TW202001427A - 用於圖案輪廓改進的化學增強型正向光阻劑組成物 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及一種透過添加能夠增加透射率的樹脂以獲得用於KrF雷射器的光阻劑組成物,其相比於現有的KrF正向光阻劑能夠實現垂直輪廓,本發明之用於圖案輪廓改進的正向光阻劑組成物,相對於光阻劑組成物的總重量,可包括:5至60重量%的聚合物樹脂、0.1至10重量%之以化學式1表示的透射率增強樹脂添加劑、1至10重量%的交聯劑、0.05至10重量%的光酸產生劑、0.01至5重量%的酸擴散防止劑、以及其餘的溶劑。透過本發明可獲得相比於現有正向光阻劑,具有垂直的輪廓、改善的靈敏度,同時具有優異的製程裕度的組成物的技術效果。
Description
本發明涉及一種用於圖案輪廓改進的正向光阻劑組成物。
最近,隨著半導體製程技術的發展,要求半導體元件的小型化和高度積體化(high integration),因此需要能實現具有數十奈米以下的線寬(line width)的超精細圖案的技術。用於實現這種超精細圖案的技術的進步透過以下方式來實現:具有更小波長的光源、基於光源的製程技術的開發、適合於光源的光阻劑(Photoresist)的開發等。
光阻劑被使用在用於形成多種圖案的微影製程(Photolithography)中。光阻劑是指:對於顯影液的溶解性質由於光的作用而發生變化,從而能獲得對應於曝光圖案的圖形的感光性樹脂。
上述光阻劑圖案形成方法有:使用負型顯影液的方法(Negative tone development,NTD)和使用正型顯影液的方法(Positive tone development,PTD)。
上述使用負型顯影液的圖案形成方法是透過負型顯影液選擇性地溶解和去除非曝光區域而形成圖案,利用正型顯影液的圖案形成方法是透過正型顯影液選擇性地溶解和去除曝光區域而形成圖案。
相比於利用正型顯影液的圖案形成方法,上述利用負型顯影液的圖案形成方法在因曝光量不足而很難形成的接觸孔圖案或溝槽圖案等也能實現反相的圖案,因此實現相同圖案時,圖案的形成更加容易,且作為用於去除未曝光的部分的顯影液使用的是有機溶劑,因此可更加有效地形成光阻劑圖案。
另一方面,使用光阻劑組成物的微影製程一般由如下製程構成:在晶圓上塗佈光阻劑的製程;對塗佈的光阻劑進行加熱而使溶劑增發的軟性烘烤(soft bake)製程;根據通過遮罩的光源而進行圖案化的製程;利用顯影液根據曝光部分和非曝光部分的溶解度差異來形成圖案的製程;對其進行蝕刻而完成電路的製程。
上述光阻劑組成物由透過準分子雷射照射產生酸的感光劑(Photo acid generator,光酸產生劑)和基質樹脂以及其他添加劑構成。基質樹脂為含有羥基的苯酚結構,通常使用聚苯乙烯聚合物,感光劑只要能在特定波長下產生酸(H+)即可使用,通常使用鋶鹽類、重氮磺醯類、苯並磺醯類、碘類、氯類、羧酸類等。
並且,在如上所述的製程中,通常使用的光源為利用I射線(I-ray)、KrF準分子雷射器、ArF準分子雷射器光源的365nm至193nm的波長區域,且已知越短的波長可形成越精細的圖案。
其中,雖然開發出ArF雷射(193nm)系統,但對於KrF雷射(248nm)光阻劑仍不斷進行著研究開發,以追求光學微加工。究其原因,不僅新一代ArF光阻劑的開發仍有不盡如人意之處,而且如果以原有方式使用KrF光阻劑時可在半導體大量生產過程中具有節省成本的效果。對應於這種技術開發,需要提升KrF光阻劑的性能,舉代表性的例子如:隨著高度積體化而逐漸需要減小光阻劑的厚度,因此迫切需要開發出乾式蝕刻耐性增強的光阻劑。除此之外,其他需要的特性包括:高解析度、寬焦深裕度(Depth of focus margin,DOF margin)、形成無缺陷的薄膜、對於基板的黏合力、高對比度、快速靈敏度、化學穩定性等。
已公開之關於如上所述之用於KrF雷射器的光阻劑技術的現有專利如下:韓國公開專利公報第10-2010-0047038號(化學增強型正向光阻劑組成物);韓國核准專利公報第10-1363842號(化學增強型正向光阻劑組成物以及利用該組成物的圖案形成方法);韓國核准專利公報第10-1204915號(光阻劑聚合物、包括該聚合物的光阻劑組成物、以及利用該組成物的光阻劑圖案形成方法);韓國核准專利公報第10-0273108號(光阻劑製備用共聚物以及包含該共聚物的化學增強型正向光阻劑組成物);韓國核准專利公報第10-1655947號(具有高解析度及高縱橫比的用於KrF雷射器的負向光阻劑組成物)等。
在上述專利中,為了使解析度和靈敏度更好,KrF用光阻劑也主要使用248nm波長的透射率較好的聚羥基苯乙烯以及聚苯乙烯聚合物作為基本的聚合物。
然而,這樣的基於聚羥基苯乙烯以及聚苯乙烯聚合物的正向用光阻劑由於傾斜(Slope)的圖案形狀或者基腳(footing)現象等原因,在以248nm光源為基礎的製程中的適用範圍受限,故進行該製程時存在困難。
<現有技術文獻>
<專利文獻>
