KR20230092862A - 점착 테이프 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려운 내열 유지성이 우수한 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 펄스 NMR 을 사용하여 25 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL25) 이 0.9 밀리초 이하인 점착 테이프이다. 또, 본 발명은, 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 펄스 NMR 을 사용하여 85 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL85) 이 3.3 밀리초 이하인 점착 테이프이다.
Description
본 발명은, 점착 테이프에 관한 것이다.
휴대 전화, 휴대 정보 단말 (Personal Digital Assistants, PDA) 등의 휴대 전자 기기에 있어서는, 조립을 위해 점착 테이프가 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2). 또, 차재용 패널 등의 차재용 전자 기기 부품을 차량 본체에 고정시키는 용도에도 점착 테이프가 사용되고 있다.
휴대 전자 기기 부품, 차재용 전자 기기 부품 등의 고정에 사용되는 점착 테이프에는, 높은 점착력이 요구됨과 함께 충격에 의해서도 박리되지 않는 내충격성이 요구된다. 한편, 최근의 휴대 전자 기기, 차재용 전자 기기 등은, 고기능화에 수반하여 형상이 보다 복잡화되는 경향이 있기 때문에, 단차, 모서리, 비평면부 등에 점착 테이프를 첩부하여 사용하는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 점착 테이프에는 피착체의 형상에 추종할 수 있는 우수한 유연성이 요구된다.
유연성과 내충격성이 우수한 점착 테이프로서, 예를 들어, 폴리올레핀 수지 등을 발포시킨 발포체 기재를 사용한 점착 테이프가 알려져 있다. 그러나, 최근, 전자 기기는, 사용 조건의 과혹화, 카 일렉트로닉스 분야로의 적용 등에 의해 종래 이상으로 고온하에서 장시간 사용되는 경우가 증가하고 있으며, 종래의 발포체 기재를 사용한 점착 테이프에서는, 고온하에서 전단 방향 등으로 부하가 가해졌을 때에 박리되기 쉽다는 문제가 있다.
본 발명은, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려운 내열 유지성이 우수한 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 펄스 NMR 을 사용하여 25 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL25) 이 0.9 밀리초 이하인 점착 테이프이다. 또, 본 발명은, 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 펄스 NMR 을 사용하여 85 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL85) 이 3.3 밀리초 이하인 점착 테이프이다.
이하에 본 발명을 상세하게 서술한다.
본 발명자들은, 기재와, 그 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 갖는 점착 테이프에 대해, 1H 핵을 측정하는 펄스 NMR 을 사용하여 분석을 실시하였다. 펄스 NMR 에서는, 얻어진 1H 핵의 스핀-스핀 완화의 자유 유도 감쇠 곡선을 복수의 성분으로 파형 분리하고, 각각의 성분의「완화 시간」을 얻음으로써, 그 성분의 분자 운동성을 평가할 수 있다.
본 발명자들은, 펄스 NMR 을 사용하여 25 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL25) 을 특정값 이하로 조정하는 것에 의해, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려운 내열 유지성이 우수한 점착 테이프가 얻어지는 것을 알아냈다. 또, 본 발명자들은, 펄스 NMR 을 사용하여 85 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL85) 을 특정값 이하로 조정하는 것에 의해서도, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려운 내열 유지성이 우수한 점착 테이프가 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
본 발명의 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 갖는다.
본 발명의 점착 테이프는, 펄스 NMR 을 사용하여 25 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL25) 의 상한이 0.9 밀리초이다. 혹은, 본 발명의 점착 테이프는, 펄스 NMR 을 사용하여 85 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL85) 의 상한이 3.3 밀리초이다.
여기서,「펄스 NMR 을 사용하여 25 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분」이란, 펄스 NMR 을 사용하여 25 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 1H 핵의 스핀-스핀 완화의 자유 유도 감쇠 곡선을, 완화 시간이 짧은 순서대로 3 개의 성분으로 파형 분리했을 때의, 완화 시간이 가장 긴 성분을 의미한다. 3 개의 성분 (완화 시간이 짧은 순서대로 각각 S 성분, M 성분 및 L 성분) 에 대한 파형 분리는, 자유 유도 감쇠 곡선을 최소 이승법으로 해석함으로써 실시한다.
「완화 시간」이란, 자장을 가한 후, 전자 스핀이 여기 상태로부터 기저 상태로 돌아올 때까지의 시간이며,「완화 시간」이 길수록 분자 운동성이 높은 것을 의미한다. 즉, S 성분은, 완화 시간이 가장 짧고, 자화 강도가 곧바로 감쇠되는, 분자 운동성이 비교적 낮은 단단한 성분이다. M 성분은, S 성분과 L 성분의 중간의 완화 시간 및 분자 운동성을 갖는 성분이다. L 성분은, 완화 시간이 가장 길고, 자화 강도의 감쇠에 시간이 걸리는, 분자 운동성이 비교적 높은 부드러운 성분이다.
상기 25 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL25) 이 0.9 밀리초 이하이면, 본 발명의 점착 테이프는, 분자 운동성이 비교적 높은 L 성분의 25 ℃ 에서의 분자 운동성이 억제됨으로써, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려워진다. 상기 25 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL25) 의 바람직한 상한은 0.8 밀리초, 보다 바람직한 상한은 0.6 밀리초, 더욱 바람직한 상한은 0.4 밀리초이다. 상기 25 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL25) 의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 점착 테이프의 유연성을 확보하는 관점에서, 바람직한 하한은 0.05 밀리초, 보다 바람직한 하한은 0.1 밀리초이다.
또한, 25 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL25) 은, 펄스 NMR 장치 (예를 들어, the minispec mq20, BRUKER 사 제조 등) 및 해석 소프트웨어 (예를 들어, TD-NMRA, BRUKER 사 제조 등) 를 사용하여, 점착 테이프를 측정 샘플로 하여, 25 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정할 수 있다.
또, 여기서,「펄스 NMR 을 사용하여 85 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분」이란, 펄스 NMR 을 사용하여 85 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 1H 핵의 스핀-스핀 완화의 자유 유도 감쇠 곡선을, 완화 시간이 짧은 순서대로 S 성분 및 L 성분의 2 개의 성분으로 파형 분리했을 때의 L 성분을 의미한다. 2 개의 성분에 대한 파형 분리는, 자유 유도 감쇠 곡선을 최소 이승법으로 해석함으로써 실시한다.
상기 85 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL85) 이 3.3 밀리초 이하이면, 본 발명의 점착 테이프는, 분자 운동성이 비교적 높은 L 성분의 85 ℃ 에서의 분자 운동성이 억제됨으로써, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려워진다. 상기 85 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL85) 의 보다 바람직한 상한은 3 밀리초, 더욱 바람직한 상한은 2.5 밀리초이다. 상기 85 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL85) 의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 점착 테이프의 유연성을 확보하는 관점에서, 바람직한 하한은 0.5 밀리초, 보다 바람직한 하한은 1 밀리초이다.
상기 25 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL25), 및, 상기 85 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL85) 을 상기 범위로 조정하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 기재에, 후술하는 바와 같은 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체를 사용하는 방법 등을 들 수 있다. 또, 이와 같은 공중합체의 중량 평균 분자량 (Mw) 을 조정하는 방법, 상기 기재에 있어서의 발포 입자의 함유량을 조정하는 방법 등도 들 수 있다. 또한, 상기 점착제층의 조성을 조정하는 방법, 상기 점착제층을 구성하는 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 을 조정하는 방법 등도 들 수 있다.
