TW201728669A - 相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物及由其構成之相機模組用成形品 - Google Patents

相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物及由其構成之相機模組用成形品 Download PDF

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Abstract

本發明係關於一種相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物，其特徵在於：對(A)液晶性聚酯樹脂100重量份，含有(B)平均粒徑為15μm以上且未滿30μm之球狀二氧化矽20~45重量份。本發明提供一種可獲得發塵性、韌性及衝擊強度優異之相機模組的聚醯胺樹脂組成物。

Description

相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物及由其構成之相機模組用成形品
本發明係關於一種低發塵性、韌性及衝擊強度優異之相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物及由其構成之相機模組用成形品。
近年來，對於塑膠之高性能化之要求日漸高漲，開發出數量眾多之各種具有新穎性能之樹脂，而供於市場。其中，以分子鏈之平行排列為特徵之具有光學異向性之液晶性樹脂於具有優異之流動性、耐熱性、機械性質、尺寸穩定性之方面備受矚目，而開始用於微型連接器等精密成形品。
尤其關於保持相機模組之類的光學透鏡之零件，有欲活用液晶性樹脂組成物之尺寸穩定性及流動性而推進進一步之小型化或精度提高之需求，業界正進行研究(例如專利文獻1)。專利文獻1係藉由向液晶性聚酯樹脂中調配平均粒徑為5μm以下之二氧化矽，而於具有相機模組等透鏡保持部之零件中，抑制由對附著於零件之污物進行超音波洗淨時液晶性聚酯樹脂零件表面之原纖化所引起之發塵者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2010-106165號公報
近年來，相機模組零件向對其賦予變焦或焦點調節、防手震等之驅動機構之方向發展，有零件彼此發生滑動之情形，或發生衝擊碰撞之情形。由於該滑動或衝擊碰撞，微粒自零件表面脫離而發塵之情況成為課題。但是，專利文獻1所記載之方法於抑制發塵方面並不充分。又，亦有為了解決由微粒自零件表面脫離所引起之發塵之問題，而換為尼龍樹脂等韌性更高且滑動性或衝擊耐性較高之樹脂之趨勢，但尼龍樹脂存在由吸水引起之尺寸變化較大之問題。本發明之課題在於獲得一種低發塵性、韌性、及衝擊強度優異之相機模組用液晶性樹脂組成物及由其構成之相機模組用成形品。
本發明者等人為解決上述問題而進行努力研究，結果發現，藉由向液晶聚酯樹脂中調配特定量之特定粒徑之球狀二氧化矽，而獲得發塵性、韌性、及衝擊強度優異之相機模組用之液晶性樹脂組成物，從而完成本發明。
即，本發明係為了解決上述問題而成者，本發明之實施形態可包含以下所列舉之構成之至少一部分。一種相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物，其特徵在於：於(A)液晶性聚酯樹脂100重量份中，含有(B)平均粒徑15μm以上且未滿30μm之球狀二氧化矽20~45重量份。
本發明包括相機模組用成形品，該相機模組用成形品 包含上述所記載之相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物。
本發明包括相機模組，該相機模組包含上述所記載之相機模組用成形品。
根據本發明之液晶性聚酯樹脂組成物，可獲得低發塵性、韌性、及衝擊強度優異之相機模組用液晶性樹脂組成物及由其構成之相機模組用成形品。本發明之相機模組用成形品可適宜地用於相機模組零件。
