TWI816986B - 密封劑用膜以及積層體 - Google Patents

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TWI816986B
TWI816986B TW109105570A TW109105570A TWI816986B TW I816986 B TWI816986 B TW I816986B TW 109105570 A TW109105570 A TW 109105570A TW 109105570 A TW109105570 A TW 109105570A TW I816986 B TWI816986 B TW I816986B
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resin
sealant
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藤野英俊
山内祥恵
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日商東洋紡股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種膜以及/或者包裝袋，即便內容物為黏稠性亦容易自包裝袋中取出，顯示充分之熱密封性，且顯示優異之耐黏連性及滑動性。本發明係一種密封劑用膜，係包含：密封層，由含有下述(a)及(b)之樹脂組成物所構成；並且滿足下述(1)至(3)。(a)為聚烯烴系樹脂；(b)為矽烷化聚烯烴樹脂；(1)密封層中所含之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)為0.001以上至0.02以下；(2)密封層的表面中之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)為0.05以上至0.2以下；(3)密封層的表面之算數平均粗糙度Ra為0.1μm以上至0.5μm以下。

Description

密封劑用膜以及積層體
本發明係關於一種密封劑用膜以及使用該密封劑用膜之積層體。詳細而言，本發明係關於一種撥液性、熱密封性、滑動性及耐黏連性優異之密封劑用膜以及使用該密封劑用膜之積層體包裝袋。
由塑膠膜構成之包裝袋係重量輕，氣密性優異，透明且強度高而操作性優異，故而被廣泛地用於由固體狀、液狀、粉末狀、膏狀、黏稠物及這些之混合物所構成之食品或藥品等的包裝。
然而，任何人根據經驗都知道，將食品或藥品等從包裝袋中取出之情形中，液狀、膏狀、黏稠物等顯示黏液性之內容物容易附著於包裝袋的內面，難以取出。另外，若將殘留有內容物之包裝袋廢棄，則於衛生性之方面亦有可能成問題。
為了解決這些課題，提出有表面塗佈有界面活性劑之膜、或混練有界面活性劑之膜(例如參照專利文獻1、專利文獻2等)，但存在難以說是容易取出內容物，且熱密封強度亦降低等問題。
另外，亦提出有含有矽酮樹脂或矽酮油而改善了撥液性之膜(例如參照專利文獻3、專利文獻4等)，但該撥液性亦不充分。
進而，亦提出有由矽烷化聚烯烴所構成之改善了撥液性之膜(例如參照專利文獻5、專利文獻6、專利文獻7等)。 然而，專利文獻5至專利文獻7係滑動性或耐黏連性差，故而作為膜或積層體而言之生產性或操作性差。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-355362號公報。 [專利文獻2]日本特開2001-48229號公報。 [專利文獻3]日本特開平08-337267號公報。 [專利文獻4]日本特許3539723號公報。 [專利文獻5]日本特許5990131號公報。 [專利文獻6]日本特開2014-177541號公報。 [專利文獻7]日本特開2015-024548號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明係考慮上述技術背景而成，目的在於提供一種膜以及/或者包裝袋，即便內容物為黏稠性亦容易自包裝袋中取出，顯示充分之熱密封性，並且顯示優異之耐黏連性及滑動性。 [用以解決課題之手段]
本發明者等人鑒於上述實情而潛心研究，結果發現，藉由使用含有聚烯烴系樹脂、矽烷化聚烯烴、脂肪酸酯或脂肪酸醯胺、由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子的樹脂組成物，於由該樹脂組成物所構成之層的表面大量存在矽烷化聚烯烴，並且賦予凹凸，可解決上述課題，以至完成了本發明。 亦即，本發明為一種密封劑用膜，係包含：密封層，由含有下述(a)及(b)之樹脂組成物所構成；並且滿足下述(1)至(3)；(a)聚烯烴系樹脂；(b)矽烷化聚烯烴樹脂；(1)密封層中所含之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)為0.001以上至0.02以下；(2)密封層的表面之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)為0.05以上至0.2以下；(3)密封層的表面之算數平均粗糙度Ra為0.07μm以上且0.5μm以下。 本發明之第二形態為一種密封劑用膜，係包含：密封層，由含有下述(a)及(b)之樹脂組成物所構成；並且滿足下述(3)及(4)；(a)聚烯烴系樹脂；(b)矽烷化聚烯烴樹脂；(3)密封層的表面之算數平均粗糙度Ra為0.07μm以上且0.5μm以下；(4)矽烷化聚烯烴係由下述式表示。 CH3 -(CH2 )n -2 -CH2 -Si(CH3 )2 O-(-Si(CH3 )2 -O-)d -Si(CH3 )2 -CH2 -(CH2 )n-2 -CH3 (式中，d為1以上之整數)。
另外，於這些情形中，較佳為前述樹脂組成物含有(c)由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子。
而且，於這些情形中，較佳為前述樹脂組成物含有(d)脂肪酸酯或脂肪酸醯胺。
而且，於這些情形中，較佳為滿足下述(5)。 (5)前述密封層的表面之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)相對於前述密封層中所含之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)之比為2以上。
而且，於這些情形中，較佳為前述密封層的表面之黏連值為200mN/70mm以下。
而且，較佳為由前述密封劑用膜及基材膜所構成之積層體。 [發明功效]
藉由本發明，能夠提供一種即便為膏狀、黏稠物等顯示黏液性之內容物亦容易取出該內容物之包裝袋，提供一種具有良好之熱密封性、優異之滑動性及耐黏連性的密封劑用膜及其積層體。
[密封層] 於本發明中，構成密封層之聚烯烴系樹脂較佳為聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂。
[聚乙烯系樹脂] 所謂本發明中使用之聚乙烯系樹脂，係指乙烯單體之均聚物、乙烯單體與α-烯烴之共聚物、乙烯單體與其他單體之共聚物及這些之混合物的任一種。 作為α-烯烴，可列舉：丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1等。 作為其他單體，可列舉：乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等單體等。 聚乙烯系樹脂可使用結晶性、低結晶性乃至於非結晶性之無規或嵌段共聚物、或者這些之混合物的任一種。 一般而言，乙烯單體與α-烯烴之共聚物有時亦被稱為高壓法低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯及高密度聚乙烯。 若使用這些聚乙烯系樹脂，則具有優異之熱密封強度、熱黏性、夾雜物密封性、耐衝擊性，但乙烯單體與其他單體之共聚物宜為少量或不含該共聚物。
[聚丙烯系樹脂] 所謂本發明中使用之聚丙烯系樹脂，係指丙烯單體之均聚物、丙烯單體與α-烯烴之無規共聚物以及/或者嵌段共聚物、這些之混合物，作為α-烯烴，可列舉：乙烯、丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
[矽烷化聚烯烴樹脂] 本發明中使用之矽烷化聚烯烴樹脂係藉由分子內具有2個以上之SiH基的含矽化合物與含乙烯基之化合物的反應而獲得，上述含乙烯基之化合物為選自由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯及1-己烯所組成之群組中的至少一種烯烴之聚合物，並且於末端含有乙烯基。
作為具有2個以上之SiH基的含矽化合物之例，例如可列舉：式(1)所表示之甲基氫化聚矽氧烷；式(1)中一部分或全部之甲基經乙基、丙基、苯基、三氟丙基等取代之化合物等。 式(1)：(CH3 )3 Si O-(-Si H(CH3 )-O-)a -Si (CH3 )3 (式(1)中，a為2以上之整數，上限較佳為1000，又更佳為300，更佳為50)。
作為具有2個以上之SiH基的含矽化合物之其他例，例如可列舉：式(2)所表示之二甲基矽氧烷-甲基氫化矽氧烷共聚物；式(2)中一部分或全部之甲基經乙基、丙基、苯基、三氟丙基等取代之化合物等。 式(2)：(CH3 )3 Si O-(-Si (CH3 )2 -O-)b -(-Si H(CH3 )-O-)c -Si (CH3 )3 (式(2)中，b為1以上之整數，c為2以上之整數，b與c之合計之上限較佳為1000，又更佳為300，更佳為50)。另外，於式(2)中，-Si (CH3 )2 -O-單元與-Si H(CH3 )-O-單元排列之順序並無特別限制，可為嵌段性，亦可為無秩序，亦可於統計學上隨機。
作為具有2個以上之SiH基的含矽化合物之進而其他例，例如可列舉：式(3)所表示之甲基氫化聚矽氧烷；式(3)中一部分或全部之甲基經乙基、丙基、苯基、三氟丙基等取代之化合物等。 式(3)：HSi (CH3 )2 O-(-Si (CH3 )2 -O-)d -Si (CH3 )2 H (式(3)中，d為1以上之整數，上限較佳為1000，又更佳為300，更佳為50)。
