JP6365803B1 - 光モジュールの製造方法 - Google Patents

光モジュールの製造方法

Info

Publication number
JP6365803B1
JP6365803B1 JP2018506239A JP2018506239A JP6365803B1 JP 6365803 B1 JP6365803 B1 JP 6365803B1 JP 2018506239 A JP2018506239 A JP 2018506239A JP 2018506239 A JP2018506239 A JP 2018506239A JP 6365803 B1 JP6365803 B1 JP 6365803B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
light
laser
optical module
flat surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018506239A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2019053780A1 (ja
Inventor
恭介 蔵本
恭介 蔵本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP6365803B1 publication Critical patent/JP6365803B1/ja
Publication of JPWO2019053780A1 publication Critical patent/JPWO2019053780A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/02208Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02212Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02Testing optical properties
    • G01M11/0221Testing optical properties by determining the optical axis or position of lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/30Collimators
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/62Optical apparatus specially adapted for adjusting optical elements during the assembly of optical systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02253Out-coupling of light using lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H01S5/02326Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses

Abstract

レーザ素子(3)がレーザ光を出射する。レンズキャップ(4)がレーザ素子(3)に被せられている。レンズ(5)がレンズキャップ(4)に内蔵され、レーザ光を集光又は平行化する。レンズ(5)の上面には、レーザ光の光軸(6)に対して垂直な平坦面(7)が設けられている。

