TW202006091A

TW202006091A - 雙面黏著帶

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Publication number: TW202006091A
Application number: TW108118318A
Authority: TW
Inventors: 江頭達也; 北出祐也; 鍵山由美; 高橋佑輔
Original assignee: 日商Ｄｉｃ股份有限公司
Priority date: 2018-06-11
Filing date: 2019-05-28
Publication date: 2020-02-01
Also published as: TWI793330B; WO2019239956A1; JPWO2019239956A1; JP6729836B2; CN112041406A

Abstract

本發明欲解決之課題係提供一種雙面黏著帶，對於具有三維曲面之各種零件，尤其是對於電子設備用零件能夠良好地隨附，即使加工為狹窄寬度仍賦予良好之耐衝擊性、防水性及再加工性。本發明之解決方法係一種雙面黏著帶，於基材之兩面直接或介隔其他層，各別具有1層或2層以上之黏著劑層，其特徵在於：該黏著劑層之中，最外層之黏著劑層(1)之於25℃之儲存彈性模數為50~200kPa，最外層以外之黏著劑層(2)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下，該基材層之厚度為3~30μm。

Description

雙面黏著帶

本發明係關於可在例如以導航系統、電腦、電視、智慧手機等電子設備等為代表之各種物品之製造情境中使用的雙面黏著帶。

使用於智慧手機等攜帶用電子設備之雙面黏著帶係要求不會因為設備落下時等之衝擊而產生剝離的耐衝擊性。因此，於本用途中使用之雙面黏著帶需要具有衝擊吸收層。

此外，對於攜帶用電子設備要求附加防水功能，且對於用於固定零件之雙面黏著帶亦為了防止進水而要求對於殼體連接部或電路基板等之有高度差部分的高隨附性與高黏接強度。另外，近年來考慮設計性的觀點使用曲面或複雜形狀之面板等之情況變得越來越多，而期望雙面黏著帶不僅有能隨附於凹凸或大的高度差，亦有能隨附曲面或複雜之形狀的性能(專利文獻1)。

另一方面，通常在使用了雙面具有剝離紙之雙面黏著帶的電子設備的組裝步驟中，在將雙面黏著帶之其中一個剝離紙剝離後，貼附於殼體，沿著垂直於貼附面的方向進行壓力加壓，然後，將雙面黏著帶之另一個剝離紙予以剝離並貼附顯示器，同樣地沿著垂直於貼附面的方向進行壓力加壓，然而在殼體與顯示器之結合部分為三維曲面時，因為壓力加壓所施加的力會向量分解，故無法對於貼附面之全部位置施加一樣的力道，難以達到完全的貼附。因此，對於三維曲面，雙面黏著帶之隨附性大幅降低。在兩面黏著帶未完全隨附於殼體或顯示器的情況，有著會因為於該處產生些許之空隙，而產生剝離，該空隙成為水進入之路徑，無法確保防水性能之問題。

此外，以往被用於具有平面形狀之顯示器的攜帶電子設備的防水用途中的發泡體雙面黏著帶，係於其製法上無法避免會有被稱為空洞之較大的氣泡混入。近年來，因為攜帶電子設備之顯示部擴大，顯示器與外殼之接合部變狹窄，若貼帶寬度小於氣泡徑的話，會有成為水之進入路徑而失去防水性的問題。

此外，據認為藉由製成不使用發泡體基材而使用柔軟之樹脂層，且對於其疊層隨附性良好之黏著劑層而得的雙面黏著帶，除了會達成耐衝撃性、隨附性之外，還會達成於狹窄寬度的防水性。然而，黏著劑疊層體係因為在剝離時容易撕裂，容易殘留於被黏著體上，故在攜帶用電子設備之組裝步驟中貼壞時，就能漂亮地剝離而沒有殘留物的再加工性而言會有問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2015-98554

[發明所欲解決之課題]

本發明欲解決之課題係提供一種雙面黏著帶，對於具有三維曲面之各種零件，尤其是電子設備用零件可良好地隨附，即使加工為狹窄寬度仍賦予良好之耐衝撃性、防水性及再加工性。 [解決課題之手段]

本案發明者們發現藉由於基材之單面或兩面疊層衝撃吸收性的黏著劑層，且於正面與背面之最外層疊層隨附性良好的黏著劑層，即使寬度窄其隨附性、耐衝撃性、防水性及再加工性仍優良的兩面黏著帶。

亦即，本發明係關於一種雙面黏著帶，於基材之兩面直接或介隔其他層，各自具有1層或2層以上之黏著劑層，其特徵在於：該黏著劑層之中，最外層之黏著劑層(1)之於25℃的儲存彈性模數為50~200kPa，最外層以外之黏著劑層(2)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下，該基材層之厚度為3~30μm。 [發明之效果]