作為此種化合物，更具體可列舉：與該化合物的數量平均分子量相應之結構符合以下所示之結構的化合物，但不限定於這些化合物。 HSi (CH3 )2 O-(-Si (CH3 )2 -O-)5 -Si (CH3 )2 H HSi (CH3 )2 O-(-Si (CH3 )2 -O-)8 -Si (CH3 )2 H HSi (CH3 )2 O-(-Si (CH3 )2 -O-)18 -Si (CH3 )2 H HSi (CH3 )2 O-(-Si (CH3 )2 -O-)80 -Si (CH3 )2 H HSi (CH3 )2 O-(-Si (CH3 )2 -O-)230 -Si (CH3 )2 H
[含乙烯基之化合物] 本發明中使用之含乙烯基之化合物係將選自由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯及1-己烯所組成之群組中的至少一種烯烴共聚或聚合而獲得。
含乙烯基之化合物較佳為源自乙烯之結構單元處於81mol%至100mol%之範圍、源自碳原子數3至20之α-烯烴之結構單元處於0mol%至19mol%之範圍的乙烯-α-烯烴共聚物。更佳為，較佳為源自乙烯之結構單元處於90mol%至100mol%之範圍、源自碳原子數3至20之α-烯烴之結構單元處於0mol%至10mol%之範圍的乙烯-α-烯烴共聚物。尤佳為源自乙烯之結構單元為100mol%。
另外，含乙烯基之化合物較佳為藉由GPC(Gel Permeation Chromatography；凝膠滲透層析儀)測定之分子量分佈(重量平均分子量與數量平均分子量之比，Mw／Mn)處於1.1至3.0之範圍。
另外，含乙烯基之化合物較佳為數量平均分子量(Mn)處於100以上至500,000以下之範圍，更佳為500以上至300,000以下，又更佳為1,500以上至100,000以下。
另外，含乙烯基之化合物較佳為融點為70℃以上至130℃以下。 本發明中之含乙烯基之化合物的藉由GPC法求出之數量平均分子量為100以上至500,000以下，更佳為500以上至300,000以下。又更佳為1,500以上至100,000以下。
另外，含乙烯基之化合物的乙烯基較佳為存在於主鏈的末端，更佳為乙烯基僅存在於主鏈的末端。
另外，含乙烯基之化合物僅於主鏈的末端含有乙烯基之情形下，藉由1 H-NMR(Nuclear Magnetic Resonance；核磁共振)所計算之末端不飽和率為80mol%以上至99.5mol%以下，更佳為90mol%以上至99mol%以下。
[矽烷化聚烯烴樹脂之製造方法] 本發明中使用之矽烷化聚烯烴樹脂為藉由依據日本特開2014-223752號公報記載之方法，於過渡金屬觸媒之存在下，使前述含乙烯基之化合物與含矽化合物反應而獲得之矽烷化聚烯烴樹脂或其衍生物、或者這些之混合物。
作為矽烷化聚烯烴樹脂之具體例，可列舉具有式(4)至(6)所表示般之結構的樹脂，含矽化合物或含乙烯基之化合物之組合完全不受限於這些例示。
式(4)：(CH3 )3 Si O-(-Si [CH2 -(CH2 )n-2 -CH3 ](CH3 )-O-)a -Si(CH3 )3 (式(4)中，a為2以上之整數，上限較佳為1000，又更佳為300，更佳為50)。
式(5)： (CH3 )3 Si O-(-Si (CH3 )2 -O-)b -(-Si [CH2 -(CH2 )n-2 -CH3 ](CH3 )-O-)c -Si (CH3 )3 (式(5)中，b為1以上之整數，c為2以上之整數，b與c之合計之上限較佳為1000，又更佳為300，更佳為50)。
式(6) ： CH3 -(CH2 )n -2 -CH2 -Si (CH3 )2 O-(-Si (CH3 )2 -O-)d -Si (CH3 )2 -CH2 -(CH2 )n-2 -CH3 (式(6)中，d為1以上之整數，上限較佳為1000，又更佳為300，更佳為50，尤佳為25)。
本發明中使用之矽烷化聚烯烴樹脂又更佳為含有80重量%以上之將式(6)所示般之聚二甲基矽氧烷的兩末端設為聚乙烯之嵌段共聚物，尤佳為含有90重量%以上之將式(6)所示般之聚二甲基矽氧烷的兩末端設為聚乙烯之嵌段共聚物。另外，式(6)中，d較佳為3以上之整數，又更佳為10以上。 式(4)至式(6)中，n較佳為100以上之整數，又更佳為150以上。
於獲得本發明之膜之特性的方面而言，另外就製造本發明之膜的方面而言，本發明中使用之矽烷化聚烯烴樹脂較佳為滿足下述i)及ii)，又更佳為滿足下述i)至iii)，更佳為滿足下述i)至iv)：i)密度為900kg/m3 至1000kg/m3 之範圍；ii)融點為100℃至140℃之範圍；iii)數量平均分子量為1,000至20,000之範圍；iv)矽酮之共聚率為1重量%至50重量%之範圍。 關於矽烷化聚烯烴樹脂之化學式及分子量之鑑定方法，藉由實施例所記載之方法進行鑑定。
[粒子] 作為本發明中使用之粒子，較佳為由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子。 由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子之重量平均粒徑較佳為2μm以上，更佳為3μm以上，又更佳為5μm以上。另外，重量平均粒徑較佳為20μm以下，更佳為15μm以下，又更佳為10μm以下。 關於重量平均粒徑之測定方法，藉由實施例所記載之方法進行測定。 作為由合成樹脂所構成之粒子，可列舉：交聯丙烯酸粒子、聚甲基丙烯酸粒子、矽酮樹脂粒子、聚乙烯粒子。 作為由無機氧化物所構成之粒子，可列舉：由氧化矽所構成之粒子、由碳酸鈣所構成之粒子、由矽藻土所構成之粒子。源自氧化矽的粒子中，較佳為使用二氧化矽粒子或合成二氧化矽粒子，亦可併用矽藻土。
[有機系潤滑劑] 本發明中使用之有機系潤滑劑較佳為脂肪酸醯胺、脂肪酸酯。 作為脂肪酸醯胺，可列舉：油酸醯胺、芥酸醯胺、山崳酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、六亞甲基雙油酸醯胺等。這些可單獨使用，但藉由併用兩種以上，而於嚴酷之環境下亦能夠維持滑動性或抗黏連效果，故而較佳。 作為脂肪酸酯，可列舉：油酸乙酯、硬脂酸硬脂酯、三辛酸酯、三癸酸酯。 關於有機滑劑，較佳為添加具有25℃以上之融點的有機滑劑。
[樹脂組成物] 構成本發明之密封劑用膜所含之密封層的樹脂組成物較佳為含有(a)聚烯烴系樹脂、(b)矽烷化聚烯烴樹脂。 前述樹脂組成物中的(b)矽烷化聚烯烴樹脂之含量為2重量%以上，更佳為5重量%以上，又更佳為7重量%以上，尤佳為12重量%以上。含有2重量%以上之矽烷化聚烯烴樹脂時，可充分獲得撥液性，尤其對食用油之撥液性優異。 前述樹脂組成物中的(b)矽烷化聚烯烴樹脂之含量為40重量%以下，更佳為30重量%以下，又更佳為20重量%以下，進而更佳為15重量%以下。矽烷化聚烯烴樹脂之含量為40重量%左右之情況下，很少使得撥液性之效果提高得更高。矽烷化聚烯烴樹脂之含量少之情況下，向密封層表面之析出亦變得更少。 矽烷化聚烯烴之含量係藉由實施例記載之方法進行測定。
構成本發明之密封劑用膜所含之密封層的樹脂組成物較佳為含有(c)由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子。 前述樹脂組成物中的(c)由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.3重量%以上，又更佳為0.4重量%以上。另外，較佳為3.0重量%以下，更佳為2.5重量%以下，又更佳為2.0重量%以下。 藉由構成密封層之樹脂組成物含有(c)由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子，密封層的表面之算數平均粗糙度容易成為0.07μm以上，結果容易使膜之密封層的表面彼此之動摩擦係數或者密封層與該密封層之相反面的表面之動摩擦係數、及膜之密封層的表面彼此滑動性之黏連強度顯著降低。 作為上述情況之原因，可認為：對(b)矽烷化聚烯烴樹脂集中存在於密封層的表面而結晶度及硬度降低之膜表面賦予特定之凹凸，藉此減小該降低之影響，減小動摩擦係數及黏連強度之效果大。 由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子之含量為3.0重量%以下之情況下，表面之突起不會變得過大，撥液性亦不易降低。
構成本發明之密封劑用膜所含之密封層的樹脂組成物較佳為含有(d)脂肪酸酯或脂肪酸醯胺。 關於前述樹脂組成物中的(d)脂肪酸醯胺及脂肪酸酯之含量，較佳為含有0.01重量%至0.5重量%之(d)脂肪酸醯胺及脂肪酸酯，更佳為含有0.05重量%至0.4重量%之(d)脂肪酸醯胺及脂肪酸酯，尤佳為含有0.1重量%至0.3重量%之(d)脂肪酸醯胺及脂肪酸酯。脂肪酸醯胺為0.5重量%以下之情況下，密封強度不易降低。 藉由構成密封層之樹脂組成物含有(d)脂肪酸醯胺及脂肪酸酯，而容易使算數平均粗糙度經設為0.07μm以上之密封層的表面彼此之動摩擦係數或者該密封層與密封層之相反面的表面之動摩擦係數、及該密封層的表面彼此滑動性之黏連強度進一步降低。
[其他] 亦可於樹脂組成物中，以不損及作為本發明之密封劑用膜的性能之範圍，根據需要而含有抗氧化劑、耐熱穩定劑、耐候穩定劑、結晶成核劑等添加物，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物等。
[製膜方法] 作為本發明之密封劑用膜之製造方法，例如較佳為採用下述步驟：將含有聚乙烯系樹脂之聚乙烯系樹脂組成物加以熔融混練之步驟；將經熔融混練之樹脂組成物加以熔融擠出，製成熔融樹脂組成物片材之步驟；以及將熔融樹脂組成物片材予以冷卻固化之步驟。 本發明之密封劑用膜可為單層，但更佳為積層。積層之情形下，能夠於含有聚乙烯系樹脂及矽烷化聚烯烴且至少將單側之表面層之算數平均粗糙度設為0.07μm以上至0.5μm以下的層，設置由熱塑性樹脂組成物所構成之其他層，較佳為由聚烯烴系樹脂組成物所構成之其他層。 作為單層之情形的膜之厚度，較佳為3μm以上，更佳為10μm以上，又更佳為15μm以上，尤佳為20μm以上。另外，較佳為200μm以下，更佳為150μm以下，尤佳為100μm以下。若小於3μm，則二氧化矽粒子的效果降低，不易表現出滑動性及耐黏連性之效果。 以下進行詳細說明。所謂長度方向係指使未延伸片材行進的方向，所謂寬度方向係指與上述長度方向成直角的方向。
