TW201629177A - 黏接劑組成物、黏接膜及表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供具有優良的抗靜電性、在低速和高速區域的剝離速度下黏接力平衡性優良、耐久性和再加工性也優良、能夠防止因外部應力導致的凹痕等缺陷的黏接劑組成物。以相對於100重量份(甲基)丙烯酸類聚合物的配合量計，所述黏接劑組成物含有100重量份酸值為0.01~8.0的(甲基)丙烯酸類聚合物和0.1~5重量份交聯劑，所述(甲基)丙烯酸類聚合物由55~97.5重量份具有碳原子數4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、1~30重量份具有碳原子數14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、0.1~15重量份含羥基共聚合性單體和0.1~2重量份含羧基共聚合性單體共聚而成；抗靜電劑是熔點30~50℃的離子性化合物。

Description

黏接劑組成物、黏接膜及表面保護膜
本發明涉及一種具有抗靜電性能的黏接劑組成物和採用該黏接劑組成物在樹脂膜的至少單面上形成了具有抗靜電性能的黏接劑層的黏接膜、以及表面保護膜。
另外，本發明涉及一種用於液晶顯示器的製造步驟中的表面保護膜。更具體而言，本發明涉及一種藉由黏貼在構成液晶顯示器的偏光板、相位差板、防反射膜等光學構件的表面而用於保護偏光板、相位差板、防反射膜等光學構件的表面的表面保護膜用黏接劑組成物，以及使用了該黏接劑組成物的表面保護膜。
一直以來，在作為構成液晶顯示器的構件的偏光板、相位差板、防反射膜等光學構件的製造步驟中，黏貼用於暫時保護光學構件的表面的表面保護膜。這種表面保護膜僅在製造光學構件的步驟中使用，當將光學構件組裝到液晶顯示器時，將其從光學構件剝離而去除。由於這種用於保護光學構件表面的表面保護膜僅在製造步驟中使用，因此，通常也被稱作“步驟膜”。
對如此的製造光學構件的步驟中使用的表面保護膜而言，在具有光學透明性的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂膜的單面上形成有黏接劑層，但在黏接劑層上貼合有經過剝離處理的剝離膜，以保護該黏接劑層直至貼合於光學構件上。
另外，對偏光板、相位差板、防反射膜等光學構件而言，由於在貼合了表面保護膜的狀態下進行伴隨液晶顯示板的顯示能力、色調、對比度、雜質混入等光學評價的產品檢驗，所以，作為對表面保護膜的性能要求，要求黏接劑層中不帶有氣泡、雜質。
另外，近年來，從偏光板、相位差板、防反射膜等光學構件上剝離表面保護膜時，伴隨著從被黏附體剝離黏接劑層時發生的靜電所產生的剝離靜電，有可能會影響到液晶顯示器的電控制電路的故障，因此，要求黏接劑層具有優良的抗靜電性能。
另外，在偏光板、相位差板、防反射膜等光學構件上貼合表面保護膜時，由於各種原因，會存在暫時剝離表面保護膜後再次重新黏貼表面保護膜的情況，此時要求容易從作為被黏附體的光學構件上剝離(再加工性)。
另外，此時，要求不污染被黏附體，即要求不發生所謂的黏接劑殘留的現象。
另外，最終從偏光板、相位差板、防反射膜等光學構件剝離表面保護膜時，要求能夠快速地剝離。即，要求黏接力因剝離速度的變化小，以便即使在高速剝離的情況下也能夠快速地剝離。
如此地，近年來，從使用表面保護膜時容易操作 的觀點出發，要求構成表面保護膜的黏接劑層具有如下性能：(1)在低速區域和高速區域的剝離速度下，取得黏接力的平衡；(2)防止黏接劑殘留的發生；(3)具有優良的抗靜電性能；以及(4)具有再加工(ReWork)性能。
但是，即使能夠分別滿足對構成表面保護膜的黏接劑層的性能要求，即，即使能夠分別滿足上述(1)~(4)中的個別性能要求，但同時滿足要求表面保護膜的黏接劑層具有的(1)~(4)的全部性能要求，是非常困難的課題。
在本說明書中，“低速區域”是指剝離速度在0.3m/min附近的區域；“高速區域”是指剝離速度在30m/min附近的區域。
例如，關於(1)在低速區域和高速區域的剝離速度下取得黏接力的平衡、以及(2)防止黏接劑殘留的發生，已知有如下所述的建議。
在以具有碳原子數7以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯與含羧基的共聚合性化合物的共聚物作為主要成分，並且用交聯劑對它進行交聯處理而製成的丙烯酸類黏接劑層中，在經過長時間黏接的情況下，存在黏接劑向被黏附體一側移動而附著在被黏附體，並且對被黏附體的黏接力的經時上升性大的問題。為了避免該問題，已知有一種設置了下述黏接劑層的技術方案，所述黏接劑層是使用具有碳原子數8~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯與具有醇羥基的共聚合性化合物的共聚物，並且用交聯劑對它進行交聯處理而成的黏接劑層(專利文獻1)。
另外，還提出了一種設置有下述黏接劑層的技術方案，所述黏接劑層是藉由在與上述相同的共聚物中，配合少量的(甲 基)丙烯酸烷基酯和含羧基的共聚合性化合物的共聚物，並用交聯劑對它進行交聯處理而成的黏接劑層。但是，當將其用於表面張力低且表面光滑的塑膠板等的表面保護中時，出現的問題是：因加工時或保存時的加熱而產生分離等剝離現象，以及在手工操作領域中的高速下進行剝離時再剝離性差。
為了解決這些問題，提出了一種黏接劑組成物，所述黏接劑組成物是：在a)以具有碳原子數8~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份中，加入b)1~15重量份的含羧基的共聚性化合物、以及c)3~100重量份的碳原子數1~5的脂肪族羧酸的乙烯基酯而得到單體混合物的共聚物，並且向該共聚物中配合上述b)成分的羧基的當量以上的交聯劑而成的黏接劑組成物(專利文獻2)。
在專利文獻2記載的黏接劑組成物中，在加工時或保存時不會產生分離等的剝離現象，並且，黏接力沒有經時的大幅上升，從而再剝離性優良。另外，即使是長期保存、特別是在高溫環境下長期保存，也能夠以小的力量進行再剝離，此時在被黏附體上不殘留黏接劑，並且即使在高速剝離的情況下也能夠以小的力量進行再剝離。