以下，對本發明進行詳細說明。
本發明之實施形態之相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物相對於(A)液晶性聚酯樹脂100重量份，含有(B)平均粒徑15μm以上且未滿30μm之球狀二氧化矽20~45重量份。
本發明之(A)液晶性聚酯樹脂係包含例如選自芳香族氧基羰基單位、芳香族及/或脂肪族二氧基單位、芳香族及/或脂肪族二羰基單位等構造單位，且形成異向性熔融相之液晶性聚酯樹脂。
作為芳香族氧基羰基單位，例如可列舉由對羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸等所生成之構造單位，較佳為對羥基苯甲酸。作為芳香族及/或脂肪族二氧基單位，例如可列舉由4,4'-二羥基聯苯、對苯二酚、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羥基聯苯、第三丁基對苯二酚、苯基對苯二酚、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,2-雙(4-羥基苯 基)丙烷及4,4'-二羥基二苯醚、乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇等所生成之構造單位，較佳為4,4'-二羥基聯苯、對苯二酚。作為芳香族及/或脂肪族二羰基單位，例如可列舉由對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、1,2-雙(苯氧基)乙烷-4,4'-二羧酸、1,2-雙(2-氯苯氧基)乙烷-4,4'-二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸、己二酸、癸二酸等所生成之構造單位，較佳為對苯二甲酸、間苯二甲酸。
作為液晶性聚酯樹脂之具體例，可列舉：包含由對羥基苯甲酸及6-羥基-2-萘甲酸所生成之構造單位之液晶性聚酯樹脂；包含由對羥基苯甲酸所生成之構造單位、由6-羥基-2-萘甲酸所生成之構造單位、由芳香族二羥基化合物所生成之構造單位、由芳香族二羧酸及/或脂肪族二羧酸所生成之構造單位之液晶性聚酯樹脂；包含由對羥基苯甲酸所生成之構造單位、由4,4'-二羥基聯苯所生成之構造單位、由對苯二甲酸、間苯二甲酸等芳香族二羧酸及/或己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸所生成之構造單位之液晶性聚酯樹脂；包含由對羥基苯甲酸所生成之構造單位、由4,4'-二羥基聯苯所生成之構造單位、由對苯二酚所生成之構造單位、由對苯二甲酸、間苯二甲酸等芳香族二羧酸及/或己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸所生成之構造單位之液晶性聚酯樹脂；包含由對羥基苯甲酸所生成之構造單位、由乙二醇所生成之構造單位、由對苯二甲酸及/或間苯二甲酸所生成之構造單位之液晶性聚酯樹脂；包含由對羥基苯甲酸所生成之構造單位、由乙二醇所生成之構造單位、由4,4'-二羥基聯苯所生成之構造單位、由對苯二甲酸及/或己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸酯所生成之構造單位之液晶性聚酯樹脂；包含由對羥基苯甲酸所生成之構造單位、由乙二醇所生成之構造單位、由芳香族二 羥基化合物所生成之構造單位、由對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等芳香族二羧酸所生成之構造單位之液晶性聚酯樹脂；包含由6-羥基-2-萘甲酸所生成之構造單位、由4,4'-二羥基聯苯所生成之構造單位、由2,6-萘二羧酸所生成之構造單位之液晶性聚酯樹脂等。
