TW201809178A - 壓敏膠條 - Google Patents

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TW201809178A
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法蘭西斯卡 羅曼
阿克塞 布梅斯特
馬塞斯 荷瑟
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特薩股份有限公司
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Abstract

本發明係關於一種壓敏膠條，其係由三層所構成，包含：˙一由不可延伸的薄膜載體所構成之內層F，˙一由自黏性黏著劑所構成之層SK1，其係設置在薄膜載體層F的一表面上，且係基於發泡的丙烯酸酯黏著劑，˙一由自黏性黏著劑所構成之層SK2，其係設置在薄膜載體層F的背對層SK1之表面上，且係基於發泡的丙烯酸酯黏著劑。

Description

壓敏膠條
本發明係關於一種壓敏膠條。
膠帶經常被使用於例如在消費電子產業中的裝置中之小型構件之黏合。為了讓這件事情可行，膠帶段的形狀必須符合構件的形狀。於此經常還需要複雜的幾何形狀，其藉由沖壓膠帶而得。因此在沖壓件不難見到數毫米的框緣寬度。在將此敏感的膠帶施加於構件上時經常會遇到沖壓件變型。
為了抑制或至少減少變型，已證實在膠帶中併入一薄膜(例如PET膜)作為中間層來吸收施用時的拉伸力為有利的。
當構件暴露於衝擊應力下時也越來越常使用此種膠帶黏合。已證實用具有一黏彈性的合成發泡核心、一穩定膜與在外層上的兩個自黏性黏著層之壓敏膠條來黏合為特別耐震的。
此種壓敏膠條係如此有效，當在衝擊應力下時會在壓敏膠條內觀察到內聚破壞。發泡核心與穩定膜之間的黏結失效，且發泡體與薄膜彼此分開。
發泡的壓敏性黏著劑系統為人所知已久，並 敘述於現行技術中。
基本上能以兩種方式來製造聚合物發泡體。一種為藉由推進氣體(其係將推進氣體按原樣加入或是由化學反應產生推進氣體)的作用，另一種為藉由在材料基質中摻入空心球。以後者製造的發泡體被稱為複合微球泡材。
在複合微球泡材的情形，係於聚合物基質中併入了空心球，如玻璃球或陶瓷空心球(微球)，或微氣球。藉此，在複合微球泡材中空穴彼此分開來，且在空穴中的物質(氣體、空氣)藉由隔膜和周遭的基質分開來。
以微空心球發泡的組合物之特徵為發泡體孔洞具有均勻的大小分布之特定的孔洞結構。藉由微空心球得到無空穴之閉孔的發泡體，其相較於開孔的變體，特徵包括對粉塵與液態媒體更佳的密封效果。此外，化學或物理發泡的材料對於壓力與溫度下的不可逆崩塌更為敏感，並大多顯示較低的內聚強度。
若使用可膨脹的微球(也稱為「微氣球」)來作為用於發泡之微球，則可得到特佳的性質。藉由其撓性、熱塑性之聚合物外殼，而比起填充了不能膨脹、非聚合物之微空心球(例如玻璃空心球)的發泡體，此種發泡體具有更高的適應性。其更適合補償生產容許誤差，例如注塑件通常的生產容許誤差，且基於其發泡特性也能更佳地補償熱應力。
此外，能藉由聚合物外殼的熱塑性樹脂之選擇來進一步影響發泡體的機械性質。因此，若發泡體具 有低於基質之密度，發泡體本身甚至能例如具有比單獨以聚合物基質產生的內聚強度更高的內聚強度。如此能將典型的發泡體性質如對粗糙基底的適應性與自黏性發泡體的高內聚強度組合起來。
本申請案中的電子、光學及精密機械之裝置，特別為如歸類於商標註冊用貨品及服務之國際分類(尼斯分類)；第10版，NCL(10-2013)版)的第9類中，其中關於電子、光學或精密機械之裝置，還有如第14類(NCL(10-2013))之鐘錶及計時裝置，像特別是：˙科學、航海、量測、照相、攝影、光學、秤重、測量、信號、控制、救援及教學之設備及儀器；˙用於傳導、開關、轉換、儲存、調節及控制電力之設備及儀器；˙圖像儲存裝置、圖像處理裝置、圖像傳輸裝置、及圖像播放裝置，像例如電視機之類；˙音響儲存裝置、音響處理裝置、音響傳輸裝置、及音響播放裝置，像例如收音機之類；˙電腦、計算機與數據處理裝置、數理裝置與儀器、電腦配件、辦公室裝置，像例如印表機、傳真機、影印機、打字機，數據儲存裝置；˙遠距離通訊裝置與具有遠距離通訊功能之多功能裝置，像例如電話、答錄機；˙化學與物理測量裝置、控制裝置與儀器，像例如蓄電池充電器、萬用電表、燈具、流速計； ˙航海裝置與儀器；˙光學裝置與儀器；˙醫療裝置與儀器及運動員用之醫療裝置與儀器；˙鐘錶與精密計時器；˙太陽電池模組，如電化學染料太陽電池、有機太陽電池、薄膜電池；˙滅火裝置。
技術發展日益朝向設計為越來越小且越來越輕的裝置，藉此讓其擁有者能隨時帶著走，且通常為經常性的帶著走。而這現在越來越多係藉由實現該種裝置之低重量及/或適當的大小來達成。此種裝置於本說明書內文中也稱為行動裝置或可攜式裝置。隨著此發展趨勢，精密機械裝置與光學裝置(也)設置越來越多的電子元件，用來提升最小化的可能性。由於行動裝置帶著走，其越來越常暴露於(特別是機械性的)應力，如碰撞到邊緣、掉落、與口袋中的其他堅硬物品接觸，當然還有由於帶著走本身的永久性動作。此外，行動裝置相較於通常安裝在室內且無法或幾乎不移動之「非行動」裝置，還暴露在基於濕氣影響、溫度影響等等的更強之應力下。
因此，本發明特佳係關於行動裝置，因為依據本發明使用之壓敏膠條對此基於未預料到的良好特性(極高的耐震性)而有特別的好處。以下列舉一些可攜式裝置，但無意以在此清單中具體提出的代表來對本發明之客體作不必要的限制。
˙相機、數位相機、攝影器材配件(如曝光計、閃光 裝置、光圈葉、相機殼、鏡頭等等)、底片相機、攝影機
˙小型電腦(行動電腦、口袋電腦、口袋型計算器)、膝上型電腦、筆記型電腦、小筆電、超輕薄筆電、平板電腦、手持式電腦、電子約會行事曆暨記事本(所謂的「電子記事本」或「個人數位助理」PDA、Palmtops)、數據機
˙電腦配件與電子裝置用控制元件，如滑鼠、數字鍵盤、繪圖板、麥克風、揚聲器、遊戲機、遊戲搖桿、無線電遙控器、遙控器、觸控板(「Touchpads」)
˙監視器、顯示器、螢幕、觸摸感應式螢幕(感應螢幕、「觸控面板裝置」)、投影機
˙電子書(「E-Books」)用閱讀器
˙小型電視、口袋電視、膠卷電影播放器、影音播放器
˙收音機(包括小型與口袋型收音機)、隨身聽、CD隨身聽、如CD、DVD、藍光、卡帶、USB、MP3等用之音樂播放裝置、耳機
˙無線電話、行動電話、智慧型手機、對講機、免持聽筒、個人傳呼裝置(呼叫器、B.B.Call)
˙行動除顫器、血糖計、血壓計、計步器、心率監視器
˙手電筒、雷射筆
˙移動偵測器、光學放大裝置、遠視裝置、夜視裝置
˙GPS裝置、導航裝置、衛星通訊之可攜式介面裝置
˙資料儲存裝置(USB隨身碟、外接式硬碟、記憶卡)
˙腕錶、數位手錶、懷錶、帶鍊懷錶、碼錶。
對於這些裝置，特別需要具有高固定能力之膠帶。
此外重要的是，膠帶的固定能力在電子裝置(例如手機)掉落並撞擊到地上時不會失效。膠條也必須具有極高的耐震性。
與本說明書相同申請人之尚未公開的專利申請案DE 10 2016 202 479中說明一種四層膠帶，其中發泡的內層額外以一層PET穩定膜強化。藉由此種結構能提供特別抗震的膠帶。
對於先前公開的現行技術，本發明之課題為找出一種壓敏膠條，其特別在z平面(也就是特別對垂直於黏著面之機械作用)具有特別高的抗震性。此外，基於DE 10 2016 202 479說明書中所述的客體，期望能提供一種更便宜且更簡單的膠帶結構，但不必在抗震性的正面特質上承受重大損失。
此課題依據本發明係以申請專利範圍獨立項中所記述的未專利之壓敏膠條解決。其中附屬項之客體係壓敏膠條的較佳進一步發展。
因此，本發明係關於一種由正好三層所形成之壓敏膠條，其包含：˙一由薄膜載體所構成之內層F，˙一由自黏性黏著劑所構成之層SK1，其係設置在薄膜載體層B的一表面上，且係基於發泡的丙烯酸酯黏著劑， ˙一由自黏性黏著劑所構成之層SK2，其係設置在層F的背對層SK1之面上，且同樣係基於發泡的丙烯酸酯黏著劑。
較佳為薄膜載體係不可延伸的。
由薄膜載體所構成之內層的層F在本說明書中係同義地簡稱為薄膜載體、薄膜層或稱為薄膜載體層。
由自黏性黏著劑所形成的層SK1與SK2在本說明書中也稱為自黏性黏著劑層SK1與SK2，簡稱為層SK1與SK2或稱為外側層、黏著劑層、自黏性黏著劑層或壓敏性黏著劑層SK1與SK2。其中術語「外側」係針對壓敏膠條的三層結構，不計入在自黏性黏著劑層的外側面上可能設置的裱紙(參見下文)。
於較佳方法中，薄膜層F的一或兩個表面係經過物理及/或化學預處理的。此種預處理可例如藉由蝕刻及/或電暈處理及/或電漿預處理及/或塗底漆來進行。若薄膜層的兩個表面為經過預處理的，則各表面可進行不同的預處理，或可特別為兩個表面經過同樣的預處理。
於本發明一特佳實施形態變體中，其係關於對稱形成的壓敏膠條之層的組成，其中兩個外側的層SK1與SK2的發泡之自黏性丙烯酸酯黏著劑為化學上相同的，且若還對其加入了添加劑，則其為相同的且使用了相同的量。
依據本發明還可實現一種壓敏膠條，其在z方向係結構對稱地形成，其中雖然外側的自黏性黏著劑層SK1與SK2為相同厚度及/或具有相同密度，但(各發泡的自黏性 丙烯酸酯黏著劑層)在化學上是不同的。
於特佳方法中，壓敏膠條為完全對稱形成的，也就是說在兩個發泡的自黏性丙烯酸酯黏著劑層SK1與SK2(包括其任選存在之添加劑)的化學組成上，還有其結構設計上都是完全對稱的，其中在結構設計中，(特別是不可延伸的)薄膜載體F的兩個表面係經過同樣的預處理，且兩個外側的自黏性黏著劑層SK1與SK2具有相同的厚度與密度。其中「完全對稱」特別係指在壓敏膠條的z-方向(「厚度」，垂直於壓敏膠條平面的方向)，此外當然也可以指黏著面(壓敏膠條的x與y方向，也就是長度與寬度)的幾何。
以下實施形態沒有例外地都是關於本發明之完全對稱的實施形態變體。
1‧‧‧PET膜
2、3‧‧‧自黏性黏著劑層
4、5‧‧‧裱紙
第1圖中以截面圖顯示依據本發明之由三層1、2、3所構成之三層壓敏膠條的示意結構。
第2圖顯示在以膨脹的微氣球加工時，其在發泡層中以梯度分散的情形。
第3圖顯示以沒有或僅少許預膨脹的微氣球加工時，其在發泡層中均勻分散的情形。
層SK1與SK2的自黏性丙烯酸酯組成物都是壓敏黏著劑(PSA；英文：「pressure sensitive adhesives」)。術語「自黏性」與「壓敏黏著性」在本說明書的範 圍中係同義地使用。
壓敏黏著劑特別為一種聚合材料，其(視需要藉由適當添加其他組分，例如增黏樹脂)在使用溫度下(只要沒有另外定義，則都是在室溫下)具有永久黏性與可黏著性，並在接觸時黏附在各種表面上，特別是立即黏附(具有所謂的「初期黏性」(黏著性或觸黏性))。其在使用溫度下不用藉由溶劑或藉由加熱來活化(但通常或多或少藉由高壓的作用)即能充分潤濕欲黏合的基材，藉此能在黏著劑與基材之間為黏附形成充足的交互作用。對此重要的影響參數包括壓力以及接觸時間。壓敏黏著劑的特殊性質特別歸因於包括其黏彈性質。所以可例如製備弱黏附或強黏附之黏著劑；此外還有一種黏著劑，其只能黏著一次並永久黏著，即黏結在沒有破壞黏著劑及/或基材的情形下不能被分開；或是還有一種黏著劑，其能輕易地再次分開並能視需要多次黏合。
壓敏黏著劑基本上能基於各種化學性質之聚合物來製備。壓敏黏著性特性受到包括在聚合壓敏黏著劑的基礎之聚合物時所使用的單體之種類與份量比例、其平均分子量與分子量分布、以及壓敏黏著劑的添加劑(如增黏樹脂、軟化劑等等)之種類與份量所影響。
