TWI823857B - 積層體及觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種積層體，係經由黏著劑層而具有高吸水能力之聚碳酸酯板及其他層，且在高耐久條件下之抗起泡性及抗白化性優異之積層體。

上述課題之解決手段為一種積層體，係經由黏著劑層積層第一層與第二層而成的積層體；前述第二層係在85℃/85%RH環境下放置72小時之放置前與放置後的重量之比(前述放置後之重量/前述放置前之重量)為1.0010至1.0050之聚碳酸酯板；前述黏著劑層為由黏著劑組成物所形成者，該黏著劑組成物含有：(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係包含聚合性大分子單體及含有交聯性官能基之單體之單體成分的共聚物、及異氰酸酯系交聯劑(B)，係具有碳數2以上之伸烷氧基。

Description

積層體及觸控面板
本發明係關於積層體及觸控面板。
近年來，智慧型手機及平板型電腦之市場擴大，此等裝置通常係搭載觸控面板。觸控面板為各種材料之積層體，且使用黏著劑以積層各種材料(參照專利文獻1及2)。
就觸控面板之支撐體及覆蓋構件(表面支撐體)之材料而言，多係使用聚碳酸酯。聚碳酸酯因其製造步驟方面之理由而含有水分，將黏著片貼附於聚碳酸酯板而付諸耐久性試驗(例如抗起泡性及抗白化性之評估試驗)時，會產生源自於該水分之發泡。
又，觸控面板亦正往汽車用途擴大展開，惟在汽車用途會由於夏季為高溫/高濕度等理由而要求一般用途以上之高耐久性。然而，以往之黏著劑並無法克服汽車用途所預設之高耐久條件(高溫/高濕度條件)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-018227號公報
[專利文獻2]國際公開第2016/052276號
依據本發明人等之研究，使用聚碳酸酯板作為黏著劑之應用對象時，已知於聚碳酸酯板之吸水能力低時，前述之耐久性並不會造成那樣的問題，惟於聚碳酸酯板之吸水能力高時，前述之耐久性則會成為較大的問題。本發明之課題在於提供一種積層體，係經由黏著劑層而具有高吸水能力之聚碳酸酯板及其他層者，且在高耐久條件下之抗起泡性及抗白化性優異。
本發明人等係為解決前述課題而致力研究。其結果為發現具有以下結構之積層體可解決前述課題，遂完成本發明。
本發明關於例如以下之〔1〕至〔3〕。
〔1〕一種積層體，係經由黏著劑層積層第一層與第二層而成的積層體；前述第二層係在85℃/85%RH環境下放置72小時之放置前與放置後的重量之比(前述放置後之重量/前述放置前之重量)為1.0010至1.0050之聚碳酸酯板；前述黏著劑層為由黏著劑組成物所形成，該黏著劑組成物係含有：(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係包含聚合性大分子單體及含有交聯性官能基之單體之單體成分的共聚物、及 異氰酸酯系交聯劑(B)，係具有碳數2以上之伸烷氧基。
〔2〕如前述[1]項所述之積層體，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)為單體成分之共聚物，前述單體成分包含前述聚合性大分子單體1至35質量%、及前述含有交聯性官能基之單體0.5至20質量%。
〔3〕一種觸控面板，係包含前述[1]或[2]項所述之積層體。
依據本發明，可提供一種積層體，係經由黏著劑層而具有高吸水能力之聚碳酸酯板及其他層者，且在高耐久條件下之抗起泡性及抗白化性優異。
10-1‧‧‧電阻膜式之觸控面板單元
10-2‧‧‧靜電容量式之觸控面板單元
11-1‧‧‧上部積層體
13-1‧‧‧下部積層體
15-1‧‧‧上部積層體
15-2‧‧‧下部積層體
21-1‧‧‧表面支撐體
21-2‧‧‧深部之表面支撐體
23-1、23-2‧‧‧黏著劑層
25-1‧‧‧上部電極支撐體
25-2‧‧‧下部電極支撐體
27-1‧‧‧透明導電膜
27-2‧‧‧透明導電膜
30‧‧‧貼合劑
32‧‧‧間隔物
34‧‧‧間隙
51-1、51-2‧‧‧表面支撐體
53-1、53-2‧‧‧黏著劑層
57-1、57-2‧‧‧透明導電膜
60‧‧‧中央支撐體
第1圖係示意性表示電阻膜式之觸控面板中的觸控面板單元之例的剖面圖。
第2圖係示意性表示靜電容量式之觸控面板中的觸控面板單元之例的剖面圖。
以下，詳細說明用以實施本發明之形態。又，在本說明書中，將丙烯酸及甲基丙烯酸統稱為「(甲基)丙烯酸」。
〔積層體〕
本發明之積層體係經由黏著劑層積層第一層與第二 層。例如，本發明之積層體係朝積層方向依序具有第一層、黏著劑層及第二層。
前述第二層係在85℃/85%RH環境下放置72小時之放置前與放置後的重量之比(前述放置後之重量/前述放置前之重量)為1.0010至1.0050之聚碳酸酯板。前述黏著劑層為由黏著劑組成物所形成，該黏著劑組成物含有：(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係包含聚合性大分子單體及含有交聯性官能基之單體之單體成分的共聚物、及異氰酸酯系交聯劑(B)，係具有碳數2以上之伸烷氧基。
<第一層>
第一層可舉例如：聚酯[例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)]、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚胺酯、聚醯胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等塑膠製薄膜；玻璃板；後述之透明導電膜；附透明導電膜之塑膠製薄膜、附透明導電膜之玻璃板。
第一層係例如後述之構成觸控面板單元之層。
第一層係例如為包含偏光板之光學薄膜。就偏光板而言，一般係使用在偏光片之單面或兩面貼合有適當的透明保護膜者。透明保護膜可舉例如：纖維素系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、苯基馬來醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂。
第一層例如可為源自於具有基材及形成於基材之一面的黏著劑層之黏著片的前述基材。基材可列舉前述塑膠製薄膜。黏著劑層係由前述黏著劑組成物所形成，該黏著劑組成物含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)、及具有碳數2以上之伸烷氧基的異氰酸酯系交聯劑(B)。
第一層之厚度通常係5至1000μm，較佳係10至500μm。
<第二層>
第二層為聚碳酸酯板(以下亦稱為「PC板」)。
