CN107914361B - 一种3d导电件制作模具及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种3D导电件的制作模具，包括注塑腔和预装孔，所述预装孔与所述注塑腔相连通；所述注塑腔的大小与3D导电件的塑胶基体的外部轮廓的大小相等；所述预装孔的孔径与3D导电件的导电pin的外径相等；所述预装孔内远离所述注塑腔的一端设置有可移动的注射件。还公开了一种3D导电件的制作方法，使用技术方案一所述的3D导电件的制作模具，具体包括以下步骤：S1、将导电pin装入所述预装孔内；S2、往所述注塑腔内注胶；S3、推动所述注射件将所述导电pin顶入所述注塑腔内并冷却。本发明能够将3D导电件一次注塑成型，大大简化了3D导电件的制作步骤，降低制作难度和生产成本，提高良率。

Description

一种3D导电件制作模具及其制作方法
技术领域
本发明涉及导电技术领域，尤其涉及一种3D导电件制作模具及其制作方法。
背景技术
3D导电件一般是用在PCB板与PCB板之间，用来实现电信号传递功能。如图1所示，现有的3D导电件一般包括塑胶基体1和导电pin，该导电pin是插入成型在塑胶基体1的孔内，插入导电pin时还需要用到专用的插pin机，而且需要对塑胶基体1的孔口处进行倒角处理，以便为导电pin做插入导向。此外，这种3D导电件在制作过程中，需要严格控制孔的内径与导电pin外径的公差，若公差监控失效，就会出现掉pin或者过盈难插入的情况，而且插入完成后，需用CNC去除导电pin头尾部的余料，整个制作过程繁琐，且加工成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种3D导电件制作模具及其制作方法，不仅简化3D导电件的制造步骤，而且能够降低制造成本。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案一为：
一种3D导电件的制作模具，包括注塑腔和预装孔，所述预装孔与所述注塑腔相连通；所述注塑腔的大小与3D导电件的塑胶基体的外部轮廓的大小相等；所述预装孔的孔径与3D导电件的导电pin的外径相等；所述预装孔内远离所述注塑腔的一端设置有可移动的注射件。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案二为：
一种3D导电件的制作方法，使用技术方案一所述的3D导电件的制作模具，具体包括以下步骤：
S1、将导电pin装入所述预装孔内；
S2、往所述注塑腔内注胶；
S3、推动所述注射件将所述导电pin顶入所述注塑腔内并冷却。
本发明的有益效果在于：本发明能够将3D导电件一次注塑成型，无需进行后制程，制作步骤简单；而且本发明的制作方法是在注塑过程中在模内插入导电pin，即导电pin是插入到熔融状态下的塑胶中，然后再进行冷却，成型后导电pin和塑胶的结合力更大，使制得的3D导电件结构更加稳定；本发明模内插pin的制作方式无需再对塑胶基体进行开孔、倒角等处理，也不用再考虑孔与导电pin的公差配合问题，大大简化了3D导电件的制作步骤，降低制作难度和生产成本，提高良率。
附图说明
图1为3D导电件的结构爆炸图；
图2为本发明实施例一的3D导电件的制作模具的结构示意图；
图3为本发明实施例二注塑前的状态图；
图4为本发明实施例二注胶后的状态图；
图5为本发明实施例二顶入导电pin后的状态图；
图6为本发明实施例二取出成品时的效果图。
标号说明：
1、塑胶基体；2、导电pin；3、上模；4、下模；5、注塑腔；
51、第一内腔；52、第二内腔；6、预装孔；7、注射件；71、推杆；
72、把手；8、熔融状态的塑胶。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:在模具内设置预装导电pin 2的预装孔6，所述预装孔6与注塑腔5连通，预装孔6内设有可移动的注射件7，能够在注塑过程中将导电pin 2顶入注塑腔5内。
