CN102471657B - 粘合胶带、层叠体及图像显示装置 - Google Patents
粘合胶带、层叠体及图像显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102471657B CN102471657B CN201080031369.9A CN201080031369A CN102471657B CN 102471657 B CN102471657 B CN 102471657B CN 201080031369 A CN201080031369 A CN 201080031369A CN 102471657 B CN102471657 B CN 102471657B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive tape
- monomer
- mentioned
- methyl
- linking agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供一种透明性高、对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力优异、即使在高温条件下也可以抑制在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离的粘合胶带。另外,还提供使用该粘合胶带制造的层叠体及图像显示装置。本发明的粘合胶带具有由含有共聚物的粘合剂组合物构成的粘合剂层,所述共聚物具有来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元、和来源于具有以下述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元,所述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元在所述共聚物100重量份中所占的比例为10~60重量份,所述来源于具有以通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元在所述共聚物100重量份中所占的比例为30~90重量份,可见光波长区域中的总光线透过率为90%以上,并且浊度值为1%以下。[化1]通式(1)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数为3~14的烷基。R2的烷基的氢原子也可以由环烷基取代。
Description
技术领域
本发明涉及一种粘合胶带,其透明性高,与聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力出色,即使在高温条件下也可以抑制在与聚碳酸酯板或丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离。另外,本发明还涉及使用该粘合胶带制造的层叠体及图像显示装置。
背景技术
近年来,显示器面板或触摸面板被用于携带电话、携带信息终端等图像显示装置、或各种各样的领域的图像显示装置中。此种图像显示装置中,例如夹隔着透明的粘合剂层,将用于保护表面的保护板与显示器面板或者触摸面板贴合,此种保护板中,最近一般使用聚碳酸酯板、丙烯酸板等。
但是,已知聚碳酸酯板及丙烯酸板容易吸收水分,在高温条件下水分发生气化,产生排出气体。由此造成的问题是,在高温条件下,因排出气体的原因而在聚碳酸酯板或者丙烯酸板与粘合剂层的界面中产生鼓起剥离,从而产生外观不良。为了防止由鼓起剥离造成的外观不良,例如进行适当地调整形成粘合剂层的丙烯酸系聚合物的分子量的操作,然而此种方法中很难获得能够充分地抑制鼓起剥离粘合剂层。
另外,例如在专利文献1中,记载有如下的透明双面粘合胶带或薄片,是具有透明性的双面粘合胶带或薄片,在透明基材的两面形成有透明粘合剂层,并且形成于透明基材的至少一个面的透明粘合剂层由含有特定的丙烯酸系聚合物(a)及低聚物(b)的粘合剂组合物形成。专利文献1中,上述丙烯酸系聚合物(a)以烷基的碳数为4~12的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主成分,并且相对于全部单体成分100重量份含有3~10重量份的含有羧基的单体作为单体成分,此外,是重均分子量为50万~90万的丙烯酸系聚合物,另外,上述低聚物(b)以形成均聚物时的玻璃化转变温度为60~190℃并且具有环状结构的烯键式不饱和单体作为单体主成分,而且相对于全部单体成分100重量份含有3~10重量份的含有羧基的单体作为单体成分,此外,是重均分子量为3000~6000的低聚物。
专利文献1中记载,同一文献中记载的透明双面粘合胶带或薄片在鼓起剥离防止性方面出色,此外,在透明性及防翘曲性方面也很出色。但是,专利文献1中记载的透明双面粘合胶带或薄片由于将2种聚合物或低聚物混合使用,因此因2种聚合物或低聚物的相溶性不够充分而存在浑浊的问题,很难实现足以适用于光学用途的高透明性。
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2005-255877号公报
发明内容
本发明的目的在于,提供一种粘合胶带,其透明性高,与聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力出色,即使在高温条件下也可以抑制在与聚碳酸酯板或丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离。另外,本发明的目的还在于,提供使用该粘合胶带制造的层叠体及图像显示装置。
本发明提供一种粘合胶带,其特征在于,其具有由含有共聚物的粘合剂组合物构成的粘合剂层,
所述共聚物具有来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元、和来源于具有以下述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元,
所述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元在所述共聚物100重量份中所占的比例为10~60重量份,
所述来源于具有以通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元在所述共聚物100重量份中所占的比例为30~90重量份,
可见光波长区域中的总光线透过率为90%以上,并且浊度值为1%以下,
[化1]
通式(1)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数为3~14的烷基。R2的烷基的氢原子也可以由环烷基取代。
下面,对本发明进行详述。
在高温条件下,对于在聚碳酸酯板或丙烯酸板与粘合剂层的界面中产生的鼓起剥离,可以认为是由如下情况引起的,即,从该聚碳酸酯板或者丙烯酸板中产生排出气体,因该气体压力而使气泡生长。由此,为了抑制鼓起剥离,可以考虑如下的做法,即,通过提高粘合剂层相对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的密合性或者粘合力,来妨碍与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长。
本发明人等发现,通过使用含有共聚物的粘合剂组合物,该共聚物具有来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元、和来源于具有特定的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元,就可以形成大幅度改善了与聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力的粘合剂层。本发明人等发现,具有此种由粘合剂组合物构成的粘合剂层、并具有给定范围的总光线透过率及浊度值的粘合胶带透明性高,即使在高温条件下也可以抑制在与聚碳酸酯板或丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离,从而完成了本发明。而且,所谓(甲基)丙烯酸,是指丙烯酸或者甲基丙烯酸。
本发明的粘合胶带具有由含有共聚物的粘合剂组合物构成的粘合剂层。
上述共聚物具有来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元。通过使上述共聚物具有上述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元,本发明的粘合胶带对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力就会大幅度提高。
