TW201727920A - 顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

目的在於抑制有機層上所搭載之自發光元件層的剝離，並提升有機層的撓曲耐性。一種顯示裝置，係具有由相互層積之複數層所構成之基板、電路層。電路層係含有設有對應於複數單位畫素之複數畫素電極及自發光元件層的顯示元件區域、具有到達顯示元件區域之配線及端子而至少部分地撓曲的周邊區域。基板係含有重疊於電路層之顯示元件區域的第1區域、重疊於周邊區域而至少部分地撓曲之第2區域。複數層係含有至少1層的無機層、複數層之有機層。在第1區域之複數層的有機層之層數係較在第2區域之複數層的有機層之層數要多。

Description

顯示裝置
本發明係關於一種顯示裝置。
顯示裝置在近年來已開發有一種具可撓性之顯示裝置。例如，在具有可撓性之樹脂基板上形成有有機電致發光層之顯示裝置(專利文獻1)。具可撓性之基板係在玻璃基板上形成有機層並加以硬化，再從玻璃基板剝離來加以製造。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2011-227369號公報
由於有機層在從玻璃基板剝離時會照射雷射光，故在膜厚較薄的情況，在雷射照射部之有機層的變形量會較大，而會在與未照射部的邊界上施加較大的應力，導致其上之有機電致發光層剝離。於是，有機層便需要有某程度之膜厚。但是，關於有機層之膜厚，由於是相對於端子部的撓曲耐性為最重要的參數，故膜厚越大則撓曲耐性便會降低。
本發明目的在於抑制有機層上所搭載之自發光元件層的剝離，並提升有機層的撓曲耐性。
本發明相關之顯示裝置係具有：由相互層積之複數層所構成之基板；以包含有構成影像之複數單位畫素的電路之方式而層積在該基板之電路層；以及覆蓋該電路層而封裝之封裝層；該電路層係含有設有對應於該複數單位畫素之複數畫素電極及自發光元件層的顯示元件區域；以及具有到達該顯示元件區域之配線及端子而至少部分地撓曲的周邊區域；該基板係含有重疊於該電路層之該顯示元件區域的第1區域；以及重疊於該周邊區域而 至少部分地撓曲之第2區域；該複數層係含有至少1層的無機層；以及複數層之有機層；在該第1區域所有之該複數層的有機層之層數係較在該第2區域所有之該複數層的有機層之層數要多。
依本發明，由於重疊於顯示元件區域之第1區域的有機層層數較多，固可抑制自發光元件層的剝離，由於第2區域的有機層層數較少，故可提升基板的撓曲耐性。
DEA‧‧‧顯示元件區域
PA‧‧‧周邊區域
A1‧‧‧第1區域
A2‧‧‧第2區域
10‧‧‧基板
12‧‧‧對向基板
13‧‧‧顯示區域
14‧‧‧單位畫素
16‧‧‧電路層
18‧‧‧半導體層
20‧‧‧源極電極
22‧‧‧汲極電極
24‧‧‧閘極絕緣膜
26‧‧‧閘極電極
28‧‧‧層間絕緣膜
30‧‧‧薄膜電晶體
32‧‧‧鈍化層
32a‧‧‧接觸孔
32b‧‧‧接觸孔
34‧‧‧導電層
34a‧‧‧第1部分
34b‧‧‧第2部分
36‧‧‧平坦化層
36a‧‧‧接觸孔
38a,38b,38c‧‧‧分離槽
40‧‧‧畫素電極
42‧‧‧絕緣膜
44‧‧‧電容電極
46‧‧‧自發光元件層
48‧‧‧共通電極
50‧‧‧封裝層
52‧‧‧密封材
54‧‧‧充填層
56‧‧‧著色層
58‧‧‧黑陣列
60‧‧‧配線
62‧‧‧端子
64‧‧‧異向性導電膜
66‧‧‧積體電路晶片
68‧‧‧軟性基板
70‧‧‧第1保護層
72‧‧‧第2保護層
73‧‧‧有機層
74‧‧‧整體有機層
76‧‧‧部分有機層
78‧‧‧無機層
80‧‧‧第1無機層
82‧‧‧第2無機層
84‧‧‧第3無機層
216‧‧‧電路層
273‧‧‧有機層
274‧‧‧整體有機層
276‧‧‧部分有機層
278‧‧‧無機層
280‧‧‧第1無機層
282‧‧‧第2無機層
316‧‧‧電路層
373‧‧‧有機層
374‧‧‧整體有機層
