TW202104490A - 黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種具有優異之柔軟性及耐衝擊性、同時耐熱性亦優異的黏著帶。本發明之黏著帶於發泡體基材之兩面具有黏著劑層，上述發泡體基材含有至少具有1個以上之硬嵌段與1個軟嵌段之嵌段共聚物，上述軟嵌段由(甲基)丙烯酸系單體構成。

Description

黏著帶
本發明係關於一種黏著帶。
於行動電話、行動資訊終端（Personal Digital Assistants，PDA)等可攜式電子機器中，為了進行組裝而使用黏著帶（例如專利文獻1、2)。又，於將車載用面板等車載用電子機器零件固定於車輛本體之用途中亦使用黏著帶。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2009-242541號公報 專利文獻2：日本特開2009-258274號公報
[發明所欲解決之課題]
對於可攜式電子機器零件、車載用電子機器零件等之固定中所使用之黏著帶，要求較高之黏著力，同時要求即便受到衝擊亦不會剝離之耐衝擊性。另一方面，近年之可攜式電子機器、車載用電子機器等由於存在伴隨高功能化而形狀更加複雜化之傾向，故而存在將黏著帶貼附於高低差、角、非平面部等處而使用之情況。於此情形時，要求黏著帶具有能夠追隨被著體之形狀的優異之柔軟性。
作為上述柔軟性與耐衝擊性優異之黏著帶，已知有一種使用使聚烯烴樹脂發泡之發泡體基材之黏著帶。另一方面，近年來，伴隨高性能化或高積體化，可攜式電子機器、車載用電子機器等運轉時之溫度升高。於此種長期處於高溫之機器中使用如上所述之採用使聚烯烴樹脂發泡之發泡體基材之黏著帶之情形時，存在不耐熱而變形並剝離之現象。
本發明之目的在於提供一種具有優異之柔軟性及耐衝擊性、同時耐熱性亦優異的黏著帶。 [解決課題之技術手段]
本發明係一種黏著帶，其於發泡體基材之兩面具有黏著劑層，上述發泡體基材含有至少具有1個以上之硬嵌段與1個軟嵌段之嵌段共聚物，上述軟嵌段由(甲基)丙烯酸系單體構成。 以下，對本發明進行詳細敍述。
本發明之黏著帶於發泡體基材之兩面具有黏著劑層。 藉由使用上述發泡體基材，本發明之黏著帶能夠發揮優異之柔軟性及耐衝擊性。上述發泡體基材可具有連續氣泡結構，亦可具有獨立氣泡結構，較佳為具有獨立氣泡結構。上述發泡體基材可為單層結構，亦可為多層結構。又，上述黏著劑層之兩面可使用相同之黏著劑，亦可使用不同之黏著劑。
上述發泡體基材含有至少具有1個以上之硬嵌段與1個軟嵌段之嵌段共聚物。 所謂硬嵌段，係具有高凝聚力，具有擬似交聯點（pseudo-crosslinking point）之作用之嵌段，軟嵌段係指顯示出橡膠彈性之柔軟之嵌段。關於具有硬嵌段與軟嵌段之嵌段共聚物，硬嵌段與軟嵌段難以相容，有時會形成為於軟嵌段之海中分散有硬嵌段凝聚而成之島的不均勻之相分離結構。而且，認為藉由使硬嵌段之島成為擬似交聯點，可對共聚物賦予橡膠性，可對所獲得之黏著帶賦予較高之柔軟性及耐衝擊性。又，認為若於硬嵌段上具有交聯性官能基，則可對所獲得之黏著帶賦予進一步的柔軟性及耐衝擊性。上述嵌段共聚物可採取如硬嵌段-軟嵌段均存在於主鏈上之二嵌段結構，亦可採取硬嵌段-軟嵌段-硬嵌段之三嵌段結構，但就進一步提高柔軟性及耐衝擊性之方面而言，較佳為具有三嵌段結構。又，上述嵌段共聚物可為如硬嵌段與軟嵌段分別存在於主鏈與側鏈上之接枝共聚物。作為上述接枝共聚物，例如可列舉苯乙烯巨分子單體-(甲基)丙烯酸單體共聚物等。
上述硬嵌段若具有剛性結構則並無特別限定，可為單一之上述具有剛性結構之單體之聚合物，亦可為由包含上述具有剛性結構之單體之複數個單體所構成之共聚物。作為上述具有剛性結構之單體，例如可列舉：乙烯基芳香族化合物、具有環狀結構之化合物、側鏈取代基較短之化合物等。其中，就進一步提高耐衝擊性之方面而言，上述硬嵌段更佳為具有來自乙烯基芳香族化合物單體之結構。作為上述乙烯基芳香族化合物單體，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、氯苯乙烯等。其中，就進一步提高耐衝擊性之方面而言，較佳為苯乙烯。再者，於本說明書中，所謂來自乙烯基芳香族化合物單體之結構係指如下述通式（1）、（2）所示之結構。
Figure 02_image001
式（1）、（2）中R1 表示取代基。作為取代基R1 ，可列舉苯基、甲基苯基、氯苯基等。
於上述嵌段共聚物具有上述來自乙烯基芳香族化合物單體之結構之情形時，上述嵌段共聚物中之上述來自乙烯基芳香族化合物單體之結構之含量較佳為1重量%以上30重量%以下。 藉由使上述來自乙烯基芳香族化合物單體之結構之含量為上述範圍，能夠使柔軟性及耐衝擊性進一步提高。上述來自乙烯基芳香族化合物單體之結構之含量之更佳之下限為1.5重量%，進而較佳之下限為2重量%，特佳之下限為2.5重量%，更佳之上限為24重量%，進而較佳之上限為19重量%，特佳之上限為16重量%，極佳之上限為8重量%。
上述硬嵌段較佳為具有來自具有交聯性官能基之單體之結構。 若硬嵌段具有交聯性官能基，則藉由交聯使嵌段共聚物之橡膠性提高，故而能夠進一步提高柔軟性及耐衝擊性。上述交聯性官能基可交聯，亦可不交聯，即便為未交聯之結構時，藉由官能基間之相互作用，嵌段內之凝聚力亦會提高，柔軟性及耐衝擊性亦會提高，但更佳為交聯。再者，於本說明書中，所謂來自具有交聯性官能基之單體之結構係指如下述通式（3）、（4）所示之結構。
Figure 02_image003
此處，R2 表示取代基。取代基R2 可含有烷基或醚基、羰基、酯基、碳酸酯基、醯胺基、胺酯（urethane）基等作為其構成要素，含有羧基、羥基、環氧基、雙鍵、三鍵、胺基、醯胺基、腈基等中之至少一種官能基。
上述具有交聯性官能基之單體並無特別限定，例如可列舉：含羧基單體、含羥基單體、含環氧基單體、含雙鍵單體、含三鍵單體、含胺基單體、含醯胺基單體、含腈基單體等。其中，就進一步提高柔軟性及耐衝擊性之方面而言，較佳為選自由含羥基單體、含羧基單體、含環氧基單體、含醯胺基單體、含雙鍵單體及含三鍵單體所組成之群中之至少一種。作為含羥基單體，可列舉(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等。作為上述含羧基單體，可列舉(甲基)丙烯酸等。作為含環氧基單體，可列舉(甲基)丙烯酸環氧丙酯等。作為含醯胺基單體，可列舉(甲基)丙烯醯胺等。作為含雙鍵單體，可列舉(甲基)丙烯酸烯丙酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作為含三鍵單體，可列舉(甲基)丙烯酸炔丙酯等。該等之中，就能夠對黏著帶賦予更優異之柔軟性及耐衝擊性之方面而言，較佳為含羧基單體，更佳為(甲基)丙烯酸系單體，進而較佳為丙烯酸。
於上述硬嵌段為上述具有剛性結構之單體與上述具有交聯性官能基之單體之共聚物之情形時，較佳為上述硬嵌段含有0.1重量%以上30重量%以下之上述來自具有交聯性官能基之單體之結構。 藉由將上述硬嵌段中之上述來自具有交聯性官能基之單體之結構的含量設為上述範圍，能夠使柔軟性及耐衝擊性進一步提高。上述來自具有交聯性官能基之單體之結構之含量之更佳之下限為0.5重量%，進而較佳之下限為1重量%，更佳之上限為25重量%，進而較佳之上限為20重量%。
上述軟嵌段由(甲基)丙烯酸系單體構成。 因上述軟嵌段由(甲基)丙烯酸系單體構成，故而能夠對所獲得之黏著帶賦予耐熱性，即便於長期暴露於高溫之情形時，亦可抑制黏著帶之變形或剝離。上述(甲基)丙烯酸系單體可為單一之單體，亦可使用複數種單體。又，於不失去本發明之效果之範圍內，亦可使用(甲基)丙烯酸系單體以外之單體。
成為上述軟嵌段之原料之(甲基)丙烯酸系單體若具有顯示出橡膠彈性之柔軟性，則並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等。其中，就容易兼顧耐熱性與柔軟性之方面而言，較佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯，進而較佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯。
作為成為上述軟嵌段之原料之(甲基)丙烯酸系單體，較佳為使用側鏈碳數為2以下之(甲基)丙烯酸系單體。若使用側鏈碳數為2以下之(甲基)丙烯酸系單體，則所獲得之聚合物鏈彼此之交聯增加，凝聚力提高，故而能夠進一步提高耐熱性或耐衝擊性。作為側鏈碳數為2以下之(甲基)丙烯酸系單體，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯，特佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯。
軟嵌段中之上述側鏈碳數為2以下之(甲基)丙烯酸系單體之含量之較佳之下限為5重量%。藉由包含該下限量，容易顯現上文記載之凝聚力提高效果。更佳之下限為10重量%，進而較佳之下限為20重量%，極佳之下限為25重量%，尤佳之下限為30重量%。軟嵌段中之上述側鏈碳數為2以下之(甲基)丙烯酸系單體之含量之較佳之上限為90重量%。若超過該上限，則凝聚力變得過高而柔軟性變低，會失去作為黏著帶之柔軟性。更佳之上限為85%，進而較佳之上限為80重量%，極佳之上限為75重量%，尤佳之上限為70重量%。
