TW202016163A - 濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物，其含有以多元醇（A）及聚異氰酸酯（B）作為原料之具有異氰酸基之胺酯預聚物（i），其特徵在於：上述多元醇（A）含有以己二酸作為原料之脂肪族或脂環式聚酯多元醇（a1）及芳香族聚酯多元醇（a2），且上述聚酯多元醇（a1）之使用量多於上述芳香族聚酯多元醇（a2）之使用量。上述胺酯預聚物（i）之胺酯鍵結量較佳為0.5～3 mol/kg之範圍。

Description

濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物
本發明係關於一種濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。
由於濕氣硬化型聚胺酯熱熔接著劑為無溶劑，故而作為環保型接著劑，迄今以纖維接合、建築材料層壓為中心進行各種研究，亦廣泛用於產業界。
上述濕氣硬化型聚胺酯接著劑藉由作為其主劑之胺酯（urethane）預聚物所具有之異氰酸基之濕氣硬化而表現最終之接著強度，然而於各種基材之貼合中，即便於剛塗佈接著劑後，亦要求較高之初始接著強度。
為了獲得較高之初始接著強度，一般大量使用結晶性聚酯多元醇（例如參照專利文獻1）。然而，現狀是由於在相關之方法中硬化皮膜變硬，故而例如於纖維用途等要求柔軟性之領域中，由於質感降低之理由而不進行利用。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-190309號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明所欲解決之課題係提供一種可形成黏度低、且初始接著強度優異、柔軟性優異之硬化皮膜的濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。 [解決課題之技術手段]
本發明提供一種濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物，其含有以多元醇（A）及聚異氰酸酯（B）作為原料之具有異氰酸基之胺酯預聚物（i），其特徵在於：上述多元醇（A）含有以己二酸作為原料之脂肪族或脂環式聚酯多元醇（a1）及芳香族聚酯多元醇（a2），且上述聚酯多元醇（a1）之使用量多於上述芳香族聚酯多元醇（a2）之使用量。 [發明之效果]
本發明之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物可獲得黏度低、初始接著強度及最終接著強度優異、且柔軟性優異之硬化皮膜。因此，本發明之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物可尤佳地用於纖維用途。
本發明之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物含有：將含有特定之聚酯多元醇之多元醇（A）及聚異氰酸酯（B）作為原料的具有異氰酸基之胺酯預聚物（i）。
上述多元醇（A）含有以己二酸作為原料之脂肪族或脂環式聚酯多元醇（a1）及芳香族聚酯多元醇（a2）。
上述聚酯多元醇（a1）係獲得優異之初始接著強度及柔軟性所必須之成分，例如可列舉：包含己二酸之多元酸與具有2個以上之羥基的脂肪族及/或脂環式化合物之反應物。再者，於本發明中，只要使用具有脂環結構之原料即便1種，則設為包含於脂環式聚酯多元醇者，於全部使用脂肪族原料之情形時，設為相當於脂肪族聚酯多元醇者。又，上述聚酯多元醇（a1）設為亦包含併用脂肪族聚酯多元醇與脂環式聚酯多元醇者。
作為除上述己二酸以外之多元酸，例如可使用：琥珀酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸二酸、十二烷二酸、二十烷二酸、檸康酸、伊康酸、檸康酸酐、伊康酸酐等脂肪族多元酸；1,4-環己烷二羧酸等脂環式多元酸等。該等多元酸可單獨使用亦可併用2種以上。作為上述己二酸之使用量，較佳為上述多元酸中之50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，尤佳為90質量%以上。
作為上述具有2個以上之羥基之脂肪族或脂環式化合物，例如可使用：乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十二烷二醇、二乙二醇、三乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、新戊二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、新戊四醇等脂肪族化合物；環戊二醇、環己二醇、環己烷二甲醇、氫化雙酚A、該等之環氧烷（alkylene oxide）加成物等脂環式化合物等。該等化合物可單獨使用亦可併用2種以上。該等之中，就可獲得進一步優異之初始接著強度及柔軟性之方面而言，較佳為使用脂肪族化合物，更佳為使用選自由乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、及2,4-二乙基-1,5-戊二醇所組成之群中之1種以上之化合物。