376a,376b‧‧‧部分有機層
380‧‧‧第1無機層
382‧‧‧第2無機層
384‧‧‧第3無機層
386‧‧‧第4無機層
474‧‧‧整體有機層
476‧‧‧部分有機層
圖1係顯示本發明第1實施形態相關之顯示裝置的概略圖。
圖2係圖1所示之顯示裝置的II-II線剖面圖。
圖3係圖1所示之顯示裝置的III-III線剖面圖。
圖4係顯示本發明第2實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。
圖5係顯示本發明第3實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。
圖6係顯示本發明第4實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。
圖7係顯示本發明第5實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。
圖8係顯示本發明第6實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。
圖9係顯示本發明第7實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。
圖10係顯示本發明第8實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。
以下，便就本發明實施形態，參照圖式來加以說明。
[第1實施形態]
圖1係顯示本發明第1實施形態相關之顯示裝置的概略圖。顯示裝置係舉出有機電致發光顯示裝置為例。顯示裝置係具有基板10及對向基板12。對向基板12的顯示區域13係藉由複數單位畫素14各自發光來顯示影像。
圖2係圖1所示之顯示裝置的II-II線剖面圖。圖3係圖1所示之顯示裝置的III-III線剖面圖。基板10係設有電路層16。電路層16係含有分別對應於構成影像之各複數單位畫素14來控制電流的電路。電路層16係含有設有顯示影像用之元件的顯示元件區域DEA。
顯示元件區域DEA中，係於基板10形成有半導體層18。半導體層18上係設有源極電極20及汲極電極22。覆蓋半導體層18而形成有閘極絕緣膜24，閘極絕緣膜24上形成有閘極電極26。覆蓋閘極電極26而形成有層 間絕緣膜28。源極電極20及汲極電極22會貫通閘極絕緣膜24及層間絕緣膜28。藉由半導體層18、源極電極28、汲極電極22及閘極電極26來構成薄膜電晶體30。以覆蓋薄膜電晶體30的方式來設置有鈍化層32。
鈍化層32上形成有導電層34。導電層34的第1部分34a為電源線，係透過貫穿鈍化層32之接觸孔32a來電連接至源極電極20及汲極電極22之一者。源極電極20及汲極電極22之另者則是透過貫穿鈍化層32之接觸孔32b來電連接至導電層34之第2部分34b。
導電層34上係設有平坦化層36。平坦化層36係以包圍圖1所示之顯示區域13的方式，來形成有分離槽38a,38b,38c以防止水份入侵。
平坦化層36上係對應圖1所示之複數單位畫素14而設有複數畫素電極40。畫素電極40雖圖示省略，但係由反射光線之下層及讓光線透過之上層所構成。畫素電極40係透過貫通平坦化層36之接觸孔36a來電連接至導電層34之第2部分34b。畫素電極40下係透過絕緣膜42而設有電容電極44，在畫素電極40與電容電極44之間形成電容。
鈍化層32及畫素電極40上係形成有絕緣層44。絕緣層44係搭載於畫素電極40周緣部，並以讓畫素電極40一部分(例如中央部)開口的方式來加以形成。藉由絕緣層44來形成將畫素電極40一部分包圍之圍堤(bank)。
畫素電極40上係設有自發光元件層46。自發光元件層46係連續地搭載於複數畫素電極，並亦搭載於絕緣層44。變形例則是亦可在各畫素電極40個別地(分離)設置自發光元件層46。自發光元件層46至少含有發光層，進一步地，亦可含有電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層及正孔注入層中之至少一層。
