TW201542657A - 組成物、硬化性組成物、透明膜、固體攝像元件及顯示裝置 - Google Patents

組成物、硬化性組成物、透明膜、固體攝像元件及顯示裝置 Download PDF

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Abstract

本發明的目的在於提供一種顯示出高折射率的組成物、藉由使所述組成物硬化而獲得的透明膜以及具有所述透明膜的固體攝像元件及顯示裝置。本發明的組成物含有選自由含有下述通式(a)所表示的部分結構的樹脂P、及含有下述通式(a)所表示的部分結構的聚合性化合物Q所組成的組群中的至少一種。此處，Ar1~Ar4分別獨立地表示可具有取代基的芳基。 □

Description

組成物、硬化性組成物、透明膜、固體攝像元件及 顯示裝置
本發明是有關於一種組成物、硬化性組成物、透明膜、固體攝像元件及顯示裝置。
以前，對於用於光學材料等的組成物(含有樹脂或聚合性化合物的組成物)，要求高折射率。另外，在應用於各種構件後有時需要進行圖案形成，故對所述組成物亦要求顯影性優異。
此種組成物中，例如專利文獻1中揭示有一種含有丙烯酸系聚合物作為主成分的組成物，所述丙烯酸系聚合物含有含芳香族環的共聚物單體作為單體(申請專利範圍第1項)。根據專利文獻1，記載有藉由使用所述組成物可獲得高折射率的硬化物的主旨([0068]段落)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-173656號公報
近年來，伴隨著光學設備(固體攝像元件、顯示裝置等)的高功能化或小型化等要求，對用於光學材料等的組成物要求進一步提高折射率或顯影性。
本發明者等人對專利文獻1中記載的組成物進行了研究，結果發現，所得的硬化物(透明膜)的折射率未必達到如今所要求的水準(level)，需要進一步提高。
因此，鑒於所述實際情況，本發明的課題在於提供一種顯示出高折射率的組成物、含有所述組成物及硬化性化合物的硬化性組成物、藉由使所述硬化性組成物硬化而獲得的透明膜以及具有所述透明膜的固體攝像元件及顯示裝置。
本發明者等人為了解決所述課題而進行了努力研究，結果發現，藉由使用具有特定的通式所表示的部分結構的樹脂或聚合性化合物，可顯示出高折射率，從而完成了本發明。即，本發明者等人發現，藉由以下的構成可解決所述課題。
(1)一種組成物，含有選自由具有後述通式(a)所表示的部分結構的樹脂P、及具有後述通式(a)所表示的部分結構的聚合性化合物Q所組成的組群中的至少一種。
(2)如所述(1)所記載的組成物，其中所述樹脂P為含有後述通式(1)所表示的重複單元(A)及後述通式(2)所表示的 重複單元(C)的樹脂P1。
(3)如所述(2)所記載的組成物，其中於通式(2)中，X為選自由(甲基)丙烯酸基、環氧基及氧雜環丁烷基所組成的組群中的基團。
(4)如所述(2)或(3)所記載的組成物，其中於通式(2)中，X為環氧基或氧雜環丁烷基。
(5)如所述(2)至(4)中任一項所記載的組成物，其中於通式(1)中，Ar3與Ar4連結。
(6)如所述(2)至(5)中任一項所記載的組成物，其中重複單元(A)是由後述通式(3)所表示。
(7)如所述(6)所記載的組成物，滿足下述(1)~(3)的至少一個，(1)所述通式(3)中，Ar1為二價多環芳香族烴基；(2)所述通式(3)中，Ar2為一價多環芳香族烴基；(3)所述通式(3)中，Ar31及Ar41的至少一個為多環芳香族烴環。
(8)一種硬化性組成物，含有如所述(1)至(7)中任一項所記載的組成物及硬化性化合物。
(9)如所述(8)所記載的硬化性組成物，更含有聚合起始劑。
(10)一種透明膜，其是藉由使如所述(8)或(9)所記載的硬化性組成物硬化而獲得。
(11)一種固體攝像元件，具備如所述(10)所記載的透明膜。
(12)一種顯示裝置，具有如所述(10)所記載的透明膜。
如以下所示，根據本發明，其課題在於提供一種顯示出高折射率的組成物、含有所述組成物及硬化性化合物的硬化性組成物、藉由使所述硬化性組成物硬化而獲得的透明膜以及具有所述透明膜的固體攝像元件及顯示裝置。
10‧‧‧基板
11‧‧‧彩色濾光片層
12‧‧‧微透鏡層
13‧‧‧密接層
14‧‧‧絕緣層
15‧‧‧支撐體
16‧‧‧信號讀取電路
20‧‧‧有機EL元件
30‧‧‧保護膜
40‧‧‧襯底層
50B‧‧‧藍色彩色濾光片
50G‧‧‧綠色彩色濾光片
50R‧‧‧紅色彩色濾光片
100‧‧‧顯示裝置(微OLED)
200‧‧‧固體攝像元件
P‧‧‧間距(中心間距離)
PD‧‧‧光電轉換元件
圖1為使用本發明的組成物作為彩色濾光片的襯底劑的顯示裝置的一態樣的一畫素的剖面圖。
圖2為A-8b的NMR譜圖。
圖3為微透鏡使用本發明的透明膜的固體攝像元件的一實施態樣的剖面圖。
以下，對本發明的組成物等加以說明。
再者，於本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸，表示丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂(甲基)丙烯酸酯，表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，所謂(甲基)丙烯醯氧基，表示丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基。
進而，本說明書中使用「~」所表示的數值範圍是指包含「~」的前後所記載的數值作為下限值及上限值的範圍。
[組成物]
本發明的組成物含有選自由具有下述通式(a)所表示的部分結構的樹脂P、及具有下述通式(a)所表示的部分結構的聚合性化合物Q所組成的組群中的至少一種，亦可將樹脂P與聚合性化合物Q併用。
本發明的組成物較佳為顯示出硬化性的組成物，其中，較佳為含有選自由具有通式(a)所表示的部分結構及硬化性基的樹脂P'、及具有通式(a)所表示的部分結構的聚合性化合物Q所組成的組群中的至少一種的組成物。硬化性基的具體例及較佳態樣與後述通式(2)中的X相同。
所述通式(a)中，Ar1~Ar4分別獨立地表示可具有取代基(例如後述取代基W)的芳基。所述芳基並無特別限制，較佳為碳數6~30的芳基，更佳為碳數6~20的芳基。構成芳基的環的具體例可列舉：苯環、萘環、蒽環、菲環、茀環、三伸苯環、芘環、稠四苯環、聯苯環(2個苯基能以任意的連結方式而連結)、三聯苯基(3個苯基能以任意的連結方式而連結)等。再者，Ar1~Ar4亦可連結，亦可更具有取代基。
Ar1~Ar4所具有的取代基並無特別限制，較佳為可具有取代基(例如後述取代基W)的芳基或雜芳基，更佳為下述式(Z)所表示的基團。
[化2]＊-Z1-Z2 通式(Z)
所述通式(Z)中，Z1表示伸芳基或伸雜芳基。其中，較佳為伸芳基。
所述通式(Z)中，Z2表示芳基或雜芳基。其中，較佳為雜芳基。
構成所述伸芳基及芳基的環的具體例與所述Ar1~Ar4相同。其中，較佳為苯環。
構成所述伸雜芳基及雜芳基的環的具體例可列舉：呋喃環、噻吩環、吡咯環、噁唑環、異噁唑環、噁二唑環、噻唑環、異噻唑環、噻二唑環、咪唑環、吡唑環、三唑環、呋吖環、四唑環、吡啶環、噠嗪環、嘧啶環、吡嗪環、三嗪環、四嗪環、苯并呋喃環、異苯并呋喃環、苯并噻吩環、吲哚環、吲哚啉環、異吲哚環、苯并噁唑環、苯并噻唑環、吲唑環、苯并咪唑環、喹啉環、異喹啉環、啉環、酞嗪環、喹唑啉環、喹噁啉環、二苯并呋喃環、二苯并噻吩環、咔唑環、吖啶環、啡啶環、啡啉環、啡嗪環、萘啶環、嘌呤環、喋啶環等。其中，較佳為苯并噻唑環。
所述通式(Z)中，*表示鍵結位置。
通式(a)所表示的部分結構的分子量並無特別限制，較佳為320~2000，更佳為400~1500，進而佳為500~1000。
通式(a)所表示的部分結構的碳數並無特別限制，較佳為30~100，更佳為40~70。
本發明的組成物表現出所需效果的理由雖不明確，但可認為，如所述通式(1)般，本發明的組成物所含有的樹脂P及聚合性化合物Q具有在碳原子上鍵結有4個芳基的部分結構，故碳原子的密度高。結果，本發明的組成物顯示出高折射率。這亦可根據以下情況來推測：如後述比較例所示，於均不含有樹脂P與聚合性化合物Q的情形時，折射率低。
〔樹脂P〕
樹脂P只要為具有通式(a)所表示的部分結構的樹脂(聚合物)，則並無特別限制。此處，所謂具有通式(a)所表示的部分結構，是指具有藉由從通式(a)的任意位置上去掉n個氫原子而獲得的「具有n個結合鍵的基團(n價的基團)」(n為1以上的整數)。
樹脂P的分子量並無特別限制，重量平均分子量(Mw)較佳為1,000~100,000，更佳為1,000~30,000，進而佳為5,000~30,000，進而更佳為7,000~20,000。
再者，本說明書中，重量平均分子量為於以下條件下藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)(溶劑：四 氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF))所測定的聚苯乙烯換算值。
．本體：HLC-8220GPC(東曹製造)
．管柱：將保護管柱(HZ-L)、TSK gel Super(HZM-M)、TSK gel Super(HZ4000)、TSK gel Super(HZ3000)、TSK gel Super(HZ2000)連結而成
．溶離液：四氫呋喃
．送液條件：樣品泵0.35mL/min，參照泵0.2mL/min
．管柱調溫：40℃
．測定樣品：0.1wt%濃度(實施0.5μm薄膜過濾器過濾)
．注入量：10μm
．測定時間：26分鐘
<較佳態樣>
〔樹脂P1〕
樹脂P的較佳態樣例如可列舉：含有下述通式(1)所表示的重複單元(A)及下述通式(2)所表示的重複單元(C)的樹脂P1。如通式(1)所示，重複單元(A)具有藉由從通式(a)中的Ar1的任意位置上去掉1個氫原子而獲得的「具有1個結合鍵的基團(一價基團)」。
[化3]
所述通式(1)及通式(2)中，R表示氫原子或烷基。存在多個的R可相同亦可不同。烷基的碳數並無特別限制，較佳為1~10。烷基可為直鏈狀亦可為分支狀。
所述通式(1)及通式(2)中，L表示單鍵或二價連結基。存在多個的L可相同亦可不同。二價連結基並無特別限制，例如可列舉：直鏈狀、分支狀或環狀的二價脂肪族烴基(例如亞甲基、伸乙基、伸丙基等伸烷基)、二價芳香族烴基(例如伸苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-NRL-、-CO-、-NH-、-COO-、-CONRL-、-O-CO-O-、-SO3-、-NHCOO-、-SO2NRL-、-NH-CO-NH-或將這些基團的2種以上組合而成的基團(例如伸烷氧基、伸烷氧基羰基、伸烷基羰氧基等)等。此處，RL表示氫原子或烷基(較佳為碳數1~10)。
L的較佳態樣除了單鍵以外，例如可列舉下述通式(L)所表示的二價連結基，更佳為下述通式(L)所表示的二價連結基。
[化4]＊1-L1-L2-L3-＊2 通式(L)
所述通式(L)中，L1表示單鍵、酯基(-COO-)、醯胺 基(-CONRL-)或醚基(-O-)。RL的定義如上所述。
