TWI704200B - 黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係提供一種黏著片，具備即便在高耐久條件下亦具有耐起泡性及耐白化性且具有良好的基材密著性之黏著劑層。

本發明之解決手段係提供一種黏著片，具有基材、及在前述基材上由含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及交聯劑(B)的黏著劑組成物形成之黏著劑層；該黏著片滿足下述條件(i)至(iii)：(i)將前述黏著劑層的黏著面貼附在聚碳酸酯板且在85℃/85%RH環境下放置72小時之後，所測定的黏著力為10.0N/25mm以上。(ii)將前述黏著劑層的黏著面以20mm×20mm的面積貼附在聚碳酸酯板且在80℃環境下往剪切方向施加1kg的荷重時，施加荷重開始起算1小時後黏著劑層對聚碳酸酯板之偏移為1.0mm以下。(iii)將前述黏著劑層的黏著面貼附在聚對苯二甲酸乙二酯膜且在85℃/85%RH環境下放置72小時之後，所測定的黏著力為5.0N/25mm以上。

Description

黏著片
本發明係有關於一種黏著片。
近年來，智慧型手機及平板型電腦的市場係急速地日漸擴大，該等中搭載有觸控面板。觸控面板係各種材料的積層體，前述各種材料的貼合時係使用黏著劑(例如參照專利文獻1及2)。
觸控面板的支撐體及覆蓋構件(表面支撐體)之材料係例如使用聚碳酸酯，但是聚碳酸酯係由於其製造步驟上之理由而含有水分，若將黏著片貼附聚碳酸酯板而投入耐久試驗，會產生源自該水分之發泡。如此，因從積層材料所產生的排氣引起發泡而有產生起泡之情形。而且，亦有因水分從外部侵入而產生白化之情形。
又，觸控面板在汽車用途的發展亦逐漸擴大，但是在汽車用途係由於夏季變成高溫等之理由，而被要求一般用途以上的高耐久性。然而，先前的黏著劑並無法克服設想汽車用途的高耐久條件。
又，黏著片係例如使用非承載膜(NCF；Non Carrier Film)且藉由熟化後轉印法，在熟化後將其貼合在 基材而製造。此時，相較於通常的熟化前轉印法，黏著劑層對於基材的密著性係顯著地降低，致使耐久性變得更為更嚴苛。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-018892號公報
[專利文獻2]日本特開2013-018227號公報
本發明的課題係提供一種黏著片，具備即便在高耐久條件下亦具有耐起泡性及耐白化性且具有良好的基材密著性的黏著劑層，以及提供一種能夠形成前述黏著劑層之黏著劑組成物。
為了解決上述課題，本發明者等進行專心研討。其結果，發現具有以下的構成之黏著片及黏著劑組成物係能夠解決上述課題，而完成了本發明。
本發明有關於例如以下的[1]至[4]。
[1]一種黏著片，係具有基材、及在前述基材上由含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及交聯劑(B)之黏著劑組成物形成之黏著劑層；該黏著片滿足下述的條件(i)至(iii)：(i)將前述黏著劑層的黏著面貼附在聚碳酸酯板且在85℃/85%RH環境下放置72小時之後，所測定的黏著力為10.0N/ 25mm以上。(ii)將前述黏著劑層的黏著面以20mm×20mm的面積貼附在聚碳酸酯板且在80℃環境下往剪切方向施加1kg的荷重時，施加荷重開始起算1小時後黏著劑層對聚碳酸酯板之偏移為1.0mm以下。(iii)將前述黏著劑層的黏著面貼附在聚對苯二甲酸乙二酯膜且在85℃/85%RH環境下放置72小時之後，所測定的黏著力為5.0N/25mm以上。
[2]如[1]所述之黏著片，更滿足下述的條件(iv)：(iv)將前述黏著片裁斷成為10cm×50cm且投入至60℃/90%RH環境下72小時之後的水分吸收量比(水分吸收量比=投入後的薄片重量/投入前的薄片重量)為1.03以上。
[3]如[1]或[2]所述之黏著片，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)係含有50至98質量%的(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、及1至40質量%的聚合性巨分子單體的單體成分之共聚物。
[4]如[1]至[3]項中任一項所述之黏著片，其中，前述黏著劑組成物更含有矽烷偶合劑(C)。
依照本發明，能夠提供一種黏著片，其具備即便在高耐久條件下亦具有耐起泡性及耐白化性且具有良好的基材密著性的黏著劑層，以及提供一種能夠形成前述黏著劑層之黏著劑組成物。
10-1‧‧‧電阻膜方式的觸控面板單元
10-2‧‧‧靜電容量方式的觸控面板單元
11-1‧‧‧頂部積層體
13-1‧‧‧底部積層體
15-1‧‧‧頂部積層體
15-2‧‧‧底部積層體
21-1‧‧‧表面支撐體
21-2‧‧‧深部的表面支撐體
23-1、23-2‧‧‧黏著劑層
25-1‧‧‧頂部電極支撐體
25-2‧‧‧底部電極支撐體
27-1‧‧‧透明導電膜
27-2‧‧‧透明導電膜
30‧‧‧貼合劑
32‧‧‧間隔物
34‧‧‧間隙
51-1、51-2‧‧‧表面支撐體
53-1、53-2‧‧‧黏著劑層
57-1、57-2‧‧‧透明導電膜
60‧‧‧中央支撐體
第1圖係示意性地顯示在電阻膜方式的觸控面板之觸控面板單元的例子之剖面圖。
第2圖係示意性地顯示在靜電容量方式的觸控面板之觸控面板單元的單元之剖面圖。
以下，詳細地說明用以實施本發明之形態。又，在本說明書，亦將丙烯酸及甲基丙烯酸總稱而記載為「(甲基)丙烯酸」。所謂「熟化前轉印法」，係指將黏著劑組成物塗佈在隔離膜且乾燥而形成塗膜(黏著劑層)，將基材貼合(轉印)至無隔離膜側的塗膜，使塗膜熟化之方法。所謂「熟化後轉印法」，係指製造出以隔離膜挾持塗膜(黏著劑層)的黏著片之後，將塗膜熟化，隨後將某一隔離膜剝下且將基材貼合在塗膜(黏著劑層)之方法。
[黏著片]
本發明的黏著片係具有基材、及在前述基材上由含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及交聯劑(B)的黏著劑組成物形成之黏著劑層，而且該黏著片滿足下述的條件(i)至(iii)；較佳是進一步滿足下述的條件(iv)。滿足該等條件之黏著片，係具有特別優異的耐起泡性及耐白化性。
<條件(i)>
條件(i)：將黏著片的前述黏著劑層的黏著面貼附在聚碳酸酯(PC)板且在85℃/85%RH環境下放置72小時之後，所測定的黏著力為10.0N/25mm以上。前述黏著力係以12.0N/25mm以上為佳，較佳為15.0N/25mm以上。又，因 為前述黏著力係越高越佳，所以上限值係沒有特別限定，但前述黏著力的上限值係例如25.0N/25mm或30.0N/25mm。剝離條件係對PC板面往180°方向300mm/min的速度。
滿足條件(i)的黏著片，係能夠抑制在黏著劑層與PC板的界面之剝離，亦即能夠抑制在黏著劑層與PC板等被黏著物之界面的不良情形。因為密著力較高且在界面將發泡壓入，所以耐起泡性提升。又，滿足條件(i)之黏著片，即便對於如PC板之含有水分之其它被黏著物例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板，亦能夠抑制前述不良情形。
<條件(ii)>
條件(ii)：將黏著片的前述黏著劑層的黏著面以20mm×20mm的面積貼附在聚碳酸酯板且在80℃環境下往剪切方向施加1kg的荷重時，黏著劑層對從施加荷重開始起算1小時後的聚碳酸酯板之偏移為1.0mm以下。前述偏移係以0.5mm以下為佳，較佳為0.2mm以下。前述偏移係越小越佳。