<專利文獻1> 韓國公開專利公報第10-2010-0047038號
<專利文獻2> 韓國核准專利公報第10-1363842號
<專利文獻3> 韓國核准專利公報第10-1204915號
<專利文獻4> 韓國核准專利公報第10-0273108號
<專利文獻5> 韓國核准專利公報第10-1655947號
本發明的目的在於,透過添加能夠增加透射率的樹脂,獲得用於KrF光源的光阻劑組成物,其相比於現有的KrF正向光阻劑能夠實現垂直輪廓。
為實現上述目的,本發明提供一種用於KrF雷射器的正向光阻劑組成物,包括:以下述化學式1表示的透射率增強樹脂添加劑,重量平均分子量為2,000至20,000,並且用於化學增強型光阻劑。
其中,上述a、b、c、d是構成共聚物的重複單元的莫耳比,分別是1至9的範圍。在化學式1的結構中,R1、R2、R3是選自由甲基(R-CH3)、乙基(R-CH2CH3)、 丙基(R-CH2CH2CH3)、丁基(R-CH2CH2CH2CH3)及其組合所構成的群組中的一種以上的結構,其各自不同,且R表示鍵結部位。
在本發明的一較佳實施例中,以上述化學式1表示的、以及相似結構的用於光阻劑的透射率增強樹脂添加劑可由美源(Miwon)、明和(Meiwa)等國內外多個供應商購買。
在本發明的一較佳實施例中,以化學式1表示之透射率增強樹脂添加劑的重量平均分子量是2,000至20,000。
在本發明的一較佳實施例中,在上述光阻劑用透射率增強樹脂添加劑中,相對於組成物的總重量,可包括:5至60重量%的聚合物樹脂、0.1至10重量%之以化學式1表示的透射率增強樹脂添加劑、1至10重量%的交聯劑、0.05至10重量%的光酸產生劑、0.01至5重量%的酸擴散防止劑、以及其餘的溶劑。
在本發明的一較佳實施例中,上述聚合物樹脂可以是通常使用的光阻劑樹脂中的任何一種,其中,該聚合物樹脂選自由以下化學式2至化學式5之含有羥基的苯酚聚合物樹脂所構成的群組中的一種以上。
(上述結構中,R4是選自以下化學式a至化學式p的結構中的一種結構,且R表示鍵結部位。)
(上述結構中,R5與R4相同,是選自化學式a至化學式p的結構中的一種結構。)
(上述結構中,R6和R7是選自化學式a至化學式p的結構中的一種或兩種以上的結構。)
(上述結構中,R8和R9是選自化學式a至化學式p的結構中的一種或兩種以上的結構。)
在本發明的一較佳實施例中,上述苯酚聚合物樹脂選自由化學式2至化學式5之含有羥基的苯酚聚合物樹脂所構成的群組中的一種以上。
在本發明的一較佳實施例中,上述光酸產生劑可包含選自由三苯基鋶三氟甲磺酸鹽(Triphenylsulfoniumtriflate)、三苯基鋶銻酸鹽(Triphenylsulfoniumantimonate)、二苯基碘三氟甲磺酸鹽(Diphenyliodoniumtriflate)、二苯基碘銻酸鹽(Diphenyliodoniumantimonate)、甲氧基二苯基碘三氟甲磺酸鹽(Methoxydiphenyliodoniumtriflate)、二叔丁基二苯基碘三氟甲磺酸鹽(Di-t-buthyldiphenyliodoniumtriflate)、2,6-二硝基苯磺酸鹽(2,6-dinitrobenzylsulponate)、五倍子酚三烷基磺酸鹽(Pyrogalloltrisalkylsulfonate)、降冰片烯二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽(Norbornenedicarboxyimidetriflate)、全氟丁基磺酸三苯基鋶鹽(Triphenylsulfoniumnonaflate)、全氟丁基磺酸二苯基碘鹽(Diphenyliodoniumnonaflate)、全氟丁基磺酸甲氧基二苯基碘鹽(Methoxydiphenyliodoniumnonaflate)、全氟丁基磺酸二叔丁基二苯基碘鹽(Di-t-buthyldiphenyliodoniumnonaflate)、N-全氟丁基磺酸羥基琥珀醯亞胺(N-hydroxysuccinimidenonaflate)、降冰片烯二甲醯亞胺全氟丁基磺酸鹽(Norbornenedicarboxyimidenonaflate)、三苯基鋶全氟辛烷磺酸鹽(Triphenylsulfoniumperfluorooctanesulfonate)、二苯基碘全氟辛烷磺酸鹽(Diphenyliodoniumperfluorooctanesulfonate)、甲氧基二苯基碘全氟辛烷磺酸鹽(Methoxydiphenyliodoniumperfluorooctanesulfonate)、二叔丁基二苯基碘全氟辛烷磺酸鹽(Di-t-butyldiphenyliodoniumperfluorooctanesulfonate)、N-羥基琥珀醯亞胺全氟辛烷磺酸鹽(N-hydroxysuccinimideperfluorooctanesulfonate)以及降冰片烯二甲醯亞胺全氟辛烷磺酸鹽(Norbornenedicarboxyimideperfluorooctanesulfonate)所構成的群組中的一種以上。