另外，對(3)優良的抗靜電性能而言，作為用於對表面保護膜賦予抗靜電性的方法，提出了在基材膜中混入抗靜電劑的方法等。作為抗靜電劑，例如公開了(a)4級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有1級~3級胺基等陽離子基的各種陽離子抗靜電劑；(b)具有磺酸鹽基、硫酸酯鹽基、磷酸酯鹽基、膦酸鹽基等的陰 離子基的陰離子抗靜電劑；(c)胺基酸類、胺基硫酸酯類等的兩性抗靜電劑；(d)胺基醇類、甘油類、聚乙二醇類等的非離子抗靜電劑；(e)對如上所述的抗靜電劑進行高分子量化得到的高分子型抗靜電劑等(專利文獻3)。
另外，近年來提出了將如此的抗靜電劑包含於基材膜，或不是塗布於基材膜表面而直接包含於黏接劑層的方案。
另外，關於(4)再加工性，例如，提出了一種黏接劑組成物，所述黏接劑組成物是：相對於100重量份丙烯酸類樹脂，配合0.0001~10重量份的異氰酸酯類化合物的固化劑和特定的矽酸鹽低聚物而獲得(專利文獻4)。
在專利文獻4中，記載有：以烷基的碳原子數為2~12左右的丙烯酸烷基酯、烷基的碳原子數為4~12左右的甲基丙烯酸烷基酯等作為主要單體成分，並可含有例如含羧基的單體等含其它官能團的單體成分。通常而言，宜含有50重量%以上的上述主要單體，並希望含有官能團的單體成分的含量為0.001~50重量%，較佳為0.001~25重量%，更佳為0.01~25重量%。這種專利文獻4記載的黏接劑組成物，即使在高溫下或者高溫高濕下，其凝聚力和黏接力的經時變化也小，並對曲面的黏接力也顯示出優良的效果，因此具有再加工性。
通常，若黏接劑層為柔軟性狀，則容易產生黏接劑殘留、再加工性也容易降低。即，在錯誤貼合後剝離困難，並且難以重新黏貼。從該觀點出發，為了使其具有再加工性，需要將具有羧基等官能團的單體交聯於主劑上以使黏接劑層具有一定的硬度。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】：日本特開昭63-225677號公報
【專利文獻2】：日本特開平11-256111號公報
【專利文獻3】：日本特開平11-070629號公報
【專利文獻4】：日本特開平8-199130號公報
在以往的技術中，要求構成表面保護膜的黏接劑層具有如下性能：(1)在低速區域和高速區域的剝離速度下，取得黏接力的平衡；(2)防止黏接劑殘留的發生；(3)具有優良的抗靜電性能；以及(4)具有再加工(ReWork)性能。但是，即使能夠分別滿足上述(1)~(4)中個別項的性能要求，也無法滿足表面保護膜的黏著劑層所要求的全部性能要求。
並且，近年來，在將黏接劑塗布於樹脂膜上而形成黏接劑層後，會出現該黏接劑層在外部應力作用下產生凹痕等缺點的問題。由此，作為針對黏接劑層的性能要求，除了上述四項以外，還要求了(5)防止產生因外部應力引起的凹痕等缺點。
本發明是鑒於上述情況而完成的，其課題在於，提供一種具有優良的抗靜電性能、在低速區域和高速區域的剝離速度下的黏接力的平衡性優良、並且耐久性能和再加工性能也優良、能夠防止產生因外部應力導致的凹痕等缺陷的黏接劑組成物、黏接膜和表面保護膜。
為了解決上述課題，本發明提供一種黏接劑組成物，其是含有抗靜電劑和(甲基)丙烯酸類聚合物的黏接劑組成物，其中，以相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物的配合量計，所述(甲基)丙烯酸類聚合物是使55~97.5重量份的具有碳原子數為4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、1~30重量份的具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、0.1~15重量份的含羥基的共聚合性單體和0.1~2重量份的含羧基的共聚合性單體進行共聚而成；相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物，所述黏接劑組成物還含有0.1~5重量份的交聯劑；所述(甲基)丙烯酸類聚合物的酸值是0.01~8.0；所述抗靜電劑是熔點為30~50℃的離子性化合物。
另外，前述具有碳原子數是4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯較佳為選自於由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯所組成的化合物組中的一種或兩種以上；前述具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯較佳為選自於由(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯所組成的化合物組中的一種或兩種以上。
並且，宜含有作為抗靜電輔助劑的HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物。
另外，對前述含羥基的共聚合性單體而言，較佳為選自於由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺所組成的化合物組中的至少一種以上。
另外，前述含羧基的共聚合性單體，是選自於由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸所組成的化合物組中的一種以上。
並且，宜含有作為抗靜電輔助劑的HLB值為7~15且分子量為10000以下的聚醚改性矽氧烷化合物。
另外，宜前述交聯劑是三官能以上的異氰酸酯化合物。
並且，本發明提供一種黏接膜，其特徵在於，在樹脂膜的單面上形成有黏接劑層，所述黏接劑層是使前述黏接劑組成物交聯而成。
此外，本發明提供一種表面保護膜，其使用了前述黏接膜。