較佳為上述嵌段共聚物含有1重量%以上40重量%以下之上述硬嵌段。藉由將上述硬嵌段之含量設為上述範圍，能夠形成柔軟性、耐衝擊性及耐熱性優異之發泡體基材。就進一步提高柔軟性、耐衝擊性及耐熱性之觀點而言，上述硬嵌段之含量之更佳之下限為2重量%，進而較佳之下限為2.5重量%，特佳之下限為3重量%，更佳之上限為35%，進而較佳之上限為30%，更佳之上限為26重量%，進而較佳之上限為20重量%，特佳之上限為17重量%，極佳之上限為8重量%。
較佳為上述嵌段共聚物之重量平均分子量為50000～800000。 藉由使嵌段共聚物之重量平均分子量為上述範圍，能夠進一步提高柔軟性、耐衝擊性及耐熱性。上述嵌段共聚物之重量平均分子量之更佳之下限為75000，更佳之上限為600000。再者，上述重量平均分子量例如能夠藉由GPC法進行測定，可使用Water公司製造之「2690 Separations Module」作為測定機器，使用昭和電工公司製造之「GPCKF-806L」作為管柱，使用乙酸乙酯作為溶劑，於樣品流量1 mL/min、管柱溫度40℃之條件下進行測定。
為了獲得上述嵌段共聚物，只要使硬嵌段及軟嵌段之原料單體於存在聚合起始劑之條件下分別進行自由基反應而獲得硬嵌段及軟嵌段後，使兩者進行反應或共聚，或者於利用上述方法獲得硬嵌段後，繼而投入軟嵌段之原料單體進行共聚即可。作為使上述自由基反應進行之方法、即聚合方法，可使用以往公知之方法，例如可列舉：溶液聚合（沸點聚合或恆溫聚合）、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。
上述發泡體基材可含有抗靜電劑、脫模劑、抗氧化劑、耐候劑、結晶成核劑等添加劑、或聚烯烴、聚酯、聚醯胺、彈性體等樹脂改質劑等。
上述發泡體基材之視密度較佳為0.3 g/cm3 以上0.75 g/cm3 以下。 藉由將上述發泡體基材之視密度設為上述範圍，能夠維持強度，並且製成柔軟性及耐衝擊性更優異之黏著帶。就進一步提高黏著帶之強度、柔軟性及耐衝擊性之觀點而言，上述發泡體基材之更佳之下限為0.33 g/cm3 ，更佳之上限為0.73 g/cm3 ，進而較佳之下限為0.35 g/cm3 ，進而較佳之上限為0.71 g/cm3 。 此處，所謂視密度係指將黏著帶之黏著劑之密度視為1.0 g/cm3 時之根據黏著帶之重量求出之發泡體基材密度。 再者，上述視密度可依據JIS K 6767並使用電子比重計（例如，MIRAGE公司製，「ED120T」）進行測定。
上述發泡體基材之凝膠分率較佳為90%以下。 藉由將上述發泡體基材之凝膠分率設為上述範圍，可進一步提高所獲得之黏著帶之耐衝擊性。就進一步提高黏著帶之耐衝擊性之觀點而言，上述凝膠分率之更佳之上限為85%，進而較佳之上限為80%。上述凝膠分率之下限並無特別限定，例如為10%以上，極佳為20%以上，特佳為35%以上。上述凝膠分率能夠藉由使上述硬嵌段與上述軟嵌段中之至少一個交聯而進行調節。再者，上述凝膠分率能夠利用以下之方法進行測定。 自所獲得之黏著帶僅取出0.1 g之發泡體基材，浸漬於乙酸乙酯50 ml中，利用振動機於溫度23℃、120 rpm之條件下振動24小時。振動後，使用金屬網（網眼#200 mesh）將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯而膨潤後之發泡體基材分離。使分離後之發泡體基材於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之包含金屬網之發泡體基材之重量，利用下式算出發泡體基材之凝膠分率。 凝膠分率（重量%）＝100×（W1－W2）/W0 （W0：發泡體基材初始重量，W1：乾燥後之包含金屬網之發泡體基材重量，W2：金屬網之初始重量）
上述發泡體基材較佳為藉由添加交聯劑而於構成上述發泡體基材之樹脂之主鏈間形成有交聯結構。藉由於構成上述發泡體基材之樹脂之主鏈間形成交聯結構，可使間斷地施加之剝離應力分散，可使黏著帶之耐熱性、耐衝擊性進一步提高。上述交聯劑並無特別限定，可根據構成上述發泡體基材之樹脂所具有之官能基進行適當選擇。具體而言，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，就能夠使｢可進一步提高柔軟性與耐衝擊性之具有醇性羥基或羧基之樹脂｣交聯之方面而言，較佳為環氧系交聯劑或異氰酸酯系交聯劑。再者，上述異氰酸酯系交聯劑使構成上述發泡體基材之樹脂中之醇性羥基或羧基與交聯劑之異氰酸基之間交聯。又，上述環氧系交聯劑使構成上述發泡體基材之樹脂中之羧基與交聯劑之環氧基之間交聯。 相對於成為上述發泡體基材主成分之樹脂100重量份，上述交聯劑之添加量較佳為0.01～10重量份，更佳為0.1～7重量份。
上述發泡體基材之氣泡之平均氣泡徑較佳為80 μm以下。藉由使發泡體基材之平均氣室（cell）徑為上述範圍，能夠進一步提高所獲得之黏著帶之強度與柔軟性及耐衝擊性之平衡。 上述發泡體基材之平均氣泡徑更佳為60 μm以下，進而較佳為55 μm以下。上述發泡體基材之平均氣泡徑之下限並無特別限定，就確保帶柔軟性之觀點而言，較佳為20 μm以上，更佳為30 μm以上。 再者，上述平均氣泡徑能夠藉由以下方法進行測定。 首先，將發泡體基材切割成50 mm見方，於液態氮中浸漬1分鐘後，使用剃刀片在垂直於發泡體基材之厚度方向之面上進行切斷。繼而，使用數位顯微鏡（例如，基恩士公司製，「VHX-900」等）以200倍之倍率拍攝切斷面之放大照片，對厚度×2 mm之範圍內之全部氣室測定最長之氣室徑（氣泡之直徑）。重複該操作5次，算出所獲得之全部氣室徑之平均值，藉此算出平均氣泡徑。
上述發泡體基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為40 μm，較佳之上限為2900 μm。藉由將上述發泡體基材之厚度設為上述範圍，能夠將本發明之黏著帶適宜地用於可攜式電子機器零件、車載用電子機器零件等之固定。就能夠更適合用於上述零件等之固定之觀點而言，上述發泡體基材之厚度之更佳之下限為60 μm，更佳之上限為1900 μm，進而較佳之下限為80 μm，進而較佳之上限為1400 μm，特佳之下限為100 μm，特佳之上限為1000 μm。
上述發泡體基材只要具有氣泡結構即可，製造方法並無特別限定。作為上述發泡體基材之製造方法，例如可列舉：藉由發泡氣體之作用而製造之方法、或藉由於原材料基質中摻合中空球而製造之方法。其中，將利用後者之方法製造之發泡體稱為複合泡材（syntactic foam），就耐衝擊性與耐熱性更優異之方面而言，較佳為上述發泡體基材為複合泡材。藉由使發泡體基材為複合泡材，可獲得具有發泡氣泡之均勻之尺寸分佈之獨立氣泡型發泡體，因此發泡體基材整體之密度變得更為一定，能夠進一步提高耐衝擊性。又，複合泡材與其他發泡體相比，於高溫及高壓不易發生不可逆的崩解，故而顯示出更高之耐熱性。作為複合泡材，存在具有由中空無機粒子構成之發泡結構之複合泡材、及具有由中空有機粒子構成之發泡結構之複合泡材，就柔軟性之觀點而言，具有由中空有機粒子構成之發泡結構之複合泡材較佳。
作為上述中空有機微粒子，例如可列舉Expancel DU Series（Japan Fillite公司製）、ADVANCELL EM Series（積水化學工業公司製）等。其中，就容易將發泡後之氣室徑設計於效果更高之區域之方面而言，較佳為Expancel461-20（最佳條件下之發泡後平均氣室徑為20 μm）、Expancel461-40（最佳條件下之發泡後平均氣室徑為40 μm）、Expancel043-80（最佳條件下之發泡後平均氣室徑為80 μm）、ADVANCELL EML101（最佳條件下之發泡後平均氣室徑為50 μm）。
上述發泡體基材由上述複合泡材以外之發泡體構成之情形時之發泡劑並無特別限定，能夠使用熱分解型發泡劑等以往公知之發泡劑。
上述黏著劑層並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸黏著劑層、橡膠系黏著劑層、胺酯黏著劑層、聚矽氧系黏著劑層等。其中，就耐熱性優異、可接著於多種被接著體之方面而言，較佳為含有丙烯酸共聚物之丙烯酸黏著劑層。
就因初始之黏性提高故而低溫時之易貼附性良好之觀點而言，構成上述丙烯酸黏著劑層之丙烯酸共聚物較佳為將含有丙烯酸丁酯及/或丙烯酸-2-乙基己酯之單體混合物進行共聚而獲得。其中，更佳為將含有丙烯酸丁酯及丙烯酸-2-乙基己酯之單體混合物進行共聚而獲得。 上述丙烯酸丁酯於總單體混合物中所占之含量之較佳之下限為40重量%，較佳之上限為80重量%。藉由將上述丙烯酸丁酯之含量設為上述範圍，可兼顧較高之黏著力及黏性。 上述丙烯酸-2-乙基己酯於總單體混合物中所占之含量之較佳之下限為10重量%，較佳之上限為100重量%，更佳之下限為30重量%，更佳之上限為80重量%，進而較佳之下限為50重量%，進而較佳之上限為60重量%。藉由將上述丙烯酸-2-乙基己酯之含量設為上述範圍，能夠發揮較高之黏著力。
