TW201942994A - 黏著帶接合裝置 - Google Patents

Abstract

提供一種黏著帶接合裝置，在未使用新的接合用的黏著帶下能將黏著帶的末端彼此更牢固地接合。將先行的黏著帶T1從原材輥27A切離，並在接合帶作成部33，切斷後續黏著帶T2的一部分而作成接合帶CT。在將處在供給位置的原材輥27A切換成另外的原材輥27B後，以接合帶CT使從原材輥27B放出的後續黏著帶T2的前端與從原材輥27A切離的先行黏著帶T1的後端接合。

Description

黏著帶接合裝置

本發明係有關一種黏著帶接合裝置，其係在貼附於半導體晶圓、LED(Light emitting diode；發光二極體)、電子電路等各種基板上的黏著帶的供給過程中，於先行的黏著帶的後端接合後續的黏著帶的前端。

半導體晶圓(以下，適當地稱為「晶圓」)係其表面形成有多數個元件的電路圖案。例如，凸塊、微細電路形成在晶圓表面。於是，在背面研磨時及搬送時為防止該電路面的污染及損傷而貼附有保護用的黏著帶。

在此，針對為將黏著帶貼附此處晶圓的表面所用之帶貼附裝置的習知構成作說明。習知帶貼附裝置101係如圖30所示，具備有帶供給部103、隔離帶剝離部105、保持台107、帶貼附部109、帶切斷機構111、帶回收部113、及隔離帶回收部115等。

帶供給部103係從裝填有捲繞著電路保護用的附帶隔離帶的黏著帶TS的原材輥之供給筒管，放出該黏著帶TS並予以引導。隔離帶剝離部105係從被放出的黏著帶TS剝離隔離帶S。保持台107係將電路形成面 成為朝上的狀態的晶圓W吸附保持。帶貼附部109的一例為貼附輥，在圖30中朝左方向水平移動。藉由該水平移動，帶貼附部109係將已剝離隔離帶S的黏著帶T貼附於保持台107上的晶圓W。

帶切斷機構111具備切刀111a，透過帶切斷機構111繞符號P所示的鉛直軸旋轉，黏著帶T係沿著晶圓W的外形被切下。被切下後之不要的部分的黏著帶T、亦即不要帶Tn係於構成帶回收部113的捲取軸捲取成卷狀而被回收。又從黏著帶T剝離的隔離帶S係於構成隔離帶回收部115的捲取軸捲取成卷狀而被回收。

於此種帶貼附裝置，在帶供給部103中的黏著帶T之裝填量低於一定量的情況，或被帶回收部113回收之不要帶Tn的量等超過一定量的情況係有必要交換輥。就習知帶貼附裝置101而言，在要進行輥的交換之情況，操作者必須以手動進行繁雜的作業。

亦即在帶供給部103，需要從原材輥放出的黏著帶T之切斷、原材輥之交換、被切斷的黏著帶T之接合、及黏著帶T之重新放出之類的一連串作業。而且在帶回收部113等，需要不要的帶Tn之切斷、回收成卷狀的不要帶Tn之除去、不要帶Tn對捲取軸之接合、及不要帶Tn之重新捲取之類的一連串作業。習知裝置中在進行此等一連串作業的期間，有必要使帶貼附裝置之運轉中斷。

近年來為避免因帶貼附裝置的運轉中斷所致之貼附效率降低，針對輥的交換作業，特別是切斷的 黏著帶T的末端彼此接合的作業進行了為能自動進行的嘗試。作為其一例，提案有下述的帶接合方法(例如，參照專利文獻1)。亦即，在先行中的附帶隔離帶的黏著帶的後端貼附屬於接合用的黏著帶的接合帶。

在貼附接合帶之後，對於後續的附帶隔離帶的黏著帶的前端，按壓貼附有接合帶的附帶隔離帶的黏著帶的後端使之接合。藉由此種方法，可將先行的黏著帶與後續的黏著帶的末端彼此透過接合帶而接合。

先前技術文獻

專利文獻1 日本特開2014-133616號公報

然而，上述習知裝置中具有以下的問題。

亦即，習知裝置中在使先行的黏著帶與後續的黏著帶接合之際，有必須另外準備稱為第3黏著帶的接合帶的情況。又，因為另外需要進行接合帶之供給及貼附的裝置，所以使黏著帶彼此接合的裝置會大型化。

再者，接合帶的黏著面係先行的黏著帶的後端的非黏著面與後續的黏著帶的前端的非黏著面接觸。因此，接合帶CT與先行的黏著帶之接著力、及接合帶與後續的黏著帶之接著力較弱。因此，亦擔心應已接合的先行的黏著帶及後續的黏著帶相互剝離而發生接合失敗的問題。

本發明係有鑑於此種情形而完成者，主要目的在於提供一種在未使用新的接合用的黏著帶下能將黏著帶的末端彼此更牢固地接合之黏著帶接合裝置。

本發明為達成此種目的而採取以下的構成。

亦即，一種黏著帶接合裝置，係將長狀的黏著帶的端部彼此接合，其特徵為具備：帶供給部，具備複數個黏著帶的原材輥，且使黏著帶從複數個前述原材輥中配置在供給位置的第1原材輥放出；切斷機構，將從帶供給部所具備的複數個原材輥當中之位在供給位置的第1原材輥放出的第1黏著帶在規定位置切斷並從前述第1原材輥切離；第1接合帶作成機構，將帶供給部所具備的複數個原材輥當中之從前述第1原材輥放出的前述第1黏著帶及從第2原材輥放出的第2黏著帶中任一者的一部分，切斷並作成接合用的黏著帶片；接合帶保持構件，保持前述黏著帶片；輥切換機構，使前述帶供給部移動，將配置在供給位置的原材輥從前述第1原材輥切換成第2原材輥；及黏著帶接合機構，使從前述第1原材輥切離的前述第1黏著帶的後端與從前述第2原材輥放出的前述第2黏著帶的前端以前述黏著帶片接合。

(作用、效果)依據此發明，第1接合帶作成機構係將屬於接合對象的第1黏著帶及第2黏著帶中 任一者的一部分切斷作成接合用的黏著帶片。然後黏著帶接合機構將第1黏著帶的後端與第2黏著帶的前端以該黏著帶片接合。

這時，將屬於接合對象的第1黏著帶或第2黏著帶的一部分作為接合用的黏著帶片使用。因此，在接合黏著帶彼此之際無需預先準備作為接合用的黏著帶之與屬於接合對象的各黏著帶不同的帶。又，亦無需對帶接合裝置配設供給該不同的帶之構成或將該不同的帶貼附於接合對象的黏著帶之構成。因此，可避免黏著帶的接合之準備繁雜化的情形或產生帶接合裝置的大型化及成本上升之情形。

然後，將第1黏著帶的後端與第2黏著帶的前端接合，接合用的黏著帶片的特性係和接合對象的特性相同。因此，黏著帶片與第1黏著帶之間的黏著力低的情形或黏著帶片與第2黏著帶之間的黏著力低的情形係被確實地避免。因此，能更確實地防止在接合部分中發生因再剝離而導致接合失敗的情形。

又，關於上述的發明，較佳為，前述黏著帶接合機構係在前述黏著帶片的黏著面與前述第1黏著帶的後端部分的黏著面及前述第2黏著帶的前端部分的黏著面相互面對面的狀態下，使第1黏著帶的後端與第2黏著帶的前端以前述黏著帶片接合。

(作用、效果)依據此構成，黏著帶接合機構係在黏著帶片的黏著面與第1黏著帶的後端部分的黏著面及第2黏著帶的前端部分的黏著面相互面對面的狀 態下，使第1黏著帶的後端與第2黏著帶的前端以黏著帶片接合。亦即，在進行接合之際，第1黏著帶的後端部分的黏著面及第2黏著帶的前端部分的黏著面係朝相同方向，相對地，黏著帶片的黏著面係面對各黏著帶的黏著面。

因此，黏著帶片的黏著面係透過第1黏著帶的後端部分的黏著面與第2黏著帶的前端部分的黏著面各者接觸而進行接合。這時，在接合部分的接著力係不僅影響黏著帶片的黏著力，也影響第1黏著帶及第2黏著帶的黏著力。因此，由於更能提升在接合部分的接著力，故能更確實地避免在接合部分中發生接合失敗。

又，關於上述的發明，較佳為，前述原材輥每一者係放出被添設有隔離帶的前述黏著帶，且具備隔離帶接合機構，使從前述第1原材輥切離的第1隔離帶的後端與從前述第2原材輥放出的第2隔離帶的前端接合。

(作用、效果)依據此構成，從第1原材輥切離的第1隔離帶的後端與從第2原材輥放出的第2隔離帶的前端係藉由隔離帶接合機構所接合。亦即黏著帶彼此被接合成為連續的長狀，且隔離帶彼此亦被接合成為連續的長狀。因此，不僅黏著帶，由於隔離帶也能連續地捲取回收，故裝置能更長時間連續運用。

又，關於上述的發明，較佳為，前述隔離帶接合機構具備加熱機構，加熱前述第1隔離帶的後端與前述第2隔離帶的前端當中至少一者， 前述第1隔離帶及前述第2隔離帶係由可藉由熱接著接合之材料所構成。

(作用、效果)依據此構成，透過隔離帶接合機構加熱第1隔離帶的後端與第2隔離帶的前端當中至少一者，可接合第1隔離帶與第2隔離帶。因此，可將各個隔離帶彼此更適當地接合。

又，關於上述的發明，較佳為，具備：第3原材輥，供給與前述第1黏著帶及前述第2黏著帶不同特性之第3黏著帶；第2接合帶作成機構，將前述第3黏著帶的一部分切斷以作成接合用的黏著帶片；選擇機構，依據前述第1黏著帶的特性或前述第2黏著帶的特性，選擇第1模式與第2模式中的任一者；及控制機構，依據前述選擇機構之選擇，控制前述第1接合帶作成機構及前述第2接合帶作成機構，前述控制機構為，在前述第1模式被選擇之情況，係以進行使第2接合帶作成機構停止的控制，且使第1接合帶作成機構作動，將前述第1黏著帶及前述第2黏著帶中任一者的一部分切斷以作成接合用的黏著帶片之方式進行控制，在前述第2模式被選擇之情況，係以進行使第1接合帶作成機構停止的控制，且使第2接合帶作成機構作動，將前述第3黏著帶的一部分切斷以作成接合用的黏著帶片之方式進行控制。

(作用、效果)依據此構成，具備第3原材輥，並可依據屬於接合對象的第1黏著帶或第2黏著帶的特性，適當選擇第1模式與第2模式中的任一者。然後在選擇第1模式的情況，第1接合帶作成機構作動，使用第1黏著帶或第2黏著帶的一部分作成接合用的黏著帶片。一方面，在選擇第2模式的情況，第2接合帶作成機構作動，使用第3黏著帶作成接合用的黏著帶片。

這時，在第1黏著帶或第2黏著帶的特性不適合作為接合用的黏著帶片之情況，選擇第2模式並使用適合的第3黏著帶作為接合用的黏著帶片。因此，藉由第3黏著帶可將第1黏著帶與第2黏著帶牢固地接合。