自發光元件層46上係設有共通電極48(例如陰極)。共通電極48係以搭載於成為圍堤之絕緣層44上方的方式來加以形成。自發光元件層44係被夾置於畫素電極40及共通電極48，藉由流通於兩者間之電流控制亮度來加以發光。
電路層16係藉由封裝層50來加以封裝，以斷絕水分。封裝層50係由氮化矽或氧化矽等所構成之無機膜及壓克力樹脂等之有機膜的層積體。封裝層50上方係透過密封材52及充填層54來設有對向基板12。對向基板12係設有由複數色(例如藍、紅及綠)所構成之著色層56，相鄰彼此之不同 色的著色層56之間係以金屬或樹脂等來形成有黑陣列58，而構成彩色濾波器。對向基板12可為觸控面板，亦可具備偏光板或相位差板。
電路層16係含有從顯示元件區域DEA所延伸之周邊區域PA。周邊區域PA係設有配線60及端子62。配線60及端子62係含有形成於鈍化層32上之導電層34的一部分。配線60係設置為到達顯示元件區域DEA。端子62係透過異向性導電膜64來電連接至積體電路晶片66或軟性基板68。配線60上係層積有由1層或複數層所構成之第1保護層70及第2保護層72。第1保護層70係以和平坦化層36相同之材料及相同程序來加以形成。第2保護層72係以和形成圍堤用之絕緣層44相同之材料及相同程序來加以形成。電路層16的周邊區域PA會至少部分地撓曲，對應於此，則配線亦會撓曲。另一方面，上述顯示元件區域DEA則是不撓曲而成為平坦。
電路層16係層積在基板10。基板10係包含電路層16之顯示元件區域DEA所重疊的第1區域A1。第1區域A1係對應於顯示元件區域DEA，不撓曲而成為平坦。基板10係包含電路層16之周邊區域PA所重疊的第2區域A2。第2區域A2係在密封材52的外側，會至少部分地撓曲。與撓曲的2區域A2重疊，電路層16之周邊區域PA的配線60便會撓曲。配線60係介設在下面之基板10及上面之第1保護層70及第2保護層72之間。因此，係位在層積構造厚度方向之中間，故因彎曲的伸縮變位會較小，可藉此來防止配線的斷線。
基板10係由相互層積之複數層所構成。構成基板10的複數層係含有複數層之有機層73。複數層之有機層73係含有橫跨第1區域A1及第2區域A2整體之至少1層的整體有機層74。整體有機層74具有作為基材的自主性厚度(例如5~10μm)。此厚度係在製造程序中從未圖示之玻璃基板形成而剝離時，能承受剝離的必要厚度。
複數層之有機層73係含有至少1層的部分有機層76。部分有機層76係位在整體有機層74兩側中的電路層16一側。至少1層的部分有機層76會避開撓曲的第2區域A2，而在第1區域層積在整體有機層74。部分有機層76具有例如5μm以上的厚度，整體有機層74及部分有機層76之總計厚度為10~15μm。此厚度係會抑制在製造程序從玻璃基板剝離時所照射之雷射光的熱所致之膨脹，來防止其上之自發光元件層46剝離的必要厚度。
構成基板10之複數層係含有至少1層的無機層78。至少1層的無機層78厚度亦是被加入基板10的厚度來提高基材的自主性。至少1層的無機層78會成為斷絕水分的障蔽膜，且藉由增加厚度將有助於防止自發光元件層46的剝離。
至少1層的無機層78係含有介設於複數層之有機層73(整體有機層74及部分有機層76)及電路層16之間的第1無機層80。至少1層的無機層78係含有介設於只少1層之整體有機層74及至少1層的部分有機層76之間的第2無機層82。部分有機層76係被夾置於第1無機層80及第2無機層82。
第1無機層80及第2無機層82係在第1區域A1外側(密封材52外側)相互接觸而一體化來延伸於第2區域A2，並橫跨第1區域A1及第2區域A2整體而構成第3無機層84。第3無機層84會在第2區域A2撓曲，但在第1區域A1則是會成為平坦。
