JP2022087165A - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

Figure 2022087165000001
【課題】構造が単純でフレキシビリティーが向上した表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置は回路層を含む有機発光表示パネル、及び有機発光表示パネルの上に配置され、センサブロック及びセンサブロックに連結されたタッチ信号ラインを含むタッチ感知ユニットを含む。回路層は、ベース層の上に配置された第１信号ライン、第１信号ラインの上に配置された第１層間絶縁層、第１層間絶縁層の上に配置された第２信号ライン、及びダミー導電パターンを含む。タッチ信号ラインのうち第１タッチ信号ラインそれぞれは、タッチ配線部及びタッチ配線部の末端に連結されたタッチパッド部を含む。ダミー導電パターンは、第１信号ラインまたは第２信号ラインと同じ層の上に配置され、タッチパッド部に重畳するダミー導電パッドを含む。
【選択図】図６

Description

本発明は表示装置に係り、より詳しくは、タッチ感知ユニットが一体化された表示装置に関する。
テレビジョン、携帯電話、タブレットコンピュータ、ナビゲーション、ゲーム機などのマルチメディア装置に使用される多様な表示装置が開発されている。表示装置の入力装置として、キーボードまたはマウスなどを含む。また、最近表示装置は入力装置としてタッチパネルを備えている。
本発明の目的は、構造が単純でフレキシビリティーが向上した表示装置を提供することにある。
本発明の一実施例による表示装置は、有機発光表示パネル及びタッチ感知ユニット（ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）を含む。有機発光表示パネルは、ベース層、前記ベース層の上に配置された回路層、前記回路層の上に配置された発光素子層、及び前記発光素子層の上に配置された薄膜封止層を含む。
タッチ感知ユニットは前記薄膜封止層の上に配置され、それぞれが列方向に並べられたセンサブロックを含み、前記列方向と交差する行方向に沿って並べられた第１及び第２センサ列、及び前記センサブロックに連結されたタッチ信号ラインを含む。
前記センサブロックそれぞれは、第１センサ及び前記列方向に並べられたｉ個（ここで、ｉは２以上の自然数）の第２センサを含む。
前記タッチ信号ラインは、前記センサブロックの第１センサにそれぞれ連結された第１タッチ信号ライン、前記センサブロックのうちｎ番目のセンサブロックの前記ｉ個の第２センサのうちｊ番目（ここで、ｊは１以上でｉ以下の自然数）の第２センサと前記センサブロックのうちｎ＋１番目センサブロックの前記ｉ個の第２センサのうちｉ－ｊ＋１番目の第２センサを連結する第２タッチ信号ライン、及び第３タッチ信号ラインを含む。
前記第３タッチ信号ラインは前記第２タッチ信号ラインのうち前記第１センサ列の第１センサブロックの前記ｊ番目の第２センサに連結された一つの第２タッチ信号ラインと、前記第２タッチ信号ラインのうち前記第２センサ列の第１センサブロックの前記ｊ番目の第２センサに連結された他の一つの第２タッチ信号ラインに連結されるか、前記第１タッチ信号ラインのうち前記第１センサ列の第１センサブロックの前記第１センサに連結された一つの第１タッチ信号ラインと、前記第１タッチ信号ラインのうち前記第２センサ列の第１センサブロックの前記第１センサに連結された他の一つの第１タッチ信号ラインに連結される。
前記回路層は、前記ベース層の上に配置された第１信号ライン、前記第１信号ラインの上に配置された第１層間絶縁層、前記第１層間絶縁層の上に配置された第２信号ライン、及び前記第１信号ラインまたは前記第２信号ラインと同じ層の上に配置されたダミー導電ラインを含む。
前記一つの第１タッチ信号ライン、前記他の一つの第１タッチ信号ライン、前記一つの第２タッチ信号ライン、及び前記他の一つの第２タッチ信号ラインのうち前記第３タッチ信号ラインに連結されていない信号ラインは前記第３タッチ信号ラインと同じ層の上に配置され、前記第３タッチ信号ラインに連結されていない前記信号ラインと前記第３タッチ信号ラインのうちいずれか一つは前記ダミー導電ラインに連結される。
前記第３タッチ信号ラインは前記一つの第２タッチ信号ライン及び前記他の一つの第２タッチ信号ラインに連結され、前記第３タッチ信号ラインに連結されていない前記信号ラインは前記一つの第１タッチ信号ラインと前記他の一つの第１タッチ信号ラインを含み、前記一つの第１タッチ信号ラインと前記他の一つの第１タッチ信号ラインが前記ダミー導電ラインに連結され、前記第３タッチ信号ラインが前記ダミー導電ラインに重畳する。
前記一つの第１タッチ信号ラインと前記他の一つのタッチ信号ラインそれぞれは、タッチ配線部及び前記タッチ配線部の末端に連結されたタッチパッド部を含む。
前記タッチ配線部は、一端が前記センサブロックの第１センサのうち対応する第１センサに連結され、他端が前記ダミー導電ラインに連結された第１配線部、及び一端が前記ダミー導電ラインに連結され、他端が前記タッチパッド部に連結された第２配線部を含む。
前記ダミー導電ラインは前記第１信号ラインと同じ層の上に配置され、前記第１配線部は前記第１層間絶縁層を貫通する第１コンタクト孔を介して前記ダミー導電ラインに連結される。
前記第３タッチ信号ラインは前記一つの第２タッチ信号ライン及び前記他の一つの第２タッチ信号ラインに連結され、前記第３タッチ信号ラインに連結されていない信号ラインは前記一つの第１タッチ信号ラインと前記他の一つの第１タッチ信号ラインを含む。前記第３タッチ信号ラインが前記ダミー導電ラインに連結され、前記一つの第１タッチ信号ラインと前記他の一つの第１タッチ信号ラインが前記ダミー導電ラインに重畳する。
前記第３タッチ信号ラインは、一端が前記ダミー導電ラインに連結された第１配線部及び一端が前記ダミー導電ラインに連結され、前記第１配線部と前記行方向に離隔された第２配線部を含む。
前記第３タッチ信号ラインは前記一つの第１タッチ信号ライン及び前記他の一つの第１タッチ信号ラインに連結され、前記第３タッチ信号ラインに連結されていない信号ラインは前記一つの第２タッチ信号ラインと前記他の一つの第２タッチ信号ラインを含む。前記一つの第２タッチ信号ラインと前記他の一つの第２タッチ信号ラインが前記ダミー導電ラインに連結され、前記第３タッチ信号ラインが前記ダミー導電ラインに重畳する。
前記一つの第２タッチ信号ラインと前記他の一つの第２タッチ信号ラインそれぞれは、タッチ配線部及び前記タッチ配線部の末端に連結されたタッチパッド部を含む。
前記タッチ配線部は一端が前記ｊ番目の第２センサに連結され、他端が前記ダミー導電ラインに連結された第１配線部、及び一端が前記ダミー導電ラインに連結され、他端が前記タッチパッド部に連結された第２配線部を含む。
前記第３タッチ信号ラインは前記一つの第１タッチ信号ライン及び前記他の一つの第１タッチ信号ラインに連結され、前記第３タッチ信号ラインに連結されていない信号ラインは前記一つの第２タッチ信号ラインと前記他の一つの第２タッチ信号ラインを含む。前記第３タッチ信号ラインが前記ダミー導電ラインに連結され、前記一つの第２タッチ信号ラインと前記他の一つの第２タッチ信号ラインが前記ダミー導電ラインに重畳する。
前記第３タッチ信号ラインは、一端が前記ダミー導電ラインに連結された第１配線部及び一端が前記ダミー導電ラインに連結され、前記第１配線部と前記行方向に離隔された第２配線部を含む。
本発明の一実施例による表示装置は、ベース層、前記ベース層の上に配置された回路層、前記回路層の上に配置された発光素子層、及び前記発光素子層の上に配置された薄膜封止層を含む有機発光表示パネル、及び前記薄膜封止層の上に配置され、タッチセンサ及び前記タッチセンサに連結されたタッチ信号ラインを含むタッチ感知ユニットを含む。
前記回路層は、前記ベース層の上に配置された第１信号ライン、前記第１信号ラインの上に配置された第１層間絶縁層、前記第１層間絶縁層の上に配置された第２信号ライン、及びダミー導電パッドを含む。前記タッチ信号ラインのうち第１タッチ信号ラインそれぞれは、タッチ配線部及び前記タッチ配線部の末端に連結されたタッチパッド部を含む。前記ダミー導電パッドは、前記第１信号ラインまたは前記第２信号ラインと同じ層の上に配置され、前記タッチパッド部に重畳する。
