TW201540798A

TW201540798A - 黏著劑組成物、黏著劑層、黏著片及觸控板用積層體

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Publication number: TW201540798A
Application number: TW104112836A
Authority: TW
Inventors: Seiichi Shimizu; Kimiko Kiguchi
Original assignee: Soken Kagaku Kk
Priority date: 2014-04-24
Filing date: 2015-04-22
Publication date: 2015-11-01
Also published as: CN105018006B; CN105018006A; KR102087736B1; JP2015209447A; TWI666282B; JP6325328B2; KR20150123162A

Abstract

本發明之課題在於提供一種黏著劑組成物，其係可形成低介電常數性、對於具有段差之黏附物在貼附時可不產生氣泡等地予以追隨之段差追隨性及耐久性優異的黏著劑層。本發明之解決手段為一種黏著劑組成物，其係含有(A)(甲基)丙烯酸系共聚物與(B)交聯劑，其中，前述共聚物(A)為使相對於全部單體成分100質量%包含(a1)烷基的碳數為10以上的甲基丙烯酸烷酯20至39質量%、(a2)烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯30至60質量%、(a3)含有羥基之單體1至20質量%、與(a4)含有氮原子之單體0至5質量%的單體成分共聚合而得之共聚物。

Description

黏著劑組成物、黏著劑層、黏著片及觸控板用積層體

本發明係關於一種低介電常數性、段差追隨性及耐久性優異的黏著劑組成物，由前述黏著劑組成物所形成之黏著劑層，具有前述黏著劑層之黏著片，以及具有前述黏著劑層之觸控板用積層體。

近年來，液晶顯示裝置等圖像顯示裝置、和與圖像顯示裝置組合使用之觸控板等輸入裝置的使用係變得普及。於該等圖像顯示裝置或輸入裝置的製造上，在貼合各構成構件時，係使用具有黏著劑層的黏著片。

觸控板用黏著片所要求的性能，可列舉例如：用以防止觸控板操作的故障之低介電常數性，用以使與具有段差之構件貼合時不產生空隙之段差吸收性，以及耐熱性、耐濕熱性及耐濕熱白化性等高耐久性。

例如於液晶顯示裝置，在較顯示面板更靠視認側，係經由黏著劑層設有玻璃板等前面透明板。另一方面，為了於畫面的周邊表示特定的框緣或圖形以提高設計性，會於前面透明板的周緣部形成印刷層。例如於觸控板，經由黏著劑層積層玻璃板等透明板、與於表面形成有氧化銦錫(ITO)等透明導電性薄膜之透明導電性膜。

如所述，於液晶顯示裝置或觸控板等之中，包含基於印刷層或導電性薄膜等而具有段差之構件的構成正在增加。因此，對於前述構件的貼附/固定所使用之黏著劑層，係要求不會產生空隙之優異的段差追隨性。

例如，於專利文獻1及2揭示一種黏著劑，其係以實現低介電常數性的黏著劑層為課題，該黏著劑係包含藉由將包含特定(甲基)丙烯酸烷酯之單體成分聚合而得之(甲基)丙烯酸系聚合物者。

而且，於專利文獻3係揭示一種黏著片，其係以提供耐加濕白濁性優異而且段差吸收性優異之黏著片為課題，該黏著片係具有包含將特定單體成分聚合而得之丙烯酸系聚合物之黏著劑層者。

然而，就提供於低介電常數性、段差吸收性及耐久性之平衡良好且優異的黏著劑層之點而言，理想為進一步提昇形成上述黏著劑層之黏著劑組成物的性能。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-246477號公報

[專利文獻2]日本特開2013-194170號公報

[專利文獻3]日本特開2013-122035號公報

本發明之課題在於提供一種黏著劑組成物，其係可形成低介電常數性、對於具有段差之黏附物在貼附時不產生氣泡等且可追隨之段差追隨性及耐久性優異的黏著劑層。

本發明者等為解決上述課題而精心檢討。其結果為發現藉由使用具有以下之特定構成的黏著劑組成物可解決上述課題，遂完成本發明。

本發明係例如以下[1]至[10]。

[1]一種黏著劑組成物，其係含有(A)(甲基)丙烯酸系共聚物與(B)交聯劑，其中，前述共聚物(A)係使相對於全部單體成分100質量%包含(a1)烷基的碳數為10以上的甲基丙烯酸烷酯20至39質量%、(a2)烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯30至60質量%、(a3)含有羥基之單體1至20質量%、(a4)含有氮原子之單體0至5質量%之單體成分共聚合而得之共聚物。

[2]如前述[1]所述之黏著劑組成物，其中，形成前述共聚物(A)之單體成分中，甲基丙烯酸烷酯(a1)及丙烯酸烷酯(a2)所具有之前述烷基係皆為直鏈狀烷基或皆為分枝狀烷基。

[3]如前述[1]或[2]所述之黏著劑組成物，其中，形成前述共聚物(A)之單體成分中，含有羥基之單體(a3)為含有羥基之(甲基)丙烯酸酯。

[4]如前述[1]至[3]中之任1項所述之黏著劑組成物，其中，相對於形成前述共聚物(A)之全部單體成分100質量%，含酸基之單體(a6)的使用量為0.1質量%以下。

[5]如前述[1]至[4]中之任1項所述之黏著劑組成物，其中，前述共聚物(A)之藉由膠體滲透層析法(Gel Permeation Chromatography)所測定之重量平均分子量(Mw)係以聚苯乙烯換算為30000至500000。

