CN112041406A

CN112041406A - 双面粘合胶带

Info

Publication number: CN112041406A
Application number: CN201980029021.7A
Authority: CN
Inventors: 江头达也; 北出祐也; 键山由美; 高桥佑辅
Original assignee: DIC Corp
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2018-06-11
Filing date: 2019-06-04
Publication date: 2020-12-04
Also published as: JPWO2019239956A1; TWI793330B; TW202006091A; WO2019239956A1; JP6729836B2

Abstract

本发明欲解决的课题是提供一种双面粘合胶带，对于具有三维曲面的各种零件，尤其是对于电子设备用零件能够良好地追随，即使加工为狭窄宽度仍赋予良好的耐冲击性、防水性及再加工性。本发明的解决方法是一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于：该粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，该基材层的厚度为3～30μm。

Description

双面粘合胶带

技术领域

本发明是关于可在例如以导航系统、计算机、电视、智能手机等电子设备等为代表的各种物品的制造情境中使用的双面粘合胶带。

背景技术

使用于智能手机等携带用电子设备的双面粘合胶带要求不会因为设备落下时等的冲击而产生剥离的耐冲击性。因此，于本用途中使用的双面粘合胶带需要具有冲击吸收层。

此外，对于携带用电子设备要求附加防水功能，且对于用于固定零件的双面粘合胶带也为了防止进水而要求对于壳体连接部或电路基板等的有高度差部分的高追随性与高粘接强度。另外，近年来考虑设计性的观点使用曲面或复杂形状的面板等的情况变得越来越多，而期望双面粘合胶带不仅有能追随于凹凸或大的高度差，也有能追随曲面或复杂的形状的性能(专利文献1)。

另一方面，通常在使用了双面具有剥离纸的双面粘合胶带的电子设备的组装步骤中，在将双面粘合胶带的其中一个剥离纸剥离后，贴附于壳体，沿着垂直于贴附面的方向进行压力加压，然后，将双面粘合胶带的另一个剥离纸予以剥离并贴附显示器，同样地沿着垂直于贴附面的方向进行压力加压，然而在壳体与显示器的结合部分为三维曲面时，因为压力加压所施加的力会向量分解，故无法对于贴附面的全部位置施加一样的力道，难以达到完全的贴附。因此，对于三维曲面，双面粘合胶带的追随性大幅降低。在双面粘合带未完全追随于壳体或显示器的情况，有着会因为于该处产生些许的空隙，而产生剥离，该空隙成为水进入的路径，无法确保防水性能的问题。

此外，以往被用于具有平面形状的显示器的携带电子设备的防水用途中的发泡体双面粘合胶带，在其制法上无法避免会有被称为空洞的较大的气泡混入。近年来，因为携带电子设备的显示部扩大，显示器与外壳的接合部变狭窄，若胶带宽度小于气泡径的话，会有成为水的进入路径而失去防水性的问题。

此外，据认为通过制成不使用发泡体基材而使用柔软的树脂层，且对于其层叠追随性良好的粘合剂层而得的双面粘合胶带，除了会达成耐冲击性、追随性的外，还会达成于狭窄宽度的防水性。然而，粘合剂层叠体系因为在剥离时容易撕裂，容易残留于被粘接体上，故在携带用电子设备的组装步骤中贴坏时，就能漂亮地剥离而没有残留物的再加工性而言会有问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-98554

发明内容

发明要解决的课题

本发明欲解决的课题提供一种双面粘合胶带，对于具有三维曲面的各种零件，尤其是电子设备用零件可良好地追随，即使加工为狭窄宽度仍赋予良好的耐冲击性、防水性及再加工性。

解决课题的技术方案

本案发明者们发现通过于基材的单面或双面层叠冲击吸收性的粘合剂层，且在正面与背面的最外层层叠追随性良好的粘合剂层，即使宽度窄，其追随性、耐冲击性、防水性及再加工性仍优良的双面粘合带。

即，本发明关于一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层各自具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于：该粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，该基材层的厚度为3～30μm。

发明效果

本发明的双面粘合胶带展示与具有三维曲面的被粘接体的适当的密接性，即使宽度窄仍可有效地防止水从密接空隙进入，具有优良的防水功能。此外，即使承受电子设备落下时的冲击也不会产生剥离，在电子设备拆解时粘合带不会撕裂而可容易地拆解。

