TW201842577A - 接腳控制方法及基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於抑制基板之位置偏移。 本發明之接腳控制方法係分別測定支持基板並藉由複數個驅動部分別予以上下驅動之複數個接腳之高度位置，使用測定出之複數個接腳之高度位置，自複數個接腳選擇成為速度控制之基準之基準接腳，對於被選擇之基準接腳，推定自測定複數個接腳之高度位置起經過特定時間之後之高度位置即基準高度位置，算出用以使經推定之基準高度位置與基準接腳以外之其他接腳之高度位置一致之調整速度，控制驅動其他接腳之驅動部，將其他接腳之驅動速度調整為上述調整速度。

Description

接腳控制方法及基板處理裝置
本發明之各種態樣及實施形態係關於一種接腳控制方法及基板處理裝置。
例如，於進行蝕刻或成膜等基板處理之基板處理裝置中，以自載置半導體晶圓等基板之載置台之載置面出沒之方式將複數個接腳設置於載置台。而且，藉由使該等複數個接腳上升或下降，而進行基板之交接。作為複數個接腳之控制手法，例如，有藉由將安裝有複數個接腳之基底構件利用1個驅動部上下驅動，經由基底構件使複數個接腳統括地上升或下降之手法。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2011-54933號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，於上述技術中，存在如下問題：隨著基底構件之傾斜而複數個接腳之高度位置產生差，結果導致由複數個接腳支持之基板之位置自預先規定之位置偏移。 相對於此，考慮如以下般之不使用基底構件之手法。例如，考慮於複數個接腳獨立地設置複數個驅動部，藉由複數個驅動部而分別驅動複數個接腳之手法。然而，於該手法中，有隨著各接腳之驅動速度之不均而複數個接腳之高度位置產生差，結果產生基板之位置偏移之可能性。 [解決問題之技術手段] 所揭示之接腳控制方法係於1個實施態樣中，分別測定支持基板並藉由複數個驅動部分別予以上下驅動之複數個接腳之高度位置，使用測定出之上述複數個接腳之高度位置，自上述複數個接腳選擇成為速度控制之基準之基準接腳，對於被選擇之上述基準接腳，推定自測定上述複數個接腳之高度位置起經過特定時間之後之高度位置即基準高度位置，算出用以使經推定之上述基準高度位置與上述基準接腳以外之其他接腳之高度位置一致之調整速度，控制驅動上述其他接腳之驅動部，將上述其他接腳之驅動速度調整為上述調整速度。 [發明之效果] 根據所揭示之接腳控制方法之1個態樣，發揮可抑制基板之位置偏移之效果。
以下，參照圖式對本申請案所揭示之接腳控制方法及基板處理裝置之實施形態詳細地進行說明。再者，於各圖式中對相同或相當之部分標註相同之符號。 圖1係概略性地表示一實施形態之基板處理裝置之圖。於圖1中，表示了一實施形態之基板處理裝置之剖面。 如圖1所示，一實施形態之基板處理裝置10係平行平板型之電漿處理裝置。基板處理裝置10具備處理容器12。處理容器12具有大致圓筒形狀，作為其內部空間劃分形成有處理空間S。基板處理裝置10係於處理容器12內具備載台ST。載台ST係載置作為被處理基板之半導體晶圓(以下，記載為「晶圓」)W之載置台。於一實施形態中，載台ST具有台14及靜電吸盤50。台14具有大致圓板形狀，且設置於處理空間S之下方。台14例如係鋁製，且構成下部電極。 於一實施形態中，基板處理裝置10進而具備筒狀保持部16及筒狀支持部17。筒狀保持部16與台14之側面及底面之緣部相接，且保持台14。筒狀支持部17自處理容器12之底部向垂直方向延伸，且經由筒狀保持部16而支持台14。 基板處理裝置10進而具備聚焦環18。聚焦環18係載置於台14之周緣部分之上表面。聚焦環18係用以改善晶圓W之處理精度之面內均勻性之構件。聚焦環18係具有大致環形狀之板狀構件，例如，由矽、石英、或碳化矽構成。 