15μm之突起的數量(個/0.2mm2)為0以下。該數量越少，則閃爍感或霧度等外觀越差。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
(熱封起始溫度)
層壓雙軸延伸尼龍膜(15μm)而成的聚乙烯系樹脂膜的熱封起始溫度的上限較佳為130℃，更佳為120℃ m。若超過上述上限，則有不易進行密封加工之情況。
(極限熱封強度)
層壓雙軸延伸尼龍膜(15μm)而成之聚乙烯系樹脂膜於120℃下的極限熱封強度的下限較佳為30N/15mm，更佳為35N/15mm。若未達上述下限，則有於製袋後袋容易破裂之情況。
層壓雙軸延伸尼龍膜(15μm)而成之聚乙烯系樹脂膜於120℃下的熱封強度的上限較佳為70N/15mm，更佳為65N/15mm。若超過上述上限，則有於製袋後袋不易開封之情況。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
(黏連強度)
層壓雙軸延伸尼龍膜(15μm)而成之聚乙烯系樹脂膜的黏連強度的下限較佳為0mN/20mm，更佳為10mN/20mm，進而較佳為15mN/20mm。
黏連強度的上限較佳為150mN/20mm，更佳為50mN/20mm，進而較佳為40mN/20mm。若超過上述上限，則有剛捲出後的滑動性惡化之情況。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
(摩擦係數)
層壓雙軸延伸尼龍膜(15μm)而成之聚乙烯系樹脂膜的層壓後的靜摩擦係數的下限較佳為0.05，更佳為0.08。若未達上述下限，則有於捲取時膜過度滑動而導致捲繞偏移之情況。
層壓後的靜摩擦係數的上限較佳為0.50，更佳為0.4。若超過上述上限，則有製袋後的開口性差，加工時的損耗增加之情況。
測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
(霧度)
本發明之聚乙烯系樹脂膜的霧度的下限較佳為3%，更佳為4%，進而較佳為5%。若未達上述下限，則有抗黏連劑少之虞，有導致黏連之情況。
霧度的上限較佳為15%，更佳為12%，進而較佳為10%。若超過上述上限，則有不易視認內容物之情況。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
(閃爍感)
本發明之聚乙烯系樹脂膜較佳為幾乎感覺不到閃爍，或者雖有細小的閃爍但均勻而不會特別注意。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
先前的即便不將澱粉等粉撒在膜表面亦具有耐黏連性之所謂無粉型(Non-Powder Type)中，先前有添加有平均粒徑為10μm左右之無機粒子之聚乙烯系樹脂膜，但閃爍感差。
(耐刮傷性)
層壓雙軸延伸尼龍膜(15μm)而成之聚乙烯系樹脂膜較佳為於以該膜的密封面彼此重疊之方式用手指捏住並擦蹭10次後，亦幾乎不產生傷痕，或者雖產生細小的條紋狀的傷痕但未變白。測定方法係利用實施例所記載之方法進行。
先前的即便不將澱粉等粉撒在膜表面亦具有耐黏連性之所謂無粉型中，先前有添加有平均粒徑為10μm左右之無機粒子之聚乙烯系樹脂膜，但耐刮傷性差。
(楊氏模數)
本發明之聚乙烯系樹脂膜之楊氏模數(MD(Machine Direction；縱向))的下限較佳為100MPa，更佳為200MPa。若未達上述下限，則有韌性過弱而不易加工之情況。楊氏模數(MD)的上限較佳為800MPa，更佳為600MPa。
本發明之聚乙烯系樹脂膜的楊氏模數(TD(Transverse Direction；橫向))的下限較佳為100MPa，更佳為200MPa。若未達上述下限，則有韌性過弱而不易加工之情況。楊氏模數(TD)的上限較佳為1000MPa，更佳為600MPa。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例更詳細地說明本發明，但本發明並不因以下之實施例而特別限定。再者，本發明的 詳細說明及實施例中的各項目的測定值係利用下述方法測定。
以下，詳細地說明本發明中的實施形態。
(1)由聚乙烯系樹脂構成之粒子的測定方法
