TW201801306A - 顯示設備 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種顯示設備,其包括:含有電路層的有機發光顯示面板以及設置於有機發光顯示面板上並包括感測區塊以及連接感測區塊之觸控訊號線之觸控感測單元。電路層包括:設置於基底層上之第一訊號線、設置於第一訊號上之第一絕緣層、設置於第一絕緣層上之第二訊號線及虛擬導電圖案。各觸控訊號線包括觸控線部以及連接觸控線部末端的觸控墊部。虛擬導電圖案包括直接設置於與第一訊號線或第二訊號線相同的層上並與與觸控墊部重疊之虛擬導電墊。
Description
本揭露關於一種顯示設備,且特別是關於一種具有整合型觸控感測單元之顯示設備。
現正發展廣泛地使用於多媒體裝置,例如電視、行動電話、平板電腦、導航裝置以及遊戲機之各種類型的顯示設備。包括此種顯示設備之多媒體裝置或電腦裝置通常包括例如鍵盤或滑鼠之輸入裝置。最近,顯示設備可包括觸控式面板作為用於此種多媒體裝置或電腦裝置的輸入裝置之其中一種。
本揭露係針對一種具有簡化結構和改善之可撓性之顯示設備。
根據本發明概念的實施例,顯示設備包括有機發光顯示面板以及觸控感測單元。在此實施例中,有機發光顯示面板包括基底層、設置於基底層上之電路層、設置於電路層上之發光元件層以及設置於發光元件層上之薄膜封裝層。在此實施例中,觸控感測單元包括設置於薄膜封裝層之上,且實質上以包括k行感測行和m列感測列之矩陣形式排列之複數個感測區塊,其中k和m分別為大於等於2和1之自然數;以及連接感測區塊之觸控訊號線。在此實施例,各感測區塊包括:第一感測器;以及沿著感測行方向排列之i個第二感測器,其中i為大於等於2之自然數,而觸控訊號線包括:第一觸控訊號線,分別連接感測區塊中的第一感測器;第二觸控訊號線,第二觸控訊號線中之其中一條第二觸控訊號線連接感測行中之感測區塊中之一個感測區塊的i個第二感測器中的第j個第二感測器和感測行中之感測區塊中之下一個感測區塊之i個第二感測器中的第(i-j+1)個第二感測器,其中j為大於等於1且小於等於i之自然數;以及第三觸控訊號線,連接分別連接同一感測列中之k個感測區塊中的第j個第二感測器之k條第二觸控訊號線或連接分別連接同一感測列中之k個感測區塊的第一感測器之k條第一觸控訊號線。於此實施例中,電路層包括:設置於基底層上之第一訊號線;設置於第一訊號線上之第一絕緣層;設置於第一絕緣層上之第二訊號線;以及設置於第一訊號線上或第一絕緣層上之虛擬導電線。在此實施例中,第一觸控訊號線及第二觸控訊號線中的一觸控訊號線未連接第三觸控訊號線,且第三觸控訊號線及觸控訊號線中之其一連接虛擬導電線。
於實施例中,虛擬導電線直接設置於與第一訊號線或第二訊號線相同的層上,且未連接第三觸控訊號線之觸控訊號線直接設置於與第三觸控訊號線相同的層上。
於實施例中,第三觸控訊號線可連接第二觸控訊號線;各第一觸控訊號線可為未連接第三觸控訊號線之觸控訊號線;第一觸控訊號線可連接虛擬導電線;以及第三觸控訊號線可與虛擬導電線重疊。
於實施例中,各條第一觸控訊號線包括觸控線部以及連接觸控線部的末端之觸控墊部。於此實施例中,觸控線部可包括:具有連接感測區塊中相應的第一感測器之第一末端以及連接虛擬導電線之第二末端之第一線部;以及具有連接虛擬導電線之第一末端以及連接觸控墊部之第二末端之第二線部。
於實施例中,虛擬導電線可直接設置於與第一訊號線相同的層上,且第一線部可透過貫穿第一絕緣層界定的第一接觸洞口連接虛擬導電線。
於實施例中,第三觸控訊號線可連接第二觸控訊號線;各條第一觸控訊號線可為未連接第三觸控訊號線之觸控訊號線;第三觸控訊號線可連接虛擬導電線;以及第一觸控訊號線可與虛擬導電線重疊。
於單個實施例中,第三觸控訊號線可包括:具有連接虛擬導電線之第一末端之第一線部;以及具有連接虛擬導電線之第一末端並與第一線部在感測列方向中隔開之第二線部。
於實施例中,第三觸控訊號線可連接第一觸控訊號線;各條第二觸控訊號線可為未連接第三觸控訊號線之觸控訊號線;第二觸控訊號線可連接虛擬導電線;以及第三觸控訊號線可與虛擬導電線重疊。
於實施例中,各條第二觸控訊號線可包括觸控線部和連接觸控線部的末端之觸控墊部。於此實施例中,觸控線部可包括:具有連接相應的第j個第二感測器之第一末端和連接虛擬導電線之第二末端之第一線部;以及具有連接虛擬導電線之第一末端和連接觸控墊部之第二末端之第二線部。
於實施例中,第三觸控訊號線可連接複數條第一觸控訊號線;各條第二觸控訊號線可為未連接第三觸控訊號線的觸控訊號線;第三觸控訊號線可連接虛擬導電線;以及第二觸控訊號線可與虛擬導電線重疊。
於實施例中,第三觸控訊號線可包括:具有連接虛擬導電線之末端之第一線部;以及具有連接虛擬導電線之末端並與第一線部在感測列方向中隔開之第二線部。
根據本發明概念的另一個實施例,一種顯示設備包括:包含基底層、設置於基底層上之電路層、設置於電路層上之發光元件層以及設置於發光元件層上之薄膜封裝層之有機發光顯示面板;以及設置於薄膜封裝層上,並包括觸控感測器以及連接觸控感測器的觸控訊號線之觸控感測單元。於此實施例中,電路層包可括設置於基底層上之第一訊號線、設置於第一訊號線上之第一絕緣層、設置於第一絕緣層上之第二訊號線以及虛擬導電墊。於此實例中,各條觸控訊號線包括觸控線部以及連接觸控線部末端之觸控墊部,且虛擬導電墊直接設置於與第一訊號線或第二訊號線相同的層上,並與觸控墊部重疊。
於實施例中,虛擬導電墊可包括直接設置於與第一訊號線相同的層上之第一虛擬導電墊以及直接設置於與第二訊號線相同的層上之第二虛擬導電墊。
於實施例中,觸控墊部可透過貫穿至少第一絕緣層界定之第一接觸洞口連接第一虛擬導電墊。
於實施例中,電路層更可包括設置於第二訊號線上之第二絕緣層以及觸控墊部,且觸控墊部可透過貫穿至少第二絕緣層界定之第二接觸洞口連接第二虛擬導電墊。
於實施例中,各第一虛擬導電墊和各第二虛擬導電墊可包括浮接電極。
於實施例中,各條第二訊號線可包括訊號線部以及連接訊號線部末端之訊號墊部,且觸控感測單元可更包括直接設置於與觸控墊部相同的層上並連接訊號墊部之浮接電極。
於實施例中,顯示設備可更包括,與觸控感測單元重疊之光學組件。
於實施例中,顯示設備可更包括設置以覆蓋各觸控訊號線未被光學組件覆蓋的部分之樹脂層。
於實施例中,觸控感測器和觸控訊號線可直接設置於薄膜封裝層上。
於實施例中,發光元件層可包括發光區和圍繞於發光區之非發光區,且觸控訊號線的形狀可包括與非發光區重疊並暴露複發光區之網狀形狀。
於實施例中,觸控感測器可包括實質上以包含感測行和感測列之矩陣形式排列之感測區塊,各個感測區塊可包括連接觸控訊號線之感測器,且感測器的形狀可包括與非發光區重疊並暴露發光區之網狀形狀。
於實施例中,有機發光顯示面板可包括與薄膜封裝層重疊之顯示區以及不與薄膜封裝層重疊之非顯示區。於此實施例中,虛擬導電墊和觸控墊部可設置於非顯示區中。
根據本發明概念的另一個實施例,顯示設備包括:包含基底層、設置於基底層上之電路層、設置於電路層上之發光元件層以及設置於發光元件層上之薄膜封裝層之有機發光顯示面板;以及設置於薄膜封裝層上並包括第一觸控感測器、第二觸控感測器、直接設置於與第一觸控感測器和第二觸控感測器相同之層上,並分別連接第一觸控感測器以及第二觸控感測器之第一觸控訊號線和第二觸控訊號線之觸控感測單元。於此實施例中,電路層包括設置於基底層上之第一訊號線、與第一訊號線相交並與第一訊號線絕緣之第二訊號線以及直接設置於與第一訊號線或第二訊號線相同之層上之虛擬導電線。於此實施例中,第一觸控訊號線包括具有連接第一觸控感測器之第一末端以及連接虛擬導電線之第二末端之第一線部以及具有連接虛擬導電線之第一末端以及連接觸控墊部之第二末端之第二線部。於此實施例中,第二觸控訊號線相交於虛擬導電線並與虛擬導電線絕緣。
根據本發明概念的另一個實施例,顯示設備包括:包括基底層、設置於基底層上之電路層、設置於電路層上之發光元件層以及設置於發光元件層上之薄膜封裝層之有機發光顯示面板;以及觸控感測單元,其包括:設置於薄膜封裝層上並實質上以包含感測行和感測列之矩陣形式排列之感測區塊;以及連接感測區塊之觸控訊號線。於此實施例中,各感測區塊包括:於一方向延伸之第一感測器;以及相繼地沿第一感測器排列並直接設置於與第一感測器相同之層上之i個第二感測器,其中i為大於等於2之自然數。於此實施例中,觸控訊號線包括:分別連接感測區塊的第一感測器之第一觸控訊號線,其中第一觸控訊號線中之一第一觸控訊號線與相應感測區塊的第一感測器連接;分別連接相同的感測列中之感測區塊的第j個第二感測器之第二觸控訊號線,其中j為大於等於1且小於等於i之自然數;以及連接第一觸控訊號線並與第二觸控訊號線絕緣,或連接第二觸控訊號線並與第一觸控訊號線絕緣之第三觸控訊號線。於此實施例中,電路層包括:設置於基底層上之第一訊號線;設置於第一訊號線上之第一絕緣層;設置於第一絕緣層上之第二訊號線;以及直接設置於與第一訊號線或或第二訊號線相同之層上之虛擬導電線。於此實施例中,第一觸控訊號線和第二觸控訊號線之其中一觸控訊號線未連接第三觸控訊號線,並直接設置於與第三觸控訊號線相同之層上,而未連接第三觸控訊號線之觸控訊號線與第三觸控訊號線中之其一連接虛擬導電線。