前記ダミー導電パッドは前記第１信号ラインと同じ層の上に配置された第１ダミー導電パッド及び前記第２信号ラインと同じ層の上に配置された第２ダミー導電パッドを含む。
前記タッチパッド部は、少なくとも前記第１層間絶縁層を貫通する第１コンタクト孔を介して前記第１ダミー導電パッドに連結される。
前記回路層は、前記第２信号ラインの上に配置された第２層間絶縁層を更に含む。前記タッチパッド部は、前記第２層間絶縁層を貫通する第２コンタクト孔を介して前記第２ダミー導電パッドに連結される。
前記第１ダミー導電パッド及び前記第２ダミー導電パッドそれぞれはフローティング電極である。
前記第２タッチ信号ラインそれぞれは、信号配線部及び前記信号配線部の末端に連結された信号パッド部を含む。前記タッチ感知ユニットは前記タッチパッド部と同じ層の上に配置され、前記信号パッド部に連結されたフローティング電極を更に含む。
前記タッチ感知ユニットに重畳する工学部材を更に含む。
前記光学部材から露出された前記タッチ信号ラインの一部分をカバーする樹脂層を更に含む。
前記タッチセンサ及び前記タッチ信号ラインは前記薄膜封止層に直接配置される。
前記発光素子層は、発光領域と前記発光領域に隣接した非発光領域を含む。前記タッチ信号ラインは、前記非発光領域に重畳するメッシュ状である。
前記タッチセンサはそれぞれが列方向に並べられたセンサブロックを含む複数個のセンサ列を含む。前記センサブロックそれぞれは前記タッチ信号ラインに連結されたセンサを含み、前記センサは前記非発光領域に重畳するメッシュ状である。
前記有機発光素子パネルは、前記薄膜封止層に重畳する表示領域及び前記薄膜封止層に重畳しない非表示領域を含む。前記ダミー導電パッド及び前記タッチパッド部は非表示領域に配置される。
本発明の一実施例による表示装置は、ベース層、前記ベース層の上に配置された回路層、前記回路層の上に配置された発光素子層、及び前記発光素子層の上に配置された薄膜封止層を含む有機発光表示パネル、及び前記薄膜封止層の上に配置され、第１タッチセンサ、第２タッチセンサ、及び前記第１及び第２タッチセンサと同じ層に配置され、前記第１及び第２タッチセンサにそれぞれ連結された第１及び第２タッチ信号ラインを含むタッチ感知ユニットを含む。
前記回路層は、前記ベース層の上に配置された第１信号ライン、前記第１信号ラインと絶縁交差する第２信号ライン、及び前記第１信号ラインまたは前記第２信号ラインと同じ層の上に配置されたダミー導電ラインを含む。
前記第１タッチ信号ラインは一端が前記第１センサに連結され、他端が前記ダミー導電ラインに連結された第１配線部、及び一端が前記ダミー導電ラインに連結され、他端がタッチパッド部に連結された第２配線部を含む。前記第２タッチ信号ラインは、前記ダミー導電ラインと絶縁交差する。
上述したように、表示装置は単層型タッチ感知ユニットを含むことにより、多層型タッチ感知ユニットを含む表示装置に対し構造が単純になる。表示装置が折り曲げられてもタッチ感知ユニットに発生するストレスが減少される。タッチ感知ユニットがスリムなためである。
有機発光表示パネルに配置されたダミー導電パターンを利用して、タッチ感知ユニットのパッド領域を有機発光表示パネルのパッド領域と類似した積層構造に形成できる。表示装置のパッド領域が均一な積層構造を有することにより、回路基板とのボンディングの信頼性が向上される。
有機発光表示パネルに配置された導電パターンを利用することにより、タッチ信号ラインの交差領域を具現できる。ブリッジを更に形成するための追加の工程を必要とせず、単層型タッチ感知ユニットを形成できる。
本発明の一実施例による表示装置の第１動作による斜視図である。 本発明の一実施例による表示装置の第２動作による斜視図である。 本発明の一実施例による表示装置の第３動作による斜視図である。 本発明の一実施例による表示装置の第１動作による斜視図である。 本発明の一実施例による表示装置の第２動作による斜視図である。 本発明の一実施例による表示装置の断面図である。 本発明の一実施例による表示モジュールの断面図である。 本発明の一実施例による有機発光表示パネルの平面図である。 本発明の一実施例による画素の等価回路図である。 本発明の一実施例による有機発光表示パネルの部分断面図である。 本発明の一実施例による有機発光表示パネルの部分断面図である。 本発明の一実施例による有機発光表示パネルのパッド領域の平面図である。 本発明の一実施例による有機発光表示パネルのパッド領域の断面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットの平面図である。 本発明の一実施例によるセンサブロックの平面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットの平面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサ及びタッチ信号ラインの拡大平面図である。 本発明の一実施例による表示モジュールの断面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットのパッド領域の平面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットのパッド領域の断面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットのパッド領域の平面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットのパッド領域の断面図である。 本発明の一実施例による表示モジュールと回路基板の配置関係を示す平面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットのパッド領域の平面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットのパッド領域の断面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットのパッド領域の平面図である。 本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットのパッド領域の断面図である。 本発明の一実施例による表示モジュールの断面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。本明細書において、ある構成要素（または領域、層、部分など）が他の構成要素の「上にある」、「連結される」、または「結合される」と言及される場合、これは他の構成要素の上に直接配置／連結／結合されるか、またはこれらの間に第３の構成要素が配置されてもよいことを意味する。
同じ図面符号は同じ構成要素を表す。また、図面において、構成要素の厚さ、割合及び寸法は、技術的内容の効果的な説明のために誇張されていることがある。「及び／または」は関連する構成が定義し得る一つ以上の組み合わせを全て含む。
第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明するために使用するが、前記構成要素が前記用語に限ることはない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱せずに第１構成要素は第２構成要素と称されてもよく、同様に第２構成要素も第１構成要素と称されてもよい。単数の表現は、文脈上特に記述しない限り、複数の表現を含む。
また、「下に」、「下側に」、「上に」、「上側に」などの用語は、図面に示した構成の連関関係を説明するために使用する。前記用語は相対的な概念であって、図面に表示した方向を基準に説明する。
「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせが存在することを示すものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせの存在または付加可能性を予め排除しないと理解すべきである。
