TW202028284A - 熱傳導性樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供能形成高黏接性及高熱傳導率的硬化物之樹脂組成物。 解決手段為一種樹脂組成物，含有環氧化合物(A)、胺硬化劑(B)、及熱傳導性填料(C)，該環氧化合物(A)為液狀，且該胺硬化劑(B)包含苯并㗁唑骨架。

Description

熱傳導性樹脂組成物
本發明關於熱傳導性優異的樹脂組成物、使用此樹脂組成物之熱傳導硬化物、以及電子構件。
近年來，由於電子構件的小型化及高密度化，每單位體積的發熱密度增大，需要提高黏接各構成構件之熱傳導黏接劑的熱傳導率。為了提高熱傳導黏接劑的熱傳導率，有例如充填高熱傳導性的填料之方法。例如專利文獻1，藉由摻合高熱傳導性的填料，並控制該填料的粒徑、形狀以達成硬化物的高熱傳導率化。 然而，為了提高熱傳導率而在環氧化合物的單體中大量地混合熱傳導性填料的話，樹脂組成物的黏度會顯著地增大，故作業性惡化及黏接力降低成為問題。
藉由熱傳導性填料的高充填化獲致之高熱傳導率化係有極限，所以需要藉由提高係基材之環氧樹脂本身的熱傳導性以使硬化物的熱傳導率提高。 例如，專利文獻2記載了藉由聯苯型環氧樹脂及包含各種液晶骨架之環氧樹脂的熱傳導率的改善方法。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2015-174906號公報 [專利文獻2]日本特開平11-323162號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，專利文獻2記載的方法中，因為單體的環氧樹脂組成物本身的黏度增大，造成在添加熱傳導性填料時，必須要添加溶劑以使低黏度化。因此，就黏接劑而言之處理性惡化。此外，硬化物的熱傳導率、黏接力之數值亦稱不上充分，需要進一步地提高。
本發明係有鑑於該習知技術的問題而發想，提供用以形成熱傳導性優異之黏接層的樹脂組成物、使用其之熱傳導硬化物以及電子構件。 [解決課題之手段] 本案發明人們努力探討後之結果，發現藉由以下所示之手段，能解決上述之課題並完成了本發明。亦即，本發明係由以下構成所構成。
一種樹脂組成物，其含有：環氧化合物(A)、胺硬化劑(B)、及熱傳導性填料(C)，其中該環氧化合物(A)為液狀，且該胺硬化劑(B)包含苯并㗁唑骨架。
該樹脂組成物在25℃及5rpm之黏度宜為10Pa･s~300Pa･s。
熱傳導性填料(C)宜選自於由氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化矽、鈦酸鋇、碳化矽、碳、鑽石、銀、金、銅、鎳及鋁構成之群組中至少1種。又，熱傳導性填料(C)宜為球狀，熱傳導性填料(C)的含量相對於樹脂組成物整體體積宜為40體積%~75體積%。
胺硬化劑(B)宜為5-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑。
環氧化合物(A)宜含有相對於環氧化合物(A)整體為10重量%以上之3官能以上的環氧化合物。
環氧化合物(A)與胺硬化劑(B)的質量比(A)/(B)＝90/10~60/40為佳。又，不包含沸點200℃以下的化合物為佳。
一種熱傳導黏接劑或電子構件，其特徵為包含上述樹脂組成物。 [發明之效果]
本發明的樹脂組成物，能同時維持黏接性並形成熱傳導率高的硬化物。此外，使用本發明之樹脂組成物的電子構件亦具有優異的熱傳導性。
>環氧化合物(A)> 本發明使用之環氧化合物(A)在室溫(25℃)下必須為液狀。10℃以下仍為液狀為佳，0℃以下仍為液狀為更佳。環氧化合物(A)藉由為液狀，能夠提高樹脂組成物的熱傳導性。下限並無特別限定，工業上在-20℃以上便已足夠。