在本發明的一較佳實施例中,上述酸擴散防止劑可包含選自由二甲胺(Dimethylamine)、二乙胺(Diethylamine)、三甲胺(Trimethylamine)、三乙胺(Triethylamin)、三丁胺(Tributylamine)、二甲醇胺(Dimethanolamine)、 二乙醇胺(Diethanolamine)、三甲醇胺(Trimethanolamine)、三乙醇胺(Triethanolamine)以及三丁醇胺(Tributhanolamin)所構成的群組中的一種以上。
本發明透過添加透射率增強樹脂添加劑,可獲得取決於曝光能量的垂直(vertical)圖案,且提升靈敏度,並且相比於現有KrF光阻劑能改善製程裕度(process margin)。
除了以其他方式定義之外,本發明中使用的所有技術和科學術語的含義與本發明所屬領域中具有通常知識者通常所理解的含義相同。一般而言,本說明書中使用的命名法是本發明所屬技術領域中眾所皆知且經常使用的方法。
在本說明書全部內容中,記載為某個部分「包括」某些構成要素時,除了有相反的記載之外,意味著並不排除其他構成要素,而是可包括其他構成要素。
本發明中所稱的光阻劑(Photoresist)具有如下含義:其為混合有聚合物和感光劑的混合物,透過光的作用其化學性質會發生變化,當暴露於某些波長的光時對於特定溶劑的溶解度會發生變化,從而該溶劑對曝光部分和非曝光部分的溶解速度發生差異,並且,經過一定時間的溶解時間後,尚未完全溶解的部分留下而形成圖案。
本發明中所稱的微影(Photolithographic)製程具有如下含義:利用如上所述的光阻劑的性質,將刻有半導體的設計圖的遮罩(Mask)置於光源與塗佈於矽晶圓上的光阻劑膜之間,打開光源時,刻於該遮罩的電路將完整地轉移至光阻劑。
本發明中所稱的KrF雷射器具有如下含義:具有248nm的氟化氪(KrF)雷射器。
本發明的一實施例提供一種用於圖案輪廓改進的化學增強型正向光阻劑組成物,包括以下述化學式1表示的透射率增強樹脂添加劑。
其中,上述a、b、c、d是構成共聚物的重複單元的莫耳比,分別是1至9的範圍。上述結構中,R1、R2、R3是選自由甲基(R-CH3)、乙基(R-CH2CH3)、丙基(R-CH2CH2CH3)、丁基(R-CH2CH2CH2CH3)及其組合所構成的群組中的一種以上的結構,其各自不同,且R表示鍵結部位。
在根據本發明之含有透射率增強樹脂添加劑的用於圖案輪廓改進的正向光阻劑組成物中,相對於該正向光阻劑組成物的總重量,該正向光阻劑組成物可包括:5至60重量%的聚合物樹脂、0.1至10重量%之以化學式1表示的透射率增強樹脂添加劑、1至10重量%的交聯劑、0.05至10重量%的光酸產生劑、0.01至5重量%的酸擴散防止劑、以及其餘的溶劑。
較佳地,相對於該正向光阻劑組成物的總重量,該正向光阻劑組成物包括0.1至10重量%之以上述化學式1表示的透射率增強樹酯添加劑。如果以小於0.1重量%的方式使用上述化合物,即透射率增強樹酯添加劑時,由於透射率增強樹脂添加劑的量過少,對於確保垂直(Vertical)輪廓方面沒有效果,而如果以超過10重量%的方式使用透射率增強樹酯添加劑時,雖然可確保垂直(Vertical)輪廓,但由於可能成為細屑(Scum)、耐蝕刻性不良、顯影不良等缺陷(Defect)發生的原因,因此並不推薦。
上述聚合物樹脂可以是通常使用的光阻劑樹脂中的任何一種,其選自由以下化學式2至化學式5之含有羥基的苯酚聚合物樹脂所構成的群組中的一種以上。
(上述結構中,R4是選自以下化學式a至化學式p的結構中的一種結構,且R表示鍵結部位。)
(上述結構中,R5與R4相同,是選自化學式a至化學式p的結構中的一種 結構。)
(上述結構中,R6和R7是選自化學式a至化學式p的結構中的一種或兩種以上的結構。)
(上述結構中,R8和R9是選自化學式a至化學式p的結構中的一種或兩種以上的結構。)
在本發明的一較佳實施例中,上述苯酚聚合物樹脂是選自由化學式2至化學式5之含有羥基的苯酚聚合物樹脂所構成的群組中的一種以上。
相對於上述化學增強型正向光阻劑組成物的總重量,該化學增強型正向光阻劑組成物較佳包括5至60重量%的聚合物樹脂。如果以小於5重量%的方式使用聚合物樹脂時,存在輪廓不良、細屑、耐蝕刻性不良等問題,而如果以超過60重量%的方式使用時,可存在發生由於顯影不足而導致的圖案化(Patterning)不良的問題。
