TW202106512A - 包裝用膜、包裝體以及積層膜的製造方法 - Google Patents

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櫻井正之
原野泉美
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森田涼介
若木裕之
袴田智宣
松尾裕史
武石一路
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Abstract

一種包裝用膜，包括：基材層，包含聚乙烯；以及塗佈層，包含樹脂，與基材層的單面相接而設置或者介隔增黏塗層而設置。作為該包裝用膜的較佳態樣之一，可列舉在將塗佈層的玻璃轉移溫度設為Tgc，並將基材層的玻璃轉移溫度設為Tgs時，Tgc的值為-25℃～120℃，Tgc-Tgs的值為90℃～245℃的態樣。

Description

包裝用膜、包裝體以及積層膜的製造方法
本發明是有關於一種包裝用膜、包裝體及積層膜的製造方法。更具體而言，是有關於一種包裝用膜、包括該包裝用膜的包裝體、以及較佳為用作包裝用膜的積層膜的製造方法。
在包裝用膜的領域，已知有對使用原材料或層構成等下功夫來提高各種性能的嘗試。
作為一例，在專利文獻1中記載了針對單面具有偏二氯乙烯系共聚物層的兩枚雙軸延伸塑膠膜，使偏二氯乙烯系共聚物層的面彼此重合後進行熱壓接而成的積層膜（兩枚膜的接著強度為10 gf/15mm～50 gf/15mm）。在專利文獻1中記載了該積層膜耐磨損或穿刺（不易產生針孔），而且阻氣性優異。
作為另一例，在專利文獻2中記載了在包含熱塑性樹脂的基材層的至少一個面上依次積層有塗佈包含無機層狀化合物及水溶性高分子的分散液而形成的阻氣層、包含陽離子性樹脂及具有羥基的樹脂的外塗層、接著劑層、及密封劑層（sealant layer）的多層膜。在專利文獻2中記載了該多層膜在熱封性及阻氣性方面優異。
作為又一例，在專利文獻3中記載了依次具備基材層、無機物層、及聚偏二氯乙烯系樹脂層的阻隔性膜。測定該阻隔性膜的聚偏二氯乙烯系樹脂層的紅外線吸收光譜時，1046 cm-1 附近的波數下的吸收峰值高度A（1046）相對於1070 cm-1 附近的波數下的吸收峰值高度A（1070）的峰值比（A（1046）/A（1070））為1.3以下。在專利文獻3中記載了該阻隔性膜在耐黏連性方面優異。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平10-337825公報 [專利文獻2]日本專利特開2009-241359號公報 [專利文獻3]日本專利特開2017-114079號公報
[發明所欲解決之課題] 因近年來環境意識的提高，特別是海洋塑膠污染問題的放大（close up）等，包裝用膜受到了社會的嚴厲關注。並且，與先前相比更要求推進包裝用膜的再利用。換言之，正在要求考慮「再利用容易性」來設計/製造包裝用膜。
迄今為止的包裝用膜大多藉由積層多種原材料而得到所期望的效果（強度、氣體阻隔性等）。例如，專利文獻2中記載的多層膜至少具備阻氣層、外塗層、接著劑層及密封劑層這四層。但是，因積層多種原材料，而引起了再利用的困難性。 自使包裝用膜容易再利用的觀點而言，例如，考慮將包裝用膜盡可能製成簡單的層構成。
就層構成的簡化的方面而言，極端的是考慮將包裝用膜製成「單層」。 本發明者們使用成本比較低且通用的包裝材料即聚乙烯膜，針對會對包裝用膜要求的各種特性進行了預研究。研究的結果是，聚乙烯「單層」的膜例如在耐黏連性方面有改善的餘地。而且，在使用此種包裝用膜來製造包裝體時，在該包裝體的開封性（開封的容易性）等方面有改善的餘地。
本發明的目的在於提供一種為聚乙烯單層的膜時不充分的耐黏連性及/或氧阻隔性得到改善的包裝用膜、及包括此種包裝用膜的開封性優異的包裝體、以及不使包裝用膜產生裂紋等的良好的製造方法。 [解決課題之手段]
本發明例如如下所示。
1. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含樹脂，與所述基材層的單面相接而設置或者介隔增黏塗層（anchor coat layer）而設置， 在將所述塗佈層的玻璃轉移溫度設為Tgc，並將所述基材層的玻璃轉移溫度設為Tgs時，Tgc的值為-25℃～120℃，Tgc-Tgs的值為90℃～245℃。 2. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含與聚乙烯不同的樹脂，且與所述基材層的單面相接而設置或者介隔增黏塗層而設置， 所述塗佈層的單面的一部分或全部成為露出面， 所述露出面的藉由三維表面測定而得到的十點平均粗糙度SRz為0.50 μm以上。 3. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含與聚乙烯不同的樹脂，且與所述基材層的單面相接而設置或者介隔增黏塗層而設置， 所述塗佈層中的單面的一部分或全部成為露出面， 所述塗佈層的厚度為0.3 μm～4.5 μm。 4. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上的樹脂，且與所述基材層的單面相接而設置或者介隔增黏塗層而設置， 所述塗佈層的厚度小於所述基材層的厚度。 5. 如1.～4.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層的厚度為0.3 μm～2.0 μm。 6. 如1.～5.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的厚度為10 μm～150 μm。 7. 如1.～3.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層包含選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上的樹脂。 8. 如1.～7.中任一項所述的包裝用膜，其中 在溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa），且/或在溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa）。 9. 如1.～8.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的玻璃轉移溫度Tgs為-130℃～-120℃。 10. 如1.～9.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層不具有熔點，或者具有120℃～230℃的熔點。 11. 如1.、3.或4.所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層存在於包裝用膜的最表面， 所述塗佈層表面的藉由三維測定而得到的十點平均粗糙度SRz為0.50 μm以上。 12. 如1.～11.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層存在於包裝用膜的最表面， 所述塗佈層表面的藉由三維測定而得到的峰度SRku為25以上。 13. 如1.～12.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的所述單面彼此的靜摩擦係數為0.08～2.50。 14. 如1.～13.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層的表面電阻率為1×1012 Ω～1×1015 Ω。 15. 如1.～14.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層包含界面活性劑， 所述塗佈層中的所述界面活性劑的比例為0.8質量%～7.5質量%。 16. 一種包裝體，包括如1.～15.中任一項所述的包裝用膜。 17. 如16.所述的包裝體，其中 所述塗佈層位於外表面。 18. 一種積層膜的製造方法，所述積層膜包括：基材層，包含聚乙烯；以及塗佈層，包含樹脂，直接或介隔增黏塗層而設置於所述基材層的其中一面側，所述積層膜的製造方法包括： 塗佈步驟，將至少包含樹脂及水的塗佈液塗佈於所述基材層的所述其中一面側；以及 乾燥步驟，在60℃～100℃的氣體環境下對被塗佈的所述塗佈液進行加熱。 19. 如18.所述的積層膜的製造方法，其中 所述樹脂包含選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上。 20. 如18.或19.所述的積層膜的製造方法，其中 所述塗佈液包含界面活性劑， 所述塗佈液的不揮發成分中的所述界面活性劑的比例為0.8質量%～7.5質量%。 21. 如18.～20.中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述塗佈液更包含醇溶劑。 22. 如21.所述的積層膜的製造方法，其中 所述醇溶劑包含碳數1～4的醇。 23. 如21.或22.所述的積層膜的製造方法，其中 所述醇溶劑包含2-丙醇。 24. 如21.～23.中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述塗佈液的揮發成分中的所述醇溶劑的比率為10質量%～50質量%。 25. 如18.～24.中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述基材層的玻璃轉移溫度為-130℃～-120℃。 26. 如18.～25.中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述塗佈步驟中的所述塗佈液的塗敷量以不揮發成分換算計為0.3 g/m2 ～4.5 g/m2 。 27. 如18.～26.中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述乾燥步驟的時間為5秒～120秒。 28. 如18.～27.中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述增黏塗層包含胺基甲酸酯樹脂及/或(甲基)丙烯酸樹脂。 [發明的效果]