上述單體混合物亦可視需要含有除丙烯酸丁酯及丙烯酸-2-乙基己酯以外之可共聚之其他聚合性單體。作為上述可共聚之其他聚合性單體，例如可列舉：烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯、烷基之碳數為13～18之(甲基)丙烯酸烷基酯、官能性單體等。 作為上述烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。作為上述烷基之碳數為13～18之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。作為上述官能性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸酐、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等。
為了將上述單體混合物進行共聚而獲得上述丙烯酸共聚物，只要使上述單體混合物於存在聚合起始劑之條件下進行自由基反應即可。作為使上述單體混合物進行自由基反應之方法、即、聚合方法，可使用以往公知之方法，例如可列舉：溶液聚合（沸點聚合或恆溫聚合）、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）之較佳之下限為40萬，較佳之上限為150萬。藉由將上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量設為上述範圍，能夠發揮較高之黏著力。就進一步提高黏著力之觀點而言，上述重量平均分子量之更佳之下限為50萬，更佳之上限為140萬。 再者，重量平均分子量（Mw）係指利用GPC（Gel Permeation Chromatography：凝膠滲透層析法）所得之以標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）相對於數量平均分子量（Mn）之比（Mw/Mn）之較佳之上限為10.0。若Mw/Mn為10.0以下，則低分子成分之比率得以被抑制、上述黏著劑層於高溫軟化、體強度降低而接著強度降低之現象得以被抑制。就相同之觀點而言，Mw/Mn之更佳之上限為5.0，進而較佳之上限為3.0。
上述黏著劑層亦可含有黏著賦予樹脂。 作為上述黏著賦予樹脂，例如可列舉：松香酯系樹脂、氫化松香系樹脂、萜烯系樹脂、萜酚系樹脂、薰草哢-茚系樹脂、脂環族飽和烴系樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5-C9共聚系石油樹脂等。該等黏著賦予樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述黏著賦予樹脂之含量並無特別限定，相對於成為上述黏著劑層主成分之樹脂（例如丙烯酸共聚物）100重量份，較佳之下限為10重量份，較佳之上限為60重量份。若上述黏著賦予樹脂之含量為10重量份以上，則可抑制上述黏著劑層之黏著力之降低。若上述黏著賦予樹脂之含量為60重量份以下，則可抑制因上述黏著劑層變硬而引起之黏著力或黏性降低。
上述黏著劑層較佳為藉由添加交聯劑而於構成上述黏著劑層之樹脂（例如上述丙烯酸共聚物、上述黏著賦予樹脂等）之主鏈間形成有交聯結構。上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑。藉由於上述黏著劑層中添加異氰酸酯系交聯劑，使異氰酸酯系交聯劑之異氰酸基與構成上述黏著劑層之樹脂（例如上述丙烯酸共聚物、上述黏著賦予樹脂等）中之醇性羥基進行反應，而使上述黏著劑層交聯。若於構成上述黏著劑層之樹脂之主鏈間形成交聯結構，則上述黏著劑層可使間斷地施加之剝離應力分散，黏著帶之黏著力進一步提高。上述交聯劑之添加量相對於成為上述黏著劑層主成分之樹脂（例如上述丙烯酸共聚物）100重量份，較佳為0.01～10重量份，更佳為0.1～7重量份。
為了提高黏著力，上述黏著劑層亦可含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑並無特別限定，例如可列舉：環氧基矽烷類、丙烯酸矽烷類、甲基丙烯酸矽烷類、胺基矽烷類、異氰酸基矽烷類等。
為了賦予遮光性，上述黏著劑層亦可含有著色材。上述著色材並無特別限定，例如可列舉：碳黑、苯胺黑、氧化鈦等。其中，就相對廉價且化學性穩定之方面而言，較佳為碳黑。 上述黏著劑層亦可視需要含有無機微粒子、導電微粒子、抗氧化劑、發泡劑、有機填充劑、無機填充劑等以往公知之微粒子及添加劑。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳之下限為0.01 mm，較佳之上限為0.1 mm。藉由將上述黏著劑層之厚度設為上述範圍，能夠將本發明之黏著帶適宜地用於可攜式電子機器零件、車載用電子機器零件等之固定。就能夠更適合用於上述零件等之固定之觀點而言，上述黏著劑層之厚度之更佳之下限為0.015 mm，更佳之上限為0.09 mm。
本發明之黏著帶較佳為於上述發泡體基材之至少一面具有樹脂層。 藉由具有上述樹脂層，所獲得之黏著帶之強度提高，故而能夠進一步提高耐衝擊性，特別是能夠提高反覆施加衝擊時之耐久性（翻滾（tumble）性）。上述樹脂層可形成於上述發泡體基材之單面，亦可形成於上述發泡體基材之兩面，較佳為形成於發泡體基材之單面。
構成上述樹脂層之樹脂較佳為具有耐熱性。作為具有耐熱性之構成上述樹脂層之樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺、聚碳酸酯等。其中，就可獲得柔軟性優異之黏著帶之方面而言，較佳為丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
上述樹脂層亦可進行著色。藉由將上述樹脂層著色，可對黏著帶賦予遮光性。 作為將上述樹脂層著色之方法並無特別限定，例如將碳黑、氧化鈦等粒子或微細之氣泡混練至構成上述樹脂層之樹脂之方法、於上述樹脂層之表面塗佈油墨之方法等。
上述樹脂層亦可視需要含有無機微粒子、導電微粒子、塑化劑、黏著賦予劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、發泡劑、有機填充劑、無機填充劑等以往公知之微粒子及添加劑。
上述樹脂層之厚度並無特別限定，較佳之下限為5 μm，較佳之上限為100 μm。藉由將上述樹脂層之厚度設為上述範圍，可兼顧黏著帶之操作性與耐衝擊性。就進一步兼顧操作性與耐衝擊性之觀點而言，上述樹脂層之厚度之更佳之下限為10 μm，更佳之上限為70 μm。
本發明之黏著帶亦可視需要具有除上述發泡體基材、上述黏著劑層及上述樹脂層以外之其他層。
本發明之黏著帶較佳為黏著劑層之厚度與發泡體基材之厚度之比（黏著劑層厚度/發泡體基材厚度）為0.1以上2以下。藉由使黏著劑層與發泡體基材之厚度之比為上述範圍，所獲得之黏著帶整體之強度提高，因此可進一步提高耐衝擊性。上述黏著劑層之厚度與發泡體基材之厚度之比更佳為0.15以上，更佳為1.2以下。再者，上述黏著劑層之厚度係指兩面之黏著劑層之合計厚度。
本發明之黏著帶之厚度並無特別限定，較佳之下限為0.04 mm，更佳之下限為0.05 mm，較佳之上限為2 mm，更佳之上限為1.5 mm。藉由將本發明之黏著帶之厚度設為上述範圍，可製成操作性優異之黏著帶。
作為本發明之黏著帶之製造方法，並無特別限定，例如可列舉如下方法。首先，於脫模膜上塗佈黏著劑溶液，使其乾燥而形成黏著劑層，利用相同之方法形成第2個黏著劑層。繼而，利用上述方法製造未發泡體基材，於上述未發泡體基材上積層上述樹脂層而形成積層體。其後，使所獲得之黏著劑層貼合於所獲得之積層體之兩面，藉由加熱使未發泡基材發泡而製造黏著帶。
本發明之黏著帶之形狀並無特別限定，可列舉長方形、邊框狀、圓形、橢圓形、甜甜圈型等。
本發明之黏著帶藉由使用上述嵌段共聚物作為發泡體基材，可發揮優異之柔軟性、耐衝擊性及耐熱性。另一方面，本發明者等人經研究後發現，於上述發泡體基材為含有上述來自乙烯基芳香族化合物單體之結構、上述來自具有交聯性官能基之單體之結構及上述來自(甲基)丙烯酸系單體之結構之無規共聚物之情形時，亦可發揮優異之柔軟性、耐衝擊性及耐熱性。認為其原因可能在於在奈米等級或分子等級之類的極小之尺度中起到與上述相分離結構相同之相互作用。再者，於本說明書中，來自(甲基)丙烯酸系單體之結構係指如下述通式（5）、（6）所示之結構。
Figure 02_image005
此處，R3 表示側鏈。作為側鏈R3 ，可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、壬基、癸基、十二烷基、月桂基、異硬脂基等。
因此，本發明亦提供一種黏著帶，其於發泡體基材之兩面具有黏著劑層，上述發泡體基材含有共聚物，上述共聚物具有來自乙烯基芳香族化合物單體之結構、來自具有交聯性官能基之單體之結構及來自(甲基)丙烯酸系單體之結構。
