KR20120039021A - 점착 테이프, 적층체 및 화상 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

투명성이 높고, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 우수하여, 고온 조건하에서도 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 억제할 수 있는 점착 테이프를 제공한다. 또, 그 점착 테이프를 사용하여 제조되는 적층체 및 화상 표시 장치를 제공한다.
본 발명은 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 상기 공중합체는 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위와, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 10 ? 60 중량부이고, 상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 30 ? 90 중량부이고, 가시광 파장 영역에 있어서의 전체광선 투과율이 90 ％ 이상이고 또한 헤이즈값이 1 ％ 이하인 점착 테이프이다.
[화학식 1]
Figure pct00007

일반식 (1) 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소수 3 ? 14 의 알킬기를 나타낸다. R2 의 알킬기의 수소 원자는 시클로알킬기로 치환되어 있어도 된다.

Description

점착 테이프, 적층체 및 화상 표시 장치{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE, LAMINATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 투명성이 높고, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 우수하여, 고온 조건하에서도 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 억제할 수 있는 점착 테이프에 관한 것이다. 또, 본 발명은 그 점착 테이프를 사용하여 제조되는 적층체 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.
최근 디스플레이 패널 또는 터치 패널은 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등의 화상 표시 장치, 또는 다양한 분야의 화상 표시 장치에 사용되고 있다. 이와 같은 화상 표시 장치에 있어서는, 예를 들어, 투명한 점착제층을 통하여, 표면을 보호하기 위한 보호판이 디스플레이 패널 또는 터치 패널과 첩합 (貼合) 되어 있고, 이와 같은 보호판에는, 최근에는 폴리카보네이트판, 아크릴판 등을 사용하는 것이 일반적이다.
그러나, 폴리카보네이트판 및 아크릴판은 수분을 흡수하기 쉽고, 고온 조건하에서는 수분이 기화되어, 아웃 가스가 생성되는 것이 알려져 있다. 그 때문에, 고온 조건하에서는, 아웃 가스가 원인이 되어 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과 점착제층의 계면에 리프팅 박리가 발생하여, 외관 불량을 발생시키는 것이 문제이다. 리프팅 박리에 의한 외관 불량을 방지하기 위해서는, 예를 들어, 점착제층을 형성하는 아크릴계 폴리머의 분자량을 적당하게 조정하는 것이 실시되고 있는데, 이와 같은 방법으로 충분히 리프팅 박리를 억제할 수 있는 점착제층을 얻기는 곤란하였다.
또, 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 투명성을 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트로서, 투명 기재의 양면에 투명 점착제층이 형성되어 있고 또한 투명 기재의 적어도 일방의 면에 형성되어 있는 투명 점착제층이, 특정 아크릴계 폴리머 (a) 및 올리고머 (b) 를 함유하는 점착제 조성물로 형성되어 있는 투명 양면 점착 테이프 또는 시트가 기재되어 있다. 특허문헌 1 에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머 (a) 는, 알킬기의 탄소수가 4 ? 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 모노머 주성분으로 하고 또한 모노머 성분으로서 카르복실기 함유 모노머를 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여 3 ? 10 중량부 함유하고 있으며, 또한, 중량 평균 분자량이 50 만 ? 90 만인 아크릴계 폴리머이고, 또 상기 올리고머 (b) 는, 호모 폴리머를 형성하였을 때의 유리 전이 온도가 60 ? 190 ℃ 이고 또한 고리형 구조를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체를 모노머 주성분으로 하고 또한 모노머 성분으로서 카르복실기 함유 모노머를 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여 3 ? 10 중량부 함유하고 있으며, 또한, 중량 평균 분자량이 3000 ? 6000 인 올리고머이다.
특허문헌 1 에는, 동 문헌에 기재된 투명 양면 점착 테이프 또는 시트는 리프팅 박리 방지성이 우수하고, 또한, 투명성 및 휨 방지성도 우수함이 기재되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 기재된 투명 양면 점착 테이프 또는 시트는, 2 종류의 폴리머 또는 올리고머를 혼합하여 사용하고 있기 때문에 2 종류의 폴리머 또는 올리고머의 상용성이 충분하지 않아 탁해진다는 문제를 안고 있어, 광학 용도에 적용하기에 충분한 높은 투명성을 실현하는 것은 곤란하였다.
일본 공개특허공보 2005-255877호
본 발명은 투명성이 높고, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 우수하여, 고온 조건하에서도 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 억제할 수 있는 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은 그 점착 테이프를 사용하여 제조되는 적층체 및 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 상기 공중합체는 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위와, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 10 ? 60 중량부이고, 상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 30 ? 90 중량부이고, 가시광 파장 영역에 있어서의 전체광선 투과율이 90 ％ 이상이고 또한 헤이즈값이 1 ％ 이하인 점착 테이프이다.
[화학식 1]
Figure pct00001
일반식 (1) 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소수 3 ? 14 의 알킬기를 나타낸다. R2 의 알킬기의 수소 원자는 시클로알킬기로 치환되어 있어도 된다.
이하에 본 발명을 상세히 서술한다.
고온 조건하에 있어서, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과 점착제층의 계면에 발생하는 리프팅 박리는, 그 폴리카보네이트판 또는 아크릴판으로부터 아웃 가스가 생성되고, 그 가스 압력에 의해 기포가 성장함으로써 일어나는 것으로 생각된다. 그 때문에, 리프팅 박리를 억제하기 위해서는, 점착제층의 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 밀착성 또는 점착력을 높임으로써, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 방해하는 것을 생각할 수 있다.
본 발명자들은, 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위와, 특정 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 공중합체를 함유하는 점착제 조성물을 사용함으로써, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 극적으로 개선된 점착제층을 형성할 수 있음을 알아냈다. 본 발명자들은, 이와 같은 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 갖고, 소정 범위의 전체광선 투과율 및 헤이즈값을 갖는 점착 테이프는 투명성이 높고, 고온 조건하에서도 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 억제할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다. 또한, (메트)아크릴이란, 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다.
본 발명의 점착 테이프는 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 갖는다.
상기 공중합체는 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는다. 상기 공중합체가 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 본 발명의 점착 테이프는 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 크게 향상된다.
