TW201704412A - 導電性接著劑層、導電性接著片、印刷配線板及電子機器 - Google Patents

導電性接著劑層、導電性接著片、印刷配線板及電子機器 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種臨時黏貼性良好、難以產生黏連及面-面密著、具有與金屬增強板的良好的接著強度、並且回流焊後的連接可靠性也良好的導電性接著劑層，及具有其的導電性接著片，印刷配線板以及電子機器。本發明的導電性接著劑層（2）是形成在剝離性膜（1）上來使用的導電性接著劑層（2），剝離性膜（1）側的面B的表面粗糙度Ra為3 μm～6 μm，另一側的面A的表面粗糙度Ra為0.2 μm～1.1 μm。

Description

導電性接著劑層、導電性接著片、印刷配線板及電子機器
本發明有關於一種導電性接著劑層。另外，本發明有關於一種具有導電性接著劑層的導電性接著片、使用其所形成的印刷配線板及電子機器。
伴隨辦公室自動化（Office Automation，OA）機器、通信機器等電子機器的進一步的高性能化、小型化，撓性印刷配線板（以下表述為“FPC（Flexible Printed Circuit）”）有效地利用其彎曲特性，而用於例如將電子電路組裝至電子機器的狹小且複雜的內部基板等中。在該電子電路中通常使用設置有遮蔽所產生的電磁波的電磁波屏蔽層的FPC。伴隨近年來的電子電路的由訊息量增大所引起的高頻化及電子電路的小型化，電磁波對策的重要性進一步增加。 作為具有電磁波屏蔽層的FPC，揭示有一種利用導電性接著劑將金屬增強板與接地電路加以連接的結構（專利文獻1、專利文獻2）。具體而言，為了獲得電磁波屏蔽性並穩定地傳送電路信號，使用導電性接著片將包含不銹鋼等金屬的金屬增強板與FPC貼附，而經由導電性接著劑層使金屬增強板與接地電路相互電性連接。 [現有技術文獻]
[專利文獻] [專利文獻1]國際公開第2014/010524號 [專利文獻2]日本專利特開2014-065912號公報
[發明所要解決的問題] 導電性接著片通常在兩主面經剝離處理的剝離性膜的單面上層疊導電性接著劑層來製成層疊體，並將其捲繞成卷狀，使用時從輥中卷開。當從輥中卷開時，在導電性接著片間相互附著的現象，所謂的黏連現象成為問題。另外，在將金屬增強板及FPC與導電性接著劑層以半硬化狀態（導電性接著片部分地硬化的狀態，整體未完全地硬化的狀態。也稱為B階段（B-Stage））貼合（將該步驟稱為臨時黏貼），繼而進行加熱壓接，而使導電性接著劑層完全地硬化的步驟中，由於半硬化狀態下的接著強度不足，因此存在產生位置偏移的臨時黏貼性的問題。進而，在導電性接著片的導電性接著劑層彼此接觸的情況下，存在導電性接著劑層間密著而不會剝落的面-面密著的問題。
另一方面，在電子零件的安裝步驟中，例如廣泛利用如回流焊般的焊料接合。在該回流焊中，將電子零件搭載在事先藉由印刷或塗布而形成有焊料部分的印刷配線板上的規定位置上後，利用紅外線回流等將印刷配線板連同電子零件一起加熱至230℃～280℃左右。由此，使焊料熔融，而將電子零件與印刷配線板接合。當將導電性接著劑用於與配線基板等的接著時，在回流焊中該導電性接著劑的硬化物也暴露在如上所述的高溫環境中。因此，導電性接著劑的硬化物也需要高耐熱性。但是，在所述專利文獻1、專利文獻2中無法解決所述問題，而需要可解決這些問題的技術。
本發明的目的在於提供一種臨時黏貼性良好、難以產生黏連及面-面密著、具有與金屬增強板的良好的接著強度、並且回流焊後的連接可靠性也良好的導電性接著劑層，及具有其的導電性接著片，印刷配線板以及電子機器。
[解決問題的技術手段] 本發明的導電性接著劑層是形成在剝離性膜上來使用的導電性接著劑層，發現在至少包含導電性接著劑層與剝離性膜的層疊體中，將與剝離性膜對向之側的導電性接著劑層的面B、及另一側的導電性接著劑層的面A（將層疊體捲繞成卷狀時與其他層疊體的剝離性膜接觸的面）的表面粗糙度Ra分別控制在特定的範圍內，由此可解決所述課題，從而完成了本發明。
即，本發明有關於一種導電性接著劑層，其形成在剝離性膜上來使用，其特徵在於：剝離性膜側的面B的表面粗糙度Ra為0.2 μm～1.1 μm，另一側的面A的表面粗糙度Ra為3 μm～6 μm。換言之，本發明有關於一種導電性接著劑層，其特徵在於：在層疊體中將與剝離性膜對向的導電性接著劑層的對向主面的表面粗糙度Ra設為0.2 μm～1.1 μm，將與所述對向主面相反側的非對向主面的表面粗糙度Ra設為3 μm～6 μm。
另外，本發明有關於所述導電性接著劑層，其特徵在於：另一側的面A的85°光澤值為0.5～5。
另外，本發明有關於所述導電性接著劑層，其特徵在於：剝離性膜側的面B的85°光澤值為30～120。
另外，本發明有關於所述導電性接著劑層，其特徵在於：厚度為30 μm～70 μm。
另外，本發明有關於所述導電性接著劑層，其特徵在於：玻璃化轉變溫度（Tg）為0℃～80℃。
另外，本發明有關於所述導電性接著劑層，其特徵在於：導電性接著劑層由包含熱硬化性樹脂、硬化劑、及導電性微粒子的導電性樹脂組合物形成。
另外，本發明有關於一種導電性接著片，其在剝離性膜上具有所述導電性接著劑層。
另外，本發明有關於一種印刷配線板，其包括具有信號配線及絕緣性基材的配線基板、及所述導電性接著劑層。
另外，本發明有關於所述印刷配線板，其更包括金屬增強板。
另外，本發明有關於一種電子機器，其包括所述印刷配線板。
[發明的效果] 根據本發明，取得如下的優異的效果：可提供一種臨時黏貼性良好、難以產生黏連及面-面密著、具有與金屬增強板的良好的接著強度、且回流焊後的連接可靠性也良好的導電性接著劑層，及具有其的導電性接著片，印刷配線板以及電子機器。
以下，針對本發明的導電性接著劑層、導電性接著片及印刷配線板，詳細地說明適宜的實施形態。再者，在本說明書中特定的表面粗糙度Ra、光澤值、厚度、Tg等數值是指藉由後述的實施形態或實施例中所記載的方法所求出的值。
＜導電性接著片＞ 本實施形態的導電性接著片包含在剝離性膜上至少層疊有導電性接著劑層的層疊體。該層疊體通常被捲繞成卷狀，在使用時卷開。導電性接著劑層將後述。
＜導電性接著劑層＞ 本實施形態的導電性接著劑層是形成在剝離性膜上來使用。剝離性膜在將導電性接著劑層臨時貼附於被接著體上後，通常被剝離。在導電性接著劑層的層疊體中，將與剝離性膜對向的主面，即剝離性膜側的導電性接著劑層的面B（以下，有時僅記作“B面”）的表面粗糙度Ra設為0.2 μm～1.1 μm，將作為面B的相反側的面的另一側的導電性接著劑層的面A（捲繞成卷狀時與其他層疊體的剝離性膜重疊之側的面。以下，有時僅記作“A面”）的表面粗糙度Ra設為3 μm～6 μm。
導電性接著劑層可包含具有導電性及接著性的層（以下，也稱為接著層）的單層，也可以設為在所述接著層上層疊有功能層的層疊結構。功能層可具有導電性，也可以是絕緣性。作為功能層，可例示：黏著層、氧氣阻擋層、水蒸氣阻擋層、耐磨耗層、接著助層（所謂的易接著劑層，改良接著劑層的接著性的層）等。功能層的厚度並無限定，但為0.01 μm～10 μm左右。即，本實施形態的導電性接著劑層具有顯示出導電性作為主要的功能的接著層，可在不脫離本發明的主旨的範圍內層疊功能層。在滿足所述條件的範圍內，導電性接著劑層具有層疊結構時的層疊構成並無特別限定。例如可在最表面上設置功能層。另外，可在功能層的兩主面上設置顯示出導電性的接著層。當導電性接著劑層具有層疊結構時，最表面的表面粗糙度必須滿足所述範圍。換言之，當A面的最表面成為功能層時，功能層的最表面的表面粗糙度Ra必須滿足3 μm～6 μm的範圍。另外，當B面的最表層成為功能層時，該功能層的最表面的表面粗糙度Ra必須滿足0.2 μm～1.1 μm。當在後續步驟中進行回流焊處理時，所述功能層考慮連接可靠性來選定。
