TW201523056A - 光模組及其製造方法 - Google Patents

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TW201523056A TW103118981A TW103118981A TW201523056A TW 201523056 A TW201523056 A TW 201523056A TW 103118981 A TW103118981 A TW 103118981A TW 103118981 A TW103118981 A TW 103118981A TW 201523056 A TW201523056 A TW 201523056A
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Koichi Nakamura
Hidekazu Kodera
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

提供一種持續保持高氣密性，可控制透鏡位置 之參差之光模組之製造方法。提供一種可提高零件間之定位精度之光模組及其製造方法。 準備鏡筒30及透鏡保持器40，使透鏡保 持器40自鏡筒30的鍔部35側嵌入筒部32內部，以組立鏡筒30透鏡保持器40。此時，在鏡筒30透鏡保持器40之間持續夾入鑞材70，組立鏡筒30與透鏡保持器40。加熱組立後之鏡筒30與透鏡保持器40，藉熔融鑞材70而實施鑞焊。使用衝壓裝置，以模具夾入透鏡用玻璃47，以衝壓成形透鏡48。此時，衝壓成形之定位，係將線膨脹係數設定較小之鏡筒30當作基準以進行之。

Description

光模組及其製造方法
本發明係關於一種光模組及其製造方法。
先前，如例如日本特開平5-127050號公報所開示，具有組合具備彼此不同之線膨脹係數之複數零件之透鏡罩之光模組係眾所周知。透鏡罩係保持透鏡之零件。在此文獻中，熱疲勞對策有以純鐵形成與透鏡接觸之透鏡保持器，以Kovar(註冊商標)形成保持此透鏡保持器之保持零件，鑞焊這些零件以成為一個透鏡罩。
當依據這種構成時，透鏡保持器係具有比保持零件還要大之線膨脹係數。如此一來，使透鏡罩做成兩分割構造，而以兩個零件構成，使此兩個零件以彼此不同之材料形成。在包裝接合零件採用與包裝材料相同之材料，在透鏡接合零件則採用近似透鏡的熱膨脹係數之材料。
【先行技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開平5-127050號公報
【專利文獻2】日本特開2009-37055號公報
【專利文獻3】日本特開2003-322755號公報
【專利文獻4】日本特開平8-241933號公報
安裝透鏡到透鏡罩之方法，有鑞焊透鏡到透鏡罩之方法，或者，加壓衝壓成形透鏡到透鏡罩之方法。尤其，在後者之加壓衝壓成形方法中，藉利用透鏡罩的線膨脹係數與透鏡用玻璃的線膨脹係數之差之熱斂縫，可提高透鏡罩與透鏡間之氣密性。
在透鏡罩之製造工序中，包含有在高溫環境氣體被進行之工序，透鏡的加壓衝壓成形也係其一。如上述先前技術所示，當組合具有彼此不同之線膨脹係數之複數零件，以成一個透鏡罩時，必須注意在高溫環境氣體下之零件間之熱膨脹量變得不同。在先前之製造方法中，沒有重視此點者，而有因為熱膨脹量之差，造成透鏡的位置參差較大之虞。
本發明係為解決上述課題而研發出者，其目的在於提供一種持續保持高氣密性，可控制透鏡位置之參差之光模組之製造方法。
又，如上述先前技術所示，當組合具有彼此不同之線膨脹係數之複數零件，以成一個透鏡罩時，因為熱膨脹量不同，在複數零件間之間隙的大小會改變。在此，本申請案的發明人，係對透鏡罩的構成零件間的線膨脹係數的關係及各構成零件的形狀下功夫，藉此，發現利用在高溫環境氣體下之零件間之熱膨脹量的差，以提高定位精度之技術。
本發明的另一目的在於提供一種可提高零件間之 定位精度之光模組之製造方法。
本發明的又一目的在於提供一種零件間之定位精度被提高之光模組。
第1發明之光模組之製造方法係具有：準備工序，準備鏡筒及透鏡保持器，前述鏡筒係具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，由具有第1線膨脹係數之材料所構成，前述透鏡保持器係具有透鏡安裝孔，由具有比前述第1線膨脹係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；組立工序，組立前述鏡筒與前述透鏡保持器，使得前述穿孔與前述透鏡安裝孔對位；以及透鏡成形工序，在組立前述鏡筒與前述透鏡保持器後，使用鏡筒以持續定位，在前述透鏡安裝孔內，衝壓成形具有比前述第2線膨脹係數還要小之第3線膨脹係數之透鏡用玻璃，藉冷卻而在前述透鏡保持器設置透鏡。
第2發明之光模組之製造方法係具有：準備工序，準備鏡筒及透鏡保持器，前述鏡筒係具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，由具有第1線膨脹係數之材料所構成，前述透鏡保持器係具有透鏡安裝孔，由具有比前述第1線膨脹係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；組立工序，組立前述鏡筒與前述透鏡保持器，使得前述穿孔與前述透鏡安裝孔對位；以及透鏡成形工序，在前述組立工序之前或後，設置透鏡到前 述透鏡保持器上，前述透鏡保持器係沿著前述透鏡安裝孔的邊緣，具有凸部，在前述穿孔嵌入前述凸部。
第3發明之光模組之製造方法係具有：準備工序，準備鏡筒及透鏡保持器，前述鏡筒係具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，由具有第1線膨脹係數之材料所構成，前述透鏡保持器係具有透鏡安裝孔，由具有比前述第1線膨脹係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；組立工序，組立前述鏡筒與前述透鏡保持器，使得前述穿孔與前述透鏡安裝孔對位；以及透鏡成形工序，在前述組立工序之前或後，設置透鏡到前述透鏡保持器上，在前述蓋部設有凹部，前述透鏡保持器的局部或全部被嵌入前述凹部。
第4發明之光模組係具有：鏡筒，具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，由具有第1線膨脹係數之材料所構成；透鏡保持器，具有透鏡安裝孔，由具有比前述第1線膨脹係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；透鏡，具有比前述第2線膨脹係數還要小之第3線膨脹係數之透鏡用玻璃，被衝壓成形在前述透鏡安裝孔內；以及 蒂體，具有上表面及被設於前述上表面之光元件，前述鏡筒覆蓋前述光元件，前述另一端接合在前述上表面，前述透鏡保持器係沿著前述透鏡安裝孔的邊緣具有凸部，在前述穿孔嵌入前述凸部。
第5發明之光模組係具有：鏡筒，具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，由具有第1線膨脹係數之材料所構成；透鏡保持器，具有透鏡安裝孔，由具有比前述第1線膨脹係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；透鏡，具有比前述第2線膨脹係數還要小之第3線膨脹係數之透鏡用玻璃，被衝壓成形在前述透鏡安裝孔內；以及蒂體，具有上表面及被設於前述上表面之光元件，前述鏡筒覆蓋前述光元件，前述另一端接合在前述上表面，在前述蓋部設有凹部，前述透鏡保持器的局部或全部被嵌入前述凹部。
當依據第1發明時，係提供一種考慮線膨脹係數之不同以組立，適切決定透鏡成形之順序及基準，藉此，可持續確保高氣密性，可抑制透鏡位置之參差之光模組之製造方法。