상기 비시클로 고리 구조는 특별히 한정되지 않고, 상기 비시클로 고리 구조를 갖는 관능기로서, 예를 들어, 비시클로[1.1.0]부틸기, 비시클로[1.1.1]펜틸기, 비시클로[2.1.0]펜틸기, 비시클로[3.1.0]헥실기, 비시클로[2.1.1]헥실기, 비시클로[2.2.0]헥실기, 비시클로[2.2.1]헵틸기, 비시클로[3.1.1]헵틸기, 비시클로[3.2.0]헵틸기, 비시클로[4.1.0]헵틸기, 비시클로[2.2.2]옥틸기, 비시클로[3.2.1]옥틸기, 비시클로[3.3.0]옥틸기, 비시클로[4.1.1]옥틸기, 비시클로[4.2.0]옥틸기, 비시클로[5.1.0]옥틸기, 비시클로[3.2.2]노닐기, 비시클로[3.3.1]노닐기, 비시클로[4.2.1]노닐기, 비시클로[4.3.0]노닐기, 비시클로[5.1.1]노닐기, 비시클로[5.2.0]노닐기, 비시클로[6.1.0]노닐기, 비시클로[4.3.1]데실기, 및 이들 비시클로 고리 구조를 갖는 관능기의 수소 원자의 일부를 사슬형 알킬기 또는 고리형 알킬기로 치환시킨 구조를 갖는 관능기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 치환은 1 지점이어도 되고 복수 지점이어도 된다. 이들 비시클로 고리 구조를 갖는 관능기 중에서도, 노르보르닐기, 이소보르닐기가 바람직하고, 이소보르닐기가 특히 바람직하다.
또, 상기 올레핀성 이중 결합은 특별히 한정되지 않고, 상기 올레핀성 이중 결합을 갖는 관능기로서, 예를 들어, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등을 들 수 있다. 이들 올레핀성 이중 결합을 갖는 관능기 중에서도, (메트)아크릴로일기가 바람직하다. 또한, (메트)아크릴로일이란, 아크릴로일 또는 메타크릴로일을 의미한다.
상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머는 특별히 한정되지 않지만, 이소보르닐기와 (메트)아크릴로일기를 갖는 이소보르닐(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다. 또한, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.
상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은, 10 ? 60 중량부이다. 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율이 10 중량부 미만이면, 얻어지는 점착 테이프는 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없다. 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율이 60 중량부를 초과하면, 얻어지는 공중합체의 유리 전이 온도가 높아지고, 그 공중합체를 사용하여 제조되는 점착 테이프는 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 밀착성이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없다.
상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 15 ? 55 중량부인 것이 바람직하고, 20 ? 50 중량부인 것이 보다 바람직하다.
상기 공중합체는 하기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는다.
[화학식 2]
Figure pct00002
일반식 (1) 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소수 3 ? 14 의 알킬기를 나타낸다. R2 의 알킬기의 수소 원자는 시클로알킬기로 치환되어 있어도 된다.
상기 R2 의 알킬기의 탄소수가 2 이하 또는 15 이상이면, 얻어지는 공중합체의 유리 전이 온도가 높아지고, 그 공중합체를 사용하여 제조되는 점착 테이프는 점착제층의 초기 젖음성이 저하되고, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 밀착성이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없다. 상기 R2 의 알킬기의 탄소수는 4 ? 12 인 것이 바람직하다.
또, 상기 R2 의 알킬기의 수소 원자는 시클로알킬기로 치환되어 있어도 된다. 상기 시클로알킬기는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기 등을 들 수 있다.
상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 2-에틸옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 이소테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 공중합체가 이와 같은 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 얻어지는 점착 테이프는, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력에 추가하여, 점착제층의 응집력, 초기 접착성, 밀착성 등도 향상된다.
그 중에서도, 저온 탄성률이 낮고, 초기의 젖음성이 높은 점착제층이 얻어지는 점에서, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머는 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트 및 부틸(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 (메트)아크릴산에스테르 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 30 ? 90 중량부이다. 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율이 30 중량부 미만이면, 얻어지는 점착 테이프는, 점착제층의 저온 탄성률이 높아지고 초기의 젖음성이 저하되며, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 밀착성이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없다. 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율이 90 중량부를 초과하면, 얻어지는 점착 테이프는, 점착제층의 응집력이 저하되고 가공성이 저하되며, 또, 상기 공중합체에 있어서의 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율이 상대적으로 저하됨으로써, 얻어지는 점착 테이프의 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 저하된다.
상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머의 비율은 50 ? 85 중량부인 것이 바람직하다.
상기 공중합체는, 추가로, 다른 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가져도 된다.
상기 공중합체가 상기 다른 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 얻어지는 공중합체의 분자 사이 상호 작용이 증대되어, 그 공중합체를 사용하여 제조되는 점착 테이프는 점착제층의 응집력이 높아진다. 또한, 상기 다른 모노머가 극성기를 갖는 경우에는, 그 극성기와 폴리카보네이트판 또는 아크릴판의 표면이 상호 작용을 일으킴으로써, 얻어지는 점착 테이프는 점착제층의 계면 접착력이 높아진다.
상기 다른 모노머는 특별히 한정되지 않지만, 분자 내에 카르복실기, 수산기, 아미드기, 아미노기, 에폭시기, 알데히드기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 극성기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머가 바람직하다. 이들 다른 모노머 중에서도, 얻어지는 점착 테이프의 점착제층의 응집력이 높아지는 점에서, 분자 내에 카르복실기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머, 분자 내에 수산기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머가 보다 바람직하다.
상기 분자 내에 카르복실기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴로일아세트산, (메트)아크릴로일프로피온산, (메트)아크릴로일부티르산, (메트)아크릴로일펜탄산, 크로톤산 등의 불포화 모노카르복실산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산 등의 불포화 디카르복실산 등을 들 수 있다.
상기 공중합체가 상기 분자 내에 카르복실기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 경우, 상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 분자 내에 카르복실기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 2 중량부 이하인 것이 바람직하다. 상기 분자 내에 카르복실기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율이 2 중량부를 초과하면, 얻어지는 점착 테이프의 점착제층은 ITO 등의 금속 또는 금속 산화물을 함유하는 금속 박막을 피착체로 하는 경우에 그 금속 박막을 열화시키기 쉬워지는 경우가 있다. 상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 분자 내에 카르복실기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 성분의 비율은 1 중량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.5 중량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.
또, 상기 공중합체는 상기 분자 내에 카르복실기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖지 않아도 된다.
또한, 일반적으로 점착제층에 함유되는 공중합체 중의 산 성분은, ITO 등의 금속 또는 금속 산화물을 함유하는 금속 박막을 피착체로 하는 경우, 그 금속 박막의 열화를 일으키는 원인이 된다. 한편, 공중합체가, 예를 들어 상기 분자 내에 카르복실기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위 등의 산 성분을 함유하지 않는 경우에는, 응집력이 높고 고온 조건하에서도 신뢰성이 높은 점착제층을 얻기 곤란하다.
그 반면, 본 발명의 점착 테이프에 있어서는, 상기 공중합체가 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위와, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 상기 공중합체가 산 성분을 함유하지 않는 경우에도, 점착제층이 점착력, 응집력, 초기 접착성, 밀착성 등이 우수하고, 고온 조건하에서도 신뢰성이 높다. 따라서, 본 발명의 점착 테이프는 고온 조건하에서도 높은 신뢰성을 유지하고 또한 ITO 등의 금속 또는 금속 산화물을 함유하는 금속 박막의 열화를 억제할 수 있다.