導電性接著劑層的A面與B面的表面粗糙度Ra的差較佳為1.9～5.8。藉由將導電性接著劑層的A面及B面的Ra分別控制在特定範圍內，可控制膜表面的接觸面積，因此當卷開卷狀的導電性接著片時，可抑制A面的黏連。另外，在其後的步驟中，可抑制B面中的面-面密著。
[表面粗糙度Ra] 導電性接著劑層至少具有將後述的包含熱硬化性樹脂、硬化劑及導電性微粒子的導電性樹脂組合物塗敷在剝離性膜後進行乾燥所形成的接著劑層。導電性接著劑層較佳變成導電性接著片的製品形態來使用。此時，在製品形態時間點，導電性接著片中的導電性接著劑層為硬化劑與熱硬化性樹脂部分地進行反應的半硬化狀態（B階段）。
導電性接著劑層的A面及B面的表面粗糙度Ra藉由測定各面的最表面的表面粗糙度來求出。具體而言，當導電性接著劑層包含接著劑層的單層時，A面是求出將導電性接著劑塗敷在剝離性膜上後進行乾燥所形成的導電性接著劑層的表面粗糙度。當導電性接著劑層的A面為功能層時（當A面側的最表面為功能層時），藉由測定該功能層的表面粗糙度來求出。因此，以下所表述的A面包含所述兩者的表面。 另外，導電性接著劑層的B面的表面粗糙度Ra是藉由針對將導電性接著劑層的A面層壓在聚醯亞胺膜等上，進行臨時黏貼後，將剝離性膜剝離而露出的面B，測定表面粗糙度Ra來求出。即，剝離性膜側的導電性接著劑層的B面的表面粗糙度是作為臨時黏貼後的狀態的半硬化狀態（B階段）時的表面粗糙度。另外，當B面為功能層時（當B面側的最表面為功能層時），藉由測定該功能層的表面粗糙度來求出。因此，以下所表述的B面包含所述兩者的表面。 作為層壓的條件，例如可利用熱輥層壓機，以90℃、3 kgf/cm2 的條件進行臨時黏貼。
[光澤值] 本實施形態的導電性接著劑層的A面的光澤值較佳設為0.5～5。藉由設為該範圍，導電性接著劑層的A面的表面的凹凸程度適度地變大，對於剝離性膜或金屬增強板及FPC的實質的接觸面積減少，因此抗黏連性變好。更佳為1～3。
導電性接著劑層的B面的光澤值較佳為30～120。藉由設為該範圍，可提升面-面密著性。更佳為40～100。
為了對導電性接著劑層的A面賦予規定的表面粗糙度Ra或光澤值，例如可例示以下的方法。 例如藉由導電性樹脂組合物包含平均粒度分佈D90為5 μm～120 μm的導電性微粒子，導電性微粒子的突起容易突出至導電性接著劑層的A面的表層部為止，而可在表層部形成凹凸。另外，作為其他方法，藉由對形成在剝離性膜上的導電性接著劑層表面實施機械研磨等處理，可調整表面粗糙度、及光澤值。另外，藉由將適當的消光劑添加至導電性樹脂組合物中，也可以在導電性接著劑層表面形成凹凸。賦予表面粗糙度及光澤值的方法可為一種、或任意地組合。
所述消光劑適宜的是無機化合物或有機化合物。作為無機化合物，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鋅、三氧化銻、氧化鎂、滑石、蒙脫石、高嶺土、膨潤土等。另外，作為有機化合物，可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）等。這些化合物之中，更佳為使二氧化矽表面的矽醇基與鹵化矽烷進行反應而成的疏水性二氧化矽。 相對於熱硬化性樹脂100質量份，消光劑較佳為調配7質量份～50質量份，更佳為15質量份～40質量份。藉由調配7質量份～50質量份，可保持抗黏連性，並使臨時黏貼性變得良好。
為了對導電性接著劑層的B面賦予規定的表面粗糙度Ra或光澤值，例如可例示如以下般的方法。 事先藉由噴砂處理、機械研磨等而在剝離性膜的剝離處理面上形成凹凸。藉由在該表面上形成導電性接著劑層，可將剝離性膜的凹凸轉印至導電性接著劑層表面上，而賦予規定的表面粗糙度及光澤值。
[膜厚] 導電性接著劑層的厚度較佳為30 μm～70 μm，更佳為35 μm～65 μm。藉由將厚度設為30 μm～70 μm的範圍，可使回流焊後的良好的連接電阻值與抗黏連性並存。
導電性接著劑層的厚度的測定方法可藉由利用接觸式的膜厚計及剖面觀察的測量等來測定。在本發明中，設為利用實施例中記載的方法所求出的值。
[玻璃化轉變溫度（Tg）] 導電性接著劑層的玻璃化轉變溫度（Tg）較佳為0℃～80℃，更佳為10℃～70℃。藉由將導電性接著劑層的玻璃化轉變溫度設為80℃以下，例如當藉由90℃的熱層壓來進行臨時黏貼時，導電性接著劑層的流動性暫時增加，臨時黏貼性提升。另外，藉由設為0℃以上，可抑制保冷時的導電性接著劑層的流動性，因此可提升抗黏連性。
[導電性樹脂組合物] 本實施形態的導電性接著劑層較佳為使用由包含熱硬化性樹脂、硬化劑及導電性微粒子的導電性樹脂組合物所形成的具有導電特性的接著劑層。就有效地發揮出導電性接著劑層的功能的觀點而言，導電性接著劑層較佳僅包含含有所述導電性樹脂組合物的具有導電特性的接著劑層。
（熱硬化性樹脂） 熱硬化性樹脂是具有多個可用於由加熱所引起的交聯反應的官能基的樹脂。官能基例如可列舉：羥基、酚性羥基、羧基、胺基、環氧基、氧雜環丁基、噁唑啉基、噁嗪基、氮丙啶基、硫醇基、異氰酸酯基、嵌段型異氰酸酯基、矽醇基。 具有所述官能基的熱硬化性樹脂例如可列舉：丙烯酸樹脂、順丁烯二酸樹脂、聚丁二烯系樹脂、聚酯樹脂、縮合型聚酯樹脂、加成型聚酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯脲樹脂、環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯氧基樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、酚系樹脂、醇酸樹脂、胺基樹脂、聚乳酸樹脂、噁唑啉樹脂、苯并噁嗪樹脂、矽酮樹脂、氟樹脂。這些樹脂之中，較佳為聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯脲樹脂、環氧樹脂、加成型聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂。
在本實施形態中，除熱硬化性樹脂以外，可並用熱塑性樹脂。作為所述熱塑性樹脂，可列舉：不具有所述硬化性官能基的聚烯烴系樹脂、乙烯基系樹脂、苯乙烯·丙烯酸系樹脂、二烯系樹脂、萜烯樹脂、石油樹脂、纖維素系樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺系樹脂、氟樹脂等。 所述聚烯烴系樹脂較佳為乙烯、丙烯、α-烯烴化合物等均聚物或共聚物。具體而言，可列舉：聚乙烯丙烯橡膠、烯烴系熱塑性彈性體、α-烯烴聚合物等。 所述乙烯基系樹脂較佳為藉由乙酸乙烯酯等乙烯酯的聚合所獲得的聚合物、及乙烯酯與乙烯等烯烴化合物的共聚物。具體而言，可列舉：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、部分皂化聚乙烯醇等。 所述苯乙烯·丙烯酸系樹脂較佳為包含苯乙烯、(甲基)丙烯腈、丙烯醯胺類、(甲基)丙烯酸酯、順丁烯二醯亞胺類等的均聚物或共聚物。具體而言，可列舉：間規聚苯乙烯、聚丙烯腈、丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等。 所述二烯系樹脂較佳為丁二烯、異戊二烯等共軛二烯化合物的均聚物或共聚物、及它們的氫化物。具體而言，可列舉：苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物等。萜烯樹脂較佳為包含萜烯類的聚合物或其氫化物。具體而言，可列舉：芳香族改性萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、氫化萜烯樹脂。 所述石油系樹脂較佳為二環戊二烯型石油樹脂、氫化石油樹脂。纖維素系樹脂較佳為乙酸丁酸纖維素樹脂。聚碳酸酯樹脂較佳為雙酚A聚碳酸酯。聚醯亞胺系樹脂較佳為熱塑性聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺酸型聚醯亞胺樹脂。