因此，即使在高度设计化进展，于壳体与显示器的结合部具有三维曲面部的电子设备等中仍可有效地赋予防水性能、耐冲击性能。

附图说明

图1是本发明的双面粘合胶带的框架状样本的平面图。

图2是被粘接体A的平面图(格子部分为曲面形状)及剖面图。

图3是被粘接体A的立体剖面图。

图4是被粘接体B的平面图(格子部分为曲面形状)及剖面图。

图5是本发明的双面粘合胶带的耐冲击性试验用样本的说明图。

图6是本发明的双面粘合胶带的耐冲击性试验用样本的说明图。

图7是本发明的双面粘合胶带的耐冲击性试验用样本的说明图。

具体实施方式

本发明的双面粘合胶带在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于：该粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，该基材层的厚度系3～30μm。

[粘合剂层]

本发明的双面粘合胶带的最外层的粘合剂层(1)在25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，宜为52～150kPa，更宜为55～100kPa，进一步宜为60～90kPa。25℃下的储存弹性模量通过选自上述范围，可达成对于三维曲面的适当的追随性，且可达成在以手剥离双面粘合胶带时糊状物不会残留于被粘接体上的良好的再加工性。

最表面以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，宜为-40～0℃，更宜为-30～-5℃，尤其宜为-20～-10℃。通过将最表面以外的粘合层的玻璃化转变温度(Tg)设为上述范围，在以双面粘合胶带结合的电子设备等落下时，可适当的吸收冲击防止剥离的产生。

此外，各粘合剂层的厚度宜为1～100μm，更宜为5～90μm，进一步宜为20～80μm。通过使粘合剂层的厚度成为该范围，用以发挥适当的粘合力。

(粘合剂组合物)

构成本发明的双面粘合胶带的粘合剂层的粘合剂组合物只要是可形成具有上述特性的粘合剂层即可，可使用通常双面粘合胶带中使用的粘合剂组合物。就该粘合剂组合物而言，可适当地使用下述的丙烯酸系粘合剂组合物：将由单独的(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸酯与其他单体的共聚合物构成的丙烯酸系共聚物作为基础聚合物，对于其因应需求掺合粘合赋予树脂或交联剂等的添加剂而得的丙烯酸系粘合剂组合物。

就该丙烯酸系共聚物的制造中可使用的(甲基)丙烯酸酯单体而言，可举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等，可使用这些的1种或2种以上。其中，宜使用烷基的碳数为1～12的(甲基)丙烯酸酯，更宜使用具有碳数4～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯，使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯的任一者或两者，容易确保与被粘接体的密接性，且凝聚力优良故较佳。

相对于上述丙烯酸系共聚物的制造中使用的单体的总量，上述(甲基)丙烯酸酯单体宜使用60质量％以上，更宜使用80质量％～98.5质量％的范围，使用90质量％～98.5质量％的范围，因为容易确保与被粘接体的密接性，且凝聚力优良故更佳。

就其它单体而言，宜使用高极性乙烯基单体，尤其宜使用具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、及具有酰胺基的乙烯基单体。这些的其他单体，可使用1种或组合2种以上使用。

就具有羟基的乙烯基单体而言，例如可使用(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯等含有羟基的(甲基)丙烯酸酯。

就具有羧基的乙烯基单体而言，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚体、巴豆酸等，其中宜使用丙烯酸。

就具有酰胺基的乙烯基单体而言，可使用N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酸酰胺、N,N-二甲基丙烯酸酰胺等。

就其他高极性乙烯基单体而言，在上述者以外，还可列举乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酸酰胺-2-甲基丙烷磺酸等含磺酸基单体等。

上述其他单体的含量在构成丙烯酸系共聚物的单体成分中宜为1～20质量％，更宜为2～15质量％，进一步宜为2.5～10质量％。通过含量为该范围，容易确保与被粘接体的密接性，且凝聚力优良故较佳。

使用含有后述的交联剂者作为上述粘合剂时，就上述丙烯酸系聚合物而言，宜使用具有会与该交联剂具有的官能团反应的官能团的丙烯酸系聚合物。就上述丙烯酸系聚合物可具有的官能团而言，可举例如羟基。