상기 분자 내에 수산기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 공중합체가 상기 다른 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 경우, 상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 다른 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 특별히 한정되지 않지만, 20 중량부 이하인 것이 바람직하다. 상기 다른 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율이 20 중량부를 초과하면, 얻어지는 점착 테이프는, 점착제층의 초기 젖음성이 저하되고, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 밀착성이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없는 경우가 있다. 상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 다른 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 15 중량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 공중합체를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머, 및 필요에 따라 배합되는 상기 다른 모노머를 함유하는 모노머 혼합물을, 중합 개시제의 존재하에서 라디칼 중합시키는 방법 등을 들 수 있다.
상기 중합 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 용액 중합, 유화 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등의 종래 공지된 중합 방법을 사용할 수 있다.
상기 용액 중합에 사용하는 용매는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔, 디메틸술폭사이드, 에탄올, 아세톤, 디에틸에테르 등을 들 수 있다.
상기 용액 중합에 사용하는 용매의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 모노머 혼합물 100 중량부에 대하여 바람직한 하한은 25 중량부, 바람직한 상한은 300 중량부이다. 상기 용매의 배합량이 25 중량부 미만이면, 얻어지는 공중합체의 분자량 분포가 넓어지고, 그 공중합체를 사용하여 제조되는 점착 테이프는, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력 및 점착제층의 응집력이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없는 경우가 있다. 상기 용매의 배합량이 300 중량부를 초과하면, 얻어지는 공중합체를 사용하여 점착제 조성물을 조제하고, 점착 테이프를 제조할 때에 용제를 제거하는 수고가 필요해지는 경우가 있다.
상기 중합 개시제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 과황산염, 유기 과산화물, 아조 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, ITO 등의 금속 또는 금속 산화물을 함유하는 금속 박막을 피착체로 하는 경우에 그 금속 박막에 주는 영향을 고려하면, 아조 화합물이 바람직하다.
상기 과황산염은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 과황산칼륨, 과황산나트륨, 과황산암모늄 등을 들 수 있다. 상기 유기 과산화물은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 라우로일퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트 등을 들 수 있다. 상기 아조 화합물은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 아조비스시클로헥산카르보니트릴 등을 들 수 있다.
이들 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 중합 개시제의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 모노머 혼합물 100 중량부에 대하여 0.02 ? 0.5 중량부인 것이 바람직하다. 상기 중합 개시제의 배합량이 0.02 중량부 미만이면, 중합 반응이 불충분해지거나 중합 반응에 장시간을 필요로 하거나 하는 경우가 있다. 상기 중합 개시제의 배합량이 0.5 중량부를 초과하면, 얻어지는 공중합체의 중량 평균 분자량이 지나치게 낮아지거나, 분자량 분포가 지나치게 넓어지거나 하는 경우가 있고, 그 공중합체를 사용하여 제조되는 점착 테이프는, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력 및 점착제층의 응집력이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없는 경우가 있다.
상기 공중합체의 중량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 20 만 ? 150 만인 것이 바람직하다. 상기 공중합체의 중량 평균 분자량이 20 만 미만이면, 얻어지는 점착 테이프는, 점착제층의 고온 탄성률이 저하되고, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없는 경우가 있다. 상기 공중합체의 중량 평균 분자량이 150 만을 초과하면, 공중합체의 유동성이 저하되고, 그 공중합체를 사용하여 제조되는 점착 테이프는 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 밀착성이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없는 경우가 있다. 상기 공중합체의 중량 평균 분자량은 30 만 ? 120 만인 것이 보다 바람직하고, 40 만 ? 90 만인 것이 보다 더 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서 중량 평균 분자량이란, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해, 폴리스티렌 환산에 의해 측정한 값을 의미한다. 구체적으로는, 예를 들어, 상기 공중합체를 테트라하이드로푸란 (THF) 에 의해 100 배로 희석시켜 얻어진 희석액을 필터로 여과하고, 얻어진 여과액을 칼럼 (예를 들어, Waters 사 제조의 상품명 「2690 Separations Model」 등) 을 사용하여 GPC 법에 의해 측정할 수 있다.
상기 공중합체는 저점도이기 때문에, 그 공중합체를 함유하는 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성할 때에는, 용제를 사용하여 희석시키지 않아도 양호하게 도포할 수 있고, 취급성이 우수하다. 또한, 용제를 사용하지 않고 도포할 수 있으므로, 두꺼운 점착제층을 제조하기 쉽고, 점착제층의 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력을 높일 수 있다. 상기 공중합체의 점도는 특별히 한정되지 않지만, B 형 점도계 (「B8U 형 점도계」, 도쿄 계기사 제조) 를 사용하여 온도 25 ℃ 의 조건으로 측정한 점도가 500 ? 100000 ㎩?s 인 것이 바람직하다.
상기 점착제 조성물은 상기 공중합체 외에 가교제를 함유해도 된다.
상기 가교제를 함유함으로써, 상기 공중합체에 가교 구조를 형성할 수 있다. 또, 상기 가교제의 종류나 양을 적절히 조정함으로써, 얻어지는 점착 테이프의 점착제층의 겔분율을 조정할 수 있다.
상기 가교제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트형 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내열성 및 내구성 등의 성능을 발현하기 쉬운 점에서, 상기 점착제 조성물은 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 이소시아네이트계 가교제는 특별히 한정되지 않지만, 지방족 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 상기 지방족 이소시아네이트계 가교제 중, 시판품으로서, 예를 들어, 코로네이트 HX (닛폰 폴리우레탄사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 에폭시계 가교제는 특별히 한정되지 않지만, 지방족 에폭시계 가교제가 바람직하다. 상기 지방족 에폭시계 가교제 중, 시판품으로서, 예를 들어, 데나콜 EX212, 데나콜 EX214 (모두 나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 가교제의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 ? 10 중량부인 것이 바람직하다. 상기 가교제의 배합량이 0.1 중량부 미만이면, 상기 공중합체의 가교가 불충분해지고, 얻어지는 점착 테이프는 점착제층의 응집력이 저하되고 가공성이 저하되는 경우가 있으며, 또, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없는 경우가 있다. 상기 가교제의 배합량이 10 중량부를 초과하면, 얻어지는 점착 테이프는, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력 및 초기 접착성이 저하되는 경우가 있다. 상기 가교제의 배합량은 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 0.3 ? 3.0 중량부인 것이 보다 바람직하다.
상기 점착제 조성물은, 추가로, 점착 부여 수지를 함유해도 된다.