[原料混合步驟] 將矽烷化聚烯烴樹脂與聚乙烯系樹脂、或者二氧化矽粒子等粒子與聚乙烯系樹脂予以混合之情形下，只要為使這些均勻地混合之方法即可，若為使用母料之情形，則可列舉使用帶式摻合機(ribbon blender)、亨舍爾混合機(Henschel mixer)、滾筒混合機(tumbler mixer)等進行混合之方法等。
[熔融混練步驟] 首先，以作為膜原料之聚乙烯系樹脂之水分率成為未達1000ppm之方式進行乾燥或熱風乾燥。繼而，將各原料計量、混合並供給於擠出機，進行熔融混練。 聚乙烯系樹脂組成物之熔融混合溫度之下限較佳為200℃，更佳為210℃，又更佳為220℃。若未達上述下限，則有時噴出變得不穩定。樹脂熔融溫度之上限較佳為260℃，若超過上述上限，則樹脂發生分解而再鍵結，結果生成之交聯有機物也就是所謂的凝膠等異物之量變多。 聚乙烯系樹脂組成物中含有上述抗氧化劑之情形下，能夠以更高溫進行熔融擠出，但較佳為設為270℃以下。
[過濾] 熔融混練步驟中，可進行高精度過濾以將經熔融之聚乙烯系樹脂組成物中所含之異物加以去除。用於熔融樹脂之高精度過濾的濾材並無特別限定，不鏽鋼燒結體之濾材之情形下，除了所謂凝膠等異物以外，源自觸媒等添加物之以Si、Ti、Sb、Ge、Cu作為主成分的凝聚物之去除性能也優異，從而較佳。另外，該過濾之過濾精度較佳為200μm以下。
[過濾器升壓] 將聚乙烯系樹脂組成物加以熔融混練之過程中的升壓量以小為佳。
[熔融擠出步驟] 繼而，將經熔融之聚乙烯系樹脂組成物自例如T型模頭熔融擠出，於冷卻輥上澆鑄，進行冷卻固化而獲得未延伸片材。作為用於該步驟之具體方法，較佳為向冷卻輥上澆鑄。 本發明中使用之矽烷化聚烯烴為與聚乙烯之共聚物，故而即便經過熔融混練、擠出步驟亦未見滲出(bleed out)，極難產生添加矽酮樹脂之情形下可見的異物或孔口附著物之堆積。 可列舉：利用T字模法或吹塑法(inflation method)將經熔融混練之聚乙烯系樹脂組成物的熔融擠出物製成膜的方法等，就能夠提高樹脂之熔融溫度的方面而言，尤佳為T字模法。
[模唇污漬(滲出)] 將矽烷化聚烯烴、二氧化矽粒子及聚乙烯系樹脂自T型模頭加以熔融擠出時，T型模頭的模唇口之污漬以少為佳。關於模唇污漬之測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[冷卻固化步驟] 例如，較佳為於冷卻輥上澆鑄自T型模頭熔融擠出之聚乙烯系樹脂組成物的熔融片材，並進行冷卻。冷卻輥溫度之下限較佳為10℃。若未達上述下限，則不僅有時抑制結晶之效果飽和，而且產生結露等問題而欠佳。冷卻輥溫度之上限較佳為70℃以下。若超過上述上限，則產生結晶而透明性變差，故而欠佳。另外，將冷卻輥之溫度設為上述範圍之情形下，較佳為預先降低冷卻輥附近之環境之濕度以防結露。 澆鑄中，由於高溫之樹脂接觸冷卻輥表面，故冷卻輥表面之溫度上升。通常，冷卻輥係於內部穿插配管並流通冷卻水而進行冷卻，但需要確保充分之冷卻水量，亦要留心配管之配置，並且要進行維護以使淤渣(sludge)不附著於配管等，需要減少冷卻輥表面之寬度方向之溫差。此時，未延伸片材之厚度較佳為3μm至200μm之範圍。
[多層構成] 本發明之密封劑用膜較佳為多層構成。多層之情形下，除了至少於單側具有含聚烯烴系樹脂及矽烷化聚烯烴且將表面層之算數平均粗糙度設為0.07μm以上至0.5μm以下的層，能夠另外設置一層或兩層以上的由熱塑性樹脂組成物所構成之其他層，較佳為另外設置由聚烯烴系樹脂組成物所構成之其他層。 設為多層且僅於表面層含有矽烷化聚烯烴樹脂，可藉此減少所使用之矽烷化聚烯烴樹脂之使用量，另外亦能夠減少該矽烷化聚烯烴樹脂之析出。進而，亦能夠提高膜之其他特性，或者賦予新的功能。 作為如此多層化之具體方法，可使用通常之多層化裝置(多層進料塊、靜態混合機、多層多歧管等)。 例如可使用：利用進料塊或靜態混合機、多歧管模具等，使用二台以上之擠出機將從不同流路送出之熱塑性樹脂積層為多層之方法等。另外，亦可僅使用一台擠出機，於自擠出機至T型模具為止之熔線(nelt line)導入上述多層化裝置。
兩層之情形下，至少針對單側之層，將含有聚烯烴系樹脂及矽烷化聚烯烴樹脂且使表面層之算數平均粗糙度為0.07μm以上至0.5μm以下的層設為密封層(A層)，將由熱塑性樹脂組成物所構成之其他層設為層壓層(C層)，較佳為將由聚烯烴系樹脂組成物所構成之其他層設為層壓層(C層)。
三層構成之情形下，至少針對單側之層，將含有聚烯烴系樹脂及矽烷化聚烯烴樹脂且使表面層之算數平均粗糙度為0.07μm以上至0.5μm以下的層設為密封層(A層)，將由熱塑性樹脂組成物所構成之其他層分別設為依序包含中間層(B層)、層壓層(C層)之構成，較佳為將由聚烯烴系樹脂組成物所構成之其他層分別設為依序包含中間層(B層)、層壓層(C層)之構成。最外層分別為A層、C層。
用於中間層(B層)、層壓層(C層)之聚烯烴系樹脂較佳為聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂。
[聚乙烯系樹脂] 所謂中間層(B層)、層壓層(C層)中使用之聚乙烯系樹脂，係指乙烯單體之均聚物、乙烯單體與α-烯烴之共聚物、乙烯單體與其他單體之共聚物及這些之混合物的任一種。 作為α-烯烴，可列舉：丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1等。 作為其他單體，可列舉：乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等單體等。 聚乙烯系樹脂可使用結晶性、低結晶性乃至於非結晶性的無規或嵌段共聚物、或者這些之混合物的任一種。 乙烯單體與α-烯烴之共聚物有時通常被稱為高壓法低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯及高密度聚乙烯。 若使用這些聚乙烯系樹脂，則具有優異之熱密封強度、熱黏性、夾雜物密封性、耐衝擊性，但乙烯單體與其他單體之共聚物宜為少量或不含該共聚物。 此時，用於中間層(B層)、層壓層(C層)之聚乙烯系樹脂可相同，亦可不同。
於該情形中，較佳為前述膜之各層的聚乙烯系樹脂之平均密度為密封劑層(A層)≤中間層(B層)≤層壓層(C層)。由於所調配之有機滑劑不易向密度高之層移動，故以維持層壓後之密封劑層之滑動性而言有效。 此時，中間層(B層)之密度之下限較佳為900kg/m3 ，更佳為920kg/m3 ，又更佳為930kg/m3 。若未達上述下限，則有時韌性弱，難以加工。 中間層(B層)之密度之上限較佳為960kg/m3 ，更佳為940kg/m3 ，又更佳為935kg/m3 。
[聚丙烯系樹脂] 所謂中間層(B層)、層壓層(C層)中使用之聚丙烯系樹脂，係指丙烯單體之均聚物、丙烯單體與α-烯烴之無規共聚物以及/或者嵌段共聚物、這些之混合物，作為α-烯烴，可列舉：乙烯、丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1、癸烯-1等。
亦可將上述有機滑劑用於本發明之膜的中間層(B層)，有機滑劑之下限較佳為200ppm，更佳為400ppm。若未達上述下限，則有時滑動性劣化。 中間層之芥酸醯胺濃度之上限較佳為2000ppm，更佳為1500ppm。若超過上述上限，則有時過滑而導致捲偏。
亦可於本發明之膜的中間層(B層)調配10質量%至30質量%之回收樹脂。 於本發明中，較佳為對以上所例示之聚乙烯系之密封劑用膜的層壓層(C層)面進行電暈處理等活性能量線處理。層壓強度藉由該對策而提高。
[膜特性] 對本發明之密封劑用膜之特性加以詳細說明。 [算數平均粗糙度Ra] 本發明之密封劑用膜的前述密封層的表面之算數平均粗糙度Ra較佳為0.07μm以上。若為0.07μm以上，則減小前述層彼此之動摩擦係數或者前述層與該層之相反側的膜面之動摩擦係數，容易使膜的密封層之表面彼此之動摩擦係數或者密封層與該密封層之相反面的表面之動摩擦係數降低。亦容易使膜的密封層的表面彼此滑動性之黏連強度降低。結果，膜之操作性變良好。密封層的表面之算數平均粗糙度更佳為0.10以上，又更佳為0.13以上，進而更佳為0.15以上。 本發明之密封劑用膜的前述密封層的表面之算數平均粗糙度Ra較佳為0.3μm以下。若為0.3μm以下，則不會使前述層彼此之動摩擦係數或者前述層與該層之相反側的膜面之動摩擦係數過小，膜不易捲偏，膜之操作性變良好。更佳為0.25以下。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[最大突起高度Rz] 本發明之密封劑用膜的前述密封層的表面之最大突起高度Rz較佳為10μm以上。若為10μm以上，則使前述層彼此之接觸面積或者前述層與該層之相反側的膜面之接觸面積變小，抗黏連效果大幅度地提高，膜之操作性變良好。密封層的表面之最大突起高度Rz更佳為13μm以上，又更佳為15μm以上。 本發明之密封劑用膜的前述密封層的表面之最大突起高度Rz較佳為30μm以下。若為30μm以下，則前述層彼此之間隙的體積或者前述層與該層之相反側的膜面之間隙的體積不會過大，膜不易捲偏，膜之操作性變良好。更佳為25μm以下。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[密封層中之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)(平均Si濃度)] 本發明之密封劑用膜的密封層中之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)較佳為0.001以上。若為0.001以上，則對食用油、炸豬排醬汁、醬油等顯示黏液性之內容物的撥液性得以改善。更佳為0.005以上，又更佳為0.007以上，較佳為0.01以上，尤佳為0.012以上。 本發明之密封劑用膜的密封層中的矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)較佳為0.02以下。