就環氧化合物(A)而言，只要在室溫(25℃)下為液狀的話並無特別限定，例如：將雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、四甲基雙酚AD、四甲基雙酚S、四溴雙酚A、四氯雙酚A、四氟雙酚A等雙酚類進行環氧丙基化後之雙酚型環氧化合物；將聯苯、二羥基萘、9,9-雙(4-羥基苯基)茀等2元酚類進行環氧丙基化後之環氧化合物；將1,1,1-參(4-羥基苯基)甲烷、4,4-(1-(4-(1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基)苯基)亞乙基)雙酚等三酚類進行環氧丙基化後之環氧化合物；將1,1,2,2-肆(4-羥基苯基)乙烷等四酚類進行環氧丙基化後之環氧化合物；將苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、溴化苯酚酚醛清漆、溴化雙酚A酚醛清漆等酚醛清漆類進行環氧丙基化後之酚醛清漆型環氧化合物；將鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚、苯三酚等多元酚類進行環氧丙基化後之環氧化合物；將甘油、聚乙二醇等多元醇類進行環氧丙基化後之脂肪族醚型環氧化合物；將對羥苯甲酸、β-氧基苯甲酸(β-oxynaphthoic acid)等羥基羧酸進行環氧丙基化後之醚酯型環氧化合物；將鄰苯二甲酸、對苯二甲酸等多元羧酸進行環氧丙基化後之酯型環氧化合物；4,4-二胺基二苯基甲烷、間苯二甲胺、胺酚等胺化合物的環氧丙基化物；異氰尿酸三縮水甘油酯等胺型環氧化合物等的環氧丙基型環氧化合物；3,4-環氧環己基甲基-3’,4’-環氧環己烷羧酸酯等脂環族環氧化物等。這些可單獨使用、或2種以上併用。其中，因為具有優異的硬化物的黏接性、耐熱性，將雙酚A環氧丙基化後之環氧化合物、將雙酚F環氧丙基化後之環氧化合物、胺酚型環氧化合物、間苯二甲胺型環氧化合物或苯酚酚醛清漆型環氧化合物為較理想。
環氧化合物(A)的黏度並無特別限定，宜為0.1Pa･s~20Pa･s之範圍，更宜為0.5Pa･s~15Pa･s之範圍，更甚宜為1Pa･s~10Pa･s之範圍。環氧化合物(A)的黏度未達0.1Pa･s時，環氧樹脂可能在樹脂組成物硬化前就已經滲出；超過20Pa･s的話，樹脂組成物的黏度過高，處理可能會變得困難。
以環氧化合物(A)整體計為100質量%時，宜含有10質量%以上之在1分子中含有3官能(環氧基有3價)以上的多官能環氧化合物。更宜為20質量%以上，更甚宜為30質量%。藉由含有10質量%以上之3官能以上的多官能環氧化合物，能使交聯密度提高、並進一步提高熱傳導率。就3官能以上的多官能環氧化合物而言，間苯二甲胺型環氧化合物、胺酚型環氧化合物為佳。這些多官能環氧化合物不論單獨使用或併用2種以上均可。
>胺硬化劑(B)> 在本發明使用之胺硬化劑(B)必須包含苯并㗁唑骨架。胺硬化劑(B)與在室溫下為液狀的環氧化合物反應而形成環氧樹脂硬化物。胺硬化劑(B)藉由為包含苯并㗁唑骨架的硬化劑，將苯并㗁唑骨架導入至環氧樹脂的硬化物中，顯著地提高成為基材之環氧樹脂的熱傳導率。因此會提高樹脂組成物之硬化物的熱傳導率。
就胺硬化劑(B)的種類而言，可列舉如：5-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑、6-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑、5-胺基-2-(間胺基苯基)苯并㗁唑、6-胺基-2-(間胺基苯基)苯并㗁唑、2,2’-對-伸苯基二(5-胺基苯并㗁唑)、2,2’-對-伸苯基二(6-胺基苯并㗁唑)、1-(5-胺基苯并㗁唑)-4-(6-胺基苯并㗁唑)苯、2,6-(4,4’-二胺基二苯基)苯[1,2-d：5,4-d’]雙㗁唑、2,6-(4,4’-二胺基二苯基)苯[1,2-d：4,5-d’]雙㗁唑、2,6-(3,4’-二胺基二苯基)苯[1,2-d：5,4-d’]雙㗁唑、2,6-(3,4’-二胺基二苯基)苯[1,2-d：4,5-d’]雙㗁唑、2,6-(3,3’-二胺基二苯基)苯[1,2-d：5,4-d’]雙㗁唑、2,6-(3,3’-二胺基二苯基)苯[1,2-d：4,5-d’]雙㗁唑等。這些可單獨使用、或2種以上併用。其中，考量硬化物的熱傳導率、胺硬化劑(B)本身的易於製造性，5-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑或6-胺基-2-(間胺基苯基)苯并㗁唑較理想。又，胺硬化劑(B)亦可使用附加了環氧化物等而成為胺加成物之化合物。
胺硬化劑(B)的形狀並無特別限定，矩形狀、多角形狀、立方體狀、橢圓狀、球狀、針狀、平板狀、線狀或鱗片狀中任一者皆可。較佳的形狀為針狀或矩形狀。若具有上述較佳的形狀，在與液狀的環氧化合物(A)反應並形成環氧樹脂之硬化物時，胺硬化劑(B)將沿著熱傳導性填料(C)的粒子之間填充。在之後的硬化反應時，環氧樹脂(A)於長徑的方向上定向並硬化沉積，從而形成熱傳導性填料(C)之間的熱傳導通道，推測其結果將能提高硬化物整體的熱傳導率。