當依據第2發明及第3發明時，係提供一種考慮線膨脹係數之不同，以適切決定製造工序，藉此，可提高零件間之定位精度之光模組之製造方法。
當依據第4發明及第5發明時，係提供一種嵌合具有不同線膨脹係數之鏡筒與透鏡保持器，藉此，利用線膨脹係數之差，以提高零件間之定位精度之光模組。
10,110,210‧‧‧光模組
12‧‧‧蒂體
12a‧‧‧上表面
13‧‧‧導線銷
14‧‧‧金屬塊
15‧‧‧珀爾帖模組
16‧‧‧輔助裝載
17‧‧‧雷射二極體
18‧‧‧插座用保持器
19‧‧‧插座
20,80,120,220,221,520‧‧‧透鏡罩(光模組用透鏡罩)
22‧‧‧鑞焊層
30,50,130,230,260,530‧‧‧鏡筒
31,51,131,231,261,531‧‧‧蓋部
31a,41a,42a,51a,61a,131a,141,231a,237a,267a,531a,541a‧‧‧上表面
31b,41b,51b,61b,62a,131b,142,231b,237b,267b,531b, 541b‧‧‧下表面
31c,31d,131c,231c,237c,261c,267c,531c‧‧‧穿孔
32‧‧‧筒部
33‧‧‧壁厚部
34‧‧‧側壁
34a‧‧‧外表面
34b‧‧‧內表面
35‧‧‧鍔部
36‧‧‧底面
37‧‧‧空洞
40,60,140,540‧‧‧透鏡保持器
41‧‧‧本體部
41c,42b,62b,131e,143,231d,538a,541c‧‧‧側面
42‧‧‧凸部
43‧‧‧開口
44,64,144,544‧‧‧透鏡安裝孔
47‧‧‧透鏡用玻璃
48‧‧‧透鏡
61‧‧‧本體部
62‧‧‧凸部
63‧‧‧開口部
70‧‧‧鑞材
131d‧‧‧凹部
237‧‧‧底部
238‧‧‧壁薄部
238a,238c‧‧‧內側面
238b‧‧‧內底面
250‧‧‧平板玻璃
251‧‧‧低熔點玻璃
252‧‧‧玻璃本體
267‧‧‧底部
410‧‧‧電阻熔接部
538‧‧‧高低差
538a‧‧‧側面
538b‧‧‧底面
541‧‧‧本體部
542‧‧‧內側凸部
543‧‧‧外側凸部
第1圖係表示本發明實施形態1的光模組的剖面圖。
第2圖係表示本發明實施形態1的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第3圖係表示本發明實施形態1的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第4圖係表示本發明實施形態1的光模組的製造方法之流程圖。
第5圖係以時序表示本發明實施形態1的光模組的製造程序之圖面。
第6圖係表示本發明實施形態2的光模組的製造方法之流程圖。
第7圖係以時序表示本發明實施形態2的光模組的製造程序之圖面。
第8圖係表示本發明實施形態3的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第9圖係表示本發明實施形態3的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第10圖係表示本發明實施形態4的光模組的剖面圖。
第11圖係表示本發明實施形態4的光模組用透鏡罩的剖 面圖。
第12圖係表示本發明實施形態4的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第13圖係表示本發明實施形態5的光模組的剖面圖。
第14圖係表示本發明實施形態5的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第15圖係表示本發明實施形態5的光模組的製造方法之流程圖。
第16圖係以時序表示本發明實施形態5的光模組的製造程序之圖面。
第17圖係表示本發明實施形態6的光模組的製造方法之流程圖。
第18圖係以時序表示本發明實施形態6的光模組的製造程序之圖面。
第19圖係表示本發明實施形態7的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第20圖係表示本發明實施形態7的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第21圖係表示本發明實施形態8的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第22圖係表示本發明實施形態8的光模組的製造方法之流程圖。
第23圖係表示本發明實施形態9的光模組的製造方法之流程圖。
第24圖係表示本發明實施形態10的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第25圖係表示本發明實施形態10的光模組用透鏡罩的剖面圖。
第26圖係表示本發明實施形態10的光模組的製造方法之流程圖。
第27圖係以時序表示本發明實施形態10的光模組的製造程序之圖面。
第28圖係表示本發明實施形態11的光模組的製造方法之流程圖。
第29圖係以時序表示本發明實施形態11的光模組的製造程序之圖面。
第30圖係表示本發明實施形態12的光模組用透鏡罩的剖面圖。
實施形態1
〔實施形態1的裝置的構成〕
第1圖係表示本發明實施形態1的光模組10的剖面圖。光模組10具有：蒂體12；光模組用透鏡罩20，覆蓋蒂體12；插座用保持器18，被固定在透鏡罩20；以及插座19。以下，為方便說明，也稱呼光模組用透鏡罩為「透鏡罩」。
透鏡罩20係相對於鏡筒30而言，嵌入有透鏡保持器40者。在透鏡保持器40的中央固定有透鏡48。鏡筒30係全體為圓筒狀，其內部係空洞。在透鏡保持器40的下方， 於鏡筒30的內表面及蒂體12的上表面12a形成有空洞37。
在蒂體12的上表面12a設有珀爾帖模組15。在珀爾帖模組15上設有金屬塊14。在金屬塊14的側面設有輔助裝載16，在輔助裝載16上安裝有做為光元件之雷射二極體17。在第1圖中雖然省略圖示，但是，雷射二極體17的電極，係適宜地以金屬線連接到導線銷13。
第2圖及第3圖係表示本發明實施形態1的光模組用透鏡罩20的剖面圖。第2圖係透鏡罩20的完成圖，第3圖係透鏡罩20的分解圖。
如第2圖所示，透鏡罩20係被組立有鏡筒30與透鏡保持器40者。鏡筒30與透鏡保持器40係藉鑞焊層22被鑞焊。鏡筒30具有蓋部31及筒部32。
蓋部31係設於筒部32的一端。蓋部31具有：壁厚部33；以及穿孔31c，31d，被設於壁厚部33的中央。蓋部31具有方向彼此相反之上表面31a及下表面31b，下表面31b朝向筒部32的內側。穿孔31d係具有一定直徑之圓形孔，穿孔31c係自穿孔31d的一端至蓋部31的上表面31a，直徑緩緩增大之孔。
鏡筒30係金屬製，其係以鐵、鎳及鈷合金，具體說來，其係以Kovar(註冊商標)形成之鏡筒。鏡筒30的材料，最好係線膨脹係數比下述透鏡保持器40的材料還要小之材料，具體說來，最好係具有8×10-6〔1/K〕以下之線膨脹係數之材料，也可以使用42Ni-Fe等。
筒部32係圓筒狀之筒體，其內部係空洞37。筒部 32的側壁34做得較薄，其內部設有空洞37。側壁34具有外表面34a及內表面34b。筒部32的另一端係開口，其另一端設有鍔部35。鍔部35的底面36係被固著在蒂體12的上表面12a，被氣密密封。
透鏡保持器40係具有透鏡安裝孔44之環狀構件。透鏡保持器40係金屬製，具體說來，其係以SUS430形成。透鏡保持器40的材料，最好係線膨脹係數大於鏡筒30之材料，具體說來，最好係具有線膨脹係數大於10×10-6〔1/K〕之材料，也可以使用肥粒鐵系不銹鋼，具體說來，也可以使用SF-20T(下村特殊精工公司)等。
透鏡安裝孔44係具有一定直徑之圓形孔。在透鏡安裝孔44的尖端，連接有往外側緩緩增大直徑之開口43。
