TW201524783A - 複合成形品及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

抑制因將接點銷(contact pin)埋入成形體所造成之缺陷，使接點銷與電極圖案層確實進行電性連接。 絕緣性的成形體15係由成形為預定形狀而成。絕緣性的轉印層14係覆蓋成形體15表面之至少一部分。又，轉印層14係具有配置於成形體15之表面15a側之電極圖案層13。導電性的接點銷11，其係一端11a側埋設於成形體15而固定，另一端11b從成形體15露出。導電性接著劑12係形成於電極圖案層13與成形體15間，接著於電極圖案層13與接點銷11，而於電極圖案層13與接點銷11間形成電性連接。

Description

複合成形品及其製造方法
本發明係關於一種接點銷(contact pin)埋入於成形體中之複合成形品及其製造方法。
將接點銷與電極圖案電性連接之方法，習知有藉由外嵌成形(outsert molding)之連接方法。習知之藉由外嵌成形之連接方法為，例如專利文獻1所記載，在以成形樹脂覆蓋基底薄膜上之電極圖案時，形成可達電極圖案之插入孔，於該插入孔內注入導電性接著劑後插入接點銷，藉此將接點銷與電極圖案電性連接。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-80632號公報
採用習知之外嵌成形之接點銷與電極圖案的連接方法，雖可確實進行電性連接，但在接點銷插入插入孔前必須注入含溶劑之糊狀導電性接著劑。此時由於係在將導電性接著劑注入插入孔底部的接觸電極電路層之部分後才插入接點銷，因此易產生：導電性接著劑中 溶劑難以揮發，接著劑至乾燥而凝固為止耗時，或因溶劑之作用導致基底薄膜溶解或膨潤而發生外觀異常等之問題。再者，在欲使用平頭銷作為接點銷時，則因插入孔狹窄，無法注入導電性接著劑，而無法使用平頭銷。又由於為了使接點銷不搖晃，必須將插入孔徑作成較接點銷徑狹窄，因此若銷徑變細，則將致使即使進行超音波壓入亦無法得到充分效果，導電亦不穩定。
本發明之課題在於，提供一種複合成形品及其製造方法，其可抑制因將接點銷埋入成形體所造成之缺陷，而使接點銷與電極圖案層確實進行電性連接。
以下說明複數態樣作為用以解決課題之手段。該等態樣可因應需要任意組合。
關於本發明一觀點之複合成形品，係具備：以成形為預定形狀而成之絕緣性的成形體；覆蓋成形體表面之至少一部分且具有配置於成形體表面側之電極圖案層之絕緣性的基底薄膜；一端側埋設於成形體而固定，另一端貫穿基底薄膜而露出之導電性的接點銷；以及形成於電極圖案層與成形體間，接著於電極圖案層與接點銷，而於電極圖案層與接點銷間形成電性連接之導電性接著劑。
根據如此構成之複合成形品，接點銷之一端側係埋設於成形體而固定，但接點銷之另一端係貫穿基底薄膜而露出，接點銷之刺入電極圖案層部分之周圍係由導電性接著劑接著。而且，因導電性接著劑係形成於 電極圖案層與成形體之間，僅需少量導電性接著劑即足夠，因此可抑制對外觀等造成負面影響。又，藉由導電性接著劑將接點銷與電極圖案層接著並保持導電性，可對包夾於基底薄膜與成形體間之電極圖案層確實地將接點銷電性連接。
關於本發明另一觀點之複合成形品，係具備：以成形為預定形狀而成之絕緣性的成形體；覆蓋成形體表面至少一部分之絕緣性的轉印層；形成於成形體與轉印層間之電極圖案層；一端側埋設於成形體而固定，另一端從成形體露出之導電性的接點銷；以及形成於電極圖案層與成形體間，接著於電極圖案層與接點銷，而於電極圖案層與接點銷間形成電性連接之導電性接著劑。
根據如此構成之複合成形品，接點銷之一端側係埋設於成形體而固定，接點銷之另一端係從成形體露出。而且，因成形體與轉印層間所形成之電極圖案層與成形體之間形成有導電性接著劑，僅需少量導電性接著劑即足夠，因此可抑制對外觀等造成負面影響。又，藉由導電性接著劑將接點銷與電極圖案層接著並保持導電性，可對包夾於轉印層與成形體間之電極圖案層確實地將接點銷電性連接。
此複合成形品中，接點銷亦可以下述方式構成：另一端係貫穿轉印層、電極圖案層及導電性接著劑而從成形體露出。
此複合成形品中，接點銷亦可以下述方式構 成：一端側藉由導電性接著劑接著於電極圖案層，另一端從轉印層相反側之成形體表面露出。藉由如此構成，可避免因接點銷而造成轉印層損傷。藉此，可對成形體表面施加利用轉印層之修飾，而不受接點銷阻礙。
此複合成形品中，接點銷亦可以下述方式構成：在埋設於成形品之部分具有勾掛固定部，該勾掛固定部係具有勾掛固定於成形體之凹凸或孔洞。藉由如此構成，由於在勾掛固定接點銷時凹凸或孔洞會發揮防止接點銷搖動之作用，故可實現不易鬆脫之勾掛固定。
此複合成形品中，接點銷亦可以下述方式構成：在接著於導電性接著劑之接著區域設有凹凸，且相較於無該凹凸之情形，使接著區域的表面積藉由凹凸而增加。藉由如此構成，可使導電性接著劑與接點銷之接觸面積增加，提高電極圖案層與接點銷之電性連接確實性。
此複合成形品中，成形體亦可以下述方式構成：具有形成於接點銷的周圍而支撐接點銷之支撐突起部。藉由如此構成，而以支撐突起部支撐接點銷，藉此即使於成形體較薄之部分亦可確實支撐接點銷而不鬆動。
此複合成形品中，接點銷亦可以下述方式構成：在自成形體露出之部分具備具有彈簧性之彈簧部。藉由如此構成，可使接點因此彈簧部之彈簧性而變得不易脫離，而穩定與連接於接點銷之電路基板等之電性連接。
關於本發明一觀點之複合成形品之製造方法 ，係具備：配置步驟，其係於第1模具配置具有經塗布導電性接著劑之電極圖案層之基底薄膜，於第2模具配置具有導電性之接點銷；閉模(mold clamping)步驟，其係在經塗布導電性接著劑之位置貫穿基底薄膜而刺入接點銷，將第1模具與第2模具閉模；射出步驟，其係藉由於第1模具與第2模具間形成之空洞部射出熔融樹脂，沿基底薄膜形成有電極圖案層之表面注入熔融樹脂，同時藉由熔融樹脂之溫度軟化導電性接著劑，使電極圖案層與接點銷藉由導電性接著劑接著；以及冷卻步驟，其係藉由冷卻‧固化熔融樹脂，形成由基底薄膜覆蓋表面之至少一部分且埋設有接點銷之一端側而使另一端從基底薄膜露出之成形體，同時固化導電性接著劑。
根據如此構成之複合成形品之製造方法，接點銷之另一端係貫穿冷卻步驟中固化之成形體基底薄膜，而一端側則為埋設，但因接點銷亦貫穿基底薄膜與成形體間形成之導電性接著劑，因此藉由導電性接著劑，提高基底薄膜與成形體間形成之電極圖案層與接點銷的電性連接之確實性。另一方面，由於係使配置於適當位置之導電性接著劑於射出步驟中軟化並接著，僅需少量導電性接著劑即足夠，因此可抑制導電性接著劑所致對外觀等產生負面影響。