若為0.02以下，則熱密封強度不易降低。更佳為0.018以下，又更佳為0.016以下。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[密封層的表面之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)(表面Si濃度)] 本發明之密封劑用膜的密封層的表面之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)較佳為0.05以上。若為0.05以上，則對食用油、炸豬排醬汁、醬油等顯示黏液性之內容物的撥液性得以改善，尤其對食用油的撥液性之改善效果非常大。更佳為0.07以上，又更佳為0.1以上，較佳為0.13以上，尤佳為0.15以上。 本發明之密封劑用膜的密封層的表面之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)較佳為0.3以下。若為0.3以下，則熱密封強度容易降低。更佳為0.015以下。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[表面Si濃度與平均Si濃度之比] 本發明之密封劑用膜的密封層的表面之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)相對於前述密封層中所含之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)之比較佳為2以上，更佳為5以上，又更佳為8以上，尤佳為10以上。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[熱密封強度] 本發明之密封劑用膜之熱密封強度較佳為35mN/15mm以上，較佳為40N/15mm以上，又更佳為45N/15mm以上。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[撥液性] 關於作為本發明之密封劑用膜之撥液性之評價指標的食用油、炸豬排醬汁、醬油等顯示黏液性之內容物的附著殘存量，較佳為針對這些之中的至少兩種之附著殘存量為0.08mg/28cm2 以下，更佳為針對至少一種之附著殘存量為0.6mg/28cm2 以下。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[矽烷化聚烯烴樹脂之存在狀態] 本發明之密封劑用膜的密封層較佳為矽烷化聚烯烴樹脂於表面偏析。然而，較佳為矽烷化聚烯烴樹脂並未於密封層的表面以經分離之狀態堆積。 另外，此時於本發明之密封劑用膜的密封層中，較佳為矽烷化聚烯烴樹脂微分散，呈微相分離結構。 密封層的表面之矽烷化聚烯烴樹脂或矽酮樹脂之存在狀態可使用掃描式電子顯微鏡觀察，可藉由能量色散型X射線而亦進行Si元素及C元素之定性分析。 另外，密封層之剖面可使用穿透式電子顯微鏡進行觀察。 測定係利用實施例中記載之方法進行。
[動摩擦係數] 本發明之密封劑用膜的密封層彼此之動摩擦係數之上限較佳為2.0，更佳為1.5，又更佳為1.0，進而更佳為0.7，尤佳為0.5，最佳為0.4。若密封層彼此之動摩擦係數為2.0以下，則製袋後之開口性良好，加工時之損耗容易減少。 本發明之密封劑用膜的密封層彼此之動摩擦係數之下限較佳為0.05，更佳為0.08，更佳為0.1。若為0.05以上，則容易進行製袋時之熱密封，加工時之損耗容易減少。 本發明之密封劑用膜的密封層與膜之相反面之動摩擦係數之上限較佳為3.5，更佳為2.0，又更佳為1.2，進而更佳為1.0，尤佳為0.8，最佳為0.7。若密封層與膜之相反面之動摩擦係數為3.5以下，則於捲取時膜不易產生皺褶，加工時之損耗容易減少。 本發明之密封劑用膜的密封層與膜之相反面之動摩擦係數之下限較佳為0.05，更佳為0.08，更佳為0.1。若為0.05以上，則於捲取時膜不會過滑，不易捲偏。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[黏連值] 本發明之密封劑用膜的密封層之表面彼此滑動性之黏連值之上限較佳為500mN/20mm，更佳為200mN/20mm，又更佳為150mN/20mm，尤佳為70mN/20mm，最佳為60mN/20mm。若密封層之表面彼此滑動性之黏連強度為500mN/20mm以下，則能夠自膜輥順利地捲出以進行加工。 本發明之密封劑用膜的密封層之表面彼此滑動性之黏連強度之下限較佳為0mN/20mm，但即便為15mN/20mm亦可滿足實用性。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[霧度] 本發明之密封劑用膜之霧度之上限較佳為15%，更佳為10%，又更佳為6%。若為15%以下，則容易看到內容物。 本發明之密封劑用膜之霧度之下限較佳為0%，但即便為2%亦可滿足實用性。 關於測定方法，利用實施例記載之方法進行測定。
[楊氏模量／長度方向] 本發明之密封劑用膜之楊氏模量(長度方向)之下限較佳為100MPa，更佳為120MPa，又更佳為150MPa，尤佳為165MPa。若為100MPa以上，則韌性不會過弱而容易加工。 本發明之密封劑用膜之楊氏模量(長度方向)之上限較佳為400MPa，更佳為300MPa，又更佳為250MPa。
[楊氏模量／寬度方向] 本發明之密封劑用膜之楊氏模量(寬度方向)之下限較佳為100MPa，更佳為120MPa，又更佳為150MPa，尤佳為170MPa。若為100MPa以上，則韌性不會過弱而容易加工。 本發明之密封劑用膜之楊氏模量(寬度方向)之上限較佳為400MPa，更佳為300MPa，又更佳為250MPa。
[積層體] 一般而言，以於本發明之密封劑用膜進而積層有至少一種其他基材膜的積層體之構成，用作包裝膜或包裝片材。 作為基材膜，並無特別限定，根據積層體之使用目的而適當選擇使用：聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴膜、苯乙烯系樹脂之膜、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯之膜、尼龍6或尼龍6,6般之聚醯胺之膜、或者這些之延伸膜、聚烯烴膜與聚醯胺膜或乙烯-乙烯醇共聚物膜般具有阻氣性之樹脂膜的積層膜、鋁等之金屬箔、或者蒸鍍有鋁或二氧化矽等之蒸鍍膜或紙等。該基材膜不僅可使用一種，而且可將兩種以上組合並積層而使用。
鄰接於密封劑層之基材膜較佳為不含前述矽烷化聚烯烴。另外，鄰接於密封劑層之基材膜較佳為聚烯烴膜。
作為於上述基材膜積層密封劑用膜之方法，可採用下述方法等：將基材膜(Y)與密封劑用膜加以乾式層壓之方法、於基材膜上僅擠出積層密封劑層樹脂之擠出層壓法。 這些之中，就生產性之方面而言，較佳為乾式層壓。
為了更牢固地接著本發明之密封劑用膜與其他基材膜，可作成密封劑用膜／接著層／其他基材膜之構成。作為接著層，若使用胺基甲酸酯系或異氰酸酯系接著劑般之錨固劑，或使用不飽和羧酸接枝聚烯烴般之改性聚烯烴作為接著性樹脂，則能夠牢固地接合鄰接層。
積層體之厚度並無特別限制，將積層體用作蓋材等膜之情形下，較佳為10μm至200μm，用作杯或托盤用片材之情形下，較佳為200μm至1000μm。
[包裝體] 將前述積層體的密封劑用膜彼此相向，或者將積層體的密封劑用膜層與其他基材膜相向，然後自外表面側以成為所需容器形狀之方式將周圍的至少一部分加以熱密封，可藉此製造容器。另外，將周圍全部熱密封，可藉此製造經密封之袋狀容器。若將該袋狀容器之成形加工與內容物之填充步驟組合，亦即，將袋狀容器之底部及側部加以熱密封後填充內容物，繼而將上部熱密封，可藉此製造包裝體。因此，該積層體能夠用於點心等固形物、粉體或液體材料之自動包裝裝置。
另外，於藉由真空成形或壓空成形而成形為杯狀之容器、由射出成形或吹塑成形所得之容器、或者由紙基材所形成之容器等填充內容物，然後將本發明之積層體作為蓋材進行被覆，並進行熱密封，藉此亦可獲得包裝了內容物之容器。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例對本發明中之實施形態加以詳細說明，但本發明不受限於以下之實施例。 再者，本發明之詳細說明以及實施例及比較例中的各項目之測定值係利用下述方法測定。
[原料之特性] 分別利用下述方法來測定用於製作密封劑用膜之聚烯烴系樹脂及矽烷化聚烯烴之密度、MFR(Melt Flow Rate；熔流速率)及融點、以及由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子之重量平均粒徑、含有比率。 再者，關於這些值，亦可於密封劑用膜由單一層構成之情形下削取整層，於密封劑用膜由多層構成之情形時利用電子顯微鏡確認相應層之邊界後，僅削取相應層，溶解於僅目標原料不溶之溶劑，將所得之溶液加以過濾後，同樣地測定去除了溶劑之殘渣而獲得這些值。自多層膜僅削取相應層之情形下，對PET(Polyethylene terephthalate；聚對苯二甲酸乙二酯)膜等密封劑用膜經層壓後利用剃刀等削取，可藉此相對較容易地進行削取。
[密度：kg/cm3 ] 依據JIS(Japanese Industrial Standards；日本工業標準)-K7112藉由密度梯度管法進行測定。
[熔流速率(MFR)：g/10min] 依據JIS-K7210於溫度190℃進行測定。
[融點：℃] 使用SII製造之DSC(Differential Scanning Calorimeter；差示掃描式熱量計)，以樣本量10mg、升溫速度10℃/min進行測定。將此處偵測到之熔融吸熱峰溫度作為融點。