在透鏡安裝孔44設有透鏡48。透鏡48係透鏡用玻璃藉衝壓成形被設於透鏡安裝孔44內者。在此使用之衝壓透鏡用玻璃的線膨脹係數係6×10-6〔1/K〕~8×10-6〔1/K〕左右，被選擇線膨脹係數小於透鏡保持器40之材料。
藉此，在600~800℃進行透鏡成形後之冷卻過程中，藉透鏡用玻璃與鏡筒30間之線膨脹係數差，鏡筒30鎖固透鏡48，藉此，可實現提高透鏡48與鏡筒30間之氣密性。
透鏡保持器40係具有平面形狀為直徑41之圓形，其具有厚度之圓柱形的本體部41。本體部41具有上表面41a、下表面41b及連結兩者之側面41c。自本體部41的上表面41a，突出有凸部42。凸部42沿著直徑42的透鏡安裝孔44的邊緣設置，其直徑係43。凸部42係在透鏡安裝孔44 的延伸方向平行突出，其具有上表面42a及側面42b。
鏡筒30係外形為直徑31之圓柱。筒部32的內徑係32，穿孔31d的直徑係34，穿孔31d的最大直徑係33。
在穿孔31d嵌入有凸部42，藉此，鏡筒30與透鏡保持器40被組立。當穿孔31d嵌入有凸部42時，蓋部31的下表面31b抵接在透鏡保持器40中之本體部41的上表面41a。下表面31b及上表面41a係以鑞焊連接，藉此，其設有鑞焊層22。
具體說來，在下表面31b與上表面41a之間插入鑞材的狀態下加熱，藉此，鑞焊連接被執行，形成鑞焊層22。此鑞材係外形小於直徑41，在中央設有直徑大於43之穿孔。
凸部42係在蓋部31與透鏡保持器40間之鑞焊部位，與透鏡安裝孔44的邊緣(更正確說明時，係開口43的邊緣)之間，形成於此邊緣之側為凸之高低差。因為有此高低差，可阻止熔化之鑞材流向透鏡安裝孔44及透鏡48側。
在透鏡罩20的表面設有電鍍層。此電鍍層被設於鏡筒30及透鏡保持器40，使得覆蓋鑞焊層22。
透鏡罩20係線膨脹係數較大之透鏡保持器40，被安裝在鏡筒30的內側。因此，在高溫環境氣體中，透鏡保持器40係熱膨脹(收縮)大於鏡筒30的熱膨脹(收縮)，以透鏡保持器40抵接在鏡筒30的內側表面，而零件間的位置關係被調整，透鏡48的位置偏移被抑制。
〔實施形態1的製造方法〕
第4圖係表示本發明實施形態1的光模組的製造方法之流程圖。第5圖係以時序表示本發明實施形態1的光模組的製造程序之圖面。
(步驟S101)
如第4圖的流程圖所示，首先，進行零件準備工序。零件準備工序係準備鏡筒30及透鏡保持器40，自鏡筒30的鍔部35側，嵌入透鏡保持器40到筒部32內部，以組立鏡筒30與透鏡保持器40之工序。此時，如第5(a)圖所示，在鏡筒30與透鏡保持器40之間夾入鑞材70，組立鏡筒30與透鏡保持器40，使得穿孔31c，31d與透鏡安裝孔44的中心一致。鑞材70係例如銀鑞。
而且，穿孔31d的直徑34與凸部42的直徑42間之間隙，最好如下決定。亦即，最好在常溫下，使穿孔31d的直徑34的最小值比凸部42的直徑42的最大值還要大5μm左右，使得此間隙在鑞材70的熔融溫度下為最小。
(步驟S102)
加熱組立後之鏡筒30及透鏡保持器40，熔化鑞材70以實施鑞焊。藉此，鏡筒30與透鏡保持器40被一體化，完成透鏡48安裝前之透鏡罩20。在鑞材70熔融之溫度下，透鏡保持器40的膨脹大於鏡筒30。此時，被嵌合之鏡筒30與透鏡保持器40間之間隙變窄，有這些零件間的位置被修正之效果。
(步驟S103)
在鑞焊後之透鏡罩20上，事先施加電鍍(Ni，Au等)。而且，電鍍也可以在成形透鏡後(亦即，在下述步驟S105之 後)實施。
(步驟S104)
接著，如第5(c)圖所示，設置透鏡用玻璃47到透鏡安裝孔44。
(步驟S105)
接著，如第5(d)圖所示，使用衝壓裝置，以模具夾入透鏡用玻璃47，再衝壓成形透鏡48。此時，衝壓成形之定位係將鏡筒30當作基準以進行之。
在600℃~800℃的高溫中進行衝壓成形後，冷卻之。藉此，透鏡48被設於透鏡保持器40上，如第5(e)圖所示，完成透鏡罩20。藉透鏡用玻璃47與透鏡保持器40的材料間之熱收縮量的差異所造成之熱斂縫，透鏡48被固定。在透鏡保持器40使用線膨脹係數較大之材料，藉此，可獲得成形透鏡用玻璃47後之熱斂縫效果。
(步驟S106)
之後，覆蓋固定藉到此為止之工序所製造之透鏡罩20，在已經組裝有雷射二極體17等之蒂體12上。而且，藉安裝插座用保持器18及插座19，完成光模組10。
如上所述，當依據實施形態1時，在組立線膨脹係數不同之鏡筒30與透鏡保持器40後，持續將具有較小線膨脹係數之鏡筒30當作基準以定位，可衝壓成形透鏡用玻璃到具有較高熱膨脹率之透鏡保持器40上。
在鏡筒30與透鏡保持器40之中，將設定線膨脹係數較低之鏡筒30當作基準，以進行衝壓成形之定位，所以， 可抑制透鏡48的位置參差。又，在鏡筒30使用低線膨脹係數材料，藉此，可抑制熱變形。藉透鏡用玻璃與透鏡保持器40的熱膨脹率差所造成之熱斂縫效果所產生之鎖固力，也可確保在透鏡48與透鏡保持器40間之較高氣密性。結果，可持續確保較高之氣密性，可抑制透鏡48的位置參差。
而且，嵌合透鏡保持器40與鏡筒30，以利用這些的線膨脹係數的差，藉此，使這些零件間之間隙變小，也有修正這些零件間之位置之效果。
又，當鑞焊層22暴露到外部氣體時，在高溫高濕環境下，有鑞材變色之虞。又，在使用氦氣之罩體氣密實驗中，氦氣被吸著在鑞焊層22的表面，有影響到氣密性判斷之虞。此點係如實施形態1所示，以電鍍層覆蓋鑞材，藉此，可抑制這種鑞材之變色或氦氣吸著之問題。
實施形態2
實施形態2之透鏡罩及具有透鏡罩之光模組，係具有與實施形態1之透鏡罩20及光模組10相同之形狀及材料之零件。實施形態2與實施形態1不同之處，在於透鏡罩20的製造方法。
第6圖係表示本發明實施形態2的光模組的製造方法之流程圖。第7圖係以時序表示本發明實施形態2的光模組的製造程序之圖面。
在實施形態1中，在組立及鑞焊鏡筒30與透鏡保持器40後，進行透鏡成形。相對於此，在實施形態2中，係先在透鏡保持器40進行透鏡成形，鑞焊設有透鏡48之透鏡保 持器40到鏡筒30。
首先，如第7(a)圖所示，準備做為零件之透鏡保持器40(步驟S112)，及與實施形態1相同地，準備透鏡用玻璃(步驟S104)。接著，如第7(b)圖所示，藉衝壓成形，形成透鏡48(步驟S114)。如此一來，使透鏡48的衝壓成形在透鏡保持器40與鏡筒30組立之前進行之點，係與實施形態1不同。
接著，另外，準備另一個零件之鏡筒30(步驟S113)，同時第7(c)圖所示，持續夾入鑞材70，組立鏡筒30與透鏡保持器40。之後，與實施形態1相同地實施鑞焊(步驟S102)，在完成鑞焊後之透鏡罩20表面進行電鍍工序(步驟S103)。藉此，完成透鏡罩20。
之後，與實施形態1的步驟S106相同地，組立已經組裝有雷射二極體17等之蒂體12、插座用保持器18及插座19，完成光模組。
當依據實施形態2時，嵌入線膨脹係數較大之透鏡保持器40到線膨脹係數較小之鏡筒30，藉此，可提高這些零件間之定位精度，可提高透鏡48之位置精度。
實施形態3
〔實施形態3的裝置的構成〕
第8圖及第9圖係表示本發明實施形態3的光模組用透鏡罩80的剖面圖。實施形態3的光模組除了使透鏡罩20置換成透鏡罩80之點，其具有與實施型態1之光模組10相同之形狀及材料之零件。因此，在以下之說明中，針對與實施形態1相 同或相當之構成，係賦予同一編號以說明之，同時將與實施形態1不同之點當作中心做說明，共通事項係簡化或省略其說明。
第9圖係透鏡罩80的剖面圖，第8圖係分解透鏡罩80之剖面圖。如第9圖所示，透鏡罩80具有鏡筒50及透鏡保持器60。鏡筒50的材料係與鏡筒30相同，透鏡保持器60的材料係與透鏡保持器40相同。
鏡筒50係與實施形態1的鏡筒30相同地，具有筒部32，在筒部32的一端具有蓋部51，筒部32的另一端係成開放。蓋部51具有上表面51a、下表面51b及貫通兩者之直徑54之穿孔51c。
