JP7420486B2 - 包装用フィルムおよび包装体 - Google Patents

Description

本発明は、包装用フィルムおよび包装体に関する。より具体的には、包装用フィルムと、その包装用フィルムにより構成された包装体に関する。

包装用フィルムの分野において、使用素材や層構成などを工夫して種々の性能を向上させる試みが知られている。

一例として、特許文献１には、片面に塩化ビニリデン系共重合体層を有する二枚の二軸延伸プラスチックフィルムを、塩化ビニリデン系共重合体層の面同士を重ね合わせて熱圧着した積層フィルムが記載されている（二枚のフィルムの接着強度は１０～５０ｇｆ／１５ｍｍ）。特許文献１には、この積層フィルムは、磨耗や突き刺しに対して強く（ピンホールが発生しにくく）、また、ガスバリア性に優れると記載されている。

別の例として、特許文献２には、熱可塑性樹脂にて構成された基材層の少なくとも一方の面上に、無機層状化合物および水溶性高分子を含む分散液を塗布して形成されたガスバリア層と、カチオン性樹脂と水酸基を有する樹脂とを含むオーバーコート層と、接着剤層と、シーラント層とが順次積層された多層フィルムが記載されている。特許文献２には、この多層フィルムは、ヒートシール性およびガスバリア性に優れると記載されている。

さらに別の例として、特許文献３には、基材層と、無機物層と、ポリ塩化ビニリデン系樹脂層とをこの順に備えるバリア性フィルムが記載されている。このバリア性フィルムのポリ塩化ビニリデン系樹脂層の赤外線吸収スペクトルを測定したとき、１０７０ｃｍ^－１の近傍の波数における吸収ピーク高さＡ（１０７０）に対する１０４６ｃｍ^－１の近傍の波数における吸収ピーク高さＡ（１０４６）のピーク比（Ａ（１０４６）／Ａ（１０７０））は、１．３以下である。特許文献３には、このバリア性フィルムは、耐ブロッキング性に優れると記載されている。

特開平１０－３３７８２５公報 特開２００９－２４１３５９号公報 特開２０１７－１１４０７９号公報

近年の環境意識の高まり、とりわけ海洋プラスチック汚染の問題のクローズアップ等により、包装用フィルムには社会の厳しい目が向けられている。そして、従来にも増して、包装用フィルムのリサイクル推進が求められるようになってきている。換言すると、「リサイクルしやすさ」を考慮して包装用フィルムを設計・製造することが求められつつある。

これまでの包装用フィルムの多くは、多種の素材を積層させることで所望の効果（例えば強度や気体バリア性など）を得ていた。例えば、特許文献２に記載の多層フィルムは、ガスバリア層、オーバーコート層、接着剤層およびシーラント層の４層を少なくとも備える。しかし、多種の素材が積層されることで、リサイクルのしにくさに繋がっていた。
包装用フィルムをリサイクルしやすいようにする観点からは、例えば、包装用フィルムをできるだけ単純な層構成とすることが考えられる。

層構成の単純化の点では、極論的には、包装用フィルムを「単層」とすることが考えられる。
本発明者らは、比較的低コストで汎用的な包装材料であるポリエチレンフィルムを用いて、包装用フィルムに求められることがある諸特性について予備検討した。検討の結果、ポリエチレン「単層」のフィルムは、例えば耐ブロッキング性の点で十分な性能を示さなかった。

本発明は、ポリエチレン単層のフィルムでは不十分な耐ブロッキング性が改善された包装用フィルム、および、そのような包装用フィルムにより構成された包装体を提供することを目的とする。

本発明は以下の通りである。

１．
ポリエチレンを含む基材層と、
ポリエチレンとは異なる樹脂を含み、かつ、前記基材層の片面に接して設けられているかまたはアンカーコート層を介して設けられたコーティング層と
を備え、
前記コーティング層における片面の一部または全部は、露出面となっており、
前記コーティング層の厚みは０．３～４．５μｍである包装用フィルム。
２．
１．に記載の包装用フィルムであって、
前記基材層の厚みは１０～１５０μｍである包装用フィルム。
３．
１．または２．に記載の包装用フィルムであって、
前記露出面の、三次元表面測定により得られる十点平均粗さＳＲｚは０．５０μｍ以上である包装用フィルム。
４．
１．～３．のいずれか１つに記載の包装用フィルムであって、
前記露出面の、三次元表面測定により得られるクルトシスＳｋｕは２５以上である包装用フィルム。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の包装用フィルムであって、
前記ポリエチレンとは異なる樹脂は、ポリウレタン、ポリビニルアルコールおよびポリ塩化ビニリデンからなる群より選ばれる１種以上である包装用フィルム。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の包装用フィルムであって、
温度２３±２℃、湿度９０±１．０％ＲＨの条件下で測定される酸素透過度が１．０×１０５ｍＬ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）未満である、かつ／または、温度２３±２℃、湿度５０±１．０％ＲＨの条件下で測定される酸素透過度が１．０×１０５ｍＬ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）未満である包装用フィルム。
７．
１．～６．のいずれか１つに記載の包装用フィルムであって、
前記コーティング層のガラス転移温度をＴｇｃとし、前記基材層のガラス転移温度をＴｇｓとしたとき、Ｔｇｃの値は－２５～１２０℃であり、Ｔｇｃ－Ｔｇｓの値は９０～２４５℃である包装用フィルム。
８．
１．～７．のいずれか１つに記載の包装用フィルムであって、
前記コーティング層は、融点を有しないか１２０～２４５℃の融点を有する包装用フィルム。
９．
１．～８．のいずれか１つに記載の包装用フィルムであって、
前記基材層の表面同士の静摩擦係数が０．０８～２．５０である包装用フィルム
１０．
１．～９．のいずれか１つに記載の包装用フィルムであって、
前記コーティング層は界面活性剤を含み、
前記コーティング層の表面抵抗率は１×１０^１２～１×１０^１５Ωである包装用フィルム。
１１．
１．～１０．のいずれか１つに記載の包装用フィルムであって、
前記コーティング層は界面活性剤を含み、
前記コーティング層中の前記界面活性剤の割合は０．８～７．５質量％である包装用フィルム。
１２．
１．～１１．のいずれか１つに記載の包装用フィルムにより構成された包装体。
１３．
１２．に記載の包装体であって、
前記コーティング層が外表面にある包装体。

本発明によれば、ポリエチレン単層のフィルムでは不十分な耐ブロッキング性が改善された包装用フィルム、および、そのような包装用フィルムにより構成された包装体が提供される。

包装用フィルムの層構成を模式的に示した図である。 「合掌袋」の製造方法を説明するための図である。 図２のαの部分を、同図中に示された矢印の方向から見たときの状態を模式的に表した図である（合掌袋が単層フィルムで構成されている場合）。 図２のαの部分を、同図中に示された矢印の方向から見たときの状態を模式的に表した図である（合掌袋が二層構成のフィルムで構成されている場合）。 図１とは異なる包装用フィルムの層構成を模式的に示した図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。

本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ～Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。

＜包装用フィルム＞
図１は、本実施形態の包装用フィルムの層構成を模式的に示した図である。本実施形態の包装用フィルムは、
・ポリエチレンを含む基材層（以下、基材層１Ａとも記載する）と、
・ポリエチレンとは異なる樹脂を含み、かつ、前記基材層の片面に接して設けられているかまたはアンカーコート層を介して設けられているコーティング層（以下、コーティング層１Ｂとも記載する）と、
を備える。
図１の包装用フィルムにおいては、コーティング層１Ｂは、基材層１Ａの片面に接して設けられている。別の言い方として、図１にはアンカーコート層は示されていない。

コーティング層１Ｂの片面（典型的には基材層１Ａとは反対側の面）の一部または全部は、露出面である。つまり、コーティング層１Ｂの片面は外気と接しており、触ることができる。
コーティング層１Ｂの厚みは、０．３～４．５μｍである。

