JPS62290595A - Ｉｄカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｄカ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS62290595A JPS62290595A JP61135457A JP13545786A JPS62290595A JP S62290595 A JPS62290595 A JP S62290595A JP 61135457 A JP61135457 A JP 61135457A JP 13545786 A JP13545786 A JP 13545786A JP S62290595 A JPS62290595 A JP S62290595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- conductor
- code
- thermally
- fusing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（ａ）技術分野
この発明は、ＩＤコートを設定する複数のスイッチをカ
ードに内臓し、これらのスイッチのオン・オフ状態に対
応するＩＤコードを外部に出力するＩＤカードの製造方
法に関する。
ードに内臓し、これらのスイッチのオン・オフ状態に対
応するＩＤコードを外部に出力するＩＤカードの製造方
法に関する。
（ｂ）発明の概要
この発明に係るＩＤカードはたとえば特定の人物を識別
するＩＤＩ置に用いられるカードであり、内臓されてい
る複数のスイッチのオン・オフ状態によってＩＤコート
が設定されている。この発明ハ特に、カードに内臓され
ている複数のスイッチの状態をカードの製造段階におい
て容易に設定できるようにしたものである。
するＩＤＩ置に用いられるカードであり、内臓されてい
る複数のスイッチのオン・オフ状態によってＩＤコート
が設定されている。この発明ハ特に、カードに内臓され
ている複数のスイッチの状態をカードの製造段階におい
て容易に設定できるようにしたものである。
（Ｃ）従来技術とその欠点
特定の人物を識別するＩＤ２置として、従来より磁気カ
ードが広く利用されているが、このカードは記録部であ
る磁気ストライプが露出しているため、傷や汚れがつき
やすく、強磁性体に接近することにより記録内容の消失
や変質が生じる欠点がある。また、構造や原理が単純で
あるため、記録内容の読み出しや改ざん等によって悪用
される恐れがあった。そこで従来の磁気カードにかわる
ＩＤカードとして、予め設定されたＩＤコードに対応し
た識別信号を発生ずる回路をカードに内臓し、外部から
この１０コードを読み出すことによって識別する装置が
開発されている。
ードが広く利用されているが、このカードは記録部であ
る磁気ストライプが露出しているため、傷や汚れがつき
やすく、強磁性体に接近することにより記録内容の消失
や変質が生じる欠点がある。また、構造や原理が単純で
あるため、記録内容の読み出しや改ざん等によって悪用
される恐れがあった。そこで従来の磁気カードにかわる
ＩＤカードとして、予め設定されたＩＤコードに対応し
た識別信号を発生ずる回路をカードに内臓し、外部から
この１０コードを読み出すことによって識別する装置が
開発されている。
このような装置に用いられるＩＤカードとして、たとえ
ば第６図囚、（Ｂ）に示すような構造のＩＤカードが考
案されている。同図い）は平面、（Ｂ）は囚におけるＢ
−Ｂ断面を表す。
ば第６図囚、（Ｂ）に示すような構造のＩＤカードが考
案されている。同図い）は平面、（Ｂ）は囚におけるＢ
−Ｂ断面を表す。
両図から明らかなようにカードケース４ａ、４ｂ内に複
数のスイッチ１０を配列し、その上部に開口部を設け、
カード外部から任意のＩＤコードを設定できるように構
成し、コード設定後カバー１０ｂでその開口部を宙閉封
止し、外部から容易にその設定状態が認識されないよう
に構成されている。このようなＩＤカードは、ＩＤカー
ドの組立完成後に設定スイッチを個々に設定することが
できるが、スイッチ自体に機械的設定機構をもつため、
その接触部の信頼性や、カードの密閉性に問題があり、
また、カードの薄型化が困難であるまた、他の方法とし
て回路基板に予め複数のスイッチ回路を構成し、製造段
階においてその配線パターンを選択的に削除することに
よってＩＤコードを設定するものも考えられている。た
とえば筆勢図に示すようにＩＤコード識別用のＩＣ３１
に複数のスイッチパターン（３２ａ、３２ｂ、 ・・
・）を予め形成し、パターン削除箇所Ｘのうち所定の箇
所を削除することによってこのコード識別用ＩＣ３１が
ＩＤコードを識別する。第８図囚、（Ｂ）は第７図にお
