KR20180062432A

KR20180062432A - 재탈착 가능한 접착 스트립

Info

Publication number: KR20180062432A
Application number: KR1020170163705A
Authority: KR
Inventors: 그레고르 오스터빈터; 비트리스 살레르트; 틸로 돌라제; 미하엘 에거
Original assignee: 테사 소시에타스 유로파에아
Priority date: 2016-11-30
Filing date: 2017-11-30
Publication date: 2018-06-08
Also published as: KR102000233B1; US20180148618A1; DE102016223852A1; CN108117847B; EP3330335A1; CN108117847A; EP3330335B1; US10351740B2; TW201827541A; JP6567022B2; JP2018138649A

Abstract

본 발명은 마이크로벌룬으로 발포된 적어도 하나의 접착제 층, 및 적어도 하나의 캐리어 B를 포함하는, 접합면에서 실질적으로 광범위한 스트레칭에 의해 잔부 또는 파괴 없이 재탈착 가능한 접착 스트립에 관한 것이다.

Description

재탈착 가능한 접착 스트립{REDETACHABLE ADHESIVE STRIP}

본 발명은 광범위한 스트레칭(extensive stretching)에 의해 다시 분할될 수 있는 내충격성 접합을 제공하는데 사용될 수 있는 비닐 블록 코폴리머(vinyl block copolymer)를 기반으로 하는, 내인열성 자가-접착 스트립(tear-resistant self-adhesive strip)에 관한 것이다.

높은 탄성(elastic) 또는 가소 신장성(plastic extensibility)을 갖고, 접합면으로의 광범위한 스트레칭에 의해 잔류물 또는 파괴 없이 재탈착될 수 있는 자가-접착 테이프는 예를 들어, US 4,024,312 A, DE 33 31 016 C2, WO 92/11332 A1, WO 92/11333 A1, DE 42 22 849 C1, WO 95/06691 A1, DE 195 31 696 A1, DE 196 26 870 A1, DE 196 49 727 A1, DE 196 49 728 A1, DE 196 49 729 A1, DE 197 08 364 A1, DE 197 20 145 A1, DE 198 20 858 A1, WO 99/37729 A1 및 DE 100 03 318 A1로부터 공지되어 있으며, 일부 경우에서, 스트립핑가능한(strippable) 자가-접착 테이프로서 하기에서 언급된다.

이러한 스트립핑가능한 자가-접착 테이프는 한면 또는 양면 상에 접착성이고, 바람직하게, 탈착 작업이 개시되는 비접착성 그립 영역(non-adhesive grip region)을 갖는, 접착 필름 스트립의 형태로 흔히 사용된다. 이러한 자가-접착 테이프의 특정 적용은 DE 42 33 872 C1, DE 195 11 288 C1, US 5,507,464 B1, US 5,672,402 B1 및 WO 94/21157 A1을 포함하는 공보에 나와 있다. 또한, 특정 구체예가 DE 44 28 587 C1, DE 44 31 914 C1, WO 97/07172 A1, DE 196 27 400 A1, WO 98/03601 A1 및 DE 196 49 636 A1, DE 197 20 526 A1, DE 197 23 177 A1, DE 197 23 198 A1, DE 197 26 375 A1, DE 197 56 084 C1, DE 197 56 816 A1, DE 198 42 864 A1, DE 198 42 865 A1, WO 99/31193 A1, WO 99/37729 A1, WO 99/63018 A1, WO 00/12644 A1 및 DE 199 38 693 A1에 기술되어 있다.

상기 언급된 스트립핑가능한 접착 필름 스트립 용도의 바람직한 분야는 특히 주거, 작업장, 및 사무실(office) 부문에서 경량 및 중간-중량 물품을 잔류물 없이, 그리고 비파괴적으로 재탈착 가능하게 고정하는 것을 포함한다. 주거 및 사무실 부문에서 사용하기 위해, 사용되는 제품은 일반적으로 400 ㎛ 초과로 상당한 두께를 갖는다. 이들 적용에서, 탈착은 전형적으로, 실질적으로 접합 영역의 방향으로의 스트레칭에 의해 수행된다.

예를 들어 휴대 전화, 디지털 카메라 또는 랩탑(laptop)의 생산과 같이 소비자 가전 산업에서, 사용된 후 처분시 개별 구성요소의 분리 가능성에 대한 열망이 계속 커지고 있다. 이에 따라, 일부 구성요소가 재사용되거나 재활용될 수 있다. 또는 적어도 분리 처분이 가능하다. 그러므로, 이러한 산업에서도 또한 재탈착 가능한 접착 접합에 큰 관심을 갖고 있다. 특히, 높은 유지 성능(holding performance)을 보유하고, 요망에 따라 용이하게 제거될 수 있는 접착 테이프는, 여기서 탈착시키기 위해 예를 들어, 가열에 의해 먼저 전처리되어야 하는 접착 스트립에 대한 합리적인 대안을 형성한다.

소비자 가전 부문에서, 최종 디바이스는, 극히 얇고, 이에 따라 모든 개별 구성요소가 또한 공간을 거의 차지하지 않아야 하기 때문에 극히 얇은 접착 스트립이 선호된다. 컴팩트한 구조에서, 접합 방향으로의 스트레칭에 의한 탈착은 종종 가능하지 않고, 스트레칭이 비교적 큰 각도(예를 들어, 45 ° 초과 또는 심지어 90 ° 초과)로 수행되어야 한다.

캐리어 없이 작용하는, 매우 얇은 스트립핑가능한 접착 스트립이 사용되는 경우, 인열의 빈도가 증가한다(DE 33 31 016 C2 참조). 그러나, 접착 스트립이 찢어지면, 탈착은 일반적으로 더 이상 가능하지 않은데, 그 이유는 접착 스트립의 잔류물이 접합부로 다시 튀어나오고, 이에 따라 그립 탭(grip tab)을 사용할 수 없기 때문이다. 논의되는 접착제 제품의 최소 두께 및 비교적 큰 각도에서의 탈착 요건은, 이들 적용에 적합한 자가-접착 스트립의 설계를 특별히 어렵게 한다.

WO 92/11332 A1은 접합면을 당김으로써 재탈착 가능하고, 사용되는 캐리어가 고도로 스트레칭 가능한, 실질적으로 비탄력성(nonresilient) 필름일 수 있는, 접착 필름 스트립을 기술하고 있다. 사용되는 접착제는 오로지, 발포될 수 있지만, 특히 비극성 기재 상에서 높은 접합 강도를 달성할 수 없고, 예를 들어, 비닐방향족 블록 코폴리머를 기반으로 하는 접착제의 경우보다 스트레칭 동안 박리 접착력의 급격한 손실을 덜 받는, UV-가교된 아크릴레이트 코폴리머이다. 따라서, 최대 35 ° 또는 더욱 바람직하게, 최대 30 °의 탈착 각도가 권장된다. 캐리어 두께로서, 10 ㎛ 내지 250 ㎛의 범위가 특정된다. 캐리어는 폴리올레핀-기반, 비닐 폴리머-기반이거나, 올레핀 코폴리머, EVA, ABS, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트 또는 ABA 블록 코폴리머를 기반으로 할 수 있다. 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 기반으로 하는 수지-개질된 캐리어는 언급되지 않는다.

WO 2010/141248 A1과 같은 다른 공보는 유사하게 낮은 박리 접착력을 나타내는, 감압성 폴리이소부틸렌 접착제를 지닌 시스템을 기술하고 있다.

발포된, 비접착성 필름 캐리어를 지닌 스트립핑가능한 접착 필름 스트립은 WO 95/06691 A1(발포된 캐리어 두께가 적어도 760 ㎛임), DE 196 49 727 A1(두께가 적어도 175 ㎛임), DE 196 49 728 A1(두께가 적어도 150 ㎛이고, 이 경우 포움 캐리어(foam carrier)는 사전 손상되고, 접착제 층으로부터 내인열성이 생기며, 이는 이러한 경우에서 발포는 역효과를 낳을 수 있음을 의미함), DE 196 49 729 A1(두께가 적어도 175 ㎛임)에 기술되어 있다. 중간 포움 캐리어가 주어지면, 접착 필름 스트립에 대해 200 ㎛ 미만의 얇은 두께는 거의 불가능하다.

또한, 스트레칭에 의해 탈착 가능하고, 신장가능한 캐리어를 포함하는, 블록 코폴리머를 기반으로 하는 다층 접착 스트립이 공지되어 있다.

US 4 024 312 A는 점착부여 수지-개질된 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 하는, 적어도 하나의 접착제 층, 및 유사하게 점착부여 수지(tackifying resin)로 개질될 수 있는, 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 하는 신장가능한 캐리어를 포함하는, 스트립핑가능한 자가-접착 스트립을 기술하고 있다. 감압 접착제의 발포층은 언급되어 있지 않다.

DE 197 08 366 A1는 접착성 외부 층이 수지-함유 스티렌 블록 코폴리머 포뮬레이션으로 이루어지고, 유사하게 신장가능한 캐리어 층이 수지-함유 스티렌 블록 코폴리머 포뮬레이션으로 이루어진, 멀티-스트립핑가능한 자가-접착 스트립을 기술하고 있다. 이러한 방식으로, 여러 층들 간에 어떠한 수지 이동을 방지하기 위한 것이다. 개별 층들의 두께는 5 ㎛ 내지 3000 ㎛일 수 있으며; 3층 라미네이트에서 가운데 층의 두께는 75 ㎛ 내지 2000 ㎛이고, 외부 층의 두께는 15 ㎛ 내지 500 ㎛이다. 외부 층은 중공 유리 비드 또는 그 밖의 충전재를 포함할 수 있다. 발포된 외부 층은 언급되지 않는다. 지방족, 지환족 및 방향족 개질된 지방족 점착부여 수지 뿐만 아니라 로진 및 이의 유도체, 방향족 및 페놀-개질된 점착부여 수지의 매우 상이한 유형의 수지가 사용될 수 있는 것으로 알려져 있다. 특정 포뮬레이션 예는 주로 로진과의 조합물 또는 가소제로서 광유와 조합물이 언급된다. 그러나, 로진 유도체 및 뚜렷한 방향족 성질을 갖는 점착부여 수지가 또한 폴리비닐방향족과 상용성이 있고, 그러한 경우에 응집력을 약화시킬 수 있는 것으로 예상된다. 그러므로, 이러한 수지는 본 발명의 관점에서, 특히 매우 얇은 스트립핑가능한 자가-접착 트립의 경우에 유리하지 않다. 유사하게, 저점도 가소제, 예를 들어 광유는 또한 접합 기재 상/내로 이동하는 경향이 높기 때문에 불리하다.

DE 198 20 858 A1의 교시에 따르면, 스트립핑가능한 자가-접착 스트립은 비발포된 캐리어를 포함할 수 있다. 그러나, 이들 캐리어는 사전 손상되고, 이러한 경우에 내인열성이 감압 접착제의 층으로부터 기인한다. 그러므로, 여기서, 발포는 역효과를 낳는다. 캐리어 층의 수지 개질은 언급되어 있지 않다.

DE 101 29 608 A1는 아크릴레이트 블록 코폴리머를 기반으로 하는 감압 접착제를 포함하는 스트립핑가능한 자가-접착 스트립을 기술하고 있다. 이들 자가-접착 스트립은 다층 구조를 가질 수 있으며, 이러한 경우에 캐리어 층은 수지-개질된 스티렌 블록 코폴리머로 이루어질 수 있다. 아크릴레이트 블록 코폴리머를 기반으로 하는 접착제 층은 전형적으로 수지-개질된 폴리스티렌-폴리디엔 블록 코폴리머로 달성될 수 있는 매우 높은 박리 접착력을 지니지 못한다. 그러한 경우에는 DE 101 29 608에 의해 요구되는 투명성이 달성되지 않기 때문에, 이러한 맥락에서 발포된 층은 고려되지 않는다.

DE 102 52 088 A1는 외부 층에 수소화된 블록 코폴리머를 기반으로 하는 감압 접착제를 갖는, 투명한 다층의 스트립핑가능한 자가-접착 스트립을 교시하고 있다. 설명 및 실시예에서 SEBS 및 SEPS가 명시적으로 언급되어 있다. 이러한 수소화된 블록 코폴리머를 기반으로 하는 감압 접착제는 전형적으로 수지-개질된 폴리스티렌-폴리디엔 블록 코폴리머로 달성될 수 있는 매우 높은 박리 접착력을 지니지 못한다. 요구되는 투명성으로 인해, 발포는 고려되지 않는다.

DE 102 52 089 A1은 폴리디엔 블록에 선택적으로 수소화된 비닐 기가 존재하는, 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 기반으로 하는, 적어도 하나의 층의 감압 접착제를 포함하는 스트립핑가능한 자가-접착 스트립을 기술하고 있다. 또한, 감압 접착제의 이러한 층들은 또한 다층 제품에서 외부 층으로서 사용될 수 있으며, 이때 스티렌 블록 코폴리머-기반 포뮬레이션이 캐리어 물질로서 사용된다. 발포된 외부 층은 고려되지 않는다.

DE 10 2012 223 670 A1는 폴리우레탄을 기반으로 하는 신장가능한 캐리어를 지닌, 스트립핑가능한 자가-접착 스트립을 기술하고 있다. 감압 접착제의 발포층은 고려되지 않는다.

DE 10 2015 206 076 A1는 적어도 하나의 층의 포움 감압 접착제를 포함하는 스트립핑가능한 자가-접착 스트립을 교시하고 있다. 자가-접착 스트립은 신장가능한 캐리어 물질을 포함할 수 있다. 이러한 목적으로 예를 들어, 올레핀 (코)폴리머, 폴리우레탄, 천연 고무(rubber) 및 무작위 공중합된 합성 고무, 폴리아크릴레이트 고무, EVA, 및 또한 여러 블록 코폴리머를 기반으로 하는 폴리머 필름이 명시적으로 언급되어 있다. 폴리우레탄이 바람직하다. 캐리어 물질을 점착부여 수지로 개질하는 것에 대해서는 제시되어 있지 않다.

발포된 감압 접착제 시스템은 상당한 기간 동안 알려져 있고, 종래 기술에 기술되어 있다. 원칙적으로, 폴리머 포움은 두 가지 방식으로 생성될 수 있다. 한 가지 방법은 그 자체가 첨가되든, 또는 화학 반응에 의한 것이든 간에 블로잉 가스(blowing gas)의 효과를 통해서이고, 두 번째 방법은 중공 비드를 물질 매트릭스내로 도입시키는 것을 통해서이다. 후자의 경로에 의해 생성된 포움은 신택틱 포움(syntactic foam)으로서 언급된다.

중공 마이크로비드(microbead)를 사용하여 발포된 조성물은 포움 셀(foam cell)의 균일한 크기 분포를 갖는 한정된 셀 구조가 주목할 만하다. 중공 마이크로비드를 사용하면, 공동이 없는 폐쇄-셀 포움이 얻어지며, 이는 더스트(dust) 및 액체 매질에 대해 개선된 밀봉 활성을 포함하는 특징에 의해 개방-셀 포움과 구별된다. 또한, 화학적으로 또는 물리적으로 발포된 물질은 압력 및 온도 하에서 보다 가역적으로 붕괴하기 쉽고, 흔히 보다 낮은 응집 강도를 나타낸다.

발포에 사용되는 마이크로비드가 팽창성 마이크로비드("마이크로벌룬(microbaloon)"이라고도 함)인 경우, 특히 유리한 성질이 달성될 수 있다. 이들의 유연한 열가소성 폴리머 쉘(thermoplastic polymer shell)로 인해, 이러한 종류의 포움은 비팽창성의, 비폴리머 중공 마이크로비드(예를 들어, 중공 유리 비드)로 채워진 것들보다 더 높은 적응력을 갖는다. 마이크로비드는 예를 들어 사출 성형 부품의 경우와 같이, 대체로 제조 허용 오차에 대한 보상에 더 나은 적합성을 가지며, 또한 포움 특성으로 인해 보다 효과적으로 열 응력을 보완할 수 있다. 중공 유리 비드의 경우에, 또한 통상적으로 곤란한 것이 혼입 동안의 파괴이다.

