TW202212121A - 雙軸配向聚丙烯系膜 - Google Patents

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中野麻洋
今井徹
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日商東洋紡股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種雙軸配向聚丙烯系膜，適合作為加工原板，在不損及雙軸配向聚丙烯系膜所原有之優異透明性、機械特性的前提下，於蒸鍍、塗覆、與其他膜進行層合中展現優異的密接性，且滑動性、耐黏連性也良好。 一種雙軸配向聚丙烯系膜，具有：以聚丙烯系樹脂作為主成分之基材層(A)、位於前述基材層(A)之一面的表面層(B)、以及位於基材層(A)之與表面層(B)為相反面之表面層(C)，表面層(B)滿足以下之(1)至(5)，表面層(C)滿足以下之(6)、(7)：(1)濕潤張力為38mN以上；(2)表面電阻值為14.0LogΩ以上；(3)算術平均粗度(Ra)為3.0以上至5.5nm以下；(4)馬氏硬度為248N/mm 2以下；(5)中心面平均粗度(SRa)為0.010以上至0.026μm以下；(6)中心面平均粗度(SRa)為0.020μm以上；(7)馬氏硬度為270N/mm 2以上。

Description

雙軸配向聚丙烯系膜
本發明係關於一種雙軸配向聚丙烯系膜。詳細而言，係關於一種雙軸延伸聚丙烯系膜，在無機物或有機物之蒸鍍、塗覆、與其他構件膜進行層合等加工中，相對於蒸鍍膜、塗佈膜、接著劑之密接性優異，適合於在輥之皺褶、黏連少之加工。
以往，雙軸配向聚丙烯系膜因於透明性、機械特性上非常優異，故作為以食品、纖維製品等為首之各種物品的包裝材料來廣泛使用。但是，聚丙烯系膜的問題在於，例如由於聚丙烯系樹脂為非極性故表面能低，故被質疑在無機物或有機物之蒸鍍、塗覆、與其他構件膜進行層合等加工中之密接力不充分。
尤其，不光是利用蒸鍍或塗覆來形成薄膜層時之密接力的問題，尚有無法於由表面凹凸所產生之突起部分形成薄膜、阻隔性等不良之問題。另一方面，雙軸配向聚丙烯系膜因著優異的柔軟性與平面性而缺乏滑動性，膜彼此黏附會產生黏連，故一般會添加抗黏連劑來形成表面凹凸。因此，會因為所形成之表面凹凸導致利用蒸鍍、塗覆所形成之薄膜變得不充分，涉及到阻隔性等之不良。
再者，由於雙軸配向聚丙烯系膜可用於各種食品包裝用途，故一般係於膜中含有抗靜電劑以避免粉末、乾貨等因静電而黏附，使抗靜電劑外溢至表面來提高抗靜電性。但是，由於此抗靜電劑位於膜表面，於進行塗覆時溶液會被排斥而成為不良。
作為針對此問題之對策已提議各種方法，例如揭示了一種於丙烯樹脂中混入分支鏈狀聚丙烯，使得聚丙烯之β結晶進行結晶型態改變成為α結晶以於膜表面形成凹凸，而可實質上未使用由無機物或有機物所得之抗黏連劑來使得滑動性良好之方法(例如參見專利文獻1等)。但是，由於僅使用立體規則性高的均聚丙烯故而表面硬，未考慮到相對於蒸鍍或塗覆、層合等加工後之薄膜以及塗覆層之密接性。
另一方面，也揭示了儘可能減少抗靜電劑而於膜表面層形成凹凸，提高與油墨、其他構件膜進行層合時之密接性的方法(例如參見專利文獻2等)。 但是，針對利用蒸鍍或塗覆來形成薄膜後之阻隔性、加工性係出現更高度的要求。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2007/094072號。 [專利文獻2]國際公開第2018/142983號。
[發明所欲解決之課題]
本發明之目的在於提供一種雙軸配向聚丙烯膜，可在不損及雙軸配向聚丙烯系膜原有之優異透明性、機械特性的前提下，在與蒸鍍膜、塗佈膜、其他構件膜進行層合中相對於接著劑之密接性優異，於加工中之膜之滑動性、捲繞品質優異。 [用以解決課題之手段]
用以解決上述課題之本發明係一種雙軸配向聚丙烯系膜，具有：以聚丙烯系樹脂作為主成分之基材層(A)、位於前述基材層(A)之一面的表面層(B)、以及位於基材層(A)之與表面層(B)為相反面之表面層(C)，表面層(B)滿足以下之(1)至(5)，表面層(C)滿足以下之(6)、(7)：(1)濕潤張力為38mN以上；(2)表面電阻值為14.0LogΩ以上；(3)算術平均粗度(Ra)為3.0以上至5.5nm以下；(4)馬氏硬度為248N/mm 2以下；(5)中心面平均粗度(SRa)為0.010以上至0.026μm以下；(6)中心面平均粗度(SRa)為0.020μm以上；(7)馬氏硬度為270N/mm 2以上。
此情況下，前述雙軸配向聚丙烯膜之動摩擦係數為0.6以下為適宜。
此外，此情況下，前述雙軸配向聚丙烯膜之霧度值為5%以下為適宜。
此外，此情況下，前述表面層(B)之最大波峰高度Rp＋最大波谷深度Rv為30nm以上至50nm以下為適宜。
此外，此情況下，前述雙軸配向聚丙烯膜之排除空氣時間為10秒以下為適宜。
此外，此情況下，前述雙軸配向聚丙烯膜之厚度為9μm以上至200μm以下為適宜。
此外，此情況下，以由前述雙軸配向聚丙烯系膜與無延伸聚乙烯膜而成之積層體為適宜。
此外，此情況下，前述積層體之層合強度為2.0g/15mm以上為適宜。 [發明功效]
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜在不損及原有優異透明性、機械特性的前提下，經過蒸鍍、塗覆、與其他膜之層合後，相對於薄膜、塗覆層、其他膜展現出優異密接性，且滑動性、耐黏連性也良好，適合於加工原板。
較佳為，本發明之雙軸配向聚丙烯系膜具有：以聚丙烯系樹脂作為主成分之基材層(A)、位於前述基材層(A)之一面的表面層(B)、以及位於基材層(A)之與表面層(B)為相反面之表面層(C)，表面層(B)滿足以下之(1)至(5)，表面層(C)滿足以下之(6)、(7)：(1)濕潤張力為38mN以上；(2)表面電阻值為14.0LogΩ以上；(3)算術平均粗度(Ra)為3.0以上至5.5nm以下；(4)馬氏硬度為248N/mm 2以下；(5)中心面平均粗度(SRa)為0.010以上至0.026μm以下；(6)中心面平均粗度(SRa)為0.020μm以上；(7)馬氏硬度為270N/mm 2以上。 此處，表面層(B)之濕潤張力表示判定膜表面濕潤之混合液試藥的表面張力(mN/m)之數值，是與印刷油墨、接著劑之濕潤容易度具相關性。 此外，表面層(B)之表面之表面電阻值係反映出存在於表面之抗靜電劑量，存在於表面之抗靜電劑量愈少則表面電阻值變得愈大。 所謂表面層(B)之表面之算術平均粗度(Ra)係使用掃描型探針顯微鏡(AFM)，在動態模式下以X方向、Y方向之測定長度皆為2μm之範圍進行測定，對於所得之圖像進行校正(傾斜、線性擬合(line fit)、雜訊線去除)後，基於JIS-B0601(1994)所記載之算術平均粗度之定義來求出。
利用AFM所得2μm見方範圍之算術平均粗度(Ra)係表示由抗黏連劑、滑劑所形成之相對大的波峰或波谷部分以外的樹脂本身凹凸的指標，涉及到加工所進行之蒸鍍、塗覆、層合等過程中之相對於樹脂之密接性。Ra大表示表面之凹凸大，以加工密接之樹脂之表面積大，密接力提高。此與後述最大波峰高度Rp＋最大波谷深度Rv不同。