上述双环结构没有特别限定,作为上述具有双环结构的官能基团,例如可以举出双环[1.1.0]丁基、双环[1.1.1]戊基、双环[2.1.0]戊基、双环[3.1.0]己基、双环[2.1.1]己基、双环[2.2.0]己基、双环[2.2.1]庚基、双环[3.1.1]庚基、双环[3.2.0]庚基、双环[4.1.0]庚基、双环[2.2.2]辛基、双环[3.2.1]辛基、双环[3.3.0]辛基、双环[4.1.1]辛基、双环[4.2.0]辛基、双环[5.1.0]辛基、双环[3.2.2]壬基、双环[3.3.1]壬基、双环[4.2.1]壬基、双环[4.3.0]壬基、双环[5.1.1]壬基、双环[5.2.0]壬基、双环[6.1.0]壬基、双环[4.3.1]癸基、以及具有将这些具有双环结构的官能基团的氢原子的一部分用链状烷基或者环状烷基取代了的结构的官能基团等。而且,上述取代既可以是1处,也可以是多处。在这些具有双环结构的官能基团当中,优选降冰片基、异冰片基,特别优选异冰片基。
另外,上述烯烃性双键没有特别限定,作为具有上述烯烃性双键的官能基团,例如可以举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等。在这些具有烯烃性双键的官能基团当中,优选(甲基)丙烯酰基。而且,所谓(甲基)丙烯酰基,是指丙烯酰基或者甲基丙烯酰基。
上述在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体没有特别限定,然而更优选具有异冰片基和(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸异冰片基酯。而且,所谓(甲基)丙烯酸酯,是指丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯。
在上述共聚物100重量份中所占的上述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元的比例为10~60重量份。如果上述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元的比例小于10重量份,则所得的粘合胶带对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力就会降低,在高温条件下,无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长。如果上述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元的比例超过60重量份,则所得的共聚物的玻璃化转变温度升高,使用该共聚物制造的粘合胶带对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的密合性降低,在高温条件下,无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长。
在上述共聚物100重量份中所占的上述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元的比例优选为15~55重量份,更优选为20~50重量份。
上述共聚物具有来源于具有以下述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元。
[化2]
通式(1)中、R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数为3~14的烷基。R2的烷基的氢原子也可以由环烷基取代。
如果上述R2的烷基的碳数为2以下或者15以上,则所得的共聚物的玻璃化转变温度升高,使用该共聚物制造的粘合胶带的粘合剂层的初期的浸润性降低,对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的密合性降低,在高温条件下,无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长。上述R2的烷基的碳数优选为4~12。
另外,上述R2的烷基的氢原子也可以由环烷基取代。上述环烷基没有特别限定,例如可以举出环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基等。
具有以上述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体没有特别限定,例如可以举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯等。通过使上述共聚物具有来源于此种单体的结构单元,所得的粘合胶带不仅对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力会提高,而且粘合剂层的凝聚力、初期粘接性、密合性等也会提高。
尤其是,从可获得低温弹性模量低、初期的浸润性高的粘合剂层的方面考虑,具有以上述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体优选含有选自(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯以及(甲基)丙烯酸丁酯中的至少1种(甲基)丙烯酸酯单体。
在上述共聚物100重量份中所占的来源于具有以上述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元的比例为30~90重量份。如果来源于具有以上述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元的比例小于30重量份,则所得的粘合胶带的粘合剂层的低温弹性模量变高,初期的浸润性降低,对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的密合性降低,在高温条件下,无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长。如果来源于具有以上述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元的比例超过90重量份,则所得的粘合胶带的粘合剂层的凝聚力降低而使加工性降低,另外,因上述共聚物中上述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元的比例相对地降低,所得的粘合胶带对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力就会降低。
在上述共聚物100重量份中所占的具有以上述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的比例优选为50~85重量份。
上述共聚物也可以还具有来源于其他的单体的结构单元。
通过使上述共聚物具有上述来源于其他的单体的结构单元,所得的共聚物的分子间相互作用就会增大,使用该共聚物制造的粘合胶带的粘合剂层的凝聚力提高。此外,在上述其他的单体具有极性基的情况下,因该极性基与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的表面发生相互作用,而使所得的粘合胶带的粘合剂层的界面粘接力提高。
上述其他的单体没有特别限定,然而优选在分子内具有选自羧基、羟基、酰胺基、氨基、环氧基、醛基及异氰酸酯基中的至少1个极性基和1个烯烃性双键的单体。在这些其他的单体当中,从提高所得的粘合胶带的粘合剂层的凝聚力的方面考虑,更优选在分子内具有羧基和1个烯烃性双键的单体、在分子内具有羟基和1个烯烃性双键的单体。
上述在分子内具有羧基和1个烯烃性双键的单体没有特别限定,例如可以举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酰基乙酸、(甲基)丙烯酰基丙酸、(甲基)丙烯酰基丁酸、(甲基)丙烯酰基戊酸、巴豆酸等不饱和单羧酸、马来酸、富马酸、柠康酸、甲基富马酸、衣康酸等不饱和二羧酸等。
在上述共聚物具有上述来源于在分子内具有羧基和1个烯烃性双键的单体的结构单元的情况下,在上述共聚物100重量份中所占的上述来源于在分子内具有羧基和1个烯烃性双键的单体的结构单元的比例优选为2重量份以下。如果上述来源于在分子内具有羧基和1个烯烃性双键的单体的结构单元的比例超过2重量份,则所得的粘合胶带的粘合剂层在以ITO等含有金属或者金属氧化物的金属薄膜作为被粘合体时会有容易使该金属薄膜劣化的情况。在上述共聚物100重量份中所占的上述来源于在分子内具有羧基和1个烯烃性双键的单体的构成成分的比例更优选为1重量份以下,进一步优选为0.5重量份以下。
另外,上述共聚物也可以不具有上述来源于在分子内具有羧基和1个烯烃性双键的单体的结构单元。
而且,一般来说,粘合剂层中所含的共聚物中的酸成分在以ITO等含有金属或者金属氧化物的金属薄膜作为被粘合体的情况下,会成为引起该金属薄膜的劣化的原因。另一方面,在共聚物不含有例如上述来源于在分子内具有羧基和1个烯烃性双键的单体的结构单元等酸成分的情况下,不容易得到凝聚力高、即使在高温条件下可靠性也高的粘合剂层。
与之不同,本发明的粘合胶带中,因上述共聚物具有上述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元、和上述来源于具有以通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元,即使在上述共聚物不含有酸成分的情况下,粘合剂层也会在粘合力、凝聚力、初期粘接性、密合性等方面优异,即使在高温条件下可靠性也高。所以,本发明的粘合胶带即使在高温条件下也可以维持高可靠性,并且可以抑制ITO等含有金属或者金属氧化物的金属薄膜的劣化。