또한, 포움의 기계적 성질은 폴리머 쉘(polymer shell)의 열가소성 수지의 선택을 통해 더욱 영향을 받을 수 있다. 따라서, 예를 들어, 포움이 매트릭스보다 낮은 밀도를 갖는 경우에도, 폴리머 매트릭스 단독보다 더 큰 응집 강도를 갖는 포움을 제조하는 것이 가능하다. 예를 들어, 거친 기재에 대한 적응력과 같은 전형적인 포움 성질은 자가-접착 포움에 대한 높은 응집 강도와 결합될 수 있다.

EP 0 257 984 A1는 적어도 한면 상에 발포된 접착제 코팅을 지닌 접착 테이프를 기술하고 있다. 이러한 접착제 코팅 내에 폴리머 비드가 함유되고, 이는 이후 탄화수소 액체를 포함하고, 승온에서 팽창한다. 감압 접착제 조성물의 스캐폴드 폴리머(scaffold polymer)는 고무(rubber) 또는 폴리아크릴레이트로 이루어질 수 있다. 여기서 마이크로벌룬이 중합 전 또는 후에 첨가된다. 마이크로벌룬-함유 감압 접착제 조성물은 용매로부터 가공되고 성형되어 접착 테이프를 형성한다. 발포 단계는 여기서 논리상 코팅 작업 후에 일어난다. 이러한 방식으로, 미세-거친 표면(micro-rough surface)이 얻어진다. 이는 특히 재배치가능성(repositionability)과 같은 특성을 가져온다. 마이크로벌룬을 사용하여 발포된 감압 접착제 조성물의 미세-거친 표면에 의한 보다 우수한 재배치가능성 효과는 또한 DE 35 37 433 A1 또는 WO 95/31225 A1과 같은 다른 명세서에 기술되어 있다.

미세-거친 표면은 기포-비함유 접합을 생성하기 위해 사용된다. 동일한 용도가 또한 EP 0 693 097 A1 및 WO 98/18878 A1에 기술되어 있다. 마이크로벌룬을 사용하여 발포된 감압 접착제 조성물은 명세서 US 4,885,170 A 및 EP 1 102 809 B에서도 공지되어 있지만, 여기에서 그러한 조성물은 재탈착 가능하지 않은 영구 접합을 위한 접착 테이프용 필러(filler)로서 사용된다. 발포되고 접착제 접합으로부터 스트레치-해제될 수 있는 자가-접착 조성물이 선행 기술(DE 10 2015 206 076 A1)로부터 추가로 공지되어 있다.

소비자 가전 산업의 디바이스(device) 중에는, 전자식, 광학식 및 정밀 디바이스가 있으며, 이러한 적용의 맥락에서, 특히 표장의 등록을 위한 상품 및 서비스의 국제 분류(International Classification of Goods and Services for the Registration of Marks(Nice 분류))의 제 9류로 분류되는 디바이스; 이것들이 전자식, 광학식 또는 정밀 디바이스, 및 또한, 제14류(NCL(10-2013))에 따른 시계 및 크로노미터(chronometer)인 경우라면 제10판(NCL(10-2013)),

예를 들어, 특히,

_● 과학, 해양, 측정, 사진, 필름, 광학, 계량, 측정, 신호, 모니터링, 구조 및 지시 장치 및 기기;

_● 전기를 수행, 전환, 변환, 저장, 규제 및 모니터링하기 위한 장치 및 기기;

_● 화상 기록, 처리, 전송 및 재생 디바이스, 예를 들어 텔레비전 등;

_● 음향 녹음, 처리, 전송 및 재생 디바이스, 예를 들어 방송 디바이스 등;

_● 컴퓨터, 계산 기기 및 데이터 처리 디바이스, 수학적 디바이스 및 기기, 컴퓨터 주변 기기, 사무용 기기(예를 들어, 프린터, 팩스, 복사기, 타자기), 데이터 저장 디바이스;

_● 통신 기능이 있는 다기능 디바이스 및 통신 디바이스, 예를 들어 전화기 및 자동 응답기;

_● 화학적 및 물리적 측정 디바이스, 제어 디바이스 및 기기, 예를 들어 배터리 충전기, 멀티미터(multimeter), 램프 및 유속계(tachometer);

_● 항해 디바이스 및 기기;

_● 광학 디바이스 및 기기;

_● 의료 디바이스 및 기기 및 스포츠맨을 위한 것들;

_● 시계 및 크로노미터(chronometer);

_● 태양 전지 모듈, 예를 들어 전기 화학 염료 태양 전지, 유기 태양 전지 및 박막 전지;

_●소화 장비가 있다.

기술 개발은 디바이스가, 소유자가 항상 지니게 하고, 보통은 일반적으로 휴대될 수 있는, 점점 더 작고 더 가벼운 설계 방향으로 점점 더 나아가고 있다. 이는 일반적으로 그러한 디바이스의 낮은 중량 및/또는 적당한 크기의 실현에 의해 달성된다. 이러한 디바이스는 또한 본 명세서의 목적상 모바일 디바이스 또는 휴대용 디바이스로서 언급된다. 이러한 개발 추세로, 정밀 및 광학 디바이스에 점점 더 (또한) 전자 부품이 제공됨으로써 최소화 가능성이 높아지고 있다. 모바일 디바이스의 휴대성으로 인해, 이들은 증가된 부하, 특히, 예를 들어, 가장자리에 충격을 가하거나 떨어지거나 가방 내의 다른 단단한 물체에 닿거나, 다른 방법으로 단순히 휴대되는 것 자체와 관련된 영구적인 움직임에 의한 기계적 부하에 영향을 받는다. 그러나, 모바일 디바이스는 또한 일반적으로 실내에 설치되고 거의 또는 전혀 움직이지 않는 "부동" 디바이스보다 수분 노출, 온도 영향 등으로 인한 부하에 더 큰 영향을 받는다.

따라서, 본 발명은 특히 본 발명에 따른 자가-접착제가 예기치 않게 양호한 성질(매우 높은 내충격성)로 인해 여기서 특별한 이점을 갖기 때문에, 특히 바람직하게, 모바일 디바이스에 관한 것이다. 하기 목록에서 구체적으로 명시되는 대표예가 본 발명의 요지와 관련하여 어떠한 불필요한 제한이 부과되지 않기를 바라면서, 다수의 휴대용 디바이스가 하기에서 열거된다.

_● 카메라, 디지털 카메라, 촬영 액세서리(예를 들어, 조명 미터(light meter), 플래시건(flashgun), 다이어프램(diaphragm), 카메라 케이스, 렌즈 등), 필름 카메라, 비디오 카메라,

_● 소형 컴퓨터(모바일 컴퓨터(mobile computer), 핸드헬드 컴퓨터(handheld computer), 핸드헬드 계산기), 랩탑, 노트북, 울트라북(ultrabook), 타블렛 컴퓨터(tablet computer), 핸드헬드(handheld), 전자 다이어리(electronic diary) 및 수첩(organizer)(소위, "전자 수첩(electronic organizer)" 또는 "퍼스널 디지털 어시스턴트(personal digital assistant)", PDA, 팜탑(palmtop)), 모뎀(modem),

_● 컴퓨터 액세서리 및 전자 디바이스용 조작 유닛, 예를 들어, 마우스, 드로잉 패드(drawing pad), 그래픽 태블릿(graphics tablet), 마이크로폰(microphone), 스피커(loudspeaker), 게임 컨솔(games console), 게임패드(gamepad), 리모콘(remote control), 원격 조작 디바이스(remote operating device), 터치패드(touchpad),

_● 모니터, 디스플레이, 스크린, 터치-감응식 스크린(touch-sensitive screen)(센서 스크린, 터치스크린 디바이스(touchscreen device)), 프로젝터(projector),

_● 전자 책("E-북")용 리딩 디바이스(reading device),

_● 미니 TV, 포켓 TV, 영화 재생 디바이스, 비디오 플레이어,

_● 라디오(미니 및 포켓 라디오 포함), 워크맨(Walkman), 디스크맨(Discman), 뮤직 플레이어(music player), 예를 들어, CD, DVD, 블루-레이(Blue-ray), 카세트, USB, MP3, 헤드폰,

_● 무선 전화기, 휴대 전화기, 스마트폰, 양방향 라디오, 핸즈프리 전화기(hands-free telephone), 사람 소환 디바이스(호출기(pager), 삐삐(bleeper)),

_● 휴대 제세동기(mobile defibrillator), 혈당 측정기, 혈압 모니터, 스텝 카운터(step counter), 맥박계(pulse meter),

_● 손전등(torch), 레이저 포인터(laser pointer),

_● 모바일 탐지기(mobile detector), 광학 돋보기(optical magnifier), 장거리 감시 디바이스(long-range vision device), 야간 투시 디바이스(night vision device),

_● GPS 디바이스, 네비게이션 디바이스(navigation device), 위성 통신을 위한 휴대용 인터페이스 디바이스(portable interface device),

_● 데이터 저장 디바이스(USB 스틱(stick), 외장 하드 드라이브(external hard drive), 메모리 카드(memory card)),

_● 손목시계, 디지털 시계, 회중 시계, 체인 시계, 스톱워치(stopwatch).

이들 디바이스의 경우, 특별한 요건은 자가-접착 테이프가 요망에 따라 쉽게 제거될 수 있는 높은 유지 성능을 갖는 것이다. 또한, 전자 디바이스가 예를 들어, 휴대폰이 떨어져서 지면에 부딪칠 때 접착 테이프의 유지 성능이 떨어지지 않는 것이 중요하다. 따라서, 자가-접착 스트립은 매우 높은 내충격성을 지녀야 한다.

따라서, 본 발명의 목적은 접합 면의 방향에서, 그러나 또한 특히, 바람직하지 않은 탈착 구조에서 스트레칭에 의해 잔류물 또는 파괴 없이 매우 잘 탈찰가능한 접착 스트립으로서, 상기 스트립이 특히 높은 내충격성과 우수한 접합 강도를 결합시키는, 탈착 가능한 접착 스트립을 찾는 것이다. 접착 스트립은 모바일 디바이스가 점점 작아지고, 가벼워지는 크기의 경향을 고려하기 위해, 매우 얇아야 한다(임시 이형 필름 또는 이형 라이너를 제외하고).

상기 목적은 또한 독립항에서 명시되는 바와 같이, 하기 자가-접착 스트립으로서 지칭되는 일반적인 접착 스트립에 의해 본 발명에 따라 달성된다. 종속항은 접착 스트립의 유리한 개선점을 제공한다.

따라서, 본 발명은 광범위한 스트레칭에 의해 탈착될 수 있는 접착 스트립으로서, 모든 층이 특히 마이크로벌룬으로 발포되는 감압 접착제로 이루어진, 하나 이상의 감압 접착제 층 및 하나 이상의 신장가능한 캐리어 층을 포함하는, 접착 스트립에 관한 것이다.

자가-접착 스트립은 특히 상기 언급된 감압 접착제 층 및 캐리어 층 만으로 이루어지며, 자가-접착 스트립의 하나의 외측 상부면 및 하나의 외측 하부면은 상기 언급된 감압 접착제 층 또는 층들에 의해 형성된다.

이는 자가-접착 스트립이 상부 외면, 및 하부 외면을 지니고, 상부 외면도 하부 외면도 하나 이상의 추가의 층을 지니지 않고, 특히 자가-접착 스트립의 일부인 감압 접착제의 다른 층을 지니지 않음을 의미한다. 자가-접착 스트립은 사용 전에, 라이너(이형지 또는 이형 필름)으로 한면 또는 양면이 라이닝될 수 있다.

접착제 접합에 접근가능한, 자가-접착 스트립의 외면들은 본 발명의 발포된 감압 접착제에 의해 형성되는 것이 본 발명에 필수적이다. 발포 특성은 높은 내충격성과 같은, 본 발명에 따라 결정되는 이점을 생성한다.

한면 또는 양면 상에 접착제로 코팅된 접착 테이프는 일반적으로 제조 공정 말기에 감겨서 아르키메데스 나선 형태로 롤을 형성한다. 양면 접착 테이프의 경우에 감압 접착제가 서로 접촉되는 것을 방지하기 위해, 또는 단면 접착 테이프의 경우에 감압 접착제가 캐리어에 접합되는 것을 방지하기 위해, 감기기 전에 접착 테이프가 접착 테이프와 함께 감겨지는 라이너 물질(또한 이형 물질로서 지칭됨)에 적용된다. 당업자는 이형 라이너 또는 간단히 라이너라는 명칭으로 이러한 라이닝 물질을 알고 있다. 단면 또는 양면 접착 테이프의 라이닝 이외에, 라이너는 또한 라벨을 감싸는데 사용된다.

라이너(이형지, 이형 필름)는 접착 테이프 또는 라벨의 일부는 아니지만, 단지 이의 제조 또는 저장을 위한, 또는 다이-컷팅(die-cutting)에 의한 추가 가공을 위한 부속품이다. 접착 테이프 캐리어와는 대조적으로, 또한, 라이너는 접착제 층에 단단히 접합되지 않는다.

접착 스트립의, 적어도 하나의 접착제 층을 형성하는 발포된 감압 접착제(PSA) A는 적어도 한 종류의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 기반으로 한 엘라스토머 부분(a1), 및 적어도 한 종류의 점착부여 수지를 갖는 점착부여 수지 부분(a2), 및 또한, 임의로, 가소화 수지 부분(a3) 및 임의로 추가의 첨가제(a4)를 포함한다. 이후 기재에서 기술되는 구체예는 여러 기재에 대해 요구되는 접합 성질을 생성한다.

또한, 자가-접착 스트립에는 적어도 하나의 캐리어 B가 존재한다. 적어도 하나의 캐리어 B는 적어도 한 종류의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 기반으로 한 엘라스토머 부분(b1), 및 적어도 한 종류의 점착부여 수지를 갖는 점착부여 수지 부분(b2), 및 또한, 임의로, 가소화 수지 부분(b3) 및 임의로 추가의 첨가제(b4)를 포함한다.

본 발명의 한 가지 바람직한 구체예에 따르면, 캐리어는 바람직하게, PSA A로부터 형성된 접착제 층의 중앙에 배열된다.

대안의 3층 변형예에서, PSA A로부터 형성된 PSA 층은 캐리어 B 위와 아래에 배치되고, 추가로 바람직하게, 두 개의 PSA 층은 동일하다.

광범위한 스트레칭에 의해 실질적으로 잔류물 또는 파괴 없이 재탈착 가능한 본 발명의 자가-접착 스트립은 층 모두 PSA A로 이루어지고, 마이크로벌룬으로 발포되는 하나 이상의 접착제 층, 및 하나 이상의 캐리어 층으로 이루어질 수 있으며, 이러한 경우, 자가-접착 스트립의 외측 상부면 및 외측 하부면은 PSA A로 이루어진 접착제 층 또는 접착제 층들에 의해 형성된다.

적어도 하나의 접착제 층 A는 엘라스토머 부분(a1), 점착부여 수지 부분(a2), 임의로 가소화 수지 부분(a3) 및 임의로 추가의 첨가제(a4)로 이루어지며,

- 엘라스토머 부분(a1)은 적어도 90 중량% 범위의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머, 더욱 특히 폴리비닐방향족-폴리부타디엔 블록 코폴리머로 이루어지고, 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머의 폴리비닐방향족 함량은 적어도 12 중량% 및 최대 35 중량%이고, 바람직하게, 적어도 20 중량% 및 최대 32 중량%이고, 엘라스토머 부분(a1)의 분율은 전체 접착제 A를 기준으로 하여 적어도 40 중량% 및 최대 55 중량%, 바람직하게, 적어도 45 중량%이고,

- 점착부여 수지 부분(a2)은 폴리디엔 블록과 실질적으로 상용성이고, 폴리비닐방향족 블록과 실질적으로 상용성이지 않는, 적어도 90 중량%, 바람직하게, 적어도 95 중량% 범위의 탄화수소 수지로 이루어지고, 점착부여 수지 부분(a2)의 분율은, 전체 접착제 A를 기준으로 하여, 적어도 40 중량% 및 최대 60 중량%이고,

- 가소화 수지 부분(a3)은, 전체 접착제를 기준으로 하여, 0 중량% 내지 최대 5 중량%이고,

- 마이크로벌룬의 분율은, 전체 접착제를 기준으로 하여, 적어도 0.5 중량% 및 최대 2.5 중량%, 바람직하게, 적어도 1.0 중량% 및 최대 2.0 중량%이고,

- 적어도 하나의 발포된 발포된 PSA 층 A의 두께는 적어도 20 ㎛ 및 최대 75 ㎛, 바람직하게, 적어도 25 ㎛ 및 최대 65 ㎛이다.