如圖2及圖3所示，第1無機層80及第2無機層82會在部分有機層76周圍相互接觸而一體化，來封裝部分有機層76。藉此，第1無機層80及第2無機層82由於具有相對於水分的障蔽性，故可將部分有機層76從水分來隔絕。
依本實施形態，在第1區域A1所具有之複數層的有機層73之層數(整體有機層74及部分有機層76所構成的2層)會較在第2區域A2所具有之複數層的有機層73之層數(整體有機層74所構成之1層)要多。基板10在與顯示元件區域DEA重疊之第1區域A1中，由於有機層73層數較多故厚度會變大，可抑制自發光元件層46之剝離。至少部分地撓曲之第2區域A2中，基板10的有機層73層數較少故厚度較小，可提升基板10的撓曲耐性。
[第2實施形態]
圖4係顯示本發明第2實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。本實施形態中，部分有機層276係位在整體有機層274兩側中之與電路層216相反一側這點而與第1實施形態有所差異。
至少1層之無機層278係含有介設於複數層之有機層273與電路層216之間的第1無機層280。第1無機層280係橫跨第1區域A1及第2區域 A2。至少1層的無機層278係含有介設於至少1層的整體有機層274及至少1層的部分有機層276之間的第2無機層282。第2無機層282係橫跨第1區域A1及第2區域A2。第2無機層282的一部分(第1區域A1的部分)係位在部分有機層276兩側中的電路層216一側(或整體有機層274兩側中之與電路層216相反一側)。第2無機層282之至少一部分(第2區域A2的部分)係在複數層之有機層273兩側中與電路層216相反一側。第2無機層282與部分有機層276下面為同一面。製造程序中，會在未圖示之剝離基板上形成部分有機層276，並以搭載於此部分有機層276及其周圍的玻璃基板之方式來形成第2無機層282，而成為此形狀。
依本實施形態，便會在橫跨第1區域A1及第2區域A2整體的第2無機層282兩側中與電路層216之相反一側具有部分有機層276。從而，便會藉由第2無機層282來將部分有機層276從電路層216隔離而可防止水份入侵。
[第3實施形態]
圖5係顯示本發明第3實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。本實施形態係在設有複數層之部分有機層376a,376b這點而與第2實施形態有所差異。
複數層之有機層373與電路層316之間係橫跨第1區域A1及第2區域A2而介設有第1無機層380。整體有機層374與部分有機層376a之間介設有第2無機層282，複數層之部分有機層376a,376b之間則介設有第3無機層384。第2無機層382及第3無機層384係在第1區域A1(密封材52外側)相互接觸而一體化，並延伸於第2區域A2，以構成橫跨第1區域A1及第2區域A2整體的第4無機層386。第4無機層386的至少一部分(第2區域A2的部分)係位在複數層之有機層373之與電路層316相反一側。第4無機層386會在第2區域A2撓曲，但卻會在第1區域A1成為平坦。第4無機層386與部分有機層376b下面會成為同一面。
第2無機層382與第3無機層384會在部分有機層376a周圍相互接觸而一體化，並封裝部分有機層376a。藉此，由於第2無機層382及第3無機層384相對於水具有障蔽性，故可將部分有機層376a從水分來加以阻絕。
[第4實施形態]
圖6係顯示本發明第4實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。本實施形態係在未具有圖4所示之第2無機層282這點，而與第2實施形態有所差異。然後，整體有機層474與部分有機層476會接觸來加以層積。整體有機層474與部分有機層476的下面會成為同一面。
[第5實施形態]