於一實施形態中，於處理容器12之側壁與筒狀支持部17之間，形成有排氣路20。於排氣路20之入口或其中途，安裝有隔板22。又，於排氣路20之底部，設置有排氣口24。排氣口24係藉由嵌入至處理容器12之底部之排氣管28而劃分形成。於該排氣管28，連接有排氣裝置26。排氣裝置26具有真空泵，可將處理容器12內之處理空間S減壓至特定之真空度為止。於處理容器12之側壁，安裝有將晶圓W之搬入搬出口開閉之閘閥30。 於台14經由匹配器34而電性地連接有電漿產生用之高頻電源32。高頻電源32將特定之高頻率(例如13 MHz)之高頻電力施加至下部電極，即，台14。 基板處理裝置10進而於處理容器12內具備簇射頭38。簇射頭38設置於處理空間S之上方。簇射頭38包含電極板40及電極支持體42。 電極板40係具有大致圓板形狀之導電性之板，且構成上部電極。於電極板40經由匹配器36而電性地連接有電漿產生用之高頻電源35。高頻電源35將特定之高頻率(例如60 MHz)之高頻電力施加至電極板40。若藉由高頻電源32及高頻電源35而對台14及電極板40分別賦予高頻電力，則於台14與電極板40之間之空間，即，處理空間S形成高頻電場。 於電極板40形成有複數個氣體通氣孔40h。電極板40係藉由電極支持體42能夠裝卸地支持。於電極支持體42之內部，設置有緩衝室42a。基板處理裝置10進而具備氣體供給部44，於緩衝室42a之氣體導入口25經由氣體供給導管46而連接有氣體供給部44。氣體供給部44對處理空間S供給處理氣體。該處理氣體例如既可為蝕刻用之處理氣體，或者亦可為成膜用之處理氣體。於電極支持體42，形成有與複數個氣體通氣孔40h分別連續之複數個孔，該等複數個孔與緩衝室42a連通。自氣體供給部44供給之氣體係經由緩衝室42a、氣體通氣孔40h而供給至處理空間S。 於一實施形態中，於處理容器12之頂部設置有環狀或同心狀地延伸之磁場形成機構48。該磁場形成機構48係以使處理空間S之高頻放電之開始(電漿點火)容易且穩定地維持放電之方式發揮功能。 於基板處理裝置10中，於台14之上表面設置有靜電吸盤50。靜電吸盤50包含一對絕緣膜54a及54b，以及由一對絕緣膜54a及54b夾著之電極52。於電極52經由開關SW而連接有直流電源56。若自直流電源56對電極52賦予直流電壓，則產生庫倫力，藉由該庫倫力而將晶圓W吸附保持於靜電吸盤50上。 於一實施形態中，基板處理裝置10進而具備氣體供給線58及傳熱氣體供給部62。傳熱氣體供給部62連接於氣體供給線58。該氣體供給線58延伸至靜電吸盤50之上表面為止，且於該上表面中環狀地延伸。傳熱氣體供給部62將例如He氣體之傳熱氣體供給至靜電吸盤50之上表面與晶圓W之間。 (載台ST之構成) 圖2係將圖1所示之基板處理裝置之載台ST放大表示之剖視圖。如圖2所示，載台ST具有載置面PF。該載置面PF包含第1區域R1及第2區域R2。第1區域R1係用以載置晶圓W之區域。於一實施形態中，第1區域R1係藉由靜電吸盤50之上表面而劃分形成，係大致圓形之區域。第1區域R1係載台ST之載置面之一例。第2區域R2係用以載置聚焦環18之區域，且以包圍第1區域R1之方式環狀地設置。於一實施形態中，第2區域R2係藉由台14之周緣部分之上表面而劃分形成。 於載台ST，複數個接腳70以自載台ST之載置面(即，第1區域R1)出沒之方式設置。複數個接腳70例如經由O形環等密封構件而設置於在圓周方向以等間隔設置於載台ST之複數個孔。於一實施形態中，3個孔於圓周方向以等間隔設置，3個接腳70設置於3個孔。 複數個接腳70係獨立地連接於複數個驅動部72(參照圖1)，藉由複數個驅動部72而分別上下驅動。例如，各驅動部72包含馬達及滾珠螺桿，藉由將馬達之旋轉運動利用滾珠螺桿轉換為直線運動，而使各接腳70上升或下降。