作為上述共聚物，並無特別限制，可列舉嵌段共聚物、無規共聚物。其中，軟嵌段（包含上述來自(甲基)丙烯酸系單體之結構之嵌段）與硬嵌段（包含上述來自乙烯基芳香族化合物單體之結構之嵌段）採取不均勻之相分離結構，由於硬嵌段成為擬似交聯點，因此對共聚物賦予橡膠性，就能夠對所獲得之黏著帶賦予較高之柔軟性及耐衝擊性之觀點而言，較佳為嵌段共聚物。嵌段共聚物可列舉二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、接枝共聚物等，就上述層分離形成之觀點而言，較佳為二嵌段共聚物、三嵌段共聚物，更佳為三嵌段共聚物。
於上述共聚物為嵌段共聚物之情形時，嵌段共聚物較佳為含有1重量%以上40重量%以下之上述硬嵌段。藉由將上述硬嵌段之含量設為上述範圍，能夠形成柔軟性、耐衝擊性及耐熱性優異之發泡體基材。就進一步提高柔軟性、耐衝擊性及耐熱性之觀點而言，上述硬嵌段之含量之更佳之下限為2重量%，進而較佳之下限為2.5重量%，特佳之下限為3重量%，更佳之上限為35%，進而較佳之上限為30%，更佳之上限為26重量%，進而較佳之上限為20重量%，特佳之上限為17重量%，極佳之上限為8重量%。
於上述共聚物為嵌段共聚物之情形時，嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為50000～800000。 藉由使嵌段共聚物之重量平均分子量為上述範圍，能夠進一步提高柔軟性、耐衝擊性及耐熱性。上述嵌段共聚物之重量平均分子量之更佳之下限為75000，更佳之上限為600000。
為了獲得上述嵌段共聚物，只要使硬嵌段及軟嵌段之原料單體於存在聚合起始劑之條件下分別進行自由基反應而獲得硬嵌段及軟嵌段後，使兩者進行反應或共聚，或者於利用上述方法獲得硬嵌段後，繼而投入軟嵌段之原料單體進行共聚即可。作為使上述自由基反應進行之方法、即、聚合方法，可使用以往公知之方法，例如可列舉：溶液聚合（沸點聚合或恆溫聚合）、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。
關於上述乙烯基芳香族化合物單體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、氯苯乙烯等。其中，就進一步使耐衝擊性提高之方面而言，較佳為苯乙烯。
上述共聚物中之上述來自乙烯基芳香族化合物單體之結構之含量較佳為1重量%以上30重量%以下。更佳之下限為1.5重量%，進而較佳之下限為2重量%，特佳之下限為2.5重量%，更佳之上限為24重量%，進而較佳之上限為19重量%，特佳之上限為16重量%，極佳之上限為8重量%。
上述具有交聯性官能基之單體並無特別限定，例如可列舉：含羧基單體、含羥基單體、含環氧基單體、含雙鍵單體、含三鍵單體、含胺基單體、含醯胺基單體、含腈基單體等。其中，就進一步使柔軟性及耐衝擊性提高之方面而言，較佳為選自由含羥基單體、含羧基單體、含環氧基單體、含醯胺基單體、含雙鍵單體及含三鍵單體所組成之群中之至少一種。作為含羥基單體，可列舉(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等。作為上述含羧基單體，可列舉(甲基)丙烯酸等。作為含環氧基單體，可列舉(甲基)丙烯酸環氧丙酯等。作為含醯胺基單體，（可列舉(甲基)丙烯醯胺等。作為含雙鍵單體，可列舉(甲基)丙烯酸烯丙酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作為含三鍵單體，可列舉(甲基)丙烯酸炔丙酯等。該等之中，就能夠對黏著帶賦予更優異之柔軟性及耐衝擊性之方面而言，較佳為含羧基單體，更佳為(甲基)丙烯酸系單體，進而較佳為丙烯酸。
上述共聚物中之上述來自具有交聯性官能基之單體之結構之含量較佳為0.1重量%以上30重量%以下。更佳之下限為0.5重量%，進而較佳之下限為1重量%，更佳之上限為25重量%，進而較佳之上限為20重量%。
上述(甲基)丙烯酸系單體並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等。其中，就容易兼顧耐熱性與柔軟性之方面而言，較佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯，進而較佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯。上述(甲基)丙烯酸系單體可為單一種單體，亦可使用複數種單體。又，於不損失本發明之效果之範圍內，亦可使用除(甲基)丙烯酸系單體以外之單體。
上述共聚物中之上述來自(甲基)丙烯酸系單體之結構之含量只要發揮本發明之效果，則並無特別限定，較佳為30重量%以上99重量%以下，更佳為40重量%以上98重量%以下，進而較佳為50重量%以上97重量%以下。
上述發泡體基材較佳為具有由中空有機微粒子構成之發泡結構之複合泡材。 作為構成上述複合泡材之中空有機微粒子，例如可列舉ExpancelDU Series（Japan Fillite公司製）、ADVANCELLEM Series（積水化學工業公司製）。其中，就容易將發泡後之氣室徑設計於效果更高之區域之方面而言，較佳為Expancel461-20（最佳條件下之發泡後平均氣室徑為20 μm）、Expancel461-40（最佳條件下之發泡後平均氣室徑為40 μm）、Expancel043-80（最佳條件下之發泡後平均氣室徑為80 μm）、ADVANCELL EML101（最佳條件下之發泡後平均氣室徑為50 μm）。
上述發泡體基材可使用與採用上述嵌段共聚物之黏著帶之發泡體層相同之添加劑。
上述發泡體基材之視密度較佳為0.3 g/cm3 以上0.75 g/cm3 以下，更佳為0.33 g/cm3 以上0.73 g/cm3 以下，進而較佳為0.35 g/cm3 以上0.71 g/cm3 以下。
上述發泡體基材之凝膠分率較佳為90%以下，更佳為85%以下，進而較佳為80%以下。上述凝膠分率之下限並無特別限定，例如為10%以上，極佳為20%以上，特佳為35%以上。
上述發泡體基材之氣泡之平均氣泡徑較佳為80 μm以下，更佳為60 μm以下，進而較佳為55 μm以下。上述氣泡之平均氣泡徑較佳為20 μm以上。
上述發泡體基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為40 μm，更佳之下限為60 μm，進而較佳之下限為80 μm，特佳之下限為100 μm，較佳之上限為2900 μm，更佳之上限為1900 μm，進而較佳之上限為1400 μm，特佳之上限為1000 μm。
作為製造上述共聚物之方法，例如只要使混合有乙烯基芳香族化合物單體、具有交聯性官能基之單體、(甲基)丙烯酸系單體及視需要之其他單體之溶液於存在聚合起始劑之條件下進行自由基反應即可。作為使上述自由基反應進行之方法，可使用以往公知之方法，例如可列舉：溶液聚合（沸點聚合或恆溫聚合）、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。
上述發泡體基材之製造方法並無特別限定，例如可列舉如下方法：首先，於上述共聚物之溶液中添加發泡劑加以混合，塗佈成所需形狀，使其乾燥形成未發泡基材，於其後加熱所獲得之未發泡基材而使發泡劑發泡。又，於上述發泡體基材為複合泡材之情形時，可列舉於上述共聚物之溶液中添加上述中空有機微粒子加以混合，塗佈成所需形狀，使其乾燥之方法等。
上述黏著帶較佳為於上述發泡體基材之至少一面具有樹脂層。 構成上述樹脂層之樹脂較佳為具有耐熱性，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺、聚碳酸酯等。其中，就可獲得柔軟性優異之黏著帶之方面而言，較佳為丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
上述樹脂層之厚度並無特別限定，較佳之下限為5 μm，更佳之下限為10 μm，較佳之上限為100 μm，更佳之上限為70 μm。
上述黏著劑層可使用與採用上述嵌段共聚物之黏著帶之黏著劑層相同之類型。
本發明之黏著帶之用途並無特別限定，由於柔軟性、耐衝擊性及耐熱性優異，因此適宜用作用以固定可攜式電子機器零件、車載用電子機器零件等電子零件之耐衝擊性黏著帶。此種用於電子零件之固定之本發明之黏著帶亦為本發明之一。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種具有優異之柔軟性及耐衝擊性、同時耐熱性亦優異的黏著帶。
以下列舉實施例對本發明之態樣進一步進行詳細說明，但本發明不僅限定於該等實施例。