보다 구체적으로는, 완화 시간을 짧게 하는 방법으로는, 상기 기재 또는 상기 점착제층에 있어서, 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조를 도입하는 방법, 블록 공중합체에 있어서의 후술하는 하드 블록의 함유량을 증가시키는 방법, 가교 구조를 도입하거나, 그 가교도를 증가시키거나 하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 상기 기재 또는 상기 점착제층에 있어서, 분자 사이의 낙합을 증가시키는 (즉, 측사슬이 짧은 모노머를 늘리거나, 측사슬이 긴 모노머를 줄이거나 하는) 방법, 분자 사슬의 운동성을 낮추는 (예를 들어, 지환식 구조를 도입하는) 방법, 극성 상호 작용을 증가시키는 (예를 들어, 산 또는 수산기를 도입하거나, 그 양을 늘리거나 하는) 방법 등도 들 수 있다. 또한, 상기 기재 또는 상기 점착제층에 있어서, 유리 전이 온도 (Tg) 가 보다 높아지도록 원료 모노머를 선정하는 방법, 분자량을 늘리는 방법, 필러를 첨가하는 방법 등도 들 수 있다.
상기 기재는 특별히 한정되지 않지만, 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 기재가 이와 같은 공중합체를 함유함으로써, 상기 25 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL25), 및, 상기 85 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL85) 을 상기 범위로 조정하는 것이 용이해져, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다.
상기 비닐 방향족 모노머로는 예를 들어, 스티렌, 알파메틸스티렌, 파라메틸스티렌, 클로로스티렌 등을 들 수 있다. 이들 비닐 방향족 모노머는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다. 그 중에서도, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워지는 점에서, 스티렌이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조란, 하기 일반식 (1) 및 (2) 에 나타내는 바와 같은 구조를 가리킨다.
[화학식 1]
일반식 (1) 및 (2) 중, R1 은 방향 고리를 갖는 치환기를 나타낸다. 방향 고리를 갖는 치환기 R1 로는, 페닐기, 메틸페닐기, 클로로페닐기 등을 들 수 있다.
상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체 중, 상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 1 중량％ 이상, 30 중량％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조의 함유량이 상기 범위임으로써, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조의 함유량의 보다 바람직한 하한은 1.5 중량％, 더욱 바람직한 하한은 2 중량％, 보다 더욱 바람직한 하한은 2.5 중량％, 특히 바람직한 하한은 3 중량％, 특히 바람직한 하한은 4 중량％, 보다 바람직한 상한은 25 중량％, 더욱 바람직한 상한은 20 중량％, 특히 바람직한 상한은 15 중량％ 이다.
상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체는, 추가로, 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체가 가교성 관능기를 가지면, 가교에 의해 그 공중합체의 응집력이 높아지는 점에서, 상기 25 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL25), 및, 상기 85 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL85) 을 상기 범위로 조정하는 것이 용이해진다. 이로써, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 상기 가교성 관능기는 가교되어 있어도 되고 가교되어 있지 않아도 되지만, 가교되어 있는 것이 보다 바람직하다. 단, 가교되어 있지 않은 구조인 채였다고 해도, 관능기 사이의 상호 작용에 의해 후술하는 하드 블록 또는 소프트 블록 (특히 하드 블록) 내의 응집력이 향상되어, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 또한, 본 명세서에 있어서 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구조란, 하기 일반식 (3) 및 (4) 에 나타내는 바와 같은 구조를 가리킨다.
[화학식 2]
일반식 (3) 및 (4) 중, R2 는 적어도 1 개의 관능기를 포함하는 치환기를 나타낸다. 관능기로는, 예를 들어, 카르복실기, 수산기, 에폭시기, 이중 결합, 삼중 결합, 아미노기, 아미드기, 니트릴기 등을 들 수 있다. 또한, 적어도 1 개의 관능기를 포함하는 치환기 R2 는, 그 구성 요소로서, 알킬기, 에테르기, 카르보닐기, 에스테르기, 카보네이트기, 아미드기, 우레탄기 등을 포함하고 있어도 된다.
상기 가교성 관능기를 갖는 모노머는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 카르복실기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 이중 결합 함유 모노머, 삼중 결합 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 니트릴기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 이들 가교성 관능기를 갖는 모노머는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다. 그 중에서도, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워지는 점에서, 카르복실기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 이중 결합 함유 모노머, 삼중 결합 함유 모노머 및 아미드기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하다.
상기 카르복실기 함유 모노머로는, (메트)아크릴산 등의 (메트)아크릴산계 모노머를 들 수 있다. 상기 수산기 함유 모노머로는, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 에폭시기 함유 모노머로는, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 이중 결합 함유 모노머로는, 알릴(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 삼중 결합 함유 모노머로는, 프로파르길(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 아미드기 함유 모노머로는, (메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 더욱 박리되기 어려워지는 점에서, 카르복실기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머가 바람직하다. 또한, 카르복실기를 포함하는 (메트)아크릴산계 모노머, 수산기를 포함하는 (메트)아크릴산계 모노머가 보다 바람직하고, (메트)아크릴산, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트가 더욱 바람직하다.
상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체 중, 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구조의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 0.1 중량％ 이상, 30 중량％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구조의 함유량이 상기 범위임으로써, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구조의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량％, 더욱 바람직한 하한은 1 중량％, 보다 바람직한 상한은 25 중량％, 더욱 바람직한 상한은 20 중량％ 이다.
상기 (메트)아크릴계 모노머는, 단일의 것이어도 되고, 복수의 모노머를 사용해도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조란, 하기 일반식 (5) 및 (6) 에 나타내는 바와 같은 구조를 가리킨다.
[화학식 3]
일반식 (5) 및 (6) 중, R3 은 측사슬을 나타낸다. 측사슬 R3 으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 라우릴기, 이소스테아릴기 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 모노머로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴계 모노머는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다. 그 중에서도, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워지는 점에서, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트가 더욱 바람직하다.
또, 상기 (메트)아크릴계 모노머로는, 측사슬 탄소수가 2 이하인 (메트)아크릴계 모노머를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 측사슬 탄소수가 2 이하인 (메트)아크릴계 모노머를 사용하면, 얻어지는 공중합체 사슬끼리의 낙합이 증가하고, 응집력이 향상되어, 상기 25 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL25), 및, 상기 85 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL85) 을 상기 범위로 조정하는 것이 용이해져, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다.
상기 측사슬 탄소수가 2 이하인 (메트)아크릴계 모노머로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있고, 특히 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트가 바람직하다.