而且，藉由複數個接腳70上升，而於複數個接腳70與經由閘閥30而將晶圓W搬送至處理容器12內之搬送臂之間進行晶圓W之交接。而且，藉由晶圓W經交接之複數個接腳70下降，而將晶圓W載置於載台ST之載置面(即，第2區域R1之上表面)。 又，於複數個驅動部72，設置有編碼器等未圖示之複數個測定器，複數個測定器分別測定複數個接腳70之高度位置。此處，所謂複數個接腳70之高度位置，係指以載台ST之載置面或距該載置面僅特定距離之下方之基準面為基準之複數個接腳70之前端之位置。 返回至圖1之說明。於一實施形態中，基板處理裝置10進而具備控制部66。該控制部66連接於排氣裝置26、開關SW、高頻電源32、匹配器34、高頻電源35、匹配器36、氣體供給部44、及傳熱氣體供給部62。控制部66對排氣裝置26、開關SW、高頻電源32、匹配器34、高頻電源35、匹配器36、氣體供給部44、及傳熱氣體供給部62各者送出控制信號。藉由來自控制部66之控制信號，控制排氣裝置26之排氣、開關SW之開閉、來自高頻電源32之電力供給、匹配器34之阻抗調整、來自高頻電源35之電力供給、匹配器36之阻抗調整、氣體供給部44對處理氣體之供給、傳熱氣體供給部62對傳熱氣體之供給。 於基板處理裝置10中，自氣體供給部44對處理空間S供給處理氣體。又，於電極板40與台14之間，即處理空間S中形成高頻電場。藉此，於處理空間S中產生電漿，藉由處理氣體中所含之元素之自由基等，而進行晶圓W之處理。再者，晶圓W之處理可為任意之處理，例如，亦可為晶圓W之蝕刻或向晶圓W上成膜，但並無限定。 又，控制部66係以進行下述之接腳控制方法之方式控制複數個驅動部72。若舉詳細之一例，則控制部66分別測定支持晶圓W並藉由複數個驅動部72分別予以上下驅動之複數個接腳70之高度位置。而且，控制部66使用測定出之複數個接腳70之高度位置，自複數個接腳70選擇成為速度控制之基準之基準接腳。而且，控制部66對於被選擇之基準接腳，推定自測定複數個接腳70之高度位置起經過特定時間之後之高度位置即基準高度位置。而且，控制部66算出用以使所推定之基準高度位置與基準接腳以外之其他接腳之高度位置一致之調整速度，控制驅動其他接腳之驅動部72，將其他接腳之驅動速度調整為調整速度。此處，所謂複數個接腳70之高度位置是指以載台ST之載置面或距該載置面僅特定距離之下方之基準面為基準之複數個接腳70之前端之位置。又，複數個接腳70之高度位置係使用分別設置於複數個驅動部72之編碼器等未圖示之複數個測定器而分別測定者。 其次，對一實施形態之接腳控制方法進行說明。圖3係表示一實施形態之接腳控制方法之流程之一例之流程圖。再者，此處說明對藉由複數個接腳70上升而於複數個接腳70與經由閘閥30而將晶圓W搬送至處理容器12內之搬送臂之間進行晶圓W之交接之情形之處理的流程。 如圖3所示，若藉由搬送臂而將晶圓W搬送至處理容器12內，則基板處理裝置10之控制部66開始複數個接腳70之驅動(步驟S101)。此時，複數個接腳70之驅動速度設定為相同之速度。 控制部66待命直到用以測定複數個接腳70之高度位置之特定之時序(以下稱為「測定時序」)到來(步驟S102否)。而且，控制部66於測定時序到來之情形時(步驟S102是)，分別測定複數個接腳70之高度位置(步驟S103)。 控制部66使用所測定出之複數個接腳70之高度位置，判定所有接腳70之高度位置是否到達至特定之位置(步驟S104)。特定之位置例如係以自搬送臂交接至複數個接腳70之晶圓W不與搬送臂干涉之方式決定之位置。控制部66於所有接腳70之高度位置到達至特定之位置之情形時(步驟S104是)，結束處理。 另一方面，控制部66於所有接腳70之高度位置未到達至特定之位置之情形時(步驟S104否)，判定所測定出之複數個接腳70之高度位置是否一致(步驟S105)。此處，由於在複數個接腳70之驅動之開始時複數個接腳70之驅動速度設定為相同之速度，故而複數個接腳70之高度位置原則上應一致。