此外，本發明提供一種偏光板用表面保護膜，其 使用了前述黏接膜。
此外，本發明提供一種光學用表面保護膜，其使用了前述黏接膜。
此外，本發明提供一種偏光板和顯示面板貼合用黏接膜，其使用了前述黏接膜。
此外，本發明提供一種構成偏光板的光學膜材料貼合用黏接膜，其使用了前述黏接膜。
此外，本發明提供一種觸控面板用光學膜，其使用了前述黏接膜。
此外，本發明提供一種電子紙用光學膜，其使用了前述黏接膜。
基於本發明，能夠滿足在現有技術中無法解決的對表面保護膜的黏接劑層所要求的全部性能，而且能夠獲得優良的抗靜電性能，可防止黏接劑殘留現象的發生。
下面，基於理想的實施方式說明本發明。
本發明的黏接劑組成物，是含有抗靜電劑和(甲基)丙烯酸類聚合物的黏接劑組成物，其中，宜：以相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物的配合量計，該(甲基)丙烯酸類聚合物是由55~97.5重量份的具有碳原子數為4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、1~30重量份的 具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、0.1~15重量份的含羥基的共聚合性單體、0.1~2重量份的含羧基的共聚合性單體進行共聚而成；相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物，前述黏接劑組成物還包含0.1~5重量份的交聯劑，並且，前述(甲基)丙烯酸類聚合物的酸值是0.01~8.0，前述抗靜電劑是熔點為30~50℃的離子性化合物。
作為具有碳原子數是4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為選自於由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯所組成的化合物組中的一種或兩種以上。
相對於100重量份的(甲基)丙烯酸類聚合物而言，宜包含55~97.5重量份的具有碳原子數為4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為選自於由(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯所組成的化合物組中的一種或兩種以上。可以舉出：碳原子數為14~18的烷基是支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基 酯、或是直鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
相對於100重量份的(甲基)丙烯酸類聚合物而言，宜包含1~30重量份的具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
當考慮到黏接劑對被黏附體的濕潤性(潤濕性)而僅採用碳原子數比較大的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(碳原子數為4~10)的情況下，只會簡單地使黏接劑變軟。不論(甲基)丙烯酸烷基酯含有直鏈烷基的情況下還是含有支鏈烷基的情況下，當碳原子數為6~8左右時，均聚物的玻璃化轉變點(Tg)最低，當碳原子數大於其以上時，則雖有Tg變高的傾向，但撓性得到保持。因此，藉由使具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯共聚，可在保持對被黏附體的濕潤性的同時消除凹痕等缺點。
作為含羥基的共聚合性單體，可以舉出：(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類、含羥基的(甲基)丙烯醯胺類等。
宜上述含羥基的共聚合性單體是選自於由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺所組成的化合物組中的至少一種以上。
相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物而言，宜含羥基的共聚合性單體的含量是0.1~15重量份。
作為含羧基的共聚合性單體，較佳為選自於由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、2-(甲 基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸所組成的化合物組中的一種以上。
相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物而言，宜含羧基的共聚合性單體的含量是0.1~2重量份。
對本發明的黏接劑組成物而言，宜在形成黏接劑層時使黏接劑聚合物進行交聯。作為進行交聯反應的方法，也可以藉由紫外線(UV)等的光交聯進行交聯，但宜黏接劑組成物含有交聯劑。
作為交聯劑，可以舉出：二官能或三官能以上的異氰酸酯化合物、二官能或三官能以上的環氧化合物、二官能或三官能以上的丙烯酸酯化合物、金屬螯合物等。其中，較佳為聚異氰酸酯化合物(二官能或三官能以上的異氰酸酯化合物)，更佳為三官能以上的異氰酸酯化合物。
相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物而言，宜交聯劑的含量為0.1~5重量份。
作為三官能以上的異氰酸酯化合物，只要是在一分子中至少具有三個以上的異氰酸酯(NCO)基的聚異氰酸酯化合物即可。聚異氰酸酯化合物包括脂肪族類異氰酸酯、芳香族類異氰酸酯、非環式類異氰酸酯、脂環式類異氰酸酯等分類，本發明可以是其中的任意種類。作為聚異氰酸酯化合物的具體例子，可以舉出：六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異 氰酸酯(IPDI)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(TMDI)等脂肪族類異氰酸酯化合物；二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、氫化苯二甲基二異氰酸酯(H6XDI)、二甲基二亞苯基二異氰酸酯(TOID)、甲苯二異氰酸酯(TDI)等芳香族類異氰酸酯化合物。