上述光酸產生劑可包含選自由三苯基鋶三氟甲磺酸鹽(Triphenylsulfoniumtriflate)、三苯基鋶銻酸鹽(Triphenylsulfoniumantimonate)、二苯基碘三氟甲磺酸鹽(Diphenyliodoniumtriflate)、二苯基碘銻酸鹽(Diphenyliodoniumantimonate)、甲氧基二苯基碘三氟甲磺酸鹽(Methoxydiphenyliodoniumtriflate)、二叔丁基二苯基碘三氟甲磺酸鹽(Di-t-buthyldiphenyliodoniumtriflate)、2,6-二硝基苯磺酸鹽(2,6-dinitrobenzylsulponate)、五倍子酚三烷基磺酸鹽(Pyrogalloltrisalkylsulfonate)、降冰片烯二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽 (Norbornenedicarboxyimidetriflate)、全氟丁基磺酸三苯基鋶鹽(Triphenylsulfoniumnonaflate)、全氟丁基磺酸二苯基碘鹽(Diphenyliodoniumnonaflate)、全氟丁基磺酸甲氧基二苯基碘鹽(Methoxydiphenyliodoniumnonaflate)、全氟丁基磺酸二叔丁基二苯基碘鹽(Di-t-buthyldiphenyliodoniumnonaflate)、N-全氟丁基磺酸羥基琥珀醯亞胺(N-hydroxysuccinimidenonaflate)、降冰片烯二甲醯亞胺全氟丁基磺酸鹽(Norbornenedicarboxyimidenonaflate)、三苯基鋶全氟辛烷磺酸鹽(Triphenylsulfoniumperfluorooctanesulfonate)、二苯基碘全氟辛烷磺酸鹽(Diphenyliodoniumperfluorooctanesulfonate)、甲氧基二苯基碘全氟辛烷磺酸鹽(Methoxydiphenyliodoniumperfluorooctanesulfonate)、二叔丁基二苯基碘全氟辛烷磺酸鹽(Di-t-butyldiphenyliodoniumperfluorooctanesulfonate)、N-羥基琥珀醯亞胺全氟辛烷磺酸鹽(N-hydroxysuccinimideperfluorooctanesulfonate)以及降冰片烯二甲醯亞胺全氟辛烷磺酸鹽(Norbornenedicarboxyimideperfluorooctanesulfonate)所構成的群組中的一種以上。
相對於該化學增強型正向光阻劑組成物的總重量,該化學增強型正向光阻劑組成物較佳包括0.05至10重量%的光酸產生劑。如果以小於0.05重量%的方式使用光酸產生劑,會發生由於酸的不足而導致圖案傾斜更加嚴重的現象,而如果以超過10重量%的方式使用光酸產生劑時,光酸產生劑會吸收曝光光源的光而使得透射率減少,從而可能發生無法界定(Define)等圖案不良的問題。
上述酸擴散防止劑可包含選自由二甲胺(Dimethylamine)、二乙胺(Diethylamine)、三甲胺(Trimethylamine)、三乙胺(Triethylamin)、三丁胺(Tributylamine)、二甲醇胺(Dimethanolamine)、二乙醇胺(Diethanolamine)、三甲醇胺(Trimethanolamine)、三乙醇胺(Triethanolamine)以及三丁醇胺(Tributhanolamin)所構成的群組中的一種以上。
相對於該化學增強型正向光阻劑組成物的總重量,該化學增強型正向光阻劑組成物較佳包括0.01至5重量%的酸擴散防止劑。如果以小於0.01重量%的方式使用酸擴散防止劑,會由於產生過度的酸而發生圖案的壁面或邊角部分的圖案不良(LWR、LER)等圖案的不良問題,而以超過5重量%的方式使用時,存在有可能發生無法形成圖案的情況的問題。
另一方面,本發明之包含透射率增強樹脂添加劑的用於圖案輪廓改進的正向光阻劑組成物的厚度根據使用的溶劑的種類和使用量可為2,000Å至200,000Å,相比於溶劑重量,可以溶解為10~90重量%後使用。
作為上述溶劑可使用乙二醇單甲醚(Ethyleneglycolmonomethylether)、乙二醇單乙醚(Ethyleneglycolmonoethylether)、醋酸甲氧乙酯(Methylcellosolveacetate)、醋酸乙氧乙酯(Ethylcellosolveacetate)、二乙二醇單甲醚(Diethyleneglycolmonomethylether)、二乙二醇單乙醚(Diethyleneglycolmonoethylether)、丙二醇單甲醚(PropyleneglycolMonomethylether)、丙二醇甲醚醋酸酯(Propyleneglycolmethyletheracetate)、丙二醇丙醚醋酸酯(Propyleneglycolpropyletheracetate)、二乙二醇二甲醚(Diethyleneglycoldimethylether)、乳酸乙酯(Ethyllactate)、甲苯(Toluene)、二甲苯(Xylene)、甲基乙基酮(Methylethylketone)、環己酮(Cyclohexanone)、2-庚酮(2-heptanone)、3-庚酮(3-heptanone)、4-庚酮(4-heptanone)等,且可以以單獨或者混合的方式使用。