前述PC板係在85℃/85%RH環境下放置72小時之放置前與放置後的重量之比(前述放置後之重量/前述放置前之重量)為1.0010至1.0050，較佳係1.0015至1.0040，更佳為1.0018至1.0035。前述重量比係以下述方式定義、測定而得之值。將PC板在85℃乾燥環境下放置72小時，從前述環境剛取出後測定其重量(重量1：濕熱環境下放置前之重量)。其後在85℃/85%RH環境下將PC板放置72小時，從前述環境剛取出後測定其重量(重量2：濕熱環境下放置後之重量)。從付諸該85℃/85%RH環境之前與之後的重量1、2來算出重量比(重量2/重量1)。
在以往之積層體中，若前述PC板之吸水能力低且前述重量比未達1.0010，則在耐久性試驗並無問題，但當前述PC板之吸水能力高且前述重量比為1.0010以上時，則會有在耐久性試驗產生起泡、白化之情形。本發明 之積層體係即使前述PC板之前述重量比為1.0010以上，抗起泡性及抗白化性亦優異。此係因為構成本發明之積層體的黏著劑層容易吸收水分，而且具有足以抑制起泡現象發生之高彈性之故。
前述PC板之密度通常係1.000至1.120g/cm3，較佳係1.050至1.110g/cm3，更佳係1.080至1.100g/cm3。就以往之積層體而言，若前述PC板之密度超過1.120g/cm3，在耐久性試驗便無問題，但當密度為1.120g/cm3以下時，在耐久性試驗有產生起泡、白化之情形。在本發明之積層體係即使前述PC板之密度為1.120g/cm3以下，亦可在耐久性試驗抑制產生起泡、白化等。
第二層係例如後述之作為構成觸控面板單元的透明性構件之PC板。又，第二層係例如光學薄膜經由前述黏著劑層而被貼附之PC板。
前述PC板之厚度通常係0.3至3mm，較佳係0.5至2mm。
<黏著劑層>
黏著劑層係由黏著劑組成物所形成，該黏著劑組成物係含有以下說明之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)、及具有碳數2以上之伸烷氧基的異氰酸酯系交聯劑(B)(以下，亦僅稱為「異氰酸酯系交聯劑(B)」)。
藉由使用前述黏著劑組成物，在高耐久條件下亦具有抗起泡性及抗白化性，且可形成對第一層及第二 層具有良好的密著性之黏著劑層。
《(甲基)丙烯酸系共聚物(A)》
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)係包含聚合性大分子單體及含有交聯性官能基之單體之單體成分的共聚物，使前述單體成分共聚合而得到。單體成分通常係含有聚合性不飽和基的單體。
〈聚合性大分子單體〉
前述單體成分係含有聚合性大分子單體。
聚合性大分子單體係具有聚合性不飽和基。聚合性不飽和基可舉例如乙烯性不飽和雙鍵。舉一者為例，為在末端具有(甲基)丙烯醯基之聚合物。
聚合性大分子單體係於單體成分聚合時，例如與前述聚合性不飽和基中形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之其他的單體進行自由基聚合反應，而被攝入(甲基)丙烯酸系共聚物(A)中。若以(甲基)丙烯酸系共聚物(A)來看，係基於聚合性大分子單體形成側鏈。藉由該側鏈，可防止(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之分子彼此緊密聚集。
聚合性大分子單體例如重量平均分子量(Mw)通常為500至10萬，較佳係1000至5萬之聚合物。在本說明書中，所謂聚合性大分子單體之重量平均分子量(Mw)係依據凝膠滲透色層分析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
聚合性大分子單體係以玻璃轉移溫度(Tg)係50至180℃為較佳，更佳為80至150℃。因此從Tg之觀點來看，(甲基)丙烯酸系共聚物(A)為硬者，所得之黏著劑層係抗起泡性優異。聚合性大分子單體之Tg係可採用由Fox計算式求出的值，使用市售品時可採用目錄記載值。
就構成聚合性大分子單體之聚合物鏈(主鏈)部分的單體之例而言，可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯及(甲基)丙烯酸三級丁酯等(甲基)丙烯酸烷基酯，前述烷基之碳數係以1至20為較佳，又，亦可列舉如(甲基)丙烯腈；苯乙烯及α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體。前述單體可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
聚合性大分子單體較佳係例如(甲基)丙烯酸系大分子單體、(甲基)丙烯腈系大分子單體及苯乙烯系大分子單體，可依公知之各種方法來製造，例如可藉由日本特開2013-018227號公報之段落〔0039〕所記載的方法來製造。
聚合性大分子單體係可使用市售品，可舉例如：主鏈構成單體為甲基丙烯酸甲酯之大分子單體(製品名：45%AA-6(AA-6S)、AA-6；東亞合成製)、主鏈為苯乙烯/丙烯腈之共聚物的大分子單體(製品名：AN-6S；東亞合成製)、主鏈構成單體為丙烯酸丁酯的大分子單體(製品名：AB-6；東亞合成製)，此等係末端為甲基丙烯醯基。
聚合性大分子單體可單獨使用1種，亦可使 用2種以上。
全部單體成分中之聚合性大分子單體量通常係1至35質量%，較佳係2至33質量%，更佳係5至30質量%。又，在源自單體之全部構造單元中，源自聚合性大分子單體之構造單元量係以在本段落記載之前述範圍內為較佳。聚合性大分子單體量在前述範圍時，藉由抑制第一層及第二層與黏著劑層之界面的發泡擴大而為抗起泡性優異，而且在此等層之間的密著性優異。前述構造單元量例如可從單體饋入量算出，其他之例亦相同。
〈含有交聯性官能基之單體〉
前述單體成分係包含含有交聯性官能基之單體。
交聯性基係可與異氰酸酯系交聯劑(B)進行交聯反應的官能基，可舉例如羥基及酸基。含有交聯性官能基之單體係可舉例如含有羥基之單體、含有酸基之單體，此等之中，以含有羥基之單體為較佳。
含有羥基之單體可舉例如含有羥基之(甲基)丙烯酸酯，具體而言為：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等(甲基)丙烯酸羥基烷酯。
酸基可舉例如：羧基、酸酐基、磷酸基、硫酸基。含有羧基之單體可舉例如：(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸5-羧基戊酯、琥珀酸單(甲基)丙烯醯基 氧乙基酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等含有羧基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、福馬酸、馬來酸。羧基以外之含有酸基的單體可舉例如：酞酸酐、馬來酸酐等含有酸酐基的單體；在側鏈具有磷酸基之(甲基)丙烯酸系單體等含有磷酸基的單體；在側鏈具有硫酸基之(甲基)丙烯酸系單體等含有硫酸基的單體。