滿足條件(ii)之黏著片，係例如能夠抑制從被黏著物之PC產生的泡沫之擴大。亦即，條件(ii)係表示黏著劑層的凝聚力者，具有一定的凝聚力之黏著劑層即便產生微細的泡沫，因為其凝聚力較高而能夠抑制泡沫的擴大。
<條件(iii)>
條件(iii)：將黏著片的前述黏著劑層的黏著面貼附在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜且在85℃/85%RH環境下放置72小時之後，所測定的黏著力為5.0N/25mm以上。前述黏著力係以10.0N/25mm以上為佳，較佳為15.0N/25mm以上。又，因為前述黏著力係越高越佳，所以上限值係沒有特別限定，但前述黏著力的上限值係例如25.0N/25mm或30.0N/25mm。剝離條件係對PET膜面往180°方向300mm/min的速度。
滿足條件(iii)之黏著片，能夠抑制在PET膜與黏著劑層的界面之剝離，亦即能夠抑制在PET膜等基材與黏著劑層之界面的不良。因為密著力較高且在界面將發泡壓入，所以耐起泡性提升。滿足條件(iii)之黏著片，係對於其它基材亦能夠抑制前述不良情形。
又，在前述條件(i)至(iii)之黏著力的測定中所使用的PC板及PET膜，分別為PC板(NF2000VU；1.5mm厚；三菱氣體化學公司製)、PET膜(Diafoil T680E100；100μm厚；三菱樹脂公司製)。
<條件(iv)>
條件(iv)：將前述黏著片裁斷成為10cm×50cm且投入至60℃/90%RH環境下72小時之後的水分吸收量比(水分吸收量比=投入後的薄片重量/投入前的薄片重量)為1.03以上。前述吸收量比係以1.04以上為佳，較佳為1.05以上，又，以1.5以下為佳，較佳為1.4以下。亦即，條件(iv)的意思是，相對於前述投入前，前述投入後之黏著片的自 重本身會成為1.03倍以上。又，黏著片具有隔離膜時，係將隔離膜剝下後進行上述測定。亦即，係在黏著劑層露出的條件下進行上述測定。
因為滿足條件(iv)之黏著片係具有吸水力較高的黏著劑層，所以被黏著劑層全體吸收後的水分會分散，能夠防止該水分局部地聚集之情形，亦即止產生起泡。另一方面，未滿足條件(iv)之黏著片中，被黏著劑層吸收後的水分會例如聚集在黏著劑層與其它層的界面。就此點而言，係有產生發泡、剝落等之情形，而且在濕熱環境下容易產生白化。
又，在條件(iv)中，在黏著片所具有的基材之水分吸收量，亦包含在前述黏著片全體的水分吸收量中。在黏著片所使用的基材之水分吸收量，係能夠以基材的方式個別地測定。以上條件(i)至(iv)的測定條件之詳細內容係記載在實施例。
<黏著片的構成及其製造方法>
作為本發明的黏著片例如可舉出：具有基材、及形成在基材的一面的黏著劑層之黏著片；具有基材、及形成在基材的雙面的黏著劑層之雙面黏著片；及在該等黏著片中的黏著劑層之未與其它層連接的面貼附有隔離膜之黏著片。如此，本發明的黏著片亦可在黏著劑層上具有隔離膜。
又，黏著片係在基材的雙面具有黏著劑層時，只要至少一黏著劑層滿足上述條件(i)至(iii)即可。
作為基材及隔離膜，例如可舉出聚酯(例 如：聚對苯二甲酸乙二酯)、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等塑膠製薄膜；不織布；紙隔離膜。基材及隔離膜亦可將各表面進行剝離處理。
本發明的黏著片係具有黏著劑層。黏著劑層係例如由含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及交聯劑(B)之黏著劑組成物所形成者，詳細係後述。例如藉由將前述黏著劑組成物交聯，具體而言，係藉由使用交聯劑(B)將(甲基)丙烯酸系共聚物(A)交聯而能夠得到前述黏著劑層。
黏著劑層的形成條件係如以下。例如將黏著劑組成物塗佈在隔離膜或基材上，在通常為60至120℃、較佳為70至110℃，乾燥通常為1至5分鐘、較佳為2至4分鐘來形成塗膜。當接著塗佈在隔離膜時，係將基材或隔離膜貼合於無隔離膜側的塗膜，當塗佈在基材上時，係將隔離膜貼合在塗膜上。接著係在通常為1天以上、較佳為3至10天，通常為5至60℃、較佳為15至40℃，通常為30至70%RH、較佳為40至70%RH的環境下進行熟化。在如上述的熟化條件下進行交聯時，能夠效率良好地形成交聯體(網狀組織聚合物)。為被隔離膜挾持的塗膜時，係在熟化後將某一隔離膜剝下且將基材貼合在露出的黏著劑層。
在本發明中，上述黏著劑層係即便在熟化後，亦顯示在高溫‧高濕條件下亦對基材及被黏著物顯示較高的密著性。因而，本發明的黏著片不僅能夠藉由黏著劑層的熟化前轉印法來製造，亦能夠使用熟化後轉印法來 製造。
黏著劑層的厚度係通常為3至1000μm，較佳為5至500μm。基材及隔離膜的厚度係通常為10至1000μm。
從提升凝聚力、接著力及再剝離性的觀點而言，黏著劑層之膠化率係以40至95質量%為佳，較佳為50至90質量%，更佳為60至80質量%。上述的條件(ii)係有助於藉由交聯劑(B)之交聯度，若膠化率為前述範圍內時黏著劑層的偏移會變小。
本發明的黏著片係具有耐久性較高的黏著劑層。特別是在90℃/95%RH之嚴苛的條件下進行試驗時，係顯示優異的耐起泡性、耐白化性及基材密著性。如此地，在如汽車用途的高溫‧高濕條件下具有較高的耐久性之本發明的黏著片，係能夠廣泛地使用作為工業用黏著片或用於各種樹脂膜的貼合用途。
作為在黏著片之黏著劑層的被黏著物，係例如可舉出聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明樹脂膜；玻璃等透明板。在本發明中，即便被黏著物為水分含量較多的聚碳酸酯板時，前述黏著劑層亦顯示較高的耐起泡性及耐白化性。
[黏著劑組成物]
以下說明的黏著劑組成物，係例如能夠適合使用於用以形成上述構成本發明的黏著片之黏著劑層。又，該黏著劑組成物亦能夠使用於形成上述本發明的黏著片之黏著劑 層以外的黏著劑層。
前述黏著劑組成物係含有特定的(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及交聯劑(B)，較佳是進一步含有矽烷偶合劑(C)。
藉由使用前述黏著劑組成物，能夠製造滿足上述條件(i)至(iv)之黏著片，而且能夠形成即便在高耐久條件下亦具有耐起泡性及耐白化性，而且對基材及被黏著物具有良好的密著性之黏著劑層。
<(甲基)丙烯酸系共聚物(A)>
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)係以含有50至98質量%的(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、及1至40質量%的聚合性巨分子單體的單體成分之共聚物為佳，能夠將前述單體成分共聚合而得到。
單體成分係通常為含聚合性不飽和基的單體。
<(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯>
藉由使用含有源自(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯的結構單元之共聚物，在高濕環境下使被黏著劑層中吸收後的水分分散在黏著劑層內，能夠提高耐起泡性及耐白化性。如此地，(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯係有助於條件(iv)的水分吸收量比。而且，(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯亦有助於條件(i)的黏著力。