上述羟基例如可通过使用具有羟基的乙烯基单体作为上述单体而导入至丙烯酸系聚合物中。此外，使用异氰酸酯系交联剂作为交联剂时，就具有可与其反应的官能团的乙烯基单体而言，宜为具有羟基的乙烯基单体，尤其宜为(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯。具有与异氰酸酯系交联剂反应的羟基的乙烯基单体的含量，宜为构成丙烯酸系共聚物的单体成分的0.01～1.0质量％，更宜为0.03～0.6质量％，尤其宜为0.05质量％～0.3质量％。

丙烯酸系共聚物可通过以溶液聚合法、块状聚合法、悬浮聚合法、乳化聚合法等公知的聚合方法使其共聚合来获得，考虑粘合剂的耐水性的观点宜为溶液聚合法或块状聚合法。聚合的引发方法也可任意选择使用了过氧化苯甲酰或过氧化月桂酰等过氧化物系、偶氮二异丁腈等偶氮系的热聚合引发剂的热所致的引发方法、或使用了苯乙酮系、安息香醚系、芐基缩酮系、酰基氧化膦系、安息香系、二苯甲酮系的光聚合引发剂的紫外线照射所致的引发方法、或照射电子束所致的方法。

宜使用具有上述丙烯酸系共聚物的分子量系通过凝胶渗透层析(GPC)测定的以标准聚苯乙烯换算的重均分子量为40万～300万者，更宜使用具有60万～200万的重均分子量者。

此外，上述重均分子量是指通过凝胶渗透层析法(GPC法)测定，且进行标准聚苯乙烯换算而算得的值。具体而言，上述重均分子量可使用东曹(股)公司制GPC装置(HLC-8320GPC)，通过以下条件进行测定。

样本浓度：1.0质量％(四氢呋喃溶液)

样本注入量：100μL

冲提液：四氢呋喃

流速：0.8mL/分钟

测定温度：40℃

主管柱：TSKgel GMHHR-H(S)2支

保护管柱：TSKguradcolumn HHR(S)

检测器：差示折射计

标准聚苯乙烯的重均分子量：1万～2000万(东曹(股)公司制)

本发明中使用的丙烯酸系粘合剂组合物中，为了改善与被粘接体的密接性，宜使用粘合赋予树脂。就粘合赋予树指而言，可举例如松香系、聚合松香系、聚合松香酯系、松香酚系、稳定化松香酯系、歧化松香酯系、氢化松香酯系、萜烯系、萜烯酚系、石油树脂系、(甲基)丙烯酸酯系树脂等。使用于乳化型的粘合剂组合物时，宜使用乳化型的粘合赋予树脂。

其中，宜为歧化松香酯系粘合赋予树脂、聚合松香酯系粘合赋予树脂、松香酚系粘合赋予树脂、氢化松香酯系粘合赋予树脂、(甲基)丙烯酸酯系树脂、萜烯酚系树脂、石油系树脂。

就上述粘合赋予树脂而言，宜使用软化点为30℃～180℃的范围者，使用70℃～140℃的范围者则容易确保与被粘接体的密接性，且凝聚力优良故较佳。使用上述(甲基)丙烯酸酯粘合赋予树脂时，就(甲基)丙烯酸酯粘合赋予树脂而言，宜使用玻璃化转变温度为30℃～200℃者，更宜使用50℃～160℃者。

作为使用丙烯酸系共聚物与粘合赋予树脂时的掺合比，粘合赋予树脂的含量相对于丙烯酸系共聚物100质量份，宜为5～50质量份，更宜为10～40质量份。通过使两者的比率成为该范围，变得容易确保与被粘接体的密接性。

丙烯酸系粘合剂组合物中，为了提高粘合剂层的凝聚力而宜将粘合剂予以交联。就如此的交联剂而言，可列举异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合系交联剂、氮丙啶系交联剂等。其中，宜为在聚合结束后添加来使交联反应进行的类型的交联剂，宜为与(甲基)丙烯酸系共聚物的反应性高的异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂。就异氰酸酯系交联剂而言，可列举二异氰酸甲苯酯、1,5-二异氰酸伸萘酯、二异氰酸六亚甲酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二异氰酸二甲苯酯、三羟甲基丙烷改性二异氰酸甲苯酯等。尤其宜为3官能的多异氰酸酯系化合物。就3官能的异氰酸酯系化合物而言，可列举二异氰酸甲苯酯及它们的三羟甲基丙烷3加成物、三苯基甲烷异氰酸酯等。