根據本發明，提供一種為聚乙烯單層的膜時不充分的耐黏連性及/或氧阻隔性得到改善的包裝用膜、及包括此種包裝用膜的開封性等優異的包裝體、以及不使包裝用膜產生裂紋等的良好的製造方法。
以下，針對本發明的實施形態，參照附圖詳細地進行說明。 在所有的附圖中，對相同的構成要素標注相同的符號，並適當省略說明。 為了避免繁雜，存在（i）當在同一附圖中存在多個相同的構成要素時，僅對其中一個標注符號，而不對全部標注符號的情況，或（ii）特別是在圖2以後，不對與圖1相同的構成要素重新標注符號。 所有的附圖只是說明用。附圖中的各構件的形狀或尺寸比等未必與現實的物品相對應。
本說明書中，數值範圍的說明中的「X～Y」的表述，只要無特別說明，則表示X以上且Y以下。例如，「1質量%～5質量%」是指「1質量%以上且5質量%以下」。 在本說明書中的基（原子團）的表述中，未記載經取代或未經取代的表述包含不具有取代基者與具有取代基者這兩者。例如，「烷基」不僅包含不具有取代基的烷基（未經取代的烷基），亦包含具有取代基的烷基（經取代的烷基）。 本說明書中的「(甲基)丙烯酸」的表述表示包含丙烯酸與甲基丙烯酸這兩者的概念。「(甲基)丙烯酸酯」等類似的表述亦同樣。
＜包裝用膜＞ 圖1是示意性地表示本實施形態的包裝用膜的層構成的圖。本實施形態的包裝用膜包括： ·包含聚乙烯的基材層1A（以下亦記載為基材層1A）；以及 ·塗佈層，包含樹脂，與基材層1A的單面相接而設置或者介隔增黏塗層而設置（增黏塗層在圖1中未圖式）。
作為較佳的態樣之一，在將塗佈層1B的玻璃轉移溫度設為Tgc，並將基材層1A的玻璃轉移溫度設為Tgs時，Tgc的值為-25℃～120℃，Tgc-Tgs的值為90℃～245℃。 作為較佳的態樣之一，塗佈層1B的單面的一部分或全部成為露出面，該露出面的藉由三維表面測定而得到的十點平均粗糙度SRz為0.50 μm以上。 作為較佳的態樣之一，塗佈層1B的單面的一部分或全部成為露出面，塗佈層1B的厚度為0.3 μm～4.5 μm。 作為較佳的態樣之一，塗佈層1B包含選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上的樹脂。 基材層1A可為單層，亦可為積層有兩層以上的層的積層體。
本實施形態的包裝用膜為了改善為聚乙烯單層的膜時不充分的耐黏連性、或改善包裝袋的開封性，而在聚乙烯膜（基材層1A）的單面上設置特定的塗佈層（塗佈層1B）。 由於塗佈層1B的存在，基材層1A彼此的接觸得到抑制，耐黏連性提高。作為較佳的態樣，例如，（i）塗佈層1B的玻璃轉移溫度Tgc為-25℃～120℃，且（ii）Tgc與Tgs（基材層的玻璃轉移溫度）之差為90℃～245℃，藉此耐黏連性提高。 （（ii）表示塗佈層1B中的樹脂與基材層1A中的樹脂相比不易進行分子運動（熱運動）。認為藉由利用不易進行分子運動的層（塗佈層1B），覆蓋容易進行分子運動的層（基材層1A）的單面，而變得不易產生黏連。而且，認為藉由使塗佈層1B滿足（i）的條件，塗佈層1B彼此的黏連被抑制。）
另外，本實施形態的包裝用膜除了改善耐黏連性，亦可得到開封性優異的包裝袋。特別是作為供於在製袋的熱封步驟中，在與已進行了熱封的部分重疊的狀態下進行熱封的中封袋或自立袋（standing pouch）等袋包裝（以下有時稱為「中封袋等」）的膜而言較佳。
以下，以中封袋的製造為例，對「開封性」進行說明。
中封袋是將一枚膜在背部與底部貼合而成的袋，多用於點心等食品的包裝。中封袋的製造（製袋）通常如圖2所示，按照 I.首先，將橫長的膜1彎折成筒狀、 II.接著，將背面熱封而設置背面熱封部10、 III.其後，將底面熱封而設置底面熱封部15、 的流程製造。
在按照所述般的流程來製造中封袋的情況下，對圖2中用虛線包圍的部分α藉由熱封施加兩次熱。由此，在膜1為僅具有包含聚乙烯的基材層1A的單層膜的情況下，如圖3所示，在α部分中，背面熱封部10的外表面的一部分在圖中虛線所示的地方與包含聚乙烯的基材層1A熱熔接。在本說明書中，亦將此種背面熱封部10的熱熔接的有無稱為「背面熱封部的熱熔接性」。 （圖3是示意性地表示在膜1為僅具有包含聚乙烯的基材層1A的單層膜的情況下，自圖2中所示的箭頭的方向觀察圖2的α部分時的狀態的圖。） 自消費者將中封袋開封時的開封容易性的觀點或中封袋等的美觀的觀點而言，此種熱熔接是不理想的。
但是，藉由如本實施形態的包裝用膜般，在基材層1A的單面存在塗佈層1B，可改善所述問題。具體而言，使用本實施形態的包裝用膜，以塗佈層1B側成為外表面側的方式，如所述I.～III.般製造中封袋。藉由如此進行操作，如圖4所示，在α部分，背面熱封部10的外表面的熔解或與其他部位的熱熔接得到抑制。 （圖4是示意性地表示在膜1為具備基材層1A及塗佈層1B的情況下，自圖2中所示的箭頭的方向觀察圖2的α部分時的狀態的圖。）
在本實施形態中，較佳的是，塗佈層1B的玻璃轉移溫度Tgc充分大於基材層1A的玻璃轉移溫度Tgs。而且，Tgc本身亦較佳為足夠大。藉此，藉由在所述III.的熱封時以恰當的溫度進行熱封，可使得僅基材層1A熔解，而塗佈層1B不熔解。 總而言之，本實施形態的包裝用膜具有「可得到容易開封、在美觀方面優異的中封袋等」這一效果。
基材層1A對於利用熱封進行的製袋亦發揮重要的作用，因此可以說基材層1A是「基材層」，且亦能夠是「熱封層」（基材層可兼作熱封層）。若進一步來說，則即便不另外設置熱封層，本實施形態的包裝用膜亦可利用熱封進行製袋或密封（通常，聚乙烯的熔點低）。就層構成的簡化或減少使用原材料的種類的方面而言，可不另外設置熱封層是較佳的。但是，未必妨礙在本實施形態中基材層1A為多層構成。
以上，本實施形態的包裝用膜儘管構成比較簡單，仍耐黏連性良好。而且，本實施形態的包裝用膜可具有例如可製造容易開封的中封袋的優點。進而，對於本實施形態的包裝用膜，不需要另外設置熱封層。
繼續與本實施形態的包裝用膜有關的說明。
（基材層1A） ·關於基材層1A的原材料等 基材層1A包含一種或兩種以上的聚乙烯。 聚乙烯可為高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯（L-LDPE）、低密度聚乙烯等中的任一種。該些中，自對於包裝用途的適用性或熱封性的觀點而言，較佳為直鏈狀低密度聚乙烯（L-LDPE）。
直鏈狀低密度聚乙烯（L-LDPE）通常為乙烯與少量的α-烯烴的共聚物。α-烯烴的種類無特別限定。作為典型的α-烯烴，可列舉1-丁烯、1-己烯、4-甲基戊烯-1、1-辛烯等。
自使耐熱性、透明性、機械特性、剛性等各種性能的平衡更良好的觀點而言，聚乙烯的密度較佳為900 kg/m3 ～965 kg/m3 ，更佳為900 kg/m3 ～940 kg/m3 。聚乙烯的密度可依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 7112（1999）來測定。
自流動性或成形性的觀點而言，聚乙烯的熔體流動速率（Melt Flow Rate，MFR）較佳為0.5 g/10分鐘以上，更佳為1 g/10分鐘以上，進而佳為2 g/10分鐘以上。而且，自使成形性更穩定的觀點而言，MFR較佳為30 g/10分鐘以下，更佳為20 g/10分鐘以下，進而佳為10 g/10分鐘以下。MFR是依據美國試驗材料學會（American Society for Testing Material，ASTM） D1238，在190℃、2.16 kg負載的條件下測定。
基材層1A可包含各種添加劑。作為添加劑，可列舉耐熱穩定劑、耐候穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、打滑劑、成核劑、防黏連劑、抗靜電劑、防霧劑、顏料、染料、無機或有機的填充劑等。
基材層1A可包括延伸膜，可包括無延伸膜，亦可包括延伸膜及無延伸膜這兩者。就提高膜的機械強度的方面而言，基材層1A較佳為包括延伸膜，其中更佳為包括雙軸延伸膜。另一方面，就提高熱封強度的方面而言，基材層1A的與塗佈層相反側的面較佳為包括無延伸膜。
作為一態樣，基材層1A亦可為積層有兩層以上的層的積層體。 在基材層1A為積層體的情況下，基材層1A可包含兩種以上不同的聚乙烯樹脂，各層可具有互不相同的聚乙烯樹脂的組成。 作為積層體的基材層1A可利用任何方法來製造。例如，藉由利用接著劑進行貼合的乾式層壓法、不使用接著劑而在擠出加工等製膜時進行貼合的方法、該些的併用等來製造。
構成基材層1A的含聚乙烯的膜例如可自三井化學東賽璐（Mitsui Chemicals Tohcello）股份有限公司等獲得。
·基材層1A的厚度 基材層1A的厚度較佳為10 μm～150 μm，更佳為15 μm～80 μm，進而佳為30 μm～60 μm。藉由使基材層1A的厚度為10 μm以上，例如可提高包裝用膜的機械強度。藉由使基材層1A的厚度為150 μm以下，可提高包裝用膜的處理性、製袋適應性、輕量性等。
·基材層1A的物性、性狀等 基材層1A的表面的靜摩擦係數μ較佳為0.08～2.50，更佳為0.09～2.00，進而佳為0.10～1.50，特佳為0.10～1.30，尤佳為0.10～0.60，最佳為0.10～0.35。藉由使靜摩擦係數為恰當的值，例如，當藉由塗佈在基材層1A的單面設置塗佈層1B時，可期待容易形成薄且均勻的塗佈層1B的優點。而且，藉由使靜摩擦係數為恰當的值，亦可期待可提高膜的處理性的優點。