Description

本発明は、レンズを内蔵したレンズキャップをレーザ素子に被せた光モジュール及びその製造方法に関する。
半導体レーザなどのレーザ素子を搭載したパッケージに、レーザ光を集光又は平行化するためのレンズを設置する場合、パッケージに直接レンズを搭載する方法、レンズを内蔵したレンズキャップをレーザ素子に被せる方法などがある(例えば、特許文献1参照)。この場合、レーザ光の中心となる光軸とレンズの中心位置を一致させることが、ビーム広がり角を小さくし、ビームを真っ直ぐに出射する上で重要である。
そこで、レンズを内蔵したレンズキャップをレーザ素子に被せる方法として、レーザ素子を発光させた状態でレンズを仮設置し、レンズからの出射パタンの広がりと傾きを見ながらレンズを微動させて最適な位置で固定するアクティブアライメントと呼ばれる方法がある。しかし、レーザ素子を発光させるため、製造装置が複雑になる。さらに、出射パタンの確認とレンズ位置移動を交互に繰り返す必要があるため、製造に多大な時間を要する。
これを回避する方法として以下の方法が考えられる。まず、レーザの端面に垂直に光を照射し、その反射光から発光点位置を認識する。次に、レンズの上面に光を照射し、その反射光からレンズの中心位置を確認する。そして、レンズキャップを左右に動かして発光点位置とレンズの中心位置を合わせる。
日本特開2011−75318号公報
レンズの上面は、連続的に変化する凸の曲面形状を有する。従って、レンズ中心に照射された光は垂直に反射されるが、レンズ中心以外に照射された光は外側に反射される。この結果、反射光の強度は、レンズ中心部が最も強く、レンズ中心部から離れるほど弱くなる。レンズの上面形状は連続的に変化するため、反射光強度分布は連続的に変化する。この反射強度分布のある特定の強度をしきい値として明部と暗部を求め、円形となる明部の中心位置をレンズ中心位置と認識する必要がある。
しかし、レンズ表面の凹凸又はレンズの角度ズレなどにより、明部の形状はきれいな円形にならずに、いびつな形状となりやすい。このため、レンズ中心位置を正確に認識できず、発光点中心とレンズ中心が一致しない状態で組立される場合があった。この場合、レンズを通ったレーザ光は、ビーム広がりが大きくなったり、ビーム出射方向がずれたりして、システムの特性を大きく劣化させる。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は発光点位置とレンズ中心位置のずれを低減することができる光モジュール及びその製造方法を得るものである。
本発明に係る光モジュールの製造方法は、レーザ光を出射するレーザ素子と、前記レーザ素子に被せられたレンズキャップと、前記レンズキャップに内蔵され、前記レーザ光を集光又は平行化するレンズとを備え、前記レンズの上面には、前記レーザ光の光軸に対して垂直な平坦面が設けられている光モジュールを製造する際に、前記レンズの前記上面に向けて認識光を照射し、その反射光の形状から前記レンズの中心位置を認識して、前記レーザ素子の発光点位置と前記レンズの中心位置を合わせることを特徴とする。
本発明ではレンズの上面にレーザ光の光軸に対して垂直な平坦面が設けられている。レンズの上面に向けて認識光を照射すると、平坦面からの反射光は一律に同じ強度でカメラの中心位置に入射される。一方、平坦面以外からの反射光は、カメラの中心から外れた位置に入射される。これにより、平坦面からの反射によってカメラにて認識される円形の明点の明度と、その周辺領域の明度は不連続となる。従って、明点がはっきりとカメラに映し出されるため、明点の中心としてレンズの中心を精度良く認識することができる。これにより、レーザ素子の発光点位置とレンズの中心位置のずれを低減することができる。
実施の形態1に係る光モジュールを示す断面図である。 実施の形態1に係る光モジュールの製造方法を示す断面図である。 実施の形態1に係る光モジュールの製造方法を示す断面図である。 比較例に係るコリメーションレンズの形状と、レーザ光の光路を示した図である。 実施の形態1に係るレンズの形状と、レーザ光の光路を示した図である。 実施の形態2に係る光モジュールのレンズを示す上面図である。 実施の形態3に係る光モジュールのレンズを示す上面図及び側面図である。 実施の形態3に係る光モジュールのレンズの変形例1を示す上面図及び側面図である。 実施の形態3に係る光モジュールのレンズの変形例2を示す上面図及び側面図である。 実施の形態4に係る光モジュールのレンズ内蔵キャップを示す断面図である。
本発明の実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る光モジュールを示す断面図である。パッケージ1にサブマウント2が設けられ、サブマウント2にレーザ素子3が設けられている。レーザ素子3は、レーザ光を出射する。レンズキャップ4がレーザ素子3に被せられている。レーザ光を集光又は平行化するレンズ5がレンズキャップ4に内蔵されている。このレンズ内蔵キャップを形成する場合、レンズ材料をレンズキャップ4内に入れて高温にし、柔らかくなったレンズ材料に金型を上下から押し当てて所望の形状のレンズ5を得る。レンズ5の上面には、レーザ光の光軸6に対して垂直な平坦面7が設けられている。
図2及び図3は、実施の形態1に係る光モジュールの製造方法を示す断面図である。まず、図2に示すように、レーザ素子3の出射端面に垂直に認識光8を照射し、その反射光9をカメラ10にて撮影する。するとレーザ素子3の出射端面部分から最も強く反射光が反射するため、カメラ10でレーザ素子3の端面形状を認識することができる。レーザ素子3の端面形状が分かれば、発光点位置がどこにあるかが分かる。
次に、図3に示すように、レンズキャップ4に内蔵されたレンズ5の上面に向けて認識光11を照射し、その反射光12の形状からレンズ5の中心位置を認識する。レンズ5の頂点部分が認識光11に対して垂直な平坦面7であるため、この平坦面7からの反射光12は一律に同じ強度でカメラ10の中心位置に入射される。一方、平坦面7以外からの反射光12は、カメラ10の中心から外れた位置に入射される。これにより、平坦面7からの反射によってカメラ10にて認識される円形の明点の明度と、その周辺領域の明度は不連続となる。従って、明点がはっきりとカメラ10に映し出されるため、明点の中心としてレンズ5の中心を精度良く認識することができる。