此複合成形品之製造方法中，閉模步驟亦可以下述方式構成：包含接點銷位置決定步驟，其係以使接點銷之一端側位於空洞部內之方式而決定接點銷位置。藉由如此構成，可簡單實現接點銷之一端埋設於成形 體內部而不露出於外部之構造。
關於本發明另一觀點之複合成形品之製造方法，係具備：配置步驟，其係於第1模具配置具有經塗布導電性接著劑之電極圖案層及轉印層之基底薄膜，於第2模具配置具有導電性之接點銷；閉模步驟，其係以使接點銷接觸導電性接著劑之方式，或以使接點銷貫穿基底薄膜之方式，將第1模具與第2模具閉模；射出步驟，其係藉由於第1模具與第2模具間形成之空洞部射出熔融樹脂，沿基底薄膜之形成有電極圖案層之表面注入熔融樹脂，同時藉由熔融樹脂之溫度軟化導電性接著劑，使電極圖案層與接點銷藉由導電性接著劑接著；以及冷卻步驟，其係藉由冷卻‧固化熔融樹脂，形成由轉印層覆蓋表面之至少一部分且埋設有接點銷之一端側而使另一端露出之成形體，同時固化導電性接著劑。
根據如此構成之複合成形品之製造方法，接點銷之另一端係貫穿冷卻步驟中固化之成形體，而一端側則為埋設，但因接點銷亦貫穿轉印層與成形體間形成之導電性接著劑，因此藉由導電性接著劑，提高轉印層與成形體間形成之電極圖案層與接點銷的電性連接之確實性。另一方面，由於使配置於適當位置之導電性接著劑於射出步驟中軟化並接著，僅需少量導電性接著劑即足夠，因此可抑制導電性接著劑所致對轉印層產生負面影響。
此複合成形品之製造方法中，導電性接著劑亦可以下述方式構成：成形體與電極圖案層之積層方向 上之導電性接著劑的厚度為3μm以上300μm以下。藉由如此構成，可使流阻增大而抑制成形體成形時導電性接著劑的流動，同時避免導電性接著劑厚度不足造成之電性連接不充分。
藉由本發明複合成形品，可抑制因將接點銷埋入成形體所造成之缺陷，而使接點銷與電極圖案層確實進行電性連接以及使接點銷確實固定。又，本發明複合成形品之製造方法，係適於得到該等複合成形品之製造方法。
10、10A~10E‧‧‧複合成形品
11、11A~11I‧‧‧接點銷
12‧‧‧導電性接著劑
13‧‧‧電極圖案
14‧‧‧轉印層
15、15A~15C‧‧‧成形體
16‧‧‧支撐突起部
17‧‧‧凸肋
18‧‧‧基底薄膜
19‧‧‧設計印墨層
50、50B、50C‧‧‧第1模具
60、60B、60C‧‧‧第2模具
第1圖為透視圖，表示關於第1實施形態之複合成形品構成之一例。
第2圖為第1圖之複合成形品之I-I線截面圖。
第3圖為部分放大截面圖，其係將第2圖之部分放大。
第4圖(a)為部分截斷放大平面圖，表示接點銷之一例，(b)為部分截斷放大平面圖，表示接點銷之其他例。
第5圖(a)為部分截斷放大平面圖，表示接點銷之其他例，(b)為部分截斷放大平面圖，表示接點銷之其他例，(c)為部分截斷放大平面圖，表示接點銷之其他例。
第6圖(a)為部分截斷放大平面圖，表示接點銷之其他例，(b)為第6圖(a)之接點銷之部分放大透視圖。
第7圖(a)為截面圖，表示射出成形同時加飾之配置 步驟，(b)為截面圖，表示射出成形同時加飾之閉模步驟，(c)為截面圖，表示射出成形同時加飾之射出步驟，(d)為截面圖，表示射出成形同時加飾之開模步驟。
第8圖為透視圖，表示關於第2實施形態之複合成形品構成之一例。
第9圖(a)為放大透視圖，表示接點銷之其他例，(b)為放大透視圖，表示接點銷之其他例，(c)為放大透視圖，表示接點銷之其他例，(d)為放大透視圖，表示接點銷之其他例。
第10圖(a)為第8圖之II-II線截面圖，(b)為第8圖之III-III線截面圖，(c)為截面圖，用以說明從第10圖(b)狀態進一步實施加工後之狀態。
第11圖為部分截面圖，表示關於第3實施形態之複合成形品構成之一例。
第12圖(a)為部分截面圖，表示關於第3實施形態之複合成形品構成之其他形態，(b)為部分截面圖，表示關於第3實施形態之複合成形品構成之其他形態之變形例。
第13圖為部分截面圖，表示關於第3實施形態之複合成形品構成中更進一步之其他形態。
第14圖為透視圖，用以說明複合成形品用途之一例之成形樹脂薄片。
第15圖為截面圖，表示關於第3實施形態之插入成形(insert molding)之配置步驟。
第16圖為截面圖，表示關於第3實施形態之插入成形之閉模步驟。
第17圖為截面圖，表示關於第3實施形態之插入成形之閉模步驟。
第18圖為截面圖，表示關於第3實施形態之插入成形之射出步驟。
第19圖為部分截面圖，用以說明所取出之複合成形品之處理。
第20圖(a)為截面圖，表示關於第3實施形態之其他插入成形之閉模步驟，(b)為截面圖，表示進一步使用其他形狀接點銷之插入成形之閉模步驟。
第21圖(a)為部分放大截面圖，表示藉由關於第3實施形態中其他插入成形而成形之複合成形品之一例，(b)為部分放大截面圖，表示進一步使用其他形狀接點銷之複合成形品之其他例。
第22圖為截面圖，表示關於第3實施形態之其他插入成形之閉模步驟。
第23圖為截面圖，表示關於第3實施形態之其他插入成形之射出步驟。
第24圖為截面圖，表示關於第4實施形態之射出成形同時加飾之配置步驟。
第25圖為截面圖，表示關於第4實施形態之射出成形同時加飾之配置步驟。
第26圖為截面圖，表示關於第4實施形態之射出成形同時加飾之閉模步驟。
第27圖為截面圖，表示關於第4實施形態之射出成形同時加飾之閉模步驟。
第28圖為截面圖，表示關於第4實施形態之射出成形同時加飾之射出步驟。
第29圖為截面圖，表示關於第4實施形態之射出成形同時加飾之取出步驟。
[實施發明之形態]
<第1實施形態>
以下，針對關於本發明第1實施形態之複合成形品及其製造方法使用第1圖至第7圖進行說明。
(1)複合成形品概要
第1圖為透視圖，用以說明關於本發明第1實施形態之複合成形品構成之概要。第2圖係第1圖沿I-I線之截面圖。又，第3圖係將第2圖所示截面構造中接點銷與電極圖案層之連接部分周邊放大表示。
第1圖乃至第3圖所示複合成形品10係具備接點銷11、導電性接著劑12、電極圖案層13、轉印層14及成形體15。成形體15，係藉由後述之射出成形，將熱塑性樹脂成形為長方形板狀構件之周圍變成經設置立壁之形態而成。中央部凹陷之側為成形體15之內面15b，其相反側為表面15a。成形體15A之表面15a形成有遍及全體之轉印層14。
電極圖案層13形成於成形體15之表面側。電極圖案層13下方由轉印層14覆蓋。換言之，電極圖案層13係配置於成形體15之表面15a與轉印層14之間。
接點銷11，其一端11a係電性連接於電極圖案層13 ，其另一端11b係露出於成形體15之內側15b。此複合成形品10係例如電氣製品之內蓋，接點銷11係用以連接電氣製品內部電路與電極圖案層13之構件。接點銷11係以於模具內保持為如第2圖所示之與電極圖案層13之位置關係的狀態被支撐著，藉由射出成形時熔融樹脂固化而將其一部分埋設於成形體15中。