作為三官能以上的異氰酸酯化合物，可以舉出：二異氰酸酯類(在一分子中具有兩個NCO基的化合物)的縮二脲改性體或異氰脲酸酯改性體，與三羥甲基丙烷(TMP)或甘油等三價以上的多元醇(在一分子中至少具有三個以上OH基的化合物)的加成物(多元醇改性體)等。
為了賦予抗靜電性，宜本發明的黏接劑組成物含有抗靜電劑。對抗靜電劑而言，宜在常溫(例如30℃)下是固體。更具體而言，宜抗靜電劑是熔點為30~50℃的離子性化合物。抗靜電劑可以是含有丙烯醯基的4級銨鹽型離子性化合物。
由於這些抗靜電劑的熔點低且具有長鏈烷基的緣故，推測它們與(甲基)丙烯酸類聚合物的親和性高。
作為熔點是30~50℃的離子性化合物的抗靜電劑，是具有陽離子和陰離子的離子性化合物，可以舉出：陽離子為吡啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡咯鎓陽離子、銨基陽離子等的含氮鎓陽離子、或磷鎓陽離子、硫鎓陽離子等，陰離子為六氟化磷酸根(PF6 -)、硫氰酸根(SCN-)、烷基苯磺酸根(RC6H4SO3 -)、高氯酸根(ClO4 -)、四氟化硼酸根(BF4 -)等的無機或有機陰離子的化合物。藉由選擇烷基的鏈長、取代基的位置、個數等，能夠得到熔點為30~50 ℃的化合物。宜陽離子為4級氮鎓陽離子，可以舉出：1-烷基吡啶鎓(2~6位的碳原子既可以具有取代基也可以不具有取代基)等的4級吡啶鎓陽離子、1,3-二烷基咪唑鎓(2、4、5位的碳原子既可以具有取代基也可以不具有取代基)等的4級咪唑鎓陽離子、四烷基銨等的4級銨陽離子等。
相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物，作為熔點是30~50℃的離子性化合物的抗靜電劑的含量較佳為0.1~5.0重量份。
作為前述含有丙烯醯基的4級銨鹽型離子性化合物，是具有陽離子和陰離子的離子性化合物，可以舉出：陽離子為(甲基)丙烯醯氧基烷基三烷基銨(R3N+-CnH2n-OCOCQ=CH2，其中，Q=H或CH3，R=烷基)等的含有(甲基)丙烯醯基的4級銨，陰離子為六氟化磷酸根(PF6 -)、硫氰酸根(SCN-)、有機磺酸根(RSO3 -)、高氯酸根(ClO4 -)、四氟化硼酸根(BF4 -)、含F的醯亞胺根(RF 2N-)等的無機或有機陰離子的化合物。作為含F的醯亞胺根(RF 2N-)的RF，可以舉出三氟甲磺醯基、五氟乙磺醯基等的全氟烷基磺醯基、氟磺醯基。作為含F的醯亞胺根，可以舉出雙(氟磺醯基)醯亞胺根[(FSO2)2N-]、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺根[(CF3SO2)2N-]、雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺根[(C2F5SO2)2N-]等的雙磺醯基醯亞胺根。
宜前述含有丙烯醯基的4級銨鹽型離子性化合物在前述(甲基)丙烯酸類聚合物中共聚有0.1~5.0重量%。
作為抗靜電劑的具體例子，沒有特別限定，但作為前述熔點為30~50℃的離子性化合物的具體例子，可以舉出 1-辛基吡啶鎓十二烷基苯磺酸鹽、1-十二烷基吡啶鎓硫氰酸鹽、3-甲基-1-十二烷基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-十二烷基吡啶鎓十二烷基苯磺酸鹽、4-甲基-1-辛基吡啶鎓六氟磷酸鹽等。
另外，作為前述含有丙烯醯基的4級銨鹽型離子性化合物的具體例子，可以舉出二甲基胺基甲基(甲基)丙烯酸酯六氟磷酸甲基鹽[(CH3)3N+ CH2OCOCQ=CH2‧PF6 -、其中，Q=H或CH3]、二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺甲基鹽[(CH3)3N+(CH2)2OCOCQ=CH2‧(CF3SO2)2N-，其中，Q=H或CH3]、二甲基胺基甲基(甲基)丙烯酸酯雙(氟磺醯基)醯亞胺甲基鹽[(CH3)3N+ CH2OCOCQ=CH2‧(FSO2)2N-，其中，Q=H或CH3]等。
本發明的黏接劑組成物宜含有HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物。聚醚改性矽氧烷化合物是具有聚醚基的矽氧烷化合物，除了通常的矽氧烷單元(-SiR1 2-O-)之外，還包含具有聚醚基的矽氧烷單元(-SiR1(R2O(R3O)nR4)-O-)。在此，R1表示一種或兩種以上的烷基或芳基，R2和R3表示一種或兩種以上的伸烷基、R4表示一種或兩種以上的烷基、醯基等(末端基)。作為聚醚基可以舉出：聚氧化乙烯基((C2H4O)n)或聚氧化丙烯基((C3H6O)n)等聚氧化伸烷基。
前述聚醚改性矽氧烷化合物的分子量宜以重均分子量(Mw)計為10000以下。從對丙烯酸類黏接劑的相溶性的觀點出發，HLB低且分子量低者的相溶性良好，但若為分子量低的聚醚改性矽氧烷化合物，則即使HLB比較高(對黏接劑的相溶性稍低)，也能夠獲得優良的抗靜電性。
另外，前述聚醚改性矽氧烷化合物相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物的含量較佳為0.01~0.5重量份。
HLB是指例如JIS K3211(表面活性劑用語)等中規定的親水親油平衡(親水性與親油性的比值)。
聚醚改性矽氧烷化合物，例如，可藉由如下方法獲得：藉由氫化矽烷化反應，使具有不飽和鍵和聚氧化伸烷基的有機化合物接枝在具有矽烷基的聚有機矽氧烷的主鏈而獲得。具體而言，可以舉出：二甲基矽氧烷-甲基(聚氧化乙烯)矽氧烷共聚物，二甲基矽氧烷-甲基(聚氧化乙烯)矽氧烷-甲基(聚氧化丙烯)矽氧烷共聚物，二甲基矽氧烷-甲基(聚氧化丙烯)矽氧烷共聚物等。