於該等液晶性聚酯樹脂之中，由下述構造單位(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成之液晶性聚酯樹脂就低發塵性之觀點而言較佳。其原因在於，此種液晶性聚酯樹脂由於共聚合單位較多而液晶性變低，難以引起作為液晶性聚酯樹脂之特性的原纖化。
上述構造單位(I)表示由對羥基苯甲酸所生成之構造單位，構造單位(II)表示由4,4'-二羥基聯苯所生成之構造單位，構造單位(III)表示由對苯二酚所生成之構造單位，構造單位(IV)表示 由對苯二甲酸所生成之構造單位，構造單位(V)表示由間苯二甲酸所生成之構造單位。
構造單位(I)相對於構造單位(I)、(II)及(III)之合計較佳為65~80莫耳%。由於氣體產生量下降，其下限值更佳為68莫耳%以上，就韌性之觀點而言，上限值更佳為78莫耳%以下。
又，構造單位(II)相對於構造單位(II)及(III)之合計較佳為55~85莫耳%。尤其由於氣體產生量降低，故而其下限值更佳為55莫耳%以上，最佳為58莫耳%以上，就韌性之觀點而言，上限值更佳為78莫耳%以下，最佳為73莫耳%以下。
又，構造單位(IV)相對於構造單位(IV)及(V)之合計較佳為50~95莫耳%。尤其由於氣體產生量降低，故而其下限值更佳為55莫耳%以上，最佳為60莫耳%以上，就韌性之觀點而言，上限值更佳為90莫耳%以下，最佳為85莫耳%以下。
構造單位(II)及(III)之合計與(IV)及(V)之合計較佳為實質上為等莫耳。此處，所謂「實質上等莫耳」係表示構成除末端以外之聚合物主鏈的構造單位為等莫耳，於包含構成末端之構造單位在內之情形時，未必為等莫耳。為了調節聚合物之末端基，亦可過量地添加二羧酸成分或二羥基成分。
於本發明之實施形態中，(A)液晶性聚酯樹脂中之各構造單位之含量可藉由以下之處理而算出。即，量取液晶性聚酯樹脂置於NMR(核磁共振)試管中，溶解至可溶解液晶性聚酯樹脂之溶劑(例如五氟苯酚/氘代四氯乙烷-d2混合溶劑)中，進行1-NMR光譜測定。各構造單位之含量可由源自各構造單位之波峰面積比而算出。
本發明中之液晶性聚酯樹脂之熔點就加工性、流動性之方面而言，較佳為300~350℃，就加工性之觀點而言，其下限值更佳為310℃以上，尤佳為320℃以上。又，就流動性之觀點而言，其上限值更佳為340℃以下，尤佳為330℃以下。於為此種熔點之情形時，可抑制加工時之分解氣體產生，且充分發揮流動性，故而較佳。
本發明之(A)液晶性聚酯樹脂之熔點(Tm)可藉由以下之方法而測定。於示差熱量測定中，對自室溫於40℃/分鐘之升溫條件下測定液晶性聚酯樹脂時所觀測到之吸熱波峰溫度(Tm1)進行觀察後，於Tm1+20℃之溫度下保持5分鐘後，於20℃/分鐘之降溫條件下暫時先冷卻至室溫，再次於20℃/分鐘之升溫條件下進行測定，將此時所觀測到之吸熱波峰溫度(Tm2)作為熔點(Tm)。
又，本發明中之液晶性聚酯樹脂之熔融黏度較佳為1~100Pa．s，就加工性之觀點而言，其下限值更佳為3Pa．s以上，尤佳為5Pa．s以上，就流動性之觀點而言，上限值更佳為50Pa．s以下，尤佳為30Pa．s以下。再者，熔融黏度係於液晶性聚酯樹脂之熔點+10℃之條件下，於剪切速度為1,000/s之條件下，藉由高化式流變儀所測得之值。
本發明之(A)液晶性聚酯樹脂可利用公知之聚酯之縮聚法而獲得。例如，可較佳地列舉以下之製造方法。
(1)由對乙醯氧基苯甲酸及4,4'-二乙醯氧基聯苯、二乙醯氧基苯與對苯二甲酸、間苯二甲酸，藉由脫乙酸縮聚反應而製造液晶性聚酯之方法。
(2)使對羥基苯甲酸及4,4'-二羥基聯苯、對苯二酚及對苯二甲 酸、間苯二甲酸與乙酸酐進行反應，將酚性羥基進行醯化後，藉由脫乙酸縮聚反應而製造液晶性聚酯之方法。
(3)由對羥基苯甲酸之苯酯及4,4'-二羥基聯苯、對苯二酚及對苯二甲酸、間苯二甲酸之二苯酯，藉由脫酚縮聚反應而製造液晶性聚酯之方法。
(4)使對羥基苯甲酸及對苯二甲酸、間苯二甲酸等芳香族二羧酸與特定量之碳酸二苯酯進行反應，分別製成二苯酯後，加入4,4'-二羥基聯苯、對苯二酚等芳香族二羥基化合物，藉由脫酚縮聚反應而製造液晶性聚酯之方法。