又，在一實施態樣中，黏著劑層所接之層因酸基所致的腐蝕造成問題時，例如，當由前述黏著劑組成物所形成之黏著劑層與由金屬或金屬氧化物所構成之配線直接接觸時，以實質上不使用含有酸基之單體為較佳，亦即，(甲基)丙烯酸系共聚物(A)較佳係實質上不具有前述酸基。實質上不具有酸基係意指例如(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之酸價為0.5mgKOH/g以下。
在含有交聯性官能基之單體之中，以含有羥基之單體為較佳。源自含有羥基之單體的羥基之至少一部分係在(甲基)丙烯酸系共聚物(A)中成為交聯點，例如可藉由與異氰酸酯系交聯劑(B)之異氰酸酯基反應而形成交聯構造。
含有交聯性官能基之單體係可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
全部單體成分中之含有交聯性官能基之單體量通常係0.5至20質量%，較佳係1.5至15質量%，更佳係2至13質量%。又，在源自單體之全部構造單元中，源自含有交聯性官能基之單體之構造單元量係以本段落記載之前述 範圍內為較佳。為如此的態樣時，可適度形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之交聯構造，並獲得具有適度的柔軟性之黏著劑層。
〈(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯〉
前述單體成分係以含有(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯為較佳。藉由使用含有源自(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯之構造單元的共聚物，可在高濕環境下使被吸收至黏著劑層中之水分在黏著劑層內分散，而提高抗起泡性及抗白化性。
(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中之烷氧基烷基之碳數通常係2至18，較佳係2至12，更佳係2至10。(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。
(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯係可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯量通常係50至98質量%，較佳係55至95質量%，更佳係60至90質量%。又，在源自單體之全部構造單元中，源自(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之構造單元量係以本段落記載之前述範圍內為較佳。(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯量若為前述下限值以上，則因為烷氧基具有親水性，藉由使侵入至黏著劑 層之水分分散而抗起泡性及抗白化性變高；又，若為前述上限值以下，則第一層及第二層與黏著劑層之密著性優異。
〈其他之單體〉
前述單體成分可更含有前述單體以外之其他單體。前述單體以外之其他單體可舉例如：(甲基)丙烯酸烷酯、含有脂環式烴基或芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯、烷氧基聚伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯系單體、含有醯胺基之單體、含有胺基之單體、含有氰基之單體、乙酸乙烯酯。
在(甲基)丙烯酸烷酯中之烷基的碳數係以1至20為較佳。(甲基)丙烯酸烷酯可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸油酯、(甲基)丙烯酸正硬脂酯、(甲基)丙烯酸正硬脂酯、(甲基)丙烯酸二癸酯。
含有脂環式烴基或芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯係可舉例如：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基) 丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯。
烷氧基聚伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯可舉例如：甲氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯。
苯乙烯系單體可舉例如：苯乙烯；甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯等鹵化苯乙烯；硝基苯乙烯、乙醯基苯乙烯、甲氧基苯乙烯等官能基化苯乙烯。
含有醯胺基之單體可舉例如：(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎啉等含有氮系雜環的單體。
含有胺基的單體可舉例如：(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸N,N-二烷基胺基烷酯。
含有氰基的單體可舉例如(甲基)丙烯酸氰酯、(甲基)丙烯腈。
其他之單體可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
全部單體成分中之其他單體量以35質量%以下為較佳。又，在源自單體之全部構造單元中，源自其他單體之構造單元量係以35質量%以下為較佳。
〈(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之結構及製造方法〉
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之藉由凝膠滲透色層分析(GPC)法所測定的重量平均分子量(Mw)通常為10萬至80萬，較佳係15萬至60萬，更佳係20萬至50萬。若為如此之態樣，可獲得高溫耐久性優異之黏著劑層。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之分子量分布(Mw/Mm；Mn為數量平均分子量)通常係1.5至15，較佳係2至13，更佳係5至12。若為如此之態樣，可獲得高溫耐久性優異之黏著劑層。