為了達到黏彈性特性，單體(壓敏黏著劑的基礎之聚合物係基於該單體)以及視需要存在之壓敏黏著劑的其他組分，特別係以使壓敏黏著劑具有低於使用溫度(通常為低於室溫)的玻璃轉移溫度(依據DIN 53765)之方式來選擇。
藉由合適的內聚力提升措施，例如交聯反應(在巨分子間形成架橋的連結)，能擴大及/或移動聚合物料具有壓敏黏著特性之溫度範圍。因此壓敏黏著劑的使用範圍能藉由黏著劑的流動性與內聚性之間的調整來最佳化。
壓敏黏著劑於室溫發揮永久性的壓敏黏著性，具有足夠低的黏度與高觸黏性，使其在低接觸壓力下就已經濕潤各黏著基底的表面。黏著劑的黏著性取決於其附著性質，而再分離性則取決於其內聚性質。
依據本發明可使用之黏著劑
依據本發明，可使用作為自黏性黏著劑SK1與SK2的有基於溶劑系、基於水溶液系還有熱熔膠系統之丙烯酸酯系黏著劑，例如丙烯酸酯熱熔膠系黏著劑，其中此黏著劑可具有至少20之K值，特別是大於30，藉由將此種黏著劑的溶液濃縮為能作為熱熔膠加工之系統而得。
濃縮可在相應配備的鍋或擠出機中進行，特別是在伴隨於此排氣時較佳為排氣式擠出機。
此種黏著劑敘述於DE 43 13 008 A1中，其內容通過引用併入本文，並成為本發明與揭示內容的一部分。
丙烯酸酯熱熔膠系黏著劑可化學交聯。
同樣適合的黏著劑有低分子量丙烯酸酯熔體壓敏黏著劑，例如BASF公司之acResin® UV，與丙烯酸酯分散液壓敏黏著劑，可得自例如BASF公司的商標名Acronal®下。
於另一實施形態中作為自黏性黏著劑係使用 由下列成分所形成之共聚產物：(甲基)丙烯酸與其具1至25個C原子之酯類、順丁烯二酸、反丁烯二酸及/或伊康酸及/或其酯類、取代(甲基)丙烯醯胺、順丁烯二酸酐與其他乙烯基化合物如乙烯酯(特別是乙酸乙烯酯)、乙烯醇、及/或乙烯醚。
殘餘溶劑含量應低於1重量%。
另一較佳實施形態為一種壓敏黏著劑，其含有一聚丙烯酸酯聚合產物。其中聚合產物係藉由丙烯酸單體(其中包括甲基丙烯酸單體)與視需要的其他可共聚合之單體之自由基聚合而得。
依據本發明其可為能與環氧基交聯之聚丙烯酸酯。相應地，作為單體或共聚單體較佳為使用能與環氧基交聯之官能性單體，於此特別可使用帶有酸基(特別是羧酸、磺酸或膦酸基)及/或羥基及/或酸酐基及/或環氧基及/或胺基之單體；較佳為含羧酸基之單體。當聚丙烯酸酯具有聚合的丙烯酸及/或甲基丙烯酸時為特佳的。
能使用作為用於聚丙烯酸酯的共聚單體之其他單體，例如為：具有至多30個C原子之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、含有至多20個C原子的羧酸之乙烯酯、含有至多20個C原子的乙烯基芳烴、乙烯性不飽和腈、乙烯鹵化物、含有1至10個C原子的醇類之乙烯醚、具有2至8個C原子與1或2個雙鍵之脂肪族烴、或是這些單體之混合物。
較佳為使用的聚丙烯酸酯能源自以下單體組成物：i)下式之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯 CH2=C(R1)(COOR2)
其中R1=H或CH3及R2=H或線形、分枝狀或環狀的飽和或不飽和之具有1至30個碳原子，特別是4至18個碳原子之烷基殘基，ii)帶有已定義為與環氧基具有反應性之官能基的烯烴性不飽和單體，iii)任選的其他丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯及/或乙烯性不飽和單體，其能與組分(i)共聚合。
為了將聚丙烯酸酯使用作為壓敏黏著劑，更佳係將相關組分(i)、(ii)與(iii)的比例選擇成讓聚合產物特別具有小於等於15℃之玻璃溫度(依照DIN 53 765用10K/min的加熱速率以DSC測定(微差掃描熱量法))。
對於製造壓敏黏著劑來說，特佳為以45至99重量%的比例選擇組分(i)之單體，以1至15重量%的比例選擇組分(ii)之單體，及以0至40重量%的比例選擇組分(iii)之單體(數據係基於用於「基礎聚合物」之單體混合物，也就是沒有對最終的聚合物添加可能的添加劑如樹脂)。
組分(i)的單體特別為軟化及/或非極性的單體。較佳為單體(i)使用丙烯酸類單體，其包含帶有由4至18個C原子，較佳為4至9個C原子所組成之烷基的丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯。此種單體的範例為：丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正戊酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸己酯、丙基酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、 丙烯酸正壬酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異辛酯與其分枝異構物，例如丙烯酸2-乙基己酯或甲基丙烯酸2-乙基己酯。
較佳為組分(ii)使用的單體具有自以下列表所選出的官能基：羥基、羧基、磺酸基或膦酸基、酸酐、環氧化物、胺。
組分(ii)之單體的特佳範例為：丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、烏頭酸、二甲基丙烯酸、β-丙烯醯氧基丙酸、三氯丙烯酸、乙烯基乙酸、乙烯基膦酸、伊康酸、順丁烯二酸酐、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸3-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸3-羥丙酯、甲基丙烯酸6-羥己酯、烯丙醇、丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯。
舉例來說用於組分(iii)之單體為：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯甲酯、丙烯酸二級丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸異莰酯，甲基丙烯酸異莰酯、丙烯酸三級丁基苯酯、甲基丙烯酸三級丁基苯酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸正十一烷基酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸二十二酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸3,3,5-三甲 基環己酯、丙烯酸3,5-二甲基金剛烷酯、甲基丙烯酸4-異丙苯基苯酯、丙烯酸氰乙酯、甲基丙烯酸氰乙酯、丙烯酸4-聯苯酯、甲基丙烯酸4-聯苯酯、丙烯酸2-萘酯、甲基丙烯酸2-萘酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯、丙烯酸N,N-二乙胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二乙胺基乙酯、丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙酯、3-甲氧基丙烯酸甲酯、丙烯酸3-甲氧基丁酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、二乙二醇單丁醚甲基丙烯酸酯、乙二醇丙烯酸酯、乙二醇單甲基醚丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯350、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯500、丙二醇單甲基丙烯酸酯、丁氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇甲基丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、甲基丙烯酸八氟戊酯、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟異丙酯、甲基丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟異丙酯、甲基丙烯酸2,2,3,3,3-五氟丙酯、甲基丙烯酸2,2,3,4,4,4-六氟丁酯、丙烯酸2,2,3,3,4,4,4-七氟丁酯、甲基丙烯酸2,2,3,3,4,4,4-七氟丁酯、甲基丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十五氟辛酯、二甲胺基丙基丙烯醯胺、二甲胺基丙基甲基丙烯醯胺、N-(1-甲基十一基)丙烯醯胺、N-(正丁氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丁氧基甲基)甲基丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(正十八基)丙烯醯胺，此外還有N,N-二烷基取代醯胺(例如N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺)、N-苯甲基丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、 N-三級丁基丙烯醯胺、N-三級辛基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、乙烯基醚(如乙烯基甲基醚、乙基乙烯基醚、乙烯基異丁基醚)、乙烯基酯(如乙酸乙烯酯)、氯乙烯、鹵化乙烯、偏二氯乙烯、偏二鹵化乙烯、乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、N-乙烯基鄰苯二甲醯亞胺、N-乙烯基內醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、苯乙烯、α-甲基苯乙烯與對甲基苯乙烯、α-丁基苯乙烯、4-正丁基苯乙烯、4-正癸基苯乙烯、3,4-二甲氧基苯乙烯，巨單體如甲基丙烯酸2-聚苯乙烯乙酯(分子量MW 4000至13000g/mol)與聚(甲基丙烯酸甲酯)甲基丙烯酸乙酯(MW 2000至8000g/mol)。
組分(iii)之單體能較佳選擇包含進行以下的輻射化學交聯(例如藉由電子束、UV)之官能基者。適合的可共聚之光起始劑為例如：苯偶姻丙烯酸酯與丙烯酸酯官能化之二苯基酮衍生物。藉由照射電子束進行交聯之單體例如有：丙烯酸四氫呋喃甲酯、N-三級丁基丙烯醯胺與丙烯酸烯丙酯，惟此列表並非詳盡無遺。
此外壓敏黏著劑的組成之成分還有環氧化物系交聯劑。作為含環氧基的物質特別使用多官能環氧化物，也就是每分子具有至少兩個環氧基單元的物質(也就是至少雙官能的)。其可為芳香族或是脂肪族化合物。環氧化物系交聯劑也能以寡聚物或聚合物形式使用。
由丙烯酸酯所形成的混合物另一方面更佳可具有以下成分：
(I)90至99重量%的丙烯酸正丁酯及/或丙烯酸2-乙 基己酯
(II)1至10重量%的具有酸或酸酐官能基之乙烯性不飽和單體
其中較佳為(I)與(II)添加至100重量%。
較佳為單體(I)形成由丙烯酸2-乙基己酯與丙烯酸正丁酯所組成之混合物，更佳為係用相等分量。