於本發明中，於藉由脫乙酸縮聚反應而製造液晶性聚酯樹脂時，較佳為於液晶性聚酯樹脂發生溶融之溫度下於減壓條件下使之反應，而完成縮聚反應之熔融聚合法。例如，可列舉如下方法：將特定量之對羥基苯甲酸、4,4'-二羥基聯苯、對苯二酚、對苯二甲酸、間苯二甲酸、及乙酸酐裝入具備攪拌翼、餾出管，下部具備吐出口之反應容器中，於氮氣氛圍下，一面攪拌，一面加熱，使羥基進行乙醯化後，升溫至液晶性聚酯樹脂之熔融溫度，藉由減壓進行縮聚，而完成反應。
所獲得之聚合物可於其發生熔融之溫度下將反應容器內例如加壓至大約1.0kg/cm2(0.1MPa)，自設於反應容器下部之吐出口吐出為繩狀。熔融聚合法係用以製造均一之聚合物之有利方法，可獲得氣體產生量更少之優異之聚合物，故而較佳。
液晶性聚酯樹脂之縮聚反應即便無觸媒亦可進行，但亦可使用乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉀、乙酸鈉、三氧化二銻、及金屬鎂等金屬化合物。
本發明之所謂(B)球狀二氧化矽，係真球度為0.60以上且一次粒子為球形之二氧化矽粒子，就對樹脂之高填充化及分散性之方面而言，較佳為其真球度為0.85以上者，更佳為0.90以上，進而較佳為0.92以上。
真球度係作為由自粒子之二維影像所求得之面積及周長，按照(真球度)={4π×(面積)÷(周長)2}所算出之值而算出。越接近1，越接近真球。真球度之測定可稱取二氧化矽100mg，使之分散於水中，使用影像處理裝置(Sysmex股份有限公司：FPIA-3000)，使用由隨機地提取之1000個粒子之二維影像所測得之面積及周長之平均值，根據上述式而求出。
本發明之(B)球狀二氧化矽之平均粒徑為了表現本發明之效果之低發塵、韌性及衝擊強度，必須為15μm以上且未滿30μm。於使用含有平均粒徑為15μm以上且未滿30μm之(B)球狀二氧化矽之樹脂組成物，使成形品成形時，液晶性聚酯樹脂由於在利用(B)球狀二氧化矽抑制配向之狀態下形成表層，且獲得表面粗度較小之成形品，故而可獲得特異性之低發塵之效果。(B)球狀二氧化矽之平均粒徑就成形品之表面平滑性與向球狀二氧化矽之樹脂中之分散性之方面而言，較佳為15μm以上且25μm以下，更佳為15以上且20μm以下。於小於15μm之情形時，液晶性聚酯樹脂之配向抑制效果不充分，無法獲得由抑制原纖化所產生之低發塵效果。又，若為30μm以上，則表面平滑性明顯下降，表面形成由收縮不均所引起之凹凸，由滑動所引起之發塵發生惡化。
此處所謂平均粒徑係數量平均粒徑，可利用雷射繞射散射式粒度分佈計進行測定。
本發明中所使用之球狀二氧化矽於熔融混練至樹脂組成物之前後，其形狀及平均粒徑無變化。因此，可認為該球狀二氧化矽係以測定混練至樹脂組成物中之前之球狀二氧化矽特性時之形狀及平均粒徑包含於樹脂組成物中。
本發明之(B)球狀二氧化矽之含量相對於(A)液晶性聚酯樹脂100重量份，為了表現本發明之效果之低發塵、韌性及衝擊強度，必須為20~45重量份，就高韌性之觀點而言，較佳為25重量份以上，就低發塵性之觀點而言，較佳為35重量份以下。若未滿20重量份，則對於液晶性樹脂之球狀二氧化矽之原纖化抑制效果不充分，無法獲得低發塵性。又，若超過45重量份，則自樹脂脫離之球狀二氧化矽粒子數較多，發塵變多，故而欠佳。又，熔融黏度亦變高，液晶性聚酯樹脂之流動性受損。為了具有低發塵性並且具有高韌性，最佳為25~35重量份。
關於本發明之(B)球狀二氧化矽之製造方法，並無特別限制，較佳為將結晶粉碎二氧化矽熔融，藉由表面張力而進行球狀化之熔融法。藉由該方法可製造具有於與液晶性聚酯樹脂進行調配時，能夠特異性地表現出本發明所發現之低發塵性、韌性及衝擊強度等效果之粒徑的球狀二氧化矽，故而較佳。作為藉由熔融法所獲得之球狀二氧化矽，市售有「FEB75A」(Admatechs股份有限公司)、「FB-950」(電氣化學工業股份有限公司)等。