엘라스토머 부분(a1), 점착부여 수지 부분(a2), 가소화 수지 부분(a3) 및 마이크로벌룬의 중량 분율의 총합이 100 중량%이 되지 않을 경우, 100 중량%에 대한 나머지는 첨가제(a4)에 의해 형성된다.

적어도 하나의 캐리어 층 B는 엘라스토머 부분(b1), 점착부여 수지 부분(b2), 임의로 가소화 수지 부분(b3) 및 임의로 추가의 첨가제(b4)로 이루어지며,

- 엘라스토머 부분(b1)은 적어도 90 중량% 범위의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머, 더욱 특히 폴리비닐방향족-폴리부타디엔 블록 코폴리머 및/또는 폴리비닐방향족-폴리이소프렌 블록 코폴리머로 이루어지고, 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머의 폴리비닐방향족 함량은 적어도 20 중량% 및 최대 45 중량%, 바람직하게, 적어도 25 중량% 및 최대 35 중량%이고, 엘라스토머 부분 내, 적어도 하나의 트리블록 코폴리머 또는 멀티블록 코폴리머(선형 또는 방사형)의 분율은 적어도 80 중량%, 바람직하게, 적어도 90 중량%이고, 트리블록 코폴리머 또는 멀티블록 코폴리머(선형 또는 방사형)의 몰 질량(GPC에 의한 피크 몰 질량(peak molar mass))은 적어도 85,000 g/mol이고, 디블록 코폴리머의 분율은 20 중량% 미만, 더욱 특히 최대 18 중량%, 바람직하게, 최대 10 중량%, 매우 바람직하게, 0 중량%이고, 엘라스토머(b1)의 분율은, 캐리어 층 B의 포뮬레이션을 기준으로 하여, 적어도 40 중량% 및 최대 60 중량%, 바람직하게, 적어도 45 중량% 및 최대 55 중량%이고,

- 점착부여 수지 부분(b2)은 폴리디엔 블록과 실질적으로 상용성이고, 폴리비닐방향족 블록과 실질적으로 상용성이지 않는, 적어도 90 중량%, 바람직하게, 적어도 95 중량% 범위의 탄화수소 수지로 이루어지고, 점착부여 수지 부분(b2)의 분율이, 캐리어 층 B의 전체 포뮬레이션을 기준으로 하여 적어도 40 중량% 및 최대 60 중량%이고,

- 가소화 수지 분율(b3)은, 캐리어의 전체 포뮬레이션을 기준으로 하여, 0 중량% 내지 최대 5 중량%이고,

- 캐리어 층 B의 두께는 적어도 70 ㎛ 및 최대 150 ㎛, 바람직하게, 적어도 80 ㎛ 및 최대 120 ㎛이고,

- 캐리어 층 B은 실질적으로 비발포된다.

엘라스토머 부분(b1), 점착부여 수지 부분(b2), 및 가소화 수지 부분(b3) 의 중량 분율의 총합이 100 중량%이 되지 않을 경우, 100 중량%에 대한 나머지는 첨가제(b4)에 의해 형성된다.

본 발명의 자가-접착 스트립은 최대 250 ㎛, 바람직하게, 175 ㎛ 미만의 전체 두께(임시 이형 라이너 또는 이형 필름 제외)를 지닌다. 단면 자가-접착 스트립(하나의 접착제 층, 하나의 캐리어 층)은 두께가 적어도 90 ㎛, 전형적으로 적어도 100 ㎛이다.

3층 변형예(2 개의 접착제 층, 하나의 캐리어 층)의 경우에, 최소 두께는 110 ㎛이다.

보다 두껍고/거나 추가의 층을 지닌 보다 두꺼운 구성이 가능하다.

캐리어 층 B의 최대 신장성은 매우 바람직하게, 적어도 발포된 접착제 층(들)의 최대 신장성 만큼 높다.

유형(type)의 관점에서, PSA 층 A 및 캐리어 층 B에 대한 점착부여 수지 조합물(a2) 및 점착부여 수지 조합물(b2)은 바람직하게, 동일하게 선택된다. 유사하게, 이 성분이 사용되는 경우, 가소화 수지 조합물(a3) 및 가소화 수지 조합물(b3)이 바람직한 일 구체예에 따라 PSA 층 A 및 캐리어 층 B에 대한 유형의 관점에서 동일하게 선택된다. 또한, 이 성분이 사용되는 경우, 첨가제(a4) 및 첨가제(b4)가 바람직한 일 구체예에 따라 PSA 층 A 및 캐리어 층 B에 대한 유형의 관점에서 동일하게 선택된다. 이러한 식으로, 구성성분(a2), (b2), (a3), (b3), (a4) 및/또는 (b4)의 일부에 대한 어떠한 이동 가능성이 최소화되거나, 심지어 완전히 억제된다.

"유형"은 본원에서 논의되는 구성성분(예를 들어, 점착부여 수지)에 대한 기초 화학 및/또는 구성을 나타낸다. 동일한 유형의 구성성분은 동일한 화학 및/또는 구조(예를 들어, 선형 또는 분지형) 및/또는 동일한 몰 질량 및/또는 몰 질량 분포를 갖는다. 관련 구성성분은 바람직하게, 2개의 기준에 관하여, 매우 바람직하게, 3개의 기준에 관하여, 및 특히 바람직하게, 4개 모두에 관하여 동일하다.

개략적으로 기술된 구성을 갖는 자가-접착 스트립이 언급된 요건을 매우 잘 충족시킨다는 사실은 놀랍다. 심지어 까다로운 탈착 조건 하에서의 광범위한 스트레칭에 의한 우수한 탈착 거동과 관련하여 특히 놀랍다. 캐리어 물질에 점착부여 수지를 사용하는 경우, 실제로, 캐리어의 인장 강도를 낮춘다. 그러나, 캐리어의 인장 강도는 광범위한 스트레칭에 의한 성공적인 탈착 거동("무인열 탈착(tear-free detachment)")에 중요한 것으로 추정될 수 있다. PSA 층(들)이 발포되고, 이들 자체가 자가-접착 스트립의 인장 강도에 그다지 효과적으로 기여하지 않는 경우, 캐리어 층의 인장 강도가 탈착에 더욱 더 중요할 것으로 예상할 수 있다.

관련하여 알려져 있는 쉽게 재탈착 가능하고 잔류물이 없는 스트립핑가능한 자가-접착 스트립의 경우, 이들은 특정 기술적 접착 성질을 지녀야 한다:

스트레칭시, 접착 필름 스트립의 점착성이 현저히 떨어져야 한다. 스트레칭된 상태에서의 접합력이 낮을수록, 탈착 동안 기재가 손상되는 정도가 더 적거나, 접합 기재에 잔류하는 잔류물의 위험이 덜 두드러진다.

이러한 성질은 점착성이 항복점(yield point) 부근에서 10% 미만으로 떨어지는 비닐방향족 블록 코폴리머를 기반으로 하는 접착제들에서 특히 분명하다.

스트립핑가능한 자가-접착 테이프가 쉽게 재탈착 가능하고 잔류물이 없도록, 이들은 상기 기술된 기술적 접착 성질 이외에 또한 특정 기계적 성질을 지녀야 한다.

특정 이점으로서, 스트립핑력(stripping force)에 대한 인열력(tearing force)의 비가 2 초과, 바람직하게, 3 초과이다. 여기서 스트립핑력은 접합면의 방향으로의 평행 당김에 의해, 접합선으로부터 접착 스트립을 다시 탈착시키기 위해 소모되는 힘이다. 이러한 스트립핑력은 상기 기술된 바와 같이, 접합 기재로부터 접착 테이프를 탈착시키기 위해 요구되는 힘, 및 접착 테이프를 변형시키기 위해 소모되어야 하는 힘으로 구성된다. 접착 테이프의 변형을 위해 필요한 힘은 접착 필름 스트립의 두께에 의존한다.

대조적으로, 접착 필름 스트립에 대해 고려되는 두께 범위 내에서, 탈착에 필요한 힘은 접착 스트립의 두께와 무관하다.

1.) 발포된 감압 접착제 A

PSA 층 A는 적어도 하나의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머(a1) 및 적어도 하나의 점착부여 수지(a2)를 기반으로 하여 구성되는 감압 접착제를 포함한다.

엘라스토머 부분(a1)은 A-B, A-B-A, (A-B)_n, (A-B)_nX 또는 (A-B-A)_nX 구조로서,

- A 블록은 독립적으로 적어도 하나의 비닐방향족의 중합에 의해 형성된 폴리머이고;

- B 블록은 독립적으로 4 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 컨쥬게이트된 디엔의 중합에 의해 형성된 폴리머, 또는 폴리디엔 블록에서 이러한 폴리머의 부분적으로 수소화된 유도체이고;

- X는 커플링제(coupling reagent) 또는 개시제의 라디칼이고;

- n은 ≥ 2의 정수인, 구조를 갖는, 블록 코폴리머 형태의 적어도 하나의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 포함한다.

더욱 특히, 본 발명의 감압 접착제에서 모든 합성 고무는 상기 기재된 바와 같은 구성을 갖는 블록 코폴리머이다. 따라서, 본 발명의 감압 접착제는 또한 상기와 같은 구성을 갖는 여러 블록 코폴리머의 혼합물을 포함할 수 있다.

따라서, 적합한 블록 코폴리머(비닐방향족 블록 코폴리머)는 하나 이상의 고무-유사 블록 B(연질 블록) 및 하나 이상의 유리-유사 블록 A(경질 블록)을 포함한다. 더욱 바람직하게, 본 발명의 감압 접착제에서 적어도 하나의 합성 고무는 상기 의미가 A, B 및 X에 적용될 수 있는, A-B, A-B-A, (A-B)₂X, (A-B)₃X 또는 (A-B)₄X 구성을 갖는 블록 코폴리머이다. 가장 바람직하게, 본 발명의 감압 접착제에서 모든 합성 고무는 상기 의미가 A, B 및 X에 적용될 수 있는, A-B, A-B-A, (A-B)₂X, (A-B)₃X 또는 (A-B)₄X 구성을 갖는 블록 코폴리머이다. 더욱 특히, 본 발명의 감압 접착제에서 합성 고무는 A-B, A-B-A, (A-B)₂X, (A-B)₃X 또는 (A-B)₄X 구조를 갖는, 바람직하게, 적어도 디블록 코폴리머 A-B 및/또는 트리블록 코폴리머 A-B-A 또는 (A-B)₂X를 포함하는 블록 코폴리머의 혼합물이다.

또한, 디블록 및 트리블록 코폴리머와 (A-B)_n 또는 (A-B)_nX 블록 코폴리머(n이 3 이상임)의 혼합물이 유리하다.

또한, 디블록 코폴리머 및 방사형 멀티블록 코폴리머 (A-B)_n 또는 (A-B)_nX(n이 3 이상임)의 혼합물이 유리하다.

사용되는 감압 접착제 조성물은 바람직하게, 주로 비닐방향족, 바람직하게, 스티렌으로부터 형성된 폴리머 블록(A 블록) 및 주로 1,3-디엔, 예를 들어 부타디엔 및 이소프렌 또는 이들의, 특히 부타디엔의 코폴리머의 중합에 의해 형성된 것들(B 블록)을 포함하는 블록 코폴리머를 기반으로 하는 것들이다. 또한, 생성물은 여기서 디엔 블록에 부분 수소화를 가질 수 있다. 부분 수소화된 유도체와 관련하여, 특히, 불포화된 형태로 측쇄에 존재하는 어떠한 비닐 기, 즉 반복 단위, 예를 들어 1,2-폴리부타디엔, 1,2-폴리이소프렌 또는 3,4-폴리이소프렌이 수소화된 형태로 존재하는 블록 코폴리가 특별한 적합성을 갖는다.

바람직하게, 감압 접착제 조성물의 블록 코폴리머는 폴리스티렌 말단 블록을 갖는다.

A 및 B 블록으로부터 형성되는 블록 코폴리머는 동일하거나 상이한 B 블록을 함유할 수 있다. 블록 코폴리머는 선형 A-B-A 구조를 가질 수 있다. 유사하게, 방사형의 블록 코폴리머 및 성상(star-shaped) 및 선형 멀티블록 코폴리머를 사용하는 것이 가능하다. 존재하는 추가의 성분은 A-B 디블록 코폴리머일 수 있다. 상기 언급된 폴리머는 모두 단독으로 또는 서로 혼합물로 사용될 수 있다.

사용되는 비닐방향족은, 바람직한 폴리스티렌 블록 보다는, 또한 75℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는 다른 방향족-함유 호모- 및 코폴리머(바람직하게, C₈ 내지 C₁₂ 방향족)를 기반으로 한 폴리머 블록, 예를 들어 α-메틸스티렌-함유 방향족 블록일 수 있다. 또한, 동일하거나 상이한 A 블록이 존재하는 것도 가능하다.

바람직하게, A 블록의 형성을 위한 비닐방향족은 스티렌, α-메틸스티렌 및/또는 그 밖의 스티렌 유도체를 포함한다. 따라서, A 블록은 호모- 또는 코폴리머의 형태로 존재할 수 있다. 더욱 바람직하게, A 블록은 폴리스티렌이다.

연질 블록 B에 대한 모노머로서 바람직한 컨쥬게이트된 디엔은 특히 부타디엔, 이소프렌, 에틸부타디엔, 페닐부타디엔, 피페릴렌, 펜타디엔, 헥사디엔, 에틸헥사디엔 및 디메틸부타디엔, 및 이들 모노머의 어떠한 요망하는 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. B 블록은 또한 호모폴리머 또는 코폴리머의 형태로 존재할 수 있다.

더욱 바람직하게, 연질 블록 B에 대한 모노머로서 바람직한 컨쥬게이트된 디엔은 부타디엔 및 이소프렌으로부터 선택된다. 예를 들어, 연질 블록 B는 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 이들 두 폴리머 중 하나의 부분적으로 수소화된 유도체, 예를 들어 특히 폴리부틸렌-부타디엔, 또는 부타디엔 및 이소프렌의 혼합물로부터 형성된 폴리머이다. 가장 바람직하게, B 블록은 폴리부타디엔이다.

A 블록은 또한 본 발명의 문맥에서 "경질 블록"으로서 언급된다. B 블록은 상응하게 또한 "연질 블록" 또는 "엘라스토머 블록"으로 지칭된다. 이는 이들의 유리 전이 온도(A 블록에 대해 적어도 25℃, 특히 적어도 50℃, 및 B 블록에 대해 최대 25℃, 특히 최대 -25℃)에 따른 본 발명의 블록의 선택에 의해 반영된 것이다.

비닐방향족 블록 코폴리머, 특히 스티렌 블록 코폴리머의 비율은, 바람직한 일 구체예에서 모두 합해서, 전체 감압 접착제를 기준으로 하여, 적어도 40 중량%, 바람직하게, 적어도 45 중량%이다.

비닐방향족 블록 코폴리머의 너무 낮은 비율은 감압 접착제 조성물의 상대적으로 낮은 응집력을 야기하고, 이에 따라 스트립핑시 보다 쉽게 인열된다. 또한, 엘라스토머 상의 유리 전이 온도가 증가함으로써 내충격성이 감소한다. 나아가, 탈착 동안 접합 기재 상에 잔류하는 잔류물에 대한 위험이 존재한다.

비닐방향족 블록 코폴리머, 특히, 스티렌 블록 코폴리머의 최대 비율은, 모두 합해서, 전체 감압 접착제 조성물을 기준으로 하여, 최대 55 중량%이다. 지나치게 높은 비닐방향족 블록 코폴리머의 비율은 또한 감압 접착제 조성물의 충분한 감압 접착성을 더 이상 야기하지 않는다.