一方面，在第1黏著帶或第2黏著帶的特性適合作為接合用的黏著帶片的情況，選擇第1模式使用第1黏著帶或第2黏著帶的一部分使第1黏著帶與第2黏著帶接合。因此，藉由將第1模式與第2模式適當地靈活應用，可在無關乎於第1黏著帶及第2黏著帶的特性下進行黏著帶彼此的接合。亦即，可提升黏著帶接合裝置之通用性。而且在未使用第3黏著帶下可接合的情況係以第1模式進行黏著帶彼此的接合，故能抑制屬副材料的第3黏著帶之消耗量且更確實地避免在接合第1黏著帶與第2黏著帶之際發生接合失敗的情形。

依據本發明的黏著帶接合裝置，在將添設有隔離帶的長狀的黏著帶的端部彼此接合之際，利用屬 接合對象的黏著帶的一部分作成接合用的黏著帶片，使用該黏著帶片使黏著帶的端部彼此接合。因此，若準備屬接合對象的黏著帶，則無需另外準備接合用的黏著帶片。又，因為接合對象的黏著帶與接合用的黏著帶片在構成材料的特性是相同，故可確實地避免接合用的黏著帶片與是接合對象的黏著帶之間的黏著力低的情形。又，亦可能防止黏著帶接合裝置的大型化、成本上升。

1‧‧‧黏著帶貼附裝置

3‧‧‧帶接合裝置

5‧‧‧保持台

7‧‧‧帶貼附單元

9‧‧‧帶切斷單元

11‧‧‧帶剝離單元

13‧‧‧帶回收部

15‧‧‧隔離帶回收部

17‧‧‧帶供給單元

19‧‧‧先行黏著帶保持構件

21‧‧‧隔離帶接合單元

27‧‧‧原材輥

29‧‧‧帶供給部

31‧‧‧隔離帶剝離部

33‧‧‧接合帶作成部

36‧‧‧隔離帶保持構件

41‧‧‧黏著帶保持構件

43‧‧‧接合帶保持構件

45‧‧‧切刀單元

47‧‧‧先行隔離帶保持構件

49‧‧‧切刀單元

50‧‧‧加熱器

TS‧‧‧帶(附帶隔離帶的黏著帶)

T‧‧‧黏著帶

S‧‧‧隔離帶

B‧‧‧基材

C‧‧‧黏著層

圖1係表示實施例1的黏著帶貼附裝置的基本構成之前視圖。

圖2係表示實施例1的帶供給單元的構成圖。圖2(a)係帶供給單元的立體圖，圖2(b)係帶供給單元的前視圖。

圖3係表示實施例1的帶供給部及隔離帶剝離部的構成圖。

圖4係表示實施例1的接合帶作成部的構成圖。

圖5係表示實施例1的隔離帶接合單元的構成圖。

圖6係表示實施例1的附帶隔離帶的黏著帶的構成之剖面圖。

圖7係表示實施例1的黏著帶貼附裝置的動作流程圖。圖7(a)係表示在晶圓貼附黏著帶的動作之概要的流程圖，圖7(b)係說明步驟S7的動作之詳細的流程圖。

圖8係表示實施例1的步驟S2的動作圖。圖8(a)係表示黏著帶被貼附於晶圓前的狀態圖，圖8(b)係表示黏著帶被貼附於晶圓後的狀態圖。

圖9係表示實施例1的步驟S3的動作圖。

圖10係表示實施例1的步驟S4的動作圖。

圖11係表示在實施例1的步驟S7開始時之帶接合裝置的構成圖。

圖12係表示在實施例1的步驟S7-1中切斷先行黏著帶之動作圖。圖12(a)係表示切刀單元配置在初始位置的狀態圖，圖12(b)係表示切刀單元往切斷準備位置移動中之狀態圖，圖12(c)係表示切刀單元往切斷執行位置移動並切斷先行黏著帶的狀態圖，圖12(d)係表示從先行黏著帶的放出方向(L方向)所見在步驟S7-2中之切刀單元與先行黏著帶之位置關係的剖面圖。

圖13係表示在實施例1的步驟S7-1中切斷先行隔離帶之動作圖。圖13(a)係表示在切刀單元配置於初始位置的狀態圖，圖13(b)係表示在切刀單元往切斷準備位置移動中的狀態圖，圖13(c)係表示在切刀單元往切斷執行位置移動並切斷先行隔離帶的狀態圖。

圖14係表示實施例1的步驟S7-2的動作圖。圖14(a)係表示切刀單元配置在初始位置的狀態圖，圖14(b)係表示在切刀單元往切斷執行位置移動並切斷後續黏著帶而作成接合帶的狀態圖，圖14(c)係表示在迄至步驟S7-3為止的各工程完成後之帶接合裝置的概略構成圖。

圖15係表示實施例1的步驟S7-3的動作圖。圖15(a)係表示在接合帶保持構件配置於切斷準備位置的狀態圖，圖15(b)係表示接合帶保持構件從切斷準備位置變位到接合準備位置後的狀態圖，圖15(c)係表示先行黏著帶 保持構件配置於接近位置的狀態圖，圖15(d)係表示先行黏著帶保持構件從接近位置朝退避位置移動的狀態圖。

圖16係表示實施例1的步驟S7-4的動作圖。圖16(a)係表示在將配置於供給位置的原材輥切換前之帶接合裝置的狀態圖，圖16(b)係表示在將配置於供給位置的原材輥切換後之帶接合裝置的狀態圖。

圖17係表示實施例1的步驟S7-5的動作圖。圖17(a)係表示接合帶保持構件被配置在接合準備位置的狀態圖，圖17(b)係表示接合帶保持構件從接合準備位置變位到接合執行位置，將接合帶按壓之狀態圖，圖17(c)係表示完成利用接合帶將黏著帶彼此的接合，黏著帶的保持被解除之狀態圖，圖17(d)係表示進行接合完成的黏著帶之重新放出的狀態圖。

圖18係表示實施例1的步驟S7-6的動作圖。圖18(a)係表示先行隔離帶保持構件被配置於接合準備位置之狀態圖，圖18(b)係表示先行隔離帶保持構件從接合準備位置變位到接合執行位置而後續隔離帶將先行隔離帶加熱按壓的狀態圖，圖18(c)係表示隔離帶彼此的接合完成且隔離帶的保持已解除的狀態圖。

圖19係表示實施例1的步驟S7-5及步驟S7-6的動作圖。圖19(a)係表示在正執行黏著帶彼此的接合及隔離帶彼此的接合之狀態的帶接合裝置的概略構成圖，圖19(b)係表示在黏著帶彼此的接合及隔離帶彼此的接合完成之狀態的帶接合裝置的概略構成圖。

圖20係說明習知構成的問題點與實施例1的構成的效果圖。圖20(a)係將單面帶作為接合帶使用，且在執行習知的接合方法之情況的接合部分之剖面圖，圖20(b)係將兩面帶作為接合帶使用，且在執行習知的接合方法之情況的接合部分的剖面圖，圖20(c)係在執行實施例1的接合方法之情況的接合部分的剖面圖。

圖21係表示在實施例2的步驟S7開始時之帶接合裝置的構成圖。

圖22係表示實施例2的步驟S7-1的動作圖。圖22(a)係表示在切斷先行黏著帶及先行隔離帶之前的狀態圖，圖22(b)係表示在切斷先行黏著帶及先行隔離帶之後的狀態圖。

圖23係表示實施例2的步驟S7-2的動作圖。

圖24係表示實施例2的步驟S7-3的動作圖。

圖25係表示實施例2的步驟S7-4的動作圖。圖25(a)係表示在切換被配置在供給位置的原材輥之前的帶接合裝置的狀態圖，圖25(b)係表示在切換被配置在供給位置的原材輥之後的帶接合裝置的狀態圖。

圖26係表示實施例2的步驟S7-5及步驟S7-6的動作圖。圖26(a)係表示開始黏著帶彼此的接合及隔離帶彼此的接合之前的狀態圖，圖26(b)係表示正執行黏著帶彼此的接合及隔離帶彼此的接合之狀態圖。

圖27係表示變形例的帶接合裝置圖。圖27(a)係在使用基材厚的黏著帶執行實施例的黏著帶之接合的情況之黏著帶的接合部分的剖面圖，圖27(b)係表示變形例的帶接合裝置的概略構成圖。

圖28係表示變形例的帶接合裝置的動作圖。圖28(a)係表示變形例的步驟S7開始時之後續黏著帶的初始狀態圖，圖28(b)係表示在變形例的步驟S7-2，開始黏著帶F之切斷前的狀態圖，圖28(c)係表示變形例的步驟S7-2的工程完成且作成接合帶的狀態圖。

圖29係表示變形例的帶接合裝置的動作圖。圖29(a)係表示開始變形例的步驟S7-5的工程之前的狀態圖，圖29(b)係表示執行變形例的步驟S7-5工程且黏著帶彼此被接合的狀態圖。

圖30係表示習知例的帶貼附裝置的構成圖。

[實施例1]

以下，參照圖面來說明本發明的實施例1。圖1係表示具備實施例1的黏著帶接合裝置之黏著帶貼附裝置1的基本構成之前視圖。此外，在表示黏著帶貼附裝置1的圖中，省略了支持各種構成的支持手段及使各種構成驅動的驅動手段等之圖示。

本實施例中，以將在半導體晶圓W(以下，僅簡稱為「晶圓W」)等的各種基板上貼附的表面保護用的黏著帶T用拼接有隔離帶S的長形狀之方式作供給，且在下游側切斷成規定系狀的情況為例作說明。亦即，本實施例中將長狀的黏著帶彼此接合。此外，將拼接有隔離帶S的狀態之黏著帶T設成帶TS。

本實施例中「上游」及「下游」係以沿著帶TS的放出方向所定義。亦即「上游」係意指在帶TS 的放出方向之接近後述的帶供給部之側。又黏著帶T係如圖6所示，具備非黏著性的基材B及具有黏著性的黏著層C積層的構成。作為構成隔離帶S的材料，以係可藉由熱接著作接合的材料較佳。

<整體構成之說明>

實施例1的黏著帶貼附裝置1係如圖1所示，具備黏著帶接合裝置3、保持台5、帶貼附單元7、帶切斷單元9、帶剝離單元11、帶回收部13及隔離帶回收部15。黏著帶接合裝置3係於先行中的黏著帶T的後端，在該先行中的黏著帶T接合後續的別的黏著帶T的前端。關於黏著帶接合裝置3之具體的構成將於後面敘述。

保持台5係將電路形成面呈朝上的晶圓W載置並保持。實施例中的保持台5雖使用將晶圓W吸附保持的夾盤台，但保持台5的構成不受此所限。又，於此保持台5上面形成有切刀行走溝5a，用以使後述的帶切斷單元11所具備的刀刃9c沿著晶圓W外形轉動移動以切斷黏著帶T。保持台5亦可為能適當升降移動的構成。

帶貼附單元7係於被保持台5所載置並吸附保持的晶圓W的電路面上貼附黏著帶T。帶貼附單元7係如圖1所示，具備沿著未圖示的軌道往左右水平往復移動的可動台7a及軸被連接於可動台7a的托架所支承的貼附輥7b。