於本發明之相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物中，於無損本發明之目的之範圍內，可含有纖維狀填充材、或除纖維狀填充材以外之填充材(板狀、粒狀、球狀(球狀二氧化矽除外)、中空球狀)，較佳為含有(C)平均粒徑為10~50μm之板狀填充材及/或(D) 平均纖維長度為30~300μm之纖維狀填充材。
作為(C)板狀填充材，例如可使用雲母、滑石、石墨、黏土等之板狀之無機填料，較佳為滑石、雲母，尤其由於雲母會提高表面平滑性與表面硬度，故而較佳。
(C)板狀填充材之平均粒徑較佳為10~50μm，就分散性之觀點而言，其下限值較佳為15μm以上，進而較佳為20μm以上。關於其上限值，就組成物之表面平滑性之觀點，較佳為45μm以下，進而較佳為40μm以下，尤佳為30μm以下。其中，於20~30μm以下之範圍內，板狀填充材會均勻地分散至樹脂組成物中，表面平滑性尤其提高，故而較佳。
(C)板狀填充材之平均粒徑為數量平均粒徑，例如可利用掃描式電子顯微鏡對將樹脂組成物灰化後所獲得之灰分進行觀察，測定任意選擇之50個板狀填充材粒子之平板部之長徑，求出數量平均粒徑。
作為(D)纖維狀填充材，例如可使用玻璃纖維、碳纖維、芳香族聚醯胺纖維、鈦酸鉀纖維、石膏纖維、黃銅纖維、不鏽鋼纖維、鋼纖維、陶瓷纖維、硼晶鬚纖維、石棉纖維、矽灰石、氧化鈦纖維、碳酸鈣纖維、玄武岩纖維等，較佳為玻璃纖維、矽灰石，尤其由於玻璃纖維會提高衝擊強度，故而較佳。
(D)纖維狀填充材之平均纖維長度較佳為30~300μm，若纖維長度超過300μm，則對於由纖維之脫離所引起之發塵之擔憂增大，因此較佳為平均纖維長度不超過300μm。就衝擊強度之觀點而言，其下限值更佳為35μm以上，進而較佳為40μm以上。關於上限值，就低發塵之觀點而言，較佳為150μm以下，進而較 佳為80μm以下。
(D)纖維狀填充材之平均纖維長度為數量平均纖維長度，例如可利用光學顯微鏡對將樹脂組成物灰化後所獲得之灰分進行觀察，測定任意選擇之500根纖維狀填充材之纖維長度，求出數量平均纖維長度。
(C)板狀填充材與(D)纖維狀填充材亦可併用。
作為(C)板狀填充材及/或(D)纖維狀填充材之含量，相對於(A)液晶性聚酯樹脂100重量份，較佳為1~25重量份，就衝擊強度之觀點而言，其下限值更佳為2重量份以上，進而較佳為3重量份以上。關於上限值，就發塵性之觀點而言，更佳為15重量份以下，進而較佳為10重量份以下。
進而，可於無損本發明之目的之範圍內，添加抗氧化劑及熱穩定劑(例如受阻酚、對苯二酚、亞磷酸酯類及該等之取代體等)、紫外線吸收劑(例如間苯二酚、水楊酸酯、苯并三唑、二苯甲酮等)、脫模劑(褐煤酸及其鹽、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂醯胺及聚乙烯蠟等)、包括染料(例如苯胺黑等)及顏料(例如硫化鎘、酞菁、碳黑等)之著色劑、可塑劑、難燃劑、難燃助劑、抗靜電劑等通常之添加劑或其他熱塑性樹脂(氟樹脂等)，而賦予既定之特性。
本發明之相機模組用液晶聚酯樹脂組成物較佳為藉由熔融混練而製造，熔融混練可使用公知之方法。例如，可使用班布里混合機、橡膠輥機、捏合機、單軸或雙軸擠出機等。該等中，本發明之液晶性聚酯樹脂組成物就需要控制纖維狀填充材之數量平均長度之方面而言，較佳為使用擠出機，更佳為使用雙軸擠出機，其中尤佳為使用具有中間添加口之雙軸擠出機。其中，高級脂 肪酸金屬鹽較佳為摻合至熔融混練押出後之顆粒物中。藉此，可飛躍性地提高成形加工性。高級脂肪族金屬鹽與顆粒物之摻合係使用例如滾筒混合機、帶式混合機等。又，高級脂肪酸金屬鹽亦可與液晶性樹脂或其他添加劑一併於雙軸擠出機中進行熔融混練。