上述在分子内具有羟基和1个烯烃性双键的单体没有特别限定,例如可以举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等。
在上述共聚物具有上述来源于其他的单体的结构单元的情况下,在上述共聚物100重量份中所占的上述来源于其他的单体的结构单元的比例没有特别限定,然而优选为20重量份以下。如果上述来源于其他的单体的结构单元的比例超过20重量份,则所得的粘合胶带的粘合剂层的初期的浸润性就会降低,对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的密合性降低,在高温条件下,会有无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长的情况。在上述共聚物100重量份中所占的上述来源于其他的单体的结构单元的比例更优选为15重量份以下。
制造上述共聚物的方法没有特别限定,例如可以举出使含有上述在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体、上述具有以通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体、以及根据需要配合的上述其他的单体的单体混合物在重合引发剂的存在下进行自由基聚合的方法等。
上述聚合方法没有特别限定,例如可以使用溶液聚合、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等以往公知的聚合方法。
上述溶液聚合中所用的溶剂没有特别限定,例如可以举出乙酸乙酯、甲苯、二甲亚砜、乙醇、丙酮、二乙醚等。
上述溶液聚合中所用的溶剂的配合量没有特别限定,然而相对于上述单体混合物100重量份优选的下限为25重量份,优选的上限为300重量份。如果上述溶剂的配合量小于25重量份,则所得的共聚物的分子量分布变宽,使用该共聚物的制造的粘合胶带对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力及粘合剂层的凝聚力降低,在高温条件下,会有无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长的情况。如果上述溶剂的配合量超过300重量份,则在使用所得的共聚物制备粘合剂组合物、制造粘合胶带时,会有需要除去溶剂的操作的情况。
上述聚合引发剂没有特别限定,例如可以举出过硫酸盐、有机过氧化物、偶氮化合物等。其中,如果考虑以ITO等含有金属或者金属氧化物的金属薄膜作为被粘合体时对该金属薄膜造成的影响,则优选偶氮化合物。
上述过硫酸盐没有特别限定,例如可以举出过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵等。上述有机过氧化物没有特别限定,例如可以举出1,1-双(叔己基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、叔己基过氧基新戊酸酯、叔丁基过氧基新戊酸酯、月桂酰过氧化物、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酰基过氧基)己烷、叔己基过氧基-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧基-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧基异丁酸酯、叔丁基过氧基-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧基月桂酸酯等。上述偶氮化合物没有特别限定,例如可以举出2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、偶氮双环己腈等。
这些聚合引发剂既可以单独使用,也可以并用2种以上。
上述聚合引发剂的配合量没有特别限定,相对于上述单体混合物100重量份优选为0.02~0.5重量份。如果上述聚合引发剂的配合量小于0.02重量份,则聚合反应就会不充分,会有在聚合反应中需要长时间的情况。如果上述聚合引发剂的配合量超过0.5重量份,则会有所得的共聚物的重均分子量变得过低、分子量分布变得过宽的情况,使用该共聚物制造的粘合胶带对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力及粘合剂层的凝聚力降低,在高温条件下,会有无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长的情况。
上述共聚物的重均分子量没有特别限定,然而优选为20万~150万。如果上述共聚物的重均分子量小于20万,则所得的粘合胶带的粘合剂层的高温弹性模量降低,在高温条件下,会有无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长的情况。如果上述共聚物的重均分子量超过150万,则共聚物的流动性降低,使用该共聚物制造的粘合胶带对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的密合性降低,在高温条件下,会有无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中气泡的生长的情况。上述共聚物的重均分子量更优选为30万~120万,进一步优选为40万~90万。
而且,本说明书中所说的重均分子量是指利用凝胶渗透色谱(GPC)法,利用聚苯乙烯换算测定出的值。具体来说,例如可以将上述共聚物用四氢呋喃(THF)稀释为100倍,将所得的稀释液用过滤器过滤,使用色谱柱(例如Waters公司制的商品名“2690 Separations Model”等)利用GPC法测定所得的滤液。
由于上述共聚物的粘度低,因此在使用含有该共聚物的粘合剂组合物形成粘合剂层时,即使不使用溶剂稀释,也可以良好地涂布,处置性优异。此外,由于可以不使用溶剂地涂布,因此易于制作厚的粘合剂层,可以提高粘合剂层对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力。上述共聚物的粘度没有特别限定,然而使用B型粘度计(“B8U型粘度计”、东京计器公司制)在温度25℃的条件下测定出的粘度优选为500~100000Pa·s。
上述粘合剂组合物除了上述共聚物以外,可以还含有交联剂。
通过含有上述交联剂,可以在上述共聚物中形成交联结构。另外,通过适当地调整上述交联剂的种类和量,可以调整所得的粘合胶带的粘合剂层的凝胶百分率。
上述交联剂没有特别限定,例如可以举出异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物型交联剂等。其中,由于易于体现出耐热性及耐久性等性能,因此上述粘合剂组合物优选含有选自异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂中的至少1种交联剂。
上述异氰酸酯系交联剂没有特别限定,然而优选脂肪族异氰酸酯系交联剂。在上述脂肪族异氰酸酯系交联剂当中,作为市售品,例如可以举出CORONATE HX(日本聚氨酯社制)等。
上述环氧系交联剂没有特别限定,然而优选脂肪族环氧系交联剂。上述脂肪族环氧系交联剂当中,作为市售品,例如可以举出DENACOLEX212、DENACOL EX214(都是NAGASE CHEMTEX公司制)等。
上述交联剂的配合量没有特别限定,然而相对于上述共聚物100重量份优选为0.1~10重量份。如果上述交联剂的配合量小于0.1重量份,则上述共聚物的交联就会不充分,所得的粘合胶带会有粘合剂层的凝聚力降低而使加工性降低的情况,另外,在高温条件下,会有无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长的情况。如果上述交联剂的配合量超过10重量份,则所得的粘合胶带会有对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力及初期粘接性降低的情况。上述交联剂的配合量相对于上述共聚物100重量份更优选为0.3~3.0重量份。
上述粘合剂组合物也可以还含有增粘树脂。
上述增粘树脂没有特别限定,然而例如可以举出二甲苯树脂、酚醛树脂、松香系树脂、萜系树脂等。这些增粘树脂既可以单独使用,也可以并用2种以上。其中,优选二甲苯树脂,更优选二甲苯树脂的烷基酚反应物。另外,作为上述增粘树脂优选使用加氢了的树脂,通过使用此种树脂,可以提高粘合胶带的透明性。
上述粘合剂组合物也可以还含有硅烷偶联剂。通过含有硅烷偶联剂,可以提高所得的粘合胶带对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的密合性。
上述硅烷偶联剂没有特别限定,然而例如可以举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲基甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、巯基丁基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷等。
上述粘合剂组合物也可以根据需要还含有以往公知的添加剂。
