TW201827541A - 可再拆之壓敏膠條 - Google Patents

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席羅 多爾斯
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Abstract

本發明係關於一種可藉由延展拉伸實質上在黏著面無殘膠或破損地拆除之壓敏膠條，其包含至少一層以微氣球發泡之黏著劑與至少一載體B。

Description

可再拆之壓敏膠條
本發明係關於一種基於乙烯基嵌段共聚物的抗撕裂之自黏性膠條，其能使用來產生可藉由延展拉伸再次拆除之抗震的黏合。
彈性或塑性之可高度延展的自黏性膠帶(其可藉由在黏著面的延展拉伸而無殘膠或破損地再次拆除)係如由US 4,024,312 A、DE 33 31 016 C2、WO 92/11332 A1、WO 92/11333 A1、DE 42 22 849 C1、WO 95/06691 A1、DE 195 31 696 A1、DE 196 26 870 A1、DE 196 49 727 A1、DE 196 49 728 A1、DE 196 49 729 A1、DE 197 08 364 A1、DE 197 20 145 A1、DE 198 20 858 A1、WO 99/37729 A1與DE 100 03 318 A1而為人所熟知，在以下也稱之為可撕除的自黏性膠帶。
此種可撕除的自黏性膠帶經常以單面或雙面膠膜條的形式使用，其較佳具有非壓敏黏著性的把持區，由此能開始拆除過程。相關的自黏性膠帶之特殊應用特別可於DE 42 33 872 C1、DE 195 11 288 C1、US 5,507,464 B1, US 5,672,402 B1與WO 94/21157 A1中找到。具體實施型態還敘述於DE 44 28 587 C1、DE 44 31 914 C1、WO 97/07172 A1、DE 196 27 400 A1、WO 98/03601 A1與DE 196 49 636 A1、DE 197 20 526 A1、DE 197 23 177 A1、DE 197 23 198 A1、DE 197 26 375 A1、DE 197 56 084 C1、DE 197 56 816 A1、DE 198 42 864 A1、DE 198 42 865 A1、WO 99/31193 A1、WO 99/37729 A1、WO 99/63018 A1、WO 00/12644 A1與DE 199 38 693 A1中。
上述可撕除的膠膜條之較佳使用範圍包括特別是在居家、工作與辦公區域的輕至中等重量的物品之可無殘膠與破損地可再次拆除之固定。對於在居家與辦公區域的應用，通常使用超過400μm之相當厚的製品。通常在這些應用中會為了拆除進行拉伸，其實質上在黏著面的方向進行。
於消費電子產業中(例如在行動電話、數位相機或筆記型電腦之製造)對於在使用後於廢棄時分離出各個構件之可能性的渴望越來越大。如此一些構件能再次使用或處理。或是至少能分開廢棄。因此，在這些產業中可再次拆除的黏結也是非常感興趣的。特別是具有高固定能力並能依要求輕易移除的膠帶，於此對為了拆除必須先預處理(其中膠條被例如加熱)之膠條形成有意義的替換。
在消費電子領域中膠條較佳盡可能的薄，因為終端裝置盡可能的薄，因此所有零組件應佔很小的空間。在小型的結構中藉由在黏著方向拉伸來拆除經常是不可能的，而必須以更大的角度(例如大於45°或甚至大 於90°)拉伸。
於使用極薄的可撕除之膠條(其沒有載體)時經常會撕裂(參見DE 33 31 016 C2)。然而當膠條撕裂時通常不再可能拆除，因為剩下的膠條彈回黏合處並因此沒有把持處可用。
相關黏著製品的低厚度與在更大的角度下拆除之需求，對於適用於這些應用的自黏性膠條之設計形成特別的挑戰。
WO 92/11332 A1敘述一種可藉由於黏著面拉伸而再次拆除之膠膜條，作為載體，其可使用一可高度拉伸、實質上不可回復之薄膜。作為黏著劑僅使用UV交聯之丙烯酸酯共聚物，其可為經發泡的，但用它對於特別是非極性基底無法達到高黏著強度，且與例如基於乙烯基芳烴嵌段共聚物的黏著劑的情形相比，其在拉伸期間失去較少的黏著力。因此其建議最高35°或更佳為最高30°之拆除角度。作為載體厚度其提出介於10μm與250μm之間的範圍。載體可為聚烯烴系、乙烯基聚合物系或是基於烯烴共聚物、EVA、ABS、聚胺甲酸酯、聚丙烯酸酯或ABA嵌段共聚物。其未提到基於聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物的樹脂改性之載體。
其它公開案如WO 2010/141248 A1敘述一種具聚異丁烯壓敏黏著劑之系統，其同樣具有低黏著力。
一種具有一發泡的、非壓敏黏著性的薄膜載體之可撕除的膠膜條敘述於WO 95/06691 A1(發泡載體的厚度為至少760μm)、DE 196 49 727 A1(至少175μm 之厚度)、DE 196 49 728 A1(至少150μm之厚度；此處發泡載體係已經損傷的，抗撕裂性係自黏著層產生，所以此處發泡會產生不良後果)與DE 196 49 729 A1(至少175μm之厚度)中。由於發泡中間載體，低於200μm之低厚度的膠膜條是幾乎不可能的。
此外已知多層的膠條，其可藉由拉伸拆除，且其包含一可延展的載體(其係基於嵌段共聚物)。
US 4,024,312 A揭示一種可撕除的自黏性膠條，其包含至少一層基於增黏樹脂改性的苯乙烯嵌段共聚物之壓敏黏著層，與一基於苯乙烯嵌段共聚物(其也可為增黏樹脂改性的)的可延展之載體。其未提到發泡的壓敏黏著劑層。
DE 197 08 366 A1敘述一種多層的可撕除之自黏性膠條，其壓敏黏著性的外層係由一含樹脂的苯乙烯嵌段共聚物調配物所構成，而可延展的載體層也是由一含樹脂的苯乙烯嵌段共聚物調配物所組成。以此方式應可防止在不同層之間發生樹脂遷移。單一層的厚度可介於5μm與3000μm之間，在三層積層體中的中間層之厚度可介於75μm與2000μm之間，而外層之厚度可介於15μm與500μm之間。外層可包含空心玻璃球或其它填料。其未提到發泡的外層。其提到可使用相當不同的樹脂類型，除了脂族、環脂族與芳族改性之脂族增黏樹脂以外，還有松香及其衍生物、芳族與苯酚改性之增黏樹脂。特定的調配物實施例主要提到與松香樹脂的組合或與作為軟化劑之礦物油的組合。但由明顯的芳族增黏樹 脂與松香衍生物，預料其會與聚乙烯基芳烴相容並於此導致內聚力弱化。所以此種樹脂在本發明中非較佳的，特別是在極薄的可撕除之自黏性膠條之情形。同樣的，低黏度之軟化劑如礦物油，因為其對黏著基底或在黏著基底中的高遷移傾向而為不利的。
依照DE 198 20 858 A1之教示，可撕除的自黏性膠條可包含一未經發泡的載體。然而此載體為已經損傷的，而於此情形係由壓敏黏著劑層產生抗撕裂性。因此於此發泡是會產生不良後果的。其未提到載體層之樹脂改性。
DE 101 29 608 A1揭示一種可撕除的自黏性膠條，其包含一基於丙烯酸酯嵌段共聚物之壓敏黏著劑。此自黏性膠條可製為多層的，其中載體層可包含樹脂改性的苯乙烯嵌段共聚物。基於丙烯酸酯嵌段共聚物的黏著層典型上不具有極高的黏著力，其能以樹脂改性的聚苯乙烯-聚二烯嵌段共聚物來達到。在此文中未考慮發泡層，因為這樣的話就達不到在DE 101 29 608中所需的透明度。
DE 102 52 088 A1教示一種透明的多層之可撕除的自黏性膠條，其在外層具有基於氫化的嵌段共聚物之壓敏黏著劑。在說明與實施例中清楚提到SEBS與SEPS。基於此種氫化的嵌段共聚物之壓敏黏著劑典型上不具有極高的黏著力，其能以樹脂改性的聚苯乙烯-聚二烯嵌段共聚物來達到。基於所需的透明度，其未考慮發泡。
DE 102 52 089 A1敘述一種可撕除的自黏性膠條，其具有至少一層基於聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物(其中在聚二烯嵌段中的乙烯基係選擇性氫化)之壓敏黏著劑層。此壓敏黏著劑層也能在多層製品中使用作為外層，其中使用苯乙烯嵌段共聚物系調配物作為載體材料。其沒有考慮經發泡的外層。
DE 10 2012 223 670 A1揭示一種具可延展之基於聚胺甲酸酯的載體的可撕除之自黏性膠條。其沒有考慮經發泡的壓敏黏著劑層。
DE 10 2015 206 076 A1教示一種可撕除的自黏性膠條，其包含至少一層經發泡的壓敏性黏著劑層。該自黏性膠條可包含一可延展的載體材料。對此明確提及聚合物膜，例如基於烯烴(共)聚合物、聚胺甲酸酯、天然與合成共聚的合成橡膠、聚丙烯酸酯橡膠、EVA以及各種嵌段共聚物者。聚胺甲酸酯為較佳的。其未考慮以增黏樹脂來修改載體材料。
發泡的壓敏黏著劑系統早已為人所熟知並敘述於先前技術中。基本上能以兩種方式來製造聚合物發泡體。一種為藉由推進氣體(其係按原樣添加或由化學反應產生)的作用，另一種係藉由在材料基質中摻入空心小球。以後者的方式製造之發泡體被稱為複合微球泡材。
以微空心球發泡的材料的特徵為具大小分布均勻的發泡體孔洞之確定的孔洞結構。藉由微空心球得到無空穴之閉孔的發泡體，相較於開孔的變體，其特徵特別為對粉塵與液態介質有更佳的密封效果。此外，化 學或物理發泡之材料易於在壓力與溫度下不可逆的塌陷，並經常顯示出較低的內聚強度。
當使用可膨脹的微球(也稱為「微氣球」)做為用於發泡之微球時，可得到特佳的性質。藉由其可撓性、熱塑性之聚合物外殼，比起填充了不可膨脹、非聚合物之微空心球(例如玻璃空心球)的發泡體，此種發泡體具有更高的適應性。其更適合補償生產容許誤差，例如注塑件通常的生產容許誤差，且基於其發泡特性也能更佳地補償熱應力。此外，在玻璃空心球的情形經常會在摻入時遇到破壞的難處。
此外，可藉由聚合物殼體的熱塑性樹脂之選擇來進一步影響發泡體的機械性質。如此，例如即使發泡體具有低於基質之密度，也可以製造具有比單獨的聚合物基質更高的內聚強度之發泡體。因此典型的發泡體性質如對粗糙底材的適應性能與用於自黏性發泡體之高內聚強度組合。