帶切斷單元9係於可驅動升降的可動台9a下部以可繞為在保持台5中心上的縱軸心P驅動轉動的方式配備支持臂9b。又，在此支持臂9b的自由端側裝設有刀尖朝下的切刀9c。亦即，構成為透過支持臂9b以縱軸心P為轉動中心轉動，使切刀9c沿著晶圓W外周移動而切下黏著帶T。

帶剝離單元11係使藉由切刀9c切下而貼附於晶圓W的表面的黏著帶Tw與黏著帶Tw被切下成為屬不要的黏著帶T的不要帶Tn分離。帶剝離單元11具備維持不要帶Tn的張力之導輥11a及夾輥12。夾輥12係藉由作成可升降移動的壓輥12a與藉由馬達驅動的進給輥12b所構成。帶剝離單元11係構成為可沿著未圖示的軌道往左右水平方向往復移動。

帶回收部13係配設在帶剝離單元11的下游，捲取不要帶Tn的回收筒管被旋轉驅動於捲取方向。隔離帶回收部15係捲取從黏著帶T剝離的隔離帶S之回收筒管被旋轉驅動於捲取方向。

此外，黏著帶貼附裝置1更具備控制部81與輸入部83。控制部81具備CPU(中央處理單元)等，針對設於黏著帶貼附裝置1的構成每一者，總括控制各種動作等。作為輸入部83的例子，可舉出控制盤(console panel)或鍵盤等，操作者使用輸入部83輸入各種指示。輸入到輸入部83的指示內容被傳送到控制部81，控制部81可按照該指示進行各種控制。

<黏著帶接合裝置的構成>

此處，針對實施例1的黏著帶接合裝置3的構成作說明。黏著帶接合裝置3具備帶供給單元17、先行黏著帶保持構件19及隔離帶接合單元21。

帶供給單元17係如圖2(a)所示，構成為：在旋轉板23豎設複數個筒管25，且將帶TS的原材輥27裝填於各個筒管25。本實施例中作成2個筒管25A及25B豎設於旋轉板23。對裝填於筒管25A的原材輥附上符號27A，對裝填於筒管25B的原材輥附上符號27B以區別兩者。此外，圖2(a)的立體圖中為了說明的方便，省略除了旋轉板23、筒管25及原材輥27以外的各構成。

帶供給單元17係如圖2(b)所示，整體具備複數個供給單元18。本實施例的帶供給裝置17整體係2個供給單元，亦即設成由包含筒管25A的第1供給單元18A與包含筒管25B的第2供給單元18B所構成。各個供給單元18具備帶供給部29、隔離帶剝離部31及接合帶作成部33。

此外，本實施例中針對各構成，藉由對第1單元18A所含有的各構成附上符號A，對第2單元18B所含有的各構成附上符號B以區別兩者。作為一例，針對2個帶供給部29中的配設於第1單元18A的一者，透過表記成帶供給部29A加以特定。而且針對配設於第2單元18B的另一者係表記成帶供給部29B。

旋轉板23係構成為透過驅動機構37而繞中心軸39的軸旋轉。透過旋轉板23之旋轉，第1供給 單元18A與第2供給單元18B係可在供給位置與待機位置相互地移動。

本實施例中，供給位置係意指可從原材輥27朝工件(本實施例中為晶圓W)放出並供給黏著帶T的位置。亦即，在作為一例之供給單元18B的各構成配置在供給位置的情況，可從複數個原材輥27當中之供給單元18B所具備的原材輥27B對工件放出黏著帶T作供給。

在圖1及圖2的各圖中，表示第1供給單元18A配置在供給位置，且第2供給單元18B配置在待機位置的狀態。然後由2個原材輥27當中的配置在供給位置的原材輥27(圖中為原材輥27A)朝帶貼附單元7供給黏著帶T。

帶供給部29每一者係如圖3所示，具備筒管25、原材輥27及未圖示的導輥。裝填於筒管25的從原材輥27被放出的帶TS的前端係藉由導輥一邊被維持張力，一邊被導向隔離帶剝離部31。

此外，配置在待機位置的原材輥27係構成為能通過開閉門91以自動或手動朝黏著帶貼附裝置1的外部取出。操作者或作業機器人係取出該原材輥27，並可將新的原材輥27設定在待機位置。

又，構成為在黏著帶接合裝置3中，待機位置相較於供給位置係在偏離黏著帶貼附裝置1的中央部之位置。一般而言，可動部、切刀及會成為高溫的構件等大多設在黏著帶貼附裝置1的中央部。因此，在交換被切換到待機位置的原材輥27之際，可避免操作者等接近於成為高溫的構件或可動部等之情況。

隔離帶剝離部31係如圖3所示，具備導輥34與進給輥35、隔離帶保持構件36及黏著帶保持構件41。朝隔離帶剝離部31引導的帶TS係藉導輥34剝離成黏著帶T與隔離帶S。隔離帶剝離部31的各構成係被連接於旋轉板23，藉由旋轉板23之旋轉而連同筒管25一起變位。

帶TS被剝離成黏著帶T及隔離帶S後，黏著帶T被捲繞於導輥34並朝黏著帶保持構件41引導。接著隔離帶S被捲繞於進給輥35並朝隔離帶保持構件36引導。

隔離帶保持構件36係作為一例的板狀的構件，保持經由進給輥35並被引導的隔離帶S。作為更佳的構成例，隔離帶保持構件36係使用未圖示的吸引裝置將隔離帶S吸附保持。

黏著帶保持構件41係作為一例的板狀的構件，在其一面(保持面)保持從導輥34引導來的黏著帶T。與隔離帶保持構件36同樣，黏著帶保持構件41係以具有將黏著帶T吸附保持的功能者更佳。

此外，在隔離帶剝離部31被配置在供給位置的情況，被引導於黏著帶保持構件41(圖2的各圖中的黏著帶保持構件41A)的黏著帶T係如圖1所示，經由先行黏著帶保持構件19，再被朝帶貼附單元7引導。然後，被引導於隔離帶保持構件36(圖2的各圖中的隔離帶保持構件36A)的隔離帶S係如圖1所示，經由隔離帶接合單元21，再被朝隔離帶回收部15引導。

接合帶作成部33係如圖4所示，具備接合帶保持構件43及切刀單元45。接合帶保持構件43的一例是板狀的構件。即便是接合帶保持構件43係配置在供給位置及待機位置中任一者的情況，仍構成為可朝圖4中實線所示的切斷準備位置、圖4中虛線所示的接合準備位置及後述的接合執行位置之各位置移動。

切斷準備位置與接合準備位置及切斷準備位置與接合執行位置，係成為均包夾黏著帶T而對向的位置關係。與接合執行位置相比，接合準備位置係構成為位在與黏著帶T疏離的位置。

在接合帶保持構件43往切斷準備位置移動的情況，該接合帶保持構件43係配置在黏著帶保持構件41的下游，且構成為在一面(保持面)上可保持黏著帶T。接合帶保持構件43係以具有將黏著帶T吸附保持的功能者更佳。

又，在接合帶保持構件43從切斷準備位置往接合準備位置移動的情況，接合帶保持構件43係使其方向反轉。亦即構成為在接合準備位置，接合帶保持構件43的保持面與黏著帶保持構件41的保持面是面對面的。

切刀單元45具備可動台46與刀刃48。可動台46係藉由未圖示的驅動機構而可在規定的方向R驅動。方向R係為黏著帶T的厚度方向者較佳。又可動台46係構成為亦可在黏著帶T的寬度方向(本實施例中為z方向)驅動。

在可動台46的前端部具備有刀刃48。刀刃48係在黏著帶保持構件41與接合帶保持構件43之間隙部，將黏著帶T橫亙寬度方向切斷。透過刀刃48切斷黏著帶T，而形成用以將先行的黏著帶T的後端與後續的黏著帶T的前端接合之黏著帶、亦即接合帶CT。接合帶保持構件43也具有保持被形成的接合帶CT之功能。

此外，供給單元18的各構成被連接於旋轉板23，藉由旋轉板23之旋轉而繞以旋轉軸39為中心的軸進行變位。亦即設於各個供給單元18的帶供給部29、隔離帶剝離部31及接合帶作成部33各自係藉旋轉板23之旋轉而可在供給位置與待機位置相互地移動。

先行黏著帶保持構件19配設於被配置在供給位置的接合帶作成部33下游，將從處在供給位置的原材輥27所供給之黏著帶T、亦即先行黏著帶T1予以保持。先行黏著帶保持構件19係構成為沿著黏著帶T的放出方向可移動，且在後述之接近位置與退避位置之間往復移動。以構成為先行黏著帶保持構件19的保持面與配置在供給位置的黏著帶保持構件41的保持面係成為相同平面者較佳。

隔離帶接合單元21係如圖5所示，配設於被配置在供給位置的隔離帶保持構件36下游，且具備先行隔離帶保持構件47與切刀單元49。先行隔離帶保持構件47係將從處在供給位置的原材輥27所供給之隔離帶S、亦即先行隔離帶S1予以保持。在先行隔離帶保持構件47內部配設有用以加熱隔離帶S的加熱器50。

切刀單元49具備可動台51及刀刃53。可動台51係藉未圖示的驅動機構而能驅動於規定的方向R。方向R係以是先行隔離帶S1的厚度方向者較佳。又可動台51係構成為亦可驅動於先行隔離帶S1的寬度方向(本實施例中的z方向)。

在可動台51的前端部具備刀刃53。刀刃53係在隔離帶保持構件36與先行隔離帶保持構件47之間隙部，將先行隔離帶S1橫亙寬度方向切斷。此外，先行隔離帶保持構件47及切刀單元49係構成為可沿著先行隔離帶S1的放出方向(方向L)移動，且在後述的接近位置與退避位置之間往復移動。

實施例1中，先行黏著帶保持構件19及隔離帶接合單元21係與供給單元18的各構成不同且未連接於旋轉板23。亦即，先行黏著帶保持構件19及隔離帶接合單元21的各構成係與旋轉板23之旋轉獨立地可適當變更其位置。

<帶貼附動作之概要>

此處，說明使用黏著帶貼附裝置1將電路面保護用的黏著帶T貼附於晶圓W用的一連串基本動作。圖7(a)係說明將保護用的黏著帶T貼附於晶圓W的工程之流程圖。

當發出貼附指令時，收納在規定的收納部之晶圓W係在對準台被對位後，藉由未圖示的晶圓搬送機構載置於保持台5。載置在保持台5的晶圓W係被轉 動，且以晶圓W的中心位在保持台5中心之上的方式被對位的狀態下被吸附保持。(步驟S1)。

此時，帶貼附單元7、帶切斷單元9及帶剝離單元11分別往圖8(a)所示的初始位置移動。亦即，帶貼附單元9係往保持台5右側移動，帶剝離單元11係往保持台5左側移動。又，帶切斷單元9係在保持台5上方待機著。

此外，在帶供給單元17，從被裝填於移動到供給位置的筒管25之原材輥27朝下游放出帶TS作供給，帶TS係藉由隔離帶剝離部31剝離成黏著帶T及隔離帶S。然後黏著帶T被引導於帶貼附單元7及帶剝離單元11。

其次，如圖8(b)所示，帶貼附單元7的貼附輥7b一邊將黏著帶T往下方按壓一邊在晶圓W上往前方(圖8中為左方向)轉動，從虛線所示的初始位置朝實線所示的終端位置。藉此，黏著帶T被貼附於晶圓W的表面整體(步驟S2)。