（實施例1） （1）未發泡體基材之製造 將1,6-己二硫醇0.902 g、二硫化碳1.83 g、及二甲基甲醯胺11 mL投入二口燒瓶中，於25℃攪拌。歷時15分鐘向其中滴加三乙胺2.49 g，於25℃攪拌3小時。繼而，歷時15分鐘滴加α-溴苯乙酸甲酯2.75 g，於25℃攪拌4小時。其後，於反應液中添加萃取溶劑（正己烷：乙酸乙酯＝50：50）100 mL與水50 mL進行分液萃取。將第1次與第2次分液萃取中所獲得之有機層加以混合，依次利用1 M鹽酸50 mL、水50 mL、飽和食鹽水50 mL洗淨。於洗淨後之有機層中添加硫酸鈉進行乾燥後，過濾硫酸鈉，將濾液利用蒸發器濃縮，去除有機溶劑。藉由將所獲得之濃縮物利用矽膠管柱層析法精製，而獲得RAFT劑。
將苯乙烯（St）91.3 g、丙烯酸（AA）8.7 g、RAFT劑1.9 g、及2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)（ABN-E）0.2 g投入二口燒瓶中，一面對燒瓶內利用氮氣進行置換一面升溫至85℃。其後，於85℃攪拌6小時進行聚合反應（第一階段反應）。 反應結束後，於燒瓶內投入正己烷4000 g，進行攪拌使反應物沈澱後，過濾未反應之單體（St、AA）、及RAFT劑，將反應物於70℃減壓乾燥，獲得共聚物（硬嵌段）。
將包含丙烯酸丁酯（BA）100g、0.058 g之ABN-E、及乙酸乙酯50 g之混合物、及上文所獲得之共聚物（硬嵌段）投入二口燒瓶中，一面對燒瓶內利用氮氣進行置換一面升溫至85℃。其後，於85℃攪拌6小時進行聚合反應（第二階段反應），獲得含有由硬嵌段與軟嵌段形成之嵌段共聚物之反應液。再者，混合物（軟嵌段）與硬嵌段之摻合量係使所獲得之嵌段共聚物中之硬嵌段之含量達到17重量%之量。 取一部分之反應液，於其中投入正己烷4000 g，進行攪拌使反應物沈澱後，過濾未反應之單體（BA）及溶劑，將反應物於70℃減壓乾燥，自反應液中取出嵌段共聚物。對於所獲得之嵌段共聚物，利用GPC法測定重量平均分子量，其結果為25萬。使用Water公司製造之「2690 Separations Module」作為測定機器，使用昭和電工公司製造之「GPC KF-806L」作為管柱，使用乙酸乙酯作為溶劑，於樣品流量1 mL/min、管柱溫度40℃之條件下進行測定。
使所獲得之嵌段共聚物以固形物成分比率成為35%之方式溶解於乙酸乙酯中，對於100重量份之嵌段共聚物A，添加作為發泡劑之Expancel461-40（Japan Fillite公司製，於表中標記為DU40）0.5重量份、作為交聯劑之Tetrad C（三菱瓦斯化學公司製）0.2重量份，進而進行充分攪拌，獲得基材溶液。於單面實施有脫模處理之50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之脫模處理面上塗佈所獲得之基材溶液，使其於90℃乾燥7分鐘，，藉此獲得未發泡體基材。未發泡體基材之厚度係調整為當將未發泡體基材於130℃加熱1分鐘時達到100 μm。
（2）黏著劑溶液之製備 於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器中添加乙酸乙酯52重量份，進行氮氣置換之後，對反應器進行加熱而開始回流。乙酸乙酯沸騰之後，30分鐘後投入作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.08重量份。向其中歷時1小時30分鐘均勻且緩慢地滴加由丙烯酸丁酯70重量份、丙烯酸-2-乙基己酯27重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸-2-羥基乙酯0.2重量份構成之單體混合物，使其進行反應。滴加結束30分鐘後添加偶氮二異丁腈0.1重量份，進而使其進行5小時聚合反應，一面於反應器內添加乙酸乙酯進行稀釋一面進行冷卻，藉此獲得固形物成分40重量%之丙烯酸無規共聚物之溶液。 對於所獲得之丙烯酸無規共聚物，使用Water公司製造之「2690 Separations Module」作為管柱，利用GPC法測定重量平均分子量，其結果為71萬。重量平均分子量（Mw）相對於數量平均分子量（Mn）之比（Mw/Mn）為5.5。對所獲得之丙烯酸無規共聚物之固形物成分100重量份，添加軟化點150℃之聚合松香酯15重量份、軟化點145℃之萜酚10重量份、軟化點70℃之松香酯10重量份。進而，添加乙酸乙酯（不二化學藥品公司製）30重量份、異氰酸酯系交聯劑（東曹公司製Coronate L45）3.0重量份，進行攪拌，獲得黏著劑溶液。
（3）黏著帶之製造 利用刮刀將所獲得之黏著劑溶液以乾燥皮膜之厚度成為50 μm之方式塗佈於在單面實施了脫模處理之50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之脫模處理面上，於110℃加熱5分鐘使塗佈溶液乾燥，獲得黏著劑層。繼而，以相同之操作再製造1個黏著劑層，獲得2個黏著劑層。其後，自上文所獲得之未發泡體基材剝離脫模膜，於未發泡體基材之兩面分別貼合所獲得之2個黏著劑層，於40℃之環境下靜置48小時。於48小時後自40℃環境中取出，於130℃加熱1分鐘，藉此使基材發泡，獲得黏著帶。
（4）帶密度之測定 使用電子比重計（MIRAGE公司製，ED120T）測定所獲得之黏著帶之密度。
（5）發泡體基材之視密度之測定 依據JISK-6767，使用電子比重計（MIRAGE公司製、ED120T）對所獲得之發泡體基材之密度進行測定。由該結果，將黏著劑之密度視為1.0 g/cm3 ，計算發泡體基材之視密度。
（6）發泡體基材之凝膠分率之測定 自所獲得之黏著帶只取出0.1 g之發泡體基材，浸漬於乙酸乙酯50 ml中，利用振動機於溫度23℃、120 rpm之條件下振動24小時。振動後，使用金屬網（網眼#200 mesh）將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯而膨潤後之發泡體基材分離。使分離後之發泡體基材於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之包含金屬網之發泡體基材之重量，利用下式算出發泡體基材之凝膠分率。 凝膠分率（重量%）＝100×（W1－W2）/W0 （W0：發泡體基材初始重量，W1：乾燥後之包含金屬網之發泡體基材重量，W2：金屬網之初始重量）
（實施例2～24、27～29） 除將發泡體基材之組成及厚度、黏著劑層之厚度設定為如表1、2所示以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。再者，於實施例20中，藉由於150℃加熱1分鐘而使基材發泡。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。表中之原料如下所示。 MA：丙烯酸甲酯 AA：丙烯酸 HEA：丙烯酸-2-羥基乙酯 EML101：ADVANCELL EML101（積水化學工業公司製）
（實施例25） 將發泡體基材之組成及厚度、黏著劑層之厚度設為如表2所示，將基材溶液塗佈於樹脂層即厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）片材（東洋紡公司製，E5007）上，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（實施例26、30～34） 除將發泡體基材之組成及厚度、黏著劑層之厚度設為如表2所示以外，以與實施例25相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（實施例35） （1）未發泡基材之製造 於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器中添加乙酸乙酯52重量份，進行氮氣置換之後，對反應器進行加熱而開始回流。乙酸乙酯沸騰之後，30分鐘後投入作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.08重量份。向其中歷時1小時30分鐘均勻且緩慢地滴加由丙烯酸丁酯93.888重量份、苯乙烯巨分子單體（於表中記為AS-6S，東亞合成公司製）4重量份、丙烯酸1.92重量份、丙烯酸-2-羥基乙酯0.192重量份構成之單體混合物，使其進行反應。滴加結束30分鐘後添加偶氮二異丁腈0.1重量份，進而，使其進行5小時聚合反應，一面於反應器內添加乙酸乙酯進行稀釋，一面進行冷卻，藉此獲得固形物成分40重量%之丙烯酸接枝共聚物之溶液。 對於所獲得之丙烯酸接枝共聚物，利用GPC法測定重量平均分子量，其結果為60萬。使用Water公司製造之「2690 Separations Module」作為測定機器，使用昭和電工公司製造之「GPC KF-806L」作為管柱，使用乙酸乙酯作為溶劑，於樣品流量1 mL/min、管柱溫度40℃之條件下進行測定。
使所獲得之接枝共聚物以固形物成分比率成為35%之方式溶解於乙酸乙酯中，對於接枝共聚物100重量份，添加2.12重量份之Expancel461-40作為發泡劑、0.3重量份之Tetrad C作為交聯劑，進而進行充分攪拌，獲得基材溶液。於單面實施了脫模處理之50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之脫模處理面上塗佈所獲得之基材溶液，使其於90℃乾燥7分鐘，藉此獲得由接枝共聚物構成之未發泡體基材。未發泡體基材之厚度調整為當將未發泡體基材於130℃加熱1分鐘時達到100 μm。