本發明之相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物係藉由公知之成形法而成形為各種成形品，較佳為射出成形。藉由進行射出成形，液晶性聚酯樹脂於利用調配特定量之特定粒徑之球狀二氧化矽而抑制配向之狀態下形成表層，且獲得粗度較小之表面，而於低發塵方面獲得特異性之效果。
如此而獲得之成形品就低發塵性、韌性、及衝擊強度優異之方面而言，可適宜地用於光學機器零件，進而適宜用於具有透鏡保持部之零件，尤其適宜用於相機模組。
(實施例)
以下，藉由實施例對本發明進一步詳述，但本發明之主旨並不僅限定於以下之實施例。
各特性之評價方法如下。
(1)液晶性聚酯樹脂之組成分析
液晶性聚酯樹脂之組成分析係藉由1H-核磁共振光譜(1H-NMR)測定而實施。稱取液晶性聚酯樹脂50mg置於NMR試樣管中，溶解至溶劑(五氟苯酚/1,1,2,2-四氯乙烷-d2=65/35(重量比)混合溶劑)800μL中，使用UNITY INOVA500型NMR裝置(Varian公司製造)，於觀測頻率500MHz、溫度80℃之條件下實施1H-NMR測定，由在7~9.5ppm附近所觀測到之源自各構造單位之波峰面積比而 分析組成。
(2)液晶性聚酯樹脂之熔點之測定
Tm(熔點)係於示差掃描熱量測定中，對自室溫於40℃/分鐘之升溫條件下測定液晶性聚酯樹脂或液晶性聚酯樹脂組成物時所觀測到之吸熱波峰溫度(Tm1)進行觀測後，於Tm1+20℃之溫度下保持5分鐘後，於20℃/分鐘之降溫條件下暫時冷卻至室溫，再次於20℃/分鐘之升溫條件下進行測定，將此時所觀測到之吸熱波峰溫度(Tm2)作為熔點(Tm)。
(3)二氧化矽之數量平均粒徑
二氧化矽之數量平均粒徑係稱取二氧化矽100mg，使之分散於水中，使用雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置(HORIBA公司製造之「LA-300」)進行測定。
(4)二氧化矽之真球度
真球度之測定係作為由根據粒子之二維影像所求出之面積與周長，根據(真球度)={4π×(面積)÷(周長)2}所算出之值而算出。稱取二氧化矽100mg，使之分散於水中，使用影像處理裝置(Sysmex股份有限公司：FPIA-3000)，根據隨機提取之1000個粒子之二維影像測定面積及周長，使用其平均值，根據上述式而求出真球度。
(5)板狀填充材之數量平均粒徑
將液晶性聚酯樹脂組成物灰化，利用掃描式電子顯微鏡觀察灰 分，測定任意選擇之50個板狀填充材粒子之平板部之長徑，求出數量平均粒徑。
(6)纖維狀填充材之數量平均纖維長度
將液晶性聚酯樹脂組成物灰化，利用光學顯微鏡觀察灰分，測定任意選擇之500根纖維狀填充材之纖維長度，求出數量平均纖維長度，藉此進行測定。
(7)發塵性
將液晶性聚酯樹脂組成物使用FANUC ROBOSHOT α-30C(FANUC(股)製造)而成形為ASTM1號啞鈴試片。將料缸溫度設為液晶性聚酯樹脂組成物之熔點Tm+10℃，將模具溫度設為90℃，而進行成形。對藉由上述方式而獲得之成形品壓合住友3M(股)製造之Scotch透明膠帶，對剝下時之膠帶利用東洋精機公司製造之直讀式霧度計而測定霧度值(模糊)。霧度值越小，表示模糊越少。
(8)艾氏衝擊強度
使用FANUC ROBOSHOT α-30C(FANUC(股)製造)，將料缸溫度設為液晶性聚酯之熔點+10℃，於模具溫度為90℃之條件下進行射出成形，製作ASTM衝擊試片，依據ASTMD256，於有缺口之情況下進行艾氏衝擊強度之測定。算出10次測定之平均值。
(9)韌性
使用FANUC ROBOSHOT α-30C(FANUC(股)製造)，將料缸溫 度設為液晶性聚酯之熔點+10℃，於模具溫度為90℃之條件下進行射出成形，製作ASTM彎曲試片(短條試片)，依據ASTM D648進行測定。
(A)液晶性聚酯樹脂 [參考例1]液晶性聚酯樹脂(A-1)之合成