따라서, 비닐방향족 블록 코폴리머, 특히 스티렌 블록 코폴리머의 비율은, 모두 합해서, 전체 감압 접착제 조성물을 기준으로 하여, 적어도 40 중량%, 바람직하게, 적어도 45 중량%, 및 동시에 최대 55 중량%이다.

적어도 하나의 비닐방향족 블록 코폴리머 외에, PSA는 요망하는 방식으로 접착력을 증가시키기 위해 적어도 하나의 점착부여 수지(a2)를 갖는다. 점착부여 수지는 블록 코폴리머의 엘라스토머 블록과 상용성이어야 한다.

당업자들의 일반적으로 이해에 따르면, "점착부여 수지"는 어떠한 점착부여 수지를 함유하지 않지만 다른 점에서는 동일한 감압 접착제 조성물과 비교하여 감압 접착제 조성물의 접착성(점착(tack), 고유 점착성(intrinsic tackiness))을 증가시키는 올리고머 또는 폴리머 수지를 의미하는 것으로 이해된다.

따라서, 적어도 90 중량%, 바람직하게, 적어도 95 중량%(총 수지 분율을 기준으로 하여) 정도로, 특히 +5℃ 초과, 바람직하게, +10℃ 초과 및 +65℃ 미만(엘라스토머 부분에 폴리이소프렌 블록 코폴리머가 존재하는 경우), 바람직하게, +50℃ 미만(엘라스토머 부분에 폴리이소프렌 블록 코폴리머가 존재하지 않는 경우)의 DACP(디아세톤 알코올 혼탁점)을 갖는 수지가 선택된다. 또한, 적어도 하나의 수지는 특히, 적어도 +50℃, 바람직하게, 적어도 +60℃, 및 +100℃ 이하(엘라스토머 부분에 폴리이소프렌 블록 코폴리머가 존재하는 경우), 바람직하게, +90℃ 이하(엘라스토머 부분에 폴리이소프렌 블록 코폴리머가 존재하지 않는 경우)의 MMAP(혼합된 메틸사이클로헥산 아닐린 포인트(mixed methylcyclohexane aniline point))를 갖는다. 적어도 하나의 점착부여 수지는 70℃ 이상, 바람직하게, 100℃ 이상, 및 150℃ 이하의 연화 온도(Ring & Ball)를 갖는다.

PSA 조성물(들)에 유리하게 사용될 수 있는 점착부여제는 특히, 무극성 탄화수소 수지, 예를 들어 디사이클로펜타디엔의 수소화된 및 비-수소화된 폴리머, C₅, C₅/C₉ 또는 C₉ 모노머 스트립을 기반으로 한 비-수소화된, 부분적으로, 선택적으로 또는 완전히 수소화된 탄화수소 수지, 및 α-피넨 및/또는 ß-피넨 및/또는 δ-리모넨을 기반으로 한 폴리테르펜 수지인 것으로 나타났다. 상기 언급된 점착부여 수지는 단독으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다. 또한 산소를 함유하는, 수소화된 또는 비-수소화된 형태의 점착부여 수지는 임의로 접착제 조성물에 수지의 총량을 기준으로 하여, 바람직하게, 최대 10% 이하의 비율로 사용될 수 있다.

특히 바람직하게, 점착부여 수지의 적어도 75 중량%(총 수지 분율을 기준으로 하여)는 탄화수소 수지 또는 테르펜 수지 또는 이들의 혼합물이다.

본 발명의 PSA는 PSA의 전체 중량을 기준으로 하여, 바람직하게, 40 내지 60 중량%의 적어도 하나의 점착부여 수지를 포함한다.

실온에서 (약간의) 유동성을 갖는 가소화 수지(a3)의 분율은 전체 PSA를 기준으로 하여 5 중량% 이하이다. 그러나, 실온에서 (약간의) 유동성을 갖는 가소화 수지 없이도 수행가능하다. 유리하게는, 저점도 가소제, 예를 들어, 이를 테면 광유 및 식물성 오일은 완전히 회피된다. 가소화 수지가 사용되는 경우, 25℃ 및 1 Hz에서 용융 점도(melt viscosity)가 적어도 25 Pa*s, 더욱 특히 적어도 50 Pa*s이고, 연화 온도가 < 25℃인 유동성이 약간 있는 것들이 바람직하다. 용융 점도는 테스트 VI에 따라 측정된다.

전형적으로 사용될 수 있는 추가의 첨가제(a4)는

_● PSA의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게, 0.2 중량% 내지 1 중량%의 비율의,

일차 산화방지제, 예를 들어 입체 장애된 페놀,

2차 산화방지제, 예를 들어 포스파이트, 티오에스테르 또는 티오에테르,

공정 안정화제, 예를 들어 탄소 라디칼 스캐빈져(carbon radical scavenger),

광 안정화제, 예를 들어 UV 흡수제 또는 입체 장애된 아민,

가공 보조제,

_● PSA의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게, 0.2 중량% 내지 10 중량%의 비율의,

말단 블록 보강제 수지, 및

임의로 사실상 바람직하게, 엘라스토머계인 추가의 폴리머; 특히, 순 탄화수소를 기반으로 한 것들, 예를 들어 불포화된 폴리디엔, 예를 들어 천연 또는 합성에 의해 제조된 폴리이소프렌 또는 폴리부타디엔, 본질적으로 화학적으로 포화된 엘라스토머, 예를 들어 포화된 에틸렌-프로필렌 코폴리머, α-올레핀 코폴리머, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 및 화학적으로 작용성화된 탄화수소, 예를 들어 할로겐화된, 아크릴레이트화, 알릴 또는 비닐 에테르-함유 폴리올레핀을 포함하는 상응하게 사용가능한 엘라스토머이다.

블렌드 성분의 성질 및 양은 필요에 따라 선택될 수 있다. 첨가제(a4)가 사용되고, 이동가능하다면, (b4)와 동일한 종류의 첨가제가 유사하게 캐리어 층에 사용된다.

또한, 접착제 조성물이 각 경우에 언급된 혼합물 중 일부 및 바람직하게, 어느 하나를 갖지 않는 경우도 본 발명에 따르는 것이다. 개별 혼합물이 이동 가능성이 있는 경우, 이들 물질은 또한 캐리어 층 B에 대한 포뮬레이션에 사용된다.

본 발명의 일 구체예에서, PSA 조성물은 또한 추가의 첨가제를 포함하며, 비제한적인 예는 알루미늄의, 규소의, 지르코늄의, 티탄의, 주석의, 아연의 철의, 또는 알칼리 금속/알칼리 토금속의, 결정질 또는 비정질 옥사이드, 하이드록사이드, 카보네이트, 니트라이드, 할라이드, 카바이드 또는 혼합된 옥사이드/하이드록사이드/할라이드 화합물을 포함한다. 이들은 본질적으로 알루미나, 예를 들어, 알루미늄 옥사이드, 보에마이트(boehmite), 바이어라이트(bayerite), 깁사이트(gibbsite), 다이아스포어(diaspore) 등이다. 시트 실리케이트가 매우 특히 적합하고, 예를 들어 벤토나이트, 몬트모릴로나이트(montmorillonite), 하이드로탈사(hydrotalcite), 헥토라이트(hectorite), 카올리나이트(kaolinite), 보에마이트(boehmite), 운모(mica), 베르미쿨라이트(vermiculite) 또는 이의 혼합물이 있다. 그러나, 카본 블랙 또는 탄소의 추가의 다형태, 예를 들어 탄소 나노튜브를 사용하는 것도 가능하다.

접착제 조성물은 또한 염료 또는 안료로 착색될 수 있다. 접착제 조성물은 백색이거나, 검정색이거나, 착색될 수 있다.

실리카, 유리하게는 디메틸디클로로실란으로 표면 개질된 침강 실리카의 첨가는 PSA 조성물의 열 전단 강도를 조절하기 위해 사용될 수 있다.

PSA 층을 위한 PSA는 발포가능하거나 발포된 형태로 존재한다. 이를 위해, 발포제가 포뮬라(formula)에 제공된다. 사용되는 매우 바람직한 발포제는 팽창 또는 팽창가능한 형태의 마이크로벌룬이다. 그러나, 화학적 발포제가 단독으로 또는 다른 발포제와 함께 사용될 수도 있다. 또한, PSA는 물리적으로, 즉, 화합물 또는 화합물의 혼합물을 기체 또는 초임계 유체의 형태로 혼입함으로써, 발포되거나, 발포되었을 수 있다.

발포는 특히 마이크로벌룬의 도입 및 이후 팽창에 의해 달성된다.

"마이크로벌룬"은 탄성이고, 이에 따라 기저 상태에서 팽창가능한, 열가소성 폴리머 쉘을 갖는, 중공 마이크로비드를 의미하는 것으로 이해된다. 이들 비드는 저비등 액체 또는 액화된 가스로 채워져 있다. 사용되는 쉘 물질은 특히 폴리아크릴로니트릴, PVDC, PVC 또는 폴리아크릴레이트이다. 적합한 저비등 액체는 특히 저급 알칸으로부터의 탄화수소, 예를 들어 이소부탄 또는 이소펜탄이며, 이들은 액화 가스로서 가압 하에 폴리머 쉘로 봉입된다.

특히 열의 작용에 의한 마이크로벌룬에 대한 작용은, 외측 폴리머 쉘의 연화를 야기한다. 동시에, 쉘 내에 존재하는 액체 블로잉 가스가 가스상 상태로 변환된다. 이는 마이크로벌룬의 비가역적 신장 및 3차원적 팽창을 야기한다. 팽창은 내부 압력 및 외부 압력이 균형을 이룰 때 종결된다. 폴리머 쉘이 보존되기 때문에, 이에 따라 달성되는 것은 폐쇄-셀 포움(closed-cell foam)이다.

다양한 마이크로벌룬 유형이 상업적으로 이용가능하며, 이들은 크기(팽창되지 않은 상태에서 직경 6 내지 45㎛) 및 팽창에 필요한 시작 온도(75 내지 220℃) 측면에서 실질적으로 다르다. 상업적으로 이용가능한 마이크로벌룬의 일례는 Akzo Nobel로부터의 Expancel® DU 제품(DU = 건조 비팽창됨)이다.

비팽창된 마이크로벌룬 유형은 또한 약 40 중량% 내지 45 중량%의 고형물/마이크로벌룬 함량을 갖는 수성 분산물 형태로, 그리고, 추가로 또한 폴리머-결합된 마이크로벌룬(마스터배치(masterbatche))의 형태로, 예를 들어 약 65 중량%의 마이크로벌룬 농도를 갖는 에틸렌-비닐 아세테이트로 이용가능하다. 마이크로벌룬 분산물 및 마스터배치 둘 모두, DU 제품과 유사하게 본 발명의 발포된 PSA 조성물의 제조에 적합하다.

본 발명의 발포된 PSA 조성물은 또한 소위 사전-팽창된 마이크로벌룬이라는 것으로 제조될 수 있다. 이러한 그룹의 경우에, 팽창은 폴리머 매트릭스 내로 혼합되기 전에 이미 일어난다. 사전-팽창된 마이크로벌룬은 예를 들어, Akzo Nobel로부터 명칭 Dualite® 또는 제품명 Expancel xxx DE(건조 팽창됨)로 상업적으로 입수가능하다.

본 발명에 따르면 마이크로벌룬에 의해 형성된 모든 캐비티의 적어도 90%가 20 내지 75 ㎛, 더욱 바람직하게, 25 내지 65 ㎛의 최대 직경을 갖는 것이 바람직하다. "최대 직경"은 공간내 어떠한 요망하는 방향으로의 마이크로벌룬의 최대 크기를 나타낸다.

직경은 500배 배율의 주사 전자 현미경(SEM) 하에 저온절단 에지(cryofracture edge)로부터 결정된다. 각각의 개별 마이크로벌룬의 직경은 그래프로 결정된다.

발포가 마이크로벌룬에 의해 일어나는 경우, 마이크로벌룬은 포뮬레이션에 배치(batch), 페이스트(paste) 또는 비신장되거나 신장된 분말로서 제공될 수 있다. 마이크로벌룬은 또한 용매 중 현탁액으로 존재할 수 있다.

접착제 중 마이크로벌룬의 비율은 각 경우에 접착제의 전체 조성물을 기준으로 하여 0.5% 내지 2.5 중량%, 매우 특히 1.0% 내지 2.0 중량%이다. 수치는 비팽창된 마이크로벌룬에 기초한 것이다.

팽창가능한 중공 마이크로비드를 포함하는 본 발명에 따라 사용되는 폴리머 조성물은, 추가적으로 또한 비팽창성 중공 마이크로비드를 함유할 수 있다. 중요한 것은 영구적으로 불투과성인 멤브레인이 탄성 및 열가소성으로 신장가능한 폴리머 혼합물로, 또는 예를 들어 탄성 및 플라스틱 가공시 가능한 온도 스펙트럼 내에서 비열가소성 유리로 구성되는 지의 여부에 관계없이 단지 사실상 모든 가스-함유 공동이 영구적으로 그러한 멤브레인에 의해 폐쇄된다는 점이다.

또한, 다른 첨가제와 독립적으로 선택되는, 본 발명의 PSA 조성물에 대해 적합한 것은 고체 폴리머 비드, 중공 유리 비드, 고체 유리 비드, 중공 세라믹 비드, 고체 세라믹 비드 및/또는 고체 카본 비드("카본 마이크로벌룬")가 적합하다.

본 발명의 발포된 PSA 조성물의 절대 밀도는 바람직하게, 450 내지 950 kg/m³, 바람직하게, 600 내지 800 kg/m³이다.

상대 밀도는 동일한 포뮬레이션을 갖는 본 발명의 비발포된 PSA 조성물의 밀도에 대한 본 발명의 발포된 PSA 조성물의 밀도의 비를 기술한 것이다. 본 발명의 PSA 조성물의 상대 밀도는 바람직하게, 0.20 내지 0.99, 더욱 바람직하게, 0.30 내지 0.90, 특히 0.50 내지 0.85이다.

본 발명의 바람직한 일 구체예에서, 접착제 조성물은 비닐방향족 블록 코폴리머(a1), 점착부여 수지(a2), 임의로 가소화 수지(a3), 마이크로벌룬, 및 임의로 상기 언급된 첨가제(a4)로만 이루어진다.

추가로 바람직하게, 접착제는 하기 조성으로 이루어진다:

_● 비닐방향족 블록 코폴리머 40 중량% 내지 55 중량%

_● 점착부여 수지 및 임의로

가소화 수지 40 중량% 내지 59.3 중량%

_● 마이크로벌룬 0.5 중량% 내지 2.5 중량%

_● 첨가제 0.2 중량% 내지 10 중량%

추가로 바람직하게, 접착제는 하기 조성으로 이루어진다:

_● 비닐방향족 블록 코폴리머 45 중량% 내지 55 중량%

_● 점착부여 수지 및 임의로

가소화 수지 40 중량% 내지 54.3 중량%

_● 마이크로벌룬 0.5 중량% 내지 2.5 중량%

_● 첨가제 0.2 중량% 내지 10 중량%

추가로 바람직하게, 접착제는 하기 조성으로 이루어진다:

_● 비닐방향족 블록 코폴리머 40 중량% 내지 55 중량%

_● 점착부여 수지 42.5 중량% 내지 59.5 중량%

_● 마이크로벌룬 0.5 중량% 내지 2.5 중량%

추가의 유리한 접착제는 하기 조성을 포함하거나, 특히 바람직하게, 하기 조성으로 이루어진다:

_● 비닐방향족 트리블록 코폴리머 15 중량% 내지 45 중량%

_● 비닐방향족 디블록 코폴리머 10 중량% 내지 35 중량%

_● 점착부여 수지 및 임의로

가소화 수지 40 중량% 내지 59.3 중량%

_●마이크로벌룬 0.5 중량% 내지 2,5 중량%

_● 첨가제 0.2 중량% 내지 10 중량%

_● 비닐방향족 멀티블록 코폴리머 15 중량% 내지 45 중량%

_● 비닐방향족 디블록 코폴리머 10 중량% 내지 35 중량%

_● 점착부여 수지 및 임의로

가소화 수지 40 중량% 내지 59.3 중량%

_● 마이크로벌룬 0.5 중량% 내지 2,5 중량%

_● 첨가제 0.2 중량% 내지 10 중량%

_● 비닐방향족 멀티블록 코폴리머 15 중량% 내지 30 중량%

_● 비닐방향족 트리블록 코폴리머 5 중량% 내지 30 중량%

_● 비닐방향족 디블록 코폴리머 10 중량% 내지 30 중량%

_● 점착부여 수지 및 임의로

가소화 수지 40 중량% 내지 59.3 중량%

_● 마이크로벌룬 0.5 중량% 내지 2.5 중량%

_● 첨가제 0.2 중량% 내지 10 중량%

2.) 신장가능한 캐리어 층 B

본 발명의 자가-접착 스트립은 적어도 한겹의 신장가능한 캐리어 물질을 포함한다.