表面層(B)、表面層(C)之表面之馬氏硬度係表示使用動態超微硬度計而以曲率半徑0.1μm以下的針尖壓入表面0.1μm左右時的樹脂硬度。表面層(B)之馬氏硬度小表示表面柔軟，於加工中樹脂表面之追隨性高，密接力提高。表面層(C)之馬氏硬度大表示表面硬，由抗黏連劑、滑劑所形成之凸部之沉陷小，維持著小的接觸面積而提高滑動性、耐黏連性。
所謂表面層(B)、表面層(C)之表面之中心面平均粗度(SRa)係使用3維粗度計，以觸針壓力20mg，進行X方向之測定長度1mm、Y方向之前進節距2μm、收錄線條數99條、高度方向倍率20000倍、截止(cut off)80μm之測定，依據JIS-B0601(1994)所記載之算術平均粗度之定義來求出。
中心面平均粗度(SRa)係表示包括由抗黏連劑、滑劑所形成之相對大的波峰、波谷部分的表面凹凸之指標，涉及到膜之滑動性、於輥之皺褶、膜彼此之黏連。SRa大表示表面之凹凸大，於膜彼此之黏連、相對於金屬等之滑動中因著表面之接觸面積變小，滑動性、耐黏連性會提高。
(1)基材層(A) 構成本發明之雙軸配向聚丙烯系膜中的基材層(A)之聚丙烯系樹脂可使用不含共聚成分之聚丙烯均聚物、以及使得乙烯以及/或是碳數4以上之α-烯烴以0.5莫耳%以下行共聚而成之聚丙烯樹脂。共聚成分以0.3莫耳%以下為佳，以0.1莫耳%以下為更佳，以不含共聚成分之聚丙烯均聚物為最佳。 乙烯以及/或是碳數4以上之α-烯烴之共聚量若為0.5莫耳%以下，則結晶性、剛性不易降低，於高溫之熱收縮率不易變大。也可摻混這些樹脂來使用。
作為構成本發明之雙軸配向聚丙烯系膜中之基材層(A)的聚丙烯系樹脂之立體規則性指標的以 13C-NMR所測定之內消旋五元組分率(［mmmm］%)以98%以上至99.5%以下為佳。更佳為98.1%以上，特佳為98.2%以上。若聚丙烯系樹脂之內消旋五元組分率小，則有彈性模數變低、耐熱性變得不充分之虞。99.5%為現實上的上限。
構成本發明之雙軸配向聚丙烯系膜中之基材層(A)的聚丙烯系樹脂之質量平均分子量(Mw)以180,000以上至500,000以下為佳。 若小於180,000，由於熔融黏度低，故有時澆鑄時不穩定，製膜性變差。若Mw超過500,000，則分子量10萬以下之成分量會成為35質量%，於高溫之熱收縮率降低。 更佳的Mw之下限為190,000，又更佳為200,000，更佳的Mw之上限為320,000，又更佳為300,000，特佳為250,000。
構成本發明之雙軸配向聚丙烯系膜中之基材層(A)的聚丙烯系樹脂之數量平均分子量(Mn)以20,000以上至200,000以下為佳。 若小於20,000，由於熔融黏度低，故有時澆鑄時不穩定，製膜性變差。若超過200,000，於高溫之熱收縮率會降低。 更佳的Mn之下限為30,000，又更佳為40,000，特佳為50,000，更佳的Mn之上限為80,000，又更佳為70,000，特佳為60,000。
此外，作為分子量分布指標之Mw/Mn在構成基材層(A)之聚丙烯系樹脂中以2.8以上至10以下為佳。更佳為2.8以上至8以下，又更佳為2.8以上至6以下，特佳為2.8以上至5.4以下。此外，下限以3以上為佳，3.3以上為更佳。 此外，聚丙烯系樹脂之分子量分布可藉由下述方式來調整：使得不同分子量之成分以多階段在一連串的廠房進行聚合；使得不同分子量之成分以離線方式在混練機中摻混；摻混擁有不同性能之觸媒來進行聚合；使用可實現所希望之分子量分布的觸媒。
構成本發明之雙軸配向聚丙烯系膜中之基材層(A)的聚丙烯系樹脂，當Mw/Mn為2.8以上至5.4以下之範圍的情況，熔體流動速率(MFR；230℃，2.16kgf)以2g/10分鐘以上至20g/10分鐘以下為佳。 基材層(A)之聚丙烯系樹脂之MFR之下限は以3g/10分鐘為更佳，以4g/10分鐘為更佳，以5g/10分鐘為特佳。基材層(A)之聚丙烯系樹脂之MFR之上限以15g/10分鐘為更佳，以12g/10分鐘為更佳。 構成基材層(A)之聚丙烯系樹脂之Mw/Mn以及MFR若在此範圍，則可將於高溫之熱收縮率保持為低，此外，相對於冷卻輥之密接性也良好而在製膜性上優異。
(2)表面層(B) 本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(B)之表面之算術平均粗度(Ra)以3.0nm以上至5.5nm以下為適宜。若算術平均粗度(Ra)未達3.0nm，則表面層(B)之表面積小，於蒸鍍、塗覆、層合等加工中會發生密接力降低之問題。當算術平均粗度(Ra)超過5.5nm之情況，則表面凹凸大，於蒸鍍、塗覆中發生覆蓋闕漏，阻隔性等會變得不良。 表面層(B)之表面之算術平均粗度(Ra)以3.2nm以上為更佳，以3.3nm以上為又更佳，以3.5nm以上為特佳，以4.0nm以上為最佳。 為了使得表面層(B)之表面之算術平均粗度(Ra)為3.0nm以上至5.5nm以下，作為形成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物以使用熔體流動速率(MFR)不同之2種以上之聚丙烯系樹脂之混合物為佳。此種情況，MFR之差以3g/10分鐘以上為佳，以3.5g/10分鐘以上為更佳。 如上述般，若聚丙烯系樹脂之混合物中2種以上聚丙烯系樹脂之熔體流動速率(MFR)之差不同，推測由於個別的聚丙烯系樹脂之結晶化速度、結晶化度不同，故表面容易生成凹凸。但是，若聚丙烯系樹脂之結晶化度高、或是膜製造時未延伸片之冷卻速度慢，由於可能有球晶所致表面凹凸變大、或是縱向延伸或橫向延伸時之延伸溫度過高造成表面凹凸變大、或是算術平均粗度(Ra)超過5.5nm，故必須注意。 作為MFR小的聚丙烯系樹脂，亦可使用共聚有乙烯以及/或是碳數4以上之α-烯烴的聚丙烯。作為碳數4以上之α-烯烴可舉出1-丁烯，1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。此外，作為其他的共聚成分也可使用具有極性之馬來酸等。 乙烯以及/或是碳數4以上之α-烯烴、其他共聚成分合計以8.0莫耳%以下為佳。若超過8.0莫耳%來共聚，有時膜會白化成為外觀不良、或是產生黏著性造成製膜困難。 此外，這些樹脂也可摻混2種以上來使用。摻混之情況，個別樹脂可超過8.0莫耳%來共聚，摻混物以單體單元計時丙烯以外之單體以8.0莫耳%以下為佳。 此外，作為MFR大的聚丙烯系樹脂，既可使用上述共聚聚丙烯，亦可使用均聚丙烯樹脂。 MFR小的聚丙烯系樹脂與MFR大的聚丙烯系樹脂之混合比率以1重量%/99重量%至49重量%/51重量%之範圍為佳，以1重量%/99重量%至30重量%/70重量%之範圍為更佳，以1重量%/99重量%至10重量%/90重量%之範圍為甚佳。