黏著帶T被貼附於晶圓W後，如圖9所示，在上方待機的帶切斷單元9下降，從虛線所示的初始位置朝實線所示的切斷位置移動。然後藉由帶切斷單元9朝切斷位置下降，使保持台5的切刀行走溝5a中的切刀9c扎入黏著帶T。

當切刀9c扎入黏著帶T時，支持臂9b以縱軸心P為轉動中心而轉動。切刀9c係伴隨地一邊在晶圓外周緣滑接一邊轉動移動，黏著帶T沿著晶圓外形被切斷(步驟S3)。

當沿著晶圓外形切斷黏著帶T結束時，帶切斷單元9上升到原來的待機位置。然後，帶貼附單元7從終端位置返回初始位置。貼附單元17返回初始位置並且如圖10所示，帶剝離單元11朝後方(圖10中的右方向)移動。亦即帶剝離單元11係從圖10中虛線所示的初始位置朝實線所示的終端位置往右方向移動。

帶剝離單元11係朝終端位置一邊移動一邊將黏著帶T中的在晶圓W上被切下切斷而殘留的不要帶Tn捲起並剝離(步驟S4)。此外，針對黏著帶T中貼附於晶圓W的表面之部分附上符號Tw以與不要帶Tn作區別。

當帶剝離單元11到達終端位置而剝離作業結束時，帶剝離單元11從終端位置返回初始位置。此時，不要帶Tn被捲取並朝帶回收部13引導回收，並且從配置在供給位置的原材輥27放出一定量的帶TS(步驟S5)。

當迄至步驟S5為止的各處理結束時，在保持台5中的吸附被解除。吸附解除後，貼附有黏著帶Tw的晶圓W係藉由晶圓搬送機構搬送並回收於未圖示的晶圓回收部(步驟S6)。截至以上，1次的黏著帶貼附處理完成。

此外，在黏著帶貼附處理完成後，因應配置在供給位置的原材輥27(供給用帶)之裝填量而分歧成以下的工程。在供給用帶的裝填量成為預定的規定量以下的情況，暫時停止從處在供給位置的原材輥27放出帶 TS之動作，進行帶TS的自動交換(步驟S7)。透過使用各種感測器等確認供給用帶的裝填量是規定量以上，以後，依序反覆上述動作。

<帶的交換工程之說明>

此處，針對步驟S7將帶TS自動作交換的工程作說明。步驟S7的帶的交換工程，係伴隨從圖7(b)的流程圖所示的步驟S7-1到步驟S7-6的工程而進行。透過圖7(b)所示的工程，使裝填有足夠量的帶TS之新的原材輥27配置在帶供給單元17之供給位置。接著，從該新的原材輥27放出的後續的(上游側的)黏著帶T的前端與從交換前的原材輥27放出的先行的(下游側的)黏著帶T的後端被自動地接合。又，先行的隔離帶S的後端與後續的隔離帶S的前端被自動地接合。

此外，本實施例中，以在帶供給單元17之供給位置上當初配置有筒管25A及原材輥27A，且在步驟S7將裝填量是規定值以下的原材輥27A交換成新的原材輥27B的情況為例作說明。原材輥27A的裝填量成為規定值以下，在開始步驟S7的時點之黏著帶接合裝置3的各構成係如圖11所示。

在針對步驟S7作說明時，關於從交換前配置在供給位置的原材輥(本實施例中為原材輥27A)放出的帶TS的各構成，稱為先行帶TS1、先行黏著帶T1、先行隔離帶S1。然後關於從交換後配置在供給位置的新的原材輥(本實施例中為原材輥27B)放出的帶TS的各構 成，稱為後續帶TS2、後續黏著帶T2、後續隔離帶S2，以與先行帶TS1的各構成作區別。

在開始步驟S7時，針對黏著帶接合裝置3中之各構成的初始配置作說明。首先，針對圖11中符號D1所示的部分的構成作說明。先行黏著帶保持構件19係往接近位置移動，而接近於黏著帶保持構件41A。處在供給位置的接合帶保持構件43A係往接合準備位置移動。透過配置在接合準備位置，接合帶保持構件43A係包夾接著帶T1而使黏著帶保持構件41A與保持面彼此對向。

其次，針對符號D2所示的部分的構成作說明。處在待機位置的接合帶保持構件43B係往切斷準備位置移動。透過往切斷準備位置移動，接合帶保持構件43B的保持面(保持黏著帶T的面)係成為與黏著帶保持構件41B的保持面在同一平面。

又，在開始步驟S7之際，配置在待機位置的後續帶TS2係預先建構成如下。如圖11中符號D2所示，從配置在待機位置的原材輥27B放出是附帶隔離帶的黏著帶的後續帶TS2。被放出的後續帶TS2係藉由隔離帶剝離部31B被剝離成後續黏著帶T2與後續隔離帶S2，露出後續黏著帶T2的黏著層C。

後續隔離帶S2係被捲繞於進給輥35B並朝隔離帶保持構件36B的保持面引導。後續隔離帶S2的前端部分係藉由隔離帶保持構件36B吸附保持。後續黏著帶T2係被捲繞於導輥34B，且朝黏著帶保持構件41B的 保持面及接合帶保持構件43B的保持面引導。後續黏著帶T2的前端部分係藉由接合帶保持構件43B吸附保持，且比該前端部分還上游側的部分係藉由黏著帶保持構件41B吸附保持。

配置於切斷準備位置的接合帶保持構件43B之保持面，係與黏著帶保持構件41B的保持面在同一平面。因此，維持後續黏著帶T2整體之張力，黏著帶保持構件41B及接合帶保持構件43B分別能以保持面的全面穩定地保持後續黏著帶T2。此外，雖然實施例1中捲繞後續黏著帶T2使之保持於接合帶保持構件43B的操作，及捲繞後續隔離帶S2使之保持於隔離帶保持構件36B的操作分別是以手動進行，但亦在控制部81的控制下進行自動化。步驟S7的開始前之各種構成的初始配置係如同上述。

步驟S7-1(先行帶之切斷)

於帶的交換工程，首先進行先行帶之切斷。亦即在黏著帶接合裝置3中，藉由配置在供給位置的切刀單元45(本實施例中為切刀單元45A)切斷先行黏著帶T1，且藉由隔離帶接合單元21所具備的切刀單元49切斷先行隔離帶S1。

利用切刀單元45A進行先行黏著帶T1之切斷的部位係如圖11中符號D1所示，利用切刀單元49進行先行隔離帶S1之切斷的部位係圖11中符號D3所示。首先使用圖12的各圖說明切斷先行黏著帶T1的動作。

圖12(a)係表示在進行先行黏著帶T1之切斷前的接合帶作成部33A的狀態。先行黏著帶保持構件19係從虛線所示的退避位置朝實線所示的接近位置預先變位而接近於黏著帶保持構件41A。而且先行黏著帶保持構件19與黏著帶保持構件41A分別吸附保持先行黏著帶T1。又，切刀單元45A係位在偏離黏著帶T1的初始位置(圖12(d)中虛線所示的位置M1)。

當先行黏著帶T1之切斷開始時，使切刀單元45A的可動台46A往方向R驅動，如圖12(b)所示，使切刀單元45A從初始位置朝切斷準備位置移動。圖12(b)中，刀刃48A往先行黏著帶T1的裏側移動。此外，切刀單元45A之切斷準備位置相當於圖12(d)中二點鏈線所示的位置M2。

切刀單元45A朝切斷準備位置移動後，使可動台46A往先行黏著帶T1的寬度方向(z方向)驅動。藉該驅動，位在切斷準備位置的切刀單元45A係朝圖12(d)中實線所示的切斷完成位置移動。伴隨該移動，刀刃48A係在先行黏著帶保持構件19與黏著帶保持構件41A之間的規定的位置，將先行黏著帶T1橫亙寬度方向切斷(圖12(c))。切斷完成後，切刀單元45A從切斷完成位置返回初始位置。

透過切刀單元45A切斷先行黏著帶T1，使先行黏著帶T1的下游側(T1f)從原材輥27A被切離。於該切斷後，從原材輥27A切離的先行黏著帶T1f的後端部分係藉由先行黏著帶保持構件19吸附保持。且仍與原 材輥27A連接的先行黏著帶T1的上游側(T1r)的前端部分係藉由黏著帶保持構件41A吸附保持。

透過進行各個吸附保持，在利用切刀單元45A進行切斷後亦能穩定地維持先行黏著帶T1的位置。又，在切斷先行黏著帶T1之際，使先行黏著帶保持構件19朝接近位置移動而接近於黏著帶保持構件41A。因此，可避免在先行黏著帶保持構件19與黏著帶保持構件41A之間因先行黏著帶T1彎曲等原因而降低先行黏著帶T1之切斷精度的情形。

其次，使用圖13的各圖說明切斷先行隔離帶S1的動作。圖13(a)係表示在進行先行隔離帶S1之切斷前的各構成的狀態。先行隔離帶保持構件47係於初始位置，配置在接近於隔離帶保持構件36A的下游側之位置，且包夾先行隔離帶S1與隔離帶保持構件36A對向。而且先行隔離帶保持構件47與隔離帶保持構件36A係分別將先行隔離帶S1吸附保持。又，切刀單元49係為在與先行隔離帶S1疏離的初始位置。

當先行隔離帶S1之切斷開始時，使切刀單元49的可動台51往方向R驅動，如圖13(b)所示，使切刀單元49從初始位置朝切斷準備位置移動。圖13(b)中，刀刃53往先行隔離帶S1裏側移動。

切刀單元49朝切斷準備位置移動後，使可動台51往先行隔離帶S1的寬度方向(z方向)驅動。藉該驅動，位在切斷準備位置的切刀單元49從裏側朝近前側移動，朝切斷完成位置移動。伴隨該移動，刀刃53係在 先行隔離帶保持構件47與隔離帶保持構件36A之間的規定的位置，將先行隔離帶S1橫亙寬度方向切斷(圖13(c))。切斷完成後，切刀單元49從切斷完成位置返回初始位置。

透過切刀單元49切斷先行隔離帶S1，先行隔離帶S1的下游側(S1f)係從原材輥27A被切離。在該切斷之後，從原材輥27A切離的先行隔離帶S1f的後端部分係藉先行隔離帶保持構件47吸附保持。

然後仍與原材輥27A連接的先行隔離帶S1的上游側(先行隔離帶S1r)的前端部分係藉由隔離帶保持構件36A吸附保持。透過進行各個吸附保持，在利用切刀單元49進行切斷後，亦能穩定地維持先行隔離帶S1的位置。透過先行黏著帶T1與先行隔離帶S1分別被切斷而從原材輥27A被切離，步驟S7-1的工程係完成。

步驟S7-2(接合帶之作成)

透過步驟S7-1的工程，在先行黏著帶T1與先行隔離帶S1每一者的下游側從原材輥27A被切離後，執行步驟S7-2的接合帶之作成工程。關於本發明的特徵，將朝工件(本實施例中為晶圓W)貼附用的黏著帶T的一部分作為屬接合用的黏著帶片的接合帶CT利用。

本實施例中，使用配置在待機位置的切刀單元45(本實施例中為切刀單元45B)將後續黏著帶T2的前端一部分切取，將被切取而斷片化的該前端部分作為接合帶CT使用。具體言之，係於圖11中符號D2所示的部位進行接合帶的作成。