在(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯中的烷氧基烷基之碳數，係通常為2至18，以2至12為佳，較佳為2至10。(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯，係例如可舉出(甲基)丙 烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。
(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯可1種單獨使用亦可使用2種以上。
總單體成分中的(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯量係通常為50至98質量%，以55至97質量%為佳，較佳為60至96質量%，特佳為71至95質量%。(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯量為前述下限值以上時，因為烷氧基具有親水性，會使侵入於黏著劑層後的水分分散，而使耐起泡性及耐白化性變高；而且為前述上限值以下時，對PET膜、PC板具有優異的密著性。
<聚合性巨分子單體>
聚合性巨分子單體係有助於條件(i)及(iii)的黏著力。
聚合性巨分子單體係具有聚合性不飽和基。聚合性不飽和基係例如可舉出乙烯性不飽和雙鍵。若舉出一個例子，係在末端具有(甲基)丙烯醯基之聚合物。
前述巨分子單體的聚合性不飽和基，係例如與構成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之其它單體產生自由基聚合反應，且前述巨分子單體係被導入至(甲基)丙烯酸系共聚物(A)中。而且，以(甲基)丙烯酸系共聚物(A)作為觀察時，會基於前述巨分子單體形成側鏈。藉由該側鏈，能夠防止(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的分子之間密集，而且 藉此使黏著劑層成為柔軟的構造。
聚合性巨分子單體係例如重量平均分子量(Mw)通常為500至10萬、較佳為1000至5萬之聚合物。在本說明書中，所謂重量平均分子量(Mw)，係使用凝膠滲透層析法(GPC)法所測定的標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
聚合性巨分子單體之玻璃轉移溫度(Tg)，係以50至180℃為佳，較佳為80至150℃。因此，含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之前述黏著劑層係具有優異的耐起泡性。聚合性巨分子單體的Tg可採用依照Fox的式而求取的值，使用市售品時亦可採用在目錄所記載的值。
作為構成聚合性巨分子單體之聚合物鏈(主鏈)部分的單體之例子，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正異丁酯及(甲基)丙烯酸第三丁酯等(甲基)丙烯酸烷酯，前述烷基的碳數係以1至20為佳，而且亦可舉出：(甲基)丙烯腈；苯乙烯及α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體。前述單體可1種單獨使用，亦可使用2種以上。
前述巨分子單體係例如以(甲基)丙烯酸系巨分子單體、(甲基)丙烯腈系巨分子單體、及苯乙烯系巨分子單體為佳，能夠依照眾所周知的各種方法而製造，例如能夠使用在日本特開2013-018227號公報的段落[0039]所記載的方法來製造。
作為前述巨分子單體，亦可使用市售品， 例如可舉出屬於主鏈構成單體為甲基丙烯酸甲酯之巨分子單體(製品名：45%AA-6(AA-6S)、AA-6；東亞合成製)、屬於主鏈為苯乙烯/丙烯腈的共聚物之巨分子單體(製品名：AN-6S；東亞合成製)、屬於主鏈構成單體為丙烯酸丁酯的巨分子單體(製品名：AB-6；東亞合成製)，該等之末端為甲基丙烯醯基。
前述巨分子單體可1種單獨使用，亦可使用2種以上。
總單體成分中的聚合性巨分子單體量係通常為1至40質量%，以1.5至35質量%為佳，較佳為2至30質量%，特佳為3至27質量%。聚合性巨分子單體量為前述下限值以上時，會抑制在被黏著物(例：PC板)與黏著劑層的界面之發泡擴大，而具有優異的耐起泡性；而且為前述上限值以下時，於PET膜、PC板具有優異的密著性。
<含交聯性官能基的單體>
前述單體成分較佳係進一步含有含交聯性官能基的單體。交聯性基係能夠與交聯劑(B)進行交聯反應之官能基，例如可舉出羥基及酸基。作為含交聯性官能基的單體，係例如可舉出含羥基的單體、含酸基的單體，該等之中係以含羥基的單體為佳。
作為含羥基的單體，係例如可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等(甲基)丙烯酸羥基烷酯等含羥基的(甲基)丙烯酸酯。
作為酸基，係例如可舉出羧基、酸酐基、磷酸基、硫酸基。作為含羧基的單體，係例如可舉出(甲基)丙烯酸β羧基乙酯、(甲基)丙烯酸5-羧基戊酯、琥珀酸單(甲基)丙烯醯氧基乙酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等含羧基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸。作為羧基以外之含酸基的單體，係例如可舉出對苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐等含酸酐基的單體；在側鏈具有磷酸基之(甲基)丙烯酸系單體等含磷酸基的單體；在側鏈具有硫酸基之(甲基)丙烯酸系單體等含硫酸基的單體。
又，在一實施態樣中，因酸基引起被黏著物的腐蝕之問題時，例如由前述黏著劑組成物所形成的黏著劑層係與由金屬或金屬氧化物所構成的配線直接接觸時，係以實質上不使用含有酸基的單體為佳，亦即(甲基)丙烯酸系共聚物(A)係以實質上不含有前述酸基為佳。所謂實質上不具有酸基，係意味著例如(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的酸價為0.5mgKOH/g以下者。
含交聯性官能基的單體之中，係以含羥基的單體為佳。源自含羥基的單體之羥基的至少一部分，在(甲基)丙烯酸系共聚物(A)中為交聯點，例如可藉由與後述的異氰酸酯系交聯劑之異氰酸酯基反應而形成交聯結構。
含交聯性官能基的單體可1種單獨使用，亦可使用2種以上。
總單體成分中之含交聯性官能基的單體量，係通常為 1至20質量%，以1.5至15質量%為佳，較佳為2至10質量%，特佳為2至8質量%。此種態樣時，能夠適當地形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的交聯結構，而得到具有適當的柔軟性之黏著劑層。
<其它單體>
前述單體成分，亦可進一步含有前述單體以外的其它單體。作為前述單體以外的其它單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸烷酯、含脂環式烴基或芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯、烷氧基聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯系單體、含醯胺基的單體、含胺基的單體、含氰基的單體、乙酸乙烯酯。