向具備攪拌翼、餾出管之5L之反應容器中裝入對羥基苯甲酸870g(6.30莫耳)、4,4'-二羥基聯苯327g(1.89莫耳)、對苯二酚89g(0.81莫耳)、對苯二甲酸292g(1.76莫耳)、間苯二甲酸157g(0.95莫耳)及乙酸酐1367g(酚性羥基合計之1.03當量)，於氮氣氛圍下一面攪拌一面於145℃下使之反應2小時後，以4小時升溫至320℃。其後，將聚合溫度保持於320℃，以1.0小時減壓至1.0mmHg(133Pa)，進而繼續進行90分鐘反應，於扭矩達到15kg．cm時完成縮聚。其次，將反應容器內加壓至1.0kg/cm2(0.1MPa)，經由具有1個直徑為10mm之圓形吐出口之噴嘴，將聚合物吐出為繩狀物，並利用切割器進行造粒，而獲得液晶性聚酯樹脂(A-1)。
該液晶性聚酯樹脂(A-1)包含構造式(I)、構造式(II)、構造式(III)、構造式(IV)及構造式(V)，相對於構造式(I)、構造式(II)及構造式(III)之合計具有構造式(I)70莫耳%，相對於構造式(II)及構造式(III)單位之合計具有構造式(II)70莫耳%，相對於構造式(IV)及構造式(V)之合計具有構造式(IV)65莫耳%。又，構造式(II)及構造式(III)之合計相對於全部構造單位為23莫耳%，構造式(IV)及構造式(V)之合計相對於全部構造單位為23莫耳%。液晶性聚酯樹脂(A-1)之熔點(Tm)為314℃。使用高化式流變儀(阻尼孔0.5×10mm)，於溫度324℃、剪切速度1,000/s下所測得之熔融黏度為20 Pa．s。
[參考例2]液晶性聚酯樹脂(A-2)之合成
將對羥基苯甲酸994g(7.20莫耳)、4,4'-二羥基聯苯181g(0.97莫耳)、對苯二甲酸161g(0.97莫耳)、固有黏度約為0.6dl/g之聚對苯二甲酸乙二酯159g(0.83莫耳)及乙酸酐1026g(酚性羥基合計之1.10當量)裝入聚合容器中，於氮氣氛圍下一面攪拌一面於145℃下反應2小時後，以4小時升溫至335℃。其後，將聚合溫度保持於335℃，進行氮氣加壓至0.1MPa，加熱攪拌20分鐘。其後，以1.0小時減壓至1.0mmHg(133Pa)，進而繼續進行90分鐘反應，於扭矩達到12kg．cm時完成縮聚。其次，將反應容器內加壓至1.0kg/cm2(0.1MPa)，經由具有1個直徑為10mm之圓形吐出口之噴嘴，將聚合物吐出為繩狀物，並利用切割器進行造粒，而獲得液晶性聚酯樹脂(A-2)。
該液晶聚酯樹脂具有對羥苯甲酸酯單位80.0莫耳%、4,4'-二氧基聯苯單位10.8莫耳%、伸乙二氧基單位9.2莫耳%、對苯二甲酸酯單位20.0莫耳%，熔點(Tm)為326℃。使用高化式流變儀(阻尼孔0.5×10mm)，於溫度為335℃、剪切速度為1,000/s下所測得之熔融黏度為13Pa．s。
[參考例3]液晶性聚酯樹脂(A-3)之合成
依據日本專利特開昭54-77691號公報，將對乙醯氧基苯甲酸921重量份與6-乙醯氧基-萘甲酸435重量份裝入具備攪拌翼、餾出管之反應容器中，進行縮聚。所獲得之液晶聚酯樹脂(A-3)包含由對 乙醯氧基苯甲酸所生成之構造單位72莫耳%及由6-乙醯氧基-萘甲酸所生成之構造單位28莫耳%，熔點(Tm)為283℃。使用高化式流變儀(阻尼孔0.5×10mm)，於溫度293℃、剪切速度1,000/s下所測得之熔融黏度為30Pa．s。
(B)球狀二氧化矽
將各實施例及比較例中所使用之球狀二氧化矽示於以下。
(B-1)Admatechs(股)公司製造之「FEB75A」(製造方法：熔融法、平均粒徑15μm、真球度0.94)
(B-2)Admatechs(股)公司製造之「SO-C2」(製造方法：VMC(Vaporized Metal Combustion，蒸發金屬燃燒)法、平均粒徑0.5μm、真球度0.90)
(B-3)新日鐵住金材料(股)公司製造之「HS-103」(製造方法：熔射法、平均粒徑100μm、真球度0.89)
(B-4)電氣化學工業(股)公司製造之「FB-12D」(製造方法：熔融法、平均粒徑10μm、真球度0.91)
