TW201505834A - 離型片材及附離型片材之聚矽氧樹脂片材 - Google Patents
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- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 85
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 134
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 134
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 102
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 27
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 claims description 23
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 claims description 23
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 claims description 23
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 claims description 23
- 108060008539 Transglutaminase Proteins 0.000 claims description 17
- 102000003601 transglutaminase Human genes 0.000 claims description 17
- 239000003906 humectant Substances 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 214
- 239000000463 material Substances 0.000 description 47
- 239000002585 base Substances 0.000 description 46
- -1 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 33
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 16
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 14
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 7
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 7
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 102000003858 Chymases Human genes 0.000 description 4
- 108090000227 Chymases Proteins 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 4
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 102000004867 Hydro-Lyases Human genes 0.000 description 3
- 108090001042 Hydro-Lyases Proteins 0.000 description 3
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 3
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 description 2
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 description 2
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 2
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010443 alginic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000000783 alginic acid Substances 0.000 description 2
- 229920000615 alginic acid Polymers 0.000 description 2
- 229960001126 alginic acid Drugs 0.000 description 2
- 150000004781 alginic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 235000018102 proteins Nutrition 0.000 description 2
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 2
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HACMXPVQBHWNHX-VKHMYHEASA-N (4s)-4-amino-5-hydrazinyl-5-oxopentanoic acid Chemical compound NNC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O HACMXPVQBHWNHX-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-XLOQQCSPSA-N Alpha-Lactose Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1O[C@@H]1[C@@H](CO)O[C@H](O)[C@H](O)[C@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-XLOQQCSPSA-N 0.000 description 1
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 1
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-QKKXKWKRSA-N Lactose Natural products OC[C@H]1O[C@@H](O[C@H]2[C@H](O)[C@@H](O)C(O)O[C@@H]2CO)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-QKKXKWKRSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2,3,4,5,6-pentahydroxyhexanal;sodium Chemical compound [Na].CC(O)=O.OCC(O)C(O)C(O)C(O)C=O DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008101 lactose Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 235000010408 potassium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000737 potassium alginate Substances 0.000 description 1