在(甲基)丙烯酸烷酯的烷基之碳數係以1至20為佳。作為(甲基)丙烯酸烷酯，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸油基酯、(甲基)丙烯酸正硬脂基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂基酯、(甲基)丙烯酸雙癸酯。
作為含脂環式烴基或芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸 苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯。
作為烷氧基聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如：甲氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯。
作為苯乙烯系單體，例如可舉出苯乙烯；甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯等鹵化苯乙烯；硝基苯乙烯、乙醯基苯乙烯、甲氧基苯乙烯等官能基化苯乙烯。
作為含醯胺基的單體，例如可舉出(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎啉等含氮系雜環的單體。
作為含胺基的單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸N,N-二烷基胺基烷酯。
作為含氰基的單體，例如可舉出氰基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈。
其它單體可1種單獨使用，亦可使用2種以上。
總單體成分中的其它單體量，係以20質量%以下為佳。
<(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的構成及製造方法>
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定的重量平均分子量(Mw)，係通常為10萬至80萬，以15萬至60萬為佳，較佳為20萬至50萬。此種態樣時，能夠得到具有優異的高溫耐久性之黏著劑。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的分子量分布(Mw/Mn)，係通常為1.5至15，以2至13為佳，較佳為2.5至10。此種態樣時，能夠得到具有優異的高溫耐久性之黏著劑。
Mw及Mw/Mn係例如能夠使用在實施例所記載的方法而測定。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之所謂依照Fox的式所求取的玻璃轉移溫度(Tg)，係通常為-80至0℃，較佳為-70至-10℃。此種態樣時，能夠得到在常溫(25℃)具有優異的接著強度之黏著劑。又，Tg太高時，黏著劑層對基材及被黏著物之親和性變差且有容易產生發泡、浮起等的不良情形之傾向。
黏著劑組成物中的(甲基)丙烯酸系共聚物(A)與交聯劑(B)之合計含量，係在黏著劑組成物的固體成分100質量%中，通常為70質量%以上，以75質量%以上 為佳，較佳為80質量%以上。又，所謂固體成分係將溶劑除外後之成分。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)係能夠使用眾所周知的方法來製造，但以使用溶液聚合來製造為為佳。具體而言，係將單體成分及聚合溶劑添加在反應容器內，在氮氣等惰性氣體環境下添加聚合起始劑，而且加熱至反應溫度50至90℃左右並使其反應4至20小時。又，在聚合反應中，亦可適當地追加聚合起始劑、鏈轉移劑、單體成分、聚合溶劑。
作為聚合起始劑，例如可舉出通常的有機系聚合起始劑，具體而言，可舉出過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯等過氧化物、2,2’-偶氮雙異丁腈等偶氮化合物。該等之中，以偶氮化合物為佳。
偶氮化合物，係例如可舉出2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2-(胺基甲醯基偶氮)異丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二氫氯化物、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)-丙醯胺]、2,2’-偶氮雙(異丁基醯胺)二水合物、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-氰基丙醇)、二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)丙醯胺]。
聚合起始劑可1種單獨使用，亦可使用2種以上。
聚合起始劑的使用量係相對於單體成分100質量份，通常為0.01至5質量份。此種態樣時，能夠將(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的Mw調整在適當的範圍內。
在溶液聚合中，作為聚合溶劑，係例如可舉出苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴；正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴；環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等脂環式烴；二乙醚、二異丙醚、1,2-二甲氧基乙烷、、二丁醚、四氫呋喃、二
Figure 107108067-A0202-12-0019-5
烷、茴香醚、苯基乙醚、二苯基醚等醚；氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等鹵化烴；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯；丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺；乙腈、苯甲腈等腈；二甲基亞碸、環丁碸等亞碸。聚合溶劑可1種單獨使用，亦可使用2種以上。
<交聯劑(B)>
交聯劑(B)只要是能夠與(甲基)丙烯酸系共聚物(A)產生交聯反應之成分，就沒有特別限定，例如可舉出異氰酸酯系交聯劑、金屬鉗合物系交聯劑、環氧系交聯劑。交聯劑(B)之中，係以異氰酸酯系交聯劑為佳。
異氰酸酯系交聯劑，係例如在1分子中具有2個以上的異氰酸酯基之異氰酸酯化合物。1分子中的異氰酸酯基數係以2至8為佳，較佳為2至5。異氰酸酯 基數為前述範圍時，就交聯反應效率之點及取得容易性就而言，乃是較佳。
作為1分子中的異氰酸酯基數為2以上的異氰酸酯化合物，列舉例如：脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯。作為脂肪族二異氰酸酯，列舉：乙烯二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、2,2,4-三甲基-1,6-己烷二異氰酸酯等碳數4至30的脂肪族二異氰酸酯。作為脂環族二異氰酸酯，列舉：異佛爾酮二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、氫化二甲基苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化四甲基二甲基苯二異氰酸酯等碳數7至30的脂環族二異氰酸酯。作為芳香族二異氰酸酯，列舉例如：伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲基苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、二苯基醚二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基丙烷二異氰酸酯等碳數8至30的芳香族二異氰酸酯。