EP 0 257 984 A1中揭示一種膠帶，其在至少一面具有經發泡的黏著塗層。在此黏著塗層中包含聚合物小球，其又包含由烴類所構成的液體並在升溫下膨脹。壓敏黏著劑的骨架聚合物可由橡膠類或聚丙烯酸酯類構成。微氣球於此係在聚合之前或之後添加。包含微氣球的壓敏黏著劑由溶劑加工並成形為膠帶。其中發泡的步驟係接續在塗布後進行。如此得到微粗糙表面。如此產生特別是如可再定位性之特性。藉由以微氣球發泡過的壓敏黏著劑之微粗糙表面的較佳之可再定位性的效 果也敘述於其它說明書中，如DE 35 37 433 A1或WO 95/31225 A1。
為了產生無氣泡的黏著使用了微粗糙的表面。此應用也揭示於EP 0 693 097 A1與WO 98/18878 A1。以微氣球發泡的壓敏黏著劑也由發明說明書US 4,885,170 A與EP 1 102 809 B為人所熟知，但於此其係使用作為填料用於永久黏著用之膠帶，其不再能拆除。由先前技術(DE 10 2015 206 076 A1)已知另一種自黏性黏著劑，其為經發泡的且能藉由拉伸自黏合拆除。
本申請案中的電子、光學及精密機械之裝置，特別為如歸類於商標註冊用商品及服務之國際分類(尼斯分類)；第10版，NCL(10-2013)版)的第9類中，其中關於電子、光學或精密機械之裝置，還有如第14類(NCL(10-2013))之鐘錶及計時裝置， 像特別是：˙科學、航海、量測、照相、攝影、光學、秤重、測量、信號、控制、救援及教學之設備及儀器；˙用於傳導、開關、轉換、儲存、調節及控制電力之設備及儀器；˙圖像儲存裝置、圖像處理裝置、圖像傳輸裝置、及圖像播放裝置，像例如電視機之類；˙音響儲存裝置、音響處理裝置、音響傳輸裝置、及音響播放裝置，像例如收音機之類； ˙電腦、計算機與數據處理裝置、數理裝置與儀器、電腦配件、辦公室裝置，像例如印表機、傳真機、影印機、打字機，數據儲存裝置；˙遠距離通訊裝置與具有遠距離通訊功能之多功能裝置，像例如電話、答錄機；˙化學與物理測量裝置、控制裝置與儀器，像例如蓄電池充電器、萬用電表、燈具、流速計；˙航海裝置與儀器；˙光學裝置與儀器；˙醫療裝置與儀器及運動員用之醫療裝置與儀器；˙鐘錶與精密計時器；˙太陽電池模組，如電化學染料太陽電池、有機太陽電池、薄膜電池；˙滅火裝置。
技術發展日益朝向設計為越來越小且越來越輕的裝置，藉此讓其擁有者能隨時帶著走，且通常為經常性的帶著走。而這通常係藉由實現該種裝置之低重量及/或適當的大小來達成。此種裝置於本說明書中也稱為行動裝置或可攜式裝置。隨著此發展趨勢，精密機械裝置與光學裝置(也)配置越來越多的電子元件，用來提升最小化的可能性。由於行動裝置帶著走，其越來越常暴露於(特別是機械性的)應力，如碰撞到邊緣、掉落、與口袋中的其他堅硬物品接觸，當然還有由於帶著走本身的永久性動作。此外，行動裝置相較於通常安裝在室內且無法或幾乎不移動之「非行動」裝置，還暴露在基於 濕氣影響、溫度影響等等的更強之應力下。
因此，本發明特佳係關於行動裝置，因為依據本發明之自黏性製品於此基於未預料到之良好的特性(極高的抗震性)而有特別的好處。以下列舉一些可攜式裝置，但無意以在此清單中具體提出的代表來對本發明之標的作不必要的限制。
˙相機、數位相機、攝影器材配件(如曝光計、閃光裝置、光圈葉、相機殼、鏡頭等等)、底片相機、攝影機
˙小型電腦(行動電腦、口袋電腦、口袋型計算器)、膝上型電腦、筆記型電腦、小筆電、超輕薄筆電、平板電腦、手持式電腦、電子約會行事曆暨記事本(所謂的「電子記事本」或「個人數位助理」、PDA、掌上型電腦)、數據機
˙電腦配件與電子裝置用控制元件，如滑鼠、數字鍵盤、繪圖板、麥克風、揚聲器、遊戲機、遊戲搖桿、無線電遙控器、遙控器、觸控板(「Touchpads」)
˙監視器、顯示器、螢幕、觸摸感應式螢幕(感應螢幕、「觸控面板裝置」)、投影機
˙電子書(「e-Books」)用閱讀器
˙小型電視、口袋電視、膠卷電影播放器、影音播放器
˙收音機(包括小型與口袋型收音機)、隨身聽、CD隨身聽、用於例如CD、DVD、藍光、卡帶、USB、MP3等之音樂播放裝置、耳機
˙無線電話、行動電話、智慧型手機、對講機、免持聽筒、個人傳呼裝置(呼叫器、B.B.Call)
˙行動除顫器、血糖計、血壓計、計步器、心率監視器
˙手電筒、雷射筆
˙移動偵測器、光學放大裝置、遠視裝置、夜視裝置
˙GPS裝置、導航裝置、衛星通訊之可攜式介面裝置
˙資料儲存裝置(USB隨身碟、外接式硬碟、記憶卡)
˙腕錶、數位手錶、懷錶、帶鍊懷錶、碼錶。
對於這些裝置特別需要具有高固定能力且能根據要求輕易移除之自黏性膠帶。此外重要的是當電子裝置(例如手機)掉落並撞到地時，膠帶的固定能力不會失效。也就是說該自黏性膠條必須具有極高的抗震性。
相應地，本發明之課題為找到一種可藉由在黏著面方向拉伸，特別是在不利的拆除結構下盡可能無殘膠與破損地再次拆除之壓敏膠條，其具有特別高的抗震性同時有良好的黏著強度。該壓敏膠條應盡可能的薄(排除暫時性離型膜或離型裱紙)以符合行動裝置的尺寸越來越小且越來越輕之趨勢。
依據本發明係藉由一種如申請專利範圍獨立項中所述的通用的壓敏膠條(以下也稱為自黏性膠條)而得以解決。其中附屬項的標的為壓敏膠條之較佳改進方案。
圖1、2
1‧‧‧載體層
2‧‧‧壓敏黏著劑層
3‧‧‧壓敏黏著劑層
4‧‧‧矽化膜片或紙片
圖3
1‧‧‧在台階之前的溫度記錄圖的基線之切線
2‧‧‧在台階之後的溫度記錄圖的基線之切線
3‧‧‧於台階範圍平行於縱坐標的最佳配適線
4、5‧‧‧兩個相同面積的區域4與5(在每一切線、最佳配適線與測量曲線之間)
圖4
11‧‧‧測試複合體
12‧‧‧測試板
13‧‧‧測試板
14‧‧‧測試條
15‧‧‧夾鉗(可動)
16‧‧‧夾鉗(固定)
圖1顯示一依據本發明之三層的壓敏黏著性之自黏性膠條。
圖2以另一實施形態顯示一依據本發明之三層的壓敏黏著性之自黏性膠條。
圖3為以DSC法估算玻璃轉移溫度之溫度紀錄圖。
圖4顯示測試抗撕裂性之裝置的基本結構。
因此，本發明係關於一種能藉由延展拉伸拆除之壓敏膠條，其包含一層以上壓敏黏著劑層(該等壓敏黏著劑層全都包含特別是以微氣球發泡過的壓敏黏著劑)與一層以上可延展的載體層。
自黏性膠條特別是僅包含上述壓敏黏著劑層與載體層，其中自黏性膠條的外側頂面與外側底面係由上述壓敏黏著劑層所構成。
也就是說自黏性膠條具有一外側頂面與一外側底面，其中在外側頂面或外側底面上都沒有為自黏性膠條的構件之一層以上的其它層，特別是沒有其它壓敏黏著劑層。自黏性膠條的一面或雙面能以裱紙(離型紙或離型膜)覆蓋直到使用。
對於本發明來說重要的是自黏性膠條之外側的用於黏著的面係由依據本發明之經發泡的壓敏黏著劑所形成。藉由發泡的特性，依據本發明建立的優點如高抗震性等被實現。
於一面或雙面塗布了黏著劑之膠帶在製程最 後大多以阿基米德螺線的形式捲取於捲筒上。在雙面膠帶的情形為了避免壓敏黏著劑彼此接觸，或在單面膠帶的情形為了避免壓敏黏著劑黏著於載體上，膠帶在捲取前被施加上一覆蓋材料(也稱為離型材料)，其與膠帶一起被捲起。熟習本技藝者以離型裱紙或離型紙的名稱熟知此類覆蓋材料。除了覆蓋單面或雙面黏性之膠帶以外，裱紙也使用於覆蓋標籤。
裱紙(離型紙、離型膜)不是膠帶或標籤的構件，而僅是其製造、儲放或藉由沖壓進一步加工之輔具。此外，相對於膠帶載體，裱紙並非牢固地與黏著劑層連結。
壓敏膠條的形成至少一層黏著劑層之經發泡的壓敏黏著劑A係包含一基於至少一種聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物之彈性體組分(a1)與一至少一種增黏樹脂之增黏樹脂組分(a2)，以及任選的一軟質樹脂組分(a3)與任選的其它添加劑(a4)。藉由在以下說明中所展示出的實施型態，實現對各種基材所需的黏著特性。
此外在自黏性膠條中有至少一層載體B。該至少一層載體B係包含一基於至少一種聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物之彈性體組分(b1)與一具至少一種增黏樹脂之增黏樹脂組分(b2)以及任選的一軟質樹脂組分(b3)與任選的其它添加劑(b4)。
依據本發明一較佳實施形態，該載體較佳設置在由壓敏黏著劑A所形成的黏著劑層中間。
於另一三層的變體中，由壓敏黏著劑A所形成的壓 敏黏著劑層係設置在載體B的上面與下面，更佳為兩個壓敏黏著劑層為相同的。
依據本發明之自黏性膠條(其可藉由延展拉伸而實質上無殘膠與破損地再次拆除)可包含一層以上的黏著劑層(該等黏著劑層全都包含以微氣球發泡過的壓敏黏著劑A)與一層以上的載體層B，其中自黏性膠條的外側頂面與外側底面係由包含壓敏黏著劑A之黏著劑層所形成。
該至少一層黏著劑層A係包含彈性體組分(a1)、增黏樹脂組分(a2)、任選的軟質樹脂組分(a3)與任選的其它添加劑(a4)，其中- 該彈性體組分(a1)的至少90重量%係由聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物，特別是聚乙烯基芳烴-聚丁二烯嵌段共聚物所組成，該聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物中聚乙烯基芳烴的含量為至少12重量%且最高35重量%，較佳為至少20重量%且最高32重量%，且基於整個黏著劑A，彈性體組分(a1)的比例為至少40重量%且最高55重量%，較佳為至少45重量%，- 該增黏樹脂組分(a2)的至少90重量%，較佳為至少95重量%係由與聚二烯嵌段實質上相容且與聚乙烯基芳烴嵌段實質上不相容之烴樹脂所組成，且基於整個黏著劑A，增黏樹脂組分(a2)的比例為至少40重量%且最高60重量%，- 該軟質樹脂組分(a3)，基於整個黏著劑，為0重量%至最高5重量%， - 基於整個黏著劑，微氣球的比例為至少0.5重量%且最高2.5重量%，較佳為至少1.0重量%且最高2.0重量%，以及- 該至少一層經發泡的壓敏黏著劑層A的厚度為至少20μm且最高75μm，較佳為至少25μm且最高65μm。
當由彈性體組分(a1)、增黏樹脂組分(a2)、軟質樹脂組分(a3)與微氣球構成的重量比例之總和不到100重量%時，剩下的部分藉由添加劑(a4)來補足到100重量%。