於接點銷11與電極圖案層13之接觸部分塗布有導電性接著劑12。導電性接著劑12其本身具有高導電性。因此，藉由該導電性接著劑12將接點銷11與電極圖案層13接著，以使於接點銷11與電極圖案層13之間透過導電性接著劑12形成電氣通路。如第3圖所示，導電性接著劑12係配置成被電極圖案層13遮擋而接觸於轉印層14之部分少。藉由如此構造，可防止遭受轉印層14因導電性接著劑12而溶解或膨潤等導致之外觀異常。
(2)構成構件
(2-1)接點銷
接點銷11係由具有導電性之材料所形成。形成接點銷11之材料，可使用例如銅、黃銅、磷青銅、鐵及不鏽鋼等金屬材料或其表面施加鎳及金等鍍膜之材料。當將接點銷11形狀設為圓柱狀時，若考慮到與電極圖案層13之接觸與對轉印層14造成之影響，則外徑宜為 0.2~2.0mm，更宜為 0.4~1.0mm。接點銷11之大小，可因應智慧型手機或平板型電腦等複合成形品10之用途而適宜選擇。
接點銷11之形狀，除第4圖及第5圖所表示形狀以外 ，亦可適用各種形狀。第4圖(a)係第1圖記載之接點銷11之放大平面圖。接點銷11，例如為銅製圓柱狀構件，表面形成梨皮凹凸。第4圖(b)所示接點銷11A，具有異於第4圖(a)所示接點銷11之表面形狀，但可作為接點銷11替代使用。第4圖(b)所示接點銷11A亦為例如銅製圓柱狀構件，但接點銷表面設置有環狀滾花溝11Ag。藉由如該等於接點銷11及11A之接點銷表面設置梨皮或滾花溝11Ag等凹凸，成形體15會進入接點銷表面凹凸而固化，因此接點銷11及11A變得不易脫落。
第5圖(a)、第5圖(b)及第5圖(c)所示接點銷11B、11C及11D亦具有異於第4圖(a)所示接點銷11之形狀，但可作為接點銷11替代使用。第5圖(a)所示接點銷11B亦為例如銅製圓柱狀構件，一端11Ba及另一端11Bb之銷前端係加工為楔形。藉由使接點銷11B一端11Ba之銷前端為楔形，因接點銷11B之一端11Ba變得容易深入導電性接著劑12，故接點銷11B與導電性接著劑12之接觸穩定。另外，如第5圖(a)，藉由使接點銷11B之一端11Ba及另一端11Bb雙方為楔形，在製造時因不需確認接點銷11B之方向，故變得容易製造。第5圖(b)所示接點銷11C亦為例如銅製圓柱狀構件，但一端11Ca之銷前端係展開為圓板狀。接點銷11C之展開方式，除第5圖(b)所示圓板狀以外，還有圓柱形或逆圓錐形(未圖示)等。接點銷11C，其展開之一端11Ca係成為防脫落物，即使不設置如接點銷11及11A表面之梨皮或滾花溝11Ag等亦不易脫落。第5圖(c)所示接點銷11D亦為例如銅製圓柱狀構件，但不只同 第5圖(a)之接點銷11B將一端11Ba及另一端11Bb之銷前端加工為楔形，亦於導體部分形成環狀凹部11Dg。此凹部11Dg係較導體部分直徑更小之部分。
第6圖及第6圖(b)所示接點銷11E，亦具有異於第4圖(a)所示接點銷11之形狀，但可作為接點銷11替代使用。第6圖(a)係接點銷11E之平面圖，第6圖(b)係從一端11Ea側觀察之透視圖。形成於接點銷11E之滾花溝11Eg，係相對於銷軸方向呈傾斜。亦即，滾花溝11Eg於接點銷表面形成為螺旋狀。接點銷11E亦與已說明之具有滾花溝11Ag之接點銷11A相同，成形體15會進入銷表面之滾花溝11Eg而固化，故變得不易脫落。又，由於藉由滾花溝11Eg，於接點銷11E一端11Ea之圓周部會形成凹凸，因此藉由導電性接著劑12進入一端11Ea圓周部之凹凸，導電性接著劑12之接觸面積會增加，可確實形成與接點銷11E之接點。
(2-2)導電性接著劑
導電性接著劑12係含有例如導電性填充劑與黏合劑。導電性填充劑，可使用例如：金、銀、銅、鋁、鎳、碳及石墨等導電性材料粉末；以及於胺甲酸酯粒子或二氧化矽粒子等非導電性粒子表面以銅、鎳或銀等金屬鍍膜之導電性粉末。又，黏合劑，可使用：於聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、氯乙烯‧醋酸乙烯共聚合樹脂、氯乙烯‧醋酸乙烯‧順丁烯二酸共聚合樹脂及熱塑性胺甲酸酯樹脂等熱塑性樹脂中摻混松香系樹脂、松香酯系樹脂及石油樹脂等藉由熱而發揮黏著性之賦黏劑而成者。該 黏合劑係藉由以成形體15成形時之熱軟化，而發揮將接點銷11與電極圖案層13接著之機能。導電性接著劑12係例如於成形體15成形前，塗布於電極圖案層13上而使預先形成。為塗布導電性接著劑12，係使用以溶劑將黏合劑溶解並糊狀化而成者，對該糊狀導電性接著劑12採用網版印刷或分注器等手段。此時，例如於成形體15成形前，使所塗布之導電性接著劑12之溶劑乾燥。導電性接著劑12亦可不使用溶劑而塗布，例如可作成使黏合劑之熱塑性樹脂熱熔融且導電性填充劑分散於該黏合劑中之熱熔導電性接著劑而使用。熱熔導電性接著劑由於不含溶劑，故常溫下為固體或半固體而無須乾燥，只要在熔融樹脂射出時藉由熔融樹脂加熱熔融後冷卻‧固化即可將接點銷11與電極圖案層13接著。
第3圖所記載之厚度d1，係從導電性接著劑12接觸電極圖案層13頂面之部分至呈山形隆起之導電性接著劑12頂峰為止之距離。由於接點銷11刺入導電性接著劑12頂峰時厚度d1將減小，因此於塗布導電性接著劑12並使揮發成分蒸發後之乾燥狀態下，厚度d1宜為3μm以上300μm以下之範圍。換言之，該厚度d1係成形體15與電極圖案層13於積層方向上厚度之最大值。導電性接著劑12之厚度d1若過厚，則當用以成形體15成形之熔融樹脂射出時，導電性接著劑12會被沖離。反之，導電性接著劑12之厚度d1若過薄，則接點銷11與電極圖案層13之電性連接容易不穩定。
(2-3)電極圖案層
電極圖案層13可使用電極圖案層用印墨而藉由網版印刷或凹版印刷形成。或者，亦可於薄膜上圖案印刷水溶性樹脂後，經過例如鋁或銅等之金屬蒸鍍步驟及進一步經過水洗步驟，將水溶性樹脂上之金屬蒸鍍膜與水溶性樹脂同時以水洗去而形成。此時金屬蒸鍍層之厚度約為400~1000Å。又作為其他方法，例如亦可藉由於基底薄膜積層鋁或銅等金屬箔而進行抗蝕圖案印刷後，予以蝕刻而形成電極圖案。此基底薄膜可使用與後述基底薄膜18相同者。利用金屬箔之電極圖案層13之厚度為例如6μm~18μm。
電極圖案層用印墨係含有導電性填充劑與黏合劑。導電性填充劑，可使用例如：金、銀、銅、鋁、鎳、碳及石墨等導電性材料粉末；以及於胺甲酸酯粒子或二氧化矽粒子等非導電性粒子表面以銅、鎳或銀等金屬鍍膜之導電性粉末。又，黏合劑，可使用：於聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、氯乙烯‧醋酸乙烯共聚合樹脂、氯乙烯‧醋酸乙烯‧順丁烯二酸共聚合樹脂及熱塑性胺甲酸酯樹脂等熱塑性樹脂中摻混松香系樹脂、松香酯系樹脂及石油樹脂等藉由熱而發揮黏著性之賦黏劑而成者。用於此印墨之溶劑，係適合網版印刷或凹版印刷等之物質。黏合劑除熱塑性樹脂以外，亦可使用環氧系、胺甲酸酯系或丙烯酸系等熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂。