作為上述聚酯多元醇（a1）之數量平均分子量，就可獲得進一步優異之初始接著強度及柔軟性之方面而言，較佳為未達2,800，更佳為300～2,500之範圍，進而較佳為600～2,200之範圍。再者，上述聚酯多元醇（a1）之數量平均分子量係表示藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定所得之值。
上述芳香族聚酯多元醇（a2）係獲得優異之初始接著強度及柔軟性所必須之成分。作為上述芳香族聚酯多元醇，例如可使用：具有羥基之化合物與包含芳香族多元酸之多元酸的反應物；具有2個以上之羥基之芳香族化合物與多元酸的反應物；具有2個以上之羥基之芳香族化合物與包含芳香族多元酸之多元酸的反應物等。
作為上述具有羥基之化合物，例如可使用：乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十二烷二醇、二乙二醇、三乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、新戊二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、新戊四醇等脂肪族化合物；環戊二醇、環己二醇、環己烷二甲醇、氫化雙酚A、該等之環氧烷加成物等脂環式化合物等。該等化合物可單獨使用亦可併用2種以上。
作為上述具有2個以上之羥基之芳香族化合物，例如可使用：雙酚A、雙酚F、該等之環氧烷（環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等）加成物等。該等化合物可單獨使用亦可併用2種以上。該等之中，就可獲得進一步優異之初始接著強度及柔軟性之方面而言，較佳為使用雙酚A之環氧烷加成物，作為上述環氧烷之加成莫耳數，較佳為1～10莫耳之範圍。
作為上述芳香族多元酸，例如可使用：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐等。作為除此以外之多元酸，例如可使用：草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、1,12-十二烷二羧酸等。該等多元酸可單獨使用亦可併用2種以上。作為上述芳香族多元酸，就可獲得進一步優異之初始接著強度及柔軟性之方面而言，較佳為使用選自由鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、及鄰苯二甲酸酐所組成之群中之1種以上之化合物。
作為其他多元酸，例如可使用：琥珀酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸二酸、十二烷二酸、二十烷二酸、檸康酸、伊康酸、檸康酸酐、伊康酸酐等。
作為上述芳香族聚酯多元醇（a2）之數量平均分子量，就可獲得進一步優異之初始接著強度及柔軟性之方面而言，較佳為未達2,800，更佳為300～2,500之範圍，進而較佳為600～2,200之範圍。再者，上述芳香族聚酯多元醇（a2）之數量平均分子量係表示藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定所得之值。
就可獲得優異之初始接著強度及柔軟性，且成為低黏度之方面而言，上述聚酯多元醇（a1）之使用量必須多於上述芳香族聚酯多元醇（a2）之使用量。作為上述聚酯多元醇（a1）與上述芳香族聚酯多元醇（a2）之質量比[（a1）/（a2）]，就可獲得進一步優異之初始接著強度、柔軟性及低黏度性之方面而言，較佳為99/1～51/49之範圍，更佳為95/5～53/47之範圍，進而較佳為90/10～55/45之範圍。
作為上述多元醇（A），除了上述聚酯多元醇（a1）及上述芳香族聚酯多元醇（a2）以外，亦可視需要使用其他多元醇。
作為上述其他多元醇，例如可使用：除了上述（a1）及（a2）以外之聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丙烯酸多元醇、丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇等。該等多元醇可單獨使用亦可併用2種以上。
作為上述聚酯多元醇（a1）及上述芳香族聚酯多元醇（a2）之合計量，較佳為上述多元醇（A）中之50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，尤佳為90質量%以上。