本發明之雙面黏著帶係展示與具有三維曲面之被黏著體之適當的密接性，即使寬度窄仍可有效地防止水從密接空隙進入，具有優良之防水功能。此外，即使承受電子設備落下時之衝撃也不會產生剝離，在電子設備拆解時黏著帶不會撕裂而可容易地拆解。因此，即使在高度設計化進展，於殼體與顯示器之結合部具有三維曲面部之電子設備等中仍可有效地賦予防水性能、耐衝撃性能。

本發明之雙面黏著帶係於基材之兩面直接或介隔其他層，各別具有1層或2層以上之黏著劑層，其特徵在於：該黏著劑層之中，最外層之黏著劑層(1)之於25℃之儲存彈性模數為50~200kPa，最外層以外之黏著劑層(2)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下，該基材層之厚度係3~30μm。

[黏著劑層] 本發明之雙面黏著帶之最外層之黏著劑層(1)係於25℃之儲存彈性模數為50~200kPa，宜為52~150kPa，更宜為55~100kPa，進一步宜為60~90kPa。於25℃之儲存彈性模數藉由選自上述範圍，可達成對於三維曲面之適當之隨附性，且可達成在以手剝離時黏膠不會殘留於被黏著體上之良好的再加工性。

最表面以外之黏著劑層(2)的玻璃轉移溫度(Tg)係0℃以下，宜為-40~0℃，更宜為-30~-5℃，尤其宜為-20~-10℃。藉由將最表面以外之黏著層之玻璃轉移溫度(Tg)設為上述範圍，在以雙面黏著帶結合之電子設備等落下時，可適當的吸收衝擊防止剝離的產生。

此外，各黏著劑層之厚度宜為1~100μm，更宜為5~90μm，進一步宜為20~80μm。藉由使黏著劑層之厚度成為該範圍，用以發揮適當之黏著力。

(黏著劑組成物) 構成本發明之雙面黏著帶之黏著劑層的黏著劑組成物只要是可形成具有上述特性之黏著劑層即可，可使用通常雙面黏著帶中使用的黏著劑組成物。就該黏著劑組成物而言，可適當地使用下述之丙烯酸系黏著劑組成物：將由單獨之(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸酯與其他單體的共聚合物構成的丙烯酸系共聚物作為基礎聚合物，對於其因應需求摻合黏著賦予樹脂或交聯劑等之添加劑而得的丙烯酸系黏著劑組成物。

就該丙烯酸系共聚物之製造中可使用的(甲基)丙烯酸酯單體而言，可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等，可使用此等之1種或2種以上。其中，宜使用烷基之碳數為1~12之(甲基)丙烯酸酯，更宜使用具有碳數4~8之烷基的(甲基)丙烯酸酯，使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯之任一者或兩者，容易確保與被黏著體的密接性，且凝聚力優良故較佳。

相對於上述丙烯酸系共聚物之製造中使用的單體的總量，上述(甲基)丙烯酸酯單體宜使用60質量%以上，更宜使用80質量%~98.5質量%的範圍，使用90質量%~98.5質量%之範圍，因為容易確保與被黏著體的密接性，且凝聚力優良故更佳。

就其它單體而言，宜使用高極性乙烯基單體，尤其宜使用具有羥基之乙烯基單體、具有羧基之乙烯基單體、及具有醯胺基之乙烯基單體。此等之其他單體，可使用1種或組合2種以上使用。

就具有羥基之乙烯基單體而言，例如可使用(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯等含有羥基之(甲基)丙烯酸酯。

就具有羧基之乙烯基單體而言，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、馬來酸、(甲基)丙烯酸二聚體、巴豆酸等，其中宜使用丙烯酸。

就具有醯胺基之乙烯基單體而言，可使用N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯

啉、丙烯酸醯胺、N,N-二甲基丙烯酸醯胺等。

就其他高極性乙烯基單體而言，在上述者以外，還可列舉乙酸乙烯酯、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酸醯胺-2-甲基丙烷磺酸等含磺酸基單體等。

上述其他單體之含量在構成丙烯酸系共聚物之單體成分中宜為1~20質量%，更宜為2~15質量%，進一步宜為2.5~10質量%。藉由含量為該範圍，容易確保與被黏著體之密接性，且凝聚力優良故較佳。

使用含有後述之交聯劑者作為上述黏著劑時，就上述丙烯酸系聚合物而言，宜使用具有會與該交聯劑具有之官能基反應之官能基的丙烯酸系聚合物。就上述丙烯酸系聚合物可具有之官能基而言，可舉例如羥基。