Mw及Mw/Mn例如可以實施例所記載之方法進行測定。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之藉由所謂Fox計算式求出的玻璃轉移溫度(Tg)通常係-80至0℃，較佳係-70至-10℃。若為如此之態樣，可獲得在常溫(25℃)具有優異接著強度的黏著劑層。又，若Tg太高，則有黏著劑層對第一、第二層的順應性變差，容易產生發泡、浮起等不良之情形。
Fox計算式中的各單體所形成的均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)例如可採用於高分子手冊第四版[Polymer Handbook Fourth Edition(Wiley-Interscience 2003)]所記載之 值。
在黏著劑組成物之固體成分100質量%中，黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯系交聯劑(B)之合計含量通常為70質量%以上，較佳係75質量%以上，更佳係80質量%以上。又，所謂固體成分係除去溶劑之成分。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)可藉由公知之方法來製造，但以藉由溶液聚合來製造為較佳。具體而言，係在反應容器內饋入單體成分及聚合溶劑，在氮氣等惰性氣體環境下添加聚合起始劑，加熱至反應溫度50至90℃左右，使其反應2至20小時。又，在聚合反應中，亦可適當地追加添加聚合起始劑、鏈轉移劑、單體成分、聚合溶劑。
聚合起始劑可舉例如通常之有機系聚合起始劑，具體而言，可列舉過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯等過氧化物、2,2'-偶氮雙異丁腈等偶氮化合物。此等之中，以偶氮化合物為較佳。
偶氮化合物可舉例如：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2-(胺甲醯基偶氮)異丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、二氫氯化-2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙〔2-甲基-N-(2-羥基乙基)-丙醯胺〕、2,2'-偶氮雙(異丁基醯胺)二水合物、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、 2,2'-偶氮雙(2-氰基丙醇)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2'-偶氮雙〔2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙醯胺〕。
聚合起始劑可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
相對於單體成分100質量份，聚合起始劑之使用量通常係0.01至5質量份。若為如此之態樣，可將(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之Mw調整至適當的範圍內。
在溶液聚合中，聚合溶劑係可舉例如：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴；正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴；環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等脂環式烴；二乙基醚、二異丙基醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁基醚、四氫呋喃、二
Figure 107124100-A0202-12-0016-10
烷、大茴香醚、苯基乙基醚、二苯基醚等醚；氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等鹵化烴；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯；丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺；乙腈、苯腈等腈；二甲基亞碸、環丁碸等亞碸。
聚合溶劑可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
《異氰酸酯系交聯劑(B)》
異氰酸酯系交聯劑(B)係可與(甲基)丙烯酸系共聚物(A)產生交聯反應之成分。異氰酸酯系交聯劑(B)係例如在1分子中具有2個以上之異氰酸酯(-N=C=O)基的異氰酸酯 化合物。1分子中之異氰酸酯基數較佳係2至8，更佳係2至6。
異氰酸酯系交聯劑(B)係具有碳數2以上之伸烷氧基。在此所謂「伸烷氧基」係以-R-O-表示之2價基，R係碳數2以上之烷二基。伸烷氧基之碳數的上限通常為10，較佳為8。
又，例如甲伸苯基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之反應物雖然具有-CH2-O-，但不具有碳數2以上之伸烷氧基(2價之基)。
碳數2以上之伸烷氧基可在前述交聯劑(B)中如後述之式(3)般作為內酯之開環構造的一部分被含有，亦可以如後述之式(4)般被含有。例如以具有內酯改性基及/或環氧烷改性基之異氰酸酯系交聯劑為較佳，可列舉具有於多元醇進行內酯改性及/或環氧烷改性而成之化合物經胺酯鍵結2分子以上之多官能異氰酸酯化合物的構造之化合物。又，所謂內酯改性基係內酯之開環構造，所謂環氧烷改性基係環氧烷之開環構造。
異氰酸酯系交聯劑(B)係因具有碳數2以上之伸烷氧基，故交聯點間距離變長。一般而言，為了提高耐久性使聚合物成分增硬時，對於黏著劑層之基材、黏著體之順應性會有降低之傾向，但藉由使用交聯點間距離長之前述交聯劑(B)，會賦予黏著劑層柔軟性而提高順應性，因此可成為兼顧硬度與柔軟性之黏著劑層。亦即，在本發明可藉由使(甲基)丙烯酸系共聚物(A)增硬而提高黏著劑層 之耐久性，且可藉由使用交聯點間距離長的前述交聯劑(B)以防止伴隨前述共聚物(A)之硬度而對第一層及第二層之順應性降低。因此，使用高吸水能力之聚碳酸酯板時，可獲得耐久性(抗起泡性)良好的積層體。
多元醇可舉例如：三羥甲基丙烷、甘油、新戊四醇等3價以上的醇。多元醇中之羥基數較佳為3至8。
內酯可舉例如：β-丙內酯、γ-丁內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯等碳數3至11之環狀酯，環氧烷可舉例如環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等碳數2至10的環氧烷。