此外，構成本發明之雙軸配向聚丙烯系膜中之表面層(B)的聚丙烯系樹脂組成物之MFR以1.0g/10分鐘以上至10.0g/10分鐘以下為佳。表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物之MFR之下限以2.0g/10分鐘為更佳，以3.0g/10分鐘為更佳，以4.0g/10分鐘為特佳。構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物之MFR之上限以9.0g/10分鐘為更佳，以8.0g/10分鐘為更佳，以5.5g/10分鐘為特佳。若在此範圍則製膜性也良好，外觀也優異。構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物之MFR若小於1.0g/10分鐘，由於在構成基材層(A)之聚丙烯系樹脂組成物之MFR大的情況下，基材層(A)與表面層(B)之黏度差會變大，故於製膜時變得容易發生不均(原板不均)。構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物之MFR若超過10g/10分鐘，恐怕相對於冷卻輥之密接性變差而夾帶空氣、平滑性差，此成為起點造成缺點變多。
此外，雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(B)之表面利用3維粗度計所得中心面平均粗度(SRa)以0.010μm以上至0.026μm以下為佳。表面層(B)之表面之中心面平均粗度(SRa)以0.012μm以上至0.025μm以下為更佳，以0.015μm以上至0.025μm以下為甚佳，以0.020μm以上至0.024μm以下為特佳。若表面層(B)之表面之中心面平均粗度(SRa)未達0.010μm，則表面凹凸小，膜之滑動性、膜彼此之排除空氣時間、耐黏連性會變差。當表面層(B)之表面之中心面平均粗度(SRa)超過0.026μm之情況，於鋁蒸鍍、塗覆等施以薄膜層之際，有時會因為抗黏連劑導致薄膜層之貫通、於凸部分側面未形成薄膜，造成阻隔性降低或密接不良。將表面層(B)之表面之中心面平均粗度(SRa)設定為規定範圍內之方法有數種，能以抗黏連劑之平均粒徑及添加量來進行調整。 作為抗黏連劑可從二氧化矽、碳酸鈣、高嶺土、沸石等無機系粒子或是丙烯酸系、聚甲基丙烯酸系、聚苯乙烯系等有機系粒子當中適宜選擇來使用。這些當中，又以使用二氧化矽、聚甲基丙烯酸系粒子為特佳。抗黏連劑之較佳平均粒徑為1.0μm以上至3.0μmμm以下，更佳為1.0μm以上至2.7μmμm以下。此處所說的平均粒徑之測定法係以掃描電子顯微鏡來進行照相攝影，使用影像分析裝置來測定水平方向之費雷特直徑(Feret's Diameter)而以平均值來表示。 抗黏連劑之添加量只要以霧度、動摩擦係數、中心面平均粗度(SRa)、排除空氣時間成為既定範圍內的方式來調整相對於表面層(B)、表面層(C)之添加量即可，並無特別限制。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(B)之表面之表面電阻值以14LogΩ以上為佳。若表面電阻值為14LogΩ以上，可提高相對於蒸鍍膜、塗覆膜、接著劑之密接性。表面電阻值以14.5LogΩ以上為更佳，以15LogΩ以上為又更佳。當表面電阻值未達14LogΩ之情況，不僅密接力降低，且外溢至表面層(B)的抗靜電劑會排斥塗覆而成為塗覆不良。為了將表面電阻值設定為14LogΩ以上，可舉出儘可能不使用抗靜電劑、防霧劑等添加劑。此外，有時基材層(A)所含添加劑也會外溢至表面層(B)之表面，故必須注意。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(B)之表面之濕潤張力以38mN/m以上為佳。若濕潤張力為38mN/m以上，則相對於在與蒸鍍膜、塗覆膜、其他構件膜進行層合時所使用之接著劑的密接性會提高。為了將濕潤張力設定為38mN/m以上，通常採行的方法是使用抗靜電劑、界面活性劑等添加劑，但這些方法由於具有降低表面電阻值之效果，故以進行電暈處理、火焰處理等物化性表面處理為佳。 例如，在電暈處理中，以使用預熱輥、處理輥於空中進行放電為佳。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(B)之馬氏硬度以248N/mm 2以下為佳，更佳為245N/mm 2以下，特佳為240N/mm 2以下，又特佳為235N/mm 2以下，最佳為230N/mm 2以下。 當馬氏硬度超過248N/mm 2之情況，表面會變硬，於加工中樹脂表面之追隨性會變差，密接力會降低。為了將馬氏硬度設定為248N/mm 2以下，可添加乙烯以及/或是碳數4以上之α-烯烴、其他共聚成分。此外，降低膜之延伸倍率而減少分子鏈之配向也可降低馬氏硬度。 本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(B)之馬氏硬度以200N/mm 2以上為佳，更佳為210N/mm 2以上。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(B)之表面利用AFM所得最大波峰高度Rp＋最大波谷深度Rv以30nm以上至50nm以下為佳。表面層(B)之表面之最大波峰高度Rp＋最大波谷深度Rv之下限以32nm為更佳，以35nm為甚佳，以38nm為特佳。表面層(B)之表面之最大波峰高度Rp＋最大波谷深度Rv之上限以48nm為更佳，以45nm為特佳。最大波峰高度Rp與最大波谷深度Rv並非由抗黏連劑所致而是樹脂本身之凹凸所致。若最大波峰高度Rp＋最大波谷深度Rv為30nm以上，則於輥狀態下因著接觸表面層(C)所致排除空氣、耐黏連性會提高。此外，表面層(B)之表面積會變大，相對於蒸鍍層、塗覆層之密接性會提高。 但是，由於排除空氣、耐黏連性也和後述利用3維粗度計所得中心面粗度(SRa)有顯著關聯性，故即便最大波峰高度Rp與最大波谷深度Rv未達30nm，只要表面層(B)、表面層(C)之中心面粗度(SRa)為大，則排除空氣、耐黏連性也有可能為良好。當最大波峰高度Rp＋最大波谷深度Rv為50nm以下之情況，表面凹凸不會變得過大，不易發生蒸鍍層、塗覆層之脫落，阻隔性等可提高。
(3)表面層(C) 本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(C)之表面利用3維粗度計所得中心面平均粗度(SRa)以0.020μm以上為佳。表面層(C)之表面之中心面平均粗度(SRa)以0.022μm以上為更佳，以0.025μm為甚佳，以0.028μm為特佳。 若表面層(C)之表面之中心面平均粗度(SRa)未達0.020μm，則表面凹凸小，膜之滑動性、膜彼此之排除空氣時間、耐黏連性會變差。將表面層(C)之表面之中心面平均粗度(SRa)設為規定範圍內之方法有幾種，能以抗黏連劑之平均粒徑、添加量來進行調整。 本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(C)之表面利用3維粗度計所得中心面平均粗度(SRa)以0.040μm以下為佳。
此外，雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(C)之馬氏硬度以270N/mm 2以上為佳。更佳為275N/mm 2以上，甚佳為280N/mm 2以上，特佳為285N/mm 2以上。 當馬氏硬度未達270N/mm 2之情況，表面為柔軟，所添加之抗黏連劑會沉入樹脂內部，滑動性、耐黏連性會變差。為了將馬氏硬度設定為270N/mm 2以上，以使用使得乙烯以及/或是碳數4以上之α-烯烴以0.5莫耳%以下來共聚之聚丙烯為佳，以0.1莫耳%以下為更佳，以不含共聚成分之完全均聚丙烯為最佳。此外，將構成之聚丙烯之內消旋五元組分率(［mmmm］%)設定為98%以上來提高結晶化度也可提高馬氏硬度。 雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(C)之馬氏硬度以350N/mm 2以下為佳。