藉由將前述聚醚改性矽氧烷化合物配合於黏接劑組成物，能夠改善黏接劑的黏接力和再加工性能。
另外，前述聚醚改性矽氧烷化合物藉由與作為熔點為30~50℃的離子性化合物的抗靜電劑並用，來發揮作為抗靜電輔助劑的功能。
本發明的黏接劑組成物可以含有交聯抑制劑。作為交聯抑制劑，可以舉出：乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油基酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醯酯等的β-酮酯，乙醯丙酮、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等的β-二酮。這些是酮烯醇互變異構化合物，在以聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的黏接劑組成物中，藉由將交聯劑所具有的異氰酸酯基進行封閉，能夠抑制配合交聯劑後黏接劑組成物黏度的過度上升或凝膠化的現象，能夠延長黏接劑組成物的貯存期。
宜前述交聯抑制劑為酮烯醇互變異構化合物，特別較佳為選自乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯所組成的化合物組中的至少一種以上。
在添加前述交聯抑制劑的情況下，前述交聯抑制劑相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物的含量較佳為1.0~5.0重量份。
本發明的黏接劑組成物可以含有交聯催化劑。在以聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的情況下，交聯催化劑只要是作為催化劑而對前述(甲基)丙烯酸類聚合物和交聯劑的反應(交聯反應)發揮功能的物質即可，可以舉出：3級胺等的胺類化合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機鋅化合物等有機金屬化合物等。
作為3級胺可以舉出：三烷基胺、N,N,N',N'-四烷基二胺、N,N-二烷基胺基醇、三乙烯二胺、01啉衍生物、哌02衍生物等。
作為有機錫化合物，可以舉出：二烷基錫氧化物、二烷基錫的脂肪酸鹽、亞錫的脂肪酸鹽等。
宜前述交聯催化劑為有機錫化合物，特別較佳為選自於由氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫所組成的化合物組中的至少一種以上。
在添加前述交聯催化劑時，相對於100重量份的前述(甲基)丙烯酸類聚合物，前述交聯催化劑的含量較佳為0.01~0.5重量份。
本發明的黏接劑組成物可以含有聚醚化合物。作為聚醚化合物，是具有聚伸烷基氧基(聚烯化氧基，poly alkylene oxide)的化合物，可以舉出聚伸烷基二醇等聚醚多元醇以及它們的衍生物。作為聚伸烷基二醇和聚伸烷基氧基中具有的伸烷基，可以舉出伸乙基、伸丙基、伸丁基等，但並不限定於這些。聚伸烷基二醇也可以是聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等中的兩種以上的聚伸烷基二醇的共聚物。作為聚伸烷基二醇的共聚物，可以舉出聚乙二醇-聚丙二醇、聚乙二醇-聚丁二醇、聚丙二醇-聚丁二醇、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇等，該共聚物可以是嵌段共聚物、無規共聚物。
作為聚伸烷基二醇的衍生物，可以舉出：聚氧化伸烷基單烷基醚、聚氧化伸烷基二烷基醚等聚氧化伸烷基烷基醚，聚氧化伸烷基單烯基醚、聚氧化伸烷基二烯基醚等聚氧化伸烷基烯基醚，聚氧化伸烷基單芳基醚、聚氧化伸烷基二芳基醚等聚氧化伸烷基芳基醚，聚氧化伸烷基烷基苯基醚、聚氧化伸烷基二醇單脂肪酸酯、聚氧化伸烷基二醇二脂肪酸酯等聚氧化伸烷基二醇脂肪酸酯，聚氧化伸烷基山梨糖醇酐脂肪酸酯，聚氧化伸烷基烷基胺，聚氧化伸烷基二胺等。
在此，作為聚伸烷基二醇衍生物中的烷基醚，可以舉出：甲醚、乙醚等低級烷基醚，十二烷基醚、十八烷基醚等高級烷基醚。作為聚伸烷基二醇衍生物中的烯基醚，可以舉出乙烯基醚、烯丙基醚、油烯基醚等。另外，作為聚伸烷基二醇衍生物中的脂肪酸酯，可以舉出：醋酸酯、硬脂酸酯等飽和脂肪酸酯，(甲基)丙烯酸酯、油酸酯等不飽和脂肪酸酯。
宜聚醚化合物是含有氧化乙烯基(ethylene oxide)的化合物，更佳含有聚氧化乙烯基的化合物。
當聚醚化合物具有聚合性官能團時，也可以使其與(甲基)丙烯酸類聚合物進行共聚。作為聚合性官能團，較佳為(甲基)丙烯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性官能團。作為具有聚合性官能團的聚醚化合物，可以舉出：聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、聚伸烷基二醇單烯丙基醚、聚伸烷基二醇二烯丙基醚、烷氧基聚伸烷基二醇烯丙基醚、聚伸烷基二醇單乙烯基醚、聚伸烷基二醇二乙烯基醚、烷氧基聚伸烷基二醇乙烯基醚等。
並且，作為其它成分，可適當地配合含有烯化氧(alkylene oxide)的可共聚的(甲基)丙烯酸單體、(甲基)丙烯醯胺單體、二烷基取代丙烯醯胺單體、表面活性劑、固化促進劑、增塑劑、填充劑、固化抑制劑、加工助劑、抗老化劑、抗氧化劑等公知的添加劑。這些既可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
藉由將具有碳原子數為4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含羥基的共聚合性單體以及含有羧基的共聚合性單體進行共聚，能夠合成用作本發明黏接劑組成物的主劑的(甲基)丙烯酸類聚合物。對(甲基)丙烯酸類聚合物的聚合方法沒有特別的限定，可以使用溶液聚合、乳液聚合等適當的聚合方法。