本実施形態の包装用フィルムは、ポリエチレン単層のフィルムでは不十分な耐ブロッキング性を改善するために、ポリエチレンフィルムの片面に、直接またはアンカーコート層を介して、ポリエチレンとは異なる樹脂を含む、厚み０．３～４．５μｍのコーティング層を設けたものである。
耐ブロッキング性の改善のためには、例えば、包装用フィルムの表面に、ミクロな凹凸を設けることが考えられる。この凹凸により、フィルム同士の接触面積が小さくなり、耐ブロッキング性が高まると考えられる。
詳細は不明だが、基材層１Ａの片面に、直接またはアンカーコート層を介して、厚み０．３～４．５μｍという比較的薄いコーティング層を設けることで、コーティング層１Ｂの露出面に適度な凹凸が設けられるものと考えられる。そして、その凹凸により、耐ブロッキング性が高まると考えられる。すなわち、フィルム同士を重ねたときやフィルムをロールに巻いたときなどに、フィルム同士の固着が抑えられると考えられる。

恐らくは、コーティング層１Ｂが薄い場合、コーティング層１Ｂは基材層１Ａの表面の凹凸を「埋め切らない」ために、コーティング層１Ｂの露出面（基材層１Ａと反対側の面）は、適度に「粗くなる」と推測される。別の言い方として、コーティング層１Ｂが適度に薄い場合、コーティング層１Ｂは、基材層１Ａの表面の凹凸を「適度に残す」ということもできる。
かつ／または、塗布によりコーティング層１Ｂを設ける場合に、塗布液の塗布量が少ないと、塗布された塗布液が十分にレベリング即ち平坦化する前に揮発性成分が揮発してしまうため、形成されるコーティング層１Ｂの露出面にミクロな凹凸が形成されるとも推測される。
ちなみに、実験事実として、塗布によりコーティング層１Ｂを設ける場合に、塗布液の塗布量を多くすると、コーティング層１Ｂの表面粗さ（ＳＲｚ）は小さくなりがちである。このことは、後掲の実施例でも示される。

要するに、コーティング層１Ｂが適度に薄いことによって、コーティング層１Ｂの表面に適度な凹凸が形成されて、耐ブロッキング性が一層高まると推測される。

本実施形態の包装用フィルムにおいて、基材層１Ａは、ヒートシールによる製袋に重要な役割を果たすことがある。別の言い方として、基材層１Ａは、「基材層」であり、かつ「ヒートシール層」でもありうる（基材層がヒートシール層を兼ねることができる）と言える。
具体的には、本実施形態の包装用フィルムは、ヒートシール層を別途設けなくても、ヒートシールによる製袋や密封ができるものである（通常、ポリエチレンの融点は低い）。ヒートシール層を別途設けなくてもよいということは、層構成の単純化や使用素材の種類を少なくする点で好ましい。ただし、本実施形態において基材層１Ａが多層構成であることは必ずしも妨げられない。

以上、本実施形態の包装用フィルムは、比較的単純な構成にもかかわらず、耐ブロッキング性が良好である。また、本実施形態の包装用フィルムには、ヒートシール層を別途設けることを要しない。

参考までに、本実施形態の包装用フィルムにおいて、コーティング層１Ｂの厚みを０．３～４．５μｍとすることに加え、コーティング層１Ｂの素材として特定の素材を選択したり、コーティング層１Ｂのガラス転移温度および／または融点を特定範囲に設計したりすること等により、耐ブロッキング性向上以外の追加的効果を得ることができる。具体的には、本実施形態の包装用フィルムにより合掌袋やパウチ包装体などを作成しやすくなったり、フィルムの酸素バリア性を高めたりすることができる。これらについては追って説明する。

本実施形態の包装用フィルムに関する説明を続ける。

（基材層１Ａ）
・基材層１Ａの素材等
基材層１Ａは、１種または２種以上のポリエチレンを含む。
ポリエチレンは、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン等のいずれであってもよい。これらの中でも、包装用途への適用性やヒートシール性の観点から、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）が好ましい。

直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）は、通常、エチレンと、若干量のα－オレフィンとの共重合体である。α－オレフィンの種類は特に限定されない。典型的なα－オレフィンとしては、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、１－オクテンなどを挙げることができる。

耐熱性、透明性、機械的特性、剛性等の各種性能のバランスをより一層良好にする観点から、ポリエチレンの密度は、９００～９６５ｋｇ／ｍ^３が好ましく、９００～９４０ｋｇ／ｍ^３がより好ましい。ポリエチレンの密度はＪＩＳ Ｋ ７１１２（１９９９）に準じて測定することができる。

流動性や成形性の観点から、ポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは０．５ｇ／１０分以上、より好ましくは１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは２ｇ／１０分以上である。また、成形性をより安定化させる観点から、ＭＦＲは、好ましくは３０ｇ／１０分以下、より好ましくは２０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０ｇ／１０分以下である。ＭＦＲは、ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される。

基材層１Ａは、各種の添加剤を含んでもよい。添加剤としては、耐熱安定剤、耐候安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料、無機または有機の充填剤、などを挙げることができる。

基材層１Ａは、延伸フィルムにより構成されていても、無延伸フィルムにより構成されていても、延伸フィルムおよび無延伸フィルムの双方により構成されていてもよい。フィルムの機械的強度を高める点では、基材層１Ａは延伸フィルムから構成されていることが好ましく、そのなかでも二軸延伸フィルムから構成されていることがより好ましい。一方、ヒートシール強度を高める点では、基材層１Ａのコーティング層とは反対側の表面は無延伸フィルムから構成されていることが好ましい。

一態様として、基材層１Ａは、２以上の層が積層された積層体であってもよい。
基材層１Ａが積層体である場合、基材層１Ａは、２種以上の異なるポリエチレン樹脂含んでいてもよいし、各層は互いに異なるポリエチレン樹脂の組成を有していてもよい。
積層体である基材層１Ａはどのような方法で製造されてもよい。例えば、接着剤で貼り合わせるドライラミネート法、接着剤を用いず押出加工等の製膜時に貼り合わせる方法、これらの併用、などにより製造される。

基材層１Ａを構成するポリエチレン含有フィルムは、例えば、三井化学東セロ株式会社などから入手することができる。

・基材層１Ａの厚み
基材層１Ａの厚みは、好ましくは１０～１５０μｍ、より好ましくは１５～８０μｍ、さらに好ましくは３０～６０μｍである。基材層１Ａの厚みを１０μｍ以上とすることで、包装用フィルムの機械的強度を高めることなどができる。基材層１Ａの厚みを１５０μｍ以下とすることで、包装用フィルムの取り扱い性、製袋適性、軽量性等を高めることができる。

・基材層１Ａの物性、性状など
基材層１Ａの表面の静摩擦係数μは、好ましくは０．０８～２．５０、より好ましくは０．０９～２．００、さらに好ましくは０．１０～１．５０、特に好ましくは０．１０～１．３０、とりわけ好ましくは０．１０～０．６０、最も好ましくは０．１０～０．３５である。静摩擦係数が適切な値であることにより、例えば、塗布によって基材層１Ａの片面にコーティング層１Ｂを設ける場合、薄くて均一なコーティング層１Ｂを形成しやすいというメリットが期待できる。また、静摩擦係数が適切な値であることで、フィルムの取り扱い性を高めることができるというメリットも期待できる。

基材層１Ａの片面が表面処理（例えば後述のコロナ処理）されている場合、静摩擦係数の測定は、非処理面同士、処理面同士、非処理面と処理面のいずれであってもよい。
特に、「薄くて均一なコーティング層１Ｂを形成しやすい」というメリットの点では、基材層１Ａのコーティング層１Ｂ側の面同士の静摩擦係数μ_１が、上記μで説明した数値範囲にあることが好ましい。μ_１は、より好ましくは０．１０～０．８０、さらに好ましくは０．１２～０．７５、特に好ましくは０．１４～０．６８である。