図１は、本発明の一実施例による表示装置ＤＤの第１動作による斜視図である。図２は、本発明の一実施例による表示装置ＤＤの第２動作による斜視図である。図３は、本発明の一実施例による表示装置ＤＤの第３動作による斜視図である。図４は、本発明の一実施例による表示装置の第１動作による斜視図である。図５は、本発明の一実施例による表示装置の第２動作による斜視図である。
図１に示したように、第１動作モードにおいて、イメージＩＭが表示される表示面ＩＳは第１方向軸ＤＲ１と第２方向軸ＤＲ２が定義する面と平行する。表示面ＩＳの法線方向、つまり、表示装置ＤＤの厚さ方向は第３方向軸ＤＲ３が指示する。各部材の前面（または上面）と背面（または下面）は、第３方向軸ＤＲ３によって区分される。しかし、第１乃至第３方向軸、ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３が指示する方向は相対的な概念であって、他の方向に変換されてもよい。以下、第１乃至第３方向は第１乃至第３方向軸、ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３がそれぞれ指示する方向に同じ図面符号を参照する。本実施例において、フレキシブル装置を図示したが、本発明がこれに限ることはない。本実施例による表示装置ＤＤは、フラットな表示装置であってもよい。
図１乃至図３はフレキシブル表示装置ＤＤの一例であって、フォールダブル表示装置を示している。しかし、本発明は巻かれるローラブルフレキシブル表示装置であってもよく、特に制限されない。本発明によるフレキシブル表示装置ＤＤは、テレビジョン、モニタなどの大型電子装置をはじめ、携帯電話、タブレット、自動車のナビゲーション、ゲーム機、スマートウォッチなどの中小型電子装置などにも使用される。
図１に示したように、フレキシブル表示装置ＤＤの表示面ＩＳは複数個の領域を含む。フレキシブル表示装置ＤＤは、イメージＩＭが表示される表示領域ＤＤ－ＤＡ及び表示領域ＤＤ－ＤＡに隣接した非表示領域ＤＤ－ＮＤＡを含む。非表示領域ＤＤ－ＮＤＡはイメージが表示されない領域である。図１においては、イメージＩＭの一例として花瓶を示している。一例として、表示領域ＤＤ－ＤＡは四角形状である。非表示領域ＤＤ－ＮＤＡは表示領域ＤＤ－ＤＡを囲む。但し、これに限ることはなく、表示領域ＤＤ－ＤＡの形状と非表示領域ＤＤ－ＮＤＡの形状は相対的にデザインされてもよい。
図１乃至図３に示したように、表示装置ＤＤは動作形態によって定義される複数個の領域を含む。表示装置ＤＤはベンディング軸ＢＸに基づいて折り曲げられるベンディング領域ＢＡ、折り曲げられない第１非ベンディング領域ＮＢＡ１及び第２非ベンディング領域ＮＢＡ２を含む。図２に示したように、表示装置ＤＤは第１非ベンディング領域ＮＢＡ１の表示面ＩＳと第２非ベンディング領域ＮＢＡ２の表示面ＩＳが向き合うように内側に折り曲げられる（ｉｎｎｅｒ－ｂｅｎｄｉｎｇ）。図３に示したように、表示装置ＤＤは表示面ＩＳが外部に露出されるように外側に折り曲げられてもよい（ｏｕｔｅｒ－ｂｅｎｄｉｎｇ）。
本発明の一実施例において、表示装置ＤＤは複数個のベンディング領域ＢＡを含む。それだけでなく、ユーザが表示装置ＤＤを操作する形態に対応してベンディング領域ＢＡが定義されてもよい。例えば、ベンディング領域ＢＡは図２及び図３とは異なって第１方向軸ＤＲ１に平行に定義されてもよく、対角線方向に定義されてもよい。ベンディング領域の面積は固定されず、曲率半径によって決定される。本発明の一実施例において、表示装置ＤＤは図１及び図２に示した動作モードのみを繰り返すように構成されてもよい。
図４及び図５はフォールダブル表示装置ＤＤ－１の一例であって、非表示領域ＤＤ－ＮＤＡがフォールディングされる表示装置を示している。このように、本発明による表示装置ＤＤ－１はベンディング領域ＢＡ及び非ベンディング領域ＮＢＡの個数が制限されず、ベンディングされる領域の位置が制限されない。
図６は、本発明の一実施例による表示装置ＤＤの断面図である。図７は、本発明の一実施例による表示モジュールＤＭの断面図である。図６は第１方向軸ＤＲ１と第３方向軸ＤＲ３が定義する断面を示しており、図７は第１方向軸ＤＲ１と第３方向軸ＤＲ３が定義する断面を示している。
図６に示したように、表示装置ＤＤは、保護フィルムＰＭ、ウィンドウＷＭ、表示モジュールＤＭ、第１接着部材ＡＭ１、及び第２接着部材ＡＭ２を含む。表示モジュールＤＭは保護フィルムＰＭとウィンドウＷＭの間に配置される。第１接着部材ＡＭ１は表示モジュールＤＭと保護フィルムＰＭを結合し、第２接着部材ＡＭ２は表示モジュールＤＭとウィンドウＷＭを結合する。
保護フィルムＰＭは表示モジュールＤＭを保護する。保護フィルムＰＭは外部に露出された第１外面ＯＳ－Ｌを提供し、第１接着部材ＡＭ１に接着される接着面ＡＳ１を提供する。以下、保護フィルムＰＭの接着面ＡＳ１を他の部材の接着面と区分するために第１接着面ＡＳ１と称する。保護フィルムＰＭは外部の湿気が表示モジュールＤＭに浸透することを防止し、外部の衝撃を吸収する。
保護フィルムＰＭはプラスチックフィルムをベース層として含む。保護フィルムＰＭは、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリーレンエーテルスルホン、及びこれらの組み合わせにより形成された群から選択されたいずれか一つを含むプラスチックフィルムを含む。
保護フィルムＰＭを構成する物質はプラスチック樹脂に限らず、有／無機複合材料を含んでもよい。保護フィルムＰＭは多孔性有機層及び有機層の気孔に充填された無機物を含む。保護フィルムＰＭはプラスチックフィルムに形成された機能層を更に含む。前記機能層は樹脂層を含む。前記機能層はコーティング方式によって形成される。
ウィンドウＷＭは外部衝撃から表示モジュールＤＭを保護し、ユーザに入力面を提供する。ウィンドウＷＭは外部に露出した第２外面ＯＳ－Ｕを提供し、第２接着部材ＡＭ２に接着される接着面ＡＳ２を提供する。図１乃至図３に示した表示面ＩＳが第２外面ＯＳ－Ｕであってもよい。以下、ウィンドウＷＭの接着面ＡＳ２を他の部材の接着面と区分するために第２接着面ＡＳ２と称する。
表示モジュールＤＭは、連続工程によって一体に形成された有機発光表示パネルＤＰ及びタッチ感知ユニットＴＳを含む。有機発光表示パネルＤＰは、入力された映像データに対応するイメージＩＭ（図１を参照）を生成する。有機発光表示パネルＤＰは、厚さ方向ＤＲ３に向き合う第１表示パネル面ＢＳ１－Ｌ及び第２表示パネル面ＢＳ１－Ｕを提供する。
タッチ感知ユニットＴＳは外部入力の座標情報を獲得する。タッチ感知ユニットＴＳは第２表示パネル面ＢＳ１－Ｕの上に直接配置される。本実施例において、タッチ感知ユニットＴＳは有機発光表示パネルＤＰと連続工程によって提供される。
図示していないが、本発明の一実施例による表示モジュールＤＭは反射防止層を更に含んでもよい。反射防止層は、カラーフィルタ、または導電層／誘電体層／導電層の積層構造物、または光学部材を含む。反射防止層は外部から入射した光を吸収または相殺干渉または偏光し、外部光の反射を減少する。
第１接着部材ＡＭ１及び第２接着部材ＡＭ２それぞれは、光学透明接着フィルム（ＯＣＡ、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ）、または光学透明接着樹脂（ＯＣＲ、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）、または感圧接着フィルム（ＰＳＡ、Ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ）である。第１接着部材ＡＭ１及び第２接着部材ＡＭ２それぞれは、光硬化接着物質または熱硬化接着物質を含むが、その材料は特に制限されない。
図示していないが、表示装置ＤＤは図１乃至図３に示した状態を維持するために、前記機能層を支持するフレーム構造物を更に含む。フレーム構造物は関節構造またはヒンジ構造を含む。