（2）黏著帶之製造 除使用所獲得之由接枝共聚物構成之未發泡基材以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（實施例36） 除將硬嵌段成分與軟嵌段成分之含量設為如表2所示以外，以與實施例35相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（實施例37） 除將發泡體基材之組成及厚度設為如表2所示以外，以與實施例35相同之方式獲得由接枝共聚物構成之未發泡基材。繼而，除將黏著劑層之厚度設為如表2所示以外，以與實施例25相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（實施例38） （1）未發泡基材之製造 於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器中添加乙酸乙酯52重量份，進行氮氣置換之後，對反應器進行加熱而開始回流。乙酸乙酯沸騰之後，30分鐘後投入作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.08重量份。向其中歷時1小時30分鐘均勻且緩慢地滴加由丙烯酸丁酯94.8重量份、苯乙烯3重量份、丙烯酸2重量份、丙烯酸-2-羥基乙酯0.2重量份構成之單體混合物，使其進行反應。滴加結束30分鐘後添加偶氮二異丁腈0.1重量份，進而使其進行5小時聚合反應，一面於反應器內添加乙酸乙酯進行稀釋，一面進行冷卻，獲得固形物成分40重量%之無規共聚物之溶液。對於所獲得之無規共聚物，利用GPC法測定重量平均分子量，其結果為37萬。使用Water公司製造之「2690 Separations Module」作為測定機器，使用昭和電工公司製造之「GPC KF-806L」作為管柱，使用乙酸乙酯作為溶劑，於樣品流量1 mL/min、管柱溫度40℃之條件下進行測定。
使所獲得之無規共聚物以固形物成分比率成為35%之方式溶解於乙酸乙酯中，對於無規共聚物100重量份，添加2.12重量份之Expancel461-40作為發泡劑、0.25重量份之Tetrad C作為交聯劑，進而進行充分攪拌，獲得基材溶液。於單面實施了脫模處理之50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之脫模處理面上塗佈所獲得之基材溶液，使其於90℃乾燥7分鐘，藉此獲得由無規共聚物構成之未發泡體基材。未發泡體基材之厚度調整為當將未發泡體基材於130℃加熱1分鐘時達到100 μm。
（2）黏著帶之製造 除使用所獲得之由無規共聚物構成之未發泡基材以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（實施例39） 除將發泡體基材之組成設為如表2所示以外，以與實施例38相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（實施例40） 除將發泡體基材之組成及厚度設為如表2所示以外，以與實施例38相同之方式獲得由無規共聚物構成之未發泡基材。繼而，除將黏著劑層之厚度設為如表2所示以外，以與實施例25相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（比較例1） 於黏著帶之製造中，不添加發泡劑，不進行於130℃之1分鐘之加熱，不製成發泡體基材，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（比較例2） （1）發泡體基材之準備 使用Volara H03001（聚乙烯系樹脂，積水化學工業公司製，厚度100 μm）作為發泡體基材。 （2）黏著帶之製造 除使用所獲得之基材以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（比較例3） （1）發泡體基材之準備 使用Volara H0250012（聚乙烯系樹脂，積水化學工業公司製，厚度120 μm）作為發泡體基材。
（2）黏著帶之製造 除使用所獲得之基材以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（比較例4） （1）基材之製造 製作Septon2063（烴系樹脂、可樂麗公司製）之甲苯30%溶液，相對於固形物成分100重量份使用作為發泡劑之Expancel461-40（Japan Fillite公司製）0.5重量份，不使用交聯劑，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得未發泡體基材。
（2）黏著帶之製造 除使用所獲得之未發泡體基材以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
（比較例5） （1）未發泡基材之製造 使用實施例1之黏著劑溶液之製備中所獲得之丙烯酸無規共聚物溶液代替丙烯酸共聚物A，相對於丙烯酸無規共聚物溶液之固形物成分100重量份，使用1重量份之交聯劑、0.5重量份之發泡劑，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得未發泡基材。再者，交聯劑與發泡劑使用以下者。 交聯劑：L-45E，東曹公司製 發泡劑：Expancel461-40，Japan Fillite公司製
（2）黏著帶之製造 除使用所獲得之未發泡體基材以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。對於所獲得之黏著帶，與實施例1同樣地進行各測定。
＜評價＞ 對實施例、比較例中所獲得之黏著帶進行以下之評價。將結果示於表1～3。
（耐衝擊性之評價） 將所獲得之黏著帶沖裁成外形45 mm×60 mm、厚度1 mm之口字形。將沖裁後之黏著帶之單面貼附於中央部具有40 mm×40 mm之孔洞的80 mm×115 mm、厚度2 mm之口字形之不鏽鋼板之中央。繼而，於黏著帶之另一面貼附50 mm×70 mm、厚度4 mm之強化玻璃板，利用5 kg之砝碼壓合10秒，於23℃靜置24小時，藉此獲得試驗用之積層體。將所獲得之積層體以強化玻璃板成為下表面之方式固定於不鏽鋼製之框狀體（內徑60 mm×90 mm）。其後，使150 g之鐵球朝向強化玻璃板之中央掉落。使鐵球之掉落高度上升，測定強化玻璃板自不鏽鋼板剝離時鐵球之高度。將強化玻璃板自不鏽鋼板剝離時鐵球之高度為60 cm以上之情形標記為「◎」，將強化玻璃板自不鏽鋼板剝離時鐵球之高度為40 cm以上未達60 cm之情形標記為「〇」，將強化玻璃板自不鏽鋼板剝離時鐵球之高度為20 cm以上未達40 cm之情形標記為「△」，將強化玻璃板自不鏽鋼板剝離時鐵球之高度未達20 cm之情形標記為「×」，以此評價耐衝擊性。
（保持力之評價） 圖1中示出說明黏著帶之保持力試驗之示意圖。首先，將黏著帶之尺寸25 mm×25 mm之試驗片1之一面（表面）貼合於SUS板2，自試驗片1之另一面（背面）側使2 kg之橡膠輥以300 mm/分鐘之速度往返一次。繼而，於試驗片1之背面貼合鋁板3，自鋁板3側利用0.5 kg之砝碼加壓10秒使其壓合後，於23℃、相對濕度50%之環境下放置24小時，製作保持力試驗用樣品。將該保持力試驗用樣品置於100℃，以對於試驗片1及鋁板3在水平方向上施加負荷之方式於鋁板3之一端安裝0.5kg或1.0kg之砝碼4，測定1小時後之砝碼之偏移長度。又，安裝1.0 kg之砝碼4，測定2小時後之偏移長度。對於所獲得之測定結果，將偏移長度為0（無偏移）之情形標記為「◎」，將偏移長度大於0未達1 mm之情形標記為「△」，將偏移長度為1 mm以上或黏著帶剝離掉落之情形標記為「×」，以此評價保持力。
（翻滾性之評價） 準備2個切出為1 mm×70 mm之黏著帶。繼而，於縱72 mm、橫135 mm、厚度1 mm之聚碳酸酯板之各短邊貼附黏著帶。而且，將聚碳酸酯板之貼附有黏著帶之面與縱77 mm、橫150 mm、厚度4 mm之聚碳酸酯板以2塊聚碳酸酯板之短邊彼此長邊彼此對向之方式進行重疊，以0.7 MPa加壓15秒，藉此將2塊聚碳酸酯板接著。其後，於23℃靜置24小時，藉此獲得試驗樣品。將所獲得之試驗樣品放入TD-1000A滾筒式旋轉跌落試驗機（新榮電子計測器公司製），使其於保持23℃之室溫環境之狀態下以12轉/分鐘之速度旋轉，藉此使測定樣品自1 m之高度反覆掉落。將聚碳酸酯板剝離時之掉落次數多於1500次之情形標記為「◎」，將聚碳酸酯板剝離時之掉落次數多於1000次且為1500次以下之情形標記為「〇」，將聚碳酸酯板剝離時之掉落次數為1000次以下之情形標記為「×」，以此評價翻滾性。
[表1]
   實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21
