JP7044105B2 - 蒸着基材用ポリエチレン系フィルム及びそれを用いた蒸着フィルム - Google Patents
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Description
(i)上記シール層に含有されている上記無機粒子の平均粒径が5μm以上15μm以下である
(ii)上記シール層表面の三次元表面粗さSRaが0.2μm以下であり、上記シール層表面の最大山高さSRmaxが6μm以下である
(ポリエチレン系樹脂)
ポリエチレン系樹脂とは、ポリエチレンを主体とした樹脂であり、具体的には、ポリエチレン系樹脂100質量%中において、エチレン由来成分が50質量%超100質量%以下である樹脂のことである。エチレン由来成分が60質量%以上100質量%以下であることが好ましく、70質量%以上100質量%以下であることがより好ましく、80質量%以上100質量%以下であることがさらに好ましい。シール層(B層)のポリエチレン系樹脂は、好ましくは低密度ポリエチレン(LDPE)であり、より好ましくは直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)である。
B層に用いられる無機粒子のモース硬度は3以下であり、2以下であることが好ましい。フィルムに滑り性を付与するために無機粒子でB層表面に突起が形成されているが、無機粒子の硬度が3を超えると蒸着フィルムがロールに巻き取られたときに上記突起が蒸着層へ転写され、蒸着層に欠損が生じやすくなり、ひいてはバリア性が低下してしまう。無機粒子のモース硬度の下限は特に限定されないが、例えば0.1以上であり、好ましくは0.5以上である。また、無機粒子のモース硬度が上記蒸着材料のモース硬度以下であることが好ましい。
無機粒子のモース硬度が3以下であり、無機粒子のモース硬度が低ければ低いほど、上記無機粒子によりB層に形成された突起が、A層側に設けられた蒸着層に強く接触した場合でも、突起は蒸着層を簡単には貫通せず、蒸着層を押し延ばしながらゆっくりと突き破るように押し込まれる。そのため、蒸着層が押し延ばされた部分にわずかに割れが生じることはあるが、上記突起により蒸着層に窪みができたとしても、上記割れが生じた箇所以外では蒸着層は残存し易い。また、蒸着層上に、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリアミドフィルムなどの別のフィルムをラミネートすると、わずかに存在する蒸着層の割れが塞がれるため、高いバリア性を有する。
一方、無機粒子のモース硬度が3を超えると上記突起は瞬間的に蒸着層を貫通して、突起によって出来た穴の周縁に蒸着層が押しやられて、バリア性が低下してしまい、仮に蒸着層上に上記別のフィルムをラミネートしてもバリア性は回復しない。
(i)上記シール層に含有されている上記無機粒子の平均粒径が5μm以上15μm以下である
(ii)上記シール層表面の三次元表面粗さSRaが0.2μm以下であり、上記シール層表面の最大山高さSRmaxが6μm以下である
(ポリエチレン系樹脂)
ラミネート層(A層)を形成するポリエチレン系樹脂は、シール層(B層)を形成するポリエチレン系樹脂と同様の単量体(ポリエチレン、α-オレフィン等)から構成され、ポリエチレンの割合もシール層(B層)で示した範囲と同等の範囲から選択できる。
本発明のポリエチレン系フィルムは、A層とB層との間に必要により中間層を有してもよく、中間層を1層以上有していることが好ましい。中間層に用いられる樹脂は、特に限定されないが、ポリエチレン系樹脂であることが好ましい。
中間層を形成するポリエチレン系樹脂は、シール層(B層)を形成するポリエチレン系樹脂と同様の単量体(ポリエチレン、α-オレフィン等)から構成され、ポリエチレンの割合もシール層(B層)で示した範囲と同等の範囲から選択できる。
本発明のポリエチレン系フィルムは、例えば、Tダイ法、インフレーション法等の溶融押出成形法、キャスト成形法、プレス成形法等によってフィルム状に製膜することにより作製することができるが、長尺化及び広幅化したフィルムとするためにはTダイ法を用いて作製することが好ましい。
本発明のポリエチレン系フィルムのA層表面に蒸着材料を蒸着すると、無機粒子がほとんど又は全く含まれていないA層表面は平坦であるため、緻密な蒸着層を備えた蒸着フィルムとなる。一方、B層表面には無機粒子に起因する突起があるものの、急峻な突起ではなく、なだらかな突起である。そのため、蒸着フィルムがロールに巻き取られたときに上記突起が蒸着層へ転写されたとしても、無機粒子の硬度が蒸着材料の硬度より低いので、蒸着層に欠損が生じにくく、バリア性を維持することができる。また、B層表面に突起が設けられていることによって、B層とA層とのブロッキングが生じにくい、すなわち、耐ブロッキング性が向上するため、蒸着基材用フィルムからなるフィルムロールからフィルムを繰り出して、蒸着加工がスムーズに行うことができ、得られた蒸着フィルムにシワやコブが生じにくい。
無機粒子として粉砕前の鉱物のモース硬度をモース硬度表から求めた。具体的には、粉砕前の鉱物に対し硬度の小さい標準物質から順番にこすり合わせ、測定物に傷がつくかつかないかを目視で確認し、測定物の硬度を判定した。