请参照图2，一种3D导电件的制作模具，包括注塑腔5和预装孔6，所述预装孔6与所述注塑腔5相连通；所述注塑腔5的大小与3D导电件的塑胶基体1的外部轮廓的大小相等；所述预装孔6的孔径与3D导电件的导电pin 2的外径相等；所述预装孔6内远离所述注塑腔5的一端设置有可移动的注射件7。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：所述注塑腔用于注塑塑胶基体，在注塑之前先将导电pin装入预装孔内，所述注射件可在注塑过程中将导电pin顶入注塑腔内，从而使3D导电件一次注塑成型，无需再对塑胶基体进行开孔、倒角等处理，也不用再考虑孔与导电pin的公差配合问题，大大简化了3D导电件的制作步骤，降低制作难度和生产成本，提高良率。
进一步的，包括上模3和下模4，所述上模3包括第一内腔51，所述下模4包括第二内腔52；所述预装孔6与第二内腔52相连通；所述第一内腔51和第二内腔52共同组成所述注塑腔5。
由上述描述可知，在装入导电pin之前，可先将上模和下模分开，便于导电pin从下模的上端装入。
进一步的，所述注射件7包括推杆71和连接于推杆71的把手72，所述推杆71装设于所述预装孔6内，所述把手72位于所述预装孔6外。
由上述描述可知，所述推杆71能够承载和推动所述导电pin，所述把手便于生产人员进行操作。
进一步的，所述预装孔6的长度大于所述导电pin 2的长度。
由上述描述可知，在注塑前，整个导电pin和部分注射件都能够容置于所述预装孔内。
进一步的，所述注射件7上设置有第一标记位置和第二标记位置，所述第一标记位置与第二标记位置之间的距离等于所述导电pin 2的长度；所述第一标记位置至所述注射件7端部之间的距离加上导电pin 2的长度等于所述预装孔6的长度。
由上述描述可知，生产人员可直接根据第一标记位置和第二标记位置直观地判断注塑前后导电pin是否装卡到位，便于生产人员操作。
一种3D导电件的制作方法，使用上述的3D导电件的制作模具，具体包括以下步骤：
S1、将导电pin 2装入所述预装孔6内；
S2、往所述注塑腔5内注胶；
S3、推动所述注射件7将所述导电pin 2顶入所述注塑腔5内并冷却。
由上述描述可知，本发明能够将3D导电件一次注塑成型，无需进行后制程，制作步骤简单；而且本发明的制作方法是在注塑过程中在模内插入导电pin，即导电pin是插入到熔融状态下的塑胶中，然后再进行冷却，成型后导电pin和塑胶的结合力更大，使制得的3D导电件结构更加稳定；本发明模内插pin的制作方式无需再对塑胶基体进行开孔、倒角等处理，也不用再考虑孔与导电pin的公差配合问题，大大简化了3D导电件的制作步骤，降低制作难度和生产成本，提高良率。
进一步的，所述步骤S1具体包括：
S11、将所述上模3和下模4分开，从预装孔6的上端装入所述导电pin 2；
S12、将上模3和下模4再合起来。
进一步的，在所述步骤S1中，所述导电pin 2的顶端与所述注塑腔5的底面平齐。
进一步的，在所述步骤S3中，所述导电pin 2被推入所述注塑腔5后，导电pin 2的底端高于或平齐于所述注塑腔5的底面。
由上述描述可知，保证所述导电pin能够完全被顶入所述注塑腔内。
进一步的，所述步骤S3之后还包括步骤S4：开模，并取出成品。
实施例一
请参照图2，本发明的实施例一为：一种3D导电件的制作模具，包括注塑腔5和预装孔6，所述注塑腔5用于注塑3D导电件的塑胶基体1，所述预装孔6用于在注塑前预装导电pin2。所述预装孔6与所述注塑腔5相连通；所述注塑腔5的大小与3D导电件的塑胶基体1的外部轮廓的大小相等；所述预装孔6的孔径与3D导电件的导电pin 2的外径相等。优选的，所述制作模具包括上模3和下模4，所述上模3的下部包括第一内腔51，所述下模4的上部包括第二内腔52；所述预装孔6与第二内腔52相连通；所述第一内腔51和第二内腔52共同组成所述注塑腔5。当然的，所述上模3和下模4也可以为一体式的。
在本实施例中，所述预装孔6位于所述注塑腔5的下方，所述预装孔6的下部设置有注射件7，所述注射件7可在所述预装孔6内上下移动。具体的，所述注射件7包括推杆71和连接于推杆71的把手72，所述推杆71装设于所述预装孔6内，所述把手72位于所述预装孔6外。所述预装孔6的长度大于所述导电pin 2的长度。所述注射件7上设置有第一标记位置和第二标记位置，所述第一标记位置与第二标记位置之间的距离等于所述导电pin 2的长度；所述第一标记位置至所述注射件7端部之间的距离加上导电pin 2的长度等于所述预装孔6的长度。可选的，可在所述下模4和注射件7上设置相卡合的定位件，以便对注射件7在第一标记位置和第二标记位置分别进行定位卡持。