在(甲基)丙烯酸類聚合物中，也可以使聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體、不含羥基而含氮的乙烯基單體、含有烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、含有丙烯醯基的4級銨鹽型離子 性化合物等其它單體進行共聚。
本發明的黏接劑組成物，可藉由在上述(甲基)丙烯酸類聚合物中配合交聯劑、抗靜電劑、還有適當的任意添加劑來進行配製。
另外，宜(甲基)丙烯酸類聚合物的酸值為0.01~8.0。由此，能夠改善污染性並且提高防止黏接劑殘留現象發生的性能。
在此，“酸值”是表示酸含量的指標之一，是以中和1g含有羧基的聚合物所需要的氫氧化鉀的mg數來表示。
宜使前述黏接劑組成物交聯而成的黏接劑層在低速區域的剝離速度0.3m/min下的黏接力為0.05~0.1N/25mm，在高速區域的剝離速度30m/min下的黏接力為1.0N/25mm以下。由此，能夠獲得黏接力隨剝離速度的變化小的性能，即使是在高速剝離的情況下也可以迅速剝離。並且，即使為了重新黏貼而暫時剝離表面保護膜時，也無需過大的力量，易於從被黏附體剝離。
宜使前述黏接劑組成物進行交聯而成的黏接劑層的表面電阻率在5.0×10+11Ω/□以下，剝離靜電壓為±0~0.5kV。此外，在本發明中，所謂的“±0~0.5kV”的意思是指“0~-0.5kV”和“0~+0.5kV”、即意味著“-0.5~+0.5kV”。若表面電阻率大，則對剝離時因帶電而產生的靜電進行釋放的性能差，因此，藉由使表面電阻率足夠小，能夠降低伴隨從被黏附體剝離黏接劑層時發生的靜電所產生的剝離靜電壓，能夠抑制對被黏附體的電控制電路等的影響。
宜使本發明的黏接劑組成物交聯而成的黏接劑層(交聯後的黏接劑)的凝膠分數為95~100%。由於凝膠分數如此高，在低速區域的剝離速度下黏接力不會變得過大，降低了從(甲基)丙烯酸類聚合物中溶出未聚合單體或寡聚物的現象，從而能夠改善再加工性、高溫/高濕下的耐久性，並抑制被黏附體的污染。
本發明的黏接膜是在樹脂膜的單面或雙面形成黏接劑層而成，所述黏接劑層是使本發明的黏接劑組成物交聯而成。另外，本發明的表面保護膜是在樹脂膜的單面形成黏接劑層而成，所述黏接劑層是使本發明的黏接劑組成物交聯而成。在本發明的黏接劑組成物中，由於以良好的平衡性配合有各成分，所以具有優良的抗靜電性能，在低速區域和高速區域的剝離速度下的黏接力的平衡性優良，並且耐久性能以及再加工性能(用原子筆隔著黏接劑層在表面保護膜上進行描繪後，沒有向被黏附體轉移污染)也優良。因此，可宜作為偏光板、相位差板、防反射膜的表面保護膜用途加以使用。
作為黏接劑層的基材膜、保護黏接面的剝離膜(隔膜)，可以使用聚酯膜等樹脂膜等。
對基材膜而言，可在樹脂膜的與形成有黏接劑層一側相反的面上，實施藉由矽酮類、氟類的脫模劑或塗層劑、二氧化矽微粒等進行的防污處理，可實施藉由抗靜電劑的塗布或混入等進行的抗靜電處理。
對剝離膜而言，在與黏接劑層的黏接面進行貼合一側的面上，實施藉由矽酮類、氟類的脫模劑等進行的脫模處理。
對於用於將偏光板、相位差膜等各種光學膜貼合於液晶單元等光學構件和其它光學膜的、黏接膜的黏接劑層而言，宜具有充分的透明性。另外，若為偏光板用表面保護膜等的光學用表面保護膜，則宜基材膜和黏接劑層具有充分的透明性。
當黏接膜具有基材膜時，本發明的黏接膜能夠適宜地用於例如表面保護膜、偏光板用表面保護膜、光學用表面保護膜、帶有黏接劑的光學膜、帶有黏接劑的偏光板等中。
當黏接膜不具有基材膜時，藉由在一個黏接劑層的雙面分別貼合脫模膜的實施了脫模處理的面，能夠形成“脫模膜/黏接劑層/脫模膜”的構成。另外，也可以在脫模膜的單面上形成黏接劑層而形成“脫模膜/黏接劑層”的構成。在此情況下，藉由將兩側的脫模膜依次或同時剝離而露出黏接面，能夠與光學膜等光學構件貼合。作為光學膜，可以舉出偏光膜、相位差膜、防反射膜、防眩(anti-glare)膜、紫外線吸收膜、紅外線吸收膜、光學補償膜、增亮膜等。
此時，本發明的黏接膜能夠用於偏光板和顯示面板的貼合中。作為顯示面板可以舉出液晶顯示裝置、有機EL(Organic Electro-Luminescence：OEL)等，但並不局限於這些。
另外，本發明的黏接膜可用於構成偏光板的材料貼合用黏接膜、以偏光板為主的液晶顯示器的週邊構件用各種光學膜、觸控面板用膜、電子紙用膜、有機EL用膜等中。
另外，可在這些光學膜的至少單面上層疊前述黏接劑層而製備帶有黏接劑層的光學膜。具體地，可以舉出“光學膜/黏接劑層/光學膜”、“光學膜/黏接劑層/脫模膜”、“光 學膜/黏接劑層”、“光學膜/黏接劑層/光學膜/黏接劑層/光學膜”、“光學膜/黏接劑層/光學膜/黏接劑層/脫模膜”、“脫模膜/黏接劑層/光學膜/黏接劑層/脫模膜”等的構成。
例如，如“光學膜/黏接劑層/脫模膜”那樣具有以脫模膜進行保護的黏接劑層的情況下，剝掉脫模膜而露出像“光學膜/黏接劑層”那樣的黏接劑層，並且與其它光學膜進行貼合，由此能夠得到將黏接劑層用於層間貼合的如“光學膜/黏接劑層/光學膜”的構成。
【實施例】
下面，基於實施例具體說明本發明。
<(甲基)丙烯酸類聚合物的製造>
[實施例1]
向配有攪拌器、溫度計、回流冷凝器和氮氣導入管的反應裝置中導入氮氣，從而用氮氣置換了反應裝置內的空氣。然後，向反應裝置中加入了80重量份的丙烯酸2-乙基己酯、10重量份的丙烯酸異十四烷基酯、8.5重量份的丙烯酸8-羥基辛酯、1.5重量份的丙烯酸，並同時加入了60重量份的溶劑(乙酸乙酯)。然後，經過2小時滴入0.1重量份的作為聚合引發劑的偶氮二異丁腈，在65℃下使其反應6小時，獲得了重均分子量為50萬的、用於實施例1的(甲基)丙烯酸類聚合物溶液1。取(甲基)丙烯酸類聚合物的一部分，用作後述的酸值測定試樣。
[實施例2~6和比較例1~3]
除了如表1、2中的(A)~(D)所述地分別調整了各單體的組成以外，與上述用於實施例1的(甲基)丙烯酸類聚合物溶液1同 樣地進行操作，獲得了用於實施例2~6和比較例1~3中的(甲基)丙烯酸類聚合物溶液。