上述羥基例如可藉由使用具有羥基之乙烯基單體作為上述單體而導入至丙烯酸系聚合物中。此外，使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑時，就具有可與其反應之官能基的乙烯基單體而言，宜為具有羥基之乙烯基單體，尤其宜為(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯。具有與異氰酸酯系交聯劑反應之羥基的乙烯基單體的含量，宜為構成丙烯酸系共聚物之單體成分的0.01~1.0質量%，更宜為0.03~0.6質量%，尤其宜為0.05質量%~0.3質量%。

丙烯酸系共聚物可藉由以溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等公知之聚合方法使其共聚合來獲得，考慮黏著劑之耐水性之觀點宜為溶液聚合法或塊狀聚合法。聚合之起始方法亦可任意選擇使用了過氧化苯甲醯或過氧化月桂醯等過氧化物系、偶氮二異丁腈等偶氮系之熱聚合起始劑的熱所致之起始方法、或使用了苯乙酮系、安息香醚系、芐基縮酮系、醯基氧化膦系、安息香系、二苯甲酮系之光聚合起始劑之紫外線照射所致之起始方法、或照射電子束所致之方法。

宜使用具有上述丙烯酸系共聚物之分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)測定之以標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量為40萬~300萬者，更宜使用具有60萬~200萬之重量平均分子量者。

此外，上述重量平均分子量係指藉由凝膠滲透層析法(GPC法)測定，且進行標準聚苯乙烯換算而算得之值。具體而言，上述重量平均分子量可使用東曹(股)公司製GPC裝置(HLC-8320GPC)，藉由以下條件進行測定。

樣本濃度：1.0質量%(四氫呋喃溶液) 樣本注入量：100μL 沖提液：四氫呋喃流速：0.8mL/分測定溫度：40℃ 主管柱：TSKgel GMHHR-H(S)2支保護管柱：TSKguradcolumn HHR(S) 檢測器：差示折射計標準聚苯乙烯之重量平均分子量：1萬~2000萬(東曹(股)公司製)

本發明中使用之丙烯酸系黏著劑組成物中，為了改善與被黏著體之密接性，宜使用黏著賦予樹脂。就黏著賦予樹指而言，可舉例如松香系、聚合松香系、聚合松香酯系、松香酚系、穩定化松香酯系、歧化松香酯系、氫化松香酯系、萜烯系、萜烯酚系、石油樹脂系、(甲基)丙烯酸酯系樹脂等。使用於乳化型之黏著劑組成物時，宜使用乳化型之黏著賦予樹脂。

其中，宜為歧化松香酯系黏著賦予樹脂、聚合松香酯系黏著賦予樹脂、松香酚系黏著賦予樹脂、氫化松香酯系黏著賦予樹脂、(甲基)丙烯酸酯系樹脂、萜烯酚系樹脂、石油系樹脂。

就上述黏著賦予樹脂而言，宜使用軟化點為30℃~180℃之範圍者，使用70℃~140℃之範圍者則容易確保與被黏著體之密接性，且凝聚力優良故較佳。使用上述(甲基)丙烯酸酯黏著賦予樹脂時，就(甲基)丙烯酸酯黏著賦予樹脂而言，宜使用玻璃轉移溫度為30℃~200℃者，更宜使用50℃~160℃者。

使用丙烯酸系共聚物與黏著賦予樹脂時的摻合比，係黏著賦予樹脂之含量相對於丙烯酸系共聚物100質量份，宜為5~50質量份，更宜為10~40質量份。藉由使兩者之比率成為該範圍，變得容易確保與被黏著體的密接性。

丙烯酸系黏著劑組成物中，為了提高黏著劑層之凝聚力而宜將黏著劑予以交聯。就如此之交聯劑而言，可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、氮丙啶系交聯劑等。其中，宜為在聚合結束後添加來使交聯反應進行之類型的交聯劑，宜為與(甲基)丙烯酸系共聚物之反應性高的異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。就異氰酸酯系交聯劑而言，可列舉二異氰酸甲苯酯、1,5-二異氰酸伸萘酯、二異氰酸六亞甲酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸二甲苯酯、三羥甲基丙烷改性二異氰酸甲苯酯等。尤其宜為3官能之多異氰酸酯系化合物。就3官能之異氰酸酯系化合物而言，可列舉二異氰酸甲苯酯及它們的三羥甲基丙烷3加成物、三苯基甲烷異氰酸酯等。

就交聯程度之指標而言，使用將黏著劑層浸漬於甲苯24小時後的不溶部分進行測定而得之凝膠分率的值。凝膠分率宜為25~70質量%，更宜為30~60質量%，進一步宜為35~55質量%。只要為上述範圍，則容易確保與被黏著體的密接性，且凝聚力優良故較佳。