該至少一層載體層B係包含彈性體組分(b1)、增黏樹脂組分(b2)、任選的軟質樹脂組分(b3)與任選的其它添加劑(b4)，其中- 該彈性體組分(b1)的至少90重量%係由聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物，特別是聚乙烯基芳烴-聚丁二烯嵌段共聚物及/或聚乙烯基芳烴-聚異戊二烯嵌段共聚物所組成，該聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物中聚乙烯基芳烴的含量為至少20重量%且最高45重量%，較佳為至少25重量%且最高35重量%，彈性體組分中至少一種三嵌段共聚物或多嵌段共聚物(線形或輻射狀)的比例為至少80重量%，較佳為至少90重量%，其中該三嵌段共聚物或多嵌段共聚物(線形或輻射狀)的莫耳質量(依據GPC之峰值莫耳質量)為至少85000g/mol，二嵌段共聚物的比例係小於20重量%，特別是最高18重量%，較佳最高10重量%，特佳為0重量%，以及基於載體層B的調配物，彈性體(b1)的比例為至少40重量%且最高60重量 %，較佳為至少45重量%且最高55重量%，- 該增黏樹脂組分(b2)的至少90重量%，較佳為至少95重量%係由與聚二烯嵌段實質上相容且與聚乙烯基芳烴嵌段實質上不相容之烴樹脂所組成，且基於載體層B的整體調配物，增黏樹脂組分(b2)的比例為至少40重量%且最高60重量%，- 該軟質樹脂比例(b3)，基於載體層的整體調配物，係0重量%至最高5重量%，- 載體層B的厚度為至少70且最高150μm，較佳為至少80μm且最高120μm，及- 載體層B係實質上未發泡的。
當由彈性體組分(b1)、增黏樹脂組分(b2)與軟質樹脂組分(b3)構成的重量比例之總和不到100重量%時，剩下的部分藉由添加劑(b4)來補足到100重量%。
依據本發明之自黏性膠條較佳具有最高250μm之總厚度(無暫時性離型裱紙或離型膜)，較佳為小於175μm。單面黏性的自黏性膠條(一層黏著劑層、一層載體層)為至少90μm厚，典型上為至少100μm厚。
於三層的變體(兩層黏著劑層，一層載體層)的情形最低厚度為110μm。
具較厚的層及/或其它層之較厚的結構是可能的。
載體層B的最大延展性較佳至少與經發泡的黏著劑層之最大延展性等高。
用於壓敏黏著劑層A與載體層B之增黏樹脂組合(a2)與增黏樹脂組合(b2)從類型來看較佳為選擇相 同者。同樣的，若使用軟質樹脂組合(a3)與軟質樹脂組合(b3)等組分，從類型來看依據一較佳實施形態係替壓敏黏著劑層A與載體層B選擇相同的。同樣的，若使用此組分，用於壓敏黏著劑層A與載體層B之添加劑(a4)與添加劑(b4)等組分，從類型來看依據一較佳實施形態係選擇相同者。以此方式，成分(a2)、(b2)、(a3)、(b3)、(a4)及/或(b4)的任何遷移潛力被最小化或甚至完全抑制。
其中「類型」係指相關組分(例如增黏樹脂)之基礎的化學性及/或結構。相同類型的成分具有相同的化學性及/或結構(例如線形或分枝)及/或莫耳質量及/或莫耳質量分布。較佳為相關成分在兩個標準上是相同的，更佳為在三個，特佳為在全部四個標準上是相同的。
令人驚訝地，所述結構的自黏性膠條極佳地滿足設定的要求。即特別是即便在嚴峻的拆除條件下，藉由延展拉伸也有良好之拆除行為方面令人驚訝。藉由在載體材料中使用增黏樹脂，載體的拉伸強度同樣下降。載體的拉伸強度可被視為對於在伸展拉伸下成功的拆除行為(「無撕裂的拆除」)來說是關鍵性的。可以預期，當壓敏黏著劑層為經發泡的而使本身對自黏性膠條的拉伸強度更沒貢獻時，載體的拉伸強度就更為重要。
為了使相關已知的可撕除之自黏性膠條能簡單且無殘膠地再拆除，其必須具有特定的黏著性質：在拉伸時，膠膜條的黏性必須大幅下降。在拉伸狀態下的黏著能力越低，則在撕除時基底就越不會 受損，或是殘膠保留在黏著基材上的風險越低。
此特性在黏著劑係基於乙烯基芳烴嵌段共聚物時特別明顯，此種黏著劑在接近屈服強度時黏性降低到低於10%。
為了使可撕除的自黏性膠帶能簡單且無殘膠地拆除，其除了上述黏著性質以外還必須具有幾個特定的機械性質。
特佳為撕裂力與撕除力的比例大於二，較佳為大於三。其中撕除力係為了藉由在平行於黏著面之方向拉扯，來將膠條從黏合處再拆除所必須消耗的力。此撕除力係由如上述之從黏著基底拆除膠帶所需要的力，以及為了使膠帶變形所必需消耗的力所組成。用來使膠帶變形所需要的力係取決於膠膜條的厚度。
相對於此，用來拆除所需要的力，在就膠膜條所考慮的厚度範圍內，係與膠條之厚度無關。
1.)經發泡的壓敏黏著劑A
壓敏黏著劑層A包含一壓敏黏著劑，其係基於至少一種聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物(a1)與至少一種增黏樹脂(a2)來構成。
彈性體組分(a1)包含至少一種具結構A-B、A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX或(A-B-A)nX之嵌段共聚物形式的聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物，其中- 嵌段A各自獨立地表示一藉由聚合至少一種乙烯基芳烴所形成之聚合物； - 嵌段B各自獨立地表示一藉由聚合具4至18個碳原子的共軛二烯所形成之聚合物，或是一此種聚合物於聚二烯嵌段之部分氫化之衍生物；- X表示偶合劑或起始劑的殘基，及- n表示2的整數。
特別是依據本發明之壓敏黏著劑的所有合成橡膠為具有如上所述之結構的嵌段共聚物。因此依據本發明之壓敏黏著劑能包含具如上所述之結構的各種嵌段共聚物之混合物。
合適的嵌段共聚物(乙烯基芳烴嵌段共聚物)也包含一種以上橡膠狀嵌段B(軟質嵌段)與一種以上玻璃狀嵌段A(硬質嵌段)。特佳為依據本發明之壓敏黏著劑的至少一種合成橡膠為具結構A-B、A-B-A、(A-B)2X、(A-B)3X或(A-B)4X之嵌段共聚物，其中A、B與X適用前述意涵。更特佳為依據本發明之壓敏黏著劑的所有合成橡膠為具結構A-B、A-B-A、(A-B)2X、(A-B)3X或(A-B)4X之嵌段共聚物，其中A、B與X適用前述意涵。依據本發明之壓敏黏著劑的合成橡膠特別為具結構A-B、A-B-A、(A-B)2X、(A-B)3X或(A-B)4X的嵌段共聚物之混合物，其較佳至少包含二嵌段共聚物A-B及/或三嵌段共聚物A-B-A或(A-B)2X。
更佳為二嵌段共聚物與三嵌段共聚物與具n大於等於3之嵌段共聚物(A-B)n或(A-B)nX之混合物。
更佳為二嵌段共聚物與具n大於等於3之輻射狀多嵌段共聚物(A-B)n或(A-B)nX之混合物。
作為壓敏黏著劑，較佳使用基於包含以下聚合物嵌段之嵌段共聚物：主要由乙烯基芳烴(A-嵌段)，較佳為苯乙烯所形成之聚合物嵌段，與主要藉由聚合1,3-二烯(B嵌段)(例如丁二烯與異戊二烯，或由其(特別是丁二烯)形成的共聚物)所形成的聚合物嵌段。其中製品也可於二烯嵌段為部分氫化的。以部分氫化衍生物來看，特別以其中特別氫化任意乙烯基(也就是在側鏈具有不飽和形式之重複單元，如1,2-聚丁二烯、1,2-聚異戊二烯或3,4-聚異戊二烯)之嵌段共聚物為適合的。
較佳為壓敏黏著劑的嵌段共聚物具有聚苯乙烯末端嵌段。
由A嵌段與B嵌段產生的嵌段共聚物可包含相同或不同之B嵌段。嵌段共聚物可具有線形的A-B-A結構。也可使用輻射狀的嵌段共聚物以及星形與線形的多嵌段共聚物。作為其它組分可為A-B二嵌段共聚物。所有上述聚合物能單獨使用或彼此混合使用。
替代較佳的聚苯乙烯嵌段，作為乙烯基芳烴也能使用玻璃轉移溫度大於75℃之基於其它含芳烴的均聚物與共聚物(較佳為C8至C12芳烴)，例如含α-甲基苯乙烯的芳烴嵌段。此外也可包含相同或不同的A嵌段。
用於構築嵌段A的乙烯基芳烴較佳包含：苯乙烯、α-甲基苯乙烯及/或其它苯乙烯衍生物。嵌段A能以此作為均聚物或共聚物存在。特佳為嵌段A係聚苯乙烯。
作為用於軟質嵌段B之單體的較佳共軛二烯 係特別從包含下列之群組中選出：丁二烯、異戊二烯、乙基丁二烯、苯基丁二烯、1,3-戊二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯與二甲基丁二烯，以及這些單體的任意混合物。嵌段B也能以均聚物或共聚物存在。
特佳為作為用於軟質嵌段B之單體的共軛二烯係從丁二烯與異戊二烯所選出。舉例來說，軟質嵌段B為聚異戊二烯、聚丁二烯，或這兩種聚合物之部分氫化衍生物，特別是如聚丁烯丁二烯；或由丁二烯與異戊二烯所組成的混合物所構成之聚合物。更特佳為嵌段B係聚丁二烯。
A嵌段在本發明內文中也稱為「硬質嵌段」。相應地B嵌段也被稱為「軟質嵌段」或「彈性體嵌段」。這反映在依據本發明嵌段的選擇係根據玻璃轉移溫度(對於A嵌段為至少25℃，特別是至少50℃，而對於B嵌段最高為25℃，特別是最高為-25℃)。
於一較佳組態中乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是苯乙烯嵌段共聚物)的比例總和，基於整個壓敏黏著劑，係至少40重量%，較佳為至少45重量%。
過低比例的乙烯基芳烴嵌段共聚物會導致壓敏黏著劑組成物的內聚力相對的低，使其在撕除時較容易撕裂。此外，彈性體相的玻璃轉移溫度提高，使抗震性降低。此外，於拆除時有殘膠留在黏著基材上的風險。
乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是苯乙烯嵌段共聚物)的最大比例總和，基於整個壓敏黏著劑組成物，最高為55重量%。過高比例的乙烯基芳烴嵌段共聚物會 反過來導致壓敏黏著劑組成物不再具充分的壓敏黏著性。
因此，乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是苯乙烯嵌段共聚物)的比例總和，基於整個壓敏黏著劑組成物，為至少40重量%，較佳為至少45重量%且同時最高為55重量%。
壓敏黏著劑除了至少一種乙烯基芳烴嵌段共聚物以外，還具有至少一種增黏樹脂(a2)，以便以期望的方式提升黏附力。該增黏樹脂應與嵌段共聚物的彈性體嵌段相容。
「增黏樹脂」依照熟習本技藝者之一般知識係理解為一種寡聚物或聚合物的樹脂，相較於不含增黏樹脂，但除此之外都相同的壓敏黏著劑組成物，其提升壓敏黏著劑組成物的黏附力(初期黏著力、固有黏性)。