상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체 중, 상기 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 본 발명의 효과가 발휘되면 되지만, 30 중량％ 이상, 99 중량％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조의 함유량은, 40 중량％ 이상, 98 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 50 중량％ 이상, 97 중량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
또, 상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체 중, 상기 측사슬 탄소수가 2 이하인 (메트)아크릴계 모노머의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 5 중량％, 바람직한 상한은 90 중량％ 이다. 상기 측사슬 탄소수가 2 이하인 (메트)아크릴계 모노머의 함유량이 5 중량％ 이상이면, 응집력 향상 효과가 발현되기 쉬워진다. 상기 측사슬 탄소수가 2 이하인 (메트)아크릴계 모노머의 함유량이 90 중량％ 이하이면, 응집력이 지나치게 높아지고 유연성이 낮아져 점착 테이프로서의 유연성이 소실되는 것을 방지할 수 있다. 상기 측사슬 탄소수가 2 이하인 (메트)아크릴계 모노머의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량％, 더욱 바람직한 하한은 20 중량％, 보다 더욱 바람직한 하한은 25 중량％, 특히 바람직한 하한은 30 중량％ 이고, 보다 바람직한 상한은 85 중량％, 더욱 바람직한 상한은 80 중량％, 보다 더욱 바람직한 상한은 75 중량％, 특히 바람직한 상한은 70 중량％ 이다.
상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체는, 상기 서술한 바와 같은 각 구조를 갖고 있으면 특별히 한정되지 않고, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다. 상기 기재의 유연성을 보다 높이는 관점에서는, 랜덤 공중합체가 바람직하고, 상기 기재의 내열 유지성과 유연성의 밸런스를 보다 높이는 관점에서는, 블록 공중합체가 바람직하다.
상기 블록 공중합체란, 강직한 구조 (이하,「하드 블록」이라고도 한다) 와 유연한 구조 (이하,「소프트 블록」이라고도 한다) 를 포함하는 공중합체이다.
상기 블록 공중합체는, 2 개의 블록이 상용되기 어렵고, 상기 소프트 블록의 해 (海) 중에 상기 하드 블록이 응집되어 생성된 도 (島) 가 점재하는 불균일한 상분리 구조를 취하는 경우가 있다. 그리고, 상기 도가 의사 가교점이 됨으로써, 상기 블록 공중합체에 고무 탄성을 부여할 수 있는 점에서, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 상기 하드 블록에 상기 서술한 바와 같은 가교성 관능기를 도입함으로써, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 더욱 박리되기 어려워진다.
또한, 상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체가 랜덤 공중합체인 경우에도, 점착 테이프는, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려운 내열 유지성이 우수한 점착 테이프가 된다. 이것은, 나노 레벨이나 분자 레벨과 같은 극히 작은 스케일에 있어서 상기 상분리 구조와 동일한 상호 작용이 작용하고 있기 때문은 아닐까 생각된다.
상기 블록 공중합체는, 상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조가 상기 하드 블록에 포함되고, 상기 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조가 상기 소프트 블록에 포함되어 있는 것이 바람직하다.
상기 하드 블록은, 강직한 구조를 갖고 있으면 특별히 한정되지 않고, 상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조에 더하여 추가로, 예를 들어, 고리형 구조를 갖는 화합물, 측사슬 치환기가 짧은 화합물 등에서 유래하는 구조를 갖고 있어도 되고, 본 발명의 효과를 소실하지 않는 범위에서, 상기 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖고 있어도 된다. 상기 소프트 블록은, 본 발명의 효과를 소실하지 않는 범위에서, 상기 (메트)아크릴계 모노머 이외의 모노머에서 유래하는 구조를 갖고 있어도 된다.
상기 블록 공중합체는, 디블록 구조, 트리블록 구조 등 어떠한 구조를 취하고 있어도 되지만, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워지는 점에서, 상기 하드 블록 사이에 상기 소프트 블록을 갖는 트리블록 구조를 갖는 것이 바람직하다.
또, 상기 블록 공중합체는, 상기 하드 블록과 상기 소프트 블록이 주사슬과 측사슬로 나누어져 존재하고 있는 그래프트 공중합체여도 된다. 상기 그래프트 공중합체로는, 예를 들어, 스티렌 매크로머-(메트)아크릴계 모노머 공중합체 등을 들 수 있다.
상기 블록 공중합체 중, 상기 하드 블록의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 1 중량％ 이상, 40 중량％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 하드 블록의 함유량이 상기 범위임으로써, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 내열 유지성 및 유연성을 더욱 높이는 관점에서, 상기 하드 블록의 함유량의 보다 바람직한 하한은 2 중량％, 더욱 바람직한 하한은 2.5 중량％, 특히 바람직한 하한은 3 중량％ 이다. 상기 하드 블록의 함유량의 보다 바람직한 상한은 35 중량％, 더욱 바람직한 상한은 30 중량％, 더욱 바람직한 상한은 25 중량％, 보다 더욱 바람직한 상한은 20 중량％, 특히 바람직한 상한은 15 중량％ 이다.
상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 특별히 한정되지 않지만, 5 만 이상, 80 만 이하인 것이 바람직하다. 상기 중량 평균 분자량이 상기 범위임으로써, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 상기 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 75000, 보다 바람직한 상한은 60 만이다.
또한, 중량 평균 분자량은, 예를 들어, GPC (Gel Permeation Chromatography : 겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 법에 의해 표준 폴리스티렌 환산으로 구할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 측정 기기로서 Waters 사 제조「2690 Separations Module」, 칼럼으로서 쇼와 전공사 제조「GPC KF-806L」, 용매로서 아세트산에틸을 사용하여, 샘플 유량 1 mL/분, 칼럼 온도 40 ℃ 의 조건에서 측정할 수 있다.
상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체를 얻으려면, 상기 하드 블록 및 상기 소프트 블록의 원료 모노머를, 중합 개시제의 존재하에서 각각 라디칼 반응시켜 상기 하드 블록 및 상기 소프트 블록을 얻은 후, 양자를 반응시키거나 또는 공중합시키면 된다. 또, 상기 하드 블록을 얻은 후, 계속해서 상기 소프트 블록의 원료 모노머를 투입하고, 공중합시켜도 된다. 랜덤 공중합체인 경우에는, 원료 모노머를 혼합한 용액을, 중합 개시제의 존재하에서 라디칼 반응시키면 된다.
상기 라디칼 반응을 시키는 방법, 즉, 중합 방법으로는, 종래 공지된 방법이 사용되며, 예를 들어, 용액 중합 (비점 중합 또는 정온 중합), 유화 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등을 들 수 있다.
상기 기재는, 대전 방지제, 이형제, 산화 방지제, 내후제, 결정핵제 등의 첨가제나, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아미드, 엘라스토머 등의 수지 개질제 등을 함유하고 있어도 된다.
상기 기재는, 승온 속도 10 ℃/분, 온도 범위 －80 ∼ 200 ℃ 의 조건에서 DSC 측정 (시차 주사 열량 측정) 을 실시했을 때에 10 ℃ 이하의 영역 및 50 ℃ 이상의 영역에 각각 적어도 하나의 피크를 갖는 것이 바람직하다.
상기 기재가 DSC 측정을 실시했을 때에 10 ℃ 이하의 영역 및 50 ℃ 이상의 영역에 각각 적어도 하나의 피크를 갖는 경우, 상기 기재는, 상기 서술한 바와 같은 2 개의 블록을 갖는 블록 공중합체를 함유하고 있다고 할 수 있다. 내열 유지성과 유연성을 양립하는 관점에서는, 이와 같이 상기 기재가 상기 블록 공중합체를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서는, DSC 측정을 실시했을 때의 10 ℃ 이하의 영역의 피크를 상기 소프트 블록에서 유래하는 피크, 50 ℃ 이상의 영역의 피크를 상기 하드 블록에서 유래하는 피크라고 불러도 상관없다. 상기 피크의 영역은 상기 하드 블록 및 상기 소프트 블록의 원료 모노머의 종류에 따라 조절할 수 있다.