作為上述聚異氰酸酯（B），例如可使用：聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、碳二醯亞胺改質二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、伸苯二甲基二異氰酸酯、四甲基伸苯二甲基二異氰酸酯等脂肪族或脂環族聚異氰酸酯等。該等之中，就可獲得進一步優異之反應性及最終接著強度之方面而言，較佳為使用芳香族聚異氰酸酯，更佳為二苯基甲烷二異氰酸酯。
又，作為上述聚異氰酸酯（B）之使用量，就可獲得進一步優異之接著強度之方面而言，較佳為胺酯預聚物（i）之原料中5～60質量%之範圍，更佳為15～50質量%之範圍。
上述胺酯預聚物（i）係使上述多元醇（A）與上述聚異氰酸酯（B）反應所獲得者，係於聚合物末端或分子內具有可與存在於空氣中或塗佈有胺酯預聚物之殼體或被黏著體中之水分反應而形成交聯結構之異氰酸基者。
作為上述胺酯預聚物（i）之製造方法，例如可藉由以下方式進行製造：於裝有上述聚異氰酸酯（B）之反應容器中滴加上述多元醇（A）後進行加熱，以相對於上述多元醇（A）所具有之羥基而言，上述聚異氰酸酯（B）所具有之異氰酸基成為過量之條件進行反應。
作為上述胺酯預聚物（i）之胺酯鍵結量，就可獲得進一步優異之初始接著強度、柔軟性及低黏度性之方面而言，較佳為0.5～3 mol/kg之範圍，更佳為0.9～2.7 mol/kg之範圍，進而較佳為1.1～2.4 mol/kg之範圍。
作為製造上述胺酯預聚物（i）時之上述聚異氰酸酯（B）所具有之異氰酸基與上述多元醇（A）所具有之羥基的當量比（[異氰酸基/羥基]），就可獲得進一步優異之初始接著強度、柔軟性及低黏度性之方面而言，較佳為1.1～1.5之範圍，更佳為1.15～1.45之範圍。
作為上述胺酯預聚物（i）之異氰酸基含有率（以下，簡稱為「NCO%」），就可獲得進一步優異之初始接著強度、柔軟性及低黏度性之方面而言，較佳為1～4質量%之範圍，更佳為1.2～3.5質量%之範圍。再者，上述胺酯預聚物（i）之NCO%係表示依據JISK1603-1:2007，藉由電位差滴定法進行測定所得之值。
本發明之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物除了上述胺酯預聚物（i）以外，亦可視需要含有其他添加劑。
作為上述其他添加劑，例如可使用：抗氧化劑、黏著賦予劑、塑化劑、穩定劑、填充材、染料、顏料、螢光增白劑、矽烷偶合劑、蠟等。該等添加劑可單獨使用亦可併用2種以上。
作為獲得上述濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物之硬化皮膜之方法，例如可列舉：將上述濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物於50～130℃進行熔融後塗佈於基材上，並使之濕氣硬化之方法。
作為上述基材，例如可使用：丙烯酸系樹脂、胺酯系樹脂、矽系樹脂、環氧系樹脂、氟系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯、環烯烴樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、脂環式聚醯亞胺系樹脂、纖維素系樹脂、PC（聚碳酸酯）、PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）、改質PPE（聚苯醚，polyethylene ether）、PEN（聚萘二甲酸乙二酯）、PET（聚對苯二甲酸乙二酯）、乳酸聚合物、ABS樹脂、AS樹脂等之樹脂膜；MDF、合板、刨花板等木質基材；不織布、織布、編織物等纖維基材等。上述基材可視需要實施電暈處理、電漿處理、底塗處理等。
作為塗佈上述濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物之方法，例如可列舉：使用輥式塗佈機、噴霧塗佈機、T型模嘴塗佈機、刮刀塗佈機、缺角輪塗佈機（comma coater）等之方法。
於上述塗佈後，例如可於溫度為20～80℃、相對濕度為50～90%之條件下老化0.5～3天而獲得最終接著強度。
作為本發明之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物，就可獲得進一步優異之初始接著強度之方面而言，硬化前之於20℃之熔融黏彈性之上述儲存彈性模數（G'）較佳為0.1 MPa以上，較佳為0.2～1,000 MPa之範圍，更佳為0.3～500 MPa之範圍。
再者，上述儲存彈性模數（G'）係表示將濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物於110℃熔融1小時後，採樣10 ml，並置於熔融黏彈性測定裝置（Anton Paar公司所製造之「MCR-302」）之平行板上，以1℃/分鐘之降溫速度自110℃降溫至10℃、頻率為1 Hz進行熔融黏彈性測定時之於20℃之儲存彈性模數（G'）。