相應地有至少90重量%，較佳為至少95重量%(基於總樹脂比例)的樹脂係選擇特別具有大於+5℃，較佳為大於+10℃，且小於+65℃(當在彈性體組分中有聚異戊二烯嵌段共聚物時)，較佳為小於+50℃(當在彈性體組分中沒有聚異戊二烯嵌段共聚物時)之DACP(二丙酮醇濁點)者。此外該至少一種樹脂特別具有至少+50℃，較佳為至少+60℃，且最高+100℃(當在彈性體組分中有聚異戊二烯嵌段共聚物時)，較佳為最高+90℃(當在彈性體組分中沒有聚異戊二烯嵌段共聚物時)之MMAP(混和甲基環己烷-苯胺濁點)。該至少一種增黏樹脂具有大於等於70℃之軟化溫度(環球法)，較佳為大 於等於100℃，且至高150℃。
已發現，作為用於壓敏黏著劑組成物之增黏劑特別能較佳地使用非極性烴樹脂(例如雙環戊二烯的氫化與未氫化之聚合產物)、基於C5、C5/C9或C9單體流的未氫化、部分氫化、選擇性氫化或完全氫化之烴樹脂、基於α-蒎烯及/或ß-蒎烯及/或δ-薴烯之聚萜烯樹脂。上述增黏樹脂能單獨或以混合物使用。基於黏著劑組成物中的樹脂之總質量，可任選地使用較佳為至多10%之最高比例的含有氧之增黏樹脂(氫化或未氫化)。
特佳為至少75重量%的增黏樹脂(基於總樹脂比例)為烴樹脂或萜烯樹脂或其混合物。
依據本發明之壓敏黏著劑，基於壓敏黏著劑之總重量，較佳包含40至60重量%的至少一種增黏樹脂。
於室溫為(黏性)流體之軟質樹脂(a3)的比例，基於整個壓敏黏著劑，為至多5重量%。但也可免除在室溫為(黏性)流體之軟質樹脂。較佳為完全免除低黏度軟化劑，例如礦物油與植物油。若使用軟質樹脂，則在此情形較佳為軟質樹脂在25℃與1Hz下具有至少25Pa*s之熔體黏度，特別是至少50Pa*s，且具有<25℃之軟化溫度。熔體黏度係依照測試VI測定。
典型上可使用的其它添加劑(a4)為：˙一級抗氧化劑，例如位阻酚，基於壓敏黏著劑之總重量，較佳比例為0.2至1重量%˙二級抗氧化劑，例如亞磷酸酯、硫酯或硫醚， 基於壓敏黏著劑之總重量，較佳比例為0.2至1重量%˙加工穩定劑，例如碳自由基捕獲劑，基於壓敏黏著劑之總重量，較佳比例為0.2至1重量%˙光穩定劑，例如UV吸收劑或位阻胺，基於壓敏黏著劑之總重量，較佳比例為0.2至1重量%˙加工助劑，基於壓敏黏著劑之總重量，較佳比例為0.2至1重量%˙末端嵌段強化樹脂，基於壓敏黏著劑之總重量，較佳比例為0.2至10重量%，以及˙視需要的其它較佳為彈性體性質之聚合物；相應地可使用之彈性體特別包含基於純烴類之彈性體，例如不飽和聚二烯，如天然或合成產生的聚異戊二烯或聚丁二烯，化學上實質飽和之彈性體，例如飽和的乙烯-丙烯共聚物、α-烯烴共聚物、聚異丁烯、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠、以及化學官能化之烴類，例如含鹵素的、含丙烯酸酯的、含烯丙基醚或含乙烯基醚的聚烯烴，基於壓敏黏著劑之總重量，較佳比例為0.2至10重量%。
混合組分的種類與數量可視需要來選擇。當使用添加劑(a4)且其為具遷移潛力的時，在此情形在載體層中的(b4)也要使用相同種類的添加劑。
當黏著劑不具有幾個，較佳為全部的上述混合物時，也是符合本發明的。若一種混合物具有遷移能力，則在此情形此物質也要使用在用於載體層B之調配物中。
於本發明一實施形態中壓敏黏著劑組成物還包含其它添加劑，例如(但不限於)：結晶或非晶的氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、氮化物、鹵化物、碳化物或混合的鋁、矽、鋯、鈦、錫、鋅、鐵或鹼(土)金屬之氧化/氫氧化/鹵化化合物。於此其實質上為氧化鋁類，例如氧化鋁、軟水鋁石、α-三水鋁石、三水鋁石、一水硬鋁石等等。更特別適合的為層狀矽酸鹽，例如膨土、蒙脫石、水滑石、鋰膨潤石、高嶺石、軟水鋁石、雲母、蛭石或其混合物。但也可使用碳黑或其它碳的同素異形體，如碳奈米管。
黏著劑組成物也能以染料或顏料上色。黏著劑組成物可為白色、黑色或彩色的。
為了調整壓敏黏著劑組成物之熱剪切強度可添加矽酸(Kieselsäuren)，較佳為添加以二甲基二氯矽烷表面改性之沉澱二氧化矽。
用於壓敏黏著劑層之壓敏黏著劑為可發泡或經發泡的。為此目的於配方中包含了發泡劑。特佳為作為發泡劑使用已膨脹或可膨脹形式之微氣球。但也可單獨使用化學發泡劑或與其它發泡劑組合使用。壓敏黏著劑也可被物理發泡，也就是藉由摻入氣態物質或超臨界流體物質或物質的混合物來發泡。
發泡特別係藉由加入微氣球並在之後膨脹來進行。
「微氣球」係理解為彈性並因此在其基態可膨脹之微空心球，其具有一熱塑性聚合物殼體。此球填 入了低沸點液體或液化氣體。作為殼體材料特別可使用聚丙烯腈、PVDC、PVC或聚丙烯酸酯。作為低沸點液體特別適合低級烷類的烴，例如異丁烷或異戊烷，其係作為液化氣體於加壓下封入聚合物殼體中。
藉由對微氣球作用，特別是藉由熱作用，軟化外側聚合物殼體。同時位於殼體中的液態推進劑轉變為其氣態。藉此微氣球不可逆地擴大並三維地膨脹。膨脹在當內壓與外壓平衡時結束。由於聚合物殼體保留，因此得到閉孔的發泡體。
市面上有許多微氣球類型，其實質上在其大小(於未膨脹狀態直徑6至45μm)與其膨脹所需的起始溫度(75至220℃)上不同。市售微氣球的一範例為Akzo Nobel公司的Expancel® DU型(DU=乾燥未膨脹)產品。
未膨脹的微氣球類型也可作為具約40至45重量%的固體/微氣球含量之水性分散液而得，此外也可作為結合聚合物的微氣球(母料)，例如在乙烯/乙酸乙烯酯中具約65重量%的微氣球濃度。微氣球分散液以及母料，如DU型，係適用於製造經發泡的依據本發明之壓敏黏著劑組成物。
經發泡的依據本發明之壓敏黏著劑組成物也能以所謂的預膨脹之微氣球來產生。在此群組中膨脹在混入聚合物基質之前就已經發生。預膨脹的微氣球市面上可得自例如商品名Dualite®或以Expancel xxx DE(乾燥膨脹)的型號標識得自Akzo Nobel公司。
依據本發明較佳為所有微氣球形成的空穴的 至少90%具有20至75μm之最大直徑，更佳為25至65μm。「最大直徑」係理解為微氣球在任意空間方向上的最大伸度。
直徑之測定係基於冷凍破壞邊緣(cryofracture edge)在掃描式電子顯微鏡(SEM)中以500倍放大進行。從每一個微氣球在圖形上確定直徑。
若藉由微氣球發泡，在此情形微氣球能作為批料、糊料或作為未延伸或已延伸粉末加入調配物。此外其可懸浮於溶劑中。
黏著劑中微氣球的比例，基於黏著劑的總組成物，在介於0.5重量%與2.5重量%之間，更特別在介於1.0與2.0重量%之間。數據係指未膨脹的微氣球。
包含依據本發明使用之可膨脹的微空心球之聚合物組成物可額外包含不可膨脹的微空心球。重要的只是幾乎所有含氣體的空穴為藉由永久密閉的薄膜密封的，無論此薄膜係由彈性且可熱塑性延展的聚合物混合物構成，或是如由彈性且(在塑料可加工之溫度範圍內)非熱塑性的玻璃構成。
此外適用於依據本發明之壓敏黏著劑組成物的還有(獨立地於其他添加劑來選擇)聚合物實心球、玻璃空心球、玻璃實心球、陶瓷空心球、陶瓷實心球及/或碳實心球(「碳微氣球」)。
經發泡的依據本發明之壓敏黏著劑的絕對密度較佳為450至950kg/m3，較佳為600至800kg/m3。
相對密度說明經發泡的依據本發明之壓敏黏 著劑組成物的密度相對於調配物相同之未經發泡的依據本發明之壓敏黏著劑組成物的密度之比例。依據本發明之壓敏黏著劑組成物的相對密度較佳為0.20至0.99，更佳為0.30至0.90，特別是0.50至0.85。
依據本發明一較佳實施形態，黏著劑組成物僅包含乙烯基芳烴嵌段共聚物(a1)、增黏樹脂(a2)、視需要的軟質樹脂(a3)、微氣球與視需要的前面提及之添加劑(a4)。
更佳為黏著劑包含下列成分：
更佳為黏著劑包含下列成分：
更佳為黏著劑包含下列成分：
另一較佳黏著劑係包含下列成分或是特佳由下列成分所組成：˙乙烯基芳烴-三嵌段共聚物 15至45重量%
另一較佳黏著劑係包含下列成分或是特佳由下列成分所組成：
另一較佳黏著劑係包含下列成分或是特佳由下列成分所組成：
2.)可延展之載體層B
依據本發明之自黏性膠條包含至少一層可延展之載體材料。
使用上述經發泡的壓敏黏著劑層所製成的自黏性膠條係設計為設置成一面或特別是兩面自黏性的具有一中間載體之自黏性膠帶，其中該中間載體不是配置 在一層壓敏黏著劑層中就是在兩層壓敏黏著劑層之間。
較佳的自黏性膠條之實施形態係其中的中間載體僅以由含嵌段共聚物之調配物製成的單一層所構成者。
其中雙面的製品可具有對稱或不對稱的製品結構。
本發明之構想係包括在自黏性膠條的中間，特別是在單一層壓敏黏著劑層的中間，具可延展的中間載體之結構，其中該中間載體的延展性必須充分，以便即使在嚴苛的拆除條件下也能藉由延展拉伸拆除膠條。
載體層的最大伸度依據本發明至少如壓敏黏著劑層之最大伸度的數值水平。載體層的最大伸度較佳為更大。
至少一層載體層係由基於至少一種聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物(b1)與至少一種增黏樹脂(b2)的調配物所構成。
較佳作為聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物(b1)為至少一種具結構A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX或(A-B-A)nX之嵌段共聚物形式的合成橡膠，其中- 嵌段A各自獨立地表示一藉由聚合至少一種乙烯基芳烴所形成之聚合物；- 嵌段B各自獨立地表示一藉由聚合具4至18個碳原子的共軛二烯所形成之聚合物，或是一此種聚合物於聚二烯嵌段之部分氫化之衍生物； - X表示偶合劑或起始劑的殘基，及- n表示2的整數。
特別是用於載體層之調配物的所有合成橡膠為具有如上所述之結構的嵌段共聚物。因此用於載體層的調配物能包含具如上所述之結構的各種嵌段共聚物之混合物。