<ラマン散乱測定の測定条件>
照射光波長:532nm
アパーチャー:50μmΦ
対物レンズの倍率:50倍
対物レンズの開口数:0.6
露光時間:30秒
露光回数(積算回数):2回
無機粒子の平均粒径をレーザー回折式粒度径分布測定装置(島津製作所社製SALD-3100)を用いて、湿式で、体積分布基準で測定した。
ポリエチレン樹脂の密度は、JIS K 6922-1に準拠し、メルトインデクサーの押出物で測定した。
JIS B 0601に準拠し、三次元表面粗さ計(小坂研究所社製 Surfcorder ET4000A)を使用して、カットオフ0.08mm、1μm長さ、2μmピッチで100本の測定を行い、B層表面の三次元表面粗さSRa、最大高さSRmaxを求めた。
12cm×10cmのサイズのポリエチレン系フィルムをB層の表面とA層の表面とで重ねた上に10cm×10cmの紙を乗せたものを1セットとし、5セット重ねた積層体を厚さ5mmのガラス板で挟みこんだ。このガラス板の上に50kgの荷重をかけ40℃で48時間放置した。常温に戻したあと上記積層体を25mm幅にカットした。島津製作所社製オートグラフ(登録商標)を用いて、上記カットした積層体を引張速度200mm/分で180°剥離した際の剥離強度(単位はN/25mm)を測定して、以下の基準により評価した。
◎:0.2N/25mm以下
○:0.2N/25mmより大きく0.5N/25mm以下
△:0.5N/25mmより大きく1N/25mm以下
×:1N/25mmより大きい
光沢計(日本電色社工業社製VG2000型)を用いて、JIS K5600-4-7に準拠して蒸着フィルムにおける蒸着層の金属光沢度を測定して、以下の基準により評価した。
◎:1000%以上
○:700%以上1000%未満
△:500%以上700%未満
×:500%未満
厚さ15μmのナイロンフィルム(東洋紡社製「N1100」)に東洋モートン社製の接着剤であるTM569/CAT10Lを固形分で3g/m2の厚みで塗布した。次に上記接着剤の上に蒸着フィルムの蒸着面を貼り合わせてラミネートフィルムとした後、40℃で48時間エージングした。引張試験機(島津製作所社製オートグラフ(登録商標)AGS-J 100NJ)で、上記エージングを行ったものを引張速度200mm/分の条件で、180°剥離した際の蒸着層とA層との間の剥離強度(単位はN/15mm)を測定した。
蒸着フィルムを用いて、500m巻のロールを作製した。得られたロールの蒸着フィルムの状態を観察し、下記のように評価した。
◎:シワ及びコブがほとんど発生していなかった
○:シワやコブが少し発生していた
△:シワやコブが多く発生していた
×:シワやコブが非常に多く発生していた
蒸着フィルムを用いて、500m巻のロールを作製した。次にプロセク社製パロテスターを用いて、500m巻のロールの幅方向に2cmピッチでロール硬度を測定した。続いてロール硬度が600~650となる箇所からサンプルを取り出した。最後にJIS K 7126-2A法に準じて、酸素透過度測定装置(MOCON社製OX-TRAN2/21)を用いて、温度23℃、湿度65%の条件にて、上記サンプルの酸素透過度の測定を行った。酸素透過度の測定の際、非蒸着面であるB層を調湿側になるように装着した。
蒸着フィルムを用いて、500m巻のロールを作製した。次に、プロセク社製パロテスターを用いて、500m巻のロールの幅方向に2cmピッチでロール硬度を測定した。続いて、ロール硬度が600~650となる箇所からサンプルを取り出した。最後に、JIS K 7129B法に準じて、水蒸気透過度測定装置(MOCON社製PERMATRAN-W3/33)を用いて、温度37.8℃、湿度90%の条件にて蒸着フィルムの水蒸気透過度測定を行った。水蒸気透過度の測定の際、非蒸着面であるB層を高湿度側になるように装着した。
蒸着フィルムを用いて、500m巻のロールを作製し、その後、30℃の環境下で1ヶ月放置した。次に、厚さ15μmのナイロンフィルム(東洋紡社製「N1100」)に東洋モートン社製の接着剤であるTM569/CAT10Lを固形分で3g/m2の厚みで塗布した。続いて、上記接着剤の上に、1ヶ月放置した上記蒸着フィルムの蒸着面を貼り合わせてラミネートフィルムとした後、40℃で48時間エージングした。最後にエージングしたラミネートフィルムのB層をシール温度150℃、シール圧力0.2MPa、シール時間1秒でヒートシールした後、ラミネートフィルムを15mm幅でカットした。引張試験機(島津製作所社製オートグラフ(登録商標)AGS-J 100NJ)で、カットしたラミネートフィルムを引張速度200mm/分で180°剥離した際の蒸着層とA層との間の剥離強度(単位はN/15mm)を測定した。
[B層用組成物]