（硬化劑） 硬化劑可為了在藉由交聯反應來形成導電性接著劑層時變成半硬化狀態而發揮功能，但也可以適宜選擇如在形成導電性接著片時不反應，而在對配線基板或金屬增強板進行加熱壓接時進行硬化反應的硬化劑。硬化劑可列舉：環氧系化合物、異氰酸酯系硬化劑、胺系硬化劑、氮丙啶系硬化劑、咪唑系硬化劑。
作為所述環氧化合物，例如較佳為縮水甘油醚型環氧化合物、縮水甘油胺型環氧化合物、縮水甘油酯型環氧化合物、環狀脂肪族（脂環型）環氧化合物。 作為所述縮水甘油醚型環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、雙酚AD型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、α-萘酚酚醛清漆型環氧化合物、雙酚A型酚醛清漆型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、四溴雙酚A型環氧化合物、溴化苯酚酚醛清漆型環氧化合物、三(縮水甘油氧基苯基)甲烷、四(縮水甘油氧基苯基)乙烷。 作為所述縮水甘油胺型環氧化合物，例如可列舉：四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、三縮水甘油基對胺基苯酚、三縮水甘油基間胺基苯酚、四縮水甘油基間苯二甲胺。 作為所述縮水甘油酯型環氧化合物，例如可列舉：鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯。
作為所述環狀脂肪族（脂環型）環氧化合物，例如可列舉：環氧環己基甲基-環氧環己烷羧酸酯、雙(環氧環己基)己二酸酯。
所述異氰酸酯系硬化劑例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、亞二甲苯基二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
所述胺系硬化劑例如可列舉：二乙三胺、三乙四胺、亞甲基雙(2-氯苯胺)、亞甲基雙(2-甲基-6-甲基苯胺)、1,5-萘二異氰酸酯、正丁基苄基鄰苯二甲酸。
所述氮丙啶系硬化劑例如可列舉：三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)。
所述咪唑系硬化劑例如可列舉：2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽。
相對於熱硬化性樹脂100質量份，硬化劑較佳為分別調配0.3質量份～80質量份，更佳為1質量份～50質量份。藉由調配0.3質量份～80質量份，在半硬化後可使導電性接著片難以流動，因此容易抑制黏連。
（導電性微粒子） 導電性微粒子較佳為金、鉑、銀、銅及鎳等導電性金屬及其合金，以及導電性聚合物，奈米碳管、石墨烯、石墨等奈米碳材料等的微粒子。另外，就降低成本的觀點而言，較佳為將金屬或樹脂作為核體，並利用導電性高於核體的原材料形成包覆所述核體的表面的包覆層的複合微粒子，而非單一組成的微粒子。核體較佳為從鎳、二氧化矽、銅及樹脂中選擇，更佳為導電性的金屬及其合金。 包覆層只要是具有導電性的原材料即可，較佳導電性金屬或導電性聚合物。導電性金屬例如可列舉：金、鉑、銀、錫、錳、及銦等、以及其合金。另外，導電性聚合物可列舉聚苯胺、聚乙炔等。這些之中，就導電性方面而言，較佳為銀。 導電性微粒子可單獨使用，也可以並用兩種以上。
複合微粒子較佳為相對於核體100質量份，以1質量份～40質量份的比例具有包覆層，更佳為5質量份～30質量份。若以1質量份～40質量份進行包覆，則可一面維持導電性，一面進一步降低成本。再者，複合微粒子較佳為包覆層完全地覆蓋核體。但是，實際上存在核體的一部分露出的情況。在此種情況下，若導電性物質覆蓋核體表面面積的70%以上，則容易維持導電性。
導電性微粒子的形狀只要可獲得所期望的導電性即可，形狀並無限定。例如較佳為球狀、薄片狀、葉狀、樹枝狀、板狀、針狀、棒狀、葡萄狀。再者，為了有效率地形成金屬增強板與配線基板之間的縱向的導通路徑，更佳為球狀及樹枝狀。
導電性微粒子的平均粒徑較佳為D90平均粒徑為1 μm～120 μm，更佳為5 μm～60 μm。藉由D90平均粒徑處於1 μm～120 μm的範圍內，導電性接著劑層的A面的黏連變得優異。再者，D90平均粒徑可藉由雷射繞射·散射法粒度分佈測定裝置來求出。
相對於熱硬化性樹脂100質量份，導電性微粒子較佳為調配50質量份～1500質量份，更佳為100質量份～1000質量份。
本實施形態中的導電性樹脂組合物可調配溶劑、耐熱穩定劑、顏料、染料、黏著賦予樹脂、塑化劑、矽烷偶聯劑、紫外線吸收劑、消泡劑、流平調整劑等作為其他任意成分。
導電性樹脂組合物可將所述各成分混合並進行攪拌而獲得。攪拌可使用公知的攪拌裝置，通常為高速分散機（Dispermat），但均質機（Homogenizer）也較佳。
例如利用刀塗、模塗、唇式塗布、輥塗、簾塗、棒塗、凹版塗布、柔版塗布、浸塗、噴塗、及旋塗的方法將所述導電性樹脂組合物塗敷在剝離性膜的剝離面上，通常加熱至40℃～200℃的溫度，由此去除溶劑等揮發成分，而可形成具有導電性接著劑層的導電性接著片。
[剝離性膜] 剝離性膜只要是對單面或兩面進行了脫模處理的膜，則可無限制地使用。 作為剝離性膜的基材的一例，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、硬質聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龍、聚醯亞胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯·乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、軟質聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚胺基甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯等的塑料片等，玻璃紙、道林紙（woodfree paper）、牛皮紙、塗布紙等紙類，各種不織布，合成紙，金屬箔，或將它們組合而成的複合膜等。
剝離性膜的表面視需要可進行消光處理。消光處理可列舉：砂消光、蝕刻消光、塗布消光、化學消光、捏合消光等。