如第8圖所示，透鏡保持器60具有：本體部61，具有上表面61a及下表面61b；以及凸部62，自下表面61b成圓柱狀突出。凸部62具有下表面62a及側面62b。
在透鏡保持器60的中央設有透鏡安裝孔64，其設有自透鏡安裝孔64的一端，緩緩往本體部61的上表面61a增大直徑之開口部63。凸部62係沿著透鏡安裝孔64的邊緣延伸。透鏡安裝孔64具有直徑63，凸部62具有比其大較多之直徑62。
如第8圖所示，凸部62被嵌入穿孔51c，透鏡保持器60的下表面61b接觸鏡筒50的上表面51a，兩者之間被鑞焊，藉此，被一體化成透鏡罩80。在透鏡保持器60的下表面61b與鏡筒50的上表面51a之間，設有鑞焊層22。凸部62的側面62b係與穿孔51c的壁面分離既定間隙以鄰接。
在實施形態3中，也嵌入較大線膨脹係數之透鏡 保持器40到較小線膨脹係數之鏡筒30，藉此，可提高這些零件間之定位精度，可以提高透鏡48的位置精度。
又，凸部62的側面62b可以攔阻鑞焊層22之流出。
〔實施形態3的裝置之製造方法〕
實施形態3的透鏡罩80及具有透鏡罩80之光模組之製造方法，也可以使用上述實施形態1之製造方法。亦即，也可以事先在透鏡保持器60與鏡筒50間夾入鑞材70，組立以鑞焊之。之後，將鏡筒50當作定位基準，以加壓衝壓進行透鏡成形到透鏡保持器60上。
或者，也可以遵照上述實施形態2的製造方法，製造透鏡罩80及具有透鏡罩80之光模組。亦即，也可以事先以加壓衝壓進行透鏡成形到透鏡保持器60上。之後，在透鏡48成形後之透鏡保持器60與鏡筒50之間夾入鑞材70，組立以鑞焊之。
而且，如在實施形態1中所述，也可以在鑞焊後進行電鍍工序，以電鍍層覆蓋鑞焊層22。
實施形態4
〔實施形態4的裝置的構成〕
第10圖係表示本發明實施形態4的光模組110的剖面圖。實施形態4的光模組110除了使透鏡罩20置換成透鏡罩120之點外，其具有與實施型態1之光模組10相同之構成零件。因此，在以下之說明中，針對與實施形態1相同或相當之構成，係賦予同一編號以說明之，同時將與實施形態1不同之點當作 中心做說明，共通事項係簡化或省略其說明。
第11圖及第12圖係表示本發明實施形態4的光模組用透鏡罩120的剖面圖。第11圖係透鏡罩120的剖面圖，第12圖係分解透鏡罩120之剖面圖。透鏡罩120具有鏡筒130及透鏡保持器140。鏡筒130的材料係與實施形態1的鏡筒30相同，透鏡保持器140的材料係與實施形態1的透鏡保持器40相同。
透鏡保持器140係整體為直徑141之圓柱狀，其係中央具有直徑142之透鏡安裝孔144之環狀構件。透鏡保持器140具有彼此相反方向之上表面141及下表面142、及連結兩者之側面143。透鏡保持器140不具有相當於透鏡保持器40的凸部42之凸部。
鏡筒130係與實施形態1的鏡筒30相同地，具有筒部32，在筒部32的一端具有蓋部131，筒部32的另一端成開放。蓋部131具有上表面131a、下表面131b及貫穿兩者之直徑133之穿孔131c。
在蓋部131的下表面131b側設有凹部131d。凹部131d係由下表面131f與側面131e構成圓柱狀凹陷，其直徑係在透鏡保持器140的直徑141加上既定間隙之數值。
在凹部131d嵌入有透鏡保持器140。凹部131d的深度大概與透鏡保持器140的高度一致。但是，本發明並不侷限於此，凹部131d的深度可以比透鏡保持器140的高度還要大，反之，也可以小於透鏡保持器140的高度。因為只要透鏡保持器140的至少一部份嵌入凹部131d即可。
在實施形態4中，也嵌入線膨脹係數較大之透鏡保持器140到線膨脹係數較小之鏡筒130，藉此，可提高這些零件間之定位精度，可提高透鏡48之位置精度。
〔實施形態4的裝置的製造方法〕
實施形態4的透鏡罩120及具有透鏡罩120之光模組之製造方法，也可以使用上述實施形態1之製造方法。亦即，也可以事先在透鏡保持器140與鏡筒130間夾入鑞材70，組立以鑞焊之。之後，將鏡筒130當作定位基準，以加壓衝壓進行透鏡成形到透鏡保持器140上。
或者，也可以遵照上述實施形態2的製造方法，製造透鏡罩120及具有透鏡罩120之光模組。亦即，也可以事先以加壓衝壓進行透鏡成形到透鏡保持器140上。之後，在透鏡48成形後之透鏡保持器140與鏡筒130之間夾入鑞材70，組立以鑞焊之。
而且，如在實施形態1中所述，也可以在鑞焊後進行電鍍工序，以電鍍層覆蓋鑞焊層22。
而且，在實施形態4中，雖然在蓋部131的下表面131b側設有凹部131d，但是，本發明並不侷限於此。也可以在蓋部131的上表面131a側，設置與凹部131d相同直徑之凹部，以在此凹部嵌入透鏡保持器140。
實施形態5
〔實施形態5的裝置的構成〕
第13圖係表示本發明實施形態5的光模組210的剖面圖。實施形態5的光模組210除了使透鏡罩20置換成透鏡罩220 之點，其具有與實施型態1之光模組10相同之構成零件。因此，在以下之說明中，針對與實施形態1相同或相當之構成，係賦予同一編號以說明之，同時將與實施形態1不同之點當作中心做說明，共通事項係簡化或省略其說明。
第14圖係表示本發明實施形態5的光模組用透鏡罩220的剖面圖。透鏡罩220係組立鏡筒230及實施形態4的透鏡保持器140，藉貫穿雷射熔接固定者。透鏡保持器140的材料係與實施形態4所述的透鏡保持器40相同，鏡筒230的材料係與實施形態1的鏡筒30相同。
鏡筒230係與實施形態1的鏡筒30相同地，具有筒部32，在筒部32的一端具有蓋部231，筒部32的另一端成開放。
蓋部231具有上表面231a、下表面231b及貫穿兩者之直徑233之穿孔231c。在穿孔231c的中途設有底部237。底部237係係自穿孔231c的壁面往內側突出之環狀部分。在底部237中央設有直徑235(但是，233>235)之穿孔237c。在藉底部237的上表面237a與穿孔231c的壁面所形成之凹部，嵌入有透鏡保持器140。
在底部237的下表面237b安裝有平板玻璃250。平板玻璃250係在玻璃本體252的表面，沿著玻璃本體252的外周設有成環狀之低熔點玻璃251。因為係環狀，所以在玻璃本體252的中央部未設有低熔點玻璃251，使得光線可透過。藉低熔點玻璃251，底部237與玻璃本體252被連接，藉此，可確保氣密性。
蓋部231係在其側面231d具有壁薄部238。壁薄部238，亦即，其係設於側面231d的中央之凹槽，此凹槽係沿著蓋部231的側面231d繞一圈延伸之環狀凹槽。
此壁薄部238的剖面形狀，如第14圖所示，其係由內側面238a，238c及內底面238b所構成之凹槽。內底面238b與穿孔231c的壁面的厚度，被設計成可藉貫穿雷射熔接熔接透鏡保持器140到穿孔231c的壁面之厚度。
而且，本發明並不侷限於此。也可以壁薄部238並非環狀凹槽，而僅設置壁薄部在側面231d的局部。因為也可以僅設置壁薄部到必須實施貫穿雷射熔接之部位。
〔實施形態5的裝置的製造方法〕
第15圖係表示本發明實施形態5的光模組的製造方法之流程圖。第16圖係以時序表示本發明實施形態5的光模組的製造程序之圖面。
在第15圖所示之流程圖中，首先，如第16(a)圖所示，進行零件準備工序，亦即，進行準備鏡筒230及透鏡保持器140以組立之工序(步驟S300)。亦即，在以鏡筒230的穿孔231c的壁面及底部237形成之凹部，嵌入透鏡保持器140。在此時點，在透鏡保持器140未設有透鏡48。
接著，如第16(b)圖所示，進行貫穿雷射熔接(步驟S301)。壁薄部238被照射YAG雷射光YA。接著，如第16(c)圖所示，設定透鏡用玻璃47到雷射安裝孔144(步驟S302)。接著，如第16(d)圖所示，使用衝壓裝置，以模具夾入透鏡用玻璃47，以進行透鏡成形(步驟S303)。結果， 如第16(e)圖所示，透鏡48被成形。