そして、レンズキャップ4を左右に動かすことで、レーザ素子3の発光点位置とレンズ5の中心位置を合わせる。その位置にてレンズキャップ4をパッケージ1に溶接する。これにより、レーザ素子3の発光点位置とレンズ5の中心位置のずれを低減することができる。この結果、ビーム広がり及びビームの出射方向ずれが小さい光モジュールを得ることができる。
図4は、比較例に係るコリメーションレンズの形状と、レーザ光の光路を示した図である。レンズ5の上面は、レーザ光が平行に出射するような形状になっている。従って、レーザ素子3の発光点から出射されたレーザ光がレンズ5のどの位置に入射しても、レーザ光はレンズ5の上面から光軸に対して平行に出射される。
図5は、実施の形態1に係るレンズの形状と、レーザ光の光路を示した図である。レンズ5の完全中心位置及び平坦面7以外の領域を通過するレーザ光は、実線で示すように、光軸に対し平行な出射光となる。しかし、レンズ5の完全中心位置以外で平坦面7を通過するレーザ光は、点線で示すように、光軸に対し若干の傾きを持って出射することになる。しかし、レンズ5の平坦面7はカメラ10の解像度で認識でき、かつ平坦面7以外との角度差が十分とれる大きさであればよい。この大きさは数百ミクロン程度で十分である。一方、レンズ5の上面におけるレーザ光の広がりは数ミリメートル以上となり、レンズ5の平坦面7の影響は非常に小さい。また、例えばプロジェクタ用途の場合、光軸に対する平行度が±数度以下であれば、最終的に光を導波するインテグレーターロッドに全光量が取り込まれるため、平坦面7でのわずかな角度ずれは何ら問題とならない。
例えば、レーザ素子3の発光点中心とレンズ5の上面との距離が3mm、レンズ5の平坦面7の半径が0.12mm、レンズ5の屈折率が1.8とする。この場合、レンズ5の平坦面7の最外周部分を透過したレーザ光の光軸からのずれ角度θは、フレネルの法則からsin−1(1/1.8×0.12/3)=1.06°である。
また、光を集光する場合又はより厳密な平行度を求められる場合にも、焦点距離を大きくし、平坦面7のサイズをより小さくするなどの設計により、所望の特性を得ることができる。
なお、本実施の形態では、レンズ5がレンズキャップ4に内蔵された場合について説明したが、レンズ5がレンズキャップ4に内蔵されていない単体のものでも同様である。この場合、レンズ5単体を移動させてパッケージ1に接着剤などで固定することになる。
実施の形態2.
図6は、実施の形態2に係る光モジュールのレンズを示す上面図である。この図はレンズ5をレーザ出射側から見た図である。レンズ5の上面の中心位置に、レーザ光の光軸に対して垂直な平坦面7aが設けられている。この平坦面7aの外周の一部のみに接するように平坦面7bが設けられている。従って、平坦面7a,7bを組み合わせた形状は、レンズ5の上面の中心を回転中心とした回転方向において異方性を持つ。
レンズキャップの組立方法は実施の形態1と同様であり、実施の形態1と同様にレンズ5の中心を精度良く認識することができる。また、平坦面7a,7bからの反射光によってレンズ5の回転方向を容易に識別できる。なお、平坦面は、レンズ5の回転方向を認識できる形状であれば、どのようなものでもよい。例えば、平坦面が楕円形であってもレンズ5の回転方向を識別することができる。
レーザ光の整形のために、平面形状が上下方向と左右方向で異なる非対称レンズをレンズ5として用いた場合に本実施の形態は特に有効である。この場合、レンズ5の回転方向とレーザ素子3の回転方向との相対位置合わせを行うことで、ビーム広がり及び特にビームの出射方向ずれが小さい半導体レーザを得ることができる。
実施の形態3.
図7は、実施の形態3に係る光モジュールのレンズを示す上面図及び側面図である。レーザ光の垂直方向と水平方向の広がり角が異なっている場合、レンズ5の上面位置を通過するレーザ光のスポット13は楕円形状となる。レンズ5の上面において、楕円形状のスポット13の両サイドには、レーザ光が実質的に通過しない領域が存在する。この領域にレーザ光の光軸に対して垂直な平坦面7が設けられている。ただし、これに限らず、レーザ光が実質的に通過しないレンズ頂点以外の領域に平坦面7を設ければよい。平坦面7は、レンズ5の外周の曲面をカットした形状となっている。
レンズキャップの組立方法は実施の形態1と同様である。レンズ5に照射された認識光は平坦面7で強く反射され、平坦面7の平面形状がカメラに認識される。この形状からレンズ5の中心位置と回転方向を精度良く認識することができる。この平坦面7が、レンズ5外ではなく、レンズ効果を持つレンズ5の曲面にあることで、レンズ5の中心位置と回転方向を更に精度良く認識することができる。
また、レンズキャップ4がレンズ5の外周を支え、レンズ5は円形形状にレンズキャップ4から露出している。従って、レンズキャップ4を上面から見て認識光で平坦面7を確認できるようにするため、平坦面7はレンズ5の円形形状の内側にあることが好ましい。
図8は、実施の形態3に係る光モジュールのレンズの変形例1を示す上面図及び側面図である。この変形例では、平坦面7は、レンズ5の外周の曲面から突き出している。この場合でも上述の効果を得ることができる。
図9は、実施の形態3に係る光モジュールのレンズの変形例2を示す上面図及び側面図である。この変形例では、楕円形状のスポット13の長手方向において平坦面7がスポット13よりも狭くなっている。このため、レンズ5の中心と回転方向を更に認識し易くなる。
なお、平坦面7は、レンズ5の中心と回転方向を認識できればどのような形状であってもよい。例えば、平坦面7は矩形に限らず、レンズ5の中心に向かって先が細くなるような三角形形状などでもよい。これにより、レンズ5の中心と回転方向が更に認識し易くなる。
実施の形態4.
図10は、実施の形態4に係る光モジュールのレンズ内蔵キャップを示す断面図である。レンズ5の上面の中心位置に凹面14が設けられている。その他の構成は実施の形態1と同様であり、レンズキャップ4の組立方法も実施の形態1と同様である。レンズ5の中心に照射された認識光はレンズ5の上面で反射される。この際に凹面14からの反射光はカメラ10の位置で集光され、反射光の明点はより明るくかつ小さいスポットとなって認識される。これにより、さらにレンズ5の中心位置の認識が容易になる。
3 レーザ素子、4 レンズキャップ、5 レンズ、7,7a,7b 平坦面、11 認識光、12 反射光、14 凹面