上述添加剂只要不损害所得的粘合胶带的透明性,就没有特别限定,例如可以举出填充剂、防老化剂等。
制造上述粘合剂组合物的方法没有特别限定,例如可以举出将上述共聚物、以及根据需要使用的上述交联剂、上述增粘树脂、上述硅烷偶联剂、上述添加剂混合并搅拌的方法。
上述粘合剂层在测定频率10Hz下的剪切储能弹性模量(G’)优选在20℃为1×105~1×107Pa,在85℃为3×104~1×105Pa。如果上述剪切储能弹性模量(G’)在20℃小于1×105Pa,或在85℃小于3×104Pa,则相对于应力来说的粘合剂层的变形性变大,从而会有粘合胶带的切割加工性降低的情况。如果上述剪切储能弹性模量(G’)在20℃超过1×107Pa,或在85℃超过1×105Pa,则粘合胶带的粘合剂层的初期的浸润性降低,对于聚碳酸酯板或者丙烯酸板的密合性降低,在高温条件下,会有无法充分地抑制在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离的情况。
上述粘合剂层在测定频率10Hz下的剪切储能弹性模量(G’)更优选在20℃为1.2×105~8×106Pa,在85℃为3.2×104~9×104Pa,进一步优选在20℃为1.4×105~6×106Pa,在85℃为3.4×104~8×104Pa。
而且,本说明书中所说的测定频率10Hz下的剪切储能弹性模量(G’)是指,使用IT计测控制公司制的「DVA-200」等动态粘弹性测定装置、以频率10Hz、升温速度5℃/分钟测定出的剪切储能弹性模量(G’)。
上述粘合剂层优选在-25~25℃的温度区域中,在将同一测定温度下的剪切损耗弹性模量(G”)用剪切储能弹性模量(G’)除而得的损耗因子(tanδ)中具有极大点。
例如,在如下情况下,即,上述粘合剂层在上述温度区域在上述损耗因子(tanδ)中不具有极大点,上述粘合剂层的上述损耗因子(tanδ)超过25℃,则粘合胶带的粘合剂层的初期的浸润性降低,对于聚碳酸酯板或者丙烯酸板的密合性降低,在高温条件下,会有无法抑制在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离的情况。另外,例如在如下情况下,即,上述粘合剂层在上述温度区域在上述损耗因子(tanδ)中不具有极大点,上述粘合剂层的上述损耗因子(tanδ)小于-25℃,则粘合剂层变得柔软,粘合胶带的切割加工性降低,会有切割端部的粘合剂附着于切割刀具上而妨碍加工的情况。
而且,本说明书中所说的“在-25~25℃的温度区域中,在将同一测定温度下的剪切损耗弹性模量(G”)用剪切储能弹性模量(G’)除而得的损耗因子(tanδ)中具有极大点”是指,在使用IT计测控制公司制的“DVA-200”等动态粘弹性测定装置,在-25~25℃以频率10Hz、升温速度5℃/分测定剪切损耗弹性模量(G”)及剪切储能弹性模量(G’),并将横轴设为温度、将纵轴设为损耗因子(tanδ)而制成曲线图时,在-25~25℃的范围内具有极大点。
上述粘合剂层的凝胶百分率没有特别限定,无论是何种范围,都可以在高温条件下抑制在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离,因此可以与粘合胶带的用途匹配地适当地调整,然而其中优选30~95重量%。如果上述粘合剂层的凝胶百分率小于30重量%,则会有粘合胶带的加工性降低的情况。如果上述粘合剂层的凝胶百分率超过95重量%,则粘合胶带的粘合剂层的初期的浸润性降低,对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的密合性降低,在高温条件下,会有无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长的情况。上述粘合剂层的凝胶百分率更优选为40~90重量%。
而且,上述凝胶百分率可以利用下述的方法测定。
首先,将本发明的粘合胶带切割为50mm×25mm的平面长方形状而制作试验片。将所得的试验片在乙酸乙酯中以23℃浸渍24小时后,介由200目的不锈钢网将试验片从乙酸乙酯中取出,在110℃的条件下干燥1小时。此后,测定干燥后的试验片的重量,使用下述式(1)算出凝胶百分率。而且,在试验片中所用的粘合胶带中,没有层叠脱模纸或脱模薄膜。
凝胶百分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0) (1)
式(1)中,W0表示基材的重量,W1表示浸渍前的试验片的重量,W2表示浸渍并干燥后的试验片的重量。在粘合胶带不具有基材的情况下,W0=0。
上述粘合剂层的厚度没有特别限定,然而优选为20~500μm。如果上述粘合剂层的厚度小于20μm,则粘合胶带对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力降低,在高温条件下,会有无法充分地阻碍在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中的气泡的生长的情况。如果上述粘合剂层的厚度超过500μm,则会产生粘合剂成分的渗出等,从而会有处置性降低的情况。上述粘合剂层的厚度更优选为20~300μm。
本发明的粘合胶带的可见光波长区域中的总光线透过率为90%以上,并且浊度值为1%以下。如果上述可见光波长区域中的总光线透过率小于90%、或上述浊度值超过1%,则粘合胶带的透明性降低,难以适用于光学用途。
本发明的粘合胶带优选为用于贴附在聚碳酸酯板或者丙烯酸板上的粘合胶带。
此外,本发明的粘合胶带相对于聚碳酸酯板或者丙烯酸板的180°剥离力在0.3mm/分钟的剥离速度下优选为3N/25mm以上。如果上述剥离力小于3N/25mm,则粘合胶带在高温条件下会有无法充分地抑制在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离的情况。而且,本发明人等认为,0.3mm/分钟的剥离速度是在评价将聚碳酸酯板或者丙烯酸板作为被粘合体时的鼓起剥离进展的现象时适合的速度。
本发明的粘合胶带相对于聚碳酸酯板或者丙烯酸板的180°剥离力在0.3mm/分钟的剥离速度下更优选为3.2N/25mm以上,进一步优选为3.4N/25mm以上。
而且,本说明书中所说的0.3mm/分钟的剥离速度下的相对于聚碳酸酯板或者丙烯酸板的180°剥离力是指利用下述的方法算出的值。
首先,将粘合胶带裁割为具有25mm×100mm的平面形状。将裁割后的粘合胶带的一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层。然后,在粘合胶带的露出的面贴合厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。此外,将粘合胶带的另一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层,通过在聚碳酸酯板或者丙烯酸板上对粘合胶带的露出的面以300mm/分钟的速度来回运动一次2.0kg的橡胶辊,而将聚碳酸酯板或者丙烯酸板与粘合胶带贴合,在23℃放置24小时,准备出试验样品。
对于所得的试验样品,以0.3mm/分钟的剥离速度进行180°方向的拉伸试验,将所得的值作为0.3mm/分钟的剥离速度下的相对于聚碳酸酯板或者丙烯酸板的180°剥离力(N/25mm)。
本发明的粘合胶带既可以是不具有基材的无支撑型,也可以是在基材的两面形成有粘合剂层的支撑型。
上述基材只要是具有透明性的基材,就没有特别限定,例如可以举出由丙烯酸树脂、聚烯烃、聚碳酸酯、聚氯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、尼龙、聚氨酯、聚酰亚胺等透明的树脂制成的薄片、具有网眼状的结构的薄片、开设有孔的薄片等。
上述基材的厚度没有特别限定,然而优选为2~200μm。如果上述基材的厚度小于2μm,则所得的粘合胶带的强度不足,从而会有破损、难以处置的情况。如果上述基材的厚度超过200μm,则基材的硬挺度过强,从而会有对所得的粘合胶带的高低差别的追随性变差的情况。上述基材的厚度更优选为5~100μm。
本发明的粘合胶带也可以具有层叠于上述粘合剂层上的脱模纸或者脱模薄膜。
上述脱模纸或者脱模薄膜没有特别限定,例如可以举出对由聚酯系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚氯乙烯、尼龙等制成的合成树脂薄膜实施脱模処理而得的脱模薄膜、高级纸或玻璃纸等表面平滑性高的原纸中形成剥离层而得的脱模纸等。
上述脱模纸或者脱模薄膜的厚度没有特别限定,然而优选12~125μm。如果上述厚度脱离上述范围,则会有粘合胶带的切割加工性降低的情况。上述脱模纸或者脱模薄膜的厚度更优选为20~100μm。另外,上述脱模纸或者脱模薄膜的中心线平均粗糙度(Ra)没有特别限定,然而优选为0.2μm以下。
制造本发明的粘合胶带的方法没有特别限定,例如作为制造无支撑型的粘合胶带的方法,可以举出如下的方法,即,通过将粘合剂组合物涂布于脱模纸或者脱模薄膜的脱模処理面而形成粘合剂层,在所得的粘合剂层上,以形成使脱模処理面与粘合剂层相面对的状态的方式叠加新准备的脱模纸或者脱模薄膜而得到层叠体后,将所得的层叠体用橡胶辊等加压。