(2-4)轉印層
轉印層14係形成於基底薄膜30(參照第7圖)。基底薄 膜30為例如聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂、苯乙烯樹脂或ABS樹脂構成之樹脂薄膜、丙烯酸樹脂與ABS樹脂之多層薄膜或丙烯酸樹脂與聚碳酸酯樹脂之多層薄膜。
第2圖所示轉印層14係覆蓋著成形體15表面15a之全面，但並非必須覆蓋全面，只要覆蓋成形體15表面15a之至少一部分即可。如第3圖所示，轉印層14包含用來描繪圖案或著色之設計印墨層14a、用以保護設計印墨層14a之頂塗層14b及絕緣層14c。轉印層14之膜厚，考慮設計性與轉印層14形成時之乾燥，宜從數μm~數十μm之範圍選擇。
設計印墨層14a係用以裝飾複合成形品10之外觀而設置。轉印層14之材料可使用例如：熱塑性胺甲酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂及氯乙烯‧醋酸乙烯共聚合樹脂等熱塑性樹脂。或可使用：將丙烯酸‧胺甲酸酯樹脂、聚酯‧胺甲酸酯樹脂及尿素‧三聚氰胺樹脂等熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂或熱塑性樹脂作為黏合劑之印墨。
頂塗層14b之材質，可列舉：聚酯丙烯酸酯或胺甲酸酯丙烯酸酯等UV硬化性及游離輻射硬化性樹脂；或丙烯酸系或胺甲酸酯系等熱硬化性樹脂。絕緣層14c係由高絕緣性熱可塑性樹脂形成。絕緣層14c係用以確保電極圖案層13間之絕緣性的層，兼具對成形體樹脂之接著性。設計印墨層14a絕緣性高時，亦可省略絕緣層14c。
如此之轉印層14亦可含有剝離層、接著層及固定層 等其他層。接著層係由例如導電性接著劑12之黏合劑等所使用之熱塑性樹脂所形成，發揮感熱性接著機能。
(2-5)成形體
成形體15可著色亦可不著色，係使用透明、半透明或不透明之熱塑性樹脂或彈性體而成形。成形體15之材料可適用：聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、ABS樹脂或AS樹脂等通用熱塑性樹脂。此外，可使用：聚碳酸酯系樹脂、聚縮醛樹脂、丙烯酸系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、工程樹脂(聚碸樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚伸苯醚系樹脂及聚芳香酯系樹脂等)或聚醯胺系樹脂作為成形體15之材料。又，可使用天然橡膠或合成橡膠作為成形體15之材料。成形體15中亦可添加玻璃纖維或無機填充劑等補強材料。
(3)複合成形品之製造方法
針對複合成形品10之製造方法之一例，使用第7圖(a)~第7圖(d)進行說明。第7圖(a)表示配置步驟。配置步驟中，係於第1模具50之內面51配置具有經塗布導電性接著劑12之電極圖案層13及轉印層14之基底薄膜30。基底薄膜30係以夾鉗52固定。接著，因應需要而藉由加熱器加熱軟化基底薄膜，從第1模具50側藉由空氣吸引而使其貼服於模槽面。第2模具60中配置有接點銷11。接點銷11係吸附固定於第2模具60。
接著，進行第7圖(b)所示閉模步驟。閉模步驟中，係使配置於第1模具50之導電性接著劑12與配置於第2模具60內面61之接點銷11接觸而閉模。閉模時，由於接點 銷11之一端11a係在強壓導電性接著劑12之表面的同時進行接觸，因此導電性接著劑12中殘留有壓縮應力。第1模具50與第2模具60之間形成空洞部55。
第7圖(c)表示射出步驟。射出步驟中，係使熔融樹脂65通過澆道64射出於第1模具50與第2模具60間所形成之空洞部55。熔融樹脂65密接於接點銷11與導電性接著劑12各自之表面，導電性接著劑12係藉由自熔融樹脂65直接傳導之熱與透過接點銷11傳導之熱使黏合劑軟化而發揮接著機能。此時導電性接著劑12由於會因熔融樹脂65之熱與壓力而軟化變形，故可緩和接點銷11與導電性接著劑12間發生之壓縮應力，使接點銷11陷入導電性接著劑12中。之後，導電性接著劑12係在黏合劑軟化且保持與電極圖案層13接著之狀態下接著於接點銷11，形成電極圖案層13與接點銷11間之電性連接。此時，接點銷11周圍被擠壓隆起之導電性接著劑12，由於係以覆蓋著接點銷11之一端11a即前端部周圍之方式接著，因此與接點銷11之密接度提高。當熔融樹脂65填滿空洞部55而停止流動時，則透過第1模具50與第2模具60冷卻熔融樹脂65。藉由使熔融樹脂65冷卻固化，使成形體15成形。
接著，如第7圖(d)所示，進行第1模具50與第2模具60之開模。此時，由於在基底薄膜30與轉印層14間進行剝離使複合成形品10留於第2模具60，基底薄膜30留於第1模具50，因此從第2模具60取下複合成形品10。複合成形品10，例如係藉由從第2模具60突出之頂出銷62而自第2模具60剝離，由進入之取出機械臂(未圖示)夾持取出。
<第2實施形態>
(4)複合成形品概要
接著，針對關於此發明第2實施形態之複合成形品，使用第8圖乃至第10圖進行說明。第8圖表示關於第2實施形態之複合成形品10A，第9圖(a)表示用於複合成形品10A之接點銷11F。第10圖(a)表示第8圖沿II-II線之截面，第10圖(b)表示沿III-III線之截面。關於第2實施形態之複合成形品10A與關於第1實施形態之複合成形品10，其相異點在於接點銷11F形狀為帶狀延伸之平板形狀之點、以及在接點銷11F的周圍具有支撐突起部16與凸肋17之點。由於關於第2實施形態之複合成形品10A，與第1實施形態之複合成形品10的基本構成互為共通，因此針對複合成形品10A，係以與複合成形品10相異之構成為中心進行說明。接點銷11F具有帶狀延伸之平板形狀，即長方體形狀，於其一端11Fa形成有開口11Fc。
於接點銷11F之一端11Fa接觸於導電性接著劑12之狀態下，接點銷11F之開口11Fc係埋設於成形體15A而使樹脂進入開口11Fc中。接點銷11F係朝相對於轉印層14為垂直之方向延伸，而使另一端11Fb從成形體15A露出。在接點銷11F的外圍，形成從成形體15A之內面15Ab隆起至預定高度之支撐突起部16。支撐突起部16與成形體15A一體形成，係支撐補強接點銷11F之補強構件。另外，第8圖所示支撐突起部16於俯視時係沿接點銷11F外圍形成為環狀，但若為用以提高接點銷11F固定度之形狀，則亦可為C字狀等俯視時具有一部分未形成有支 撐突起部16之部分。