合適的嵌段共聚物(乙烯基芳烴嵌段共聚物)也包含一種以上橡膠狀嵌段B(軟質嵌段)。至少一種嵌段共聚物具有兩個以上玻璃狀嵌段A(硬質嵌段)。依據本發明之用於載體層的調配物的合成橡膠為具結構A-B-A、(A-B)2X、(A-B)3X或(A-B)4X之嵌段共聚物，其中A、B與X適用前述意涵。更特佳為用於載體層的調配物的所有合成橡膠為具結構A-B-A、(A-B)2X、(A-B)3X或(A-B)4X之嵌段共聚物，其中A、B與X適用前述意涵。用於載體層的調配物之合成橡膠特別為具結構A-B-A、(A-B)2X、(A-B)3X或(A-B)4X的嵌段共聚物之混合物，其較佳至少包含三嵌段共聚物A-B-A或(A-B)2X。
更佳為三嵌段共聚物與具n大於等於3之(A-B)n嵌段共聚物或(A-B)nX嵌段共聚物之混合物。也可使用二嵌段共聚物A-B組合上述嵌段共聚物。但因這會使得拉伸強度降低，其比例選擇盡可能的低(即基於用於載體層之調配物中的總體嵌段共聚物，其比例小於20重量%，特別是18重量%，特佳為10重量%)。較佳為完全沒有。
三嵌段共聚物或多嵌段共聚物(線形或輻射 狀)的比例，相對於彈性體組分(b1)中所有嵌段共聚物的量，係至少80重量%，較佳為至少90重量%。三嵌段共聚物與多嵌段共聚物之中較佳為三嵌段共聚物。
作為用於載體層之調配物，較佳使用基於包含以下聚合物嵌段之嵌段共聚物：主要由乙烯基芳烴(A-嵌段)，較佳為苯乙烯所形成之聚合物嵌段，與主要藉由聚合1,3-二烯(B嵌段)(例如丁二烯與異戊二烯，或其形成的共聚物)所形成的聚合物嵌段。其中製品也可於二烯嵌段為部分氫化的。以部分氫化衍生物來看，特別以其中特別氫化任意乙烯基(也就是在側鏈具有不飽和形式之重複單元，如1,2-聚丁二烯、1,2-聚異戊二烯或3,4-聚異戊二烯)之嵌段共聚物為適合的。
較佳為壓敏黏著劑的嵌段共聚物具有聚苯乙烯末端嵌段。
由A嵌段與B嵌段產生的嵌段共聚物可包含相同或不同之B嵌段。嵌段共聚物可具有線形的A-B-A結構。也可使用輻射狀的嵌段共聚物以及星形與線形的多嵌段共聚物。所有上述聚合物能單獨使用或彼此混合使用。
替代較佳的聚苯乙烯嵌段，作為乙烯基芳烴也能使用玻璃轉移溫度大於75℃之基於其它含芳烴的均聚物與共聚物(較佳為C8至C12芳烴)，例如含α-甲基苯乙烯的芳烴嵌段。此外也可包含相同或不同的A嵌段。
用於構築嵌段A的乙烯基芳烴較佳包含：苯乙烯、α-甲基苯乙烯及/或其它苯乙烯衍生物。嵌段A能 以此作為均聚物或共聚物存在。特佳為嵌段A係聚苯乙烯。
作為用於軟質嵌段B之單體的較佳共軛二烯係從包含下列之群組中選出：丁二烯、異戊二烯、乙基丁二烯、苯基丁二烯、1,3-戊二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯與二甲基丁二烯，以及這些單體的任意混合物。嵌段B也能以均聚物或共聚物存在。
特佳為作為用於軟質嵌段B之單體的共軛二烯係從丁二烯與異戊二烯所選出。舉例來說，軟質嵌段B為聚異戊二烯、聚丁二烯，或這兩種聚合物之部分氫化衍生物，特別是如聚丁烯丁二烯；或由丁二烯與異戊二烯所組成的混合物所構成之聚合物。更特佳為嵌段B係聚丁二烯。
A嵌段在本發明內文中也稱為「硬質嵌段」。相應地B嵌段也被稱為「軟質嵌段」或「彈性體嵌段」。這反映在依據本發明嵌段的選擇係根據玻璃轉移溫度(對於A嵌段為至少25℃，特別是至少50℃，而對於B嵌段最高為25℃，特別是最高為-25℃)。
於一較佳組態中，乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是苯乙烯嵌段共聚物)之比例總和，基於用於載體層之整體調配物，係至少40重量%，較佳為至少45重量%。
乙烯基芳烴嵌段共聚物的比例過低會導致用於載體層之調配物的拉伸強度相對的低，使撕除所需的抗撕裂性過低。
乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是苯乙烯嵌段 共聚物)之最大比例總和，基於整個壓敏黏著劑，最高為60重量%，較佳最高為55重量%。若彈性體含量過高，則拉伸所需的力(撕除力)過高。
乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是用於載體層中的調配物之苯乙烯嵌段共聚物)之比例可以選擇其在壓敏黏著劑層中相同的比例。但就最佳的抗撕裂性來看則會選擇一較高的比例。
聚乙烯基芳烴(特別是在乙烯基芳烴嵌段共聚物中的聚苯乙烯，特別是用於載體層之調配物的苯乙烯嵌段共聚物)之比例係至少20重量%，較佳為至少25重量%，且最高為45重量%，較佳最高為35重量%。乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是用於載體層之調配物的苯乙烯嵌段共聚物)之重量平均莫耳質量為至少85000g/mol，較佳為至少100000g/mol。此種組態的乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是用於載體層之調配物的苯乙烯嵌段共聚物)會導致載體層有最大拉伸強度，這對拆除過程為重要的。
用於載體層之調配物除了至少一種乙烯基芳烴嵌段共聚物(b1)以外還具有至少一種增黏樹脂(b2)。用於載體層的調配物中之增黏樹脂(b2)的比例會使得增黏樹脂從壓敏黏著劑層到載體層的遷徙受到抵制，使黏著性質隨著時間僅有盡可能少的改變，或甚至沒有改變。因此在用於載體層之調配物的增軟樹脂，係選擇與在壓敏黏著劑層中所使用的增質樹脂相同者。就此而言，對用於壓敏黏著劑層之增黏樹脂所作的定義，同樣適用在 關於用於載體層的調配物之增黏樹脂上。
若在壓敏黏著劑層中也使用軟質樹脂，則用於載體層的調配物除了至少一種乙烯基芳烴嵌段共聚物(b1)與至少一種增黏樹脂(b2)以外，還可具有一種以上軟質樹脂(b3)。用於載體層的調配物中之軟質樹脂(b3)的比例會使得軟質樹脂從壓敏黏著劑層到載體層的遷徙受到抵制，使黏著性質隨著時間僅有盡可能少的改變，或甚至沒有改變。因此在用於載體層之調配物的軟質樹脂，係選擇與在壓敏黏著劑層中所使用的軟質樹脂相同者。就此而言，對用於壓敏黏著劑層之軟質樹脂所作的定義，同樣適用在關於用於載體層的調配物之軟質樹脂上。
典型上可使用的其它添加劑(b4)為：
˙一級抗氧化劑，例如位阻酚，基於用於載體層的調配物之總重量，較佳比例為0.2至1重量%
˙二級抗氧化劑，例如亞磷酸酯、硫酯或硫醚，基於用於載體層的調配物之總重量，較佳比例為0.2至1重量%
˙加工穩定劑，例如碳自由基捕獲劑，基於用於載體層的調配物之總重量，較佳比例為0.2至1重量%
˙光穩定劑，例如UV吸收劑或位阻胺，基於用於載體層的調配物之總重量，較佳比例為0.2至1重量%
˙加工助劑， 基於用於載體層的調配物之總重量，較佳比例為0.2至1重量%
˙末端嵌段強化樹脂，基於用於載體層的調配物之總重量，較佳比例為0.2至10重量%，以及
˙視需要的其它較佳為彈性體性質之聚合物；相應地可使用之彈性體特別包含基於純烴類之彈性體，例如不飽和聚二烯，如天然或合成產生的聚異戊二烯或聚丁二烯，化學上實質飽和之彈性體，例如飽和的乙烯-丙烯共聚物、α-烯烴共聚物、聚異丁烯、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠、以及化學官能化之烴類，例如含鹵素的、含丙烯酸酯的、含烯丙基醚或含乙烯基醚的聚烯烴，基於用於載體層的調配物之總重量，較佳比例為0.2至10重量%。
混合組分的種類與量可依需求選擇。當使用添加劑(b4)且其為具遷移能力的時，在此情形在黏著劑層中的(a4)也要使用相同種類的添加劑。
當用於載體層的調配物不具有幾個，較佳為不具有任何上述混合物時，也是符合本發明的。若一種混合物具有遷移潛力，則在此情形此物質也要使用於壓敏黏著劑層中。
於本發明一實施形態中，用於載體層之調配物還包含其它添加劑，例如(但不限於)：結晶或非晶的氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、氮化物、鹵化物、碳化物或混合的鋁、矽、鋯、鈦、錫、鋅、鐵或鹼(土)金屬之 氧化/氫氧化/鹵化化合物。於此其實質上為氧化鋁類，例如氧化鋁、軟水鋁石、α-三水鋁石、三水鋁石、一水硬鋁石等等。更特別適合的為層狀矽酸鹽，例如膨土、蒙脫石、水滑石、鋰膨潤石、高嶺石、軟水鋁石、雲母、蛭石或其混合物。但也可使用碳黑或其它碳的同素異形體，如碳奈米管。
用於載體層的調配物也能以染料或顏料上色。用於載體層的調配物可為白色、黑色或彩色的。
為了調整載體層的熱剪切強度，可添加二氧化矽，較佳為添加以二甲基二氯矽烷表面改性之沉澱二氧化矽。
載體層較佳為實質上未經發泡的，以在撕除時達到最大抗撕裂性。
依據本發明一較佳實施形態，用於載體層之調配物僅包含乙烯基芳烴嵌段共聚物(b1)、增黏樹脂(b2)與視需要的前面提及之添加劑(b4)。
更佳為用於載體層的調配物包含以下組成成分：
更佳為用於載體層的調配物包含以下組成成分：
˙添加劑 0.2至10重量%
更佳為用於載體層的調配物包含以下組成成分：
更佳為用於載體層的調配物包含以下組成成分：
載體可為多層設計。
載體層B的厚度在70至150μm之範圍，較佳為介於80與120μm之間。對於薄的自黏性膠條來說，具約80μm或約90μm或約100μm之厚度的載體層為非常適合的。
載體層B的密度特別為至少950g/cm3。
此外，載體可具有外層，例如阻隔層，其防止組分從黏著劑滲入到中間載體，反之亦然。由於在壓敏黏著劑層與載體層中使用相同種類的增黏樹脂，就此目的來說此種阻隔層也並非必要的。此外層還可具有防止水氣及/或氧氣擴散進入之阻隔性質。
為了壓敏黏著劑能更佳地錨固在載體上，載體可用已知的方式如電暈、電漿或火焰來預處理。使用底漆也是可行的。但在理想情況下也可免去預處理。
載體的背面可接受抗黏物理處理或塗層，特別是具 有壓敏黏著性之單面自黏性製品的情形。
載體層B具有一斷裂伸長率εmax(B)，其較佳大於壓敏黏著劑層A的斷裂伸長率εmax(A)。以此方式，會到達載體層能進一步延伸超過一狀態，於該狀態就已經產生拆除壓敏黏著劑層所需的定向狀態(也就是接近εmax(A))。
最後，壓敏膠條可在一或兩側上以裱紙(也就是暫時性載體，其在一或兩側上塗布成抗黏的)覆蓋。