図４及び図５に示した表示装置ＤＤ－１は、図１乃至図３に示した表示装置ＤＤとは異なり、一つの形態に固定されて作動する。表示装置ＤＤ－１は、図５に示したように折り曲げられた状態で作動する。表示装置ＤＤ－１は折り曲げられた状態でフレームなどに固定され、フレームが電子装置の筐体と結合される。
図４及び図５に示した表示装置ＤＤ－１は、図１乃至図３に示した表示装置ＤＤと第１方向ＤＲ１に沿った断面が互いに異なる。図４及び図５に示した表示装置ＤＤ－１は、非ベンディング領域ＮＢＡとベンディング領域ＢＡが異なる積層構造を有する。非ベンディング領域ＮＢＡは図６に示したものと同じ断面構造を有し、ベンディング領域ＢＡは図２に示したものと異なる断面構造を有する。ベンディング領域ＢＡには光学部材ＬＭ及びウィンドウＷＭが配置されなくてもよい。つまり、光学部材ＬＭ及びウィンドウＷＭは非ベンディング領域ＮＢＡにのみ配置されてもよい。第２接着部材ＡＭ２及び第３接着部材ＡＭ３も同じくベンディング領域ＢＡに配置されなくてもよい。
図７に示したように、有機発光表示パネルＤＰはベース層ＳＵＢ、ベース層ＳＵＢの上に配置された回路層ＤＰ－ＣＬ、発光素子層ＤＰ－ＯＬＥＤ、及び薄膜封止層ＴＦＥを含む。ベース層ＳＵＢは少なくとも一つのプラスチックフィルムを含む。ベース層ＳＵＢはフレキシブルな基板であって、プラスチック基板、ガラス基板、金属基板、または有／無機複合材料基板などを含む。
回路層ＤＰ－ＣＬは、複数個の絶縁層、複数個の導電層、及び半導体層を含む。回路層ＤＰ－ＣＬの複数個の導電層は、信号ラインまたは画素の回路部を構成する。発光素子層ＤＰ－ＯＬＥＤは有機発光ダイオードを含む。薄膜封止層ＴＦＥは発光素子層ＤＰ－ＯＬＥＤを密封する。薄膜封止層ＴＦＥは少なくとも２つの無機薄膜と、その間に配置された有機薄膜を含む。無機薄膜は水分から発光素子層ＤＰ－ＯＬＥＤを保護し、有機薄膜はほこりの粒子のような異物から発光素子層ＤＰ－ＯＬＥＤを保護する。
本実施例において、タッチ感知ユニットＴＳは単層型である。タッチ感知ユニットＴＳは単一導電層を含む。ここで、単一導電層とは、「絶縁層により区分される導電層が一つであること」を意味する。第１金属層／第２金属層／金属酸化物層の積層構造は単一導電層に当たり、第１金属層／絶縁層／金属酸化物層は二重導電層に当たる。
単一導電層をパターニングして、センサとタッチ信号ラインを形成する。つまり、タッチ感知ユニットＴＳのセンサは互いに同じ層の上に配置される。センサは薄膜封止層ＴＦＥの上に直接配置される。また、タッチ信号ラインそれぞれの一部分はセンサと同じ層の上に配置される。タッチ信号ラインそれぞれの一部分は、回路層ＤＰ－ＣＬの上に配置される。タッチ感知ユニットＴＳの構造に関する詳細な説明は後述する。
タッチ信号ライン及びセンサは、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ、金属ナノワイヤ、グラフェンを含む。タッチ信号ライン及びセンサは、金属層、例えば、モリブデン、銀、チタン、銅、アルミニウム、またはこれらの合金を含む。タッチ信号ライン及びセンサは、互いに同じ物質を含むか、互いに異なる物質を含む。
本実施例による表示モジュールＤＭは、単層型タッチ感知ユニットを含むことにより、多層型タッチ感知ユニットを含む表示モジュールＤＭに対し構造が単純になる。表示モジュールＤＭが図２及び図３に示したように折り曲げられても、タッチ感知ユニットＴＳに発生するストレスが減少する。タッチ感知ユニットＴＳがスリムなためである。
図８は、本発明の一実施例による有機発光表示パネルＤＰの平面図である。図９は、本発明の一実施例による画素ＰＸの等価回路図である。図１０及び図１１は、本発明の一実施例による有機発光表示パネルＤＰの部分断面図である。図１２は、本発明の一実施例による有機発光表示パネルＤＰのパッド領域の平面図である。図１３は、本発明の一実施例による有機発光表示パネルＤＰのパッド領域の断面図である。
図８に示したように、有機発光表示パネルＤＰは、平面上において表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡを含む。有機発光表示パネルＤＰの表示領域ＤＡ及び非表示領域ＮＤＡは、表示装置ＤＤの表示領域ＤＤ－ＤＡ及び非表示領域ＤＤ－ＮＤＡにそれぞれ対応する。有機発光表示パネルＤＰの表示領域ＤＡ及び非表示領域ＮＤＡは、表示装置ＤＤの表示領域ＤＤ－ＤＡ及び非表示領域ＤＤ－ＮＤＡと必ずしも同じである必要はなく、有機発光表示パネルＤＰの構造／デザインに応じて変更される。
有機発光表示パネルＤＰは、複数個の信号ラインＳＧＬ及び複数個の画素ＰＸを含む。複数個の画素ＰＸが配置された領域が表示領域ＤＡと定義される。本実施例において、非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＡの外周に沿って定義される。
複数個の信号ラインＳＧＬは、ゲートラインＧＬ、データラインＤＬ、電源ラインＰＬ、及び制御信号ラインＣＳＬを含む。ゲートラインＧＬは複数個の画素ＰＸのうち対応する画素ＰＸにそれぞれ連結され、データラインＤＬは複数個の画素ＰＸのうち対応する画素ＰＸにそれぞれ連結される。電源ラインＰＬは複数個の画素ＰＸに連結される。非表示領域ＮＤＡの一側には、ゲートラインＧＬが連結されたゲート駆動回路ＤＣＶが配置される。制御信号ラインＣＳＬはゲート駆動回路ＤＣＶに制御信号を提供する。
ゲートラインＧＬ、データラインＤＬ、電源ラインＰＬ、及び制御信号ラインＣＳＬのうち一部は同じ層に配置され、一部は他の層に配置される。ゲートラインＧＬ、データラインＤＬ、電源ラインＰＬ、及び制御信号ラインＣＳＬのうちいずれか一つの層に配置された信号ラインが第１信号ラインと定義される際、他の一つの層に配置された信号ラインは第２信号ラインと定義される。またさらに他の一つの層に配置された信号ラインは第３信号ラインと定義される。
ゲートラインＧＬ、データラインＤＬ、電源ラインＰＬ、及び制御信号ラインＣＳＬそれぞれは、信号配線部と信号配線部の末端に連結された信号パッド部を含む。信号配線部は、ゲートラインＧＬ、データラインＤＬ、電源ラインＰＬ、及び制御信号ラインＣＳＬそれぞれの信号パッド部を除いた部分と定義される。信号パッド部の例として、制御パッド部ＣＳＬ－Ｐ、データパッド部ＤＬ－Ｐ、及び電源パッド部ＰＬ－Ｐを図示する。ゲートパッド部は図示していないが、ゲート駆動回路ＤＣＶと重畳してゲート駆動回路ＤＣＶに連結される。図示していないが、制御パッド部ＣＳＬ－Ｐ、データパッド部ＤＬ－Ｐ、及び電源パッド部ＰＬ－Ｐがアラインされている非表示領域ＮＤＡの一部分はパッド領域と定義される。後述するように、タッチ感知ユニットＴＳのパッド部は上述した有機発光表示パネルＤＰのパッド部と隣接して配置される。
図９は、いずれか一つのゲートラインＧＬといずれか一つのデータラインＤＬ、及び電源ラインＰＬに連結された画素ＰＸを例示的に示している。画素ＰＸの構成がこれに限ることはなく、変形されて実施されてもよい。
画素ＰＸは表示素子であって、有機発光ダイオードＯＬＥＤを含む。有機発光ダイオードＯＬＥＤは前面発光型ダイオードであるか、背面発光型ダイオードであってもよい。画素ＰＸは、有機発光ダイオードＯＬＥＤを駆動するための回路部として第１トランジスタＴＦＴ１（またはスイッチングトランジスタ）、第２トランジスタＴＦＴ２（または駆動トランジスタ）、及びキャパシタ（ＣＡＰ）を含む。
第１トランジスタＴＦＴ１はゲートラインＧＬに印加された走査信号に応答しデータラインＤＬに印加されたデータ信号を出力する。キャパシタＣＡＰは第１トランジスタＴＦＴ１から受信したデータ信号に対応する電圧を充電する。
第２トランジスタＴＦＴ２は有機発光ダイオードＯＬＥＤに連結される。第２トランジスタＴＦＴ２はキャパシタＣＡＰに貯蔵された電荷量に応じて、有機発光ダイオードＯＬＥＤに流れる駆動電流を制御する。有意発光ダイオードＯＬＥＤは第２トランジスタＴＦＴ２のターンオン区間の間に発光する。
図１０は、図９に示した等価回路の第１トランジスタＴＦＴ１及びキャパシタＣＡＰに対応する部分の断面を示している。図１１は、図９に示した等価回路の第２トランジスタＴＦＴ２及び有機発光ダイオードＯＬＥＤに対応する部分の断面を示している。