作為單體(II)較佳可考慮例如丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、及/或順丁烯二酸酐。
較佳為丙烯酸或甲基丙烯酸，視需要為由這兩者形成的混合物。
為了實現壓敏黏著性質，黏著劑在加工溫度應高於其玻璃溫度，以具有黏彈性質。因此，壓敏黏著劑調配物(聚合物-增黏劑混合物)之玻璃轉移溫度較佳為低於+15℃(依照DIN 53 765用10K/min的加熱速率以DSC測定(微差掃描熱量法))。
聚丙烯酸酯共聚物的玻璃轉移溫度能依據Fox方程式由均聚物的玻璃轉移溫度及其相對的分量比例來估算。
為了實現具有期望之玻璃轉移溫度的聚合物，例如壓敏黏著劑或熱封組成物，單體混合物的定量組成較佳為依據類似Fox方程式之方程式(G1)(參照T.G.Fox,Bull.Am.Phys.Soc.1956,1,123)選擇，讓聚合物產生期望的TG值。
n=所使用之單體的編號，wn=各單體n的重量比率(重量%)，及TG,n=以K計之由各單體n所形成之均聚物的玻璃轉移溫度。
等式G1也能相似地使用於聚合物混合物之玻璃轉移溫度之測定與預測。在此情形若其為均勻混合物，則：n=所使用的聚合物之編號，wn=各聚合物n之重量比率(重量%)，及TG,n=以K計之各聚合物n的玻璃轉移溫度。
經由可能添加的增黏劑，依照添加量、相容性與軟化溫度，玻璃轉移溫度不可避免的會提升約5至40K。
因此丙烯酸酯共聚物較佳具有最高0℃之玻璃轉移溫度。
於本發明另一較佳實施形態中，黏著劑和與聚丙烯酸酯組分實質上不可混合之彈性體系(特別是一種以上的合成橡膠)的第二聚合物組分(以下稱為彈性體組分)混合。
較佳為黏著劑至少包含下列兩種組分：(P)聚丙烯酸酯系之第一聚合物組分
(E)與聚丙烯酸酯組分實質上不可混合之基於彈性體系(特別是合成橡膠)的第二聚合物組分(以下稱為彈性體組分)。
基於把聚丙烯酸酯組分(P)與彈性體組分(E)的總和當成100%，聚丙烯酸酯組分P特別在60重量%至90重量%，較佳為65重量%至80重量%，而彈性體組分(E)特別在10重量%至40重量%，較佳為15重量%至30重量%。黏著劑的總成分可特別限縮於此兩種組分，但也可添加其他組分如添加劑等等(也參見下文)。
第二聚合物組分(彈性體組分(E))依據本發明係與第一聚合物組分(聚丙烯酸酯組分(P))實質上不可混合，使黏著劑層中的黏著劑以至少兩個分散相存在。具體來說一相係由一基質形成，而另一相係由排列在該基質中的許多域形成。
均勻混合物係在分子層級上混合之物質，相應地均勻系統為單相系統。基礎物質於本說明書中係與彼此「能均勻混合」和「相容」為同義的。相應地，當兩種以上組分在仔細混合後沒有形成均勻系統而是形成至少兩相，則兩種以上組分係與「不可均勻混合」和「不相容」是同義的。當組分在彼此仔細混合(例如藉由在熔體或在溶液中剪切，並跟著去除溶劑)後形成至少兩相，其都富有其中一種組分，但其中該等相中的一或兩者都能具有一大部分或多或少均勻混入了另一組份時，則組分被視為是與「可部分均勻混合」和「部分相容」是同義的。
聚丙烯酸酯組分(P)較佳自身為一均勻相。彈性體組分(E)可以自己均勻地存在或是本身具有多相性，如已知的微相分離之嵌段共聚物。聚丙烯酸酯組分與 彈性體組分係選擇成使它們(在仔細混合後)在23℃(也是黏著劑通常的使用溫度)實質上不可混合。「實質上不可混合」意指組分完全不可彼此均勻混合，使得沒有任何相具有均勻混入了第二組份之部分，或者是該等組分僅些微部分互容(也就是說組分中的一種或兩種僅能以極低的比例均勻接受另一種組分)，該部分互容性對於本發明來說為可忽略不計的，也就是說不會損害到依據本發明之教示。而本說明書中相關的組分係被視為「實質上沒有」另一種組分的。
因此依據本發明使用之黏著劑至少在室溫(23℃)以至少兩相之形態存在。特佳為聚丙烯酸酯組分(P)與彈性體組分(E)在0℃至50℃，再更佳在-30℃至80℃之溫度範圍為實質上不可均勻混合的。
當物理上及/或化學上可證實形成了至少兩個穩定的相，其中一相富有一種組分(聚丙烯酸酯組分(P))而第二相富有另一種組分(彈性體組分(E))時，組分於本說明書中特別定義為「實質上不能彼此混合的」。適用於相分離之分析系統之一為例如掃描電子顯微法。但也可藉由例如在微差掃描熱量法(DSC)中不同的相具有兩種各自獨立的玻璃轉移溫度來得知相分離。當能藉由至少一種分析方法清楚顯示相分離時，則依據本發明相分離係存在的。
相分離特別能以在一連續基質(其富有一種組分(實質上由一種組分構成且沒有另一種組分))中有離散的區域(域)(其富有另一種組分(實質上由另一種組分 構成且沒有第一種組分))的方式實現。
對於依據本發明使用之黏著劑來說，相分離特別係以彈性體組分(E)分散存在於聚丙烯酸酯組分(P)之連續基質的方式產生(參見第2圖)。以彈性體組分(E)形成的區域(域)較佳實質上以球狀存在。以彈性體組分(E)形成的區域(域)也可不同於球狀，特別是扭曲存在的，例如在塗層方向延伸並配向。彈性體域的大小在其最大伸度一般(但不一定)係介於0.5μm與150μm之間，特別是介於1μm與30μm之間。其他域形狀也是可能的，例如層狀或棒狀，其中也可在其形狀上偏離理想結構，並可為例如彎曲或扭曲的。
聚丙烯酸酯組分(P)與彈性體組分(E)係分別由基礎聚合物組分與視需要的添加物(共同組分，添加劑)所組成，該基礎聚合物成分可為均聚物、共聚物或由聚合物(均聚物及/或共聚物)所形成之混合物。以下將基礎聚合物組分簡稱為「基礎聚合物」，但不該因此把聚合物混合物從各基礎聚合物組分排除；相應地「聚丙烯酸酯基礎聚合物」係理解為聚丙烯酸酯組分的基礎聚合物組分，而「彈性體基礎聚合物」係理解為黏著劑的彈性體組分之基礎聚合物組分。
聚丙烯酸酯組分(P)及/或彈性體組分(E)可以都是以100%的系統存在，也就是說僅基於其各自的基礎聚合物組分，沒有其他樹脂、添加劑等等的混合物。於另一較佳方法中，這兩種組分中的一種或兩種除了基礎聚合物組分以外還混合了其他組分，例如樹脂。
於本發明一較佳實施形態中，聚丙烯酸酯組分(P)及彈性體組分(E)係僅由各自的聚合物組分組成，沒有其他聚合物組分，特別是沒有樹脂存在。於一進一步發展中，整個黏著劑除了兩種基礎聚合物組分以外沒有其他組成成分。
聚丙烯酸酯系黏著劑或聚丙烯酸酯組分(P)特佳與一種以上用於化學及/或物理交聯之交聯劑混合。由於原則上聚丙烯酸酯組分(P)也能輻射化學交聯，所以不是一定要存在交聯劑。
交聯劑為一種(特別是雙或多官能的，大多為低分子量的)化合物，其在所選擇的交聯條件下能與適當的欲交聯之聚合物的基(特別是官能基)反應，藉此讓二個以上聚合物或聚合物位置彼此相連(形成「橋」)，並藉此形成由欲交聯之聚合物所構成的網絡。藉此通常會導致內聚力提升。交聯度取決於所形成的橋之數量。
作為交聯劑原則上所有現在熟習本技藝者所熟知的用於形成鍵結之交聯劑系統都適合，特別是具有依據所選擇的聚合物之性質與其官能基之性質適當配置之(甲基)丙烯酸酯單體的共價、配位或締合鍵結系統。化學交聯系統的範例有：雙或多官能異氰酸酯，或是雙或多官能環氧化物，或是雙或多官能氫氧化物，或是雙或多官能胺，或是雙或多官能酸酐。也可考慮不同交聯劑之組合。
其他適合的交聯劑有螯合劑，其與聚合物鏈中的酸官能基組合形成錯合物，其發揮交聯點之功用。
為了有效率的交聯，至少一部分聚丙烯酸酯具有能與各交聯劑反應之官能基為特別有利的。為此較佳為所使用的單體帶有的官能基係從下列群組所包括之官能基中選出：羥基、羧基、磺酸基或膦酸基、酸酐、環氧化物、胺。
用於聚丙烯酸酯之單體的特佳範例有：丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、烏頭酸、二甲基丙烯酸、β-丙烯醯氧基丙酸、三氯丙烯酸、乙烯基乙酸、乙烯基膦酸、順丁烯二酸酐、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸6-羥己酯、烯丙醇、丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯。
已證實基於100重量份的聚丙烯酸酯基礎聚合物，特佳係使用0.03至0.2重量份，特別是0.04至0.15重量份的N,N,N’,N’-肆(2,3-環氧丙基)間二甲苯-a,a'-二胺(四環氧丙基間苯二甲胺；CAS 63738-22-7)來作為交聯劑。
較佳能替代性的或額外的以輻射化學來交聯黏著劑。為此提供紫外線(特別是當調配物添加了合適的光起始劑，或丙烯酸酯組分中的至少一種聚合物具有帶光起始官能性之單元的共聚單體時)及/或電子輻射作為輻射。
對於輻射誘導交聯來說，使用的單體的一部分具有促進以下的輻射化學交聯之官能基係有利的。合適之可共聚的光起始劑有例如：丙烯酸安息香酯與丙烯酸酯官 能化二苯甲酮衍生物。藉由電子輻射促進交聯之單體有例如：丙烯酸四氫呋喃甲酯、N-三級丁基丙烯醯胺與丙烯酸烯丙酯。
對於化學交聯及/或物理交聯及/或輻射誘導交聯，特別參照相關的現行技術。
為了達到壓敏黏著劑的期望之特性，例如為了達到壓敏黏著劑之充分的內聚力，通常為將壓敏黏著劑加以交聯，也就是說將各個巨分子藉由架橋彼此連結。交聯能以各種方式完成，例如有物理交聯法、化學交聯法或熱交聯法。
聚合物之交聯特別係指一種反應，於該反應中許多原本為線形或分枝狀的巨分子藉由各個巨分子間的架橋連結成或多或少分枝的網絡。其中架橋的發生特別為通過適當的化學分子(所謂的交聯劑或交聯物質)與巨分子反應，例如與巨分子的特定官能基(其對於各交聯劑分子來說為特別可攻擊的)。交聯劑分子的用來攻擊巨分子的位置通常被稱為「反應中心」。交聯劑分子通過一個相同的交聯劑分子與兩個不同的巨分子反應，也就是特別具有至少兩個反應中心，將兩個巨分子彼此連結，或是交聯劑分子也可具有兩個以上反應中心，如此使每一個交聯劑分子也能將三個以上巨分子彼此連結。當一個相同的交聯劑分子以其至少兩個反應中心攻擊一個相同的巨分子時，可能發生分子內反應作為副反應。對於聚合物之有效率的交聯來說，此種副反應通常為不期望的。
交聯劑的各種類型可區分為：
1.)共價交聯劑，也就是共價地攻擊欲連結的巨分子，並藉此在其相應的反應中心與巨分子上的攻擊位置(特別是官能基)之間形成共價的化學鍵之交聯劑。基本上所有可想到的形成共價鍵之化學反應都適用於此。
2.)配位交聯劑，也就是配位地攻擊欲連結的巨分子，並藉此在其相應的反應中心與巨分子上的攻擊位置(特別是官能基)之間形成配位鍵之交聯劑。基本上所有可想到的形成配位鍵之化學反應都適用於此。
依據本發明使用之黏著劑的特定實施形態
依據本發明一特佳實施形態(以下稱為「特定實施形態)，層SK1或層SK2或較佳為兩個層SK1與SK2之壓敏黏著劑特別包含以下組分：(a)至少一種第一基礎組分，其具有(a1)作為第一聚合物組分之基礎聚合物組分(以下也簡稱為基礎聚合物)，其係由均聚物、共聚物、或是由多種均聚物、多種共聚物或一種以上均聚物與一種以上共聚物所組成之均勻混合物所組成，其中至少一種均聚物或至少一種共聚物(特別是基礎聚合物組分之所有聚合物)具有用於交聯之官能基，(a2)視需要的其他能與基礎聚合物組分均勻混合或溶解於其中之組成成分，如樹脂或添加劑、單體殘基、短鏈聚合產物(副產物)、雜質等等；(b)任選的第二組分，其具有(b1)作為其他聚合物組分之與基礎聚合物實質上不能均勻混合之聚合物，特別是沒有可交聯基之聚合物， (b2)視需要的其他與基礎聚合物實質上不可均勻混合且不能溶於其中之組成成分，如特定樹脂或添加劑，其中組分(f)特別為可完全或部分與任選存在之其他聚合物組分(b)均勻混合的；(c)交聯劑，即(c1)至少一種共價交聯劑，(c2)至少一種配位交聯劑，及(d)視需要的溶劑或溶劑殘留物。