또한, 기재의 DSC 측정은, 시차 주사 열량계 (예를 들어, 세이코 인스트루먼츠사 제조, 220C 등) 를 사용하여 기재 100 mg 에 대해 실시할 수 있다.
상기 기재는, 단층 구조여도 되고 다층 구조여도 된다.
상기 기재는, 발포체 기재인 것이 바람직하다. 상기 기재가 상기 발포체 기재임으로써, 상기 25 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL25), 및, 상기 85 ℃ 에서의 L 성분의 완화 시간 (TL85) 을 상기 범위로 조정하는 것이 용이해져, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다.
상기 발포체 기재는, 연속 기포 구조를 갖고 있어도 되고 독립 기포 구조를 갖고 있어도 되지만, 독립 기포 구조를 갖는 것이 바람직하다.
상기 기재가 상기 발포체 기재인 경우, 발포 배율은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한이 1.1 ㎤/g, 바람직한 상한이 5 ㎤/g 이다. 상기 발포 배율이 상기 범위임으로써, 점착 테이프의 내열 유지성과 유연성의 밸런스를 보다 높일 수 있다. 내열 유지성과 유연성의 밸런스를 더욱 높이는 관점에서, 상기 발포 배율의 보다 바람직한 하한은 1.2 ㎤/g, 보다 바람직한 상한은 4.5 ㎤/g 이고, 더욱 바람직한 하한은 1.3 ㎤/g, 더욱 바람직한 상한은 4 ㎤/g 이다.
또한, 기재의 발포 배율이란, 기재의 밀도의 역수로부터 산출할 수 있고, JIS K 7222 에 준거하여 전자 비중계 (예를 들어, 미라주사 제조,「ED120T」) 를 사용하여 측정할 수 있다.
상기 기재가 상기 발포체 기재인 경우, 평균 기포경은 특별히 한정되지 않지만, 80 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 상기 평균 기포경이 80 ㎛ 이하임으로써, 점착 테이프의 내열 유지성과 유연성의 밸런스를 보다 높일 수 있다. 상기 평균 기포경은, 60 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 55 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
상기 평균 기포경의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 점착 테이프의 유연성을 확보하는 관점에서, 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 20 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.
또한, 기재의 평균 기포경은, 다음의 방법에 의해 측정할 수 있다. 먼저, 기재를 50 ㎜ 사방으로 컷하고, 액체 질소에 1 분간 담근 후, 면도날을 사용하여 기재의 두께 방향에 대해 수직인 면으로 절단한다. 이어서, 디지털 마이크로스코프 (예를 들어, 키엔스사 제조,「VHX-900」등) 를 사용하여, 200 배의 배율로 절단면의 확대 사진을 촬영하고, 두께 × 2 ㎜ 의 범위에 존재하는 모든 기포에 대해 가장 긴 기포경 (기포의 직경) 을 측정한다. 이 조작을 5 회 반복하여, 얻어진 모든 기포경을 평균함으로써 평균 기포경을 산출한다.
상기 기재는, 겔 분율이 90 중량％ 이하인 것이 바람직하다.
상기 기재의 겔 분율이 상기 범위임으로써, 점착 테이프는, 보다 우수한 유연성을 발휘할 수 있다. 점착 테이프의 유연성을 더욱 높이는 관점에서, 상기 겔 분율의 보다 바람직한 상한은 85 중량％, 더욱 바람직한 상한은 80 중량％ 이다. 상기 겔 분율의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워지는 관점에서, 예를 들어 10 중량％ 이상, 특히 20 중량％ 이상, 특히 35 중량％ 이상이다. 상기 겔 분율은, 상기 기재를 구성하는 수지를 가교시킴으로써 조절할 수 있다.
또한, 기재의 겔 분율은, 다음의 방법으로 측정할 수 있다. 점착 테이프로부터 기재만을 0.1 g 취출하고, 아세트산에틸 50 mL 중에 침지하고, 진탕기에서 온도 23 도, 120 rpm 의 조건에서 24 시간 진탕한다. 진탕 후, 금속 메시 (눈금 간격 ＃200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤된 기재를 분리한다. 분리 후의 기재를 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시킨다. 건조 후의 금속 메시를 포함하는 기재의 중량을 측정하고, 하기 식을 사용하여 기재의 겔 분율을 산출한다.
겔 분율 (중량％) ＝ 100 × (W1 － W2)/W0
(W0 : 초기 기재 중량, W1 : 건조 후의 금속 메시를 포함하는 기재 중량, W2 : 금속 메시의 초기 중량)
상기 기재는, 가교제가 첨가됨으로써 상기 기재를 구성하는 수지의 주사슬 사이에 가교 구조가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 기재를 구성하는 수지의 주사슬 사이에 가교 구조를 형성함으로써, 단속적으로 가해지는 응력을 분산시킬 수 있어, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다.
상기 가교제는 특별히 한정되지 않고, 상기 기재를 구성하는 수지가 갖는 관능기에 따라 적절히 선택할 수 있다. 구체적으로는 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트형 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 보다 유연성을 향상시킬 수 있는 알코올성 수산기나 카르복실기를 갖는 수지를 가교할 수 있는 점에서, 에폭시계 가교제 또는 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 또한, 상기 이소시아네이트계 가교제를 사용한 경우, 상기 기재를 구성하는 수지 중의 알코올성 수산기나 카르복실기와, 상기 이소시아네이트계 가교제의 이소시아네이트기 사이가 가교된다. 또, 상기 에폭시계 가교제를 사용한 경우, 상기 기재를 구성하는 수지 중의 카르복실기와, 상기 에폭시계 가교제의 에폭시기 사이가 가교된다.
상기 가교제의 첨가량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 기재를 구성하는 수지 100 중량부에 대해 0.01 중량부 이상, 10 중량부 이하가 바람직하고, 0.1 중량부 이상, 7 중량부 이하가 보다 바람직하다.
상기 기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 40 ㎛, 바람직한 상한은 2900 ㎛ 이다. 상기 기재의 두께를 상기 범위로 함으로써, 유연성, 내열 유지성, 취급성 등이 우수한 점착 테이프로 할 수 있음과 함께, 점착 테이프를 휴대 전자 기기 부품, 차재용 전자 기기 부품 등의 전자 기기 부품의 고정에 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 부품 등의 고정에 보다 바람직하게 사용할 수 있는 관점에서, 상기 기재의 두께의 보다 바람직한 하한은 60 ㎛, 보다 바람직한 상한은 1900 ㎛, 더욱 바람직한 하한은 80 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 1400 ㎛, 특히 바람직한 하한은 100 ㎛, 특히 바람직한 상한은 1000 ㎛ 이다.
상기 기재의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 상기 기재 중, 상기 발포체 기재의 제조 방법으로는, 예를 들어, 발포 가스의 작용에 의해 제조하는 방법이나, 원재료 매트릭스 중에 중공구 (中空球) 를 배합함으로써 제조하는 방법을 들 수 있다. 그 중에서도, 후자의 방법으로 제조된 기재는 신택틱 폼이라고 칭해지며, 강도, 유연성 및 내열성이 보다 우수한 점에서, 상기 기재는, 신택틱 폼인 것이 바람직하다.