[6]如前述[1]至[5]中之任1項所述之黏著劑組成物，其係進一步含有(C)矽烷偶合劑。

[7]如前述[1]至[6]中之任1項所述之黏著劑組成物，其中，由前述黏著劑組成物所形成之黏著劑的膠化率為10至60質量%。

[8]一種黏著劑層，其係由前述[1]至[7]中之任1項所述之黏著劑組成物所形成者。

[9]一種黏著片，其係具有前述[8]所述之黏著劑層。

[10]一種觸控板用積層體，其係將支撐物、前述[8]所述之黏著劑層、於基材表面形成有由金屬或金屬氧化物所構成之導電性薄膜的附導電性薄膜之基材依此順序積層而成者。

依據本發明，可提供一種之黏著劑組成物，其係可形成低介電常數性、對於具有段差之黏附物在貼附時不產生氣泡等且可追隨之段差追隨性及耐久性優異的黏著劑層。

以下說明本發明之黏著劑組成物、黏著劑層、黏著片及積層體。

〔黏著劑組成物〕

本發明之黏著劑組成物，係含有以下所說明之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)與交聯劑(B)之黏著劑組成物。而且，前述組成物亦可進一步含有選自矽烷偶合劑(C)及有機溶劑(D)之至少1種。

[(甲基)丙烯酸系共聚物(A)]

(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係使相對於全部單體成分100質量%包含：(a1)烷基的碳數為10以上的甲基丙烯酸烷酯20至39質量%、(a2)烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯30至60質量%、(a3)含有羥基之單體1至20質量%、(a4)含有氮原子之單體0至5質量%之單體成分共聚合而得之共聚物。

藉由使用使上述單體成分於上述範圍共聚合而得之共聚物，可形成低介電常數性、段差追隨性及耐久性之平衡優異的黏著劑層。

於本說明書中，係將丙烯酸及甲基丙烯酸之統稱記載為「(甲基)丙烯酸」。而且，聚合物所包含之源自某單體a 之構成單元記載為「單體a單元」。而且，將前述(a1)至(a4)分別記載為「單體(a1)」至「單體(a4)」。

以下敘述單體成分。

《甲基丙烯酸烷酯(a1)》

甲基丙烯酸烷酯(a1)，係烷基的碳數為10以上的甲基丙烯酸烷酯。具體而言，較佳為CH₂=C(CH₃)-COOR¹。式中，R¹為碳數10以上的直鏈狀或分枝狀之烷基。其中，前述烷基的碳數，較佳為10至20，更佳為10至18。

若使用此種包含具有長鏈烷基之甲基丙烯酸烷酯單元之(甲基)丙烯酸系共聚物，則可得到定向極化少之黏著劑層。例如，藉由使用前述(a1)，有可得到相對介電常數低的黏著劑層之傾向。

作為烷基的碳數為10以上的甲基丙烯酸烷酯，可列舉例如：甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸十一酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等甲基丙烯酸直鏈狀烷酯；甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異硬脂酯等甲基丙烯酸分枝狀烷酯。該等可單獨使用1種，亦可使用2種以上。

甲基丙烯酸烷酯(a1)的使用量，於單體成分100質量%中，為20至39質量%，較佳為25至39質量%，更佳為30至39質量%。甲基丙烯酸烷酯(a1)的使用量若高於前述39質量%，則可能會發生黏著劑層之段差追隨性降低，無法得到適當的黏著性能等問題。甲基丙烯酸烷酯(a1)的使用量若低於前述20質量%，則可能會發生黏著劑層之耐久性降低、低介電常數性劣化等問題。

《丙烯酸烷酯(a2)》

丙烯酸烷酯(a2)為烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯。具體而言，較佳為CH₂=CH-COOR²。式中，R²為碳數8以上的直鏈狀或分枝狀之烷基。其中，前述烷基的碳數較佳為8至18，更佳為8至12。

若使用此種包含具有長鏈烷基之丙烯酸烷酯單元之(甲基)丙烯酸系共聚物，則可抑制黏著劑層之相對介電常數上昇，同時提高對於黏附物之親和性。例如，藉由使用前述(a2)，有得到相對介電常數低之黏著劑層之傾向。

作為烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯，可列舉例如：丙烯酸辛酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十一酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯等丙烯酸直鏈狀烷酯；丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異硬脂酯等丙烯酸分枝狀烷酯。該等可單獨使用1種，亦可使用2種以上。

丙烯酸烷酯(a2)的使用量，於單體成分100質量%中，係30至60質量%，較佳為35至60質量%，更佳為40至60質量%。丙烯酸烷酯(a2)的使用量若高於60質量%，則可能會發生黏著劑層之耐久性降低、低介電常數性劣化等問題。丙烯酸烷酯(a2)的使用量若低於30質量%，則可能會發生黏著劑層之段差追隨性降低等問題。

形成共聚物(A)之單體成分中，甲基丙烯酸烷酯(a1)及丙烯酸烷酯(a2)所具有之前述烷基，較佳係皆為直鏈狀烷基或皆為分枝狀烷基。

亦即，較佳為使用烷基皆為直鏈狀之前述(a1)及(a2)、或使用烷基皆為分枝狀之前述(a1)及(a2)。為前者時，係低介電常數，且有得到對黏附物的親和性及段差追隨性更為優異的黏著劑層之傾向。為後者時，係低介電常數，且有得到耐久性更為優異的黏著劑層之傾向。尤其，就可進一步抑制濕熱白化之點而言，較佳為使用烷基皆為分枝狀之前述(a1)及(a2)。

《含有羥基之單體(a3)》

含有羥基之單體(a3)，可列舉例如：含有羥基之(甲基)丙烯酸酯，具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等(甲基)丙烯酸羥基烷酯。(甲基)丙烯酸羥基烷酯之羥基烷基的碳數通常係2至8，較佳為2至6。