其中在以上實施形態中第一基礎聚合物組分(a)特別可為聚丙烯酸酯組分(P)，而第二組分(b)特別可為彈性體組分(E)。
作為用於特定實施形態之基礎聚合物組分(a1)用的聚合物，特別可為能藉由共價交聯劑與配位交聯劑交聯之聚合物與聚合混合物。其特別為具有用於交聯的自由酸基之聚合物。
作為較佳的基礎聚合物，可使用丙烯酸酯共聚物，特別是至少有50重量%源自於丙烯酸單體之聚合物(共聚物、聚合混合物)。其中作為用於引進可交聯基之共聚單體係選擇具有自由酸基之可共聚的單體，特佳為使用丙烯酸。包含酸基之單體，例如丙烯酸，係具有影響壓敏黏著劑的壓敏黏著性質之特性。若使用丙烯酸，則基於基礎聚合物組分之單體的總量，其較佳以最多12.5重量%之比例使用。其中，取決於每種情況下所使用之交聯劑量，較佳為至少聚合讓足夠的酸基存在之量的丙烯酸， 其中該足夠的酸基能使交聯劑實質上完全轉化。
較佳的特定實施形態之壓敏黏著劑的聚丙烯酸酯組分(a)較佳自身為一均勻相。彈性體組分(b)可以自己均勻地存在或是本身具有多相性，如已知的微相分離之嵌段共聚物。聚丙烯酸酯組分與彈性體組分係選擇成使它們(在仔細混合後)在23℃(也是黏著劑通常的使用溫度)實質上不可混合。「實質上不可混合」意指組分完全不可彼此均勻混合，使得沒有任何相具有均勻混入了第二組份之部分，或者是該等組分僅些微部分互容(也就是說組分中的一種或兩種僅能以極低的比例均勻接受另一種組分)，該部分互容性對於本發明來說為可忽略不計的，也就是說不會損害到依據本發明之教示。而本說明書中相關的組分係被視為「實質上沒有」另一種組分的。
因此較佳的特定實施形態之黏著劑至少在室溫(23℃)以至少兩相之形態存在。特佳為聚丙烯酸酯組分與彈性體組分在0℃至50℃，再更佳在-30℃至80℃之溫度範圍為實質上不可均勻混合的。
聚丙烯酸酯組分及/或彈性體組分可以都是以100%的系統存在，也就是說僅基於其各自的聚合物組分((a1)或(b1))，沒有其他樹脂、添加劑等等的混合物。於另一較佳方法中，這兩種組分中的一種或兩種除了基礎聚合物組分以外還混合了其他組分，例如樹脂。
於特定實施形態的一較佳實現中，聚丙烯酸酯組分及彈性體組分係僅由各自的聚合物組分((a1)或(b1))組成，沒有其他聚合物組分，特別是沒有樹脂存在 。於一進一步發展中，整個黏著劑的聚合物比例除了兩種聚合物組分(a1)與(b1)以外沒有其他組成成分(不考慮組分(c)的交聯劑及視需要存在的溶劑(殘留物)(d)。
較佳的特定實施形態之黏著劑的聚丙烯酸酯組分(a)特別包含一種以上聚丙烯酸酯系之聚合物，其表示基礎聚合物組分(a1)。
聚丙烯酸酯系聚合物特別為一種聚合物，作為其單體(以下稱為「丙烯酸單體」)至少大部分(特別是大於60重量%)係源自於丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，視需要及其游離酸。聚丙烯酸酯較佳為藉由自由基聚合而得。聚丙烯酸酯能視需要包含基於其他非丙烯酸系的可共聚單體的其他基團。
該聚丙烯酸酯可為均聚物及/或特別是共聚物。術語「共聚物」於本發明中係包括一種在聚合時所使用的共聚單體係以純粹隨機的方式排列之共聚物，以及一種在共聚單體組成物中有梯度，及/或在聚合物鏈中有單一單體物種之局部集中以及有一種單體的整個嵌段之共聚物。還可想到交替的共聚單體鏈段。
聚丙烯酸酯可例如為線形、分枝、星形或接枝結構的，其可為均聚物或共聚物。
較佳為聚丙烯酸酯基礎聚合物的至少一種聚丙烯酸酯之平均分子量(重量平均MW)，在有多種聚丙烯酸酯的情形較佳為聚丙烯酸酯的大多數的重量份之平均分子量，特別是所有聚丙烯酸酯之平均分子量，係在250000g/mol至10000000g/mol之範圍，較佳為在 500000g/mol至5000000g/mol之範圍。
於特佳的方式中，特定實施形態的組分(c)的交聯劑能視需要在適當溶劑中於前述溶液與基礎組分均勻混合。
作為用於特定實施形態之共價交聯劑(組分(c1))較佳係使用環氧丙胺。作為依據本發明之特佳的交聯劑，舉例來說有N,N,N',N'-肆(2,3-環氧丙基)環己-1,3-二甲胺與N,N,N',N'-肆(2,3-環氧丙基)間二甲苯-a,a'-二胺。
此外較佳能使用多官能環氧化物，特別是環氧環己甲酸酯來作為共價交聯劑。此處舉例來說特別有2,2-雙(羥甲基)-1,3-丙二醇或3,4-環氧環己甲酸(3,4-環氧環己)甲酯。
此外依據本發明能使用多官能吖環丙烷。其例如為三羥甲基丙烷參(2-甲基-1-吖環丙基丙酸酯)。
作為共價交聯劑更佳能使用異氰酸酯，特別是多官能異氰酸酯化合物。作為多官能異氰酸酯化合物可使用例如：甲苯二異氰酸酯(TDI),2,4-甲苯二異氰酸酯二聚物、萘-1,5-二異氰酸酯(NDI)、聯鄰甲苯二異氰酸酯(TODI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、三苯基甲烷三異氰酸酯、硫代亞膦酸參(對異氰酸酯苯酯)、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯。其可單獨使用或是其中兩種以上的物種組合使用。
於特定實施形態中，依據本發明係使用至少一種共價交聯劑，但也可使用兩種以上共價交聯劑，如 兩種上述二胺化合物相互組合。
作為用於特定實施形態之配位交聯劑(組分(c2))，特別可為螯合物，特別是多價金屬螯合物。術語「多價金屬螯合物」係理解為一種化合物，其中一個多價金屬配位鍵結至一個以上有機化合物上。作為多價的金屬原子可使用Al(III)、Zr(IV)、Co(II)、Cu(I)、Cu(II)、Fe(II)、Fe(III)、Ni(II)、V(II)、V(III)、V(IV)、V(V)、Zn(II)、In(III)、Ca(II)、Mg(II)、Mn(II)、Y(III)、Ce(II)、Ce(IV)、St(II)、Ba(II)、Mo(II)、Mo(IV)、Mo(VI)、La(III)、Sn(II)、Sn(IV)、Ti(IV)等等。其中較佳為Al(III)、Zr(IV)及Ti(IV)。
作為特定實施形態的配位交聯劑之配位子基本上可使用所有已知的配位子。但使用於有機化合物的配位鍵之原子特別可為具有孤電子對之原子，例如氧原子、硫原子、氮原子等等。作為有機化合物可使用例如：烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等等。舉例來說可列出特別是鈦螯合物，如雙(乙醯丙酮)二丙氧鈦、雙(辛二醇酸)二丁氧鈦、雙(乙醯乙酸乙酯)二丙氧鈦、雙(乳酸)二丙氧鈦、雙(三乙醇胺)二丙氧鈦、雙(三乙醇胺)二正丁氧鈦、單硬脂酸三正丁氧鈦、鈦酸丁酯二聚物、聚(乙醯丙酮鈦)等等；鋁螯合物，如單乙酸乙酯二異丙氧鋁、單甲基乙醯乙酸二正丁氧鋁、單甲基乙醯乙酸二異丁氧鋁、單乙基乙醯乙酸二正丁氧鋁、單乙基乙醯乙酸二(二級丁氧)鋁、三乙醯丙酮鋁、三乙基乙醯丙酮鋁、雙(乙基乙醯丙酮)單乙醯丙酮鋁等等，及鋯 螯合物，如四乙醯丙酮鋯等等。這些之中較佳為三乙醯丙酮鋁及二丙氧鋁。其可單獨使用或是以其中的兩種以上之組合使用。
於特定實施形態中，基於100重量份的基礎聚合物組分(a1)，較佳使用總量0.015至0.04重量份之共價交聯劑(c1)，較佳為0.02至0.035重量份，特佳為0.03重量%之份量。
於特定實施形態中，基於100重量份的基礎聚合物組分(a1)，較佳使用份量在0.03至0.15，較佳為0.04至0.1重量份之配位交聯劑(c2)。
更佳為在特定實施形態中，共價交聯劑與配位交聯劑係以配位交聯劑(基於共價交聯劑)在莫耳數上過量的方式使用。較佳為交聯劑在上述份量範圍內使用，即共價交聯劑對配位交聯劑的莫耳比(也就是共價交聯劑所使用的劑量ncov對配位交聯劑所使用的劑量ncoord)在1：1.3至1：4.5之範圍，因此1.3ncoord/ncov 4.5。特佳為共價交聯劑對配位交聯劑的莫耳比在1：2至1：4。
依據本發明使用之(特別是特定實施形態的)黏著劑的彈性體組分
如上所述，依據本發明使用之黏著劑，在其特定實施形態的形態下，可包含與聚丙烯酸酯組分或是基礎聚合物實質上不可均勻混合之聚合物，特別是彈性體組分。另一方面，與聚丙烯酸酯組分實質上不相容的彈性體組分較佳包含一種或各自獨立地選擇多種合成橡膠，來作為基礎聚合物組分。
較佳為使用至少一種具有A-B、A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX或(A-B-A)nX、A-B-X(A‘-B‘)n結構之嵌段共聚物形式的乙烯基芳烴嵌段共聚物來作為合成橡膠，其中- 嵌段A或A’各自獨立地表示藉由至少一種乙烯基芳烴(例如苯乙烯或α-甲基苯乙烯)的聚合所形成之聚合物；- 嵌段B或B’係各自獨立地表示：藉由聚合具有4至18個C原子的共軛二烯所形成之聚合物，及/或由異戊二烯、丁二烯、菌綠烯異構物、或是丁二烯與異戊二烯之混合物、或是丁二烯與苯乙烯之混合物、或是包含乙烯、丙烯、丁烯及/或異丁烯中的部分或全部之混合物所構成之聚合物，及/或這些聚合物之部分或完全氫化衍生物；- X為偶合劑或起始劑的殘基，及- n為2之整數。
特別是所有的合成橡膠為具有如上述結構的嵌段共聚物。因此合成橡膠還可包含具有如上述結構的各種嵌段共聚物之混合物。
適合的嵌段共聚物(乙烯基芳烴嵌段共聚物)包括一種以上橡膠態嵌段B或B‘(軟質嵌段)及一種以上玻璃態嵌段A或A‘(硬質嵌段)。特佳為嵌段共聚物具有結構A-B、A-B-A、(A-B)3X或(A-B)4X，其中A、B與X表示上述含意。更特佳為所有合成橡膠係具有A-B、A-B-A、(A-B)3X或(A-B)4X之結構的嵌段共聚物，其中A、B與X表示上述含意。合成橡膠特別是由具有A-B、A-B-A、 (A-B)3X或(A-B)4X之結構的嵌段共聚物所組成的混合物，其較佳至少包含二嵌段共聚物A-B及/或三嵌段共聚物A-B-A。
更特佳係由二嵌段與三嵌段共聚物及n大於等於3的(A-B)n嵌段共聚物或(A-B)nX嵌段共聚物所組成之混合物。
於一些較佳實施形態中，還使用多臂嵌段共聚物或是僅使用多臂嵌段共聚物。其係用以下通式表示Qm-Y
其中Q表示多臂嵌段共聚物的手臂，而m則表示手臂的數量，其中m為至少3之整數。Y為多官能連接劑之殘基，其係來自例如偶合劑或多官能起始劑。特別是各手臂Q各自獨立地具有式A*-B*，其中A*與B*係各自獨立於其他手臂，對應於上述A或A’與B或B’的定義來選擇，使各A*代表玻璃態嵌段而B*代表軟質嵌段。不用說，也可為多個手臂Q或所有的手臂Q選擇相同的A*及/或相同的B*。
嵌段A、A‘與A*在下面統稱為A嵌段。嵌段B、B‘與B*在下面相應地統稱為B嵌段。
A嵌段通常為分別具有高於室溫(於本發明上下文中室溫係理解為23℃)的玻璃轉移溫度之玻璃態嵌段。於一些較佳實施形態中玻璃態嵌段的玻璃轉移溫度為至少40℃，較佳為至少60℃，更佳為至少80℃，或特佳為至少100℃。
此外，乙烯基芳烴嵌段共聚物通常具有一種 以上具有小於室溫的玻璃轉移溫度之橡膠態B嵌段。於一些實施形態中軟嵌段的Tg係小於-30℃或甚至小於-60℃。
除了上述依據本發明之特佳用於B嵌段之單體以外，其他較佳的實施形態還包括聚合的共軛二烯、聚合的共軛二烯之氫化衍生物或其組合。於一些實施形態中，共軛二烯含有4至18個碳原子。
較佳的作為用於軟嵌段B的單體之共軛二烯特別係從由以下所組成之群組中選出：丁二烯、異戊二烯、乙基丁二烯、苯基丁二烯、1,3-戊二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯與二甲基丁二烯以及這些單體的任意混合物。嵌段B也能以均聚物或共聚物的形式存在。