於實施例中,第三觸控訊號線可連接第二觸控訊號線;各條第一觸控訊號線可為未連接第三觸控訊號線之觸控訊號線,且未連接第三觸控訊號線之觸控訊號線與第三觸控訊號線之其一可與虛擬導電線重疊。
於實施例中,第三觸控訊號線可連接第一觸控訊號線;各條第二觸控訊號線可為未連接第三觸控訊號線之觸控訊號線,且未連接第三觸控訊號線之觸控訊號線與第三觸控訊號線之其一可與虛擬導電線重疊。
於實施例中,觸控訊號線可更包括連接第三觸控訊號線之第四觸控訊號線,電路層可包括直接設置於與第一訊號線或第二訊號線相同之層上之虛擬導電墊。於此實施例中,未連接第三觸控訊號線之各條觸控訊號線和第四觸控訊號線可於其末端包括觸控墊部,其中觸控墊部可透過貫穿至少第一絕緣層界定之接觸洞口連接虛擬導電墊。
於實施例中,虛擬導電墊可包括:直接設置於與第一訊號線相同的層上之第一虛擬導電墊;以及直接設置於與第二訊號線相同的層上之第二虛擬導電墊。
下文中,將參考附圖描述本發明概念。於此說明書中,將理解的是,當一元件(或一區域、一層、一部分)被稱為在另一元件「上(on)」或「連接至(connected to)」或「耦接至(coupled to)」另一元件時,其可直接設置於另一元件上、或直接連結至或直接耦接至另一元件,或其間可存在中間元件。相反地,當一元件被稱為「直接」在另一元件「上(directly on)」、「直接連接(directly connected to)」或「直接耦接(directly coupled to)」另一元件時,則不存在中間元件。
全文中相似參考符號指代相似元件。再者,圖式中為清楚說明的目的誇大部件的厚度、比例以及尺寸。「或(or)」意謂「及/或(and/or)」。如用於本文中,用語「及/或(and/or)」包括一個或多個所列舉的相關項目的任意及所有組合。
將理解的是,雖然本文使用「第一 (first)」、「第二 (second)」、「third(第三)」等用語來描述各種元件,這些元件不應受這些用語所限制。這些用語僅用來區分一元件與另一個元件。如此,以下討論的「第一元件 (first element)」、「第一部件 (first component)」、「第一區域(first region)」、「第一層(first layer)」或「第一區段(first section)」也可以稱為第二元件、第二部件、第二區域、第二層及/或第二區段,而不悖離本發明的教示。
空間相關的用語,例如「之下(under)」、「下方(below)」、「下部(lower)」、「上方(above)」、「上部(upper)」以及其他相似用語,可為了易於描述的目而用於本文中以描述圖式中所繪示之元件或特徵與另一元件或特徵的關係。將理解的是,除了圖式中描繪的方位之外,空間相關的用語旨在包含使用或操作中裝置之不同方位。舉例來說,假如將圖式中的裝置翻轉,描述在其他元件或特徵「下方(below)」或「下(beneath)」的元件將被定向為在其他元件或特徵的「上方(above)」。因此,例示性用語「下方(below)」可包含上方與下方兩方向。裝置可另外轉向其他方位(旋轉90度或其他方位),且本文使用的空間相關描述用語應據此作相應的解釋。
本文所使用的用語僅是為了描寫特定實施例的目的,並非意欲限制。除非上下文另有清楚地指示,本文所使用的單數形式「一(a)」、「一(an)」、「該(the)」意指在包括「至少其一(at least one)」之複數形式。「包含(include)」或「包括(comprise)」的意思明確指明特性、固定的數目、步驟、元件、部件或其組合但不排除一或更多其他特性、固定的數目、步驟、元件、部件或其組合。
除非另外定義,本文使用的所有用語(包含技術和科學用語)具有與本揭露所屬技術領域中具有通常知識者的通常理解相同之意義。將進一步理解的是,例如定義在通用字典裡之用語,應該被解釋成具有與其在相關領域的內文意思有一致性的意義,除非在此明確地定義,否則不應該以理想化或過於正式的意義解釋。
文中參考為理想實施例的示意圖的剖面圖描述例示性實施例。如此,可以預期例如因為製造技術及/或容許誤差所造成之繪示形狀的變形。因此,本文所描述的實施例不應理解為限於本文所描繪的特定區域形狀,而係包括例如製造所導致的形狀偏差。舉例來說,描繪或描述為平坦的區域通常可具有粗糙及/或非線性的特性。再者,描繪為銳角的可為圓角。因此,圖式中所描繪的區域為示意性性質,且其形狀不意欲繪示出區域的精確形狀,且不意欲限制現本申請專利範圍的範圍。
下文中,將參考附圖詳細描述本發明概念的例示性實施例。
第1A圖係根據本發明概念的實施例描繪顯示設備DD於第一操作狀態的透視圖。第1B圖係根據本發明概念的實施例描繪顯示設備DD於第二操作狀態的透視圖。第1C圖係根據本發明概念的實施例描繪顯示設備DD於第三操作狀態的透視圖。第1D圖係根據本發明概念之替代實施例描繪顯示設備於第一操作狀態的透視圖。第1E圖係根據本發明概念之替代實施例描繪顯示設備於第二操作狀態的透視圖。
如第1A圖所描繪的,於第一操作模式或狀態中,在其上顯示影像IM的顯示表面IS平行於由第一方向軸DR1及第二方向軸DR2所界定的表面。顯示表面IS的法線方向被表示為第三方向軸,例如顯示設備DD的厚度方向。各構件的前表面(或頂面)及後表面(或底面)藉由第三方向軸DR3區分。然而,由第一方向軸DR1、第二方向軸DR2及第三方向軸DR3所指出的方向可為相對概念,並從而可改變成不同方向。下文中,第一方向軸DR1、第二方向軸DR2及第三方向軸DR3分別表明第一方向、第二方向及第三方向,且第一方向、第二方向及第三方向分別以相同的元件符號標定。於實施例中,如第1A圖至第1E圖所示,顯示設備DD可為可撓性顯示器,但本發明概念的實施例不限於此。或者,顯示設備可為平坦的顯示設備。
第1A圖至第1C圖繪示顯示設備DD為可折疊顯示設備之實施例。或者,顯示設備可為可捲曲的可撓性顯示設備,未特定侷限於此。此種可撓性顯示設備DD的實施例可用於例如電視及監視器之大型尺寸的電子裝置或例如手機、平板電腦、交通工具之導航單元、遊戲機及智慧型手錶之小型及中型尺寸的電子裝置 。
於實施例中,如第1A圖所繪示,可撓性顯示設備DD的顯示表面IS可包括複數區。可撓性顯示設備DD包括影像IM顯示於其上的顯示區DD-DA及設置鄰近於顯示區DD-DA之非顯示區DD-NDA。非顯示區DD-NDA可為影像未顯示於其上的區。第1A圖繪示花瓶作為影像IM的實例。於一個實施例中,舉例來說,顯示區DD-DA可具有四角形形狀。非顯示區DD-NDA可圍繞顯示區DD-DA。然而本發明概念的實施例不侷限於此。或者,可對顯示區DD-DA和非顯示區DD-NDA之形狀進行各種變化。
於實施例中,如第1A圖至第1C圖所繪示,顯示設備DD可包括依據其操作狀態或模式所界定之複數區。顯示設備DD可包括相對於彎曲軸BX為可彎曲的可彎曲區BA、不可彎曲的第一非彎曲區NBA1及不可彎曲的第二非彎曲區NBA2。如第1B圖所描繪,顯示設備DD可向內彎區,以讓第一非彎曲區NBA1的顯示表面IS和第二非彎曲區NBA2的顯示表面IS互相面對。如第1C圖所繪示,顯示設備DD可向外彎曲,以使顯示表面IS暴露於外。
於本發明概念的實施例中,顯示設備DD可包括複數個可彎曲區BA。於實施例中,可界定複數個可彎曲區BA以對應使用者操縱顯示設備DD的操作。於一個替代實施例中,舉例來說,不像第1B圖和第1C圖所示的實施例,每個可彎曲區BA可界定為平行於第一方向軸DR1或可界定於對角方向。可彎曲區BA可根據其曲率半徑而定,而非界定為特定區或預定區。於本發明概念的實施例中,顯示設備DD僅可在第一操作狀態或第二操作狀態,或具有僅重複第1A圖和第1B圖之狀態之形狀。
第1D圖及第1E圖繪示其中可彎曲區BA被界定在其非顯示區DD-NDA中之可折疊顯示設備之實施例。於此種顯示設備DD的實施例中,如上所述,可彎曲區BA及非彎曲區NBA的數量和可彎曲區BA的位置不限制於第1D圖和第1E圖所示。
第2A圖係根據本發明概念的實施例之顯示設備DD的剖面圖。第2B圖係根據本發明概念的實施例之顯示模組DM的剖面圖。第2A圖描繪沿著平行於第一方向軸DR1和第三方向軸DR3界定的平面截取之剖面圖,而第2B圖描繪沿著平行於第一方向軸DR1和第三方向軸DR3界定的平面截取之剖面圖。
如第2圖描繪的,顯示設備DD包括保護膜PM、視窗WM、顯示模組DM、第一黏附件AM1以及第二黏附件AM2。顯示模組DM設置於保護膜PM和視窗WM之間。第一黏附件AM1設置於顯示模組DM和保護膜PM之間,並耦接顯示模組DM和保護膜PM,而第二黏附件AM2設置於顯示模組DM和視窗WM之間,並耦接顯示模組DM和視窗WM。
保護膜PM保護顯示模組DM。保護膜PM的外表面界定暴露於外的顯示設備DD之第一外表面OS-L,而保護膜PM的內表面界定黏附第一黏附件AM1的黏附表面AS1。下文中,保護膜PM的黏附表面AS1可稱為第一黏附表面AS1。保護膜PM有效地防止外部濕氣滲入顯示模組DM,並吸收外部撞擊。