作為含有羥基之單體(a3)，由黏著劑層之耐濕熱白化性的觀點來看，使用烷基皆為直鏈狀之前述(a1)及(a2)時，較佳為丙烯酸羥基烷酯等含有羥基之丙烯酸酯，使用烷基皆為分枝狀之前述(a1)及(a2)時，較佳為甲基丙烯酸羥基烷酯等含有羥基之甲基丙烯酸酯。

含有羥基之單體(a3)的使用量，於單體成分100質量%中，為1至20質量%，較佳為2至15質量%。尤其在單體(a1)及(a2)的烷基皆為分枝鏈時，較佳為1至10 質量%，更佳為2至5質量%；單體(a1)及(a2)的烷基皆為直鏈時，較佳為2至20質量%，更佳為5至15質量%。單體(a3)的使用量若高於20質量%，則可能會發生黏著劑層之低介電常數性劣化、段差追隨性降低等問題。單體(a3)的使用量若低於1質量%，則可能會發生無法有效地形成交聯構造、無法得到具有適當凝集力的黏著劑層、耐久性劣化、濕熱後白化等問題。

《含有氮原子之單體(a4)》

含有氮原子之單體(a4)可列舉例如：含胺基之單體、含醯胺基之單體、含氮系雜環之單體、含氰基之單體。羥基及氮原子皆包含之單體係分類為單體(a4)。

該等之中，尤佳為含胺基之單體及含醯胺基之單體。尤其是由黏著劑層之耐濕熱白化性的觀點來看，使用烷基皆為直鏈狀之前述(a1)及(a2)時係以含胺基之單體為較佳，使用烷基皆為分枝狀之前述(a1)及(a2)時係以含醯胺基之單體為較佳。

含胺基之單體可列舉例如：含胺基之(甲基)丙烯酸酯。具體而言，較佳為CH₂=C(R³)-COO-R⁴-NR⁵ ₂。式中，R³為氫原子或甲基，R⁴為碳數1至5，較佳為1至3之伸烷基，R⁵分別獨立地為氫原子或碳數1至2的烷基。具體例可列舉(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯。

含醯胺基之單體具體而言，較佳為CH₂=C(R⁶)-CO-NR⁷ ₂。式中，R⁶為氫原子或甲基，R⁷分別獨立地為氫原子或碳數1至6的烷基。具體例可列舉(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺。

含氮系雜環之單體可列舉例如：乙烯吡咯啶酮、丙烯醯嗎啉、乙烯己內醯胺。含氰基之單體可列舉例如：氰基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈。

惟，本發明之共聚物(A)較佳為使用不具有環狀構造之含有氮原子之單體(a4)。

含有氮原子之單體(a4)的使用量，於單體成分100質量%中為0至5質量%，較佳為0.5至4質量%，更佳為1至3質量%。含有氮原子之單體(a4)的使用量若高於5質量%，則可能會發生黏著劑層之濕熱白化耐性降低等問題。含有氮原子之單體(a4)的使用量若於前述下限值以上，則會有提高共聚物(A)與交聯劑(B)之交聯反應性、得到凝集力高的黏著劑層之傾向。

《其他的單體(a5)》

形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之單體成分，亦可使用烷基的碳數為1至9之甲基丙烯酸烷酯(a5-1)(CH₂=C(CH₃)-COOR⁸；R⁸為碳數1至9的烷基)或烷基的碳數為1至7之丙烯酸烷酯(a5-2)(CH₂=CH-COOR⁹；R⁹為碳數1至7的烷基)。

惟，甲基丙烯酸烷酯(a5-1)及丙烯酸烷酯(a5-2)的使用量之合計，由低介電常數性的觀點來看，形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之單體成分100質量%中，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，又更佳為15質量%以下。

甲基丙烯酸烷酯(a5-1)及丙烯酸烷酯(a5-2)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯。該等可單獨使用1種，亦可使用2種以上。

形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之單體成分，於不損及(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的物性之範圍，亦可使用例如含有脂環式基或芳香環之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、烷氧基聚伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯等其他的(甲基)丙烯酸酯(a5-3)。

含有脂環式基或芳香環之(甲基)丙烯酸酯可列舉例如：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯。

(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。

烷氧基聚伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯可列舉例如：甲氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯。

而且，於不損及(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的物性之範圍，亦可使用例如苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯，氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘化苯乙烯、乙醯苯乙烯及甲氧基苯乙烯等苯乙烯系單體；乙酸乙烯酯等共聚合性單體(a5-4)。

其他的單體(a5)的總使用量，於單體成分100質量%中，較佳為0至40質量%，更佳為0至25質量%。惟，因為會有使相對介電常數上昇之傾向，因此較佳為盡量不使用(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、烷氧基聚伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯。

其他的單體(a5)可單獨使用1種，亦可使用2種以上。

《含酸基之單體(a6)》

本說明書中之酸基，可列舉例如羧基、酸酐基、磷酸基、硫酸基。含羧基之單體可列舉例如(甲基)丙烯酸β-羧乙基、(甲基)丙烯酸5-羧戊基、琥珀酸單(甲基)丙烯醯氧基乙酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等含羧基之(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、富馬酸、馬來酸。含酸酐基之單體可列舉例如馬來酸酐、伊康酸酐。含磷酸基之單體可列舉例如於側鏈具有磷酸基之(甲基)丙烯酸系單體，含硫酸基之單體可列舉於側鏈具有硫酸基之(甲基)丙烯酸系單體。

含酸基之單體的總使用量，於單體成分100質量%中，較佳為0.1質量%以下，更佳為0質量%。含酸基之單體的總使用量若於前述範圍，則(甲基)丙烯酸系共聚物(A)即使直接接觸含金屬或金屬氧化物之電極/配線圖案，也不會將該等腐蝕。因此，本發明之黏著劑組成物可適合使用於例如觸控板用途。例如，(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的酸價，較佳為0.5mgKOH/g以下，更佳為0.1mgKOH/g以下。