其他較佳的用於B嵌段之共軛二烯例如還有乙基丁二烯、苯基丁二烯、1,3-戊二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯與二甲基丁二烯，其中聚合的共軛二烯能以均聚物或共聚物的形式存在。
特佳為作為用於軟嵌段B的單體之共軛二烯係選自丁二烯與異戊二烯。舉例來說軟嵌段B為聚異戊二烯、聚丁二烯、或這兩種聚合物之部分或完全氫化之衍生物，特別是如聚丁烯-丁二烯；或是由丁二烯與異戊二烯所組成的混合物所形成之聚合物。更特佳為嵌段B係聚丁二烯。
其中基於整個嵌段共聚物，A嵌段的比例平均較佳為10至40重量%，更佳為15至33重量%。
作為用於A嵌段之聚合物較佳為聚苯乙烯。作為用於B嵌段之聚合物較佳為聚丁二烯、聚異戊二烯、聚菌綠烯與其部分或完全氫化衍生物，如聚乙烯-丁烯、 聚乙烯-丙烯、聚乙烯-乙烯-丙烯或聚丁烯-丁二烯或聚異丁烯。特佳為聚丁二烯。
可使用各種嵌段共聚物之混合物。較佳為使用三嵌段共聚物ABA及/或二嵌段共聚物AB。
嵌段共聚物可為線形、放射狀或星形(多臂)的。
依據本發明使用之黏著劑的其他組分，特別是特定實施形態之其他組分
依據本發明使用之黏著劑特別可為無樹脂的，因為聚丙烯酸酯組分本身大多已經具有一般的壓敏黏著性，且即使在彈性體組分存在下還是保有壓敏黏著性質。不過其可能有興趣進一步提升黏著性質或是為了特定用途對其最佳化，因此在本發明較佳發展中黏著劑能與增黏樹脂混合。
使用增黏劑(也稱為增黏樹脂)來提高壓敏黏著劑的黏著力已是一般所熟知。較佳為自黏性丙烯酸酯組成物添加15至100重量份的增黏劑(基於聚合物，也就是丙烯酸酯加上視需要的彈性體如合成橡膠)，大多為20至80重量份，更佳為30至50重量份。
「增黏樹脂」依照熟習本技藝者的一般認知係理解為一種寡聚或聚合的樹脂，相較於除了不含增黏樹脂以外其他都相同之壓敏黏著劑，其提升了壓敏黏著劑的自黏性(初期黏性、固有黏性)。
作為增黏劑，原則上所有已知的材料種類都適合。增黏劑例如為未氫化、部分氫化、選擇性氫化或 完全氫化之烴樹脂(例如基於不飽和的C5、C5/C9或C9單體之聚合物)、萜烯酚醛樹脂、基於例如α-蒎烯、ß-蒎烯及/或δ-薴烯等原料之聚萜烯樹脂、芳烴樹脂如苯并呋喃-茚樹脂，或基於苯乙烯或α-甲基苯乙烯(如松香與其反應產物，例如歧化、二聚化或酯化松香，例如與乙二醇、丙三醇或新戊四醇的轉化產物)之樹脂等等。較佳為樹脂沒有可輕易氧化的雙鍵，如萜烯酚醛樹脂、芳烴樹脂，特佳為樹脂係藉由氫化製造，例如氫化芳烴樹脂、氫化環戊二烯樹脂、氫化松香衍生物或氫化聚萜烯樹脂。
較佳為基於萜烯酚醛與松香酯之樹脂。同樣較佳為具有依照ASTM E28-99(2009)測量之軟化點高於80℃之增黏樹脂。特佳為具有依照ASTM E28-99(2009)測量之軟化點高於90℃之基於萜烯酚醛與松香酯的樹脂。
為了進一步提升特性，黏著劑調配物可任選地混合光穩定劑或一級及/或二級抗老化劑。
作為抗老化劑，可使用基於立體受阻酚、亞磷酸酯、硫增效劑、立體受阻胺或UV吸收劑。
較佳為單獨使用一級抗氧化劑例如Irganox 1010或Irganox 254，或與二級抗氧化劑例如Irgafos TNPP或Irgafos 168組合使用。
其中抗老化劑能彼此任意組合使用，其中由一級與二級抗氧化劑組合光穩定劑例如Tinuvin 213所構成之混合物顯示出特佳的抗老化效果。
已證實更特佳為在一分子中組合一級抗氧化劑與二級抗氧化劑之抗老化劑。此抗老化劑係甲酚衍生 物，其芳香環在任意兩個不同位置，較佳為在OH基的鄰位與間位係以硫烷基鏈取代，其中硫原子還可透過一種以上烷基鏈鍵結至甲酚基團的芳香環上。在芳烴與硫原子之間的碳原子的數量可介於1與10之間，較佳為介於1與4之間。烷基側鏈的碳原子的數量可介於1與25之間，較佳為介於6與16之間。於此特佳為下述類型的化合物：4,6-雙(十二烷基硫甲基)鄰甲酚、4,6-雙(十一烷基硫甲基)鄰甲酚、4,6-雙(癸硫甲基)鄰甲酚、4,6-雙(壬硫甲基)鄰甲酚或4,6-雙(辛硫甲基)鄰甲酚。此種抗老化劑係例如由Ciba Geigy公司以商品名Irganox 1726或Irganox 1520提供。
添加的抗老化劑或抗老化劑包的量，基於聚合物含量(丙烯酸酯加上視需要的彈性體如合成橡膠)，範圍應介於0.1與10重量份之間，較佳範圍介於0.2與5重量份之間，特佳範圍介於0.5與3重量份之間。
為了改善加工性質，調配物可進一步混合常用的加工助劑如流變添加劑(增稠劑)、消泡劑、除氣劑、潤濕劑或調平劑。適合的濃度範圍，基於聚合物含量(丙烯酸酯加上視需要的彈性體如合成橡膠)，在0.1至5重量份。
填料(強化或未強化的)如二氧化矽(球狀、針狀、片狀或不規則狀，如熱解二氧化矽)、碳酸鈣、氧化鋅、二氧化鈦、氧化鋁或氧氫氧化鋁，能提供用來調整加工性及黏著特性。基於聚合物含量(丙烯酸酯加上視需要的彈性體如合成橡膠)，適合的濃度在0.1至20重量份。
依據本發明一較佳實施形態，形成層SK1及/或SK2之自黏性丙烯酸酯黏著劑包含一種由丙烯酸酯與合成橡膠所組成之聚合物混合物，其中聚合物混合物係混合了一種以上的交聯劑以及增黏劑。
依據另一較佳實施形態，層SK1或層SK2或較佳為兩個層SK1與SK2係包含黑色顏料如碳黑。特佳為基於各層的總成分，比例在0.1重量份與10重量份之間。
自黏性丙烯酸酯黏著劑層之發泡與組態
依據本發明，層SK1與SK2為發泡過的。
較佳為發泡體係藉由引入微氣球並如下膨脹而得。
「微氣球」係理解為彈性並因此在其基態可膨脹的微空心球，其具有熱塑性的聚合物殼體。此球係填充了低沸點的液體或液化的氣體。作為殼體材料，特別使用聚丙烯腈、PVDC、PVC或聚丙烯酸酯。作為低沸點液體，特別以低級烷類之烴為合適的，例如異丁烷或異戊烷，其係作為液化氣體於壓力下封入聚合物殼體中。
藉由對微氣球作用，特別是藉由熱作用，軟化外部的聚合物殼體。同時位在殼體內的液態推進氣體轉變為其氣態。藉此，微氣球不可逆的伸展開並三維地膨脹。膨脹在內壓與外壓平衡時結束。由於聚合物殼體保持完整，因此得到閉孔發泡體。
市面上可購得許多種在實質上於大小(於未膨脹狀態下直徑6至45μm)與開始膨脹所需的溫度(75至220℃)上不同之微氣球類型。一個市面上可購得之微氣球的範例為Akzo Nobel公司的Expancel® DU型(DU=dry unexpanded(乾燥未膨脹))。
未膨脹的微氣球形式也可為具約40至45重量%之固形物比例或微氣球比例的水性分散液之形式，此外也可為結合聚合物之微氣球(母料)，例如乙烯-乙酸乙烯酯中具有約65重量%之微氣球濃度。微氣球分散液以及母料都如DU型適用於製造發泡的依據本發明之壓敏性黏著劑。
發泡層SK1與SK1也能以所謂的預發泡微氣球來形成。依據本發明，層SK1或SK或是兩個層SK1與SK2能以此方式發泡。在預發泡微氣球的情形，於混合進聚合物基質前就已經產生膨脹。預膨脹的微氣球在市面上可得自例如商品名Dualite®或是Akzo Nobel公司的型號名稱Expancel xxx DE yy(Dry Expanded(乾燥膨脹的))。「xxx」表示微氣球混合物的成分。「yy」表示微氣球在膨脹狀態下的大小。
在加工已膨脹的微氣球類型時，微氣球基於其在其應摻入的聚合物基質中之低密度而傾向於浮起，也就是在加工過程於聚合物基質中「向上」浮起。這會導致微氣球在層中不均勻的分布。於層的上面部分(z方向)比起層的下面部分會找到更多微氣球，因而在整個層厚建立一密度梯度。
此情形顯示於第2圖。此處在微氣球的分布中見到一梯度。於發泡層的上面部分比起在發泡層的下面部分有更多且特別是更為膨脹的微氣球。
為了大部分避免或幾乎完全避免此種密度梯 度，依據本發明較佳為在層SK1或層SK2或較佳為兩個層SK1與SK2的聚合物基質中摻入沒有或僅少許預膨脹的微氣球。微氣球在摻入層中後才膨脹。
以此方式在聚合物基質中產生微氣球更均勻的分布(參見第3圖)。於第3圖中可知，在發泡層的上面部分還有下面部分都存在等距膨脹之微氣球。微氣球的膨脹程度整體上也更為平衡。幾乎所有的微氣球同樣地膨脹。
較佳係以讓聚合物基質之密度相對於摻入與聚合物基質中的(沒有或僅少許預膨脹的)微氣球之密度的比例介於1與1：6的方式來選擇微氣球，也就是：
於摻入後才進行膨脹或是直接在摻入時進行膨脹。在含溶劑的黏著劑之情形，微氣球較佳在摻入、塗布、乾燥(蒸發溶劑)後才膨脹。
因此依據本發明較佳使用DU型。
依據本發明，較佳為微氣球在層SK1或層SK2或較佳為在兩個層SK1與SK2所形成的所有空穴中的至少90%具有7至200μm之最大直徑，更佳為10至100μm，更特佳為10至30μm。「最大直徑」係理解為微氣球在任意空間方向上的最大伸度。
在依據本發明使用之壓敏黏著劑若為摻入了彈性體組分之丙烯酸酯黏著劑之情形，則彈性體域的大小在其最大伸度一般為介於0.5與150μm之間，特別是介 於1μm與30μm之間，參見前文。而在特佳方式中，所有微氣球形成的空穴中的至少90%之最大直徑，及彈性體組分的域的至少90%之最大直徑，係在低於100μm的相同大小範圍，特別是都在介於10μm與30μm之間的範圍。
直徑之測定係基於冷凍破壞邊緣(cryofracture edge)在掃描式電子顯微鏡(SEM)中以500倍放大進行。以圖像確定每個微氣球的直徑。
若藉由微氣球發泡，則微氣球能以批量、漿料或以未摻合或摻合粉末之形式添加至調配物中。此外，其可懸浮存在於溶劑中。
依據本發明一較佳實施形態，層SK1或層SK2或較佳為層SK1與SK2中微氣球的比例，基於對應的層SK1或SK2的總成分(包括混入的微氣球)，係在介於大於0重量%與12重量%之間，特別是介於0.25重量%與5重量%之間，再更佳為介於0.5與3重量%之間。
這些數據都是針對未膨脹的微氣球。
層SK1或層SK2或兩個層SK1與SK2的含有可膨脹的微空心球之聚合物料能額外含有不可膨脹的微空心球。重要的是只要幾乎所有含氣體的空穴都被永久密閉的隔膜所封住，無論此隔膜係由彈性且可熱塑性地延伸之聚合物混合物所構成，或是像由彈性且(在塑膠可加工的溫度範圍內)非熱塑性的玻璃所構成都可以。
此外適用於層SK1與SK2(獨立於其他添加劑之選擇)的還有聚合物實心球如PMMA球、玻璃空心球、玻璃實心球、酚樹脂球、陶瓷空心球、陶瓷實心球及/或 碳實心球(「碳微氣球」)。此處所說的添加劑可以僅存在於SK1或SK2或存在於兩個層SK1與SK2中。
發泡的層SK1或層SK2或較佳為兩個層SK1與SK2的絕對密度較佳為350至950kg/m3，更佳為450至930kg/m3，特別是570至880kg/m3。
相對密度說明各發泡的層之密度相對於配方相同的未發泡的層之密度之比例。層SK1或層SK2或較佳為兩個層SK1與SK2的相對密度較佳為0.35至0.99，更佳為0.45至0.97，特別是0.50至0.90。
薄膜載體
作為用於(較佳為不可拉伸的)薄膜載體F的薄膜之材料較佳係使用聚酯(特別是聚對苯二甲酸乙二酯(PET))、聚醯胺(PA)、聚醯亞胺(PI)或單軸或雙軸拉伸聚丙烯(PP)。也可使用多層積層體或共擠出物，特別是由上述材料所構成者。
較佳為薄膜載體係單層的。
於較佳方式中，薄膜載體層的一或兩個表面係經過物理及/或化學預處理的，如藉由蝕刻及/或電暈處理及/或電漿處理及/或塗底漆。
為了讓粗糙化達到極佳的結果，作為用於蝕刻薄膜的藥劑建議使用三氟乙酸(Cl3C-COOH)或是三氟乙酸與惰性結晶化合物組合，較佳為矽化合物，特佳為[SiO2]x。