所述通式(L)中，L2表示單鍵或二價有機基。二價有機基較佳為直鏈狀、分支狀或環狀的二價脂肪族烴基(例如亞甲基、伸乙基、伸丙基等伸烷基)，直鏈狀、分支狀或環狀的二價芳香族烴基(例如伸苯基)或將這些基團組合而成的基團。所述組合而成的基團亦可為經由醚基(-O-)、酯基(-COO-)、醯胺基(-CONRL-)、胺基甲酸酯基(-NHCOO-)、脲基(-NH-CO-NH-)組合而成的基團。RL的定義如上所述。L2的具體例可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸苯基，以及該些基團經甲氧基、羥基、氯原子、溴原子、氟原子等取代而成的基團，進而將該些基團組合而成的基團等。
所述通式(L)中，L3表示單鍵、-CO2-、-CO-、-O-CO-O-、-SO3-、-CONRL-、-NHCOO-、-O-、-S-、-SO2NRL-或-NRL-。RL的定義如上所述。
再者，所述通式(L)中，L1、L2及L3同時為單鍵的情況不存在。
所述通式(L)中，*1表示與通式(1)及通式(2)中的四級碳的鍵結位置。
另外，所述通式(L)中，*2表示與通式(1)中的Ar1的鍵結位置或與通式(2)中的X的鍵結位置。
即，於通式(1)中的L為通式(L)所表示的二價連結基的情形時，通式(1)是由下述通式(1a)所表示，於通式(2)中 的L為通式(L)所表示的二價連結基的情形時，通式(2)是由下述通式(2a)所表示。
所述通式(1)中，Ar1表示可具有取代基(例如後述取代基W)的伸芳基。所述伸芳基並無特別限制，較佳為碳數6~30的伸芳基，更佳為碳數6~20的伸芳基。構成伸芳基的環的具體例與上文所述的通式(a)中的Ar1~Ar4相同。
所述通式(1)中，Ar2~Ar4分別獨立地表示可具有取代基(例如後述取代基W)的芳基。Ar2~Ar4的具體例及較佳態樣與上文所述的通式(a)中的Ar1~Ar4相同。
通式(1)中的Ar1~Ar4所具有的取代基的較佳態樣與通式(a)中的Ar1~Ar4相同。
所述通式(2)中，X表示硬化性基。
硬化性基並無特別限制，其具體例可列舉：(甲基)丙烯酸基、環氧基、氧雜環丁烷基、異氰酸酯基、羥基、胺基、乙烯基等， 其中，較佳為選自由(甲基)丙烯酸基、環氧基及氧雜環丁烷基所組成的組群中的基團，更佳為選自由環氧基及氧雜環丁烷基所組成的組群中的基團。
通式(1)中，較佳為Ar3與Ar4連結。此處，所謂「Ar3與Ar4連結」，表示Ar3與Ar4經由單鍵或二價連結基而連結。二價連結基的具體例及較佳態樣與上文所述的通式(1)及通式(2)中的L相同。
重複單元(A)較佳為由下述通式(3)所表示。再者，下述通式(3)為通式(1)中Ar3與Ar4經由單鍵而連結的態樣之一。
所述通式(3)中，R、L、Ar1及Ar2的定義、具體例及較佳態樣分別與上文所述的通式(1)中的R、L、Ar1及Ar2相同。
所述通式(3)中，Ar31及Ar41分別獨立地表示可具有取代基(例如後述取代基W)的芳基環。芳基環的具體例與構成上文所 述的通式(a)中的Ar1~Ar4的環相同。
所述通式(3)所表示的重複單元較佳為滿足下述(1)~(3)的至少一個。
(1)通式(3)中，Ar1為二價多環芳香族烴基。
(2)通式(3)中，Ar2為一價多環芳香族烴基。
(3)通式(3)中，Ar31及Ar41的至少一個為多環芳香族烴環。
此處，所謂多環芳香族烴環，是指具有2個以上的環的芳香族烴環，更具體而言為具有2個以上的單環芳香族烴環(苯環)的縮合環。其中，較佳為2個以上的單環芳香族烴環彼此縮環而成的環。
多環芳香族烴環的具體例可列舉：萘環、蒽環、菲環、茀環、苊環、屈(chrysene)環、1,2-苯并苊(fluoranthene)環、芘環、三伸苯環、稠四苯環、苯并芘環、苉環、苝環、稠五苯環、稠六苯環、稠七苯環、六苯并苯環等。其中，較佳為萘環。
另外，所謂一價多環芳香族烴基，是指多環芳香族烴環的一價基團(藉由自多環芳香族烴環中去掉1個氫原子而獲得的一價基團)，所謂二價多環芳香族烴基，是指多環芳香族烴環的二價基團(藉由從多環芳香族烴環中去掉2個氫原子而獲得的一價基團)。
樹脂P1亦可含有重複單元(A)或重複單元(C)以外的重複單元。
樹脂P1較佳為更含有具有酸基的重複單元(B)。酸基並無特 別限制，具體例可列舉：羧基(-COOH)、磺酸基(-SO3H)、膦酸基(-PO(OH)2)等，其中較佳為羧基。
重複單元(B)的較佳態樣例如可列舉下述式(B1)所表示的重複單元。
所述通式(B1)中，R及L的定義、具體例及較佳態樣分別與上文所述的通式(1)中的R及L相同。
所述通式(B1)中，Y表示酸基。酸基的具體例及較佳態樣如上文所述。
樹脂P1中的重複單元(A)的比例並無特別限制，較佳為30質量%~90質量%，更佳為60質量%~80質量%。
樹脂P1中的重複單元(B)的比例並無特別限制，較佳為5質量%~30質量%，更佳為10質量%~20質量%。
樹脂P1中的重複單元(C)的比例並無特別限制，較佳為5質量%~40質量%，更佳為10質量%~30質量%。
〔樹脂P2〕
樹脂P的其他較佳態樣例如可列舉下述通式(4)所表示的樹 脂P2。
通式(4)中，A表示(m+n)價的連結基。L21及L22分別獨立地表示單鍵或二價連結基。Y表示具有上文所述的通式(a)所表示的部分結構的基團。Z表示一價有機基。m表示2以上的整數，n表示0以上的整數。
A所表示的(m+n)價的連結基的分子量並無特別限制，就所形成的膜的折射率更優異的方面而言，較佳為100以上，更佳為200以上。上限並無特別限制，就合成上的觀點而言，較佳為2000以下，更佳為1500以下，進而佳為1000以下。
(m+n)價的連結基較佳為包含由1個~100個碳原子、0個~10個氮原子、0個~50個氧原子、1個~200個氫原子及0個~20個硫原子所形成的基團，可未經取代亦可更具有取代基。
(m+n)價的連結基可列舉下述結構單元或將該些結構單元組合而構成的基團(亦可形成環結構)作為具體例。
[化9]
(m+n)價的連結基較佳為下述通式的任一個所表示的基團。
所述通式中，L3表示三價基。T3表示單鍵或二價連結基，存在3個的T3可彼此相同亦可不同。
L4表示四價基。T4表示單鍵或二價連結基，存在4個的T4可彼此相同亦可不同。
L5表示五價基。T5表示單鍵或二價連結基，存在5個的T5可彼此相同亦可不同。
L6表示六價基。T6表示單鍵或二價連結基，存在6個的T6可 彼此相同亦可不同。
再者，T3~T6所表示的二價連結基的具體例及較佳態樣與後述L21及L22所表示的二價連結基相同。
以下示出A所表示的(m+n)價的連結基的具體例〔具體例(1)~具體例(17)、具體例(35)〕。然而，本發明中不限制於該些具體例。
[化12]
所述具體例中，就原料的獲取性、合成的容易程度、於各種溶劑中的溶解性的觀點而言，最佳的(m+n)價的連結基為下述(1)、(2)、(10)、(11)、(16)、(17)、(35)的基團。
就可進一步抑制所形成的膜產生龜裂的方面而言，所述A的較佳態樣之一較佳為於A中含有至少一個四級碳原子。
另外，A的最佳態樣可列舉：具有下述通式(5)所表示的部分結構的基團或具有通式(6)所表示的部分結構的基團。
通式(6)中，R表示烷基。再者，通式(5)及通式(6)中，*表示鍵結位置。
L21及L22分別獨立地表示單鍵或二價連結基。於m為2以上的情形時，多個L21可相同亦可不同，於n為2以上的情形時，多個L22可相同亦可不同。
二價連結基包含由1個~100個碳原子、0個~10個氮原子、0個~50個氧原子、1個~200個氫原子及0個~20個硫原子所形成的基團，可未經取代亦可更具有取代基。
更具體而言，二價連結基例如可列舉：二價鏈狀飽和烴基(可為直鏈狀亦可為分支狀，較佳為碳數1~20)、二價環狀飽和烴基(較佳為碳數3~20)、二價芳香族基(較佳為碳數5~20，例如伸苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-NRL-、-CO-、-NH-、-COO-、-CONRL-、-O-CO-O-、-SO3-、-NHCOO-、-SO2NRL-、-NH-CO-NH-或將該些基團的2種以上組合而成的基團(例如伸烷氧基、伸烷氧基羰基、 伸烷基羰氧基等)等。此處，RL表示氫原子或烷基(較佳為碳數1~10)。
其中，L21及L22所表示的二價連結基較佳為-S-、-O-、-CO-、伸烷基及將該些基團組合而成的基團。
二價連結基亦可具有取代基，取代基例如可列舉：甲基、乙基等碳數1~20的烷基，苯基、萘基等碳數6~16的芳基，羥基，胺基，羧基，磺醯胺基，N-磺醯基醯胺基，乙醯氧基等碳數1~6的醯氧基，甲氧基、乙氧基等碳數1~6的烷氧基，氯、溴等鹵素原子，甲氧基羰基、乙氧基羰基、環己氧基羰基等碳數2~7的烷氧基羰基，氰基，第三丁基碳酸基等碳酸酯基等。
Y表示具有如上所述的通式(a)所表示的部分結構的基團。
通式(4)中，Y較佳為含有如上所述的通式(1)所表示的重複單元(A)的有機基，更佳為含有如上所述的通式(1)所表示的重複單元(A)及如上所述的通式(2)所表示的重複單元(C)的有機基。
Z表示一價有機基。有機基的結構並無特別限制，例如可較佳地列舉：具有至少一個選自由酸基、聚合性基、脲基、胺基甲酸酯基、含配位性氧原子的基團、含鹼性氮原子的基團、酚基、烷基、芳基、含伸烷氧基鏈的基團、醯亞胺基、烷氧基羰基、烷基胺基羰基、羧酸鹽基、磺醯胺基、雜環基、烷氧基矽烷基、異氰酸酯基及羥基所組成的組群中的基團(以下亦稱為官能基W) 的一價有機基。
另外，一價有機基亦可為聚合物鏈(高分子骨架)。
再者，一價有機基中，亦可含有2個以上的上文所述的官能基W。含有2個以上的上文所述的官能基W的態樣可列舉：2個以上的官能基W經由鏈狀飽和烴基(可為直鏈狀亦可為分支狀，較佳為碳數1~10)、環狀飽和烴基(較佳為碳數3~10)、芳香族基(較佳為碳數5~10，例如伸苯基)等鍵結而形成一價有機基的態樣等，較佳為2個以上的官能基W經由鏈狀飽和烴基鍵結而形成一價有機基的態樣。
「酸基」例如可列舉羧酸基、磺酸基、單硫酸酯基、磷酸基、單磷酸酯基、膦酸基、次膦酸基、硼酸基作為較佳例，更佳為羧酸基、磺酸基、單硫酸酯基、磷酸基、單磷酸酯基、膦酸基、次膦酸基，進而佳為羧酸基、磺酸基、磷酸基、膦酸基、次膦酸基，尤佳為羧酸基。
「聚合性基」例如可列舉自由基聚合性基、陽離子聚合性基等。
自由基聚合性基可使用通常已知的自由基聚合性基，較佳的基團可列舉可進行自由基聚合的具有乙烯性不飽和鍵的聚合性基，具體可列舉乙烯基、(甲基)丙烯醯氧基等。其中，較佳為(甲基)丙烯醯氧基，更佳為丙烯醯氧基。
陽離子聚合性基可使用通常已知的陽離子聚合性，具體可列舉：脂環式醚基、環狀縮酸基、環狀內酯基、環狀硫醚基、螺環 原酸酯基、乙烯氧基等。其中，較佳為脂環式醚基、乙烯氧基，尤佳為環氧基、氧雜環丁基、乙烯氧基。
「脲基」例如可列舉-NR15CONR16R17(此處，R15、R16及R17分別獨立地表示氫原子、碳數1~20的烷基、碳數6以上的芳基或碳數7以上的芳烷基)作為較佳例，更佳為-NR15CONHR17(此處，R15及R17分別獨立地表示氫原子、碳數1~10的烷基、碳數6以上的芳基或碳數7以上的芳烷基)，尤佳為-NHCONHR17(此處，R17表示氫原子、碳數1~10的烷基、碳數6以上的芳基或碳數7以上的芳烷基)。
「胺基甲酸酯基」例如可列舉-NHCOOR18、-NR19COOR20、-OCONHR21、-OCONR22R23(此處，R18、R19、R20、R21、R22及R23分別獨立地表示碳數1~20的烷基、碳數6以上的芳基或碳數7以上的芳烷基)等作為較佳例，更佳為-NHCOOR18、-OCONHR21(此處，R18、R21分別獨立地表示碳數1~20的烷基、碳數6以上的芳基或碳數7以上的芳烷基)等，尤佳為-NHCOOR18、-OCONHR21(此處，R18、R21分別獨立地表示碳數1~10的烷基、碳數6以上的芳基或碳數7以上的芳烷基)等。