裱紙(離型紙、離型膜)不是膠帶的組成構件，而僅是其製造、儲放或藉由沖壓來進一步加工的輔具。此外，相對於膠帶載體，裱紙沒有與黏著劑層牢固地黏結。
拉伸所需的力於50%拉伸時應小於20N/cm，較佳為小於10N/cm，以便能夠簡單的拆除而不會耗費過大的力。
特佳為自黏性膠條係包含：˙一單層的中間載體，其較佳為由樹脂改性的聚苯乙烯-聚丁二烯嵌段共聚物所構成，其中該載體具有至少800%的斷裂伸長率，較佳為1000%，並視需要具有大於50%的恢復力，且其中該載體的拉伸強度為至少8MPa且較佳最高20MPa，適當為介於10MPa與15MPa之間，其中˙在該載體兩側上分別施加有一層由經發泡的壓敏黏著劑(其係基於聚苯乙烯-聚丁二烯嵌段共聚物與增黏樹脂)所構成之壓敏黏著劑層，其中更佳為該等壓敏黏著劑的組成成分為相同的，及其中 ˙在該等壓敏黏著劑層中所使用的樹脂與載體層的樹脂為相同類型的，且相對於在各層中的聚丁二烯嵌段的比例，係實質上以等量存在。
此外，特佳為自黏性膠條係包含：˙一單層的中間載體，其較佳為由樹脂改性的聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物所構成，其中該載體具有至少1000%的斷裂伸長率，較佳為1200%，並視需要具有大於50%的恢復力，且其中該載體的拉伸強度為至少8MPa且較佳最高20MPa，適當為介於10MPa與15MPa之間，其中˙在該載體兩側上分別施加有一層由經發泡的壓敏黏著劑(其係基於聚苯乙烯-聚二烯嵌段共聚物與增黏樹脂)所構成之壓敏黏著劑層，其中更佳為該等壓敏黏著劑的組成成分為相同的，及其中˙在該等壓敏黏著劑層中所使用的樹脂與載體層的樹脂為相同類型的。
此外，特佳為自黏性膠條包含：˙一單層的中間載體，其較佳為由樹脂改性聚苯乙烯-聚二烯嵌段共聚物所構成，其中該載體具有至少800%的斷裂伸長率，較佳為1000%，並視需要具有大於50%的恢復力，其中該載體的拉伸強度為最低8MPa且較佳最高20MPa，合適的值介於10MPa與15MPa之間，其中˙在該載體兩側上分別施加有一層由經發泡的壓敏黏著劑(其係基於聚苯乙烯-聚丁二烯丁烯嵌段共聚物與 增黏樹脂)所構成之壓敏黏著劑層，其中更佳為該等壓敏黏著劑的組成成分為相同的，及其中˙在該等壓敏黏著劑層中所使用的樹脂與載體層的樹脂為相同類型的。
壓敏黏著劑之製造與加工能由溶液或是由熔體來進行。壓敏黏著劑於載體層上的施加能藉由直接塗布或藉由積層，特別是熱積層來進行。
可延展的載體層之製造與加工也能獨立地由溶液或是由熔體來進行。壓敏黏著劑於中間載體層上的施加能藉由直接塗布或藉由積層，特別是熱積層來進行。多層結構體之製造也能藉由共擠出來進行。
依據本發明之黏著劑(其包含膨脹的微氣球)之製造較佳能如下進行：˙將用於形成黏著劑之成分，如聚合物、樹脂或填料與未膨脹的微氣球，在一第一混合裝置中混合，並在超壓下加熱至膨脹溫度，˙微氣球在自混合裝置排出時膨脹，˙將黏著劑混合物與膨脹的微氣球一起在輥輪塗布機中成形為層，˙將黏著劑混合物與膨脹的微氣球一起視需要施加在帶狀載體材料或離型材料上。
要製造依據本發明可使用之黏著劑(其包含膨脹的微氣球)可使用依照先前技術之所有方法。對此特別參照DE 10 2015 206 076 A1之實施形態。
依據本發明之自黏膠條的一般經加工過的態 樣為膠帶卷及膠條，例如以沖壓件的形式所得到之膠條。
較佳為所有的層實質上具有長方體的形狀。更佳為所有的層係整面彼此黏合。
任選地可提供一非壓敏黏著性的把持區，以此能進行拆除過程。
一般術語「膠帶」在本發明中係包括所有平面結構體，例如在二維上延伸的薄膜或薄膜切條、具延伸長度與有限寬度的帶子、帶子切段、沖壓件、標籤等等。
依據本發明之自黏性膠膜條較佳具有90μm至250μm，更佳為100至175μm之厚度。厚度特佳為約125μm或約150μm。
實施形態(外層｜載體層｜視需要的外層)的範例為：20μm｜70μm=90μm
20μm｜80μm=100μm
20μm｜70μm｜20μm=110μm
50μm｜150μm｜50μm=250μm
25μm｜100μm｜25μm=150μm
50μm｜100μm｜50μm=200μm
35μm｜80μm｜35μm=150μm
75μm｜100μm｜75μm=250μm
依據本發明之自黏性膠條的特徵為特別適用於在行動裝置中黏合構件。為此其滿足下列要求：
依據下述圖式以及實施例進一步說明本發明之特佳實施形態，但無意藉此對本發明做不必要的限縮。
其中：圖1顯示一依據本發明之三層的壓敏黏著性之自黏性膠條。
圖2以另一實施形態顯示一依據本發明之三層的壓敏黏著性之自黏性膠條。
圖1顯示由三層1、2、3所構成的依據本發明之自黏性膠條，其能藉由延展拉伸再次拆除。
膠條包含一載體1，其中該載體1為單層的實施態樣。
於載體兩側有位於外側的依據本發明之壓敏黏著劑層2、3。
載體層1的凸出端能提供作為把持部，但不是強制要有。
圖2中以一變體顯示依據本發明之壓敏黏著性自黏性膠條。該自黏性膠條包含三層1、2、3，其係彼此疊合配置。
為了產生用來拉(以達成延展拉伸)的把持部，自黏性膠膜條的一端於兩面藉由施加較佳為矽化的薄膜片或紙片4來配置成非壓敏黏著性的。
以下藉由一些實施例進一步說明本發明，但 無意藉此以任一形式限制本發明。
壓敏黏著劑
在此將壓敏黏著劑的成分溶解為40%的石油醚/甲苯/丙酮溶液，加入於石油醚中漿化的微氣球，用塗布棒以期望的層厚塗抹在設置有離型聚矽氧之PET膜上，接下來於100℃下15分鐘蒸發溶劑並如此乾燥黏著層。這在列出的實施例中是可能的，因為此處使用其膨脹溫度高於100℃的微氣球。熟習本技藝者在使用其它微氣球時相應地會選擇適合的製造溫度，而這不脫離本發明之範疇。
乾燥後以第二層PET裱紙沒有任何氣穴地覆蓋黏著層，並在烤箱中於150℃下5分鐘，在兩裱紙之間發泡。藉由在兩裱紙之間發泡，可得到具特別光滑的表面之製品。所有列出的實施例均具有小於15μm之Ra值。Ra，算術平均粗度，係粗度輪廓的所有輪廓值之算術平均值。
載體層
在此將用於載體層的調配物之成分溶解為40%的石油醚/甲苯/丙酮溶液，用塗布棒以期望的層厚塗抹在設置有離型聚矽氧之PET膜上，接下來於100℃下15分鐘蒸發溶劑並如此乾燥組成物層。
多層自黏性膠條之製備
為了製備多層自黏性膠條，準備兩層經發泡的壓敏黏著層與一層載體層。藉由橡膠輥先將一層壓敏黏著劑層手動無氣泡地積層在載體層的第一表面上，接下來將第二壓敏黏著劑層積層在載體層的第二表面上。 為此，先將裱紙自各層的待接觸表面移除。藉由沖壓得到期望尺寸之壓敏膠條。
實施例
所使用之原料
實施例1.1(依據本發明)
實施例1.2(依據本發明)
實施例1.3(依據本發明)
實施例2.1(比較)
實施例2.2(比較)
實施例2.3(依據本發明)
實施例2.4(依據本發明)
實施例3.1(比較)
實施例4.1(比較)
實施例4.2(比較)
實施例5.1(比較)
實施例6.1(依據本發明)
實施例6.2(依據本發明)
實施例7.1(比較)：
實施例7.2(比較)：
實施例7.3(比較)：
實施例7.4(比較)：
實施例8.1(比較)：
實施例8.2(比較)：
實施例1.1、1.2與1.3顯示，依據本發明組態的自黏性膠條滿足對效能提出的要求。對震動影響的較佳抗性可歸因於經發泡的黏著劑層。實施例製品能藉由依據本發明概念的載體層在極具挑戰性的條件下(即便在800mm/min的高拆除速度，以於兩邊緣約180°的拆除角度)自測試黏著複合體拆下。
實施例2.1、2.2、2.3與2.4說明載體層的厚度之影響。30μm或50μm之載體厚度在拆除過程中沒有提供改善的抗撕裂性。在700mm/min下三個測試條全都撕裂。若選擇80μm或100μm之載體厚度，即使是800mm/min還是可以拆除。
80μm厚的聚胺甲酸酯膜(實施例3.1)作為載體層適用於許多應用。但其在此處提出的極具挑戰性之拆除速度下不能拆除。
實施例4.1與4.2顯示，150μm的完全未經發泡的自黏性膠條(實施例4.1)，即便是在此處所使用的 嚴峻拆除條件下，還是能極佳地自測試複合體脫離。但沒有發泡，抗震性不到要求的水準。相對於此，經完全發泡的自黏性膠條具有極佳的抗震性，然而在拆除測試中沒有提供充足的抗撕裂性。
由實施例5.1明顯可知，用於載體層(其在彈性體組分(b1)中的二嵌段組分方面與本發明不符)的組成成分在此處提出的極具挑戰性之條件下不滿足對可拆除性提出的要求。
實施例6.1與6.2顯示出具相應較佳的黏著力、抗震性與拆除行為之效能特性的其它依據本發明的製品組態。其中抗震性極高，且雖然此經發泡的黏著劑層，只具有25μm或35μm之厚度。
實施例7.1、7.2、7.3與7.4中，結果總結為對載體層用不同的彈性體基質之研究。於此不是調配聚苯乙烯-聚丁二烯嵌段共聚物，而是調配聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物。實施例7.1與7.2中使用的Vector 4111N具有18%之聚苯乙烯比例。這證實了，即使是80μm之載體層厚度(實施例7.2)，對於充足的可拆除性來說還是過低。在實施例7.3與7.4中以Kraton D1165 PT使用聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物，其含有30%的聚苯乙烯比例。要滿足拆除過程所需的抗撕裂性，具50μm之厚度的載體層再次證實是過薄的。若選擇依據本發明之80μm的載體層厚度，則在此情形會顯示出要在極具挑戰性的條件下達到要求的可拆除性，彈性體組分中20%的二嵌段比例是不充足的。對於這些依據本發明之試樣來 說，黏著力與抗震性分別都在所要求的水準上。
接下來說明實施例8.1與8.2，其因載體層(其雖然由彈性體形成，但不含在外側的壓敏黏著層中所含有的樹脂)而沒有得到充分穩定的多層複合體。雖然發現到良好的分離特性。但自黏性膠條在短時間內明顯失去黏著力，這至少能部分歸咎於增黏樹脂與軟質樹脂自壓敏黏著層遷移至載體層中。
測試方法
所有測量，除非另外說明，否則都是在23℃與50%相對濕度下進行。
測量I-玻璃轉移溫度(DSC)