使用圖14的各圖說明作成接合帶CT的工程。圖14(a)係表示在進行後續黏著帶T2之切斷前的各構成的狀態。接合帶保持構件43B係往切斷準備位置移動。亦即，接合帶保持構件43B係配置在黏著帶保持構件41B的下游側附近，將後續黏著帶T2的前端部分吸附保持。切刀單元45B係配置在初始位置，亦即與後續黏著帶T2疏離的位置。

當後續黏著帶T2之切斷開始時，使切刀單元45B的可動台46B往方向R驅動，使切刀單元45B從初始位置朝切斷準備位置移動。切刀單元49朝切斷準備位置移動後，可動台46B係使切刀單元45B往後續黏著帶T2的寬度方向(z方向)驅動。藉該驅動，切刀單元49係從切斷準備位置朝切斷完成位置移動，在黏著帶保持構件41B與接合帶保持構件43B之間的規定位置，將後續黏著帶T2橫亙寬度方向切斷(圖14(b))。

透過切刀單元45B切斷後續黏著帶T2，使後續黏著帶T2的前端部分從原材輥27B被切離。於該切斷之後，從原材輥27B切離的該前端部分係作為接合帶CT被接合帶保持構件43B吸附保持。然後藉該切斷所新形成之後續黏著帶T2的前端部分係藉由黏著帶保持構件41B吸附保持。

在切斷完成後，切刀單元45B從切斷完成位置返回初始位置。如此，透過在接合帶作成部33當中之配置在待機位置的接合帶作成部33B作成接合帶CT而完成步驟S7-2的工程。在步驟S7-1及步驟S7-2的工 程完成的狀態之黏著帶接合裝置3的概略構成係如圖14(c)所示。

步驟S7-3(接合帶之變位)

在切斷後續黏著帶T2的前端部分使接合帶之作成完成後，使接合帶變位。亦即透過位在待機位置的供給單元18使保持著接合帶CT的接合帶保持構件43B適當地移動，以接合帶CT的黏著層C與後續黏著帶T2的前端部分的黏著層C成為面對面的位置關係之方式使接合帶CT反轉。

關於本實施例中使接合帶CT變位的工程，係進行如下。在作成接合帶CT後係如圖15(a)所示，接合帶CT的黏著層C與後續黏著帶T2的前端部分的黏著層C係朝著相同方向。在此狀態，使用未圖示的驅動裝置，使接合帶保持構件43B一邊繞z方向的軸反轉移動一邊在xy平面上適當地平行移動。

透過該移動，接合帶保持構件43B從圖15(b)中虛線所示的切斷準備位置朝同圖中實線所示的接合準備位置移動。透過接合帶保持構件43B朝接合準備位置移動，且接合帶CT反轉，俾使藉由接合帶保持構件43B保持的接合帶CT的黏著層C與藉由黏著帶保持構件41B保持的後續黏著帶T2的前端部分的黏著層C成為面對面之位置關係。此外，若能使接合帶CT的黏著層C與後續黏著帶T2的前端部分的黏著層C對向，則接合帶保持構件43B的移動軌跡不受本實施例的構成所限定。

此外，以與在接合帶作成部33B中進行接合帶CT的反轉之工程同步地使在接合帶作成部33A使先行黏著帶保持構件19退避者較佳。在作成接合帶CT的時點，先行帶保持構件19係往接近位置移動中(圖15(c))。亦即，先行黏著帶保持構件19係配置在黏著帶保持構件41A的下游附近。

透過在此狀態下使用未圖示的驅動裝置，使先行黏著帶保持構件19沿著黏著帶T的放出方向朝下游側移動。透過該移動，先行黏著帶保持構件19一邊維持將先行黏著帶T1f的後端部分吸附保持的狀態，一邊從圖15(d)中虛線所示的接近位置朝同圖中實線所示的退避位置移動。

先行黏著帶保持構件19的退避位置，係以在黏著帶接合裝置3的正視圖中不與旋轉板23重疊的位置較佳。透過預先使行黏著帶保持構件19朝退避位置移動，在使後述的旋轉板23旋轉的工程中，可確實地避免以隔離帶保持構件36為例之連接於旋轉板23的構成與先行黏著帶保持構件19干涉的情形。

同樣地，以避免隔離帶接合單元21干涉其他構成的情形為目的，係針對隔離帶接合單元21以一邊維持將先行隔離帶S1f的後端部分吸附保持的狀態，一邊使之退避到在正面視中不與旋轉板23重疊的位置者更佳。在接合帶CT的反轉、先行黏著帶保持構件19的退避及隔離帶接合單元21的退避完成的時點之黏著帶接合裝置3的構成係如圖16(a)所示。透過接合帶CT之變位完成，步驟S7-3的工程係完成。

步驟S7-4(原材輥之切換)

在使接合帶CT反轉後，進行原材輥之切換。亦即，使帶供給部單元17的旋轉板23適當旋轉，以切換被配置在供給位置的原材輥27。透過旋轉板23之旋轉，被配置在供給位置的原材輥27係從帶TS的裝填量減少到規定以下的原材輥27A(圖16(a))，切換成裝填有充分量的帶TS之原材輥27B(圖16(b))。

又，藉由旋轉台23之旋轉，連接於旋轉台23的構成各自亦連同旋轉台23一起變位。亦即，配置在供給位置的第1供給單元18A之各構成係以旋轉軸39為中心旋轉變位約180°，從供給位置朝待機位置移動。一方面，配置於待機位置的第2供給單元18B之各構成係從待機位置朝供給位置移動。

其結果，保持於黏著帶保持構件41B的後續黏著帶T2與保持於接合帶保持構件43B的接合帶CT，係一邊維持各個黏著層C相互面對面的狀態，一邊同步地從待機位置朝供給位置移動。一方面，屬於未連接於旋轉台23的構成之先行黏著帶保持構件19及隔離帶接合單元21的位置係不會受到因旋轉台23的旋轉所致之影響。

因此，透過使旋轉板23旋轉以切換原材輥27的動作，朝供給位置移動的後續黏著帶T2及接合帶CT係朝先行黏著帶保持構件19所要保持的先行黏著帶T1f的後端部分的附近移動(圖16(b))。又，將後續隔離 帶S2吸附保持的隔離帶保持構件36B亦從待機位置朝供給位置移動。

其結果，後續隔離帶S2係朝先行隔離帶保持構件47所吸附保持著的先行隔離帶S1f的後端部分的附近移動。透過使旋轉板23旋轉而切換位在供給位置的供給單元18，步驟S7-4的工程係完成。此外，步驟S7-3的工程與步驟S7-4的工程之順序可適當地調換，也可同步地進行。

步驟S7-5(黏著帶之接合)

在原材輥的切換完成之後，進行黏著帶的接合。亦即於被配置在供給位置的接合帶作成部33(在此時點為接合帶作成部33B)，將先行黏著帶T1f的後端部分與後續黏著帶T2的前端部分進行透過接合帶CT使之接合的操作。

使用圖17的各圖說明步驟S7-5的工程。首先如圖17(a)所示，使已朝退避位置退避的先行黏著帶保持構件19朝接近位置移動。亦即先行黏著帶保持構件19係在保持著先行黏著帶T1f的後端之狀態下，沿著黏著帶T的放出方向，從虛線所示的退避位置朝實線所示的接近位置移動。其結果，先行黏著帶T1f的後端與後續黏著帶T2係成為接近於可透過接合帶CT進行接合的程度之狀態。

在使先行黏著帶T1f的後端與後續黏著帶T2接近後，利用接合帶CT進行黏著帶T之接合。亦即 如圖17(b)所示，使接合帶保持構件43B從虛線所示的接合準備位置朝實線所示的接合執行位置往方向R移動。透過該移動，使接合帶CT對先行黏著帶T1f的後端與後續黏著帶T2按壓。透過該按壓，進行先行黏著帶T1與後續黏著帶T2之接合。亦即，先行黏著帶T1f的後端與後續黏著帶T2的前端係透過接合帶CT被連接，成為連續的長形狀。

先行黏著帶T1f的後端被先行黏著帶保持構件19所支持，後續黏著帶T2被黏著帶保持構件41B所支持。而且先行黏著帶保持構件19的保持面與黏著帶保持構件41B的保持面係成為相同的平面。因此，在接合帶CT與先行黏著帶T1f及後續黏著帶T2之間可作用均一且強的按壓力。

於本實施例的黏著帶的接合工程中，先行黏著帶T1f的後端及後續黏著帶T2的各黏著層C與接合帶CT的黏著層C係成為面對面的位置關係。亦即，透過接合帶CT被朝各黏著帶T按壓而使接合帶CT的黏著層C與先行黏著帶T1f的後端及後續黏著帶T2的各黏著層C接著。換言之，由於並非一黏著層C與另一基材B(非黏著面)接觸而是黏著層C彼此接著，所以接合帶CT與先行黏著帶T1f的後端及後續黏著帶T2之間的接著力成為更牢固。因此，可將先行黏著帶T1與後續黏著帶T2更牢固地接合。

在完成利用接合帶CT接合先行黏著帶T1f與後續黏著帶T2之後，解除利用接合帶保持構件43B 對接合帶CT的吸附保持。然後如圖17(c)所示，使接合帶保持構件43B從接合執行位置返回接合準備位置(圖19(b)，箭頭N1)。

伴隨該返回，將利用黏著帶保持構件41B對後續黏著帶T2的吸附保持與利用先行黏著帶保持構件19對先行黏著帶T1f的吸附保持分別解除。透過接合帶CT被接合而成為連續的帶狀之先行黏著帶T1f及後續黏著帶T2係藉由每一者的吸附保持被解除而可被朝方向L放出。

步驟S7-6(隔離帶的接合)

在進行黏著帶的接合工程之同時，進行隔離帶的接合工程。亦即，透過朝供給位置移動的隔離帶保持構件36B與隔離帶接合單元協同動作，使先行隔離帶S1f的後端部分與後續隔離帶S2的前端部分接合。

使用圖18的各圖說明步驟S7-6的工程。首先如圖18(a)所示，使朝退避位置退避的隔離帶接合單元21移動。亦即先行隔離帶保持構件47係在保持著先行隔離帶S1f的後端之狀態下，沿著隔離帶S的放出方向，從虛線所示的退避位置朝實線所示的接合準備位置移動。其結果，先行隔離帶S1f的後端與後續隔離帶S2的前端係成為相互面對面的位置關係。

在使先行隔離帶S1f的後端與後續隔離帶S2接近之後，進行利用加熱接合隔離帶S。亦即如圖18(b)所示，使先行隔離帶保持構件47從虛線所示的接合準備 位置朝實線所示的接合執行位置往方向R移動。透過該移動，使先行隔離帶S1f的後端對後續隔離帶S2的前端按壓。

又，在使先行隔離帶保持構件47移動時，內建於先行隔離帶保持構件47的加熱器50係加熱先行隔離帶S1f的後端。透過該加熱及按壓，先行隔離帶S1f的後端與後續隔離帶S2的前端係藉由熱接著而被接合，成為連續的長形狀。此外，此時，以在隔離帶保持構件36B亦內建加熱器，且亦藉由該加熱器加熱後續隔離帶S2的前端側者更佳。