如上所述,本發明提供之包含透射率增強樹脂添加劑的用於圖案輪廓改進的正向光阻劑組成物,包括以化學式1表示的透射率增強樹脂添加劑,因此能提供一種適用於半導體製作製程的可確保垂直(Vertical)輪廓的光阻劑組成物,由此提供優異的製程裕度。
<具體實施例>
[實施例]
以下,將透過實施例更加詳細的說明本發明。然而,本領域技術人員應明確知曉,這些實施例僅是用於示例本發明,本發明並不會被這些實施例所限制。
[實施例1]
根據如下組成進行使用:使用100g的重量平均分子量為15,000的苯酚聚合物樹脂作為基質樹脂(化學式5中R8是化學式a、R9是化學式c,共聚比l、m、n分別為7、2、1的結構)、使用0.25g的重量平均分子量為17,000的透射率增強樹脂添加劑(化學式1中R1、R2、R3分別為甲基(methyl)、丙基(propyl)、 丁基(butyl),共聚比a、b、c、d分別為20、50、15、15的結構)、使用4g的丁基磺酸三苯基鋶鹽作為光酸產生劑、使用0.6g的三乙醇胺作為酸擴散防止劑。在此基礎上,使用104g的丙二醇單甲醚和104g的丙二醇甲醚醋酸酯的混合液作為溶劑,從而製備用於KrF準分子雷射器的正向光阻劑組成物。利用旋轉塗佈機將上述製備的正向光阻劑組成物塗佈於矽晶圓上,在140℃的溫度條件下烘烤90秒,確認10μm的目標厚度。在248nm光源下結束曝光之後,在110℃的溫度條件下進行80秒的軟性烘烤製程,之後進行利用2.38%的四甲基氫氧化銨的顯影製程來形成圖案。作為結果,敏感度確認為100mJ/cm2,且確認線寬/間距標準解析度3.0μm的圖案傾斜(Pattern Slope)的傾斜角為75°的正向傾斜圖案(Positive slope pattern)。
[實施例2]
根據如下組成進行使用:使用100g的重量平均分子量為15,000的苯酚聚合物樹脂作為基質樹脂(化學式5中R8是化學式a、R9是化學式c,共聚比l、m、n分別為7、2、1的結構)、使用1.5g的重量平均分子量為17,000的透射率增強樹脂添加劑(化學式1中R1、R2、R3分別為甲基(methyl)、丙基(propyl)、丁基(butyl),共聚比a、b、c、d分別為20、50、15、15的結構)、使用4g的丁基磺酸三苯基鋶鹽作為光酸產生劑、使用0.6g的三乙醇胺作為酸擴散防止劑。在此基礎上,使用105g的丙二醇單甲醚和105g的丙二醇甲醚醋酸酯的混合液作為溶劑,從而製備用於KrF準分子雷射器的正向光阻劑組成物。利用旋轉塗佈機將上述製備的正向光阻劑組成物塗佈於矽晶圓上,在140℃的溫度條件下烘烤90秒,確認10μm的目標厚度。在248nm光源下結束曝光之後,在110℃的溫度條件下進行80秒的軟性烘烤製程,之後進行利用2.38%的四甲基氫氧化銨的顯影製程來形成圖案。作為結果,靈敏度確認為97mJ/cm2,且確認線寬/間距標準解析度3.0μm的圖案傾斜(Pattern Slope)的傾斜角為85°的(接近於垂直的傾斜度)圖案。
[實施例3]
根據如下組成進行使用:使用100g的重量平均分子量為15,000的苯酚聚合物樹脂作為基質樹脂(化學式5中R8是化學式a、R9是化學式c,共聚比l、m、n分別為7、2、1的結構)、使用25.0g的重量平均分子量為17,000的透射率增強樹脂添加劑(化學式1中R1、R2、R3分別為甲基(methyl)、丙基(propyl)、 丁基(butyl),共聚比a、b、c、d分別為20、50、15、15的結構)、使用4g的丁基磺酸三苯基鋶鹽作為光酸產生劑、使用0.6g的三乙醇胺作為酸擴散防止劑。在此基礎上,使用129g的丙二醇單甲醚和129g的丙二醇甲醚醋酸酯的混合液作為溶劑,從而製備用於KrF準分子雷射器的正向光阻劑組成物。利用旋轉塗佈機將上述製備的正向光阻劑組成物塗佈於矽晶圓上,在140℃的溫度條件下烘烤90秒,確認10μm的目標厚度。在248nm光源下結束曝光之後,在110℃的溫度條件下進行80秒的軟性烘烤製程,之後進行利用2.38%的四甲基氫氧化銨的顯影製程來形成圖案。作為結果,靈敏度確認為91mJ/cm2,且確認線寬/間距標準解析度2.5μm的圖案傾斜(Pattern Slope)的傾斜角為87°的(接近於垂直的傾斜度)圖案。
[實施例4]
根據如下組成進行使用:使用100g的重量平均分子量為15,000的苯酚聚合物樹脂作為基質樹脂(化學式5中R8是化學式a、R9是化學式c,共聚比l、m、n分別為7、2、1的結構)、使用50.0g的重量平均分子量為17,000的透射率增強樹脂添加劑(化學式1中R1、R2、R3分別為甲基(methyl)、丙基(propyl)、丁基(butyl),共聚比a、b、c、d分別為20、50、15、15的結構)、使用4g的丁基磺酸三苯基鋶鹽作為光酸產生劑、使用0.6g的三乙醇胺作為酸擴散防止劑。在此基礎上,使用154g的丙二醇單甲醚和154g的丙二醇甲醚醋酸酯的混合液作為溶劑,從而製備用於KrF準分子雷射器的正向光阻劑組成物。利用旋轉塗佈機將上述製備的正向光阻劑組成物塗佈於矽晶圓上,在140℃的溫度條件下烘烤90秒,確認10μm的目標厚度。在248nm光源下結束曝光之後,在110℃的溫度條件下進行80秒的軟性烘烤製程,之後進行利用2.38%的四甲基氫氧化銨的顯影製程來形成圖案。作為結果,靈敏度確認為80mJ/cm2,且確認線寬/間距標準解析度2.0μm的圖案傾斜(Pattern Slope)的傾斜角為90°的(接近於垂直)圖案。但是,在晶圓的下部確認細屑(Scum)以及殘渣(Residue)的殘留缺陷。