けるＣ−Ｃ断面を表し、パターンの切除が行われなけれ
ば、同図図に示すようにスイッチパターン３２がオン状
態を保ち、切除が行われたなら、同図（Ｂ）に示すよう
にスイッチパターン３２がオフ状態となる。
数のスイッチ１０を配列し、その上部に開口部を設け、
カード外部から任意のＩＤコードを設定できるように構
成し、コード設定後カバー１０ｂでその開口部を宙閉封
止し、外部から容易にその設定状態が認識されないよう
に構成されている。このようなＩＤカードは、ＩＤカー
ドの組立完成後に設定スイッチを個々に設定することが
できるが、スイッチ自体に機械的設定機構をもつため、
その接触部の信頼性や、カードの密閉性に問題があり、
また、カードの薄型化が困難であるまた、他の方法とし
て回路基板に予め複数のスイッチ回路を構成し、製造段
階においてその配線パターンを選択的に削除することに
よってＩＤコードを設定するものも考えられている。た
とえば筆勢図に示すようにＩＤコード識別用のＩＣ３１
に複数のスイッチパターン（３２ａ、３２ｂ、 ・・
・）を予め形成し、パターン削除箇所Ｘのうち所定の箇
所を削除することによってこのコード識別用ＩＣ３１が
ＩＤコードを識別する。第８図囚、（Ｂ）は第７図にお
けるＣ−Ｃ断面を表し、パターンの切除が行われなけれ
ば、同図図に示すようにスイッチパターン３２がオン状
態を保ち、切除が行われたなら、同図（Ｂ）に示すよう
にスイッチパターン３２がオフ状態となる。
このようなＩＤカードはスイッチ回路の信頼性や密閉性
および薄型化において優れているが、カードの製造過程
において個別にＩＤコードを設定する必要があり、その
ための作業や管理を必要とし生産性（量産性）が著しく
低く、コスト高となる欠点がある。
および薄型化において優れているが、カードの製造過程
において個別にＩＤコードを設定する必要があり、その
ための作業や管理を必要とし生産性（量産性）が著しく
低く、コスト高となる欠点がある。
（ｄ１発明の目的
この発明の目的は、ＩＤカードの構造を共通とし、同一
構造のＩＤカードを生産したのち、個別にＩＤコードを
設定できるようにしたもので、しかもスイッチ回路の信
頼性や密閉性および薄型化に優れたＩＤカードの製造方
法を提供することにある。
構造のＩＤカードを生産したのち、個別にＩＤコードを
設定できるようにしたもので、しかもスイッチ回路の信
頼性や密閉性および薄型化に優れたＩＤカードの製造方
法を提供することにある。
（ｅ）発明の構成および効果
この発明は、ＩＤコードを設定する複数のスイッチをカ
ードに内臓し、これらのスイッチのオン・オフ状態に対
応するＩＤコードを外部に出力するＩＤカードの製造方
法において、一部に熱溶断型導体が接続された複数の導
体をカードケース内に配列して埋設した後、カードケー
スの外部から電極を挿入し、前記導体または熱溶断型導
体に接触して、前記熱溶断型導体に溶断電流を流し、前
記熱？８断型導体を溶断することによってＩＤコードを
設定することを特徴とする 以上のような製造方法によれば、一部に熱溶断型導体が
接続された複数の導体によって複数のオン状態のスイッ
チが構成され、これらのスイッチがカードケース内に埋
設された後、外部から挿入した電極によって熱溶断型導
体に溶断電流を流すことによってその熱溶断型導体が溶
断し、スイッチがオフ状態となる。このように、カード
を組み立てた後、埋設された熱溶断型導体を外部から選
択的に溶断することによって任意のＩＤコードを設定す
ることができる。
ードに内臓し、これらのスイッチのオン・オフ状態に対
応するＩＤコードを外部に出力するＩＤカードの製造方
法において、一部に熱溶断型導体が接続された複数の導
体をカードケース内に配列して埋設した後、カードケー
スの外部から電極を挿入し、前記導体または熱溶断型導
体に接触して、前記熱溶断型導体に溶断電流を流し、前
記熱？８断型導体を溶断することによってＩＤコードを
設定することを特徴とする 以上のような製造方法によれば、一部に熱溶断型導体が
接続された複数の導体によって複数のオン状態のスイッ
チが構成され、これらのスイッチがカードケース内に埋
設された後、外部から挿入した電極によって熱溶断型導
体に溶断電流を流すことによってその熱溶断型導体が溶
断し、スイッチがオフ状態となる。このように、カード
を組み立てた後、埋設された熱溶断型導体を外部から選
択的に溶断することによって任意のＩＤコードを設定す
ることができる。
この発明によれば、スイッチを構成する熱溶断型導体が
接続された複数の導体がカードケース内に配列して埋設
され、ＩＤコードが設定された後も、各導体はカードケ
ース内に埋設された状態を保つため、薄型化に優れてい
る。また、溶断電流が流され熱溶断した導体は再び轟通