圖7係顯示本發明第5實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。本實施形態中，基板510係含有第1有機層574、形成於第1有機層574上之第1無機層582、形成於第1無機層582上之第2有機層576、形成於第2有機層576上之第2無機層580。第1區域A1係配置有第1有機層574、第1無機層582、第2有機層576及第2無機層580。第2區域A2係配置有第1有機層574、第1無機層582及第2無機層580。
第1無機層582及第2無機層580會在第2區域A2相接。第1無機層582及第2無機層5280會在第1區域A1周圍相接。藉此，便會以無機材料來包圍第2有機層576在電路層16側所具有的第1面576a、與第1面576a圍相反側之第2面576b、側面576c。其他內容則符合第1實施形態所說明的內容。
[第6實施形態]
圖8係顯示本發明第6實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。本實施形態中，係避開第2區域A2而在第1區域A1設有有機層674。然後，在有機層674周圍讓有機層674上下之無機層680,682接觸，來封裝有機層674。如此一來，可有效地從水分來阻絕最靠近電路層16之有機層674。又，在有機層674下之其他有機層676a亦是藉由其上下的無機層682,684來加以封裝，以從水分阻絕。另外，本實施形態是在從電路層16最遠離之有機層676b會從第1區域A1橫跨至第2區域A2整體這點而與圖5所示之第3實施形態有所差異。
[第7實施形態]
圖9係顯示本發明第7實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。本實施形態中，係避開第2區域A2而在第1區域A1設置有機層774。然後，在有機層774周圍讓有機層774上下之無機層780,782接觸，來封裝有機層 774。如此一來，便可從水分來有效地阻絕最接近電路層16之有機層774。本實施形態中，係在有機層774下之其他有機層776a會從第1區域A1橫跨至第2區域A2整體這點而與圖5所示之第3實施形態有所差異。在無機層784下最遠離電路層16之有機層776b會避開第2區域A2而設在第1區域A1。
[第8實施形態]
圖10係顯示本發明第8實施形態相關之顯示裝置的概略剖面圖。本實施形態中，有機層874係避開第2區域A2而設在第1區域A1。然後，在有機層874周圍讓有機層874上下之無機層880,882接觸來封裝有機層874。如此一來，便可從水分來有效地阻絕最接近電路層16之有機層874。另外，本實施形態中，在無機層882下較有機層874要遠離電路層16之有機層876a,876b會從第1區域A1橫跨至第2區域A2整體這點係與圖5所示之第3實施形態有所差異。
另外，顯示裝置不限定於有機電致發光顯示裝置，亦可為於各畫素具備有量子點發光元件(QLED：Quantum-Dot Light Emitting Diode)般之自發光元件的顯示裝置。
再者，基板10亦可在電路層16之相反側區域分別貼附有聚乙烯等所構成之保護層(未圖示)。例如，可在圖2之第1區域A1的基板10之與電路層16的相反側區域貼附保護層。再者，亦可在第2區域A2未撓曲之區域，且為積體電路晶片66及軟性基板68之相反側來將其他保護層貼附於基板10。該等保護層係以避開與具有第1保護層70或第2保護層72之區域重疊的方式來加以配置。
本發明不被限定於上述實施形態而可為各種變形。例如，本實施形態所說明之構成可在能達成相同作用效果之構成或達成相同目的之構成下加以置換。
DEA‧‧‧顯示元件區域
PA‧‧‧周邊區域
A1‧‧‧第1區域
A2‧‧‧第2區域
10‧‧‧基板
12‧‧‧對向基板
16‧‧‧電路層
18‧‧‧半導體層
20‧‧‧源極電極
22‧‧‧汲極電極
24‧‧‧閘極絕緣膜
26‧‧‧閘極電極
28‧‧‧層間絕緣膜
30‧‧‧薄膜電晶體
32‧‧‧鈍化層
32a‧‧‧接觸孔
32b‧‧‧接觸孔
34‧‧‧導電層
34a‧‧‧第1部分
34b‧‧‧第2部分