상기 언급된 발포된 PSA 층을 사용하여 제조되는 자가-접착 스트립은 단면, 또는 특히, PSA 층에 또는 두 개의 PSA 층 사이에 배열되는 중간 캐리어를 지닌 양면 자가-접착 제공 자가-접착 테이프로서 설계된다.

자가-접착 스트립의 바람직한 구체예는 중간 캐리어가 블록 코폴리머를 포함하는 포뮬레이션의 단일 층으로만 이루어진 것이다.

양면 제품은 여기서 대칭 또는 비대칭 제품 구조를 가질 수 있다.

자가-접착 스트립의 중간에, 특히 단일 PSA 층의 중간에 신장가능한 중간 캐리어를 갖는 구성은 본 발명의 개념에 포함되며, 이 경우에 중간 캐리어의 신장성은 탈착이 까다로운 조건 하에서도 광범위한 스트레칭에 의해 접착 스트립의 탈착을 허용하기에 충분해야 한다.

본 발명에 따른 캐리어 층의 최대 신장율은 적어도 PSA 층(들)의 최대 신장율의 값의 수준에 있다. 바람직하게, 그것이 더 크다.

적어도 하나의 캐리어 층은 적어도 하나의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머(b1) 및 적어도 하나의 점착부여 수지(b2)를 기초로 하여 구조화된 포뮬레이션으로 이루어진다.

폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머(b1)로서 A-B-A, (A-B)_n, (A-B)_nX 또는 (A-B-A)_nX 구조를 갖는 블록 코폴리머 형태의 적어도 하나의 합성 고무가 바람직하다:

여기서,

- A 블록은 독립적으로 적어도 하나의 비닐방향족의 중합에 의해 형성된 폴리머이며,

- B 블록은 독립적으로 4개 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 컨쥬게이션된 디엔의 중합에 의해 형성된 폴리머, 또는 폴리디엔 블록에서 이러한 폴리머의 일부 수소화된 유도체이며,

- X는 커플링 시약 또는 개시제의 라디칼이며,

- n은 2 이상의 정수이다.

더욱 특히, 캐리어 층을 위한 포뮬레이션에서의 모든 합성 고무는 상기에 기술된 바와 같은 구성을 갖는 블록 코폴리머이다. 이에 따라, 캐리어 층을 위한 포뮬레이션은 또한, 상기와 같은 구성을 갖는 다양한 블록 코폴리머들의 혼합물을 포함할 수 있다.

이에 따라, 적합한 블록 코폴리머(비닐방향족 블록 코폴리머)는 하나 이상의 고무-유사 블록 B(연질 블록)를 포함한다. 적어도 하나의 블록 코폴리머는 둘 이상의 유리-유사 블록 A(경질 블록)를 갖는다. 본 발명의 캐리어 층 포뮬레이션에서의 합성 고무는 A-B-A, (A-B)₂X, (A-B)₃X 또는 (A-B)₄X 구성을 갖는 블록 코폴리머이며, 여기서, 상기 의미는 A, B 및 X에 적용 가능하다. 가장 바람직하게, 캐리어 층 포뮬레이션에서의 모든 합성 고무는 A-B-A, (A-B)₂X, (A-B)₃X 또는 (A-B)₄X 구성을 갖는 블록 코폴리머이며, 여기서, 상기 의미는 A, B 및 X에 적용 가능하다. 더욱 특히, 캐리어 층 포뮬레이션에서의 합성 고무는 A-B-A, (A-B)₂X, (A-B)₃X 또는 (A-B)₄X 구조를 갖는 블록 코폴리머들의 혼합물이고, 바람직하게, 적어도 트리블록 코폴리머 A-B-A 또는 (A-B)₂X를 포함하는 블록 코폴리머들의 혼합물이다.

추가적으로, 트리블록 코폴리머와, (A-B)_n- 또는 (A-B)_nX 블록 코폴리머(여기서, n은 3 이상임)의 혼합물이 유리하다. 또한, 디블록 코폴리머 A-B가 기술된 블록 코폴리머와 조합하여 사용되는 것이 가능하다. 그러나, 이러한 코폴리머가 인장 강도의 감소를 야기시키기 때문에, 이의 비율은 최소화될 것이다(그리고, 특히, 캐리어 층 포뮬레이션 중 전체 블록 코폴리머 분율을 기준으로 하여, 20 중량% 미만, 더욱 특히, 18 중량% 이하, 매우 바람직하게, 10 중량% 이하일 것이다). 유리하게, 이러한 것은 완전히 생략된다.

트리블록 코폴리머 또는 멀티블록 코폴리머(선형 또는 방사형)의 비율은 엘라스토머 부분(b1)에서의 모든 블록 코폴리머의 양에 대해, 적어도 80 중량%, 바람직하게, 적어도 90 중량%이다. 트리블록 코폴리머 및 멀티블록 코폴리머 중에서, 트리블록 코폴리머가 바람직하다.

캐리어 층 포뮬레이션으로서, 주로 비닐방향족, 바람직하게, 스티렌으로 형성된 폴리머 블록(A 블록), 및 주로 1,3-디엔, 예를 들어, 부타디엔 및 이소프렌 또는 이들의 코폴리머의 중합에 의해 형성된 폴리머 블록(B 블록)을 포함하는 블록 코폴리머를 기초로 한 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 경우에서 생성물은 또한, 디엔 블록에서 부분 수소화를 가질 수 있다. 부분적으로 수소화된 유도체와 관련하여, 특히 적합한 블록 코폴리머는 특히, 1,2-폴리부타디엔, 1,2-폴리이소프렌 또는 3,4-폴리이소프렌과 같은, 측쇄에 불포화된 형태로 존재하는, 임의의 비닐 기, 즉, 반복 단위가 수소화된 형태로 존재한다.

PSA의 블록 코폴리머는 바람직하게, 폴리스티렌 단부 블록을 지닌다.

A 블록 및 B 블록으로부터 형성된 블록 코폴리머는 동일한 또는 상이한 B 블록을 함유할 수 있다. 블록 코폴리머는 선형 A-B-A 구조를 가질 수 있다. 마찬가지로, 방사상 형태 및 성상의 블록 코폴리머 및 선형 멀티블록 코폴리머를 사용하는 것이 가능하다. 모든 상술된 폴리머는 단독으로, 또는 서로 간의 혼합물로 사용될 수 있다.

바람직한 폴리스티렌 블록 보다는 오히려, 사용되는 비닐방향족은 또한, 75℃ 보다 높은 유리전이온도를 갖는 다른 방향족-함유 호모- 및 코폴리머(바람직하게, C₈ 내지 C₁₂ 방향족)를 기초로 한 폴리머 블록, 예를 들어, α-메틸스티렌-함유 방향족 블록일 수 있다. 추가적으로, 또한 동일하거나 상이한 A 블록이 존재하는 것이 가능하다.

A 블록의 형성을 위한 비닐방향족은 바람직하게, 스티렌, α-메틸스티렌 및/또는 다른 스티렌 유도체를 포함한다. 이에 따라, 블록 A는 호모- 또는 코폴리머의 형태일 수 있다. 더욱 바람직하게, 블록 A는 폴리스티렌이다.

연질 블록 B를 위한 모노머로서 바람직한 컨쥬게이션된 디엔은 특히, 부타디엔, 이소프렌, 에틸부타디엔, 페닐부타디엔, 피페릴렌, 펜타디엔, 헥사디엔, 에틸헥사디엔 및 디메틸부타디엔, 및 이러한 모노머들의 임이의 요망되는 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. B 블록은 또한, 호모폴리머 또는 코폴리머의 형태일 수 있다.

더욱 바람직하게, 연질 블록 B를 위한 모노머로서의 컨쥬게이션된 디엔은 부타디엔 및 이소프렌으로부터 선택된다. 예를 들어, 연질 블록 B은 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 이러한 두 폴리머들 중 하나의 부분적으로 수소화된 유도체, 예를 들어, 특히, 폴리부틸렌-부타디엔이거나; 부타디엔과 이소프렌의 혼합물로부터 형성된 폴리머이다. 매우 바람직하게, 블록 B는 폴리부타디엔이다.

A 블록은 본 발명의 문맥에서 "경질 블록"으로서도 지칭된다. 상응하게, B 블록은 또한, "연질 블록" 또는 "엘라스토머 블록"으로서 불리워진다. 이는 이의 유리전이온도에 따라 본 발명의 블록의 선택에 의해 반영된다(A 블록의 경우, 적어도 25℃, 특히, 적어도 50℃, 및 B 블록의 경우, 최대 25℃, 특히, 최대 -25℃).

비닐방향족 블록 코폴리머, 특히, 스티렌 블록 코폴리머의 비율은 바람직한 일 구체예에서, 전체 캐리어 층 포뮬레이션을 기준으로 하여, 전체적으로, 적어도 40 중량%, 바람직하게, 적어도 45 중량%이다.

너무 낮은 비닐방향족 블록 코폴리머의 비율은 캐리어 층 포뮬레이션의 비교적 낮은 인장 강도를 야기시키며, 이에 따라, 스트리핑을 위해 요구되는 양인, 인열에 대한 내성은 너무 낮다.

비닐방향족 블록 코폴리머, 특히, 스티렌 블록 코폴리머의 최대 비율은 전체 PSA를 기준으로 하여, 전체적으로, 최대 60 중량%, 바람직하게, 최대 55 중량%이다. 엘라스토머 함량이 너무 높은 경우에, 신장(extension)위해 요구되는 힘(스트립핑력)이 너무 높아지게 된다.

캐리어 층 포뮬레이션에서, 비닐방향족 블록 코폴리머, 특히, 스티렌 블록 코폴리머의 분율은, 또한 PSA 층에서 일어나는 것과 같이 정확하게 선택될 수 있다. 그러나, 최적의 인열에 대한 내성과 관련하여, 경향성은 보다 높은 분율을 선택할 것이다.

캐리어 층 포뮬레이션을 위한, 비닐방향족 블록 코폴리머, 특히, 스티렌 블록 코폴리머에서의, 폴리비닐방향족, 특히, 폴리스티렌의 분율은 적어도 20 중량%, 바람직하게, 적어도 25 중량%, 및 45 중량% 이하, 바람직하게 35 중량% 이하이다. 캐리어 층 포뮬레이션을 위한, 비닐방향족 블록 코폴리머, 특히, 스티렌 블록 코폴리머의 중량평균 몰질량은 적어도 85,000 g/mol, 바람직하게, 적어도 100,000 g/mol이다. 캐리어 층 포뮬레이션을 위한, 비닐방향족 블록 코폴리머, 특히, 스티렌 블록 코폴리머에 대한 이러한 부류의 구성(architecture)은 캐리어 층을 위한 최대 인장 강도를 야기시키며, 이는 탈착 작업을 위해 중요하다.

적어도 하나의 비닐방향족 블록 코폴리머(b1) 이외에, 캐리어 층 포뮬레이션은 적어도 하나의 점착부여 수지(b2)를 포함한다. 캐리어 층 포뮬레이션에서 소정 분율의 점착부여 수지(b2)는 PSA 층에서 캐리어 층 또는 층들로의 점착부여 수지의 이동을 방해하는데, 이는 접착 성질이 시간에 따라, 단지 가능한 한 적게 변하거나, 전혀 변하지 않음을 의미한다. 이에 따라, 캐리어 층 포뮬레이션에 대하여, 선택된 점착부여 수지는 또한, PSA 층을 위해 사용되는 것과 동일하다. 이에 따라, PSA 층을 위한 점착부여 수지를 위해 제공된 정의는 또한, 캐리어 층 포뮬레이션용 점착부여 수지와 관련하여 유효하다.

캐리어 층 포뮬레이션은 또한, 적어도 하나의 비닐방향족 블록 코폴리머(b1) 및 적어도 하나의 점착부여 수지(b2)에 추가하여, 하나 이상의 가소화 수지(b3)를 포함할 수 있으며, 단, 가소화 수지는 마찬가지로 PSA 층에서 사용된다. 캐리어 층을 위한 포뮬레이션에서 소정 분율의 가소화 수지(b3)는 PSA 층으로부터 캐리어 층 또는 층들로의 가소화 수지의 이동을 방해하며, 이는 시간에 따라, 접착 성질이 단지 가능한 한 적게 변하거나, 전혀 변하지 않음을 의미한다. 이에 따라, 캐리어 층 포뮬레이션을 위하여, 선택된 가소화 수지는 또한 PSA 층을 위해 사용되는 것과 동일하다. 이에 따라, PSA 층을 위한 가소화 수지에 대해 제공된 정의가 또한, 캐리어 층 포뮬레이션을 위한 가소화 수지와 관련하여 유효하다.

통상적으로 사용될 수 있는 추가 첨가제(b4)는 하기 기술된 것이다:

_● 1차 항산화제, 예를 들어 입체 장애된 페놀,

바람직하게, 캐리어 층 포뮬레이션의 총 중량을 기준으로 하여, 0.2 중량% 내지 1 중량%의 비율을 가짐,

_● 2차 항산화제, 예를 들어, 포스파이트, 티오에스테르 또는 티오에테르,

_● 공정 안정화제, 예를 들어 탄소 라디칼 스캐빈져,

_● 광 안정화제, 예를 들어 UV 흡수제 또는 입체 장애된 아민,

_● 가공 보조제,

_● 단부 블록 강화제 수지,

바람직하게, 캐리어 층 포뮬레이션의 총 중량을 기준으로 하여, 0.2 중량% 내지 10 중량%의 비율을 가짐, 및

_● 임의적으로, 바람직하게, 본래 엘라스토머성인 추가 폴리머;. 상응하게 사용 가능한 엘라스토머는 특히, 순수한 탄화수소를 기반으로 한 엘라스토머, 예를 들어, 불포화된 폴리디엔, 예를 들어, 천연 또는 합성적으로 생성된 폴리이소프렌 또는 폴리부타디엔, 본질적으로 화학적으로 포화된 엘라스토머, 예를 들어, 포화된 에틸렌-프로필렌 코폴리머, α-올레핀 코폴리머, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 및 화학적으로 작용화된 탄화수소, 예를 들어, 할로겐화된, 아크릴레이트화된, 알릴 또는 비닐 에테르-함유 폴리올레핀을 포함함,

바람직하게, 캐리어 층 포뮬레이션의 총 중량을 기준으로 하여, 0.2 중량% 내지 10 중량%의 비율을 가짐.

블렌드 성분의 특성 및 양은 요망되는 경우에 선택될 수 있다. 첨가제(b4)가 사용되고 이동 가능한 경우에, 동일한 부류의 첨가제가 마찬가지로, 접착제의 층 또는 층들에서 (a4)로서 사용된다.

이는 또한, 본 발명에 따르면, 캐리어 층 포뮬레이션이 각 경우에 언급된 혼합물 중 일부 및 바람직하게, 임의의 것을 가지지 않을 때이다. 개개 혼합물이 이동 가능성을 갖는 경우에, 이러한 물질이 또한, PSA 층에 사용된다.