《(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的製造條件》

(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的製造條件並無特別限定，例如可藉由溶液聚合法製造。具體而言，於反應容器內裝入聚合溶劑及單體成分，於氮氣等惰性氣體環境下添加聚合起始劑，反應起始溫度通常設定為40至100℃，較佳為50至80℃，反應系通常維持溫度於50至90℃，較佳為維持於70至90℃，使反應4至20小時。

共聚物(A)係例如使上述單體成分共聚合而得，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。該等之中，較佳為無規共聚物。

溶液聚合所使用之聚合溶劑，可列舉例如苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴類；環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等脂環式烴類；二乙基醚、二異丙基醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁基醚、四氫呋喃、二烷、大茴香醚、苯基乙基醚、二苯基醚等醚類；氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等鹵化烴類；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯類；丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類；乙腈、苯甲腈等腈類；二甲基亞碸、環丁碸等亞碸類等。該等聚合溶劑可單獨使用1種，亦可使用2種以上。

溶液聚合所使用之聚合起始劑，可列舉例如偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑。具體而言，可列舉2,2’-偶氮雙異丁腈等偶氮化合物，過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯基等過氧化物。該等之中，尤佳為偶氮化合物。偶氮化合物可列舉例如2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2-(胺甲醯基偶氮)異丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二氫氯化物、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙〔2-甲基-N-(2-羥基乙基)-丙醯胺〕、2,2’-偶氮雙(異丁基醯胺)二水合物、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-氰基丙醇)、二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙醯胺]。該等聚合起始劑可單獨使用1種，亦可使用2種以上。

相對於形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之單體成分100質量份，聚合起始劑通常使用0.01至5質量份，較佳為使用0.1至3質量份的範圍內之量。而且，上述聚合反應中，亦可適宜追加添加聚合起始劑、鏈轉移劑、單體成分、聚合溶劑。

《(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的物性及含量》

(甲基)丙烯酸系共聚物(A)藉由膠體滲透層析(GPC)法測定的重量平均分子量(Mw)，以聚苯乙烯換算值，通常係30000至500000，較佳為50000至400000，更佳為200000至390000。藉由使用Mw於前述範圍，且具有上述單體單元之共聚物(A)，可容易取得黏著力的平衡，成為黏度適於塗裝之黏著劑組成物，而且有得到段差追隨性優異的黏著劑層之傾向。

(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的藉由GPC法測定之分子量分布(Mw/Mn)，通常係3至30，單體(a1)及(a2)的烷基皆為分枝鏈時，較佳為5至25，更佳為8至20；單體(a1)及(a2)的烷基皆為直鏈時，較佳為4至20，更佳為5至10。

(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的玻璃轉移溫度(Tg)，例如可由構成該共聚物之單體單元及其含有比率而藉由Fox公式算出。例如，可以藉由Fox公式求出之玻璃轉移溫度(Tg)通常成為-70至0℃，較佳成為-60至-20℃之方式而合成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)。藉由使用具有此種玻璃轉移溫度(Tg)之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，可得到於常溫之黏著性優異的黏著劑組成物。

Fox公式：1/Tg=(W₁/Tg₁)+(W₂/Tg₂)+…+(W_m/Tg_m)W₁+W₂+…+W_m=1

式中，Tg為(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的玻璃轉移溫度，Tg₁、Tg₂、…、Tg_m為包含各單體之均聚物的玻璃轉移溫度，W₁、W₂、…、W_m為源自各單體之構成單元之前述共聚物(A)之重量分率。

前述Fox公式之包含各單體之均聚物的玻璃轉移溫度，例如可使用Polymer Handbook Forth Edition(Wiley-Interscience 1999)所述之值。

本發明之黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的含量，於排除組成物中之有機溶劑的固形份100質量%中，通常為60至99.99質量%，更佳為70至99.95質量%、特佳為80至99.90質量%。(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的含量若於前述範圍，則作為黏著劑的性能可取得平衡，黏著特性優異。

[交聯劑(B)]

交聯劑(B)，只要是可與(甲基)丙烯酸系共聚物(A)引起交聯反應之成分即無特別限定。可列舉例如異氰酸酯化合物(B1)、金屬螫合化合物(B2)、環氧化合物(B3)。

交聯劑(B)，可單獨使用1種，亦可使用2種以上。

本發明之黏著劑組成物中，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)100質量份，交聯劑(B)之合計含量較佳為0.01至5質量份，更佳為0.05至2.5質量份，又更佳為0.1至1質量份。藉由含有此種一定量的交聯劑(B)，可達成適當的交聯度，實現優異的黏著性、尺寸安定性、高濕熱環境下之耐久性。

《異氰酸酯化合物(B1)》

作為異氰酸酯化合物(B1)，通常係使用1分子中之異氰酸酯基數為2以上的異氰酸酯化合物。藉由異氰酸酯化合物(B1)交聯(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，可形成交聯體(網狀聚合物)。

異氰酸酯化合物(B1)的異氰酸酯基數通常係2以上，較佳為2至8，更佳為3至6。若異氰酸酯基數於前述範圍，則就(甲基)丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯化合物(B1)的交聯反應效率之點及保持黏著劑層之柔軟性之點而言係為較佳。

作為1分子中之異氰酸酯基數為2之二異氰酸酯化合物，可列舉例如脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯。作為脂肪族二異氰酸酯，可列舉伸乙基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、2,2,4-三甲基-1,6-六亞甲基二異氰酸酯等碳數4至30之脂肪族二異氰酸酯。作為脂環族二異氰酸酯，可列舉異佛酮二異氰酸酯、環戊基二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、氫化伸苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲伸苯基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化四甲基伸苯二甲基二異氰酸酯等碳數7至30之脂環族二異氰酸酯。作為芳香族二異氰酸酯，可列舉例如伸苯基二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯、伸苯二甲基二異氰酸酯、伸萘基二異氰酸酯、二苯基醚二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基丙烷二異氰酸酯等碳數8至30之芳香族二異氰酸酯。