在基材層1A的單面被進行了表面處理（例如後述的電暈處理）的情況下，靜摩擦係數的測定可為非處理面彼此、處理面彼此、非處理面與處理面、中的任一者。 特別是就「容易形成薄且均勻的塗佈層1B」的優點而言，基材層1A的塗佈層1B側的面彼此的靜摩擦係數μ1 較佳為處於所述μ中所說明的數值範圍內。μ1 更佳為0.10～0.80，進而佳為0.12～0.75，特佳為0.14～0.68。
基材層1A的靜摩擦係數例如可藉由（i）對設置塗佈層1B或增黏塗層之前的基材層1A（含聚乙烯的膜）實施表面處理、（ii）調整基材層1A（含聚乙烯的膜）中的各種添加劑的種類或量，來進行調整。 作為（i）的具體例，可列舉利用電暈放電照射進行的表面改良（電暈處理）等。 作為（ii）的具體例，可列舉例如調整基材層1A中所含的打滑劑的量或種類。
靜摩擦係數的測定例如可如後述的實施例般來進行。
基材層1A的塗佈層1B側的面的藉由三維測定而得到的十點平均粗糙度SRz較佳為1.8 μm以上，更佳為1.8 μm～3.5 μm，進而佳為1.9 μm～3.2 μm。 而且，所述面的藉由三維測定而得到的峰度SRku較佳為120～300。 關於SRz或SRku的測定方法，在塗佈層1B的說明的項中進行詳細敘述。
藉由恰當地調整塗佈層1B的表面粗糙度等，可提高耐黏連性，詳細情況將隨後敘述。藉由調整基材層1A的表面粗糙度，容易恰當地調整在其上藉由塗佈而形成的塗佈層1B的表面性狀。 在塗佈層1B薄的情況下，基材層1A的表面粗糙度容易反映至塗佈層1B的表面粗糙度。由此，例如藉由將基材層1A的表面粗糙度調整為所述數值左右，容易使塗佈層1B的表面粗糙度為恰當的值。 基材層1A的表面粗糙度可藉由其製造方法（含聚乙烯的膜的製膜方法）、恰當的添加劑的使用、恰當的表面處理（電暈處理等）來調整。而且，亦可自市售的含聚乙烯的膜中選擇具有適當的表面粗糙度的膜作為基材層1A。
（塗佈層1B） ·塗佈層1B的原材料 塗佈層1B較佳為包含選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上的樹脂。就進一步提高氧阻隔性、進一步提高耐黏連性等方面而言，該些樹脂較佳。 包裝用膜屢屢被要求具有氧阻隔性。由此，塗佈層1B較佳為包含聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇、聚偏二氯乙烯等氧阻隔性高的樹脂。
塗佈層1B的厚度較佳為小於基材層1A的厚度。 塗佈層1B中的樹脂的比率較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上。
在塗佈層1B包含聚胺基甲酸酯的情況下，該聚胺基甲酸酯的種類無特別限定。聚胺基甲酸酯只要包含源自多元醇的結構單元與源自聚異氰酸酯的結構單元即可。 聚胺基甲酸酯可為公知或市售的熱塑性聚胺基甲酸酯。作為此種聚胺基甲酸酯，可列舉己二酸酯-酯系熱塑性聚胺基甲酸酯、聚醚系熱塑性聚胺基甲酸酯、聚碳酸酯系熱塑性聚胺基甲酸酯、聚己內酯系熱塑性聚胺基甲酸酯等。
在塗佈層1B包含聚乙烯基醇的情況下，該聚乙烯基醇的種類無特別限定。 聚乙烯基醇通常是將聚乙酸乙烯酯皂化而得到。殘留有幾十%的乙酸基的所謂部分皂化聚乙烯基醇、或只殘留有幾%的乙酸基的完全皂化聚乙烯基醇等亦包含在可使用的聚乙烯基醇中。 當然，聚乙烯基醇的製法無特別限定。
聚乙烯基醇可為僅使用乙酸乙烯酯作為單體進行聚合而成的均聚物，亦可為包含源自乙酸乙烯酯以外的單體的結構單元的共聚物。在聚乙烯基醇為共聚物的情況下，作為共聚成分，可列舉（1）乙烯、丙烯、1-丁烯等烯烴類、（2）(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸等不飽和羧酸類、其酯、鹽、酐及醯胺、（3）(甲基)丙烯腈等不飽和腈類、（4）甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚類等。
聚乙烯基醇例如可自可樂麗（Kuraray）公司等獲得。
在塗佈層1B包含聚偏二氯乙烯的情況下，該聚偏二氯乙烯只要包含與偏二氯乙烯單體對應的結構單元，則無特別限定。聚偏二氯乙烯（i）可僅包含源自偏二氯乙烯單體的結構單元，（ii）亦可為偏二氯乙烯單體與可與偏二氯乙烯共聚的其他單體的共聚物。 作為（ii）的共聚物，可列舉源自偏二氯乙烯單體的結構單元的比率為60質量%～99質量%，源自可與偏二氯乙烯共聚的單體的結構單元的比率為1質量%～40質量%的共聚物。作為可與偏二氯乙烯共聚的單體，例如可列舉氯乙烯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯（烷基的碳數1～18）、馬來酸酐、衣康酸、衣康酸烷基酯、乙酸乙烯酯、乙烯、丙烯、異丁烯、丁二烯等。
聚偏二氯乙烯例如可自旭化成公司等獲得。
·塗佈層1B的厚度 塗佈層1B的厚度例如為0.3 μm～4.5 μm，較佳為0.3 μm～2.0 μm，更佳為0.4 μm～1.8 μm，進而佳為0.5 μm～1.7 μm。 藉由使該厚度恰當，（i）可充分地提高耐黏連性，而且，（ii）可得到熱封部彼此的熔接被充分抑制的中封袋等。關於（ii），更具體而言，在中封袋中，可提高開封容易性，在袋包裝中，可藉由熱封部的重疊部分的熔接來加大包裝袋的容積。
意外的是，並不是塗佈層1B單純地越厚耐黏連性越良好，藉由使塗佈層1B不過薄且不過厚，可進一步提高耐黏連性。推測這是由例如塗佈層1B的厚度與基材層1A所具有的凹凸的絕妙的平衡等引起。更具體而言，如下所述。
在塗佈層1B薄的情況下，塗佈層1B「無法完全填埋」基材層1A的表面的凹凸，由此認為，塗佈層1B的表面（與基材層1A為相反側的面）的表面粗糙度某種程度上反映了基材層1A的表面的性狀。作為另一說法，在塗佈層1B適度薄的情況下，亦可以說塗佈層1B「適度地保留」基材層1A的表面的凹凸或粗糙度。 且/或在藉由塗佈來設置塗佈層1B的情況下，若塗佈液的塗佈量少，則揮發性成分會在被塗佈的塗佈液充分調平即平坦化之前揮發掉，因此認為所形成的塗佈層1B的表面比較容易變粗糙。 順便說一下，作為實驗事實，在藉由塗佈來設置塗佈層1B的情況下，若增多塗佈液的塗佈量，則塗佈層1B的表面粗糙度容易變小。這在之後揭示的實施例中亦示出。
總之，認為藉由使塗佈層1B適度薄，塗佈層1B的表面適度變粗糙。 認為，藉由該「粗糙度」，膜彼此接觸時，膜彼此的緊密接觸得到避免（可減小膜彼此的接觸面積），耐黏連性進一步提高。
·塗佈層1B的粗糙度等 塗佈層1B通常存在於包裝用膜的最表面。換言之，塗佈層1B的單面的一部分或全部通常「露出」。 並且，存在於包裝用膜的最表面的塗佈層1B的藉由三維測定而得到的十點平均粗糙度SRz較佳為0.50 μm以上，更佳為0.80 μm以上，進而佳為1.20 μm以上，特佳為1.40 μm以上。SRz無特別的上限，但現實的是，SRz例如為3.2 μm以下，較佳為2.7 μm以下。 而且，存在於包裝用膜的最表面的塗佈層1B的藉由三維測定而得到的峰度SRku較佳為25以上，更佳為50以上，進而佳為100以上，特佳為200以上，尤佳為220以上，最佳為240以上。SRku無特別的上限，但現實的是，SRku例如為400以下，較佳為300以下，更佳為250以下。
如塗佈層1B的「厚度」的說明部分所敘述般，認為藉由使塗佈層1B的表面粗糙，耐黏連性進一步提高。 而且，推測：表面粗糙度的參數中，特別是SRz或SRku與耐黏連性相關。 在本實施形態中，尤其藉由使SRz與SRku這「兩者」處於各自的較佳數值範圍內，耐黏連性變得更良好。換言之，藉由將SRz與SRku作為一體的指標來考慮而設計包裝用膜，可進一步提高耐黏連性。
SRz或SRku可藉由利用可測定三維表面性狀（面粗糙度）的市售的測定裝置來測定塗佈層1B的表面而求出。作為測定裝置，例如可使用小阪研究所股份有限公司的三維表面粗糙度測定機SE-3500、或基於與其相同的測定原理的測定裝置。
附帶說一下，SRz或SRku不是與二維表面性狀（線粗糙度）相關的參數，而是與三維表面性狀（面粗糙度）相關的參數。對於黏連發生或黏連發生的減少，認為重要的是考慮「膜的面彼此的接觸」，因此合理的是不基於二維表面性狀而基於三維表面性狀來對塗佈層1B的表面性狀進行設計/最佳化。
·塗佈層1B的均勻性/氧透過率 在本實施形態的包裝用膜中，可將膜的氧透過率作為均勻地設置有塗佈層1B的指標。其原因在於，聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇、聚偏二氯乙烯等樹脂原材料的氧透過性通常比聚乙烯小。
具體而言，較佳為本實施形態的包裝用膜在溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa），且/或在溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa）。 由於氧透過率小，因此本實施形態的包裝用膜可較佳地應用於例如食品的包裝袋。當然，本實施形態的包裝用膜可用於食品以外的各種用途。
氧透過率（溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下，或溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下）的上限更佳為5.0×104 mL/（m2 ·day·MPa）以下，進而佳為1.0×104 mL/（m2 ·day·MPa）以下。 就阻隔性的方面而言，基本上氧透過率越小越佳（理想的是0）。但是，自膜的現實性設計的方面而言，氧透過率（溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下，或溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下）例如為0.1 mL/（m2 ·day·MPa）以上。