「含配位性氧原子的基團」例如可列舉乙醯丙酮基、冠醚等。
「含鹼性氮原子的基團」例如可列舉以下基團作為較佳例：胺基(-NH2)、經取代的亞胺基(-NHR8、-NR9R10，此處，R8、R9及R10分別獨立地表示碳數1~20的烷基、碳數6以上的芳基或碳 數7以上的芳烷基)、下述式(a1)所表示的胍基、下述式(a2)所表示的脒基等。
式(a1)中，R11及R12分別獨立地表示碳數1~20的烷基、碳數6以上的芳基或碳數7以上的芳烷基。
式(a2)中，R13及R14分別獨立地表示碳數1~20的烷基、碳數6以上的芳基或碳數7以上的芳烷基。
這些基團中，更佳為胺基(-NH2)、經取代的亞胺基(-NHR8、-NR9R10，此處，R8、R9及R10分別獨立地表示碳數1~10的烷基、苯基或苄基)、式(a1)所表示的胍基〔式(a1)中，R11及R12分別獨立地表示碳數1~10的烷基、苯基或苄基〕、式(a2)所表示的脒基〔式(a2)中，R13及R14分別獨立地表示碳數1~10的烷基、苯基或苄基〕等。
尤其可較佳地使用胺基(-NH2)、經取代的亞胺基(-NHR8、-NR9R10，此處，R8、R9及R10分別獨立地表示碳數1~5的烷基、苯基或苄基)、式(a1)所表示的胍基〔式(a1)中，R11及R12分別獨立地表示碳數1~5的烷基、苯基或苄基〕、式(a2)所表示的脒基〔式(a2)中，R13及R14分別獨立地表示碳數1~5的烷 基、苯基或苄基〕等。
「烷基」可為直鏈狀，亦可為分支狀，較佳為碳數1~40的烷基，更佳為碳數4~30的烷基，進而佳為碳數10~18的烷基。
「芳基」較佳為碳數6~10的芳基。
「含伸烷氧基鏈的基團」較佳為末端形成烷氧基，更佳為形成碳數1~20的烷氧基。另外，伸烷氧基鏈只要具有至少一個伸烷氧基，則並無特別限制，較佳為包含碳數1~6的伸烷氧基。伸烷氧基例如可列舉-CH2CH2O-、-CH2CH2CH2O-等。
「烷氧基羰基」中的烷基部分較佳為碳數1~20的烷基。
「烷基胺基羰基」中的烷基部分較佳為碳數1~20的烷基。
「羧酸鹽基」可列舉包含羧酸的銨鹽的基團等。
關於「磺醯胺基」，鍵結於氮原子上的氫原子可經烷基(甲基等)、醯基(乙醯基、三氟乙醯基等)等取代。
「雜環基」例如可列舉以下基團作為較佳例：包含噻吩、呋喃、氧雜蒽、吡咯、吡咯啉、吡咯啶、二氧雜環戊烷、吡唑、吡唑啉、吡唑啶、咪唑、噁唑、噻唑、噁二唑、三唑、噻二唑、吡喃、吡啶、哌啶、二噁烷、嗎啉、噠嗪、嘧啶、哌嗪、三嗪、三噻烷(trithiane)、異吲哚啉、異吲哚啉酮、苯并咪唑酮、苯并噻唑、乙內醯脲、吲哚、喹啉、咔唑、吖啶、吖啶酮、蒽醌等的基團。
「醯亞胺基」可列舉：琥珀醯亞胺、鄰苯二甲醯亞胺、萘二 甲醯亞胺等。
「烷氧基矽烷基」可為單烷氧基矽烷基、二烷氧基矽烷基、三烷氧基矽烷基的任一種，較佳為三烷氧基矽烷基，例如可列舉三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基等。
如上所述，一價有機基亦可為聚合物鏈(高分子骨架)。所謂聚合物鏈，是指來源於聚合物的基團，較佳為能以聚合物主鏈部分而鍵結。
聚合物鏈可根據目的等而自公知的聚合物等中選擇。
聚合物中，較佳為選自由乙烯系單體的聚合物或共聚物、酯系聚合物、醚系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、醯胺系聚合物、環氧系聚合物、矽酮系聚合物及該些聚合物的改質物或共聚物〔例如包含聚醚/聚胺基甲酸酯共聚物、聚醚/乙烯系單體的聚合物的共聚物等(可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物的任一種)〕所組成的組群中的至少一種，更佳為選自由乙烯系單體的聚合物或共聚物、酯系聚合物、醚系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物及該些聚合物的改質物或共聚物所組成的組群中的至少一種，尤佳為乙烯系單體的聚合物或共聚物。
於有機基為所述聚合物鏈的情形時，化合物變得具有長分子鏈，耐熱性、耐溶劑性進一步提高，並且進一步抑制龜裂的產生。
另外，聚合物鏈亦可含有各種官能基(例如羧酸基等酸基)。
其中，就可對硬化的膜賦予顯影性的方面、及/或所形成的膜的強度提高的方面而言，Z較佳為具有至少一個選自由酸基 及聚合性基所組成的組群中的基團的一價有機基。上文所述的通式(4)中，於Y不含通式(2)所表示的重複單元(C)的情形時，Z較佳為含有通式(2)所表示的重複單元(C)。另外，於Z為具有酸基的一價有機基的情形時，較佳為含有上文所述的通式(B1)所表示的重複單元。
再者，Z所表示的有機基中可含有2個以上的酸基，亦可含有2個以上的聚合性基。
尤其於含有酸基的情形時，可將化合物較佳地應用於顯影處理，因此較佳。
m表示2以上的整數，較佳為2~10，更佳為3~8，最佳為3~6。
n表示0以上的整數，較佳為0~5，更佳為1~4。
再者，m+n的合計數並無特別限制，較佳為3~10，更佳為3~6。
其中，m相對於n之比(m/n)較佳為0.5~5.0，更佳為1~3。
(化合物的合成方法)
通式(4)所表示的化合物的合成方法並無特別限制，可依據日本專利特開2007-277514號公報段落0114~段落0140及段落0266~段落0348(對應的美國專利申請公開第2010/233595號說明書中段落0145~段落0173及段落0289~段落0429)所記載的合成方法來合成。
尤其較佳為使具有多個巰基的化合物與具有(甲基)丙烯醯氧 基或乙烯基等碳-碳雙鍵的化合物反應(硫醇-烯反應法)的方法。
具有多個巰基的化合物的具體例〔具體例(18)~具體例(34)、具體例(36)〕可列舉以下的化合物。
所述中，從原料的獲取性、合成的容易程度、在各種溶劑中的溶解性的觀點而言，尤佳的化合物為所述(18)、(19)、(27)、(28)、(33)、(34)、(36)的化合物。
所述化合物可作為市售品(例如(33)為二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)：堺化學工業(股)製造)等而獲取。
另外，為了獲得通式(4)中的「L21-Y」部分而使用的具有碳-碳雙鍵的化合物例如可列舉以下的通式(7)所表示的化合物。
通式(7)中，Ar1~Ar4及LA的定義、具體例及較佳態 樣分別與上文所述的通式(1)中的Ar1~Ar4及L相同。
W為含有碳-碳雙鍵的基團，例如可列舉(甲基)丙烯醯氧基、乙烯基等。
硫醇-烯反應法中所用的適當的溶劑並無特別限制，只要可將上文所述的反應基質溶解即可，例如可列舉：甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、1-甲氧基-2-丙醇、2-乙基己醇、1-甲氧基-2-丙基乙酸酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲氧基丙基乙酸酯、乳酸乙酯、乙酸乙酯、乙腈、四氫呋喃、二甲基甲醯胺、氯仿、甲苯。
該些溶劑亦可混合使用兩種以上。
於樹脂P2中含有上文所述的通式(1)所表示的重複單元(A)的情形時，其比例並無特別限定，較佳為30質量%~90質量%，更佳為50質量%~80質量%。
於樹脂P2中含有上文所述的通式(1)所表示的重複單元(C)的情形時，其比例並無特別限定，較佳為5質量%~50質量%，更佳為5質量%~30質量%。
樹脂P1、樹脂P2可藉由公知的方法或將公知的方法組合來合成。其中，較佳為將下述通式(M1)所表示的化合物作為形成上文所述的通式(1)所表示的重複單元(A)的單體來進行聚合，該化合物亦可用作後述聚合性化合物Q。
[化20]
所述通式(M1)中，R1表示氫原子或烷基。烷基的碳數並無特別限制，較佳為1~10。烷基可為直鏈狀亦可為分支狀。
所述通式(M1)中，L表示單鍵或二價連結基。二價連結基並無特別限制，例如可列舉：直鏈狀、分支狀或環狀的二價脂肪族烴基(例如亞甲基、伸乙基、伸丙基等伸烷基)、二價芳香族烴基(例如伸苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-NRL-、-CO-、-NH-、-COO-、-CONRL-、-O-CO-O-、-SO3-、-NHCOO-、-SO2NRL-、-NH-CO-NH-或將該些基團的2種以上組合而成的基團(例如伸烷氧基、伸烷氧基羰基、伸烷基羰氧基等)等。此處，RL表示氫原子或烷基(較佳為碳數1~10)。
L的較佳態樣除了單鍵以外，例如可列舉上文所述的通式(L)所表示的二價連結基，較佳為上文所述的通式(L)所表示的二價連結基。其中，所述通式(L)中，*1表示與通式(M1)中的R1所鍵結的碳原子的鍵結位置。另外，所述通式(L)中，*2表示與通式(M1)中的Ar1的鍵結位置。
即，於通式(M1)中的L表示通式(L)所表示的二價連結基的情形時，通式(M1)是由下述通式(M1a)所表示。
所述通式(M1)中，Ar1表示可具有取代基(例如後述取代基W)的伸芳基。
所述伸芳基並無特別限制，較佳為碳數6~30的伸芳基，更佳為碳數6~20的伸芳基。構成伸芳基的環的具體例與通式(a)中的Ar1~Ar4相同。
Ar1較佳為可具有取代基(例如後述取代基W)的二價多環芳香族烴基。此處，所謂二價多環芳香族烴基，是指多環芳香族烴環的二價基團(藉由自多環芳香族烴環中去掉2個氫原子而形成的二價基團)。多環芳香族烴環的定義、具體例及較佳態樣如後述。
所述通式(M1)中，Ar2表示可具有取代基(例如後述取代基W)的芳基。
所述芳基並無特別限制，較佳為碳數6~30的芳基，更佳為碳數6~20的芳基。構成芳基的環的具體例與通式(a)中的Ar1~Ar4相同。
Ar2較佳為可具有取代基(例如後述取代基W)的一價多環芳 香族烴基。此處，所謂一價多環芳香族烴基，是指多環芳香族烴環的一價基團(藉由自多環芳香族烴環中去掉1個氫原子而形成的一價基團)。多環芳香族烴環的定義、具體例及較佳態樣如後述。
所述通式(M1)中，Ar3及Ar4分別獨立地表示可具有取代基(例如後述取代基W)的芳基環。
所述芳基環的具體例及較佳態樣與通式(a)中的Ar1~Ar4相同。
其中，Ar3及Ar4的至少一個為可具有取代基(例如後述取代基W)的多環芳香族烴環。
此處，所謂多環芳香族烴環，是指具有2個以上的環的芳香族烴環，更具體而言為具有2個以上的單環芳香族烴環(苯環)的縮合環。其中，較佳為2個以上的單環芳香族烴環彼此縮環而成的環。
多環芳香族烴環的具體例可列舉：萘環、蒽環、菲環、茀環、苊環、環、1,2-苯并苊(fluoranthene)環、芘環、三伸苯環、稠四苯環、苯并芘環、苉環、苝環、稠五苯環、稠六苯環、稠七苯環、六苯并苯環等。其中，較佳為萘環。
Ar3及Ar4的至少一個較佳為可具有取代基(例如後述取代基W)的多環芳香族烴環。
另外，較佳為Ar3及Ar4的一個為可具有取代基(例如後述取代基W)的多環芳香族烴環，另一個為可具有取代基(例如後述取代基W)的單環芳香族烴環。其中，更佳為Ar3及Ar4的一個為 可具有取代基(例如後述取代基W)的多環芳香族烴環，另一個為可具有取代基(例如後述取代基W)的單環芳香族烴環。
通式(M1)所表示的化合物的較佳態樣例如可列舉下述通式(M1b)所表示的化合物。
所述通式(M1b)中，R1、L、Ar1及Ar2的定義、具體例及較佳態樣分別與上文所述的通式(M1)中的R1、L、Ar1及Ar2相同。