此外，凝膠分率的測定係藉由下述方法。將於剝離襯墊之離模處理面，以乾燥後之厚度成為50μm之方式塗布上述黏著劑而得者，藉由於100℃之環境下乾燥3分鐘後，使其於40℃之環境下熟化(aging)2天而形成黏著劑層。將上述黏著劑層裁切為長50mm及寬50mm之正方形作為試驗片。測定上述試驗片之質量(G1，不包含剝離襯墊)後，於23℃之環境下，將上述試驗片浸漬於甲苯24小時。上述浸漬後，藉由將上述試驗片與甲苯之混合物使用300網目之金屬網進行過濾，萃出不溶於甲苯的成分。測定將上述不溶成分於110℃之環境下乾燥1小時而得者之質量(G2)。依據上述質量(G1)、質量(G2)及下式，算出其凝膠分率。

凝膠分率(質量%)=(G2/G1)×100 作為上述丙烯酸系黏著劑組成物，就添加劑而言，因應需求可任意地添加塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、玻璃或塑膠製之纖維、氣球、珠、金屬粉末等填充劑、顏料、染料等著色劑、塗平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等公知者至丙烯酸系黏著劑組成物中。

本發明之雙面黏著帶中使用之黏著劑層係於頻率1Hz之損耗正切(tanδ)的峰值所表示之溫度宜為-40℃~15℃，更宜為-20℃~5℃。藉由使黏著劑層之損耗正切之峰值成為該範圍，容易賦予於常溫下之與被黏著體之良好的密接性。

上述損耗正切(tanδ)係從藉由溫度分散所為之動態黏彈性測定而獲得之儲存彈性模數(G’)、損失彈性模數(G’’)，藉由tanδ=G’’/G’之式求得。從溫度分散所為之動態黏彈性測定，獲得於頻率1Hz之損耗正切(tanδ)之峰值所表示之溫度。

此外，本發明之雙面黏著帶之黏著劑層之25℃儲存彈性模數為50~200kPa，宜為52~150kPa，更宜為55~100kPa，進一步宜為60~90kPa。這是因為，在黏著劑層之儲存彈性模數極端地高的情況，則對於三維曲面的貼附性降低，又黏著劑層之儲存彈性模數極端地低的情況，則因為凝聚力降低而使耐剝離性降低。

可藉由適當地選擇構成黏著劑之共聚物中使用之單體的種類或其比率、聚合起始劑之種類或其使用量、交聯劑或黏著賦予樹脂之種類或使用量、聚合方法等來調整動態黏彈性特性。

此外，上述黏著劑層之動態黏彈性特性係利用特定頻率及特定溫度下之動態黏彈性譜圖的損耗正切、或損耗正切及儲存彈性模數來界定，進一步利用特定頻率中之動態黏彈性譜圖的損耗正切的峰部表示之溫度、或損耗正切之峰值來界定。在動態黏彈性之測定中，使用黏彈性試驗機(TA Instruments Japan Inc.製，商品名：ARES G2)，將試驗片(直徑8mm，成形為厚度約2mm之黏著劑層)夾持於為同試驗機之測定部的直徑8mm之不鏽鋼製平行圓盤之間，測定於頻率1Hz從-50℃至150℃的儲存彈性模數(G’)及損失彈性模數(G’’)。

本發明之雙面黏著帶之黏著劑層之厚度，考慮到製成薄型帶時仍容易確保與被黏著體之密接性，宜為單面之厚度為10~100μm，更宜為25~80μm。

[基材] 本發明之雙面黏著帶之基材係厚度3~30μm，宜為4~20μm，更宜為5~15μm。藉由使用厚度係該範圍的基材，即使在具有三維曲面形狀之剛體彼此的結合中，仍可實現不會產生水等可進入之空隙的優良密接性。

就上述基材之斷裂強度而言，宜為4~85N/10mm，更宜為7~80N/10mm，進一步宜為8~35N/10mm。此時，斷裂強度設為將寬度10mm之基材以300m/min進行拉伸試驗所獲得之拉伸強度的最大值。選擇斷裂強度為該範圍之基材時，在用手剝離雙面黏著帶時基材也不會撕裂。另外，藉由具有一定程度的剛性使基材之反彈少，即使對於具有三維曲面形狀或凹凸形狀、粗糙面的被黏著體仍具有可適當地隨附的優良密接性。