본 발명의 일 구체예에서, 캐리어 층 포뮬레이션은 또한, 추가 첨가제를 포함하며, 비제한적인 예는 알루미늄, 실리콘, 지르코늄, 티탄, 주석, 아연, 철, 또는 알칼리 금속/알칼리 토금속의 결정질 또는 비정질 옥사이드, 하이드록사이드, 카보네이트, 니트라이드, 할라이드, 카바이드 또는 혼합된 옥사이드/하이드록사이드/할라이드 화합물을 포함한다. 이러한 것에는 본질적으로 알루미나, 예를 들어, 알루미늄 옥사이드, 베마이트(boehmite), 바이어라이트(boehmite), 깁사이트(gibbsite), 다이어스포어(diaspore), 등이 있다. 시트 실리케이트, 예를 들어, 벤토나이트, 몬트모릴로나이트, 하이드로탈사이트, 헥토라이트, 카올리나이트, 베마이트, 운모, 질석 또는 이들의 혼합물이 아주 특히 적합하다. 그러나, 또한, 카본 블랙 또는 탄소의 다른 다형체, 예를 들ㄹ어, 카본 나노튜브를 사용하는 것이 가능하다.

캐리어 층 포뮬레이션은 또한, 염료 또는 안료로 착색될 수 있다. 접착제 조성물은 백색, 검정색 또는 착색될 수 있다.

실리카, 유리하게, 디메틸디클로로실란으로 표면-개질된 침강 실리카의 첨가는 캐리어 층의 열 전단 강도를 조정하기 위해 사용될 수 있다.

캐리어 층은 스트립핑 동안 인열에 대한 최대 내성을 달성하기 위해 바람직하게, 실질적으로 발포되지 않는다.

본 발명의 바람직한 일 구체예에 따르면, 캐리어 층을 위한 포뮬레이션은 단지 비닐방향족 블록 코폴리머(b1), 점착부여 수지(b2) 및 임의로 상술된 첨가제(b4)로 이루어진다.

더욱 바람직하게, 캐리어 층 포뮬레이션은 하기 조성으로 이루어진다:

_● 비닐방향족 블록 코폴리머 40 중량% 내지 60 중량%

_● 점착부여 수지 및 임의로 가소화 수지 40 중량% 내지 59.8 중량%

_● 첨가제 0.2 중량% 내지 10 중량%

_● 비닐방향족 블록 코폴리머 45 중량% 내지 55 중량%

_● 점착부여 수지 및 임의로 가소화 수지 40 중량% 내지 54.8 중량%

_● 첨가제 0.2 중량% 내지 10 중량%

_● 비닐방향족 블록 코폴리머 40 중량% 내지 60 중량%

_● 점착부여 수지 40 중량% 내지 60 중량%

_● 비닐방향족 트리블록 코폴리머 35 중량% 내지 59.8 중량%

_● 점착부여 수지 및 임의로 가소화 수지 40 중량% 내지 64.8 중량%

_● 첨가제 0.2 중량% 내지 10 중량%

캐리어는 다중층 구조를 가질 수 있다.

캐리어 층 B의 두께는 70 내지 150 ㎛, 바람직하게, 80 내지 120 ㎛의 범위이다. 얇은 자가-접착 스트립을 위해 약 80 ㎛ 또는 약 90 ㎛ 또는 약 100 ㎛의 두께를 갖는 캐리어 층이 매우 적합하다.

캐리어 층 B의 밀도는 특히, 적어도 950 g/㎤이다.

또한, 캐리어는 외부 층을 가질 수 있으며, 이의 예에는 블로킹 층이 있는데, 이는 접착제로부터 중간 캐리어로 성분의 침투를 방지하거나 중간 캐리어로부터 접착제로의 침투를 방지한다. 그러나, PSA 층(들) 및 캐리어 층(들)에서 동일한 점착부여 수지의 사용을 고려하여, 이러한 블로킹 층은 이러한 목적을 위해 반드시 필요한 것은 아니다. 이러한 외부 층은 또한, 이에 따라, 층을 통한 수증기 및/또는 산소의 확산을 방지하기 위해 배리어 성질을 가질 수 있다.

캐리어 상의 PSA의 더욱 효과적인 고정을 위하여, 캐리어는 코로나, 플라즈마 또는 불꽃과 같은 공지된 수단을 이용하여 사전처리될 수 있다. 프라이머의 사용이 또한 가능하다. 그러나, 이상적으로, 사전처리가 요구되지 않는다.

캐리어의 후면은 특히, 감압 품질을 갖는 단면 자가-접착제 제품의 경우에서, 접착방지 물리적 처리 또는 코팅으로 처리될 수 있다.

캐리어 층 B은 매우 바람직하게, PSA 층 A의 파단 신장율, ε_max(A) 보다 큰, 파단 신장율 ε_max(B)을 갖는다. 이의 효과는 캐리어 층이, 탈착을 위해 요구되는 방향 상태가 PSA 층에 대해 이미 발생되는 상태를 벗어나게, 다시 말해서, ε_max(A)에 가깝게 신장될 수 있다는 것이다.

마지막으로, PSA 스트립은 한면 또는 양면 상에 접착 방지 코팅되는, 임시 캐리어인 라이너로 한면 또는 양면 상에 라이닝될 수 있다. 라이너(이형지, 이형필름)는 접착 테이프의 일부가 아니고, 단지 이의 생산, 저장, 또는 다이-컷팅에 의한 추가 가공을 위한 보조물인 것이다. 또한, 접착 테이프 캐리어와는 달리, 라이너는 접착제 층에 견고하게 연결되지 않는다.

신장을 위해 요구되는 50% 신장율에서의 힘은 과도하게 큰 힘의 지출 없이 간단한 탈착을 가능하게 하기 위해 20 N/cm 미만, 바람직하게, 10 N/cm 미만이어야 한다.

하기로 이루어진 자가-접착 스트립이 특히 유리하다:

_● 단일층 중간 캐리어, 바람직하게, 수지-개질된 폴리스티렌-폴리부타디엔 블록 코폴리머의 단일층 중간 캐리어, 여기서, 캐리어는 적어도 800%, 바람직하게, 1000%의 파단 신장율, 및 임의로 50% 초과의 탄력성을 가지며, 캐리어의 인장 강도는 적어도 8 MPa 및 바람직하게, 최대 20 MPa, 적합하게, 10 MPa 내지 15 MPa임,

_● 발포된 PSA를 포함하는 PSA 층은 캐리어의 양면 각각에 적용되며, 여기서, 이러한 PSA 층은 폴리스티렌-폴리부타디엔 블록 코폴리머 및 점착부여 수지를 기초로 한 것이며, PSA의 조성은 더욱 바람직하게 동일함, 및

_● PSA 층 및 캐리어 층에서 사용되는 수지는 동일한 타입이고 개개 층에서 폴리부타디엔 블록의 비율에 대하여 실질적으로 동일한 양으로 존재함.

또한, 하기로 이루어진 자가-접착 스트립이 특히 유리하다:

_● 단일층 중간 캐리어, 바람직하게, 수지-개질된 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 코폴리머의 단일층 중간 캐리어, 캐리어는 적어도 1000%, 바람직하게, 1200%의 파단 신장율, 및 임의로 50% 초과의 탄력성을 가지며, 캐리어의 인장 강도는 적어도 8 MPa 및 바람직하게, 최대 20 MPa, 적합하게 10 MPa 내지 15 MPa임,

_● PSA 층 및 캐리어 층에서 사용되는 수지는 동일한 타입임.

또한, 하기로 이루어진 자가-접착 스트립이 특히 유리하다:

_● 단일층 중간 캐리어, 바람직하게, 수지-개질된 폴리스티렌-폴리디엔 블록 코폴리머의 단일층 중간 캐리어, 캐리어는 적어도 800%, 바람직하게, 1000%의 파단 신장율, 및 임의로 50% 초과의 탄력성을 가지며, 캐리어의 인장 강도는 적어도 8 MPa 및 바람직하게, 최대 20 MPa, 적합하게 10 MPa 내지 15 MPa임,

_● 캐리어의 양면 중 각각에 적용된 발포된 PSA를 포함하는 PSA 층, 여기서, 이러한 PSA 층은 폴리스티렌-폴리부타디엔 블록 코폴리머 및 점착부여 수지를 기초로 한 것이며, PSA의 조성은 더욱 바람직하게 동일함, 및

PSA의 생산 및 가공은 용액으로부터 또는 용융물로부터 일어날 수 있다. 캐리어 층에 PSA의 적용은 직접 코팅에 의해 또는 라미네이션, 더욱 특히, 고온 라미네이션에 의해 일어날 수 있다.

신장 가능한 캐리어 층의 생산 및 가공은 독립적으로, 마찬가지로, 용액으로부터 또는 용융물로부터 일어날 수 있다. 중간 캐리어 층에 PSA의 적용은 직접 코팅에 의해 또는 라미네이션, 더욱 특히, 고온 라미네이션에 의해 일어날 수 있다. 다층 구조는 또한 공압출에 의해 생성될 수 있다.

팽창된 마이크로벌룬을 포함하는 본 발명의 접착제의 생산은 하기와 같이 유리하게 진행할 수 있다:

_● 접착제를 형성시키기 위한 구성성분, 예를 들어, 폴리머, 수지 또는 충전제 및 팽창되지 않은 마이크로벌룬이 제1 혼합 유닛에서 혼합되고 상승된 압력 하, 팽창 온도에서 가열된다.

_● 마이크로벌룬은 혼합 유닛으로부터 배출구에서 팽창된다.

_● 팽창된 마이크로벌룬과 함께 접착제 조성물 혼합물은 롤 어플리케이터에서 층으로 형성된다.

_● 팽창된 마이크로벌룬과 함께 접착제 조성물 혼합물은 임의적으로, 웹 형태의 캐리어 또는 이형 물질에 적용된다.

팽창된 마이크로벌룬을 포함하는 본 발명에서 사용 가능한 접착제를 생산하기 위하여, 종래 기술에 따른 임의의 방법을 이용하는 것이 가능하다. 이와 관련하여, 특히 DE 10 2015 206 076 A1에서의 정보가 참조될 수 있다.

본 발명의 자가-접착 스트립의 통상적인 가공된 형태는 예를 들어, 다이-컷 형태로 수득된 부류의, 접착 테이프 롤 및 또한 접착 스트립이다.

모든 층은 바람직하게, 본질적으로 직육면체(cuboid) 형태를 갖는다. 더욱 바람직하게, 모든 층은 이의 전구역에 걸쳐 서로 접합된다.

임의적으로, 비-접착성 그립-탭 영역이 제공될 수 있으며, 이로부터 탈착 작업이 수행될 수 있다.

본 발명의 목적을 위한 일반적인 표현 "접착 테이프"는 모든 시트-유사 구조, 예를 들어, 2차원적으로 신장된 필름, 또는 필름 섹션, 신장된 길이 및 제한된 폭을 갖는 테이프, 테이프 섹션, 다이-컷, 라벨, 등을 포함한다.

본 발명의 자가-접착 필름 스트립은, 바람직하게, 90 ㎛ 내지 250 ㎛, 더욱 바람직하게 100 내지 175 ㎛의 두께를 갖는다. 약 125 ㎛ 또는 약 150 ㎛의 두께가 매우 유리하다.

구체예의 예는 하기와 같다(외부 층 | 캐리어 층 | 임의적 외부 층):

20 ㎛ | 70 ㎛ = 90 ㎛

20 ㎛ | 80 ㎛ = 100 ㎛

20 ㎛ | 70 ㎛ | 20 ㎛ = 110 ㎛

50 ㎛ | 150 ㎛ | 50 ㎛ = 250 ㎛

25 ㎛ | 100 ㎛ | 25 ㎛ = 150 ㎛

50 ㎛ | 100 ㎛ | 50 ㎛ = 200 ㎛

35 ㎛ | 80 ㎛ | 35 ㎛ = 150 ㎛

75 ㎛ | 100 ㎛ | 75 ㎛ = 250 ㎛

본 발명의 자가-접착 스트립은 이동 장치에서 구성성분들을 접합시키기 위해 특히 적합하다. 이러한 목적을 위하여, 이러한 것은 하기 요건을 충족시킨다:

도면, 및 본원에 기술된 실시예를 참조로 하여, 본 발명의 특히 유리한 구체예는, 이에 의해 본 발명을 불필요하게 제한하도록 의도되지 않으면서, 더욱 상세히 설명된다.
도면에서,
도 1은 본 발명의 3층 감압 자가-접착 스트립을 도시한 것이다.
도 2는 대안적인 구체예에서 본 발명의 3층 감압 자가-접착 스트립을 도시한 것이다.

도 1은 광범위한 스트레칭(extensive stretching)에 의해 재탈착될 수 있는, 3개의 층(1, 2, 3)으로 이루어진 본 발명의 자가-접착 스트립을 도시한 것이다.

스트립은 캐리어(1)로 이루어지며, 캐리어(1)는 단일층 구체예이다.

캐리어 상에, 한 측면 상에 본 발명의 외부 PSA 층(2, 3)이 존재한다.

캐리어 층(1)의 돌출 단부는 그립 탭으로서 제공될 수 있지만, 반드시 존재하는 것은 아니다.

도 2에서, 본 발명의 감압 자가-접착 스트립은 일 변형예로 도시된 것이다. 자가-접착 스트립은 3개의 층(1, 2, 3)으로 이루어지며, 이는 층층이 합동으로 배열된다. 광범위한 스트레칭을 달성하도록 견인(pulling)을 위한 그립 탭을 형성시키기 위하여, 자가-접착 필름 스트립의 한 단부는 바람직하게, 필름 또는 페이퍼(4)의 실리콘처리된 피스(piece)의 적용에 의해, 양면 상에 비-접착성으로 만들어진다.

하기 본 발명은 이에 의해 어떠한 형태로든 본 발명을 제한하고자 하지 않으면서, 다수의 실시예에 의해 보다 상세히 설명된다.

감압 접착제

감압 접착제(PSA)의 구성성분은 이러한 경우에 벤젠/톨루엔/아세톤 중에 40%로 용해되고, 마이크로벌룬의 벤젠 슬러리와 혼합되고, 요망되는 층 두께의 실리콘 이형이 제공된 PET 필름 상에 코팅 바로 코팅되고, 그 후에, 접착제 층을 건조시키기 위해, 용매는 100℃에서 15분 동안 증발되었다. 제공된 실시예에서, 이는, 이러한 경우에, 100℃ 보다 높은 팽창 온도를 갖는 마이크로벌룬이 사용되기 때문에 가능하다. 다른 마이크로벌룬을 사용할 때, 당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 이에 따라 적합한 생산 온도를 선택한다.

건조 후에, 접착층은 어떠한 공기 포함도 없이, 제2 PET 라이너 플라이(ply)로 라이닝되고, 오븐에서 150℃에서 5분 동안 두 개의 라이너 사이에서 발포된다. 두 개의 라이너 사이의 발포화는 특히 매끄러운 표면을 갖는 생성물이 수득될 수 있게 한다. 제공된 모든 실시예는 15 ㎛ 미만의 R_a를 특징으로 한다. 산술 평균 거칠기인 R_a는 거칠기 프로파일의 모든 프로파일 값의 산술 평균 값이다.

캐리어 층

캐리어 층을 위한 포뮬레이션의 구성성분은 이러한 경우에 벤진/톨루엔/아세톤 중에서 40%로 용해되고, 용맥은 요망되는 층 두께의 실리콘 이형이 제공된 PET 필름 상에 코팅 바로 코팅되고, 그 후에, 조성물의 층을 건조시키기 위해 용매는 100℃에서 15분 동안 증발되었다.

다층 자가-접착 스트립의 생산

다층 자가-접착 스트립을 생산하기 위해, 발포된 감압 접착제 층의 2개의 플라이, 및 캐리어 층의 1개의 플라이는 각 경우에, 이미 제조되어 있다. 고무 롤러를 이용하여, 감압 접착제 층의 플라이가 먼저 버블 없이, 캐리어 층의 제1 표면 상에 수작업으로 라미네이션되고, 그 후에, 제2 감압 접착제 층은 캐리어 층의 제2 표면 상에 라미네이션된다. 이러한 목적을 위하여, 각 경우에, 라이너는 접촉되는 개별 플라이의 표면으로부터 사전에 제거된다. 요망되는 치수의 접착 스트립은 다이컷팅에 의해 수득된다.