又，作為本發明之硬化皮膜之楊氏模數，就可獲得進一步優異之柔軟性之方面而言，較佳為20 MPa以下，更佳為0.5～15 MPa之範圍，進而較佳為1～10 MPa之範圍。
再者，上述楊氏模數係表示將濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物於110℃熔融1小時後，以硬化後之膜厚成為100 μm之方式使用刮刀塗佈機塗佈於經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯基材上，並放置3天，藉此獲得硬化皮膜，將自脫模PET剝離硬化皮膜且藉由2號啞鈴進行沖壓加工所得者作為試片，根據使用Tensilon拉伸試驗機（Orientec股份有限公司所製造之「RTM-100」），在25℃之環境下、以十字頭速度：200 mm/分鐘對該試片進行拉伸試驗時之圖之原點、及伸長係數為2.5%時之應力而測定之值。
由上可知，本發明之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物可獲得黏度低、初始接著強度及最終接著強度優異、且柔軟性優異之硬化皮膜。因此，本發明之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物可尤佳地用於纖維用途。 [實施例]
以下，藉由實施例更詳細地說明本發明。
[實施例1] 於具備溫度計、攪拌機、不活性氣體導入口及回流冷凝器之四口燒瓶中加入脂肪族聚酯多元醇（使乙二醇及己二酸反應所得者，數量平均分子量：1,000，以下簡稱為「EG/AA1000」）70質量份、芳香族聚酯多元醇（使新戊二醇及鄰苯二甲酸酐反應所得者，數量平均分子量：1,000，以下簡稱為「NPG/oPA1000」）30質量份，於90℃進行減壓加熱，藉此進行脫水直至水分含有率成為0.05質量%以下。 繼而，將容器內溫度冷卻至60℃後，加入4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯（以下簡稱為「MDI」）33質量份，升溫至110℃，反應約3小時直至異氰酸基含有率成為固定，獲得具有異氰酸基之胺酯預聚物（i-1），從而獲得濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。上述胺酯預聚物（i-1）之NCO%為1.7質量%，胺酯鍵結量為1.50 mol/kg，合成時之[NCO/OH]為1.32。
[數量平均分子量之測定方法] 於上述實施例中，多元醇之數量平均分子量係表示藉由凝膠滲透層析（GPC）法，利用下述條件進行測定所得之值。
測定裝置：高速GPC裝置（東曹股份有限公司所製造之「HLC-8220GPC」） 管柱：將東曹股份有限公司所製造之下述管柱串聯連接進行使用。 「TSKgel G5000」（7.8 mmI.D.×30 cm）×1根 「TSKgel G4000」（7.8 mmI.D.×30 cm）×1根 「TSKgel G3000」（7.8 mmI.D.×30 cm）×1根 「TSKgel G2000」（7.8 mmI.D.×30 cm）×1根 檢測器：RI（示差折射計） 管柱溫度：40℃ 溶析液：四氫呋喃（THF） 流速：1.0 mL/分鐘 注入量：100 μL（試樣濃度為0.4質量%之四氫呋喃溶液） 標準試樣：使用下述標準聚苯乙烯生成校準曲線。
（標準聚苯乙烯） 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-500」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-1000」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-2500」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-5000」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-1」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-2」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-4」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-10」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-20」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-40」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-80」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-128」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-288」 東曹股份有限公司所製造之「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-550」