保護膜PM可包括塑膠膜作為基底層。保護膜PM可包括選自聚醚碸(polyethersulphone, PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate, PAR)、聚醚醯亞胺(polyetherimide, PEI)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate, PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide, PPS)、聚芳香酯(polyarylate)、聚醯亞胺(polyimide, PI)、聚碳酸酯(polycarbonate, PC)、聚芳醚碸(poly(arylene ether sulfone))和其組合中的至少其一。
保護膜PM的材料不限於塑膠樹脂。於一替代實施例中,舉例來說,保護膜可包括有機/無機複合材料。保護膜PM可包括多孔有機層和填充有機層之孔洞之無機材料。保護膜PM可更包括設置於塑膠膜上之功能層。功能層可包括樹脂層。功能層可塗佈於塑膠膜上或以塗佈方式形成。
視窗WM保護顯示模組DM免於外部衝擊,並提供輸入表面予使用者。視窗WM的外表面界定暴露於外並相對於第一外表面OS-L之顯示設備DD的第二外表面OS-U,且視窗WM的內表面界定黏附於第二黏附件AM2的黏附表面AS2。第二外表面OS-U可界定第1A圖至第1C圖的顯示表面IS。下文中,視窗WM的黏附表面AS2可稱為第二黏附表面AS2。
顯示模組DM包括有機發光顯示面板DP和觸控感測單元TS,其透過連續程序一體地形成。有機發光顯示面板DP對應輸入的影像資料輸出影像(例如第1A圖的影像IM)。有機發光顯示面板DP提供第一顯示面板表面BS1-L和第二顯示面板表面BS1-U,其於厚度方向DR3互相面對。
觸控感測單元TS取得外部輸入的座標資訊或偵測於其上表面上觸摸的位置。觸控感測單元TS可直接設置於第二顯示面板表面BS1-U上。於實施例中,如第2A圖及第2B圖所示,觸控感測單元TS可透過連續程序與有機發光顯示面板DP一起製造。
雖然未個別繪示,根據本發明概念實施例之顯示模組DM可更包括抗反射層。抗反射層可包括彩色濾波器、導電層/介電層/導電層之疊層結構或光學組件。抗反射層可吸收外來光(即為從外面入射的光)、讓外來光產生破壞性干涉或極化外來光,以減少外來光的反射。
各個第一黏附件AM1和第二黏附件AM2可包括光學透明黏膜(“OCA”)、光學透明樹脂(“OCR”)或感壓性黏膜(“PSA”)。各個第一黏附件AM1和第二黏附件AM2可包括光固化(photocurable)黏附材料或熱固化(heat-curable)黏附材料。然而,本發明概念的實施例未特別限定於此。
雖然未特別繪示,顯示設備DD可更包括支撐功能層(如第2A圖所示之層)之框架結構,以維持第1A圖至第1C圖所繪示的狀態。框架結構可包括接合結構或鉸鏈結構。
可以預定形狀(例如第1D圖和第1E圖所示的形狀中之其一)固定顯示設備DD-1的形狀來操作,而不像第1A圖至第1C圖的實施例之顯示設備DD。顯示設備DD-1可處於如第1E圖所示之彎曲狀態。顯示設備DD-1可以彎曲狀態固定於框架中,且框架可耦接電子裝置的外殼。
於第一方向DR1中,第1D圖和第1E圖的顯示設備DD-1的剖面可異於第1A圖至第1C圖的顯示設備的剖面。第1D圖和第1E圖的顯示設備DD-1的實施例中,非彎曲區NBA和可彎曲區BA可具有彼此不同的疊層結構。於此實施例中,非彎曲區NBA可具有與第2A圖相同的剖面結構,而可彎曲區BA可具有異於第2A圖的剖面結構。於此實施例中,光學組件LM和視窗WM可不設置於可彎曲區BA上。於此實施例中,光學組件LM和視窗WM可僅設置於非彎曲區NBA上。於此實施例中,第二黏附件AM2和第三黏附件AM3可不設置於可彎曲區BA上。
於此實施例中,如第2B圖所示,有機發光顯示面板DP包括基底層SUB、設置於基底層SUB上之電路層DP-CL、發光元件層DP-OLED以及薄膜封裝層TFE。基底層SUB可包括或可界定(be defined)為塑膠膜。基底層SUB可為可撓性基板,並包括塑膠基板、玻璃基板、金屬基板或有機/無機複合基板。
電路層DP-CL可包括複數層絕緣層、複數層導電層以及半導體層。電路層DP-CL的複數層導電層可構成訊號線或像素的電路單元。發光元件層DP-OLED可包括有機發光二極體。可於發光元件層DP-OLED上設置薄膜封裝層TFE以密封發光元件層DP-OLED。於一實施例中,舉例來說,薄膜封裝層TFE可包括至少兩層無機薄膜和設置於該至少兩層無機薄膜間的有機薄膜。無機薄膜保護發光元件層DP-OLED免於濕氣,且有機薄膜保護發光元件層DP-OLED免於例如塵粒之外來物質。
於實施例中,觸控感測單元TS可為單層形式。於此實施例中,觸控感測單元TS包括單層導電層。於此,單層導電層意謂「導電層不被其間之絕緣層分割成兩層單獨的導電層」。第一金屬層/第二金屬層/金屬氧化層之疊層結構可對應於單層導電層,且第一金屬層/絕緣層/金屬氧化層之疊層結構可對應於雙層導電層。
可圖案化單層導電層以形成感測器和觸控訊號線。於此實施例中,觸控感測單元TS的感測器可位於相同層中或直接設置於相同層上。感測器可於直接設置薄膜封裝層TFE上。於此實施例中,各觸控訊號線的一部分可設置於相同層中或直接設置於相同層上,並界定感測器。可於電路層DP-CL上設置各觸控訊號線的一部分。將於下文更詳細地描述觸控感測單元TS的結構。
各觸控訊號線和各感測器可包括氧化銦錫(indium tin oxide, ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide, IZO)、氧化鋅(ZnO)及氧化銦錫鋅(indium tin zinc oxide, ITZO)、聚(3,4-乙烯基二氧噻吩) (poly(3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT)、金屬奈米線或石墨烯(graphene)。各觸控訊號線及各感測器可包括金屬層,其包括選自例如鉬(molybdenum)、銀(silver)、鈦(titanium)、銅(copper)、鋁(aluminum)及其合金中之至少一材料。觸控訊號線及感測器可包括彼此相同的材料或彼此相異的材料。
於實施例中,當與多層觸控感測單元比較時,顯示模組DM可包括單層觸控感測單元以簡化其結構。於此實施例中,觸控感測單元TS為薄的(slim),從而可減少當顯示模組DM如第1B圖及第1C圖所示地彎曲時,觸控感測單元TS中產生的應力。
第3A圖係根據本發明概念的實施例之有機發光顯示面板DP的平面圖。第3B圖係根據本發明概念的實施例之像素PX的等效電路圖。第3C圖及第3D圖為根據本發明概念的實施例之有機發光顯示面板DP的部分剖面圖。第3E圖係根據本發明概念的實施例描繪有機發光顯示面板DP的墊區之平面圖。第3F圖係根據本發明概念的實施例描繪有機發光顯示面板DP的墊區之剖面圖。
於此實施例中,如以平面圖於第3A圖所示,有機發光顯示面板DP包括顯示區DA及非顯示區NDA。有機發光顯示面板DP的顯示區DA及非顯示區NDA可分別對應顯示設備DD的顯示區DD-DA及非顯示區DD-NDA,但不限於此。於另一實施例中,舉例來說,有機發光顯示面板DP的顯示區DA及非顯示區NDA可根據有機發光顯示面板DP的結構/設計進行各種變化。
有機發光顯示面板DP可包括複數條訊號線SGL及連接訊號線SGL之複數個像素PX。複數個像素PX設置於其上之區可被界定為顯示區DA。於實施例中,如第3A圖所示,可沿顯示區DA的邊緣界定非顯示區NDA。
複數條訊號線SGL包括閘極線GL、數據線DL、電源線PL(power line)以及控制訊號線CSL。閘極線GL分別連接複數個像素PX中的相應像素PX,且數據線DL分別連接複數個像素PX中的相應像素PX。電源線PL連接複數個像素PX。連接閘極線GL的閘極驅動電路DCV可側邊設置於非顯示區NDA中。控制訊號線CSL可提供控制訊號給閘極驅動電路DCV。
閘極線GL、數據線DL、電源線PL以及控制訊號線CSL中的一些訊號線可設置於相同層中,而其他訊號線可設置於另一層或異於該相同層的層中。於此實施例中,閘極線GL、數據線DL、電源線PL以及控制訊號線CSL中設置於相同層中的訊號線可被界定為第一訊號線,而閘極線GL、數據線DL、電源線PL以及控制訊號線CSL中設置於其他層中的訊號線可被界定為第二訊號線。閘極線GL、數據線DL、電源線PL以及控制訊號線CSL中設置於再另一層中的訊號線可被界定為第三訊號線。
閘極線GL、數據線DL、電源線PL以及控制訊號線CSL中的每一條可包括訊號線部及連接訊號線部末端的訊號墊部。除了其訊號墊部外,閘極線GL、數據線DL、電源線PL以及控制訊號線CSL中的每一條的訊號線部可被界定為其餘部分。於此實施例中,如第3A圖所示,訊號墊部可為控制墊部CSL-P、數據墊部DL-P或電源墊部PL-P。於實施例中,可設置閘極墊部(未繪示)以與閘極驅動電路DCV重疊,並連接閘極驅動電路DCV。於此實施例中,雖然未於圖式中特別繪示,控制墊部CSL-P、數據墊部DL-P和電源墊部PL-P對齊於其上之非顯示區NDA的部分可被界定為墊區。如下所述,觸控感測單元TS的墊部可設置鄰近於上述有機發光顯示面板DP的墊部。