順便說一下，亦可將氧透過率作為是否均勻地設置有塗佈層1B的指標。即，在未均勻地設置塗佈層1B，而在塗佈層1B中存在塗佈不均或針孔等的情況下，氧透過率有顯示稍大的值的傾向。因此，藉由使在所述條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa），可恰當地形成塗佈層1B，並且，可作為包裝用膜而得到適度的氧阻隔性。
氧透過率可基於JIS K 7126來測定。
·關於塗佈層1B的鑑定（原材料、厚度等） 針對塗佈層1B所包含的樹脂，作為一例，可藉由分析塗佈層1B的紅外吸收光譜來判斷。特別是為了得到塗佈層1B般的薄膜的紅外吸收光譜，較佳為應用全反射測定法（attenuated total reflection法，ATR法）。
例如，在聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯中，分別通常在以下的波數區域中觀察到吸收峰。可藉由該些吸收峰來確定包含在塗佈層1B中的樹脂。 ·聚胺基甲酸酯：3300±50 cm-1 、1700±50 cm-1 及1500±50 cm-1 ·聚乙烯基醇：1450±50 cm-1 、1350±50 cm-1 、1110±50 cm-1 及900±50 cm-1 ·聚偏二氯乙烯：1500±50 cm-1 及650 cm-1 ～800 cm-1
當然，構成塗佈層1B的原材料的鑑定亦可藉由紅外吸收光譜的分析以外的方法來進行。
塗佈層1B的厚度例如可使用公知的膜厚測定計來求出。作為膜厚測定計，例如可列舉菲樂（filmetrics）公司製造的F20系列等。
（增黏塗層） 本實施形態的包裝用膜亦可在塗佈層1B與基材層1A之間具備增黏塗層。作為另一說法，在本實施形態中，在基材層1A的單面形成塗佈層1B時，可在基材層1A的單面預先設置增黏塗層。 由於增黏塗層的存在，可期待塗佈層1B與基材層1A的接著力變得更強，或者接著力不易因經時而下降（接著力被穩定化）。當然，只要接著力或其穩定性在實用上是充分的，則亦可無增黏塗層。 作為用於形成增黏塗層的材料，可列舉包含胺基甲酸酯樹脂或(甲基)丙烯酸樹脂等的增黏塗劑。作為增黏塗劑，可適當使用市售的增黏塗劑。 在設置增黏塗層的情況下，其厚度以不揮發成分換算，通常為0.01 g/m2 ～3 g/m2 ，較佳為0.05 g/m2 ～1 g/m2 ，更佳為0.05 g/m2 ～0.5 g/m2 。
（各層的玻璃轉移溫度或熔點、大小關係等） 如前所述，在本實施形態的包裝用膜中，在將塗佈層1B的玻璃轉移溫度設為Tgc，並將基材層1A的玻璃轉移溫度設為Tgs時，Tgc的值較佳為-25℃～120℃。 Tgs更佳為-25℃～120℃，進而佳為-22℃～115℃，特佳為-20℃～110℃。 而且，Tgc-Tgs的值（Tgc與Tgs之差）較佳為90℃～245℃，更佳為100℃～240℃，進而佳為107℃～235℃。 而且，Tgs通常為-130℃～-120℃。
藉由使Tgc-Tgs為90℃～245℃，即，塗佈層1B與基材層1A的玻璃轉移溫度的「差」足夠大，可更切實地得到所述「可得到容易開封的中封袋等」等效果。而且，藉由使Tgc為-25℃～90℃，在量產時通常所應用的熱封條件（溫度、時間等）下，可更切實地得到所述效果。
玻璃轉移溫度例如可基於JIS K 7121，並藉由示差掃描熱量測定（differential scanning calorimetry，DSC）來求出。當在DSC圖表中確認到兩個以上的玻璃轉移點時，採用更低的值作為玻璃轉移溫度。
順便說一下，在塗佈層1B具有熔點的情況下，其值例如為120℃～245℃，較佳為120℃～230℃，更佳為130℃～230℃，進而佳為135℃～230℃。 而且，基材層1A的熔點較佳為110℃～133℃，進而佳為112℃～131℃。 熔點與玻璃轉移溫度同樣地，可藉由示差掃描熱量測定（DSC）來測定。
（關於層構成的補充） 本實施形態的包裝用膜例如是所述圖1般的雙層構成。 另一方面，作為另一例，本實施形態的包裝用膜只要具備基材層1A、與直接或介隔增黏塗層而設置於該基材層1A的單面的塗佈層1B，則亦可具備追加的層。
作為又一例，本實施形態的包裝用膜例如可具備兩層以上的基材層1A、且/或亦可具備兩層以上的塗佈層1B。具體而言，如圖5所示，亦可為基材層1A-塗佈層1B-基材層1A-塗佈層1B的四層構成。此種四層構成的膜亦顯而易見的是，為聚乙烯單層的膜時不充分的耐黏連性良好。而且，雖然是四層構成，但所使用的原材料少，因此就再利用容易性等方面而言亦較佳。
在圖5所示的四層構成的包裝用膜中，兩層基材層1A可包含相互不同的聚乙烯（例如，分子量或物性不同的聚乙烯）。當然，兩層基材層1A亦可包含相同的聚乙烯樹脂。 在圖5所示的四層構成的包裝用膜中，兩層塗佈層1B可基於互不相同的原料來構成。例如，可以是：兩層塗佈層1B中的其中一層包含聚胺基甲酸酯，另一層包含聚偏二氯乙烯。當然，兩層塗佈層1B可包含相同的樹脂。
＜包裝用膜（積層膜）的製造方法＞ 本實施形態的包裝用膜，即具備包含聚乙烯的基材層、與直接或介隔增黏塗層而設置於所述基材層的其中一面側的包含樹脂的塗佈層的積層膜較佳為例如藉由在含聚乙烯的膜的單面上塗佈塗佈液（樹脂溶液或樹脂分散液）而製造。 在設置增黏塗層的情況下，首先，在含聚乙烯的膜的單面塗佈增黏塗劑，使其硬化而形成增黏塗層後，塗佈所述塗佈液（樹脂溶液或樹脂分散液）。 製造方法無特別限定，例如藉由採用以下所說明的塗佈或乾燥的條件，可製造裂紋等不良的發生得到抑制的、良好品質的包裝用膜（積層膜）。
塗佈液可為水系，亦可為有機溶劑系。 塗佈液例如包含聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇、聚偏二氯乙烯等一種以上的樹脂作為不揮發成分，且包含水及/或有機溶劑作為揮發成分。 在塗佈液包含有機溶劑的情況下，該有機溶劑根據樹脂的種類等適當選擇即可。有機溶劑例如可列舉丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮類；二噁烷、二乙醚、四氫呋喃等醚類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；甲醇、乙醇、2-丙醇（異丙醇）等醇類；二甲基甲醯胺等醯胺類；該些的混合溶媒等。
作為包含聚胺基甲酸酯的塗佈液，例如可列舉三井化學股份有限公司的「塔克奈特（Takenate）」、「塔克拉克（Takelac）」、「MT-奧萊斯特（MT-olester）」（該些均為註冊商標）等系列（line up）。該些系列中，既有水系的（水分散型的），亦有有機溶劑系的。當然，亦可不使用市售的塗佈液，而將適當的聚胺基甲酸酯溶解/分散於水/有機溶劑中製成塗佈液。
作為包含聚乙烯基醇的塗佈液，可列舉將聚乙烯基醇溶解/分散於水/有機溶劑中而得者。聚乙烯基醇通常是親水的，因此較佳為使用水。但是，為了在含聚乙烯的膜上設置均勻的塗佈層1B，亦存在最好併用水與有機溶劑的情況。
作為包含聚偏二氯乙烯的水系的塗佈液，可列舉包含聚偏二氯乙烯的微粒的膠乳（latex）。作為該膠乳的市售品，有旭化成公司製造的薩蘭（Saran）膠乳系列等。 作為包含聚偏二氯乙烯的有機溶劑系的塗佈液，可列舉將聚偏二氯乙烯溶解或分散於有機溶劑中而成者。可使用的有機溶劑的例子如前所述。
自環境負荷的觀點而言，塗佈液較佳為水系。但是，在塗佈液僅包含水作為揮發性溶劑的情況下，有時不易形成均勻的塗佈層1B。在此種情況下，可向水系的塗佈液中添加有機溶劑。此時可使用的有機溶劑無特別限定，就與水的相容性的方面而言，較佳為醇系溶劑，具體而言可列舉甲醇、乙醇、2-丙醇（異丙醇）等一元醇、或乙二醇、甘油等多元醇等。醇溶劑較佳為包含碳數1～4的醇，醇溶劑更佳為包含2-丙醇。 在向水系的塗佈液中添加醇溶劑等有機溶劑的情況下，有機溶劑的量在全部揮發成分（水及有機溶劑的總和）中較佳為10質量%～50質量%。
為了各種目的，塗佈液可包含各種添加成分。作為添加成分，可列舉接著性樹脂、矽烷偶合劑、界面活性劑等。 特別是為了形成塗佈不均或針孔等得到抑制的均勻的塗佈層1B，較佳為恰當地調整界面活性劑的量。界面活性劑的量在塗佈液的全部不揮發成分中較佳為0.8質量%～7.5質量%，更佳為1.25質量%～7.0質量%，進而佳為1.30質量%～6.8質量%，特佳為1.30質量%～1.80質量%，最佳為1.30質量%～1.55質量%。 換言之，在揮發性成分揮發後的塗佈層1B中，較佳為存在0.8質量%～7.5質量%的界面活性劑。
順便說一下，藉由使塗佈液包含界面活性劑，塗佈層1B的表面電阻率變小。其原因在於，存在於塗佈層1B的表面的界面活性劑會吸附空氣中的水分。由此，可將塗佈層1B的表面電阻率作為層中的界面活性劑的含量的指標。 具體而言，塗佈層1B的表面電阻率例如為1×1012 Ω～1×1015 Ω，較佳為1×1012 Ω～1×1014 Ω。 表面電阻率例如基於JIS K 6911的規定而測定。
塗佈液的不揮發成分濃度較佳為2質量%～15質量%，更佳為3質量%～12質量%。藉由恰當地調整不揮發成分濃度，容易形成恰當的厚度的塗佈層1B。
塗佈量無特別限定，但為了使塗佈層1B成為所期望的厚度，較佳為適當調整。作為一例，為了如上所述般得到比較薄（0.3 μm～2.0 μm左右）的塗佈層1B，塗佈量以不揮發成分換算計，較佳為0.3 g/m2 ～4.5 g/m2 ，更佳為0.3 g/m2 ～4.0 g/m2 ，進而佳為0.3 g/m2 ～3.0 g/m2 ，特佳為0.3 g/m2 ～2.5 g/m2 ，尤佳為0.3 g/m2 ～2.0 g/m2 ，最佳為0.4 g/m2 ～1.8 g/m2 。