図１０及び図１１に示したように、ベース層ＳＵＢの上に回路層ＤＰ－ＣＬが配置される。ベース層ＳＵＢの上に第１トランジスタＴＦＴ１の半導体パターンＡＬ１（以下、第１半導体パターン）及び第２トランジスタＴＦＴ２の半導体パターンＡＬ２（以下、第２半導体パターン）が配置される。第１半導体パターン及び第２半導体パターンは、アモルファスシリコン、ポリシリコン、金属酸化物半導体から互いに同じく、または互いに異なるように選択される。
図示していないが、ベース層ＳＵＢの一面の上に機能層が更に配置されてもよい。機能層は、バリア層またはバッファ層のうち少なくともいずれか一つを含む。第１半導体パターンＡＬ１及び第２半導体パターンＡＬ２は、バリア層またはバッファ層の上に配置される。
ベース層ＳＵＢの上に、第１半導体パターンＡＬ１及び第２半導体パターンＡＬ２をカバーする第１絶縁層１２が配置される。第１絶縁層１２は有機層及び／または無機層を含む。特に、第１絶縁層１２は複数個の無機薄膜を含む。複数個の無機薄膜は、シリコンナイトライド層及びシリコンオキサイド層を含む。
第１絶縁層１２の上に第１トランジスタＴＦＴ１の制御電極ＧＥ１（以下、第１制御電極）及び第２トランジスタＴＦＴ１の制御電極ＧＥ２（以下、第２制御電極）が配置される。第１絶縁層１２の上にキャパシタＣＡＰの第１電極Ｅ１が配置される。第１制御電極ＧＥ１、第２制御電極ＧＥ２、及び第１電極Ｅ１は、ゲートラインＧＬ（図８を参照）と同じフォトリソグラフィ工程によって製造される。言い換えると、第１電極Ｅ１はゲートラインＧＬと同じ物質により構成され、同じ積層構造を有し、同じ層の上に配置される。
第１絶縁層１２の上に、第１制御電極ＧＥ１、第２制御電極ＧＥ２、及び第１電極Ｅ１をカバーする第２絶縁層１４が配置される。第２絶縁層１４は有機層及び／または無機層を含む。特に、第２絶縁層１４は複数の無機薄膜を含む。複数個の無機薄膜は、シリコンナイトライド層及びシリコンオキサイド層を含む。
第２絶縁層１４の上にデータラインＤＬ（図８を参照）が配置される。第２絶縁層１４の上に第１トランジスタＴＦＴ１の入力電極ＳＥ１（以下、第１入力電極）及び出力電力ＤＥ１（以下、第１出力電極）が配置される。第２絶縁層１４の上に第２トランジスタＴＦＴ２の入力電極ＳＥ２（以下、第２入力電極）及び出力電力ＤＥ２（以下、第２出力電極）が配置される。第１入力電極ＳＥ１はデータラインＤＬのうち対応するデータラインから分岐される。電源ラインＰＬ（図８を参照）はデータラインＤＬと同じ層の上に配置される。第２入力電極ＳＥ２は電源ラインＰＬから分岐される。
第２絶縁層１４の上にキャパシタＣＡＰの第２電極Ｅ２が配置される。第２電極Ｅ２はデータラインＤＬ及び電源ラインＰＬと同じフォトリソグラフィ工程によって製造され、同じ物質により構成され、同じ積層構造を有し、同じ層の上に配置される。
第１入力電極ＳＥ１と第１出力電極ＤＥ１は、第１絶縁層１２及び第２絶縁層１４を貫通する第１貫通孔ＣＨ１と第２貫通孔ＣＨ２を介して第１半導体パターンＡＬ１にそれぞれ連結される。第１出力電極ＤＥ１は第１電極Ｅ１に電気的に連結される。例えば、第１出力電極ＤＥ１は、第２絶縁層１４を貫通する貫通孔（図示せず）を介して第１電極Ｅ１に連結される。第２入力電極ＳＥ２と第２出力電極ＤＥ２は、第１絶縁層１２及び第２絶縁層１４を貫通する第３貫通孔ＣＨ３と第４貫通孔ＣＨ４を介して第２半導体パターンＡＬ２にそれぞれ連結される。一方、本発明の他の実施例において、第１トランジスタＴＦＴ１と第２トランジスタＴＦＴ２はボトムゲート構造に変形されて実施されてもよい。
第２絶縁層１４の上に、第１入力電極ＳＥ１、第１出力電極ＤＥ１、第２入力電極ＳＥ２、及び第２出力電極ＤＥ２をカバーする第３絶縁層１６が配置される。第３絶縁層１６は有機層及び／または無機層を含む。特に、第３絶縁層１６は平坦面を提供するために有機物質を含む。
第１絶縁層１２、第２絶縁層１４、及び第３絶縁層１６のうちいずれか一つは、画素の回路構造によって省略されてもよい。第２絶縁層１４及び第３絶縁層１６それぞれは、層間絶縁層（ｉｎｔｅｒ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｌａｙｅｒ）と定義される。層間絶縁層は層間絶縁層を基準に下部に配置された導電パターンと上部に配置された導電パターンの間に配置され、導電パターンを絶縁する。
回路層ＤＰ－ＣＬはダミー導電パターンを含む。ダミー導電パターンは、半導体パターンＡＬ１、ＡＬ２、制御電極ＧＥ１、ＧＥ２、または出力電極ＤＥ１、ＤＥ２と同じ層に配置される。ダミー導電パターンは非表示領域ＮＤＡ（図８を参照）に配置される。ダミー導電パターンに関する詳細な説明は後述する。
第３絶縁層１６の上に発光素子層ＤＰ－ＯＬＥＤが配置される。第３絶縁層１６の上に画素定義膜ＰＸＬ及び有機発光ダイオードＯＬＥＤが配置される。第３絶縁層１６の上にアノードＡＥが配置される。アノードＡＥは、第３絶縁層１６を貫通する第５貫通孔ＣＨ５を介して第２出力電極ＤＥ２に連結される。画素定義膜ＰＸＬには開口部ＯＰが定義される。画素定義膜ＰＸＬの開口部ＯＰは、アノードＡＥの少なくとも一部を露出させる。
発光素子層ＤＰ－ＯＬＥＤは、発光領域ＰＸＡと発光領域ＰＸＡに隣接した非発光領域ＮＰＸＡを含む。非発光領域ＮＰＸＡは発光領域ＰＸＡを囲む。本実施例において、発光領域ＰＸＡはアノードＡＥに対応して定義されている。しかし、発光領域ＰＸＡがこれに限ることはなく、発光領域ＰＸＡは光が発生する領域と定義されれば十分である。発光領域ＰＸＡは、開口部ＯＰによって露出されたアノードＡＥの一部領域に対応して定義されてもよい。
正孔制御層ＨＣＬは、発光領域ＰＸＡと非発光領域ＮＰＸＡに共通に配置される。図示していないが、正孔制御層ＨＣＬのような共通層は、複数個の画素ＰＸ（図８を参照）に共通に形成されてもよい。
正孔制御層ＨＣＬの上に有機発光層ＥＭＬが配置される。有機発光層ＥＭＬは開口部ＯＰに対応する領域にのみ配置される。つまり、有機発光層ＥＭＬは複数個の画素ＰＸそれぞれに分離されて形成される。
有機発光層ＥＭＬの上に電子制御層ＥＣＬが配置される。電子制御層ＥＣＬの上にカソードＣＥが配置される。カソードＣＥは複数個の画素ＰＸに共通に配置される。
本実施例において、パターニングされた有機発光層ＥＭＬを例示的に図示したが、有機発光層ＥＭＬは複数個の画素ＰＸに共通に配置されてもよい。この際、有機発光層ＥＭＬは白色光を生成する。また、有機発光層ＥＭＬは多層構造を有する。
本実施例において、薄膜封止層ＴＦＥはカソードＣＥを直接カバーする。本実施例において、カソードＣＥをカバーするキャッピング層が更に配置される。この際、薄膜封止層ＴＦＥはキャッピング層を直接カバーする。
図１２は図８のＡＡ領域を拡大して示しており、図１３は図１２のＩ－Ｉ’に対応する断面を示している。制御信号ラインＣＳＬは、制御配線部ＣＳＬ－Ｌ及び制御パッド部ＣＳＬ－Ｐを含む。データラインＤＬは、データ配線部ＤＬ－Ｌ及びデータパッド部ＤＬ－Ｐを含む。
第３絶縁層１６の上にダミーパターンＤＭＰ１、ＤＭＰ２が配置される。ダミーパターンＤＭＰ１、ＤＭＰ２はアノードＡＥと同じフォトリソグラフィ工程によって製造される。言い換えると、ダミーパターンＤＭＰ１、ＤＭＰ２はアノードＡＥと同じ物質により構成され、同じ積層構造を有し、同じ層の上に配置される。
ダミーパターンＤＭＰ１、ＤＭＰ２はフローティング電極である。ダミーパターンＤＭＰ１、ＤＭＰ２は平面上において他の導電パターンと連結されない。ダミーパターンＤＭＰ１、ＤＭＰ２は対応するパッド部以外とは連結されない。第１ダミーパターンＤＭＰ１は制御パッド部ＣＳＬ－Ｐと第１コンタクト孔ＣＮＴ１を介して連結される。第２ダミーパターンＤＭＰ２はデータパッド部ＤＬ－Ｐと第２コンタクト孔ＣＮＴ２を介して連結される。第１コンタクト孔ＣＮＴ１は、第２絶縁膜１４及び第３絶縁膜１６を貫通する。第２コンタクト孔ＣＮＴ２は第３絶縁膜１６を貫通する。
図示していないが、電源パッド部ＰＬ－Ｐに対応する断面はデータパッド部ＤＬ－Ｐに対応する断面と実質的に同じである。