[比較例1]
除了未添加上述透射率增強樹脂添加劑之外,以與實施例1相同的方式進行實驗。作為結果,靈敏度確認為110mJ/cm2,且確認線寬/間距標準解析度3.5μm的圖案傾斜(Pattern Slope)的傾斜角為70°的正向傾斜圖案(Positive slope pattern)。
<特性的測量>
對以上述實施例1至4以及比較例1的方法製備之用於圖案輪廓改進的正向光阻劑組成物的特性的進行測量。
解析度是透過使用可觀察圖案的線寬(Critical dimension)的臨界尺寸掃描式電子顯微鏡(CD-SEM),且以L/S(Line(線寬);Space(間距))為基準,觀察最小線寬(解析度)而確認。並且,靈敏度是對能夠確認最小線寬(解析度)的能量(Energy)進行測量而獲得。
將以如上所述的方法測量的結果表示在下述表1。
可從上述表1中確認,實施例2、3的靈敏度較比較例1優異,作為最小線寬尺寸的解析度以及垂直圖案的傾斜也發生改善。然而,透過實施例1與比較例1的比較可確認,實施例1的解析度以及垂直圖案的傾斜的改善效果很小,且透過實施例4和比較例1的比較可確認,實施例4的靈敏度、作為最小線寬尺寸的解析度以及垂直圖案的傾斜發生改善,但出現細屑(Scum)、殘渣(Residue)等缺陷。
結論如下,當正向光阻劑組成物以最適的含量包含上述化學式1結構的透射率增強樹脂添加劑時,可提升形成的圖案的靈敏度和透射率,從而能夠獲得用於KrF雷射器的光阻劑組成物,其相比於現有的KrF正向光阻劑可實現垂直輪廓。
本發明之單純的變形或者改變均可由本發明所屬技術領域中具有通常知識者輕易實現,這種變形或者改變應視為包括在本發明的範疇內。
Claims (6)
- 根據申請專利範圍第1項所述之用於圖案輪廓改進的化學增強型正向光阻劑組成物,其中,相對於該化學增強型正向光阻劑組成物的全部,該化學增強型正向光阻劑組成物包括:5重量%至60重量%的聚合物樹脂;0.1重量%至10重量%之以化學式1表示的該透射率增強樹脂添加劑;0.05重量%至10重量%的光酸產生劑;0.01重量%至5重量%的酸擴散防止劑;以及其餘的溶劑。
- 根據申請專利範圍第2項所述之用於圖案輪廓改進的化學增強型正向光阻劑組成物,其中,以化學式1表示之該透射率增強樹脂添加劑的重量平均分子量是2,000至20,000。
- 根據申請專利範圍第2項所述之用於圖案輪廓改進的化學增強型正向光阻劑組成物,其中,該光酸產生劑包含選自由三苯基鋶三氟甲磺酸鹽、三苯基鋶銻酸鹽、二苯基碘三氟甲磺酸鹽、二苯基碘銻酸鹽、甲氧基二苯基碘三氟甲磺酸鹽、二叔丁基二苯基碘三氟甲磺酸鹽、2,6-二硝基苯磺酸鹽、五倍子酚三烷基磺酸鹽、降冰片烯二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽、全氟丁基磺酸三苯基鋶鹽、全氟丁基磺酸二苯基碘鹽、全氟丁基磺酸甲氧基二苯基碘鹽、全氟丁基磺酸二叔丁基二苯基碘鹽、N-全氟丁基磺酸羥基琥珀醯亞胺、降冰片烯二甲醯亞胺全氟丁基磺酸鹽、三苯基鋶全氟辛烷磺酸鹽、二苯基碘全氟辛烷磺酸鹽、甲氧基二苯基碘全氟辛烷磺酸鹽、二叔丁基二苯基碘全氟辛烷磺酸鹽、N-羥基琥珀醯亞胺全氟辛烷磺酸鹽以及降冰片烯二甲醯亞胺全氟辛烷磺酸鹽所構成的群組中的一種以上。
- 根據申請專利範圍第2項所述之用於圖案輪廓改進的化學增強型正向光阻劑組成物,其中, 該酸擴散防止劑包含選自由二甲胺、二乙胺、三甲胺、三乙胺、三丁胺、二甲醇胺、二乙醇胺、三甲醇胺、三乙醇胺以及三丁醇胺所構成的群組中的一種以上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180069664A KR101977886B1 (ko) | 2018-06-18 | 2018-06-18 | 패턴 프로파일 개선용 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물 |
KR10-2018-0069664 | 2018-06-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202001427A true TW202001427A (zh) | 2020-01-01 |
TWI695227B TWI695227B (zh) | 2020-06-01 |
Family