接著，準備平板玻璃250(步驟S304)。固定在底部237的下表面237b，熔融低熔點玻璃251(步驟S305)。藉此，如第16(f)圖所示，完成透鏡罩220。
之後，與實施形態1的步驟S106相同地，進行已經組裝有雷射二極體17等之蒂體12、插座用保持器18及插座19，以完成光模組。
而且，也可以在透鏡成形之前或後，進行電鍍工序。
實施形態6
實施形態6係使實施形態5的光模組210，以與實施形態5不同之製造方法製造者。在實施形態5中，係組立透鏡保持器140與鏡筒230以貫穿雷射熔接，之後，衝壓成形透鏡48。相對於此，在實施形態6中，係首先衝壓成形透鏡48到透鏡保持器140。之後，使設有透鏡48之透鏡保持器140，貫穿雷射熔接到鏡筒230上。
第17圖係表示本發明實施形態6的光模組的製造方法之流程圖。第18圖係以時序表示本發明實施形態6的光模組的製造程序之圖面。
在第17圖之流程圖中，首先，準備做為零件之透鏡保持器140(步驟S351)。設定透鏡用玻璃47到此(步驟S302)。藉此，成為第18(a)圖之狀態。
接著，使用衝壓裝置，以模具夾入透鏡用玻璃47，以進行透鏡成形(步驟S352)。
接著，準備做為另一個零件之鏡筒230(步驟S353)，嵌入透鏡保持器140到鏡筒230，以與實施形態5的步驟S301相同地，進行貫穿雷射熔接。如第18(c)圖所示，YAG雷射光YA照射到壁薄部238，以進行熔接。
之後，與實施形態5的步驟S304相同地，準備平板玻璃250，與實施形態5的步驟S305相同地，進行低熔點玻璃的熔融工序，如第18(d)圖所示，完成透鏡罩220。
之後，與實施形態1的步驟S106相同地，進行已經組裝有雷射二極體17等之蒂體12、插座用保持器18及插座19，以完成光模組。
實施形態7
〔實施形態7的裝置的構成〕
實施形態7的光模組係除了使透鏡罩20置換成透鏡罩221之點，其具有與實施型態1之光模組10相同之構成零件。因此，在以下之說明中，針對與實施形態1相同或相當之構成，係賦予同一編號以說明之，同時將與實施形態1不同之點當作中心做說明，共通事項係簡化或省略其說明。
第19圖係表示本發明實施形態7的光模組用透鏡罩221的剖面圖。第20圖係表示本發明實施形態7的光模組用透鏡罩221的剖面圖。
比較第19圖與第14圖可知：透鏡罩220與透鏡罩221，係透鏡保持器140與平板玻璃250的安裝位置對調。亦即，在透鏡罩221中，係使透鏡保持器140收納在筒部32的內側。
透鏡罩221係與透鏡罩220同樣地，具有透鏡保持器140及平板玻璃250。但是，透鏡罩221在不具有鏡筒230而具有鏡筒260之點上，其與透鏡罩220不同。
鏡筒260在具有筒部32之點上，其與鏡筒230相同。但是，蓋部261的構造係與蓋部231不同。蓋部261係具有上表面261a、下表面261b、穿孔261c及側面261d。在蓋部261中之筒部32的內側設有穿孔261c。自穿孔261c的壁面，突出有與實施形態6的底部237相同的底部267。在底部267形成有穿孔267c。在藉底部267的下表面267b與穿孔261c的壁面構成之凹部，嵌入有透鏡保持器140。
在底部267的上表面267a，平板玻璃250藉低熔點玻璃251被固定，氣密性被確保。
在鏡筒260的側面261d，設有與實施形態6所示之鏡筒230同樣的壁薄部238。
〔實施形態7的裝置的製造方法〕
實施形態7的透鏡罩221及具有透鏡罩221之光模組之製造方法，也可以使用上述實施形態5之製造方法。亦即，也可以事先貫穿雷射熔接透鏡保持器140與鏡筒260以一體化。之後，將鏡筒260當作定位基準，以加壓衝壓進行透鏡成形到透鏡保持器140上。
或者，也可以遵照上述實施形態6的製造方法，製造透鏡罩221及具有透鏡罩221之光模組。亦即，也可以事先以加壓衝壓進行透鏡成形到透鏡保持器140上。之後，對透鏡48成形後之透鏡保持器140與鏡筒260進行貫穿雷射熔接 以一體化之。
實施形態8
實施形態8係有關於實施過電阻熔接之透鏡罩、具有此透鏡罩之光模組及這些之製造方法。實施形態8之透鏡罩及光模組，係具有由與上述各實施形態相同之形狀及材料所構成之零件。但是，為了組立透鏡罩而使用電阻熔接之點上，係與上述各實施形態不同。
第21(a)圖及第21(b)圖係表示以本發明實施形態8的製造方法製造之光模組用透鏡罩80，120的剖面圖。在實施形態3中，係鑞焊透鏡罩80，在實施形態4中，係鑞焊透鏡罩120。相對於此，在實施形態8中，固定手段不使用鑞焊而使用電阻焊接。如第21(a)圖及第21(b)圖所示，取代鑞焊層22地，分別設有電阻熔接部410，420。
第22圖係表示本發明實施形態8的光模組的製造方法之流程圖。第22圖之流程圖係除了步驟S403，其餘與實施形態1之第4圖流程圖相同。
與實施形態1的步驟S101相同地，組立鏡筒50與透鏡保持器60後，電阻熔接兩者(步驟S403)。由熔接所做之固定係與鑞焊相同地，可確保較高氣密性及接合可靠性。而且，當依據熔接時，鑞焊時所擔心之變色或氦氣吸著之問題不產生，所以，無須以電鍍覆蓋接合部。又，環電阻熔接係以一次的電壓施加，可熔接透鏡保持器與鏡筒間之接觸部，所以，生產效率比YAG熔接還要好。
之後，與實施形態1同樣地，準備步驟S104之透 鏡用玻璃及進行步驟S105之透鏡成形。最後，與實施形態1之步驟S106相同地，組立已經組裝有雷射二極體17等之蒂體12、插座用保持器18及插座19，完成光模組。
而且，在上述實施形態8中，雖然例示透鏡罩80，120，但是，本發明並不侷限於此。在透鏡罩20，220，221中，各透鏡保持器與鏡筒間之連接也可以使用電阻熔接。
實施形態9
第23圖係表示本發明實施形態9的光模組的製造方法之流程圖。第23圖之流程圖係除了置換步驟S102成步驟S404之點，及取消步驟S103之點，其餘與實施形態2的第6圖的流程圖相同。
進行與實施形態1的步驟S104、S112及S114相同之工序，事先在透鏡保持器60設置透鏡48。之後，使設有透鏡48之透鏡保持器60，電阻熔接到做為以步驟S113準備之零件之鏡筒50上(步驟S404)。
之後，與實施形態1的步驟S106相同地，組立已經組裝有雷射二極體17等之蒂體12、插座用保持器18及插座19，完成光模組。
實施形態10
〔實施形態10的裝置的構成〕
第24圖係表示本發明實施形態10的光模組用透鏡罩520的剖面圖。實施形態10的光模組係除了使透鏡罩20置換成透鏡罩520之點，其餘具有與實施型態1之光模組10相同之構成零件。因此，在以下之說明中，針對與實施形態1相同或相 當之構成，係賦予同一編號以說明之，同時將與實施形態1不同之點當作中心做說明，共通事項係簡化或省略其說明。
第25圖係透鏡罩520的分解圖。透鏡罩520具有鏡筒530、透鏡保持器540及平板玻璃250。透鏡罩520係在鏡筒530與透鏡保持器540以熱斂縫固定之點上，其與上述各實施形態不同。
鏡筒530係以與實施形態1的鏡筒30相同之材料構成。透鏡保持器540係以與實施形態1的透鏡保持器40相同之材料構成。
鏡筒530係與實施形態1的鏡筒30相同地，具有筒部32，在此筒部32的一端具有蓋部531。蓋部531係具有上表面531a及下表面531b，其具有貫穿兩者之穿孔531c。在蓋部531的外周側，沿著其外周設有低較多之高低差538。高低差538由側面538a與底面538b所構成。
透鏡保持器540具有俯視形狀成圓形之平板狀的本體部541。本體部541係具有彼此方向相反之上表面541a及下表面541b，其具有貫穿兩者之透鏡安裝孔544。上表面541a及下表面541b係在外周側中，以側面541c連結。