住友化学社製スミカセン(登録商標)E FV402(メタロセン触媒系LLDPE、密度:0.913g/cm3、MFR:3.8g/10min、融点:116℃)にモース硬度1、平均粒径8μmのタルクを混合して、タルクが15質量%含有されたマスターバッチを作製した。次に、宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット(登録商標)2040FC(メタロセン触媒系LLDPE、密度:0.918g/cm3、MFR:4.0g/10min、融点:116℃)90質量%と、上記マスターバッチ10質量%とを混合した組成物を用いてB層用組成物を作製した。B層用組成物100質量%中にタルクが1.5質量%含有されているが、B層用組成物には有機滑剤は添加されていなかった。
[A層用組成物]
宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット(登録商標)3540FC(メタロセン触媒系LLDPE、密度:0.931g/cm3、MFR:4.0g/10min、融点:123℃)のみを用いてA層用組成物を作製した。なお、A層用組成物には無機粒子及び有機滑剤は添加されていなかった。
[中間層用組成物]
宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット(登録商標)2040FC(メタロセン触媒系LLDPE、密度:0.931g/cm3、MFR:4.0g/10min、融点:123℃)のみを用いて中間層用組成物を作製した。なお、中間層用組成物には無機粒子及び有機滑剤は添加されていなかった。
さらに、実施例1の積層フィルムは、耐ブロッキング性に優れており、実施例1の蒸着フィルムは、蒸着加工性及び光沢性に優れていた。また、実施例1の蒸着フィルムを用いて作製されたラミネートフィルムは、密着性及び低温ヒートシール性に優れていた。
B層用組成物におけるタルクの添加量が0.5質量%である以外は実施例1と同様にして積層フィルム、蒸着フィルムを得た。実施例1よりやや耐ブロッキング性や蒸着加工性は劣るが十分に高い性能であった。また、バリア性、光沢性、密着性、及び低温ヒートシール性に優れていた。
B層用組成物に含有する無機粒子をタルクから丸尾カルシウム社製CUBE-80KAS(モース硬度3、平均粒径8μmである炭酸カルシウム粒子)に代えた以外は実施例1と同様にして積層フィルム、蒸着フィルムを得た。実施例3においても、バリア性、耐ブロッキング性、蒸着加工性、光沢性、密着性、及び低温ヒートシール性に優れていた。
B層用組成物に含有する樹脂を宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット(登録商標)2040FCから宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット(登録商標)0540F(密度:0.904g/cm3、MFR:4.0g/10min、融点:111℃)に代えた以外は実施例1と同様にして積層フィルム、蒸着フィルムを得た。実施例4においても、バリア性、耐ブロッキング性、蒸着加工性、光沢性、密着性、及び低温ヒートシール性に優れていた。
A層用組成物に含有する樹脂を宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット(登録商標)3540FCから宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット(登録商標)4040FC(密度:0.938g/cm3、MFR:3.5g/10min、融点:126℃)に代えた以外は実施例1と同様にして積層フィルム、蒸着フィルムを得た。実施例1より光沢性は劣るが十分に高い性能であった。また、バリア性、耐ブロッキング性、蒸着加工性、密着性、及び低温ヒートシール性に優れていた。
宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット(登録商標)2040FC 89.9質量%と、有機滑剤としてエルカ酸アミド0.1質量%と、上記マスターバッチ10質量%とを混合した組成物を用いてB層用組成物を作製した以外は実施例1と同様にして積層フィルム、蒸着フィルムを得た。実施例6においても、バリア性、耐ブロッキング性、蒸着加工性、光沢性、及び低温ヒートシール性に優れていた。
B層用組成物に含有する樹脂を宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット(登録商標)2040FCから住友化学社製エクセレン(登録商標)FX307(密度:0.89g/cm3、MFR:3.2g/10min、融点:83℃)に代えた以外は実施例1と同様にして積層フィルム、蒸着フィルムを得た。実施例1より光沢性は劣るが十分に高い性能であった。また、バリア性、密着性、及び低温ヒートシール性に優れていた。
実施例1と同様にして積層フィルムを得た。実施例1で得られた積層フィルムに高密着アルミニウム蒸着を行い蒸着フィルムを得た。具体的には、A層表面にコロナ処理を行わずに、真空蒸着機内の低温プラズマ処理装置内にアルゴンを導入し、プラズマ放電処理を行った後に、10-4torr以下の真空度で積層フィルムのプラズマ処理面にアルミニウム蒸着を施した以外は、実施例1と同様にして、アルミニウム蒸着層を備えた蒸着フィルムを得た。実施例8においても、バリア性、耐ブロッキング性、蒸着加工性、光沢性、密着性、及び低温ヒートシール性に優れており、実施例1よりもバリア性及び密着性に優れていた。