本发明的粘合胶带的用途没有特别限定,然而在制造携带电话、携带信息终端等图像显示装置时,可以为了将用于保护由聚碳酸酯板或者丙烯酸板制成的表面的保护板与显示器面板或者触摸面板等图像显示装置的表面贴合而使用(参照图5)。另外,还可以为了将显示器面板或者触摸面板与由聚碳酸酯板或者丙烯酸板制成的支承体的表面贴合而使用。
本发明的粘合胶带透明性高,因而还可以适用于向显示器面板或者触摸面板上的贴合等要求高透明性的光学用途中。另外,由于聚碳酸酯板及丙烯酸板容易吸收水分,因此容易因在高温条件下产生的排出气体的原因而在与粘合剂层的界面中产生鼓起剥离,然而通过使用本发明的粘合胶带,可以有效地抑制此种鼓起剥离。
借助本发明的粘合胶带将聚碳酸酯板或者丙烯酸板贴附在透明电极上而成的层叠体也是本发明之一。
上述聚碳酸酯板或者丙烯酸板没有特别限定,然而例如优选为图像显示装置等中所用的聚碳酸酯板或者丙烯酸板,优选作为用于保护图像显示装置等的表面的保护板使用的聚碳酸酯板或者丙烯酸板。
作为上述透明电极,例如可以举出ITO电极等。
本发明的层叠体只要是借助本发明的粘合胶带将聚碳酸酯板或者丙烯酸板贴附在透明电极上就没有特别限定,例如可以举出图像显示装置等中所用的层叠体。
具有本发明的层叠体的图像显示装置也是本发明之一。
作为本发明的图像显示装置,例如可以举出电阻膜式触摸面板、静电电容式触摸面板等触摸面板等。
上述电阻膜式触摸面板例如依次具有由聚碳酸酯板或者丙烯酸板制成的保护板、上部透明电极、间隔件、以及具有下部透明电极的支承体。将此种电阻膜式触摸面板的一例表示于图3中。
图3中所示的电阻膜式触摸面板中,借助本发明的粘合胶带2,将由聚碳酸酯板或者丙烯酸板制成的保护板1和上部透明电极3贴合。另外,借助本发明的粘合胶带6,将支承体7和下部透明电极5贴合。支承体7与下部透明电极5既可以利用本发明的粘合胶带贴合,也可以利用本发明的粘合胶带以外的粘合胶带贴合。另外,支承体7与下部透明电极5也可以利用粘合胶带以外的方法层叠。而且,图3中所示的电阻膜式触摸面板中,本发明的粘合胶带为双面粘合胶带。
上述静电电容式触摸面板例如具有由聚碳酸酯板或者丙烯酸板制成的保护板、在表背面形成有ITO膜的玻璃板、以及支承体。将此种静电电容式触摸面板的一例表示于图4中。
图4中所示的静电电容式触摸面板中,借助本发明的粘合胶带9,将由聚碳酸酯板或者丙烯酸板制成的保护板8、和在表背面形成有ITO膜10及12的玻璃板11贴合。另外,借助本发明的粘合胶带13,将支承体14、和在表背面形成有ITO膜的玻璃板(相反一面)贴合。支承体14与在表背面形成有ITO膜的玻璃板既可以利用本发明的粘合胶带贴合,也可以利用本发明的粘合胶带以外的粘合胶带贴合。另外,支承体14与在表背面形成有ITO膜的玻璃板也可以利用粘合胶带以外的方法层叠。而且,图4中所示的静电电容式触摸面板中,本发明的粘合胶带为双面粘合胶带。
根据本发明,可以提供透明性高、对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力优异、即使在高温条件下也可以抑制在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离的粘合胶带。另外,根据本发明,可以提供使用该粘合胶带制造的层叠体及图像显示装置。
附图说明
图1是在气泡产生状态的评价中使用实施例1中得到的双面粘合胶带制作的试验样品的照片。
图2是在气泡产生状态的评价中使用比较例1中得到的双面粘合胶带制作的试验样品的照片。
图3(a)及(b)是示意性地表示借助本发明的粘合胶带将由聚碳酸酯板或者丙烯酸板制成的保护板贴附于透明电极上时的一例的剖面图及立体图。
图4(a)及(b)是示意性地表示借助本发明的粘合胶带将由聚碳酸酯板或者丙烯酸板制成的保护板贴附于透明电极上时的一例的剖面图及立体图。
图5是示意性地表示借助本发明的粘合胶带将保护板贴附于图像显示装置的表面上时的一例的剖面图。
其中,1保护板,2粘合胶带,3上部透明电极,4间隔件,5下部透明电极,6粘合胶带,7支承体,8保护板,9粘合胶带,10ITO膜,11玻璃板,12ITO膜,13粘合胶带,14支承体,15保护板,16粘合胶带,17图像显示装置
具体实施方式
以下将举出实施例而对本发明的方式进行更具体的说明,然而本发明并不仅限定于这些实施例。
(实施例1)
(1)双面粘合胶带的制造
向具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器内,加入丙烯酸2-乙基己酯89.3重量份、丙烯酸异冰片基酯10重量份、丙烯酸0.5重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份、和相对于这些单体100重量份为100重量份的乙酸乙酯,进行氮气置换后,加热反应器而开始回流。然后,将相对于单体100重量份为0.2重量份的作为聚合引发剂的叔己基过氧基新戊酸酯用5重量份的乙酸乙酯稀释,将所得的聚合引发剂溶液用2小时滴加到上述反应器内。其后,在70℃下,从聚合引发剂的添加开始回流8小时,得到固体成分为50%的丙烯酸共聚物溶液。
对所得的丙烯酸共聚物,使用热分解装置(Frontier-Lab公司制、Doubleshot Hydrolyzer)、GC-MS装置(日本电子公司制、Q-1000GC)、FT-IR(Thermo Fisher Scientific公司制、NICOLET6700)及NMR(日本电子公司制、JNM-ECA400),测定出来源于构成丙烯酸共聚物的各单体的结构单元的比例(重量%)。将所得的结构单元的比例(重量%)表示于表1中。
另外,对所得的丙烯酸共聚物,作为色谱柱使用Waters公司制“2690Separations Model”利用GPC法测定出的聚苯乙烯换算的重均分子量约为50万。
向所得的丙烯酸共聚物100重量份中,作为交联剂添加0.5重量份的CORONATE HX(日本聚氨酯公司制),搅拌,得到粘合剂组合物。将所得的粘合剂组合物涂布于脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的脱模処理面上而形成粘合剂层,在所得的粘合剂层上,以形成使脱模処理面与粘合剂层相面对的状态的方式叠加新准备的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜而得到层叠体。通过利用橡胶辊将所得的层叠体加压,而得到在两面贴附有脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的双面粘合胶带。
(2)凝胶百分率的测定
将双面粘合胶带切割为50mm×25mm的平面长方形状,制作出没有层叠脱模纸或者脱模薄膜的试验片,测定出所制作的试验片的重量W1。将试验片在乙酸乙酯中在23℃浸渍24小时后,介由200目的不锈钢网将试验片从乙酸乙酯中取出,在110℃的条件下干燥1小时。测定干燥后的试验片的重量W2,利用式(1)算出凝胶百分率。
(3)可见光波长区域中的总光线透过率及浊度值的测定
将双面粘合胶带贴合在载片(商品名“S-1214”、MATSUNAMI公司制)上,制作出具有粘合剂层/载片的层结构的试验片,使用浊度计(全自动浊度计“TC-HIIIDPK”、束京电色公司制)测定出该试验片的可见光波长区域中的总光线透过率及浊度值(%)。
(4)粘合力的测定
将双面粘合胶带裁割为具有25mm×100mm的平面形状。将裁割出的双面粘合胶带的一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层。然后,在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上,贴合双面粘合胶带的露出的面。此外,将双面粘合胶带的另一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层,通过在聚碳酸酯板(PC板)上贴合双面粘合胶带的露出的面,而得到在聚碳酸酯板(PC板)上依次层叠有双面粘合胶带和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的层叠样品。其后,将2.0kg的橡胶辊放在所得的层叠样品的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上,通过以300mm/分钟的速度使橡胶辊来回运动一次,而将聚碳酸酯板(PC板)与双面粘合胶带贴合,在23℃放置20分钟,准备出试验样品。
另外,取代上述聚碳酸酯板(PC板)板而使用丙烯酸板,同样地准备出试验样品。
对所得的试验样品,依照JIS Z0237,以300mm/分钟的剥离速度进行180°方向的拉伸试验,测定出粘合力(N/25mm)。
(5)气泡产生状态(耐发泡性试验)
将双面粘合胶带裁割为具有45mm×60mm的平面形状。将裁割出的双面粘合胶带的一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层。然后,在厚度为0.5mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上,贴合双面粘合胶带的露出的面。此外,将双面粘合胶带的另一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层,通过在厚度为2.0mm的具有平面形状的聚碳酸酯板(PC板)上贴合双面粘合胶带的露出的面,而得到在聚碳酸酯板(PC板)上依次层叠有双面粘合胶带和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的层叠样品。其后,将所得的层叠样品在温度85℃的条件下,或者在温度60℃并且相对湿度(RH)90%的条件下静置500小时,得到试验样品。利用目视观察了所得的试验样品的粘接界面中的气泡产生状态。