本發明所使用之聚丙烯樹脂係使用戚格勒-納他觸媒或茂金屬觸媒等公知觸媒使得原料丙烯進行聚合所獲得。當中，為了消除異類結合係使用戚格勒-納他觸媒，以使用可達成高立體規則性之聚合的觸媒為佳。 使得原料丙烯聚合之方法只要採用公知方法即可，例如可舉出：在己烷、庚烷、甲苯、二甲苯等鈍性溶劑中進行聚合之方法、於液狀單體中進行聚合之方法、於氣體單體添加觸媒而於氣相狀態進行聚合之方法、或是將這些方法組合來進行聚合之方法等。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之基材層(A)以及/或是表面層(B)以及/或是表面層(C)亦可含有添加劑、其他樹脂。添加劑可舉出例如抗氧化劑、紫外線吸收劑、成核劑、黏著劑、防霧劑、難燃劑、無機或有機充填劑等。其他樹脂可舉出本發明所使用之聚丙烯樹脂以外之聚丙烯樹脂、由丙烯與乙烯以及/或是碳數4以上之α-烯烴而成之共聚物亦即無規共聚物、各種彈性體等。這些成分可使用多段的反應器來逐步聚合、或是連同聚丙烯樹脂在亨歇爾混合器進行摻混、或是將事前由熔融混練機所製作出的母料顆粒以成為預定濃度的方式利用聚丙烯來稀釋、或是事先將總量進行熔融混練而來使用。
(3)雙軸配向聚丙烯系膜 本發明之雙軸配向聚丙烯系膜可為表面層(B)/基材層(A)/表面層(C)之3層結構、表面層(B)/中間層(D)/基材層(A)/中間層(D)/表面層(C)、表面層(B)/基材層(A)/中間層(D)/表面層(C)之4層結構、以及4層以上之多層結構。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜整體之厚度以9μm以上至200μm以下為佳，以10μm以上至150μm以下為更佳，以12μm以上至100μm以下為甚佳，以15μm以上至80μm以下為特佳。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜中之表面層(B)之厚度與基材層(A)之厚度的比率，全表面層(B)之厚度/全基材層(A)之厚度以0.01以上至0.50以下為佳，以0.02以上至0.40以下為更佳，以0.03以上至0.30以下為甚佳，以0.04以上至0.20以下為特佳。若全表面層(B)之厚度/全基材層(A)之厚度超過0.50，則呈現收縮率變大之傾向。
此外，雙軸配向聚丙烯系膜中之表面層(C)之厚度與基材層(A)之厚度之比率，全表面層(C)之厚度/全基材層(A)之厚度以0.01以上至0.50以下為佳，以0.02以上至0.40以下為更佳，以0.03以上至0.30以下為甚佳，以0.04以上至0.20以下為特佳。若全表面層(C)之厚度/全基材層(A)之厚度超過0.50，會隨著抗黏連劑之添加量造成霧度變高、透明性惡化。
此外，基材層(A)之厚度相對於膜整體之厚度、或是基材層(A)以及中間層(D)之合計厚度以50%以上至99%以下為佳，特佳為60%以上至97%以下，又特佳為70%以上至90%以下，最佳為80%以上至92%以下。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之霧度以5%以下為佳，以0.2%以上至5.0%以下為更佳，以0.3以上至4.5%為甚佳，以0.4%以上至4.0%為特佳。若為上述範圍則有時變得容易使用在要求透明之用途。例如在延伸溫度、熱固定溫度過高之情況、冷卻輥溫度高而未延伸(原板)片之冷卻速度慢的情況、低分子量成分過多之情況，霧度有變差之傾向，可藉由調節這些情況而控制在上述範圍內。霧度之測定方法將於後述。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之縱向上的拉伸彈性模數以1.8GPa以上至4.0GPa以下為佳，以2.0GPa以上至3.7GPa以下為更佳，以2.1GPa以上至3.5GPa以下為甚佳，以2.2GPa以上至3.4GPa以下為特佳。 本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之橫向上的拉伸彈性模數以3.8GPa以上至8.0GPa以上為佳，以4.0GPa以上至7.5GPa以下為更佳，以4.1GPa以上至7.0GPa以下為甚佳，以4.2GPa以上至6.5GPa以下為特佳。只要拉伸彈性模數落於上述範圍，由於韌性變強，即便膜厚度小亦可使用，故變得可減少膜之使用量。拉伸彈性模數之測定方法將於後述。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜於150℃之縱向上的熱收縮率以0.2%以上至15.0%以下為佳，以0.3%以上至13.0%以下為更佳，以0.5%以上至11.0%以下為甚佳，以0.5%以上至9.0%以下為特佳。只要熱收縮率落於上述範圍，可謂耐熱性優異之膜，即便在可能暴露於高溫之特定用途也可使用。此外，150℃之熱收縮率若要到達1.5%左右，例如可藉由增多低分子量成分或是調整延伸條件、熱固定條件來達成，若要降低至1.5%以下，則以離線進行退火處理等為佳。 本發明之雙軸配向聚丙烯系膜於150℃之橫向上的熱收縮率以0.5%以上至30.0%以下為佳，以0.5%以上至25.0%以下為更佳，以0.5%以上至20.0%以下為甚佳，以0.5%以上至18.0%以下為特佳。只要熱收縮率落於上述範圍，可謂耐熱性優異之膜，即便在可能暴露於高溫之特定用途也可使用。此外，150℃之熱收縮率若要到達1.5%左右，例如可藉由增多低分子量成分或是調整延伸條件、熱固定條件來達成，若要降低至1.5%以下，則以離線進行退火處理等為佳。熱收縮率之測定方法將於後述。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之動摩擦係數以0.6以下為佳，以0.55以下為更佳，以0.50以下為特佳。若動摩擦係數為0.6以下則從輥膜捲出膜可順利進行，容易進行印刷加工。動摩擦係數為0.1以上即可。動摩擦係數之測定方法將於後述。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之排除空氣時間較佳為10秒以下，更佳為8秒以下，甚佳為5秒以下，特佳為3秒以下。當排除空氣時間超過10秒之情況，做成輥時空氣排除慢，容易形成皺褶。排除空氣時間只要為1秒以上即可。排除空氣時間之測定方法將於後述。 本發明之雙軸配向聚丙烯系膜若製作成以寬度300mm、捲長800m以上之尺寸進行捲取所得之膜輥，則適於搬運、蒸鍍加工/塗覆加工/製袋加工。 將本發明之雙軸配向聚丙烯系膜以寬度500mm、捲長1000m進行捲取，基於下述基準以目視進行位於輥表層之皺褶的評價時，較佳為雖有微弱皺褶但對於拉出的膜施以張力20N/m左右則皺褶會消失，更佳為無皺褶。