所述通式(M1b)中，R分別獨立地表示氫原子或取代基(例如後述取代基W)。
所述通式(M1b)中，p及q分別獨立地表示0以上的整數。其中，p及q的至少一個為1以上的整數。p及q較佳為0~3的整數，更佳為0~2的整數，進而佳為0或1。
再者，p及q表示所連結的苯環的個數。例如於p=0、q=1的情形時，通式(M1b)表示下述通式(M1b-1)。
就通式(M1b)所表示的化合物的溶解性更優異的理由而言，較佳為p及q為互不相同的整數。且較佳為q為大於p的整數。
(取代基W)
對本說明書中的取代基W進行記載。
取代基W例如可列舉：鹵素原子、烷基(包含環烷基、雙環烷基、三環烷基)、烯基(包含環烯基、雙環烯基)、炔基、芳基、雜芳基、氰基、羥基、硝基、羧基、烷氧基、芳氧基、矽烷氧基、雜芳氧基、醯氧基、胺甲醯氧基、烷氧基羰氧基、芳氧基羰氧基、胺基(包含苯胺基)、銨基、醯基胺基、胺基羰基胺基、烷氧基羰 基胺基、芳氧基羰基胺基、胺磺醯基胺基、烷基磺醯基胺基或芳基磺醯基胺基、巰基、烷硫基、芳硫基、雜環硫基、胺磺醯基、磺基、烷基亞磺醯基或芳基亞磺醯基、烷基磺醯基或芳基磺醯基、醯基、芳氧基羰基、烷氧基羰基、胺甲醯基、芳基偶氮基或雜環偶氮基、醯亞胺基、膦基、氧膦基、氧膦基氧基、氧膦基胺基、膦醯基、矽烷基、肼基、脲基、硼酸基(-B(OH)2)、磷酸根基(-OPO(OH)2)、硫酸根基(-OSO3H)、其他公知的取代基等。
以下示出樹脂P的具體例，但不限定於該些具體例。
〔聚合性化合物Q〕
聚合性化合物Q只要為具有如上所述的通式(a)所表示的部分結構的聚合性化合物(具有聚合性基的化合物)，則並無特別限制。
聚合性基並無特別限制，例如可列舉自由基聚合性基、陽離子聚合性基等。其中，較佳為自由基聚合性基。自由基聚合性基例如可列舉：(甲基)丙烯酸基、衣康酸酯基、丁烯酸酯基、異丁烯酸酯基、馬來酸酯基、乙烯基、(甲基)丙烯醯胺基等。其中，較佳為(甲基)丙烯酸基。
<較佳態樣>
聚合性化合物Q的較佳態樣例如可列舉下述通式(Q1)所表示的含縮合環的化合物。
所述通式(Q1)中，Ar1~Ar4分別獨立地表示可具有取代基的芳基，Ar1~Ar4中的至少一個為可具有取代基的多環芳香族烴基，Ar1~Ar4中的2個以上含有具有聚合性基的取代基。另外，Ar1~Ar4亦可連結。
Ar1~Ar4所表示的可具有取代基的芳基較佳為碳數6~18的芳基，更佳為碳數6~14的芳基，尤佳為碳數6~10的芳基。
Ar1~Ar4所表示的可具有取代基的多環芳香族烴基較佳為碳數9~12的芳基，更佳為碳數9~10的芳基，就不會過度伸長共軛系而抑制著色的觀點而言，尤佳為萘基，進而尤佳為β-萘基。
Ar1~Ar4中的至少一個亦可為可具有取代基的多環芳香族烴基，較佳為1個~3個為可具有取代基的多環芳香族烴基，更佳為1個或2個為可具有取代基的多環芳香族烴基。
Ar1~Ar4所表示的可具有取代基的芳基的取代基除了Ar1~Ar4中的2個以上含有具有聚合性基的取代基以外，並無特別限制。
Ar1~Ar4所含的取代基所具有的所述聚合性基較佳為可進行自由基聚合或陽離子聚合的聚合性基(以下亦分別稱為自由基聚合性基及陽離子聚合性基)。
自由基聚合性基可使用通常已知的自由基聚合性基，較佳基團可列舉可進行自由基聚合的具有乙烯性不飽和鍵的聚合性基，具體可列舉乙烯基、(甲基)丙烯醯氧基等。其中，較佳為(甲基)丙 烯醯氧基，更佳為丙烯醯氧基。
陽離子聚合性基可使用通常已知的陽離子聚合性，具體可列舉：脂環式醚基、環狀縮醛基、環狀內酯基、環狀硫醚基、螺環原酸酯基、乙烯氧基等。其中，較佳為脂環式醚基、乙烯氧基，尤佳為環氧基、氧雜環丁基、乙烯氧基。
Ar1~Ar4所含的取代基所具有的所述聚合性基較佳為自由基聚合性基。
Ar1~Ar4中的2個以上含有具有聚合性基的取代基，較佳為Ar1~Ar4中的2個~4個含有具有聚合性基的取代基，更佳為Ar1~Ar4中的2個或3個含有具有聚合性基的取代基，尤佳為Ar1~Ar4中的2個含有具有聚合性基的取代基。
所述通式(Q1)中，Ar1~Ar4亦可連結。Ar1~Ar4連結時所形成的環較佳為脂環。Ar1~Ar4連結時的連結基可列舉單鍵、-O-等，較佳為單鍵。Ar1~Ar4連結時所形成的環(是指包含Ar1~Ar4連結時的連結基的1個環，並非Ar1~Ar4連結的結果所形成的縮合環總體)的環員數較佳為5或6，更佳為5。
於Ar1~Ar4連結的情形時，較佳為Ar1~Ar4中彼此相鄰的2個連結，更佳為Ar3及Ar4連結，尤佳為Ar1~Ar4中僅Ar3及Ar4連結。
通式(Q1)所表示的含縮合環的化合物較佳為由下述通式(3)所表示。
通式(Q3)
所述通式(Q3)中，Ar11~Ar14分別獨立地表示含有由虛線包圍的苯環的芳基，Ar11~Ar14中的至少1個為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基。X1~X4分別獨立地表示具有聚合性基的取代基，所述取代基中的碳原子可經雜原子取代。a及b分別獨立地表示1~5的整數，c及d分別獨立地表示0~4的整數。R1~R4分別獨立地表示取代基，e、f、g及h分別獨立地表示0以上的整數，e、f、g及h的上限值分別為由Ar11~Ar14可具有的取代基的個數減去a、b、c或d所得的值。其中，於Ar11~Ar14分別獨立地為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基的情形時，X1~X4及R1~R4可分別獨立地取代於由虛線包圍的苯環上，亦可取代於由虛線包圍的苯環以外的環上。
所述通式(Q3)中，Ar11~Ar14表示的含有由虛線包圍的苯環的芳基的較佳範圍與所述通式(Q1)中的Ar1~Ar4所表示 的可具有取代基的芳基的較佳範圍相同。
所述通式(Q3)中，Ar11~Ar14所表示的含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基的較佳範圍與所述通式(Q1)中的Ar1~Ar4所表示的可具有取代基的多環芳香族烴基的較佳範圍相同。
所述通式(Q3)中，就減小阿貝數的觀點而言，較佳為Ar11及Ar12分別獨立地表示(含有由虛線包圍的苯環的)碳數6~10的芳香族烴基。
所述通式(Q3)中，就減小阿貝數的觀點而言，較佳為Ar13及Ar14分別獨立地表示(含有由虛線包圍的苯環的)碳數6~10的芳香族烴基，更佳為Ar13及Ar14中的至少一個表示(含有由虛線包圍的苯環的)碳數10的芳香族烴基。
所述通式(Q3)中，X1~X4分別獨立地表示具有聚合性基的取代基，所述取代基中的碳原子可經雜原子取代。X1~X4所表示的具有聚合性基的取代基並無特別限制，較佳為具有聚合性基的脂肪族基。
X1~X4所表示的具有聚合性基的脂肪族基並無特別限制，較佳為聚合性基以外的碳數為1~12的伸烷基，更佳為碳數2~10的伸烷基，尤佳為碳數2~5的伸烷基。
另外，X1~X4所表示的具有聚合性基的脂肪族基中，於所述脂肪族基經雜原子取代的情形時，較佳為經-NR-(R為取代基)、氧原子、硫原子所取代，更佳為所述脂肪族基中的不相鄰的-CH2- 經氧原子或硫原子取代，尤佳為所述脂肪族基中的不相鄰的-CH2-經氧原子取代。X1~X4所表示的具有聚合性基的脂肪族基較佳為經雜原子取代1處~2處，更佳為經雜原子取代1處，尤佳為與Ar11~Ar14所表示的含有由虛線包圍的苯環的芳基鄰接的1處經雜原子所取代。
X1~X4所表示的具有聚合性基的脂肪族基所含的聚合性基的較佳範圍與所述通式(Q1)中的Ar1~Ar4所含的取代基所具有的聚合性基的較佳範圍相同。
於Ar11~Ar14分別獨立地為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基的情形時，X1~X4可分別獨立地取代於由虛線包圍的苯環上，亦可取代於由虛線包圍的苯環以外的環上。
所述通式(Q3)中，a及b分別獨立地表示1~5的整數，較佳為1或2，更佳為a及b均為1。
所述通式(Q3)中，c及d分別獨立地表示0~5的整數，較佳為0或1，更佳為c及d均為0。
所述通式(Q3)中，R1~R4分別獨立地表示取代基。R1~R4所表示的取代基並無特別限制，例如可列舉：鹵素原子、鹵化烷基、烷基、烯基、醯基、羥基、羥基烷基、烷氧基、芳基、雜芳基、脂環基等。R1~R4所表示的取代基較佳為烷基、烷氧基或芳基，更佳為碳數1~5的烷基、碳數1~5的烷氧基或苯基，尤佳為甲基、甲氧基或苯基。
所述通式(Q3)中，於Ar11~Ar14分別獨立地為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基的情形時，R1~R4可分別獨立地取代於由虛線包圍的苯環上，亦可取代於由虛線包圍的苯環以外的環上。
所述通式(Q3)中，e、f、g及h分別獨立地表示0以上的整數，e、f、g及h的上限值分別為由Ar11~Ar14可具有的取代基的個數減去a、b、c或d所得的值。
e、f、g及h分別獨立地較佳為0~8，更佳為0~2，尤佳為0。
於Ar11~Ar14分別獨立地為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基的情形時，e、f、g及h較佳為0或1，更佳為0。
所述通式(Q1)所表示的含縮合環的化合物較佳為由下述通式(Q4)所表示。
通式(Q4)中，Ar11~Ar14分別獨立地表示含有由虛線包圍的苯環的芳基，Ar11~Ar14中的至少一個為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基。L1~L4分別獨立地表示單鍵、氧原子或硫原子，R5~R8分別獨立地表示單鍵或可具有取代基的伸烷基，L5~L8分別獨立地表示單鍵、酯鍵、硫酯鍵或醯胺鍵，R9~R12分別獨立地表示氫原子或甲基。a及b分別獨立地表示1~5的整數，c及d分別獨立地表示0~4的整數。R1~R4分別獨立地表示取代基，e、f、g及h分別獨立地表示0以上的整數，e、f、g及h的上限值分別為由Ar11~Ar14可具有的取代基的個數減去a、b、c或d所得的值。其中，於Ar11~Ar14分別獨立地為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基的情形時，a個、b個、c個及d個由括弧包圍的結構以及R1~R4可分別獨立地取代於由虛線包圍的苯環上，亦可取代於由虛線包圍的苯環以外的環上。
所述通式(Q4)中的Ar11~Ar14的較佳範圍與所述通式(Q3)中的Ar11~Ar14的較佳範圍相同。
所述通式(Q4)中的R1~R4的較佳範圍與所述通式(Q3)中的R1~R4的較佳範圍相同。
所述通式(Q4)中的a及b的較佳範圍與所述通式(Q3)中的a及b的較佳範圍相同。
所述通式(Q4)中的c及d的較佳範圍與所述通式(Q3)中 的c及d的較佳範圍相同。
所述通式(Q4)中的e、f、g及h的較佳範圍與所述通式(Q3)中的e、f、g及h的較佳範圍相同。
所述通式(Q4)中，L1~L4分別獨立地表示單鍵、氧原子或硫原子，較佳為氧原子或硫原子，更佳為氧原子。
所述通式(Q4)中，R5~R8分別獨立地表示單鍵或可具有取代基的伸烷基，較佳為可具有取代基的伸烷基，更佳為可具有取代基的碳數1~5的伸烷基，尤佳為可具有取代基的碳數1~3的伸烷基，進而尤佳為可具有取代基的伸乙基。
於R5~R8表示可具有取代基的伸烷基的情形時，所述取代基並無特別限制。
所述通式(Q4)中，L5~L8分別獨立地表示單鍵、酯鍵、硫酯鍵或醯胺鍵，較佳為酯鍵、硫酯鍵或醯胺鍵，更佳為酯鍵。