支撐突起部16於俯視時，長邊側係連結有凸肋17。凸肋17係朝相對於該等支撐突起部16之長邊為垂直之方向延伸。凸肋17，如第10圖(b)所示，係從成形體15A內面15Ab延伸至支撐突起部16之頂面，呈隨著往上而寬度變窄之梯形形狀。凸肋17與成形體15A一體形成，係支撐補強接點銷11F之補強構件。
第10圖(a)所示接點銷11F，其開口11Fc係形成於一端11Fa側與另一端11Fb側之兩端，惟亦可不形成另一端11Fb側之開口11Fc。但是，若接點銷11F形成有上下對稱之2開口11Fc，則接點銷11F任一端側皆可埋設於成形體15A內部，而變得容易製造複合成形品10A。
又，如第10圖(c)所示，亦可將支撐突起部16作為起點而折彎接點銷11F，賦予接點銷11F彈簧性。此時，被折曲之部分係成為發揮彈簧性之彈簧部11Fd。藉由此彈簧部11Fd而得以容易沿箭頭Ar方向加壓，穩定與連接於接點銷11F之電路基板之接點端子75之電性連接。此時，接點銷11F之材質有磷青銅、銅‧鎳合金、鈹銅及銅‧鈦合金等。
另外，若支撐突起部16形成為具有二點虛線所示曲面狀之頂面16Aa，則可平順地折彎接點銷11F。在將支撐突起部16作為起點而折彎接點銷11F時，只要在欲彎曲接點銷11F之位置設定支撐突起部16之高度即可。
(5)構成構件
(5-1)接點銷
如第8圖(a)所示接點銷11F，係由與接點銷11同樣之導電性材料形成。接點銷11F可使用例如板厚t為0.1mm~1mm、板寬w為1mm~10mm者。宜為接點銷11F之板厚t為0.15mm~0.5mm，板寬w為2mm~4mm。接點銷11F若板厚t過薄，則成形體15A射出成形時熔融樹脂之壓力容易造成彎曲等不期望之變形，若板厚t過厚，則成形體15A表面15Aa之接點銷11F配置部分將發生應變，容易產生產生設計上之缺點，在具有折彎接點銷前端等之2次加工時將發生折彎加工難以實施之加工上的困難。板寬w若過窄則接點銷11F強度將變弱而變得容易彎曲，若過寬則將承受射出成形時熔融樹脂較大之壓力而容易發生變形。接點銷11F之大小，可因應智慧型手機或平板型電腦等複合成形品10A之用途而適宜選擇。
用於第2實施形態之接點銷11F形狀，除第9圖(a)所記載以外，亦可為例如第9圖(b)、第9圖(c)及第9圖(d)所記載者。第9圖(b)所示接點銷11G亦與接點銷11F同樣具有帶狀延伸之平板形狀，係由與接點銷11F同樣材質所形成。接點銷11G與接點銷11F相異之點在於，其係以使板寬縮窄之方式形成三角形缺口11Gc來代替開口11Fc。接點銷11G之4個缺口11Gc中的2個係設置於埋設於成形體15A之位置。
第9圖(c)所示接點銷11H亦與接點銷11F同樣具有帶狀延伸之平板形狀，係由與接點銷11F同樣材質所形成。接點銷11H與接點銷11F相異之點在於，其係在一端11Ha與另一端11Hb之中央部設置梯形缺口11Hc來代替開口 11Fc。缺口11Hc由於係梯形，因此越往末端寬度越縮窄。接點銷11H之2個缺口11Hc中之一方係埋設於成形體15A。
第9圖(d)所示接點銷11I亦與接點銷11F同樣具有帶狀延伸之平板形狀，係由與接點銷11F同樣材質形成。接點銷11I與接點銷11F相異之點在於，一端11Ia與另一端11Ib係加工為楔形。藉由一端11Ia與另一端11Ib之楔形而得以容易貫穿薄膜，又於模具內得以容易移動。
另外，第9圖(a)乃至第9圖(d)所示接點銷11F、11G、11H及11I，雖各自具有埋設於成形體15A之開口11Fc或缺口11Gc、11Hc及11Ic，但該等之數量、形狀、大小及配置位置等不限於第9圖(a)乃至第9圖(d)所示之例。接點銷宜為拉張不易脫落，推壓亦不易貫穿至成形體15A表面15a側之形態。
<第3實施形態>
(6)複合成形品概要
關於前述第1實施形態及第2實施形態之複合成形品10及10A，係接點銷11及11F露出於電極圖案層或轉印層14之相反側。但是，接點銷露出方向亦可為與複合成形品10及10A相反側。例如亦可為接點銷貫穿電極圖案層13之構成。
第11圖所示關於第3實施形態之複合成形品10B，係接點銷11F貫穿電極圖案層13之構成。如使用第10圖(a)所說明，第11圖所示接點銷11F，係於一端11Fa及另一端11Fb形成有開口11Fc。
接點銷11F之另一端11Fb不僅貫穿電極圖案層13，亦貫穿導電性接著劑12、基底薄膜18及設計印墨層19，從成形體15B露出。一方面，接點銷11F之一端11Fa，則與第1實施形態及第2實施形態之複合成形品10及10A同樣埋設於成形體15B中。
又，第3實施形態之複合成形品10B與第1實施形態或第2實施形態之複合成形品10或10A相異之點在於，成形體15B表面15Ba係由基底薄膜18與設計印墨層19覆蓋。由於複合成形品10B具備基底薄膜18與設計印墨層19代替複合成形品10及10A之轉印層14，因此複合成形品10及10A與複合成形品10B之製造方法相異，而關於複合成形品10B之製造方法係後述。
再者，複合成形品10B於成形體15B與電極圖案層13之間具備接著劑層20，此點亦相異於複合成形品10及10A。但是，於基底薄膜18與電極圖案層13具有與成形體樹脂之熱接著性之情形，亦可省去複合成形品10B之接著劑層20，於已說明之複合成形品10及10A中電極圖案層13及轉印層14缺乏與成形體樹脂之熱接著性之情形，亦可設置接著劑層。又，如第12圖(a)所示，與第2實施形態之複合成形品10A相同，複合成形品10C之成形體15C亦可設置支撐突起部16。複合成形品10C之接點銷11F為平板形狀，因此於俯視時，支撐突起部16與第2實施形態之支撐突起部16同樣為環狀圍繞接點銷11F之外圍。另外，第12圖(a)所示複合成形品10C，則省去了設置於複合成形品10B中之接著劑層20。
又，如第12圖(b)所示，亦可將支撐突起部16作為起點而折彎接點銷11F，賦予接點銷11F彈簧性。此時，被折曲之部分係成為發揮彈簧性之彈簧部11Fd。藉由此彈簧部11Fd而得以容易沿箭頭Ar方向加壓，穩定與連接於接點銷11F之電路基板之電性連接。
再者，可如第13圖所示複合成形品10D，而構成為使接點銷11F之一端11Fa亦露出於成形體15B之外部。若如此構成，則從接點銷11F之一端11Fa或另一端11Fb均能夠對電極圖案層13進行電性連接。
(7)構成構件