想要提高本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之氣體阻隔性或設計性的情況，較佳為設置由鋁、聚偏氯乙烯、尼龍、乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇所構成之層(尤其是設置薄膜層)來使用。 較佳為從本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面所設置之鋁薄膜僅有部分性的鋁薄膜層剝落，更佳為連部分性的鋁薄膜層之剝落都沒有。 此外，當本發明之雙軸配向聚丙烯系膜之表面設有塗覆層之情況，較佳為僅有微小的塗覆層之排斥，更佳為無塗覆層之排斥。 此外，較佳為使用本發明之雙軸配向聚丙烯膜或是於雙軸配向聚丙烯膜設置有薄膜層者與由低密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、聚酯所構成之未延伸膜、單軸延伸膜、雙軸延伸膜而成之積層體來加工成包裝袋。 由本發明之雙軸配向聚丙烯系膜與未延伸聚乙烯膜而成之積層體的層合強度以2.0N/15mm以上為佳，以2.3N/mm以上為更佳，以2.5N/mm以上為甚佳，以2.8N/mm以上為特佳。層合強度只要為5N/mm以下即可。層合強度之測定方法將於後述。
(4)製造方法 本發明之雙軸配向聚丙烯系膜係藉由下述方式獲得：將構成基材層(A)之聚丙烯系樹脂組成物、構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物、表面層(C)之聚丙烯系樹脂組成物藉由個別的擠出機來熔融擠出，自模具共擠出並以冷卻輥進行冷卻，形成未延伸片，將該未延伸片在縱向(MD)以及寬度方向(TD)進行延伸後，再進行熱固定處理來獲得。此外，以表面層(B)接觸於冷卻輥的方式進行擠出為佳。若表面層(B)成為接觸冷卻輥之相反面，則可能聚丙烯樹脂受到緩冷，結晶化度變高，表面層(B)之表面之算術平均粗度(Ra)會因著球晶所致表面凹凸而變得過大。 熔融擠出溫度以200℃至280℃左右為佳，為了在此溫度範圍內以不擾亂層的方式獲得良好外觀的積層膜，較佳為使得構成基材層(A)之聚丙烯系樹脂組成物與構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物之黏度差(MFR差)成為6.0g/10分鐘以下。若黏度差大於6g/10分鐘，則層容易紊亂而成為外觀不良。更佳為5.5g/10分鐘以下，特佳為5.0g/10分鐘以下。
冷卻輥表面溫度以25℃以上至35℃以下為佳，以27℃以上至33℃以下為更佳。若冷卻輥溫度超過35℃，則可能聚丙烯系樹脂之結晶化度會變高，於所形成之球晶因表面凹凸而使得表面層(B)之表面之算術平均粗度(Ra)變得過大。
縱向(MD)之延伸倍率之下限較佳為3倍，更佳為3.5倍。若未達上述下限則有時會成為膜厚不均。MD之延伸倍率之上限較佳為8倍，更佳為7倍。若超過上述上限則有時接續所進行之TD延伸變得困難。MD之延伸溫度之下限較佳為120℃，更佳為125℃，特佳為130℃。若未達上述下限則有時機械負荷會變大，或是厚度不均變大，發生膜之表面粗糙化。MD之延伸溫度之上限較佳為160℃，更佳為155℃，特佳為150℃。雖溫度高對於降低熱收縮率為所希望者，但有時會附著於輥而變得無法進行延伸，或是發生表面粗糙化。
寬度方向(TD)之延伸倍率之下限較佳為4倍，更佳為5倍，特佳為6倍。若未達上述下限則有時會成為厚度不均。TD延伸倍率之上限較佳為20倍，更佳為17倍，甚佳為15倍，特佳為12倍。若超過上述上限則有時熱收縮率變高、或是延伸時發生斷裂。TD延伸之預熱溫度為了將膜溫度迅速上升至延伸溫度附近，較佳為設定成高出延伸溫度5℃至15℃。TD之延伸溫度之下限較佳為150℃，更佳為155℃，甚佳為158℃，特佳為160℃。若未達上述下限則有時會無法充分軟化而斷裂、或是熱收縮率變高。TD延伸溫度之上限較佳為170℃，更佳為168℃，特佳為165℃。為了降低熱收縮率，溫度以高溫為佳，但若超過上述上限則有時低分子成分會熔解、再結晶化而造成配向降低，不僅如此，有時發生表面粗糙化或是膜出現白化。
延伸後之膜受到熱固定。熱固定溫度之下限較佳為163℃，更佳為165℃。若未達上述下限則有時熱收縮率會變高。此外，為了降低熱收縮率有時變得需要長時間之處理，生產性會變差。熱固定溫度之上限較佳為176℃，更佳為175℃。若超過上述上限則有時低分子成分會熔解、再結晶化而發生表面粗糙化或是膜出現白化。
熱固定時使得膜緩和(鬆弛)為佳。鬆弛率之下限較佳為2%，更佳為3%。若未達上述下限則有時熱收縮率會變高。鬆弛率之上限較佳為10%，更佳為8%。若超過上述上限則有時厚度不均會變大。
再者，為了降低熱收縮率，也可將以上述步驟所製造之膜暫時捲取成輥狀後，使之離線退火。
可對於以上述方式所得之雙軸配向聚丙烯系膜依必要性施以電暈放電、電漿處理、火焰處理等之後，以捲繞機進行捲取，藉此獲得本發明之雙軸配向聚丙烯膜輥。 (實施例)
以下，利用實施例進而詳述本發明，但下述實施例並非用以限制本發明，在不脫離本發明之要旨的範圍內實施變更之情況也包含在本發明中。
(測定方法) 實施例以及比較例所使用之原料、所得之膜物性之測定方法如以下所示。
1)內消旋五元組分率(［mmmm］單位：%) 內消旋五元組分率之測定係使用 13C-NMR來進行。內消旋五元組分率係依照「Zambelli等人，Macromolecules，第6卷，925頁(1973)」所記載之方法來算出。 13C-NMR測定係使用BRUKER公司製「AVANCE500」，將試料200mg以135℃溶解於鄰二氯苯與重苯之8：2(體積比)之混合液，於110℃進行 13C-NMR測定。
2)熔體流動速率(［MFR］g/10分鐘) 依據JISK7210，以溫度230℃、荷重2.16kgf進行測定。 原料樹脂之情況係對於顆粒(粉末)直接稱取必要量來使用。 膜之情況係切出必要量之後，使用裁切成為約5mm見方之樣本。
3)分子量以及分子量分布 原料樹脂以及膜之分子量以及分子量分布係使用凝膠滲透層析(GPC；Gel Permeation Chromatography)依據單分散聚苯乙烯基準來求出。GPC測定所使用之管柱、溶媒等測定條件如以下所示。 溶媒：1,2,4-三氯苯 管柱：TSKgelGMHHR-H(20)HT×3 流量：1.0ml/min 檢測器：RI 測定溫度：140℃
數量平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)、分子量分布(Mw/Mn)分別藉由透過分子量校正曲線所得之GPC曲線的各溶析位置之分子量(M i)的分子數(N i)以次式來定義。 數量平均分子量：Mn＝Σ(N i・M i)/ΣN i質量平均分子量：Mw＝Σ(N i・M i 2)/Σ(N i・M i) 分子量分布：Mw/Mn 當基準線不明確時，係以直到最接近標準物質之溶析峰的高分子量側之溶析峰在高分子量側的裙襬最低位置為止的範圍來設定基準線。
4)熔解峰溫度(℃)、熔解峰面積(J/g) 使用SII製示差掃描型熱析儀(DSC)，以樣本量10mg、昇溫速度20℃/分進行測定。從DSC曲線求出熔解吸熱峰溫度與熔解峰面積。
5)厚度(μm) 基材層(A)與表面層(B)各層之厚度係將雙軸延伸積層聚丙烯系膜以改質聚胺基甲酸乙酯樹脂固定後，以切片機來切出該物之截面，利用微分干涉顯微鏡進行觀察而測定。