就交联程度的指标而言，使用将粘合剂层浸渍于甲苯24小时后的不溶部分进行测定而得的凝胶分率的值。凝胶分率宜为25～70质量％，更宜为30～60质量％，进一步宜为35～55质量％。只要为上述范围，则容易确保与被粘接体的密接性，且凝聚力优良故较佳。

此外，凝胶分率的测定通过下述方法。将在剥离衬垫的脱模处理面，以干燥后的厚度成为50μm的方式涂布上述粘合剂而得者，通过在100℃的环境下干燥3分钟后，使其在40℃的环境下熟化(aging)2天而形成粘合剂层。

将上述粘合剂层裁切为长50mm及宽50mm的正方形作为试验片。

测定上述试验片的质量(G1，不包含剥离衬垫)后，在23℃的环境下，将上述试验片浸渍于甲苯24小时。

上述浸渍后，通过将上述试验片与甲苯的混合物使用300网目的金属网进行过滤，提取不溶于甲苯的成分。测定将上述不溶成分于110℃的环境下干燥1小时而得者的质量(G2)。

依据上述质量(G1)、质量(G2)及下式，算出其凝胶分率。

凝胶分率(质量％)＝(G2/G1)×100

作为上述丙烯酸系粘合剂组合物，就添加剂而言，因应需求可任意地添加塑化剂、软化剂、抗氧化剂、玻璃或塑料制的纤维、气球、珠、金属粉末等填充剂、颜料、染料等着色剂、流平剂、增稠剂、拨水剂、消泡剂等公知者至丙烯酸系粘合剂组合物中。

本发明的双面粘合胶带中使用的粘合剂层在频率1Hz的损耗正切(tanδ)的峰值所表示的温度宜为-40℃～15℃，更宜为-20℃～5℃。通过使粘合剂层的损耗正切的峰值成为该范围，容易赋予于常温下的与被粘接体的良好的密接性。

上述损耗正切(tanδ)是从通过温度分散所为的动态粘弹性测定而获得的储存弹性模量(G’)、损失弹性模数(G”)，通过tanδ＝G”/G’的式求得。从温度分散所为的动态粘弹性测定，获得在频率1Hz的损耗正切(tanδ)的峰值所表示的温度。

此外，本发明的双面粘合胶带的粘合剂层的25℃储存弹性模量为50～200kPa，宜为52～150kPa，更宜为55～100kPa，进一步宜为60～90kPa。这是因为，在粘合剂层的储存弹性模量极端地高的情况下，对于三维曲面的贴附性降低，在粘合剂层的储存弹性模量极端地低的情况下，因为凝聚力降低而使耐剥离性降低。

可通过适当地选择构成粘合剂的共聚物中使用的单体的种类或其比率、聚合引发剂的种类或其使用量、交联剂或粘合赋予树脂的种类或使用量、聚合方法等来调整动态粘弹性特性。

此外，上述粘合剂层的动态粘弹性特性是利用特定频率及特定温度下的动态粘弹性谱图的损耗正切、或损耗正切及储存弹性模量来界定，进一步利用特定频率中的动态粘弹性谱图的损耗正切的峰部表示的温度、或损耗正切的峰值来界定。在动态粘弹性的测定中，使用粘弹性试验机(TA Instruments Japan Inc.制，商品名：ARES G2)，将试验片(直径8mm，成形为厚度约2mm的粘合剂层)夹持于为同一试验机的测定部的直径8mm的不锈钢制平行圆盘之间，测定在频率1Hz下从-50℃至150℃的储存弹性模量(G’)及损失弹性模数(G”)。

本发明的双面粘合胶带的粘合剂层的厚度，考虑到制成薄型带时仍容易确保与被粘接体的密接性，宜为单面的厚度为10～100μm，更宜为25～80μm。

[基材]

本发明的双面粘合胶带的基材为厚度3～30μm，宜为4～20μm，更宜为5～15μm。通过使用厚度为该范围的基材，即使在具有三维曲面形状的刚体彼此的结合中，仍可实现不会产生水等可进入的空隙的优良密接性。

就上述基材的断裂强度而言，宜为4～85N/10mm，更宜为7～80N/10mm，进一步宜为8～35N/10mm。此时，断裂强度设为将宽度10mm的基材以300m/min进行拉伸试验所获得的拉伸强度的最大值。选择断裂强度为该范围的基材时，在用手剥离双面粘合胶带时基材也不会撕裂。另外，通过具有一定程度的刚性使基材的反弹少，即使对于具有三维曲面形状或凹凸形状、粗糙面的被粘接体仍具有可适当地追随的优良密接性。