상기 점착 부여 수지는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 자일렌 수지, 페놀 수지, 로진계 수지, 테르펜계 수지 등을 들 수 있다. 이들 점착 부여 수지는 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 자일렌 수지가 바람직하고, 자일렌 수지의 알킬페놀 반응물이 보다 바람직하다. 또, 상기 점착 부여 수지로서 수소 첨가된 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 이와 같은 수지를 사용함으로써, 점착 테이프의 투명성을 높일 수 있다.
상기 점착제 조성물은, 추가로, 실란 커플링제를 함유해도 된다. 실란 커플링제를 함유함으로써, 얻어지는 점착 테이프의 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다.
상기 실란 커플링제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메틸메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리에톡시실란, 메르캅토부틸트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란 등을 들 수 있다.
상기 점착제 조성물은, 추가로, 필요에 따라 종래 공지된 첨가제를 함유해도 된다.
상기 첨가제는 얻어지는 점착 테이프의 투명성을 저해하지 않는 한 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 충전제, 노화 방지제 등을 들 수 있다.
상기 점착제 조성물을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 공중합체, 및 필요에 따라 상기 가교제, 상기 점착 부여 수지, 상기 실란 커플링제, 상기 첨가제를 혼합하고, 교반하는 방법을 들 수 있다.
상기 점착제층은 측정 주파수 10 ㎐ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 (G') 이 20 ℃ 에서 1 × 105 ? 1 × 107 ㎩, 85 ℃ 에서 3 × 104 ? 1 × 105 ㎩ 인 것이 바람직하다. 상기 전단 저장 탄성률 (G') 이 20 ℃ 에서 1 × 105 ㎩ 미만이거나, 85 ℃ 에서 3 × 104 ㎩ 미만이거나 하면, 응력에 대한 점착제층의 변형성이 커지고, 점착 테이프의 절단 가공성이 저하되는 경우가 있다. 상기 전단 저장 탄성률 (G') 이 20 ℃ 에서 1 × 107 ㎩ 를 초과하거나, 85 ℃ 에서 1 × 105 ㎩ 를 초과하거나 하면, 점착 테이프는 점착제층의 초기 젖음성이 저하되고, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 대한 밀착성이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 충분히 억제할 수 없는 경우가 있다.
상기 점착제층은 측정 주파수 10 ㎐ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 (G') 이 20 ℃ 에서 1.2 × 105 ? 8 × 106 ㎩, 85 ℃ 에서 3.2 × 104 ? 9 × 104 ㎩ 인 것이 보다 바람직하고, 20 ℃ 에서 1.4 × 105 ? 6 × 106 ㎩, 85 ℃ 에서 3.4 × 104 ? 8 × 104 ㎩ 인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 본 명세서 중, 측정 주파수 10 ㎐ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 (G') 이란, 아이티 계측 제어사 제조의 「DVA-200」 등의 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여, 주파수 10 ㎐, 승온 속도 5 ℃／분으로 측정한 전단 저장 탄성률 (G') 을 의미한다.
상기 점착제층은, -25 ? 25 ℃ 의 온도 영역에 있어서, 동일 측정 온도에 있어서의 전단 손실 탄성률 (G'') 을 전단 저장 탄성률 (G') 로 나눈 산일률 (tanδ) 에 극대점을 갖는 것이 바람직하다.
예를 들어, 상기 점착제층이 상기 온도 영역에 있어서 상기 산일률 (tanδ) 에 극대점을 갖지 않고, 상기 점착제층의 상기 산일률 (tanδ) 이 25 ℃ 를 초과하는 경우, 점착 테이프는, 점착제층의 초기 젖음성이 저하되고, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 대한 밀착성이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 억제할 수 없는 경우가 있다. 또, 예를 들어, 상기 점착제층이 상기 온도 영역에 있어서 상기 산일률 (tanδ) 에 극대점을 갖지 않고, 상기 점착제층의 상기 산일률 (tanδ) 이 -25 ℃ 미만인 경우, 점착제층이 부드러워져, 점착 테이프의 절단 가공성이 저하되고, 절단 단부의 점착제가 절단날에 부착되어 가공을 방해하는 경우가 있다.
또한, 본 명세서 중, 「-25 ? 25 ℃ 의 온도 영역에 있어서, 동일 측정 온도에 있어서의 전단 손실 탄성률 (G'') 을 전단 저장 탄성률 (G') 로 나눈 산일률 (tanδ) 에 극대점을 갖는다」란, 아이티 계측 제어사 제조의 「DVA-200」 등의 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여, -25 ? 25 ℃ 에 있어서 주파수 10 ㎐, 승온 속도 5 ℃／분으로 전단 손실 탄성률 (G'') 및 전단 저장 탄성률 (G') 을 측정하고, 횡축을 온도, 종축을 산일률 (tanδ) 로 하여 그래프를 작성하였을 때, -25 ? 25 ℃ 의 범위 내에 있어서 극대점을 갖는 것을 의미한다.
상기 점착제층의 겔분율은 특별히 한정되지 않고, 어떠한 범위이어도 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 억제할 수 있기 때문에, 점착 테이프의 용도에 맞춰 적절히 조정할 수 있는데, 그 중에서도 30 ? 95 중량％ 인 것이 바람직하다. 상기 점착제층의 겔분율이 30 중량％ 미만이면, 점착 테이프의 가공성이 저하되는 경우가 있다. 상기 점착제층의 겔분율이 95 중량％ 를 초과하면, 점착 테이프는 점착제층의 초기 젖음성이 저하되고, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 밀착성이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없는 경우가 있다. 상기 점착제층의 겔분율은 40 ? 90 중량％ 인 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 겔분율은 하기 방법에 의해 측정할 수 있다.
먼저, 본 발명의 점착 테이프를 50 ㎜ × 25 ㎜ 의 평면 직사각형 형상으로 절단하여 시험편을 제조한다. 얻어진 시험편을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지시킨 후, 200 메시의 스테인리스 메시를 통하여 시험편을 아세트산에틸로부터 취출하여, 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시킨다. 그리고, 건조 후의 시험편의 중량을 측정하고, 하기 식 (1) 을 사용하여 겔분율을 산출한다. 또한, 시험편에 사용한 점착 테이프에는, 이형지 또는 이형 필름은 적층되어 있지 않다.
겔분율 (중량％) ＝ 100 × (W2 - W0)/(W1 - W0) (1)
식 (1) 중, W0 은 기재의 중량을 나타내고, W1 은 침지 전의 시험편의 중량을 나타내고, W2 는 침지시키고 건조시킨 후의 시험편의 중량을 나타낸다. 점착 테이프가 기재를 갖지 않는 경우에는 W0 ＝ 0 이다.