作為1分子中之異氰酸酯基數為3以上的異氰酸酯化合物，可列舉例如芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯。具體而言，可列舉2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、4,4’,4”-三苯基甲烷三異氰酸酯。

而且，作為異氰酸酯化合物(B1)，可列舉例如異氰酸酯基數為2或3以上的上述異氰酸酯化合物的多聚物(例如2聚物或3聚物、縮二脲物、三聚異氰酸酯物)、衍生物(例如，多元醇與2分子以上的二異氰酸酯化合物之加成反應生成物)、聚合物。前述衍生物之多元醇，低分子量多元醇可列舉例如三羥甲基丙烷、甘油、新戊四醇等3價以上的醇；高分子量多元醇可列舉例如聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇。

此種異氰酸酯化合物，可列舉例如二苯基甲烷二異氰酸酯之3聚物、多亞甲基多苯基聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯或甲伸苯基二異氰酸酯之縮二脲物或三聚異氰酸酯物、三羥甲基丙烷與甲伸苯基二異氰酸酯或伸苯二甲基二異氰酸酯之反應生成物(例如甲伸苯基二異氰酸酯或伸苯二甲基二異氰酸酯之3分子加成物)、三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯之反應生成物(例如六亞甲基二異氰酸酯之3分子加成物)、聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯。

異氰酸酯化合物(B1)之中，尤其由提高耐久性(例：耐發泡性、耐濕熱白化性)的觀點來看，較佳為脂肪族二異氰酸酯系交聯劑，更佳為六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑。脂肪族二異氰酸酯系交聯劑，可列舉例如脂肪族二異氰酸酯及其多聚物。六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑，可列舉例如六亞甲基二異氰酸酯及其縮二脲物或三聚異氰酸酯物。

異氰酸酯化合物(B1)可單獨使用1種，亦可使用2種以上。

《金屬螫合化合物(B2)》

金屬螫合化合物(B2)，可列舉例如於鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等多價金屬配位有烷氧化物、乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯等之化合物。該等之中，尤佳為鋁螫合化合物(綜研化學公司製M-12AT等)。具體而言，可列舉異丙醇鋁、鋁二級丁酸酯、鋁乙基乙醯乙酸酯/二異丙醇、鋁參乙基乙醯乙酸酯、參乙醯丙酮鋁。

金屬螫合化合物(B2)可單獨使用1種，亦可使用2種以上。

《環氧化合物(B3)》

環氧化合物(B3)通常係使用1分子中之環氧基數為2以上的環氧化合物。可列舉例如，乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油-間-伸苯二甲基二胺、N,N,N’,N’-四縮水甘油胺基苯基甲烷、三縮水甘油三聚異氰酸酯、間-N,N-二縮水甘油胺基苯基縮水甘油醚、N,N-二縮水甘油甲苯胺、N,N-二縮水甘油苯胺。

[矽烷偶合劑(C)]

本發明之黏著劑組成物，更佳為含有矽烷偶合劑(C)。矽烷偶合劑(C)，就提高黏著劑層之耐久性之點、使黏著劑層牢固地接著於玻璃板等黏附物而防止於高濕熱環境下剝離之點而言係有所助益。

矽烷偶合劑(C)，可列舉例如甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等含有烷基或是芳香族基之矽烷偶合劑；3-乙醯乙醯基丙基三甲氧基矽烷等含酮基(keto)之矽烷偶合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含聚合性不飽和基之矽烷偶合劑；3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3- 胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；3-氯丙基三甲氧基矽烷等含鹵素之矽烷偶合劑。

相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)100質量份，本發明之黏著劑組成物之矽烷偶合劑(C)的含量通常係1質量份以下，較佳為0.01至1質量份，更佳為0.05至0.5質量份。含量若於前述範圍，則有防止高濕熱環境下之黏附物的剝離、高溫環境下之矽烷偶合劑(C)的滲出之傾向。

[有機溶劑(D)]

本發明之黏著劑組成物，為了調整其塗佈性，較佳為含有有機溶劑(D)。有機溶劑(D)可列舉於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)處所說明之聚合溶劑。例如，可將包含上述共聚合所得之共聚物及聚合溶劑的溶液與交聯劑混合而調製黏著劑組成物。本發明之黏著劑組成物中，有機溶劑的含量通常係20至90質量%，較佳為30至70質量%。

[添加劑]

本發明之黏著劑組成物，於上述成分之外，亦可在不損及本發明之效果之範圍含有選自抗氧化劑、光安定劑、抗金屬腐蝕劑、賦黏劑、塑化劑、抗靜電劑、交聯促進劑及重工劑之1種或2種以上。

[黏著劑組成物的調製]

本發明之黏著劑組成物，可藉由將(甲基)丙烯酸系共聚物(A)、交聯劑(B)、與視所需之其他成分使用以往周知的方法混合而調製。可列舉例如，於合成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)時所得之包含該共聚物及聚合溶劑的溶液中，調配交聯劑(B)與視所需之其他成分。

由本發明之黏著劑組成物所形成之黏著劑的膠化率，較佳為10至60質量%，更佳為15至50質量%，又更佳為20至40質量%。前述膠化率，係例如對以實施例所述的條件採取之黏著劑所測定之值。

[黏著劑層]