此外，上述基材的种类没有特别的限制，例如可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等聚烯烃系树脂薄膜、聚胺甲酸酯系树脂薄膜、丙烯酸系树脂薄膜、由弹性体等构成的橡胶系薄膜、聚乙烯系发泡体片材、聚丙烯系发泡体片材、乙烯-丙烯共聚物系发泡体片材、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系发泡体片材等聚烯烃系发泡体片材、聚胺甲酸酯系发泡体片材、丙烯酸系发泡体片材等。这些基材中，考虑将双面粘合胶带加工为宽度窄的窗框形状时的尺寸稳定性、耐冲击性的观点，宜为聚酯薄膜、聚胺甲酸酯系树脂薄膜、丙烯酸系树脂薄膜、聚烯烃系发泡体片材、聚胺甲酸酯系发泡体片材、丙烯酸系发泡体片材。此外，这些基材可使用1种、或层叠2种以上而得者。

[双面粘合胶带]

本发明的双面粘合胶带通过使用上述粘合剂层与基材，可展示与具有三维曲面的被粘接体的适当的密接性，尤其在使用于电气设备的零件固定时可有效地防止水从密接空隙进入，具有优良的防水功能。

本发明的双面粘合胶带以在基材的双面设有粘合剂层的构成作为基本构成。基材与粘合剂层之间可直接层叠，也可介由其他层。具体而言，可为粘合剂层(1)-粘合剂层(2)-基材-粘合剂层(2)-粘合剂层(1)的5层构成，也可为粘合剂层(1)-粘合剂层(2)-基材-粘合剂层(1)的4层构成。此外，如在25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，且玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下这样的粘合剂是可适用于粘合剂层(1)及粘合剂层(2)两者。即，粘合剂层(1)与粘合剂层(2)可将同样的粘合剂层进行层叠。

这些方式可因应使用用途适当地选择，在更赋予胶带尺寸稳定性或拉伸强度的情况，可设置聚酯薄膜等层合层，在赋予胶带隐蔽性或遮光性的情况可设置遮光层，在确保光反射性的情况可设置光反射层。在设置这些其他层的情况，也可使用防水性层作为该其他层。

就遮光层而言，可简便地使用由含有颜料等着色剂的印墨所形成者，由黑色印墨构成的层因为遮光性优良故可较理想地使用。就反射层而言，可简便地使用由白色印墨所形成的层。就这些层的厚度而言，宜为2～20μm，更宜为3～10μm，其中更宜为4～6μm。通过使厚度为该范围，不易产生印墨的硬化收缩所致的基材卷曲，胶带的加工性变良好。

本发明的双面粘合胶带可通过公知惯用的方法进行制造。可举例如，将丙烯酸系粘合剂组合物直接涂布于基材并使其干燥、或涂布于层叠在基材上的其他层的表面并使其干燥的直印法、或将丙烯酸系粘合剂组合物涂布于剥离片上并使其干燥后，贴合至基材或其他层表面的转印法。

本发明的双面粘合胶带的厚度可依据使用的方式适当地调整，为70～1400μm。在电子设备的零件固定用，尤其是小型、薄型携带电子设备的情况，因为要求薄的胶带厚度，故宜为80～1000μm，更宜为100～500μm，尤其宜为200μm～400μm。通过使胶带厚度成为该厚度，因为即使对于薄型、小型的携带电子设备仍容易确保与被粘接体的密接性，且凝聚力优良，故适合使用，此外也可实现良好的防水功能。

本发明的双面粘合胶带展现与被粘接体的适当的密接性，可有效地防止水从密接空隙进入，具有优良的防水功能。因此，即使在薄型化进展，壳体内的容量限制严格，难以设置其他防水机构的携带电子设备等中仍可有效地赋予防水功能。就具体的使用方式而言，例如可适当地使用于电子记事本、移动电话、智能手机、平板型终端、PHS、相机、音乐拨放器等携带电子设备中的信息显示部的保护面版与壳体的贴合、壳体彼此的贴合、壳体与片状数字键盘或触控面板等输入设备的贴合、壳体与装饰用片材的贴合、其他各种零件或模块的固定等。