第3B圖繪示連接閘極線GL、數據線DL及電源線PL之像素PX的例示性實施例。然而,本發明概念的實施例不侷限於此種像素的配置。於另一個實施例中,舉例來說,可對像素PX的配置進行各種變化。
像素PX包括為顯示單元的有機發光二極體OLED。有機發光二極體OLED可為頂部發光型二極體或底部發光型二極體。像素PX包括第一電晶體TFT1(或切換電晶體)、第二電晶體TFT2(或驅動電晶體)以及電容器CAP作為用以驅動有機發光二極體OLED之電路單元。
於實施例中,如第3B圖所示,閘極線GL連接第一電晶體TFT1的控制電極,第一電晶體TFT1的第一電極連接數據線DL,而第一電晶體TFT1的第二電極連接電容器CAP的第一端子(或電極)和第二電晶體TFT2的控制電極。電源線PL連接第二電晶體TFT2的第一電極及電容器CAP的第二端子(或電極),以對其施加第一電壓ELVDD。第二電晶體TFT2的第二電極連接有機發光二極體OLED的第一電極(例如陽極),而施加第二電壓ELVSS於有機發光二極體OLED的第二電極(例如陰極)。
第一電晶體TFT1回應施加於閘極線GL的掃瞄訊號而輸出施加於數據線DL之數據訊號。電容器CAP充入對應於從第一電晶體TFT1接收的數據訊號之電壓。
第二電晶體TFT2連接有機發光二極體OLED。第二電晶體TFT2控制驅動電流(其對應電容器CAP中儲存的電荷量)至有機發光二極體OLED。有機發光二極體OLED於第二電晶體TFT2的開啟週期期間發光。
第3C圖為對應第3B圖的等效電路之第一電晶體TFT1和電容器CAP部分的剖面圖。第3D圖為對應第3B圖的等效電路之第二電晶體TFT2和有機發光二極體OLED部分的剖面圖。
於實施例中,如第3C圖和第3D圖繪示,於基底層SUB上設置電路層DP-CL。於基底層SUB上設置第一電晶體TFT1的半導體圖案AL1(下文中稱為「第一半導體圖案」)和第二電晶體TFT2的半導體圖案AL2(下文中稱為「第二半導體圖案」)。第一半導體圖案AL1和第二半導體圖案AL2可各包括從選自非晶矽、多晶矽及金屬氧化物半導體中之至少其一。第一半導體圖案AL1和第二半導體圖案AL2可包括彼此相同材料或彼此相異材料。
雖然未個別繪示,更可於基底層SUB的表面上設置功能層。功能層可包括障礙層或緩衝層。可於例如障礙層或緩衝層之功能層上設置第一半導體圖案AL1和第二半導體圖案AL2。
覆蓋第一半導體圖案AL1和第二半導體圖案AL2之第一絕緣層12設置於基底層SUB上。第一絕緣層12包括有機層及/或無機層。於實施例中,第一絕緣層12可包括複數層無機薄膜。複數層無機薄膜可包括氮化矽層及氧化矽層。
於第一絕緣層12上設置第一電晶體TFT1的控制電極GE1(下文中稱為「第一控制電極」)及第二電晶體TFT2的控制電極GE2(下文中稱為「第二控制電極」)。於第一絕緣層12上設置電容器CAP的第一電極E1。可經由與閘極線GL(見第3A圖)相同的光刻製程來製造第一控制電極GE1、第二控制電極GE2及第一電極E1。於一實施例中,舉例來說,可以與閘極線GL相同之材料形成第一電極E1,第一電極E1可具有與閘極線GL相同的疊層結構且可設置於與閘極線GL相同的層中或直接位於與閘極線GL相同的層上。
覆蓋第一控制電極GE1、第二控制電極GE2及第一電極E1的第二絕緣層14設置於第一絕緣層12上。第二絕緣層14包括有機層及/或無機層。於一實施例中,舉例來說,第二絕緣層14可包括複數層無機薄膜。複數層無機薄膜可包括氮化矽層及氧化矽層。
可於第二絕緣層14上設置數據線DL(見第3A圖)。於第二絕緣層14上設置第一電晶體TFT1的輸入電極SE1(下文中稱為「第一輸入電極」)及輸出電極DE1(下文中稱為「第 一輸出電極」)。於第二絕緣層14上設置第二電晶體TFT2的輸入電極SE2(下文中稱為「第二輸入電極」)及輸出電極DE2(下文中稱為「第二輸出電極」)。第一輸入電極SE1連接數據線DL中相應的數據線或從數據線DL中相應的數據線分支。電源線PL(見第3A圖)可設置於與數據線DL相同的層上或直接位於與數據線DL相同的層上。第二輸入電極SE2連接電源線PL或從電源線PL分支。
於第二絕緣層14上設置電容器CAP的第二電極E2。可經由與各數據線DL及電源線PL相同的光刻製程來製造第二電極E2。於一實施例中,舉例來說,可以與各數據線DL及電源線PL相同的材料形成第二電極E2,第二電極E2可具有與各數據線DL及電源線PL相同的結構且可與各數據線DL及電源線PL設置於相同的層中或直接位於與各數據線DL及電源線PL相同的層上。
第一輸入電極SE1及第一輸出電極DE1分別透過由貫穿第一絕緣層12及第二絕緣層14所界定的第一貫穿(through)洞口CH1及第二貫穿洞口CH2連接第一半導體圖案AL1。第一輸出電極DE1可電性連接第一電極E1。於一實施例中,舉例來說,第一輸出電極DE1可透過貫穿第二絕緣層14所界定的貫穿洞口(未繪示)連接第一電極E1。第二輸入電極SE2及第二輸出電極DE2可分別透過貫穿第一絕緣層12及第二絕緣層14所界定的第三貫穿洞口CH3及第四貫穿洞口CH4連接第二半導體圖案AL2。根據本發明概念之替代實施例,第一電晶體TFT1和第二電晶體TFT2各可具有底部閘極結構。
覆蓋第一輸入電極SE1、第一輸出電極DE1、第二輸入電極SE2以及第二輸出電極DE2的第三絕緣層16設置於第二絕緣層14上。第三絕緣層16包括有機層及/或無機層。於一實施例中,舉例來說,第三絕緣層16可包括有機材料以提供平坦表面。
於此實施例中,可根據像素的電路結構省略第一絕緣層12、第二絕緣層14及第三絕緣層16中之其一。第二絕緣層14和第三絕緣層16可各被界定為介電夾層。介電夾層可設置於下部導電圖案及上部導電圖案之間,以使導電圖案彼此絕緣。
電路層DP-CL包括虛擬導電圖案。虛擬導電圖案設置於或直接位於與第一半導體圖案AL1及第二半導體圖案AL2、第一控制電極GE1及第二控制電極GE2或第一輸出電極DE1及第二輸出電極DE2相同的層上。虛擬導電圖案可設置於非顯示區NDA(見第3A圖)中。將於下文中詳細描述虛擬導電圖案。
於第三絕緣層16上設置發光元件層DP-OLED。發光元件層DP-OLED可包括像素定義層PXL以及有機發光二極體OLED,其皆設置於第三絕緣層16上。有機發光二極體OLED包括設置於第三絕緣層16上的陽極AE。陽極AE透過貫穿第三絕緣層16的第五貫穿洞口CH5連接第二輸出電極DE2。於像素定義層PXL中界定開口OP。像素定義層PXL的開口OP暴露至少一部分的陽極AE。
發光元件層DP-OLED可包括發光區PXA以及鄰近發光區PXA之非發光區NPXA。非發光區NPXA可圍繞發光區PXA。於實施例中,如第3D圖所示,對應陽極AE界定發光區PXA。然而,本發明概念的實施例不限於上述發光區PXA。於一實施例中,當從一區發光時,該區可被界定為發光區PXA。發光區PXA可界定以對應由開口OP暴露的陽極AE之部分。有機發光二極體OLED可更包括共設於發光區PXA及非發光區NPXA上電洞控制層HCL。雖然未特別繪示,例如電洞控制層HCL之公共層可共設於複數個像素PX(見第3A圖)上。於一實施例中,有機發光二極體OLED於發光區PXA中可更包括為公共層之電洞控制層HCL的一部分。
有機發光二極體OLED可更包括設置於電洞控制層HCL上之有機發光層EML。有機發光層EML可僅設置於對應發光區PXA或開口OP之區上。於此實施例中,複數個像素中之各像素之有機發光層EML可彼此獨立或分離。
有機發光二極體OLED可更包括設置於有機發光層EML上之電子控制層ECL以及設置於電子控制層ECL上之一部分陰極CE於發光區PXA中。陰極CE共設於複數個像素PX上及發光區PXA和非發光區NPXA中。
於實施例中,如上所述,可圖案化有機發光層EML,以讓其獨立地設置於複數個像素PX中之各像素中,但不限於此。或者,有機發光層EML可共設於複數個像素PX上。於此實施例中,有機發光層EML可發出白光。於實施例中,有機發光層EML可具有多層結構。
於實施例中,如第3D圖所示,薄膜封裝層TFE直接覆蓋陰極CE。於實施例中,覆蓋層(capping layer)可更設置於陰極CE上以覆蓋陰極CE。於此實施例中,薄膜封裝層TFE直接覆蓋覆蓋層。
第3E圖為第3A圖的區AA的放大圖,而第3F圖係沿著第3E圖的線I-I’截取的剖面圖。控制訊號線CSL包括控制線部CSL-L以及控制墊部CSL-P。數據線DL包括數據線部DL-L以及數據墊部DL-P。