- MZYRDLHIWXQJCQ-YZOKENDUSA-L potassium alginate Chemical compound [K+].[K+].O1[C@@H](C([O-])=O)[C@@H](OC)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H]1O[C@@H]1[C@@H](C([O-])=O)O[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O MZYRDLHIWXQJCQ-YZOKENDUSA-L 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920005614 potassium polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 1
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 description 1
- 235000019812 sodium carboxymethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019830 sodium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M sodium-L-ascorbate Chemical compound [Na+].OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1[O-] PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M 0.000 description 1
- 235000019187 sodium-L-ascorbate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011755 sodium-L-ascorbate Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
- F16J15/00—Sealings
- F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
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Abstract
本發明之離型片材具備第1非透濕性基材層、及積層於第1非透濕性基材層之厚度方向之一面上且含有水之含水層。本發明係以利用含水層被覆聚矽氧樹脂片材之黏著面之方式使用。
Description
本發明係關於一種離型片材及附離型片材之聚矽氧樹脂片材，詳細而言係關於一種以被覆聚矽氧樹脂片材之方式使用之離型片材及附離型片材之聚矽氧樹脂片材。
先前，已知有利用聚矽氧樹脂片材而密封LED(light-emitting diode，發光二極體)或LD(laser diode，雷射二極體)等光半導體元件，從而構成光半導體裝置。
此種聚矽氧樹脂片材由於黏著性(或感壓接著性)優異，故而其表面形成黏著面。為了防止聚矽氧樹脂片材之黏著面附著空氣中之塵埃，進而防止與其他構件接觸，例如提出有將包含聚酯基材之剝離片材被覆於黏著面(例如參照專利文獻1)。
[專利文獻1]日本專利特開2012-12563號公報
然而，於將上述專利文獻1中記載之剝離片材自聚矽氧樹脂片材之黏著面剝離時，有不於聚矽氧樹脂片材之黏著面與剝離片材之表面之間產生界面剝離，而聚矽氧樹脂片材產生內聚破壞(cohesive failure)之情形。於該情形時，有聚矽氧樹脂片材之厚度變得不均勻，
而聚矽氧樹脂片材之可靠性降低之不良情況。
又，即便於聚矽氧樹脂片材之黏著面與剝離片材之表面之間產生界面剝離，亦由於該等之剝離黏著力較高，故而有無法容易地將剝離片材自聚矽氧樹脂片材剝離之不良情況。
本發明之目的在於提供一種離型片材、及具備此離型片材之附離型片材之聚矽氧樹脂片材，該離型片材可於自聚矽氧樹脂片材剝離離型片材時，防止聚矽氧樹脂片材之內聚破壞，產生聚矽氧樹脂片材之黏著面與離型片材之表面之界面剝離，且可將離型片材容易地自聚矽氧樹脂片材剝離，藉此可容易地防止聚矽氧樹脂片材之可靠性之降低。
本發明之離型片材之特徵在於：具備第1非透濕性基材層、及積層於上述第1非透濕性基材層之厚度方向之一面上且含有水之含水層，並且以利用上述含水層被覆聚矽氧樹脂片材之黏著面之方式使用。