[实施例]

以下针对实施例具体地进行说明，但本发明不只限定为这些实施例。

(粘合剂A的制备)

在具备搅拌机、回流冷凝管、氮气导入管、温度计的反应容器中，加入丙烯酸正丁酯95.9质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸-2-羟基乙酯0.1质量份、及乙酸乙酯200质量份，在搅拌下，边吹入氮气边升温至72℃。

在该混合物中，添加预先溶解于乙酸乙酯的2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液2质量份(固体成分0.1质量％)，在搅拌下，在72℃维持4小时后，在75℃维持5小时。通过以200网目金属网进行过滤，获得重均分子量104万的丙烯酸聚合物溶液A(不挥发成分33.3质量％)。

然后，在将上述丙烯酸聚合物A与聚合松香酯系粘合赋予树脂D-125(荒川化学工业(股)公司制)10质量份及歧化松香酯系粘合赋予树脂A-100(荒川化学工业(股)公司制)10质量份予以混合搅拌之后，通过添加乙酸乙酯而获得固体成分38％的粘合剂溶液A。

相对于100质量份的上述粘合剂溶液A，添加作为交联剂的BURNOCK D-40(DIC(股)制，二异氰酸甲苯酯的三羟甲基丙烷加成物，异氰酸酯基含有率7质量％，不挥发成分40质量％)1.2质量份，搅拌混合使其成为均匀之后，通过以100网目金属网进行过滤可获得粘合剂A。

(粘合剂B的制备)

在具备搅拌机、回流冷凝管、氮气导入管、温度计的反应容器中，加入丙烯酸正丁酯60.94质量份、丙烯酸-2-乙基己酯35质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸-4-羟基丁酯0.06质量份、及乙酸乙酯200质量份，在搅拌下，边吹入氮气边使其升温至72℃。

在上述混合物中，添加预先溶解于乙酸乙酯的2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液2质量份(固体成分0.1质量％)，在搅拌下，在72℃维持4小时后，在75℃维持5小时。通过以200网目金属网进行过滤，获得重均分子量90万的丙烯酸聚合物溶液B(不挥发成分33.3质量％)。

在将上述丙烯酸聚合物B与聚合松香酯系粘合赋予树脂D-125(荒川化学工业(股)公司制)5质量份及歧化松香酯系粘合赋予树脂A-100(荒川化学工业(股)公司制)10质量份予以混合搅拌之后，通过添加乙酸乙酯而获得固体成分31％的粘合剂溶液B。

相对于100质量份的上述粘合剂溶液B，添加作为交联剂的BURNOCK D-40(DIC(股)制，二异氰酸甲苯酯的三羟甲基丙烷加成物，异氰酸酯基含有率7质量％，不挥发成分40质量％)2.4质量份，搅拌混合使其成为均匀之后，通过以100网目金属网进行过滤而获得粘合剂B。

(粘合剂C的制备)

在具备搅拌机、回流冷凝管、氮气导入管、温度计的反应容器中，加入丙烯酸正丁酯80.94质量份、丙烯酸-2-乙基己酯5质量份、丙烯酸环己酯10质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸-4-羟基丁酯0.06质量份、及乙酸乙酯200质量份，在搅拌下，边吹入氮气边使其升温至72℃。

在上述混合物中，添加预先溶解于乙酸乙酯的2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液2质量份(固体成分0.1质量％)，于搅拌下，在72℃维持4小时后，在75℃维持5小时。通过以200网目金属网进行过滤，获得重均分子量120万的丙烯酸聚合物溶液C(不挥发成分33.3质量％)。

然后，将上述丙烯酸聚合物C与聚合松香酯系粘合赋予树脂D-125(荒川化学工业(股)公司制)5质量份及歧化松香酯系粘合赋予树脂A-100(荒川化学工业(股)公司制)15质量份予以混合搅拌之后，通过添加乙酸乙酯而获得固体成分31％的粘合剂溶液C。

相对于100质量份的上述粘合剂溶液C，添加作为交联剂的BURNOCK D-40(DIC(股)制，二异氰酸甲苯酯的三羟甲基丙烷加成物，异氰酸酯基含有率7质量％，不挥发成分40质量％)1.0质量份，搅拌混合使其成为均匀之后，通过以100网目金属网进行过滤而获得粘合剂C。

(粘合剂D的制备)