Claims (5)

  1. レーザ光を出射するレーザ素子と、前記レーザ素子に被せられたレンズキャップと、前記レンズキャップに内蔵され、前記レーザ光を集光又は平行化するレンズとを備え、前記レンズの上面には、前記レーザ光の光軸に対して垂直な平坦面が設けられている光モジュールを製造する際に、前記レンズの前記上面に向けて認識光を照射し、その反射光の形状から前記レンズの中心位置を認識して、前記レーザ素子の発光点位置と前記レンズの中心位置を合わせることを特徴とする光モジュールの製造方法。
  2. 前記平坦面の形状は、前記レンズの前記上面の中心を回転中心とした回転方向において異方性を持つことを特徴とする請求項に記載の光モジュールの製造方法。
  3. 前記平坦面は、前記レンズの前記上面の中心位置に設けられていることを特徴とする請求項又はに記載の光モジュールの製造方法。
  4. 前記平坦面は、前記レンズの前記レーザ光が実質的に通過しない領域に設けられていることを特徴とする請求項又はに記載の光モジュールの製造方法。
  5. レーザ光を出射するレーザ素子と、前記レーザ素子に被せられたレンズキャップと、前記レンズキャップに内蔵され、前記レーザ光を集光又は平行化するレンズとを備え、前記レンズの上面の中心位置に凹面が設けられている光モジュールを製造する際に、前記レンズの前記上面に向けて認識光を照射し、その反射光の形状から前記レンズの中心位置を認識して、前記レーザ素子の発光点位置と前記レンズの中心位置を合わせることを特徴とする光モジュールの製造方法。
JP2018506239A 2017-09-12 2017-09-12 光モジュールの製造方法 Active JP6365803B1 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/032872 WO2019053780A1 (ja) 2017-09-12 2017-09-12 光モジュール及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6365803B1 true JP6365803B1 (ja) 2018-08-01
JPWO2019053780A1 JPWO2019053780A1 (ja) 2019-11-07