剝離性膜可將脫模劑塗布在基材上而獲得。作為脫模劑，可使用：聚乙烯、聚丙烯等烴系樹脂，高級脂肪酸及其金屬鹽，高級脂肪酸皂，蠟，動植物油脂，雲母，滑石，矽酮系表面活性劑，矽油，矽酮樹脂，氟系表面活性劑，氟樹脂，含有氟的矽酮樹脂，三聚氰胺系樹脂，丙烯酸系樹脂等。作為脫模劑的塗布方法，可藉由先前公知的方式，例如凹版塗布方式、吻合塗布方式、模塗方式、唇式塗布方式、缺角輪塗布方式、刀片塗布方式、輥塗方式、刀塗方式、噴塗方式、棒塗方式、旋塗方式、浸塗方式等來進行。
＜印刷配線板＞ 本實施形態的印刷配線板較佳為包括至少具有信號配線及絕緣性基材的配線基板、導電性接著劑層，視需要包括金屬增強板。金屬增強板的壓接例如可列舉對配線基板與導電性接著劑層及金屬增強板進行重疊壓接，繼而安裝電子零件的方法，但壓接的順序並無限定。 當導電性接著劑層包含熱硬化性樹脂時，就促進硬化的觀點而言，所述壓接特較佳同時進行加熱。另一方面，即便在導電性接著劑層包含熱塑性樹脂的情況下，也較佳為進行加熱，其原因在於：密著容易變得牢固。加熱時的溫度較佳為150℃～180℃左右，壓接時的壓力較佳為3 kg/cm2 ～30 kg/cm2 左右。壓接裝置可使用平板壓接機或輥壓接機，當使用平板壓接機時，由於可將固定的壓力施加固定的時間，因此較佳。壓接時間只要配線電路基板、導電性接著片、及金屬增強板充分密著即可，因此並無特別限定，但通常為1分鐘～1小時左右。當壓接時間短時，較佳為在壓接後利用150℃～180℃的烘箱以30分鐘～1小時進行正式硬化。
[金屬增強板] 金屬增強板例如可列舉：金、銀、銅、鐵及不銹鋼等導電性金屬。這些之中，就作為增強板的強度、成本及化學穩定性方面而言，較佳為不銹鋼。金屬增強板的厚度通常為0.04 mm～1 mm左右。 金屬增強板較佳為在金屬板的整個表面上形成有鎳層。鎳層較佳為藉由電解鍍鎳法來形成。鎳層的厚度為0.5 μm～5 μm左右，更佳為1 μm～4 μm。
[印刷配線板的製造方法] 使用圖1，連同（步驟a）～（步驟d）一起對印刷配線板的製造方法、及導電性接著劑層的剝離性膜側的面B與另一側的面A進行說明。 在從輥中卷開的部分中，未與剝離性膜接觸的面（與剝離性膜的背面側接觸的面）為A面（圖1的2-A），將A面貼合在其他基材上後，將剝離性膜剝離而露出的面相當於B面（圖1的2-B）。
作為印刷配線板的製造方法，可列舉如下的方法等：將導電性接著片臨時黏貼在金屬增強板上而形成層疊體，其後將所述層疊體貼附在至少具有信號配線及絕緣性基材的配線基板上，由此獲得印刷配線板。
“步骤a” 當將在剝離性膜1上層疊有導電性接著劑層的導電性接著片3卷成卷狀來進行搬運·保管時，導電性接著劑層2的A面與B面側的剝離性膜接觸。 “步驟b” 將卷狀的導電性接著片3卷開並切斷成規定的大小。導電性接著劑層2的A面需要抗黏連性。
“步驟c” 步驟c是將導電性接著片臨時黏貼在金屬增強板上而形成層疊體，其後將所述層疊體貼附在至少具有信號配線及絕緣性基材的配線基板上，由此獲得印刷配線板的方法。 ＜步驟c-1＞ 首先，將導電性接著片3中的導電性接著劑層2的A面（2-A）與金屬增強板4貼合。在該時間點，導電性接著劑層2為半硬化狀態，A面與金屬增強板需要用以防止由將剝離性膜1剝離時的浮動、或切斷加工後的浮動、與配線基板20的貼合步驟中的浮動所引起的位置偏移的接著強度（臨時黏貼性）。 ＜步驟c-2＞ 將剝離性膜1剝離而使B面（2-B）露出。其後，切斷加工成規定的尺寸。 ＜步驟c-3＞ 切斷加工成規定的尺寸的導電性接著劑層2與金屬增強板4的層疊體5在其後的（步驟c-4）中貼合在配線基板20上，但在此之前的期間內，以層疊體5的形態來保管、運輸。在此期間內，在容器內收納有多個主要零件，因受到振動等，導電性接著劑層2的B面（2-B）彼此接觸且重疊的頻率極高。若該B面彼此重疊的狀態持續，則存在B面彼此密著（面-面密著）而不會剝落的情況，因此需要不進行面-面密著的導電性接著劑層。 ＜步驟c-4＞ 在配線基板20的接地電路26上，將層疊體5的B面（2-B）側臨時黏貼在設置有通孔27的部位上。
“步驟d” 對在步驟c中所獲得的金屬增強板4/導電性接著劑層2/配線基板20的層疊體進行加熱壓接，由此使導電性接著劑層2完全地硬化而將金屬增強板4與配線基板20接著。將導電性接著劑層埋入至設置在接地電路26上的通孔27中，而獲得接地電路26與金屬增強板3電性連接且賦予有電磁波屏蔽性的印刷配線板。
本實施形態的印刷配線板當然可搭載在例如手機、智慧型手機、筆記型個人計算機（Note PC）、數位相機、液晶顯示器等電子機器中，也可以適宜地搭載在汽車、電車、船舶、飛機等運輸機器中。 藉由具有本實施形態的導電性接著劑層，能夠以低成本（因可抑制FPC的生產產率的下降）獲得屏蔽特性優異的電子機器。 [實施例]
以下，列舉實施例、比較例來更具體地說明本發明，但本發明並不僅限定於以下的實施例。再者，以下的“份”及“%”分別為基於“質量份”及“質量%”的值。另外，導電性微粒子的平均粒徑、及導電性接著劑層的玻璃化轉變溫度（Tg）藉由以下的方法來測定。
＜導電性微粒子的平均粒徑＞ 平均粒徑是使用雷射繞射·散射法粒度分佈測定裝置LS13320（貝克曼庫爾特（Beckman Coulter）公司製造），並藉由旋風乾燥粉體樣品模塊（tornado dry powder sample module）測定導電性微粒子而獲得的D90平均粒徑的數值，且為粒徑累積分佈中的累積值為90%的粒徑。再者，將折射率的設定設為1.6。
＜導電性接著劑層的玻璃化轉變溫度（Tg）＞ 玻璃化轉變溫度（Tg）的測定是使用梅特勒-托利多（Mettler Toledo）（股份）製造的“DSC（示差掃描熱量分析）-1”來進行。
以下表示實施例、及比較例中所使用的材料。 ＜熱硬化性樹脂＞ 胺基甲酸酯樹脂1：（熱硬化性樹脂 酸價＝10 mgKOH/g，胺值＝0.1 mgKOH/g） 東洋化學（Toyochem）公司製造 胺基甲酸酯樹脂2：（熱硬化性樹脂 酸價＝10 mgKOH/g，胺值＝0.1 mgKOH/g） 東洋化學公司製造 胺基甲酸酯樹脂3：（熱硬化性樹脂 酸價＝12 mgKOH/g，胺值＝0.4 mgKOH/g） 東洋化學公司製造 胺基甲酸酯樹脂4：（熱硬化性樹脂 酸價＝14 mgKOH/g，胺值＝0.2 mgKOH/g） 東洋化學公司製造 胺基甲酸酯樹脂5：（熱硬化性樹脂 酸價＝11 mgKOH/g，胺值＝0.1 mgKOH/g） 東洋化學公司製造 胺基甲酸酯樹脂6：（熱硬化性樹脂 酸價＝16 mgKOH/g，胺值＝0.3 mgKOH/g） 東洋化學公司製造 胺基甲酸酯樹脂7：（熱硬化性樹脂 酸價＝9 mgKOH/g，胺值＝0.2 mgKOH/g） 東洋化學公司製造 ＜導電性微粒子＞ 導電性微粒子1（複合微粒子1）：（將銅用於核體、將銀用於包覆層的樹枝狀粒子 D90平均粒徑＝20.8 μm）福田金屬箔粉工業公司製造 導電性微粒子2（複合微粒子2）：（將銅用於核體、將銀用於包覆層的樹枝狀粒子 D90平均粒徑＝31.1 μm）福田金屬箔粉工業公司製造 ＜硬化劑＞ 硬化劑1（環氧化合物）：“JER828”（雙酚A型環氧樹脂 環氧當量＝189 g/eq）三菱化學公司製造 硬化劑2（氮丙啶化合物）：“開米泰特（Chemitite）PZ-33”日本觸媒公司製造 ＜消光劑＞ 消光劑：二氧化矽“艾羅西爾（AEROSIL）R972”贏創（EVONIK）公司製造 ＜剝離性膜＞ 膜A：將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.05 μm、且利用胺基醇酸對兩面進行了剝離處理的厚度為50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）膜 