惰性結晶化合物的目的是嵌入薄膜表面，特別是PET膜的表面，以此方式提高粗度與表面能量。
電暈處理為用於提升聚合物基材的表面張力/表面能之化學-熱能方法。在兩電極之間，於高壓放電中電子被強烈加速，這會導致空氣離子化。若將塑膠基材放到此加速電子的路徑上，則產生之加速的電子會以2~3倍的能量撞擊到基材表面上，若有需要，以此將大多數基材表面上的分子鍵斷開。這會導致氣態的反應產物與高反應性的自由基形成。這些自由基在氧氣與反應產物存在下能激烈反應，並在基材表面上形成各種化學官能基。由此氧化反應產生的官能基大多會有助於提升表面能。電暈處理能以雙電極裝置進行，但也能以單電極裝置進行。
在電暈預處理時(除了通常的空氣外還)可使用各種加工氣體如氮氣，其形成保護氣體環境或是支持電暈預處理。
電漿處理(特別是低壓電漿處理)為一種用於黏著劑的表面預處理之已知方法。電漿會導致表面的活化，意指更高的反應性。其中涉及表面的化學變化，藉此能例如影響黏著劑對極性與非極性表面的行為。此預處理實質上為表面現象。
通常的塗層或底塗被稱為底漆，其特別具有改善黏附及/或鈍化及/或抑制腐蝕之效果。本發明中特別是關於改善黏附之效果。改善黏附的底漆，經常也稱為黏著促進劑(adhesion promoter)，經常以市售產品的形式或是從技術文獻所為人熟知。
依照一較佳實施形態，薄膜的厚度係介於5 與250μm之間，較佳為介於6與120μm之間，特別是介於12與100μm之間，更特別是介於23與50μm之間。
較佳為薄膜係由聚對苯二甲酸乙二酯所構成，且具有的厚度介於23與50μm之間。
適合的薄膜可得自商標名Hostaphan® RNK。此薄膜為高透明性、雙軸定向且由三層共擠出的層構成。
薄膜之製造可適當加入改善成膜特性、降低形成結晶區塊的傾向、及/或針對性的提升或者視需要的劣化機械性質之添加劑與其他組分。
本申請案中，薄膜的抗拉強度及/或斷裂拉伸率滿足下述數值者特別被認為是不可延伸的(所述數值係參照後述的測量方法R1)。
薄膜的抗拉強度在長度方向與橫向方向較佳都大於100N/mm2，更佳為大於150N/mm2。於特佳方法中，薄膜的抗拉強度在長度方向係大於100N/mm2，更佳為大於180N/mm2，且在橫向方向係大於200N/mm2，再更佳為大於270N/mm2。
薄膜的斷裂拉伸率在長度方向較佳係小於300%，更佳為小於200%，且在橫向方向係小於300%，較佳為小於120%，其中這些數值係與對抗拉強度所述的數值無關或是可同時實現。
薄膜很大程度上決定了壓敏膠條之抗拉強度或斷裂拉伸率。較佳為壓敏膠條的抗拉強度與斷裂拉伸率具有與上述相同的數值。
壓敏膠條之製造與組態
壓敏黏著劑之製造與加工可由溶液或是熔體進行。施加壓敏黏著劑可藉由直接塗布或是積層，特別是熱積層，來進行。
較佳為自黏性黏著劑層SK1與SK2的厚度都在10至500μm之間。
較佳為依據本發明的壓敏膠條的位於外側的黏著劑層SK1及/或SK2之外側的開放面能設置雙面抗黏塗層材料如離型紙或離型膜，也稱為裱紙，也就是作為暫時性載體。
裱紙(離型紙、離型膜)不是膠帶的組成構件，僅是幫助其製造、儲放或通過沖壓進一步加工。此外，裱紙與膠帶載體相反，不是與黏著劑層牢固地黏合。
依據本發明之壓敏膠條的一般套裝型式為膠帶卷及膠條，例如以沖壓件的形式所得到之膠條。
較佳為所有的層實質上具有長方體的形狀。更佳為所有的層係整面彼此黏合。此黏合能藉由預處理薄膜表面來最佳化。
於本發明中一般術語「膠條」(壓敏膠條)，與「膠帶」(壓敏膠帶)同義，係包括所有平面結構物，如在二維上延伸之薄膜或切片薄膜、具延伸的長度與有限的寬度之帶子、切段帶子等等，最後還有沖壓件或標籤。
因此壓敏膠條具有長度伸度(x方向)與寬度伸度(y方向)。壓敏膠條還具有垂直於兩伸度延伸之厚度(z方向) ，其中寬度伸度與長度伸度大於厚度數倍。厚度在整個由壓敏膠條的長度與寬度所決定之平面伸度為幾乎相同的，較佳為完全相同的。
依據本發明之壓敏膠條特別係以帶狀存在。「帶」係理解為一種物體，其長度(在x方向延伸)大於寬度(在y方向延伸)數倍，且寬度沿著整個長度較佳形成為差不多或是保持完全相同的。
壓敏膠條，特別是帶狀的，能製成卷的形式，也就是自身以阿基米德螺線的形式捲起來。
三層的壓敏膠條(也就是不考慮可能配備的裱紙)較佳具有的厚度為20μm至6000μm，更佳為30至500μm，特佳為45至350μm。
黏著劑層之交聯
在依據本發明之壓敏膠條中的由自黏性黏著劑所構成之層SK1或由自黏性黏著劑所構成之層SK2或較佳為兩個層SK1與SK2特佳為交聯的。其中交聯較佳為在形成為層或膜之壓敏黏著劑進行。
其中交聯反應特別能如下進行：於一較佳方法中，兩種物質係作為純物質或預先溶解於適當溶劑中加入存在於溶液中之聚合物，然後將聚合物與交聯劑均勻混合，塗布於暫時性或永久性的載體上，然後在適當條件下乾燥，於此時開始交聯。
在一任選的，特別是適合極為反應性的系統之方法中，交聯劑之一先以純的形式添加於聚合物溶液中或是預先溶解再添加於聚合物溶液中。第二交聯劑在 接近塗布前才加入，例如透過用下游的活動或靜態之混合器的在線給藥，並跟著塗布與乾燥。
配位交聯劑的適用期(加工時間)可藉由對聚合物-交聯劑溶液添加前述的配位子來增加。之後過量的配位子於乾燥去除；在那之前配位交聯劑為(完全)反應性的。
乾燥條件(溫度與留置時間)特佳係選擇成不僅讓溶劑被去除，還讓交聯大部分完成，如此達到穩定的交聯水平(特別是在較高的溫度下)。特別是黏著劑完全交聯。
「黏著劑的完全交聯」依據本發明係理解為當黏著劑儲放於室溫下(23℃)或是標準條件下時，在微剪切距離測試中，於該處所述的測量條件下，在48小時的期間內重複的(例如每天)微剪切距離測量之最大剪切距離「max」係在測量方法的精度範圍內變動(如最多5%)。
完全交聯之證實能依照黏著劑的使用領域對其他溫度進行(例如40℃，特別是對應於各使用溫度之溫度)。
於較佳方法中，依據本發明之壓敏膠條可使用於精密機械、光學、電氣及/或電子裝置的構件之黏合，例如在其製造、修繕、裝飾等等。其中可黏貼材料如塑膠、玻璃、金屬等等。
依據本發明之壓敏膠條特別適用於可撓性材料之永久性黏合，特別是在可撓性顯示器之製造。此種顯示器正變得越來越重要。
於較佳方法中，依據本發明之壓敏膠條可使 用於將窗玻璃或透鏡黏貼於精密機械、光學及/或電子裝置之殼體中(所謂的「透鏡安裝」)。其中至少一個剛性或可撓性基材為透明或半透明的。該透明或半透明之基材可為例如為了保護設置於其下之敏感性組件(此種組件可為例如顯示器的液晶顯示器(LCD)、發光二極體(LED)或有機發光二極體(OLED)，還有印刷電路或其他敏感性電子構件，其在例如觸摸感應式顯示器之使用上扮演重要角色)及/或為了裝置的功能產生光學效果(例如光折射、光集中、光衰減、光強化等等)之窗玻璃或光學透鏡。
特佳為該透明基材係選擇具有最高50%之霧值，較佳為不大於10%之霧值，特佳為不大於5%之霧值(依據ASTM D 1003測量)者。
第二基材較佳也為精密機械、光學及/或電子裝置之構件。此處特別可想到此種裝置之殼體，或是如上述之窗玻璃或透鏡的支架。
於一較佳方法中，透明或半透明基材為由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯及/或聚碳酸酯所構成之基材。
第二基材特別可由橡膠構成，如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚醯胺或聚碳酸酯，其特別還可為玻璃纖維強化的；或是由金屬構成，如鋁(包含陽極氧化鋁)或鎂與金屬合金。
只要其對於預期目標為有利的，基材材料也可混入添加劑，例如染料、光穩定劑、抗老化劑、軟化劑等等；在透明或半透明材料之情形，其特別要不影響 此光學特性，或僅以可接受之程度影響此光學特性。
依據本發明，依據本發明之複合體為如上表所列出的電子、光學或精密機械之裝置的構件。
依據本發明之壓敏膠條的較佳實施形態
藉由下述圖式以及實施例進一步說明本發明特佳實施形態，但無意以此對本發明做不必要的限縮。
第1圖中以截面圖顯示依據本發明之由三層1、2、3所構成之三層壓敏膠條的示意結構。
該膠條包含一層兩面經蝕刻的PET膜型式之不可拉伸的薄膜載體1(層F)。
在PET膜1的上側與下側有兩層外側的自黏性黏著劑層2、3(層SK1與層SK2)。
自黏性黏著劑層2、3(層SK1與SK2)在所示的示範性實施形態中又各覆蓋有一片裱紙4、5。
於一依據本發明之製造方法中，將黏著劑的所有組成成分溶解於一溶劑混合液(石油醚/甲苯/丙酮)中。微氣球於石油醚中被製成漿料，並攪拌進溶解的黏著劑中。為此基本上可使用已知的配料單元與攪拌機，其中要注意的是微氣球在混合時尚未膨脹。微氣球一被均勻地分散於溶液中，即可塗布黏著劑，其中同樣可使用按照現行技術之塗布系統。舉例來說可藉由刮刀塗布於傳統的PET裱紙上來完成。在下一步驟，將如此製成的黏著劑層以100℃乾燥15分鐘。
於上述步驟中沒有一個會使微氣球膨脹。
在如此製成的經過乾燥之黏著劑層上積層不可拉伸 的薄膜層F。在其第二表面上製作同樣積層了經乾燥的黏著劑層之第二開放表面，如此產生由內層薄膜層與兩層帶有裱紙之黏著劑層所構成的未發泡之三層複合體。
或者薄膜層F可直接同時或是先後塗布上帶有微氣球的未發泡之黏著劑，隨後在100℃下15分鐘乾燥此還開放著的黏著劑層，然後覆蓋裱紙，如此產生位發泡的三層複合體。
於乾燥後黏著層在烤箱中，且覆蓋於兩片裱紙之間，於適合的溫度-時間窗(如在150℃下5分鐘或在170℃下1分鐘)內發泡，以產生特別光滑的表面。
如此產生的表面具有小於15μm，特佳為小於10μm，更特佳為小於3μm。
表面粗糙度，較佳為Ra，係對於表面最終處理的品質之產業標準的單位，代表粗度的平均高度，特別是在評估範圍內的粗度輪廓的中線之平均絕對距離。此係藉由雷射三角測量來測定。
膨脹溫度特別選擇為高於乾燥溫度，以避免微氣球在乾燥時膨脹。
依據本發明之壓敏膠條的特性
依據本發明之壓敏膠條的特徵為極佳的應用規格，其極佳地滿足依據本發明設定的課題之要求。其已證實特別在吸震性上優於現行技術之產品，特別是由PET載體、發泡的內層與外側的壓敏黏著劑層所構成之相同厚度的四層產品。
以下藉由一些實施例進一步說明本發明。
[實施例]
基礎聚合物、混合物
以下說明原料聚合物之製備與由其所製備的與微氣球之混合物。受測聚合物一般透過在溶液中的自由基聚合來製備。
基礎聚合物P1
於一般用於自由基聚合之反應器中加入47.5kg的丙烯酸2-乙基己酯、47.5kg的丙烯酸正丁酯、5kg的丙烯酸與66kg的石油醚/丙酮(70/30)。於攪拌下通入氮氣45分鐘後將反應器加熱至58℃並加入50g的AIBN。接下來將外部加熱浴加熱至75℃並在此外部溫度下持續進行反應。1小時後再加入50g的AIBN，並在4小時後以20kg的石油醚/丙酮混合液稀釋。
於5.5小時及7小時後分別用150g的過氧二碳酸雙(4-三級丁基環己酯)再起始。22小時的反應時間後中止聚合並冷卻至室溫。聚丙烯酸酯具有平均分子量Mw=386,000g/mol，多分散性PD(Mw/Mn)=7.6。
實施例壓敏黏著劑B1
製備一混合物，基於聚合物的乾重，其包含42.425重量%的基礎聚合物P1、37.5重量%的樹脂Dertophene T以及20重量%的Kraton D 1118。藉由添加石油醚調整為38%的固形物含量。攪拌由聚合物與樹脂所組成之混合物直到樹脂明顯完全溶解。接下來，加入0.075重量%的共價交聯劑Erysis GA 240(N,N,N',N'-肆(2,3-環氧丙基)-間二甲苯-a,a'-二胺，Emerald Performance Materials公司 ，CAS NO.63738-22-7)。於室溫下攪拌混合物15分鐘。