此外，上述基材之種類係沒有特別之限制，例如可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等聚烯烴系樹脂薄膜、聚胺甲酸酯系樹脂薄膜、丙烯酸系樹脂薄膜、由彈性體等構成之橡膠系薄膜、聚乙烯系發泡體片材、聚丙烯系發泡體片材、乙烯-丙烯共聚物系發泡體片材、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系發泡體片材等聚烯烴系發泡體片材、聚胺甲酸酯系發泡體片材、丙烯酸系發泡體片材等。此等基材之中，考慮將雙面黏著帶加工為寬度窄之窗框形狀時的尺寸安定性、耐衝撃性之觀點，宜為聚酯薄膜、聚胺甲酸酯系樹脂薄膜、丙烯酸系樹脂薄膜、聚烯烴系發泡體片材、聚胺甲酸酯系發泡體片材、丙烯酸系發泡體片材。此外，此等基材可使用1種、或疊層2種以上而得者。

[雙面黏著帶] 本發明之雙面黏著帶藉由使用上述黏著劑層與基材，可展示與具有三維曲面之被黏著體的適當的密接性，尤其在使用於電氣設備之零件固定時可有效地防止水從密接空隙進入，具有優良之防水功能。

本發明之雙面黏著帶係以於基材之兩面設有黏著劑層之構成作為基本構成。基材與黏著劑層之間可直接疊層，亦可介隔其他層。具體而言，可為黏著劑層(1)-黏著劑層(2)-基材-黏著劑層(2)-黏著劑層(1)之5層構成，亦可為黏著劑層(1)-黏著劑層(2)-基材-黏著劑層(1)之4層構成。此外，如於25℃之儲存彈性模數為50~200kPa，且玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下般的黏著劑係可適用於黏著劑層(1)及黏著劑層(2)兩者。亦即，黏著劑層(1)與黏著劑層(2)可將同樣之黏著劑層進行疊層。

此等態樣可因應使用用途適當地選擇，在更賦予貼帶尺寸安定性或拉伸強度的情況，可設置聚酯薄膜等層合層，在賦予貼帶隱蔽性或遮光性的情況可設置遮光層，在確保光反射性的情況可設置光反射層。在設置此等其他層的情況，亦可使用防水性層作為該其他層。

就遮光層而言，可簡便地使用由含有顏料等著色劑之印墨所形成者，由黑色印墨構成之層因為遮光性優良故可較理想地使用。就反射層而言，可簡便地使用由白色印墨所形成之層。就此等層之厚度而言，宜為2~20μm，更宜為3~10μm，其中更宜為4~6μm。藉由使厚度為該範圍，不易產生印墨之硬化收縮所致之基材捲曲，貼帶之加工性變良好。

本發明之雙面黏著帶可藉由公知慣用的方法進行製造。可舉例如，將丙烯酸系黏著劑組成物直接塗布於基材並使其乾燥、或塗布於疊層在基材上之其他層的表面並使其乾燥的直印法、或將丙烯酸系黏著劑組成物塗布於剝離片上並使其乾燥後，貼合至基材或其他層表面的轉印法。

本發明之雙面黏著帶之厚度可依據使用之態樣適當地調整，為70~1400μm。在電子設備之零件固定用，尤其是小型、薄型攜帶電子設備的情況，因為要求薄的貼帶厚度，故宜為80~1000μm，更宜為100~500μm，尤其宜為200μm~400μm。藉由使貼帶厚度成為該厚度，因為即使對於薄型、小型之攜帶電子設備仍容易確保與被黏著體之密接性，且凝聚力優良，故適合使用，此外亦可實現良好之防水功能。

本發明之雙面黏著帶係展現與被黏著體之適當的密接性，可有效地防止水從密接空隙進入，具有優良之防水功能。因此，即使在薄型化進展，殼體內之容量限制嚴格，難以設置其他防水機構的攜帶電子設備等中仍可有效地賦予防水功能。就具體之使用態樣而言，例如可適當地使用於電子記事本、行動電話、智慧手機、平板型終端、PHS、相機、音樂撥放器等攜帶電子設備中之資訊顯示部之保護面版與殼體的貼合、殼體彼此之貼合、殼體與片狀數字鍵盤或觸控面板等輸入裝置之貼合、殼體與裝飾用片材之貼合、其他各種零件或模組之固定等。 [實施例]

以下針對實施例具體地進行說明，但本發明不只限定為此等實施例。

(黏著劑A之製備) 於具備攪拌機、回流冷凝管、氮氣導入管、溫度計之反應容器中，加入丙烯酸正丁酯95.9質量份、丙烯酸4質量份、丙烯酸-2-羥基乙酯0.1質量份、及乙酸乙酯200質量份，在攪拌下，邊吹入氮氣邊升溫至72℃。