对于SK-Dyne 2094(综研化学制)100质量份，添加作为交联剂的BURNOCK D-40(DIC(股)制，二异氰酸甲苯酯的三羟甲基丙烷加成物，异氰酸酯基含有率7质量％，不挥发成分40质量％)1.2质量份，进行搅拌混合使其成为均匀后，通过以100网目金属网进行过滤而获得粘合剂D。

(粘合剂E的制备)

对于上述丙烯酸聚合物溶液A(不挥发成分33.3质量％)100质量份，添加作为交联剂的BURNOCK D-40(DIC(股)制，二异氰酸甲苯酯的三羟甲基丙烷加成物，异氰酸酯基含有率7质量％，不挥发成分40质量％)1.2质量份，进行搅拌混合使其成为均匀后，通过以100网目金属网进行过滤而获得粘合剂E。

(粘合剂F的制备)

对于SK-Dyne 1502C(综研化学制)100质量份，添加作为交联剂的BURNOCK D-40(DIC(股)制，二异氰酸甲苯酯的三羟甲基丙烷加成物，异氰酸酯基含有率7质量％，不挥发成分40质量％)1.5质量份，进行搅拌混合使其成为均匀后，通过以100网目金属网进行过滤而获得粘合剂F。

(实施例1)

以干燥后的粘合剂层的厚度成为62μm的方式，使用涂布棒将上述粘合剂A涂布于经聚硅氧处理的脱模衬垫(住化加工纸(股)制)的表面，通过使其在80℃干燥3分钟而制得粘合剂层(1)。

通过同样方法，以上述粘合剂B的干燥后的厚度成为60μm的方式，在经聚硅氧处理的脱模衬垫(住化加工纸(股)制)的表面制作粘合剂层(2)。

然后，将上述粘合剂层(2)贴附于厚度6μm的聚酯薄膜基材的双面，更在该双面贴附上述粘合剂层(1)使其成为最外层，在40℃的环境下熟化48小时，制作厚度250μm的双面粘合胶带。

(实施例2)

使用厚度12μm的聚酯薄膜基材来替代厚度6μm的聚酯薄膜基材，除此以外，以与实施例1同样的方法制作双面粘合胶带。

(实施例3)

在粘合剂层(2)中，使用粘合剂C来替代粘合剂B，除此以外，以与实施例1同样的方法制作双面粘合胶带。

(实施例4)

在粘合剂层(2)中，使用粘合剂C来替代粘合剂B，除此以外，以与实施例2同样的方法制作双面粘合胶带。

(实施例5)

在粘合剂层(1)中，使用粘合剂B来替代粘合剂A，于粘合剂层(2)，使用粘合剂A来替代粘合剂B，除此以外，以与实施例1同样的方法制作双面粘合胶带。

(实施例6)

在粘合剂层(2)中，使用粘合剂C来替代粘合剂A，除此以外，以与实施例5同样的方法制作双面粘合胶带。

(实施例7)

在粘合剂层(1)中，使用粘合剂C来替代粘合剂B，除此以外，以与实施例5同样的方法制作双面粘合胶带。

(实施例8)

在粘合剂层(2)中，使用粘合剂B来替代粘合剂A，除此以外，以与实施例5同样的方法制作双面粘合胶带。

(实施例9)

以干燥后的粘合剂层的厚度成为77μm的方式，使用涂布棒将上述粘合剂A涂布于经聚硅氧处理的脱模衬垫(住化加工纸(股)制)的表面，通过使其在80℃干燥3分钟来制作粘合剂层(1)。

通过同样方法，以粘合剂B的干燥后的厚度成为90μm的方式，在经聚硅氧处理的脱模衬垫(住化加工纸(股)制)的表面制作粘合剂层(2)。

然后，将上述粘合剂层(2)贴附于厚度6μm的聚酯薄膜基材的单面，更在其双面贴附上述粘合剂层(1)使其成为最外层，通过在40℃的环境下熟化48小时，来制作厚度250μm的双面粘合胶带。

(比较例1)

使用厚度2μm的聚酯薄膜基材来替代厚度6μm的聚酯薄膜基材，除此以外，以与实施例1同样的方法来制作双面粘合胶带。

(比较例2)

使用厚度38μm的聚酯薄膜基材来替代厚度6μm的聚酯薄膜基材，除此以外，以与实施例1同样的方法来制作双面粘合胶带。

(比较例3)