在此同時以表2中所列的量添加用於製造混合物1、2、3、9與10之微氣球(Expancel 920 DU20)。
實施例壓敏黏著劑B2
製備一混合物，基於聚合物的乾重，其包含42.34重量%的基礎聚合物P1、35.25重量%的樹脂Dertophene T以及17重量%的Kraton D 1118。藉由添加石油醚調整為38%的固形物含量。攪拌由聚合物與樹脂所組成之混合物直到樹脂明顯完全溶解。接下來，加入0.035重量%的共價交聯劑Erysis GA 240(基於間苯二甲胺的四官能基環氧樹脂，CAS NO.63738-22-7)與0.075重量%的Al螯合物。於室溫下攪拌混合物15分鐘。
在此同時添加1.25重量%的微氣球(Expancel 920 DU20)以及3重量%的Hostatint(製備混合物4)。
實施例壓敏黏著劑B3
製備一混合物，基於聚合物的乾重，其包含29.925重量%的基礎聚合物P1、30重量%的樹脂Dertophene T以及40重量%的Kraton D 1118。藉由添加石油醚調整為38%的固形物含量。攪拌由聚合物與樹脂所組成之混合物直到樹脂明顯完全溶解。接下來加入0.075重量%的共價交聯劑Erysis GA 240(基於間苯二甲胺的四官能基環氧樹脂，CAS NO.63738-22-7)。於室溫下攪拌混合物15分鐘。
在此同時以表2中所列的量添加用於製造混合物5至8之微氣球(Expancel 920 DU20)。
實施例壓敏黏著劑B4
製備一混合物，基於聚合物的乾重，其包含42.34重量%的基礎聚合物P1、35.25重量%的樹脂Dertophene T以及17重量%的Kraton D 1118。藉由添加石油醚調整為38%的固形物含量。攪拌由聚合物與樹脂所組成之混合物直到樹脂明顯完全溶解。接下來加入0.035重量%的共價交聯劑Erysis GA 240(基於間苯二甲胺的四官能基環氧樹脂，CAS NO.63738-22-7)與0.075重量%的Al螯合物。於室溫下攪拌混合物15分鐘。
在此同時以表2中所列的量添加用於製造混合物11至14之微氣球(Expancel 920 DU20)。
˙Kraton 1118 KratonPolymers公司之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，78重量%的3嵌段、22重量%的2嵌段；嵌段聚苯乙烯含量：33重量%
(3嵌段比例的分子量Mw為150,000g/mol)
˙Dertophene T 萜烯酚醛樹脂(軟化點110℃；Mw=500至800g/mol；D=1.50)，DRT樹脂，25359-84-6
˙Al螯合物：乙醯丙酮鋁(III)(Sigma Aldrich公司)
˙Expancel 920 DU20 微氣球
˙Hostatint Clariant公司的黑色顏料
壓敏膠條之製造
將各個用於製造含微氣球層之混合物以期望的單位面積重量(參照表3)塗布於加工裱紙(矽化膜)上。將如此得到的層加以乾燥(100℃，15分鐘)並使用作為壓 敏膠帶的層SK1與SK2。
如此得到三層對稱壓敏膠帶(實施例1至28，比較例3與4)，其中各(在加工裱紙上，尚未發泡的)層SK1與SK2各以其開放的黏著劑面積層在PET膜的兩個經預處理表面上(表面之預處理係依照表3中的資料；其中「電暈」為電暈預處理的簡稱)。
然後以如此得到的複合體進行發泡步驟，其中兩個層SK1與SK2為同時發泡。
得到四層的比較用壓敏膠帶(比較例1與2)，其中一經乾燥的含微氣球之黏著劑層(依照表3中的資料)以其開放的壓敏黏著性表面積層在兩面經蝕刻之PET膜上。然後，在如此得到的由PET膜與含微氣球的層所構成之複合體的外側表面上，各積層上一層在加工裱紙上的、視需要經乾燥的外側之壓敏黏著劑。
各膠條製造的最後步驟包含各壓敏膠條的待發泡層之發泡，其係藉由熱空氣(約170℃)作用約1分鐘。
依照需要，再為了測試將外側的一或兩片裱紙移除。
依照上述方法，製備下列對應於表3之壓敏膠條：
所有使用的(經蝕刻或電暈處理之)PET膜的抗拉強度在長度方向為大於180N/mm2，且在橫向方向為大於200N/mm2。此外，所有使用的PET膜的斷裂拉伸率值在長度方向為小於200%，在橫向方向為小於120%。其中抗拉強度與斷裂拉伸率都是依照方法R1測定。
[測試方法]
所有測量，只要沒有另外說明，都是在23℃與50%相對濕度下進行。
斷裂拉伸率與抗拉強度(方法R1)
斷裂拉伸率與抗拉強度係依據DIN 53504使用大小S3的啞鈴以每分鐘300mm的分離速度測量。測試環境為23℃與50%相對濕度。
增黏樹脂軟化溫度(方法R2)
增黏樹脂軟化溫度係依據相關方式進行測定，其以環球法為人所熟知，並依據ASTM E28標準化。
凝膠滲透層析法GPC(方法R3)
分子量的數量平均Mn、重量平均分子量Mw及多分散 性PD之數據係依據用凝膠滲透層析法之測定。測定係對100μL的澄清過濾之樣本(樣本濃度1g/L)進行。作為沖提液係使用具0.1體積%三氟乙酸之四氫呋喃。測量在25℃下進行。作為保護管柱係使用PSS-SDV型管柱，5μ，103Å，ID 8.0mm x 50mm。分離係使用PSS-SDV型管柱，5μ，103Å以及105Å與106Å，ID均為8.0mm x 300mm(Polymer Standards Service公司之管柱；以微差折射器Shodex RI71偵測)。流量為每分鐘1.0mL。
校正係對PMMA標準品進行(聚甲基丙烯酸甲酯校正)或是在(合成)橡膠的情形對聚苯乙烯進行。
密度(方法R4)
未發泡與經發泡的黏著劑層之密度係由施加於載體或裱紙上之黏著劑層的塗布量與厚度的商來決定。塗布量可藉由測定塗布於載體或裱紙上的黏著劑層之由其長度與寬度所界定之切片的質量，減去(已知或可分開測定之)所使用的載體材料之相同尺寸的切片的質量來得知。
層的厚度可藉由一般市售的具有小於1μm誤差之精度的測厚儀(探針測試裝置)來測定。若發現有厚度變化，則以至少三個代表性位置測量之平均值報告，也就是不特別對折痕、褶皺、凹陷等等測量。
靜態玻璃轉移溫度Tg(方法R5)
玻璃轉移點(同義地表示玻璃轉移溫度)係由藉由微差掃描熱量法DSC(Dynamic Scanning Calorimetry)依照DIN 53 765測量的結果給定；特別是依照DIN 53 765的7.1節與8.1節，但在全部的加熱步驟與冷卻步驟係用 10K/min之一致的加熱速率與冷卻速率(對比DIN 53 765，7.1節，注釋1)。樣品重量達20mg。
微剪切測試
此測試提供膠帶在溫度負載下的抗剪強度之快速檢測。
微剪切測試用之測量樣品製備：
將由各樣本試樣剪裁出的膠帶(長約50mm，寬10mm)黏貼於以丙酮清潔過的鋼測試板上，使鋼板左右超出膠帶，而膠帶在上緣超出測試板2mm。樣本的黏著面積為高．寬=13mm．10mm。接下來以2kg的鋼輥用10m/min的速度滾過黏接處6次。以穩定膠條齊平地強化膠帶，該膠條係提供作為位移感應器之載體。藉由測試板垂直懸吊樣品。
微剪切測試：
於待測樣品試樣下端掛載300g的重物。測試溫度達40℃，測試持續時間30分鐘(15分鐘掛載與15分鐘卸載)。把上述測試持續時間後於固定溫度下的剪切距離作為結果以μm報告，即以最大值(「max」；經由15分鐘掛載後的最大剪切距離)、最小值(「min」；卸載15分鐘後的剪切距離(「殘餘位移」)；於卸載時藉由鬆弛進行的回復移動)報告。也以百分比報告彈性比率(「elast」；彈性比率=(max-min)‧100/max)。
[測試方法]
所有測量，只要沒有另外說明，都是在23℃與50%相對濕度下進行。
落球測試(衝擊強度，落球法)(方法P1)
從待測膠帶剪裁出正方形框狀樣品(外圍尺寸33mm x 33mm，框緣寬度3.0mm，內圍尺寸(窗口)27mm x 27mm)。將此樣品黏貼在ABS框(外圍尺寸45mm x 45mm，框緣寬度10mm，內圍尺寸(窗口)25mm x 25mm，厚度3mm)上。在雙面膠帶的另一面上貼上一35mm x 35mm的PMMA窗。ABS框、膠帶框與PMMA窗之黏合，係以幾何中心及對角線均重疊(角對角)的方式進行。黏合面積達360mm2。以10bar施壓5秒黏合，並在23℃/50%的相對濕度下調理儲放24小時。
緊接著在儲放後，將由ABS框、膠帶與PMMA片所組成的黏著複合體以ABS框的突出邊緣，用複合體水平對齊且PMMA片顯示為自由向下垂掛的方式，放置於框架(樣品架)上。於如此設置的樣品上，讓鋼球(重5.6g或32.6g)從250cm之高度(朝向ABS框的窗子)垂直掉落至PMMA片中心(測量條件：23℃，50%相對濕度)。只要PMMA片沒有在之前脫落，則每個樣品進行三次測試。
若黏合在三次測試中都沒有分開，則視為通過落球測試。
為了能比較用不同球重的測試，如下計算能量： E=高度[m]*球重[kg]*9.81m/s2
頂出強度(z平面)(方法P2)
藉由頂出測試能說明在框狀物體中的構件(如殼體中的窗)之黏合的穩定性有多高。
自待測膠帶裁切出矩形框狀的樣品(外圍尺寸43mm x 33mm，框緣寬度均為2.0mm，內圍尺寸(窗口)39mm x 29mm，上面與底面的黏著面積均為288mm2)。將此樣品黏貼在矩形ABS塑料框(ABS=丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)(外圍尺寸50mm x 40mm，長框的框緣寬度均為8mm，短框的框緣寬度均為10mm，內圍尺寸(窗口)30mm x 24mm，厚度3mm)上。在雙面膠帶之樣品的另一面黏上一具有45mm x 35mm之尺寸的矩形PMMA片(PMMA=聚甲基丙烯酸甲酯)。使用膠帶所有可用的黏著面。ABS框、膠帶樣品與PMMA窗之黏合，係以幾何中心、矩形的銳角對角平分線與鈍角對角平分線都重疊(角對角、長邊對長邊、短邊對短邊)的方式進行。黏著面積達288mm2。以10bar施壓5秒黏合，並在23℃/50%的相對濕度下調理儲放24小時。
緊接著在儲放後，將由ABS框、膠帶與PMMA片所組成的黏著複合體以ABS框的突出邊緣，用複合體水平對齊且PMMA板顯示為自由向下垂掛的方式，放置於框架(樣品架)上。
然後一撞錘以10mm/min的固定速度從上方垂直朝向ABS框的窗子移動，如此對PMMA板中心施壓，並將每次的力(由每次的壓力與錘子與板子之間的接觸面決定)和從與PMMA板第一次接觸起直到其脫落後不久之時間的依附性記錄下來(測量條件：23℃，50%相對濕度)。把在黏結失效前連續地在PMMA板與ABS框之間作用的力(力-時間圖中的最大力Fmax，單位：N)記錄為頂出測試的 結果。
黏著力(方法P3：鋼材與P4：聚碳酸酯)
如下進行黏著力之測定(依照AFERA 5001)。作為指定黏附基底係使用經拋光的鋼板(符合ASTM A 666之不鏽鋼302；50mm×125mm×1.1mm；輝面退火表面；表面粗糙度50±25nm離基線的算術平均差)或聚碳酸酯。將待測的可黏著之平面元件裁切為寬20mm與長約25cm，設定一把持段，然後緊接著用4kg的鋼輥以10m/min的前進速度在各選擇的黏附基底上加壓五次。接下來立即將可黏著的平面元件以180°之角度從黏附基底用拉伸試驗機(Zwick公司)以v=300mm/min之速度撕起，並測量為此在室溫所需要的力。測量值(以N/cm計)係取三次個別測量的平均值。