胺硬化劑(B)的寬高比(aspect ratio)(胺硬化劑(B)的長徑對短徑之長度比)在1.3以上為宜，更宜為1.5以上，更甚宜為1.7以上，特別宜為2以上。寬高比在1.3以上的話能提高樹脂組成物之硬化物的熱傳導率。寬高比的上限並無特別限定，宜為20以下，更宜為18以下，更甚宜為未達4，特別宜為3以下。
又，考量貯藏安定性的觀點，胺硬化劑(B)的寬高比(胺硬化劑(B)的長徑對短徑之長度比)宜為1.3以上，更宜為1.5以上，更甚宜為1.7以上，特別宜為1.8以上。寬高比的上限並無特別限制，宜為15以下，更宜為未達4，更甚宜為3以下，特別宜為2以下。藉由寬高比未達4，在熱傳導性填料(C)為球狀時相溶性特別良好，且變得能保持黏度在作業性良好的數值，因而有表現優異的貯藏安定性之傾向。
就胺硬化劑(B)的長徑而言，50μm~1000μm的範圍為佳，100μm~800μm為更佳，200μm~600μm為更甚佳。長徑若未達50μm，前述的熱傳導率提高之效果將會不充分；若超過1000μm，在塗覆膜的胺將在面方向上定向，硬化物的厚度方向的熱傳導率會有不充分之虞。
胺硬化劑(B)的熔點在60℃以上400℃以下為佳，80℃以上380℃以下為更佳，100℃以上350℃以下為更甚佳。熔點過低時，因容易液化而有保存安定性減損之虞；又過高的情況下，在硬化時必須要高溫、長時間而使操作性變差。
又，除了本發明中含有苯并㗁唑骨架的硬化劑(B)以外，亦可在不損及本發明效果的範圍內併用一般使用的硬化劑。就該硬化劑而言，例如胺系硬化劑、酸酐系硬化劑、酚系硬化劑等。具體地，就胺系硬化劑而言，可列舉如脂肪族二胺類、脂肪族多胺類、包含芳香環之脂肪族多胺類、脂環式或環狀多胺類、芳香族第一胺類等。就酸酐系硬化劑而言，可列舉如脂肪族酸酐類、脂環式酸酐類、芳香族酸酐類、鹵素系酸酐類等。就酚系硬化劑而言，例如三酚、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等。使用這些硬化劑的情況下，其含量在以樹脂組成物整體為100質量%時宜為50質量%以下，更宜為30質量%以下，更甚宜為10質量%以下，特別宜為1質量%以下。過多的話，含有苯并㗁唑骨架之硬化劑的含量相對於樹脂組成物整體係相對地降低，樹脂組成物的熱傳導率將有惡化之虞。
就環氧化合物(A)及胺硬化劑(B)之混合比而言，從樹脂組成物的硬化性的觀點來看的話，通常對於環氧化合物(A)的環氧基1當量，胺硬化劑(B)的胺當量(胺當量/環氧當量)宜為0.2~1.2當量之範圍。更宜為0.4以上，更甚宜為0.6以上。又，宜為1.0以下，更宜為0.8以下。
環氧化合物(A)及胺硬化劑(B)的質量比宜為(A)/(B)＝90/10~60/40，更宜為85/15~65/35，更甚宜為80/20~70/30。藉由在該範圍內會展現樹脂組成物之硬化物之優異的熱傳導性。
>熱傳導性填料(C)> 就熱傳導性填料(C)而言，只要是含有熱傳導性的填料並無限制。例如可將氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化矽、鈦酸鋇、碳化矽、碳、鑽石、銀、金、銅、鎳、鋁等具導電性的無機充填劑予以單獨使用，或併用兩種以上。其中尤以使用電絕緣性的無機充填劑為佳。藉由使用電絕緣性的無機充填劑，例如在電子設備的內部中使用時，可兼顧促進熱擴散及防止零件間短路。具體地，可列舉如氮化鋁、氧化鋁、鈦酸鋇、氮化硼、碳化矽、氧化鋅等。其中尤以氮化鋁、氮化硼、或氧化鋁為佳。
就熱傳導性填料(C)的形狀而言，可使用規則的形狀或不規則的形狀中任何一種形狀。關於上述形狀，可列舉如多角形狀、立方體狀、橢圓狀、球狀、針狀、平板狀、鱗片狀或這些的混合物及凝聚物。其中尤以使用球狀之物為佳。藉由使用球狀的熱傳導性填料(C)，使樹脂組成物的黏度變低、處理性變良好。熱傳導性填料(C)的寬高比宜為1.5以下，更宜為1.3以下，更甚宜為1.1以下。
熱傳導性填料(C)的平均粒子徑並無特別限制，宜為1μm~100μm，更宜為2μm~80μm，更甚宜為3μm~60μm，特別宜為5~50μm。若平均粒子徑未達1μm，樹脂組成物的黏度變高，有作業性、熱傳導率惡化之虞。若平均粒子徑超過100μm，則因樹脂組成物的塗布最小膜厚增大而有塗膜的熱阻(thermal resistance)惡化之虞。