對由聚乙烯系樹脂構成之粒子測定加工前的原料樹脂的各物性。
再者，即便於膜成形後，亦可藉由以下之方法將由聚乙烯系樹脂構成之粒子分離而進行測定，亦即，將癸烷作為溶劑，於可使由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯完全溶解之下限區域之溫度下使膜溶解，利用過濾器的過濾精度2μm的過濾器過濾殘留物，或者於癸烷中使粒子完全熔融後，利用GPC等將分子量高的部分分離等。
(2)由聚乙烯系樹脂構成之粒子的黏度平均分子量
依據ASTM-D4020而測定。
(3)由聚乙烯系樹脂構成之粒子的平均粒徑
使用前的由聚乙烯樹脂構成之粒子的平均粒徑係以下述之方式測定。
於使用高速攪拌機以預定的旋轉速度(約5000rpm)攪拌之離子交換水中使粒子分散，將該分散液添加至Isoton(生理鹽水)中，利用超音波分散機進一步分散後，藉由庫爾特計數法求出粒度分佈而算出體積平均粒徑。
(4)由聚乙烯系樹脂構成之粒子之粒度分佈
使用前的由聚乙烯樹脂構成之粒子中粒徑25μm以上之粒子的比率係根據利用庫爾特計數法求出之粒度分佈而算出。
(5)由聚乙烯系樹脂構成之粒子的熔點
使用前的由聚乙烯樹脂構成之粒子的熔點係使用SII製造的示差掃描熱量計(DSC)，以樣品量10mg、升溫速度10℃/min進行測定。此處，將所檢測到之熔解吸熱峰值溫度設為熔點。
(6)由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂的密度、MFR、熔點
分別利用下述方法對膜成形前的原料進行測定。
再者，對於形成包含由聚乙烯系樹脂構成之粒子之層的由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯系樹脂，為單層時利用電子顯微鏡等確認整個層，為積層時利用電子顯微鏡等確認層構成，然後以未達表面層之厚度削取表面，可利用自上述(1)中獲得之經過濾之溶液中去除溶劑所得之樹脂同樣地測定。於自積層削取之情形時，層壓於聚對苯二甲酸乙二酯(PET；polyethylene terephthalate)膜等後，利用剃刀等削取，藉此可相對較容易地進行。
(密度)
依據JIS-K7112藉由密度梯度管法測定。
(熔體流動速率：MFR)(g/10min)
依據JIS-K7210，於溫度190℃下測定。
(熔點)
使用SII製造的示差掃描熱量計(DSC)，以樣品量10mg、升溫速度10℃/min進行測定。此處，將所檢測到之熔解吸熱峰值溫度設為熔點。
(7)無機粒子在膜中的含量(重量%)
無機粒子在膜中的含量係由加工前的原料樹脂組成物中的添加量計算。
再者，即便於膜成形後，亦可利用以下之方法將無機粒子分離而進行測定，亦即，將癸烷作為溶劑，於可使由聚乙烯系樹脂構成之粒子以外的聚乙烯完全溶解之溫度下使膜溶解，利用過濾器的過濾精度2μm的過濾器過濾殘留物等。
(8)過濾器升壓(製膜加工性)
以將密封層中所使用之樹脂組成物，於230℃之樹脂溫度下，使用特魯頓(Troughton)試驗機，對過濾精度120μm之金屬纖維燒結過濾器中的過濾面積81π平方毫 米，以1kg/小時之吐出量放流5小時之情形時的升壓量(△MPa)作為基準(△)，分別分類為下述◎、○、△、×。
◎：升壓量為比較例1之90%以下。
○：升壓量為比較例1之95%以下。
△：升壓量與比較例1同等。
×：升壓量高於比較例1。
(9)模唇污染(製膜加工性)
以目視觀察將密封層中所使用之樹脂組成物於擠出機中利用線料模頭(strand die)於230℃下擠出5小時之情形時的模唇的污染，將該情形時的模唇污染作為基準(△)，分類為下述◎、○、△、×。
◎：幾乎未確認到模唇污染。
○：可見少許模唇污染。
△：可明顯地確認到模唇污染。
×：模唇污染生長而於線料產生條紋狀的凹陷處。
(10)最大突起高度
三維表面粗糙度SRa係使用接觸式表面粗糙度(小阪研究所製造的型號ET4000A)，自3cm×3cm見方之膜片中任意地測定測定面1mm×0.2mm的部位的表面粗糙度而求出最大峰高度Rz。以n=3測定上述方法中所測定之Rz並求出平均值。
(11)15μm以上之突起數(個/0.2mm2)