[實施例2] 於具備溫度計、攪拌機、不活性氣體導入口及回流冷凝器之四口燒瓶中加入脂肪族聚酯多元醇（使新戊二醇及己二酸反應所得者，數量平均分子量：1,000，以下簡稱為「NPG/AA1000」）70質量份、芳香族聚酯多元醇（雙酚A之環氧丙烷6莫耳加成物及癸二酸之反應物，數量平均分子量：1,000，以下簡稱為「SEBA/BisA6PO1000」）30質量份，於90℃進行減壓加熱，藉此進行脫水直至水分含有率成為0.05質量%以下。 繼而，將容器內溫度冷卻至60℃後，加入MDI 33質量份，升溫至110℃，反應約3小時直至異氰酸基含有率成為固定，獲得具有異氰酸基之胺酯預聚物（i-2），從而獲得濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。上述胺酯預聚物（i-2）之NCO%為1.7質量%，胺酯鍵結量為1.50 mol/kg，合成時之[NCO/OH]為1.32。
[實施例3] 於具備溫度計、攪拌機、不活性氣體導入口及回流冷凝器之四口燒瓶中加入脂肪族聚酯多元醇（使1,4-丁二醇及己二酸反應所得者，數量平均分子量：1,000，以下簡稱為「BG/AA1000」）70質量份、NPG/oPA1000 30質量份，於90℃進行減壓加熱，藉此進行脫水直至水分含有率成為0.05質量%以下。 繼而，將容器內溫度冷卻至60℃後，加入MDI 33質量份，升溫至110℃，反應約3小時直至異氰酸基含有率成為固定，獲得具有異氰酸基之胺酯預聚物（i-3），從而獲得濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。上述胺酯預聚物（i-3）之NCO%為1.7質量%，胺酯鍵結量為1.50 mol/kg，合成時之[NCO/OH]為1.32。
[實施例4] 於具備溫度計、攪拌機、不活性氣體導入口及回流冷凝器之四口燒瓶中加入脂肪族聚酯多元醇（使新戊二醇及己二酸反應所得者，數量平均分子量：2,000，以下簡稱為「NPG/AA2000」）60質量份、NPG/oPA1000 40質量份，於90℃進行減壓加熱，藉此進行脫水直至水分含有率成為0.05質量%以下。 繼而，將容器內溫度冷卻至60℃後，加入MDI 25質量份，升溫至110℃，反應約3小時直至異氰酸基含有率成為固定，獲得具有異氰酸基之胺酯預聚物（i-4），從而獲得濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。上述胺酯預聚物（i-4）之NCO%為1.7質量%，胺酯鍵結量為1.12 mol/kg，合成時之[NCO/OH]為1.43。
[實施例5] 於具備溫度計、攪拌機、不活性氣體導入口及回流冷凝器之四口燒瓶中加入脂肪族聚酯多元醇（使1,4-丁二醇及己二酸反應所得者，數量平均分子量：600，以下簡稱為「BG/AA600」）85質量份、SEBA/BisA6PO1000 15質量份，於90℃進行減壓加熱，藉此進行脫水直至水分含有率成為0.05質量%以下。 繼而，將容器內溫度冷卻至60℃後，加入MDI 48質量份，升溫至110℃，反應約3小時直至異氰酸基含有率成為固定，獲得具有異氰酸基之胺酯預聚物（i-5），從而獲得濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。上述胺酯預聚物（i-5）之NCO%為1.7質量%，胺酯鍵結量為2.12 mol/kg，合成時之[NCO/OH]為1.23。
[實施例6] 於具備溫度計、攪拌機、不活性氣體導入口及回流冷凝器之四口燒瓶中加入BG/AA1000 60質量份、芳香族聚酯多元醇（新戊二醇及鄰苯二甲酸酐之反應物，數量平均分子量：2,000，以下簡稱為「NPG/oPA2000」）40質量份，於90℃進行減壓加熱，藉此進行脫水直至水分含有率成為0.05質量%以下。 繼而，將容器內溫度冷卻至60℃後，加入MDI 28質量份，升溫至110℃，反應約3小時直至異氰酸基含有率成為固定，獲得具有異氰酸基之胺酯預聚物（i-6），從而獲得濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。上述胺酯預聚物（i-6）之NCO%為1.8質量%，胺酯鍵結量為1.25 mol/kg，合成時之[NCO/OH]為1.40。