本発明の一実施例において、ダミーパターンＤＭＰ１、ＤＭＰ２はタッチ感知ユニットＴＳの一部を構成する。ダミーパターンＤＭＰ１、ＤＭＰ２は、後述するタッチ信号ラインと同じフォトリソグラフィ工程によって製造される。言い換えると、ダミーパターンＤＭＰ１、ＤＭＰ２はタッチ信号ラインと同じ物質により構成され、同じ積層構造を有し、同じ層の上に配置される。
図１４は、本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットＴＳの平面図である。図１５は、本発明の一実施例によるセンサブロックＳＢの平面図である。図１６は、本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットＴＳの平面図である。
図１４に示したように、タッチ感知ユニットＴＳは、タッチセンサ及びタッチセンサに連結された複数個のタッチ信号ラインＳＬ１乃至ＳＬ４を含む。タッチセンサは、表示領域ＤＡに配置された複数個のセンサブロックＳＢを含む。薄膜封止層ＴＦＥ（図７を参照）は少なくとも表示領域ＤＡに重畳し、センサブロックＳＢ薄膜封止層ＴＦＥに直接配置される。複数個のタッチ信号ラインＳＬ１乃至ＳＬ４の一部は薄膜封止層ＴＦＥに配置される。いずれかのタッチ信号ラインＳＬ１それぞれの一部分は薄膜封止層ＴＦＥに配置され、一部分は第３絶縁層１６（図１９乃至図２２を参照）の上に配置される。
センサブロックＳＢは複数個のセンサ列ＴＳＣ１乃至ＴＳＣ６を定義するか、複数個のセンサ行ＴＳＬ１乃至ＴＳＬ３を定義する。複数個のセンサ列ＴＳＣ１乃至ＴＳＣ６それぞれは、列方向（図１４における第１方向ＤＲ１）に並べられた複数個のセンサブロックＳＢを含む。複数個のセンサ行ＴＳＬ１乃至ＴＳＬ３それぞれは、行方向（図１４における第２方向ＤＲ２）に並べられる。
図１４にはマトリックス状に並べられた複数個のセンサブロックＳＢを示したが、これに限ることはない。複数個のセンサ列ＴＳＣ１乃至ＴＳＣ６は互いに異なる個数のセンサブロックＳＢを含み、複数個のセンサ行ＴＳＬ１乃至ＴＳＬ３互いに異なる個数のセンサブロックＳＢを含む。複数個のセンサ列ＴＳＣ１乃至ＴＳＣ６及び／または複数個のセンサ行ＴＳＬ１乃至ＴＳＬ３は、薄膜封止層ＴＦＥの上において斜線方向に定義されてもよい。
図１５に示したように、複数個のセンサブロックＳＢそれぞれは、第１センサＲＰ及び複数個の第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉを含む。第１センサＲＰは複数個の第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉから分離される。センサブロックＳＢは第１センサＲＰとそれに隣接するように配置され、所定の方向に並べられたｉ個（ここで、ｉは２以上の自然数）の第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉを含む。前記ｉ個の第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉは、一つのセンサグループを成す。第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉが並べられた方向は第１センサＲＰの延長方向と実質的に同じである。
ここで、センサブロックＳＢが「一つの第１センサ」を含むのか、或いは「複数個の第１センサ」を含むのかは、電気的に絶縁された第１センサの個数によって決定される。センサブロックＳＢが２つのパターンを含んでも、タッチ信号ラインによって電気的に連結された２つの導電パターンは１つの第１センサと定義される。これは、第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉにも同じく適用される。つまり、図１５に示したｉ個の第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉは互いに電気的に分離される。図１４には３つの第２センサＴＰ１乃至ＴＰ３を含むセンサブロックＳＢを例示的に示す。
以下、センサ列ＴＳＣ１乃至ＴＳＣ６は左側から右側に、センサ行ＴＳＬ１乃至ＴＳＬ３は上側から下側に、ｉ個の第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉは上側から下側に行くほど構成の順番が増加する。
複数個の第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉが外部入力を検出する検出信号（または伝送信号）を受信する際、第１センサＲＰは複数個の第２センサ第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉに静電結合（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｉｎｇ）される。入力手段が静電結合された第１センサＲＰと複数個の第２センサＴＰ１乃至ＴＰｉのうちの特定の第２センサの上に配置されると、第１センサＲＰと前記特定の第２センサ間の静電容量（ｃａｐａｃｉｔｙ）が変化する。タッチ検出回路は、前記特定の第２センサから前記変化された静電容量を検出し、入力手段の座標情報を算出する。
第１センサＲＰが外部入力を検出する検出信号を受信する際、タッチ検出回路は、前記特定の第２センサから前記変化された静電容量を検出して入力手段の座標情報を算出する。
更に図１４を参照して、複数個のセンサブロックＳＢと複数個のタッチ信号ラインＳＬ１乃至ＳＬ４の連結関係を説明する。複数個のセンサブロックＳＢと複数個のタッチ信号ラインＳＬ１乃至ＳＬ４の連結関係は、第１センサ列ＴＳＣ１及び第２センサ列ＴＳＣ２を中心に説明する。
タッチ信号ラインＳＬ１乃至ＳＬ４は、第１タッチ信号ラインＳＬ１、第２タッチ信号ラインＳＬ２、第３タッチ信号ラインＳＬ３、及び第４タッチ信号ラインＳＬ４を含む。第１タッチ信号ラインＳＬ１は、第１センサ列ＴＳＣ１のセンサブロックＳＢの第１センサＲＰにそれぞれ連結される。
第１タッチ信号ラインＳＬ１は、タッチ配線部とタッチ配線部の末端に連結されたタッチパッド部ＳＬ１－Ｐを含む。タッチ配線部は、第１タッチ信号ラインＳＬ１からそれぞれのタッチパッド部ＳＬ１－Ｐを除いた部分と定義される。第１タッチ信号ラインＳＬ１のタッチパッド部ＳＬ１－Ｐは非表示領域ＮＤＡに整列される。
第２タッチ信号ラインＳＬ２は、前記センサ列のセンサブロックＳＢのうちｎ番目のセンサブロックのｉ個の第２センサのうちｊ番目（ここで、ｊは１以上でｉ以下の自然数）の第２センサとｎ＋１番目センサブロックの前記ｉ個の第２センサのうちｉ－ｊ＋１番目の第２センサを連結する。以下、第１センサ列ＴＳＣ１に対応する３つの第２信号ラインＳＬ２－１、ＳＬ２－２、ＳＬ２－３を参照して詳細に説明する。
いずれか一つの第２タッチ信号ラインＳＬ２－１は、最初のセンサブロックＳＢの最初の第２センサＴＰ１、２番目のセンサブロックＳＢの３番目の第２センサＴＰ３、及び３番目のセンサブロックＳＢの最初の第２センサＴＰ１を連結する。他の一つの第２タッチ信号ラインＳＬ２－２は、最初乃至３番目のセンサブロックＳＢの２番目の第２センサＴＰ２を連結する。残りの一つの第２タッチ信号ラインＳＬ２－３は、最初のセンサブロックＳＢの３番目の第２センサＴＰ３、２番目のセンサブロックＳＢの最初の第２センサＴＰ１、及び３番目のセンサブロックＳＢの３番目の第２センサＴＰ３を連結する。
第１センサ列ＴＳＣ１に対応する第２タッチ信号ラインＳＬ２と第２センサ列ＴＳＣ２に対応する第２タッチ信号ラインＳＬ２は第３タッチ信号ラインＳＬ３を介して連結される。第３タッチ信号ラインＳＬ３は、一つのセンサブロックに配置された第２センサの個数と同じ個数で提供される。つまり、ｉ個の第３タッチ信号ラインＳＬ３が提供される。本実施例において、３つの第３タッチ信号ラインＳＬ３を図示する。