構成複合成形品10B之構成構件中，關於接點銷11F、導電性接著劑12、電極圖案層13及成形體15B，由於與複合成形品10之接點銷11、導電性接著劑12、電極圖案層13及成形體15相同，因此省略說明。
(7-1)基底薄膜
複合成形品10B之基底薄膜18可由與前述基底薄膜30同樣材質構成。基底薄膜18，可使用例如其厚度為25μm~200μm者。
(7-2)設計印墨層
設計印墨層19係用以表現圖樣等設計之層。設計印墨層19例如可藉由凹版及網版印刷法等形成於基底薄膜18上。形成設計印墨層19之材質，係含有例如丙烯酸系樹脂、氯乙烯醋酸乙烯共聚合樹脂、熱塑性胺甲酸酯系樹脂及聚酯系樹脂等之樹脂；以及添加於其中之顏料或染料。又，設計印墨層19亦可使用例如真空蒸鍍法或濺 鍍法等形成金屬薄膜層。設計印墨層19使用金屬薄膜時，可利用蝕刻法形成圖樣。設計印墨層19需要金屬調設計時，可使用表面絕緣處理之鋁粉漿或鏡面印墨等。此設計印墨層19之上，亦可與轉印層14同樣形成頂塗層。
(7-3)接著劑層
絕緣性接著劑層20中可使用例如胺甲酸酯系、聚酯系、合成橡膠系、聚醯胺系、丙烯酸系及氯乙烯醋酸乙烯共聚合樹脂等熱塑性樹脂。接著劑層20藉由熔融樹脂之熱而發揮接著性，提高成形體15B與電極圖案層13之接著力。接著劑層20之厚度為例如2μm~20μm左右。
(8)成形樹脂薄片
第14圖中表示成形樹脂薄片70為複合成形品10B用途之一例。成形樹脂薄片70係電極圖案層13與接點銷11F一體成形於樹脂薄片71之薄片。此樹脂薄片71之表面，配置有與複合成形品10B之基底薄膜18及設計印墨層19相同之物。
以使與電路基板72電性連接之接點端子73接觸於接點銷11F之方式，進行配置。該等電路基板72與接點端子73係收納於電路基板罩74，位置被決定於電路基板罩74內部。因此若將收納有電路基板72與接點端子73之電路基板罩74安裝於成形樹脂薄片70，則電路基板72與電極圖案層13將透過接點銷11F及接點端子73而連接。如此之成形樹脂薄片70之用途，可列舉例如：於成形樹脂薄片70上放置行動電話機等時可透過電極圖案層13以非接觸將行動電話機等充電之用途。
(9)複合成形品之製造方法
關於複合成形品10B製造方法之一例，使用第15圖乃至第19圖進行說明。第15圖表示配置步驟。配置步驟中，係於第1模具50B之內面51配置具有經塗布導電性接著劑12之電極圖案層13之基底薄膜18。基底薄膜18係被吸引至第1模具50B之內面51而固定。於與接點銷接受部53的配置位置重疊之部分配置導電性接著劑12。另一方面，於第2模具60B之接點銷插入部63配置接點銷11F。接點銷11F係於裝設時藉由空氣吸引而固定於接點銷插入部63。
接著，如第16圖所示進行閉模步驟。閉模步驟中，係使配置於第1模具50B之導電性接著劑12、電極圖案層13、基底薄膜18及設計印墨層19，由配置於第2模具60B內面61之接點銷11F貫穿。其後，使接點銷11F之另一端11Fb進入第1模具50B之接點銷接受部53內部。
於如第17圖所示進行閉模時，進一步將接點銷11F吸引至接點銷接受部53之預定位置為止而固定。此時，亦可予以從接點銷插入部63吹入壓縮空氣將接點銷11壓入，來取代在接點銷接受部53吸引接點銷11。或者，於在接點銷接受部53側吸引之同時從接點銷插入部63吹入壓縮空氣，藉由雙方之力量將接點銷11F移動至接點銷接受部53之預定位置。以如此方式固定之接點銷11F一端11Fa，將配置於第1模具50B與第2模具60B間所形成空洞部55之中央附近。第18圖表示射出步驟。射出步驟中，係使熔融樹脂65通過澆道64射出於第1模具50B與第2模具60B間所形成之空洞部55。此時接點銷插入部63產生 空隙，熔融樹脂65流入該空隙。熔融樹脂65密接於接點銷11F與導電性接著劑12各自之表面，導電性接著劑12係藉由自熔融樹脂65直接傳導之熱與透過接點銷11F傳導之熱使黏合劑軟化而發揮接著機能。即使黏合劑軟化，導電性接著劑12亦保持與電極圖案層13接著之狀態接著於接點銷11，形成電極圖案層13與接點銷11間之電性連接。此時，圍繞接點銷11周圍之導電性接著劑12，係以覆蓋著接點銷11外圍之方式接著而提高與接點銷11之密接度。
當熔融樹脂65填滿空洞部55而停止流動時，則透過第1模具50B與第2模具60B冷卻熔融樹脂65。藉由使熔融樹脂65冷卻固化，使成形體15B成形。接著，進行第1模具50B與第2模具60B之開模。取下之複合成形品10B上，由於熔融樹脂65流入接點銷插入部63，而產生如第19圖所示之毛邊15Bd，因此成形後將該毛邊15Bd於線L1切除。
製造步驟中，為了不形成毛邊15Bd，例如第20圖(a)所示，係於將接點銷11F固定於接點銷接受部53預定位置之狀態下，配置為使其一端11Fa留在接點銷插入部63。藉由使接點銷11F之一端11Fa側塞住接點銷插入部63，射出步驟中熔融樹脂65將不流入接點銷插入部63。但是，如第21圖(a)所示，如此製造之複合成形品10D，不僅接點銷11F另一端11Fb露出，一端11Fa亦露出於成形體15B內面15Bb。
第20圖(a)及第21圖(a)所示步驟，亦可如第20圖(b)及第21圖(b)所示，使用第9圖(d)所示將一端11Ia加工為 楔形而使一端11Ia具C面之接點銷11I來進行。此時，第1模具50B之接點銷接受部53可不製作周圍。藉此，使用接點銷11I製造之複合成形品，可將接點銷11I周圍平坦地成形。
製造步驟中，為了不形成毛邊15Bd，例如第22圖及第23圖所示，係於將接點銷11F固定於接點銷接受部53預定位置之狀態下，藉由驅動桿80塞住接點銷插入部63，而於射出步驟中使熔融樹脂65不流入接點銷插入部63。如第23圖所示，至閉模而將板81壓緊於第2模具60B為止前，裝設有驅動桿80之板81係藉由彈簧82及83而遠離於第2模具60B。此時由於彈簧83會將驅動桿80之末端壓緊於板81，因此驅動桿80係收入於接點銷插入部63內而接點銷11F係收納於接點銷插入部63中。如第23圖所示，當逆於彈簧82及83之彈性力而將板81壓緊於第2模具60B時，驅動桿80將插入接點銷插入部63中，由驅動桿80壓出接點銷11。同時，接點銷11F會被接點銷接受部53吸引，使接點銷11F固定於接點銷接受部53之預定位置。
<第4實施形態>
(10)複合成形品概要