基材層１Ａの静摩擦係数は、例えば、（ｉ）コーティング層１Ｂまたはアンカーコート層が設けられる前の基材層１Ａ（ポリエチレン含有フィルム）に対して表面処理を施したり、（ｉｉ）基材層１Ａ（ポリエチレン含有フィルム）中の各種添加剤の種類や量を調整したりすることで、調整することができる。
（ｉ）の具体例としては、コロナ放電照射による表面改質（コロナ処理）等を挙げることができる。
（ｉｉ）の具体例としては、基材層１Ａに含まれるスリップ剤の量や種類を調整すること等を挙げることができる。

静摩擦係数の測定は、例えば、後述の実施例のようにして行うことができる。

基材層１Ａの、コーティング層１Ｂの側の面の、三次元表面測定により得られる十点平均粗さＳＲｚは、好ましくは１．８μｍ以上、より好ましくは１．８～３．５μｍ、さらに好ましくは１．９～３．２μｍである。
また、同面の、三次元表面測定により得られるクルトシスＳＲｋｕは、好ましくは１２０～３００である。
ＳＲｚやＳＲｋｕの測定方法については、コーティング層１Ｂの説明の項で詳述する。

詳細は追って述べるが、コーティング層１Ｂの表面粗さなどを適切に調整することで、耐ブロッキング性を一層向上させることができる。基材層１Ａの表面粗さを調整することで、コーティング層１Ｂの表面性状を適切に調整しやすい。
コーティング層１Ｂが薄い場合には、基材層１Ａの表面粗さがコーティング層１Ｂの表面粗さに反映されやすい。よって、例えば基材層１Ａの表面粗さを上記数値程度に調整することで、コーティング層１Ｂの表面粗さを適切な値としやすい。
基材層１Ａの表面粗さは、その製造方法（ポリエチレン含有フィルムの製膜方法）、適切な添加剤の使用、適切な表面処理（コロナ処理等）により調整することができる。また、市販のポリエチレン含有フィルムから、適当な表面粗さを有するものを選択して基材層１Ａとしてもよい。

（コーティング層１Ｂ）
・コーティング層１Ｂの素材
前述のように、コーティング層１Ｂは、ポリエチレンとは異なる樹脂を含む。
コーティング層１Ｂは、好ましくは、ポリウレタン、ポリビニルアルコールおよびポリ塩化ビニリデンからなる群より選ばれる１種以上の樹脂を含む。これら樹脂は、酸素バリア性の向上、耐ブロッキング性の一層の向上などの点で好ましい。
包装用フィルムには、しばしば、酸素バリア性が要求される。この点で、コーティング層１Ｂは、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン等の酸素バリア性の高い樹脂を含むことが好ましい。

また、コーティング層１Ｂが、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン等の、ポリエチレンよりも熱に対して比較的強い樹脂を含むことで、基材層１Ａは熱融解しやすく、コーティング層１Ｂは熱融解しにくくなる。このことは、例えば後述する合掌袋等の製造適性の点で好ましい。

コーティング層１Ｂ中の樹脂の比率は、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましい。

コーティング層１Ｂがポリウレタンを含む場合、そのポリウレタンの種類は特に限定されない。ポリウレタンは、ポリオールに由来する構造単位とポリイソシアネートに由来する構造単位とを含むものであればよい。
ポリウレタンは、公知または市販の熱可塑性ポリウレタンであってもよい。そのようなポリウレタンとしては、アジペート・エステル系熱可塑性ポリウレタン、ポリエーテル系熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート系熱可塑性ポリウレタン、ポリカプロラクトン系熱可塑性ポリウレタン等を挙げることができる。

コーティング層１Ｂがポリビニルアルコールを含む場合、そのポリビニルアルコールの種類は特に限定されない。
ポリビニルアルコールは、通常、ポリ酢酸ビニルをケン化して得られる。酢酸基が数十％残存しているいわゆる部分ケン化ポリビニルアルコールや、酢酸基が数％しか残存していない完全ケン化ポリビニルアルコールなども、使用可能なポリビニルアルコールに含まれる。
もちろん、ポリビニルアルコールの製法は特に限定されない。

ポリビニルアルコールは、モノマーとして酢酸ビニルのみを用いて重合された単独重合体であってもよいし、酢酸ビニル以外のモノマーに由来する構造単位を含む共重合体であってもよい。ポリビニルアルコールが共重合体である場合、共重合成分としては、（１）エチレン、プロピレン、１－ブテンなどのオレフィン類、（２）（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和カルボン酸類、そのエステル、塩、無水物およびアミド、（３）（メタ）アクリロニトリル等の不飽和ニトリル類、（４）メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類、等が挙げられる。

ポリビニルアルコールは、例えば、クラレ社などから入手することができる。

コーティング層１Ｂがポリ塩化ビニリデンを含む場合、そのポリ塩化ビニリデンは、塩化ビニリデンモノマーに対応する構造単位を含むものである限り特に限定されない。ポリ塩化ビニリデンは、（ｉ）塩化ビニリデンモノマーに由来する構造単位のみを含んでもよいし、（ｉｉ）塩化ビニリデンモノマーと、塩化ビニリデンと共重合可能な他のモノマーとの共重合体であってもよい。
（ｉｉ）の共重合体としては、塩化ビニリデンモノマーに由来する構造単位の比率が６０～９９質量％であり、塩化ビニリデンと共重合可能なモノマーに由来する構造単位の比率が１～４０質量％である共重合体を上げることができる。塩化ビニリデンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、塩化ビニル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アルキル基の炭素数１～１８）、無水マレイン酸、イタコン酸、イタコン酸アルキルエステル、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジエン等を挙げることができる。

ポリ塩化ビニリデンは、例えば、旭化成社などから入手することができる。

・コーティング層１Ｂの厚み
前述のように、コーティング層１Ｂの厚みは、０．３～４．５μｍである。この厚みは、好ましくは０．３～２．５μｍ、より好ましくは０．３～２．０μｍ、さらに好ましくは０．４～１．８μｍ、特に好ましくは０．５～１．７μｍである。この厚みが適切であることにより、例えば、耐ブロッキング性を一層向上させることができる。
コーティング層１Ｂの厚みは、好ましくは、基材層１Ａの厚みより小さい。

・コーティング層１Ｂの粗さ等
前述のように、コーティング層１Ｂは、包装用フィルムの最表面に存在する。換言すると、コーティング層１Ｂの片面の一部または全部は「露出」している。

コーティング層１Ｂの露出面の、三次元表面測定により得られる十点平均粗さＳＲｚは、０．５０μｍ以上、好ましくは０．８０μｍ以上、より好ましくは１．２０μｍ以上、さらに好ましくは１．４０μｍ以上である。ＳＲｚの上限は特にないが、現実的には、ＳＲｚは例えば３．２μｍ以下、好ましくは２．７μｍ以下である。

また、コーティング層１Ｂの露出面の、三次元表面測定により得られるクルトシスＳＲｋｕは、好ましくは２５以上、より好ましくは５０以上、さらに好ましくは１００以上、特に好ましくは２００以上、とりわけ好ましくは２２０以上、最も好ましくは２４０以上である。ＳＲｋｕの上限は特にないが、現実的には、ＳＲｋｕは例えば４００以下、好ましくは３００以下、より好ましくは２５０以下である。

本発明者らの知見の限り、表面粗さのパラメータのうち、特にＳＲｚやＳＲｋｕが耐ブロッキング性と相関している。
本実施形態では、とりわけ、ＳＲｚとＳＲｋｕの両方が、それぞれの好適数値範囲にあることで、耐ブロッキング性が一層良好となる。換言すると、ＳＲｚとＳＲｋｕを一体的な指標と考えて包装用フィルムを設計することで、耐ブロッキング性を一層向上させることができる。