多官能異氰酸酯化合物可舉例如：脂肪族二異氰酸酯及脂環族二異氰酸酯、以及此等之三聚異氰酸酯體或縮二脲體。脂肪族二異氰酸酯可舉例如：伸乙基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、2,2,4-三甲基-1,6-六亞甲基二異氰酸酯等碳數4至30之脂肪族二異氰酸酯。脂環族二異氰酸酯可舉例如：異佛酮二異氰酸酯、環戊基二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、氫化伸苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲伸苯基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化四甲基伸苯二甲基二異氰酸酯等碳數7至30之脂環族二異氰酸酯。
異氰酸酯系交聯劑(B)係以具有源自三羥甲基丙烷之骨架((-O-CH2-)3-C-CH2CH3)之交聯劑為較佳，以式(1) 或式(2)所示之交聯劑為更佳。
Figure 107124100-A0202-12-0019-1
Figure 107124100-A0202-12-0019-2
式(1)及(2)中，R1A、R1B及R1C係分別獨立地包含式(3)所示之基及/或式(4)所示之基的基，R2A、R2B、R2C、R3A、R3B、R3C、R3D、R3E及R3F係分別獨立地為1,6-己烷二基等碳數4至10之烷二基。
Figure 107124100-A0202-12-0020-3
Figure 107124100-A0202-12-0020-4
式(3)中，R11係碳數為2至10、較佳為4至8之烷二基，以直鏈狀為更佳，m係1至10之整數，較佳係1至6之整數。式(4)中，R21係碳數為2至10、較佳為4至8之烷二基，n係1至10之整數，較佳係1至6之整數。
包含式(3)所示之基及/或式(4)所示之基的基係例如為：式(3)所示之基、式(4)所示之基、由式(3)所示之基及式(4)所示之基所構成之基。
從更提高黏著劑層之彈性的觀點來看，異氰酸酯系交聯劑(B)之分子量係以500至10,000為較佳，以1,500至7,000為更佳。
異氰酸酯系交聯劑(B)可使用市售之交聯劑。可舉例如E402-80B(旭化成製)、E405-70B(旭化成製)、MFA-75B(旭化成製)。
異氰酸酯系交聯劑(B)係可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)100質量份，黏著劑組成物中之異氰酸酯系交聯劑(B)之含量通常係0.01至5質量份，較佳係0.05至3質量份，更佳係0.1至2.5質量 份。若為如此之態樣，可充分且適度地形成交聯構造，因此可獲得凝聚力高且耐久性優之黏著劑層。
《其他交聯劑》
前述黏著劑組成物除了含有異氰酸酯系交聯劑(B)之外，亦可含有金屬螯合物交聯劑及/或環氧系交聯劑等其他交聯劑。
在前述黏著劑組成物中，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)100質量份，前述其他交聯劑之含量係以5質量份以下為較佳，以3質量份以下為更佳。若為如此之態樣，則可充分且適度地形成交聯構造，並可獲得凝聚力高、黏著物性之均衡優異且耐久性優異之黏著劑。
金屬螯合物交聯劑可舉例如：在鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、錳、釩、鉻、鋯等多價金屬配位有烷氧化物、乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯等之化合物。具體而言，可列舉：異丙醇鋁、二級丁酸鋁、乙醯乙酸乙酯/二異丙酸醇鋁、參(乙醯乙酸乙酯)鋁、參(乙醯基乙酸酯)鋁。
環氧系交聯劑通常係使用1分子中之環氧基數為2以上之環氧化合物。可舉例如：乙二醇二縮水甘油基醚、聚乙二醇二縮水甘油基醚、甘油二縮水甘油基醚、甘油三縮水甘油基醚、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間-伸苯二甲基二胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基胺基苯基甲烷、三縮水甘油基三聚異氰酸酯、間-N,N-二縮水甘油基胺基苯基縮水甘油基醚、 N,N-二縮水甘油基甲苯胺、N,N-二縮水甘油基苯胺。
《塑化劑》
前述黏著劑組成物就一實施態樣而言，較佳係更含有塑化劑。
塑化劑可舉例如：酞酸酯系化合物、己二酸酯系化合物、偏苯三甲酸酯系化合物、癸二酸酯系化合物、檸檬酸系酯系化合物、磷酸酯系化合物、聚酯系化合物、棕櫚酸系化合物、硬脂酸系化合物，具體而言，可舉例如：酞酸二辛酯、酞酸二異壬酯、酞酸二異癸酯、酞酸二丁酯、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯、偏苯三甲酸三辛酯、磷酸三甲苯酚、低分子聚酯、棕櫚酸異丙酯、棕櫚酸辛酯、硬脂酸甲酯、硬脂酸丁酯、硬脂酸辛酯。此等之中，從對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之相溶性的觀點來看，以棕櫚酸系化合物及/或硬脂酸系化合物為較佳。
塑化劑係可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)100質量份，黏著劑組成物中之塑化劑之含量通常係0.01至3質量份，較佳係0.05至1質量份。若為如此之態樣，對黏著體(PC板)之順應性優異。
《添加劑》
前述黏著劑組成物除了含有上述成分之外，可在無損 於本發明之效果的範圍內含有選自矽烷偶合劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、賦黏樹脂、黏著力調整劑(例：有機聚矽氧烷化合物)、消泡劑、填充劑、穩定劑、軟化劑及潤濕性調整劑之至少1種。
《有機溶劑》
前述黏著劑組成物可為了提升其處理性而含有有機溶劑。
有機溶劑可舉例如在(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之製造方法之說明處所記載的聚合溶劑。例如，可將含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及聚合溶劑之溶液、及異氰酸酯系交聯劑(B)混合，而調製黏著劑組成物。在前述黏著劑組成物中，有機溶劑之含量通常係0至90質量%，較佳係10至80質量%。
《黏著劑層之形成》
藉由使前述黏著劑組成物交聯，具體而言，係藉由使(甲基)丙烯酸系共聚物(A)以異氰酸酯系交聯劑(B)交聯，可獲得前述黏著劑層。