於L5~L8表示酯鍵的情形時，所述酯鍵自R9~R12所取代的碳原子側可為-C(=O)-O-或-O-C(=O)-的任一個，較佳為-C(=O)-O-。
所述通式(Q4)中，R9~R12分別獨立地表示氫原子或甲基，較佳為氫原子。
所述通式(Q1)所表示的含縮合環的化合物較佳為由下述通式(Q5)所表示。
通式(Q5)[化28]
通式(Q5)中，Ar11及Ar12分別獨立地表示含有由虛線包圍的苯環的芳基。Ar13及Ar14分別獨立地表示含有由虛線包圍的苯環的芳基，Ar13及Ar14中的至少一個為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基。L1~L4分別獨立地表示單鍵、氧原子或硫原子，R5~R8分別獨立地表示單鍵或可具有取代基的伸烷基，L5~L8分別獨立地表示單鍵、酯鍵、硫酯鍵或醯胺鍵，R9~R12分別獨立地表示氫原子或甲基。a及b分別獨立地表示1~5的整數，c及d分別獨立地表示0~4的整數。R1~R4分別獨立地表示取代基，e、f、g及h分別獨立地表示0以上的整數，e及f的上限值分別為5-a及5-b，g及h的上限值分別為由Ar13及Ar14可具有的取代基的個數減去c或d所得的值。其中，於Ar11~Ar14分別獨立地為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基的情形時，a個、b個、c個及d個由括弧包圍的結構以及R1~R4可分別獨立地取代於由虛線包圍的苯環上，亦可取代於由虛線包圍的苯環以外的環上。
所述通式(Q5)中的Ar11及Ar12的較佳範圍與所述通式(Q3)中的Ar11及Ar12的較佳範圍相同。
所述通式(Q5)中的Ar13及Ar14的較佳範圍與所述通式(Q3)中的Ar13及Ar14的較佳範圍相同。其中，於Ar11及Ar12均表示碳數10的芳香族烴基的情形時，進而佳為所述通式(Q5)中的Ar13及Ar14兩者表示(含有由虛線包圍的苯環的)碳數10的芳香族烴基。
所述通式(Q5)中的R1~R12的較佳範圍與所述通式(Q3)中的R1~R12的較佳範圍相同。
所述通式(Q5)中的L1~L8的較佳範圍與所述通式(Q4)中的L1~L4的較佳範圍相同。
所述通式(Q5)中的a及b的較佳範圍與所述通式(Q3)中的a及b的較佳範圍相同。
所述通式(Q5)中的c及d的較佳範圍與所述通式(Q3)中的c及d的較佳範圍相同。
所述通式(Q5)中的e、f、g及h的較佳範圍與所述通式(Q3)中的e、f、g及h的較佳範圍相同。
所述通式(Q5)所表示的含縮合環的化合物較佳為由下述通式(Q6)~通式(Q9)的任一個所表示。
通式(Q6)[化29]
通式(Q8)[化31]
通式(Q6)~通式(Q9)中，Ar11及Ar12分別獨立地表示含有由虛線包圍的苯環的芳基。L1~L4分別獨立地表示單鍵、氧原子或硫原子，R5~R8分別獨立地表示單鍵或可具有取代基的伸烷基，L5~L8分別獨立地表示單鍵、酯鍵、硫酯鍵或醯胺鍵，R9~R12分別獨立地表示氫原子或甲基。a及b分別獨立地表示1~5的整數，c及d分別獨立地表示0~4的整數。R1~R4分 別獨立地表示取代基，e、f、g及h分別獨立地表示0以上的整數。其中，於Ar11及Ar12分別獨立地為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基的情形時，a個及b個由括弧包圍的結構以及R1及R2可分別獨立地取代於由虛線包圍的苯環上，亦可取代於由虛線包圍的苯環以外的環上。
再者，所述通式(Q6)~通式(Q9)及後述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)、通式(Q9A)、通式(Q6B)、通式(Q7B)、通式(Q8B)及通式(Q9B)中，取代於萘環上的a個、b個、c個及d個由括弧包圍的結構以及R1~R4可取代於構成萘環的2個苯環的任一個上。例如通式(Q6)中的R3可取代於與5員環鄰接的苯環上，亦可取代於不與5員環鄰接的苯環上。
所述通式(Q6)~通式(Q9)中的Ar11及Ar12的較佳範圍與所述通式(Q5)中的Ar11及Ar12的較佳範圍相同。其中，所述通式(Q6)、通式(Q8)及通式(Q9)中，進而佳為Ar11及Ar12中兩者表示(含有由虛線包圍的苯環的)碳數6的芳香族烴基，所述通式(Q7)中，進而佳為Ar11及Ar12中的至少一個表示(包含由虛線包圍的苯環的)碳數10的芳香族烴基。
所述通式(Q6)~通式(Q9)中的R1~R12的較佳範圍與所述通式(Q5)中的R1~R12的較佳範圍相同。
所述通式(Q6)~通式(Q9)中的L1~L8的較佳範圍與所述通式(Q5)中的L1~L4的較佳範圍相同。
所述通式(Q6)~通式(Q9)中的a及b的較佳範圍與所述 通式(Q5)中的a及b的較佳範圍相同。
所述通式(Q6)~通式(Q9)中的c及d的較佳範圍與所述通式(Q5)中的c及d的較佳範圍相同。
所述通式(Q6)~通式(Q9)中的e、f、g及h的較佳範圍與所述通式(Q5)中的e、f、g及h的較佳範圍相同。
所述通式(Q6)~通式(Q9)所表示的含縮合環的化合物較佳為由下述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)、通式(Q9A)、通式(Q6B)、通式(Q7B)、通式(Q8B)及通式(Q9B)的任一個所表示。
通式(Q7A)[化34]
通式(Q9A)[化36]
通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A)中，L1~L4分別獨立地表示單鍵、氧原子或硫原子，R5~R8分別獨立地表示單鍵或可具有取代基的伸烷基，L5~L8分別獨立地表示單鍵、酯鍵、硫酯鍵或醯胺鍵，R9~R12分別獨立地表示氫原子或甲基。a及b分別獨立地表示1~5的整數，c及d分別獨立地表示0~4的整數。R1~R4分別獨立地表示取代基，e、f、g及h分別獨立地表示0以上的整數。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A)中的R1~R12的較佳範圍分別與所述通式(Q6)、通式(Q7)、通式(Q8)及通式(Q9)中的R1~R12的較佳範圍相同。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A)中的L1~L8的較佳範圍與所述通式(Q6)~通式(Q9)中的L1~L4的較佳範圍相同。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A) 中的a及b的較佳範圍與所述通式(Q6)~通式(Q9)中的a及b的較佳範圍相同。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A)中的c及d的較佳範圍與所述通式(Q6)~通式(Q9)中的c及d的較佳範圍相同。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A)中的e、f、g及h的較佳範圍與所述通式(Q6)~通式(Q9)中的e、f、g及h的較佳範圍相同。
通式(Q7B)[化38]
通式(Q9B)[化40]
通式(Q6B)、通式(Q7B)、通式(Q8B)及通式(Q9B)中，Ar11及Ar12分別獨立地表示含有由虛線包圍的苯環的芳基，Ar11及Ar12中的至少一個為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基。L1~L4分別獨立地表示單鍵、氧原子或硫原子，R5~R8分別獨立地表示單鍵或可具有取代基的伸烷基，L5~L8分別獨立地表示單鍵、酯鍵、硫酯鍵或醯胺鍵，R9~R12分別獨立地表示氫原子或甲基。a及b分別獨立地表示1~5的整數，c及d分別獨立地表示0~4的整數。R1~R4分別獨立地表示取代基，e、f、g及h分別獨立地表示0以上的整數。其中，於Ar11及Ar12分別獨立地為含有由虛線包圍的苯環作為縮合環的一個的多環芳香族烴基的情形時，a個及b個由括弧包圍的結構以及R1及R2可分別獨立地取代於由虛線包圍的苯環上，亦可取代於由虛線包圍的苯環以外的環上。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式 (Q9A)中的R1~R12的較佳範圍分別與所述通式(Q6)、通式(Q7)、通式(Q8)及通式(Q9)中的R1~R12的較佳範圍相同。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A)中的L1~L8的較佳範圍與所述通式(Q6)~通式(Q9)中的L1~L4的較佳範圍相同。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A)中的a及b的較佳範圍與所述通式(Q6)~通式(Q9)中的a及b的較佳範圍相同。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A)中的c及d的較佳範圍與所述通式(Q6)~通式(Q9)中的c及d的較佳範圍相同。
所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)及通式(Q9A)中的e、f、g及h的較佳範圍與所述通式(Q6)~通式(Q9)中的e、f、g及h的較佳範圍相同。
所述通式(Q6)所表示的含縮合環的化合物較佳為由下述通式(6A)或通式(6B)所表示，更佳為由通式(Q6A)所表示。
所述通式(Q7)所表示的含縮合環的化合物較佳為由下述通式(7A)或通式(7B)所表示，更佳為由通式(Q7B)所表示。
所述通式(Q8)所表示的含縮合環的化合物較佳為由下述通式(Q8A)或通式(Q8B)所表示，更佳為由通式(Q8A)所表示。
所述通式(Q9)所表示的含縮合環的化合物較佳為由下述通 式(Q9A)或通式(Q9B)所表示，更佳為由通式(Q9A)所表示。
就提高透鏡成形性的觀點而言，所述通式(Q6)~通式(Q9)所表示的含縮合環的化合物較佳為由所述通式(Q6A)、通式(Q7A)、通式(Q8A)、通式(Q9A)、通式(Q6B)、通式(Q7B)、通式(Q8B)及通式(Q9B)所表示，就進一步增大折射率且進一步減小阿貝數的觀點而言，更佳為由所述通式(Q6A)、通式(Q6B)、通式(Q7B)、通式(Q8B)或通式(Q9B)所表示，就尤其增大折射率且尤其減小阿貝數的觀點而言，尤佳為由所述通式(Q6B)、通式(Q7B)、通式(Q8B)或通式(Q9B)所表示。
所述通式(Q1)所表示的含縮合環的化合物較佳為下述Xa-4~Xa-15的任一個。
[化41]
以下，列舉本發明中可較佳地使用的所述通式(Q1)所表示的含縮合環的化合物的具體例，但本發明不限定於以下的化合物。
[化45]
[化46]
(分子量)
本發明中可較佳地使用的所述通式(Q1)所表示的含縮合環的化合物的分子量較佳為400~1000，更佳為400~700，尤佳為500~650。
(獲取方法)
該些所述通式(Q1)所表示的含縮合環的化合物的獲取方法並無特別限制，可於商業上獲取，亦可藉由合成而製造。
於藉由合成來進行製造的情形時，所述通式(1)所表示的含縮合環的化合物的製造方法並無特別限制，可利用公知的方法來合成。例如可藉由日本專利特開2011-68624號公報中記載的方法 來合成。