在下表面541b設有內側凸部542及外側凸部543。內側凸部542係沿著透鏡安裝孔544邊緣突出之部分。外側凸部543係自內側凸部542分離，自本體部541的外周端部，突出到與內側凸部542相同方向之部分。第25圖係剖面圖，但是，內側凸部542及外側凸部543在俯視下，係分別成環狀的凸部。
蓋部531在筒部32的內側的下表面531b具有高低差539。此高低差539係為安裝平板玻璃250而設置。
內側凸部542被嵌入穿孔531c，藉外側凸部543被嵌入高低差538，透鏡保持器540被嵌入鏡筒530。
在實施形態10中，藉使用線膨脹係數差之熱斂縫，固定透鏡保持器540到鏡筒530。透鏡保持器540的材料的線膨脹係數，大於鏡筒530的材料的線膨脹係數。在此，為了在透鏡保持器540被冷卻之過程中，進行熱斂縫，而設置外側凸部543，使得透鏡保持器540被鏡筒530的外周覆蓋。而且，考慮因為熱斂縫而氣密性降低，以低熔點玻璃251安裝平板玻璃250到鏡筒530側。
〔實施形態10的裝置的製造方法〕
第26圖係表示本發明實施形態10的光模組的製造方法之流程圖。第27圖係以時序表示本發明實施形態10的光模組的製造程序之圖面。第26圖之流程圖係使實施形態5的第15圖的流程圖中之步驟S301，置換成步驟S505。此外之步驟的作業內容，係除了取代鏡筒230與透鏡保持器140，而組立鏡筒530與透鏡保持器540之點，其餘皆與第15圖的流程圖相同。
第26圖係流程圖，首先，如第27(a)圖及第27(b)圖所示，準備鏡筒530及透鏡保持器540(步驟S300)。
(步驟S505)
此時，同時加熱透鏡保持器540及鏡筒530，嵌入內側凸部542到穿孔531c，嵌入外側凸部543到高低差538，藉此，組立透鏡保持器540與鏡筒530。加熱溫度在本實施形態中， 最好係高於800℃。在嵌合後，藉冷卻可獲得熱斂縫之效果。在此時點，透鏡48未被設於透鏡保持器540。
接著，如第27(c)圖所示，設定透鏡用玻璃47到透鏡安裝孔544(步驟S302)。接著，如第27(d)圖所示，使用衝壓裝置，以模具夾入透鏡用玻璃47，以進行透鏡成形(步驟S303)。結果，如第27(e)圖所示，透鏡48被成形。
接著，準備平板玻璃250(步驟S304)。固定在蓋部531的下表面531b，熔融低熔點玻璃251(步驟S305)。藉此，如第27(f)圖所示，透鏡罩520即告完成。
之後，與實施形態1的步驟S106相同地，組立已經組裝有雷射二極體17等之蒂體12、插座用保持器18及插座19，完成光模組。
當依據上述實施形態10的透鏡罩520及具有透鏡罩520之光模組之製造方法時，利用零件間的線膨脹係數差以進行熱斂縫，可固定透鏡保持器540到鏡筒530。而且，僅熱斂縫係氣密性有不充分之虞，所以，以低熔點玻璃251固定平板玻璃250，也可以確保氣密性。
又，熱斂縫可藉活用玻璃熔融爐實現。因此，只要係熱斂縫，其具有也可以不準備YAG熔接機或電阻熔接機之新設備之優點。
實施形態11
實施形態11係在製造具有鏡筒530及透鏡保持器540之透鏡罩520，使這些具備在光模組之點上，其與實施形態10相同。但是，透鏡罩520的製造方法係與實施形態10不同。
第28圖係表示本發明實施形態11的光模組的製造方法之流程圖。第29圖係以時序表示本發明實施形態11的光模組的製造程序之圖面。第28圖的流程圖係變更實施形態6的第17圖的流程圖中之步驟S301者。此外之步驟的作業內容，係除了取代鏡筒230及透鏡保持器140，而組立透鏡保持器540與鏡筒530之點，其餘與第17圖的流程圖相同。
當依據第28圖的流程圖時，首先，準備透鏡保持器540(步驟S351)，設定透鏡用玻璃47到此(步驟S302)。藉此，其成為第29(a)圖之狀態。接著，如第29(b)圖所示，使用衝壓裝置，以模具夾入透鏡用玻璃47，以進行透鏡成形(步驟S352)。
接著，如29(c)圖所示，準備鏡筒530(步驟S353)，嵌入透鏡保持器540到鏡筒530。也準備做為平板玻璃250的構成零件之玻璃本體252及用於固定此之低熔點玻璃251，其被安裝到鏡筒530(步驟S304)。
在此，進行熱斂縫(步驟S505)。具體說來，使被組合後之鏡筒530、透鏡保持器540及鏡筒530，升溫至低熔點玻璃的熔融溫度。藉玻璃熔融時之溫度上升，透鏡保持器540與鏡筒530係分別熱膨脹。之後，被冷卻，在冷卻的過程中，藉熱斂縫效果，透鏡保持器540與鏡筒530被堅固地固定。結果，第29(d)圖所示，透鏡罩520即告完成。
之後，與實施形態1的步驟S106同樣地，組立已經組裝有雷射二極體17等之蒂體12、插座用保持器18及插座19，完成光模組。
當依據上述實施形態11的透鏡罩520及具有透鏡罩520之光模組之製造方法時，可以與實施形態10同樣地進行熱斂縫，以固定透鏡保持器540到鏡筒530上。
實施形態12
而且，在實施形態1~11中，於各實施形態中，嵌合透鏡保持器的一部份或全部到鏡筒，以利用這些之線膨脹係數差，藉此，使透鏡保持器與鏡筒間之間隙變窄，以修正這些零件間之位置。但是，本發明並不侷限於此。也可以係不嵌合透鏡保持器的一部份或全部到鏡筒之實施形態。
第30圖係表示本發明實施形態12的光模組用透鏡罩620的剖面圖。透鏡罩620具有鏡筒630及透鏡保持器640。鏡筒630係以與實施形態1的鏡筒30相同之材料構成。透鏡保持器640係以與實施形態1的透鏡保持器40相同之材料構成。
鏡筒630係與實施形態1的鏡筒30相同地，其具有筒部32，在筒部32的一端具有蓋部631，同時筒部32的另一端成開放。在蓋部631設有穿孔633。
實施形態12的透鏡罩620係與在實施形態1~11中之透鏡保持器與鏡筒相嵌合之形態不同，透鏡保持器640的底面642係被載置在鏡筒630中之蓋部631的上表面631a，以被鑞焊。底面642與上表面631a皆平坦，未設有高低差。
透鏡罩620係依照實施形態1的光模組的製造方法(參照第4圖)被製造。亦即，與第4圖的流程圖的步驟S101同樣地，準備鏡筒630及透鏡保持器640。在鏡筒630中 之蓋部631的上表面631a，與透鏡保持器640的下表面632間，持續夾入未圖示之鑞材70，載置透鏡保持器640到鏡筒630上。
接著，與步驟S102相同地，加熱被組立之鏡筒630及透鏡保持器640，熔融鑞材70，藉以實施鑞焊。藉此，鏡筒630與透鏡保持器640被一體化，透鏡48安裝前之透鏡罩620即告完成。
而且，與步驟S103相同地，也可以在鑞焊後之透鏡罩620施加電鍍(Ni，Au等)。電鍍也可以在透鏡48成形後(亦即，在下述步驟S105後)實施。
接著，與步驟S104同樣地，設置透鏡用玻璃47到透鏡安裝孔44。
接著，與步驟S105同樣地，使用衝壓裝置，以模具夾入透鏡用玻璃47，以衝壓成形透鏡48。此時，衝壓成形之定位係將鏡筒630當作基準以進行之。
在600℃~800℃之高溫進行透鏡成形後，冷卻之。藉此，在透鏡保持器640設有透鏡48，透鏡罩620即告完成。藉透鏡用玻璃47與透鏡保持器640的材料間之熱收縮量的差異所造成之熱斂縫，透鏡48被固定。藉透鏡保持器640使用線膨脹係數較大之材料，可獲得成形透鏡用玻璃47後之熱斂縫效果。
之後，與步驟S106相同地，使以到目前為止之工序所製造之透鏡罩620，覆蓋已經組裝有雷射二極體17等之蒂體12以固定之。而且，藉安裝插座用保持器18及插座19，光 模組即告完成。
如上所述，當依據實施形態12時，可以在組立線膨脹係數不同之鏡筒630及透鏡保持器640後，將具有較小線膨脹係數之鏡筒630當作基準以定位，衝壓成形透鏡用玻璃到具有較大線膨脹係數之透鏡保持器640。
10‧‧‧光模組
12‧‧‧蒂體
12a‧‧‧上表面
13‧‧‧導線銷
14‧‧‧金屬塊
15‧‧‧珀爾帖模組
16‧‧‧輔助裝載
17‧‧‧雷射二極體
18‧‧‧插座用保持器
19‧‧‧插座
20‧‧‧光模組用透鏡罩
22‧‧‧鑞焊層
30‧‧‧鏡筒