ＳＲｚやＳＲｋｕは、三次元表面性状（面粗さ）が測定可能な市販の測定装置により、コーティング層１Ｂの表面（露出面）を測定することで求めることができる。測定装置としては、例えば、株式会社小坂研究所の三次元表面粗さ測定機ＳＥ－３５００や、これと同様の測定原理による測定装置を用いることができる。

補足すると、ＳＲｚやＳＲｋｕは、二次元表面性状（線粗さ）ではなく、三次元表面性状（面粗さ）に関するパラメータである。ブロッキング発生やその低減には、「フィルムの面同士での接触」を考慮することが重要と考えられるから、二次元表面性状ではなく三次元表面性状に基づきコーティング層１Ｂの表面性状を設計・最適化することは理にかなっている。

・コーティング層１Ｂの均一性／包装用フィルム全体としての酸素透過度
本実施形態の包装用フィルムにおいては、フィルムの酸素透過度を、コーティング層１Ｂが均一に設けられていることの指標とすることができる場合がある。特に、コーティング層１Ｂが、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン等の樹脂素材を含む場合、フィルムの酸素透過度を、コーティング層１Ｂの均一性の指標とすることができる。これら樹脂の酸素透過性は、通常、ポリエチレンに比べると小さいためである。コーティング層１Ｂが均一ではなく、コーティング層１Ｂに塗布ムラやピンホール等がある場合、酸素透過度は大きめの値を示すと考えられる。

具体的には、本実施形態の包装用フィルムの、温度２３±２℃、湿度９０±１．０％ＲＨの条件下で測定される酸素透過度は１．０×１０^５ｍＬ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）未満である、かつ／または、温度２３±２℃、湿度５０±１．０％ＲＨの条件下で測定される酸素透過度は１．０×１０^５ｍＬ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）未満であることが好ましい。
酸素透過度が小さいことにより、本実施形態の包装用フィルムは、例えば食品の包装袋に好ましく適用することができる。もちろん、本実施形態の包装用フィルムは、食品以外の種々の用途に用いることができる。

酸素透過度（温度２３±２℃、湿度９０±１．０％ＲＨの条件下、または、温度２３±２℃、湿度５０±１．０％ＲＨの条件下）の上限は、より好ましくは５．０×１０^４ｍＬ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）以下、さらに好ましくは１．０×１０^４ｍＬ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）以下である。
酸素バリア性という点では、基本的には、酸素透過度は小さいほど好ましい（理想的には０）。ただし、包装用フィルムの現実的な設計の点からは、酸素透過度（温度２３±２℃、湿度９０±１．０％ＲＨの条件下、または、温度２３±２℃、湿度５０±１．０％ＲＨの条件下）は、例えば０．１ｍＬ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）以上である。

酸素透過度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２６に基づき測定することができる。

・コーティング層１Ｂの同定について（素材、厚み等）
コーティング層１Ｂが含む樹脂については、一例として、コーティング層１Ｂの赤外吸収スペクトルを分析することで判断することができる。特に、コーティング層１Ｂのような薄膜の赤外吸収スペクトルを得るためには、全反射測定法（ＡＴＲ法）を適用することが好ましい。

例えば、ポリウレタン、ポリビニルアルコールおよびポリ塩化ビニリデンにおいては、それぞれ、通常、以下の波数領域に吸収ピークが見られる。これら吸収ピークによりコーティング層１Ｂに含まれる樹脂を特定することができる。
・ポリウレタン：３３００±５０ｃｍ^－１、１７００±５０ｃｍ^－１、および、１５００±５０ｃｍ^－１
・ポリビニルアルコール：１４５０±５０ｃｍ^－１、１３５０±５０ｃｍ^－１、１１１０±５０ｃｍ^－１、および、９００±５０ｃｍ^－１
・ポリ塩化ビニリデン：１５００±５０ｃｍ^－１、および、６５０～８００ｃｍ^－１

当然ながら、コーティング層１Ｂを構成する素材の同定は、赤外吸収スペクトルの分析以外の方法により行われてもよい。

コーティング層１Ｂの厚みは、例えば、公知の膜厚測定計を用いて求めることができる。膜厚測定計としては、例えば、フィルムメトリクス社製のＦ２０シリーズなどを挙げることができる。

（アンカーコート層）
本実施形態の包装用フィルムは、コーティング層１Ｂと基材層１Ａの間にアンカーコート層を備えていてもよい。別の言い方として、本実施形態において、基材層１Ａの片面にコーティング層１Ｂを形成する際、基材層１Ａの片面にあらかじめアンカーコート層を設けておいてもよい。
アンカーコート層の存在により、コーティング層１Ｂと基材層１Ａの接着力がより強くなったり、経時によって接着力が低下しにくくなったりする（接着力が安定化される）といったことが期待される。もちろん、接着力やその安定性が実用上十分であれば、アンカーコート層は無くてもよい。

アンカーコート層を形成するための材料としては、ウレタン樹脂や（メタ）アクリル樹脂等を含むアンカーコート剤が挙げられる。アンカーコート剤としては市販のものを適宜用いることができる。
アンカーコート層を設ける場合、その厚さは、不揮発分換算で、通常０．０１～３ｇ／ｍ^２、好ましくは０．０５～１ｇ／ｍ^２、好ましくは０．０５～０．５ｇ／ｍ^２である。

（各層のガラス転移温度や融点など）
本実施形態の包装用フィルムにおいて、各層のガラス転移温度や融点を適切に設計することで、例えば、開封性の優れた包装袋が得られるという追加的な効果が得られる。
別の言い方として、各層のガラス転移温度や融点が適切に設計された本実施形態の包装用フィルムは、合掌袋やパウチ包装（以下、「合掌袋等」ということがある）に供されるフィルムとして好ましい。

以下、合掌袋の製造を例にとって、「開封性」について説明する。

合掌袋とは、１枚のフィルムを背中と底で貼り合わせた袋であり、菓子等の食品の包装に多用される。合掌袋の製造（製袋）は、通常、図２に示されるように、
Ｉ．まず、横長のフィルム１を筒状に折り曲げ、
ＩＩ．次に、背面をヒートシールして背面ヒートシール部１０を設け、
ＩＩＩ．その後、底面をヒートシールして底面ヒートシール部１５を設ける、
という手順で製造される。

上記のような手順で合掌袋を製造する場合、図２において破線で囲われた部分αには、２回、ヒートシールによる熱が加わる。よって、フィルム１が、ポリエチレンを含む基材層１Ａのみの単層フィルムである場合、図３に示されるように、αの部分において、背面ヒートシール部１０の外面の一部は、図中に破線で示した場所で、ポリエチレンを含む基材層１Ａと熱融着してしまう。このような背面ヒートシール部１０の熱融着の有無を本明細書においては「背面ヒートシール部の熱融着性」とも呼ぶ。
（図３は、フィルム１が、ポリエチレンを含む基材層１Ａのみの単層フィルムである場合の、図２のαの部分を、同図中に示された矢印の方向から見たときの状態を模式的に表した図である。）
このような熱融着は、消費者が合掌袋を開封する際の開封容易性の観点や、合掌袋等の美観の観点から望ましくない。

しかし、本実施形態の包装用フィルムのように基材層１Ａの片面にコーティング層１Ｂが存在し、かつ、コーティング層１Ｂが基材層１Ａよりもガラス転移温度が高いならば、上記問題を改善することができる。
具体的には、本実施形態の包装用フィルムを用い、基材層１Ａよりもガラス転移温度が高いコーティング層１Ｂの側が外表面側になるように、上記Ｉ．～ＩＩＩ．の手順で合掌袋を製造する。こうすることで、図４に示されるように、αの部分において、背面ヒートシール部１０の外面が融解したり、他の部位と熱融着したりすることが抑えられる。
（図４は、フィルム１が、基材層１Ａおよびコーティング層１Ｂを備える場合の、図２のαの部分を、同図中に示された矢印の方向から見たときの状態を模式的に表した図である。）