膜B：將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.2 μm、且利用胺基醇酸對兩面進行了剝離處理的厚度為50 μm的PET膜 膜C：將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.4 μm、且利用胺基醇酸對兩面進行了剝離處理的厚度為50 μm的PET膜 膜D：將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.7 μm、且利用胺基醇酸對兩面進行了剝離處理的厚度為50 μm的PET膜 膜E：將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.9 μm、且利用胺基醇酸對兩面進行了剝離處理的厚度為50 μm的PET膜 膜F：將表面粗糙度Ra砂消光處理成1.0 μm、且利用胺基醇酸對兩面進行了剝離處理的厚度為50 μm的PET膜 膜G：將表面粗糙度Ra砂消光處理成1.2 μm、且利用胺基醇酸對兩面進行了剝離處理的厚度為50 μm的PET膜 ＜金屬增強板＞ 表面形成有厚度為2 μm的鎳層的厚度為0.2 mm的市售的SUS304板
以下表示實施例、及比較例的評價中所使用的機械材料的詳細情況。 輥層壓機：小型臺式測試層壓機“SA-1010”檢測機產業（Tester Sangyo）公司製造 熔融焊料浴：“方型焊料槽 POT100C”太洋電機產業公司製造 拉伸試驗機：“小型臺式試驗機 EZ-TEST”島津製作所公司製造 光澤度計：“BYK加特納微型光澤度計（Gardner micro-gloss）”東洋精機公司製造 表面粗糙度計：“沙夫庫姆（SURFCOM）480A”東京精密公司製造 電阻值測定器：“羅萊斯塔（Loresta）GP MCP-T600”三菱化學公司製造
[實施例1] 將100份的胺基甲酸酯樹脂1、400份的導電性微粒子1加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比＝2：1）的混合溶劑並進行混合。繼而，添加40份的硬化劑1、1.0份的硬化劑2、及20份的消光劑並利用分散機攪拌10分鐘來製作導電性樹脂組合物。 使用刮刀，以乾燥後的厚度變成60 μm的方式，將所獲得的導電性樹脂組合物塗敷在剝離性膜D的經砂消光處理的面上，並利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性接著片。所獲得的導電性接著片的導電性接著劑層的厚度為60 μm，導電性接著劑層的玻璃化轉變溫度為50℃。該導電性接著片的表面，即未與剝離性膜D接觸的面為A面。
[實施例2～實施例19、比較例1～比較例4] 除如表1或表2中記載般變更實施例1的導電性樹脂組合物的組成、及調配量（質量份）與導電性接著劑層的厚度、剝離性膜的種類以外，與實施例1同樣地進行，由此分別獲得實施例2～實施例19、比較例1～比較例4的導電性接著片。
[實施例20] 除在實施例2中所獲得的導電性接著片上進而具有膜厚為1 μm的環氧系絕緣樹脂層以外，與實施例2同樣地製作導電性接著片。再者，環氧系樹脂層是提升黏連性的功能層，該情況下的導電性接著劑層的面A的表面粗糙度為環氧系絕緣樹脂層的Ra值。
[表1]<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td>   </td><td> 實施例 </td></tr><tr><td> 1 </td><td> 2 </td><td> 3 </td><td> 4 </td><td> 5 </td><td> 6 </td><td> 7 </td><td> 8 </td><td> 9 </td><td> 10 </td><td> 11 </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂1 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂2 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂3 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂4 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂5 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂6 </td><td>   </td><td></td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂7 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 導電性微粒子1 </td><td> 400 </td><td> 300 </td><td> 200 </td><td> 100 </td><td>   </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td></tr><tr><td> 導電性微粒子2 </td><td>   </td><td> 100 </td><td> 200 </td><td> 300 </td><td> 400 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td></tr><tr><td> 硬化劑1 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td></tr><tr><td> 硬化劑2 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td></tr><tr><td> 消光劑 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td></tr><tr><td> 剝離性膜的種類 </td><td> D </td><td> D </td><td> D </td><td> D </td><td> D </td><td> B </td><td> C </td><td> E </td><td> F </td><td> D </td><td> D </td></tr><tr><td> 剝離性膜的Ra </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.2 </td><td> 0.4 </td><td> 0.9 </td><td> 1 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td></tr><tr><td> 導電性接著劑層的厚度（μm） </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 27 </td><td> 35 </td></tr><tr><td> 導電性接著劑層的Tg（℃） </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td></tr></TBODY></TABLE>