衝擊強度；z-方向(方法P5)
從待測膠帶剪裁出正方形框狀的樣品(外圍尺寸33mm x 33mm，框緣寬度2.0mm，內圍尺寸(窗口)29mm x 29mm)。將此樣品黏貼於PC框(外圍尺寸45mm x 45mm，框緣寬度10mm，內圍尺寸(窗口)25mm x 25mm，厚度3mm)上。在雙面膠帶的另一面貼上一35mm x 35mm的PC窗。PC框、膠帶框與PC窗之黏合，係以幾何中心及對角線均重疊(角對角)的方式進行。黏合面積達248mm2。以248N施壓5秒黏合，並在23℃/50%的相對濕度下調理儲放24小時。
緊接著在儲放後，將由PC框、膠帶與PC窗所組成的黏著複合體以PC框的突出邊緣，用複合體水平對齊且PC 窗在框的下方的方式夾在樣品架上。接下來將樣品架安置在「杜邦衝擊試驗機」所提供的受台中央上。使用190g重的衝頭，使具20mm之直徑的圓形衝擊幾何齊平地位在PC窗的窗緣中央。
讓在兩個導桿上前進的具有150g之質量的砝碼從5cm之高度垂直落下至如此設置的由樣品架、樣品與衝頭所組成的複合體上(測定條件：23℃，50%相對濕度)。落錘的高度每次提高5cm的高度，直到引入的衝擊能量藉由衝擊負載破壞樣品，且PC窗自PC框上脫落。
為了能比較用不同樣品的測試，如下計算能量：E[J]=高度[m]*物體重量[kg]*9.81m/s2
每個產品測試五個樣品，並以能量平均值作為衝擊強度的特徵值。
抗反撥性測試(Anti Repulsion Test)(方法P6)
借助一橡膠輥將一0.5mm厚的鋁板(外圍尺寸150mm x 20mm)黏貼在待測雙面膠帶的開放側上。將覆蓋側施加於3mm厚的(外圍尺寸200mm x 25mm)PC板中心上。黏合面積達3000mm。接下來以4kg的滾筒在由PC板、膠帶與鋁板所構成之黏著複合體上來回滾壓5次，並於23℃/50%相對濕度下調理儲放72小時。
緊接著在儲放後，將黏著複合體以PC板的突出邊緣夾緊在具33°的開放角之圓弧形樣品架上，讓複合體置中且鋁板在樣品架中面向上方。其中PC板完全與樣品架接觸，也就是說複合體受到沿著開放角的彎曲。
將如此設置的由樣品架與黏著複合體所構成之複合 體儲放在加熱爐中於50℃的溫度下48小時。
儲放後立即以鋼尺垂直測量在膠帶的長邊末端的膠帶與PC板之間或是膠帶與鋁板之間黏合的翹起。
為了能比較用不同樣品之測試，計算樣品的翹起，其中平均值係由兩端的翹起產生。
樣本翹起[mm]=(左端翹起[mm]+右端翹起[mm])/2
每個產品測試三個樣品，並將樣本翹起的平均值作為產品的抗反撥性的特徵值提出。翹起越低，受測黏著產品的黏著可靠性越佳。
[結果]
各實施例測試結果示於下表4：
一用於特徵化依據本發明設定的要求之目標用途係以衝擊強度測試(方法P5)表現。這裡顯示依據本發明之實施例都是良好的結果，其在每個對應的產品厚度係優於未發泡的比較例(比較例3與4)之結果。
此外還發現，三層產品的衝擊強度結果相較於差不多厚的四層產品(比較例1與2)係更為優良。
於抗反撥性測試(方法P6)中顯示出以依據本發明之黏著劑(配位與共價(也就是雙重)交聯之壓敏黏著劑2)的特定實施形態所製作出之黏著產品，相對於帶有未雙重交聯的聚丙烯酸酯黏著劑層之黏著產品，係具有進一步優點，即雙重交聯的黏著產品在黏著產品的抗反撥性特性上為特佳的。參見實施例17、18與實施例19、20比較；其中實施例17與19或18與20都為等厚的。
但未雙重交聯的產品在其他參數上也具有極佳的數值。
由結果可進一步得知在壓敏黏著劑中微氣球的最佳比例在0.5與3之間的範圍之趨勢(比對例如實施 例7至10以及具相同厚度且基於相同的基礎黏著劑之比較例5)。
由實施例21至24(壓敏黏著劑1基於由丙烯酸酯聚合物與橡膠所構成之摻合物)與實施例25至28(混合了樹脂之壓敏黏著劑4；混合了樹脂之丙烯酸酯黏著劑)的比較可得知，摻合物黏著劑具有較高的衝擊強度值，並因此優於純丙烯酸酯黏著劑。
由各系列測量(於各實施例21至24與比較例4或是實施例25至28與比較例3中改變微氣球的比例)證實上述已確定的各壓敏黏著劑中微氣球的最佳含量。
1‧‧‧PET膜
2、3‧‧‧自黏性黏著劑層
4、5‧‧‧裱紙

Claims (22)

  1. 一種壓敏膠條，其係由三層所構成，包含：˙一由薄膜載體所構成之內層F，˙一由自黏性黏著劑所構成之層SK1，其係設置在薄膜載體層F的一表面上，且係基於發泡的丙烯酸酯黏著劑，˙一由自黏性黏著劑所構成之層SK2，其係設置在薄膜載體層F的背對層SK1之表面上，且係基於發泡的丙烯酸酯黏著劑。
  2. 如請求項1之壓敏膠條，其中薄膜載體為不可拉伸的。
  3. 如請求項1或2之壓敏膠條，其中薄膜載體在長度與橫向方向上都具有大於100N/mm2，較佳為大於150N/mm2之抗拉強度，特佳為在長度方向大於180N/mm2且在橫向方向大於200N/mm2。
  4. 如上述請求項中任一項之壓敏黏著劑，其進一步特徵為在層的成分上對稱之結構，其中兩個自黏性黏著劑層SK1與SK2之發泡的自黏性丙烯酸酯黏著劑為化學上相同的。
  5. 如上述請求項中任一項之壓敏黏著劑，其進一步特徵為結構上對稱之結構，其中兩個自黏性黏著劑層SK1與SK2為等厚的及/或具有相同密度。
  6. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中薄膜載體層F的一個或兩個表面為經過物理及/或化學預處理的。
  7. 如請求項5之壓敏膠條，其中預處理為蝕刻及/或電暈處理及/或塗底漆。
  8. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中用於形成自黏性黏著劑層SK1與SK2中的至少一者，較佳為二者，之丙烯酸酯黏著劑的聚丙烯酸酯，係使用能源於下列單體成分者：(i)下式之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯CH2=C(R1)(COOR2)其中R1=H或CH3，及R2=H或具有1至30個，特別是4至18個碳原子之線形、分枝狀或環狀的飽和或不飽和之烷基殘基，(ii)任選的帶有已定義為與環氧基具有反應性的種類之官能基的烯烴性不飽和共聚單體，(iii)任選的其他丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯及/或烯烴系不飽和單體，其能與組分(i)共聚合。
  9. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中用於自黏性黏著劑層SK1與SK2中的至少一者，較佳為用於二者，之壓敏黏著劑至少包含下列兩種組分：(P)聚丙烯酸酯系第一聚合物組分，(E)與聚丙烯酸酯組分實質上不可混合之彈性體系第二聚合物組分。
  10. 如請求項9之壓敏膠條，其中在兩種組分(P)與(E)的總量(100%)中，聚丙烯酸酯系聚合物組分(P)的比例為60重量%至90重量%，較佳為65重量%至80重量%，及彈性體系聚合物組分(E)的比例為10重量%至40重量%，較佳為15重量%至30重量%。
  11. 如請求項9或10之壓敏膠條，其中彈性體系聚合物組分(E)係由一種以上合成橡膠形成，或是包含一種以上合成橡膠。
  12. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中用於自黏性黏著劑層SK1與SK2中的至少一者，較佳為用於二者，之壓敏黏著劑係混合了交聯劑。
  13. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中用於自黏性黏著劑層SK1與SK2中的至少一者，較佳為用於二者，之黏著劑為可交聯之黏著劑，其特別係由以下成分所構成：(a)至少一種第一基礎組分，其具有(a1)作為第一聚合物組分之基礎聚合物組分(以下也簡稱為基礎聚合物)，其係由均聚物、共聚物或是多種均聚物之均勻混合物、多種共聚物之均勻混合物或一種以上均聚物與一種以上共聚物之均勻混合物所組成，其中至少一種均聚物或至少一種共聚物，特別是基礎聚合物組分之所有的聚合物係具有用於交聯之官能基，(a2)視需要的其他能與基礎聚合物組分均勻混合或是溶解於其中之組成成分，如樹脂或添加劑、單體殘基、短鏈聚合產物(副產物)、雜質等等；(b)任選的第二組分，其具有(b1)作為其他聚合物組分之與基礎聚合物實質上不能均勻混合之聚合物，特別是沒有具交聯能力的 基團者，(b2)視需要的與基礎聚合物實質上不能均勻混合且不能溶解於其中之其他組成成分，如特定的樹脂或添加劑，其中組分(f)特別為可完全或部分地與任選存在的其他聚合物組分(b)均勻混合的；(c)交聯劑，即(c1)至少一種共價交聯劑，(c2)至少一種配位交聯劑，及(d)視需要的溶劑或溶劑殘留物。
  14. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中在自黏性黏著劑層SK1與SK2中的一者，較佳為二者，之壓敏黏著劑中，對100重量份不含增黏劑之黏著劑添加了15至100重量份之增黏劑，較佳為20至80重量份，更佳為30至50重量份。
  15. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中增黏劑為增黏樹脂，特別是包含至少75重量%的烴樹脂或萜烯樹脂或是由此產生的混合物之增黏樹脂。
  16. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中使用微氣球來用於自黏性黏著劑層SK1及/或SK2的聚合物基質之發泡。
  17. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中在自黏性黏著劑層SK1或自黏性黏著劑層SK2中，或較佳為在自黏性黏著劑層SK1與SK2二者中，分別基於相應的層SK1或SK2之總成分，微氣球的比例(基於未膨脹的微氣球) 為最多12重量%，特別是介於0.25重量%與5重量%之間，更佳為介於0.5與3重量%之間。
  18. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中於發泡後在層SK1或層SK2中，或較佳為在層SK1與SK2二者中，微氣球形成之所有空穴的至少90%具有7至200μm之最大直徑，更佳為10至100μm，更特佳為10至30μm。
  19. 如請求項18及9至15中任一項之壓敏膠條，其中彈性體組分在聚丙烯酸酯組分中形成域，其中彈性體組分的域之至少90%的最大直徑係在低於100μm之大小範圍，且微氣球形成之所有空穴的至少90%之最大直徑也低於100μm，特別是都在10μm與30μm之間的範圍。
  20. 如請求項16至19中任一項之壓敏膠條，其中係在自黏性黏著劑層SK1及/或SK2的聚合物基質中摻入沒有或僅少許預膨脹之微氣球，其在摻入後才膨脹。
  21. 如請求項16至20中任一項之壓敏膠條，其中係以讓相應的黏著劑層的聚合物基質之密度相對於摻入各層的聚合物基質中的(沒有或僅少許預膨脹的)微氣球之密度的比例介於1與1：6的方式來選擇用於黏著劑層SK1及/或SK2之發泡的微氣球。
  22. 一種如上述請求項中任一項之膠條之用途，其係用於構件(特別是如蓄電池)與電子裝置(特別是如手機)之黏合。
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