又，於本發明之離型片材中，較佳為上述含水層進而含有吸水劑，上述含水層中之水之含有比率為60質量%以上且95質量%以下。
又，於本發明之離型片材中，較佳為將上述離型片材於溫度5℃、濕度30~70%RH下保管1週後之上述含水層中之水之含有比率為60質量%以上且95質量%以下。
又，於本發明之離型片材中，較佳為將上述離型片材於溫度5℃、濕度30~70%RH下保管1個月後之含水層中之水之含有比率為60質量%以上且95質量%以下。
又，於本發明之離型片材中，較佳為上述含水層進而含有保濕劑。
又，於本發明之離型片材中，較佳為上述吸水劑含有明膠，上
述含水層進而含有轉麩胺醯酶。
又，於本發明之離型片材中，較佳為上述含水層之厚度為30μm以上且1000μm以下。
又，較佳為本發明之離型片材進而具備積層於上述含水層之厚度方向之一側之第2非透濕性基材層。
本發明之附離型片材之聚矽氧樹脂片材之特徵在於具備：上述離型片材、及具有與上述離型片材之上述含水層接觸之黏著面的聚矽氧樹脂片材。
本發明之離型片材可於自聚矽氧樹脂片材剝離離型片材時，防止聚矽氧樹脂片材之內聚破壞，產生聚矽氧樹脂片材之黏著面與離型片材之表面之界面剝離，且可將離型片材容易地自聚矽氧樹脂片材剝離。因此，可防止聚矽氧樹脂片材之可靠性之降低。
其結果為，可提供一種藉由利用本發明之離型片材被覆聚矽氧樹脂片材而可靠性優異之本發明之附離型片材之聚矽氧樹脂片材。
1‧‧‧離型片材
2‧‧‧第1非透濕性基材層
3‧‧‧含水層
4‧‧‧第2非透濕性基材層
5‧‧‧附基材層之聚矽氧樹脂片材
6‧‧‧聚矽氧樹脂片材
7‧‧‧基材層
8‧‧‧黏著面
9‧‧‧附離型片材之聚矽氧樹脂片材
圖1表示本發明之離型片材之一實施形態之剖面圖。
圖2表示圖1之離型片材之使用方法，表示於離型片材上載置聚矽氧樹脂片材之步驟。
圖3表示圖1之離型片材之使用方法，表示利用第2非透濕性基材層被覆離型片材之步驟。
於圖1中，將紙面上側設為上側(厚度方向之一側、第1方向之一側)，將紙面下側設為下側(厚度方向之另一側、第1方向之另一側)，將紙面左側設為左側(與第1方向正交之第2方向之一側)，將紙面右側設為右側(第2方向之另一側)，將紙面近前側設為前側(與第1方向及第
2方向正交之第3方向之一側)，將紙面裏側設為後側(第3方向之另一側)。再者，關於圖1以外之圖式，以圖1之方向作為基準。
於圖1中，作為本發明之離型片材之一實施形態之離型片材1為了在利用聚矽氧樹脂片材6(參照圖2)密封下述光學元件或電子元件等元件前之期間保護聚矽氧樹脂片材6，而可剝離(離型)地貼合於聚矽氧樹脂片材6之黏著面8(參照圖3)。即，如參照圖3所示，離型片材1係如下可撓性膜：於具備聚矽氧樹脂片材6之附基材層之聚矽氧樹脂片材5之出貨、搬送、保管時，以被覆聚矽氧樹脂片材6之黏著面8之方式積層於聚矽氧樹脂片材6之黏著面8上，於即將使用附基材層之聚矽氧樹脂片材5時，可自聚矽氧樹脂片材6之黏著面8以彎曲成大致U字狀之方式剝離。即，離型片材1不包含附基材層之聚矽氧樹脂片材5、聚矽氧樹脂片材6及/或被其密封之元件，即，離型片材1僅由可撓性膜所構成。
離型片材1具體而言具備：第1非透濕性基材層2、積層於第1非透濕性基材層2之上表面(厚度方向之一面)之含水層3、及積層於含水層3之上表面(厚度方向之一面)之第2非透濕性基材層4。
第1非透濕性基材層2係支持含水層3之基底層，成為離型片材1之外形形狀，具體而言，形成為於面方向(與厚度方向正交之方向，即左右方向及前後方向)上延伸之片形狀。
第1非透濕性基材層2包含實質上不具有透濕性之非透濕性基材。作為非透濕性基材，可列舉：例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯，例如聚乙烯、聚丙烯(PP)等聚烯烴，例如聚醯胺等有機聚合物。較佳可列舉聚酯，更佳可列舉PET。
厚度為100μm時之第1非透濕性基材層2之依據JIS Z0208-1976之透濕性試驗之透濕量例如為50g/m2．24小時以下，較佳為20g/m2．24小時以下，更佳為10g/m2．24小時以下，又，例如為0.1g/m2．24
小時以上。若第1非透濕性基材層2之透濕量為上述上限以下，則可有效地防止含水層3所含有之水之飛散。