本實施形態的包裝用膜亦可藉由如下方式而製造，即：（1）首先，在含聚乙烯的膜的單面塗佈包含單體及/或預聚物的塗佈液，（2）其後，使該單體及/或預聚物在含聚乙烯的膜上反應。
塗佈的具體方法無特別限定，可應用公知的方法。例如可列舉使用氣刀塗佈機、吻合式輥塗機、金屬棒塗佈機、凹版式輥塗機、反式輥塗機、浸塗機、模塗機等公知的裝置的方法。
塗佈後的乾燥的具體方法無特別限定，可應用公知的方法。例如可列舉使用拱式乾燥機（arch dryer）、直浴式乾燥機（straight bath dryer）、塔式乾燥機（tower dryer）、桶式乾燥機（drum dryer）、懸浮式乾燥機（floating dryer）等公知的裝置來進行乾燥的方法。 若考慮基材層1A的耐熱性等，則乾燥溫度為50℃～95℃，較佳為55℃～90℃，更佳為60℃～85℃。乾燥時間通常為5秒～10分鐘（600秒），較佳為5秒～3分鐘（180秒），更佳為5秒～2分鐘（120秒），進而佳為5秒～1分鐘（60秒）。
在塗佈及乾燥後，可進而進行老化處理。認為藉由老化處理，例如基材層1A與塗佈層1B的接著力增強。 亦可將乾燥後的膜在常溫下靜置來進行老化處理，但較佳為藉由烘箱等來進行老化處理。 自縮短處理時間與防止因加熱而損壞膜的觀點而言，老化處理的溫度鑒於膜基材的耐熱性或熔點來設定即可。老化處理的溫度較佳為30℃～80℃，更佳為30℃～60℃，進而佳為30℃～50℃。 老化處理的時間亦根據溫度條件而不同，但較佳為6小時～168小時，更佳為12小時～120小時，進而佳為12小時～96小時，特佳為12小時～72小時。
＜包裝用膜的用途/包裝體＞ 具體而言，本實施形態的包裝用膜可較佳地用作用於包裝食品、醫藥品、日常雜貨等的包裝用膜；真空隔熱面板用膜；用於密封電致發光元件、太陽能電池等的密封用膜等。
而且，本實施形態的包裝用膜亦可較佳地用作構成包裝體的膜。包裝體例如是以包裝物品為目的而使用的、包括本實施形態的包裝用膜的包裝袋本身、或者利用該包裝袋包裝物品後而得者。而且，根據用途，可將包裝體的僅一部分由本實施形態的包裝用膜來構成，亦可將包裝體的實質上全部由本實施形態的包裝用膜來構成。 包裝體的形態例如可為所述中封袋或自立袋（袋包裝）。關於中封袋，如前所述，就開封容易性或外觀的方面而言較佳。關於袋包裝，就可充分地確保包裝袋的容積的方面而言較佳。
作為包裝對象的物品無特別限定。作為物品的例子，可列舉食品、醫藥品、半導體元件或有機電致發光（Electro-Luminescence，EL）元件等電子零件等。
若慎重起見來進行敘述，則在由本實施形態的包裝用膜來構成包裝體（包裝袋等）的情況下，為了切實地得到「對於中封袋的製造而言較佳」這一特性，較佳為基材層1A為內表面側，塗佈層1B為外表面側。
關於作為包裝對象的食品，特別是可列舉乾燥的物品（吸濕可能會成為問題的物品），例如，烘焙點心（曲奇（cookie）或餅乾（biscuit）等）、仙貝（senbei）、年糕片（okaki）、碎塊年糕、爆米花等米製點心（beika）、蔬菜片（vegetable chip）、輕食點心（snack food）、飯味素（furikake）、穀物粉末（小麥粉、米粉等）。較佳為使用包括本實施形態的包裝用膜的包裝袋來包裝食品（尤其是所述般的乾燥食品）。
由包裝用膜來製造包裝體的方法無特別限定。可適當使用熱封或熔斷等包裝用膜/包裝袋領域公知的方法。
以上，雖對本發明的實施形態進行了敘述，但該些是本發明的例示，可採用上述之外的各種構成。而且，本發明並不限定於所述實施形態，在可達成本發明的目的的範圍內的變形、改良等包含在本發明中。
以下附記本發明的參考形態。 1. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含與聚乙烯不同的樹脂，且與所述基材層的單面相接而設置或者介隔增黏塗層而設置， 所述塗佈層的單面的一部分或全部成為露出面， 所述露出面的藉由三維表面測定而得到的十點平均粗糙度SRz為0.50 μm以上。 2. 如1.所述的包裝用膜，其中 所述露出面的藉由三維表面測定而得到的峰度SRku為25以上。 3. 如1.或2.所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層的厚度為0.3 μm～2.0 μm。 4. 如1.～3.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的厚度為10 μm～150 μm。 5. 如1.～4.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述與聚乙烯不同的樹脂為選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上。 6. 如1.～5.中任一項所述的包裝用膜，其中 在溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa），且/或在溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa）。 7. 如1.～6.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的玻璃轉移溫度為-130℃～-120℃。 8. 如1.～7.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層不具有熔點，或者具有120℃～245℃的熔點。 9. 如1.～8.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層包含界面活性劑， 所述塗佈層中的所述界面活性劑的比例為0.8質量%～7.5質量%。 10. 一種包裝體，包括如1.～9.中任一項所述的包裝用膜。 11. 如10.所述的包裝體，其中 所述塗佈層位於外表面。
以下附記本發明的另一參考形態。 1. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含與聚乙烯不同的樹脂，且與所述基材層的單面相接而設置或者介隔增黏塗層而設置， 所述塗佈層中的單面的一部分或全部成為露出面， 所述塗佈層的厚度為0.3 μm～4.5 μm。 2. 如1.所述的包裝用膜，其中 所述基材層的厚度為10 μm～150 μm。 3. 如1.或2.所述的包裝用膜，其中 所述露出面的藉由三維表面測定而得到的十點平均粗糙度SRz為0.50 μm以上。 4. 如1.～3.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述露出面的藉由三維表面測定而得到的峰度Sku為25以上。 5. 如1.～4.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述與聚乙烯不同的樹脂為選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上。 6. 如1.～5.中任一項所述的包裝用膜，其中 在溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa），且/或在溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa）。 7. 如1.～6.中任一項所述的包裝用膜，其中 在將所述塗佈層的玻璃轉移溫度設為Tgc，並將所述基材層的玻璃轉移溫度設為Tgs時，Tgc的值為-25℃～120℃，Tgc-Tgs的值為90℃～245℃。 8. 如1.～7.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層不具有熔點，或者具有120℃～245℃的熔點。 9. 如1.～8.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的表面彼此的靜摩擦係數為0.08～2.50。 10. 如1.～9.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層包含界面活性劑， 所述塗佈層的表面電阻率為1×1012 Ω～1×1015 Ω。 11. 如1.～10.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層包含界面活性劑， 所述塗佈層中的所述界面活性劑的比例為0.8質量%～7.5質量%。 12. 一種包裝體，包括如1.～11.中任一項所述的包裝用膜。 13. 如12.所述的包裝體，其中 所述塗佈層位於外表面。