15μm以上之突起數係使用接觸式表面粗糙度(小阪研究所製造的型號ET4000A)，自3cm×3cm見方之膜片中任意地測定測定面1mm×0.2mm的部位的密封層的表面粗糙度，標記最大峰高度Rz為15μm以上之突起而求出。計數相當於Rz為15μm以上之突起數而由n=3測定值之平均求出。
(12)熱封起始溫度(℃)
將Toyo-Morton製造的乾式層壓用接著劑(TM569、CAT-10L)以固形物成分成為3g/m2之方式塗佈於尼龍膜(東洋紡製造的雙軸延伸尼龍膜：N1100、15μm)的電暈面，利用80℃之烘箱使溶劑揮發去除後，將聚乙烯系樹脂膜的電暈面與接著劑的塗佈面於60℃之調溫輥上進行壓軋而層壓。層壓而成之積層膜於40℃下進行2天老化。對所製成之積層樣品，以密封壓力0.1MPa、密封時間0.5秒、密封溫度90℃至160℃且以10℃間距，進行10mm寬度之熱封。
將經熱封之樣品以熱封寬度成為15mm之方式切成短條狀，放置於電子萬能試驗機(島津製作所製造 型號：UA-3122)，以200mm/min之速度剝離密封面，以n數3測定剝離強度的最大值，對各溫度下的熱封強度及熱封溫度進行繪圖(plot)。由將各圖間以直線連結而成之圖表讀取成為4.9N/15mm之熱封溫度而設為熱封起始溫度。
(13)極限熱封強度(N/15mm)
將Toyo-Morton製造的乾式層壓用接著劑(TM569、CAT-10L)以固形物成分成為3g/m2之方式塗佈於尼龍膜(東洋紡製造的雙軸延伸尼龍膜：N1100、15μm)的電暈面，利用80℃之烘箱使溶劑揮發去除後，將聚乙烯系樹脂膜的電暈面與接著劑的塗佈面於60℃之調溫輥上進行壓軋而層壓。層壓而成的積層膜於40℃下老化2天。對所製成之積層樣品，以密封壓力0.1MPa、密封時間0.5秒、密封溫度120℃至190℃且以10℃間距，進行10mm寬度之熱封。
將經熱封之樣品以熱封寬度成為15mm之方式切成短條狀，放置於電子萬能試驗機(島津製作所製造 型號：UA-3122)，以200mm/min之速度剝離密封面，以n數3測定剝離強度的最大值，將平均值最高的熱封強度設為極限密封強度。
(14)黏連強度
以下述之方式製成與尼龍膜(東洋紡製造的雙軸延伸尼龍膜：N1100、15μm)之積層膜。
將Toyo-Morton製造的乾式層壓用接著劑(TM569、CAT-10L)以固形物成分成為3g/m2之方式塗佈於尼龍膜的電暈面，利用80℃之烘箱使溶劑揮發去除後，將聚乙 烯系樹脂膜的電暈面與接著劑的塗佈面於60℃之調溫輥上進行壓軋而層壓。層壓而成之積層膜於40℃老化2天。
將使測定面彼此重疊而成之樣品(10cm×15cm)以使大小7cm×7cm之鋁板(2mm厚)之端對準樣品寬度(10cm)的中央且長度方向(15cm)的內側1cm的位置之方式載置於熱壓機(TESTER SANGYO公司製造，型號：SA-303)中，進行溫度50℃、壓力440kgf/cm2、時間15分鐘之加壓處理。
將該加壓處理中黏連之樣品及棒(直徑6mm材質：鋁)安裝於電子萬能試驗機(島津製作所製造 型號：UA-3122)，測定棒以速度(100m/min)剝離黏連部時的力。
於該情形時，以棒與剝離面水平為前提。針對同一樣品，進行4次測定，以平均值表示。
(15)靜止摩擦係數
以下述之方式製成與尼龍膜(東洋紡製造的雙軸延伸尼龍膜：N1100、15μm)之積層膜。
將Toyo-Morton製造的乾式層壓用接著劑(TM569、CAT-10L)以固形物成分成為3g/m2之方式塗佈於尼龍膜的電暈面，利用80℃之烘箱使溶劑揮發去除後，將聚乙烯系樹脂膜的電暈面及接著劑的塗佈面於60℃之調溫輥上進行壓軋而層壓。層壓而成之積層膜於40℃下老化2天。依據JIS-K7125，於23℃ 65%RH環境下，測定所製成之積層膜的聚乙烯系樹脂膜面彼此的靜止摩擦係數。
(16)霧度
使用東洋精機製作所(股)公司製造的直讀霧度計，依據JIS-K7105，僅對聚乙烯系樹脂膜進行測定。
霧度(%)=[Td(擴散穿透率%)/Tt(全光線穿透率%)]×100
(17)閃爍感
以目視僅觀察聚乙烯系樹脂膜，將閃爍感分類為下述◎、○、△、×。
◎：幾乎未感覺到亮點。
○：雖有細小的亮點但均勻而不會特別注意。
△：局部有亮點而感覺到異物感。
×：整面有亮點而透明性受損。
(18)耐刮傷性