本發明的組成物亦可含有其他成分。此種成分可列舉：金屬氧化物粒子、溶劑、聚合起始劑、聚合性化合物Q以外的單體(聚合性化合物Q以外的聚合性化合物)、黏合劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、硬化促進劑、光酸產生劑等。該些成分例如可援用日本專利特開2012-251125號公報(對應的國際公開第2012/153826號)的段落[0013]以後的內容或日本專利特開2012-255148號公報(對應的國際公開第2012-157784號)的段落[0019]以後的內容，將該些內容併入至本申請案說明書中。
聚合起始劑只要具有藉由光、熱的任一者或此兩者來引發聚合性化合物的聚合的能力，則並無特別限制，較佳為光聚合起始劑。於藉由光來引發聚合的情形時，較佳為對紫外線範圍至可見光線具有感光性的聚合起始劑。
另外，於藉由熱來引發聚合的情形時，較佳為於150℃~250℃下分解的聚合起始劑。
聚合起始劑較佳為至少具有芳香族基的化合物，例如可列舉：醯基膦化合物、苯乙酮系化合物、α-胺基酮化合物、二苯甲酮系化合物、安息香醚系化合物、縮酮衍生物化合物、噻噸酮化合物、肟化合物、六芳基聯咪唑化合物、三鹵化甲基化合物、偶氮化合物、有機過氧化物、重氮化合物、錪化合物、鋶化合物、吖嗪鎓化合物、茂金屬化合物等鎓鹽化合物、有機硼鹽化合物、二碸化合物、硫醇化合物等。
所述聚合起始劑可參考日本專利特開2013-253224號公報的段落0217~段落0228的記載，將其內容併入至本說明書中。
肟化合物可使用作為市售品的豔佳固(IRGACURE)-OXE01(巴斯夫(BASF)公司製造)、豔佳固(IRGACURE)-OXE02(巴斯夫(BASF)公司製造)。苯乙酮系起始劑可使用作為市售品的豔佳固(IRGACURE)-907、豔佳固(IRGACURE)-369、及豔佳固(IRGACURE)-379(商品名：均為日本巴斯夫(BASF Japan)公司製造)。另外，醯基膦系起始劑可使用作為市售品的豔佳固(IRGACURE)-819或達羅固(DAROCUR)-TPO(商品名：均為日本巴斯夫(BASF Japan)公司製造)。
另外，可援用日本專利特開2012-251125號公報(對應的國際公開第2012/153826號)的段落[0119]~段落[0215]或日本專利特開2012-255148號公報(對應的國際公開第2012-157784號)的段落[0129]~段落[0226]等中記載的聚合起始劑，將該些內容併入至本申請案說明書中。
本發明亦可使用含氟原子的肟化合物作為光聚合起始劑。含氟原子的肟化合物的具體例可列舉：日本專利特開2010-262028號公報記載的化合物、日本專利特表2014-500852號公報記載的化合物24及化合物36~化合物40、日本專利特開2013-164471號公報記載的化合物(C-3)等，將該些內容併入至本說明書中。
聚合性化合物並無特別限制，例如可列舉含有乙烯性不飽和鍵的化合物。含有乙烯性不飽和鍵的化合物的例子可參考日 本專利特開2013-253224號公報的段落0033~段落0034的記載，將其內容併入至本說明書中。
含有乙烯性不飽和鍵的化合物較佳為伸乙氧基改質季戊四醇四丙烯酸酯(市售品為NK酯(NK Ester)ATM-35E；新中村化學公司製造)、二季戊四醇三丙烯酸酯(市售品為卡亞拉得(KAYARAD)D-330；日本化藥股份有限公司製造)、二季戊四醇四丙烯酸酯(市售品為卡亞拉得(KAYARAD)D-320；日本化藥股份有限公司製造)、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯(市售品為卡亞拉得(KAYARAD)D-310；日本化藥股份有限公司製造)、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(市售品為卡亞拉得(KAYARAD)DPHA；日本化藥股份有限公司製造)，及該些化合物的(甲基)丙烯醯基介隔乙二醇殘基、丙二醇殘基的結構。另外，亦可使用該些化合物的寡聚物類型。另外，亦可使用東亞合成(股)製造的亞羅尼斯(Aronix)M-402。
進而，可援用日本專利特開2012-251125號公報(對應的國際公開第2012/153826號)的段落[0107]~段落[0118]或日本專利特開2012-255148號公報(對應的國際公開第2012-157784號)的段落[0114]~段落[0128]等中記載的聚合性化合物，將該些內容併入至本申請案說明書中。
硬化促進劑只要具有提高硬化速度的功能，則並無特別限定，可自慣用的硬化促進劑中選擇使用任意者。例如可列舉：酸酐、鹼(例如脂肪族胺類、脂環式及雜環式胺類、芳香族胺類、 改質胺類等胺系化合物，咪唑系化合物)、路易斯酸類(例如磺酸、磷酸、羧酸等)、硫醇系化合物等。
硬化促進劑具體而言，例如可列舉以下的化合物。
酸酐例如可列舉：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、四亞甲基馬來酸酐、偏苯三甲酸酐、氯橋酸酐、均苯四甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙(脫水偏苯三甲酸酯)、甘油三(脫水偏苯三甲酸酯)、甲基環己烯四羧酸酐、聚壬二酸酐等。
脂肪族胺類例如可列舉：乙二胺、三亞甲基二胺、三乙二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、二乙三胺、三乙四胺、四乙五胺、二丙二胺、二甲基胺基丙基胺、二乙基胺基丙基胺、三甲基六亞甲基二胺、戊二胺、雙(2-二甲基胺基乙基)醚、五甲基二乙三胺、烷基-第三單胺、1,4-二氮雜雙環(2,2,2)辛烷(三乙二胺)、N,N,N',N'-四甲基六亞甲基二胺、N,N,N',N'-四甲基丙二胺、N,N,N',N'-四甲基乙二胺、N,N-二甲基環己基胺、二丁基胺基丙基胺、二甲基胺基乙氧基乙氧基乙醇、三乙醇胺、二甲基胺基己醇等。
脂環式及雜環式胺類例如可列舉：哌啶、哌嗪、薄荷烷二胺、異佛爾酮二胺、甲基嗎啉、乙基嗎啉、N,N',N”-三(二甲基胺基丙基)六氫-均三嗪、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧基螺環(5,5)十 一烷加成物、N-胺基乙基哌嗪、三甲基胺基乙基哌嗪、雙(4-胺基環己基)甲烷、N,N'-二甲基哌嗪、1,8-二氮雜雙環[4.5.0]十一烯-7等。
芳香族胺類例如可列舉：鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、苄基甲基胺、二甲基苄基胺、間二甲苯二胺、吡啶、甲基吡啶、α-甲基苄基甲基胺等。
改質胺類例如可列舉：環氧化合物加成多胺、麥克爾加成多胺、曼尼希加成多胺、硫脲加成多胺、酮封鏈多胺、二氰二醯胺、胍、有機酸醯肼、二胺基順丁烯二腈、胺醯亞胺、三氟化硼-哌啶錯合物、三氟化硼-單乙基胺錯合物等。
咪唑系化合物例如可列舉：咪唑、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、3-甲基咪唑、4-甲基咪唑、5-甲基咪唑、1-乙基咪唑、2-乙基咪唑、3-乙基咪唑、4-乙基咪唑、5-乙基咪唑、1-正丙基咪唑、2-正丙基咪唑、1-異丙基咪唑、2-異丙基咪唑、1-正丁基咪唑、2-正丁基咪唑、1-異丁基咪唑、2-異丁基咪唑、2-十一烷基-1H-咪唑、2-十七烷基-1H-咪唑、1,2-二甲基咪唑、1,3-二甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苯基咪唑、2-苯基-1H-咪唑、4-甲基-2-苯基-1H-咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-甲基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基 -4,5-二(2-氰基乙氧基)甲基咪唑、氯化-1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑錫、1-苄基-2-苯基咪唑鹽酸鹽等。
硫醇系化合物例如可列舉聚硫醇。
該些化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
本發明中，於調配至組成物中的樹脂P及/或聚合性化合物具有環氧基的情形時，較佳為併用硬化促進劑。就儲存穩定性的觀點而言，所述中硬化促進劑較佳為酸或酸酐，更佳為羧酸或脂肪族酸酐。就使耐熱性更良好的觀點而言，相較於芳香族酸酐而較佳為脂環式酸酐。
光酸產生劑只要為i射線用途，則並無特別限定，例如可列舉：三氯甲基-均三嗪類、鋶鹽或錪鹽、四級銨鹽類、重氮甲烷化合物、醯亞胺磺酸酯化合物及肟磺酸酯化合物等。該些化合物可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
界面活性劑並無特別限制，可使用：氟系界面活性劑、非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、矽酮系界面活性劑等各種界面活性劑。
氟系界面活性劑例如可列舉：美佳法(Megafac)F171、美佳法(Megafac)F172、美佳法(Megafac)F173、美佳法(Megafac)F176、美佳法(Megafac)F177、美佳法(Megafac)F141、美佳法(Megafac)F142、美佳法(Megafac)F143、美佳法(Megafac)F144、美佳法(Megafac)R30、美佳法(Megafac)F437、美佳法(Megafac)F475、美佳法(Megafac)F479、美佳法(Megafac) F482、美佳法(Megafac)F554、美佳法(Megafac)F780、美佳法(Megafac)F781(以上為迪愛生(DIC)(股)製造)，弗拉德(Fluorad)FC430、弗拉德(Fluorad)FC431、弗拉德(Fluorad)FC171(以上為住友3M(股)製造)，沙福隆(Surflon)S-382、沙福隆(Surflon)SC-101、沙福隆(Surflon)SC-103、沙福隆(Surflon)SC-104、沙福隆(Surflon)SC-105、沙福隆(Surflon)SC1068、沙福隆(Surflon)SC-381、沙福隆(Surflon)SC-383、沙福隆(Surflon)S393、沙福隆(Surflon)KH-40(以上為旭硝子(股)製造)，PF636、PF656、PF6320、PF6520、PF7002(歐諾瓦(OMNOVA)公司製造)等。
界面活性劑可援用日本專利特開2012-251125號公報(對應的國際公開第2012/153826號)的段落[0256]~段落[0264]或日本專利特開2012-255148號公報(對應的國際公開第2012-157784號)的段落[0295]~段落[0303]等中記載的界面活性劑，將該些內容併入至本申請案說明書中。
矽烷偶合劑並無特別限制，例如可列舉：N-β-胺基乙基-γ-胺基丙基-甲基二甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造的商品名KBM-602)、N-β-胺基乙基-γ-胺基丙基-三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造的商品名KBM-603)、N-β-胺基乙基-γ-胺基丙基-三乙氧基矽烷(信越化學工業公司製造的商品名KBE-602)、γ-胺基丙基-三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造的商品名KBM-903)、γ-胺基丙基-三乙氧基矽烷(信越化學工業公司製造的 商品名KBE-903)、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造的商品名KBM-503)等。