[由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子於膜中之含量：重量%] 由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子於膜中之含量係根據加工前之原料樹脂組成物中的添加量而計算。 再者，於膜成形後，亦可利用下述方法分離二氧化矽粒子並測定：將癸烷作為溶劑，於完全溶解之溫度使膜溶解，利用過濾器之過濾精度為2μm的過濾器過濾殘留物等。 [由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子之重量平均粒徑：μm] 由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子例如可於使用日機裝股份有限公司之雷射繞射-散射式粒度分佈計「MT320011」所測定之粒度徑分佈曲線中，以自小粒度起累計成為50質量%之粒徑之形式計算。
利用下述方法來測定化合物自構成所得之密封劑用膜的密封層之樹脂組成物的析出容易度。 [化合物自構成密封層之樹脂組成物的析出容易度] 對於用於比較例1之密封層的樹脂組成物，使熔融樹脂自於擠出機之模具沿寬度方向設置有多數個的直徑4mm之噴嘴於230℃噴出，目測觀察噴出開始起經過1小時後的化合物於噴嘴周邊之堆積程度(污漬程度)，以該堆積程度作為基準(〇)而分類為下述〇、×。 〇：未確認到化合物於噴嘴周邊堆積。 ×：能明顯確認到化合物於噴嘴周邊堆積。
[密封劑用膜之特性] 分別利用下述方法來測定所得之密封劑用膜之特性。
[密封層的表面之矽原子Si與碳原子C之存在比] 於測定密封劑用膜的密封層表面之前，以乙醇擦拭膜表面。針對密封層表面，使用X射線ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis；化學分析電子能譜)測定器(賽默飛科技(Thermo Fisher Scientific)公司製造之K-Alpha)，以激發X射線：單色化ALKα線、X射線輸出：12kV、6mA、光電子脫離角度：90°、點徑：400μmφ、通過能量：50eV(窄掃描)、步長：0.1eV(窄掃描)進行激發，計算藉此所檢測出之元素之表面組成比。 另外，所得之元素之表面組成比係關於距離膜表面數nm至10nm左右之深度區域。
[密封層中所含之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si／C)(平均Si濃度)] 1)預先藉由剖面觀察而大致地掌握層構成後，利用薄刃刀僅削取構成密封層之樹脂組成。將削取物於135℃完全溶解於鄰二氯苯／氘代苯＝80／20體積比之混合溶劑。試樣濃度係設為25mg/0.7mL至30mg/0.7mL左右。於一維Si-NMR測定時，對測定液添加1wt%左右之乙醯丙酮鉻(Ⅲ)。 利用該試樣進行下述測定，鑑定構成密封層之樹脂組成物中所含之矽烷化聚烯烴樹脂之化學式及分子量、以及該矽烷化聚烯烴樹脂之含有率。 2)首先，最初使用一維NMR之1 H-NMR頻譜、13 C-NMR頻譜、13 C-DEPT(Distortionless Enhancement by Polarization Transfer；無畸變極化轉移)頻譜及29 Si-NMR頻譜，一邊參照奧德裡齊(Aldrich)標準頻譜或標準試樣等，一邊研究H、C及Si元素如何鍵結，鑑定化合物之大致之結構。 測定條件如下所示。 裝置：傅立葉變換核磁共振裝置(日本布魯克(Bruker Japan)股份有限公司，AVANCE NEO 600型) 共振頻率：1 H-NMR：600.13MHz，13 C-NMR：150.92MHz，29 Si-NMR：119.22MHz 測定溫度：1 H-NMR：110℃或115℃，13 C-NMR：110℃或115℃，13 C-DEPT：110℃或115℃，29 Si-NMR：110℃ 脈衝重複時間：1 H-NMR：3.75秒，13 C-NMR：2.8秒至2.9秒，13 C-DEPT：3.5秒，29 Si-NMR：7.0秒 檢測脈衝角度：1 H-NMR：30°，13 C-NMR：30°，29 Si-NMR：90°1 H去耦之方法：13 C-NMR：全去耦，29 Si-NMR：反門控去耦(FID(Flame Ionization Detector；火焰離子偵測器)導入時間0.7秒) 累計次數：1 H-NMR：16次，13 C-NMR：約300次至1200次，13 C-DEPT：約100次至1100次，29 Si-NMR：約4000次 3)進而，使用作為二維NMR之COSY(Correlation Spectroscopy；相關譜)、TOCSY(Total Correlation Spectroscopy；總相關譜)、13 C-HSQC(Heteronuclear Single Quantum Correlation；異核單量子相關譜)、HMBC(Heteronuclear Multiple Bond Correlation；異核多鍵相關譜)、29 Si-HMBC，研究相鄰之1 H間之相關峰、進而鄰接之1 H間之相關峰、與進而鄰接之1 H相連的1 H間之相關峰、經直接鍵結之(1 H，13 C)之相關峰、隔著雙鍵或三鍵之異核種(1 H，13 C)之相關峰、隔著雙鍵或三鍵之異核種(1 H，29 Si)之相關峰，更詳細地鑑定由一維NMR所得知之結構的相連方式。 4)構成密封劑用膜之密封層的樹脂組成物中的每單位碳—­原子之矽原子存在比(Si／C)(平均Si濃度))可根據樹脂組成物所含之矽烷化聚烯烴樹脂之分子式及分子量、以及構成密封層之樹脂組成物中的含有比率而得出。 以下，列舉下述情形之計算方法作為具體例：構成密封層之樹脂組成物為以僅由於主鏈末端含有乙烯基的源自乙烯之結構單元所構成之聚合物及二甲基矽氧烷作為原料化合物之矽烷化聚烯烴樹脂、以及聚乙烯樹脂之混合物。 由矽烷化聚烯烴樹脂之分子式，計算矽烷化聚烯烴中之二甲基矽氧烷濃度，若假設該樹脂濃度為26重量%，則於聚乙烯樹脂90重量份中添加該矽烷化聚烯烴10重量份而成的組成物之平均聚二甲基矽氧烷濃度成為2.6重量%。 二甲基矽氧烷之每一單元之分子式為C2 H6 SiO(單元分子量74.15)，矽烷化聚烯烴樹脂之每一單元聚烯烴之分子式為C2 H4 (單元分子量28.05)，聚乙烯樹脂之每一單元聚乙烯之分子式為C2 H4 (單元分子量28.05)，故而每1kg樹脂組成物之二甲基矽氧烷成為(1000×2.6／100)／74.15＝0.35mol，矽烷化聚烯烴樹脂之聚烯烴成為(1000×(10-2.6)／100)／28.05＝2.6mol，聚乙烯樹脂成為(1000×90／100)／28.05＝32.1mol。 因此，相對於樹脂組成物1kg，Si(矽)成為0.35mol，C(碳)成為0.35×2＋2.6×2＋32.1×2＝70.1mol，算出樹脂組成物中的相對於碳­­—原子之矽原子存在比(Si／C)為0.35／70.1＝0.005。
[算數平均粗糙度Ra：μm] 依據JIS B0601-2001，使用輕觸式表面粗糙度(小阪研究所製造，型號ET4000A)，求出3cm×3cm見方之密封劑用膜的密封層表面的任意1mm×0.2mm部分之算數平均粗糙度Ra。於三處進行測定，將測定之平均值作為算數平均粗糙度Ra。
[最大突起高度Rz：μm] 依據JIS B0601-2001，使用輕觸式表面粗糙度(小阪研究所製造，型號ET4000A)，求出3cm×3cm見方之密封劑用膜的密封層表面的任意1mm×0.2mm部分之最大山部高度Rz。於三處進行測定，將測定之平均值作為最大突起高度Rz。
[熱密封強度：N/15mm] 於尼龍膜(東洋紡製造之雙軸延伸尼龍膜：N1100，15 μm)的電暈面，以固形物成為3g/m2 之方式塗佈東洋莫頓製造之乾式層壓用接著劑(TM569，CAT-10L)，利用80℃之烘箱使溶劑揮發去除後，將密封劑用膜的電暈面與前述尼龍膜的接著劑之塗佈面於60℃之調溫輥上夾持並層壓。經層壓之積層膜係於40℃老化2天，採取積層膜。 針對所採取之積層膜，以長度方向一致之方式，且以密封劑用膜彼此相向之方式，以密封寬度10mm、密封壓力0.1MPa、密封時間0.5秒、密封溫度120℃至220℃(10℃間隔)進行熱密封。 針對熱密封所得之積層體，使寬度與長度方向平行地成為15mm，獲得試片。 將這些試片設於自動立體測圖儀(島津製作所製造，型號：UA-3122)，以200mm/min之速度剝離密封面，測定剝離之最大值。於各密封溫度測定三個試片，將三個試片之平均值作為密封強度。熱密封強度係設為這些平均值中最大的值。
[撥液性] 所得之密封劑用膜之撥液性之評價係如下述般進行。 (1)將密封劑用膜以長度方向10cm、寬度方向5cm之大小切出，於密封劑用膜之長度方向的一邊之端部及鄰接於該端部的寬度方向的一邊之端部的層壓層表面，貼合雙面膠帶(米其邦股份有限公司，NW-5，5mm寬)，於寬度方向之中央部以密封面成為表側之方式彎折，將雙面膠帶與另一層壓層表面貼合，製作10cm×2.5cm之筒狀短條。 (2)稱量(1)中製作之筒狀短條之重量。 (3-1)於100ml之一次性杯(disposable cup)中，以下述評價液分別成為70%左右之體積之方式加入下述評價液。將經稱量之筒狀短條的底部起至5cm之位置爲止浸漬於評價液，以此種方式浸漬1秒鐘。若於浸漬時自筒狀短條之開口部插入金屬尺等作為支撐體，則操作良好，亦可避免錯誤地將袋口浸漬於評價液。 評價液：食用油(商品名：日清沙拉油，Nisshin OilliO Group股份有限公司製造)、炸豬排醬汁(品名：濃厚醬汁，Kagome股份有限公司製造)、醬油(名稱：濃口醬油(純釀)，Kikkoman食品股份有限公司製造)。 (3-2)保持評價液附著於筒狀短條之狀態，以筒狀短條之長度方向垂直之狀態懸空10秒，繼而以寬度方向保持水平且使長度方向以相對於水平而成45°之方式傾斜的狀態懸空50秒。 (4)稱量(3-2)剛操作後之附著有評價液的筒狀短條之重量，根據與(2)之重量之差求出附著殘液量。自筒狀短條之底部至5cm之位置為止的表面積為25cm2 。
[矽烷化聚烯烴之分散狀態觀察] 針對所得之密封劑用膜的密封層之表面，使用掃描電子顯微鏡進行觀察並且照射能量色散型X射線，進行表面之元素定性分析，並映射化。另外，密封層之剖面係使用穿透式電子顯微鏡進行觀察。觀察方法將於下文中詳述。
[LV-SEM(Low Vacuum-Scanning Electron Microscope；低真空掃描式電子顯微鏡)] 切出所得之密封劑用膜之試樣(大小1cm×1cm)，載置於貼有碳帶之試樣台，利用磁控濺鍍裝置塗佈約2nm之鉑-鈀，確保導電性，以高真空模式進行觀察。觀察係利用日立製造之掃描式電子顯微鏡S-3400N，以加速電壓8kV使用，進行試樣表面之觀察及照片拍攝。