以下附記本發明的又一參考形態。 1. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上的樹脂，且與所述基材層的單面相接而設置或者介隔增黏塗層而設置， 所述塗佈層的厚度小於所述基材層的厚度。 2. 如1.所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層的厚度為0.3 μm～2.0 μm。 3. 如1.或2.所述的包裝用膜，其中 所述基材層的厚度為10 μm～150 μm。 4. 如1.～3.中任一項所述的包裝用膜，其中 在溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa），且/或在溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下測定的氧透過率不足1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa）。 5. 如1.～4.中任一項所述的包裝用膜，其中 在將所述塗佈層的玻璃轉移溫度設為Tgc，並將所述基材層的玻璃轉移溫度設為Tgs時， Tgc的值為-25℃～120℃，Tgc-Tgs的值為90℃～245℃。 6. 如5.所述的包裝用膜，其中 Tgs為-130℃～-120℃。 7. 如1.～6.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層不具有熔點，或者具有120℃～230℃的熔點。 8. 如1.～7.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層存在於所述包裝用膜的最表面， 所述塗佈層表面的藉由三維測定而得到的十點平均粗糙度SRz為0.50 μm以上。 9. 如1.～8.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層存在於包裝用膜的最表面， 所述塗佈層表面的藉由三維測定而得到的峰度SRku為25以上。 10. 如1.～9.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的所述單面彼此的靜摩擦係數為0.08～2.50。 11. 如1.～10.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層的表面電阻率為1×1012 Ω～1×1015 Ω。 12. 如1.～11.中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層包含界面活性劑， 所述塗佈層中的所述界面活性劑的比例為0.8質量%～7.5質量%。 13. 一種包裝體，包括如1.～12.中任一項所述的包裝用膜。 14. 如13.所述的包裝體，其中 所述塗佈層位於外表面。實施例
基於實施例及比較例來詳細地說明本發明的實施態樣。若慎重起見來進行敘述，則本發明不僅限於實施例。 以下，有時將指數標記用符號「E」來表示。例如，1.1E-06是指1.1×10-6 。
＜材料的準備＞ 準備了以下材料。 在以下的記載中，「L-斯馬特（L-smart）」、「T.U.X.」及「塔克拉克（Takelac）」是註冊商標。
（用於構成基材層的含聚乙烯的膜） ·C-1 三井化學東賽璐（Mitsui Chemicals Tohcello）股份有限公司製造，L-斯馬特（L-smart）C-1（厚度：40 μm） ·C-1a（厚度：40 μm） 所述C-1的減少了打滑劑的量而得者 ·FC-S 三井化學東賽璐（Mitsui Chemicals Tohcello）股份有限公司製造，T.U.X.FC-S（厚度：50 μm） ·HZ 三井化學東賽璐（Mitsui Chemicals Tohcello）股份有限公司製造，T.U.X.HZ（厚度：50 μm） ·HZR-2 三井化學東賽璐（Mitsui Chemicals Tohcello）股份有限公司製造，T.U.X.HZR-2（厚度：50 μm）
各膜的厚度、熔點、SRz、SRku、表面電阻率及動摩擦係數如之後揭示的表所示。SRz及SRku的值是各膜的電暈處理面側的值。
（增黏塗層形成用塗佈液） 將三井化學公司製造的塔克拉克（Takelac）A-310、三井化學公司製造的塔克奈特（Takenate）A-3及乙酸乙酯以分別成為5.3質量%、0.1質量%、94.6質量%的方式混合而製備的塗佈液
（用於形成塗佈層的塗佈液） ·PU 在三井化學股份有限公司製造的塔克拉克（Takelac）WPB-341（包含聚胺基甲酸酯樹脂的水系的分散液）中加入2-丙醇，使水與2-丙醇的質量比率相同而得者 ·PVA 將可樂麗（Kuraray）公司製造的波瓦爾（poval）105MC與水以質量比率10：90混合而製作的塗佈液 ·PVDC 三井化學MC股份有限公司製造的包含聚偏二氯乙烯的有機溶劑系的塗佈液（聚偏二氯乙烯為旭化成股份有限公司製造的薩蘭（Saran）樹脂F216）
關於各塗佈液的不揮發成分濃度，設為PU：9質量%、PVA：10質量%、PVDC：5質量%。
＜包裝用膜的製造（塗佈層的形成）＞ 當在基材層與塗佈層之間設置增黏塗層時，使用梅耶棒（Meyerbar）（型號(番手)#3），以0.2 g/m2 的量（不揮發成分換算）將增黏塗層形成用塗佈液塗佈於含聚乙烯的膜的表面（電暈處理面側）。然後，在100℃的條件下放置15秒鐘，使其乾燥，形成增黏塗層。
在所準備的含聚乙烯的膜的電暈處理面上，或者在設置了增黏塗層的情況下，在增黏塗層的表面上，使用梅耶棒，塗佈用於形成塗佈層的塗佈液。關於梅耶棒，在塗佈液為PU或PVA的情況下使用#9的梅耶棒，在塗佈液為PVDC的情況下使用#18的梅耶棒。塗佈量以成為之後揭示的表中記載的量（g/m2 ）的方式進行調整。 含聚乙烯的膜與塗佈液的組合如之後揭示的表所示。
塗佈後，藉由熱風進行了乾燥處理。在塗佈液為PU或PVDC的情況下，熱風的溫度為100℃，時間為15秒，在塗佈液為PVA的情況下，熱風的溫度為70℃，時間設為15秒。熱風的溫度是指氣體環境溫度。
乾燥處理之後，在塗佈液為PU或PVA的情況下，在40℃下進行24小時的老化處理，在塗佈液為PVDC的情況下，在40℃下進行48小時的老化處理。 藉由如上所述般進行操作，製造了包裝用膜。
＜各種數值的測定＞ （玻璃轉移溫度（Tgs、Tgc）、熔點（Tm）） 自包裝用膜上，針對塗佈層的部分與基材層的部分分別採集約3.0 mg，作為測定用樣品。對各個樣品進行DSC測定，求出玻璃轉移溫度及熔點。DSC測定的詳細情況如下。 ·測定溫度步驟：（i）在-50℃下保持10分鐘→（ii）升溫後在250℃下保持10分鐘→（iii）降溫後在-50℃下保持10分鐘→（iv）升溫至250℃ ·（i）～（iv）的各步驟間的升溫速度、降溫速度：5℃/min ·測定氣體環境：氮氣
基於上述中的（iii）與（iv）之間的升溫（第二輪（2nd run））時所得到的DSC曲線，求出玻璃轉移溫度及熔點。 關於玻璃轉移溫度，採用了外插玻璃轉移起始溫度。 關於熔點，採用了熔解峰的峰頂溫度。
（SRz及SRku） 使用小阪研究所股份有限公司的三維表面粗糙度測定機SE-3500，測定了塗佈層表面及含聚乙烯的膜（塗佈層形成前）的電暈處理面的三維表面性狀。測定的具體條件（裝置的設定等）如下。然後，藉由利用軟體對測定所得到的資料進行解析，而求出SRz及SRku。
·測定長：縱向（Transverse Direction，MD）方向；400 μm、橫向（Transverse Direction，TD）方向；1000 μm ·測定根數：TD方向線數；201根 ·測定間距：MD方向；0.5 μm、TD方向；2 μm ·Z測定倍率：5000 ·X進給速度：0.2 mm/s ·低頻切割(Low frequency cut)：0.25 mm ·高頻切割(High cut)：R+W ·調平（leveling）：最小平方法 ·Z原點：基於最小平方法的0點對準 ·觸針前端曲率半徑：2.0 μm/60℃ ·測定方向：與MD方向平行地移動觸針 ·解析軟體：裝置內置的「三維表面粗糙度解析程式」
（基材層的靜摩擦係數） 按照以下流程進行測定。 （1）準備兩枚切斷成50 mm×75 mm的尺寸的各含聚乙烯的膜（以下設為膜1及膜2）。 （2）將膜1固定於可自由地調整傾斜角度的板（以下稱為傾斜板）。 （3）在膜2上固定底面包含黃銅的矩形的構件（底面的大小為41 mm×26 mm）。然後，在該構件上安裝重物，使施加至膜2上的質量成為150 g。 （4）在膜1上重疊膜2。 （5）使傾斜板以1°/sec的速度，自0°開始逐漸傾斜。然後，根據上部的膜2開始滑動時的角度θ求出靜摩擦係數（靜摩擦係數=tanθ）。
此次使用的含聚乙烯的膜的單面進行了電暈處理。由此，靜摩擦係數以非電暈處理面彼此、非電暈處理面-電暈處理面以及電暈處理面彼此這3組來測定（如前所述，塗佈液被塗佈於電暈處理面）。
（表面電阻率） 將包裝用膜在溫度23℃、濕度50%RH的環境下保管24小時。其後，使用愛德萬測試（ADVANTEST）公司製造的數位超高電阻/微量電流計（R8340A）與電阻率測試盒（Resistivity Chamber）（R12704）測定表面電阻率。關於測定條件，設為施加電壓560 V、施加時間30秒、溫度23℃、濕度50%RH。
（塗佈層的厚度） 使用菲樂（filmetrics）公司製造的膜厚測定計F20-UV（光源：鹵素，測定光斑直徑（spot diameter）：1.5 mm），測定塗佈層的厚度。 此次，針對一個試樣，在任意的3個地方測定厚度。然後，將該3處的厚度的平均值作為塗佈層的厚度。
（塗佈量（不揮發成分換算）） ·塗佈液為PU的情況 使用DMF（二甲基甲醯胺），擦拭掉設置於包裝用膜的塗佈層。然後，根據擦拭前後的質量變化，計算出塗佈量（不揮發成分換算）。 ·塗佈液為PVA的情況 將包裝用膜浸漬於沸水中，將設置於包裝用膜的塗佈層溶解。然後，根據浸漬前後的質量變化，計算出塗佈量（不揮發成分換算）。 ·塗佈液為PVDC的情況 基於利用螢光X射線分析而得到的源自Cl的峰的強度而計算出。此時，利用了使用已知Cl量的物質而得到的標準曲線。
將所述各種資料匯總而示於表1及表2。表1中匯總了與基材層相關的資料。表2中匯總了與塗佈層及膜整體相關的資料。而且，表2中亦記載了有無增黏塗層。 由於比較例的膜全部不具有塗佈層，因此表2中無與比較例的膜相關的項目。 在表1及表2中，表面電阻率的欄的「-」表示未測定表面電阻率。 在表2中，界面活性劑比例的欄的「-」表示塗佈液不含界面活性劑。 在表2中，熔點Tm的欄的「-」表示在DSC測定中未觀察到與熔點對應的峰。