在先行隔離帶S1f的後端與後續隔離帶S2的前端之接合完成後，解除利用先行隔離帶保持構件47對先行隔離帶S1f的吸附保持。然後如圖18(c)所示，使先行隔離帶保持構件47返回初始位置(圖19(b)，箭頭N2)。

伴隨該返回，解除利用隔離帶保持構件36B對後續隔離帶S2的吸附保持。藉由熱壓接而接合且成為連續的帶狀之先行隔離帶S1f及後續隔離帶S2，係藉由每一者的吸附保持被解除而可被朝方向L放出。又，移動到待機位置的接合帶保持構件43A係從接合準備位置返回切斷準備位置(圖19(b)，箭頭N3)。

步驟S7-5的黏著帶接合工程與步驟S7-6的隔離帶接合工程，係執行的時機可適當地調整前後，亦可同步地進行。步驟S7-5及步驟S7-6之被進行各個的按壓的狀態之黏著帶接合裝置3的構成係如圖19(a) 所示。然後依步驟S7-5及步驟S7-6完成，黏著帶接合裝置3的構成係如圖19(b)所示。

當步驟S7-5及步驟S7-6完成時，被裝填於新移動到供給位置的原材輥27B之帶TS2，係與先行黏著帶T1f及先行隔離帶S1f每一者接合而成為連續的帶狀。其結果，放出帶TS2而能再開始將黏著帶T貼附於晶圓的操作。透過步驟S7-1~步驟S7-6為止的各工程，使原材輥27自動地交換，並且完成使黏著帶T及隔離帶S每一者自動地接合的一連串工程。

此外，從供給位置切換到待機位置的原材輥27A係可通過開閉門91朝黏著帶貼附裝置1的外部取出。然後對處在待機位置的筒管25A，可裝填被裝填有充分量的帶TS之新的原材輥27。

<實施例1的構成之效果>

習知，關於使先行的第1帶P與後續的第2帶P自動接合的方法，可舉出以下那樣的構成。亦即，除了各個帶P以外，還預先準備作為接合用的黏著帶之第3帶Q，且以將第1帶P與第2帶P之間連接的方式貼附帶Q。

其結果，一般而言，接合部分的剖面，在帶Q僅單面具有黏著層Ca的情況係成為如圖20(a)所示的構造，而在帶Q是兩面具有黏著層Ca的情況係成為如圖20(b)所示的構造。就此種習知的接合方法而言擔心會有以下的問題點。

第1，如圖20的各圖所示，帶Q的黏著層Ca係透過與帶P中的基材B的層或隔離帶S的層抵接而將帶P彼此接合。亦即在習知方法中，接合用的帶Q係對屬接合對象的帶P之非黏著面貼附。這時，接合部分中的接著力係因為僅帶Q的黏著層Ca所具備的接著力會影響，所以接合部分的接著力變較弱。因此，導致帶Q容易從帶P剝離，擔心會發生接合失敗的問題。

第2，接合用的帶Q係與對晶圓實際貼附的帶P不同之被預先準備的帶。因此，有晶圓保護用的帶P與接合用的帶Q在構成的材料或性質不同的情形。因此，可想像有接合用的帶Q的黏著層Ca與電路保護用的帶P的基材B(或帶P的隔離帶S)彼此不易接著的組合之情況。如此，在是接著的親和力不佳的組合之情況，因為帶Q與帶P的接著力變更弱，所以接合失敗發生的情形會更明顯地發生。

再者，因為除了屬主材料的帶P以外，還需準備作為副材料的帶Q，所以會衍生要準備複數種類的帶之繁雜性。又，因為有必要將用以對帶P彼此的接合部分供給帶Q之構成等重新對帶接合裝置作配設，故帶接合裝置變得容易大型化，變得難以抑制成本。

而且，習知構成係如圖20(b)所示，在包夾接合用的帶Q以使帶P彼此積層的方式接合的情況，接合部分中的厚度J係變較厚。亦即，因為與接合部分以外者相比，接合部分比較厚，故在將接合後的帶P捲取回收之際，具有厚度的部分或搭掛於筒管等。其結果， 擔心導致捲取的形狀變形，捲取效率降低或產生捲取失敗的情形。在接合部分中的厚度J係在使添設有隔離帶S的狀態的帶P彼此接合之情況，更明顯變厚。

再者，以使帶P彼此積層的方式接合的情況，在接合部分的前後，先行的帶P的軌道(高度等)與後續的帶P的軌道不同(圖20(b))。因此，特別是有關在接合部分的附近，會在放出先行帶P的軌道與放出後續的帶P的軌道發生錯位，亦擔心以將帶P貼附於晶圓W的操作為例之各操作的精度降低之情形。此種接合部分的前後之軌道的錯位會與厚度J呈正比地變大。

一方面，本實施例的黏著帶接合裝置3中，黏著帶T彼此的接合，亦即在進行先行的黏著帶T1與後續的黏著帶T2的接合之際，預先切取後續的黏著帶T2的一部分。然後，將該被切取的部分作為屬於接合用的黏著帶的接合帶CT利用。這時，無需配設預先裝填與黏著帶T不同的接合帶CT的構成或使接合帶CT供予接合部分之大型的構成。因此，黏著帶接合裝置3的小型化或低成本化變容易。

又，本實施例中，接合帶CT與作為接合對象的黏著帶T1及黏著帶T2係確實成為相同構造、性質。因此，各個黏著帶T與接合帶CT之接著的親和力不佳的情況被確實地避免。因此可提升接合帶CT的接合力。

再者，本實施例中在將先行的帶與後續的帶接合之情況，對成為同一面並接近並行中的先行黏著 帶T1的黏著層C及後續黏著帶T2的黏著面C每一者，在使接合帶CT的黏著層C對向的狀態下使接合帶CT往黏著帶T各自按壓進行接合。亦即如圖20(c)所示，在接合之際，黏著面C各自相接。

如此透過黏著層C彼此相接進行接合，接合部分的接著力除了接合帶CT的黏著層C所具備的接著力外，亦影響屬接合對象的黏著帶T的黏著層C所具備的接著力。因此，能更提升在接合部分的接著力，故而能更確實地避免發生接合失敗的情形。又，先行黏著帶T1的黏著層C及後續黏著帶T2的黏著面C係呈同一平面狀地並行著。因此，在接合部分的前後，可避免在放出先行黏著帶T1的軌道與放出後續黏著帶T2的軌道發生錯位的情況。

而且，本實施例中，並非使添設有隔離帶的狀態之帶TS彼此接合，而是在使帶TS剝離成黏著帶T與隔離帶S後，分別進行黏著帶T彼此的接合與隔離帶S彼此的接合。因此，特別在就算是使黏著帶T彼此以接合帶CT接合的情況，接合部分的厚度J與習知方法相比係變薄(圖20(c))。

因此，即便是將接合部分捲取回收的情況，亦能減少對裝置構件的影響。又，因為在剝離成黏著帶T與隔離帶S使黏著層C露出後作成接合帶CT，所以在未進行從斷片化的接合帶CT使隔離帶S剝離之類的繁雜工程下，以使接合帶CT的黏著層C與黏著帶T的黏著層C對向之方式使各種保持構件移動變得容易。

[實施例2]

其次，說明本發明的實施例2。實施例1中在使先行黏著帶T1與後續黏著帶T2接合之際，以將後續黏著帶T2的一部分作為接合帶CT使用在黏著帶T彼此的接合之構成為例作了說明。實施例2中，將以先行黏著帶T1的一部分作為接合帶CT使用於黏著帶T彼此的接合的構成為例作說明。此外，實施例2的黏著帶貼附裝置與實施例1的裝置基本上構成係共通的。因此，針對與實施例1的黏著帶貼附裝置相同的構成係賦予相同符號，茲針對不同的構成部分作詳述。

實施例1的黏著帶接合裝置3中，接合帶作成部33係設於供給單元18各自上，成為與旋轉板23連接的構成。而且各個接合帶作成部33A及33B係構成為依旋轉台23之旋轉而在供給位置與待機位置相互地調換。一方面，在實施例2的黏著帶接合裝置3a中，接合帶作成部61係與供給單元18獨立地設置，在未與旋轉板23連接這點與實施例1相異。實施例2的接合帶作成部61係無關乎供給單元18的數量，只要至少設有1個即可。

實施例2的接合帶作成部61係配設在朝供給位置移動中的黏著帶保持構件41(圖21中的黏著帶保持構件41A)的下游。接合帶作成部61係與先行黏著帶保持構件19同樣，在接近位置與退避位置之間朝黏著帶T的放出方向L往復移動。

在接合帶作成部61移動到接近位置的情況，接合帶作成部61係配置在朝供給位置移動中的黏著帶保持構件41A的下游附近。在接合帶作成部61移動到退避位置的情況，接合帶作成部61係朝可避免與帶供給單元17的各構成干涉之位置配置。作為退避位置的一例，與各實施例的先行黏著帶保持構件19同樣，係以在正視圖中不和旋轉台23重複的位置者較佳。

實施例2的接合帶作成部61具備接合帶保持構件63及切刀單元65。接合帶保持構件63係與實施例1同樣，構成為可使切斷準備位置、接合準備位置及接合執行位置相互移動。接合帶保持構件63之切斷準備位置係相當於往供給位置移動中的黏著帶保持構件41的下游。在接合帶保持構件63往切斷準備位置移動的情況，構成為在其保持面可保持黏著帶T。切斷準備位置與接合準備位置及接合執行位置之位置關係係與實施例1相同。

切刀單元65具備可動台67及刀刃68。可動台67及刀刃68各自的構成係與實施例1的可動台46及刀刃48的構成相同，故省略詳細的說明。又接合帶保持構件63係具有將藉由切刀單元65切取的先行黏著帶T1的一部分作為接合帶CT予以保持，並且使該接合帶CT按壓於黏著帶T彼此的接合部分予以接合的功能。

<實施例2的帶的交換工程之說明>

此處，針對實施例2的步驟S7的各工程作說明。實施例2的步驟S7的流程圖之概要係與實施例1共通，如圖7(b)所示。於是，針對實施例2的步驟S7的各工程中與實施例1相異的部分作說明。

在開始步驟S7時，黏著帶接合裝置3中的各構成之初始配置係如圖21所示。亦即，接合帶作成部61及先行黏著帶保持構件19係往接近位置移動中。接合帶保持構件63配置在切斷準備位置。這時，移動於供給位置的黏著帶保持構件41A的下游附近配置有接合帶保持構件63，接合帶保持構件63的下游附近配置有先行黏著帶保持構件19。而且黏著帶保持構件41A、接合帶保持構件63及先行黏著帶保持構件19各自將先行黏著帶T1吸附保持。

又，後續帶TS2的初始狀態如下。亦即如圖21中符號D4所示，從配置於待機位置的原材輥27B預先放出後續帶TS2，藉由隔離帶剝離部31B剝離成後續黏著帶T2與後續隔離帶S2。接著後續黏著帶T2的前端部分被黏著帶保持構件41B所吸附保持，後續隔離帶S2的前端部分係藉由隔離帶保持構件36B吸附保持著。於實施例2中的步驟S7的開始時點，各構成係如以上那樣被預先操作。

步驟S7-1(先行帶之切斷)