Family

ID=63036759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018506239A Active JP6365803B1 (ja) 2017-09-12 2017-09-12 光モジュールの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11125645B2 (ja)
JP (1) JP6365803B1 (ja)
CN (1) CN111066213B (ja)
TW (1) TWI641867B (ja)
WO (1) WO2019053780A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022204699B3 (de) * 2022-05-13 2023-06-15 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verfahren zur Montage, Justierung und Fixierung eines elektromagnetische Strahlung emittierenden Elements in Bezug zu mindestens einem die emittierte elektromagnetische Strahlung strahlformenden optischen Element

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6381995A (ja) * 1986-09-26 1988-04-12 Hitachi Ltd 光電子装置およびその製造方法
JPH01168090A (ja) * 1987-12-24 1989-07-03 Canon Inc 半導体レーザー装置
JPH0882724A (ja) * 1994-09-13 1996-03-26 Fujitsu Ltd 光モジュール組み立て位置決め方法および光モジュール組み立て位置決め装置
JPH08286016A (ja) * 1995-04-17 1996-11-01 Matsushita Electron Corp 光学素子および半導体レーザ装置
JPH09252158A (ja) * 1996-03-18 1997-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 波長安定化半導体レーザ及び波長可変半導体レーザ及び光ピックアップ
JPH09321384A (ja) * 1996-06-03 1997-12-12 Fuji Electric Co Ltd モールドレーザダイオード
JP2001024267A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Sony Corp レーザ装置並びにその製造装置及び製造方法
JP2005300690A (ja) * 2004-04-07 2005-10-27 Seiko Precision Inc レンズユニット
JP2006258964A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Seiko Epson Corp 光モジュール、光通信装置、電子機器
US20070019702A1 (en) * 2005-06-15 2007-01-25 Daylight Solutions Inc. Lenses, optical sources, and their couplings
JP2012186376A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Stanley Electric Co Ltd 発光装置
WO2014073305A1 (ja) * 2012-11-06 2014-05-15 コニカミノルタ株式会社 光通信モジュール及び光通信用のレンズ
JP2015200787A (ja) * 2014-04-08 2015-11-12 オリンパス株式会社 レンズ固定方法およびレンズ組立体
JP2017139332A (ja) * 2016-02-03 2017-08-10 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置およびその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100368849C (zh) 2005-01-20 2008-02-13 亚洲光学股份有限公司 激光发光组件及激光发光组件的调整装置
JP4844031B2 (ja) * 2005-07-20 2011-12-21 富士ゼロックス株式会社 発光モジュール
JP2011075318A (ja) 2009-09-29 2011-04-14 Renesas Electronics Corp レンズずれ測定装置、レンズずれ測定方法及び光モジュールの製造方法
WO2012144448A1 (ja) * 2011-04-22 2012-10-26 シャープ株式会社 レンズおよび光源ユニット
CN103212819A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 用于薄壁管材激光微加工的同轴水射流装置
JPWO2013115113A1 (ja) * 2012-01-31 2015-05-11 コニカミノルタ株式会社 光ピックアップ装置用の対物レンズの製造方法、対物レンズ及び対物レンズの検査方法
JP6268856B2 (ja) * 2013-09-24 2018-01-31 三菱電機株式会社 光モジュールおよびその製造方法
CN206135201U (zh) * 2016-08-31 2017-04-26 杭州华锦电子有限公司 一种激光二极管