嵌段共聚物中聚合物嵌段的玻璃轉移溫度係藉由動態掃描熱量法(DSC)測量。為此，在鋁質小坩鍋(容量25μL)中秤量約5mg的未處理之嵌段共聚物，並以穿孔蓋密封。為了量測係使用Netzsch公司的DSC 204 F1，並於氮氣下惰化。樣品先冷卻至-150℃，以10K/min的加熱速率加熱至+150℃，再重新冷卻至-150℃。再重新以10K/min進行接下來的第二加熱曲線，並記錄下熱容量的變化。玻璃轉移在溫度記錄圖中以台階的樣子被辨識出來。如下估量玻璃轉移溫度(對此參見圖3)。於在台階之前的溫度記錄圖的基線1與之後的溫度記錄圖的基線2分別畫上一條切線。於台階範圍平行於縱坐標畫上一最佳配適線3，與兩個切線交叉，也就是形成兩個相同面積的區域4與5(在每一切線、最佳配適線與測量曲線之間)。如此定位的最佳配置線與測量曲線之接點即為 玻璃轉移溫度。
測試II-莫耳質量(GPC)
(i)各嵌段共聚物形式之峰值莫耳質量
GPC被提供做為用於量測在各種聚合物的混合物中的各聚合物形式之莫耳質量的計量方法。對於能使用於本發明的藉由活性陰離子聚合來製造之嵌段共聚物來說，莫耳質量分布典型上夠窄，使得聚合物形式(其能配置為三嵌段共聚物、二嵌段共聚物或多嵌段共聚物)在層析圖中充分地彼此區別開。在此情形能由層析圖讀取各聚合物形式的峰值莫耳質量。
峰值莫耳質量MP係藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定。作為溶析液係使用THF。量測係於23℃進行。作為預管柱係使用PSS-SDV，5μ，103Å，ID 8.0mm x 50mm。用於分離係使用管柱PSS-SDV，5μ，103Å以及104Å與106Å，各具ID 8.0mm x 300mm。樣品濃度為4g/l，每分鐘流量1.0ml。其係相對於PS標準品測量(μ=μm；1Å=10-10m)。
(ii)重量平均莫耳質量，特別是增黏樹脂的
重量平均分子量Mw(M.W.)係藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定。作為溶析液係使用THF。量測係於23℃進行。作為保護管柱係使用PSS-SDV，5μ，103Å，ID 8.0mm x 50mm。用於分離係使用管柱PSS-SDV，5μ，103Å以及104Å與106Å，各具ID 8.0mm x 300mm。樣品濃度為4g/l，每分鐘流量1.0ml。其係相對於PS標準品測量(μ=μm；1Å=10-10m)。
測試III-DACP
在一乾燥的試樣管中秤量5.0g的測試物質(待測增黏樹脂試樣)，並加入5.0g的二甲苯(異構物混合物，CAS[1330-20-7]，98.5%，Sigma-Aldrich #320579或類似物)。測試物質於130℃溶解然後冷卻至80℃。以另外的二甲苯填補可能散逸的二甲苯，使二甲苯還是存在5.0g。接下來加入5.0g的二丙酮醇(4-羥基-4-甲基-2-戊酮，CAS[123-42-2]，99%,Aldrich #H41544或類似物)。搖晃試樣管直到測試物質完全溶解。為此將溶液加熱至100℃。接下來將具樹脂溶液的試樣管放入Novomatics公司的濁點測量裝置Chemotronic Cool中，並於其中升溫至110℃。以1.0K/min的冷卻速度冷卻。光學偵測濁點。對此，記錄下溶液的濁度達70%時的溫度。結果以℃表示。DACP值越低，則測試物質的極性越高。
測試IV-MMAP
在一乾燥的試樣管中秤量5.0g的測試物質(待測增黏樹脂試樣)，並加入10mL的乾燥苯胺(CAS[62-53-3]，99.5%，Sigma-Aldrich #51788或類似物)與5mL的乾燥甲基環己烷(CAS[108-87-2]，99%，Sigma-Aldrich #300306或類似物)。搖晃試樣管直到測試物質完全溶解。為此將溶液加熱至100℃。接下來將具樹脂溶液的試樣管放入Novomatics公司的濁點測量裝置Chemotronic Cool中，並於其中升溫至110℃。以1.0K/min的冷卻速度冷卻。光學偵測濁點。對此，記錄 下溶液的濁度達70%時的溫度。結果以℃表示。MMAP值越低，則測試物質的芳香性越高。
測試V-增黏樹脂軟化溫度
增黏樹脂軟化溫度係依據相關方法進行，其以環球法所為人熟知，並依據ASTM E28標準化。
測試VI-熔體黏度
為了測定軟質樹脂的熔體黏度，於Rheometrics Scientific公司的剪切應力受控之流變儀DSR 200 N中循環進行剪切應力掃描。其係使用具25mm之直徑的錐/板測量系統(錐角0.1002rad)，測量頭具空氣軸承且適用於法向力測量。間隙為0.053mm，測量溫度為25℃。頻率從0.002Hz變化至200Hz，記錄在1Hz的熔體黏度。
如下測定機械與黏著資料：測試VII-耐衝擊強度；z-平面(杜邦測試)
由待測膠帶剪裁出正方形框狀的樣品(外圍尺寸33mm x 33mm，框緣寬度2.0mm，內圍尺寸(窗口)29mm x 29mm)。將此樣品黏貼於一聚碳酸酯(PC)框(外圍尺寸45mm x 45mm，框緣寬度10mm，內圍尺寸(窗口)25mm x 25mm，厚度3mm)上。在雙面膠帶的另一面貼上一35mm x 35mm的PC窗。PC框、膠帶框與PC窗之黏合，係以幾何中心及對角線均重疊(角對角)的方式進行。黏合面積達248mm2。以248N施壓5秒黏合，並在23℃/50%相對濕度下調理儲放24小時。
緊接著在儲放後，將由PC框、膠帶與PC窗所組成 的黏著複合體以PC框的凸出邊緣，用複合體水平對齊且PC窗在框的下方的方式夾在樣品架上。藉此PC框平放在樣品架的凸出邊緣上，使PC窗懸吊在PC框下(藉由膠帶試樣抓住)。接下來將樣品架安置在「杜邦衝擊試驗機」所提供的受台中央上。使用150g重的衝頭，使具24mm之直徑的圓形衝擊幾何直接地落在PC窗的能自上方自由地接觸之面中央。
讓在兩個導桿上前進的具有150g之質量的砝碼從5cm之高度垂直落下至如此設置的由樣品架、樣品與衝頭所組成的複合體上(測定條件：23℃，50%相對濕度)。落下的砝碼之高度每次提高5cm，直到引入的衝擊能量藉由衝擊能量負載破壞樣品，且PC窗自PC框脫落。
為了能比較用不同樣品的測試，如下計算能量：E[J]=高度[m]*物體重量[kg]*9.81kg/m*s2
每個製品測試五個樣品，並以能量平均值作為耐衝擊強度的特徵值。
測試VIII-黏著力
如下進行黏著力之測定(依照AFERA 5001)。作為指定黏附基底係使用具2mm之厚度的經拋光鋼板。將待測的可黏著之平面元件(其背面配置有36μm的經蝕刻PET膜作為保護膜)裁切為寬20mm與長約25cm，設定一把持段，然後緊接著用4kg的鋼輥以10m/min的前進速度在各選擇的黏附基底上加壓五次。接下來立即將可黏著的平面元件以180°之角度從黏附基底用拉伸試驗機(Zwick公司)以v=300mm/min之速度撕 起，並測量在室溫下為此所需要的力。測量值(以N/cm計)係取三次個別測量的平均值。
測試IX-抗撕裂性(拆除測試)
為了讓特別具挑戰性的拆除條件於測試條的試驗中可重現，選擇一機械方法，其中測試膠條在約180°的拆除角度下藉由延展拉伸而自黏著複合體被分離。在此所選擇的已是最為極端之拆除幾何下，拆除速度越快，則在拆除過程中於延展拉伸時撕裂的風險就越高。測試係於拉伸測試裝置上(Zwick公司)進行。
每個試樣沖壓出三個測試條。各測試條的幾何具有5cm之長度與12mm之寬度。測試條的一端具有等腰三角形(高1cm)形狀的尖角。
以此測試條製造測試複合體，其中將兩片測試板(聚對苯二甲酸乙二酯型Centrolyte PET-P，ThyssenKrupp Plastics GmbH公司；3mm厚；鋸開的未拋光邊緣)彼此黏合，該等測試板先以異丙醇清潔過，接下來乾燥20分鐘。為此，先將測試條以測試條的非尖角端凸出測試板邊緣1cm的方式黏貼於PET板之一上。將第二裱紙移除並黏貼第二PET板。對此，以4kg的滾筒對複合體來回滾過5次(速度：1m/min)。第二片板子係定位成使此板子的一部分凸出第一片板子的邊緣，讓第二片板子的凸出部位能被夾持在拉伸試驗機的底部固定部位上。於製造複合體時要注意，於第一片板子的邊緣上的測試條的凸出端不要黏貼到第二片板子的凸出部位上。複合體被夾持在拉伸測試機的底部固定部位上。膠 帶的凸出部分圍繞過第一片板子的窄邊並夾持在拉伸測試機之可動上部上。膠帶以速度x在約180°之角度下自複合體被拆下。
每個試樣以三個獨立樣本依測試速度進行此測試。記錄對於預設的拆除速度未撕裂的測試條之數量。「0/3」表示三個測試條中沒有任一個在給定的拆除速度撕裂。「3/3」表示全部三個測試條都在給定的拆除速度撕裂。
圖4中表示測試的基本結構，其中符號表示：
11 測試複合體
12 測試板
13 測試板
14 測試條
15 夾鉗(可動)
16 夾鉗(固定)

Claims (26)