於該混合物中，添加預先溶解於乙酸乙酯的2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)溶液2質量份(固體成分0.1質量%)，於攪拌下，在72℃維持4小時後，於75℃維持5小時。藉由以200網目金屬網進行過濾，獲得重量平均分子量104萬之丙烯酸聚合物溶液A(不揮發成分33.3質量%)。

然後，在將上述丙烯酸聚合物A與聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-125(荒川化學工業(股)公司製)10質量份及歧化松香酯系黏著賦予樹脂A-100(荒川化學工業(股)公司製)10質量份予以混合攪拌之後，藉由添加乙酸乙酯而獲得固體成分38%的黏著劑溶液A。

相對於100質量份之上述黏著劑溶液A，添加作為交聯劑之BURNOCK D-40(DIC(股)製，二異氰酸甲苯酯之三羥甲基丙烷加成物，異氰酸酯基含有率7質量%，不揮發成分40質量%)1.2質量份，攪拌混合使其成為均勻之後，藉由以100網目金屬網進行過濾可獲得黏著劑A。

(黏著劑B之製備) 於具備攪拌機、回流冷凝管、氮氣導入管、溫度計之反應容器中，加入丙烯酸正丁酯60.94質量份、丙烯酸-2-乙基己酯35質量份、丙烯酸4質量份、丙烯酸-4-羥基丁酯0.06質量份、及乙酸乙酯200質量份，於攪拌下，邊吹入氮氣邊使其升溫至72℃。

於上述混合物中，添加預先溶解於乙酸乙酯的2,2’- 偶氮雙(2-甲基丁腈)溶液2質量份(固體成分0.1質量%)，於攪拌下，在72℃維持4小時後，於75℃維持5小時。藉由以200網目金屬網進行過濾，獲得重量平均分子量90萬之丙烯酸聚合物溶液B(不揮發成分33.3質量%)。

在將上述丙烯酸聚合物B與聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-125(荒川化學工業(股)公司製)5質量份及歧化松香酯系黏著賦予樹脂A-100(荒川化學工業(股)公司製)10質量份予以混合攪拌之後，藉由添加乙酸乙酯而獲得固體成分31%的黏著劑溶液B。

相對於100質量份之上述黏著劑溶液B，添加作為交聯劑之BURNOCK D-40(DIC(股)製，二異氰酸甲苯酯之三羥甲基丙烷加成物，異氰酸酯基含有率7質量%，不揮發成分40質量%)2.4質量份，攪拌混合使其成為均勻之後，藉由以100網目金屬網進行過濾而獲得黏著劑B。

(黏著劑C之製備) 於具備攪拌機、回流冷凝管、氮氣導入管、溫度計之反應容器中，加入丙烯酸正丁酯80.94質量份、丙烯酸-2-乙基己酯5質量份、丙烯酸環己酯10質量份、丙烯酸4質量份、丙烯酸-4-羥基丁酯0.06質量份、及乙酸乙酯200質量份，於攪拌下，邊吹入氮氣邊使其升溫至72℃。

於上述混合物中，添加預先溶解於乙酸乙酯的2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)溶液2質量份(固體成分0.1質量%)，於攪拌下，在72℃維持4小時後，於75℃維持5小時。藉由以200網目金屬網進行過濾，獲得重量平均分子量120萬之丙烯酸聚合物溶液C(不揮發成分33.3質量%)。

然後，將上述丙烯酸聚合物C與聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-125(荒川化學工業(股)公司製)5質量份及歧化松香酯系黏著賦予樹脂A-100(荒川化學工業(股)公司製)15質量份予以混合攪拌之後，藉由添加乙酸乙酯而獲得固體成分31%之黏著劑溶液C。

相對於100質量份之上述黏著劑溶液C，添加作為交聯劑之BURNOCK D-40(DIC(股)製，二異氰酸甲苯酯之三羥甲基丙烷加成物，異氰酸酯基含有率7質量%，不揮發成分40質量%)1.0質量份，攪拌混合使其成為均勻之後，藉由以100網目金屬網進行過濾而獲得黏著劑C。

(黏著劑D之製備) 對於SK-Dyne 2094(綜研化學製)100質量份，添加作為交聯劑之BURNOCK D-40(DIC(股)製，二異氰酸甲苯酯之三羥甲基丙烷加成物，異氰酸酯基含有率7質量%，不揮發成分40質量%)1.2質量份，進行攪拌混合使其成為均勻後，藉由以100網目金屬網進行過濾而獲得黏著劑D。

(黏著劑E之製備) 對於上述丙烯酸聚合物溶液A(不揮發成分33.3質量%)100質量份，添加作為交聯劑之BURNOCK D-40(DIC(股)製，二異氰酸甲苯酯之三羥甲基丙烷加成物，異氰酸酯基含有率7質量%，不揮發成分40質量%)1.2質量份，進行攪拌混合使其成為均勻後，藉由以100網目金屬網進行過濾而獲得黏著劑E。