将完全没有观察到0.01mm以上的大小的气泡的情况设为“○”,将每1个试验样品中观察到1~5个0.01mm以上的大小的气泡的情况设为“△”,将每1个试验样品中观察到6个以上的0.01mm以上的大小的气泡的情况设为“×”,评价了气泡产生状态。
而且,图1中表示完全没有观察到0.01mm以上的大小的气泡的实施例1的试验样品的照片,图2中表示观察到6个0.01mm以上的大小的气泡的比较例1的试验样品的照片。
(实施例2~15及比较例1~6)
除了通过变更丙烯酸共聚物的单体组成,而得到具有表1或2中所示的结构单元的比例(重量%)的丙烯酸共聚物以外,与实施例1相同地制作双面粘合胶带,进行了各测定。
(实施例16~21及比较例7~10)
(1)双面粘合胶带的制造
除了将丙烯酸共聚物的单体组成及交联剂的添加量如表3中所示地变更以外,与实施例1相同地得到双面粘合胶带。
(2)凝胶百分率的测定
与实施例1相同地算出凝胶百分率。
(3)可见光波长区域中的总光线透过率及浊度值的测定
与实施例1相同地测定出可见光波长区域中的总光线透过率及浊度值。
(4)相对于聚碳酸酯板或者丙烯酸板的180°剥离力的测定
将双面粘合胶带裁割为具有25mm×100mm的平面形状。将裁割出的双面粘合胶带的一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层。然后,在双面粘合胶带的露出的面贴合厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。此外,将双面粘合胶带的另一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层,通过在聚碳酸酯板或者丙烯酸板上对粘合胶带的露出的面以300mm/分钟的速度来回运动一次2.0kg的橡胶辊,而将聚碳酸酯板或者丙烯酸板与粘合胶带贴合,在23℃放置24小时,准备出试验样品。
对所得的试验样品,以0.3mm/分钟的剥离速度进行180°方向的拉伸试验,测定出0.3mm/分钟的剥离速度下的相对于聚碳酸酯板或者丙烯酸板的180°剥离力(N/25mm)。
(5)粘合剂层的剪切弹性模量测定
通过将双面粘合胶带叠加而得到厚1mm的双面粘合胶带。利用动态粘弹性测定装置(IT计测控制公司制、DVA-200)以频率10Hz、升温速度5℃/分钟测定出所得的双面粘合胶带的20℃及85℃的剪切储能弹性模量(G’)。此外,利用动态粘弹性测定装置(IT计测控制公司制、DVA-200)以频率10Hz、升温速度5℃/分钟测定出-25~25℃的剪切损耗弹性模量(G”)及剪切储能弹性模量(G’),将横轴设为温度、将纵轴设为损耗因子(tanδ)而制成曲线图,对在-25~25℃的范围内是否具有极大点进行了判定。
而且,表3中,在-25~25℃的范围内具有极大点的情况下记载下其温度,在不具有极大点的情况下记载为“无”。
(6)气泡产生状态(耐发泡性试验)
将双面粘合胶带裁割为具有45mm×60mm的平面形状。将裁割出的双面粘合胶带的一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层。然后,在双面粘合胶带的露出的面贴合厚0.5mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。此外,将双面粘合胶带的另一方的脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离,露出粘合剂层,通过在厚2.0mm的具有平面形状的聚碳酸酯板或者丙烯酸板上对粘合胶带的露出的面以300mm/分钟的速度来回运动1次2.0kg的橡胶辊,而将聚碳酸酯板或者丙烯酸板与双面粘合胶带贴合,在60℃、0.5MPa的高压釜中进行20分钟处理,准备出试验样品。
对所得的试验样品,针对聚碳酸酯板及丙烯酸板在温度85℃的条件下,或者在温度60℃并且相对湿度(RH)90%的条件下,静置500小时,利用目视观察了粘接界面中的气泡产生状态。
将完全没有观察到0.01mm以上的大小的气泡的情况设为“○”,将每1个试验样品中观察到1个0.01mm以上的大小的气泡的情况设为“○~△”,将每1个试验样品中观察到2~5个0.01mm以上的大小的气泡的情况设为“△”,将每1个试验样品中观察到6个以上的0.01mm以上的大小的气泡的情况设为“×”,评价了鼓起剥离状态。
(7)切割加工性试验(双面粘合胶带端面的状态)
对双面粘合胶带,使用切割刀具进行40次的冲裁操作,利用目视观察了因粘合剂附着于切割刀具上而产生的刀具污染、以及冲裁操作时的粘合剂的抽丝现象。
将没有看到因粘合剂附着而产生的刀具污染、也没有看到粘合剂的抽丝现象的情况设为“○”,将虽然看到一些刀具污染然而没有看到抽丝现象的情况设为“△”,将可以看到刀具污染并且还可以看到抽丝现象的情况设为“×”,评价了切割加工性。
工业上的可利用性
根据本发明,可以提供透明性高、对于聚碳酸酯板及丙烯酸板的粘合力优异、即使在高温条件下也可以抑制在与聚碳酸酯板或者丙烯酸板的界面中产生的鼓起剥离的粘合胶带。另外,根据本发明,可以提供使用该粘合胶带制造的层叠体及图像显示装置。
Claims (17)
1.一种粘合胶带,其具有由含有共聚物的粘合剂组合物形成的粘合剂层,其特征在于,
所述共聚物具有来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元、和来源于具有以下述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元,
所述来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元在所述共聚物100重量份中所占的比例为15~55重量份,
所述来源于具有以所述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元在所述共聚物100重量份中所占的比例为30~90重量份,
除来源于在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体的结构单元和来源于具有以下述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元之外的来自其它单体的结构单元,在所述共聚物100重量份中所占的比例为20重量份以下,所述其它单体为具有极性基的单体,
可见光波长区域中的总光线透过率为90%以上,并且浊度值为1%以下,
所述共聚物的重均分子量为20万~150万,
通式(1)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数为3~14的烷基;R2的烷基的氢原子也可以由环烷基取代。
2.根据权利要求1所述的粘合胶带,其特征在于,在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体是具有异冰片基的单体。
3.根据权利要求1所述的粘合胶带,其特征在于,在分子内具有双环结构和1个烯烃性双键的单体是具有(甲基)丙烯酰基的单体。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合胶带,其特征在于,具有以通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯单体含有选自(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯以及(甲基)丙烯酸丁酯中的至少1个(甲基)丙烯酸酯单体。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合胶带,其特征在于,共聚物还具有来源于在分子内具有选自羧基、羟基、酰胺基、氨基、环氧基、醛基及异氰酸酯基中的至少1个极性基和1个烯烃性双键的单体的结构单元。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合胶带,其特征在于,粘合剂组合物还含有选自异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂中的至少1种交联剂。
7.根据权利要求5所述的粘合胶带,其特征在于,粘合剂组合物还含有选自异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂中的至少1种交联剂。
8.根据权利要求6所述的粘合胶带,其特征在于,异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂分别是脂肪族异氰酸酯系交联剂、以及脂肪族环氧系交联剂。