本發明之黏著劑層，係由上述黏著劑組成物所形成。

由本發明之黏著劑組成物所形成之黏著劑層，由凝集力、接著力、再剝離性的觀點來看，膠化率較佳為10至60質量%，更佳為15至50質量%，又更佳為20至40質量%。

由本發明之黏著劑組成物所形成之黏著劑層，係具有低介電常數性，頻率100Hz之相對介電常數較佳為5.0以下，更佳為2.0至4.5，又更佳為2.0至4.0。相對介電常數於前述範圍之黏著劑層，例如可適用於觸控板用途。

本發明之黏著劑層由於柔軟性優異，在加熱及/或加壓同時將黏著片貼附於黏附物之際(例：溫度50至90℃、2至10大氣壓)，對黏附物所具有的段差之追隨性係提高。例如，在將黏著片貼附於形成有印刷層之支撐物或形成有導電性薄膜之基材等具有段差之黏附物時，本發明之黏著劑層係表現優異的段差追隨性。而且，因為一度追隨段差之黏著劑層在高溫環境下具有充分的柔軟性，故即使曝於高溫環境下，也不易發生黏著劑層從段差部分浮起/剝落。

由本發明之黏著劑組成物所形成之黏著劑層，係耐久性優異。

例如，上述黏著劑層即使在被置於高溫/高濕熱環境下時，也不易產生於與黏附物的界面之發泡、黏著劑層之斷裂、黏附物的浮起/剝落等不良。

而且，例如膜厚50μm之上述黏著劑層，即使在85℃/85%RH之環境下靜置24小時之後(耐久試驗後)，靜置前後(耐久試驗前後)的霧度值的差之絕對值通常係0.5%以下，更佳為0.3%以下，係抗白化性優異。又，其中之「%」為霧度值單位。因此，將前述黏著劑層使用於圖像顯示裝置或輸入裝置時，圖像顯示部之視認性亦優異。

相對介電常數及霧度值的詳細測定條件，係記載於實施例。

本發明之黏著劑層，係例如藉由進行上述黏著劑組成物中之交聯反應，具體而言，係藉由以交聯劑(B)交聯(甲基)丙烯酸系共聚物(A)而得。

黏著劑層之形成條件例如以下所述。將本發明之黏著劑組成物塗佈於支撐物上，雖因溶劑的種類而有所不同，但通常係以50至150℃，較佳為以60至100℃，通常係1至5分鐘，較佳為3至5分鐘進行乾燥而除去溶劑、形成塗膜。乾燥塗膜的膜厚通常係10至300μm，較佳為20至180μm。

黏著劑層較佳為用以下條件形成。將本發明之黏著劑組成物塗佈於支撐物上，於以上述條件所形成之塗膜上貼附覆膜(cover film)之後，通常係以3天以上，較佳為7至10天，通常係於5至60℃，較佳為於15至40℃，通常係於20至80%RH，較佳為於30至70%RH之環境下進行熟成。若以如上述的熟成條件進行交聯，則可以良好效率形成交聯體(網狀聚合物)。

黏著劑組成物的塗佈方法，可使用周知的方法，例如藉由旋塗法、刀塗法、輥塗法、棒塗法、刮刀塗佈法、模塗法、凹版塗佈法等以成為預定的厚度之方式塗佈/乾燥之方法。

支撐物及覆膜，可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯膜；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烴膜等塑膠膜。

[黏著片]

本發明之黏著片，係具有由上述黏著劑組成物所形成之黏著劑層。黏著片，可列舉例如僅具有上述黏著劑層之雙面黏著片、具有基材與形成於基材兩面的上述黏著劑層之雙面黏著片、具有基材與形成於基材的一面之上述黏著劑層之單面黏著片、及於該等黏著片的黏著劑層之未與基材相接之面貼附有經剝離處理之覆膜之黏著片。

基材及覆膜，可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯膜；聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯(PC)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烴膜等塑膠膜；玻璃薄膜等。

黏著劑層之膜厚，可例如考慮黏附物表面的段差(段差追隨性)或透明性而決定。黏著劑層之膜厚通常係10至300μm，較佳為20至180μm。基材及覆膜的膜厚並無特別限定，惟通常係5至1000μm，較佳為10至700μm。

[適用用途]

本發明之黏著劑組成物、黏著劑層或黏著片，可適用於：液晶顯示裝置、電子紙等圖像顯示裝置之製造用途，具有光學型、超音波型、靜電容量型、電阻膜型等觸控板等輸入裝置之製造用途。尤其適合用於靜電容量型的觸控板之製造用途。

本發明之黏著劑組成物、黏著劑層或黏著片，可適用於支撐物、與在基材表面形成有包含金屬或金屬氧化物等之導電性薄膜(例：電極、配線圖案)之附導電性薄膜的基材之積層用途。

支撐物可列舉例如：玻璃板；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明塑膠膜。支撐物的厚度通常為25至2000μm。

為了提高液晶顯示裝置或觸控板等之設計性，支撐物亦可於與黏著劑層接觸之面的周緣部具有印刷層。印刷層之厚度通常為10至50μm，印刷層之剖面係例如矩形。

構成附導電性薄膜的基材之導電性薄膜，可列舉例如包含金屬、金屬氧化物或該等的混合物之薄膜，可列舉包含氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、氧化錫等之透明薄膜。導電性薄膜的厚度通常為10至200nm。構成附導電性薄膜的基材之基材，可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯膜等透明塑膠膜。基材的厚度通常為25至1000μm。

包含本發明的黏著劑組成物之黏著劑層係以接著支撐物與附導電性薄膜之基材的方式配置，此黏著劑層係與形成於附導電性薄膜之基材的導電性薄膜直接接觸，在支撐物形成有印刷層時，亦與印刷層直接接觸。