状態となることがなく、スイッチ部の信頼性にも優れた
ＩＤカードを製造することができる。
接続された複数の導体がカードケース内に配列して埋設
され、ＩＤコードが設定された後も、各導体はカードケ
ース内に埋設された状態を保つため、薄型化に優れてい
る。また、溶断電流が流され熱溶断した導体は再び轟通
状態となることがなく、スイッチ部の信頼性にも優れた
ＩＤカードを製造することができる。
さらに、カードケースに複数の導体を埋設する時、この
カードケースの電極の挿入される側にゴムシート層を設
ければ、電極が挿入された箇所に穴部が残らないため、
密閉状態を維持することができる。
カードケースの電極の挿入される側にゴムシート層を設
ければ、電極が挿入された箇所に穴部が残らないため、
密閉状態を維持することができる。
＜ｎ実施例
第４図はこの発明の実施例によって製造される１０カー
ドの形状を表す図である。
ドの形状を表す図である。
図において１０は一部に熱溶断型導体が接続された複数
の扉体が配列されたスイッチ部である。
の扉体が配列されたスイッチ部である。
カードを組み立てた後、後述するようにこの箇所に電極
を挿入し、熱溶断型導体を選択的に溶断することによっ
てＩＤコードを設定する。ピックアップコイル１４はＩ
Ｄ識別装置から発生された磁界を検知するもので、ＩＣ
回路部１１．１２はピックアップコイル１４の出力を検
出してＩＤコードを出力すべき状態となった時、スイッ
チ部１０の各スイッチのオン・オフ状態に応じてＩＤコ
ードを外部に出力する。電池１３は薄型電池からなり、
前記ＩＣ回路部１１．１２を駆動する。
を挿入し、熱溶断型導体を選択的に溶断することによっ
てＩＤコードを設定する。ピックアップコイル１４はＩ
Ｄ識別装置から発生された磁界を検知するもので、ＩＣ
回路部１１．１２はピックアップコイル１４の出力を検
出してＩＤコードを出力すべき状態となった時、スイッ
チ部１０の各スイッチのオン・オフ状態に応じてＩＤコ
ードを外部に出力する。電池１３は薄型電池からなり、
前記ＩＣ回路部１１．１２を駆動する。
第１図は前記スイッチ部内に設けられた１つのスイッチ
を構成する導体がカードケース内に埋設された状態を表
す断面図である。
を構成する導体がカードケース内に埋設された状態を表
す断面図である。
導体１と２はその間に熱溶断型導体３が接続されて、カ
ードケース４の中間層に埋設されている。この熱溶断型
導体３は鉛や錫等の低溶点の合金や、アルミニウムや金
等の細線が用いられ、導体１．２に対してワイヤボンデ
ィング法によって接続される。カードケース本体は塩化
ビニル等のシート材からなり、熱溶断型導体３が接続さ
れた導体１，２を挟み込んで、このシート材をラミネー
トする方法や、熱可塑性樹脂によるインサート成型法等
によって製造される。
ードケース４の中間層に埋設されている。この熱溶断型
導体３は鉛や錫等の低溶点の合金や、アルミニウムや金
等の細線が用いられ、導体１．２に対してワイヤボンデ
ィング法によって接続される。カードケース本体は塩化
ビニル等のシート材からなり、熱溶断型導体３が接続さ
れた導体１，２を挟み込んで、このシート材をラミネー
トする方法や、熱可塑性樹脂によるインサート成型法等
によって製造される。
第２図は第１図に示したカードケース内に埋設された熱
溶断型導体を溶断させる段階を表す図である。
溶断型導体を溶断させる段階を表す図である。
ビン電極５ａ、５ｂをカードケース外から挿入し、導体
１および２に当接させることによって熱溶断型導体３に
電流ｉを流す。このことによって熱溶断型導体３が加熱
され、溶断温度に達した時溶断される。これによりスイ
ッチがオフ状態となる第３図は熱溶断型導体３が溶断さ
れた状態を表す。電極５ａ、５ｂが引き抜かれた時、カ
ードケース４の表面に穴部５ａ、５ｂが残るが、カード
ケース４はある程度弾性があるため９．導体１． ２を
密閉状態に保つ。
１および２に当接させることによって熱溶断型導体３に
電流ｉを流す。このことによって熱溶断型導体３が加熱
され、溶断温度に達した時溶断される。これによりスイ
ッチがオフ状態となる第３図は熱溶断型導体３が溶断さ
れた状態を表す。電極５ａ、５ｂが引き抜かれた時、カ
ードケース４の表面に穴部５ａ、５ｂが残るが、カード
ケース４はある程度弾性があるため９．導体１． ２を
密閉状態に保つ。
上記穴部の密閉性を完全なものにするため、次に説明す
るような方法でＩＤカードを製造することもできる。
るような方法でＩＤカードを製造することもできる。
第５図はそのＩＤカードの内部構造を表す断面図である
。同図図において７は扉体１．２の上部（前記電極の挿
入される側）に埋設されたゴムシートである。このよう
なゴムシートを導体と共にカードケース内に埋設したた