37‧‧‧空洞
40‧‧‧透鏡保持器
48‧‧‧透鏡

Claims (23)

  1. 一種光模組之製造方法，具有：準備工序，準備鏡筒及透鏡保持器，前述鏡筒係具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，前述鏡筒由具有第1線膨脹係數之材料所構成，前述透鏡保持器係具有透鏡安裝孔，其由具有比前述第1線膨脹係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；組立工序，組立前述鏡筒與前述透鏡保持器，使得前述穿孔與前述透鏡安裝孔對位；以及透鏡成形工序，在組立前述鏡筒與前述透鏡保持器後，使用鏡筒以持續定位，在前述透鏡安裝孔內，衝壓成形具有比前述第2線膨脹係數還要小之第3線膨脹係數之透鏡用玻璃，藉冷卻而在前述透鏡保持器設置透鏡。
  2. 一種光模組之製造方法，具有：準備工序，準備鏡筒及透鏡保持器，前述鏡筒係具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，前述鏡筒由具有第1線膨脹係數之材料所構成，前述透鏡保持器係具有透鏡安裝孔，其由具有比前述第1線膨脹係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；組立工序，組立前述鏡筒與前述透鏡保持器，使得前述穿孔與前述透鏡安裝孔對位；以及透鏡成形工序，在前述組立工序之前或後，設置透鏡到前述透鏡保持器上，前述透鏡保持器係沿著前述透鏡安裝孔的邊緣，具有凸部， 在前述穿孔嵌入前述凸部。
  3. 一種光模組之製造方法，具有：準備工序，準備鏡筒及透鏡保持器，前述鏡筒係具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，前述鏡筒由具有第1線膨脹係數之材料所構成，前述透鏡保持器係具有透鏡安裝孔，其由具有比前述第1線膨脹係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；組立工序，組立前述鏡筒與前述透鏡保持器，使得前述穿孔與前述透鏡安裝孔對位；以及透鏡成形工序，在前述組立工序之前或後，設置透鏡到前述透鏡保持器上，在前述蓋部設有凹部，前述透鏡保持器的局部或全部被嵌入前述凹部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之光模組之製造方法，其中，前述透鏡保持器具有在前述透鏡安裝孔的延伸方向突出之凸部，前述凸部嵌入前述凹部。
  5. 如申請專利範圍第2至4項中任一項所述之光模組之製造方法，其中，前述透鏡成形工序係在前述組立工序之後，使用前述鏡筒以持續定位，在前述透鏡安裝孔內，衝壓成形具有比前述第2線膨脹係數還要小之第3線膨脹係數之透鏡用玻璃，藉冷卻而在前述透鏡保持器設置透鏡。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之光模組之製造方法，其中，前述組立工序係設置鑞焊前述蓋部與前述透 鏡保持器之間之鑞焊層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之光模組之製造方法，其中，在前述蓋部與前述透鏡保持器之間之鑞焊部位，與前述透鏡安裝孔邊緣之間，設有在前述邊緣之側成為凸之高低差。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之光模組之製造方法，其中，在組立工序之後，在前述鏡筒與前述透鏡保持器設置電鍍層，使得覆蓋前述鑞焊層。
  9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之光模組之製造方法，其中，前述組立工序係電阻熔接前述蓋部與前述透鏡保持器。
  10. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之光模組之製造方法，其中，前述組立工序係熱斂縫前述蓋部與前述透鏡保持器。
  11. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之光模組之製造方法，其中，前述透鏡保持器係被嵌入前述鏡筒的筒部內。
  12. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之光模組之製造方法，其中，前述鏡筒與前述透鏡保持器之至少一者，係在前述鏡筒與前述透鏡保持器接觸之部分，具有壁薄部，前述組立工序係在前述壁薄部實施貫穿雷射熔接。
  13. 一種光模組，具有：鏡筒，具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，由具有第1線膨脹係數之材料所構成；透鏡保持器，具有透鏡安裝孔，由具有比前述第1線膨脹 係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；透鏡，具有比前述第2線膨脹係數還要小之第3線膨脹係數之透鏡用玻璃，被衝壓成形在前述透鏡安裝孔內；以及蒂體，具有上表面及被設於前述上表面之光元件，前述鏡筒覆蓋前述光元件，前述另一端接合在前述上表面，前述透鏡保持器係沿著前述透鏡安裝孔的邊緣具有凸部，在前述穿孔嵌入前述凸部。
  14. 一種光模組，具有：鏡筒，具有筒部及具有被設於前述筒部一端之穿孔之蓋部，前述筒部的另一端係開口，由具有第1線膨脹係數之材料所構成；透鏡保持器，具有透鏡安裝孔，由具有比前述第1線膨脹係數還要大之第2線膨脹係數之材料所構成；透鏡，具有比前述第2線膨脹係數還要小之第3線膨脹係數之透鏡用玻璃，被衝壓成形在前述透鏡安裝孔內；以及蒂體，具有上表面及被設於前述上表面之光元件，前述鏡筒覆蓋前述光元件，前述另一端接合在前述上表面，在前述蓋部設有凹部，前述透鏡保持器的局部或全部被嵌入前述凹部。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之光模組，其中，前述透鏡保持器具有在前述透鏡安裝孔的延伸方向突出之凸部，前述凸部嵌入前述凹部。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之光模組，其中，前述蓋部具有：外側面，朝向前述筒部的外側；以及內側面，朝向前 述筒部的內側，前述凹部被設於前述內側面，前述透鏡保持器被嵌入前述筒部內，使得前述凸部被嵌入前述凹部。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之光模組，其中，前述凹部被設於前述蓋部的端部，前述凸部係被設於前述透鏡保持器的外周側，被嵌入前述凹部。
  18. 如申請專利範圍第13至17項中任一項所述之光模組，其中，其具有鑞焊前述蓋部與前述透鏡保持器之間之鑞焊層。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之光模組，其中，在前述蓋部與前述透鏡保持器之間之鑞焊部位，與前述透鏡安裝孔邊緣之間，設有在前述邊緣之側成為凸之高低差。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之光模組，其中，在前述鏡筒與前述透鏡保持器設置電鍍層，使得覆蓋前述鑞焊層。
  21. 如申請專利範圍第13或14項中任一項所述之光模組，其中，其具有連接前述蓋部與前述透鏡保持器之電阻熔接部。
  22. 如申請專利範圍第13或14項中任一項所述之光模組，其中，前述鏡筒與前述透鏡保持器係被熱斂縫。