由本發明之黏著劑組成物所形成之黏著劑層，因為如上述般為段差追隨性優異，因此即使因電極/配線圖案或印刷層而有段差，也不會形成空隙。而且，前述黏著劑層之低介電常數性及耐久性亦優異。

而且，本發明可為於黏著劑層實質上不含酸基之構成，因此即使黏著劑層直接接觸含金屬或金屬氧化物之導電性薄膜，也可防止導電性薄膜的腐蝕，抑制其電阻值上昇。因此，於靜電容量型的觸控板中，係具有所謂黏著劑層雖與具有段差之形成有電極/配線圖案之導電性薄膜直接接觸，但黏著劑層不會使導電性薄膜的特性改變之優點。

[實施例]

以下，基於實施例進一步具體說明本發明，惟本發明不限定於該等實施例。以下實施例等之記載中，若無特別敘明，「份」即表示「質量份」。

[平均分子量]

對(甲基)丙烯酸系共聚物，藉由膠體滲透層析(GPC)法，以下述條件求出標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)及數目平均分子量(Mn)。

．測定裝置：HLC-8120GPC(Tosoh股份有限公司製)

．GPC管柱構成：以下之5連管柱(皆為Tosoh股份有限公司製)

(1)TSK-GEL HXL-H(保護管柱)

(2)TSK-GEL G7000HXL

(3)TSK-GEL GMHXL

(4)TSK-GEL GMHXL

(5)TSK-GEL G2500HXL

．試樣濃度：1.0mg/cm³(以四氫呋喃稀釋)

．移動相溶劑：四氫呋喃

．流速：1.0cm³/分鐘

．管柱溫度：40℃

(實施例) [實施例1]

於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入甲基丙烯酸異癸酯(IDMA)35份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)60份、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(2HEMA)4份、丙烯醯胺(AM)1份及乙酸乙酯溶劑70份，於導入氮氣同時昇溫至80℃。繼而，添加偶氮雙異丁腈(AIBN)0.3份，於氮氣體環境下，以80℃進行聚合反應8小時。反應完成後，以乙酸乙酯稀釋，調製固形份濃度50質量%之聚合物溶液。所得之(甲基)丙烯酸系共聚物的重量平均分子量(Mw)為35萬，分子量分布(Mw/Mn)為12。

將所得之(甲基)丙烯酸系共聚物溶液(固形份濃度50質量%)與相對於該溶液所包含之(甲基)丙烯酸系共聚物100份(固形份)之HDI系異氰酸酯化合物「24A-100」(旭化成Chemicals股份有限公司製)0.2份、矽烷偶合劑「KBM-403」(信越silicone股份有限公司製)0.2份及乙酸乙酯混合，得到固形份濃度40質量%之黏著劑組成物。

將所得之黏著劑組成物以乾燥後厚度成為50μm之方式，以液溫25℃塗佈於經剝離處理之厚度38μm的PET膜上，以90℃乾燥4分鐘除去溶劑，形成塗膜。於與塗膜之前述PET膜的貼附面相反之面進一步貼合經剝離處理之厚度38μm的PET膜，於23℃/50%RH環境下進行熟化7天，得到具有厚度50μm的黏著劑層之黏著片。

[實施例2至25、比較例1至16]

除了使用表1A、表1B所記載之單體成分以外，係以與實施例1相同之方式得到(甲基)丙烯酸系共聚物溶液。繼而，除了將各成分變更為如表1A、表1B以外，係以與實施例1相同之方式得到黏著劑組成物及具有厚度50μm 的黏著劑層之黏著片。表1A、表1B中，交聯劑及矽烷偶合劑的量係相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100份之量。又，實施例12及22中，調製(甲基)丙烯酸系共聚物時，係將乙酸乙酯溶劑的裝入量由70份變更為60份。

單體成分

甲基丙烯酸烷酯(a1)

．IDMA：甲基丙烯酸異癸酯(C10分枝狀烷基)

．LMA：甲基丙烯酸月桂酯(C12直鏈狀烷基)

．NSTMA：甲基丙烯酸正硬脂酯(C18直鏈狀烷基)

丙烯酸烷酯(a2)

．ISTA：丙烯酸異硬脂酯(C18分枝狀烷基)

．2EHA：丙烯酸2-乙基己酯(C8分枝狀烷基)

．IOAA：丙烯酸異辛酯(C8分枝狀烷基)

．LA：丙烯酸月桂酯(C12直鏈狀烷基)

．NOAA：丙烯酸正辛酯(C8直鏈狀烷基)

含有羥基之單體(a3)

．2HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯

．2HEA：丙烯酸2-羥基乙酯

含有氮原子之單體(a4)

．AM：丙烯醯胺

．DM：甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯

其他的單體(a5)

．nBA：丙烯酸正丁酯

交聯劑

六亞甲基二異氰酸酯(HDI)系異氰酸酯化合物

．duranate「24A-100」(旭化成Chemicals股份有限公司製)

．duranate「TPA-100」(旭化成Chemicals股份有限公司製)

甲伸苯基二異氰酸酯(TDI)系異氰酸酯化合物

．「CORONATE L」(日本polyurethane股份有限公司製)

金屬螫合化合物

．鋁螫合系交聯劑「M-12AT」(綜研化學股份有限公司製)

矽烷偶合劑

．「KBM-403」(信越silicone股份有限公司製)

．「KBM-603」(信越silicone股份有限公司製)

[評估] [耐久性試驗：發泡/浮起、濕熱白化性(霧度)]

將於實施例等所得之黏著片的單側之經剝離處理之PET膜剝離，將黏著劑層整面貼合於厚度100μm的PET膜，裁切成50mm×50mm的尺寸。繼而，剝離另一側之經剝離處理之PET膜，並將露出的黏著劑層貼合於玻璃板，以50℃/5atm的高壓釜處理20分鐘之後，於23℃/50%RH之氣體環境下靜置1小時，作成試驗片。