[能量色散型X射線(EDX)元素定性分析] 切出所得之密封劑用膜之試樣(大小1cm×1cm)，載置於貼有碳帶之試樣台，利用磁控濺鍍裝置塗佈約2nm之鉑-鈀，確保導電性，以高真空模式進行觀察。 測定係利用日立製造之掃描式電子顯微鏡S-3400N及布魯克製造之能量色散型X射線檢測器XFlash5010，以加速電壓8kV照射X射線並進行分析。 根據密封劑用膜之試樣的觀察視野全面之X射線頻譜來實施元素之定性分析，可辨識之元素中，碳C映射為紅色，矽Si映射為綠色。
[穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察] 對所得之密封劑用膜(大小1cm×1cm)的兩面實施鋨蒸鍍，進行防止自環氧樹脂剝離之處理後，包埋於環氧樹脂。 對經包埋之試樣使用經設定為-130℃之冷凍切片機(cryo microtome)，以冷凍狀態獲得與膜面垂直地切斷之超薄切片。 將該超薄切片之剖面於四氧化釕蒸氣中染色30分鐘後，實施碳蒸鍍，以加速電壓200kV使用日本電子製造之JEM2100穿透式電子顯微鏡，進行該剖面之觀察及照片拍攝。
[動摩擦係數] 針對密封劑用膜的聚乙烯系樹脂之各膜面彼此，除了下述條件以外，依據JIS-K-7125測定動摩擦係數。 環境條件：於23℃65%RH環境下進行測定。 測定裝置：東洋鮑德溫製造之TENSILON STM-T-50BP 測定條件： 固定試片之大小：297mm(長度方向)×105mm(寬度方向) 移動試片之大小：70mm(長度方向)×50mm(寬度方向) 荷重錘之質量：1.5kg 十字頭速度：20mm/min 移動距離：100mm以上 計算方法：使用衝程為10mm至50mm之間的平均試驗力及荷重錘之質量，由以下之式子計算。 摩擦係數＝衝程10mm至40mm之平均試驗力／荷重錘之質量
[黏連值] 對於密封劑用膜的密封劑層表面彼此，以如下條件進行操作，除此以外，依據ASTM D1893-67測定黏連值。 對於將測定面彼此重合之樣本(寬度方向10cm、長度方向15cm)，於熱壓機(測試機產業(Tester Sangyo)公司製造，型號：SA-303)中，以將大小7cm×7cm之鋁板(2mm厚)之端部於樣本寬度(10cm)之中央對準長度方向(15cm)之內側1cm之位置的方式載置，以溫度50℃、壓力440kgf/cm2 進行15分鐘加壓處理。 將因該加壓處理而黏連之樣本及棒(徑6mm，材質：鋁)安裝於自動立體測圖儀(島津製作所製造，型號：UA-3122)，測定棒以100m/分的速度剝離黏連部時之力。 於該情形下，前提是棒與剝離面為水平。對同一樣本進行4次測定，以平均值來表示。
[霧度] 僅針對所得之密封劑用膜使用東洋精機製作所股份有限公司製造之直讀霧度計，依據JIS-K-7105進行測定。 霧度(%)＝[Td(擴散透過率%)／Tt(全光線透過率%)]×100
[楊氏模量、拉伸斷裂強度、拉伸斷裂伸長率] 針對所得之密封劑用膜，依據JISK7127於23℃測定膜之長度方向及寬度方向之楊氏模量。 樣本係自膜以15mm×200mm之尺寸切出，夾頭寬度為100mm，設於拉伸試驗機(日本英斯特朗股份有限公司(Instron Japan Company Limited)製造之雙立柱臺式試驗機Istron 5965)。以拉伸速度200mm/min進行拉伸試驗。 根據所得之應變-應力曲線，由伸長初期之直線部分之斜率來求出楊氏模量。 拉伸斷裂強度、拉伸斷裂伸長率分別設為樣本斷裂之時間點的強度及伸長率。
實施例及比較例中使用下述原料。 [聚乙烯系樹脂] (1)1020L(齊格勒-納他(Ziegler-Natta)系直鏈狀低密度聚乙烯，普瑞曼聚合物(Prime Polymer)(股份有限)公司製造，密度為909kg/m3 ，MFR為2.0g/10min，融點為115℃) (2)FV405(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，住友化學(股份有限)公司製造，密度為923kg/m3 ，MFR為3.8g/10min，融點為118℃) (3)FV407(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，住友化學(股份有限)公司製造，密度為930kg/m3 ，MFR為3.2g/10min，融點為124℃)
[矽烷化聚烯烴樹脂] Exfore LL1513(三井精化(Mitsui Fine Chemicals)(股份有限)公司製造，含有30重量%之矽烷化聚烯烴(烯烴-矽酮共聚物)，含有70重量%之茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，密度為921kg/m3 ，MFR為30g/10min，融點為121℃)
[矽酮樹脂] (1)G-501(油脂-油複合塑膠(grease-oil compound plastic)用潤滑劑，信越化學工業(股份有限)公司製造，密度為920kg/m3 )
[由無機氧化物所構成之粒子] (1)KMP-130-10(球狀二氧化矽粒子，信越矽酮公司製造，重量平均粒徑為10μm) (2)Dicalite WF(矽藻土，Grefco.Inc.,製造，利用針磨粉碎機加工成重量平均粒徑5μm後使用)。
[有機系潤滑劑] (1)EMB11(含有2重量%之乙烯雙油酸醯胺，含有FV405(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯)，住友化學股份有限公司製造) (2)XA1029(含有0.9重量%之芥酸醯胺，含有FV405(茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯)，住友化學股份有限公司製造)
[實施例1至實施例7] 以成為表1所示之含有比率(重量%)之方式，於雙軸擠出機中，使直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(住友化學股份有限公司製造之Sumiksen(R)E、FV405或者普瑞曼聚合物股份有限公司製造之1020L)、作為矽烷化聚烯烴Ra之下述化學式所表示的由聚乙烯及矽酮所構成之三嵌段聚合物與直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之混合物(三井化學股份有限公司製造，商品名：Exfore LL1513，由聚乙烯與矽酮所構成之三嵌段聚合物之含有比率：30重量%)、重量平均粒徑為10μm之二氧化矽粒子、重量平均粒徑為10μm之矽藻土、乙烯雙油酸醯胺、芥酸醯胺混合熔融，製成密封劑層。 CH3 -(CH2 )n-2 -CH2 -Si (CH3 )2 O-(-Si (CH3 )2 -O-)d -Si (CH3 )2 -CH2 -(CH2 )n-2 -CH3 (式中，d為23，n為200)。
另外，以成為表1所示之含有比率(重量%)之方式，於雙軸擠出機中，使直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(住友化學股份有限公司製造，Sumiksen (R)E、FV405)與芥酸醯胺於雙軸擠出機中混合熔融，製成中間層。
進而，以成為表1所示之含有比率(重量%)之方式，於雙軸擠出機中，使直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(住友化學股份有限公司製造，Sumiksen (R)E、FV407)於雙軸擠出機中混合熔融，製成層壓層。
使用多層膜成形裝置，將經熔融之密封劑層之樹脂組成物、中間層之樹脂組成物及層壓層之樹脂組成物加以積層，利用T字模共擠出單一之多層熔融片材，接觸冷卻輥而冷卻固化，獲得未延伸片材。 對所得之片材之層壓層表面實施電暈放電處理後，以速度20m/min捲取成捲筒狀，獲得厚度40μm、層壓層表面之濕潤張力為45N/m之密封劑用膜。 詳細條件如下述。 密封劑層之擠出機之直徑：60mm 中間層之擠出機之直徑：90mm 層壓層之擠出機之直徑：45mm 密封劑層、中間層、層壓層之原料之混合熔融溫度：250℃ T字模之寬度：1600mm 多層熔融片材之抽取速度：20m／min 冷卻輥溫度：40℃ 密封劑用膜中的密封劑層之厚度：8μm 密封劑用膜中的中間層之厚度：28μm 密封劑用膜中的層壓層之厚度：4μm 再者，所謂長度方向係指使未延伸片材行進之方向，所謂寬度方向係指與該長度方向成直角之方向。
實施例1至實施例6中所得之密封劑用膜係撥液性及熱密封性優異。摩擦係數及黏連值小，具有非常穩定之滑動性及耐黏連性。另外，霧度小，外觀亦優異。 而且，用於密封層之樹脂組成物係化合物之析出少，製膜加工性亦優異。原因在於，用於密封層之矽烷化聚烯烴具有二甲基矽氧烷成分，故而表面能小，因此於密封層的表面偏析。 圖1表示比較例1、實施例1至實施例5所記載之膜的平均Si濃度與表面Si濃度之值，對於實施例1至實施例5所記載之膜的Si濃度而言，表面測定值相對於該Si濃度之計算值最大高達約61倍，得知矽烷化聚烯烴於表面偏析。
實施例7中所得之密封劑用膜係撥液性及熱密封性優異。摩擦係數及黏連值遜於實施例1至實施例6，但具有穩定之滑動性及耐黏連性。另外，霧度小，外觀亦優異。
圖3、圖4、圖5分別表示實施例4之膜表面之SEM觀察照片、膜表面之由EDX所得之元素分析結果之映射圖、膜剖面之TEM觀察照片，能夠推定實施例4中二甲基矽氧烷呈微分散。原因在於，實施例4之矽烷化聚烯烴為二甲基矽氧烷與聚乙烯之共聚物，故而二甲基矽氧烷相對於聚乙烯不易分離，因此呈微相分離結構，但僅止於微分散。 圖6為使實施例4之密封層中使用之樹脂組成物自於擠出機之模頭沿寬度方向設置有多數個的噴嘴噴出之情形下的噴嘴周邊之狀況，但未見化合物之堆積，可認為密封層中之矽烷化聚烯烴並未於表面析出。
[比較例1至比較例5] 除了使用表2所示之化合物作為密封層、層壓層、中間層之樹脂組成物之原料以外，以與實施例1相同之方式獲得密封劑用膜。
比較例1中所得之密封劑用膜雖然撥液性及熱密封強度優異，但黏連值或摩擦係數高，作為密封劑用膜並不佳。