本發明的組成物中的樹脂P的含量並無特別限制，相對於固體成分總質量，較佳為1質量%~95質量%，更佳為25質量%~90質量%。
本發明的組成物中的聚合性化合物Q的含量並無特別限制，相對於固體成分總質量，較佳為1質量%~90質量%，更佳為5質量%~50質量%。
本發明的組成物中的硬化促進劑的含量並無特別限制，相對於固體成分總質量，較佳為0質量%~30質量%，更佳為5質量%~20質量%。
〔用途〕
本發明的組成物的用途並無特別限制，例如作為顯示裝置或固體攝像元件的高折射構件(微透鏡、彩色濾光片的襯底層或鄰接層等透明膜、彩色濾光片的白色畫素)、透鏡(眼鏡片、數位相機用透鏡、菲尼爾透鏡、稜鏡透鏡等)、光學用外塗劑、硬塗劑、抗反射膜、光纖、光波導、發光二極體(Light Emitting Diode，LED)用密封材料、LED用平坦化材料、太陽光電池用塗材而有用。
[硬化性組成物]
本發明的硬化性組成物含有上文所述的本發明的組成物及硬化性化合物。
本發明的組成物如上文所述。
硬化性化合物並無特別限制，較佳為上文所述的聚合性化合物(聚合性化合物Q、聚合性化合物Q以外的聚合性化合物)。
[透明膜]
本發明的透明膜為藉由使本發明的組成物或硬化性組成物硬化而獲得的膜。
本發明的透明膜的折射率並無特別限制，較佳為1.6~2.0。
本發明的組成物或透明膜的光透過率並無特別限制，較佳為遍及400nm~700nm的整個波長範圍而為90%以上，較佳為95%以上，最佳為100%。
本發明的透明膜的厚度並無特別限制，較佳為0.1μm~20μm，更佳為0.1μm~10μm，進而佳為0.5μm~4μm。
使本發明的硬化性組成物硬化的方法並無特別限制，可列舉加熱或曝光等。用於加熱的裝置並無特別限制，可使用送風乾燥機、烘箱、紅外線乾燥機、加熱轉筒等。曝光時使用裝置並無特別限制，可使用水銀燈、金屬鹵化物燈、氙(Xe)燈、化學燈、碳弧燈等。
[固體攝像元件]
本發明的固體攝像元件只要具有本發明的透明膜，則並無特別限制。
例如可列舉如下構成等：於基板上具有構成固體攝像元件(電荷耦合元件(Charge-Coupled Device，CCD)影像感測器、互補式 金屬氧化物半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感測器等)的受光區域的多個光電二極體及包含多晶矽等的受光元件，並且於彩色濾光片之下具有作為本發明的透明膜的底塗膜的構成、或具有本發明的透明膜作為微透鏡的構成等。
使用圖式對本發明的固體攝像元件的一實施態樣加以說明。
圖3為表示微透鏡使用本發明的透明膜的固體攝像元件的一實施態樣的剖面圖。
如圖3所示，固體攝像元件200是於經二維配置的光電轉換元件PD上，由使用多種顏色的彩色抗蝕劑所形成的彩色濾光片層11、及其上的微透鏡層12所構成。於彩色濾光片層11的下層或上層，就平坦化或密接性的觀點而言，亦可具有氧化矽(SiO2)膜、氮化矽(SiN)膜等平坦化層或密接層13。
另外，光電轉換元件PD是配置在形成於支撐體15上的絕緣層14上。
於絕緣層14內，依各畫素部而分別形成有信號讀取電路16，該信號讀取電路16讀取與由該畫素部的光電轉換元件PD所產生的電荷相對應的信號。信號讀取電路16例如是由CMOS電路所構成。
此處，微透鏡層12使用本發明的透明膜。
微透鏡層12的製造方法並無特別限制，例如可列舉：於彩色濾光片層上塗佈本發明的組成物或硬化性組成物並使之硬化，形 成本發明的透明膜，其後，於透明膜上塗佈抗蝕劑組成物，進行曝光及顯影後，進行蝕刻的方法等。
[顯示裝置]
本發明的顯示裝置只要具有本發明的透明膜，則並無特別限制。
本發明的顯示裝置較佳為數位單鏡頭反光相機的取景器(view finder)或頭戴式顯示器等中所用的小型．高精細有機EL顯示裝置(例如微有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode，OLED))，例如較佳為於玻璃等基板上設有將各畫素以矩陣狀配置而成的顯示區域的顯示裝置。
以下參照圖式，對本發明的顯示裝置的一實施態樣加以說明。
圖1為使用本發明的組成物作為彩色濾光片的襯底劑的顯示裝置的一態樣的一畫素的剖面圖。
圖1所示的顯示裝置(微OLED)100的有機EL元件20的尺寸極小，被稱為所謂的微顯示器。再者，於該顯示裝置上設有目鏡(未圖示)，使用者透過目鏡而放大觀看顯示裝置中顯示的圖像。因此，使用者可看見的是顯示裝置中顯示的圖像中僅目鏡的接受角(acceptance angle)的範圍內的部分。顯示裝置100中，各畫素例如藉由產生白色光的多個有機EL元件20與彩色濾光片50(紅色彩色濾光片：50R，綠色彩色濾光片：50G，藍色彩色濾光片：50B)的組合而產生三原色(紅色、綠色及藍色)的任一色的光。多個有機EL元件20的間距(中心間距離)pP例如為30μm 以下，具體而言為例如約2μm~3μm。
有機EL元件20是於基板10上以行列狀而配置，並且由保護膜30所被覆。於保護膜30上，隔著接著層(未圖示)遍及整個面而貼合有包含玻璃等的密封用基板(未圖示)。於該密封用基板的基板10側的表面上設有彩色濾光片50。
彩色濾光片50具有與多個有機EL元件20相向的透過色區域(未圖示)。於透過色區域的一部上設有半透過區域(未圖示)。藉此，對於該顯示裝置而言，於有機EL元件20的尺寸小的情形時，亦可抑制由通過鄰接的透過色區域的光的繞射所致的混色。
於彩色濾光片50之下，設有作為本發明的透明膜的襯底層40。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明加以更詳細說明，但本發明不限定於該些實施例。
(1)實施例1~實施例11、比較例1、比較例2的組成物的製備及評價
<樹脂的合成>
藉由公知的方法來合成下述A-8a、A-8b、A-5a、A-5b、A-20、X-1及X-2。此處，各重複單元的比例(wt比)如下述表1所記載。再者，A-8a、A-8b、A-5a、A-5b及A-20相當於「含有通式(a)所表示的部分結構的樹脂P」，X-1及X-2不相當於「含有通式(a)所表示的部分結構的樹脂P」。
於圖2中示出A-8b的核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)譜圖(環己酮溶液中)。
<組成物的製備>
除實施例2及實施例6以外，將下述表1所示的樹脂(環己酮30wt%溶液)5.0質量份、聚合性化合物1.7質量份、豔佳固(IRGACURE)OXE01(巴斯夫(BASF)公司製造)0.16質量份、 添加劑美佳法(Megafac)F-781F(迪愛生(DIC)公司製造，含氟系界面活性劑)0.17質量份、KBM-602(信越化學工業公司製造)0.02質量份及丙二醇單甲醚乙酸酯(Propyleneglycol monomethylether acetate，PGMEA)13質量份混合，由此製備組成物(實施例2及實施例6以外的各組成物)。
另外，關於實施例2及實施例6，將下述表1所示的樹脂(環己酮30wt%溶液)5.0質量份、豔佳固(IRGACURE)OXE01(巴斯夫(BASF)公司製造)0.16質量份、添加劑美佳法(Megafac)F-781F(迪愛生(DIC)公司製造，含氟系界面活性劑)0.17質量份、KBM-602(信越化學工業製造)0.02質量份及PGMEA 13質量份混合，由此分別製備組成物。
下述表1中，聚合性化合物的結構如下所述。此處，D-1相當於含有通式(a)所表示的部分結構的聚合性化合物Q，D-2(萊特丙烯酸酯(Light Acrylate)DCP-A)不相當於含有通式(a)所表示的部分結構的聚合性化合物Q。
[化50]
<耐溶劑性的評價>
利用旋塗法將各組成物塗佈於矽晶圓上，其後，於加熱板上於100℃下加熱2分鐘而獲得膜厚1μm的感光性膜。繼而，使用Execure 3000(豪雅(HOYA)(股)公司製造)照射15mW/cm2的紫外線，由此獲得半硬化物。進而，藉由加熱板將所得的半硬化物於200℃下加熱5分鐘，製備熱硬化物(膜)。
將所得的膜浸漬於溶劑(PGMEA)中，研究5分鐘後的質量維持率。然後，根據以下基準來評價耐溶劑性。將結果示於表1中。
．A：質量維持率為95質量%以上
．B：質量維持率超過85質量%且小於95質量%
．C：質量維持率為85質量%以下
<折射率的評價>
與耐溶劑性的評價同樣地製備膜。然後，對所得的膜使用多波長阿貝折射計「DR-M2/1550」(安塔格(Atago)股份有限公司 製造)，於測定溫度20℃下測定折射率(波長：500nm)。然後，根據以下基準來評價折射率。將結果示於表1中。較佳為A~C，更佳為A或B，進而佳為A。
．A：折射率為1.65以上
．B：折射率為1.60以上且小於1.65
．C：折射率超過1.55且小於1.60
．D：折射率為1.55以下
<顯影性的評價>
利用旋塗法將各組成物塗佈於矽晶圓上，其後於加熱板上於100℃下加熱2分鐘，獲得膜厚1μm的感光性膜。對於該膜，介隔將一邊1.1μm的正方畫素分別於基板上的4mm×3mm的區域中排列而成的遮罩圖案，使用i射線步進機FPA-3000i5+(佳能(Canon)(股)製造)，以365nm的波長以曝光量200mJ/cm2進行曝光。
對於所述曝光後的膜，使用氫氧化四甲基銨的0.3質量%水溶液，於23℃下進行60秒鐘覆液顯影。其後，藉由旋轉噴淋使用水進行淋洗，進而利用純水進行水洗。其後，利用高壓空氣將水滴吹去，使矽晶圓自然乾燥，於200℃下利用加熱板進行300秒鐘的後烘烤，獲得矽晶圓上的膜厚1μm的透明圖案(硬化膜)。對所得的透明圖案使用測長掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope，SEM)(S-7800H，日立製作所(股)製造)從矽晶圓上以30000倍進行觀察。然後，根據以下基準來評價顯影性。將 結果示於表1中。較佳為A。
A：於畫素上完全未確認到殘渣。
B：於畫素上稍許確認到殘渣，但為可容許的範圍內。
C：於畫素上觀察到大量殘渣。
如由表1所得知，含有選自由樹脂P及聚合性化合物Q所組成的組群中的至少一種的本申請案實施例均於製成膜時顯示出高折射率。其中，樹脂P為樹脂P1的實施例1~實施例8、及不含樹脂P但含有聚合性化合物Q的實施例9及實施例10顯示出優異的耐溶劑性。
根據實施例1與實施例5的對比、實施例2與實施例6的對比、實施例3與實施例7的對比及實施例4與實施例8的對比， 重複單元(A)由通式(3)所表示、且滿足下述(1)~(3)的至少一個的實施例1~實施例4顯示出更高的折射率。
(1)所述通式(3)中，Ar1為二價多環芳香族烴基。
(2)所述通式(3)中，Ar2為一價多環芳香族烴基。
(3)所述通式(3)中，Ar31及Ar41的至少一個為多環芳香族烴環。
根據實施例2~實施例4的對比及實施例6~實施例8的對比，含有聚合性化合物的實施例3、實施例4、實施例7及實施例8顯示出優異的耐溶劑性。其中，含有聚合性化合物Q的實施例3及實施例7顯示出更高的折射率。