(1)將所作成的試驗片於85℃/85%RH之環境下靜置24小時，並以以下基準目視觀察並評估發泡及浮起的發生。

．AA：未確認到發泡或浮起。

．BB：未確認到浮起，惟確認到極微小的發泡。

．CC：確認到明顯的發泡或浮起。

(2)測定所作成的試驗片於耐久試驗前的霧度之後，於85℃/85%RH之環境下靜置24小時。取出試驗片，於常溫靜置1小時之後，測定霧度，求出耐久試驗前後之霧度的差(△霧度；單位%)。霧度的測定，係使用 MH-150(村上色彩技術研究所股份有限公司製)。

[相對介電常數]

準備2個實施例等所得之黏著片，由黏著片分別剝離經剝離處理之PET膜，繼而將黏著劑層彼此貼合，製作厚度100μm的黏著片之後，於厚度100μm的銅箔轉印前述黏著劑層，於該黏著劑層上，進一步貼附厚度100μm的銅箔，作為測定試樣。使用東洋TECNICA製LCR錶6440B連接至銅箔，算出於23℃/50%RH氣體環境下之相對介電常數(100Hz)。

[膠化率]

由實施例等所得之黏著片採取約0.1g黏著劑至採樣瓶，添加乙酸乙酯30mL振盪4小時之後，將該試樣瓶的內容物以200網目之不鏽鋼製金屬網進行過濾，將金屬網上的殘留物以100℃進行乾燥2小時而測定乾燥重量，並藉由下式求出膠化率。而且，由在前述之23℃/50%RH的環境下熟化7天後，進一步於23℃/50%RH之環境下靜置30天的黏著片採取黏著劑，並亦對其以與前述相同之方式求出膠化率。

．膠化率(%)=(乾燥後重量/黏著劑採取重量)×100(%)

[180°剝離力(黏著力)]

將於實施例等所得之黏著片的單側之經剝離處理之PET膜剝離，將黏著劑層整面貼合於厚度100μm的PET膜，並裁切成25mm×150mm，作成試驗片。繼而將另一側之經剝離處理之PET膜剝離，並將露出的黏著劑層貼合於玻璃板，以重量2kg的輥來回壓著3次。壓著後，於23℃/50%RH氣體環境下放置2小時之後，將試驗片的短邊以剝除速度300mm/分鐘朝180°方向拉扯，將開始剝離之力作為180°剝離力(黏著力)。而且，對在前述之23℃/50%RH之環境下熟化7天後進一步於23℃/50%RH環境下靜置30天之黏著片，亦以與前述相同之方式求出黏著力。

[段差追隨性]

將實施例等所得之黏著片的單側之經剝離處理之PET膜剝離，將黏著劑層整面貼合於厚度100μm的PET膜，並裁切成50mm×50mm，作成試驗片。繼而，將裁切成15mm×15mm之厚度15μm或25μm的PET膜置於玻璃板上，剝離試驗片的另一側之經剝離處理之PET膜，並將黏著劑層以覆蓋玻璃板上的PET膜(15mm×15mm)的整面之方式貼附試驗片(50mm×50mm)，以50℃/5atm的高壓釜處理20分鐘之後，於常溫下靜置1小時，藉由目視觀察段差部分的外觀。

「×」：15μm、25μm段差之任一者皆於段差部分確認到明顯的氣泡。

「15μm」：於25μm段差確認到氣泡，惟於15μm未確認到氣泡。

「25μm」：於15μm、25μm段差之任一者皆未確認到氣泡。

又，「15μm」及「25μm」之評估註以「△」時，表示於該段差中，於段差部分僅確認到少許氣泡。

以上的評估結果係示於表2A、表2B。

Claims

一種黏著劑組成物，其係含有(A)(甲基)丙烯酸系共聚物、與(B)交聯劑，其中，前述共聚物(A)係使相對於全部單體成分100質量%包含下述者之單體成分共聚合而得者：(a1)烷基的碳數為10以上的甲基丙烯酸烷酯20至39質量%、(a2)烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯30至60質量%、(a3)含有羥基之單體1至20質量%、(a4)含有氮原子之單體0至5質量%。
如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，形成前述共聚物(A)之單體成分中，甲基丙烯酸烷酯(a1)及丙烯酸烷酯(a2)所具有之前述烷基係皆為直鏈狀烷基或皆為分枝狀烷基。
如申請專利範圍第1項或第2項所述之黏著劑組成物，其中，形成前述共聚物(A)之單體成分中，含有羥基之單體(a3)為含有羥基之(甲基)丙烯酸酯。
如申請專利範圍第1項或第2項所述之黏著劑組成物，其中，相對於形成前述共聚物(A)之全部單體成分100質量%，含酸基之單體(a6)的使用量為0.1質量%以下。
如申請專利範圍第1項或第2項所述之黏著劑組成物，其中，前述共聚物(A)之藉由膠體滲透層析法所測定之重量平均分子量(Mw)以聚苯乙烯換算為30000至 500000。
如申請專利範圍第1項或第2項所述之黏著劑組成物，其進一步含有(C)矽烷偶合劑。
如申請專利範圍第1項或第2項所述之黏著劑組成物，其中，由前述黏著劑組成物所形成之黏著劑的膠化率為10至60質量%。
一種黏著劑層，其係由申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之黏著劑組成物所形成者。
一種黏著片，其係具有申請專利範圍第8項所述之黏著劑層。
一種觸控板用積層體，其係將支撐物、申請專利範圍第8項所述之黏著劑層、於基材表面形成有由金屬或金屬氧化物構成之導電性薄膜的附導電性薄膜之基材依此順序積層而成者。