就熱傳導性填料(C)的添加量而言，相對於樹脂組成物的整體體積宜為40體積%~75體積%，更宜為45體積%~70體積%，更甚宜為55體積%~65體積%。熱傳導性填料(C)的添加量未達40體積%時，因熱傳導性填料(C)的充填量低而無法展現填料的熱傳導率，硬化物的熱傳導率將有顯著降低之虞；超過75體積%的話，因樹脂組成物的黏度過高而有作業性的惡化、黏接力惡化之虞。
>樹脂組成物> 本發明的樹脂組成物係含有環氧化合物(A)、胺硬化劑(B)、及熱傳導性填料(C)，且該環氧化合物(A)為液狀，該胺硬化劑(B)包含苯并㗁唑骨架。
樹脂組成物的黏度宜為10Pa･s~300Pa･s，更宜為15Pa･s~200Pa･s，更甚宜為20Pa･s~100Pa･s。樹脂組成物的黏度未達10Pa･s的話，樹脂組成物塗布時則有作業性惡化、滲出之餘；超過300Pa･s的話處理起來會有困難，或無法形成均勻的硬化物而有熱傳導率惡化之虞。
本發明因應必要亦可添加不使熱傳導率、反應性、耐熱性、堅韌性、貯藏安定性等降低之程度的環氧化物反應性稀釋劑。就反應性稀釋劑的例子而言，可列舉如苯基環氧丙基醚、丁基環氧丙基醚、烷基環氧丙基醚、烷基二環氧丙基醚、烷二醇環氧丙基醚、烷二醇二環氧丙基醚、苯基環氧乙烷、環氧辛烷及它們的混合物等。令樹脂組成物整體為100質量%時，反應性稀釋劑的含量宜為50質量%以下，更宜為20質量%以下，更甚宜為5質量%以下。
本發明為了樹脂組成物的黏度調整，亦可添加會在比硬化溫度更低的溫度下揮發之有機溶劑。就有機溶劑而言，宜為沸點200℃以下之物，具體可列舉如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲苯、二甲苯、Solvesso(註冊商標)類、ISOPAR(註冊商標)類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、環己酮、環己醇、異佛酮、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、乙酸-2-丁氧基乙酯、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙二醇單乙酸酯、二甲基甲醯胺、γ-丁內酯、n-甲基吡咯烷酮等。有機溶劑在溶劑揮發後所形成的空隙會有使硬化物的黏接性、熱傳導率惡化之虞，且有機溶劑揮發有對工作環境造成不良影響之虞，因此不含有為佳。樹脂組成物整體為100質量%時宜為50質量%以下，更宜為20質量%以下，更甚宜為5質量%以下，即使0質量%也沒有關係。
此外，視需要亦可添加矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、受阻酚系及磷系等抗氧化劑、高級脂肪酸及蠟等離型劑、鹵素、磷化合物等阻燃劑、消泡劑、著色劑等添加劑。
本發明的樹脂組成物，藉由加熱使含有苯并㗁唑骨架之胺硬化物與環氧化合物反應，形成作為環氧硬化樹脂之黏接層。加熱的溫度，取決於環氧化合物(A)及胺化合物(B)的種類，但通常在80℃~250℃的範圍內，在100℃~200℃的範圍內較佳、在120℃~160℃的範圍內更佳。此外，反應(硬化)時間亦可適當地設定，通常為0.1~6小時，宜為0.5~5小時，更宜為1~3小時。 [實施例]
在以下實施例具體地顯示本發明的樹脂組成物，但本發明並不應限於這些態樣。實施例及比較例中僅以「份」表示處係意指「質量份」。
(實施例1) 將13質量份的環氧化合物1、3質量份的環氧化合物2、5質量份的胺1、及100質量份的熱傳導性填料1裝入燒瓶中，並藉由充分地攪拌、混合以製備樹脂組成物1。測定所得之樹脂組成物1的熱硬化物的熱傳導性。將結果顯示在表1。
(實施例2~11、比較例1~3) 將表1、表2記載的各成分以各質量份摻合，與實施例1同樣地充分攪拌、混合以製備樹脂組成物2~14。測定所得之樹脂組成物2~14的熱硬化物的熱傳導性。將結果顯示在表1、2。
>熱硬化物的製備> 將在實施例及比較例所得之樹脂組成物置入到設定為150℃之模具中，在150℃下進行2小時之熱壓成形以獲得熱硬化物的試樣。