ID=66582021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108117913A TWI695227B (zh) | 2018-06-18 | 2019-05-23 | 用於圖案輪廓改進的化學增強型正向光阻劑組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11906900B2 (zh) |
JP (1) | JP7270650B2 (zh) |
KR (1) | KR101977886B1 (zh) |
CN (1) | CN112313580A (zh) |
TW (1) | TWI695227B (zh) |
WO (1) | WO2019245172A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI809996B (zh) * | 2021-08-23 | 2023-07-21 | 南韓商榮昌化工股份有限公司 | 用於改善圖案輪廓及解析度的化學放大型正型光阻劑組成物 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101977886B1 (ko) | 2018-06-18 | 2019-05-13 | 영창케미칼 주식회사 | 패턴 프로파일 개선용 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물 |
CN115873175B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-09-12 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 一种duv光刻用底部抗反射涂层及其制备方法和应用 |
CN114167684A (zh) * | 2021-12-07 | 2022-03-11 | 潍坊星泰克微电子材料有限公司 | 光刻胶组合物、制备方法及应用和形成光刻胶图案的方法 |
KR20240053699A (ko) | 2022-10-17 | 2024-04-25 | 와이씨켐 주식회사 | Pentanedionic acid를 포함하는 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물 |
KR102516974B1 (ko) | 2022-10-17 | 2023-04-04 | 영창케미칼 주식회사 | 패턴 프로파일 개선 및 부착력(Adhesion) 증진용 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물 |
KR20240053698A (ko) | 2022-10-17 | 2024-04-25 | 와이씨켐 주식회사 | 2-Hydroxy-succinic acid를 포함하는 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물 |
KR102500679B1 (ko) * | 2022-10-21 | 2023-02-17 | 영창케미칼 주식회사 | 패턴 프로파일 개선 및 에치 내성(Etch Resistance) 증진용 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물 |
KR20240056851A (ko) | 2022-10-21 | 2024-05-02 | 와이씨켐 주식회사 | 해상도 및 치수 안정성 개선용 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6194840A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-13 | Nissan Motor Co Ltd | 電動ミラ−装置 |
US5364738A (en) * | 1991-10-07 | 1994-11-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Light-sensitive composition |
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JP4184209B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2008-11-19 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
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KR20100047038A (ko) | 2008-10-28 | 2010-05-07 | 동우 화인켐 주식회사 | 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물 |