실시예

사용되는 원료 물질

실시예 1.1 (본 발명)

실시예 1.2 (본 발명)

실시예 1.3 (본 발명)

실시예 2.1 (비교예)

실시예 2.2 (비교예)

실시예 2.3 (본 발명)

실시예 2.4 (본 발명)

실시예 3.1 (비교예)

실시예 4.1 (비교예)

실시예 4.2 (비교예)

실시예 5.1 (비교예)

실시예 6.1 (본 발명)

실시예 6.2 (본 발명)

실시예 7.1 (비교예):

실시예 7.2 (비교예):

실시예 7.3 (비교예):

실시예 7.4 (비교예):

실시예 8.1 (비교예):

실시예 8.2 (비교예):

실시예 1.1, 1.2 및 1.3은 본 발명의 자가-접착 스트립의 구성(architecture)이 기술된 성능 요건을 충족시킴을 나타낸다. 충격 노출에 대한 유리한 내성은 접착제의 발포층에 기인한 것이다. 본 실시예 생성물은 매우 까다로운 조건(심지어 800 mm/분의 높은 탈착 속도에서도 두 개의 에지 둘레에서 대략 180°의 탈착 각도) 하에서 본 발명의 캐리어 층의 디자인을 통해 시험 접합된 어셈블리로부터 탈착될 수 있다.

실시예 2.1, 2.2, 2.3 및 2.4는 캐리어 층의 두께의 영향을 나타낸 것이다. 30 ㎛ 또는 50 ㎛의 캐리어 두께는 탈착 동안 인열에 대한 개선된 내성을 제공하지 못한다. 700 mm/분에서, 세 개의 스트립 모두가 이미 찢어졌다. 80 ㎛ 또는 100 ㎛의 캐리어 두께가 선택되는 경우에, 심지어 800 mm/분에서도 탈착이 가능하였다.

캐리어 층으로서 두께가 80 ㎛인 폴리우레탄 필름(실시예 3.1)은 여러 적용을 위해 적합하다. 그러나, 본원에서 실시된 매우 까다로운 탈착 속도 하에서도 탈착이 일어날 수 있다.

실시예 4.1 및 4.2는 완전히 발포되지 않은 150 ㎛의 자가-접착 스트립(실시예 4.1)이 심지어 본원에서 이용되는 까다로운 탈착 조건 하에서도 시험 접합으로부터 매우 잘 분할될 수 있음을 나타낸다. 그러나, 발포 없이, 내충격성은 요구되는 수준이 아니다. 반면, 완전히 발포된 자가-접착 스트립은 우수한 내충격성을 가지지만, 탈착 시험에서 인열에 대한 충분한 내성을 제공하지 못한다.

실시예 5.1로부터, 엘라스토머 부분(b1)에서의 비블록 분율과 관련하여 본 발명이 아닌 캐리어 층에 대한 조성물이 여기에서 셋팅된 매우 까다로운 조건 하에서 탈착능력을 위해 부여되는 요건을 충족하지 못한다는 것은 명백하다.

실시예 6.1 및 6.2는 또한 박리 접착력, 내충격성 및 탈착 거동의 상응하는 유리한 성능 성질을 갖는 추가의 본 발명의 생성물 구성을 나타낸다. 여기에서, 내충격성은, 발포된 접착제 층이 각각 단지 25 ㎛ 및 35 ㎛의 두께를 갖는다는 사실에도 불구하고, 매우 높다.

실시예 7.1, 7.2, 7.3 및 7.4에서, 결과는 캐리어 층을 위한 상이한 엘라스토머를 기초로 한 조사에 대해 요약된 것이다. 여기에서, 포뮬레이션은 폴리스티렌-폴리부타디엔 블록 코폴리머 보다는 오히려 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 코폴리머와 함께 일어났다. 실시예 7.1 및 7.2에서 사용되는 Vector 4111N은 18%의 폴리스티렌 분율을 갖는다. 이는 심지어, 80 ㎛의 캐리어 층 두께에서도 충분한 탈착 능력을 위해 너무 낮은 것으로 입증된다(실시예 7.2). 실시예 7.3 및 7.4는 Kraton D1165 PT, 폴리스티렌 분율이 30%인 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 코폴리머를 사용하였다. 50 ㎛의 두께를 갖는 캐리어 층은 또한, 탈착 공정을 위해 요구되는 인열에 대한 내성을 충족시키기에는 너무 얇은 것으로 입증되었다. 80 ㎛의 본 발명의 캐리어 층 두께가 선택되는 경우에, 20%의 엘라스토머 부분에서의 디블록 분율이 매우 까다로운 조건 하에서 요망되는 탈착 능력을 달성하기에 더 이상 충분치 않는 것으로 확인되었다. 박리 접착력 및 내충격성 각각은 이러한 본 발명의 시편에 대해 요망되는 수준이다.

마지막으로, 실시예 8.1 및 8.2는, 엘라스토머로 형성되는 동안, 외부 감압 접착제 층에 존재하는 수지를 함유하지 않는 캐리어 층과 함께, 얻어진 다층 어셈블리는 충분한 안정성을 결여됨을 나타낸다. 확인된 탈착 성질은 양호하고 인정할만하다. 그러나, 짧은 시간 내에, 자가-접착 스트립은 상당한 박리 접착력 손실을 나타내며, 이러한 인자는 감압 접착제 층으로부터 캐리어 층으로의 점착부여 수지 및 가소화 수지의 적어도 부분적인 이동에 기인한 것이다.

시험 방법

달리 명시하지 않는 한, 모든 측정은 23℃ 및 50% 상대 습도에서 수행되었다.

시험 I - 유리전이온도(DSC)

블록 코폴리머에서 폴리머 블록의 유리전이온도를 동적 주사 열량법(DSC)에 의해 결정하였다. 이러한 목적을 위하여, 약 5 mg의 미처리된 블록 코폴리머 샘플을 알루미늄 도가니(용적 25 ㎕)에 계량하고, 천공된 뚜껑으로 닫았다. 측정을 위하여, Netzsch로부터의 DSC 204 F1을 사용하고, 불성화를 위해 질소 하에서 작업하였다. 샘플을 초기에 -150℃까지 냉각시키고, 10 K/분의 속도로 +150℃까지 가열하고, 다시 -150℃까지 냉각시켰다. 후속의 제2 가열 곡선을 다시 10 K/분에서 실행시키고, 열용량의 변화를 기록하였다. 유리전이를 써모그램(thermogram)에서 스텝(step)으로서 확인하였다. 유리전이온도를 하기와 같이 평가하였다(이와 관련하여 도 3 참조): 접선은 각 경우에, 단계들의 1 이전 및 2 이후에 써모그램의 베이스라인에 적용된다. 스텝의 영역에서, 밸런싱 라인(balancing line) 3은 상세하게, 동일한 함량의 두 개의 구역 4 및 5를 형성하기 위해, 두 개의 접선을 교차시키는 방식으로 세로 좌표와 평행하게 배치된다(각 접선, 밸런싱 라인 및 측정 플롯 사이). 측정 블록과 함께 이에 따라 정위된 밸런싱 라인의 교차점은 유리전이온도를 제공한다.

시험 II - 분자량(GPC)

(i) 개개 블록 코폴리머 모드의 피크 몰량

GPC는 상이한 폴리머의 혼합물에서 개개 폴리머 모드의 몰질량을 결정하기 위한 적절한 기술적 측정 방법이다. 리빙 음이온 중합에 의해 제조된, 본 발명의 목적을 위해 사용될 수 있는 블록 코폴리머에 대하여, 몰빌량 분포는 통상적으로, 트리블록 코폴리머, 디블록 코폴리머 또는 멀티블록 코폴리머로 정해질 수 있는 폴리머 모드가 엘루그램(elugram)에서 서로 충분한 해상도로 발행하기에 충분히 좁다. 개개 폴리머 모드에 대한 피크 몰질량은 이후에, 엘루그램으로부터 판독될 수 있다. 피크 몰질량(M_P)을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 결정하였다. 사용되는 용리액은 THF이다. 측정을 23℃에서 수행하였다. 사용되는 예비-컬럼은 PSS-SDV, 5 μ, 10³Å, ID 8.0 mm × 50 mm이다. 분리를 컬럼 PSS-SDV, 5 μ, 10³ Å 및 또한, 10⁴ Å 및 10⁶ Å(각각은 ID 8.0 mm × 300 mm를 가짐)을 이용하여 수행하였다. 샘플 농도는 4 g/l이고, 유량은 분당 1.0 ml이다. 측정을 다시 PS 표준물에 대해 수행하였다(μ = ㎛; 1 Å = 10^-10 m).

(ii) 특히 점착부여 수지의 중량평균 분자량

중량평균 분자량 M_w(M.W.)을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 결정하였다. 사용되는 용리액은 THF이다. 측정을 23℃에서 수행하였다. 사용되는 예비-컬럼은 PSS-SDV, 5 μ, 10³Å, ID 8.0 mm × 50 mm이다. 분리를 컬럼 PSS-SDV, 5 μ, 10³ Å 및 또한, 10⁴ Å 및 10⁶ Å (각각은 ID 8.0 mm × 300 mm를 가짐)을 이용하여 수행하였다. 샘플 농도는 4 g/l이고, 유량은 분당 1.0 ml이다. 측정을 다시 PS 표준물에 대해 수행하였다(μ = ㎛; 1 Å = 10^-10 m).

시험 III - DACP

5.0 g의 시험 물질(시험 중의 점착부여 수지 시편)을 건조된 시험관에 계량하고, 5.0 g의 자일렌(이성질체 혼합물 CAS [1330-20-7], ≥ 98.5%, Sigma-Aldrich #320579 또는 유사한 것)을 첨가하였다. 시험 물질을 130℃에 용해하고, 이후에, 용액을 80℃까지 냉각시켰다. 5.0 g의 자일렌이 다시 존재하도록, 배출된 임의의 자일렌을 추가 자일렌으로 채웠다. 이후에, 5.0 g의 디아세톤 알코올(4-하이드록시-4-메틸-2-펜탄온, CAS [123-42-2], 99%, Aldrich #H41544 또는 유사한 것)을 첨가하였다. 시험 물질이 완전히 용해될 때까지 시험관을 흔들어 주었다. 이러한 목적을 위하여, 용액을 100℃까지 가열하였다. 이후에, 수지 용액을 함유한 시험관을 Novamatics Chemotronic Cool 혼탁점 측정 기기에 도입하고, 여기에서 110℃까지 가열하였다. 1.0 K/분의 냉각 속도로 냉각을 수행하였다. 혼탁점을 광학적으로 검출하였다. 이러한 목적을 위하여, 용액의 탁도가 70%인 온도를 등록하였다. 결과는 ℃로서 보고되었다. DACP가 낮을수록, 시험 물질의 극성은 더욱 높다.

시험 IV - MMAP

5.0 g의 시험 물질(시험 중의 점착부여 수지 시편)을 건조된 시험관에 계량하고, 10 ml의 건조된 아닐린(CAS [62-53-3], ≥ 99.5%, Sigma-Aldrich #51788 또는 유사한 것) 및 5 ml의 건조된 메틸사이클로헥산(CAS [108-87-2], ≥ 99%, Sigma-Aldrich #300306 또는 유사한 것)을 첨가하였다. 시험 물질이 완전히 용해될 때까지 시험관을 흔들어 주었다. 이러한 목적을 위하여, 용액을 100℃까지 가열하였다. 이후에, 수지 용액을 함유한 시험관을 Novamatics Chemotronic Cool 혼탁점 측정 기기에 도입하고, 여기에서 110℃까지 가열하였다. 1.0 K/분의 냉각 속도로 냉각을 수행하였다. 혼탁점을 광학적으로 검출하였다. 이러한 목적을 위하여, 용액의 탁도가 70%인 온도를 등록하였다. 결과는 ℃로서 보고되었다. MMAP가 낮을수록, 시험 물질의 방향성은 더욱 높다.

시험 V - 점착부여 수지 연화 온도

점착부여 수지 연화 온도를 관련 방법에 따라 수행하였으며, 이러한 방법은 링 및 볼(ring & ball)로서 알려져 있고, ASTM E28에 따라 표준화된 것이다.

시험 VI - 용융 점도

가소화 수지의 용융 점도를 결정하기 위하여, 전단 응력 스위프(shear stress sweep)를 Rheometrics Scientific으로부터의 전단 응력-조절된 DSR 200 N Rheometer에서 회전하면서 수행하였다. 25 mm의 직경을 갖는(콘 각도 0.1002 rad) 콘/플레이트 측정 시스템을 사용하였다. 측정 헤드는 공기-마운팅되고, 표준 힘 측정을 위해 적합한 것이다. 갭은 0.053 mm이며, 측정 온도는 25℃이다. 주파수는 0.002 Hz 내지 200 Hz로 변하고, 용융 점도는 1 Hz에서 기록되었다.

기계적 및 기술적 접착제 데이타는 하기와 같이 확인되었다:

시험 VII - 관통 인성(Penetration toughness): z-면(DuPont 시험)

프레임 포맷을 갖는 사각형 샘플(외부 직경 33 mm × 33 mm; 경계 폭 2.0 mm; 내부 직경(윈도우 컷아웃(window cutout)) 29 mm × 29 mm)을 조사 중에 있는 접착 테이프로부터 절단하였다. 이러한 샘플을 폴리카보네이트(PC) 프레임(외부 치수 45 mm × 45 mm; 경계 폭 10 mm; 내부 치수(윈도우 컷아웃) 25 mm × 25 mm; 두께 3 mm)에 접착시켰다. 양면 접착 테이프의 다른 측면 상에 35 mm × 35 mm의 PC 윈도우를 접착시켰다. PC 프레임, 접착 테이프 프레임 및 PC 윈도우의 접합을, 기하학적 중심 및 대각선이 각 경우에 서로 위에 놓이도록(모서리 대 모서리) 수행하였다. 접합 면적은 248 mm²이었다. 접합을 5초 동안 248N에서 가압하고, 23℃/50% 상대 습도에서 컨디셔닝하면서 24시간 동안 저장하였다.

저장 직후에, PC 프레임, 접착 테이프, 및 PC 윈도우의 접합된 어셈블리를 PC 프레임의 돌출 에지에 의해, 어셈블리가 수평으로 정렬되는 방식으로 샘플 마운트에 클램핑하였다. 여기에서, PC 프레임은 샘플 마운트 상에서 돌출 에지 상에 놓여지고, 이에 따라, PC 윈도우는 PC 프레임 아래에 자유 서스펜션(접착 테이프 시편에 의해 고정됨)에 있다. 샘플 마운트를 후속하여 DuPont Impact Tester 상에 제공된 홀더의 중심에 삽입하였다. 150 g의 중량의 충격 헤드를, 24 mm 직경을 갖는 원형 타격 기하학적 구조(circular striking geometry)가 중심에 놓이고 위로 부터 자유롭게 접근 가능할 수 있는 PC 윈도우의 영역에 대해 플러싱되도록, 삽입하였다.

두 개의 가이드 로드 상에서 가이딩되는, 질량이 150 g의 중량체를 샘플 마운트, 샘플 및 충격 헤드로 이루어진, 이에 따라 배치된 어셈블리 상에서 5 cm 높이로부터 수직으로 낙하시켰다(측정 조건 23℃, 50% 상대습도). 낙하 중량체의 높이를 관통 로드의 결과로서, 도입된 충격 에너지가 샘플을 파괴할 때까지, 5 cm의 단계로 상승시켰으며, PC 프레임으로부터 PC 윈도우는 탈착되었다.

상이한 샘플을 갖는 실험을 비교하기 위하여, 에너지를 하기와 같이 계산하였다:

E [J] = 높이 [m] * 중량체의 질량 [kg] * 9.81 kg/m*s²

각 곱에 대하여, 5개의 샘플을 시험하였으며, 평균 에너지를 관통 인성의 지수로서 기록하였다.