然而，複數個接腳70例如經由O形環等密封構件而設置於設置在載台ST之複數個孔，故而有時於各接腳70與密封構件之摩擦之狀態產生不均。若於各接腳70與密封構件之摩擦之狀態產生不均，則複數個接腳70之驅動速度產生不均，結果有時複數個接腳70之高度位置產生差。 控制部66係於所測定出之複數個接腳70之高度位置不一致之情形時(步驟S105否)，使用複數個接腳70之高度位置，自複數個接腳70選擇成為速度控制之基準之基準接腳(步驟S106)。例如，控制部66選擇複數個接腳70中高度位置最低之接腳70或最高之接腳70作為基準接腳。 繼而，控制部66對於被選擇之基準接腳，推定自測定複數個接腳70之高度位置之後經過「特定時間」之後之基準接腳之高度位置即基準高度位置(步驟S107)。具體而言，控制部66基於複數個接腳70之驅動開始之後至測定時序為止之經過時間、與於測定時序中測定出之基準接腳之高度位置，算出測定時序中之基準接腳之驅動速度。而且，控制部66基於所算出之基準接腳之驅動速度、上述「特定時間」、及於測定時序中測定出之基準接腳之高度位置，推定基準高度位置。 繼而，控制部66算出用以使所推定之基準高度位置與基準接腳以外之其他接腳之高度位置一致之調整速度(步驟S108)。具體而言，控制部66基於基準高度位置、測定時序中之其他接腳之高度位置、及上述「特定時間」，算出調整速度。 繼而，控制部66控制驅動其他接腳之驅動部72，將其他接腳之驅動速度調整為調整速度(步驟S109)。如此，將其他接腳之驅動速度調整為用以使基準高度位置與其他接腳之高度位置一致之調整速度，故而於上述「特定時間」經過之時間點，基準接腳之高度位置與基準接腳以外之其他接腳之高度位置之差得到抑制。結果可抑制起因於支持晶圓W之複數個接腳70之高度位置之差之晶圓W的位置偏移。 繼而，控制部66待命直到上述「特定時間」經過(步驟S110否)。而且，若上述「特定時間」經過(步驟S110是)，則控制部66分別新測定複數個接腳70之高度位置，故而使處理返回至步驟S103。藉此，每當上次測定複數個接腳70之高度之後經過上述「特定時間」時，分別新測定複數個接腳70之高度位置。而且，基準接腳之選擇、基準高度位置之推定及其他接腳之驅動速度之調整係重複執行直至新測定之複數個接腳70之高度位置一致(步驟S103、S104否、S105否、S106～S110)。藉此，可使複數個接腳70之高度位置持續地一致，故而可更進一步抑制晶圓W之位置偏移。 另一方面，控制部66於測定出之複數個接腳70之高度位置一致之情形時(步驟S105是)，判定各接腳70之驅動速度是否一致(步驟S111)。控制部66於各接腳70之驅動速度一致之情形時(步驟S111是)，因無須進行驅動速度之調整，故而將處理返回至步驟S103。 另一方面，控制部66於各接腳70之驅動速度不一致之情形時(步驟S111否)，將其他接腳之驅動速度暫時地調整為調整速度，故而進行以下之處理。即，控制部66控制驅動其他接腳70之驅動部72，將其他接腳之驅動速度調整為基準接腳之驅動速度(步驟S112)，將處理返回至步驟S103。藉由將其他接腳之驅動速度調整為基準接腳之驅動速度，而各接腳70之驅動速度一致。 其次，一面參照圖4一面對圖3所示之接腳控制方法之具體例進行說明。圖4係表示一實施形態之接腳控制方法之具體例之圖。於圖4中，橫軸表示時間，縱軸表示複數個接腳70之高度位置。此處，作為複數個接腳70，設置3個接腳70(接腳#1～#3)。 首先，於某時刻0，開始接腳#1～#3之驅動。此時，接腳#1～#3之驅動速度設定為相同之速度。 於接腳#1～#3之驅動開始之後，於測定時序即時刻t1 中，分別測定接腳#1～#3之高度位置。於圖4之例中，接腳#2之高度位置h2 與接腳#3之高度位置h3 一致，接腳#1之高度位置h1 低於接腳#2之高度位置h2 及接腳#3之高度位置h3 低。