作為1分子中的異氰酸酯基數為3以上的異氰酸酯化合物，列舉例如：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯。具體而言，可列舉：2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、4,4’,4”-三苯基甲烷三異氰酸酯。
又，作為異氰酸酯化合物，列舉例如：異氰酸酯基數為2或3以上的上述異氰酸酯之、多聚物(例 如：2聚物或3聚物、縮二脲物、三聚異氰酸酯物(isocyanurate))、衍生物(例如：多元醇與2分子以上的二異氰酸酯化合物之加成反應生成物)、聚合物。作為前述衍生物中之多元醇，低分子量多元醇列舉例如：三羥甲基丙烷、甘油、新戊四醇等3元以上之醇；高分子量多元醇列舉例如：聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇。
作為如此之異氰酸酯化合物，列舉例如：二苯基甲烷二異氰酸酯之3聚物、聚亞甲基聚苯基聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯或甲苯二異氰酸酯之縮二脲物或三聚異氰酸酯物、三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯或二甲基苯二異氰酸酯之反應生成物(例如：甲苯二異氰酸酯或二甲基苯二異氰酸酯之3分子加成物)、三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯之反應生成物(例如：六亞甲基二異氰酸酯之3分子加合物)、聚乙醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯。
金屬鉗合物系交聯劑可舉出例如將烷氧化物、乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯等配位在鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等多價金屬而成之化合物。該等之中，特別是以鋁鉗合化合物為佳。具體而言，可舉出異丙酸鋁、第二丁酸鋁、乙基乙醯乙酸酯‧二異丙酸鋁、參乙基乙醯乙酸鋁、參乙醯丙酮鋁。
作為環氧系交聯劑，係通常能夠使用1分子中的環氧基數為2個以上的環氧化合物。例如可舉出乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧 丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四環氧丙基-間苯二甲胺、N,N,N’,N’-四環氧丙基胺基苯基甲烷、三環氧丙基三聚異氰酸酯、m-N,N-二環氧丙基胺基苯基環氧丙基醚、N,N-二環氧丙基甲苯胺、N,N-二環氧丙基苯胺。
交聯劑(B)可1種單獨使用，亦可使用2種以上。
黏著劑組成物中的交聯劑(B)含量，係相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)100質量份，通常為0.01至5質量份，以0.05至3質量份為佳，較佳為0.1至2.5質量份。此種態樣時，能夠充分且適當地形成交聯結構且凝聚力高，而且可得到具有優異的黏著物性平衡及優異的耐久性之黏著劑。交聯劑(B)的含量太少時，在條件(ii)之偏移量有變大之情形，交聯劑(B)的含量太多時，在條件(i)及(iii)之黏著力有低落之情形。
<矽烷偶合劑(C)>
前述黏著劑組成物係以進一步含有矽烷偶合劑(C)為佳。矽烷偶合劑(C)係與前述特定的(甲基)丙烯酸系共聚物(A)一同使用時，係有助於提升耐起泡性的提升及提升對基材及被黏著物之密著性。
矽烷偶合劑(C)係例如可舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基的矽烷偶合劑；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基 甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基的矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基的矽烷偶合劑；3-氯丙基三甲氧基矽烷等含鹵素的矽烷偶合劑、3-側氧基丁酸-3-(三甲氧基矽基)丙酯。
黏著劑組成物中的矽烷偶合劑(C)的含量，係相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)100質量份，通常為1質量份以下，以0.01至1質量份為佳，較佳為0.05至0.8質量份。此種態樣時，有能夠防止在高濕熱環境下之基材及被黏著物的剝落、產生起泡、在高溫環境下之矽烷偶合劑(C)的滲出之傾向。
<添加劑>
在不損害本發明的效果之範圍內，前述黏著劑組成物除了上述成分以外，亦可含有選自有機溶劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、黏著賦予樹脂、可塑劑、消泡劑、填充劑、安定劑、軟化劑、及濕潤性調整劑之至少1種。
有機溶劑係例如可舉出在(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的製造方法之說明所記載的聚合溶劑。例如能夠將含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及聚合溶劑之聚合物溶液、與交聯劑(B)混合而調製黏著劑組成物。在前述黏著劑組成物中，有機溶劑的含量係通常為0至90質量%，較佳為10至80質量%。
[觸控面板用途]
本發明的黏著片係能夠貼附在各種構件，特別是能夠適合於將異種構件貼合之觸控面板用構件的貼附。觸控面板係例如被搭載在智慧型手機、平板型電腦、以及汽車導航裝置等車載裝置候。
作為觸控面板單元，例如可舉出電阻膜方式觸控面板的單元、靜電容量方式觸控面板的單元，該等均是各種材料的積層體，能夠將本發明的黏著片使用於前述各種材料的貼合。前述黏著劑層的用途，係例如可舉出用以將後述透明性構件之間貼合之黏著劑層；及用以將後述透明性構件與透明導電膜貼合之黏著劑層。
因為觸控面板單元係被配置在畫面的最表面，所以所使用的黏著劑係被要求較高的透明性，而且必須具有較高的耐熱性及耐濕熱性等特性。
觸控面板單元係例如依序具有：表面支撐體；黏著劑層；及由金屬或金屬氧化物所構成之透明導電膜、或由附支撐體的金屬或附支撐體的金屬氧化物所構成之透明導電膜。金屬及金屬氧化物係例如可舉出氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、氧化錫。
<電阻膜方式的觸控面板>
電阻膜方式的觸控面板單元10-1係如第1圖顯示，係將頂部積層體11-1與底部積層體13-1貼合，以藉由貼合劑30形成間隙34而形成，而且在間隙34內係配置有用以有效地確保間隙寬度之間隔物32。