黏著劑層之形成條件例如以下所述。將黏著劑組成物塗佈於第一分離膜上，通常係以60至120℃，較佳係以70至110℃進行乾燥，且通常係乾燥1至5分鐘，較佳係乾燥2至4分鐘，而形成塗膜。繼而，在塗膜上貼合第二分離膜。繼而，將所得之積層物通常係熟成1日以 上，較佳係3至10日，通常係在5至60℃，較佳係15至40℃，且通常係30至70%RH，較佳係40至70%RH之環境下熟化(熟成)。以如上述之熟成條件進行交聯時，可有效率地形成交聯體。
分離膜較佳係在長條狀之基材於單面或雙面經剝離處理，基材可舉例如：聚酯(例：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚胺酯、聚醯胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等塑膠；不織布；紙。
黏著劑層之厚度通常係3至1000μm，較佳係5至500μm。
黏著劑層之膠化率較佳係40至95質量%，更佳係50至90質量%，再更佳係60至85質量%。若為如此之態樣，從提升凝聚力及接著力之觀點來看是為較佳。
膠化率係可以如下方式測定。從黏著劑層採取黏著劑約0.1g至試樣瓶，加入乙酸乙酯30mL震盪4小時後，將該試樣瓶之內容物以200網目之不鏽鋼製金屬網過濾，將金網上之殘留物在100℃乾燥2小時並測定乾燥質量。依下式求出黏著劑層之膠化率。
膠化率(質量%)=(乾燥質量/黏著劑採取質量)×100(%)
黏著劑層係為了使第一層與第二層貼合而配置，例如，用以使後述之透明性構件彼此間貼合(亦即第一、第二層為透明性構件)、或用以使後述之透明性構件與透明導電膜貼合(亦即，第一層為透明導電膜，第二層為透明性 構件)而配置。
<積層體之製造>
本發明之積層體可藉由經由從前述黏著劑組成物所得之黏著劑層貼合第一層及第二層而得到。例如，在第一層(或第二層)之表面貼合黏著劑層表面後，將黏著劑層之另一表面(背面)貼合在第二層(或第一層)之表面，藉此可使第一層與第二層藉由黏著劑層而貼合。
又，藉由使用具有作為第一層之基材、及形成於基材之一面的由前述黏著劑組成物所得的黏著劑層之黏著片，並將前述黏著劑層貼合於作為第二層之聚碳酸酯板，亦可獲得本發明之積層體。
〔觸控面板用途〕
觸控面板除了能被搭載於例如智慧型手機、平板型電腦之外，還能被搭載於汽車導航裝置等車載裝置。觸控面板係包含觸控面板單元。
觸控面板單元可舉例如電阻膜式觸控面板之單元、靜電容量式觸控面板之單元，此等係各種材料之積層物，可使用本發明之積層體作為前述單元之一部分或全部。
觸控面板單元因係配置於畫面之最表面，故所使用之黏著劑被要求高的透明性，此外，必須有高的耐熱性及耐濕熱性等特性。
觸控面板單元係例如：依序於積層方向具有表面支撐體、黏著劑層、由金屬或金屬氧化物所構成之透明導電膜；或是依序於積層方向具有表面支撐體、黏著劑層、電極支撐體、由金屬或金屬氧化物所構成之透明導電膜。金屬及金屬氧化物可舉例如氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、氧化錫。
<電阻膜式之觸控面板>
電阻膜式之觸控面板單元10-1如第1圖所示，係藉由貼合劑30以形成間隙34之方式使上部積層體11-1與下部積層體13-1貼合而形成，於間隙34內為了有效地確保間隙寬度而配置間隔物32。
上部積層體11-1、下部積層體13-1係分別面向間隙34而配置由金屬或金屬氧化物所構成之透明導電膜27-1、27-2。透明導電膜27-1、27-2通常係形成於由透明性構件所構成之上部電極支撐體25-1、下部電極支撐體25-2之表面。
於上部積層體11-1之最表面係配置有表面支撐體21-1，而表面支撐體21-1通常為透明性構件。於下部積層體13-1之最深部係以與平板顯示器(Flat-Panel Display，FPD)的表面相對之方式配置深部之表面支撐體21-2，表面支撐體21-2通常為透明性構件。以表面支撐體21-1與上部電極支撐體25-1接著之方式配置黏著劑層23-1。以深部之表面支撐體21-2與下部電極支撐體25-2接著之方式配 置黏著劑層23-2。
透明性構件可舉例如：聚酯(例：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等透明塑膠製薄膜；玻璃板。就此而言，於下述之靜電容量式者亦相同。
就表面支撐體21-1、黏著劑層23-1與上部電極支撐體25-1之積層體而言，可使用本發明之積層體。此時，黏著劑層23-1為由前述之黏著劑組成物所形成，表面支撐體21-1及上部電極支撐體25-1中之至少一者係前述重量比為1.0010至1.0050之聚碳酸酯板。
又，就深部之表面支撐體21-2、黏著劑層23-2與下部電極支撐體25-2之積層體而言，可使用本發明之積層體。此時，黏著劑層23-2為由前述之黏著劑組成物所形成，深部之表面支撐體21-2及下部電極支撐體25-2之至少一者係前述重量比為1.0010至1.0050之聚碳酸酯板。
透明導電膜27-1及27-2係形成有電路，可從表面支撐體21-1之上以手指等施加壓力，使被施加壓力之部分的間隙34消失且透明導電膜27-1與27-2接觸而通電，藉此檢測加壓部分。
<靜電容量式之觸控面板>
靜電容量式之觸控面板單元10-2係如第2圖所示，一般而言多為具有配置成上部積層體15-1及下部積層體15-2夾住由透明性構件所構成之中央支撐體60之構造。
上部積層體15-1係接觸中央支撐體60而配置透明導電膜57-1，在最表面配置由透明性構件所構成之表面支撐體51-1。以透明導電膜57-1與表面支撐體51-1接著之方式配置黏著劑層53-1，黏著劑層53-1係與透明導電膜57-1直接接觸。
就上部積層體15-1而言，可使用本發明之積層體。此時，黏著劑層53-1為由前述之黏著劑組成物所形成，透明導電膜57-1為第一層，表面支撐體51-1係前述重量比為1.0010至1.0050之聚碳酸酯板(第二層)。
在下部積層體15-2係接觸中央支撐體60而配置透明導電膜57-2，在最深部係配置由透明性構件所構成之表面支撐體51-2。以透明導電膜57-2與最深部之表面支撐體51-2接著之方式配置黏著劑層53-2，黏著劑層53-2係與透明導電膜57-2直接接觸。
上部積層體15-2係可使用本發明之積層體。此時，黏著劑層53-2為由前述之黏著劑組成物所形成，透明導電膜57-2為第一層，最深部之表面支撐體51-2係前述重量比為1.0010至1.0050之聚碳酸酯板(第二層)。
在靜電容量式之觸控面板單元10-2中，最深部之表面支撐體51-2係配置成與平板顯示器相對。
透明導電膜57-1及57-2係形成電路。在靜電容量式之觸控面板，係讀取以手指接觸觸控面板單元10-2之表面所致之接觸部分的靜電容量之變化，而檢測接觸位置。