>熱傳導率的測定> 針對在實施例及比較例所得之樹脂組成物的熱硬化物之試樣，分別測定在25℃下的熱擴散率、比熱、密度，並從下列算式算出熱傳導率。 (算式)：熱傳導率λ(W/mK)＝α･Cp･d α：熱擴散率(m2 /s)、Cp：比熱(J/(kg･K)、d：密度(kg/m3 ) 熱擴散率α係使用NETZSCH公司製之氙氣閃光燈分析儀LFA467Hyperflash，藉由氙閃光(flash)法所測定。密度d係藉由阿基米德法測定。又，比熱Cp係使用日立先端科技公司製之DSC7020，藉由DSC法測定。
>黏度的測定> 針對黏度，使用以25℃的恆溫水控溫之東機產業公司製之E型黏度計TV-25、及錐體轉子3°×R12，測定在實施例及比較例所得之樹脂組成物0.4ml。以旋轉數5rpm下的數值作為測定值。 >黏接強度的測定> 根據JIS-K6850(1990)以測定剪切黏接強度。對25mm×100mm×1.6mm之鋁片的單側12.5mm塗布樹脂組成物，再黏合另一片同型的鋁片，再以150℃×2小時之加熱使其硬化，製備試樣(鋁片/樹脂組成物/鋁片)。將其以10mm/分之拉伸速度以相對於黏接面為平行地拉伸，將斷裂時的最大荷重除以黏接面積以求得黏接強度。
[表1]
Figure 02_image001
環氧化合物1：jER828(雙酚A型環氧樹脂，三菱化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物2：jER630(胺酚型多官能環氧樹脂，三菱化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物3：TETRAD-X(間苯二甲胺型多官能環氧樹脂，三菱瓦斯化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物4：jER806(雙酚F型環氧樹脂，三菱化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物5：EPOLIGHT1600(1,6-己二醇二環氧丙基醚，共榮社化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 胺1：5-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑 胺2：6-胺基-2-(間胺基苯基)苯并㗁唑 胺3：二氰二胺 胺4：間苯二胺 胺5：4,4’-二胺基二苯基甲烷 填料1：AS-400(丸狀氧化鋁、平均粒徑13μm、昭和電工公司製) 填料2：CB-A50BC(球狀氧化鋁、平均粒徑50μm、昭和電工公司製) 填料3：AO-509(球狀氧化鋁、平均粒徑10μm、Admatechs公司製) 填料4：AO-502(球狀氧化鋁、平均粒徑0.7μm、Admatechs公司製) 填料5：SP-3(鱗片狀氮化硼、電氣化學工業公司製)
[表2]
Figure 02_image003
環氧化合物1：jER828(雙酚A型環氧樹脂，三菱化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物2：jER630(胺酚型多官能環氧樹脂，三菱化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物3：TETRAD-X(間苯二甲胺型多官能環氧樹脂，三菱瓦斯化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物4：jER806(雙酚F型環氧樹脂，三菱化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物5：EPOLIGHT1600(1,6-己二醇二環氧丙基醚，共榮社化學公司製)：室溫(25℃)下為液狀 胺1：5-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑 胺2：6-胺基-2-(間胺基苯基)苯并㗁唑 胺3：二氰二胺 胺4：間苯二胺 胺5：4,4’-二胺基二苯基甲烷 填料1：AS-400(丸狀氧化鋁、平均粒徑13μm、昭和電工公司製) 填料2：CB-A50BC(球狀氧化鋁、平均粒徑50μm、昭和電工公司製) 填料3：AO-509(球狀氧化鋁、平均粒徑10μm、Admatechs公司製) 填料4：AO-502(球狀氧化鋁、平均粒徑0.7μm、Admatechs公司製) 填料5：SP-3(鱗片狀氮化硼、電氣化學工業公司製)