(黏著劑F之製備) 對於SK-Dyne 1502C(綜研化學製)100質量份，添加作為交聯劑之BURNOCK D-40(DIC(股)製，二異氰酸甲苯酯之三羥甲基丙烷加成物，異氰酸酯基含有率7質量%，不揮發成分40質量%)1.5質量份，進行攪拌混合使其成為均勻後，藉由以100網目金屬網進行過濾而獲得黏著劑F。

(實施例1) 以乾燥後之黏著劑層之厚度成為62μm之方式，使用塗布棒將上述黏著劑A塗布於經聚矽氧處理之離模襯墊(住化加工紙(股)製)之表面，藉由使其於80℃乾燥3分鐘而製得黏著劑層(1)。藉由同樣方法，以上述黏著劑B之乾燥後的厚度成為60μm之方式，於經聚矽氧處理之離模襯墊(住化加工紙(股)製)之表面製作黏著劑層(2)。

然後，將上述黏著劑層(2)貼附於厚度6μm之聚酯薄膜基材的兩面，更於該兩面貼附上述黏著劑層(1)使其成為最外層，於40℃之環境下養護48小時，製作厚度250μm之雙面黏著帶。

(實施例2) 使用厚度12μm之聚酯薄膜基材來替代厚度6μm之聚酯薄膜基材，除此以外，以與實施例1同樣的方法製作雙面黏著帶。

(實施例3) 於黏著劑層(2)，使用黏著劑C來替代黏著劑B，除此以外，以與實施例1同樣的方法製作雙面黏著帶。

(實施例4) 於黏著劑層(2)，使用黏著劑C來替代黏著劑B，除此以外，以與實施例2同樣的方法製作雙面黏著帶。

(實施例5) 於黏著劑層(1)，使用黏著劑B來替代黏著劑A，於黏著劑層(2)，使用黏著劑A來替代黏著劑B，除此以外，以與實施例1同樣的方法製作雙面黏著帶。

(實施例6) 於黏著劑層(2)，使用黏著劑C來替代黏著劑A，除此以外，以與實施例5同樣的方法製作雙面黏著帶。

(實施例7) 於黏著劑層(1)，使用黏著劑C來替代黏著劑B，除此以外，以與實施例5同樣的方法製作雙面黏著帶。

(實施例8) 於黏著劑層(2)，使用黏著劑B來替代黏著劑A，除此以外，以與實施例5同樣的方法製作雙面黏著帶。

(實施例9) 以乾燥後之黏著劑層之厚度成為77μm之方式，使用塗布棒將上述黏著劑A塗布於經聚矽氧處理之離模襯墊(住化加工紙(股)製)之表面，藉由使其於80℃乾燥3分鐘來製作黏著劑層(1)。藉由同樣方法，以黏著劑B之乾燥後的厚度成為90μm之方式，於經聚矽氧處理之離模襯墊(住化加工紙(股)製)之表面製作黏著劑層(2)。

然後，將上述黏著劑層(2)貼附於厚度6μm之聚酯薄膜基材之單面，更於其兩面貼附上述黏著劑層(1)使其成為最外層，藉由於40℃之環境下養護48小時，來製作厚度250μm之雙面黏著帶。

(比較例1) 使用厚度2μm之聚酯薄膜基材來替代厚度6μm之聚酯薄膜基材，除此以外，以與實施例1同樣的方法來製作雙面黏著帶。

(比較例2) 使用厚度38μm之聚酯薄膜基材來替代厚度6μm之聚酯薄膜基材，除此以外，以與實施例1同樣的方法來製作雙面黏著帶。

(比較例3) 於黏著劑層(1)，使用黏著劑D來替代黏著劑B，除此以外，以與實施例5同樣的方法製作雙面黏著帶。

(比較例4) 於黏著劑層(1)，使用黏著劑E來替代黏著劑B，除此以外，以與實施例5同樣的方法製作雙面黏著帶。

(比較例5) 於黏著劑層(2)，使用黏著劑F替代黏著劑B，除此以外，以與實施例1同樣的方法製作雙面黏著帶。

(比較例6) 以乾燥後之黏著劑層之厚度成為25μm之方式，使用塗布棒將上述黏著劑A塗布於經聚矽氧處理之離模襯墊(住化加工紙(股)製)之表面，藉由於80℃乾燥3分鐘來製作黏著劑A層。然後，將上述黏著劑A層貼附於厚度200μm之聚烯烴系發泡體基材A之兩面，於40℃之環境下養護48小時，製作厚度250μm之雙面黏著帶。