[實施例]
以下係依據實施例而更具體地說明本發明，但本發明不侷限於此等實施例。在以下之實施例等之記載中，若無特別提及，「份」即表示「質量份」。
實施例中之各測定值係依據以下方法求出。
〔重量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)〕
有關(甲基)丙烯酸系共聚物，係藉由凝膠滲透色層分析(GPC)法而以下述條件求出標準聚苯乙烯換算之Mw及Mw/Mn。
‧測定裝置：HLC-8120GPC(TOSOH製)
‧GPC管柱結構：以下之五管柱串聯(均為TOSOH製)
(1)TSK-GEL HXL-H(保護管柱(Guard column))
(2)TSK-GEL G7000HXL
(3)TSK-GEL GMHXL
(4)TSK-GEL GMHXL
(5)TSK-GEL G2500HXL
‧試樣濃度：以四氫呋喃稀釋成1.0mg/cm3
‧移動相溶劑：四氫呋喃
‧流量：1.0cm3/分鐘
‧管柱溫度：40℃
〔玻璃轉移溫度(Tg)〕
(甲基)丙烯酸系共聚物之Tg係依據Fox計算式求出。
〔合成例1〕
在具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)80份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)10份、甲基丙烯酸甲酯系大分子單體(AA-6)10份及作為溶劑之甲乙酮50份、乙酸乙酯80份，一邊導入氮氣一邊升溫至75℃。然後，加入2,2'-偶氮雙異丁腈0.1份，在氮環境下，以75℃進行聚合反應4小時。反應結束後，將反應液以乙酸乙酯稀釋，調製聚合物溶液。所得之(甲基)丙烯酸系共聚物(A-1)之Mw係36萬，Mw/Mn為11，Tg為-37℃。
〔合成例2至8〕
除了將單體成分之組成變更為如表1所記載者以外，其餘係與合成例1相同方式進行，合成(甲基)丙烯酸系共聚物(A-2)至(A-8)。
Figure 107124100-A0202-12-0031-5
BA：丙烯酸正丁酯
MEA：丙烯酸2-甲氧基乙酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
AA：丙烯酸
AA-6：甲基丙烯酸甲酯系大分子單體(東亞合成製)
〔實施例1〕
相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A-1)之固體成分100份，在前述聚合物溶液中添加異氰酸酯系交聯劑之E405-70B：六亞甲基二異氰酸酯/環氧丁烷及ε-己內酯改性三羥甲基丙烷-加成物(旭化成製、固體成分70質量%)以使固體成分成為0.9份之量，獲得黏著劑組成物。
在經剝離處理之PET薄膜(分離膜)上將所得之黏著劑組成物以乾燥後之厚度成為50μm之方式進行塗佈，在90℃乾燥3分鐘，除去溶劑，形成厚度50μm之塗膜。在塗膜之與PET薄膜所接的面為相反側的表面，貼合剝離力比前述分離膜小的PET薄膜基材之分離膜。然後，在23℃、65%RH環境下進行熟成7日，獲得具有厚度50μm之黏著劑層的黏著片。
〔評估〕
<膠化率>
膠化率係以如下方式測定。從上述黏著片之黏著劑層 採取約0.1g的黏著劑至試樣瓶，加入乙酸乙酯30mL並震盪4小時後，將該試樣瓶之內容物以200網目之不鏽鋼製金屬網過濾，金屬網上之殘留物在100℃乾燥2小時並測定乾燥質量。依據下式，求出黏著劑層之膠化率。
膠化率(質量%)=(乾燥質量/黏著劑採取質量)×100(%)
<抗起泡性試驗>
從上述黏著片將剝離力較小之分離膜剝離，並將所露出之黏著劑層貼附於厚度100μm之PET薄膜(第一層)後，裁切成60mm×50mm之大小，進一步將另一經剝離處理的分離膜剝離，並將所露出之黏著劑層貼著在聚碳酸酯板PC1600(厚度2.0mm、下述重量比：1.0021、密度：1.093至1.098g/cm3：C.I.TAKIRON製)(第二層)，然後在已調整至50℃、5大氣壓的高壓釜中保持20分鐘以製作試驗板。將試驗板在85℃/85%RH條件下放置72小時後，以表2記載之基準評估抗起泡性。
又，聚碳酸酯板之重量比及密度係如以下方式測定。
〔吸水能力(重量比)〕
將上述之聚碳酸酯板在85℃乾燥環境下放置72小時，從前述環境剛取出後測定其重量(重量1)。其後，在85℃/85%RH環境下放置聚碳酸酯板72小時，從前述環境取出後測定其重量(重量2)。從付諸該85℃/85%RH環境之前與之後的重量1、2，算出重量比(重量2/重量1)。
〔密度〕
從聚碳酸酯板之體積與重量之關係算出。
Figure 107124100-A0202-12-0034-6
<抗白化性試驗>
從上述黏著片將剝離力較小之分離膜剝離，並將所露出之黏著劑層貼附於厚度100μm之PET薄膜(第一層)後，裁切成60mm×50mm之大小，進一步剝離另一經剝離處理的分離膜，並將所露出之黏著劑層貼著在聚碳酸酯板 (PC1600：C.I.TAKIRON製)(第二層)，然後在已調整至50℃、5大氣壓的高壓釜中保持20分鐘以製作試驗板。將試驗板在85℃/85%RH條件下放置72小時後，依以下之基準目視確認出有無白化。
◎：完全觀察不到白化之外觀不良。
○：雖然稍微觀察到白化之外觀不良，但為實際使用上並無問題之範圍。
×：可在廣範圍觀察到白化之外觀不良
〔實施例2至9、比較例1至4、參考例1、2〕
除了將黏著劑組成物之調配組成變更為如表3所記載以外，其餘係與實施例1相同方式進行，調製黏著劑組成物，並進一步獲得黏著片。交聯劑之量係相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100份之量。
又，參考例1及參考例2係使用NF2000VU(厚度1.5mm、前述重量比：1.0006、密度：1.124至1.132g/cm3：三菱瓦斯化學製)作為聚碳酸酯板。
Figure 107124100-A0202-12-0036-7
E405-70B：六亞甲基二異氰酸酯/環氧丁烷及ε-己內酯改性三羥甲基丙烷-加成物(旭化成製、固體成分70質量%)
MFA-75B：六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯/ε-己內酯改性三羥甲基丙烷-加成物(旭化成製、固體成分70質量%)
E402-80B：六亞甲基二異氰酸酯/ε-己內酯改性三羥甲基丙烷-加成物(旭化成製、固體成分90質量%)
D-90：六亞甲基二異氰酸酯之縮二脲體 (綜研化學製、固體成分90質量%)
L-45：甲伸苯基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之反應物(綜研化學製、固體成分45質量%)