实施例二
本实施例是基于实施例一的制作模具的制作方法，本发明的实施例二为：一种3D导电件的制作方法，具体包括以下步骤：
S1、将导电pin 2装入所述预装孔6内，如图3所示。具体的，先将所述上模3和下模4分开，从预装孔6的上端装入所述导电pin 2；然后再将上模3和下模4合起来。将注射件7的第一标记位置对齐所述预装孔6的底端，从而保证导电pin 2的顶端与所述注塑腔5的底面平齐。
S2、如图4所示，往所述注塑腔5内注满熔融状态的塑胶8。
S3、如图5所示，推动所述注射件7将所述导电pin 2顶入所述注塑腔5内并冷却。具体的，推动所述注射件7，使注射件7的第二标记位置对齐所述预装孔6的底端，所述导电pin2被推入所述注塑腔5后，导电pin 2的底端高于或平齐于所述注塑腔5的底面。
S4：如图6所示，开模，并取出成品。
综上所述，本发明提供的制作模具以及制作方法能够将3D导电件一次注塑成型，无需进行后制程，制作步骤简单；而且本发明的制作方法是在注塑过程中在模内插入导电pin 2，即导电pin 2是插入到熔融状态下的塑胶中，然后再进行冷却，成型后导电pin 2和塑胶的结合力更大，使制得的3D导电件结构更加稳定；本发明模内插pin的制作方式无需再对塑胶基体1进行开孔、倒角等处理，也不用再考虑孔与导电pin 2的公差配合问题，大大简化了3D导电件的制作步骤，降低制作难度和生产成本，提高良率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种3D导电件的制作模具，其特征在于，包括上模、下模、注塑腔和预装孔，所述预装孔与所述注塑腔相连通，所述上模包括第一内腔，所述下模包括第二内腔；所述预装孔与第二内腔相连通；所述第一内腔和第二内腔共同组成所述注塑腔；所述注塑腔的大小与3D导电件的塑胶基体的外部轮廓的大小相等；所述预装孔的孔径与3D导电件的导电pin的外径相等；所述预装孔内远离所述注塑腔的一端设置有可移动的注射件；所述注塑腔与所述预装孔相对的一侧设有凸台，所述凸台与所述注射件对齐设置，所述预装孔的端头与所述凸台之间的间距大于或等于所述导电pin的长度；所述注射件上设置有第一标记位置和第二标记位置，所述第一标记位置与第二标记位置之间的距离等于所述导电pin的长度；所述第一标记位置至所述注射件端部之间的距离加上导电pin的长度等于所述预装孔的长度；所述下模和注射件上设有相卡合的定位件，所述定位件用于对注射件在第一标记位置和第二标记位置分别进行定位卡持。
2.如权利要求1所述的3D导电件的制作模具，其特征在于，所述注射件包括推杆和连接于推杆的把手，所述推杆装设于所述预装孔内，所述把手位于所述预装孔外。
3.如权利要求1所述的3D导电件的制作模具，其特征在于，所述预装孔的长度大于所述导电pin的长度。
4.一种3D导电件的制作方法，其特征在于，使用权利要求1-3任意一条所述的3D导电件的制作模具，具体包括以下步骤：
S1、将导电pin装入所述预装孔内；
S2、往所述注塑腔内注胶；
S3、推动所述注射件将所述导电pin顶入所述注塑腔内并冷却。
5.如权利要求4所述的3D导电件的制作方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
S11、将所述上模和下模分开，从预装孔的上端装入所述导电pin；
S12、将上模和下模再合起来。
6.如权利要求5所述的3D导电件的制作方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述导电pin的顶端与所述注塑腔的底面平齐。
7.如权利要求4所述的3D导电件的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述导电pin被推入所述注塑腔后，导电pin的底端高于或平齐于所述注塑腔的底面。
8.如权利要求4所述的3D导电件的制作方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括步骤S4：开模，并取出成品。
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