第1非透濕性基材層2之上表面之依據JIS B0601-1994之十點平均表面粗糙度Rz例如為0.05μm以上，較佳為0.1μm以上，又，例如為1000μm以下，較佳為100μm以下，進而較佳為5μm以下。若第1非透濕性基材層2之十點平均表面粗糙度Rz為上述範圍內，則可藉由投錨效應而提高第1非透濕性基材層2與含水層3之剝離黏著力。
第1非透濕性基材層2之厚度例如為4μm以上，較佳為50μm以上，又，例如為5000μm以下，較佳為2000μm以下，進而較佳為500μm以下。若第1非透濕性基材層2之厚度為上述上限以下，則可抑制成本之上升。若第1非透濕性基材層2之厚度為上述下限以上，則可確保優異之非透濕性，並且可確保優異之處理性。
含水層3係積層於第1非透濕性基材層2之整個上表面。
含水層3係含有水之層，具體而言含有吸水劑及水。
吸水劑係具有吸水性且可藉由吸水而形成凝膠之凝膠形成劑，例如可列舉明膠、聚丙烯酸或其鹽、羧甲基纖維素之鹼金屬鹽、海藻酸之鹼金屬鹽、細菌纖維素等吸水性聚合物。
明膠為衍生蛋白質，係由膠原蛋白所合成之吸水性聚合物。膠原蛋白之種類並無特別限定，例如可列舉動物明膠(Glue gelatin)、Jellice等。
聚丙烯酸係由丙烯酸所合成之聚合物。
作為聚丙烯酸之鹽，例如可列舉聚丙烯酸鈉、聚丙烯酸鉀等聚丙烯酸之1價金屬鹽。
作為羧甲基纖維素之鹼金屬鹽，例如可列舉羧甲基纖維素之鈉鹽、羧甲基纖維素之鉀鹽等。
作為海藻酸之鹼金屬鹽，例如可列舉海藻酸鈉、海藻酸鉀等。
吸水劑可單獨使用或併用。
作為吸水劑，就吸水性及/或保水性之觀點而言，較佳可列舉明膠。
吸水劑之重量平均分子量例如為15000以上，較佳為61000以上，又，例如為250000以下，較佳為100000以下。吸水劑之重量平均分子量係藉由GPC作為標準聚苯乙烯換算值而算出。再者，對於除吸水劑以外之重量平均分子量，亦藉由與上述相同之方法而算出。
含水層3中之吸水劑之調配比率係以含水層3中之水之調配比率(即含水率)成為例如60質量%以上、更佳為65質量%以上，又，例如95質量%以下、較佳為90質量%以下之方式進行調整。若含水層3中之含水率為上述上限以下，則可確實地確保含水層3之形狀。另一方面，若含水層3之含水率為上述下限以上，則吸水劑可均勻地與水相溶，而且可提高聚矽氧樹脂片材6(參照下述圖2及圖3)對含水層3之剝離性。
具體而言，含水層3中之吸水劑之調配比率例如為5質量%以上，較佳為10質量%以上，又，例如為40質量%以下，較佳為35質量%以下。
含水層3除上述成分以外，亦可進而視需要含有保濕劑及/或轉麩胺醯酶。
保濕劑係防止含水層3中所含有之水蒸發之製劑，例如可列舉多元醇、多元醇與脂肪酸之酯、脲或該等之衍生物等。
作為多元醇，可列舉乙二醇等二元醇、例如甘油等三元醇、例如聚(二)乙二醇、聚(二)甘油(或poly(di)glycerol)等總碳數7以上之多元醇等。再者，多元醇之數量平均分子量例如為200以上，較佳為300以上，又，例如為10000以下。
作為脂肪酸，例如可列舉硬脂酸、月桂酸等。
保濕劑可單獨使用或併用。
作為保濕劑，較佳可列舉三元醇，更佳可列舉甘油。
關於保濕劑之調配比率，相對於含水層3例如為10質量%以上，較佳為20質量%以上，又，例如未達50質量%，較佳為40質量%以下。
轉麩胺醯酶於吸水劑為明膠之情形時係含有於含水層3中。轉麩胺醯酶係提高含水層3中之明膠之交聯度(或促進交聯)之酶(蛋白質交聯酶)。藉由使含水層3中含有轉麩胺醯酶，可提高含水層3之強度。
關於轉麩胺醯酶之調配比率，相對於吸水劑與水之總量100質量份例如超過0.001質量份，較佳為0.002質量份以上，更佳為超過0.002質量份，又，例如為0.02質量份以下，較佳為0.01質量份以下，更佳為未達0.01質量份。若轉麩胺醯酶之調配比率為上述下限以下，則有無法充分地促進由轉麩胺醯酶引起之明膠交聯之情形，因此有無法使含水層3保形，或者於將第2非透濕性基材層4自含水層3剝離時含水層3部分地轉印至第2非透濕性基材層4上之情形。另一方面，若轉麩胺醯酶之調配比率超過上述上限，則有於下述成膜(塗佈)時促進交聯反應，而難以成膜之情形。
轉麩胺醯酶可使用市售品，例如可使用Activa TG-S(Ajinomoto股份有限公司製造)等。Activa TG-S含有1質量%之轉麩胺醯酶及99質量%之副材(具體而言為多聚磷酸鈉、無水焦磷酸鈉、L-抗壞血酸鈉、乳糖、糊精等)。
進而，含水層3除上述成分以外，亦可以適當之比率含有公知之添加劑。