在頂部積層體11-1、底部積層體13-1中係面對間隙34分別配置由金屬或金屬氧化物所構成之透明導電膜27-1、27-2。透明導電膜27-1、27-2通常係形成在由透明性構件所構成之頂部電極支撐體25-1、底部電極支撐體25-2的表面。
在頂部積層體11-1的最表面，係配置有表面支撐體21-1，表面支撐體21-1係通常為透明性構件。在底部積層體13-1的最深部係以與平面面板顯示器(FPD)的表面面對之方式形成有深部的表面支撐體21-2，表面支撐體21-2為透明性構件。
作為透明性構件，例如可舉出聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明樹脂膜；玻璃等透明板。關於下述的靜電容量方式者亦同樣。
為了將表面支撐體21-1與頂部電極支撐體25-1接著，係配置有使用本發明的黏著片而形成的黏著劑層23-1，及/或為了將深部的表面支撐體21-2與底部電極支撐體25-2接著，係配置有使用本發明的黏著片而形成之黏著劑層23-2。
亦有使用本發明的黏著片的黏著劑層作為貼合劑30之情形。
透明導電膜27-1及27-2係形成電路且採用以下的方式形成：用手指等從表面支撐體21-1的上方施加壓力，藉此使被施加壓力的部分之間隙34消失而使透明導電膜 27-1與27-2接觸通電而能夠偵測加壓部分。
<靜電容量方式的觸控面板>
靜電容量方式的觸控面板單元10-2係如第2圖顯示，通常多半是具有以下的構造：將由透明性構件所構成的中央支撐體60夾住而配置有頂部積層體15-1及底部積層體15-2之構造。
在頂部積層體15-1中，接觸中央支撐體60而配置有透明導電膜57-1，在最表面係配置有由透明性構件所構成之表面支撐體51-1。以將透明導電膜57-1與表面支撐體51-1接著之方式，配置有使用本發明的黏著片而形成的黏著劑層53-1，黏著劑層53-1係與透明導電膜57-1直接接觸。
在底部積層體15-2中，係接觸中央支撐體60而配置有透明導電膜57-2，在最深部係配置有由透明性構件所構成之表面支撐體51-2。以將透明導電膜57-2與最深部的表面支撐體51-2接之方式，配置有使用本發明的黏著片而形成的黏著劑層53-2，黏著劑層53-2係與透明導電膜57-2直接接觸。
在靜電容量方式的觸控面板單元10-2中，最深部的表面支撐體51-2係以與平面面板顯示器面對之方式配置。
透明導電膜57-1及57-2係形成電路。在靜電容量方式的觸控面板中，係讀取藉由手指接觸觸控面板單元10-2的表面所產生之接觸部分的靜電容量變化而偵測接觸位 置。
[實施例]
以下，基於實施例而更具體地說明本發明，但是本發明係不被該等實施例限定。在以下的實施例等的記載中，係只要未特別提及，「份」係表示「質量份」。
在實施例之各測定值係使用以下的方法來求取。
[重量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)]
針對(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，使用凝膠滲透層析(GPC)法且在下述條件下，求取依照標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。‧測定裝置：HLC-8120GPC(TOSOH製)‧GPC管柱構成：以下的5連管柱(均為TOSOH製)(1)TSK-GEL HXL-H(保護管柱)(2)TSK-GEL G7000HXL(3)TSK-GEL GMHXL(4)TSK-GEL GMHXL(5)TSK-GEL G2500HXL‧試樣濃度：以四氫呋喃稀釋成1.0mg/cm3‧移動相溶劑：四氫呋喃‧流量：1.0cm3/min‧管柱溫度：40℃
[玻璃轉移溫度(Tg)]
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的Tg，係依照Fox的式而求取。
[加熱殘渣(nV)]
在精稱過的錫皿(tin dish)添加聚合物溶液1g左右，精稱合計重量之後，在105℃加熱3小時且測定加熱殘渣(nV)。加熱殘渣係依據JIS K 5407：1997而測定。
[合成例1]
在具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置，添加丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)91份、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)5份、丙烯醯胺(AM)1份、甲基丙烯酸甲酯系巨分子單體(AA-6)3份、及作為溶劑之甲基乙基酮50份、乙酸乙酯80份，一邊導入氮氣一邊升溫至75℃。其次，添加2,2’-偶氮雙異丁腈0.1份，在氮氣環境下於75℃進行聚合反應4小時。反應結束後，使用乙酸乙酯稀釋反應液來調製加熱殘渣(nV)39質量%的聚合物溶液。所得到的(甲基)丙烯酸系共聚物(A-1)的Mw為31萬，Mw/Mn為5.2，Tg為-46℃。
[合成例2至14]
除了將單體成分的組成如表1所記載變更以外，係與合成例1同樣的方式進行來合成(甲基)丙烯酸系共聚物(A-2)至(A-14)。
Figure 107108067-A0202-12-0029-1
BA：丙烯酸正丁酯
MEA：丙烯酸2-甲氧基乙酯
HEA：丙烯酸2-羥乙酯
AA：丙烯酸
AM：丙烯醯胺
AA-6：甲基丙烯酸甲酯系巨分子單體(東亞合成製)
AN-6S：丙烯腈系巨分子單體 (51%甲苯溶液、表中之值為單體量：東亞合成製)
[實施例1]
相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A-1)的固體成分100份，將異氰酸酯系交聯劑之Y-75(綜研化學製、六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體：固體成分75%乙酸乙酯溶液)以固體成分成為0.6份的量添加至前述聚合物溶液而得到黏著劑組成物。
將所得到的黏著劑組成物，以乾燥後的厚度成為50μm的方式塗佈在經剝離處理的PET膜上且使其於80℃乾燥3分鐘，以除去溶劑，而形成厚度50μm的塗膜。將聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Diafoil T680E100：100μm厚；三菱樹脂公司製)貼合在塗膜之與PET膜接觸的面為相反側表面。其次，在23℃、65%RH環境下進行熟化7天來得到具有厚度50μm的黏著劑層之黏著片1。
又，將所得到的黏著劑組成物以乾燥後的 厚度成為50μm之方式塗佈在經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜上，並使其於80℃乾燥3分鐘，以將溶劑除去而形成黏著劑層。將經剝離處理的PET膜貼合在黏著劑層之與PET膜接觸的面為相反側表面。其次，在23℃/65%RH環境下進行熟化7天來得到具有厚度50μm的黏著劑層之黏著片2。
[實施例2至13、比較例1至6]
除了將黏著劑組成物的調配組成如表2所記載者變更以外，其餘係與實施例1同樣的方式進行來調製黏著劑組成物，進而得到黏著片。
<評價>
[對聚碳酸酯板黏著力]
將黏著片1切斷成為25mm×100mm的大小且製造試驗片。將所得到的試驗片之經剝離處理的PET膜剝下，而且將露出的黏著劑層貼附在聚碳酸酯板(NF2000VU；1.5mm厚；三菱氣體化學公司製)且藉由2kg的滾輪3往復壓黏之後，施行高壓釜處理(50℃×5atm×20分鐘)，在85℃/85%RH環境下靜置72小時。從濕熱環境下取出且在25℃/50%RH環境下放置1小時後，往相對於聚碳酸酯板面為180°方向以300mm/min的速度拉取試驗片端部，以測定黏著力。