상기 기재가 신택틱 폼임으로써, 보다 균일한 사이즈 분포를 갖는 독립 기포형의 발포체가 되기 때문에, 상기 기재 전체의 밀도가 보다 일정해지고, 강도, 유연성 및 내열성이 보다 향상된다. 또, 신택틱 폼은, 기타 발포체와 비교하여, 고온 및 고압하에서의 불가역적인 붕괴를 일으키기 어렵기 때문에, 보다 높은 내열성을 나타낸다. 신택틱 폼으로는, 중공 무기 입자로 이루어지는 발포 구조를 갖는 것과, 중공 유기 입자로 이루어지는 발포 구조를 갖는 것이 있지만, 유연성의 관점에서, 중공 유기 입자로 이루어지는 발포 구조를 갖는 신택틱 폼이 바람직하다.
상기 중공 유기 입자로는 예를 들어, 엑스판셀 DU 시리즈 (니혼 필라이트사 제조), 아드반셀 EM 시리즈 (세키스이 화학 공업사 제조) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 발포 후의 기포경을 보다 효과가 높은 영역에 설계하기 쉬운 점에서, 엑스판셀 461-DU-20 (최적 조건에서의 발포 후의 평균 기포경 20 ㎛), 엑스판셀 461-DU-40 (최적 조건에서의 발포 후의 평균 기포경 40 ㎛), 엑스판셀 043-80 (최적 조건에서의 발포 후의 평균 기포경 80 ㎛), 아드반셀 EML101 (최적 조건에서의 발포 후의 평균 기포경 50 ㎛) 이 바람직하다.
상기 중공 유기 입자의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워지는 점에서, 상기 기재를 구성하는 수지 100 중량부에 대한 바람직한 하한이 0.1 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이고, 보다 바람직한 하한이 0.3 중량부, 보다 바람직한 상한이 7 중량부이다.
상기 기재가 상기 신택틱 폼 이외의 발포체로 이루어지는 경우의 발포제는 특별히 한정되지 않고, 열 분해형 발포제 등의 종래 공지된 발포제를 사용할 수 있다.
상기 점착제층은, 상기 기재의 일방의 면에만 적층되어 있어도 되고, 양면에 적층되어 있어도 된다. 상기 점착제층이 상기 기재의 양면에 적층되어 있는 경우, 양면의 점착제층은 각각 동일한 조성 및 물성을 갖고 있어도 되고, 상이한 조성 및 물성을 갖고 있어도 된다.
상기 점착제층은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아크릴 점착제층, 고무계 점착제층, 우레탄 점착제층, 실리콘계 점착제층 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내열성이 우수하고, 폭넓은 종류의 피착체에 접착이 가능한 점에서, 아크릴 공중합체를 함유하는 아크릴 점착제층이 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체는, 초기의 택이 향상되기 때문에 저온시의 첩부 용이성이 양호해지는 관점에서, 부틸아크릴레이트 및/또는 2-에틸헥실아크릴레이트를 포함하는 모노머 혼합물을 공중합시켜 얻어지는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 부틸아크릴레이트와 2-에틸헥실아크릴레이트를 포함하는 모노머 혼합물을 공중합시켜 얻어지는 것이 보다 바람직하다.
전체 모노머 혼합물에서 차지하는 상기 부틸아크릴레이트의 함유량의 바람직한 하한은 40 중량％, 바람직한 상한은 80 중량％ 이다. 상기 부틸아크릴레이트의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 높은 점착력과 택성을 양립할 수 있다.
전체 모노머 혼합물에서 차지하는 상기 2-에틸헥실아크릴레이트의 함유량의 바람직한 하한은 10 중량％, 바람직한 상한은 100 중량％, 보다 바람직한 하한은 30 중량％, 보다 바람직한 상한은 80 중량％, 더욱 바람직한 하한은 50 중량％, 더욱 바람직한 상한은 60 중량％ 이다. 상기 2-에틸헥실아크릴레이트의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 높은 점착력을 발휘할 수 있다.
상기 모노머 혼합물은, 필요에 따라 부틸아크릴레이트 및 2-에틸헥실아크릴레이트 이외의 공중합 가능한 다른 중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 상기 공중합 가능한 다른 중합성 모노머로서, 예를 들어, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 8 인 (메트)아크릴산알킬에스테르, 알킬기의 탄소수가 13 ∼ 18 인 (메트)아크릴산알킬에스테르, 관능성 모노머 등을 들 수 있다.
상기 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 8 인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산n-헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산n-옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸 등을 들 수 있다. 상기 알킬기의 탄소수가 13 ∼ 18 인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서, 예를 들어, 메타크릴산트리데실, (메트)아크릴산스테아릴 등을 들 수 있다. 상기 관능성 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴산하이드록시알킬, 글리세린디메타크릴레이트, (메트)아크릴산글리시딜, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메트)아크릴산, 이타콘산, 무수 말레산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산 등을 들 수 있다.
상기 모노머 혼합물을 공중합시켜 상기 아크릴 공중합체를 얻으려면, 상기 모노머 혼합물을, 중합 개시제의 존재하에서 라디칼 반응시키면 된다. 상기 모노머 혼합물을 라디칼 반응시키는 방법, 즉, 중합 방법으로는, 종래 공지된 방법이 사용되며, 예를 들어, 용액 중합 (비점 중합 또는 정온 중합), 유화 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등을 들 수 있다.
상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한이 40 만, 바람직한 상한이 150 만이다. 상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량을 상기 범위로 함으로써, 높은 점착력을 발휘할 수 있어, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 점착력 및 내열 유지성의 가일층의 향상의 관점에서, 상기 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 50 만, 보다 바람직한 상한은 140 만이다.
상기 아크릴 공중합체의 수평균 분자량 (Mn) 에 대한 중량 평균 분자량 (Mw) 의 비 (Mw/Mn) 는, 바람직한 상한이 10.0 이다. Mw/Mn 가 10.0 이하이면, 저분자 성분의 비율이 억제되고, 상기 점착제층이 고온하에서 연화되어, 벌크 강도가 내려가 접착 강도가 저하되는 것이 억제되는 점에서, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 동일한 관점에서, Mw/Mn 의 보다 바람직한 상한은 5.0 이고, 더욱 바람직한 상한은 3.0 이다.
상기 점착제층은, 점착 부여 수지를 함유해도 된다.
상기 점착 부여 수지로서, 예를 들어, 로진에스테르계 수지, 수소 첨가 로진계 수지, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지, 쿠마론인덴계 수지, 지환족 포화 탄화수소계 수지, C5 계 석유 수지, C9 계 석유 수지, C5-C9 공중합계 석유 수지 등을 들 수 있다. 이들 점착 부여 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 점착제층의 주성분이 되는 수지 (예를 들어, 아크릴 공중합체) 100 중량부에 대한 바람직한 하한은 10 중량부, 바람직한 상한은 60 중량부이다. 상기 점착 부여 수지의 함유량이 10 중량부 이상이면, 상기 점착제층이 높은 점착력을 발휘할 수 있어, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 상기 점착 부여 수지의 함유량이 60 중량부 이하이면, 상기 점착제층이 단단해지는 것에 의한 점착력 또는 택성의 저하를 억제할 수 있다.