6)霧度(%) 依據JISK7105以23℃進行測定。使用霧度計(日本電色工業股份有限公司製，300A)進行測定。此外，測定係進行2次，求出平均值。
7)拉伸彈性模數(GPa) 依據JISK7127進行測定。於膜之長邊方向以及寬度方向以剃刀切出寬度10mm、長度180mm之試料當作試料。於23℃、65%RH之氛圍下放置12小時後，測定係在23℃、65%RH之氛圍下以夾頭間距離100mm、拉伸速度200mm/分之條件來進行，使用了5次測定結果之平均值。測定裝置係使用了島津製作所公司製Autograph AG5000A。
8)熱收縮率(%) 依據JISZ1712利用以下方法進行測定。將膜分別在MD方向與TD方向裁切成寬度20mm、長度200mm，垂吊於150℃之熱風爐中進行5分鐘加熱。測定加熱前後之長度，求出加熱前長度減去加熱後長度所得長度相對於加熱前長度之比例(%)，求出熱收縮率。
9)濕潤張力(mN/m) 依據K6768 ：1999使得膜於23℃、相對濕度 50%進行24小時老化後，依照下述順序來測定膜之電暈處理面。 順序1) 測定係在溫度 23℃、相對濕度 50%之標準試驗室氛圍(參照JIS K7100)下進行。 順序2) 將試片放置於手動塗佈機(4.1)之基板上，於試片上滴加數滴試驗用混合液，立即拉動線棒使之擴展。 使用綿棒或是刷子來擴展試驗用混合液的情況，液體係至少迅速擴展至 6cm 2以上之面積。液體量係以不會形成堆積物的方式控制成為形成薄層之程度。 濕潤張力之判定係於明亮之處觀察試驗用混合液之液膜，以3 秒後液膜之狀態來進行。未發生液膜破裂而保持3秒以上被塗佈時之狀態者成為維持著濕潤。濕潤保持3秒以上之情況，接下來進到表面張力高的混合液，或是相反地若在3秒以下出現液膜破裂之情況則接下來進到表面張力低的混合液。 反覆此操作，選擇試片之表面可正確地濕潤3秒鐘之混合液。 順序3) 對於個別試驗使用新的綿棒。刷子或線棒所殘留之液體會因為蒸發而改變組成以及表面張力，故每次使用後以甲醇來洗淨並乾燥。 順序4) 選擇試片之表面可濕潤3秒鐘之混合液的操作至少進行 3次。將以此方式所選擇之混合液之表面張力當作膜之濕潤張力來報告。
10)表面電阻值(LogΩ) 依據JISK6911將膜於23℃進行24小時老化後，測定膜之表面層(B)面。
11)動摩擦係數 依據JISK7125，將2片的膜之表面層(B)面彼此重疊，於23℃進行測定。
12)排除空氣時間(秒) 如圖1所示，使得作為膜4之雙軸配向聚丙烯系膜以表面層(B)成為上面的方式載放於置物盤1上。其次，將膜壓具2自膜4上方載放並固定，而一邊賦予張力一邊固定膜4。其次，使得作為膜5之雙軸配向聚丙烯系膜以表面層(C)朝下的方式來載放於膜壓具2上。其次，於膜5上載放膜壓具8，進而使用螺絲3將膜壓具8、膜壓具2以及置物盤1加以固定。 其次，將設置於膜壓具2的空洞2a以及真空汞6透過設置於膜壓具2之細孔2c以及管7來連接。然後，一旦驅動真空汞6，膜5會因為被吸附至空洞2a而被施加張力。此外，與此同時膜4與膜5之重疊面也透過在膜壓具2以圓周狀設置之細孔2d而被減壓，膜4與膜5在該重疊面會從外周部開始密接。 密接的狀態可從重疊面之上部藉由觀察干渉條紋來容易獲知。此外，於膜4與膜5之重疊面之外周部產生了干渉條紋後，干渉條紋擴展至重疊面之前面，測定此活動停止為止所需時間(秒)，將此時間(秒)當作排除空氣時間。此外，測定係替換2片膜反覆進行5次，使用平均值。亦即時間(秒)愈短則膜之捲繞特性愈良好。
13)馬氏硬度HMs(N/mm 2) 將所得之膜裁切成為約2cm見方，將測定面之相反面以黏著劑來固定於厚度約1mm之玻璃板上之後，於23℃、50%RH之氛圍下放置12小時進行調濕。針對此試料使用動態超微硬度計(島津製作所製之「DUH-211」)，依據ISO14577-1(2002)之方法以下述測定條件進行測定。測定係變更膜之位置進行10次，求出不計入最大與最小的其餘8點之平均值。
＜測定條件＞ (設定) ・測定環境：溫度23℃/相對濕度50% ・試驗模式：負荷-去荷重試驗 ・使用壓件：稜間角115度，三角錐壓件(鑽石製) ・壓件彈性模數：1.140×106N/mm 2・壓件帕松比：0.07 ・Cf-Ap，As校正：有 (條件) ・試驗力：0.10mN ・負荷速度：0.0050mN/sec ・負荷保持時間：5sec ・去荷重保持時間：0sec 馬氏硬度係利用試驗力-壓陷深度曲線，自位於試驗力50%F與90%F(F＝0.10mN)之間的深度與試驗力之平方根成比例之斜率(m)藉由下述式(1)來求出。 馬氏硬度HMs＝1/(26.43×m 2)・・・・(1)
14)中心面平均粗度(［SRa］μm) 所得膜之中心面平均粗度(SRa)係使用三維粗度計(小坂研究所公司製，型號ET-30HK)，以觸針壓力20mg，進行X方向之測定長度1mm、前進速度100μm/秒、Y方向之前進節距2μm、收錄線條數99條、高度方向倍率20000倍、截止(cut off)80μm之測定，依據JIS-B0601(1994)所記載之算術平均粗度之定義來計算。 算術平均粗度(SRa)分別進行3次的試行，以平均值來評價。
15)算術平均粗度(［Ra］nm)、最大波峰高度(［Rp］nm)、最大波谷深度(［Rv］nm) 所得之膜之算術平均粗度(Ra)、最大波峰高度(Rp)、最大波谷深度(Rv)係使用掃描型探針顯微鏡(島津製作所製「SPM-9700」)來進行測定。於動態模式中，X方向、Y方向之測定長度皆以2μm之範圍進行測定，將所得之圖像加以校正(傾斜、線性擬合、雜訊線去除)後，依據JIS-B0601(1994)所記載之算術平均粗度之定義來求出。
16)層合強度(N/15mm) 層合強度係依照以下順序來測定。 順序1)製作雙軸配向聚丙烯系膜與無延伸聚乙烯膜之積層體 使用連續式乾式層合機以下述方式進行。 於實施例、比較例所得之雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(B)面，以乾燥時塗佈量成為2.8g/m 2的方式進行接著劑之凹版塗覆後，引導至乾燥區以80℃、5秒進行乾燥。接下來利用設置於下游側之輥間來和密封劑膜進行貼合(輥壓力0.2MPa、輥溫度：50℃)。所得之層合膜係以捲取後的狀態以40℃進行了3天的老化處理。 此外，接著劑係使用將主劑(東洋莫頓公司製，TM569)28.9質量%、硬化劑(東洋莫頓公司製，CAT10L)4.00質量%以及乙酸乙酯67.1質量%加以混合所得之聚胺基甲酸乙酯系接著劑，密封劑膜係使用了東洋紡公司製之無延伸聚乙烯膜(LIX(註冊商標)L4102，厚度40μm)。 順序2)層合強度之測定 將上述所得之層合膜裁切成於雙軸配向聚丙烯系膜之縱向具有長邊的短條狀(長度200mm，寬度15mm)，使用拉伸試驗機(Tensilon，ORIENTEC公司製)測定於23℃之環境下以200mm/分鐘之拉伸速度進行T字剝離時的剝離強度(N/15mm)。測定係進行3次，以平均值作為層合強度。
17)膜輥皺褶評價 將製膜後的雙軸配向聚丙烯系膜以寬度500mm、捲長1000m進行捲取，以下述基準利用目視進行位於輥表層之皺褶之評價。將判定為○、△當作合格。 ○：無皺褶 △：雖有微弱皺褶，但若對於拉出的膜施加張力20N/m左右則皺褶消失 ×：有明顯皺褶，即便對於拉出的膜施加張力20N/m左右，皺褶也不會消失