即，藉由接腳#1與對應之密封構件之摩擦，而於時刻t1 ，接腳#1之驅動速度較初始設定之速度變慢。 而且，使用測定出之高度位置h1 ～h3 ，自接腳#1～#3選擇成為速度控制之基準之基準接腳。於圖4之例中，選擇接腳#1～#3中高度位置最低之接腳#1作為基準接腳。 若選擇接腳#1作為基準接腳，則對於接腳#1，推定自時刻t1 經過特定時間α之時刻t2 之高度位置即基準高度位置h1 '。具體而言，基於自時刻0至時刻t1 之經過時間t1 、與於時刻t1 測定出之基準接腳(即，接腳#1)之高度位置h1 ，算出時刻t1 中之接腳#1之驅動速度v1 。接腳#1之驅動速度v1 由以下之式(1)表示。 v1 ＝h1 /t1 ・・・ (1) 而且，基於算出之接腳#1之驅動速度v1 、特定時間α、及於時刻t1 測定出之接腳#1之高度位置h1 ，推定基準高度位置h1 '。基準高度位置h1 '由以下之式(2)表示。 h1 '＝h1 ＋α・v1 ・・・ (2) 若推定基準高度位置h1 '，則算出用以使基準高度位置h1 '與基準接腳(即，接腳#1)以外之其他接腳之高度位置一致之調整速度v2 。由於接腳#2之高度位置h2 與接腳#3之高度位置h3 一致，故而，此處，對基準接腳以外之其他接腳為接腳#2進行說明。具體而言，基於基準高度位置h1 '、時刻t1 中之其他接腳(即，接腳#2)之高度位置h2 、及特定時間α，算出用以使基準高度位置h1 '與接腳#2之高度位置一致之調整速度v2 。調整速度v2 係藉由以下之式(3)而表示。 v2 ＝(h1 '‐h2 )/α ・・・ (3) 再者，由於接腳#2之高度位置h2 與接腳#3之高度位置h3 一致，故而用以使基準高度位置h1 '與接腳#3一致之調整速度v3 係藉由以下之式(4)而表示。 v3 ＝(h1 '‐h3 )/α＝(h1 '‐h2 )/α＝v2 ・・・ (4) 繼而，控制驅動其他接腳(即，接腳#2、#3)之驅動部72，將接腳#2、#3之驅動速度調整為調整速度v2 。藉此，於自時刻t1 經過特定時間α之時刻2 中，作為基準接腳之接腳#1之高度位置與作為基準接腳以外之其他接腳之接腳#2、#3之高度位置的差得到抑制。於圖4之例中，於時刻t2 中，接腳#1～#3之高度位置之間之差成為0。 如以上般，根據一實施形態，分別測定支持晶圓W並藉由複數個驅動部72而分別上下驅動之複數個接腳70之高度位置，使用所測定出之複數個接腳70之高度位置，自複數個接腳70選擇成為速度控制之基準之基準接腳，對於被選擇之基準接腳，推定自測定複數個接腳70之高度位置之後經過特定時間之後之高度位置即基準高度位置，算出用以使所推定之基準高度位置與基準接腳以外之其他接腳之高度位置一致之調整速度，控制驅動其他接腳之驅動部72，將其他接腳之驅動速度調整為調整速度。因此，複數個接腳70之高度位置之差得到抑制。結果可抑制起因於支持晶圓W之複數個接腳70之高度位置之差之晶圓W的位置偏移。 (其他實施形態) 以上，對一實施形態之接腳控制方法及基板處理裝置進行了說明，但實施形態並不限定於此。以下，對其他實施形態進行說明。 於上述實施形態中，以使複數個接腳70上升之情形時之接腳控制方法為例進行了說明，但於使複數個接腳70下降之情形時，亦可應用揭示之接腳控制方法。即，於使自搬送臂交接晶圓W之複數個接腳70朝向載台ST下降之情形時，亦可應用揭示之接腳控制方法。於該情形時，於圖3所示之流程圖中，於判定所有接腳70之高度位置是否到達至特定之位置之情形時(步驟S104)，例如，可採用載台ST之載置面或距該載置面僅特定之距離下方之基準面，作為「特定之位置」。
10‧‧‧基板處理裝置
12‧‧‧處理容器
14‧‧‧台
16‧‧‧筒狀保持部
17‧‧‧筒狀支持部
18‧‧‧聚焦環
20‧‧‧排氣路
22‧‧‧隔板
24‧‧‧排氣口
25‧‧‧氣體導入口
26‧‧‧排氣裝置
28‧‧‧排氣管
30‧‧‧閘閥