め、同図（Ｂｌに示すように電極５ａ、５ｂが挿入され
た時、その先端部溶断される。その後、同図（Ｃ）に示
すように電極５ａ、５ｂが引き抜かれるが、ゴムシート
７はその弾性力によって、カードケース４に形成された
穴部６ａ、６ｂとカードケース内に埋設された導体１．
２との間をしゃ断して密閉状態を良好に保つなお、実施
例は何れもピン電極を導体に当接させる例であったが、
熱溶断型導体に直接当接させて溶断電流を流すことによ
っても可能である。
。同図図において７は扉体１．２の上部（前記電極の挿
入される側）に埋設されたゴムシートである。このよう
なゴムシートを導体と共にカードケース内に埋設したた
め、同図（Ｂｌに示すように電極５ａ、５ｂが挿入され
た時、その先端部溶断される。その後、同図（Ｃ）に示
すように電極５ａ、５ｂが引き抜かれるが、ゴムシート
７はその弾性力によって、カードケース４に形成された
穴部６ａ、６ｂとカードケース内に埋設された導体１．
２との間をしゃ断して密閉状態を良好に保つなお、実施
例は何れもピン電極を導体に当接させる例であったが、
熱溶断型導体に直接当接させて溶断電流を流すことによ
っても可能である。
以上のようにして１０力−ド自体を共通の方法によって
製造し、その後スイッチ部の所定箇所に電極を選択的に
挿入して熱溶断型導体を溶断させることによってＩＤコ
ードを設定し、個別のＩＤカードを製造することができ
る。
製造し、その後スイッチ部の所定箇所に電極を選択的に
挿入して熱溶断型導体を溶断させることによってＩＤコ
ードを設定し、個別のＩＤカードを製造することができ
る。
第１図はこの発明の実施例により製造されるＩＤカード
の構造を表す断面図、第２図は同ＩＤカードに対してＩ
Ｄコードを設定する際の工程を表す図、第３図は■Ｄコ
ード設定後のＩＤカード内の状態を表す図、第４図は同
ＩＤカードの形状を表す図、第５図（Ａ）〜（Ｃ）は他
の実施例におけるＩＤコードの設定段階を表す図である
。第６図囚、（Ｂ）、第７図、第８図（５）、（Ｂ）は
従来のＩＤカードと、その製造方法を説明するための図
である。 １．２−導体、３−ｆＪＴ、溶断型与体、４−カードケ
ース、５ａ、５ｂ−電極。
の構造を表す断面図、第２図は同ＩＤカードに対してＩ
Ｄコードを設定する際の工程を表す図、第３図は■Ｄコ
ード設定後のＩＤカード内の状態を表す図、第４図は同
ＩＤカードの形状を表す図、第５図（Ａ）〜（Ｃ）は他
の実施例におけるＩＤコードの設定段階を表す図である
。第６図囚、（Ｂ）、第７図、第８図（５）、（Ｂ）は
従来のＩＤカードと、その製造方法を説明するための図
である。 １．２−導体、３−ｆＪＴ、溶断型与体、４−カードケ
ース、５ａ、５ｂ−電極。
Claims (2)
- （１）ＩＤコードを設定する複数のスイッチをカードに
内臓し、これらのスイッチのオン・オフ状態に対応する
ＩＤコードを外部に出力するＩＤカードの製造方法にお
いて、 一部に熱溶断型導体が接続された複数の導体をカードケ
ース内に配列して埋設した後、カードケースの外部から
電極を挿入し、前記導体または熱溶断型導体に接触して
、前記熱溶断型導体に溶断電流を流し、前記熱溶断型導
体を溶断することによってＩＤコードを設定することを
特徴とするＩＤカードの製造方法。 - （２）前記カードケースに前記複数の導体を埋設する時
、前記カードケースの前記電極の挿入される側にゴムシ
ート層を設けた特許請求の範囲第１項記載のＩＤカード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61135457A JPS62290595A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | Ｉｄカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61135457A JPS62290595A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | Ｉｄカ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62290595A true JPS62290595A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=15152158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61135457A Pending JPS62290595A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | Ｉｄカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62290595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013514574A (ja) * | 2009-12-16 | 2013-04-25 | テクノロジアン テュトキムスケスクス ヴェーテーテー | プログラム可能な印刷電気コード、印刷電気コードの製造方法およびプログラミング装置 |