發泡體基材 共聚物 硬 嵌段 含量 重量% 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 20 26 2 3 8 17 17 17
組成 （重量比） St - 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 75.0 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3
AS-6S - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
AA - 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 25.0 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7
軟 嵌段 含量 重量% 83 83 83 83 83 83 83 83 83 83 83 83 83 80 74 98 97 92 83 83 83
組成 （重量比） MA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
BA - 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
2EHA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
St - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
AA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
HEA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
來自乙烯基芳香族化合物單體之結構之含量 重量% 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 18.3 23.7 1.5 2.7 7.3 15.5 15.5 15.5
重量平均分子量 萬 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 27 24 31 48 47 25 25 25
發泡劑 種類 - DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU20 EML101 DU80
份數 重量份 0.5 0.89 1.23 3.23 6.19 6.53 2.13 2.13 2.13 2.13 2.13 2.13 2.13 2.13 2.55 2.13 2.13 2.13 2.13 2.13 2.13
交聯劑 份數 重量份 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0 0.05 0.2 0.4 0.45 0.5 0.55 0.2 0.2 0.1 0.3 0.3 0.2 0.2 0.2
凝膠分率 % 41 39 40 39 40 41 0 10 42 76 82 86 90 41 41 24 58 59 40 38 38
視密度 g/cm3 0.76 0.75 0.70 0.5 0.3 0.28 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.61 0.56 0.59 0.6 0.61 0.62 0.59 0.6
厚度 μm 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
黏著劑層 厚度（每單面） μm 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50
樹脂 膜 種類 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
厚度 μm 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
物性 密度 g/cm3 0.88 0.875 0.851 0.751 0.65 0.64 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.81 0.78 0.79 0.8 0.81 0.81 0.79 0.74
厚度 μm 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200
糊（兩面）/基材厚比 - 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
評價 耐衝擊性 高度 cm 40 45 54 48 43 40 44 46 60 44 43 41 40 53 45 35 48 60 45 44 40
判定 - 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ◎ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 △ 〇 ◎ 〇 〇 〇
保持力 0.5 Kg、1 h mm 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
判定 - ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
1 Kg、1 h mm 0.2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 掉落 0.2 0 0 0 0
判定 - △ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ × △ ◎ ◎ ◎ ◎
1 Kg、2 h mm 0.4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1.8 掉落 0.4 0 0 0 0
判定 - △ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ × × △ ◎ ◎ ◎ ◎
翻滾性 判定 - × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × ×
[表2]
   實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例
22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40
發泡體基材 共聚物 硬 嵌段 含量 重量% 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 8 3 8 4 15 3 0 0 0
組成 （重量比） St - 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 91.3 93.0 91.3 - - - - - -
AS-6S - - - - - - - - - - - - - - 100 100 100 - - -
AA - 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 8.7 7.0 8.7 - - - - - -
軟 嵌段 含量 重量% 83 83 83 83 83 83 83 83 83 85 92 97 92 96 85 97 100 100 100
組成 （重量比） MA - - - - - - 50.0 75.0 49.5 49.5 50.0 49.5 49.5 49.5 - - 48.9 - - -
BA - 100 100 100 100 100 50.0 25.0 49.5 49.5 50.0 49.5 49.5 49.5 97.8 97.8 49.0 94.8 81.8 91.8
2EHA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
St - - - - - - - - - - - - - - - - - 3.0 16.0 6.0
AA - - - - - - - - 1.0 1.0 - 1.0 1.0 1.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
HEA - - - - - - - - - - - - - - 0.2 0.2 0.1 0.2 0.2 0.2
來自乙烯基芳香族化合物單體之結構之含量 重量% 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 15.5 7.3 2.8 7.3 4.0 15.0 3.0 3.0 16.0 6.0