當開始步驟S7時，首先進行先行帶之切斷。亦即在黏著帶接合裝置3，進行利用切刀單元65切斷先行黏著 帶T1及利用切刀單元49切斷先行隔離帶S1。在步驟S7-1的開始時點之接合帶作成部61及隔離帶接合單元21之周邊的構成係如圖22(a)所示。

在此狀態，如圖22(b)所示，使切刀單元65從虛線所示的初始位置朝實線所示的第1切斷執行位置適當移動。藉該移動，切刀單元65係在先行黏著帶保持構件19與接合帶保持構件63之間的規定的位置，將先行黏著帶T1朝寬度方向切斷(圖22(b)，箭頭W1)。

藉由該切斷，先行黏著帶T1的下游側(T1f)係從處於供給位置的原材輥27A被切離。從原材輥27A切離的先行黏著帶T1f的後端部分係藉由先行黏著帶保持構件19所吸附保持。接著仍和原材輥27A連接的先行黏著帶T1的上游側(T1r)的前端部分係藉由接合帶保持構件63與黏著帶保持構件41A被吸附保持。

然後切斷先行黏著帶T1，一方面進行先行隔離帶S1之切斷。亦即與實施例1同樣地，切刀單元49係在先行隔離帶保持構件47與隔離帶保持構件36A之間的規定的位置，將先行隔離帶S1橫亙寬度方向切斷(圖22(b)，箭頭W2)。透過切刀單元49切斷先行隔離帶S1，先行隔離帶S1的下游側(S1f)係從原材輥27A被切離。透過先行黏著帶T1與先行隔離帶S1分別被切斷而從原材輥27A被切離，步驟S7-1的工程係完成。

步驟S7-2(接合帶之作成)

在先行黏著帶T1與先行隔離帶S1各自的下游側從原材輥27A被切離之後，執行步驟S7-2的接合帶之作成工程。本實施例中使用切刀單元65切取先行黏著帶T1r的前端一部分，將該被切取的前端部分的斷片作為接合帶CT使用。

具體言之，如圖23所示，使切刀單元65從第1切斷執行位置朝實線所示的第2切斷執行位置適當移動。透過該移動，切刀單元65係在黏著帶保持構件41A與接合帶保持構件63之間的規定的位置，將先行黏著帶T1r朝寬度方向切斷。

透過該切斷，先行黏著帶T1r的下游側(前端部分)係從原材輥27A被切離，作成是接合用的黏著帶片的接合帶CT。然後既作成的接合帶CT係藉由接合帶保持構件63吸附保持。而且仍與原材輥27A連接的先行黏著帶T1r的上游側的前端部分係藉由黏著帶保持構件41A吸附保持。

步驟S7-3(接合帶的反轉)

在接合帶之作成完成後，使接合帶反轉。亦即透過使正保持著接合帶CT的接合帶保持構件63從切斷準備位置朝接合準備位置適當地移動，以接合帶CT的黏著層C與先行黏著帶T1r的前端部分的黏著層C會對向之方式使接合帶CT變位(圖24)。

此外，較佳為，與接合帶作成部61中進行接合帶CT的反轉之工程同步地，使接合帶作成部61與 先行黏著帶保持構件19及隔離帶接合單元21從帶供給單元17退避。作為退避方向的具體例，使接合帶作成部61與先行黏著帶保持構件19沿著黏著帶T的放出方向朝下游側退避，且使隔離帶接合單元21沿著隔離帶的放出方向朝下游側退避。

接合帶作成部61與先行黏著帶保持構件19及隔離帶接合單元21之退避位置，係以在黏著帶接合裝置3的正視圖中不與旋轉板23重疊的位置者較佳。因接合帶CT的反轉完成，步驟S7-3的工程係完成。在完成時點之黏著帶接合裝置3a的構成係如圖25(a)所示。

步驟S7-4(原材輥之切換)

在使接合帶CT反轉後，進行原材輥之切換。亦即，使帶供給單元17的旋轉板23適當地旋轉，以切換被配置在供給位置的原材輥27。藉由旋轉板23之旋轉，被配置在供給位置的原材輥27，係從帶TS的裝填量減少到規定以下的原材輥27A(圖25(a))，被切換成裝填有充分量的帶TS的原材輥27B(圖25(b))。

又，藉由旋轉台23之旋轉，被連接於旋轉台23的構成各自亦連同旋轉台23一起變位。因此，被黏著帶保持構件41B所保持的後續黏著帶T2係從待機位置朝供給位置移動。一方面，屬於未連接於旋轉台23的構成之接合帶作成部63、先行黏著帶保持構件19及隔離帶接合單元21的位置係不會受到因旋轉台23之旋轉所致之影響。

其結果，後續黏著帶T2的前端部分，係朝先行黏著帶保持構件19所要保持的先行黏著帶T1f的後端部分與接合帶保持構件63所要保持的接合帶CT之附近移動。透過使旋轉板23旋轉將配置於供給位置的原材輥27切換成另外的原材輥27，步驟S7-4的工程係完成。

步驟S7-5(黏著帶的接合)

在原材輥的切換完成之後，進行黏著帶的接合。亦即如圖26(a)所示，使朝退避位置退避的接合帶保持部61及先行黏著帶保持構件19朝接近位置移動。亦即先行黏著帶保持構件19係在保持著先行黏著帶T1f的後端之狀態下，從虛線所示的退避位置朝實線所示的接近位置移動。其結果，先行黏著帶T1f的後端與後續黏著帶T2係成為接近於可透過接合帶CT進行接合的程度之狀態。

在使先行黏著帶T1f的後端與後續黏著帶T2接近之後，利用接合帶CT進行黏著帶T的接合。亦即如圖26(b)所示，使接合帶保持構件63從虛線所示的接合準備位置朝實線所示的接合執行位置移動。透過接合帶保持構件63朝R方向移動，使接合帶CT對先行黏著帶T1f的後端與後續黏著帶T2按壓。其結果，先行黏著帶T1f的後端與後續黏著帶T2的前端係透過接合帶CT接合而成為連續的長形狀。

在利用接合帶CT進行先行黏著帶T1f與後續黏著帶T2之接合完成之後，解除利用接合帶保持構件 63對接合帶CT的吸附保持。接著使接合帶保持構件63從接合執行位置返回接合準備位置。伴隨著該返回，分別解除利用黏著帶保持構件41B對後續黏著帶T2的吸附保持與利用先行黏著帶保持構件19對先行黏著帶T1f的吸附保持。透過接合帶CT被接合而成為連續的長狀的先行黏著帶T1f及後續黏著帶T2係藉由每一者的吸附保持被解除而可被朝方向L放出。

步驟S7-6(隔離帶的接合)

在進行黏著帶的接合工程時，進行隔離帶的接合工程。亦即如圖26(a)所示，使朝退避位置退避的隔離帶接合單元21移動。先行隔離帶保持構件47係在保持著先行隔離帶S1f的後端之狀態下沿著隔離帶S的放出方向，從虛線所示的退避位置朝實線所示的接合準備位置移動。

在使先行隔離帶S1f的後端與後續隔離帶S2接近對向之後，如圖26(b)所示，使先行隔離帶保持構件47從虛線所示的接合準備位置朝實線所示的接合執行位置往方向R移動。透過該移動，使先行隔離帶S1f的後端對後續隔離帶S2的前端按壓。然後伴隨該按壓，利用加熱器50進行先行隔離帶S1f之加熱。透過該加熱按壓，先行隔離帶S1f的後端與後續隔離帶S2的前端係透過熱接著而接合，成為連續的帶狀。

在先行隔離帶S1f的後端與後續隔離帶S2的前端之接合完成之後，解除利用先行隔離帶保持構件 47對先行隔離帶S1f的吸附保持，使先行隔離帶保持構件47返回初始位置。伴隨該返回，解除利用隔離帶保持構件36B對後續隔離帶S2的吸附保持。透過各個的吸附保持被解除，連續的帶狀的先行隔離帶S1f及後續隔離帶S2係可被朝方向L放出。透過以上的工程，實施例2的步驟S7的各工程係完成。

透過實施例2的帶接合裝置，可將先行黏著帶T1f及先行隔離帶S1f每一者與裝填於原材輥27B的帶TS2自動地接合。實施例1中雖將後續黏著帶T2的一部分作為接合帶CT使用，但透過實施例2的構成，亦可將先行黏著帶T1的一部分作為接合帶CT使用。先行黏著帶T1與後續黏著帶T2同樣，係實際上使用於工件的黏著帶T。

亦即與實施例1同樣，實施例2的構成中亦與接合帶CT的黏著層C及黏著帶T的黏著層C為相同構成，故能避免接合帶CT與黏著帶T之黏著力降低而剝離的情形。又，因為在使接合帶CT的黏著層C與黏著帶T的黏著層C對向的狀態下按壓並接合，故能實現因接合帶CT的黏著層C與黏著帶T的黏著層C各自的黏著力所致之更牢固的接合。又實施例2中無關乎供給單元18的數量，接合帶保持部61至少有1個即可，故黏著帶接合裝置3的構成能更單純化。

本發明不受限於上述實施形態，可如以下那樣變形實施。

(1)各實施例中，雖說明了將用在晶圓W之貼附的黏著帶T的一部分(原材輥27的一部分)作為接合帶使用的構成，但本發明未受限於僅進行該構成的裝置。亦即，亦可作成第1模式與第2模式併用的構成，其中第1模式係將用在晶圓W之貼附工程的黏著帶T的一部分作為接合帶使用，第2模式係將與捲繞於各個原材輥27的黏著帶T不同的黏著帶F作為接合帶進行供給。

首先，關於使用上述那種第2模式的狀況，可舉出以下那樣的情況。亦即如圖27(a)所示，在晶圓W的表面有很多凸塊等之凹凸的情況，作為電路保護用的黏著帶，有時採用基材B厚的黏著帶Tp。

這時，適用各實施例的構成，在切取黏著帶Tp的一部分作為接合帶CT使黏著帶Tp彼此接合的情況，因為接合部分中的帶厚度會增大且柔軟性降低，所以擔心接合帶CT剝離而發生接合失敗的情形。因此，在使用基材B厚的黏著帶Tp之情況，難以適用將原材輥27的一部分切斷作為接合帶CT使用的構成。這樣的情形也會發生在將基材B的剛性高的黏著帶貼附於晶圓W的情況。

以下，針對併用2個模式之變形例的構成的一例，使用圖式作說明。如圖27(b)所示，變形例的黏著帶接合裝置3b係除了實施例1的黏著帶接合裝置3的各構成外，還具備感測器71、模式判定部73、及接合帶供給單元75。此外，變形例的黏著帶接合裝置3b也可 作為以實施例2的黏著帶接合裝置3a為基礎且具備感測器71、模式判定部73及接合帶供給單元75的構成。

感測器71係檢測被裝填於原材輥27的黏著帶T的特性。作為黏著帶T的特性的例子，可舉出基材B的厚度或基材B的剛性等。作為感測器71，亦可適當地利用光學感測器或電視攝影機等之檢測黏著帶T的特性之公知的構成。

模式判定部73係接收與感測器71所檢測的黏著帶T的特性相關之資訊，依據該資訊來判定第1模式與第2模式當中應執行的模式。亦即，在將黏著帶T用作為接合帶CT亦無問題的情況，進行以第1模式執行黏著帶T的接合之主旨的判定。