[表1]
  基材層
基材膜 厚度 玻璃轉移溫度Tgs 熔點 Tm SRz SRku 表面電阻率 靜摩擦係數
非電暈面彼此 電暈面-非電暈面 電暈面彼此
[μm] [℃] [℃] [μm] [-] [Ω] [-] [-] [-]
實施例1 C-1 40 -125 126 1.96 125 2.0E+17 0.15 0.13 0.14
實施例2 C-1 40 -125 126 1.96 125 2.0E+17 0.15 0.13 0.14
實施例3 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
實施例4 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
實施例5 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
實施例6 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
實施例7 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
實施例8 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
實施例9 FC-S 50 -125 113 2.09 144 9.4E+15 0.11 0.13 0.23
實施例10 FC-S 50 -125 113 2.09 144 9.4E+15 0.11 0.13 0.23
實施例11 FC-S 50 -125 113 2.09 144 9.4E+15 0.11 0.13 0.23
實施例12 HZ 50 -125 124 2.36 153 6.2E+15 1.25 0.57 0.55
實施例13 HZ 50 -125 124 2.36 153 6.2E+15 1.25 0.57 0.55
實施例14 HZ 50 -125 124 2.36 153 6.2E+15 1.25 0.57 0.55
實施例15 HZR-2 50 -125 130 2.96 224 3.7E+15 0.29 0.37 0.49
實施例16 HZR-2 50 -125 130 2.96 224 3.7E+15 0.29 0.37 0.49
實施例17 HZR-2 50 -125 130 2.96 224 3.7E+15 0.29 0.37 0.49
實施例18 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
實施例19 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
實施例20 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
比較例1 C-1 40 -125 126 1.96 125 2.0E+17 0.15 0.13 0.14
比較例2 C-1a 40 -125 126 2.45 276 1.8E+16 0.42 0.34 0.64
比較例3 FC-S 50 -125 113 2.09 144 9.4E+15 0.11 0.13 0.23
比較例4 HZ 50 -125 124 2.36 153 6.2E+15 1.25 0.57 0.55
比較例5 HZR-2 50 -125 130 2.96 224 3.7E+15 0.29 0.37 0.49
[表2]
  增黏塗層 塗佈層 膜整體
塗佈液 界面活性劑比例 表面電阻率 玻璃轉移溫度Tgc 熔點 Tm 塗佈量（不揮發成分換算） 厚度 SRz SRku 兩層的Tg差 兩層的Tm差
[質量%] [Ω] [℃] [℃] [g/m2 ] [μm] [μm] [-] [℃] [℃]
實施例1 無 PU - - 107 - 1.0 1.2 1.67 33 232 -
實施例2 無 PVA 1.5 1.2E+14 78 218 0.9 0.9 1.64 99 203 92
實施例3 無 PU - - 107 - 0.5 0.5 1.32 201 232 -
實施例4 無 PU - 4.5E+15 107 - 1.5 1.7 1.49 240 232 -
實施例5 無 PU - - 107 - 2.4 2.7 1.66 229 232 -
實施例6 無 PU - - 107 - 3.8 4.3 0.62 75 232 -
實施例7 無 PVA 1.4 1.1E+14 78 218 0.9 0.9 1.38 130 203 92
實施例8 無 PVDC - 6.4E+15 -19 140 1.1 1.2 2.44 115 106 14
實施例9 無 PU - - 107 - 1.0 1.1 2.26 191 232 -
實施例10 無 PVA 1.5 6.5E+13 78 218 0.6 0.7 1.59 91 203 92
實施例11 無 PVDC - - -19 140 1.0 1.1 2.13 122 106 14
實施例12 無 PU - - 107 - 1.0 1.1 1.62 180 232 -
實施例13 無 PVA 1.4 1.9E+14 78 218 1.4 1.4 1.49 125 203 92
實施例14 無 PVDC - - -19 140 1.1 1.2 2.42 158 106 14
實施例15 無 PU - - 107 - 1.1 1.2 1.89 261 232 -
實施例16 無 PVA 1.4 1.3E+14 78 218 1.4 1.4 1.68 239 203 92
實施例17 無 PVDC - - -19 140 1.1 1.2 2.23 234 106 14
實施例18 有 PU - 5.7E+15 107 - 1.5 1.7 1.10 157 232 -
實施例19 有 PVA 1.5 5.4E+13 78 218 0.6 0.7 1.12 212 203 92
實施例20 有 PVDC - 7.1E+15 -19 140 1.1 1.2 2.31 235 106 14
＜性能評價＞ （耐黏連性） 按照以下流程進行了評價。 （1）準備各實施例或各比較例的膜各兩枚。 （2）（i）將各實施例的兩枚膜以塗佈層表面與塗佈層表面相接的方式重疊。或者，（ii）將各比較例的兩枚樣品以電暈處理面與電暈處理面相接的方式重疊。此時，使兩枚樣品的MD/TD方向一致。 （3）使用密封烙鐵，在溫度70℃、壓力2.0 kgf、密封時間60秒、密封寬度10 mm的條件下，對重合的兩枚樣品進行加熱。藉此，得到有意地使兩枚樣品黏連而成的樣品。 （4）將加熱結束後的樣品在室溫下自然冷卻。 （5）在樣品的表背兩面黏貼市售的黏著帶進行增強（其原因在於，黏連強度過強的情況下，在以下（6）的拉伸試驗中測定樣品會伸長，變得無法測定正確的黏連強度）。 （6）將冷卻至室溫的樣品安裝於拉伸試驗機，以拉伸速度5 mm/分鐘沿基材膜的MD方向拉伸。然後，對直至樣品分離為一枚一枚時的負載進行記錄。
在之後揭示的表的「耐BL強度」的欄中，記載了所記錄的負載的最大值。該值越小，耐黏連性越良好。
（中封袋等的製造適應性：背面熱封部的熱熔接性的評價） 以下，藉由對通常的熱封條件下的塗佈層彼此的熱熔接的困難性進行評價，來評價製造中封袋等時的「背面熱封部的熱熔接性」。具體的評價流程如下。
（1）準備各實施例或各比較例的膜的樣品各兩枚。 （2）（i）將各實施例的兩枚樣品以塗佈層的表面彼此相接的方式重疊。或者，（ii）將各比較例的兩枚樣品以基材層中使用的膜的經電暈處理的表面彼此相接的方式重疊。此時，使兩枚樣品的MD/TD方向一致。 （3）使用密封烙鐵，在溫度140℃、壓力1.5 kgf、密封時間1.0秒、密封寬度10 mm的條件下，對重疊的兩枚樣品進行加熱。 （4）將加熱結束後的樣品在室溫下自然冷卻。
按照以下3等級對冷卻至室溫的樣品的狀態以及兩枚樣品的分離的容易性進行評價。 ◎（極其良好）：兩枚樣品之間確認不到熱熔接。 ○（良好）：兩枚樣品之間稍微確認到熱熔接，但可用手容易地分離。 ×（差）：兩枚樣品明顯地熱熔接。若欲分離，則基材層會伸長。
順便說一下，在所述（2）（i）中，將各實施例的兩枚樣品以用於基材層的膜的表面彼此相接的方式重疊，除此以外，進行與所述（1）～（4）同樣的流程。於是，在所有的實施例中，可使聚乙烯充分熔解而形成熱封部。
（氧透過率） 使用膜康（MOCON）公司製造的裝置OX-TRAN2/21，依據JIS K 7126，測定（i）在溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下、或（ii）在溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下的、包裝用膜的氧透過率。 在測定中，塗佈層包含聚胺基甲酸酯的情況下，使用鋁製遮罩將測定面積製成1/10或1/50來測定氧透過率，其後，將所得到的氧透過率的值（原始資料）乘以10倍或50倍後的值作為氧透過率。其原因在於，聚胺基甲酸酯與聚乙烯基醇或聚偏二氯乙烯相比，容易透過氧，若不使用遮罩而測定氧透過率則有可能無法進行恰當的測定。
將性能評價的結果匯總而示於下表。 性能評價中，關於氧透過率，僅示出在溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下測定的值、與在溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下測定的值的其中一者。
[表3] 表3
  評價結果
耐BL強度 中封袋等的製造適應性 氧透過率
23℃/90%RH 23℃/50%RH