具体的な設計として、本実施形態の包装用フィルムにおいて、コーティング層１Ｂのガラス転移温度をＴｇｃとし、基材層１Ａのガラス転移温度をＴｇｓとしたとき、Ｔｇｃの値は、好ましくは－２５～１２０℃である。
Ｔｇｃは、より好ましくは－２５～１２０℃、さらに好ましくは－２２～１１５℃、特に好ましくは－２０～１１０℃である。
また、Ｔｇｃ－Ｔｇｓの値（ＴｇｃとＴｇｓの差）は、好ましくは９０～２４５℃、より好ましくは１００～２４０℃、さらに好ましくは１０７～２３５℃である。
また、Ｔｇｓは、通常、－１３０～－１２０℃である。

Ｔｇｃ－Ｔｇｓが９０～２４５℃であること、つまり、コーティング層１Ｂと基材層１Ａとのガラス転移温度の「差」が十分大きいことで、前述の、合掌袋の開封容易性や、合掌袋等の美観の改善などを図りやすい。また、Ｔｇｃが－２５～１２０℃であることで、量産の際に通常適用されるヒートシール条件（温度、時間等）において、その効果をより確実に得ることができる。

ガラス転移温度は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に基づき、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を通じて求めることができる。もし、ＤＳＣチャートに２以上のガラス転移点が認められる場合には、より低いほうの値をガラス転移温度として採用する。

ちなみに、コーティング層１Ｂが融点を有する場合、その値は、好ましくは１２０～２４５℃、より好ましくは１２０～２３０℃、さらに好ましくは１３０～２３０℃、特に好ましくは１３５～２３０℃である。
また、基材層１Ａの融点は、好ましくは１１０～１３３℃、さらに好ましくは１１２～１３１℃である。
融点は、ガラス転移温度と同様、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定することができる。

本実施形態において、コーティング層１Ｂのガラス転移温度Ｔｇｃは、基材層１Ａのガラス転移温度Ｔｇｓよりも十分大きいことが好ましい。また、Ｔｇｃ自体も十分大きいことが好ましい。これらにより、上記ＩＩＩ．のヒートシールの際に適切な温度でヒートシールを行うことで、基材層１Ａのみが融解し、コーティング層１Ｂは融解しないようにすることができる。
まとめると、本実施形態の包装用フィルムにおいて、各層のガラス転移温度や融点を適切に設計することで、「開封しやすく美観に優れた合掌袋等を得ることができる」という効果を得ることができる。

（層構成）
本実施形態の包装用フィルムは、例えば、上述の図１のような２層構成である。
一方、別の例として、本実施形態の包装用フィルムは、基材層１Ａと、その基材層１Ａの片面に直接またはアンカーコート層を介して設けられているコーティング層１Ｂとを備え、かつ、コーティング層１Ｂの厚みが基材層１Ａの厚みより小さい限り、追加の層を備えてもよい。

さらに別の例として、本実施形態の包装用フィルムは、例えば、２以上の基材層１Ａを備えていてもよいし、かつ／または、２以上のコーティング層１Ｂを備えていてもよい。具体的には、図５に示されるように、基材層１Ａ－コーティング層１Ｂ－基材層１Ａ－コーティング層１Ｂの４層構成であってもよい。このような４層構成のフィルムも、ポリエチレン単層のフィルムでは不十分な耐ブロッキング性が良好なことは明らかである。また、４層構成ではあるが用いられている素材は少ないため、リサイクルしやすさ等の点でも好ましい。

図５に示される４層構成の包装用フィルムにおいて、２つの基材層１Ａは、互いに異なるポリエチレン（例えば、分子量や物性が異なるポリエチレン）を含んでもよい。もちろん、２つの基材層１Ａは同一のポリエチレン樹脂を含んでもよい。
図５に示される４層構成の包装用フィルムにおいて、２つのコーティング層１Ｂは、互いに異なる原料に基づき構成されていてもよい。例えば、２つのコーティング層１Ｂのうち、一方がポリウレタンを含み、他方がポリ塩化ビニリデンを含んでもよい。もちろん、２つのコーティング層１Ｂは同一樹脂を含んでもよい。

＜包装用フィルムの製造方法＞
本実施形態の包装用フィルムは、好ましくは、ポリエチレン含有フィルムの片面に、塗布液（樹脂溶液または樹脂分散液）を塗布すること等により製造される。
アンカーコート層を設ける場合には、まず、ポリエチレン含有フィルムの片面にアンカーコート剤を塗布し、硬化させてアンカーコート層を形成後、上記塗布液（樹脂溶液または樹脂分散液）を塗布する。

塗布液は、水系であっても有機溶剤系であってもよい。
塗布液は、例えば、不揮発成分として、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン等の１種以上の樹脂を含み、かつ、揮発成分として、水および／または有機溶剤を含む。
塗布液が有機溶剤を含む場合、その有機溶剤は、樹脂の種類等に応じて適宜選択すればよい。有機溶剤は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ジオキサン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；メタノール、エタノール、２－プロパノール（イソプロピルアルコール）等のアルコール類；ジメチルホルムアミド等のアミド類；これらの混合溶媒；等が挙げられる。

ポリウレタンを含む塗布液として、例えば、三井化学株式会社の「タケネート」、「タケラック」、「ＭＴ－オレスター」（これらは全て登録商標）などのラインアップを挙げることができる。これらラインアップの中には、水系のもの（水分散タイプのもの）もあれば、有機溶剤系のものもある。
もちろん、市販の塗布液を用いずに、適当なポリウレタンを、水／有機溶剤に溶解／分散させて塗布液としてもよい。

ポリビニルアルコールを含む塗布液としては、ポリビニルアルコールを水／有機溶剤に溶解／分散させたものが挙げられる。ポリビニルアルコールは、通常、親水的であるため、水を用いることが好ましい。ただし、ポリエチレン含有フィルム上に均一なコーティング層１Ｂを設けるために、水と有機溶剤を併用したほうがよい場合もある。

ポリ塩化ビニリデンを含む水系の塗布液としては、ポリ塩化ビニリデンの微粒子を含むラテックス（乳濁液）を挙げることができる。このラテックスの市販品として、旭化成社製のサランラテックスシリーズ等がある。
ポリ塩化ビニリデンを含む有機溶剤系の塗布液としては、ポリ塩化ビニリデンを有機溶剤に溶解または分散したものが挙げられる。使用可能な有機溶剤の例は前述のとおりである。

塗布液は、環境負荷の観点からは水系が好ましい。ただし、塗布液が揮発性溶剤として水のみを含む場合、均一なコーティング層１Ｂを形成しにくい場合がある。そのような場合には、水系の塗布液に有機溶剤を加えてもよい。このときに使用可能な有機溶剤は特に限定されないが、水との相性の点で、好ましくはアルコール系溶剤、具体的にはメタノール、エタノール、２－プロパノール（イソプロピルアルコール）等の１価アルコールや、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコール等を挙げることができる。
水系の塗布液に有機溶剤を加える場合、有機溶剤の量は、全揮発成分（水および有機溶剤の総和）中、好ましくは１０～５０質量％である。

種々の目的のため、塗布液は各種の添加成分を含んでもよい。添加成分としては接着性樹脂、シランカップリング剤、界面活性剤などを挙げることができる。
特に、塗布ムラやピンホール等が抑えられた均一なコーティング層１Ｂを形成するため、界面活性剤の量は適切に調整されることが好ましい。界面活性剤の量は、塗布液の不揮発成分全体中、好ましくは０．８～７．５質量％、より好ましくは１．２５～７．０質量％、さらに好ましくは１．３０～６．８質量％、特に好ましくは１．３０～１．８０質量％、最も好ましくは１．３０～１．５５質量％である。
換言すると、揮発性成分が揮発した後のコーティング層１Ｂ中には、好ましくは０．８～７．５質量％の界面活性剤が存在する。