[對聚碳酸酯板偏移(潛變試驗)]
將黏著片1裁斷成為20mm×100mm的大小來製造試驗片。將得到的試驗片之經剝離處理的PET膜剝下，而且將露出的黏著劑層以使貼附面積成為20mm×20mm之方式貼 附在聚碳酸酯板(NF2000VU；1.5mm厚；三菱氣體化學公司製)且藉由2kg的滾輪3往復壓黏之後，施行高壓釜處理(50℃×5atm×20分鐘)。隨後在80℃/dry環境下靜置20分鐘且在同一環境下往試驗對象的剪切方向施加1kg的荷重，測定從施加荷重開始起1小時後之黏著劑層的偏移量。
[對聚對苯二甲酸乙二酯膜黏著力]
將黏著片1裁斷成為20mm×100mm的大小來製造試驗片。將得到的試驗片之經剝離處理的PET膜剝下，而且將露出的黏著劑層貼附在PET膜(Diafoil T680E100；100μm厚；三菱樹脂公司製)且藉由2kg的滾輪3往復壓黏之後，施行高壓釜處理(50℃×5atm×20分鐘)。隨後在85℃/85%RH環境下靜置72小時。從濕熱環境下取出且在25℃/50%RH環境下放置1小時後，往相對於PET膜表面為180°方向以300mm/min的速度拉取試驗片端部，以測定黏著力。
[吸水性]
將黏著片1裁斷成為10cm×50cm的大小來製造試驗片a。從所得到的試驗片a將經剝離處理的PET膜剝下，而得到由黏著劑層及PET膜(Diafoil T680E100)所構成之試驗片b且測定其重量。隨後，將試驗片b在60℃/90%RH環境下以黏著劑層朝上的方式投入且靜置72小時。將試驗片b從濕熱環境下取出且立刻測定其重量。從濕熱環境下投入前後的試驗片b之重量比，算出黏著片的水分吸收量比。
水分吸收量比=投入後的薄片重量/投入前的薄片重量
[耐起泡性試驗(包含密著性試驗)]
將經剝離處理的PET膜從黏著片2剝下且將露出的黏著劑層貼附在厚度100μm的PET膜(基材)之後，裁斷成為60mm×50mm的大小，而且將另一經剝離處理的PET膜剝下且將露出的黏著劑層貼附在聚碳酸酯板(被黏著物)，其次在經調整為50℃、5氣壓之高壓釜保持20分鐘而製造試驗板。將試驗板在90℃/95%RH條件下放置100小時之後，基於以下的基準而進行評價耐起泡性。
◎：PC板-黏著劑層界面、黏著劑層-PET膜界面的任一者均完全未觀察到發泡．浮起等的外觀不良。
○1：在PC板-黏著劑層界面僅極少許地觀察到發泡等的外觀不良，但是實際使用上沒有問題。
○2：在黏著劑層-PET膜界面僅極少許地觀察到浮起等的外觀不良，但是實際使用上沒有問題。
×1：在PC板-黏著劑層界面觀察到廣範圍之發泡等的外觀不良。
×2：在PC板-黏著劑層界面及黏著劑層-PET膜界面觀察到廣範圍之發泡‧浮起等的外觀不良。
[耐白化性試驗]
將經剝離處理的PET膜從黏著片2剝下且將露出的黏著劑層貼附在厚度100μm的PET膜(基材)之後，裁斷成為60mm×50mm的大小，而且將另一經剝離處理的PET膜剝下且將露出的黏著劑層貼附在聚碳酸酯板(被黏著物)，其次在經調整成為50℃、5氣壓之高壓釜保持20分鐘而製造 試驗板。將試驗板在90℃/95%RH條件下放置100小時之後，基於以下的基準，以目視確認有無白化。
◎：完全未觀察到白化的外觀不良。
○：僅極少許地觀察到白化的外觀不良，但是實際使用上沒有問題的範圍。
×：觀察到廣範圍之白化的外觀不良。
[膠化率]
黏著片2的黏著劑層之膠化率係如以下方式求取。
從黏著劑層採取黏著劑約0.1g至試樣瓶中，並添加乙酸乙酯30mL且振盪4小時之後，藉由200網眼的不鏽鋼製金屬絲網將該試樣瓶的內容物過濾，而且將金屬絲網上的殘留物於100℃乾燥2小時而測定乾燥質量。依照下式求取黏著劑層的膠化率。
膠化率(質量%)=(乾燥質量/黏著劑採取質量)×100(%)
Figure 107108067-A0202-12-0035-2
※交聯劑及矽烷偶合劑的量係相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100份之量。
Y-75：六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(綜研化學製)
TETRAD C：1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學製)
KBM-403：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業製)
從表2可知，滿足上述條件(i)至(iii)之實施例1至13所得到的黏著片，係耐起泡性、耐白化性及基材密著性的任一者均優異者。
未滿足條件(i)及/或(iii)之比較例1至5所得到的黏著片，因為黏著劑層對PC板的接著力和對PET膜之基材密著性不充分，所以在耐起泡性試驗中成為在PC板-黏著劑層界面、黏著劑層-PET膜界面、或其雙方產生不良之結果。
未滿足條件(ii)之比較例6所得到的黏著片，黏著劑層的凝聚力為不足且在黏著劑層無法抑制所產生的微細泡沫擴大，而且在耐起泡性試驗中成為在PC板-黏著劑層界面及黏著劑層-PET膜界面的雙方產生不良情形之結果。
本案所請為黏著片，然本案圖式均表示配置有使用該黏著片形成的黏著劑層之觸控面板單元，並不足以代表本案技術特徵。故本案無指定代表圖。

Claims (4)

  1. 一種黏著片，係具有基材、及在前述基材上由含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及交聯劑(B)之黏著劑組成物形成之黏著劑層；該黏著片滿足下述的條件(i)至(iii)：(i)將前述黏著劑層的黏著面貼附在聚碳酸酯板且在85℃/85%RH環境下放置72小時之後，所測定的黏著力為10.0N/25mm以上；(ii)將前述黏著劑層的黏著面以20mm×20mm的面積貼附在聚碳酸酯板且在80℃環境下往剪切方向施加1kg的荷重時，施加荷重開始起算1小時後黏著劑層對聚碳酸酯板之偏移為1.0mm以下；及(iii)將前述黏著劑層的黏著面貼附在聚對苯二甲酸乙二酯膜且在85℃/85%RH環境下放置72小時之後，所測定的黏著力為5.0N/25mm以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，更滿足下述的條件(iv)：(iv)將前述黏著片裁斷成為10cm×50cm且投入至60℃/90%RH環境下72小時之後的水分吸收量比(水分吸收量比=投入後的薄片重量/投入前的薄片重量)為1.03以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著片，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)係含有50至98質量%的(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、及1至40質量%的聚合性巨分子單體的單體成分之共聚物。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著片，其中，前 述黏著劑組成物更含有矽烷偶合劑(C)。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7052298B2 (ja) * 2017-11-06 2022-04-12 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 光学用粘着剤および光学粘着シート