상기 점착제층은, 가교제가 첨가됨으로써 상기 점착제층을 구성하는 수지 (예를 들어, 상기 아크릴 공중합체, 상기 점착 부여 수지 등) 의 주사슬 사이에 가교 구조가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 가교제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트형 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 상기 점착제층에 이소시아네이트계 가교제가 첨가됨으로써, 이소시아네이트계 가교제의 이소시아네이트기와 상기 점착제층을 구성하는 수지 (예를 들어, 상기 아크릴 공중합체, 상기 점착 부여 수지 등) 중의 알코올성 수산기가 반응하여, 상기 점착제층이 가교된다. 상기 점착제층을 구성하는 수지의 주사슬 사이에 가교 구조가 형성되어 있음으로써, 단속적으로 가해지는 응력을 분산시킬 수 있어, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다.
상기 가교제의 첨가량은, 상기 점착제층의 주성분이 되는 수지 (예를 들어, 상기 아크릴 공중합체) 100 중량부에 대해 0.01 ∼ 10 중량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 7 중량부가 보다 바람직하다.
상기 점착제층은, 점착력을 향상시킬 목적에서, 실란 커플링제를 함유해도 된다. 상기 실란 커플링제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 에폭시실란류, 아크릴실란류, 메타크릴실란류, 아미노실란류, 이소시아네이트실란류 등을 들 수 있다.
상기 점착제층은, 차광성을 부여할 목적에서, 착색재를 함유해도 된다. 상기 착색재는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 카본 블랙, 아닐린 블랙, 산화티탄 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 비교적 저렴하고 화학적으로 안정적인 점에서, 카본 블랙이 바람직하다.
상기 점착제층은, 필요에 따라 무기 입자, 도전 입자, 산화 방지제, 발포제, 유기 충전제, 무기 충전제 등의 종래 공지된 입자 및 첨가제를 함유해도 된다.
상기 점착제층은, 겔 분율의 바람직한 하한이 10 중량％, 바람직한 상한이 80 중량％ 이다. 상기 겔 분율이 상기 범위 내이면, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 상기 겔 분율의 보다 바람직한 하한은 20 중량％, 보다 바람직한 상한은 70 중량％ 이다.
또한, 점착제층의 겔 분율은, 기재의 겔 분율과 동일한 방법으로 측정할 수 있다.
상기 점착제층은, 23 ℃ 에서의 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 탄성률 G' 의 바람직한 하한이 105 Pa, 바람직한 상한이 106 Pa 이다. 상기 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 G' 가 상기 범위 내이면, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 점착 테이프가 보다 박리되기 어려워진다. 상기 점착제층의 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 G' 의 보다 바람직한 하한은 2 × 105 Pa, 보다 바람직한 상한은 8 × 105 Pa 이다. 상기 점착제층의 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 G' 는, 상기 점착제층의 원료 모노머의 조성에 의해 조정할 수 있다.
또한, 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 는, 점탄성 스펙트로미터 (예를 들어, 아이티 계측 제어사 제조, DVA-200 등) 를 사용하여, 정속 승온 인장 모드의 10 ℃/분, 10 Hz 의 조건에서 －40 ∼ 140 ℃ 의 동적 점탄성 스펙트럼을 측정했을 때의, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률로서 얻을 수 있다.
상기 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 0.01 ㎜, 바람직한 상한은 0.1 ㎜ 이고, 보다 바람직한 하한은 0.015 ㎜, 보다 바람직한 상한은 0.09 ㎜ 이다. 상기 점착제층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 유연성, 내열 유지성, 취급성 등이 우수한 점착 테이프로 할 수 있음과 함께, 점착 테이프를 휴대 전자 기기 부품, 차재용 전자 기기 부품 등의 전자 기기 부품의 고정에 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는, 추가로, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 수지층을 갖고 있어도 된다.
상기 수지층을 가짐으로써, 점착 테이프의 강도 및 내열 유지성이 보다 높아진다. 상기 수지층은, 상기 기재의 일방의 면에만 적층되어 있어도 되고, 양면에 적층되어 있어도 되지만, 상기 기재의 일방의 면에만 적층되어 있는 것이 바람직하다.
상기 수지층을 구성하는 수지는, 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 내열성을 갖는 상기 수지층을 구성하는 수지로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 폴리이미드, 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 유연성이 우수한 점착 테이프가 얻어지는 점에서, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지가 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 보다 바람직하다.
상기 수지층은, 착색되어 있어도 된다. 상기 수지층을 착색시킴으로써, 점착 테이프에 차광성을 부여할 수 있다.
상기 수지층을 착색시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 수지층을 구성하는 수지에 카본 블랙, 산화티탄 등의 입자 또는 미세한 기포를 혼련하는 방법, 상기 수지층의 표면에 잉크를 도포하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 수지층은, 필요에 따라 무기 입자, 도전 입자, 가소제, 점착 부여제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 발포제, 유기 충전제, 무기 충전제 등의 종래 공지된 입자 및 첨가제를 함유해도 된다.
상기 수지층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 5 ㎛, 바람직한 상한은 100 ㎛ 이다. 상기 수지층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 점착 테이프의 취급성과 내열 유지성을 양립할 수 있다. 취급성과 내열 유지성을 더욱 양립하는 관점에서, 상기 수지층의 두께의 보다 바람직한 하한은 10 ㎛, 보다 바람직한 상한은 70 ㎛ 이다.
본 발명의 점착 테이프 전체의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 0.04 ㎜, 보다 바람직한 하한은 0.05 ㎜, 바람직한 상한은 2 ㎜, 보다 바람직한 상한은 1.5 ㎜ 이다. 본 발명의 점착 테이프 전체의 두께를 상기 범위로 함으로써, 유연성, 내열 유지성, 취급성 등이 우수한 점착 테이프로 할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 장방형, 정방형, 액자상, 원형, 타원형, 도넛형 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 테이프의 제조 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 다음과 같은 방법을 들 수 있다. 먼저, 이형 필름에 점착제 용액을 도공, 건조시켜 점착제층을 형성한다. 이어서, 미발포체 기재를 제조하고, 그 미발포체 기재에 수지층을 적층하여 적층체를 형성한다. 그 후, 얻어진 적층체의 양면에 점착제층을 첩합하고, 가열함으로써 미발포체 기재를 발포시켜 발포체 기재로 하고, 점착 테이프를 제조한다.
본 발명의 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려운 내열 유지성이 우수한 점착 테이프인 점에서, 휴대 전자 기기 부품, 차재용 전자 기기 부품 등의 전자 기기 부품의 조립 또는 고정에 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려운 내열 유지성이 우수한 점착 테이프를 제공할 수 있다.
도 1 은, 점착 테이프의 유지력 시험을 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 2 는, 점착 테이프의 유지력 시험을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 2 는, 점착 테이프의 유지력 시험을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
이하에 실시예를 들어 본 발명의 양태를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.