含水層3之厚度例如為30μm以上，較佳為50μm以上，又，例如為1000μm以下，較佳為200μm以下。若含水層3之厚度為上述上限以下，則可提高離型片材1之處理性，又，可使含水層3輕量化，進而可
降低離型片材1之製造成本。另一方面，若含水層3之厚度為上述下限以上，則可提高含水層3中之水之含量，因此可使含水層3中殘留充分量之水。
含水層3對第1非透濕性基材層2之剝離黏著力高於聚矽氧樹脂片材6對含水層3之剝離黏著力。
第2非透濕性基材層4係被覆含水層3之上表面之覆蓋層，與第1非透濕性基材層2一併防止含水層3所含有之水發生飛散。
第2非透濕性基材層4係積層於含水層3之整個上表面。第2非透濕性基材層4包含實質上不具有透濕性之非透濕性基材，非透濕性基材可列舉與第1非透濕性基材層2中所列舉之非透濕性基材相同者。較佳可列舉聚烯烴，更佳可列舉PP。
第2非透濕性基材層4之厚度例如為50μm以下，較佳為40μm以下，更佳為30μm以下，且較佳為10μm以上。若第2非透濕性基材層4之厚度為上述上限以下，則可提高對含水層3之追隨性。若第2非透濕性基材層4之厚度為上述下限以上，則可確實地確保第2非透濕性基材層4之非透濕性。
第2非透濕性基材層4對含水層3之剝離黏著力被調整為小於上述含水層3對第1非透濕性基材層2之剝離黏著力。
離型片材1之厚度例如為50μm以上，較佳為100μm以上，又，例如為2000μm以下，較佳為500μm以下。
其次，對製作該離型片材1之方法進行說明。
於該方法中，首先準備第1非透濕性基材層2。
於該方法中，其次將含水層3積層於第1非透濕性基材層2之上表面。
具體而言，首先製作含水層3。為了製作含水層3，例如調配吸水劑、水、及視需要之保濕劑、轉麩胺醯酶及添加劑，並以吸水劑吸
收水之方式進行混合而製備混合物，一面將該混合物成形為片狀(吸水片)，一面積層(成膜)於第1非透濕性基材層2之上表面。又，於調配轉麩胺醯酶之情形時，先製備使轉麩胺醯酶溶解於水中而成之轉麩胺醯酶水溶液，繼而調配吸水劑、水、轉麩胺醯酶水溶液、及視需要之保濕劑及添加劑，並以吸水劑吸收轉麩胺醯酶水溶液之方式進行混合而製備混合物，一面將該混合物成形為片狀(吸水片)，一面積層(成膜)於第1非透濕性基材層2之上表面。或者，使水及視需要之保濕劑、轉麩胺醯酶及添加劑之混合液含浸於預先成形為片狀之吸水劑(包含添加劑)中，使吸水劑吸收水，並將所獲得之吸水片積層於第1非透濕性基材層2之上表面。
其後，將第2非透濕性基材層4載置於含水層3之上表面。
藉此製作離型片材1。
再者，於含水層3含有明膠之情形時，就含水層3中之凝膠之穩定性之觀點而言，將離型片材1於例如10℃以下、較佳為5℃以下、例如-5℃以上、較佳為0℃以上進行冷藏/冷凍保管。
將離型片材1於溫度5℃、濕度30~70%RH(更具體而言為濕度40~60%RH)下保管1週後之含水層3之含水率W2例如為60質量%以上，較佳為65質量%以上，又，例如為95質量%以下，較佳為90質量%以下。又，將離型片材1於溫度5℃、濕度30~70%RH(更具體而言為濕度40~60%RH)下保管1週後之含水層3之含水率W2相對於保管前之(剛製作後之)含水層3之含水率W1的變化率(W2減去W1所得之絕對值相對於W1之百分率；即| W2-W1 |/W1×100)例如為0%以上，又，例如為10%以下，較佳為5%以下。
將離型片材1於溫度5℃、濕度30~70%RH(更具體而言為濕度40~60%RH)下保管1個月後之含水層3之含水率W3例如為60質量%以上，較佳為65質量%以上，又，例如為95質量%以下，較佳為90質量
%以下。又，將離型片材1於溫度5℃、濕度30~70%RH(更具體而言為濕度40~60%RH)下保管1個月後之含水層3之含水率W3相對於保管前之(剛製作後之)含水層3之含水率W1的變化率(W3減去W1所得之絕對值相對於W1之百分率；即| W3-W1 |/W1×100)為0%以上，又，例如為10%以下，較佳為5%以下。
若保管1週後之含水層3之含水率W2、保管1個月後之含水層3之含水率W3、及/或上述含水率之變化率(| W2-W1 |/W1×100或| W3-W1 |/W1×100)為上述下限以上，則可提高保管上述期間後之含水層3中之水之含量，因此於保管後亦可使含水層3中殘留充分量之水。
保管上述期間後之含水率係藉由下述實施例中記載之方法而測定。