重量平均分子量 萬 25 25 25 25 25 30 38 50 50 30 49.6 39.1 49.6 60 51 60.3 37 38 37.2
發泡劑 種類 - DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40 DU40
份數 重量份 3.23 3.23 3.23 2.13 3.23 3.23 3.23 3.3 3.3 3.23 3.3 3.3 3.3 2.12 2.12 3.3 2.12 2.12 3.3
交聯劑 份數 重量份 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.3 0.25 0.15 0.15 0.3 0.15 0.5 0.15 0.3 0.3 0.3 0.25 0.25 0.5
凝膠分率 % 44 45 44 40 42 61 47 35 35 62 35 83 35 60 60 60 49 50 78
視密度 g/cm3 0.49 0.49 0.49 0.6 0.6 0.49 0.5 0.5 0.5 0.49 0.5 0.5 0.5 0.59 0.6 0.49 0.59 0.61 0.49
厚度 μm 175 125 125 100 125 100 100 100 125 125 125 125 275 100 100 125 100 100 125
黏著劑層 厚度（每單面） μm 50 50 75 50 75 50 50 50 75 75 75 75 25 50 50 75 50 50 75
樹脂 膜 種類 - - - - PET PET - - - PET PET PET PET PET - - PET - - PET
厚度 μm 0 0 0 25 25 0 0 0 25 25 25 25 25 0 0 25 0 0 25
物性 密度 g/cm3 0.73 0.73 0.73 0.82 0.73 0.74 0.74 0.74 0.74 0.74 0.74 0.74 0.74 0.79 0.8 0.74 0.79 0.81 -
厚度 μm 275 225 275 225 300 200 200 200 300 300 300 300 350 200 200 300 200 200 300
糊（兩面）/基材厚比 - 0.6 0.8 1.2 0.8 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 0.17 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
評價 耐衝擊性 高度 cm 80 58 60 62 69 75 70 58 60 90 83 97 90 53 58 62 43 50 48
判定 - ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 〇 〇 〇 〇 〇
保持力 0.5 Kg、1 h mm 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
判定 - ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
1 Kg、1 h mm 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0.3 0 0 0.4 0 0
判定 - ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ △ ◎ ◎ △ ◎ ◎
1 Kg、2 h mm 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0.7 0 0 1.0 0 0
判定 - ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ △ ◎ ◎ × ◎ ◎
翻滾性 判定 - × × × ◎ ◎ × × × ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ × × 〇 × × 〇
[表3]
   比較例 比較例 比較例 比較例 比較例
1 2 3 4 5
發泡體基材 共聚物 硬 嵌段 含量 重量% 17 0 0 13 0
組成 （重量比） St - 87.0 - - 100 -
AS-6S -    - - - -
AA - 11.0 - - - -
HEA - 2.0 - - - -
軟嵌段 含量 重量% 83 100 100 87 100
組成 （重量比） MA - - - - - -
BA - 100 - - - 70.0
2EHA - - - - - 27.0
St - - - - - -
AA - - - - - 3.0
HEA - - - - - 0.2
PE系樹脂 - - 100 100 - -
烴系樹脂 - - - - 100 -
來自乙烯基芳香族化合物單體之結構之含量 重量% 14.8 0.0 0.0 13.0 0.0
重量平均分子量 萬 25 - - - 71
發泡劑 種類 - - - - DU40 DU40
份數 重量份 0 - - 1.23 0.5
交聯劑 份數 重量份 0.2 - - - 0.2
凝膠分率 % 39    - - -
視密度 g/cm3 1.04 0.35 0.4 0.38 0.752
厚度 μm 100 100 120 100 100
黏著劑層 厚度（每單面） μm 50 50 50 50 50
樹脂 膜 種類 - - - - - -
厚度 μm 0 0 0 0 0
物性 密度 g/cm3 1.02 0.7 0.71 0.74 0.86
厚度 μm 200 200 220 200 200
糊（兩面）/基材厚比 - 1.0 1.0 0.8 1.0 1.0
評價 耐衝擊性 高度 cm 25 15 25 40 32
判定 - △ × △ 〇 △
保持力 0.5 Kg、1h mm 0.1 0.3 0.7 0.1 0.1
判定 - △ △ △ △ △
1 Kg、1 h mm 掉落 1.5 1.4 掉落 0.3
判定 - × × × × △
1 Kg、2 h mm 掉落 2.2 2.0 掉落 0.3
判定 - × × × × △
翻滾性 判定 - × × × × ×
[產業上之可利用性]
根據本發明，能夠提供一種具有優異之柔軟性及耐衝擊性、同時耐熱性亦優異的黏著帶。
1:黏著帶之尺寸25 mm×25 mm之試驗片 2:SUS板 3:鋁板 4:砝碼（0.5 kg或1.0 kg）
[圖1]係說明黏著帶之保持力試驗之示意圖。

Claims (13)

  1. 一種黏著帶，其於發泡體基材之兩面具有黏著劑層， 上述發泡體基材含有至少具有1個以上之硬嵌段與1個軟嵌段之嵌段共聚物，上述軟嵌段由(甲基)丙烯酸系單體構成。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中，上述硬嵌段具有來自具有交聯性官能基之單體之結構。
  3. 如請求項1或2之黏著帶，其中，上述具有交聯性官能基之單體係選自由含羥基單體、含羧基單體、含環氧基單體、含醯胺基單體、含雙鍵單體及含三鍵單體所組成之群中之至少一種。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著帶，其中，上述硬嵌段具有來自乙烯基芳香族化合物單體之結構。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著帶，其中，上述硬嵌段具有來自乙烯基芳香族化合物單體之結構及來自具有交聯性官能基之單體之結構。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著帶，其中，上述嵌段共聚物含有1重量%以上40重量%以下之上述硬嵌段。
  7. 一種黏著帶，其於發泡體基材之兩面具有黏著劑層， 上述發泡體基材含有共聚物， 上述共聚物具有來自乙烯基芳香族化合物單體之結構、來自具有交聯性官能基之單體之結構、及來自(甲基)丙烯酸系單體之結構。
  8. 如請求項7之黏著帶，其中，上述共聚物中之上述來自(甲基)丙烯酸系單體之結構之含量為30重量%以上99重量%以下。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著帶，其中，上述發泡體基材之凝膠分率為90%以下。
  10. 如請求項1至9中任一項之黏著帶，其中，上述發泡體基材之視密度為0.3 g/cm3 以上0.75 g/cm3 以下。
  11. 如請求項1至10中任一項之黏著帶，其中，於上述發泡體基材之至少一面具有樹脂層。
  12. 如請求項1至11中任一項之黏著帶，其中，上述發泡體基材之氣泡之平均氣泡徑為80 μm以下。
  13. 如請求項1至12中任一項之黏著帶，其用於電子零件之固定。
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