(실시예 1)
(1) 미발포체 기재의 제조
1,6-헥산디티올 0.902 g 과, 이황화탄소 1.83 g 과, 디메틸포름아미드 11 mL 를 2 구 플라스크에 투입하고, 25 ℃ 에서 교반하였다. 이것에 트리에틸아민 2.49 g 을 15 분에 걸쳐 적하하고, 25 ℃ 에서 3 시간 교반하였다. 이어서, 메틸-α-브로모페닐아세트산 2.75 g 을 15 분에 걸쳐 적하하고, 25 ℃ 에서 4 시간 교반하였다. 그 후, 반응액에 추출 용매 (n-헥산 : 아세트산에틸 ＝ 50 : 50) 100 mL 와 물 50 mL 를 첨가하여 분액 추출하였다. 1 회째와 2 회째의 분액 추출로 얻어진 유기층을 혼합하고, 1 M 염산 50 mL, 물 50 mL, 포화 식염수 50 mL 로 순서대로 세정하였다. 세정 후의 유기층에 황산나트륨을 첨가하여 건조시킨 후, 황산나트륨을 여과시키고, 여과액을 이배퍼레이터로 농축시켜, 유기 용매를 제거하였다. 얻어진 농축물을 실리카 겔 칼럼 크로마토그래피로 정제함으로써 RAFT 제를 얻었다.
스티렌 (St) 93 중량부와, 아크릴산 (AAc) 6 중량부와, 하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 1 중량부와, RAFT 제 2.8 중량부와, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴) (ABN-E) 0.35 중량부를 2 구 플라스크에 투입하고, 플라스크 내를 질소 가스로 치환하면서 85 ℃ 로 승온시켰다. 그 후, 85 ℃ 에서 6 시간 교반하여 중합 반응을 실시하였다 (제 1 단계 반응).
반응 종료 후, 플라스크 내에 n-헥산 4000 중량부를 투입하고, 교반하여 반응물을 침전시킨 후, 미반응의 모노머 (St, AAc, HEA) 및 RAFT 제를 여과시키고, 반응물을 70 ℃ 에서 감압 건조시켜 공중합체 (하드 블록) 를 얻었다.
아크릴산메틸 (MA) 49.5 중량부, 아크릴산부틸 (BA) 49.5 중량부, 아크릴산 (AAc) 1 중량부, ABN-E 0.058 중량부 및 아세트산에틸 50 중량부를 포함하는 혼합물과, 상기에서 얻어진 공중합체 (하드 블록) 를 2 구 플라스크에 투입하고, 플라스크 내를 질소 가스로 치환하면서 85 ℃ 로 승온시켰다. 그 후, 85 ℃ 에서 6 시간 교반하여 중합 반응을 실시하여 (제 2 단계 반응), 하드 블록과 소프트 블록으로 형성되는 블록 공중합체를 포함하는 반응액을 얻었다. 또한, 혼합물의 배합량은, 얻어지는 블록 공중합체에 있어서의 하드 블록의 함유량이 3 중량％, 소프트 블록의 함유량이 97 중량％ 가 되도록 조정하였다.
반응액의 일부를 채취하고, 이것에 n-헥산 4000 중량부를 투입하고, 교반하여 반응물을 침전시킨 후, 미반응의 모노머 (MA, BA, AAc) 및 용매를 여과시키고, 반응물을 70 ℃ 에서 감압 건조시켜 블록 공중합체를 얻었다.
얻어진 블록 공중합체에 대해, GPC 법에 의해 중량 평균 분자량을 측정한 결과, 39.1 만이었다. 또한, 측정 기기로서 Waters 사 제조「2690 Separations Module」, 칼럼으로서 쇼와 전공사 제조「GPC KF-806L」, 용매로서 아세트산에틸을 사용하여, 샘플 유량 1 mL/분, 칼럼 온도 40 ℃ 의 조건에서 측정하였다.
얻어진 블록 공중합체를 고형분율이 35 ％ 가 되도록 아세트산에틸에 용해시켰다. 블록 공중합체 100 중량부에 대해, 발포제 (발포 입자) 로서 엑스판셀 461-DU-40 (461DU40) (니혼 필라이트사 제조) 3.3 중량부, 가교제로서 테트라드 C (에폭시계 가교제, 미츠비시 가스 화학사 제조) 0.16 중량부를 첨가하여 추가로 충분히 교반하여, 기재 용액을 얻었다. 얻어진 기재 용액을, 수지층으로서의 양면에 코로나 처리를 실시한 23 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름의 편면 상에 도공하고, 90 ℃ 7 분간 건조시킴으로써 미발포체 기재와 수지층의 적층체를 얻었다.
(2) 아크릴 공중합체의 제조
온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기에 아세트산에틸 52 중량부를 넣고, 질소 치환한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 아세트산에틸이 비등하고 나서, 30 분 후에 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.08 중량부를 투입하였다. 여기에 부틸아크릴레이트 70 중량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 27 중량부, 아크릴산 3 중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 0.2 중량부로 이루어지는 모노머 혼합물을 1 시간 30 분에 걸쳐, 균등하게 또한 서서히 적하하여 반응시켰다. 적하 종료 30 분 후에 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 첨가하고, 추가로 5 시간 중합 반응시키고, 반응기 내에 아세트산에틸을 첨가하여 희석시키면서 냉각시킴으로써, 고형분 40 중량％ 의 아크릴 공중합체의 용액을 얻었다.
얻어진 아크릴 공중합체에 대해, 칼럼으로서 Waters 사 제조「2690 Separations Model」을 사용하여 GPC 법에 의해 중량 평균 분자량을 측정한 결과, 71 만이었다. 수평균 분자량 (Mn) 에 대한 중량 평균 분자량 (Mw) 의 비 (Mw/Mn) 는 5.5 였다.
(3) 점착 테이프의 제조
얻어진 아크릴 공중합체의 고형분 100 중량부에 대해, 연화점 150 ℃ 의 중합 로진에스테르 15 중량부, 연화점 145 ℃ 의 테르펜페놀 10 중량부, 연화점 70 ℃ 의 로진에스테르 10 중량부를 첨가하였다. 또한, 아세트산에틸 (후지 화학 약품사 제조) 30 중량부, 이소시아네이트계 가교제 (토소사 제조 콜로네이트 L45) 3.0 중량부를 첨가하고, 교반하여, 점착제 용액을 얻었다.
편면에 이형 처리를 실시한 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름의 이형 처리면 상에, 얻어진 점착제 용액을 건조 피막의 두께가 75 ㎛ 가 되도록 닥터 나이프로 도공하고, 110 ℃, 5 분간 가열하여 도공 용액을 건조시켜, 점착제층을 얻었다. 동일한 조작으로 점착제층을 1 개 더 제조하였다. 그 후, 상기에서 얻어진 미발포체 기재와 수지층의 적층체에 점착제층을 각각의 면에 라미네이트 적층하여, 적층체를 얻었다. 40 ℃ 의 환경하에 48 시간 정치 (靜置) 하고, 48 시간 후에 40 ℃ 환경으로부터 취출하고, 130 ℃ 1 분 가열함으로써 미발포체 기재를 발포시켜 발포체 기재 (두께 127 ㎛) 로 하고, 점착 테이프를 얻었다.