(B-5)龍森(股)公司製造之「MSR-SC3」(製造方法：熔融法、平均粒徑53μm、真球度0.90)
(B-6)電氣化學工業(股)公司製造之「FB-950」(製造方法：熔融法、平均粒徑24μm、真球度0.97)
(B')其他二氧化矽
(B'-1)丸東(股)公司製造之「#250」(製造方法：濕式粉碎法、平均粒徑22μm、真球度0.21)
(C)板狀填充材
(C-1)山口雲母(股)公司製造之「雲母A-21」(數量平均粒徑22μm)
(C-2)山口雲母(股)公司製造之「雲母A-41s」(數量平均粒徑47μm)
(D)纖維狀填充材
(D-1)日本電氣玻璃(股)公司製造之「磨碎纖維EPG70M-01N」(數量平均纖維長度70μm)。
(D-2)Central Glass(股)公司製造之「磨碎纖維EFH150-31」(數量平均纖維長度150μm)。
[實施例1~11]
使用螺桿徑為44mm之具同方向旋轉排氣孔之雙軸擠出機(日本製鋼所製造、TEX-44、空間部容積(V)1590cm3)，將液晶性聚酯樹脂(A)以表1所示之調配量自漏斗投入，將球狀二氧化矽(B)相對於液晶聚酯樹脂組成物之合計100重量份，以表1所示之調配量自中間供給口投入。將料缸溫度設為液晶聚酯樹脂(A)之熔點+10℃，進行熔融混練，而獲得液晶性聚酯樹脂組成物之顆粒物。
將所獲得之顆粒物進行熱風乾燥後，藉由上述方法而評價發塵性、艾氏衝擊強度、彎曲撓曲。將結果示於表1。
[比較例1~11]
將組成、球狀二氧化矽變更為表2所示，除此以外，與實施例 1~11同樣地評價發塵性、艾氏衝擊強度、彎曲撓曲。將結果示於表2。
由實施例1~5明確，藉由向液晶性聚酯樹脂中調配特定量之特定粒徑之球狀二氧化矽，與至今為止已知之調配有微細二氧化矽之比較例3或調配有大粒徑二氧化矽之比較例4相比，發塵性得到顯著改良。
又，由比較例1、2明確，若球狀二氧化矽之調配量超出本申請所規定之範圍，則無法獲得本申請之效果之發塵性、衝擊強度、韌性。
又，由實施例6~10得知，於進而調配有板狀填料之情形時，低發塵性得到改良，於調配有纖維狀填料之情形時，衝擊強度得到改良。
(產業上之可利用性)
根據本發明，可獲得低發塵性、韌性、衝擊強度、高韌性優異之相機模組用液晶性樹脂組成物及由其構成之相機模組用成形品。

Claims (6)

  1. 一種相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物，其特徵在於：於(A)液晶性聚酯樹脂100重量份中，含有(B)平均粒徑15μm以上且未滿30μm之球狀二氧化矽20~45重量份。
  2. 如請求項1之相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物，其進而含有(C)平均粒徑為10~50μm之板狀填充材及/或(D)平均纖維長度為30~300μm之纖維狀填充材。
  3. 如請求項1或2之相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物，其中，上述(A)液晶性聚酯樹脂由下述構造單位(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成，構造單位(I)相對於構造單位(I)、(II)及(III)之合計為65~80莫耳%，構造單位(II)相對於構造單位(II)及(III)之合計為55~85莫耳%，構造單位(IV)相對於構造單位(IV)及(V)之合計為50~95莫耳%，[化1]
  4. 如請求項1至3項中任一項之相機模組用液晶性聚酯樹脂組成物，其中，上述(B)球狀二氧化矽係真球度為0.85以上之球狀二氧化矽。
  5. 一種相機模組用成形品，其包含請求項1至4項中任一項之相機模組用樹脂組成物。
  6. 一種相機模組，其包含請求項5之相機模組用成形品。
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