於第三絕緣層16上設置虛擬圖案DMP1及虛擬圖案DMP2。於實施例中,可經由與陽極AE相同的光刻製程來製造虛擬圖案DMP1及虛擬圖案DMP2。於此實施例中,虛擬圖案DMP1及虛擬圖案DMP2可各以與陽極AE相同的材料形成,虛擬圖案DMP1及虛擬圖案DMP2可具有與陽極AE相同的疊層結構且可設置於與陽極AE相同的層中或直接位於與陽極AE相同的層上,例如第三絕緣層16。
虛擬圖案DMP1及虛擬圖案DMP2可各為浮接電極(floating electrode)。虛擬圖案DMP1及虛擬圖案DMP2可不與相同層中的其他導電圖案連接。除了相應的墊部外,虛擬圖案DMP1及虛擬圖案DMP2未連接其他部分。第一虛擬圖案DMP1透過第一接觸洞口CNT1連接控制墊部CSL-P。第二虛擬圖案DMP2透過第二接觸洞口CNT2連接數據墊部DL-P。第一接觸洞口CNT1貫穿第二絕緣層14和第三絕緣層16。第二接觸洞口CNT2貫穿第三絕緣層16。
雖然於第3E圖和第3F圖中未特別繪示,對應電源墊部PL-P的剖面(第3A圖所示)可與對應虛擬墊部DL-P實質上相同。
於本發明概念的實施例中,第一虛擬圖案DMP1和第二虛擬圖案DMP2可構成觸控感測單元TS的一部分。可經由與將在下文中描述的觸控訊號線相同的光刻製程來製造第一虛擬圖案DMP1及第二虛擬圖案DMP2。於此實施例中,可各以與觸控訊號線相同的材料形成第一虛擬圖案DMP1及第二虛擬圖案DMP2,第一虛擬圖案DMP1及第二虛擬圖案DMP2可具有與觸控訊號線相同的疊層結構且可設置於與觸控訊號線相同的層中或直接位於與觸控訊號線相同的層上。
第4A圖係根據本發明概念的實施例之觸控感測單元TS的平面圖。第4B圖係根據本發明概念的實施例之感測區塊SB的平面圖。第4C圖係根據本發明概念之替代實施例之觸控感測單元的平面圖。
於實施例中,如第4A圖所示,觸控感測單元TS包括觸控感測器以及連接觸控感測器之複數條觸控訊號線SL1至SL4。觸控感測器包括設置於顯示區DA上之複數個感測區塊SB。薄膜封裝層TFE(見第2B圖) 可至少重疊顯示區DA,且感測區塊SB可直接設置於薄膜封裝層TFE上。可於薄膜封裝層TFE上設置複數條觸控訊號線SL1至SL4的部分。各條觸控訊號線SL1的一部分可設置於薄膜封裝層TFE上,且其他部分可設置於第三絕緣層16上(見第6A圖至第6D圖)。
可以具有複數行感測行TSC1至TSC6或複數列感測列TSL1至TSL3之矩陣形式排列複數個感測區塊SB。複數行感測行TSC1至TSC6之各行可包括以行方向排列之複數個感測區塊SB(第4A圖中的第一方向DR1)。複數行感測行TSC1至TSC6以列方向排列 (第4A圖中的第二方向DR2)。
於實施例中,如第4A圖所示,複數個感測區塊SB可以矩陣形式排列,但本發明的概念不限於此。或者,複數行感測行TSC1至TSC6可包括彼此具有相異數目的感測區塊SB,且複數列感測列TSL1至TSL3可包括可包括彼此具有相異數目的複數個感測區塊SB。複數行感測行TSC1至TSC6及/或複數列感測列TSL1至TSL3可於薄膜封裝層TFE上界定於對角方向中。
於實施例中,如第4B圖所示,各感測區塊SB包括第一感測器RP及複數個第二感測器TP1至TPi。第一感測器RP與複數個第二感測器TP1至TPi隔開或分離。各感測區塊SB可包括單個第一感測器RP和i個第二感測器TP1至TPi(其中i為大於等於2的自然數),i個第二感測器TP1至TPi設置於鄰近第一感測器RP處並以預定方向排列。i個第二感測器TP1至TPi可形成一個感測群。第二感測器TP1至TPi可以與第一感測器RP的延伸方向實質上相同的方向排列。
於此,可根據電性絕緣的第一感測器的數目決定例如「一個第一感測器」或「複數個第一感測器」之感測區塊SB的數目。於其中感測區塊SB具有由觸控訊號線電性連接之兩個獨立的圖案構成之感測器的實施例中,該兩個導電圖案可被界定為單個第一感測器。第二感測器TP1至TPi的數目可由彼此未電性連接或彼此電性絕緣之圖案的數目決定。亦即,第4B圖的i個第二感測器TP1至TPi於各感測區塊SB中彼此電性分隔(electrically separated)。第4A圖繪示其中各感測區塊SB包括三個第二感測器TP1至TP3之例示性實施例。
下文中,將詳細描述如第4A圖所示之其中第一感測行TSC1至第六感測行TSC6從左側排列至右側,第一感測列TSL1至第三感測列TSL3從上側排列至下側,且第一個第二感測器TP1至第i個第二感測器TPi從上側排列至下側之例示性實施例的結構。
當複數個第二感測器TP1至TPi接收偵測訊號(或傳輸訊號)以偵測外部輸入時,第一感測器RP電容性耦接複數個第二感測器TP1至TPi。當於彼此電容性耦接之第一感測器RP及複數個第二感測器TP1至TPi中的特定第二感測器上提供(例如觸控)輸入單元(例如手指或筆)時,可改變特定第二感測器和第一感測器RP之間的電容量。觸控偵測單元從特定第二感測器偵測電容改變量,以計算輸入單元的座標資訊或偵測觸控感測單元TS上的輸入單元的位置。
第一感測器RP接收偵測訊號以偵測外部輸入的位置。於此,觸控偵測單元從特定第二感測器偵測電容改變量,以計算輸入單元的座標資訊或偵測觸控感測單元TS上的輸入單元的位置。
將參考第4A圖描述複數條觸控訊號線SL1至SL4和複數個感測區塊SB之間的連接關係。將於第一感測行TSC1和第二感測行TSC2之基礎上,描述複數條觸控訊號線SL1至SL4和複數個感測區塊SB之間的連接關係。
複數條觸控訊號線SL1至SL4包括第一觸控訊號線SL1、第二觸控訊號線SL2、第三觸控訊號線SL3以及第四觸控訊號線SL4。第一觸控訊號線SL1分別連接第一感測行TSC1的感測區塊SB的第一感測器RP。
第一觸控訊號線SL1可包括觸控線部以及連接觸控線部末端之觸控墊部SL1-P。可將除了各條第一觸控訊號線SL1之觸控墊部SL1-P外的部分界定為觸控線部。第一觸控訊號線SL1的觸控墊部SL1-P可於非顯示區NDA中對齊。
第二觸控訊號線SL2連接感測行中的複數個感測區塊中的一感測區塊(例如第n個感測區塊)中i個第二感測器的第j個(其中j大於等於1且小於等於i之自然數)第二感測器和下一個感測區塊(例如第n+1個感測區塊)的i個第二感測器中的第(i-j+1)個第二感測器。下文中,將詳細描述對應第一感測行TSC1之三條第二觸控訊號線SL2-1、SL2-2及SL2-3。
第一個第二觸控訊號線SL2-1讓感測行中的第一個感測區塊SB的第一個第二感測器TP1、感測行中的第二個感測區塊SB的第三個第二感測器TP3和感測行中的第三個感測區塊SB的第一個第二感測器TP1互相連接。第二個第二觸控訊號線SL2-2讓感測行中的第一個感測區塊SB至第三個感測區塊SB的第二個第二感測器TP2互相連接。第三個第二觸控訊號線SL2-3讓感測行中的第一個感測區塊SB的第三個第二感測器TP3、感測行中的第二個感測區塊SB的第一個第二感測器TP1和感測行中的第三個感測區塊SB的第三個第二感測器TP3互相連接。
可透過第三觸控訊號線SL3讓對應第一感測行TSC1的第二觸控訊號線SL2和對應第二感測行TSC2的第二觸控訊號線SL2互相連接。第三觸控訊號線SL3的數目可與設置於單個感測區塊中的第二感測器的數目相同。於各感測區塊包括i個第二感測器TP1至TPi的實施例中,可提供i條第三觸控訊號線SL3。於第4A圖中繪示備有三條第三觸控訊號線SL3之實施例以便於敘述,但本發明的概念的實施例不限於此。
於此實施例中,如第4A圖所示,透過三條第三觸控訊號線SL3中之一條第三觸控訊號線SL3,讓對應第一感測行TSC1的第一個第二觸控訊號線SL2-1和對應第二感測行TSC2的第一個第二觸控訊號線SL2-1互相連接。透過三條第三觸控訊號線SL3中之另一條第三觸控訊號線SL3,讓對應第一感測行TSC1的第二個第二觸控訊號線SL2-2和對應第二感測行TSC2的第二個第二觸控訊號線SL2-2互相連接。透過第三觸控訊號線SL3,讓設置於複數個感測行TSC1至TSC6中相應的第二感測器TP1、TP2及TP3互相電性連接。
於實施例中,第四觸控訊號線SL4的數目可與第三觸控訊號線SL3的數目相同。於備有i條第三觸控訊號線SL3的實施例中,可備有i條第四觸控訊號線SL4。i條第四觸控訊號線SL4和i條第三觸控訊號線SL3一一對應連接。
第四觸控訊號線SL4可包括觸控線部以及連接觸控線部末端之觸控墊部SL4-P。可將除了各第四觸控訊號線SL4之觸控墊部SL4-P外的部分界定為觸控線部。第四觸控訊號線SL4的觸控墊部SL4-P可於非顯示區NDA上對齊。
於實施例中,可透過第三觸控訊號線SL3和第四觸控訊號線SL4減少墊數目。因此,於此實施例中,可減少發生於觸控感測單元TS的墊區中的短路缺陷。
第4C圖繪示觸控感測單元TS之替代實施例。除了觸控感測單元TS和觸控訊號線之間的連接關係外,第4C圖的觸控感測單元TS’與第4A圖的觸控感測單元TS實質上相同。已用與上述用來敘述第4A圖所示的觸控感測單元TS實施例之相同參考符號標記第4C圖所示相同或相似元件,且將於下文中省略或簡化其任何重複的細節描述。