36‧‧‧平坦化層
36a‧‧‧接觸孔
38a,38b,38c‧‧‧分離槽
40‧‧‧畫素電極
42‧‧‧絕緣膜
44‧‧‧電容電極
46‧‧‧自發光元件層
48‧‧‧共通電極
50‧‧‧封裝層
52‧‧‧密封材
54‧‧‧充填層
56‧‧‧著色層
58‧‧‧黑陣列
60‧‧‧配線
62‧‧‧端子
64‧‧‧異向性導電膜
66‧‧‧積體電路晶片
68‧‧‧軟性基板
70‧‧‧第1保護層
72‧‧‧第2保護層
73‧‧‧有機層
74‧‧‧整體有機層
76‧‧‧部分有機層
78‧‧‧無機層
80‧‧‧第1無機層
82‧‧‧第2無機層
84‧‧‧第3無機層

Claims (10)

  1. 一種顯示裝置，係具有：由相互層積之複數層所構成之基板；以包含有構成影像之複數單位畫素的電路之方式而層積在該基板之電路層；以及覆蓋該電路層而封裝之封裝層；該電路層係含有設有對應於該複數單位畫素之複數畫素電極及自發光元件層的顯示元件區域；以及具有到達該顯示元件區域之配線及端子而至少部分地撓曲的周邊區域；該基板係含有重疊於該電路層之該顯示元件區域的第1區域；以及重疊於該周邊區域而至少部分地撓曲之第2區域；該複數層係含有至少1層的無機層；以及複數層之有機層；在該第1區域所有之該複數層的有機層之層數係較在該第2區域所有之該複數層的有機層之層數要多。
  2. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該複數層之有機層係含有橫跨該第1區域及該第2區域整體之至少1層的整體有機層；以及避開該第2區域而為該第1區域所有之至少1層的部分有機層。
  3. 如申請專利範圍第2項之顯示裝置，其係讓該至少1層的整體有機層及該至少1層的部分有機層接觸來加以層積。
  4. 如申請專利範圍第2項之顯示裝置，其中該至少1層的無機層係包含介設於該至少1層的整體有機層及該至少1層的部分有機層之間的層。
  5. 如申請專利範圍第2項之顯示裝置，其中該至少1層的部分有機層係含有複數層之部分有機層；該至少1層的無機層係包含有介設在該複數層的部分有機層之間的層。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之顯示裝置，其中該至少1層的無機層係包含介設於該複數層之有機層及該電路層之間的層。
  7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之顯示裝置，其中該至少1層之無機層係包含橫跨該第1區域及該第2區域整體之層。
  8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之顯示裝置，其中該至少1層之無機層係包含該複數之有機層至少一部份位處於與該電路層相反側之層。
  9. 一種顯示裝置，係具有：基板；形成於該基板上，而具有複數單位畫素用之影像電路的電路層；以及封裝該電路層之封裝層；該電路層係含有設有對應於該複數單位畫素之複數畫素電極及自發光元件層的顯示元件區域；以及具有到達該顯示元件區域之配線及端子而撓曲的周邊區域；該基板係含有重疊於該電路層之該顯示元件區域的第1區域；以及重疊於該周邊區域而撓曲之第2區域；該基板係含有：第1有機層；形成於該第1有機層上之第1無機層；形成於該第1無機層上之第2有機層；以及形成於該第2有機層上之第2無機層；該第1區域係配置有該第1有機層、該第1無機層、該第2有機層及該第2無機層；該第2區域係配置有該第1有機層、該第1無機層及該第2無機層。
  10. 如申請專利範圍第9項之顯示裝置，其係在第2區域讓該第1無機層及該第2無機層相接，在該第1區域周圍讓該第1無機層及該第2無機層相接，並以無機材料來包圍該第2有機層之該電路層側的第1面、與該第1面為相反側之面、以及側面。
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