B層用組成物に含有する無機粒子をタルクからモース硬度4、平均粒径5μmのゼオライトに代えた以外は実施例1と同様にして積層フィルム、蒸着フィルムを得た。三次元表面粗さSRa、最大高さSRmaxは実施例1とほぼ同等であったが、ロール硬度が600以上650以下である蒸着フィルムのバリア性の大幅な低下が認められた。
B層用組成物に含有する無機粒子をタルクからモース硬度7、平均粒径5μmの非結晶性シリカに代えた以外は実施例1と同様にして積層フィルム、蒸着フィルムを得た。三次元表面粗さSRa、最大高さSRmaxは実施例1とほぼ同等であったが、ロール硬度が600以上650以下である蒸着フィルムのバリア性の大幅な低下が認められた。
B層用組成物に含有するタルクの平均粒径を20μmにした以外は実施例1と同様にして積層フィルム、蒸着フィルムを得た。ロール硬度が600以上650以下である蒸着フィルムの酸素バリア性が大幅に低下しており、蒸着層の光沢性も低いものであった。
Claims (11)
- 蒸着層の基材として用いるためのポリエチレン系フィルムであって、
上記ポリエチレン系フィルムは、蒸着層側の表面となるラミネート層と、他方の表面となるシール層とを少なくとも有し、
上記シール層は、無機粒子を含んでおり、上記シール層に含有されている上記無機粒子のモース硬度が3以下であり、かつ、以下の(i)及び(ii)を満たすことを特徴とする蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。
(i)上記シール層に含有されている上記無機粒子の平均粒径が5μm以上15μm以下である
(ii)上記シール層表面の三次元表面粗さSRaが0.05μm以上、0.17μm以下であり、上記シール層表面の最大山高さSRmaxが6μm以下である - 蒸着層の基材として用いるためのポリエチレン系フィルムであって、
上記ポリエチレン系フィルムは、蒸着層側の表面となるラミネート層と、他方の表面となるシール層とを少なくとも有し、
上記シール層は、無機粒子を含んでおり、上記シール層に含有されている上記無機粒子のモース硬度が3以下であり、
かつ、上記シール層に含有されている上記無機粒子の平均粒径が5μm以上15μm以下であり、
上記シール層に用いられるポリエチレン系樹脂の密度は0.90~0.94g/cm 3 である蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。 - 蒸着層の基材として用いるためのポリエチレン系フィルムであって、
上記ポリエチレン系フィルムは、蒸着層側の表面となるラミネート層と、他方の表面となるシール層とを少なくとも有し、
上記シール層は、無機粒子を含んでおり、上記シール層に含有されている上記無機粒子のモース硬度が3以下であり、
かつ、上記シール層表面の三次元表面粗さSRaが0.05μm以上、0.17μm以下であり、上記シール層表面の最大山高さSRmaxが6μm以下である蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。 - 上記シール層に用いられるポリエチレン系樹脂の密度は0.90~0.94g/cm3である請求項1、又は3のいずれかに記載の蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。
- 上記シール層中の無機粒子の含有量は0.5~3.0質量%である請求項1~4のいずれか1項に記載の蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。
- 上記シール層表面の三次元表面粗さSRaが0.05μm以上、0.17μm以下である請求項2に記載の蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。
- 上記ラミネート層に用いられるポリエチレン系樹脂の密度は0.91~0.95g/cm 3 である請求項1~6のいずれかに記載の蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。
- 上記ラミネート層に用いられるポリエチレン系樹脂の密度が上記シール層に用いられるポリエチレン系樹脂の密度よりも高い請求項1~7のいずれか1項に記載の蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。
- 上記ラミネート層における無機粒子の含有率は0.1質量%未満である請求項1~8のいずれか1項に記載の蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。
- 上記ラミネート層及び上記シール層の間に介在する中間層を有する請求項1~9のいずれか1項に記載の蒸着基材用ポリエチレン系フィルム。
- 請求項1~10のいずれか1項に記載の蒸着基材用ポリエチレン系フィルムのラミネート層表面に蒸着層が蒸着された蒸着フィルム。
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