前述關於第3實施形態之複合成形品10B，接點銷11F係刺穿導電性接著劑12、電極圖案層13、基底薄膜18及設計印墨層19，接點銷11F之另一端11Fb係從成形體15B露出。對此，如第29圖所示，關於第4實施形態之複合成形品10E，接點銷11F係刺穿導電性接著劑12、電極圖案層13及轉印層14，接點銷11F之另一端11Fb係從成形體 15B露出。另一方面，接點銷11F之一端11Fa則係與第3實施形態之複合成形品10B同樣埋設於成形體15B中。如此，關於第4實施形態之複合成形品10E，其與第1實施形態複合成形品10之相異點僅為接點銷11F的刺穿方向。換言之，如此，第4實施形態複合成形品10E與第3實施形態複合成形品10B相異之點在於，成形體15B表面15Ba係由轉印層14取代基底薄膜18與設計印墨層19而覆蓋。關於轉印層14，其與第1實施形態及第2實施形態之複合成形品10及10A之轉印層14為相同。因此，第4實施形態複合成形品10E之製造方法，係組合第1實施形態及第2實施形態複合成形品10及10A之製造方法與第3實施形態複合成形品10B之製造方法而成者。
(11)複合成形品之製造方法
針對複合成形品10E製造方法之一例，使用第24圖~第28圖進行說明。第24圖及第25圖表示配置步驟。配置步驟中，係於第1模具50C之內面51配置具有經塗布導電性接著劑12之電極圖案層13及轉印層14之基底薄膜30。基底薄膜30係以夾鉗52固定，被吸引至第1模具50C之內面51而固定。於與接點銷接受部53的配置位置重疊之部分配置導電性接著劑12。另一方面，於第2模具60C配置有接點銷11F。接點銷11F係於裝設時藉由空氣吸引而固定於接點銷插入部63。
接著，如第26圖所示進行閉模步驟。閉模步驟中，係使配置於第1模具50C之導電性接著劑12、電極圖案層13、轉印層14及基底薄膜30，由配置於第2模具60C內面 61之接點銷11F貫穿。其後，使接點銷11F之另一端11Fb進入第1模具50C之接點銷接受部53內部。
如第27圖所示進行閉模時，進一步將接點銷11F吸引至接點銷接受部53之預定位置為止而固定。
第28圖表示射出步驟。射出步驟中，係使熔融樹脂65通過澆道64射出於第1模具50C與第2模具60C間所形成之空洞部55。此時接點銷插入部63產生空隙，熔融樹脂65流入該空隙。熔融樹脂65密接於接點銷11F與導電性接著劑12各自之表面，導電性接著劑12係藉由自熔融樹脂65直接傳導之熱與透過接點銷11F傳導之熱使黏合劑軟化而發揮接著機能。即使黏合劑軟化，導電性接著劑12亦保持與電極圖案層13接著之狀態接著於接點銷11F，形成電極圖案層13與接點銷11F間之電性連接。此時，圍繞接點銷11F周圍之導電性接著劑12，係以覆蓋著接點銷11F外圍之方式接著而提高與接點銷11F之密接度。
當熔融樹脂65填滿空洞部55而停止流動時，則透過第1模具50C與第2模具60C冷卻熔融樹脂65。藉由使熔融樹脂65冷卻固化，使成形體15B成形。
接著，如第29圖所示，進行第1模具50C與第2模具60C之開模。此時，由於使複合成形品10E留於第2模具60C，基底薄膜30留於第1模具50C，因此從基底薄膜30取下複合成形品10E。複合成形品10E，例如係藉由從第2模具60C突出之頂出銷(未圖示)而自第2模具60C剝離，由進入之取出機械臂90夾持取出。取下之複合成形品10E 上，因熔融樹脂65流入接點銷插入部63，而產生如第28圖所示之毛邊15Bd，因此成形後將該毛邊15Bd切除。
(12)特徵
(12-1)
如以上說明，成形體15、15A、15B係藉由射出成形而將熱塑性樹脂成形為由第1模具50、50B、50C與第2模具60、60B、60C封閉所形成之空洞部55形狀(預定之形狀)者。第1實施形態、第2實施形態及第4實施形態之成形體15、15A、15B之表面15a、15Aa、15Ba係整體被轉印層14覆蓋，但亦可為例如表面或內面之一部分被覆蓋。又，第3實施形態之成形體15B之表面15Ba係整體被基底薄膜18覆蓋，但亦可為例如表面或內面被覆蓋。接點銷11、11A~11I之一端11a、11Aa~11Ia側埋設於成形體15、15A、15B。第1實施形態及第2實施形態中，接點銷11、11A之另一端11b、11Ab係露出於成形體15、15A之內面15b、15Ab側。因此，可避免因接點銷11F造成轉印層14損傷。又，可對成形體表面15b、15Ab施加利用轉印層14之修飾，而不受接點銷11F阻礙。另一方面，第3實施形態及第4實施形態中，接點銷11F之另一端11Fb係露出於成形體15B內面15Bb側。在此情況下，可使電極圖案層13介在於導電性接著劑12、與轉印層14或基底薄膜18及設計印墨層19之間，可抑制因導電性接著劑12造成轉印層14或基底薄膜18及設計印墨層19溶解或膨潤等所致外觀異常的發生。
第1實施形態乃至第4實施形態中，導電性接著劑12 係於成形體15、15A、15B內部將接點銷11、11A、11B與電極圖案層13接著。因此，僅需少量導電性接著劑12，即可抑制導電性接著劑12所致對成形體15、15A、15B之外觀等出現負面影響。且可確實使接點銷11、11A、11B對電極圖案層13電性連接。
(12-2)
如第4圖、第5圖、第6圖及第9圖所示，接點銷11在勾掛固定於成形體15之勾掛固定部(埋設於成形體之部分)具有梨皮表面作為凹凸，接點銷11A、11E具有滾花溝11Ag、11Dg作為凹凸，接點銷11C具有圓板狀展開之一端11Ca作為凹凸，接點銷11D具有環狀凹部11Dg作為凹凸，接點銷11F、11I具有開口11Ec、11Ic作為勾掛固定於成形體之孔洞，接點銷11G、11H具有缺口11Gc、11Hc作為凹凸。接點銷11、11A、11C~11I於勾掛固定時，由於凹凸或孔洞可達到防止接點銷搖動之功能，因此可實現不易鬆脫之勾掛固定。
(12-3)
例如第6圖所示接點銷11E，係在接著於導電性接著劑12之接著區域藉由滾花溝11g設有凹凸，且相較於無該凹凸之情形，使接著區域的表面積藉由凹凸而增加。如此接著於導電性接著劑12時，可使接點銷11E之接觸面積增加，而提高電極圖案層13與接點銷11E之電性連接確實性。
(12-4)
如第8圖所示成形體15A或第12圖(a)所示成形體15C ，具有形成於接點銷11F周圍，支撐接點銷11F之支撐突起部16。藉由以支撐突起部16支撐接點銷11F，即使於成形體15A、15C薄之部分亦可確實支撐接點銷11F而不鬆動。支撐突起部16如第8圖所示，亦可進一步設置凸肋17。藉此，可使利用支撐突起部16之接點銷11F的支撐更為強固。
亦可進一步如第10圖(c)及第12圖(b)所示於接點銷11F露出部分形成彈簧部11Fd。藉由彈簧部11Fd，得以變得容易於箭頭Ar方向加壓，而穩定與連接於接點銷11F之電路基板之接點端子等的電性連接。另外，彈簧部之形成不限定於藉由將接點銷折曲賦予彈簧性，亦可藉由例如將接點銷一部分加工為較薄或切入缺口而賦予彈簧性。
(12-5)