於此實施例中,各第二觸控訊號線SL2可包括觸控線部以及連接觸控線部末端之觸控墊部SL2-P。可透過第三觸控訊號線SL3讓對應第一感測行TSC1的複數條第一觸控訊號線SL1和對應第二感測行TSC2的複數條第一觸控訊號線SL1互相連接。第三觸控訊號線SL3的數目可與設置於單個感測行中的第一感測器數目相同。於實施例中,為了方便敘述而於第4C圖中描繪備有三條第三觸控訊號線SL3,但本發明概念的實施例不限於此。
透過三條第三觸控訊號線SL3中之一條第三觸控訊號線SL3,讓第一感測行TSC1的第一個第一感測器RP和第二感測行TSC2的第一個第一感測器RP互相連接。透過三條第三觸控訊號線SL3之另一條第三觸控訊號線SL3,讓第一感測行TSC1的第二個第一感測器RP和第二感測行TSC2的第二個第一感測器RP互相連接。透過三條第三觸控訊號線SL3之剩下的第三觸控訊號線SL3,讓第一感測行TSC1的第三個第一感測器RP和第二感測行TSC2的第三個第一感測器RP互相連接。第四觸控訊號線SL4的數目可與第三觸控訊號線SL3的數目相同。於各感測行包括i個第一感測器的實施例中,可提供i條第四觸控訊號線SL4。
第5A圖係根據本發明概念的實施例之觸控感測器TP和觸控訊號線SL2之平面放大圖。第5B圖係根據本發明概念的實施例之顯示模組DM的剖面圖。第5A圖繪示單個第二感測器TP以及連接第二感測器TP之第二觸控訊號線SL2部分。第5B圖為沿著第5A圖的線II-II’截取的剖面圖。第5B圖所示的有機發光顯示面板與前述參考第3圖所述的有機發光顯示面板實質上相同,而將省略任何其重複性的細節描述。
顯示區DA包括複數個發光區PXA以及圍繞複數個發光區PXA之非發光區NPXA。各第二感測器TP和各第二觸控訊號線SL2可具有重疊非發光區NPXA並暴露發光區PXA之網狀形狀。雖然未特別繪示,第一感測器RP可具有如第二感測器TP具有的網狀形狀。
第二感測器TP包括於第一方向DR1延伸之複數個垂直部以及於第二方向DR2延伸之複數個水平部。複數個垂直部和複數個水平部可界定網格線。各網格線可具有數微米的線寬。
複數個垂直部和複數個水平部可彼此互相連接,從而界定複數個觸控開口TS-OP。於第5A圖中以虛線描繪單個觸控開口TS-OP。於實施例中,觸控開口TS-OP可與發光區PXA一一對應排列,如第5A圖所繪示,但本發明概念的實施例不限於此。或者,單個觸控開口TS-OP可對應兩個或多個發光區PXA。雖然第5B圖中的網格線被繪示為暴露於外,顯示模組DM可更包括設置於薄膜封裝層TFE上之絕緣層以覆蓋網格線。
第6A圖至第6D圖係根據本發明概念的實施例繪示觸控感測單元TS之墊區的剖面圖及平面圖。第6A圖為顯示虛擬導電墊DCP1、DCP2以及DCP3之第4A圖的區BB的放大圖,而第6B圖為沿著第6A圖的線III-III’截取的剖面圖。第6C圖為顯示虛擬導電墊DCP1、DCP2以及DCP3之排列實例的第4A圖的區BB的放大圖,而第6D圖為沿著第6C圖的線III-III’截取的剖面圖。第6E圖係根據本發明概念的實施例繪示顯示模組DM和電路板PCB間的配置關係的平面圖。
於實施例中,如第6A圖和第6B圖所示,各第四觸控訊號線SL4包括觸控線部SL4-L以及連接觸控線部SL4-L末端之觸控墊部SL4-P。參考第3A圖至第3F圖描述的虛擬導電圖案可包括第6A圖及第6B圖的虛擬導電墊DCP1、DCP2或DCP3。各虛擬導電墊DCP1、DCP2和DCP3與觸控墊部SL4-P重疊。
虛擬導電墊DCP1、DCP2和DCP3可包括第一虛擬導電墊DCP1、第二虛擬導電墊DCP2以及第三虛擬導電墊DCP3,第一虛擬導電墊DCP1、第二虛擬導電墊DCP2以及第三虛擬導電墊DCP3係根據其於剖面上的位置劃分。可經由與第一半導體圖案AL1(見第3C圖)相同的光刻製程來製造第一虛擬導電墊DCP1。亦即,可用與閘極線GL相同材料形成第一虛擬導電墊DCP1,第一虛擬導電墊DCP1可具有與閘極線GL相同的疊層結構且可設置於或直接位於與第一半導體圖案AL1相同的層上。可經由與第一輸入電極E1(見第3C圖)相同的光刻製程來製造第二虛擬導電墊DCP2。可經由與第二輸入電極E2(見第3C圖)相同的光刻製程來製造第三虛擬導電墊DCP3。
虛擬導電墊DCP1、DCP2和DCP3可包括第一虛擬導電墊DCP1、第二虛擬導電墊DCP2以及第三虛擬導電墊DCP3中之至少其一。
如第6C圖及第6D圖所示,虛擬導電墊DCP1、DCP2和DCP3可包括第二虛擬導電墊DCP2和第三虛擬導電墊DCP3。三個觸控墊部SL4-P中之一個透過第一接觸洞口CNT1連接第二虛擬導電墊DCP2。三個觸控墊部SL4-P中之兩個分別透過第二接觸洞口CNT2連接第三虛擬導電墊DCP3。第一接觸洞口CNT1被界定為貫穿第二絕緣層14和第三絕緣層16。第二接觸洞口CNT2被界定為貫穿第三絕緣層16。
各虛擬導電墊DCP1、DCP2和DCP3可為浮接電極。虛擬導電墊DCP1、DCP2和DCP3可不連接直接位於相同層上的其他導電圖案。除了相應的觸控墊部以外,虛擬導電墊DCP1、DCP2和DCP3可不連接其他觸控墊部。
如第6E圖所示,觸控感測單元TS的觸控墊部SL1-P和SL4-P可與有機發光顯示面板DP的訊號墊部CSL-P、DL-P及PL-P對齊。觸控墊部SL1-P和SL4-P和訊號墊部CSL-P、DL-P及PL-P可彼此互相對其,以界定顯示設備的墊區。觸控感測單元TS和有機發光顯示面板DP可結合或連接墊區上的單個電路板PCB。於此,觸控感測單元TS及有機發光顯示面板DP可透過異向導電膜(anisotropic conductive film, "ACF")或焊接凸塊(solder bump)接合單個電路板PCB。電路板PCB可為可撓性電路板並包括對應觸控墊部SL1-P及SL4-P和訊號墊部CSL-P、DL-P及PL-P之墊PCB-P。
可於電路板PCB上設置或安裝用於控制有機發光顯示面板DP及/或觸控感測單元TS的驅動積體電路("IC")。
雖然未特別繪示,驅動積體電路可安裝於第6E圖的非顯示區DD-NDA上。驅動積體電路(例如驅動積體電路的輸入端子)可透過異向導電膜或焊接凸塊結合觸控墊部SL1-P及SL4-P和訊號墊部CSL-P、DL-P及PL-P。於此,可於非顯示區DD-NDA上額外設置電性連接驅動積體電路(例如驅動積體電路的輸出端子)和電路板PCB的墊。
因為觸控感測單元TS的墊區和有機發光顯示面板DP的墊區具有彼此相似的疊層結構,因此可改善顯示設備的電路板PCB和墊區之間的結合可靠度。如第3F圖、第6B圖及第6D圖所示,可藉由利用設置於有機發光顯示面板DP上的虛擬導電墊DCP1、DCP2和DCP3形成具有與有機發光顯示面板DP的墊區相似之層疊結構的觸控感測單元TS的墊區。於觸控感測單元TS的墊區和有機發光顯示面板DP的墊區上,可共設導電圖案於第三絕緣層16上,且其他導電圖案可設置於第三絕緣層16下。設置於第三絕緣層16上的導電圖案可結合至電路板PCB的墊PCB-P。
第7A圖至第7D圖係根據本發明概念的實施例繪示觸控感測單元TS的墊區之平面圖和剖面圖。第7A圖為實施例中第4A圖的區CC的放大圖,而第7B圖為沿著第7A圖線IV-IV’截取的剖面圖。第7C圖為於替代實施例中第4A圖的區CC的放大圖,而第7D圖為沿著第7C圖線V-V’截取的剖面圖。
參考第3A圖至第3F圖描述的虛擬導電圖案可包括第7A圖至第7D圖的虛擬導電線DCL。可備有複數條虛擬導電線DCL。複數條虛擬導電線DCL可設置於或直接位於相同層上或彼此相異的層上。
可經由與第一控制電極GE1(見第3C圖) 相同的光刻製程或與第一輸入電極SE1(見第3C圖)相同的光刻製程來製造虛擬導電線DCL。第7B圖中繪示經由與第一控制電極GE1相同的光刻製程製造的虛擬導電線DCL,而第7D圖繪示經由與第一輸入電極SE1相同的光刻製程製造的虛擬導電線DCL。
如第7A圖和第7B圖所示,各第一觸控訊號線SL1的觸控線部SL1-L包括第一線部SL1-L1和第二線部SL1-L2。第一線部SL1-L1具有連接相應的第一感測器(見第4A圖)之第一末端和連接虛擬導電線DCL之第二末端。第二線部SL1-L2具有連接虛擬導電線DCL之第一末端和連接第一觸控訊號線SL1的觸控墊部SL1-P(見第4A圖)之第二末端。第一線部SL1- L1的第二末端和第二線部SL1-L2的第一末端透過貫穿第二絕緣層14和第三絕緣層16界定的第一接觸洞口CNT1連接虛擬導電線DCL。於實施例中,第7A圖的三條虛擬導電線DCL中之其一條設置於第一絕緣層12上,如第7B圖所示。於此實施例中,第7A圖的三條虛擬導電線DCL中之至少其一可設置於第二絕緣層14上。
於替代實施例中,如第7C圖和第7D圖所示,各第三觸控訊號線SL3包括第一線部SL3-L1和第二線部SL3-L2。第一線部SL3-L1具有透過第二接觸洞口CNT2連接虛擬導電線DCL之一末端,而第二線部SL3-L2具有透過第二接觸洞口CNT2連接虛擬導電線DCL之一末端。第一線部SL3-L1和第二線部SL3-L2於列方向(第二方向DR2)彼此隔開。
可藉由利用設置於有機發光顯示面板DP上的導電圖案來實踐觸控訊號線SL1及SL3的相交部分或橋接部分。因此,可形成單層觸控感測單元TS而無需執行提供橋接的額外製程。