-
1986
- 1986-06-10 JP JP61135457A patent/JPS62290595A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013514574A (ja) * | 2009-12-16 | 2013-04-25 | テクノロジアン テュトキムスケスクス ヴェーテーテー | プログラム可能な印刷電気コード、印刷電気コードの製造方法およびプログラミング装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4795895A (en) | Multi-layered electronic card carrying integrated circuit pellet and having two-pad layered structure for electrical connection thereto | |
| US6370029B1 (en) | Method and system for creating and using an electrostatic discharge (ESD) protected logotype contact module with a smart card | |
| US4889980A (en) | Electronic memory card and method of manufacturing same | |
| US6338104B1 (en) | System including single connector pin supporter having two separate plurality of connector pins with one set of pins contacting state designating portion of memory card indicating write prohibit state | |
| KR100272737B1 (ko) | 릴인쇄회로기판및그를이용한칩온보드패키지 | |
| EP0390996A2 (en) | IC card module | |
| JP2524606B2 (ja) | メモリ―・カ―ドを製造する方法 | |
| TW201524783A (zh) | 複合成形品及其製造方法 | |
| JPS62290595A (ja) | Ｉｄカ−ドの製造方法 | |
| US7104459B2 (en) | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same | |
| JP2000231619A (ja) | 接触型ｉｃカード | |
| JPH025599B2 (ja) | ||
| JPH1141154A (ja) | データキャリア及びその製造方法 | |
| JPS5994432A (ja) | 半導体検知装置 | |
| JPS62290596A (ja) | Ｉｄカ−ドの製造方法 | |
| US4947531A (en) | Insertion method for chip cards | |
| JPS62290597A (ja) | Ｉｄカ−ドの製造方法 | |
| JPH09183284A (ja) | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP3594672B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS60142489A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS62290598A (ja) | Ｉｄカ−ドの製造方法 | |
| JP2945799B2 (ja) | Ｉｃカードの電源投入方式 | |
| JPH11149540A (ja) | ハイブリッドカードの製造方法 | |
| JPS6337429B2 (ja) | ||
| JP2010117833A (ja) | インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体 |