比較例2中所得之密封劑用膜雖然撥液性優異，熱密封強度高，但黏連值或摩擦係數高，作為密封劑用膜並不佳。
比較例3中所得之密封劑用膜雖然熱密封強度優異，但並無撥液性，且黏連值或摩擦係數高，作為密封劑用膜並不佳。
比較例4中所得之密封劑用膜雖然熱密封強度高，摩擦係數亦低，但並無撥液性，作為密封劑用膜並不佳。另外，黏連值亦高。
比較例5中所得之密封劑用膜雖然撥液性優異，黏連值或摩擦係數低，但化合物容易自密封層析出，作為密封劑用膜並不佳。另外，熱密封強度亦小。
圖3、圖4、圖5分別表示比較例5之密封層表面之SEM觀察照片、密封層表面之EDX映射測定照片、密封層剖面之TEM觀察照片，但比較例5之密封劑用膜中，矽酮樹脂成為粗大之粒狀形狀而分散。 圖6為使比較例5之密封劑用膜的密封層中使用之樹脂組成物自於擠出機之模頭沿寬度方向設置有多數個的噴嘴噴出之情形下的噴嘴周邊之狀況，但可見化合物之堆積，可認為密封層中之矽酮樹脂於該密封層之表面析出。
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
密封層 原料及含量 1020L(密度為909kg/m3 ) *亦包含有機滑劑之MB脂所含物、及矽酮樹脂之MB所含物。 [wt%] 0 0 0 0 0 48.15 0
FV405(密度920kg/m3 ) *亦包含有機滑劑之MB所含物、及矽酮樹脂之MB所含物。 [wt%] 88.15 68.15 58.15 48.15 8.15 48.3
Exfore LL1513 [wt%] 10 30 40 50 90 50 50
G-501(密度為920kg/m3 ) [wt%] 0 0 0 0 0 0 0
球狀二氧化矽(KMP130-10，平均粒徑為10μm) [wt%] 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
矽藻土(Dicalite WF，平均粒徑為5μm) [wt%] 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
芥酸醯胺 [wt%] 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0
乙烯雙油酸醯胺 [wt%] 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0
中間層 原料及含量 FV405(密度923kg/m3 ) [wt%] 99.96 99.96 99.96 99.96 99.96 99.96 100
芥酸醯胺 [wt%] 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0
乙烯雙油酸醯胺 [wt%] 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0
層壓層 原料及含量 FV407(密度930kg/m3 ) [wt%] 100 100 100 100 100 100 100
膜特性 層厚度(μm) 密封層／中間層／層壓層 [μm] 8／28／4 8／28／4 8／28／4 8／28／4 8／28／4 8／28／4 8／28／4
平均Si濃度(Si／C)之計算值 [-] 0.0015 0.0045 0.0060 0.0076 0.0139 0.0076 0.0076
表面Si濃度(Si／C)之測定值 [-] 0.0899 0.1339 0.1422 0.1483 0.1628 0.1483 0.1483
表面Si濃度(Si／C)之測定值／平均Si濃度(Si／C)之計算值 [-] 60.7 29.8 23.6 19.6 11.7 19.6 19.6
算數平均粗糙度Ra [μm] 0.16 0.16 0.16 0.16 0.16 0.16 0.17
最大山部高度Rz [μm] 19.6 19.6 19.6 19.6 19.6 19.6 16.4
楊氏模量(長邊方向) [MPa] 170 170 170 170 170 170 170
楊氏模量(寬度方向) [MPa] 180 180 180 180 180 180 180
霧度(%) [%] 4.2 4.2 4.2 4.2 4.2 4.2 4.2
附著殘液量 食用油(日清沙拉油) [g/25cm2 ] 0.03 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.03
附著殘液量 炸豬排醬汁(Kagome炸豬排醬汁熟成) [g/25cm2 ] 0.80 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.70
附著殘液量 醬油(Kikkoman濃口醬油) [g/25cm2 ] 0.08 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07 0.08
動摩擦係數 密封層／密封層 [-] 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.8
動摩擦係數 密封層／層壓層 [-] 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 3.0
熱密封強度(N/15mm) [N/15mm] 50 46 46 46 46 46 47
耐黏連強度(mN/70mm) [mN/70mm] 44 44 44 44 40 44 200
化合物自密封層之析出容易度 ○、× ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
[表2]
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5
密封層 原料及含量 1020L(密度909kg/m3 ) *亦包含有機滑劑之MB脂所含物、及矽酮樹脂之MB所含物。 [wt%] 0 0 0 0 0
FV405(密度920kg/m3 ) *亦包含有機滑劑之MB所含物、及矽酮樹脂之MB所含物。 [wt%] 50 49.85 100 98.15 88.15
Exfore LL1513 [wt%] 50 50 0 0 0
G-501(密度為920kg/m3 ) [wt%] 0 0 0 0 10
球狀二氧化矽(KMP130-10，平均粒徑為10μm) [wt%] 0 0 0 1.2 1.2
矽藻土(Dicalite WF，平均粒徑為5μm) [wt%] 0 0 0 0.5 0.5
芥酸醯胺 [wt%] 0 0.05 0 0.05 0.05
乙烯雙油酸醯胺 [wt%] 0 0.10 0 0.10 0.10
中間層 原料及含量 FV405(密度為923kg/m3 ) [wt%] 100 99.96 100 99.96 99.96
芥酸醯胺 [wt%] 0 0.02 0 0.02 0.02
乙烯雙油酸醯胺 [wt%] 0 0.02 0 0.02 0.02
層壓層 原料及含量 FV407(密度930kg/m3 ) [wt%] 100 100 100 100 100
膜特性 層厚度(μm) 密封層／中間層／層壓層 [μm] 8／28／4 8／28／4 8／28／4 8／28／4 8／28／4
平均Si濃度(Si／C)之計算值 [-] 0.0076 0.0076 0 0 0.0210
表面Si濃度(Si／C)之測定值 [-] 0.1483 0.1483 0 0 0.1556
表面Si濃度(Si／C)之測定值／ 平均Si濃度(Si／C)之計算值 [-] 19.6 19.6 錯誤 錯誤 7.4
算數平均粗糙度Ra [μm] 0.05 0.05 0.05 0.14 0.15
最大山部高度Rz [μm] 2.2 2.3 2.2 14.8 19.4
楊氏模量(長邊方向) [MPa] 170 170 175 165 165
楊氏模量(寬度方向) [MPa] 180 180 185 180 180
霧度(%) [%] 3.0 3.1 2.6 4.1 4.1
附著殘液量 食用油(日清沙拉油) [g/25cm2 ] 0.04 0.03 0.13 0.08 0.04
附著殘液量 炸豬排醬汁(Kagome炸豬排醬汁熟成) [g/25cm2 ] 0.61 0.78 0.79 0.88 0.79
附著殘液量 醬油(Kikkoman濃口醬油) [g/25cm2 ] 0.05 0.08 0.15 0.10 0.08
動摩擦係數 密封層／密封層 [-] 5以上 4.5 5以上 0.3 0.3
動摩擦係數 密封層／層壓層 [-] 5以上 2.4 5以上 0.6 0.7
熱密封強度(N/15mm) [N/15mm] 48 46 52 55 45
耐黏連強度(mN/70mm) [mN/70mm] 4000 100 5000 80 35
化合物自密封層之析出容易度 ○、× ○ ○ ○ ○ ×
[實施例8] 利用雙軸擠出機，如表3中含有比率所示，於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(普瑞曼聚合物股份有限公司製造，商品名：Ult-zex(R)、1020L)中，分別以聚乙烯樹脂之母料(EMB11、XA1029)之形式混合作為矽烷化聚烯烴的下述式(7)所表示之由聚乙烯及矽酮所構成之三嵌段聚合物與直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之混合物(三井精化股份有限公司製造，商品名：Exfore LL1513，含有30重量%之由聚乙烯及矽酮所構成之三嵌段聚合物，含有70重量%之茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯，密度為921kg/m3 ，MFR為30g/10min，融點為121℃)、重量平均粒徑為4μm之合成二氧化矽粒子、重量平均粒徑為5μm之矽藻土、乙烯雙油酸醯胺、芥酸醯胺，製成密封劑層。 式(7) CH3 -(CH2 )n -2 -CH2 -Si (CH3 )2 O-(-Si (CH3 )2 -O-)d -Si (CH3 )2 -CH2 -(CH2 )n-2 -CH3 (式中，d為23，n為200)。 另外，將直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(住友化學股份有限公司製造，Sumiksen (R)E、FV407)製成層壓層。 針對這些樹脂，使用積層膜成形裝置，以下述條件利用T字模將密封劑層與層壓層加以共擠出，接觸冷卻輥而獲得單一之積層膜。 密封劑層：擠出機之直徑60mm 層壓層：擠出機之直徑90mm T字模之寬度：1600mm 抽取速度：20m/min 冷卻溫度：40℃ 各層之厚度  密封劑層：8μm 層壓層：32μm