[N] [-] [mL/（m2 ·day·MPa）]
實施例1 8 ○ 5.4E+02 -
實施例2 5 ◎ - 2.3E+01
實施例3 18 ○ 4.3E+04 -
實施例4 6 ○ 2.5E+04 -
實施例5 67 ○ 8.7E+03 -
實施例6 69 ○ 2.4E+03 -
實施例7 7 ◎ - 1.1E+01
實施例8 30 ○ - 9.5E+01
實施例9 7 ○ 4.9E+03 -
實施例10 5 ◎ - 1.2E+02
實施例11 38 ○ - 1.2E+02
實施例12 15 ○ 4.2E+03 -
實施例13 9 ◎ - 1.2E+01
實施例14 26 ○ - 3.1E+1
實施例15 47 ○ 9.5E+03 -
實施例16 9 ◎ - 1.5E+01
實施例17 36 ○ - 9.5E+01
實施例18 16 ○ 3.7E+02 -
實施例19 10 ○ - 1.1E+00
實施例20 13 ○ - 2.7E+01
比較例1 14 × 1.0E+05 -
比較例2 72 × 1.0E+05 -
比較例3 53 × 5.7E+04 -
比較例4 43 × 7.4E+04 -
比較例5 59 × 4.1E+04 -
在各實施例中，藉由在基材層的單面設置恰當的塗佈層，相較於聚乙烯「單層」的膜，可使耐黏連性變好。例如，在基材膜C-1a的單面設置有塗佈層的實施例3～實施例8的膜的耐黏連強度相較於比較例2（僅基材膜C-1a）的耐黏連強度變小。
而且，在各實施例中，藉由在基材層的單面設置恰當的塗佈層，可獲得良好的中封袋等的製造適應性。
進而，在各實施例中，藉由在基材層的單面設置恰當的塗佈層，可減小氧透過率（請參照基材層相同的實施例與比較例）。
若更詳細地分析實施例，則可讀取到如下內容。 在實施例3～實施例6中，基材膜及塗佈液相同，塗佈層的厚度不同。在塗佈層的厚度比較大的實施例5及實施例6中，耐黏連強度比較大。另一方面，在塗佈層的厚度比較小的實施例3及實施例4中，耐黏連強度比較小。 自通常的感覺而言，亦認為塗佈層越厚，耐黏連強度越小。但是，根據實施例3～實施例6，若塗佈層「適度薄」，則耐黏連強度小（即，耐黏連性更良好）。
該申請案主張以2019年5月31日提出申請的日本申請特願2019-102559號、日本申請特願2019-102645號、日本申請特願2019-102565號、日本申請特願2019-102614號及日本申請特願2019-102681號為基礎的優先權，並將該些的全部揭示併入至本文中。
1:膜 1A:基材層 1B:塗佈層 10:背面熱封部 15:底面熱封部
圖1是示意性地表示包裝用膜的層構成的圖。 圖2是用於說明「中封袋」的製造方法的圖。 圖3是示意性地表示自圖2中所示的箭頭的方向觀察圖2的α部分時的狀態的圖（中封袋包括單層膜的情況）。 圖4是示意性地表示自圖2中所示的箭頭的方向觀察圖2的α部分時的狀態的圖（中封袋包括雙層構成的膜的情況）。 圖5是示意性地表示與圖1不同的包裝用膜的層構成的圖。
1A:基材層
1B:塗佈層

Claims (28)

  1. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含樹脂，與所述基材層的單面相接而設置、或者介隔增黏塗層而設置， 在將所述塗佈層的玻璃轉移溫度設為Tgc，並將所述基材層的玻璃轉移溫度設為Tgs時，Tgc的值為-25℃～120℃，Tgc-Tgs的值為90℃～245℃。
  2. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含與聚乙烯不同的樹脂，且與所述基材層的單面相接而設置、或者介隔增黏塗層而設置， 所述塗佈層的單面的一部分或全部成為露出面， 所述露出面的藉由三維表面測定而得到的十點平均粗糙度SRz為0.50 μm以上。
  3. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含與聚乙烯不同的樹脂，且與所述基材層的單面相接而設置、或者介隔增黏塗層而設置， 所述塗佈層中的單面的一部分或全部成為露出面， 所述塗佈層的厚度為0.3 μm～4.5 μm。
  4. 一種包裝用膜，包括： 基材層，包含聚乙烯；以及 塗佈層，包含選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上的樹脂，且與所述基材層的單面相接而設置、或者介隔增黏塗層而設置， 所述塗佈層的厚度小於所述基材層的厚度。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層的厚度為0.3 μm～2.0 μm。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的厚度為10 μm～150 μm。
  7. 如請求項1至請求項3中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層包含選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上的樹脂。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項所述的包裝用膜，其中 在溫度23±2℃、濕度90±1.0%RH的條件下測定的氧透過率小於1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa），且/或在溫度23±2℃、濕度50±1.0%RH的條件下測定的氧透過率小於1.0×105 mL/（m2 ·day·MPa）。
  9. 如請求項1至請求項8中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的玻璃轉移溫度Tgs為-130℃～-120℃。
  10. 如請求項1至請求項9中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層不具有熔點，或者具有120℃～230℃的熔點。
  11. 請求項3或請求項4所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層存在於包裝用膜的最表面， 所述塗佈層表面的藉由三維測定而得到的十點平均粗糙度SRz為0.50 μm以上。
  12. 如請求項1至請求項11中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層存在於包裝用膜的最表面， 所述塗佈層表面的藉由三維測定而得到的峰度SRku為25以上。
  13. 如請求項1至請求項12中任一項所述的包裝用膜，其中 所述基材層的所述單面彼此的靜摩擦係數為0.08～2.50。
  14. 如請求項1至請求項13中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層的表面電阻率為1×1012 Ω～1×1015 Ω。
  15. 如請求項1至請求項14中任一項所述的包裝用膜，其中 所述塗佈層包含界面活性劑， 所述塗佈層中的所述界面活性劑的比例為0.8質量%～7.5質量%。
  16. 一種包裝體，包括如請求項1至請求項15中任一項所述的包裝用膜。
  17. 如請求項16所述的包裝體，其中 所述塗佈層位於外表面。
  18. 一種積層膜的製造方法，所述積層膜包括：基材層，包含聚乙烯；以及塗佈層，包含樹脂，直接或介隔增黏塗層而設置於所述基材層的其中一面側，所述積層膜的製造方法包括： 塗佈步驟，將至少包含樹脂及水的塗佈液塗佈於所述基材層的所述其中一面側；以及 乾燥步驟，在60℃～100℃的氣體環境下對被塗佈的所述塗佈液進行加熱。
  19. 如請求項18所述的積層膜的製造方法，其中 所述樹脂包含選自由聚胺基甲酸酯、聚乙烯基醇及聚偏二氯乙烯所組成的群組中的一種以上。
  20. 如請求項18或請求項19所述的積層膜的製造方法，其中 所述塗佈液包含界面活性劑， 所述塗佈液的不揮發成分中的所述界面活性劑的比例為0.8質量%～7.5質量%。
  21. 如請求項18至請求項20中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述塗佈液更包含醇溶劑。
  22. 如請求項21所述的積層膜的製造方法，其中 所述醇溶劑包含碳數1～4的醇。
  23. 如請求項21或請求項22所述的積層膜的製造方法，其中 所述醇溶劑包含2-丙醇。
  24. 如請求項21至請求項23中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述塗佈液的揮發成分中的所述醇溶劑的比率為10質量%～50質量%。
  25. 如請求項18至請求項24中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述基材層的玻璃轉移溫度為-130℃～-120℃。
  26. 如請求項18至請求項25中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述塗佈步驟中的所述塗佈液的塗敷量以不揮發成分換算計為0.3 g/m2 ～4.5 g/m2 。
  27. 如請求項18至請求項26中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述乾燥步驟的時間為5秒～120秒。
  28. 如請求項18至請求項27中任一項所述的積層膜的製造方法，其中 所述增黏塗層包含胺基甲酸酯樹脂及/或(甲基)丙烯酸樹脂。
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