以下述之方式製成與尼龍膜(東洋紡製造的雙軸延伸尼龍膜：N1100、15μm)之積層膜。
將Toyo-Morton製造的乾式層壓用接著劑(TM569、CAT-10L)以固形物成分成為3g/m2之方式塗佈於尼龍膜的電暈面，利用80℃之烘箱使溶劑揮發去除後，將聚乙烯系樹脂膜的電暈面與接著劑的塗佈面於60℃之調溫輥上進行壓軋而層壓。層壓而成之積層膜於40℃下老化2天。以所製成之積層膜的聚乙烯系樹脂膜面彼此重疊之方 式用手指捏住而擦蹭10次，以目視進行觀察，將易損傷程度分類為下述◎、○、△、×。
◎：幾乎未產生傷痕。
○：產生細條紋狀的傷痕但未變白。
△：可見細條紋狀的密集的傷痕且局部變白。
×：擦蹭的部位大部分變白。
其次，藉由實施例及比較例更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於以下示例。
於實施例及比較例中，使用下述之原料。
(聚乙烯系樹脂)
(1)0540F(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，宇部丸善聚乙烯(股)公司製造，密度904kg/m3、MFR4.0g/10min、熔點111℃)
(2)FV402(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，住友化學(股)公司製造，密度913kg/m3、MFR3.8g/10min、熔點115℃)
(3)FV405(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，住友化學(股)公司製造，密度923kg/m3、MFR3.8g/10min、熔點118℃)
(4)FV407(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，住友化學(股)公司製造，密度930kg/m3、MFR3.2g/10min、熔點124℃)
(5)3540F(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，宇部丸善聚乙烯(股)公司製造，密度931kg/m3、MFR4.0g/10min、熔點123℃)
(6)4540F(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，宇部丸善聚乙烯(股)公司製造，密度944kg/m3、MFR4.0g/10min、熔點128℃)
(7)LUBMER LS3000(高分子量聚乙烯，三井化學(股)公司製造，密度969kg/m3、MFR14g/10min、熱變形溫度(4.6Kg/cm2)80℃)
(由聚乙烯系樹脂構成之粒子)
(1)MIPELON XM220(超高分子量聚乙烯粒子，三井化學(股)公司製造，密度940kg/m3、熔點136℃、黏度平均分子量200萬、蕭氏硬度65D、體積平均粒徑30μm、超過30μm之粒徑的重量比率55%)
(2)MIPELON PM220改良品(超高分子量聚乙烯粒子，三井化學(股)公司製造，密度940kg/m3、熔點135℃、黏度平均分子量180萬、蕭氏硬度65D、體積平均粒徑10μm、超過25μm之粒徑的重量比率1%以下)
(無機粒子)
(1)KMP-130-10(球狀二氧化矽粒子，Shin-Etsu Silicone公司製造，平均粒徑10μm)
(2)Dicalite WF(矽藻土，Grefco.Inc.，製造，利用針磨機粉碎機加工成平均粒徑5μm而使用)
(有機潤滑劑)
(1)伸乙基雙油酸醯胺(住友化學製造，使用伸乙基雙油酸醯胺2%母料EMB11)
(2)芥酸醯胺(住友化學製造，使用芥酸醯胺4%母料EMB10)
(實施例1至實施例5)
將表1所示之樹脂、添加劑作為密封層、層壓層、中間層用的原料來使用，分別使用3個擠出機，分別於240℃下進行熔融，利用過濾精度120μm的燒結過濾器進行過濾後，自T型模頭共擠出成片狀，以密封層、中間層、層壓層的厚度比例成為1：3：1之方式進行熔融擠出，利用30℃之冷卻輥進行冷卻固化後，對所獲得之片材的層壓層表面實施電暈放電處理後，以速度150m/min捲取成輥狀，獲得厚度50μm、層壓層表面的潤濕張力為45N/m之聚乙烯系樹脂膜。