[實施例9至實施例12] 如表3所示，改變直鏈狀低密度聚乙烯樹脂與由聚乙烯及矽酮所構成之三嵌段聚合物之含有比率，除此以外，與實施例8同樣地獲得積層體。
[實施例13] 如表3所示，不含矽藻土及乙烯雙油酸醯胺與芥酸醯胺，且改變含有比率，除此以外，與實施例9同樣地獲得積層體。
[實施例14] 如表3所示，增加合成二氧化矽粒子，且改變含有比率，除此以外，與實施例13同樣地獲得積層體。
[實施例15] 如表3所示，不含乙烯雙油酸醯胺及芥酸醯胺，且改變含有比率，除此以外，與實施例8同樣地獲得積層體。
實施例8至實施例15中所得之密封劑用膜係撥液性及熱密封性優異。另外，摩擦係數及黏連值小，具有非常穩定之滑動性及耐黏連性。
[比較例6] 如表3所示，僅將直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(普瑞曼聚合物股份有限公司製造，商品名：Ult-zex(R)、1020L)製成密封劑層，將直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(住友化學股份有限公司製造，Sumiksen (R)E、FV407)製成層壓層，除此以外，使用與實施例8同樣之成形裝置獲得同樣之積層體。
[比較例7] 如表3所示，製成於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂中混合了由聚乙烯及矽酮所構成之三嵌段聚合物(三井化學股份有限公司製造，商品名：Exfore)之密封劑層，且將直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(住友化學股份有限公司製造，Sumiksen (R)E、FV407)製成層壓層，除此以外，獲得與比較例6同樣之積層體。
[比較例8] 如表3所示，製成於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂中混合了由聚乙烯及矽酮所構成之三嵌段聚合物、乙烯雙油酸醯胺及芥酸醯胺的密封劑層，且將直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(住友化學股份有限公司製造，Sumiksen (R)E、FV407)製成層壓層，除此以外，獲得與比較例6同樣之積層體。
(比較例9) 如表3所示之含有比率般，製成於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂中混合了合成二氧化矽、矽藻土、乙烯雙油酸醯胺及芥酸醯胺之密封劑層，且將直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(住友化學股份有限公司製造，Sumiksen (R)E、FV407)製成層壓層，除此以外，獲得與比較例6同樣之積層體。
比較例6、比較例7中所得之密封劑用膜雖然熱密封強度優異，但撥液性差，黏連值或摩擦係數高。 比較例8中所得之密封劑用膜雖然撥液性優異，但熱密封強度差。 比較例9中所得之密封劑用膜雖然熱密封強度優異，但撥液性差。
[表3]
實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 比較例6 比較例7 比較例8 比較例9
密封層樹脂組成物 線狀低密度聚乙烯樹脂 [wt%] 68.22 83.32 90.72 92.22 95.22 83.84 83.26 83.34 100.00 85.00 84.88 98.22
矽烷化聚烯烴 [wt%] 30.00 15.00 7.50 6.00 3.00 15.00 15.00 15.00 0 15.00 15.00 0.00
合成二氧化矽粒子 [wt%] 1.16 1.16 1.16 1.16 1.16 1.16 1.74 1.16 0 0 0 1.16
矽藻土 [wt%] 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.00 0.00 0.50 0 0 0 0.50
乙烯雙油酸醯胺 [wt%] 0.10 0.10 0.10 0.10 0.00 0.00 0.00 0 0 0.10 0.10
芥酸醯胺 [wt%] 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.00 0.00 0.00 0 0 0.02 0.02
層壓層 樹脂組成物 線狀低密度聚乙烯樹脂 [wt%] 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
膜特性 算數平均粗糙度Ra [µm] 0.16 0.16 0.16 0.16 0.16 0.10 0.15 0.17 0.05 0.05 0.05 0.14
最大山部高度Sp [µm] 19.6 19.6 19.6 19.6 19.6 15.8 16.1 16.4 2.3 2.2 2.3 14.8
動摩擦係數μd 密封劑層／密封劑層 0.3 0.3 0.3 0.3 0.4 0.8 0.8 0.8 5以上 5以上 4.5 0.3
密封劑層／層壓層 0.6 0.6 0.6 0.6 0.8 5以上 2.7 3.0 5以上 5以上 2.4 0.6
實用特性 附著殘液量[g/25cm2 ] 油 0.02 0.02 0.02 0.02 0.03 0.03 0.03 0.03 0.13 0.04 0.03 0.08
炸豬排醬汁 0.77 0.77 0.77 0.77 0.80 0.96 0.84 0.70 0.79 0.61 0.78 0.88
醬油 0.07 0.07 0.07 0.07 0.08 0.08 0.08 0.08 0.15 0.05 0.08 0.10
密封強度 [N/15mm] 46 46 46 46 48 46 46 47 52 48 22 55
黏連值 [mN] 44 44 44 44 50 250 240 200 5000 4000 100 80
[產業可利用性]
本發明之密封劑用膜能夠提供一種即便為膏狀、黏稠物等顯示黏液性之內容物亦容易取出該內容物之包裝袋，提供一種具有良好之熱密封性、優異之滑動性及耐黏連性的密封劑用膜及其積層體，對產業界之貢獻大。
[圖1]係比較例1、實施例1至實施例5所記載之膜的平均Si濃度與表面Si濃度的值。 [圖2]係撥液性評價法之順序之示意圖。 [圖3]係膜表面之SEM(Scanning Electron Microscope；掃描式電子顯微鏡)觀察照片。 [圖4]係膜表面之EDX(Energy Dispersive X-Ray；能量色散型X射線)映射測定照片。 [圖5]係膜剖面之TEM(Transmission Electron Microscope；穿透式電子顯微鏡)觀察照片。 [圖6]係樹脂擠出機的模具的噴嘴周邊之照片。

Claims (7)

  1. 一種密封劑用膜，係包含：密封層，由含有下述(a)及(b)之樹脂組成物所構成；並且滿足下述(1)至(3)：(a)聚烯烴系樹脂，係聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂；(b)矽烷化聚烯烴樹脂，係藉由分子內具有2個以上之SiH基的含矽化合物與含乙烯基之化合物的反應而獲得，前述含乙烯基之化合物為選自由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯及1-己烯所組成之群組中的至少一種烯烴之聚合物，並且於末端含有乙烯基；(1)密封層中所含之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si/C)為0.001以上至0.02以下；(2)密封層的表面之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si/C)為0.05以上至0.2以下；(3)密封層的表面之算數平均粗糙度Ra為0.15μm以上至0.5μm以下。
  2. 一種密封劑用膜，係包含：密封層，由含有下述(a)及(b)之樹脂組成物所構成；並且滿足下述(3)及(4)：(a)聚烯烴系樹脂，係聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂；(b)矽烷化聚烯烴樹脂；(3)密封層的表面之算數平均粗糙度Ra為0.15μm以上至0.5μm以下；(4)矽烷化聚烯烴係由下述式表示：CH3-(CH2)n-2-CH2-Si(CH3)2O-(-Si(CH3)2-O-)d-Si(CH3)2-CH2-(CH2)n-2-CH3式中，d為1以上之整數。
  3. 如請求項1或2所記載之密封劑用膜，其中前述樹脂組成物含有(c)由無機氧化物或合成樹脂所構成之粒子。
  4. 如請求項1或2所記載之密封劑用膜，其中前述樹脂組成物含有(d)脂肪酸酯或脂肪酸醯胺。
  5. 如請求項1或2所記載之密封劑用膜，係滿足下述(5)：(5)密封層的表面之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si/C)相對於前述密封層中所含之矽原子Si與碳原子C之存在比(Si/C)之比為2以上。
  6. 如請求項1或2所記載之密封劑用膜，其中前述密封層的表面之黏連值為200mN/70mm以下。
  7. 一種積層體，係由如請求項1至6中任一項所記載之密封劑用膜及基材膜所構成。
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