ちなみに、塗布液が界面活性剤を含むことで、コーティング層１Ｂの表面抵抗率は小さくなる。コーティング層１Ｂの表面に存在する界面活性剤が空気中の水分を吸着するためである。よって、コーティング層１Ｂの表面抵抗率を、層中の界面活性剤の含有量の指標とすることができる。
具体的には、コーティング層１Ｂの表面抵抗率は、例えば１×１０^１２～１×１０^１５Ω、好ましくは１×１０^１２～１×１０^１４Ωである。
表面抵抗率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６９１１の規定に基づき測定される。

塗布液の不揮発成分濃度は、好ましくは２～１５質量％、より好ましくは３～１２質量％である。不揮発成分濃度を適切に調整することで、適切な厚みのコーティング層１Ｂを形成しやすい。

塗布量は特に限定されない。コーティング層１Ｂを所望の厚みとするために適宜調整すればよい。一例として、前述のように比較的薄いコーティング層１Ｂを得るためには、塗布量は、好ましくは不揮発成分換算で０．３～４．０ｇ／ｍ^２、好ましくは０．３～３．０ｇ／ｍ^２、好ましくは０．３～２．５ｇ／ｍ^２、好ましくは０．３～２．０ｇ／ｍ^２、最も好ましくは０．４～１．８ｇ／ｍ^２である。

本実施形態の包装用フィルムは、（１）まず、ポリエチレン含有フィルムの片面に、モノマーおよび／またはプレポリマーを含む塗布液を塗布し、（２）その後、そのモノマーおよび／またはプレポリマーを、ポリエチレン含有フィルム上で反応させることで製造してもよい。

塗布の具体的方法は特に限定されず、公知の方法を適用することができる。例えば、エアーナイフコーター、キスロールコーター、メタリングバーコーター、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、ディップコーター、ダイコーター等の公知の装置を用いる方法が挙げられる。

塗布後の乾燥の具体的方法は特に限定されず、公知の方法を適用することができる。例えば、アーチドライヤー、ストレートバスドライヤー、タワードライヤー、ドラムドライヤー、フローティングドライヤー等の公知の装置を用いて乾燥する方法が挙げられる。
乾燥温度は、基材層１Ａの耐熱性などを考慮すると、５０～９５℃、好ましくは５５～９０℃、より好ましくは６０～８５℃である。乾燥時間は、通常５秒～１０分、好ましくは５秒～３分、より好ましくは５秒～１分である。

塗布および乾燥の後、さらにエージング処理を行ってもよい。エージング処理により、例えば基材層１Ａとコーティング層１Ｂとの接着力が強まると考えられる。
乾燥後のフィルムを、常温で静置してエージング処理を行うことも可能であるが、好ましくはオーブン等によってエージング処理を行う。
処理時間の短縮と加熱によるフィルムの毀損防止の観点から、エージング処理の温度は、フィルム基材の耐熱性や融点を鑑みて設定すればよい。エージング処理の温度は、好ましくは３０～８０℃、より好ましくは３０～６０℃、さらに好ましくは３０～５０℃である。
エージング処理の時間は温度条件によっても異なるが、好ましくは６～１６８時間、より好ましくは１２～１２０時間、さらに好ましくは１２～９６時間、特に好ましくは１２～７２時間である。

＜包装用フィルムの用途／包装体＞
本実施形態の包装用フィルムは、具体的には、食品、医薬品、日常雑貨等を包装するための包装用フィルム；真空断熱パネル用フィルム；エレクトロルミネセンス素子、太陽電池等を封止するための封止用フィルム；等として好適に使用することができる。

また、本実施形態の包装用フィルムは、包装体を構成するフィルムとして好適に用いることもできる。包装体は、例えば、物品を包装することを目的として使用される、本実施形態の包装用フィルムにより構成された包装袋自体、または、その包装袋で物品を包装したものである。また、用途に応じて、包装体の一部のみが本実施形態の包装用フィルムで構成されていてもよいし、包装体の実質上全部が本実施形態の包装用フィルムで構成されていてもよい。
包装体の形態は、例えば前述した合掌袋やスタンディングパウチ（パウチ包装）であることができる。合掌袋は前述のように開封容易性や外観の点で好ましい。パウチ包装については包装袋の容積を十二分に確保することができる点で好ましい。

包装対象の物品は特に限定されない。物品の例としては、食品、医薬品、半導体素子や有機ＥＬ等の電子部品などを挙げることができる。

念のため述べておくと、本実施形態の包装用フィルムにより包装体（包装袋など）を構成する場合、耐ブロッキング性等の効果の点では、コーティング層１Ｂは外表面にあることが好ましい。

包装対象の食品としては、特に、乾燥した物品（吸湿が問題となりうる物品）、例えば、焼き菓子（クッキーやビスケットなど）、煎餅、おかき、あられ、ぽん菓子等の米菓、野菜チップ、スナック菓子、ふりかけ、穀物粉末（小麦粉、米粉など）が挙げられる。本実施形態の包装用フィルムにより構成された包装袋を用いて、食品（とりわけ、上記のような乾燥した食品）を包装することが好ましい。

包装用フィルムから包装体を製造する方法は特に限定されない。ヒートシールや溶断など、包装用フィルム／包装袋の分野で公知の方法を適宜用いることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。

本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。
以下において、指数表記を記号「Ｅ」で示す場合がある。例えば、１．３Ｅ－０６とは、１．３×１０^－６を意味する。

＜材料の準備＞
以下材料を準備した。
以下の記載で、「エルスマート」「Ｔ．Ｕ．Ｘ．」および「タケラック」は、登録商標である。

（基材層を構成するためのポリエチレン含有フィルム）
・Ｃ－１
三井化学東セロ株式会社製、エルスマートＣ－１（厚み：４０μｍ）
・Ｃ－１ａ（厚み：４０μｍ）
上記Ｃ－１のスリップ剤を減量したもの
・ＦＣ－Ｓ
三井化学東セロ株式会社製、Ｔ．Ｕ．Ｘ．ＦＣ－Ｓ（厚み：５０μｍ）
・ＨＺ
三井化学東セロ株式会社製、Ｔ．Ｕ．Ｘ．ＨＺ（厚み：５０μｍ）
・ＨＺＲ－２
三井化学東セロ株式会社製、Ｔ．Ｕ．Ｘ．ＨＺＲ－２（厚み：５０μｍ）

各フィルムの厚み、融点、ＳＲｚ、ＳＲｋｕ、表面抵抗率および動摩擦係数は後掲の表のとおりである。ＳＲｚおよびＳＲｋｕの値については、各フィルムのコロナ処理面側の値である。

（アンカーコート層形成用塗布液）
三井化学社製のタケラックＡ－３１０と、三井化学社製のタケネートＡ－３と、酢酸エチルとを、各々５．３質量％、０．１質量％、９４．６質量％となるように混合して調製した塗布液

（コーティング層形成のための塗布液）
・ＰＵ
三井化学株式会社製のタケラックＷＰＢ－３４１（ポリウレタン樹脂を含む水系の分散液）に、２－プロパノールを加えて、水と２－プロパノールの質量比率を同じにしたもの
・ＰＶＡ
クラレ社製のポバール１０５ＭＣと水とを、質量比率１０：９０で混合して作液した塗布液
・ＰＶＤＣ
三井化学エムシー株式会社製のポリ塩化ビニリデンを含む有機溶剤系の塗布液（ポリ塩化ビニリデンは、旭化成株式会社製のサランレジンＦ２１６）