第１センサ列ＴＳＣ１に対応するいずれか一つの第２タッチ信号ラインＳＬ２－１と第２センサ列ＴＳＣ２に対応するいずれか一つの第２タッチ信号ラインＳＬ２－１は、３つの第３タッチ信号ラインＳＬ３のうちいずれか一つの第３タッチ信号ラインＳＬ３によって連結される。第１センサ列ＴＳＣ１に対応する他の一つの第２タッチ信号ラインＳＬ２－２と第２センサ列ＴＳＣ２に対応する他の一つの第２タッチ信号ラインＳＬ２－２は、第３タッチ信号ラインＳＬ３のうち他の一つの第３タッチ信号ラインＳＬ３によって連結される。第３タッチ信号ラインＳＬ３によって、複数個のセンサ列ＴＳＣ１乃至ＴＳＣ６に配置された対応する第２センサＴＰ１、ＴＰ２、ＴＰ３は互いに電気的に連結される。
第４タッチ信号ラインＳＬ４は、第３タッチ信号ラインＳＬ３の個数と同じ個数で提供される。つまり、ｉ個の第４タッチ信号ラインＳＬ４が提供される。ｉ個の第４タッチ信号ラインＳＬ４は、ｉ個の第３タッチ信号ラインＳＬ３に１：１に対応して連結される。
第４タッチ信号ラインＳＬ４は、タッチ配線部とタッチ配線部の末端に連結されたタッチパッド部ＳＬ４－Ｐを含む。タッチ配線部は、第４タッチ信号ラインＳＬ４からそれぞれのタッチパッド部ＳＬ４－Ｐを除いた部分と定義される。第４タッチ信号ラインＳＬ４のタッチパッド部ＳＬ４－Ｐは非表示領域ＮＤＡに整列される。
第３タッチ信号ラインＳＬ３と第４タッチ信号ラインＳＬ４によってパッドの個数が減少される。それによって、タッチ感知ユニットＴＳのパッド領域において発生するショート不良が減少される。
図１６のタッチ感知ユニットＴＳ’は、図１４のタッチ感知ユニットＴＳとは、タッチ信号ラインの連結関係が互いに異なる。
第２タッチ信号ラインＳＬ２は、タッチ配線部とタッチ配線部の末端に連結されたタッチパッド部ＳＬ２－Ｐを含む。第１センサ列ＴＳＣ１に対応する第１タッチ信号ラインＳＬ１と第２センサ列ＴＳＣ２に対応する第１タッチ信号ラインＳＬ１は第３タッチ信号ラインＳＬ３を介して連結される。第３タッチ信号ラインＳＬ３は、一つのセンサ列に配置された第１センサの個数と同じ個数で提供される。本実施例において、３つの第３タッチ信号ラインＳＬ３を図示する。
第１センサ列ＴＳＣ１の最初の第１センサＲＡと第２センサ列ＴＳＣ２の最初の第１センサＲＡは、３つの第３タッチ信号ラインＳＬ３のうちいずれか一つの第３タッチ信号ラインＳＬ３によって連結される。第１センサ列ＴＳＣ１の２番目の第１センサＲＡと第２センサ列ＴＳＣ２の２番目の第１センサＲＡは、３つの第３タッチ信号ラインＳＬ３のうち他の一つの第３タッチ信号ラインＳＬ３によって連結される。第１センサ列ＴＳＣ１の３番目の第１センサＲＡと第２センサ列ＴＳＣ２の３番目の第１センサＲＡは、３つの第３タッチ信号ラインＳＬ３のうちまた他の一つの第３タッチ信号ラインＳＬ３によって連結される。第４タッチ信号ラインＳＬ４は、第３タッチ信号ラインＳＬ３の個数と同じ個数で提供される。つまり、ｉ個の第４タッチ信号ラインＳＬ４が提供される。
図１７は、本発明の一実施例による第２センサＴＰ及び第２タッチ信号ラインＳＬ２の拡大平面図である。図１８は、本発明の一実施例による表示モジュールＤＭの断面図である。図１７は、一つの第２センサＴＰとそれに連結された第２タッチ信号ラインＳＬ２の一部を示している。図１８は、図１７のＩＩ－ＩＩ’に対応する断面を示している。
表示領域ＤＡは、複数の発光領域ＰＸＡと複数の発光領域ＰＸＡを囲む非発光領域ＮＰＸＡを含む。第２センサＴＰと第２タッチ信号ラインＳＬ２それぞれは、非発光領域ＮＰＸＡに重畳するメッシュ状である。図示していないが、第１センサＲＰも同じくメッシュ状であってもよい。
第２センサＴＰは、第１方向ＤＲ１に延長された複数個の縦部分と、第２方向ＤＲ２に延長された複数個の横部分を含む。前記複数個の縦部分と前記複数個の横部分はメッシュ線と定義される。メッシュ線の線幅は数μｍである。
前記複数個の縦部分と前記複数個の横部分は、互いに連結されて複数個のタッチ開口部ＴＳ－ＯＰを形成する。図１７において、一つのタッチ開口部ＴＳ－ＯＰは点線により示されている。タッチ開口部ＴＳ－ＯＰが発光領域ＰＸＡに１：１に対応すると示しているが、これに限ることはない。一つのタッチ開口部ＴＳ－ＯＰが２つ以上の発光領域ＰＸＡに対応してもよい。図１８には外部に露出されたメッシュ線を示したが、表示モジュールＤＭは薄膜封止層ＴＦＥに配置されてメッシュ線をカバーする絶縁層を更に含んでもよい。
図１９乃至図２２は、本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットＴＳのパッド領域の平面あるいは断面を示している。図１９は図１４のＢＢ領域を拡大して示しており、図２０は図１９のＩＩＩ－ＩＩＩ’に対応する断面を示している。図２１は図１４のＢＢ領域を拡大して示しており、図２２は図２１のＩＩＩ－ＩＩＩ’に対応する断面を示している。図２３は、本発明の一実施例による表示モジュールＤＭと回路基板ＰＣＢの配置関係を示す平面図である。
図１９、図２０に示したように、第４タッチ信号ラインＳＬ４それぞれは、タッチ配線部ＳＬ４－Ｌとタッチ配線部ＳＬ４－Ｌの末端に連結されたタッチパッド部ＳＬ４－Ｐを含む。図８乃至図１３を参照して説明したダミー導電パターンは、図１９、図２０に示したダミー導電パッドＤＣＰ１、ＤＣＰ２、ＤＣＰ３を含む。ダミー導電パッドＤＣＰ１、ＤＣＰ２、ＤＣＰ３はタッチパッド部ＳＬ４－Ｐに重畳する。
ダミー導電パッドＤＣＰ１、ＤＣＰ２、ＤＣＰ３は断面上の位置によって区分される第１ダミー導電パッドＤＣＰ１、第２ダミー導電パッドＤＣＰ２、及び第３ダミー導電パッドＤＣＰ３となる。第１ダミー導電パッドＤＣＰ１は第１半導体パターンＡＬ１（図１０を参照）と同じフォトリソグラフィ工程によって製造される。言い換えると、第１ダミー導電パッドＤＣＰ１は第１半導体パターンＡＬ１と同じ物質により構成され、同じ積層構造を有し、同じ層の上に配置される。第２ダミー導電パッドＤＣＰ２は第１制御電極ＧＥ１（図１０を参照）と同じフォトリソグラフィ工程によって製造される。第３ダミー導電パッドＤＣＰ３は第１入力電極ＳＥ１（図１０を参照）と同じフォトリソグラフィ工程によって製造される。
ダミー導電パッドＤＣＰ１、ＤＣＰ２、ＤＣＰ３は第１ダミー導電パッドＤＣＰ１、第２ダミー導電パッドＤＣＰ２、及び第３ダミー導電パッドＤＣＰ３のうちいずれか一つの導電パッドを複数個含んでもよい。
図２１、図２２に示したように、ダミー導電パッドＤＣＰ１、ＤＣＰ２、ＤＣＰ３は第２ダミー導電パッドＤＣＰ２及び第３ダミー導電パッドＤＣＰ３となる。３つのタッチパッド部ＳＬ４－Ｐのうち一つは第１コンタクト孔ＣＮＴ１を介して第２ダミー導電パッドＤＣＰ２に連結される。３つのタッチパッド部ＳＬ４－Ｐのうち２つは第２コンタクト孔ＣＮＴ２を介して第３ダミー導電パッドＤＣＰ３にそれぞれ連結される。第１コンタクト孔ＣＮＴ１は、第２絶縁膜１４及び第３絶縁膜１６を貫通する。第２コンタクト孔ＣＮＴ２は第３絶縁膜１６を貫通する。
ダミー導電パッドＤＣＰ１、ＤＣＰ２、ＤＣＰ３はフローティング電極である。ダミー導電パッドＤＣＰ１、ＤＣＰ２、ＤＣＰ３は平面上において他の導電パターンと連結されない。ダミー導電パッドＤＣＰ１、ＤＣＰ２、ＤＣＰ３は対応するタッチパッド部以外とは連結されない。
図２３に示したように、タッチ感知ユニットＴＳのタッチパッド部ＳＬ１－Ｐ、ＳＬ４－Ｐは、有機発光表示パネルＤＰの信号パッド部ＣＳＬ－Ｐ、ＤＬ－Ｐ、ＰＬ－Ｐと整列される。タッチパッド部ＳＬ１－Ｐ、ＳＬ４－Ｐと信号パッド部ＣＳＬ－Ｐ、ＤＬ－Ｐ、ＰＬ－Ｐが整列されて表示装置のパッド領域を定義する。パッド領域において、タッチ感知ユニットＴＳと有機発光表示パネルＤＰは一つの回路基板ＰＣＢとボンディングされる。異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）またははんだバンプを介してボンディングされる。回路基板ＰＣＢはフレキシブル回路基板であってもよく、タッチパッド部ＳＬ１－Ｐ、ＳＬ４－Ｐと信号パッド部ＣＳＬ－Ｐ、ＤＬ－Ｐ、ＰＬ－Ｐに対応するパッドＰＣＢ－Ｐを含む。
回路基板ＰＣＢには有機発光表示パネルＤＰ及び／またはタッチ感知ユニットＴＳを制御するための駆動ＩＣが実装される。