其次，參照圖1及圖2，對以利用離型片材1被覆附基材層之聚矽氧樹脂片材5之方式使用之方法進行說明。
首先，如圖1之假想線所示，於該方法中，對於離型片材1，將第2非透濕性基材層4自含水層3剝離。具體而言，以使第2非透濕性基材層4之左端部殘留於含水層3之上表面之方式，將第2非透濕性基材層4之右端部及左右方向中途部自含水層3之右端部及左右方向中途部剝離。詳細而言，對於第2非透濕性基材層4，將與下文說明之附基材層之聚矽氧樹脂片材5對應之部分自含水層3剝離。
另外，如圖2所示，準備附基材層之聚矽氧樹脂片材5。
附基材層之聚矽氧樹脂片材5具備聚矽氧樹脂片材6、及積層於聚矽氧樹脂片材6之上表面之基材層7。
聚矽氧樹脂片材6係由聚矽氧樹脂形成為俯視大致矩形之片狀。作為聚矽氧樹脂，例如可列舉硬化性聚矽氧樹脂、熱塑性聚矽氧樹脂。較佳可列舉硬化性聚矽氧樹脂。
作為硬化性聚矽氧樹脂，可列舉2階段硬化性聚矽氧樹脂、1階
段硬化性聚矽氧樹脂等，較佳可列舉2階段硬化性聚矽氧樹脂。
2階段硬化性聚矽氧樹脂具有2階段之反應機制，於第1階段之反應中進行B階化(半硬化)，於第2階段之反應中進行C階化(最終硬化)。另一方面，1階段硬化性聚矽氧樹脂具有1階段之反應機制，於第1階段之反應中進行完全硬化。又，B階係2階段硬化性聚矽氧樹脂於液狀之A階段與完全硬化之C階之間之狀態，係硬化及凝膠化略微進行，壓縮彈性模數小於C階之彈性模數之狀態。
再者，作為2階段硬化性聚矽氧樹脂，例如可列舉日本專利特開2010-265436號公報等中記載之熱硬化性聚矽氧樹脂用組合物。
再者，亦可使聚矽氧樹脂中以適當之比率含有例如螢光體、填充劑等粒子，而製備含有該等之聚矽氧樹脂組合物。
上述聚矽氧樹脂對水之相溶性係與油相同之性狀，具體而言，不與水實質上相溶，即具有撥水性(即顯示出疏水性)。
又，聚矽氧樹脂具有黏著性(感壓接著性)。因此，聚矽氧樹脂片材6之表面(上表面及下表面)形成黏著面8。
基材層7係形成為俯視下包含聚矽氧樹脂片材6之大小的俯視大致矩形之片狀。作為基材層7，可列舉：例如聚乙烯片材、PET片材等聚合物片材、例如陶瓷片材、例如金屬箔等。較佳可列舉聚合物片材。又，對於離型片材2之表面亦可實施氟處理等剝離處理。
於準備附基材層之聚矽氧樹脂片材5時，首先準備基材層7。另外，調配上述各成分，而製備含有聚矽氧樹脂組合物之清漆。
其後，將清漆塗佈於基材層7之表面而形成塗膜。於聚矽氧樹脂為2階段硬化性聚矽氧樹脂之情形時，對塗膜進行加熱及/或活性能量線照射。藉此，使2階段硬化性聚矽氧樹脂進行B階化(半硬化)。
藉此，準備具備聚矽氧樹脂片材6及基材層7的附基材層之聚矽氧樹脂片材5。
繼而，如圖2之箭頭所示，將附基材層之聚矽氧樹脂片材5以聚矽氧樹脂片材6之黏著面8與含水層3之上表面接觸之方式載置於離型片材1上。
其後，如圖3所示，利用暫時剝離之第2非透濕性基材層4被覆附基材層之聚矽氧樹脂片材5。具體而言，使第2非透濕性基材層4之左右方向中途部之下表面與基材層7之上表面接觸，繼而使第2非透濕性基材層4之右端部之下表面與含水層3之下表面接觸。
即，第2非透濕性基材層4之周端部(前端部、後端部、左端部及右端部)與含水層3密接，並且第2非透濕性基材層4之中央部(前後方向中途部及左右方向中途部)與基材層7接觸。
附基材層之聚矽氧樹脂片材5於厚度方向上由含水層3及第2非透濕性基材層4所夾，而介置於含水層3及第2非透濕性基材層4之間。
藉此，獲得具備離型片材1、及由離型片材1被覆之附基材層之聚矽氧樹脂片材5的附離型片材之聚矽氧樹脂片材9。
於附離型片材之聚矽氧樹脂片材9之周端部，含水層3與第2非透濕性基材層4密接。因此，對於附離型片材之聚矽氧樹脂片材9，附基材層之聚矽氧樹脂片材5係利用含水層3及第2非透濕性基材層4而加以密封。因此，防止附基材層之聚矽氧樹脂片材5下之含水層3之水之發散。
其後，視需要將附離型片材之聚矽氧樹脂片材9進行搬送及/或保管。
其後，於使用附離型片材之聚矽氧樹脂片材9之附基材層之聚矽氧樹脂片材5時，首先將第2非透濕性基材層4自含水層3之周端部及基材層7剝離。
繼而，將離型片材1自附基材層之聚矽氧樹脂片材5剝離。具體而言，將含水層3自聚矽氧樹脂片材6之黏著面8剝離。