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JP2011203646A (ja) | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法 |
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JP2014143415A (ja) * | 2012-12-31 | 2014-08-07 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | イオン注入法 |
JP2014202969A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、電子デバイス及びその製造方法 |
JP6261285B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2018-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物 |
KR101898020B1 (ko) * | 2014-01-31 | 2018-09-12 | 후지필름 가부시키가이샤 | 컬러 필터용 적색 착색 조성물, 착색막, 컬러 필터, 고체 촬상 소자 |
JP6170515B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2017-07-26 | 富士フイルム株式会社 | カラーフィルタ用緑色着色組成物、着色膜、カラーフィルタ、固体撮像素子 |
JP6432170B2 (ja) * | 2014-06-09 | 2018-12-05 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
KR101655947B1 (ko) | 2016-03-22 | 2016-09-09 | 영창케미칼 주식회사 | 고해상도 및 고아스펙트비를 갖는 KrF 레이저용 네가티브형 포토레지스트 조성물 |
KR101877029B1 (ko) * | 2016-05-13 | 2018-07-11 | 영창케미칼 주식회사 | 화학증폭형 네가티브형 포토레지스트 조성물 |
KR101977886B1 (ko) * | 2018-06-18 | 2019-05-13 | 영창케미칼 주식회사 | 패턴 프로파일 개선용 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물 |
-
2018
- 2018-06-18 KR KR1020180069664A patent/KR101977886B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-05-22 US US15/734,140 patent/US11906900B2/en active Active
- 2019-05-22 JP JP2020566990A patent/JP7270650B2/ja active Active
- 2019-05-22 WO PCT/KR2019/006128 patent/WO2019245172A1/ko active Application Filing
- 2019-05-22 CN CN201980041217.8A patent/CN112313580A/zh active Pending
- 2019-05-23 TW TW108117913A patent/TWI695227B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI809996B (zh) * | 2021-08-23 | 2023-07-21 | 南韓商榮昌化工股份有限公司 | 用於改善圖案輪廓及解析度的化學放大型正型光阻劑組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112313580A (zh) | 2021-02-02 |
WO2019245172A1 (ko) | 2019-12-26 |
JP7270650B2 (ja) | 2023-05-10 |
JP2021524943A (ja) | 2021-09-16 |
US20210216013A1 (en) | 2021-07-15 |
KR101977886B1 (ko) | 2019-05-13 |
TWI695227B (zh) | 2020-06-01 |
US11906900B2 (en) | 2024-02-20 |
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