又，表中原材料之詳細資料如下。 >環氧化合物(A)> 環氧化合物1：jER(註冊商標)828(雙酚A型環氧樹脂，三菱化學公司製)、2官能環氧化合物、室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物2：jER(註冊商標)630(胺酚型環氧樹脂，三菱化學公司製)、3官能環氧化合物、室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物3：TETRAD(註冊商標)-X(間苯二甲胺型4官能環氧樹脂，三菱瓦斯化學公司製)、室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物4：jER(註冊商標)806(雙酚F型環氧樹脂，三菱化學公司製)、2官能環氧化合物、室溫(25℃)下為液狀 環氧化合物5：EPOLIGHT(註冊商標)1600(1,6-己二醇二環氧丙基醚，共榮社化學公司製)、2官能環氧化合物、室溫(25℃)下為液狀 >胺硬化劑(B)> 胺1：5-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑 胺2：6-胺基-2-(間胺基苯基)苯并㗁唑 胺3：二氰二胺 胺4：間苯二胺 胺5：4,4’-二胺基二苯基甲烷 >熱傳導性填料(C)> 填料1：AS-400(丸狀氧化鋁、平均粒徑13μm、昭和電工公司製) 填料2：CB-A50BC(球狀氧化鋁、平均粒徑50μm、昭和電工公司製) 填料3：AO-509(球狀氧化鋁、平均粒徑10μm、Admatechs公司製) 填料4：AO-502(球狀氧化鋁、平均粒徑0.7μm、Admatechs公司製) 填料5：SP-3(鱗片狀氮化硼、電氣化學工業公司製)
如從表1、表2記載的結果所理解，使用包含含有苯并㗁唑骨架之硬化劑的胺硬化劑之實施例1~11的硬化物，與比較例1~3的硬化物相比能同時發揮優異的熱傳導率及黏接強度。

Claims (11)

  1. 一種熱傳導性樹脂組成物，含有環氧化合物(A)、胺硬化劑(B)、及熱傳導性填料(C)，該環氧化合物(A)為液狀，且該胺硬化劑(B)包含苯并㗁唑骨架。
  2. 一種熱傳導性樹脂組成物，其特徵為：熱傳導性填料(C)的含量相對於樹脂組成物全部體積係為40體積%~75體積%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性樹脂組成物，其在25℃且5rpm下的黏度為10Pa･s~300Pa･s。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性樹脂組成物，其中，胺硬化劑(B)為5-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性樹脂組成物，其中，該熱傳導性填料(C)係選自於由氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化矽、鈦酸鋇、碳化矽、碳、鑽石、銀、金、銅、鎳及鋁構成之群組中之至少1種。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中，熱傳導性填料(C)係為球狀。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性樹脂組成物，其中，環氧樹脂化合物(A)含有相對於環氧樹脂化合物(A)整體為10重量%以上之3官能以上的環氧化合物。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性樹脂組成物，其中，環氧化合物(A)與胺硬化劑(B)的質量比(A)/(B)＝90/10~60/40。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之熱傳導性樹脂組成物，其不包含沸點200℃以下的化合物。
  10. 一種熱傳導黏接劑，包含如申請專利範圍第1至9項中任一項之熱傳導性樹脂組成物。
  11. 一種電子構件，包含如申請專利範圍第1至9項中任一項之熱傳導性樹脂組成物。
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