図示していないが、図１に示した非表示領域ＤＤ－ＮＤＡに駆動ＩＣが実装される。駆動ＩＣ（例えば、駆動ＩＣの入力端子）は、タッチパッド部ＳＬ１－Ｐ、ＳＬ４－Ｐと信号パッド部ＣＳＬ－Ｐ、ＤＬ－Ｐ、ＰＬ－Ｐに異方性導電フィルムまたははんだバンプを介してボンディングされる。この際、非表示領域ＤＤ－ＮＤＡには駆動ＩＣ（例えば、駆動ＩＣの出力端子）と回路基板ＰＣＢを電気的に連結するためのパッドが追加して配置される。
タッチ感知ユニットＴＳのパッド領域と有機発光パネルＤＰのパッド領域が類似した積層構造を有することにより、表示装置のパッド領域と回路基板ＰＣＢとのボンディングの信頼性が向上される。図１３、図２０及び図２２に示したように、有機発光表示パネルＤＰに配置されたダミー導電パッドＤＣＰ１、ＤＣＰ２、ＤＣＰ３を利用して、タッチ感知ユニットＴＳのパッド領域を有機発光パネルＤＰのパッド領域と類似した積層構造に形成する。タッチ感知ユニットＴＳのパッド領域と有機発光パネルＤＰのパッド領域は、共通して第３絶縁層１６の上に導電パターンが配置され、第３絶縁層１６の下側にまた他の導電パターンが配置される。第３絶縁層１６の上に配置された導電パターンが回路基板ＰＣＢのパッドＰＣＢ－Ｐとボンディングされる。
図２４乃至図２７は、本発明の一実施例によるタッチ感知ユニットＴＳのパッド領域の平面又は断面を示している。図２４は図１４のＣＣ領域を拡大して示しており、図２５は図２４のＩＶ－ＩＶ’に対応する断面を示している。図２６は図１４のＣＣ領域を拡大して示しており、図２７は図２６のＶ－Ｖ’に対応する断面を示している。
図８乃至図１３を参照して説明したダミー導電パターンは、図２４乃至図２７に示したダミー導電ラインＤＣＬを含む。ダミー導電ラインＤＣＬは複数個提供される。ダミー導電ラインＤＣＬは互いに同じ層の上に配置されるか、互いに異なる層の上に配置されてもよい。
ダミー導電ラインＤＣＬは第１制御電極ＧＥ１（図１０を参照）と同じフォトリソグラフィ工程によって製造されるか、第１入力電極ＳＥ１（図１０を参照）と同じフォトリソグラフィ工程によって製造される。図２５には第１制御電極ＧＥ１と同じフォトリソグラフィ工程によって製造されたダミー導電ラインＤＣＬを示しており、図２７には第１力電極ＳＥ１と同じフォトリソグラフィ工程によって製造されたダミー導電ラインＤＣＬを示している。
図２４、図２５に示したように、第１タッチ信号ラインＳＬ１それぞれのタッチ配線部ＳＬ１－Ｌは、第１タッチ配線部ＳＬ１－Ｌ１及び第２タッチ配線部ＳＬ１－Ｌ２を含む。第１配線部ＳＬ１－Ｌ１の一端は対応する第１センサＲＰ（図１４を参照）に連結され、他端はダミー導電ラインＤＣＬに連結される。第２配線部ＳＬ１－Ｌ２の一端はダミー導電ラインＤＣＬに連結され、他端は第１タッチ信号ラインＳＬ１のタッチパッド部ＳＬ１－Ｐ（図１４を参照）に連結される。第１配線部ＳＬ１－Ｌ１の他端と第２配線部ＳＬ１－Ｌ２の一端は、第１コンタクト孔ＣＮＴ１を介してダミー導電ラインＤＣＬに連結される。図２４に示した３つのダミー導電ラインＤＣＬのうち少なくとも一つは、第２絶縁層１４の上に配置されてもよい。
図２６、図２７に示したように、第３タッチ信号ラインＳＬ３それぞれは第１配線部ＳＬ３－Ｌ１及び第２配線部ＳＬ３－Ｌ２を含む。第１配線部ＳＬ１－Ｌ１の一端は第２コンタクト孔ＣＮＴ２を介してダミー導電ラインＤＣＬに連結され、第２配線部ＳＬ３－Ｌ２の一端は第２コンタクト孔ＣＮＴ２を介してダミー導電ラインＤＣＬに連結される。第１配線部ＳＬ１－Ｌ１と第２配線部ＳＬ３－Ｌ２は、行方向（第２方向ＤＲ２）に離隔される。
有機発光表示パネルＤＰに配置された導電パターンを利用することにより、タッチ信号ラインＳＬ１、ＳＬ３の交差領域を具現できる。ブリッジを更に形成するための追加の工程を必要とせず、単層型タッチ感知ユニットＴＳを形成できる。
前記において図２４乃至図２７は図１４のＣＣ領域を基準に説明したが、図１６のＣＣ領域も同じく適用される。図２４乃至図２７に説明した第１タッチ信号ラインＳＬ１が第２タッチ信号ラインＳＬ２に変更されると、図１６のＣＣ領域の交差領域が具現される。
図２８は、本発明の一実施例による表示モジュールＤＭ１の断面図である。表示モジュールＤＭ１は、タッチ感知ユニットＴＳに重畳する光学部材ＬＭを更に含む。光学部材ＬＭは偏光フィルムと位相遅延フィルムを含む。光学部材ＬＭは、接着部材（図示せず）を介して薄膜封止層ＴＦＥ及びタッチ感知ユニットＴＳと結合される。光学部材ＬＭは少なくとも表示領域ＤＡ（図８を参照）に重畳する。
表示モジュールＤＭ１は、光学部材ＬＭから露出されたタッチ信号ラインＳＬ１乃至ＳＬ４の一部分をカバーする樹脂層ＴＦを更に含む。樹脂層ＴＦは光学部材ＬＭから露出されたタッチ信号ラインＳＬ１乃至ＳＬ４の一部分が酸化することを防止する。樹脂層ＴＦは密封材料である。また、樹脂層ＴＦは「タッフィー（登録商標Ｔｕｆｆｙ）」として知られている防湿材料であって、例えば、エポキシ系樹脂またはシリコン系樹脂などを含む。
これまで本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、該当技術分野における熟練した当業者または該当技術分野の通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内において本発明を多様に修正及び変更し得ることを理解できるはずである。
よって、本発明の技術的範囲が明細書の発明を実施するための形態に記載された内容に限ることはなく、特許請求の範囲によって決められるべきである。
１２ 第１絶縁層
１４ 第２絶縁層
１６ 第３絶縁層
ＤＡ：表示領域
ＤＤ：表示装置
ＤＭ：表示モジュール
ＮＤＡ：非表示領域
ＰＭ：保護フィルム
ＷＭ：ウィンドウ

Claims (6)

  1. ベース層、前記ベース層の上に配置された回路層、前記回路層の上に配置された発光素子層、及び前記発光素子層の上に配置された薄膜封止層を含む有機発光表示パネルと、
    前記薄膜封止層の上に配置され、タッチセンサ及び前記タッチセンサに連結されたタッチ信号ラインを含むタッチ感知ユニットを含み、
    前記回路層は、前記ベース層の上に配置された第１信号ライン、前記第１信号ラインの上に配置された第１層間絶縁層、前記第１層間絶縁層の上に配置された第２信号ライン、及びダミー導電パッドを含み、
    前記タッチ信号ラインのうち第１タッチ信号ラインのそれぞれは、タッチ配線部及び前記タッチ配線部の末端に連結されたタッチパッド部を含み、
    前記ダミー導電パッドは、前記第１信号ラインまたは前記第２信号ラインと同じ層の上に配置され、前記タッチパッド部に重畳することを特徴とする表示装置。
  2. 前記ダミー導電パッドは前記第１信号ラインと同じ層の上に配置された第１ダミー導電パッド及び前記第２信号ラインと同じ層の上に配置された第２ダミー導電パッドを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記タッチパッド部は、少なくとも前記第１層間絶縁層を貫通する第１コンタクト孔を介して前記第１ダミー導電パッドに連結されたことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
  4. 前記回路層は、前記第２信号ラインの上に配置された第２層間絶縁層を更に含み、
    前記タッチパッド部は、前記第２層間絶縁層を貫通する第２コンタクト孔を介して前記第２ダミー導電パッドに連結されたことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
  5. 前記第１ダミー導電パッド及び前記第２ダミー導電パッドそれぞれはフローティング電極であることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
  6. 前記第２信号ラインのそれぞれは、信号配線部及び前記信号配線部の末端に連結された信号パッド部を含み、
    前記タッチ感知ユニットは前記タッチパッド部と同じ層の上に配置され、前記信号パッド部に連結されたフローティング電極を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
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