[表2]<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td>   </td><td> 實施例 </td><td> 比較例 </td></tr><tr><td> 12 </td><td> 13 </td><td> 14 </td><td> 15 </td><td> 16 </td><td> 17 </td><td> 18 </td><td> 19 </td><td> 1 </td><td> 2 </td><td> 3 </td><td> 4 </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂1 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂2 </td><td>   </td><td>   </td><td> 100 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂3 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td> 100 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂4 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td> 100 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂5 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td> 100 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂6 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td> 100 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 胺基甲酸酯樹脂7 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td> 100 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td></tr><tr><td> 導電性微粒子1 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 400 </td><td> 400 </td><td> 400 </td><td>   </td></tr><tr><td> 導電性微粒子2 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td> 200 </td><td>   </td><td>   </td><td>   </td><td> 400 </td></tr><tr><td> 硬化劑1 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td><td> 40 </td></tr><tr><td> 硬化劑2 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td></tr><tr><td> 消光劑 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td>   </td><td> 80 </td></tr><tr><td> 剝離性膜的種類 </td><td> D </td><td> D </td><td> D </td><td> D </td><td> D </td><td> D </td><td> D </td><td> D </td><td> A </td><td> G </td><td> D </td><td> A </td></tr><tr><td> 剝離性膜的Ra </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.7 </td><td> 0.05 </td><td> 1.2 </td><td> 0.7 </td><td> 0.05 </td></tr><tr><td> 導電性接著劑層的厚度（μm） </td><td> 68 </td><td> 80 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 60 </td></tr><tr><td> 導電性接著劑層的Tg（℃） </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> -2 </td><td> 5 </td><td> 12 </td><td> 68 </td><td> 72 </td><td> 85 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td></tr></TBODY></TABLE>
≪導電性接著劑層的物性值的測定≫ 針對所獲得的導電性接著劑層，以如下方式測定物性值。
＜表面粗糙度Ra＞ 表面粗糙度Ra是依據JIS B0601 '2001，以如下的條件進行測定。Ra是指算術平均粗糙度Ra，且為經規定的中心線平均粗糙度。 [導電性接著劑層的A面的Ra] 與剝離性膜的背面側接觸的導電性接著劑層的面A（A面）的表面粗糙度Ra的測定如以下般進行。準備寬度10 cm·長度10 cm的導電性接著片，以導電性接著劑層的A面露出的方式載置於平滑的玻璃板上，並以不產生鬆弛的方式利用膠帶進行固定。繼而，使用表面粗糙度計，以測定速度0.03 mm/s、測定長度2 mm、截止值（cutoff value）0.8 mm的條件測定表面粗糙度Ra。將改變測定位置所獲得的5處的Ra的平均值設為導電性接著劑層的A面的Ra。 [導電性接著劑層的B面的Ra] 剝離性膜側的導電性接著劑層的面B（B面）的表面粗糙度Ra的測定如以下般進行。首先，以接觸的方式使寬度10 cm·長度10 cm的導電性接著片中的導電性接著劑層的A面與寬度12 cm·長度12 cm的聚醯亞胺膜（東麗·杜邦公司製造的“卡普頓（Kapton）200EN”）重疊，並以90℃、3 kgf/cm2 的條件進行加熱層壓來貼附。其後，將剝離性膜剝離而使導電性接著劑層的B面露出，以與導電性接著劑層的A面相同的條件測定表面粗糙度Ra。
＜85°光澤值＞ 85°光澤值是依據JIS 8741進行測定。測定是使用所述光澤度計，與測定Ra的樣品同樣地對A面與B面進行測定。
≪導電性接著劑層的評價≫ 以下述方法進行所獲得的導電性接著劑層的評價。將評價結果示於表3中。
＜導電性接著劑層的A面的抗黏連性＞ 若導電性接著劑層的A面的抗黏連性不充分，則當從卷狀的導電性接著片中卷開時，與剝離性膜接觸的導電性接著片發生黏連。 準備2片寬度10 cm·長度10 cm的導電性接著片，如圖2般將導電性接著劑層的A面重合在另一個導電性接著片的剝離性膜面上。利用寬度15 cm·長度15 cm·厚度2 mm的玻璃板41將上下夾入，載置2 kg的秤砣42後在50℃的環境下放置24小時。其後，從重合面剝離導電性接著片，並藉由以下的基準來評價抗黏連性。 ＋ ＋：疊加的導電性接著片間（重合時對向的剝離性膜表面與導電性接著劑層表面間）不貼附。優異。 ＋：在導電性接著劑層的一部分中產生浮動。可實用。 NG：疊加的導電性接著片間（重合時對向的剝離性膜表面與導電性接著劑層表面間）貼附，導電性接著劑層的一部分斷裂。無法實用。