  23. 如申請專利範圍第13或14項中任一項所述之光模組，其中，前述鏡筒與前述透鏡保持器之至少一者，係在前述鏡筒與前述透鏡保持器接觸之部分，具有壁薄部，在前述壁薄部被實施貫穿雷射熔接。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015169818A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 ウシオ電機株式会社 レンズユニット及びレーザ光源装置
JP6350403B2 (ja) * 2015-06-15 2018-07-04 三菱電機株式会社 ガラスレンズ付きめっき製品の製造方法
JP6296024B2 (ja) 2015-08-28 2018-03-20 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置
CN105572820A (zh) * 2016-02-02 2016-05-11 山东科技大学 一种光学次组件及其制备方法
JP6578976B2 (ja) * 2016-02-05 2019-09-25 三菱電機株式会社 光モジュール
CN107102416A (zh) * 2016-02-19 2017-08-29 英济股份有限公司 光学装置
CN106597628A (zh) * 2016-12-13 2017-04-26 莱特巴斯光学仪器（镇江）有限公司 一种非球面透镜组件
JP6365803B1 (ja) * 2017-09-12 2018-08-01 三菱電機株式会社 光モジュールの製造方法
DE102018106504B4 (de) 2018-03-20 2020-03-12 Schott Ag Anordnung mit einem TO-Gehäuse, Verfahren zu dessen Herstellung sowie optisches Datenübertragungssystem
KR102597146B1 (ko) * 2018-11-28 2023-11-02 삼성전기주식회사 렌즈 조립체 및 이를 포함하는 카메라 모듈
TWI718647B (zh) * 2019-08-29 2021-02-11 華信光電科技股份有限公司 微小型之雷射線型模組
JP7060830B2 (ja) * 2020-03-23 2022-04-27 日亜化学工業株式会社 発光装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2878372B2 (ja) * 1990-02-14 1999-04-05 アルプス電気株式会社 光学装置の製造方法
JPH05127050A (ja) 1991-10-30 1993-05-25 Hitachi Ltd 半導体レーザモジユール
JP3193083B2 (ja) * 1991-11-06 2001-07-30 株式会社リコー レーザ光源装置
JP3493791B2 (ja) 1995-03-02 2004-02-03 住友電気工業株式会社 光透過窓を備えた半導体用パッケージ及びその製造方法
JP2000056184A (ja) * 1998-08-07 2000-02-25 Mitsubishi Electric Corp 光素子モジュール
WO2001015433A1 (fr) * 1999-08-19 2001-03-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Dispositif et appareil de prise d'images
JP3490694B2 (ja) * 2001-03-28 2004-01-26 三菱電機株式会社 撮像装置及びその製造方法
JP2002313973A (ja) * 2001-04-11 2002-10-25 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 光通信用パッケージ
JP4695313B2 (ja) * 2001-09-27 2011-06-08 富士フイルム株式会社 鏡筒付き光学素子の成形型
JP2003322755A (ja) 2002-05-07 2003-11-14 Seiko Instruments Inc 光ファイバコリメータ
CN1723408A (zh) * 2003-07-08 2006-01-18 松下电器产业株式会社 光束整形光学装置、光学头以及光信息介质驱动装置
WO2005003820A2 (ja) * 2003-07-08 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd ビーム整形光学装置、光ヘッド及び光情報媒体駆動装置
JP2005208330A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Nippon Sheet Glass Co Ltd ホルダ付き成形光学部品およびその製造方法
JP4233536B2 (ja) * 2005-03-31 2009-03-04 シャープ株式会社 光学装置用モジュール
JP2007010719A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Enplas Corp 光学装置
JP2008001568A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Fujinon Corp ガラス成形装置およびガラス成形方法
DE102006031358A1 (de) * 2006-07-05 2008-01-17 Schott Ag Verfahren zur Gehäusung optischer oder optoelektronischer Bauteile, sowie verfahrensgemäß herstellbares optisches oder optoelektronisches Gehäuseelement
JP2009037055A (ja) 2007-08-02 2009-02-19 Hitachi Maxell Ltd 鏡筒付光学素子及び光学素子成形用金型
JP5223447B2 (ja) * 2008-05-12 2013-06-26 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置
JP2010027650A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Hitachi Maxell Ltd キャップ、レンズユニット、光モジュール、及び光通信モジュール
JP2011090250A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Canon Inc 光学装置、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法
WO2011105222A1 (ja) 2010-02-25 2011-09-01 アルプス電気株式会社 レンズユニットおよびその製造方法
JP2012079827A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Panasonic Corp 半導体発光装置及び光源装置
CN103403598A (zh) * 2011-03-03 2013-11-20 阿尔卑斯电气株式会社 带镜筒的透镜及带镜筒的透镜的制造方法

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