在粘合剂层(1)中，使用粘合剂D来替代粘合剂B，除此以外，以与实施例5同样的方法制作双面粘合胶带。

(比较例4)

在粘合剂层(1)中，使用粘合剂E来替代粘合剂B，除此以外，以与实施例5同样的方法制作双面粘合胶带。

(比较例5)

在粘合剂层(2)中，使用粘合剂F替代粘合剂B，除此以外，以与实施例1同样的方法制作双面粘合胶带。

(比较例6)

以干燥后的粘合剂层的厚度成为25μm的方式，使用涂布棒将上述粘合剂A涂布于经聚硅氧处理的脱模衬垫(住化加工纸(股)制)的表面，通过在80℃干燥3分钟来制作粘合剂A层。

然后，将上述粘合剂A层贴附于厚度200μm的聚烯烃系发泡体基材A的双面，于40℃的环境下熟化48小时，制作厚度250μm的双面粘合胶带。

(追随、防水试验)

将实施例及比较例中制作的双面粘合胶带，裁切为外径136mm×66mm、宽度0.5mm、四角的外径的曲率4mm，制作如图1的框架状样本。在贴附于图2及图3表示的丙烯酸制被粘接体A后，贴附于如图4所示的丙烯酸制被粘接体B，在以20N/cm²的压力加压10秒钟后，将静置24小时而得者作为试验片。其中，被粘接体A及被粘接体B的贴附框架状样本的部份为三维曲面形状。

将试验片于水深1m静置30分钟(依循JISC0920的IPX7)后，评价是否有水进入至框架状双面粘合胶带的框架内。

○：无进水，对于三维曲面的追随性良好

×：有进水，对于三维曲面的追随性不良

(再加工试验)

将防水试验中使用的样本拆解，以手剥离双面粘合胶带。此时，确认粘合带是否撕裂或是否有残胶残留于被粘接体。

○：无撕裂且无残胶

×：有撕裂，或有残胶

(耐冲击试验)

裁切实施例及比较例中制得的双面粘合胶带，制作2片宽度5mm×长度400mm的粘合带。

然后，在温度23℃及相对湿度50％RH的环境下，将上述2片粘合带，以能在宽度方向有45mm的间隔的方式贴附于厚度2mm、宽度50mm及长度50mm的表面平滑的压克力板(MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION，Acrylite MR200「商标」，色相：透明)的其中一面(图5)。

然后，在该粘合带的表面载置丙烯腈丁二烯苯乙烯板(ABS板，厚度2mm，宽度100mm及长度150mm)，在其表面以5kg滚筒来回滚动一次后，通过在23℃及相对湿度50％RH的环境下静置24小时而获得试验片(图6)。

然后于杜邦式冲击试验机(TESTER SANGYO CO,.LTD.制)的基座上设置长度150mm、宽度100mm、高度45mm的コ字形测定台(厚度5mm的铝制)，更将上述试验片以构成其的压克力板朝下的方式设置于コ字形测定台上(图7)。

然后，从上述ABS板侧，将直径25mm且质量300g的不锈钢制的锤芯从高度10cm的位置掉落5次。

使掉落高度以10cm为单位逐次增高并重复进行上述试验，依据有确认到粘合带的剥离或压克力板等的分离时的掉落高度(cm)，评价粘合带的耐冲击性。

○：上述落下高度为70cm以上。

×：上述落下高度未达70cm。

【表1】

【表2】

【表3】

【表4】

【符号说明】

1 双面粘合胶带

2 压克力板

3 ABS板

4 コ字型测定台

5 锤芯。

Claims

1.一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于，

在所述粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，所述基材层的厚度为3～30μm。

2.如权利要求1所述的双面粘合胶带，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂是含有丙烯酸系共聚物的丙烯酸系粘合剂组合物。

3.如权利要求1或2所述的双面粘合胶带，其中，所述丙烯酸系聚合物的重均分子量为40万～300万。

4.如权利要求第1～3中任一项所述的双面粘合胶带，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂的凝胶分率为25～70质量％。

5.如权利要求1～4中任一项所述的双面粘合胶带，其中，所述双面粘合胶带贴附于三维曲面。

6.如权利要求1～5中任一项所述的双面粘合胶带，其中，所述双面粘合胶带用于电子设备的零件固定，对电子设备的固定部赋予防水性能。