TD-75：伸苯二甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之反應物(綜研化學製、固體成分75質量%)
在參考例1及2中，係使用前述重量比1.0006之PC板，抗起泡性及抗白化性為良好。然而，以與參考例2相同之組成形成黏著劑層，且使用前述重量比1.0021之PC板的比較例1係抗起泡性差。如所述，當使用低吸水能力之PC板時，並不會明顯地出現耐久性的問題，但使用高吸水能力之PC板時會產生耐久性的問題。在以往技術中並未就該點進行研討，可謂是新穎的課題。
另一方面，在實施例中，即使在使用前述重量比1.0021之PC板時，抗起泡性及抗白化性亦為良好。 如所述，本發明係可提供一種在使用高吸水能力之PC板時耐久性優異之積層體。
本案圖式為示意性表示電阻膜式及靜電容量式之觸控面板單元之例，惟該等例不足以代表本案發明，故本案無指定代表圖。

Claims (3)

  1. 一種積層體，係經由黏著劑層積層第一層與第二層而成的積層體，前述第二層係在85℃/85%RH環境下放置72小時之放置後與放置前的重量之比(前述放置後之重量/前述放置前之重量)為1.0010至1.0050之聚碳酸酯板，前述黏著劑層為由黏著劑組成物所形成，該黏著劑組成物係含有：(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係包含重量平均分子量為500至10萬之聚合性大分子單體及含有交聯性官能基之單體之單體成分的共聚物、及異氰酸酯系交聯劑(B)，係具有碳數2以上之伸烷氧基，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的玻璃轉移溫度(Tg)為-80至0℃。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層體，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)為單體成分之共聚物，前述單體成分包含前述聚合性大分子單體1至35質量%、及前述含有交聯性官能基之單體0.5至20質量%。
  3. 一種觸控面板，係包含申請專利範圍第1或2項所述之積層體。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7338318B2 (ja) * 2019-08-21 2023-09-05 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体
WO2021033704A1 (ja) * 2019-08-21 2021-02-25 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
JP7338319B2 (ja) * 2019-08-21 2023-09-05 王子ホールディングス株式会社 積層体の製造方法
WO2021044928A1 (ja) * 2019-09-05 2021-03-11 Ａｇｃ株式会社 導体付き積層体及びアンテナユニット
WO2021085136A1 (ja) * 2019-10-28 2021-05-06 綜研化学株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび光学部材

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201540798A (zh) * 2014-04-24 2015-11-01 Soken Kagaku Kk 黏著劑組成物、黏著劑層、黏著片及觸控板用積層體

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58217347A (ja) * 1982-06-11 1983-12-17 日本板硝子株式会社 積層パネル及びその製造方法
JP5688338B2 (ja) * 2011-07-12 2015-03-25 綜研化学株式会社 粘着剤、粘着シートおよびタッチパネル用積層体
JP5757809B2 (ja) * 2011-07-13 2015-08-05 綜研化学株式会社 積層体および該積層体を有するタッチパネル
KR101570559B1 (ko) * 2012-12-24 2015-11-19 제일모직주식회사 액정화면 보호 시트 및 이를 포함하는 액정표시장치
JP2017507193A (ja) 2013-12-04 2017-03-16 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 耐久性プラスチック接合用の光学的に透明な接着剤
JPWO2015141382A1 (ja) * 2014-03-18 2017-04-06 綜研化学株式会社 偏光板用粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよび粘着剤層付き偏光板
CN105385371B (zh) * 2014-09-01 2020-06-23 日东电工株式会社 透明导电膜用承载膜及层叠体
KR102116601B1 (ko) 2014-10-01 2020-05-28 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 터치 패널용 점착제 조성물, 점착 시트 및 적층체
KR102217610B1 (ko) * 2014-10-14 2021-02-19 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 편광판용 점착제 조성물, 점착 시트, 점착제층 부착 편광판 및 적층체
JP6632350B2 (ja) * 2015-11-27 2020-01-22 三星エスディアイ株式会社ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ． 光学フィルム用粘着剤、粘着剤層、光学部材および画像表示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201540798A (zh) * 2014-04-24 2015-11-01 Soken Kagaku Kk 黏著劑組成物、黏著劑層、黏著片及觸控板用積層體

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Publication number Publication date
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