상기 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 20 ? 500 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 점착제층의 두께가 20 ㎛ 미만이면, 점착 테이프는 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 저하되어, 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 있어서의 기포 성장을 충분히 방해할 수 없는 경우가 있다. 상기 점착제층의 두께가 500 ㎛ 를 초과하면, 점착제 성분이 배어 나오거나 하여 취급성이 저하되는 경우가 있다. 상기 점착제층의 두께는 20 ? 300 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 점착 테이프는 가시광 파장 영역에 있어서의 전체광선 투과율이 90 ％ 이상이고 또한 헤이즈값이 1 ％ 이하이다. 상기 가시광 파장 영역에 있어서의 전체광선 투과율이 90 ％ 미만이거나, 상기 헤이즈값이 1 ％ 를 초과하거나 하면, 점착 테이프의 투명성이 저하되어, 광학 용도에 적용하기 곤란하다.
본 발명의 점착 테이프는 폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 첩부 (貼付) 하기 위한 점착 테이프인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 점착 테이프는 폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 대한 180°박리력이 박리 속도 0.3 ㎜/분에 있어서 3 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 상기 박리력이 3 N/25 ㎜ 미만이면, 점착 테이프는 고온 조건하에서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 충분히 억제할 수 없는 경우가 있다. 또한, 0.3 ㎜/분이라는 박리 속도는 폴리카보네이트판 또는 아크릴판을 피착체로 하였을 때의 리프팅 박리가 진행되는 현상을 평가할 때에 적합한 속도라고 본 발명자들은 생각하고 있다.
본 발명의 점착 테이프는, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 대한 180°박리력이 박리 속도 0.3 ㎜/분에 있어서 3.2 N/25 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하고, 3.4 N/25 ㎜ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 본 명세서 중, 박리 속도 0.3 ㎜/분에 있어서의 폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 대한 180°박리력이란, 하기 방법에 의해 산출되는 값을 의미한다.
먼저, 점착 테이프를 25 ㎜ × 100 ㎜ 의 평면 형상을 갖도록 재단한다. 재단된 점착 테이프의 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시킨다. 이어서, 점착 테이프의 노출된 면에 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합한다. 또한, 점착 테이프의 다른 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시키고, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판 상에 점착 테이프의 노출된 면을 2.0 ㎏ 의 고무 롤러를 300 ㎜/분의 속도로 일 왕복시킴으로써, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과 점착 테이프를 첩합하고, 23 ℃ 에서 24 시간 방치하여, 시험 샘플을 준비한다.
얻어진 시험 샘플에 대해, 박리 속도 0.3 ㎜/분으로 180°방향의 인장 시험을 실시하고, 얻어지는 값을 박리 속도 0.3 ㎜/분에 있어서의 폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 대한 180°박리력 (N/25 ㎜) 으로 한다.
본 발명의 점착 테이프는 기재를 갖지 않는 논서포트 타입이어도 되고, 기재의 양면에 점착제층이 형성된 서포트 타입이어도 된다.
상기 기재는 투명성을 갖는 기재이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아크릴 수지, 폴리올레핀, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐, 아크릴로 2 톨릴부타디엔스티렌 (ABS) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 나일론, 폴리우레탄, 폴리이미드 등의 투명한 수지로 이루어지는 시트, 그물 형상의 구조를 갖는 시트, 구멍이 뚫린 시트 등을 들 수 있다.
상기 기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 2 ? 200 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 기재의 두께가 2 ㎛ 미만이면, 얻어지는 점착 테이프의 강도가 부족하여, 찢어지거나 취급이 곤란해지거나 하는 경우가 있다. 상기 기재의 두께가 200 ㎛ 를 초과하면, 기재의 강성이 지나치게 강해, 얻어지는 점착 테이프의 단차에 대한 추종성이 나빠지는 경우가 있다. 상기 기재의 두께는 5 ? 100 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 점착 테이프는 상기 점착제층에 적층된 이형지 또는 이형 필름을 갖고 있어도 된다.
상기 이형지 또는 이형 필름은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리염화비닐, 나일론 등으로 이루어지는 합성 수지 필름에 이형 처리를 실시하여 얻어지는 이형 필름, 상질지나 글라신지 등의 표면 평활성이 높은 원지에 박리층을 형성하여 얻어지는 이형지 등을 들 수 있다.
상기 이형지 또는 이형 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 12 ? 125 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 두께가 상기 범위를 벗어나면, 점착 테이프의 절단 가공성이 저하되는 경우가 있다. 상기 이형지 또는 이형 필름의 두께는 20 ? 100 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 상기 이형지 또는 이형 필름의 중심선 평균 거침도 (Ra) 는 특별히 한정되지 않지만, 0.2 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 테이프를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 논서포트 타입의 점착 테이프를 제조하는 방법으로서, 점착제 조성물을 이형지 또는 이형 필름의 이형 처리면에 도포함으로써 점착제층을 형성하고, 얻어진 점착제층 상에, 이형 처리면이 점착제층에 대향한 상태가 되도록 하여 새로 준비한 이형지 또는 이형 필름을 중첩시켜 적층체를 얻은 후, 얻어진 적층체를 고무 롤러 등에 의해 가압하는 방법을 들 수 있다.
본 발명의 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등의 화상 표시 장치를 제조할 때, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판으로 이루어지는 표면을 보호하기 위한 보호판을 디스플레이 패널 또는 터치 패널 등의 화상 표시 장치의 표면과 첩합하기 위해 사용할 수 있다 (도 5 참조). 또, 디스플레이 패널 또는 터치 패널을 폴리카보네이트판 또는 아크릴판으로 이루어지는 지지체의 표면과 첩합하기 위해 사용할 수도 있다.
본 발명의 점착 테이프는 투명성이 높고, 디스플레이 패널 또는 터치 패널에 대한 첩합 등의 높은 투명성이 요구되는 광학 용도에도 바람직하게 적용할 수 있다. 또, 폴리카보네이트판 및 아크릴판은 수분을 흡수하기 쉬운 점에서, 고온 조건하에서 생성되는 아웃 가스가 원인이 되어 점착제층과의 계면에 리프팅 박리가 발생하기 쉬운데, 본 발명의 점착 테이프를 사용함으로써 이와 같은 리프팅 박리를 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프를 통하여 폴리카보네이트판 또는 아크릴판을 투명 전극에 첩부하여 이루어지는 적층체도 또한, 본 발명 중 하나이다.
상기 폴리카보네이트판 또는 아크릴판은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 화상 표시 장치 등에 사용되는 폴리카보네이트판 또는 아크릴판인 것이 바람직하고, 화상 표시 장치 등의 표면을 보호하기 위한 보호판으로서 사용되는 폴리카보네이트판 또는 아크릴판인 것이 바람직하다.
상기 투명 전극으로서, 예를 들어, ITO 전극 등을 들 수 있다.