[比較例1] 於具備溫度計、攪拌機、不活性氣體導入口及回流冷凝器之四口燒瓶中加入EG/AA1000 20質量份、NPG/oPA1000 80質量份，於90℃進行減壓加熱，藉此進行脫水直至水分含有率成為0.05質量%以下。 繼而，將容器內溫度冷卻至60℃後，加入MDI 33質量份，升溫至110℃，反應約3小時直至異氰酸基含有率成為固定，獲得具有異氰酸基之胺酯預聚物（i-R1），從而獲得濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。上述胺酯預聚物（i-R1）之NCO%為1.7質量%，胺酯鍵結量為1.50 mol/kg，合成時之[NCO/OH]為1.32。
[比較例2] 於具備溫度計、攪拌機、不活性氣體導入口及回流冷凝器之四口燒瓶中加入EG/AA1000 30質量份、NPG/oPA1000 70質量份，於90℃進行減壓加熱，藉此進行脫水直至水分含有率成為0.05質量%以下。 繼而，將容器內溫度冷卻至60℃後，加入MDI 33質量份，升溫至110℃，反應約3小時直至異氰酸基含有率成為固定，獲得具有異氰酸基之胺酯預聚物（i-R2），從而獲得濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物。上述胺酯預聚物（i-R2）之NCO%為1.7質量%，胺酯鍵結量為1.50 mol/kg，合成時之[NCO/OH]為1.32。
[黏度之測定方法] 將實施例及比較例所獲得之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物於120℃熔融1小時後，採樣1 ml，並藉由錐板黏度計（40 P圓錐，轉子轉速：50 rpm）測定熔融黏度，如下所示地評價低黏度性。 「○」：未達30,000 mPa‧s 「×」：30,000 mPa‧s以上
[初始接著強度之測定方法] 將實施例及比較例所獲得之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物分別於120℃之溫度熔融1小時。使用敷料器（applicator）將該接著劑以厚度成為100 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯片上。於該塗佈層上貼合聚對苯二甲酸乙二酯片，藉由壓接輥進行壓接。壓接後5分鐘後，使用島津製作所股份有限公司所製造之精密萬能試驗機「AG-10NX」測定接著強度（N/25 mm），如下所示地評價初始強度。 「○」：接著強度為15（N/25 mm）以上。 「×」：接著強度未達15（N/25 mm）。
[柔軟性之評價方法] 將實施例及比較例所獲得之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物於110℃熔融1小時後，以硬化後之膜厚成為100 μm之方式使用刮刀塗佈機塗佈於聚酯不織布上，放置3天，藉此獲得硬化皮膜。根據觸感，如下所示地評價柔軟性。 「○」：富有柔軟性。 「×」：得到較硬之印象。
[表1]
Figure 108118194-A0304-0001
[表2]
Figure 108118194-A0304-0002
作為本發明之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物之實施例1～6為低黏度，且初始接著強度及柔軟性優異者。
另一方面，比較例1及2係脂肪族聚酯多元醇之使用量少於芳香族聚酯多元醇之使用量之態樣，低黏度性及柔軟性不良。
無
無

Claims (5)

  1. 一種濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物，其含有以多元醇（A）及聚異氰酸酯（B）作為原料之具有異氰酸基之胺酯預聚物（i），其特徵在於： 上述多元醇（A）含有以己二酸作為原料之脂肪族或脂環式聚酯多元醇（a1）及芳香族聚酯多元醇（a2），且 上述聚酯多元醇（a1）之使用量多於上述芳香族聚酯多元醇（a2）之使用量。
  2. 如請求項1所述之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物，其中，上述胺酯預聚物（i）之胺酯鍵結量為0.5～3 mol/kg之範圍。
  3. 如請求項1或2所述之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物，其中，上述多元醇（A）與聚異氰酸酯（B）之莫耳比[NCO/OH]為1.1～1.5之範圍。
  4. 如請求項1或2所述之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物，其中，上述胺酯預聚物（i）之異氰酸基含有率為1～4質量%之範圍。
  5. 如請求項3所述之濕氣硬化型聚胺酯熱熔樹脂組成物，其中，上述胺酯預聚物（i）之異氰酸基含有率為1～4質量%之範圍。
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