＜導電性接著劑層的A面的臨時黏貼性＞ 若導電性接著劑層的A面的臨時黏貼性不充分，則所貼附的導電性接著片從規定的位置上偏移，作業性大幅度地下降。 以90℃、3 kgf/cm2 的條件進行加熱輥層壓，而將寬度25 mm·長度100 mm的導電性接著片的導電性接著劑層的A面貼附在寬度30 mm·長度150 mm的金屬增強板4上後，將剝離性膜剝離。將在所露出的導電性接著劑層的B面上貼附切割成寬度25 mm·長度150 mm的東洋化學公司製造的丙烯酸系黏著膠帶“DF715”（丙烯酸黏著層35 μm/PET 50 μm/丙烯酸黏著層35 μm）44，繼而貼附25 μm PET膜43來作為支撐體者設為測定試樣（圖3）。使用拉伸試驗機，以拉伸速度50 mm/min進行T剝離試驗，並測定導電性接著劑層與SUS板之間的接著強度。 ＋ ＋：接著強度為0.5 N/cm以上。優異。 ＋：接著強度為0.3 N/cm以上、未滿0.5 N/cm。可實用。 NG：接著強度未滿0.3 N/cm。無法實用。
＜導電性接著劑層的B面的面-面密著性＞ 若導電性接著劑層的B面彼此的密著性，即面-面密著性高，則例如當在向相同的容器中放入將導電性接著劑層與金屬增強板貼合而成的零件並進行運輸的途中，B面彼此密著時，產生在B面的界面上不剝落，而無法使用該零件的問題。 利用輥層壓機，以90℃、3 kgf/cm2 的條件將寬度25 mm·長度25 mm的導電性接著片中的導電性接著劑層的A面貼附在SUS板上。其後，將剝離性膜剝離而使導電性接著劑層的B面露出。製作另一個相同的試驗片，將使該2個試驗片的導電性接著劑層的B面彼此重合而成者設為評價用試樣。繼而，將約500 g的秤砣載置於該評價用試樣上後在25℃的環境下放置24小時。從重合面剝離兩者，並藉由以下的基準來評價面-面密著性。 ＋ ＋：導電性接著劑層的B面彼此容易地剝落。優異 ＋：導電性接著劑層的B面彼此的一部分貼附，但若輕拉，則剝落。可實用 NG：B面彼此貼附而無法剝落。無法實用
＜回流焊後的連接可靠性＞ 為了使金屬增強板顯現電磁波屏蔽性，重要的是金屬增強板經由導電性接著劑層而與接地電路電性連接，並確保導通路徑。通常，當與接地電路連接時，向貫穿設置在接地電路上的覆蓋層的通孔中填充導電性接著劑，並進行接著，由此確保導通。此時，若在與接地電路的連接界面上存在氣泡等空隙，則在回流焊後發泡，連接電阻值惡化且電磁波屏蔽性也惡化。 將寬度15 mm·長度20 mm的導電性接著片中的導電性接著劑層的A面與寬度20 mm·長度20 mm的SUS板重疊，利用輥層壓機以90℃、3 kgf/cm2 、1 m/min的條件進行貼附而獲得試樣。 如圖4（1）所示，從試樣中將剝離性膜剝離，利用輥層壓機以90℃、3 kgf/cm2 、1 m/min的條件將所露出的導電性接著劑層的B面貼附在撓性印刷配線板（在厚度為25 μm的聚醯亞胺膜31上形成有相互未電性連接的厚度為18 μm的銅箔電路32A及銅箔電路32B，在銅箔電路32A上層疊有包含具有接著性的厚度為37.5 μm、直徑為1.2 mm的通孔34的覆蓋膜33的配線板）上。 而且，以170℃、2 MPa、5分鐘的條件對它們進行壓接後，在160℃的電烘箱中進行60分鐘加熱，由此獲得測定試樣。 繼而，在280℃的電烘箱中對所獲得的測定試樣進行90秒加熱處理後，如圖4（4）的平面圖所示，使用電阻值測定器與BSP探針測定電阻值，由此對銅箔電路32A與銅箔電路32B間的連接可靠性（回流焊後的連接可靠性）進行評價。再者，圖4（2）為圖4（1）的D-D'剖面圖，圖4（3）為圖4（1）的C-C'剖面圖。同樣地，圖4（5）為圖4（4）的D-D'剖面圖，圖4（6）為圖4（4）的C-C'剖面圖。連接可靠性的評價基準如下所述。 ＋ ＋：連接電阻值未滿20 mΩ/□。優異。 ＋：連接電阻值為20 mΩ/□以上、未滿300 mΩ/□。可實用。 NG：連接電阻值為300 mΩ/□以上。無法實用。
[表3]<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td>   </td><td> A面 </td><td> B面 </td><td> A面 </td><td> B面 </td><td> 回流焊後的連接可靠性 </td></tr><tr><td> Ra </td><td> 85°光澤值 </td><td> Ra </td><td> 85°光澤值 </td><td> 抗黏連性 </td><td> 臨時黏貼性 </td><td> 面-面密著 </td></tr><tr><td> 實施例1 </td><td> 3 </td><td> 2.2 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例2 </td><td> 3.3 </td><td> 1.5 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例3 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例4 </td><td> 5.4 </td><td> 1.2 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例5 </td><td> 6 </td><td> 0.9 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + </td><td> + + </td><td> + </td></tr><tr><td> 實施例6 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.2 </td><td> 120 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例7 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.4 </td><td> 100 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例8 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.9 </td><td> 40 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例9 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 1 </td><td> 30 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + </td></tr><tr><td> 實施例10 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + </td></tr><tr><td> 實施例11 