9.根据权利要求7所述的粘合胶带,其特征在于,异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂分别是脂肪族异氰酸酯系交联剂、以及脂肪族环氧系交联剂。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合胶带,其特征在于,粘合剂层的测定频率10Hz下的剪切储能弹性模量G’在20℃时为1×105~1×107Pa,在85℃时为3×104~1×105Pa,并且在-25~25℃的温度区域中,在将同一测定温度下的剪切损耗弹性模量G’’用剪切储能弹性模量G’除而得的损耗因子tanδ中具有极大点。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合胶带,其特征在于,粘合剂层的凝胶百分率为30~95重量%。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合胶带,其特征在于,粘合剂层的厚度为20~500μm。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合胶带,其特征在于,被贴附在聚碳酸酯板或丙烯酸板上。
14.根据权利要求13所述的粘合胶带,其特征在于,相对于聚碳酸酯板或丙烯酸板的180°剥离力在0.3mm/分钟的剥离速度下为3N/25mm以上。
15.一种层叠体,其特征在于,借助权利要求1至14中任一项所述的粘合胶带将聚碳酸酯板或丙烯酸板贴附在透明电极上。
16.根据权利要求15所述的层叠体,其特征在于,聚碳酸酯板或丙烯酸板是用于保护图像显示装置的表面的保护板。
17.一种图像显示装置,其特征在于,具有权利要求16所述的层叠体。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009-167775 | 2009-07-16 | ||
JP2009167775 | 2009-07-16 | ||
JP2009-205969 | 2009-09-07 | ||
JP2009205969 | 2009-09-07 | ||
JP2009292078 | 2009-12-24 | ||
JP2009-292078 | 2009-12-24 | ||
PCT/JP2010/062048 WO2011007861A1 (ja) | 2009-07-16 | 2010-07-16 | 粘着テープ、積層体及び画像表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410493533.8A Division CN104277745A (zh) | 2009-07-16 | 2010-07-16 | 粘合胶带、层叠体及图像显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102471657A CN102471657A (zh) | 2012-05-23 |
CN102471657B true CN102471657B (zh) | 2014-09-17 |
Family
ID=43449471
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201080031369.9A Expired - Fee Related CN102471657B (zh) | 2009-07-16 | 2010-07-16 | 粘合胶带、层叠体及图像显示装置 |
CN201410493533.8A Pending CN104277745A (zh) | 2009-07-16 | 2010-07-16 | 粘合胶带、层叠体及图像显示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410493533.8A Pending CN104277745A (zh) | 2009-07-16 | 2010-07-16 | 粘合胶带、层叠体及图像显示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2011007861A1 (zh) |
KR (1) | KR101800470B1 (zh) |
CN (2) | CN102471657B (zh) |
TW (1) | TWI478997B (zh) |
WO (1) | WO2011007861A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108349130A (zh) * | 2015-10-30 | 2018-07-31 | 株式会社可乐丽 | 注射成型复合体和装饰片、以及它们的制造方法 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012173247A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 積水化学工業株式会社 | 透明粘着テープ、金属薄膜付フィルム積層体、カバーパネル-タッチパネルモジュール積層体、カバーパネル-ディスプレイパネルモジュール積層体、タッチパネルモジュール-ディスプレイパネルモジュール積層体、及び、画像表示装置 |
CN103718138B (zh) * | 2011-07-19 | 2017-02-22 | Lg化学株式会社 | 触摸面板 |
KR20130131795A (ko) * | 2012-05-24 | 2013-12-04 | (주)엘지하우시스 | 유연도가 높은 점착 조성물 |
JP2014189778A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Lintec Corp | 両面粘着シートおよび捲回体 |
KR101687066B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2016-12-15 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 |
KR101692108B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2017-01-02 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 |
CN104650758B (zh) * | 2013-11-22 | 2020-12-08 | 日东电工株式会社 | 双面粘合片 |
JP6367599B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2018-08-01 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シート |
JP6350546B2 (ja) * | 2013-12-09 | 2018-07-04 | 王子ホールディングス株式会社 | 高硬度フィルム |
CN105683324B (zh) * | 2013-12-27 | 2018-06-22 | 积水化学工业株式会社 | 光学用粘合剂、光学用粘合带及层叠体 |
JP6456717B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2019-01-23 | マクセルホールディングス株式会社 | 粘着テープ |
JP6341889B2 (ja) * | 2015-07-06 | 2018-06-13 | 綜研化学株式会社 | 遮光性両面粘着部材用のアクリル系粘着剤組成物、遮光性両面粘着部材および画像表示装置 |
KR102549654B1 (ko) * | 2015-09-01 | 2023-06-29 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
WO2017038921A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP2017082094A (ja) * | 2015-10-28 | 2017-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 半導体加工用両面粘着テープ |
JP6585563B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2019-10-02 | 積水化学工業株式会社 | (メタ)アクリル系粘着剤 |
JP6974405B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2021-12-01 | 積水化学工業株式会社 | (メタ)アクリル系粘着剤及び粘着テープ |
SG11201907801PA (en) * | 2017-02-28 | 2019-09-27 | Sumitomo Bakelite Co | Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication and method for manufacturing semiconductor device |
TWI725785B (zh) * | 2020-03-19 | 2021-04-21 | 碩正科技股份有限公司 | 半導體晶圓保護片 |