본 발명의 적층체는 본 발명의 점착 테이프를 통하여 폴리카보네이트판 또는 아크릴판이 투명 전극에 첩부되어 있으면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 화상 표시 장치 등에 사용되는 적층체를 들 수 있다.
본 발명의 적층체를 갖는 화상 표시 장치도 또한, 본 발명 중 하나이다.
본 발명의 화상 표시 장치로는, 예를 들어, 저항막식 터치 패널, 정전 용량식 터치 패널 등의 터치 패널 등을 들 수 있다.
상기 저항막식 터치 패널은, 예를 들어, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판으로 이루어지는 보호판, 상부 투명 전극, 스페이서, 및 하부 투명 전극을 갖는 지지체를 이 순서대로 갖는다. 이와 같은 저항막식 터치 패널의 일례를 도 3 에 나타낸다.
도 3 에 나타내는 저항막식 터치 패널에 있어서는, 본 발명의 점착 테이프 (2) 를 통하여, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판으로 이루어지는 보호판 (1) 과 상부 투명 전극 (3) 이 첩합되어 있다. 또, 본 발명의 점착 테이프 (6) 를 통하여, 지지체 (7) 와 하부 투명 전극 (5) 이 첩합되어 있다. 지지체 (7) 와 하부 투명 전극 (5) 은 본 발명의 점착 테이프에 의해 첩합되어 있어도 되고, 본 발명의 점착 테이프 이외의 점착 테이프에 의해 첩합되어 있어도 된다. 또, 지지체 (7) 와 하부 투명 전극 (5) 은 점착 테이프 이외의 방법에 의해 적층되어 있어도 된다. 또한, 도 3 에 나타내는 저항막식 터치 패널에 있어서, 본 발명의 점착 테이프는 양면 점착 테이프이다.
상기 정전 용량식 터치 패널은, 예를 들어, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판으로 이루어지는 보호판, 표리에 ITO 막이 막형성된 유리판, 및 지지체를 갖는다. 이와 같은 정전 용량식 터치 패널의 일례를 도 4 에 나타낸다.
도 4 에 나타내는 정전 용량식 터치 패널에 있어서는, 본 발명의 점착 테이프 (9) 를 통하여, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판으로 이루어지는 보호판 (8) 과 표리에 ITO 막 (10 및 12) 이 막형성된 유리판 (11) 이 첩합되어 있다. 또, 본 발명의 점착 테이프 (13) 를 통하여, 지지체 (14) 와 표리에 ITO 막이 막형성된 유리판 (반대면) 이 첩합되어 있다. 지지체 (14) 와 표리에 ITO 막이 막형성된 유리판은 본 발명의 점착 테이프에 의해 첩합되어 있어도 되고, 본 발명의 점착 테이프 이외의 점착 테이프에 의해 첩합되어 있어도 된다. 또, 지지체 (14) 와 표리에 ITO 막이 막형성된 유리판은 점착 테이프 이외의 방법에 의해 적층되어 있어도 된다. 또한, 도 4 에 나타내는 정전 용량식 터치 패널에 있어서, 본 발명의 점착 테이프는 양면 점착 테이프이다.
본 발명에 의하면, 투명성이 높고, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 우수하여, 고온 조건하에서도 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 억제할 수 있는 점착 테이프를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 점착 테이프를 사용하여 제조되는 적층체 및 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1 은 기포 발생 상태의 평가에 있어서, 실시예 1 에서 얻어진 양면 점착 테이프를 사용하여 제조된 시험 샘플의 사진이다.
도 2 는 기포 발생 상태의 평가에 있어서, 비교예 1 에서 얻어진 양면 점착 테이프를 사용하여 제조된 시험 샘플의 사진이다.
도 3(a) 및 (b) 는 본 발명의 점착 테이프를 통하여 폴리카보네이트판 또는 아크릴판으로 이루어지는 보호판을 투명 전극에 첩부한 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도 및 사시도이다.
도 4(a) 및 (b) 는 본 발명의 점착 테이프를 통하여 폴리카보네이트판 또는 아크릴판으로 이루어지는 보호판을 투명 전극에 첩부한 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도 및 사시도이다.
도 5 는 본 발명의 점착 테이프를 사용하여 보호판을 화상 표시 장치의 표면에 첩부한 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하에 실시예를 들어 본 발명의 양태를 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.
(실시예 1)
(1) 양면 점착 테이프의 제조
온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기 내에 2-에틸헥실아크릴레이트 89.3 중량부와 이소보르닐아크릴레이트 10 중량부와 아크릴산 0.5 중량부와 2-하이드록시에틸아크릴레이트 0.2 중량부와 이들 모노머 100 중량부에 대하여 아세트산에틸 100 중량부를 첨가하고, 질소 치환시킨 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 이어서, 모노머 100 중량부에 대하여 0.2 중량부의 중합 개시제로서의 t-헥실퍼옥시피발레이트를 5 중량부의 아세트산에틸로 희석시키고, 얻어진 중합 개시제 용액을 상기 반응기 내에 2 시간에 걸쳐 적하 첨가하였다. 그 후, 70 ℃ 에서 중합 개시제의 첨가 개시부터 8 시간 환류시켜, 고형분 50 ％ 의 아크릴 공중합체 용액을 얻었다.
얻어진 아크릴 공중합체에 대해, 열분해 장치 (프론티어?래버러토리사 제조, 더블 샷 파이롤라이저), GC-MS 장치 (니혼 전자사 제조, Q-1000GC), FT-IR (Thermo Fisher Scientific 사 제조, NICOLET6700) 및 NMR (니혼 전자사 제조, JNM-ECA400) 을 사용하여, 아크릴 공중합체를 구성하는 각 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율 (중량％) 을 측정하였다. 얻어진 구성 단위의 비율 (중량％) 을 표 1 에 나타냈다.
또, 얻어진 아크릴 공중합체에 대해, 칼럼으로서 Waters 사 제조의 「2690 Separations Model」을 사용하여 GPC 법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량은 약 50 만이었다.
얻어진 아크릴 공중합체 100 중량부에 가교제로서 코로네이트 HX (닛폰 폴리우레탄사 제조) 를 0.5 중량부 첨가하고, 교반하여 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 점착제 조성물을 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 이형 처리면에 도포하여 점착제층을 형성하고, 얻어진 점착제층 상에, 이형 처리면이 점착제층에 대향한 상태가 되도록 하여 새로 준비한 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 중첩시켜 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 고무 롤러에 의해 가압함으로써, 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 양면에 첩부된 양면 점착 테이프를 얻었다.