實施例1至實施例5中所獲得之聚乙烯系樹脂膜的熱封性優異，耐黏連性及摩擦係數於測定樣品間測定值的變動小，具有穩定的耐黏連性及滑動性，而且外觀及耐刮傷性亦優異。而且，製膜加工性亦優異。
(比較例1至比較例6)
將表2所示之樹脂、添加劑作為密封層、層壓層、中間層用的原料來使用，分別使用3個擠出機，分別於240℃下進行熔融，利用過濾精度120μm之燒結過濾器進行過濾後，自T型模頭共擠出成片狀，以密封層、中間層、層壓層的厚度比例成為1：3：1之方式進行熔融擠出，利用30℃之冷卻輥進行冷卻固化後，對所獲得之片材的層壓層表面實施電暈放電處理後，以速度150m/min捲取成輥狀，獲得厚度50μm、層壓層表面的潤濕張力為45N/m之聚乙烯系樹脂膜。
比較例1中所獲得之膜雖然耐黏連性及滑動性優異，但稍有閃爍感，耐刮傷性或製膜加工性差。比較例2中所獲得之膜雖然耐黏連性及滑動性優異，但有閃爍感，外觀差。比較例3中所獲得之膜的耐黏連性及透明性優異，但有閃爍感，外觀非常差。比較例4中所獲得之膜於表面產生熔融不均，亦有閃爍感，外觀非常差。另外，耐黏連性、滑動性、耐刮傷性亦差。比較例5中所獲得之膜的耐黏連性及摩擦係數於測定樣品間測定值的變動大，不穩定。推測原因在於，由聚乙烯系樹脂構成之粒子的粒徑不穩定而變化。比較例6中所獲得之膜雖然耐黏連性優異，但有閃爍感，外觀差。另外，耐刮傷性或製膜加工性差。結果示於表1、表2。
Figure 107138641-A0305-02-0042-1
Figure 107138641-A0305-02-0043-2
Figure 107138641-A0305-02-0043-3
Figure 107138641-A0305-02-0044-4
以上，基於多個實施例，對本發明之聚乙烯系樹脂膜進行了說明，但本發明並不限定於上述實施例中所記載之構成，可適當組合各實施例中所記載之構成等，在不脫離本發明的主旨之範圍內，適當變更本發明的構成。
(產業可利用性)
本發明記載之聚乙烯系樹脂膜的特性優異，因此可較佳地用於食品包裝用等廣範圍的用途的膜。

Claims (7)

  1. 一種聚乙烯系樹脂膜，係由聚乙烯系樹脂組成物構成，且至少單側的表面的最大峰高度為2μm以上至15μm以下，前述聚乙烯系樹脂組成物含有由聚乙烯系樹脂構成之粒子、及密度為900kg/m3至935kg/m3之聚乙烯系樹脂，實質上不含無機粒子及有機交聯粒子；由聚乙烯系樹脂構成之前述粒子的黏度平均分子量為150萬至250萬；由聚乙烯系樹脂構成之前述粒子之平均粒徑為2μm以上至20μm以下，且不含粒徑為25μm以上之粒子；相對於膜整體，由聚乙烯系樹脂構成之前述粒子為0.1重量%至2重量%。
  2. 一種聚乙烯系樹脂膜，係於至少單側具有由聚乙烯系樹脂組成物構成之層，且前述層的表面的最大峰高度為2μm以上至15μm以下，前述聚乙烯系樹脂組成物含有由聚乙烯系樹脂構成之粒子、及聚乙烯系樹脂，實質上不含無機粒子及有機交聯粒子，且密度為900kg/m3至935kg/m3；由聚乙烯系樹脂構成之前述粒子的黏度平均分子量為150萬至250萬； 由聚乙烯系樹脂構成之前述粒子之平均粒徑為2μm以上至20μm以下，且不含粒徑為25μm以上之粒子；相對於膜整體，由聚乙烯系樹脂構成之前述粒子為0.1重量%至2重量%。
  3. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系樹脂膜，其中由聚乙烯系樹脂構成之粒子利用示差掃描熱量計獲得之熔點峰值溫度為150℃以下。
  4. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系樹脂膜，其中包含芥酸醯胺及/或伸乙基雙油酸醯胺。
  5. 如請求項1或2所記載之聚乙烯系樹脂膜，其中前述最大峰高度為2μm以上至15μm以下之表面層彼此的黏連值為200mN/70mm以下。
  6. 一種積層體，係包含如請求項1至5中任一項所記載之聚乙烯系樹脂膜及其他膜。
  7. 一種包裝袋，係包含如請求項6所記載之積層體。
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