CN113227297B (zh) * 2018-12-26 2023-06-13 日东电工株式会社 光学膜用粘合剂组合物、光学膜用粘合剂层、及带粘合剂层的光学膜
TWI828646B (zh) * 2018-12-26 2024-01-11 日商日東電工股份有限公司 光學薄膜用黏著劑組成物、光學薄膜用黏著劑層及附黏著劑層之光學薄膜
JPWO2020162439A1 (ja) * 2019-02-06 2021-02-18 バンドー化学株式会社 光学透明粘着シート、積層シート及び貼り合わせ構造物
JP7141346B2 (ja) * 2019-02-06 2022-09-22 バンドー化学株式会社 貼り合わせ構造物
WO2021033704A1 (ja) * 2019-08-21 2021-02-25 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
JP7338318B2 (ja) * 2019-08-21 2023-09-05 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体
JP7338319B2 (ja) * 2019-08-21 2023-09-05 王子ホールディングス株式会社 積層体の製造方法
CN114599756A (zh) * 2019-10-28 2022-06-07 综研化学株式会社 粘合剂组合物、粘合片以及光学构件
CN116056864A (zh) * 2020-09-23 2023-05-02 综研化学株式会社 加饰膜用粘接剂组合物及其用途
JP7496272B2 (ja) 2020-09-23 2024-06-06 綜研化学株式会社 加飾フィルム用粘着剤組成物およびその用途
CN115109524A (zh) * 2021-03-18 2022-09-27 安佐化学有限公司 一种隐形车衣用光固化粘着剂及其制备方法和应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201229180A (en) * 2010-11-02 2012-07-16 Nippon Synthetic Chem Ind Acrylic resin composition, acrylic adhesive, adhesive sheet, both-sided adhesive sheet, transparent adhesive for electrodes, touch panel and image display device, and method for producing laminate containing adhesive layer
TW201706382A (zh) * 2015-08-06 2017-02-16 綜研化學股份有限公司 偏光板用黏著劑組成物、黏著劑層、黏著片及附黏著劑層之偏光板
TW201708279A (zh) * 2015-02-12 2017-03-01 綜研化學股份有限公司 偏光板用黏著劑組成物及其用途

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0649425A (ja) * 1992-06-17 1994-02-22 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> アウトガス防止粘着剤
JP4534431B2 (ja) * 2003-04-30 2010-09-01 東洋インキ製造株式会社 粘着剤およびそれを用いた光学部材
JP2008056880A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物及び粘着剤層
JP5576034B2 (ja) 2008-08-29 2014-08-20 積水化学工業株式会社 タッチパネル用両面粘着テープ
JP2010132891A (ja) * 2008-10-31 2010-06-17 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 光学部材用粘着剤、それを用いて得られる粘着剤層付き光学部材、および活性エネルギー線および／または熱硬化型光学部材用粘着剤組成物
JP5688338B2 (ja) 2011-07-12 2015-03-25 綜研化学株式会社 粘着剤、粘着シートおよびタッチパネル用積層体
JP5757809B2 (ja) * 2011-07-13 2015-08-05 綜研化学株式会社 積層体および該積層体を有するタッチパネル
JP6114647B2 (ja) * 2013-06-28 2017-04-12 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
KR20160055105A (ko) * 2013-09-10 2016-05-17 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 전자 기기용 점착 시트
JP6310271B2 (ja) 2014-02-18 2018-04-11 綜研化学株式会社 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート、および画像表示装置
JP6513347B2 (ja) * 2014-07-07 2019-05-15 日東電工株式会社 粘着シート
US20160215181A1 (en) * 2015-01-22 2016-07-28 Nitto Denko Corporation Optical pressure-sensitive adhesive sheet
JP6632350B2 (ja) * 2015-11-27 2020-01-22 三星エスディアイ株式会社ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ． 光学フィルム用粘着剤、粘着剤層、光学部材および画像表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201229180A (en) * 2010-11-02 2012-07-16 Nippon Synthetic Chem Ind Acrylic resin composition, acrylic adhesive, adhesive sheet, both-sided adhesive sheet, transparent adhesive for electrodes, touch panel and image display device, and method for producing laminate containing adhesive layer
TW201708279A (zh) * 2015-02-12 2017-03-01 綜研化學股份有限公司 偏光板用黏著劑組成物及其用途
TW201706382A (zh) * 2015-08-06 2017-02-16 綜研化學股份有限公司 偏光板用黏著劑組成物、黏著劑層、黏著片及附黏著劑層之偏光板

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