雖然第7A圖至第7D圖繪示區CC中的觸控訊號線的相交部分或橋接部分的結構,此結構可應用於非顯示區NDA中的訊號線的相交部分或橋接部分。第4C圖的區CC中的第二觸控訊號線SL2和第三觸控訊號線SL3的相交部分或橋接部分可與第7A圖至第7D圖所示的第一觸控訊號線SL1和第三觸控訊號線SL3實質上相同。
第8圖係根據本發明概念的實施例之顯示模組DM1的剖面圖。顯示模組DM1可更包括重疊觸控感測單元TS的光學組件LM。光學組件LM可包括偏振膜以及相位延遲膜。光學組件LM可透過黏附件(未繪示)耦接薄膜封裝層TFE和觸控感測單元TS。光學組件LM至少重疊顯示區DA(見第3A圖)。
顯示模組DM1可更包括樹脂層TF,樹脂層TF覆蓋可能未被光學組件LM覆蓋,從而暴露於外的非顯示區NDA中之觸控訊號線SL1至SL4的部分。樹脂層TF可有效地防止觸控訊號線SL1至SL4未被光學組件LM覆蓋的部分氧化。樹脂層TF可包括密封材料或可以密封材料形成。於實施例中,樹脂層TF可以防潮且電性絕緣之塗佈材料形成。於一實施例中,舉例來說,樹脂層TF可包括環氧類樹脂(epoxy-based resin)或矽類樹脂(silicon-based resin)。
於實施例中,如上所述,顯示設備包括單層觸控感測單元,使得顯示設備與包括多層觸控感測單元的顯示設備相比可相對精簡。於此實施例中,於彎曲顯示設備時,觸控感測單元中產生的應力可由於觸控感測單元的厚度因具有單層結構減少而有效地減少。
可藉由利用設置於有機發光顯示面板中的虛擬導電圖案使觸控感測單元的墊區具有相似於有機發光顯示面板的墊區之疊層結構。因為顯示設備的墊區具有一致的疊層結構,所以可改善關於電路板的結合可靠度。
可藉由利用設置於有機發光顯示面板中的導電圖案實踐觸控訊號線的相交區或橋接區。因此,可有效地提供單層觸控感測單元而不需執行用以形成橋接的額外製程。
對於所屬技術領域中具有通常知識者而言,顯而易見的是,可對本文描述的本發明概念的實施例進行各種修改及變動。因此,意圖使本揭露包含於所附申請專利範圍的範圍內的本發明所有可能的修改、變動及等效物。
因此,應由所附申請專利範圍的技術範圍決定本發明概念的實質保護範圍。
12‧‧‧第一絕緣層
14‧‧‧第二絕緣層
16‧‧‧第三絕緣層
AA、BB、CC‧‧‧區
AE‧‧‧陽極
AL1、AL2‧‧‧半導體圖案
AM1、AM2‧‧‧黏附件
AS1、AS2‧‧‧黏附表面
BA‧‧‧可彎曲區
BS1-L‧‧‧第一顯示面板表面
BS1-U‧‧‧第二顯示面板表面
BX‧‧‧彎曲軸
CAP‧‧‧電容器
CE‧‧‧陰極
CH1‧‧‧第一貫穿洞口
CH2‧‧‧第二貫穿洞口
CH3‧‧‧第三貫穿洞口
CH4‧‧‧第四貫穿洞口
CH5‧‧‧第五貫穿洞口
CNT1‧‧‧第一接觸洞口
CNT2‧‧‧第二接觸洞口
CSL‧‧‧控制訊號線
CSL-L‧‧‧控制線部
CSL-P‧‧‧控制墊部
DA、DD-DA‧‧‧顯示區
DCL‧‧‧虛擬導電線
DCV‧‧‧閘極驅動電路
DCP1、DCP2、DCP3‧‧‧虛擬導電墊
DD、DD-1‧‧‧顯示設備
DD-NDA、NDA‧‧‧非顯示區
DE1‧‧‧第一輸出電極
DE2‧‧‧第二輸出電極
DL‧‧‧數據線
DL-L‧‧‧數據線部
DL-P‧‧‧數據墊部
DM、DM1‧‧‧顯示模組
DMP1、DMP2‧‧‧虛擬圖案
DP‧‧‧有機發光顯示面板
DP-CL‧‧‧電路層
DP-OLED‧‧‧發光元件層
DR1‧‧‧第一方向軸
DR2‧‧‧第二方向軸
DR3‧‧‧第三方向軸
ECL‧‧‧電子控制層
ELVDD‧‧‧第一電壓
ELVSS‧‧‧第二電壓
EML‧‧‧有機發光層
E1‧‧‧第一電極
E2‧‧‧第二電極
GE1‧‧‧第一控制電極
GE2‧‧‧第二控制電極
GL‧‧‧閘極線
HCL‧‧‧電洞控制層
I-I’、II-II’、III-III’、IV-IV’、V-V’‧‧‧線
IM‧‧‧影像
IS‧‧‧顯示表面
LM‧‧‧光學組件
NBA‧‧‧非彎曲區
NBA1‧‧‧第一非彎曲區
NBA2‧‧‧第二非彎曲區
NPXA‧‧‧非發光區
OLED‧‧‧有機發光二極體
OP‧‧‧開口
OS-L‧‧‧第一外表面
OS-U‧‧‧第二外表面
PCB‧‧‧電路板
PCB-P‧‧‧墊
PL‧‧‧電源線
PL-P‧‧‧電源墊部
PM‧‧‧保護膜
PX‧‧‧像素
PXA‧‧‧發光區
PXL‧‧‧像素定義層
RP‧‧‧第一感測器
SB‧‧‧感測區塊
SE1‧‧‧第一輸入電極
SE2‧‧‧第二輸入電極
SGL‧‧‧訊號線
SL1-L、SL4-L‧‧‧觸控線部
SL1-L1、SL3-L1‧‧‧第一線部
SL1-L2、SL3-L2‧‧‧第二線部
SL1-P、SL2-P、SL4-P‧‧‧觸控墊部
SL1、SL1-1、SL1-2、SL1-3‧‧‧第一觸控訊號線
SL2、SL2-1、SL2-2、SL2-3‧‧‧第二觸控訊號線
SL3‧‧‧第三觸控訊號線
SL4‧‧‧第四觸控訊號線
SUB‧‧‧基底層
TF‧‧‧樹脂層
TFE‧‧‧薄膜封裝層
TFT1‧‧‧第一電晶體
TFT2‧‧‧第二電晶體
TP、TP1、TP2、TP3、TPi‧‧‧第二感測器
TS、TS’‧‧‧觸控感測單元
TSC1、TSC2、TSC3、TSC4、TSC5、TSC6‧‧‧感測行
TSL1、TSL2、TSL3‧‧‧感測列
TS-OP‧‧‧觸控開口
WM‧‧‧視窗
14‧‧‧第二絕緣層
16‧‧‧第三絕緣層
AA、BB、CC‧‧‧區
AE‧‧‧陽極
AL1、AL2‧‧‧半導體圖案
AM1、AM2‧‧‧黏附件
AS1、AS2‧‧‧黏附表面
BA‧‧‧可彎曲區
BS1-L‧‧‧第一顯示面板表面
BS1-U‧‧‧第二顯示面板表面
BX‧‧‧彎曲軸
CAP‧‧‧電容器
CE‧‧‧陰極
CH1‧‧‧第一貫穿洞口
CH2‧‧‧第二貫穿洞口
CH3‧‧‧第三貫穿洞口
CH4‧‧‧第四貫穿洞口
CH5‧‧‧第五貫穿洞口
CNT1‧‧‧第一接觸洞口
CNT2‧‧‧第二接觸洞口
CSL‧‧‧控制訊號線
CSL-L‧‧‧控制線部
CSL-P‧‧‧控制墊部
DA、DD-DA‧‧‧顯示區
DCL‧‧‧虛擬導電線
DCV‧‧‧閘極驅動電路
DCP1、DCP2、DCP3‧‧‧虛擬導電墊
DD、DD-1‧‧‧顯示設備
DD-NDA、NDA‧‧‧非顯示區
DE1‧‧‧第一輸出電極
DE2‧‧‧第二輸出電極
DL‧‧‧數據線
DL-L‧‧‧數據線部
DL-P‧‧‧數據墊部
DM、DM1‧‧‧顯示模組
DMP1、DMP2‧‧‧虛擬圖案
DP‧‧‧有機發光顯示面板
DP-CL‧‧‧電路層
DP-OLED‧‧‧發光元件層
DR1‧‧‧第一方向軸
DR2‧‧‧第二方向軸
DR3‧‧‧第三方向軸
ECL‧‧‧電子控制層
ELVDD‧‧‧第一電壓
ELVSS‧‧‧第二電壓
EML‧‧‧有機發光層
E1‧‧‧第一電極
E2‧‧‧第二電極
GE1‧‧‧第一控制電極
GE2‧‧‧第二控制電極
GL‧‧‧閘極線
HCL‧‧‧電洞控制層
I-I’、II-II’、III-III’、IV-IV’、V-V’‧‧‧線
IM‧‧‧影像
IS‧‧‧顯示表面
LM‧‧‧光學組件
NBA‧‧‧非彎曲區
NBA1‧‧‧第一非彎曲區
NBA2‧‧‧第二非彎曲區
NPXA‧‧‧非發光區
OLED‧‧‧有機發光二極體
OP‧‧‧開口
OS-L‧‧‧第一外表面
OS-U‧‧‧第二外表面
PCB‧‧‧電路板
PCB-P‧‧‧墊
PL‧‧‧電源線
PL-P‧‧‧電源墊部
PM‧‧‧保護膜
PX‧‧‧像素
PXA‧‧‧發光區
PXL‧‧‧像素定義層
RP‧‧‧第一感測器
SB‧‧‧感測區塊
SE1‧‧‧第一輸入電極
SE2‧‧‧第二輸入電極
SGL‧‧‧訊號線
SL1-L、SL4-L‧‧‧觸控線部
SL1-L1、SL3-L1‧‧‧第一線部
SL1-L2、SL3-L2‧‧‧第二線部
SL1-P、SL2-P、SL4-P‧‧‧觸控墊部
SL1、SL1-1、SL1-2、SL1-3‧‧‧第一觸控訊號線
SL2、SL2-1、SL2-2、SL2-3‧‧‧第二觸控訊號線
SL3‧‧‧第三觸控訊號線
SL4‧‧‧第四觸控訊號線
SUB‧‧‧基底層
TF‧‧‧樹脂層
TFE‧‧‧薄膜封裝層
TFT1‧‧‧第一電晶體
TFT2‧‧‧第二電晶體
TP、TP1、TP2、TP3、TPi‧‧‧第二感測器
TS、TS’‧‧‧觸控感測單元
TSC1、TSC2、TSC3、TSC4、TSC5、TSC6‧‧‧感測行
TSL1、TSL2、TSL3‧‧‧感測列
TS-OP‧‧‧觸控開口
WM‧‧‧視窗
所包含之附圖提供對本發明概念的進一步理解,並被併入及構成此說明書的一部分。圖式描繪本發明概念的例示性實施例,並與說明一同用於解釋本發明概念的原理。圖式中:
第1A圖係根據本發明概念的實施例描繪顯示設備於第一操作狀態的透視圖;
第1B圖係根據本發明概念的實施例描繪顯示設備於第二操作狀態的透視圖;
第1C圖係根據本發明概念的實施例描繪顯示設備於第三操作狀態的透視圖;
第1D圖係根據本發明概念之替代實施例描繪顯示設備於第一操作狀態的透視圖;