在作了執行第1模式的主旨之判定的情況，控制部81係接收該判定的資訊以總括控制各構成。黏著帶接合裝置3的各構成係伴隨控制部81的控制，按照在各實施例所說明的工程，將裝填於原材輥27的黏著帶T的一部分用作為接合帶CT以進行黏著帶T的接合。

一方面，在黏著帶T不適合作為接合帶CT使用的情況，模式判定部73係進行以第2模式執行黏著帶T的接合的主旨之判定。這時，控制部81係接收該判定的資訊以總括控制各構成。黏著帶接合裝置3的各構成係伴隨控制部81的控制，使用從接合帶供給單元75所供給的黏著帶G進行黏著帶T的接合。作為判定基準的一例，在檢測黏著帶T的基材B的厚度為0.5mm以上的情況，模式判定部73係判定第2模式為適合，將選擇第2模式的主旨之資訊朝控制部81傳送。

接合帶供給單元75係如圖28(a)等所示，具備帶供給部77與導輥78及切刀單元79。帶供給部77係從與黏著帶T分開準備之裝填有捲繞著黏著帶F的原材輥之筒管放出該黏著帶F作供給。黏著帶F係以較薄且剛性低的素材構成基材B者較佳。又黏著帶F的黏著層C所含有的黏著材係以與黏著帶T的黏著層C之接著力強的材料者較佳。黏著帶F的基材B之厚度，以作為一例的0.1mm~0.2mm者更佳。

導輥78係將從帶供給部77供給的黏著帶F捲繞並朝接合帶保持構件43引導。切刀單元79係與切刀單元45等相同，具備可動部與刀刃，將朝接合帶保持構件43引導的黏著帶F朝寬度方向切斷。

以下，針對變形例中選擇第2模式的情況所執行之步驟S7的各工程作說明。此處係基於實施例1的工程及裝置，針對進行第2模式的變形例作說明。第2模式中的步驟S7與第1模式(各實施例)中的步驟S7之相異點係以下2點。

第1，在變形例中的步驟S7-1中，接合帶保持構件43係在未保持黏著帶T的情況下使先行黏著帶T1及先行隔離帶S1切斷。第2，在變形例中的步驟S7-2中，透過接合帶保持構件43保持從接合帶供給單元75供給的接合帶F，作成使黏著帶T彼此接合的接合帶。

亦即，實施例1中的後續黏著帶T2係在步驟S7開始前，預先成為圖11的符號D2所示的狀態。亦即，從待機位置的原材輥27B供給的後續黏著帶T2 係被朝黏著帶保持構件41B及接合帶保持構件43B引導，藉由各保持構件吸附保持。一方面，變形例中的後續黏著帶T2係預先成為圖28(a)所示的狀態。亦即，從原材輥27B供給的黏著帶T2係未被接合帶保持構件43B所保持，而是其前端被黏著帶保持構件41B所吸附保持。

首先，在變形例的步驟S7-1中，與實施例1同樣地使先行黏著帶T1與先行隔離帶S1被切斷，各自從原材輥27A被切離(圖12、圖13)。

接著在變形例的步驟S7-2中，如圖28(b)所示，從帶供給部77放出黏著帶F作供給，被供給的黏著帶F係經由導輥78，且其前端部分係藉由接合帶保持構件43B保持。在進行該吸附保持後，切刀單元79係在接合帶保持構件43B與導輥78之間的規定位置，將黏著帶F往寬度方向切斷(圖28(c))。透過該切斷，黏著帶F的前端部分從帶供給部77被切離。被切離的黏著帶F的前端部分係作為接合帶CT被接合帶保持構件43B所保持。

變形例中藉由以上的工程而作成、準備接合帶CT。步驟S7-3以後的工程係與各實施例相同，故省略詳細說明。透過變形例的一連串工程，於步驟S7-5，由黏著帶F構成的接合帶CT係在使黏著層C彼此對向的狀態下(圖29(a))，被按壓於先行黏著帶T1與後續黏著帶T2(圖29(b))。透過該按壓，接合帶CT使先行黏著帶T1與後續黏著帶T2接合。

本變形例中，因應黏著帶T的特性進行適合的模式之判定，構成為可適當地選擇第1模式與第2模式中的任一者。亦即在黏著帶T的特性適合作為接合帶CT的情況係選擇第1模式，透過將黏著帶T的一部分用作接合帶CT，可獲得在各實施例具特徵的有利效果。

一方面，在黏著帶T的特性不適合作為接合帶CT的情況係選擇第2模式。這時，基材B厚且剛性高的黏著帶T彼此係透過基材B較薄且剛性低的黏著帶F的斷片而接合。因此，可確實地避免起因於將黏著帶T本身用作為接合帶CT而發生接合失敗之情況。

此外，本變形例中，例示了自動執行黏著帶T的特性之檢測、模式之選擇、黏著帶F之供給的構成。然而針對此等當中的至少1個亦能以手動來進行。亦即在使黏著帶T裝填於筒管25的時點，操作者可檢測黏著帶T的特性。又，操作者係能透過適當操作輸入部83而從第1模式與第2模式中選擇利用黏著帶T進行接合的適合模式。再者，操作者亦能將黏著帶F切斷成適合的長度之斷片，使該黏著帶F的斷片吸附保持於接合帶保持構件43。

(2)各實施例及各變形例中，作為自動接合對象的黏著帶T的例子，雖舉出電路保護用的黏著帶(保護帶)為例作了說明，但不受此所限。亦即作為黏著帶T，除了保護帶以外，只要為將半導體晶圓遍及環框予以支持的支持用黏著帶(切割帶)或為了剝離保護帶而貼附於 保護帶的表面之剝離用的黏著帶等之長狀的黏著帶則可適用本發明的帶接合裝置的構成。

(3)各實施例及各變形例中，雖使用黏著帶貼附裝置說明了本發明的帶接合裝置，但本發明的帶接合裝置及帶回收裝置除了帶貼附裝置以外還可適用於多樣的帶處理裝置。作為帶處理裝置的例子，可舉出剝離被貼附於晶圓的各種帶之帶剝離裝置，或為了將晶圓安裝於環框所用的安裝裝置(mounter)等。

(4)各實施例及各變形例中，配設於帶供給單元17的原材輥27係不限於2個，亦可配設3個以上。這時，因應原材輥27的數量增設供給單元18的各構成。

(5)各實施例及各變形例中，雖例示了將黏著帶T以刀刃切斷的構成，但若是可將黏著帶T在寬度方向切斷的構成，則亦可適當使用公知之切斷手段及切斷方法。

(6)實施例及各變形例中，雖就接合隔離帶S的工程例示透過加熱及按壓而接合的方法，但未受此方法所限。作為接合隔離帶S的方法，亦可適當地變更為在塗布有黏著材的狀態下按壓使之接合的構成或使用超音波產生裝置使兩者以超音波接合的構成等之其他的方法。

(7)各實施例及各變形例中，雖例示在原材輥27每一者上捲繞有帶TS，亦即在黏著帶T捲繞有添設著隔離帶S的長狀之帶的構成，但是也可將本發明的構成適用於未添設有隔離帶S之由基材B及黏著層C構 成的黏著帶T被原材輥27各自捲繞的構成。這時，在黏著帶接合裝置中，可省略隔離帶S之操作的構成。例如，可省略將隔離帶S捲繞引導的構成或將隔離帶S切斷、接合的構成等。

(8)各實施例及各變形例中，執行步驟S7的各工程之順序可適當變更。作為一例，也可先進行步驟S7-2及S7-3的工程，其後再進行步驟S7-1及步驟S7-4的工程。

透過以此種順序進行各工程，作成接合帶CT，且以使接合帶CT與黏著帶T的黏著層C彼此面對面之方式使接合帶CT變位(反轉)。其後，先行黏著帶T1及先行隔離帶S1被切斷，然後配置在供給位置的原材輥27被切換成其他的原材輥27。

這時，在使用被捲繞於配置在供給位置的原材輥27的帶TS朝晶圓W貼附黏著帶T的期間，可使用被捲繞於配置在待機位置的原材輥27的黏著帶T預先作成、準備接合帶CT。因此，削減在接合黏著帶T的工程所需的時間，可提升黏著帶接合裝置3的作動效率。

Claims (5)

1. 一種黏著帶接合裝置，係將長狀的黏著帶的端部彼此接合，其特徵為具備：帶供給部，具備複數個黏著帶的原材輥，且從複數個前述原材輥中配置在供給位置的第1原材輥將黏著帶放出；切斷機構，將從帶供給部所具備的複數個原材輥當中之位在供給位置的第1原材輥放出的第1黏著帶在規定位置切斷並從前述第1原材輥切離；第1接合帶作成機構，將帶供給部所具備的複數個原材輥當中之從前述第1原材輥放出的前述第1黏著帶及從第2原材輥放出的第2黏著帶中任一者的一部分，切斷並作成接合用的黏著帶片；接合帶保持構件，保持前述黏著帶片；輥切換機構，使前述帶供給部移動，將配置在供給位置的原材輥從前述第1原材輥切換成第2原材輥；及黏著帶接合機構，使從前述第1原材輥切離的前述第1黏著帶的後端與從前述第2原材輥放出的前述第2黏著帶的前端以前述黏著帶片接合。
2. 如請求項1之黏著帶接合裝置，其中前述黏著帶接合機構，係在前述黏著帶片的黏著面與前述第1黏著帶的後端部分的黏著面及前述第2黏著帶的前端部分的黏著面相互面對面的狀態下，使第1黏著帶的後端與第2黏著帶的前端以前述黏著帶片接合。
3. 如請求項1或2之黏著帶接合裝置，其中前述原材輥每一者係放出被添設有隔離帶的前述黏著帶，且具備隔離帶接合機構，使從前述第1原材輥切離的第1隔離帶的後端與從前述第2原材輥放出的第2隔離帶的前端接合。
4. 如請求項3之黏著帶接合裝置，其中前述隔離帶接合機構具備加熱機構，該加熱機構加熱前述第1隔離帶的後端與前述第2隔離帶的前端當中至少一者，前述第1隔離帶及前述第2隔離帶係由可藉由熱接著接合之材料所構成。
5. 如請求項1或2之黏著帶接合裝置，其中具備：第3原材輥，供給與前述第1黏著帶及前述第2黏著帶不同特性之第3黏著帶；第2接合帶作成機構，將前述第3黏著帶的一部分切斷以作成接合用的黏著帶片；選擇機構，依據前述第1黏著帶的特性或前述第2黏著帶的特性，選擇第1模式與第2模式中的任一者；及控制機構，依據前述選擇機構之選擇，控制前述第1接合帶作成機構及前述第2接合帶作成機構，前述控制機構為，在前述第1模式被選擇之情況，係以進行使第2接合帶作成機構停止的控制，且使第1接合帶作成機構作動，將前述第1黏著帶及前述第2 黏著帶中任一者的一部分切斷以作成接合用的黏著帶片之方式進行控制，在前述第2模式被選擇之情況，係以進行使第1接合帶作成機構停止的控制，且使第2接合帶作成機構作動，將前述第3黏著帶的一部分切斷以作成接合用的黏著帶片之方式進行控制。