各塗布液の不揮発成分濃度については、ＰＵ：９質量％、ＰＶＡ：１０質量％、ＰＶＤＣ：５質量％とした。

＜包装用フィルムの製造（コーティング層の形成）＞
基材層とコーティング層との間にアンカーコート層を設ける場合には、メイヤーバー（番手＃３）を用いて、アンカーコート層形成用塗布液を、０．２ｇ／ｍ^２の量（不揮発分換算）でポリエチレン含有フィルムの表面（コロナ処理面側）に塗布した。そして、１００℃の条件下で１５秒間放置して乾燥させて、アンカーコート層を形成した。

準備したポリエチレン含有フィルムのコロナ処理面、または、アンカーコート層を設けた場合にはアンカーコート層の表面に、メイヤーバーを用いて、コーティング層形成のための塗布液を塗布した。メイヤーバーについては、塗布液がＰＵまたはＰＶＡの場合には＃９のものを、塗布液がＰＶＤＣの場合には＃１８のものを用いた。塗布量は、後掲の表に記載の量（ｇ／ｍ^２）となるように調整した。
ポリエチレン含有フィルムと塗布液の組合せは、後掲の表のとおりである。

塗布後、熱風による乾燥処理を行った。塗布液がＰＵまたはＰＶＤＣの場合には、熱風の温度は１００℃で時間は１５秒、塗布液がＰＶＡの場合には、熱風の温度は７０℃で時間は１５秒とした。

乾燥処理の後、塗布液がＰＵまたはＰＶＡの場合には４０℃で２４時間、塗布液がＰＶＤＣの場合には４０℃で４８時間のエージング処理を行った。
以上のようにして、包装用フィルムを製造した。

＜各種数値の測定＞
（ガラス転移温度（Ｔｇｓ、Ｔｇｃ）、融点（Ｔｍ））
包装用フィルムから、コーティング層の部分と基材層の部分を、それぞれ約３．０ｍｇ採取して、測定用サンプルとした。それぞれのサンプルをＤＳＣ測定して、ガラス転移温度および融点を求めた。ＤＳＣ測定の詳細は以下のとおりである。
・測定温度ステップ：（ｉ）－５０℃で１０分保持→（ｉｉ）昇温して２５０℃で１０分保持→（ｉｉｉ）降温して－５０℃で１０分保持→（ｉｖ）２５０℃まで昇温
・（ｉ）～（ｉｖ）の各ステップ間の昇温速度、降温速度：５℃／ｍｉｎ
・測定雰囲気：窒素ガス

上記における（ｉｉｉ）と（ｉｖ）の間の昇温（２ｎｄ ｒｕｎ）の際に得られたＤＳＣ曲線に基づき、ガラス転移温度および融点を求めた。
ガラス転移温度については、補外ガラス転移開始温度を採用した。
融点については、融解ピークのピークトップ温度を採用した。

（ＳＲｚおよびＳＲｋｕ）
コーティング層表面およびポリエチレン含有フィルム（コーティング層形成前）のコロナ処理面の三次元表面性状を、株式会社小坂研究所の三次元表面粗さ測定機ＳＥ－３５００を用いて測定した。測定の具体的条件（装置の設定など）は以下のとおりである。そして、測定で得られたデータをソフトウェアで解析することで、ＳＲｚおよびＳＲｋｕを求めた。

・測定長：ＭＤ方向；４００μｍ、ＴＤ方向；１０００μｍ
・測定本数：ＴＤ方向ライン数；２０１本
・測定ピッチ：ＭＤ方向；０．５μｍ、ＴＤ方向；２μｍ
・Ｚ測定倍率：５０００
・Ｘ送り速さ：０．２ｍｍ／ｓ
・低域カット：０．２５ｍｍ
・高域カット：Ｒ＋Ｗ
・レベリング：最小二乗法
・Ｚ原点：最小二乗法による０点合わせ
・触針先端曲率半径：２．０μｍ／６０℃
・測定方向：ＭＤ方向に平行に触針移動
・解析ソフトウェア：装置内蔵の「３次元表面粗さ解析プログラム」

（基材層の静摩擦係数）
以下手順により測定した。
（１）５０ｍｍ×７５ｍｍのサイズに切断した各ポリエチレン含有フィルムを２枚（以下、フィルム１および２とする）準備した。
（２）フィルム１を、傾斜角度を自由に調整可能な板（以下、傾斜板という）に固定した。
（３）フィルム２に、底面が真鍮から構成されている矩形の部材（底面の大きさは４１ｍｍ×２６ｍｍ）を固定した。そして、その部材の上に重りを取り付け、フィルム２にかかる質量が１５０ｇとなるようにした。
（４）フィルム１の上にフィルム２を重ねた。
（５）傾斜板を、１°／ｓｅｃの速度で、０°から徐々に傾斜させた。そして、上部のフィルム２が滑りだしたときの角度θから静摩擦係数を求めた（静摩擦係数＝ｔａｎθ）。

今回用いたポリエチレン含有フィルムの片面は、コロナ処理されていた。よって、静摩擦係数は、非コロナ処理面同士、非コロナ処理面－コロナ処理面、および、コロナ処理面同士の３通りで測定した（前述のとおり、塗布液は、コロナ処理面に塗布された）。

（表面抵抗率）
包装用フィルムを、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で２４時間保管した。その後、アドバンテスト社製デジタル超高抵抗／微量電流計（Ｒ８３４０Ａ）とレジスチビティチェンバ（Ｒ１２７０４）を用いて、表面抵抗率を測定した。測定条件については、印加電圧５６０Ｖ、印加時間３０秒、温度２３℃、湿度５０％ＲＨとした。

（コーティング層の厚み）
フィルムメトリクス社製の膜厚測定計Ｆ２０－ＵＶ（光源：ハロゲン、測定スポット径：１．５ｍｍ）を用いて、コーティング層の厚みを測定した。
今回は、１つの試料について任意の３箇所で厚みを測定した。そして、それら３箇所の厚みの平均値をコーティング層の厚みとした。

（塗布量（不揮発成分換算））
・塗布液がＰＵであった場合
ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）を用いて、包装用フィルムに設けられたコーティング層をふき取った。そして、ふき取り前後での質量変化から、塗布量（不揮発成分換算）を計算した。
・塗布液がＰＶＡであった場合
包装用フィルムを沸騰水に浸漬して、包装用フィルムに設けられたコーティング層を溶かした。そして、浸漬前後での質量変化から、塗布量（不揮発成分換算）を計算した。
・塗布液がＰＶＤＣであった場合
蛍光Ｘ線分析で得られるＣｌ由来のピークの強度に基づき算出した。この際、Ｃｌ量が既知の物質を用いて得られた検量線を利用した。

上記の各種情報をまとめて、表１と表２に示す。表１には基材層に関する情報をまとめた。表２にはコーティング層とフィルム全体に関する情報をまとめた。また、表２には、アンカーコート層の有無についても記載した。
比較例のフィルムは、全てコーティング層を有しないため、表２に比較例のフィルムに関する項目は無い。
表１および表２において、表面抵抗率の欄の「－」は、表面抵抗率を測定しなかったことを表す。
表２において、界面活性剤割合の欄の「－」は、塗布液が界面活性剤を含まなかったことを表す。
表２において、融点Ｔｍの欄の「－」は、ＤＳＣ測定において融点に対応するピークが観察されなかったことを表す。