如第18圖所示，由於配置於適當位置之導電性接著劑12會藉由射出步驟所射出之熔融樹脂65而熔化並接著，因此僅需少量導電性接著劑12即足夠。故，複合成形品10B中，可抑制導電性接著劑12所致對基底薄膜18或設計印墨層19其外觀等產生負面影響。
(12-6)
第17圖或第27圖所示步驟係接點銷位置決定步驟，其係閉模步驟之中，以使接點銷11F之一端11Fa側位於空洞部55內之方式而決定位置之步驟。如此，決定位置之接點銷11F一端11Fa將埋設於成形體15B內部，可簡單實現一端11Fa不露出於外部之構造。
(12-7)
如第7圖(c)或第28圖所示，配置於適當位置之導電性接著劑12會藉由射出步驟所射出之熔融樹脂65軟化而接著，因此僅需少量導電性接著劑12即足夠。故，可抑制導電性接著劑12所致對轉印層14產生負面影響。
(12-8)
導電性接著劑12於乾燥狀態之厚度d1宜為3μm以上300μm以下，更宜為10μm以上200μm以下。導電性接著劑12之乾燥厚度d1若為前述範圍，則可使流阻增大而抑制成形體15成形時導電性接著劑12流動，同時避免導電性接著劑12厚度不足造成之電性連接不充分。
(13)變形例
以上係針對本發明之一實施形態說明，但本發明不限定於前述實施形態，於不超出發明要旨之範圍內，可進行各種變更。特別是，可因應需要而任意組合本說明書中記載之實施形態及變形例。
(13-1)
前述各實施形態中，雖已說明接點銷11、11A~11I為圓柱狀或平板狀時之情形，但接點銷之形狀亦可為例如六角柱等其他形狀，不限定於前述例。
(13-2)
前述各實施形態中，雖已說明電極圖案層13、轉印層14、基底薄膜18或設計印墨層19配置於成形體15、15A、15B、15C之表面15a、15Aa、15Ba時之情形，但該等配置位置不限定於成形體表面，亦可配置於內面或兩面。
(13-3)
前述各實施形態中，雖已說明接點銷11、11A、11B貫穿電極圖案層13之電極圖案、轉印層14之轉印部分、基底薄膜18之基底薄膜或設計印墨層19之設計印墨時之情形，但亦可構成為例如於接點銷貫穿電極圖案層13之位置，設置電極圖案之開口，以避免電極圖案破裂。此時，若於電極圖案附近設置接點銷，則可試圖藉由導電性接著劑12將兩者電性連接。同樣地，亦可構成為使接點銷貫穿無轉印層14之轉印部分、基底薄膜18之基底薄膜及設計印墨層19之設計印墨之位置。在此說明之態樣，亦包含接點銷另一端貫穿轉印層、電極圖案層及導電性接著劑而從成形體露出之情形。
(13-4)
前述各實施形態中，接點銷11、11A、11B亦可構成為於接點銷貫穿電極圖案層13之電極圖案之位置切入切口等，使接點銷容易貫穿電極圖案。
10‧‧‧複合成形品
11‧‧‧接點銷
12‧‧‧導電性接著劑
13‧‧‧電極圖案
14‧‧‧轉印層
14a‧‧‧設計印墨層
14b‧‧‧頂塗層
14c‧‧‧絕緣層
15‧‧‧成形體
15a‧‧‧表面
15b‧‧‧內面

Claims (12)

  1. 一種複合成形品，具備：以成形為預定形狀而成之絕緣性的成形體；覆蓋該成形體表面之至少一部分且具有配置於該成形體表面側之電極圖案層之絕緣性的基底薄膜；一端側埋設於該成形體而固定，另一端貫穿該基底薄膜而露出之導電性的接點銷(contact pin)；及形成於該電極圖案層與該成形體間，接著於該電極圖案層與該接點銷，而於該電極圖案層與該接點銷間形成電性連接之導電性接著劑。
  2. 一種複合成形品，具備：以成形為預定形狀而成之絕緣性的成形體；覆蓋該成形體表面至少一部分之絕緣性的轉印層；形成於該成形體與該轉印層間之電極圖案層；一端側埋設於該成形體而固定，另一端從該成形體露出之導電性的接點銷；及形成於該電極圖案層與該成形體間，接著於該電極圖案層與該接點銷，而於該電極圖案層與該接點銷間形成電性連接之導電性接著劑。
  3. 如請求項2之複合成形品，其中該接點銷之該另一端貫穿該轉印層、該電極圖案層以及該導電性接著劑而從該成形體露出。
  4. 如請求項2之複合成形品，其中該接點銷之該一端側係藉由該導電性接著劑接著於該電極圖案層，該另一端係從該轉印層相反側之該成形體表面露出。
  5. 如請求項1至4中任一項之複合成形品，其中該接點銷在埋設於該成形體之部分具有勾掛固定部，該勾掛固定部係具有勾掛固定於該成形體之凹凸或孔洞。
  6. 如請求項1至4中任一項之複合成形品，其中該接點銷，係在接著於該導電性接著劑之接著區域設有凹凸，且相較於無該凹凸之情形，使該接著區域的表面積藉由該凹凸而增加。
  7. 如請求項1至4中任一項之複合成形品，其中該成形體係具有形成於該接點銷的周圍而支撐該接點銷之支撐突起部。
  8. 如請求項7之複合成形品，其中該接點銷在自該成形體露出之部分具備具有彈簧性之彈簧部。
  9. 一種複合成形品之製造方法，具備：配置步驟，其係於第1模具配置具有經塗布導電性接著劑之電極圖案層之基底薄膜，於第2模具配置具有導電性之接點銷；閉模(mold clamping)步驟，其係在經塗布該導電性接著劑之位置貫穿該基底薄膜而刺入該接點銷，將該第1模具與該第2模具閉模；射出步驟，其係藉由於該第1模具與該第2模具間形成之空洞部射出熔融樹脂，沿該基底薄膜之形成有該電極圖案層之表面注入該熔融樹脂，同時藉由該熔融樹脂之溫度軟化該導電性接著劑，使該電極圖案層與該接點銷藉由該導電性接著劑接著；及冷卻步驟，其係藉由冷卻‧固化該熔融樹脂，形 成由該基底薄膜覆蓋表面之至少一部分且埋設有該接點銷之一端側而使另一端從該基底薄膜露出之成形體，同時固化該導電性接著劑。
  10. 如請求項9之複合成形品之製造方法，其中該閉模步驟包含接點銷位置決定步驟，其係以使該接點銷之該一端側位於該空洞部內之方式而決定該接點銷位置。
  11. 一種複合成形品之製造方法，具備：配置步驟，其係於第1模具配置具有經塗布導電性接著劑之電極圖案層及轉印層之基底薄膜，於第2模具配置具有導電性之接點銷；閉模步驟，其係以使該接點銷接觸該導電性接著劑之方式，或以使該接點銷貫穿該基底薄膜之方式，將該第1模具與該第2模具閉模；射出步驟，其係藉由於該第1模具與該第2模具間形成之空洞部射出熔融樹脂，沿該基底薄膜之形成有該電極圖案層之表面注入該熔融樹脂，同時藉由該熔融樹脂之溫度軟化該導電性接著劑，使該電極圖案層與該接點銷藉由該導電性接著劑接著；及冷卻步驟，其係藉由冷卻‧固化該熔融樹脂，形成由該轉印層覆蓋表面之至少一部分且埋設有該接點銷之一端側而使另一端露出之成形體，同時固化該導電性接著劑。
  12. 如請求項9至11中任一項之複合成形品之製造方法，其中該導電性接著劑，於該成形體與該電極圖案層之積層方向上之該導電性接著劑的厚度為3μm以上300μm以下。
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