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6381995A (ja) * 1986-09-26 1988-04-12 Hitachi Ltd 光電子装置およびその製造方法
JPH01168090A (ja) * 1987-12-24 1989-07-03 Canon Inc 半導体レーザー装置
JPH0882724A (ja) * 1994-09-13 1996-03-26 Fujitsu Ltd 光モジュール組み立て位置決め方法および光モジュール組み立て位置決め装置
JPH08286016A (ja) * 1995-04-17 1996-11-01 Matsushita Electron Corp 光学素子および半導体レーザ装置
JPH09252158A (ja) * 1996-03-18 1997-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 波長安定化半導体レーザ及び波長可変半導体レーザ及び光ピックアップ
JPH09321384A (ja) * 1996-06-03 1997-12-12 Fuji Electric Co Ltd モールドレーザダイオード
JP2001024267A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Sony Corp レーザ装置並びにその製造装置及び製造方法
JP2005300690A (ja) * 2004-04-07 2005-10-27 Seiko Precision Inc レンズユニット
JP2006258964A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Seiko Epson Corp 光モジュール、光通信装置、電子機器
US20070019702A1 (en) * 2005-06-15 2007-01-25 Daylight Solutions Inc. Lenses, optical sources, and their couplings
JP2012186376A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Stanley Electric Co Ltd 発光装置
WO2014073305A1 (ja) * 2012-11-06 2014-05-15 コニカミノルタ株式会社 光通信モジュール及び光通信用のレンズ
JP2015200787A (ja) * 2014-04-08 2015-11-12 オリンパス株式会社 レンズ固定方法およびレンズ組立体
JP2017139332A (ja) * 2016-02-03 2017-08-10 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111066213A (zh) 2020-04-24
CN111066213B (zh) 2022-04-05
TW201913172A (zh) 2019-04-01
TWI641867B (zh) 2018-11-21
US20200333213A1 (en) 2020-10-22
JPWO2019053780A1 (ja) 2019-11-07
WO2019053780A1 (ja) 2019-03-21
US11125645B2 (en) 2021-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4792486B2 (ja) フレネルレンズライト用、特にスポットライトあるいはフラッドライト用光学系
JP3757221B2 (ja) 投写型表示装置
CN108663816B (zh) 光射出装置以及图像显示系统
KR100550409B1 (ko) 광원유닛 및 이것을 이용한 투영형 표시장치
JP6407407B2 (ja) 光源装置及び照明装置
JP2005234157A5 (ja)
US10072812B2 (en) Lens body and vehicle lighting fixture
US6414749B1 (en) Uneven-pattern reading apparatus
JP6365803B1 (ja) 光モジュールの製造方法
JPH1123805A (ja) 画像読み取り装置の光学レンズ、および画像読み取り装置
JP2010140745A (ja) 照明装置、及び投射型画像表示装置
WO2020100283A1 (ja) 受光モジュール
US10761308B2 (en) Color correcting collimation of light from a color over position light source
JP3440023B2 (ja) 照明装置
JP6781029B2 (ja) 光投射装置
US20230296869A1 (en) Optical scanning device and image forming device
JP2017096816A (ja) 物体検出装置
WO2023062987A1 (ja) 鏡筒付きレンズおよび光源装置
JP6887473B2 (ja) レーザー照明装置
JP4544513B2 (ja) 照明装置および撮像装置
US20220328540A1 (en) Image reading device
JP2022094172A (ja) 発光装置、製造方法、及び導波構造体
JP3909703B2 (ja) コリメータレンズ
JP3973043B2 (ja) 投写型表示装置
KR20210085251A (ko) 적응형 헤드 램프의 광학계, 적응형 헤드 램프 광학계의 집광터널 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180205

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180205

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20180205

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20180307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180410

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180605

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180618

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6365803

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250