(4) 기재의 겔 분율의 측정
점착 테이프로부터 기재만을 0.1 g 취출하고, 아세트산에틸 50 mL 중에 침지하고, 진탕기에서 온도 23 도, 120 rpm 의 조건에서 24 시간 진탕하였다. 진탕 후, 금속 메시 (눈금 간격 ＃200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤된 기재를 분리하였다. 분리 후의 기재를 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시켰다. 건조 후의 금속 메시를 포함하는 기재의 중량을 측정하고, 하기 식을 사용하여 기재의 겔 분율을 산출하였다.
겔 분율 (중량％) ＝ 100 × (W1 － W2)/W0
(W0 : 초기 기재 중량, W1 : 건조 후의 금속 메시를 포함하는 기재 중량, W2 : 금속 메시의 초기 중량)
(5) 점착 테이프의 L 성분의 완화 시간의 측정
점착 테이프를 직경 10 ㎜ 의 유리제의 샘플관 (BRUKER 제조, 품번 1824511, 10 ㎜ 직경, 길이 180 ㎜, 플랫 보텀) 에 약 700 mg (높이 약 2 ㎝) 도입하였다. 샘플을 펄스 NMR 장치 (the minispec mq20, BRUKER 제조) 에 설치하고, 25 ℃ 또는 85 ℃ 에서 10 분 유지 후, Hahn Echo 법을 실시하였다. 얻어진 1H 핵의 스핀-스핀 완화의 자유 유도 감쇠 곡선을, S 성분, M 성분 및 L 성분의 3 성분에서 유래하는 3 개의 곡선, 또는, S 성분 및 L 성분의 2 성분에서 유래하는 2 개의 곡선으로 파형 분리하고, L 성분의 완화 시간을 구하였다. 파형 분리는, 가우시안형과 익스포넨셜형의 양방을 사용하여, 피팅시킴으로써 실시하였다.
또한, BRUKER 사 제조의 해석 소프트웨어「TD-NMRA (Version 4.3 Rev 0.8)」를 사용하여, 제품 매뉴얼에 따라, 25 ℃ 에서 얻어진 완화 곡선에서는 S 성분은 가우시안형, M 성분 및 L 성분은 익스포넨셜형을 사용하고, 85 ℃ 에서 얻어진 완화 곡선에서는 모두 익스포넨셜형으로 피팅을 실시하였다. 또, 피팅에는 25 ℃ 및 85 ℃ 의 각각에서 이하의 식을 사용하였다.
여기서, w1 ∼ w3 은 베이불 계수이다.
25 ℃ 인 경우에는 w1 은 2, w2 및 w3 은 1 의 값을 취한다. A1 은 S 성분의, B1 은 M 성분의, C1 은 L 성분의 각각 성분비이고, T2A 는 S 성분의, T2B 는 M 성분의, T2C 는 L 성분의 각각 완화 시간을 나타낸다. t 는 시간이다.
85 ℃ 인 경우에는 w1 및 2 는 1 의 값을 취한다. A1 은 S 성분의, B1 은 L 성분의 각각 성분비이고, T2A 는 S 성분의, T2B 는 L 성분의 각각 완화 시간을 나타낸다. t 는 시간이다.
[측정 조건]
Scans : 16
Recycle Delay : 1 sec
First 90-180 Pulse Separation : 0.0082
Final Pulse Separation (ms) : 5 (25 ℃), 50 (85 ℃)
Number of Data Points for Fitting : 100
(실시예 2 ∼ 9, 비교예 1 ∼ 2)
기재 및 수지층을 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착 테이프를 얻었다. 또한, 실시예 8 ∼ 9 에서는 RAFT 제는 사용하지 않고, ABN-E 만을 사용한 1 단계의 합성 반응 (랜덤 공중합) 에 의해 공중합체를 얻었다. 또, 비교예 2 에서는 셉톤 2063 (스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 폴리머 수지, 쿠라레사 제조) 의 톨루엔 30 ％ 용액을 사용하고, 가교제로서의 테트라드 C (에폭시계 가교제, 미츠비시 가스 화학사 제조) 는 첨가하지 않았다. 표 중의 원료는 이하와 같다.
·발포제 (발포 입자)
아드반셀 EML101 (세키스이 화학 공업사 제조, 미발포 기재의 가열 발포 공정을 150 ℃ 1 분으로 실시하였다)
·기재의 원료 모노머
2EHA (2-에틸헥실아크릴레이트)
AS-6S (스티렌 매크로머, 토아 합성사 제조)
올레핀 (셉톤 2063, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 폴리머 수지, 쿠라레사 제조)
＜평가＞
실시예, 비교예에서 얻어진 점착 테이프에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.
(1) 내열 유지성의 평가 (유지력 시험)
도 1 및 도 2 에, 점착 테이프의 유지력 시험을 모식적으로 나타내는 도면을 나타낸다.
도 1 (정면도) 및 도 2 (측면도) 에 나타내는 바와 같이, 점착 테이프의 사이즈 25 ㎜ × 25 ㎜ 의 시험편 (1) 의 일방의 면 (표면) 을 SUS 판 (2) 에 첩합하고, 시험편 (1) 의 타방의 면 (이면) 측으로부터 2 ㎏ 의 고무 롤러를 300 ㎜/분의 속도로 1 왕복시켰다. 이어서, 시험편 (1) 의 이면에 알루미늄판 (3) 을 첩합하고, 알루미늄판 (3) 측으로부터 0.5 ㎏ 의 추로 10 초간 가압하여 압착시킨 후, 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 환경하에 24 시간 방치하여, 유지력 시험용 샘플을 제조하였다.
유지력 시험용 샘플을 85 ℃ 에 있어서, 알루미늄판 (3) 의 일단에 시험편 (1) 및 알루미늄판 (3) 에 대해 수평 방향으로 하중이 가해지도록 1 ㎏ 의 추 (4) 를 장착하고, 1 시간 후의 추의 어긋남량 (어긋남 길이) 을 측정하였다. 어긋남량이 0 ㎜ 였던 (어긋남이 없었던) 경우를 ◎, 어긋남량이 0 ㎜ 보다 크고, 1 ㎜ 미만이었던 경우를 ○, 어긋남량이 1 ㎜ 이상 또는 점착 테이프가 박리되어 낙하해 버린 경우를 × 로 하였다.
본 발명에 의하면, 고온하에서 부하가 가해졌을 때에 박리되기 어려운 내열 유지성이 우수한 점착 테이프를 제공할 수 있다.
1 : 시험편 (점착 테이프)
2 : SUS 판
3 : 알루미늄판
4 : 추 (1 ㎏)
2 : SUS 판
3 : 알루미늄판
4 : 추 (1 ㎏)
Claims (7)
- 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 갖는 점착 테이프로서,
펄스 NMR 을 사용하여 25 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL25) 이 0.9 밀리초 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 갖는 점착 테이프로서,
펄스 NMR 을 사용하여 85 ℃ 에서 Hahn Echo 법으로 측정하여 얻어진 L 성분의 완화 시간 (TL85) 이 3.3 밀리초 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기재는, 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 3 항에 있어서,
상기 비닐 방향족 모노머에서 유래하는 구조 및 (메트)아크릴계 모노머에서 유래하는 구조를 갖는 공중합체는, 블록 공중합체인 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 기재는, 발포체 기재인 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 점착제층이 상기 기재의 양면에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
전자 기기 부품의 조립 또는 고정에 사용되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
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