(隨附、防水試驗) 將實施例及比較例中製作之雙面黏著帶，裁切為外徑136mm×66mm、寬度0.5mm、四角之外徑之曲率4mm，製作如圖1之框架狀樣本。在貼附於圖2及圖3表示之丙烯酸製被黏著體A後，貼附於如圖4所示之丙烯酸製被黏著體B，在以20N/cm² 之壓力加壓10秒鐘後，將靜置24小時而得者作為試驗片。惟，被黏著體A及被黏著體B之貼附框架狀樣本的部份係三維曲面形狀。

將試驗片於水深1m靜置30分鐘(依循JISC0920之IPX7)後，評價是否有水進入至框架狀雙面黏著帶之框架內。 ○：無進水，對於三維曲面的隨附性良好 ×：有進水，對於三維曲面之隨附性不良

(再加工試驗) 將防水試驗中使用之樣本拆解，以手剝離雙面黏著帶。此時，確認黏著帶是否撕裂或是否有殘膠殘留於被黏著體。 ○：無撕裂且無殘膠 ×：有撕裂，或有殘膠

(耐衝撃試驗) 裁切實施例及比較例中製得之雙面黏著帶，製作2片寬度5mm×長度400mm之黏著帶。然後，於溫度23℃及相對溼度50%RH之環境下，將上述2片黏著帶，以能於寬度方向有45mm之間隔的方式貼附於厚度2mm、寬度50mm及長度50mm之表面平滑的壓克力板(MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION，Acrylite MR200「商標」，色相：透明)的其中一面(圖5)。

然後，於該黏著帶之表面載置丙烯腈丁二烯苯乙烯板(ABS板，厚度2mm，寬度100mm及長度150mm)，於其表面以5kg滾筒來回滾動一次後，藉由於23℃及相對溼度50%RH之環境下靜置24小時而獲得試驗片(圖6)。然後於杜邦式衝撃試驗機(TESTER SANGYO CO,. LTD.製)之基座上設置長度150mm、寬度100mm、高度45mm之ㄇ字形測定台(厚度5mm之鋁製)，更將上述試驗片以構成其之壓克力板朝下的方式設置於ㄇ字形測定台上(圖7)。然後，從上述ABS板側，將直徑25mm且質量300g之不鏽鋼製之錘芯從高度10cm之位置掉落5次。

將上述試驗，使掉落高度以10cm為單位逐次增高並重複進行試驗，依據有確認到黏著帶之剝離或壓克力板等之分離時的掉落高度(cm)，評價黏著帶的耐衝擊性。 ○：上述落下高度為70cm以上。 ×：上述落下高度未達70cm。

【表1】

【表2】

【表3】

【表4】

1‧‧‧雙面黏著帶 2‧‧‧壓克力板 3‧‧‧ABS板 4‧‧‧ㄇ字型測定台 5‧‧‧錘芯

[圖1] 本發明之雙面黏著帶之框架狀樣本的平面圖。 [圖2] 被黏著體A之平面圖(格子部分為曲面形狀)及剖面圖。 [圖3] 被黏著體A之立體剖面圖。 [圖4] 被黏著體B之平面圖(格子部分為曲面形狀)及剖面圖。 [圖5] 本發明之雙面黏著帶之耐衝撃性試驗用樣本的說明圖。 [圖6] 本發明之雙面黏著帶之耐衝撃性試驗用樣本的說明圖。 [圖7] 本發明之雙面黏著帶之耐衝撃性試驗用樣本的說明圖。

Claims

一種雙面黏著帶，係於基材之兩面直接或介隔其他層，各別具有1層或2層以上之黏著劑層，其特徵在於：該黏著劑層之中，最外層之黏著劑層(1)之於25℃之儲存彈性模數為50~200kPa，最外層以外之黏著劑層(2)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下，該基材層之厚度為3~30μm。
如申請專利範圍第1項之雙面黏著帶，其中，構成該黏著劑層之黏著劑係含有丙烯酸系共聚物之丙烯酸系黏著劑組成物。
如申請專利範圍第2項之雙面黏著帶，其中，該丙烯酸系共聚物之重量平均分子量為40萬~300萬。
如申請專利範圍第1至3項中任一項之雙面黏著帶，其中，構成該黏著劑層之黏著劑的凝膠分率為25~70質量%。
如申請專利範圍第1至3項中任一項之雙面黏著帶，係貼附於三維曲面。
如申請專利範圍第1至3項中任一項之雙面黏著帶，係用於電子設備之零件固定用，且於固定部賦予電子設備防水性能。