시험 VIII - 박리 접착력

박리 접착력을 하기와 같이 결정하였다(AFERA 5001에 따름): 규정된 접착 베이스는 2 mm 두께를 갖는 폴리싱된 스틸 플레이트이다. 시험 중에 있는 접합 가능한 시트-유사 엘리먼트(후면 상에 36 ㎛ 에칭된 PET 지지 필름이 구비됨)를 20 mm의 폭 및 대략 25 cm의 길이로 손질하였고, 단, 조작 섹션이 제공되어 있고, 직후에, 선택된 개개 접착 베이스 상에서 가압시키고, 이러한 가압 작업은 10 m/분의 진행 속도로 4 kg의 스틸 롤러를 이용하여 5회 수행하였다. 직후에, 접합 가능한 시트-유사 엘리먼트를 속도 v = 300 mm/분로 인장 시험기(Zwick로부터)를 이용하여 180°의 각도에서 접착 베이스로부터 당기고, 실온에서 이를 달성하기 위해 요구되는 힘을 기록하였다. 기록된 값(N/cm)을 3회의 개개 측정으로부터의 평균 값으로서 얻었다.

시험 IX - 인열에 대한 내성(탈착 시험)

시험 스트립의 시험을 재현 가능하게 시험하기 위한 특히 까다로운 탈착 조건을 형성시키기 위해, 시험 중에 있는 접착 스트립을 접합된 어셈블리로부터 광범위한 스트레칭에 의해 대략 180°의 탈착 각도로 추출시키는 기계적 방법을 선택하였다. 매우 까다롭게 하기 위해 이미 선택된, 이러한 탈착 기하학적 구조에서의 탈착 속도가 높을수록, 탈착 작업에서 광범위한 스트레칭의 과정에서 인열의 위험이 더욱 크다. 시험을 인장 시험기(Zwick로부터) 상에서 수행하였다.

각 시편에 대하여, 세 개의 시험 스트립을 다이-컷팅하였다. 개개 스트립의 기하학적 구조는 5 cm의 길이 및 12 mm의 폭을 포함한다. 시험 스트립 중 하나의 단부는 정삼각형(높이 1 cm) 형태의 테이퍼를 갖는다.

이러한 시험 스트립을 사용하여 시험 어셈블리를 형성하였으며, 이에 대하여, 이소프로판올로 세정되고 이후에 20분 동안 건조된, 두 개의 시험 플레이트(ThyssenKrupp Plastics GmbH로부터의 타입 Centrolyte PET-P의 폴리에틸렌 테레프탈레이트; 3 mm 두께; 톱질됨, 샌딩처리되지 않은 에지)를 서로 접합시켰다. 이러한 목적을 위하여, 하나의 시험 스트립을 먼저, 스트립의 비-테이퍼링 단부가 시험 플레이트의 에지를 벗어나서 1 cm 돌출하는 방식으로, PET 플레이트 중 하나에 접착하였다. 제2 라이너를 제거하고, 제2 PET 플레이트를 접합하였다. 이러한 목적을 위하여, 4 kg 롤러를 어셈블리 위로 앞뒤로 5회 롤링하였다(속도: 1 m/분). 제2 플레이트를, 이러한 플레이트의 일부가 제1 플레이트의 에지를 벗어나서 돌출시키고, 이에 따라, 제2 플레이트의 돌출 부분을 인장 시험 기계의 하부 고정 부분에 클램핑시킬 수 있도록 정위하였다. 어셈블리의 생성 동안에, 제1 플레이트의 에지에서 돌출한 스트립의 단부가 제2 플레이트의 돌출 부분에 접합되지 않도록 주의를 기울였다. 어셈블리를 인장 시험 기계의 하부 고정 부분에 클램핑하였다. 접착 테이프의 돌출 부분을 제1 플레이트의 좁은 측면 둘레로 유도하고, 인장 시험 기계의 상부의 이동 가능한 부분에 클램핑하였다. 접착 테이프를 대략 180°의 각도에서 그리고 속도 x에서 어셈블리로부터 스트립핑하였다.

이러한 측정을 시험 속도 당 시편 당 세 개의 개개 샘플 상에서 수행하였다. 사전-셋팅된 제거 속도에 대해 찢어지지 않은 시험 스트립의 수를 기록하였다. "0/3"은 세 개의 시험 스트립으로부터, 어떠한 것도 특정 제거 속도에서 찢어지지 않는다는 것을 의미한다. "3/3"은 세 개 모두의 시험 스트립이 특정된 제거 속도에서 찢어진다는 것을 의미한다.

도 4는 시험의 기본 구조를 도시한 것이다. 그러한 도면에서, 참조 번호는 하기 의미를 갖는다:

11 시험 어셈블리

12 시험 플레이트

13 시험 플레이트

14 시험 스트립

15 클램프(교체 가능함)

16 클램프(고정됨)

Claims

마이크로벌룬(microballon)으로 발포된 적어도 하나의 접착제 층 및 적어도 하나의 캐리어 B를 포함하는, 접합면에서 실질적으로 광범위한 스트레칭(extensive stretching)에 의해 잔류물 또는 파괴 없이 재탈착 가능한 접착 스트립(adhesive strip)으로서,
적어도 하나의 접착제 층을 형성하는 감압 접착제 A는
적어도 한 부류의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 기초로 한 엘라스토머 부분(a1);
적어도 한 부류의 점착부여 수지(tackifying resin)를 갖는 점착부여 수지 부분(a2); 및 또한,
임의적으로, 가소화 수지 부분(a3); 및
임의적으로 추가의 첨가제(a4)를 포함하며,
엘라스토머 부분(a1)은 적어도 90 중량% 범위의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머로 이루어지며, 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머의 폴리비닐방향족 함량은 적어도 12 중량% 및 최대 35 중량%이며, 엘라스토머 부분(a1)의 분율은 전체 접착제 A를 기준으로 하여, 적어도 40 중량% 및 최대 55 중량%이며,
점착부여 수지 부분(a2)은 폴리디엔 블록과 실질적으로 상용성이고 폴리비닐방향족 블록과 실질적으로 상용성이지 않는, 적어도 90 중량% 범위의 탄화수소 수지로 이루어지며, 점착부여 수지 부분(a2)의 분율은 전체 접착제를 기준으로 하여, 적어도 40 중량% 및 최대 60 중량%이며,
가소화 수지 부분(a3)의 분율은 전체 접착제를 기준으로 하여, 0 중량% 내지 최대 5 중량%이며,
마이크로벌룬의 분율은 전체 접착제를 기준으로 하여, 적어도 0.5 중량% 및 최대 2.5 중량%이며,
적어도 하나의 발포된 감압 접착제 층 A의 두께는 적어도 20 ㎛ 및 최대 75 ㎛이며,
적어도 하나의 캐리어 B는
적어도 한 부류의 폴리비닐 방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 기초로 한 엘라스토머 부분(b1);
적어도 한 부류의 점착부여 수지를 갖는 점착부여 수지 부분(b2); 및, 또한
임의적으로, 가소화 수지 부분(b3), 및
임의적으로, 추가의 첨가제(b4)를 포함하며,
엘라스토머 부분(b1)은 적어도 90 중량% 범위의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머로 이루어지며, 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머의 폴리비닐방향족 함량은 적어도 20 중량% 및 최대 45 중량%이며, 엘라스토머 부분 내에서, 적어도 하나의 트리블록 코폴리머 또는 멀티블록 코폴리머(선형 또는 방사형)의 분율은 적어도 80 중량%이며, 트리블록 코폴리머 또는 멀티블록 코폴리머(선형 또는 방사형)의 몰질량(GPC에 의한 피크 몰질량)은 적어도 85,000 g/mol이며, 디블록 코폴리머의 분율은 20 중량% 미만이며, 엘라스토머(b1)의 분율은 캐리어 층 B의 포뮬레이션을 기준으로 하여, 적어도 40 중량% 및 최대 60 중량%이며,
점착부여 수지(b2)는 폴리디엔 블록과 실질적으로 상용성이고 폴리비닐방향족 블록과 실질적으로 상용성이지 않는, 적어도 90 중량% 범위의 탄화수소 수지로 이루어지며, 점착부여 수지 부분(b2)의 분율은 캐리어 층 B의 전체 포뮬레이션을 기준으로 하여, 적어도 40 중량% 및 최대 60 중량%이며,
가소화 수지 분율(b3)은, 캐리어 층의 전체 포뮬레이션을 기준으로 하여, 0 중량% 내지 최대 5 중량%이며,
캐리어 층 B의 두께는 적어도 70 ㎛ 및 최대 150 ㎛이며,
캐리어 층 B의 밀도는 적어도 950 g/㎤인, 접착 스트립.
제1항에 있어서, 접착 스트립이 감압 접착제 A 및 하나 이상의 캐리어 층 B로 이루어진, 하나 이상의 접착제 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 스트립이 배타적으로, 감압 접착제 A 및 캐리어 층 B로부터 형성된 접착제 층으로만 이루어진 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 접착제 층을 형성하는 감압 접착제 A가 적어도 한 부류의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 기초로 한 엘라스토머 부분(a1)을 포함하며, 엘라스토머 부분(a1)은 적어도 90 중량% 범위의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머로 이루어지며, 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머의 폴리비닐방향족 함량은 적어도 20 중량% 및 최대 32 중량%이며, 엘라스토머 부분(a1)의 분율은 전체 접착제 A를 기준으로 하여, 적어도 45 중량%인 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 엘라스토머 부분(a1)이 적어도 90 중량% 범위의 폴리비닐방향족-폴리부타디엔 블록 코폴리머로 이루어진 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 접착제 층을 형성하는 감압 접착제 A가 적어도 한 부류의 점착부여 수지를 갖는 점착부여 수지 부분(a2)을 포함하며, 점착부여 수지 부분(a2)은 적어도 95 중량% 범위의, 폴리디엔 블록과 실질적으로 상용성이고 폴리비닐방향족 블록과 실질적으로 상용성이지 않는 탄화수소 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 마이크로벌룬의 분율이, 전체 접착제를 기준으로 하여, 적어도 1.0 중량% 및 최대 2.0 중량%인 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 감압 접착제의 적어도 하나의 발포된 층 A의 두께가 적어도 25 ㎛ 및 최대 65 ㎛인 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 캐리어 B가 적어도 한 부류의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 기초로 한 엘라스토머 부분(b1)을 포함하며, 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머의 폴리비닐방향족 함량은 적어도 25 중량% 및 최대 35 중량%이며, 엘라스토머 부분 내에서, 적어도 하나의 트리블록 코폴리머 또는 멀티블록 코폴리머(선형 또는 방사형)의 분율은 적어도 90 중량%이며, 디블록 코폴리머의 분율은 최대 18 중량%, 바람직하게, 최대 10 중량%, 매우 바람직하게, 0 중량%이며, 엘라스토머(b1)의 분율은, 캐리어 층 B의 포뮬레이션을 기준으로 하여, 적어도 45 중량% 및 최대 55 중량%인 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 캐리어 B가 적어도 한 부류의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머를 기초로 한 엘라스토머 부분(b1)을 포함하며, 엘라스토머 부분(b1)은 적어도 90 중량% 범위의 폴리비닐방향족-폴리디엔 블록 코폴리머 및/또는 폴리비닐방향족-폴리이소프렌 블록 코폴리머로 이루어진 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 캐리어 B가 적어도 한 부류의 점착부여 수지를 갖는 점착부여 수지 부분(b2)을 포함하며, 점착부여 수지 부분(b2)은 적어도 95 중량% 범위의, 폴리디엔 블록과 실질적으로 상용성이고 폴리비닐방향족 블록과 실질적으로 상용성이지 않는 탄화수소 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어 층 B의 두께가 적어도 80 ㎛ 및 최대 120 ㎛이고/거나, 캐리어 층 B가 실질적으로 발포되지 않는 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 점착부여 수지 부분(a2) 및 점착부여 수지 부분(b2)이 화학적으로 동일한 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 사용되는 감압 접착제가 주로 비닐방향족, 바람직하게, 스티렌으로 형성된 폴리머 블록(A 블록), 및 주로 1,3-디엔, 예를 들어, 부타디엔 및 이소프렌, 또는 둘 모두의 코폴리머의 중합에 의해 형성된 폴리머 블록(B 블록)을 포함하는 블록 코폴리머를 기초로 한 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 사용되는 비닐방향족 블록 코폴리머가 구조 A-B, A-B-A, (A-B)_n, (A-B)_nX 또는 (A-B-A)_nX를 갖는 블록 코폴리머 형태의 적어도 하나의 합성 고무를 포함하며, 여기서,
- 블록 A는 서로 독립적으로, 적어도 하나의 비닐방향족의 중합에 의해 형성된 폴리머이며;
- 블록 B는 서로 독립적으로, 4개 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 컨쥬게이션된 디엔 및/또는 이소부틸렌의 중합에 의해 형성된 폴리머이거나 이러한 폴리머의 일부 또는 전부 수소화된 유도체이며;
- X는 커플링제 또는 개시제의 라디칼이며;
- n은 2 이상의 정수인 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 블록 A를 합성하기 위한 비닐방향족이 스티렌, α-메틸스티렌 및/또는 다른 스티렌 유도체, 더욱 바람직하게, 폴리스티렌을 포함하는 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 블록 B를 위한 모노머가 부타디엔, 이소프렌, 에틸부타디엔, 페닐부타디엔, 피페릴렌, 펜타디엔, 헥사디엔, 에틸헥사디엔, 및 디메틸부타디엔, 및 또한, 이러한 모노머들의 임의의 요망되는 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 비닐방향족 블록 코폴리머, 특히, 스티렌 블록 코폴리머의 분율이, 전체 감압 접착제를 기준으로 하여, 전체적으로, 적어도 40 중량%, 바람직하게, 적어도 45 중량% 및 동시에 55 중량% 이하인 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 점착부여 수지(a2)가 +5℃ 초과, 바람직하게, +10℃ 초과 및 +65℃ 미만(폴리이소프렌 블록 코폴리머가 엘라스토머 부분에 존재하는 경우), 바람직하게, +50℃ 미만(폴리이소프렌 블록 코폴리머가 엘라스토머 부분에 존재하지 않는 경우)의 DACP(디아세톤 알코올 혼탁점), 적어도 +50℃, 바람직하게, 적어도 +60℃ 및 최대 +100℃(폴리이소프렌 블록 코폴리머가 엘라스토머 부분에 존재하는 경우), 바람직하게, 최대 +90℃(폴리이소프렌 블록 코폴리머가 엘라스토머 부분에 존재하지 않는 경우)의 MMAP(혼합된 메틸사이클로헥산 아닐린 포인트), 및/또는 70℃ 이상, 바람직하게, 100℃ 이상 및 150℃ 이하의 연화 온도(링 및 볼(ring & ball))를 갖는 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 75 중량% 범위의 점착부여 수지(a2)가 탄화수소 수지 또는 테르펜 수지, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제가 하기 조성으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 접착 스트립:
_●비닐방향족 블록 코폴리머 40, 바람직하게, 45 내지 55 중량%
_● 점착부여 수지 및 임의로 가소화 수지 40 내지 59.3, 바람직하게, 54.3 중량%
_● 마이크로벌룬 0.5 내지 2.5 중량%
_● 첨가제 0.2 내지 10 중량%
제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 발포된 감압 접착제의 절대 밀도가 450 내지 950 kg/㎥, 더욱 특히, 600 내지 800 kg/㎥이고/거나, 상대 밀도가 0.22 내지 0.99, 바람직하게, 0.30 내지 0.90, 더욱 특히, 0.50 내지 0.85인 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어 층을 위한 포뮬레이션이 하기 조성으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 접착 스트립:
_● 비닐방향족 블록 코폴리머 40 내지 60, 바람직하게, 55 중량%
_● 점착부여 수지 및 임의로 가소화 수지 40 내지 59.8, 바람직하게, 54.8 중량%
_● 첨가제 0.2 내지 10 중량%
제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 자가-접착 스트립이 최대 250 ㎛, 바람직하게, 175 ㎛ 미만의 전체 두께(임시 이형 라이너 또는 이형 필름을 제외함)를 갖는 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어가 70 내지 150 ㎛, 바람직하게, 80 내지 120 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 접착 스트립.
부품, 특히, 배터리 및 전자 장치, 예를 들어, 특히 이동 전화의 접합을 위한 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항에 따른 접착 스트립의 용도.