18)塗覆適性評價 使得丁二醇乙烯醇共聚物(日本合成化學工業股份有限公司製，Nichigo-G-Polymer OKS-8049)溶解於異丙醇15%水溶液，調合出固形物濃度5%之塗覆液。使得調合後的塗覆液滴落於膜之表面層(B)上，利用Mayer棒＃3以乾式成為0.2g/m 2之塗覆量的方式進行了塗覆。之後利用乾燥機使得溶液充分揮發，以目視進行塗覆層之排斥性評價。將判定◎、○當作合格。 ◎：無塗覆層之排斥 〇：9成無塗覆層之排斥，有些許微小的排斥 △：有部分性塗覆層之排斥，無塗覆排斥的比例未達9成 ×：全面出現塗覆層之排斥
19)鋁蒸鍍膜密接評價 使用小型真空蒸鍍裝置(愛發科機工股份有限公司製，VWR-400/ERH)以鋁膜厚成為30nm的方式對於膜之表面層(B)上進行蒸鍍。對於所得之蒸鍍膜之蒸鍍面使用NICHIBAN公司製Cellotape(註冊商標)18mm寬，以90°剝離法來評價鋁蒸鍍膜之密接狀態。將判定〇當作合格。 ○：無鋁蒸鍍膜之剝落 △：有部分性鋁蒸鍍膜之剝落 ×：有全面性鋁蒸鍍膜之剝落
(原料樹脂) 下述實施例、比較例所使用之聚丙烯系樹脂原料之詳細、製膜條件顯示於表1至表3。
[表1]
聚丙烯系樹脂 PP-1 PP-2 PP-3 PP-4
原料單體 丙烯 丙烯 丙烯、乙烯 丙烯
樹脂立體規則性（內消旋五元組分率（%）） 98.4 98.7 無法測定 98.9
乙烯共聚量（莫耳%） 0.0 0.0 3.0 0.0
MFR(g/10分鐘、230℃、2.16kgf） 3.0 7.6 7.0 1.9
分子量（Mn） 79,400 67,500 80,000 80,000
分子量（Mw） 312,000 270,000 220,000 360,000
分子量分布(Mw/Mn) 3.9 4.0 2.7 4.5
DSC熔解峰溫度(℃) 163.9 168.0 125.3 163.3
DSC熔解峰面積(J/g) 98.6 105.2 64.3 94.3
[表2]
母料 A B
母料之製品名 FTX0627G MB77A
母料中之抗黏連劑 二氧化矽粒子 聚甲基丙烯酸甲酯粒子
抗黏連劑之平均粒徑（μm） 2.7 1.4
母料中之 抗黏連劑含量(重量ppm) 50000 200000
母料中之聚丙烯樹脂之MFR (g/10分鐘、230℃、2.16kgf） 3.0 3.0
[表3]
製膜條件 a b c
熔融樹脂溫度(℃) 250 250 250
冷卻輥溫度(℃) 30 30 30
縱向延伸倍率(倍) 4.5 4.5 4.5
縱向延伸溫度(℃) 125 135 125
寬度方向延伸倍率(倍) 8.2 8.2 8.2
寬度方向延伸預熱溫度(℃) 168 173 175
寬度方向延伸溫度(℃) 155 164 166
熱固定溫度(℃) 165 171 171
寬度方向緩和率(%) 6.7 6.7 6.7
(實施例1) 基材層(A)使用表1所示之聚丙烯均聚物PP-1。 此外，表面層(B)使用以表1所示之聚丙烯均聚物PP-1為43.2重量%、表1所示之乙烯共聚聚丙烯聚合物PP-3為52.0重量%、表2所示之母料A為4.8重量%的比例所調配而成之物。此時，構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物之熔體流動速率(g/10分鐘)為5.1。 表面層(C)使用以表1所示之聚丙烯均聚物PP-1為93.6重量%、表2所示之母料A為6.4重量%之比例所調配而成之物。 基材層(A)使用45mm擠出機，表面層(B)使用25mm擠出機，表面層(C)使用20mm擠出機，將個別的原料樹脂以250℃熔融，從T字模共擠出成為片狀，以表面層(B)接觸於30℃之冷卻輥的方式進行冷卻固化之後，以125℃在縱向(MD)進行4.5倍延伸。其次，於拉幅機內將膜寬度方向(TD)之兩端以夾子來夾持，以168℃預熱後，以155℃在寬度方向(TD)進行8.2倍延伸，一邊於寬度方向(TD)緩和6.7%、一邊以165℃進行熱固定。將此時之製膜條件當作製膜條件a。 以此方式獲得表面層(B)/基材層(A)/表面層(C)之構成的雙軸配向聚丙烯系膜。 對於雙軸配向聚丙烯系膜之表面層(B)之表面，使用SOFTAL Corona & Plasma GmbH公司製之電暈處理機，以施加電流值：0.75A之條件施以電暈處理後，以捲繞機進行捲取。所得之膜之厚度為20μm(表面層(B)/基材層(A)/表面層(C)之厚度為1.3μm/17.7μm/1.0μm)。
(實施例2) 除了以基材層(A)之厚度成為15.1μm、表面層(B)之厚度成為3.9μm的方式調整自擠出機之樹脂吐出量以外，設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
(實施例3) 於表面層(B)使用以表1所示之聚丙烯均聚物PP-1為45.0重量%、表1所示之乙烯共聚聚丙烯聚合物PP-3為52.0重量%、表2所示之母料A為3.0重量%之比例所調配而成之物，除此以外係設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
(實施例4) 於表面層(B)使用以表1所示之聚丙烯均聚物PP-1為1.2重量%、表1所示之乙烯共聚聚丙烯聚合物PP-3為94.0重量%、表2所示之母料A為4.8重量%之比例所調配而成之物，除此以外係設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
(實施例5) 將基材層(A)、表面層(C)所使用之聚丙烯均聚物PP-1變更為表1所示之PP-2，將膜製膜條件變更為表3所示之b，除此以外係設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
(比較例1) 於表面層(A)將表1所示之聚丙烯均聚物PP-1設為60.0重量%、PP-4設為40.0重量%，於表面層(B)以表1所示之聚丙烯均聚物PP-1為96.4重量%、表2所示之母料A為3.6重量%之比例來進行調配，除此以外係設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
(比較例2) 除了未施行表面層(B)之電暈處理以外，係設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
(比較例3) 於表面層(B)使用以表1所示之聚丙烯均聚物PP-1為45.0重量%、表1所示之乙烯共聚聚丙烯聚合物PP-3為52.0重量%、表2所示之母料A為3.0重量%之比例所調配而成之物，於表面層(C)僅使用表1所示之聚丙烯均聚物PP-1，除此以外係設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
(比較例4) 於表面層(B)使用以表1所示之聚丙烯均聚物PP-1為47.25重量%、表1所示之乙烯共聚聚丙烯聚合物PP-3為52.00重量%、表2所示之母料B為0.75重量%之比例所調配而成之物，於表面層(C)使用以表1所示之聚丙烯均聚物PP-1為98.4重量%、表2所示之母料B為1.60重量%之比例所調配而成之物，並以表面層(C)接觸於冷卻輥的方式進行製膜，除此以外係設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