＜性能評価＞
（耐ブロッキング性）
以下手順により評価した。
（１）各実施例または各比較例のフィルムを２枚ずつ準備した。
（２）（ｉ）各実施例の２枚のフィルムを、コーティング層表面とコーティング層表面が接するように重ねた。または、（ｉｉ）各比較例の２枚のサンプルを、コロナ処理面とコロナ処理面が接するように重ねた。このとき、２枚のサンプルのＭＤ／ＴＤ方向が一致するようにした。
（３）重ね合わせた２枚のサンプルを、シールコテを用いて、温度７０℃、圧力２．０ｋｇｆ、シール時間６０秒、シール幅１０ｍｍの条件で加熱した。これにより、２枚のサンプルを意図的にブロッキングさせたサンプルを得た。
（４）加熱後終了後のサンプルを、室温下で自然冷却した。
（５）サンプルの表裏両面に、市販の粘着テープを貼って補強した（これは、ブロッキング強度が強すぎる場合、以下（６）の引張試験において測定サンプルが伸びてしまい、正確なブロッキング強度が測定できなくなるためである）。
（６）室温に冷却されたサンプルを引張試験機にセットし、引張速度５ｍｍ／分で、基材フィルムのＭＤ方向に引っ張った。そして、サンプルが１枚１枚に分離するまでの荷重を記録した。

後掲の表の「耐ＢＬ強度」の欄に、記録された荷重の最大値を記載した。この値が小さいほど、耐ブロッキング性は良好である。

（合掌袋等の製造適性：背面ヒートシール部の熱融着性の評価）
以下では、通常のヒートシール条件におけるコーティング層同士の熱融着のしにくさを評価することで、合掌袋等を製造する際の「背面ヒートシール部の熱融着性」について評価した。具体的な評価手順は以下のとおりである。

（１）各実施例または各比較例のフィルムのサンプルを２枚ずつ準備した。
（２）（ｉ）各実施例の２枚のサンプルを、コーティング層の表面同士が接するように重ねた。または、（ｉｉ）各比較例の２枚のサンプルを、基材層に用いるフィルムのコロナ処理した表面同士が接するように重ねた。このとき、２枚のサンプルのＭＤ／ＴＤ方向が一致するようにした。
（３）重ねられた２枚のサンプルを、シールコテを用いて、温度１４０℃、圧力１．５ｋｇｆ、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条件で加熱した。
（４）加熱後終了後のサンプルを、室温下で自然冷却した。

室温に冷却されたサンプルの状態、および、２枚のサンプルの分離のしやすさを、以下３段階で評価した。
◎（極めて良好）：２枚のサンプルの間に熱融着は認められない。
○（良好）：２枚のサンプルの間にわずかに熱融着が認められるが、手で容易に分離することができる。
×（悪い）：２枚のサンプルが明らかに熱融着している。分離しようとすると、基材層が伸びてしまう。

ちなみに、上記（２）（ｉ）において、各実施例の２枚のサンプルを、基材層に用いたポリエチレン含有フィルムの表面（コーティング層と反対側の面）同士が接するように重ねた以外は、上記（１）～（４）と同様の手順を行った。すると、全ての実施例で、ポリエチレンが十分に融解してヒートシール部を形成することができた。

（酸素透過度）
モコン社製の装置ＯＸ－ＴＲＡＮ２／２１を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じて、（ｉ）温度２３±２℃、湿度９０±１．０％ＲＨの条件下、または、（ｉｉ）温度２３±２℃、湿度５０±１．０％ＲＨの条件下での、包装用フィルムの酸素透過度を測定した。
測定において、コーティング層がポリウレタンを含む場合には、アルミニウム製マスクを用いて測定面積を１／１０または１／５０にして酸素透過度を測定し、その後、得られた酸素透過度の値（生データ）を１０倍または５０倍したものを酸素透過度とした。ポリウレタンはポリビニルアルコールやポリ塩化ビニリデンに比べると酸素を通しやすく、マスクをせずに酸素透過度を測定すると適切な測定ができないおそれがあるためである。

性能評価の結果をまとめて下表に示す。
性能評価のうち、酸素透過度については、温度２３±２℃、湿度９０±１．０％ＲＨの条件下で測定された値と、温度２３±２℃、湿度５０±１．０％ＲＨの条件下で測定された値の片方のみを示す。

表３に示される通り、厚み０．３～４．５μｍのコーティング層を、ポリエチレンフィルムの片面に、直接またはアンカーコート層を介して設けることで、ポリエチレン「単層」のフィルムよりも耐ブロッキング性を良化させることができた。例えば、基材フィルムＣ－１ａの片面にコーティング層が設けられた実施例３～８のフィルムの耐ブロッキング強度は、比較例２（基材フィルムＣ－１ａのみ）の耐ブロッキング強度よりも小さかった。

また、各実施例の包装用フィルムは、良好な合掌袋等の製造適性や、良好な酸素バリア性を示した。これら効果は、基材層とコーティング層それぞれのガラス転移温度やその差を適切に設計したこと、コーティング層が含む樹脂として適切な樹脂を選択したこと等によるものと考えられる。

実施例をより詳細に分析すると、例えば以下のようなことが読み取れる。
実施例３～６においては、基材フィルムおよび塗布液は同じで、コーティング層の厚みが異なっている。コーティング層の厚みが耐ブロッキング性に影響していることがわかる。
実施例３～６からは、コーティング層が「適度に薄い」ほうが、耐ブロッキング性はより良好だった。

１ フィルム
１Ａ 基材層
１Ｂ コーティング層
１０ 背面ヒートシール部
１５ 底面ヒートシール部

Claims (13)

1. ポリエチレンを含む基材層（架橋度がフイルムの厚さ方向において、内側に低下したポリエチレン系樹脂延伸フイルムを除く）と、
   ポリエチレンとは異なる樹脂を含み、かつ、前記基材層の片面に接して設けられているかまたはアンカーコート層を介して設けられたコーティング層（ただし、水性印刷インキおよび無機層状化合物を有するガスバリア層を除く）と
   を備え、
   前記コーティング層における片面の一部または全部は、露出面となっており、
   前記コーティング層の厚みは０．３～４．５μｍである包装用フィルム。
2. 請求項１に記載の包装用フィルムであって、
   前記基材層の厚みは１０～１５０μｍである包装用フィルム。
3. 請求項１または２に記載の包装用フィルムであって、
   前記露出面の、三次元表面測定により得られる十点平均粗さＳＲｚは０．５０μｍ以上である包装用フィルム。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載の包装用フィルムであって、
   前記露出面の、三次元表面測定により得られるクルトシスＳｋｕは２５以上である包装用フィルム。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載の包装用フィルムであって、
   前記ポリエチレンとは異なる樹脂は、ポリウレタン、ポリビニルアルコールおよびポリ塩化ビニリデンからなる群より選ばれる１種以上である包装用フィルム。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の包装用フィルムであって、
   温度２３±２℃、湿度９０±１．０％ＲＨの条件下で測定される酸素透過度が１．０×１０^５ｍＬ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）未満である、かつ／または、温度２３±２℃、湿度５０±１．０％ＲＨの条件下で測定される酸素透過度が１．０×１０^５ｍＬ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）未満である包装用フィルム。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載の包装用フィルムであって、
   前記コーティング層のガラス転移温度をＴｇｃとし、前記基材層のガラス転移温度をＴｇｓとしたとき、Ｔｇｃの値は－２５～１２０℃であり、Ｔｇｃ－Ｔｇｓの値は９０～２４５℃である包装用フィルム。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の包装用フィルムであって、
   前記コーティング層は、融点を有しないか１２０～２４５℃の融点を有する包装用フィルム。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載の包装用フィルムであって、
   前記基材層の表面同士の静摩擦係数が０．０８～２．５０である包装用フィルム。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の包装用フィルムであって、
    前記コーティング層は界面活性剤を含み、
    前記コーティング層の表面抵抗率は１×１０^１２～１×１０^１５Ωである包装用フィルム。
11. 請求項１～１０のいずれか１項に記載の包装用フィルムであって、
    前記コーティング層は界面活性剤を含み、
    前記コーティング層中の前記界面活性剤の割合は０．８～７．５質量％である包装用フィルム。
12. 請求項１～１１のいずれか１項に記載の包装用フィルムにより構成された包装体。
13. 請求項１２に記載の包装体であって、
    前記コーティング層が外表面にある包装体。

Images