根據實施例1與實施例3的對比及實施例5與實施例7的對比，樹脂P1中的重複單元(A)的比例為60質量%以上的實施例3及實施例7顯示出更高的折射率。
另外，實施例1~實施例11中，即便於將光聚合起始劑的豔佳固(IRGACURE)OXE 01變更為豔佳固(IRGACURE)OXE 02的情形時，實施例4及實施例8中，即便於將聚合性化合物的萊特丙烯酸酯(Light Acrylate)DCP-A變更為RP-1040、NK酯(NK Ester)A-TMMT、亞羅尼斯(Aronix)M-510、卡亞拉得(KAYARAD)D-330、卡亞拉得(KAYARAD)D-320、卡亞拉得(KAYARAD)D-310或卡亞拉得(KAYARAD)DPHA的情形時，亦可與該些實施例同樣地獲得優異的效果。
另一方面，不含樹脂P及聚合性化合物Q的任一者的比 較例1及比較例2的折射率低。
將上文所述的實施例的組成物用於彩色濾光片的襯底層(即，將藉由使上文所述的實施例的組成物硬化而獲得的透明膜用於襯底層)，製作上文所述的圖1的態樣的顯示裝置(微OLED)。再者，組成物的硬化是藉由與上文所述的耐溶劑性的評價相同的方法來進行。
所得的顯示裝置(微OLED)藉由配置高折射率的襯底層，而抑制襯底與基盤的界面上的反射，聚光性良好。
(2)實施例12~實施例20、比較例3~比較例4的組成物的製備及評價
<樹脂(A-21、A-22、X-3及X-4)的合成>
藉由公知的方法來合成A-21、A-22、X-3及X-4。此處，各重複單元的比例(wt比)如下述表2所記載。再者，A-21、A-22相當於「含有通式(a)所表示的部分結構的樹脂P」，X-3及X-4不相當於「含有通式(a)所表示的部分結構的樹脂P」。
另外，後述說明的A-23相當於「含有通式(a)所表示的部分結構的樹脂P」。
[化51]
<樹脂(A-23)的合成>
使於聚合後成為下述(4A)所表示的重複單元的單體、於聚合後成為下述(4C)所表示的重複單元的單體、及二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)(DPMP)(SC有機化學製造)反應，獲得相當於所述通式(4)所表示的樹脂P2的A-23。
所得的樹脂中，Y包含下述(4A)所表示的重複單元及下述(4C)所表示的重複單元，L21為-S-，連結基A包含下述結構，m=6，n=0。
另外，於下述所示的(4A)、(4C)及連結基A中，*表示鍵結位置。
此處，A-12中的各重複單元的比例(wt比)如下述表2所記載。即，所述(4A)所表示的重複單元的比例為75wt%(相當於表2中的比例A)，所述(4C)所表示的重複單元的比例為23.6wt%(相當於表2中的比例B)，下述式所表示的連結單位的比例為1.4wt%(相當於表2中的比例C)。
[化55]
<組成物14的製備>
將樹脂A-21(環己酮30wt%溶液)5.0質量份、聚合性化合物M-2 0.38質量份、豔佳固(IRGACURE)OXE01(巴斯夫(BASF)公司製造)0.16質量份、添加劑美佳法(Megafac)F-781F(迪愛生(DIC)公司製造，含氟系界面活性劑)0.17質量份、KBM-602(信越化學工業公司製造)0.02質量份、對甲氧基苯酚(和光純藥製造)0.01質量份及環己酮13質量份混合，由此製備組成物14。
<組成物15~組成物24的製備>
如下述表2所示般變更樹脂、聚合性化合物及硬化促進劑的種類以及調配比率，除此以外，藉由與組成物14的製備相同的方法來分別製備組成物15~組成物24。
再者，關於組成物18及組成物21，不調配聚合性化合物，且設定為表2所示的硬化促進劑0.38質量份，除此以外，藉由與組成物14相同的方法來進行製備。
下述表2中，聚合性化合物、硬化促進劑的結構如下所述。再者，M-5中，R表示有機基。
<聚合性化合物>
聚合性化合物M-4是參考日本專利特開2014-208804號公報的比較例5而合成。
<硬化促進劑>
<微透鏡用厚膜基盤的製作>
利用旋塗法將富士膠片電子材料(Fujifilm Electronics Materials)(股)公司製造的CT-4000塗佈於玻璃基板上。於加熱 板上於220℃下加熱1小時，製作帶有襯底的玻璃基板。膜厚為0.1μm。
利用旋塗法將表2所示的組成物14~組成物24塗佈於所述帶有襯底的玻璃基板上，其後於加熱板上於100℃下預烘烤2分鐘，繼而於265℃下進行10分鐘的後烘烤，藉此分別製成微透鏡用厚膜基盤樣品。各樣品的膜厚均為3μm。
<折射率的評價>
對於所得的微透鏡用厚膜基盤樣品，使用大日本網屏製造(Dainippon Screen Mfg)(股)製造的橢圓式膜厚測定裝置(RE系列，RE-3320)，於測定溫度20℃下測定波長500nm下的折射率。然後，根據以下基準來評價折射率。將結果示於表2中。較佳為A~C，更佳為A或B，進而佳為A。
．A：折射率為1.65以上
．B：折射率為1.60以上且小於1.65
．C：折射率超過1.55且小於1.60
．D：折射率為1.55以下
<耐熱性的評價>
對於所得的微透鏡用厚膜基盤樣品，使用分光光度計「U-3210」(日立製作所(股)製造)來測定400nm下的透過率。然後，根據以下基準來評價透過率。將結果示於表2中。就耐熱性(即便烘烤亦不易著色)的觀點而言，較佳為A~C，更佳為A或B，進而佳為A。
．A：95%以上
．B：90%以上且小於95%
．C：80%以上且小於90%
．D：小於80%
<耐溶劑性的評價>
對所得的微透鏡用厚膜基盤樣品進行耐溶劑性的評價。
將所得的樣品浸漬於溶劑(PGMEA)中，研究5分鐘後的質量維持率。然後，根據以下基準來評價耐溶劑性。將結果示於表2中。
．A：質量維持率為95質量%以上
．B：質量維持率超過85質量%且小於95質量%
．C：質量維持率為85質量%以下
<龜裂的評價>
對所得的微透鏡用厚膜基盤樣品進行龜裂的評價。龜裂的評價是藉由依照以下基準並利用光學顯微鏡進行觀察而進行。
．A：無裂縫
．B：有小裂縫
．C：有大裂縫
．D：無法形成膜
<顯影性的評價>
(1)顯影性評價用組成物14'~顯影性評價用組成物24'的製備
如下述般製備與所述製備的組成物14~組成物24分別相對應的顯影性評價用組成物14'~顯影性評價用組成物24'，使用所得的各組成物來進行顯影性的評價。
顯影評價用組成物14'及顯影評價用組成物23'與所述組成物14及組成物23相同。
顯影評價用組成物15'~顯影評價用組成物22'及顯影評價用組成物24'是以如下方式製備：除了將所述製備的組成物15~組成物22及組成物24中添加的豔佳固(IRGACURE)OXE01(巴斯夫(BASF)公司製造)0.16質量份變更為SP-082(艾迪科(ADEKA)公司製造)0.16質量份以外，成為相同的組成、調配比。
(2)顯影性的評價
利用旋塗法將富士膠片電子材料(Fujifilm Electronics Materials)(股)公司製造的CT-4000塗佈於玻璃基板上。於加熱板上於220℃下加熱1小時，製作帶有襯底的玻璃基板。膜厚為0.1μm。
使用旋塗機將顯影性評價用組成物14'~顯影性評價用組成物24'以乾燥後的膜厚成為0.6μm的方式塗佈於所述帶有襯底的玻璃基板上，於100℃下預烘烤120秒鐘。其後，對塗佈膜通過線寬2μm的遮罩使用曝光裝置UX3100-SR(牛尾電機(股)製造)，以365nm的波長以曝光量200mJ/cm2進行曝光。
曝光後，對所述曝光後的膜使用顯影液CD-2000(富士膠片電子材料(Fujifilm Electronics Materials)(股)公司製造)，於 25℃、40秒鐘的條件下進行顯影。其後，利用流水淋洗30秒鐘後，利用高壓空氣吹去水滴而將玻璃基板乾燥，獲得圖案。其後，於200℃下利用加熱板進行300秒鐘的後烘烤，使著色圖案硬化。
對所得的著色圖案使用測長SEM(S-7800H，日立製作所(股)製造)自玻璃基板上以30000倍進行觀察。然後根據以下基準來評價顯影性。將結果示於表2中。較佳為A。
．A：於畫素上完全未確認到殘渣。
．B：於畫素上稍許確認到殘渣，但為可容許的範圍內。
．C：於畫素上觀察到大量殘渣。
如由表2得知，含有樹脂P的本申請案實施例均於製成膜時顯示出高的折射率。其中，關於樹脂P為樹脂P2的實施例17~實施例20，可確認到進而抑制龜裂的產生。
另外，根據實施例12與實施例13~實施例20的比較，於樹脂P中通式(2)所表示的重複單元(C)具有環氧基作為聚合性基的情形時，即便膜厚為3μm而為相對較厚的膜，亦可進一步抑制龜裂的產生。
根據實施例13與實施例15及實施例16的對比、實施例17~實施例19的對比，於與樹脂P一起併用聚合性化合物的情形時，顯示出更優異的耐溶劑性。
根據實施例13與實施例14的對比，使用脂環式酸酐作為硬化劑的實施例13顯示出更優異的耐熱性。

Claims (12)

  1. 一種組成物，含有選自由具有下述通式(a)所表示的部 分結構的樹脂P、及具有下述通式(a)所表示的部分結構的聚合性化合物Q所組成的組群中的至少一種，此處，Ar1~Ar4分別獨立地表示可具有取代基的芳基，
  2. 如申請專利範圍第1項所述的組成物，其中所述樹脂P為含有下述通式(1)所表示的重複單元(A)及下述通式(2)所表示的重複單元(C)的樹脂P1；此處，R表示氫原子或烷基，L表示單鍵或二價連結基，Ar1表示可具有取代基的伸芳基，Ar2~Ar4分別獨立地表示可具有取代基的芳基，X表示硬化性基；存在多個的R及L可分別相同亦可不同，[化2]
  3. 如申請專利範圍第2項所述的組成物，其中所述通式(2)中，X為選自由(甲基)丙烯酸基、環氧基及氧雜環丁烷基所組成的組群中的基團。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的組成物，其中所述通式(2)中，X為環氧基或氧雜環丁烷基。
  5. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的組成物，其中所述通式(1)中，Ar3與Ar4連結。
  6. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的組成物，其中所述重複單元(A)是由下述通式(3)所表示；此處，R表示氫原子或烷基，L表示單鍵或二價連結基，Ar1表示可具有取代基的伸芳基，Ar2表示可具有取代基的芳基，Ar31及Ar41分別獨立地表示可具有取代基的芳基環，[化3]
  7. 如申請專利範圍第6項所述的組成物，滿足下述(1)~(3)的至少一個，(1)所述通式(3)中，Ar1為二價多環芳香族烴基；(2)所述通式(3)中，Ar2為一價多環芳香族烴基；(3)所述通式(3)中，Ar31及Ar41的至少一個為多環芳香族烴環。
  8. 一種硬化性組成物，含有如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的組成物及硬化性化合物。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的硬化性組成物，更含有聚合起始劑。
  10. 一種透明膜，其是藉由使如申請專利範圍第8項或第9項所述的硬化性組成物硬化而獲得。
  11. 一種固體攝像元件，具有如申請專利範圍第10項所述的透明膜。
  12. 一種顯示裝置，具有如申請專利範圍第10項所述的透明膜。
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