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例12 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例13 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例14 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + </td><td> + + </td><td> + </td><td> + </td></tr><tr><td> 實施例15 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + </td><td> + + </td><td> + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例16 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例17 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例18 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 實施例19 </td><td> 4.5 </td><td> 1.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + </td><td> + + </td><td> + </td></tr><tr><td> 實施例20 </td><td> 3.3 </td><td> 1.5 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 比較例1 </td><td> 3 </td><td> 2.2 </td><td> 0.05 </td><td> 125 </td><td> + </td><td> + + </td><td> NG </td><td> + + </td></tr><tr><td> 比較例2 </td><td> 3 </td><td> 2.2 </td><td> 1.2 </td><td> 25 </td><td> + </td><td> + + </td><td> + + </td><td> NG </td></tr><tr><td> 比較例3 </td><td> 2 </td><td> 0.3 </td><td> 0.7 </td><td> 60.5 </td><td> NG </td><td> + + </td><td> + + </td><td> + + </td></tr><tr><td> 比較例4 </td><td> 7.5 </td><td> 7.8 </td><td> 0.05 </td><td> 125 </td><td> + </td><td> NG </td><td> NG </td><td> NG </td></tr></TBODY></TABLE> 根據表3的結果，可知本實施例的導電性接著劑層的導電性接著劑層的A面的抗黏連性及臨時黏貼性、以及導電性接著劑層的B面的面-面密著良好。進而，回流焊後的連接電阻值的可靠性也良好，因此可提供一種在FPC的製造步驟中改善良率並有助於產率的提升的導電性接著片。
另外，關於實施例20的具有功能層的導電性接著劑層，Ra、光澤值也與實施例2同等，導電性接著劑層的A面的抗黏連性及臨時黏貼性、導電性接著劑層的B面的面-面密著也良好，且回流焊後的連接電阻值的可靠性也同等地良好。
可確認藉由具有本實施例的導電性接著劑層，可提供一種由臨時黏貼性良好、難以產生黏連及面-面密著、具有與金屬增強板的良好的接著強度而帶來FPC的生產產率優異的印刷配線板，及回流焊後的連接可靠性良好的電子機器。
[工業上的可利用性] 本發明的導電性接著劑層可適宜地用於需要導電性及接著性的所有用途。作為適宜的例子，有經由導電性接著劑層將印刷配線板的接地電路與金屬增強板電性連接的用途。導電性接著劑層可適宜地用作層疊在剝離性膜上的導電性接著片。本發明的導電性接著劑層及導電性接著片可適宜地用於以印刷配線板等為代表的所有電氣機器。
1‧‧‧剝離性膜
2‧‧‧導電性接著劑層
2-A‧‧‧導電性接著劑層的A面
2-B‧‧‧導電性接著劑層的B面
3‧‧‧導電性接著片
4‧‧‧金屬增強板
5‧‧‧金屬增強板與導電性接著劑層的層疊體
20‧‧‧配線基板
21、24、31‧‧‧聚醯亞胺膜
22‧‧‧絕緣性接著劑層
23‧‧‧聚醯亞胺覆蓋層
25‧‧‧信號電路
26‧‧‧接地電路
27、34‧‧‧通孔
32A、32B‧‧‧銅箔電路
33‧‧‧覆蓋膜
41‧‧‧玻璃板
42‧‧‧秤砣
43‧‧‧PET膜
44‧‧‧丙烯酸黏著層
圖1是表示使用本實施形態的導電性接著片的對於配線基板及金屬增強板的接著步驟的示意圖。 圖2是A面的耐黏連試驗的示意圖。 圖3是A面的臨時黏貼性試驗的示意圖。 圖4（1）至圖4（6）是連接可靠性試驗的示意圖。
1‧‧‧剝離性膜
2‧‧‧導電性接著劑層
2-A‧‧‧導電性接著劑層的A面
2-B‧‧‧導電性接著劑層的B面
3‧‧‧導電性接著片
4‧‧‧金屬增強板
5‧‧‧金屬增強板與導電性接著劑層的層疊體
21、24‧‧‧聚醯亞胺膜
22‧‧‧絕緣性接著劑層
23‧‧‧聚醯亞胺覆蓋層
25‧‧‧信號電路
26‧‧‧接地電路
27‧‧‧通孔

Claims (10)

  1. 一種導電性接著劑層，其形成在剝離性膜上來使用，其特徵在於： 剝離性膜側的面B的表面粗糙度Ra為0.2 μm～1.1 μm， 另一側的面A的表面粗糙度Ra為3 μm～6 μm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電性接著劑層，其中另一側的面A的85°光澤值為0.5～5。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導電性接著劑層，其中剝離性膜側的面B的85°光澤值為30～120。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導電性接著劑層，其中厚度為30 μm～70 μm。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導電性接著劑層，其中玻璃化轉變溫度為0℃～80℃。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導電性接著劑層，其中由包含熱硬化性樹脂、硬化劑、及導電性微粒子的導電性樹脂組合物形成。
  7. 一種導電性接著片，其在剝離性膜上具有如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的導電性接著劑層。
  8. 一種印刷配線板，其具有信號配線及絕緣性基材的配線板、及使用如申請專利範圍第7項所述的導電性接著片所形成的導電性接著劑層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的印刷配線板，其中更包括金屬增強板。
  10. 一種電子機器，其包括如申請專利範圍第8項或第9項所述的印刷配線板。
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