(比較例5) 於基材層(A)使用由調配表1所示之聚丙烯均聚物PP-1為99.0重量%、作為抗靜電劑之硬脂基二乙醇胺硬脂酸酯(松本油脂(股份有限公司)KYM-4K)為1.0重量%所得之物，除此以外係設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
(比較例6) 除了將製膜條件變更為表3的c以外，係設定為與實施例1相同的條件，獲得20μm之雙軸配向聚丙烯系膜。
上述實施例、比較例所使用之膜之原料、製造方法、物性係顯示於表4、表5。
[表4]
Figure 02_image001
[表5]
　 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6
膜 物性 厚度 μm 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
霧度 % 2.7 2.8 2.6 2.9 3.3 2.3 2.7 2.5 2.9 3.4 6.2
 拉伸彈性模數 （縱向） GPa 2.3 2.2 2.2 2.5 2.6 2.3 2.3 2.2 2.3 2.1 2.4
 拉伸彈性模數 （橫向） GPa 4.6 4.5 4.7 4.8 5.3 4.6 4.6 4.5 4.5 4.4 4.9
150℃熱收縮率（縱向） % 8.7 10.8 10.0 10.1 3.3 9.1 8.7 9.2 8.4 9.7 8.0
150℃熱收縮率 （橫向） % 16.8 18.5 21.7 19.8 3.7 18.2 16.8 17.1 15.2 17.2 13.7
濕潤張力 (B層) mN/m 43 43 42 43 42 39 31 42 41 39 41
表面電阻值 (B層) LogΩ 15.2 15.4 15.5 15.5 15.4 15.4 15.5 15.4 15.5 13.2 15.3
馬氏硬度 HMs (B層) N/mm 2 240 235 220 220 230 290 245 230 240 240 250
中心面平均粗度 SRa (B層) μm 0.022 0.024 0.015 0.024 0.021 0.018 0.023 0.015 0.027 0.025 0.025
算術平均粗度 Ra (B層) nm 4.3 4.8 4.1 5.0 4.4 2.2 4.3 3.9 5.9 3.8 5.2
最大波峰 Rp (B層) nm 17.9 19.2 18.2 21.2 18.2 9.3 17.9 18.8 25.3 14.9 27.2
最大波谷 Rv (B層) nm 20.6 19.5 21.2 23.4 19.4 10.7 20.6 20.2 29.2 20.8 30.2
Rp+Rv (B層) nm 38.5 38.7 39.4 44.6 37.6 20.0 38.5 39.0 54.5 35.7 57.4
馬氏硬度 HMs (C層) N/mm 2 300 290 280 290 320 300 295 290 290 275 310
中心面平均粗度 SRa (C層) μm 0.034 0.033 0.031 0.027 0.030 0.023 0.034 0.012 0.028 0.024 0.028
動摩擦係數 (B層/C層) － 0.47 0.47 0.5 0.48 0.48 0.47 0.43 0.62 0.38 0.25 0.44
空氣排除時間 (B層/C層) 秒 2.5 2.8 3.5 2.6 2.2 3.8 3.0 12.0 3.0 2.4 2.7
膜加工 評價  層合強度(縱向) (B層) g/15mm 2.9 2.9 3.1 2.9 2.7 0.4 2.6 2.7 2.6 2.9 2.7
輥皺褶評價 〇、△、× ○ ○ △ ○ ○ ○ ○ × ○ ○ ○
塗覆適性評價 (B層) ◎、〇、△、× ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ △ ◎ △ × △
鋁蒸鍍膜密接評價 (B層) ◎、〇、△、× ○ ○ ○ ○ ○ × × ○ △ ○ △
實施例1至實施例5所得之雙軸配向聚丙烯系膜的層合強度高，無鋁蒸鍍之剝落，也無塗覆液之排斥而為密接性優異者。此外，輥上無皺褶，耐黏連性優異。 相對於此，比較例1至比較例6之膜皆為在密接性或輥之捲繞狀態上不良者。 [產業可利用性]
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜在蒸鍍、塗覆、與其他膜進行層合中展現優異的密接性，且滑動性、耐黏連性也良好，適合於加工原板。也可使用於在點心等所使用之食品包裝用或標籤等方面，此外，由於可廉價製造膜故於產業上有用。
[圖1]係測定排除空氣時間(秒)所使用之裝置，為試料膜之設置說明圖。

Claims (8)

  1. 一種雙軸配向聚丙烯系膜，具有：以聚丙烯系樹脂作為主成分之基材層(A)、位於前述基材層(A)之一面的表面層(B)、以及位於基材層(A)之與表面層(B)為相反面之表面層(C)，表面層(B)滿足以下之(1)至(5)，表面層(C)滿足以下之(6)、(7)： (1)濕潤張力為38mN以上； (2)表面電阻值為14.0LogΩ以上； (3)算術平均粗度(Ra)為3.0以上至5.5nm以下； (4)馬氏硬度為248N/mm 2以下； (5)中心面平均粗度(SRa)為0.010以上至0.026μm以下； (6)中心面平均粗度(SRa)為0.020μm以上； (7)馬氏硬度為270N/mm 2以上。
  2. 如請求項1所記載之雙軸配向聚丙烯系膜，其中膜之動摩擦係數為0.6以下。
  3. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系膜，其中膜之霧度值為5%以下。
  4. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系膜，其中表面層(B)之最大波峰高度Rp＋最大波谷深度Rv為30nm以上至50nm以下。
  5. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系膜，其中膜之排除空氣時間為10秒以下。
  6. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系膜，其中膜厚度為9μm以上至200μm以下。
  7. 一種積層體，係由如請求項1至5中任一項所記載之雙軸配向聚丙烯系膜與無延伸聚乙烯膜而成者。
  8. 如請求項7所記載之積層體，其中層合強度為2.0g/15mm以上。
TW110122839A 2020-07-03 2021-06-23 雙軸配向聚丙烯系膜 TW202212121A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

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