此外，在表1、表2中，(A)是具有碳原子數為4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(B)是具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(C)是含羥基的共聚合性單體、(D)是含羧基的共聚合性單體。
<黏接劑組成物和表面保護膜的製造>
[實施例1]
對按照如上所述製造的實施例1的(甲基)丙烯酸類聚合物溶液1，加入2.0重量份的1-辛基吡啶鎓十二烷基苯磺酸鹽、0.1重量份的HLB為7的聚醚改性矽氧烷化合物(重均分子量Mw為10000)並進行攪拌後，加入1.0重量份的Coronate HX(六亞甲基 二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯)後進行攪拌混合，獲得了實施例1的黏接劑組成物。將該黏接劑組成物塗布于由塗有矽酮樹脂的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜構成的剝離膜上，然後在90℃下進行乾燥而去除溶劑，獲得了黏接劑層厚度為25μm的黏接片。
然後，準備一個面上實施有抗靜電處理和防污處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，並將黏接片轉移至該聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的與實施有抗靜電處理和防污處理的面相反的面上，獲得了具有“實施有抗靜電處理和防污處理的PET膜/黏接劑層/剝離膜(塗有矽酮樹脂的PET膜)”的層疊構成的實施例1的表面保護膜。
[實施例2~6和比較例1~3]
除了如表1、2的(E)~(G)所述地分別調整了各添加劑的組成以外，與上述實施例1的表面保護膜同樣地進行操作，獲得了實施例2~6和比較1~3的表面保護膜。
此外，在表1、2中，(E)為交聯劑，(F)為抗靜電劑，(G)為聚醚改性矽氧烷化合物。
表1的括弧內的數值，均表示以(A)~(D)組的合計總量設為100重量份而求出的重量份的數值。
另外，將與表1中使用的各成分的縮寫對應的化合物名稱示於表2中。此外，Coronate(註冊商標)HX、Coronate HL和Coronate L是日本聚氨酯工業(股)公司(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)的商品名稱，Takenate(註冊商標)D-140N、D-127N、D-110N是三井化學(股)公司的商品名稱。
<試驗方法和評價>
在23℃、50%RH的環境下，將實施例1~6和比較例1~3的表面保護膜老化7天後，剝掉剝離膜(塗有矽酮樹脂的PET膜)，從而使黏接劑層外露，並作為測定表面電阻率的試樣。
進而，將該黏接劑層外露的表面保護膜，藉由黏接劑層貼合於已黏貼在液晶單元上的偏光板的表面，放置1天後在50℃、5個大氣壓下進行高壓鍋處理20分鐘，進一步在室溫下放置12小時後，作為測定黏接力、剝離靜電壓、再加工性和耐久性的試樣。
<酸值>
(甲基)丙烯酸類聚合物的酸值：將試樣溶解於溶劑(將二乙醚和乙醇以體積比2：1進行混合的溶劑)中，採用電位差自動滴定裝置(AT-610，京都電子工業(股)公司製造)，用濃度約0.1mol/L的氫氧化鉀乙醇溶液進行電位差滴定，測定了用於中和試樣所需的氫氧化鉀乙醇溶液的量。然後，根據下式來求出酸值。
酸值=(B×f×5.611)/S
B=滴定中使用的0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的量(mL)
f=0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的係數(factor)
S=試樣的固體成分的品質(g)
<黏接力>
採用拉伸試驗機，以低速區域的剝離速度(0.3m/min)和高速區域的剝離速度(30m/min)，向180°方向剝離上述所得到的測定試樣(將25mm寬的表面保護膜貼合於偏光板表面而成的試樣)，測定了剝離強度，並將該剝離強度作為黏接力。
<表面電阻率>
在老化後、貼合偏光板之前，剝掉剝離膜(塗有矽酮樹脂的PET膜)而使黏接劑層外露，採用電阻率儀HirestaUP-HT450(三菱化學分析技術(股)公司(Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.)製造)，測定了黏接劑層的表面電阻率。
<剝離靜電壓>
採用高精度靜電感測器SK-035、SK-200(基恩士(股)公司(Keyence Corporation)製造)，測定當對上述所得到的測定試樣以30m/min的拉伸速度進行180°剝離時偏光板帶電而產生的電壓(靜電壓)，將測定值的最大值作為剝離靜電壓。
<再加工性>
用原子筆在上述得到的測定試樣的表面保護膜上進行描繪(載荷為500g、來回3次)後，從偏光板剝離表面保護膜，觀察偏光板的表面，確認是否向偏光板轉移了污染。評價目標基準：當沒有向偏光板轉移污染時評價為“○”；當確認沿著原子筆描繪的軌跡至少向局部轉移了污染時評價為“△”；當確認沿著原子筆描繪的軌跡有污染轉移並且從黏接劑表面也確 認有黏接劑的脫離時評價為“×”。
<耐久性>
在60℃、90%RH環境下放置上述所得到的測定試樣250小時後，將其取出置於室溫下進一步地放置12小時，然後測定黏接力，確認與初期黏接力相比較是否有了明顯的增加。評價目標基準：當試驗後的黏接力是初期黏接力的1.5倍以下的情況評價為“○”、超過1.5倍的情況評價為“×”。
<潤濕性>
在表面已施加了防眩光(Anti Glare)處理的偏光板的表面，僅接觸2.5cm寬度×5cm長度的測定試樣的一端，測定了測定試樣整體上均勻潤濕而黏合於偏光板的表面所需的時間。評價目標基準：當整體上均勻潤濕所需的時間低於15秒時，評價為“○”；當整體上均勻潤濕所需的時間為15秒以上且低於30秒時，評價為“△”；當整體上均勻潤濕所需的時間為30秒以上時，評價為“×”。