(2) 겔분율의 측정
양면 점착 테이프를 50 ㎜ × 25 ㎜ 의 평면 직사각형 형상으로 절단하여 이형지 또는 이형 필름이 적층되어 있지 않은 시험편을 제조하고, 제조된 시험편의 중량 W1 을 측정하였다. 시험편을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지시킨 후, 200 메시의 스테인리스 메시를 통하여 시험편을 아세트산에틸로부터 취출하여, 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시켰다. 건조 후의 시험편의 중량 W2 를 측정하고, 식 (1) 에 의해 겔분율을 산출하였다.
(3) 가시광 파장 영역에 있어서의 전체광선 투과율 및 헤이즈값의 측정
양면 점착 테이프를 슬라이드 유리 (상품명 「S-1214」, MATSUNAMI 사 제조) 에 첩합하여, 점착제층/슬라이드 유리의 층 구조를 갖는 시험편을 제조하고, 그 시험편의 가시광 파장 영역에 있어서의 전체광선 투과율 및 헤이즈값 (％) 을 헤이즈미터 (전자동 헤이즈미터 「TC-HIIIDPK」, 도쿄 전색사 제조) 를 사용하여 측정하였다.
(4) 점착력의 측정
양면 점착 테이프를 25 ㎜ × 100 ㎜ 의 평면 형상을 갖도록 재단하였다. 재단된 양면 점착 테이프의 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시켰다. 이어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 양면 점착 테이프의 노출된 면을 첩합하였다. 또한, 양면 점착 테이프의 다른 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시키고, 폴리카보네이트판 (PC 판) 상에 양면 점착 테이프의 노출된 면을 첩합함으로써, 폴리카보네이트판 (PC 판) 상에 양면 점착 테이프와 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 이 순서대로 적층되어 있는 적층 샘플을 얻었다. 그 후, 얻어진 적층 샘플의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 2.0 ㎏ 의 고무 롤러를 얹고, 300 ㎜/분의 속도로 고무 롤러를 일 왕복시킴으로써, 폴리카보네이트판 (PC 판) 과 양면 점착 테이프를 첩합하고, 23 ℃ 에서 20 분간 방치하여, 시험 샘플을 준비하였다.
또, 상기 폴리카보네이트판 (PC 판) 대신에 아크릴판을 사용하여, 동일하게 시험 샘플을 준비하였다.
얻어진 시험 샘플에 대해, JIS Z 0237 에 준하여, 박리 속도 300 ㎜/분으로 180°방향의 인장 시험을 실시하여, 점착력 (N/25 ㎜) 을 측정하였다.
(5) 기포 발생 상태 (내발포성 시험)
양면 점착 테이프를 45 ㎜ × 60 ㎜ 의 평면 형상을 갖도록 재단하였다. 재단된 양면 점착 테이프의 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시켰다. 이어서, 두께가 0.5 ㎜ 인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 양면 점착 테이프의 노출된 면을 첩합하였다. 또한, 양면 점착 테이프의 다른 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시키고, 두께가 2.0 ㎜ 인 평면 형상을 갖는 폴리카보네이트판 (PC 판) 상에 양면 점착 테이프의 노출된 면을 첩합함으로써, 폴리카보네이트판 (PC 판) 상에 양면 점착 테이프와 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 이 순서대로 적층되어 있는 적층 샘플을 얻었다. 그 후, 얻어진 적층 샘플을 온도 85 ℃ 의 조건, 또는 온도 60 ℃ 또한 상대 습도 (RH) 90 ％ 의 조건으로 500 시간 가만히 정지시켜, 시험 샘플을 얻었다. 얻어진 시험 샘플의 접착 계면에 있어서의 기포 발생 상태를 육안으로 관찰하였다.
0.01 ㎜ 이상의 크기의 기포가 전혀 관찰되지 않은 경우를 「○」로, 0.01 ㎜ 이상의 크기의 기포가 1 개의 시험 샘플당 1 ? 5 개 관찰된 경우를 「△」로, 0.01 ㎜ 이상의 크기의 기포가 1 개의 시험 샘플당 6 개 이상 관찰된 경우를 「×」로 하여, 기포 발생 상태를 평가하였다.
또한, 도 1 에 0.01 ㎜ 이상의 크기의 기포가 전혀 관찰되지 않은 실시예 1 의 시험 샘플의 사진을, 도 2 에 0.01 ㎜ 이상의 크기의 기포가 6 개 관찰된 비교예 1 의 시험 샘플의 사진을 나타낸다.
(실시예 2 ? 15 및 비교예 1 ? 6)
아크릴 공중합체의 모노머 조성을 변경함으로써, 표 1 또는 2 에 나타내는 구성 단위의 비율 (중량％) 을 갖는 아크릴 공중합체를 얻은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 양면 점착 테이프를 제조하고, 각 측정을 실시하였다.
Figure pct00003
Figure pct00004
(실시예 16 ? 21 및 비교예 7 ? 10)
(1) 양면 점착 테이프의 제조
아크릴 공중합체의 모노머 조성 및 가교제의 첨가량을 표 3 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 양면 점착 테이프를 얻었다.
(2) 겔분율의 측정
실시예 1 과 동일하게 하여, 겔분율을 산출하였다.
(3) 가시광 파장 영역에 있어서의 전체광선 투과율 및 헤이즈값의 측정
실시예 1 과 동일하게 하여, 가시광 파장 영역에 있어서의 전체광선 투과율 및 헤이즈값을 측정하였다.
(4) 폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 대한 180°박리력의 측정
양면 점착 테이프를 25 ㎜ × 100 ㎜ 의 평면 형상을 갖도록 재단하였다. 재단된 양면 점착 테이프의 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시켰다. 이어서, 양면 점착 테이프의 노출된 면에 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합하였다. 또한, 양면 점착 테이프의 다른 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시키고, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판 상에 점착 테이프의 노출된 면을 2.0 ㎏ 의 고무 롤러를 300 ㎜/분의 속도로 일 왕복시킴으로써, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과 양면 점착 테이프를 첩합하고, 23 ℃ 에서 24 시간 방치하여, 시험 샘플을 준비하였다.
얻어진 시험 샘플에 대해, 박리 속도 0.3 ㎜/분으로 180°방향의 인장 시험을 실시하고, 박리 속도 0.3 ㎜/분에 있어서의 폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 대한 180°박리력 (N/25 ㎜) 을 측정하였다.
(5) 점착제층의 전단 탄성률 측정
양면 점착 테이프를 중첩시킴으로써 두께 1 ㎜ 의 양면 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 양면 점착 테이프의 20 ℃ 및 85 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 (G') 을, 동적 점탄성 측정 장치 (아이티 계측 제어사 제조, DVA-200) 에 의해 주파수 10 ㎐, 승온 속도 5 ℃／분으로 측정하였다. 또한, -25 ? 25 ℃ 에 있어서의 전단 손실 탄성률 (G'') 및 전단 저장 탄성률 (G') 을 동적 점탄성 측정 장치 (아이티 계측 제어사 제조, DVA-200) 에 의해 주파수 10 ㎐, 승온 속도 5 ℃／분으로 측정하고, 횡축을 온도, 종축을 산일률 (tanδ) 로 하여 그래프를 작성하고, -25 ? 25 ℃ 의 범위 내에 있어서 극대점을 갖는지의 여부에 대해 판정하였다.