KR20220138554A (ko) * | 2021-04-05 | 2022-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 점착 조성물 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1212008A (zh) * | 1996-02-26 | 1999-03-24 | 美国3M公司 | 压敏粘合剂 |
EP1245656A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-02 | 3M Innovative Properties Company | Transparent pressure-sensitive adhesive layer |
DE10234246A1 (de) * | 2002-07-27 | 2004-02-05 | Tesa Ag | Haftklebemassen mit hohem Brechungsindex auf Basis von Acrylatblockcopolymeren |
JP2005042061A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Nitto Denko Corp | 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材及びその製造方法、並びに画像表示装置 |
JP2005053976A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 低極性フィルム用粘着剤 |
JP2006011523A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Three M Innovative Properties Co | タッチパネルセンサー |
-
2010
- 2010-07-16 CN CN201080031369.9A patent/CN102471657B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-16 CN CN201410493533.8A patent/CN104277745A/zh active Pending
- 2010-07-16 JP JP2010530197A patent/JPWO2011007861A1/ja active Pending
- 2010-07-16 TW TW099123605A patent/TWI478997B/zh active
- 2010-07-16 KR KR1020127003971A patent/KR101800470B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-16 WO PCT/JP2010/062048 patent/WO2011007861A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1212008A (zh) * | 1996-02-26 | 1999-03-24 | 美国3M公司 | 压敏粘合剂 |
EP1245656A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-02 | 3M Innovative Properties Company | Transparent pressure-sensitive adhesive layer |
DE10234246A1 (de) * | 2002-07-27 | 2004-02-05 | Tesa Ag | Haftklebemassen mit hohem Brechungsindex auf Basis von Acrylatblockcopolymeren |
JP2005042061A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Nitto Denko Corp | 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材及びその製造方法、並びに画像表示装置 |
JP2005053976A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 低極性フィルム用粘着剤 |
JP2006011523A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Three M Innovative Properties Co | タッチパネルセンサー |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
说明书第[0039]段. |
说明书附图1. |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108349130A (zh) * | 2015-10-30 | 2018-07-31 | 株式会社可乐丽 | 注射成型复合体和装饰片、以及它们的制造方法 |
CN108349130B (zh) * | 2015-10-30 | 2021-01-01 | 株式会社可乐丽 | 注射成型复合体和装饰片、以及它们的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI478997B (zh) | 2015-04-01 |
KR101800470B1 (ko) | 2017-11-22 |
WO2011007861A1 (ja) | 2011-01-20 |
TW201109400A (en) | 2011-03-16 |
CN104277745A (zh) | 2015-01-14 |
JPWO2011007861A1 (ja) | 2012-12-27 |
CN102471657A (zh) | 2012-05-23 |
KR20120039021A (ko) | 2012-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102471657B (zh) | 粘合胶带、层叠体及图像显示装置 | |
KR102055078B1 (ko) | 점착 시트 | |
EP2450415B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet | |
KR101938894B1 (ko) | 광학 부재용 점착제 조성물 및 광학 부재용 점착 테이프 | |
KR101824852B1 (ko) | 점착 시트 | |
JP5841536B2 (ja) | 透明粘着テープ、金属薄膜付フィルム積層体、カバーパネル−タッチパネルモジュール積層体、カバーパネル−ディスプレイパネルモジュール積層体、タッチパネルモジュール−ディスプレイパネルモジュール積層体、及び、画像表示装置 | |
CN103834312B (zh) | 平面板贴合用树脂叠层体及叠层平面板 | |
CN105992804B (zh) | 粘合剂树脂组合物 | |
CN102516903B (zh) | 丙烯酸压敏粘合剂 | |
CN105264036B (zh) | 感温性粘合剂 | |
US11168236B2 (en) | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet | |
CN104822788A (zh) | 水分散型粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片、及包含该粘合剂层或粘合片的层叠体 | |
CN108285762B (zh) | 一种丙烯酸胶粘剂和一种泡棉胶带 | |
CN106103631A (zh) | 粘着剂及粘着片 | |
JP2019070102A (ja) | アクリル系粘着剤組成物および粘着シート | |
CN103459537A (zh) | 粘合剂组合物及光学构件用薄膜 | |
KR102645230B1 (ko) | 양면 점착 테이프 | |
CN112041406A (zh) | 双面粘合胶带 | |
TW201623522A (zh) | 黏著劑組成物及黏著帶 | |
CN109852267B (zh) | 粘合片 | |
JP5837966B2 (ja) | 粘着テープ | |
US20190161650A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet | |
US20190106605A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet | |
WO2019059081A1 (ja) | 両面粘着テープ | |
CN114316856A (zh) | 一种胶水及其制备方法以及胶带及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140917 Termination date: 20200716 |