32‧‧‧高頻電源
34‧‧‧匹配器
35‧‧‧高頻電源
36‧‧‧匹配器
38‧‧‧簇射頭
40‧‧‧電極板
40h‧‧‧氣體通氣孔
42‧‧‧電極支持體
42a‧‧‧緩衝室
44‧‧‧氣體供給部
46‧‧‧氣體供給導管
48‧‧‧磁場形成機構
50‧‧‧靜電吸盤
52‧‧‧電極
54a、54b‧‧‧絕緣膜
56‧‧‧直流電源
58‧‧‧氣體供給線
62‧‧‧傳熱氣體供給部
66‧‧‧控制部
70‧‧‧接腳
72‧‧‧驅動部
PF‧‧‧載置面
R1‧‧‧第1區域
R2‧‧‧第2區域
S‧‧‧處理空間
ST‧‧‧載台
SW‧‧‧開關
W‧‧‧晶圓
圖1係概略性地表示一實施形態之基板處理裝置之圖。 圖2係將圖1所示之基板處理裝置之載台ST放大表示之剖視圖。 圖3係表示一實施形態之接腳控制方法之流程之一例之流程圖。 圖4係表示一實施形態之接腳控制方法之具體例之圖。

Claims (7)

  1. 一種接腳控制方法，其特徵在於： 分別測定支持基板並藉由複數個驅動部分別予以上下驅動之複數個接腳之高度位置， 使用測定出之上述複數個接腳之高度位置，自上述複數個接腳選擇成為速度控制之基準之基準接腳， 對於被選擇之上述基準接腳，推定自測定上述複數個接腳之高度位置起經過特定時間之後之高度位置即基準高度位置， 算出用以使經推定之上述基準高度位置與上述基準接腳以外之其他接腳之高度位置一致之調整速度，控制驅動上述其他接腳之驅動部，將上述其他接腳之驅動速度調整為上述調整速度。
  2. 如請求項1之接腳控制方法，其中上述選擇之處理係於測定出之上述複數個接腳之高度位置不一致之情形時，選擇上述複數個接腳中高度位置最低之接腳或最高之接腳作為上述基準接腳。
  3. 如請求項1或2之接腳控制方法，其中上述推定處理係基於由上述複數個驅動部對上述複數個接腳之驅動開始起至測定上述複數個接腳之高度位置之測定時序為止之經過時間、及於上述測定時序所測定出之上述基準接腳之高度位置，算出上述測定時序之上述基準接腳之驅動速度，且基於算出之上述基準接腳之驅動速度、上述特定時間、及於上述測定時序測定出之上述基準接腳之高度位置，推定上述基準高度位置。
  4. 如請求項1之接腳控制方法，其中上述測定之處理係每當自上次測定上述複數個接腳之高度位置起經過上述特定時間時，分別新測定上述複數個接腳之高度位置， 上述選擇之處理、上述推定之處理及上述調整之處理係重複執行直至新測定之上述複數個接腳之高度位置一致為止。
  5. 如請求項4之接腳控制方法，其中上述調整之處理係於上述複數個接腳之高度位置一致之情形時，控制驅動上述其他接腳之驅動部，將上述其他接腳之驅動速度調整為上述基準接腳之驅動速度。
  6. 如請求項1至5中任一項之接腳控制方法，其中上述複數個接腳之高度位置係以上述基板之載置台之載置面或距該載置面僅特定距離之下方之基準面為基準之上述複數個接腳之前端之位置。
  7. 一種基板處理裝置，其特徵在於具有： 處理容器； 載置台，其設置於上述處理容器內，供載置基板； 複數個接腳，其等自上述載置台之載置面出沒自如地設置於上述載置台且進行上述基板之交接； 複數個驅動部，其等將上述複數個接腳分別上下驅動； 複數個測定器，其等分別測定上述複數個接腳之高度位置；及 控制部，其分別測定支持上述基板並藉由上述複數個驅動部分別予以上下驅動之上述複數個接腳之高度位置，使用測定出之上述複數個接腳之高度位置，自上述複數個接腳選擇成為速度控制之基準之基準接腳，對於被選擇之上述基準接腳，推定自測定上述複數個接腳之高度位置起經過特定時間之後之高度位置即基準高度位置，算出用以使經推定之上述基準高度位置與上述基準接腳以外之其他接腳之高度位置一致之調整速度，控制驅動上述其他接腳之驅動部，將上述其他接腳之驅動速度調整為上述調整速度。
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