  1. 一種壓敏膠條，其能藉由延展拉伸於黏著面實質上無殘膠與損傷地再拆除，該壓敏膠條包含至少一層黏著劑層與至少一層載體B，且該至少一層黏著劑層係以微氣球發泡過，其中形成該至少一層黏著劑層之壓敏黏著劑A係包含：彈性體組分(a1)，其係基於至少一種聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物，其中該彈性體組分(a1)的至少90重量%係由聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物所組成，該聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物中聚乙烯基芳烴的含量為至少12重量%且最高35重量%，且該彈性體組分(a1)的比例，基於整個黏著劑A，為至少40重量%且最高55重量%，及增黏樹脂組分(a2)，其係包含至少一種增黏樹脂，其中該增黏樹脂組分(a2)的至少90重量%係由與聚二烯嵌段實質上相容且與聚乙烯基芳烴-嵌段實質上不相容之烴樹脂所組成，且該增黏樹脂組分(a2)的比例，基於整個黏著劑A，為至少40重量%且最高60重量%，以及任選的一軟質樹脂組分(a3)，其中軟質樹脂組分(a3)的比例，基於整個黏著劑，係0重量%至最高5重量%，及任選的其它添加劑(a4)， 其中該微氣球的比例，基於整個黏著劑，為至少0.5重量%且最高2.5重量%，其中該至少一層經發泡的壓敏黏著劑層A之厚度為至少20μm且最高75μm；及其中該至少一層載體B係至少包含：彈性體組分(b1)，其係基於至少一種聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物，其中該彈性體組分(b1)的至少90重量%係由聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物所組成，該聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物中聚乙烯基芳烴的含量為至少20重量%且最高45重量%，且該彈性體組分中至少一種三嵌段共聚物或多嵌段共聚物(線形或輻射狀)的比例為至少80重量%，該三嵌段共聚物或多嵌段共聚物(線形或輻射狀)的莫耳質量(依據GPC之峰值莫耳質量)為至少85000g/mol，該二嵌段共聚物的比例係低於20重量%，以及該彈性體(b1)的比例，基於載體層B的調配物，係至少40重量%且最高60重量%，及增黏樹脂組分(b2)，其具有至少一種增黏樹脂，其中該增黏樹脂組分(b2)的至少90重量%係由與聚二烯嵌段實質上相容且與聚乙烯基芳烴嵌段實質上不相容之烴樹脂所組成，且該增黏樹脂組分(b2)的比例，基於載體層B的整體調配物，係至少40重量%且最高60重量%，以及任選的一軟質樹脂組分(b3)，其中該軟質樹脂組分 (b3)的比例，基於載體層的整體調配物，係0重量%至最高5重量%，及任選的其它添加劑(b4)，其中該載體層B的厚度為至少70μm且最高150μm，其中該載體層B的密度為至少950g/cm 3。
  2. 如請求項1之壓敏膠條，其中壓敏膠條係由一層以上的以壓敏黏著劑A所形成的黏著劑層與一層以上的載體層B所組成。
  3. 如請求項1或2之壓敏膠條，其中壓敏膠條僅由該以壓敏黏著劑A所形成之黏著劑層與該載體層B所組成。
  4. 如請求項1至3中任一項之壓敏膠條，其中形成該至少一層黏著劑層之壓敏黏著劑A係包含：基於至少一種聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物之彈性體組分(a1)，其中至少90重量%的該彈性體組分(a1)係由聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物所組成，該聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物中聚乙烯基芳烴的含量為至少20重量%且最高32重量%，且該彈性體組分(a1)的比例，基於整個黏著劑A，為至少45重量%。
  5. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中至少90重量%的該彈性體組分(a1)係由聚乙烯基芳烴-聚丁二烯嵌段共聚物所組成。
  6. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中形成該至少一層黏著劑層之壓敏黏著劑A係包含： 具至少一種增黏樹脂之增黏樹脂組分(a2)，其中至少95重量%的該增黏樹脂組分(a2)係由與聚二烯嵌段實質上相容且與聚乙烯基芳烴嵌段實質上不相容之烴樹脂所組成。
  7. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中該微氣球的比例，基於整個黏著劑，為至少1.0重量%且最高2.0重量%。
  8. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中該至少一層經發泡的壓敏黏著劑層A之厚度為至少25μm且最高65μm。
  9. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中該至少一層載體B包含基於至少一種聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物之彈性體組分(b1)，其中該聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物中聚乙烯基芳烴的含量為至少25重量%且最高35重量%，該彈性體組分中至少一種三嵌段共聚物或多嵌段共聚物(線形或輻射狀)的比例為至少90重量%，該二嵌段共聚物的比例最高為18重量%，較佳最高為10重量%，特佳為0重量%，且該彈性體(b1)的比例，基於載體層B的調配物，為至少45重量%且最高55重量%。
  10. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中該至少一層載體B係包含基於至少一種聚乙烯基芳烴-聚二烯嵌段共聚物之彈性體組分(b1)，其中至少90重量%的該彈性體組分(b1)係由聚乙烯基芳烴-聚丁二烯嵌段共聚物及/或聚乙烯基芳烴聚異戊二烯嵌段共聚物所組成。
  11. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中至少一層載體B係包含具至少一種增黏樹脂之增黏樹脂組分(b2)，其中至少95重量%的該增黏樹脂組分(b2)係由與聚二烯嵌段實質上相容且與聚乙烯基芳烴嵌段實質上不相容之烴樹脂所組成。
  12. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中該載體層B的厚度為至少80μm且最高120μm，及/或該載體層B係實質上未經發泡的。
  13. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中該增黏樹脂組分(a2)與該增黏樹脂組分(b2)在化學上係相同的。
  14. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中所使用的壓敏黏著劑包含基於包含以下兩種聚合物嵌段的嵌段共聚物之壓敏黏著劑：主要由乙烯基芳烴(A嵌段)(較佳為苯乙烯)所形成之聚合物嵌段，與主要藉由聚合1,3-二烯(B-嵌段)(例如丁二烯與異戊二烯或兩者之共聚物)所形成之聚合物嵌段。
  15. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中所使用的乙烯基芳烴嵌段共聚物包含至少一種具A-B、A-B-A、(A-B) n、(A-B) nX或(A-B-A) nX結構的嵌段共聚物形式之合成橡膠，其中- 嵌段A各自獨立地表示藉由聚合至少一種乙烯基芳烴所形成之聚合物；- 嵌段B各自獨立地表示藉由聚合具4至18的碳原子之共軛二烯及/或異丁烯所形成之聚合物，或是表示此種聚合物之部分或完全氫化的衍生物； - X表示偶合劑或起始劑之殘基- n表示 2之整數。
  16. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中用於構築嵌段A之乙烯基芳烴係包括：苯乙烯、α-甲基苯乙烯及/或其它苯乙烯衍生物，特佳為聚苯乙烯。
  17. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中用於嵌段B之單體係選自由下列所組成之群組：丁二烯、異戊二烯、乙基丁二烯、苯基丁二烯、1,3-戊二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯與二甲基丁二烯，以及這些單體之任意混合物。
  18. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是苯乙烯嵌段共聚物)的合計比例，基於整個壓敏黏著劑，係至少40重量%，較佳為至少45重量%，且同時最高為55重量%。
  19. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中增黏樹脂(a2)具有的DACP(二丙酮醇濁點)係大於+5℃，較佳為大於+10℃且小於+65℃(當聚異戊二烯嵌段共聚物存在於該彈性體組分中時)，較佳為小於+50℃(當無聚異戊二烯嵌段共聚物存在於該彈性體組分中時)，具有的MMAP(混和甲基環己烷-苯胺濁點)係至少+50℃，較佳為至少+60℃，且最高+100℃(當一聚異戊二烯嵌段共聚物存在於彈性體組分中時)，較佳最高為+90℃(當無聚異戊二烯嵌段共聚物存在於彈性體組分)，及/或具有的軟化溫度(環球法)係大於等於70℃，較佳為大於等於100℃，且至高150℃。
  20. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中至少75重量%的增黏樹脂(a2)為烴樹脂或萜烯樹脂或是其混合物。
  21. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中黏著劑係由以下組成成分所組成：
  22. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中該經發泡的壓敏黏著劑之絕對密度為450至950kg/m 3，特別是600至800kg/m 3，及/或相對密度為0.22至0.99，較佳為0.30至0.90，特別是0.50至0.85。
  23. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中用於該載體層之調配物係由以下組成成分所組成：
  24. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中自黏性膠條具有最高250μm，較佳為小於175μm之總厚度(無暫時性離型裱紙或離型膜)。
  25. 如上述請求項中任一項之壓敏膠條，其中載體具有介於70至150μm，較佳為介於80與120μm之間之厚度。
  26. 一種如上述請求項中任一項之壓敏膠條之用途，其係用於構件之黏合，該構件特別是如蓄電池與電子裝置，特別是如手機。
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