第1E圖係根據本發明概念之替代實施例描繪顯示設備於第二操作狀態的透視圖;
第2A圖係根據本發明概念的實施例之顯示設備的剖面圖;
第2B圖係根據本發明概念的實施例之顯示模組的剖面圖;
第3A圖係根據本發明概念的實施例之有機發光顯示面板的平面圖;
第3B圖係根據本發明概念的實施例之像素的等效電路圖;
第3C圖及第3D圖係根據本發明概念的實施例之有機發光顯示面板的部分剖面圖;
第3E圖係根據本發明概念的實施例描繪有機發光顯示面板的墊區之平面圖;
第3F圖係根據本發明概念的實施例描繪有機發光顯示面板的墊區之剖面圖;
第4A圖係根據本發明概念的實施例之觸控感測單元的平面圖;
第4B圖係根據本發明概念的實施例之感測區塊的平面圖;
第4C圖係根據本發明概念之替代實施例之觸控感測單元的平面圖;
第5A圖係根據本發明概念的實施例之觸控感測器和觸控訊號線之平面放大圖;
第5B圖係根據本發明概念的實施例之顯示模組的剖面圖;
第6A圖係根據本發明概念的實施例描繪觸控感測單元的墊區的平面圖;
第6B圖係根據本發明概念的實施例描繪觸控感測單元的墊區的剖面圖;
第6C圖係根據本發明概念的實施例描繪觸控感測單元的墊區的平面圖;
第6D圖係根據本發明概念的實施例描繪觸控感測單元的墊區的剖面圖;
第6E圖係根據本發明概念的實施例描繪顯示模組和電路板之間的配置關係的平面圖;
第7A圖係根據本發明概念的實施例描繪觸控感測單元的墊區的平面圖;
第7B圖係根據本發明概念的實施例描繪觸控感測單元的墊區的剖面圖;
第7C圖係根據本發明概念的實施例描繪觸控感測單元的墊區的平面圖;
第7D圖係根據本發明概念的實施例描繪觸控感測單元的觸控墊的剖面圖;以及
第8圖係根據本發明概念的實施例之顯示模組的剖面圖。
12‧‧‧第一絕緣層
14‧‧‧第二絕緣層
16‧‧‧第三絕緣層
DCP1、DCP2、DCP3‧‧‧虛擬導電墊
DR2‧‧‧第二方向軸
DR3‧‧‧第三方向軸
SL4-P‧‧‧觸控墊部
SUB‧‧‧基底層
III-III’‧‧‧線
Claims (15)
- 一種顯示設備,其包括: 一有機發光顯示面板,包括一基底層、設置於該基底層上之一電路層、設置於該電路層上之一發光元件層以及設置於該發光元件層上之一薄膜封裝層;以及 一觸控感測單元,其包括: 複數個感測區塊,設置於該薄膜封裝層之上,且實質上以包括k行感測行和m列感測列之矩陣形式排列,其中k和m分別為大於等於2和1之自然數;以及 複數條觸控訊號線,連接該複數個感測區塊, 其中該複數個感測區塊中之每一個感測區塊包括: 一第一感測器;以及 i個第二感測器,其沿著感測行的方向排列,其中i為大於等於2之自然數,以及 其中該複數條觸控訊號線包括: 複數條第一觸控訊號線,分別連接該複數個感測區塊中的該第一感測器; 複數條第二觸控訊號線,該複數條第二觸控訊號線中之一條第二觸控訊號線連接一感測行中之複數個該感測區塊中之一個感測區塊的該i個第二感測器中的第j個第二感測器和該感測行中之複數個該感測區塊中之下一個感測區塊之該i個第二感測器中的第(i-j+1)個第二感測器,其中j為大於等於1且小於等於i之自然數;以及 一第三觸控訊號線,連接分別連接一同一感測列中之k個該感測區塊中的第j個第二感測器之k條第二觸控訊號線或連接分別連接該同一感測列中之k個該感測區塊的複數個該第一感測器之k條第一觸控訊號線, 其中該電路層包括: 複數條第一訊號線,設置於該基底層上; 一第一絕緣層,設置於該複數條第一訊號線上; 複數條第二訊號線,設置於該第一絕緣層上;以及 一虛擬導電線,設置於該複數條第一訊號線上或該第一絕緣層上, 該複數條第一觸控訊號線及該複數條第二觸控訊號線中之其一係未連接該第三觸控訊號線之一觸控訊號線;且 該第三觸控訊號線及未連接該第三觸控訊號線之該觸控訊號線中之其一連接該虛擬導電線。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示設備,其中 該虛擬導電線直接設置於與該複數條第一訊號線或該複數條第二訊號線相同的層上, 未連接該第三觸控訊號線之該觸控訊號線,直接設置於與該第三觸控訊號線相同的層上, 該第三觸控訊號線連接該複數條第二觸控訊號線, 該複數條第一觸控訊號線中之各第一觸控訊號線,為未連接該第三觸控訊號線之該觸控訊號線, 該複數條第一觸控訊號線連接該虛擬導電線,以及 該第三觸控訊號線與該虛擬導電線重疊。
- 如申請專利範圍第2項所述之顯示設備,其中 各該第一觸控訊號線包括一觸控線部以及連接該觸控線部的末端之一觸控墊部,以及 該觸控線部包括: 一第一線部,具有連接該複數個感測區塊中之相應的該第一感測器之一第一末端以及連接該虛擬導電線之一第二末端;以及 一第二線部,具有連接該虛擬導電線之一第一末端以及連接該觸控墊部之一第二末端。
- 如申請專利範圍第3項所述之顯示設備,其中 該虛擬導電線直接設置於與該複數條第一訊號線相同的層上;以及 該第一線部透過貫穿該第一絕緣層界定的一第一接觸洞口連接該虛擬導電線。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示設備,其中 該虛擬導電線直接設置於與該複數條第一訊號線或該複數條第二訊號線相同的層上, 未連接該第三觸控訊號線之該觸控訊號線,直接設置於與該第三觸控訊號線相同的層上, 該第三觸控訊號線連接該複數條第二觸控訊號線, 各該第一觸控訊號線為未連接該第三觸控訊號線之該觸控訊號線, 該第三觸控訊號線連接該虛擬導電線,以及 該第一觸控訊號線與該虛擬導電線重疊。
- 如申請專利範圍第5項所述之顯示設備,其中該第三觸控訊號線包括: 一第一線部,具有連接該虛擬導電線之一末端;以及 一第二線部,具有連接該虛擬導電線之一末端並與該第一線部在感測列的方向中隔開。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示設備,其中 該虛擬導電線直接設置於與該複數條第一訊號線或該複數條第二訊號線相同的層上, 未連接該第三觸控訊號線之該觸控訊號線,直接設置於與該第三觸控訊號線相同的層上, 該第三觸控訊號線連接該複數條第一觸控訊號線, 各該第二觸控訊號線為未連接該第三觸控訊號線之該觸控訊號線, 該複數條第二觸控訊號線連接該虛擬導電線,以及 該第三觸控訊號線與該虛擬導電線重疊。
- 如申請專利範圍第7項所述之顯示設備,其中 各該第二觸控訊號線包括一觸控線部和連接該觸控線部的一末端之一觸控墊部,以及 該觸控線部包括: 一第一線部,具有連接相應的第j個第二感測器之一第一末端和連接該虛擬導電線之一第二末端;以及 一第二線部,具有連接該虛擬導電線之一第一末端和連接該觸控墊部之一第二末端。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示設備,其中 該虛擬導電線直接設置於與該複數條第一訊號線或該複數條第二訊號線相同的層上, 未連接該第三觸控訊號線之該觸控訊號線,直接設置於與該第三觸控訊號線相同的層上, 該第三觸控訊號線連接該複數條第一觸控訊號線, 各該第二觸控訊號線為未連接該第三觸控訊號線的該觸控訊號線, 該第三觸控訊號線連接該虛擬導電線,以及 該複數條第二觸控訊號線與該虛擬導電線重疊。
- 一種顯示設備,其包括: 一有機發光顯示面板,包括一基底層、設置於該基底層上之一電路層、設置於該電路層上之一發光元件層以及設置於該發光元件層上之一薄膜封裝層;以及 一觸控感測單元,設置於該薄膜封裝層上,並包括一觸控感測器以及連接該觸控感測器的複數條觸控訊號線, 其中該電路層包括: 複數條第一訊號線,設置於該基底層上; 一第一絕緣層,設置於該複數條第一訊號線上; 複數條第二訊號線,設置於該第一絕緣層上;以及 一虛擬導電墊, 該複數條觸控訊號線中之每一條觸控訊號線包括一觸控線部以及連接該觸控線部的一末端之一觸控墊部,以及 該虛擬導電墊直接設置於與該複數條第一訊號線或該複數條第二訊號線相同的層上,並與該觸控墊部重疊。
- 如申請專利範圍第10項所述之顯示設備,其中該虛擬導電墊包括: 一第一虛擬導電墊,直接設置於與該複數條第一訊號線相同的層上;以及 一第二虛擬導電墊,直接設置於與該複數條第二訊號線相同的層上。
- 如申請專利範圍第11項所述之顯示設備,其中該觸控墊部透過貫穿至少該第一絕緣層界定之一第一接觸洞口連接該第一虛擬導電墊。
- 如申請專利範圍第11項所述之顯示設備,其中 該電路層更包括設置於該複數條第二訊號線上之一第二絕緣層,以及 該觸控墊部透過貫穿至少該第二絕緣層界定之一第二接觸洞口連接該第二虛擬導電墊。
- 如申請專利範圍第11項所述之顯示設備,其中該第一虛擬導電墊和該第二虛擬導電墊各包括一浮接電極。
- 如申請專利範圍第10項所述之顯示設備,其中 各該第二訊號線包括一訊號線部以及連接該訊號線部的一末端之一訊號墊部,以及 該觸控感測單元更包括直接設置於與該觸控墊部相同的層上並連接該訊號墊部之一浮接電極。
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