또한, 표 3 에 -25 ? 25 ℃ 의 범위 내에 극대점을 갖는 경우에는 그 온도를 기재하고, 극대점을 갖지 않는 경우에는 「무」라고 기재하였다.
(6) 기포 발생 상태 (내발포성 시험)
양면 점착 테이프를 45 ㎜ × 60 ㎜ 의 평면 형상을 갖도록 재단하였다. 재단된 양면 점착 테이프의 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시켰다. 이어서, 양면 점착 테이프의 노출된 면에 두께 0.5 ㎜ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합하였다. 또한, 양면 점착 테이프의 다른 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시키고, 두께가 2.0 ㎜ 인 평면 형상을 갖는 폴리카보네이트판 또는 아크릴판 상에 점착 테이프의 노출된 면을 2.0 ㎏ 의 고무 롤러를 300 ㎜/분의 속도로 일 왕복시킴으로써, 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과 양면 점착 테이프를 첩합하고, 60 ℃, 0.5 ㎫ 의 오토클레이브에서 20 분간 처리하여, 시험 샘플을 준비하였다.
얻어진 시험 샘플에 대해, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대하여 온도 85 ℃ 의 조건, 또는 온도 60 ℃ 또한 상대 습도 (RH) 90 ％ 의 조건으로 500 시간 가만히 정지시켜, 접착 계면에 있어서의 기포 발생 상태를 육안으로 관찰하였다.
0.01 ㎜ 이상의 크기의 기포가 전혀 관찰되지 않은 경우를 「○」, 0.01 ㎜ 이상의 크기의 기포가 1 개의 시험 샘플당 1 개 관찰된 경우를 「○ ? △」, 0.01 ㎜ 이상의 크기의 기포가 1 개의 시험 샘플당 2 ? 5 개 관찰된 경우를 「△」, 0.01 ㎜ 이상의 크기의 기포가 1 개의 시험 샘플당 6 개 이상 관찰된 경우를 「×」로 하여 리프팅 박리 상태를 평가하였다.
(7) 절단 가공성 시험 (양면 점착 테이프 단면의 상태)
양면 점착 테이프에 대해, 커터날을 사용하여 타발 작업을 40 회 실시하고, 커터날에 점착제가 부착됨으로써 발생하는 날 오염, 및 타발 작업시에 있어서의 점착제의 코브웨빙 현상을 육안으로 관찰하였다.
점착제가 부착됨으로써 발생하는 날 오염이 관찰되지 않고, 점착제의 코브웨빙 현상도 관찰되지 않는 경우를 「○」, 날 오염은 다소 관찰되지만, 코브웨빙 현상은 관찰되지 않는 경우를 「△」, 날 오염이 관찰되고 또한 코브웨빙 현상도 관찰되는 경우를 「×」로 하여 절단 가공성을 평가하였다.
Figure pct00005
산업상 이용가능성
본 발명에 의하면, 투명성이 높고, 폴리카보네이트판 및 아크릴판에 대한 점착력이 우수하여, 고온 조건하에서도 폴리카보네이트판 또는 아크릴판과의 계면에 발생하는 리프팅 박리를 억제할 수 있는 점착 테이프를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 점착 테이프를 사용하여 제조되는 적층체 및 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.
1 : 보호판
2 : 점착 테이프
3 : 상부 투명 전극
4 : 스페이서
5 : 하부 투명 전극
6 : 점착 테이프
7 : 지지체
8 : 보호판
9 : 점착 테이프
10 : ITO 막
11 : 유리판
12 : ITO 막
13 : 점착 테이프
14 : 지지체
15 : 보호판
16 : 점착 테이프
17 : 화상 표시 장치

Claims (16)

  1. 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 테이프로서,
    상기 공중합체는 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위와, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖고,
    상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 10 ? 60 중량부이고,
    상기 공중합체 100 중량부에서 차지하는 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머에서 유래하는 구성 단위의 비율은 30 ? 90 중량부이고,
    가시광 파장 영역에 있어서의 전체광선 투과율이 90 ％ 이상이고 또한 헤이즈값이 1 ％ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
    [화학식 1]
    Figure pct00006

    일반식 (1) 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소수 3 ? 14 의 알킬기를 나타낸다. R2 의 알킬기의 수소 원자는 시클로알킬기로 치환되어 있어도 된다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머는 이소보르닐기를 갖는 모노머인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    분자 내에 비시클로 고리 구조와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머는 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 모노머는 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트 및 부틸(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 (메트)아크릴산에스테르 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  5. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    공중합체는, 추가로, 분자 내에 카르복실기, 수산기, 아미드기, 아미노기, 에폭시기, 알데히드기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 극성기와 1 개의 올레핀성 이중 결합을 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  6. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    공중합체는 중량 평균 분자량이 20 만 ? 150 만인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  7. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    점착제 조성물은, 추가로, 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 가교제를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  8. 제 7 항에 있어서,
    이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제는 각각 지방족 이소시아네이트계 가교제 및 지방족 에폭시계 가교제인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  9. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    점착제층은 측정 주파수 10 ㎐ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 (G') 이 20 ℃ 에서 1 × 105 ? 1 × 107 ㎩, 85 ℃ 에서 3 × 104 ? 1 × 105 ㎩ 이고, 또한 -25 ? 25 ℃ 의 온도 영역에 있어서, 동일 측정 온도에 있어서의 전단 손실 탄성률 (G'') 을 전단 저장 탄성률 (G') 로 나눈 산일률 (tanδ) 에 극대점을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  10. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    점착제층은 겔분율이 30 ? 95 중량％ 인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  11. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항, 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    점착제층은 두께가 20 ? 500 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  12. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항, 제 9 항, 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 첩부되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  13. 제 12 항에 있어서,
    폴리카보네이트판 또는 아크릴판에 대한 180°박리력이 박리 속도 0.3 ㎜/분에 있어서 3 N/25 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  14. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항, 제 9 항, 제 10 항, 제 11 항, 제 12 항 또는 제 13 항에 기재된 점착 테이프를 통하여 폴리카보네이트판 또는 아크릴판을 투명 전극에 첩부하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층체.
  15. 제 14 항에 있어서,
    폴리카보네이트판 또는 아크릴판은 화상 표시 장치의 표면을 보호하기 위한 보호판인 것을 특징으로 하는 적층체.
  16. 제 15 항에 기재된 적층체를 갖는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
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