<凹痕試驗(dent test)>
在測定試樣的表面上，放置在5cm×5cm內有100個突起的凹痕試驗夾具(jig)，並施加1kg的載荷放置1天後，將5cm×5cm的測定試樣貼合於偏光板上，測定了因貼合後測定試樣的表面的凹痕的引起的貼合不良的缺點(氣泡)的數目。評價目標基準：當缺點的個數為0~5個時，評價為“○”；當缺點的個數為6~10個時，評價為“△”；當缺點的個數為11個以上時，評價為“×”。
將評價結果示於表3中。另外，在表面電阻率中， 藉由“mE+n”來表示“m×10+n ”(其中，m為任意的實數，n為正整數)。
對實施例1~6的表面保護膜而言，在低速區域的剝離速度0.3m/min下的黏接力是0.05~0.1N/25mm，在高速區域的剝離速度30m/min下的黏接力是1.0N/25mm以下，表面電阻率在5.0×10+11Ω/□以下，剝離靜電壓為±0~0.5kV。並且，在使用原子筆隔著黏接劑層在表面保護膜進行描繪後，沒有向被黏附體轉移污染，而且在60℃、90%RH的環境下放置250小時後的耐久性也是優良的。
即，本發明的表面保護膜，同時滿足了由如下5項組成的針對黏接劑層的全部性能要求：(1)取得低速區域和高速區域的剝離速度下的黏接力的平衡性；(2)防止黏接劑殘留的發生；(3)具有優異的抗靜電性能；(4)具有再加工性能；以及(5)防止產 生因外部應力引起的凹痕等缺點。
對比較例1的表面保護膜而言，可能是由於不含具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羥基的共聚合性單體過多並且不含具有羧基的共聚合性單體的緣故，其低速度區域的剝離速度0.3m/min下的黏接力小，表面電阻率和剝離靜電壓高，耐久性差。而且，其潤濕性和凹痕試驗也稍差。
對比較例2的表面保護膜而言，由於不含抗靜電劑，因此表面電阻率和剝離靜電壓高。另外，可能是由於不含具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯且含羥基的共聚合性單體過多的緣故，其耐久性稍差。並且，潤濕性和凹痕試驗的結果差。
對比較例3的表面保護膜而言，可能是由於不含具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、不含具有羧基的共聚合性單體的緣故，其表面電阻率和剝離靜電壓高、再加工性稍差。另外，凹痕試驗的結果差。
如上所述，對於比較例1~3的表面保護膜而言，未能夠同時滿足由如下5項組成的針對黏接劑層的全部性能要求：(1)取得低速區域和高速區域的剝離速度下的黏接力的平衡性；(2)防止黏接劑殘留的發生；(3)具有優異的抗靜電性能；(4)具有再加工性能；以及(5)防止產生因外部應力引起的凹痕等缺點。
(產業利用性)
在本發明的表面保護膜具有抗靜電性能，在低速區域和高速區域的剝離速度下的黏接力的平衡性優良，並且耐 久性能以及再加工性能(用原子筆隔著黏接劑層在表面保護膜上進行描繪後，沒有向被黏附體轉移污染)也優良。因此，可宜作為偏光板、相位差板、防反射膜的表面保護膜用途加以使用，在工業上的實用價值大。

Claims (7)

  1. 一種黏接劑組成物，含有(甲基)丙烯酸類聚合物、抗靜電劑和交聯劑，其中，該(甲基)丙烯酸類聚合物係，相對於該(甲基)丙烯酸類聚合物為100重量份，以(A)55~97.5重量份的具有碳原子數為4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(B)1~30重量份的具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(C)含羥基的共聚合性單體以及(D)含羧基的共聚合性單體所共聚合的共聚物，該黏接劑組成物還含有(G)作為抗靜電輔助劑的HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物，該抗靜電劑是熔點為30~50℃的離子性化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏接劑組成物，其中，該(A)具有碳原子數為4~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯是選自於由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯所組成的化合物組中的一種或兩種以上，該(B)具有碳原子數為14~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯是選自於由(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯所組成的化合物組中的一種或兩種以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，該(C)含羥基的共聚合性單體是選自於由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺所組成的化合物組中的至少一種以上，該(D)含羧基的共聚合性單體是選自於由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸所組成的化合物組中的至少一種以上。
  4. 一種黏接膜，其是在樹脂膜的單面上形成黏接劑層而成，該黏接劑層是使如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物交聯而成。
  5. 一種表面保護膜，其使用了如申請專利範圍第4項之黏接膜。
  6. 一種偏光板用表面保護膜，其使用了如申請專利範圍第4項之黏接膜。
  7. 一種光學膜材料貼合用黏接膜，其使用了如申請專利範圍第4項之黏接膜。
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