藉此，附基材層之聚矽氧樹脂片材5可用於各種用途、例如LED或LD等光學元件、例如電子元件等之密封等。較佳為聚矽氧樹脂片材6對於含水層3可簡便剝離(即，可利用較小之力而簡單地剝離)，因此，由於確保聚矽氧樹脂片材6之厚度之均一性，故而可用於高度要求聚矽氧樹脂片材6之厚度之精確性的光學元件之密封。
並且，離型片材1可於自聚矽氧樹脂片材6剝離離型片材1時，防止聚矽氧樹脂片材6之內聚破壞，產生聚矽氧樹脂片材6之黏著面8與離型片材1之表面之界面剝離，並且可將離型片材1容易地自聚矽氧樹脂片材6剝離。更具體而言，由於形成聚矽氧樹脂片材6之聚矽氧樹脂為油狀，故而可使聚矽氧樹脂片材6與含水層3相互排斥。
因此，可防止聚矽氧樹脂片材6之可靠性之降低。
又，若該含水層3進而含有吸水劑，且含水層中之水之含有比率為60質量%以上且95質量%以下，則可確實地確保含水層3之形狀，即，可提高含水層3之成膜性，並且吸水劑可均勻地與水相溶，而且可提高聚矽氧樹脂片材6對含水層3之剝離性。
又，若將該離型片材1於溫度5℃、濕度30~70%RH下保管1週後之含水層3中之含水率W2為60質量%以上且95質量%以下，則可確實地確保含水層3之形狀，並且吸水劑可均勻地與水相溶。
又，若將離型片材1於溫度5℃、濕度30~70%RH下保管1個月後之含水層3中之含水率W3為60質量%以上且95質量%以下，則可確實地確保含水層3之形狀，並且吸水劑可均勻地與水相溶。
若含水層3進而含有保濕劑，則可防止含水層3中所含有之水蒸發。
若吸水劑含有明膠，且含水層3進而含有轉麩胺醯酶，則轉麩胺醯酶會提高含水層3中之明膠之交聯度，藉此可提高含水層3之強度。
若含水層3之厚度為30μm以上且1000μm以下，則可使含水層3
輕量化，進而可降低離型片材1之製造成本，另一方面，可提高含水層3中之水之含量，因此可使含水層3中殘留充分量之水。
進而，若離型片材1進而具備積層於含水層3之上側的第2非透濕性基材層4，則可與第1非透濕性基材層2一併防止水自含水層3飛散。
其結果為，可提供藉由利用該離型片材1被覆聚矽氧樹脂片材6而可靠性優異之附離型片材之聚矽氧樹脂片材9。
具體而言，可利用離型片材1被覆形成為長條狀之附基材層之聚矽氧樹脂片材5，其後將該等積層為捲筒狀，或者利用離型片材1被覆形成為單片狀之附基材層之聚矽氧樹脂片材5，並將該等積層為多段。因此，可以較小之空間搬送經離型片材1被覆之附基材層之聚矽氧樹脂片材5，而降低搬送成本。
[變化例]
圖2之實施形態中係將第2非透濕性基材層4之右端部及左右方向中途部自含水層3剝離，但例如雖未圖示，亦可將第2非透濕性基材層4之全部自含水層3剝離。
其後，將附基材層之聚矽氧樹脂片材5配置於含水層3之上表面，其後使剝離之第2非透濕性基材層4以被覆附基材層之聚矽氧樹脂片材5之方式與含水層3之周端部之上表面接觸。
又，圖1之實施形態中係對離型片材1設置第2非透濕性基材層4，但例如雖未圖示，亦可不設置第2非透濕性基材層4，而由第1非透濕性基材層2及含水層3構成離型片材1。
於該構成之情形時，就長時間確保含水層3中之含水量之觀點而言，將含水層3之厚度設定為例如1000μm以上。
又，於圖3中雖未圖示，但亦可不對附離型片材之聚矽氧樹脂片材9設置第2非透濕性基材層4，而露出基材層7。
根據該變化例，由於不設置第2非透濕性基材層4，故而可簡化
層構成及步驟。
以下所示之實施例之數值可替換為上述實施形態中記載之數值(即上限值或下限值)。
實施例1
[離型片材之製作]
準備厚度100μm之包含PET之第1非透濕性基材層(依據JIS Z0208-1976之透濕性試驗之透濕量：7g/m2．24小時，依據JIS B0601-1994之十點平均表面粗糙度Rz：0.75μm)。
繼而，將依據表1中記載之配方所製備之厚度200μm之含水層積層於第1非透濕性基材層之上表面。再者，含水層對第1非透濕性基材層之剝離黏著力由於在剝離黏著力之測定中含水層產生內聚破壞而未能算出。
其後，將厚度25μm之包含PP之第2非透濕性基材層(依據JIS Z0208-1976之透濕性試驗之透濕量：5g/m2．24小時，依據JIS B0601-1994之十點平均表面粗糙度Rz：0.5μm)載置於含水層之上表面。再者，第2非透濕性基材層對含水層之剝離黏著力為0.01N/20mm。
藉此，獲得尺寸20mm×140mm之俯視矩形狀且厚度325μm之離型片材(參照圖1)。
[附離型片材之聚矽氧樹脂片材之製作]
製備日本專利特開2010-265436號公報之實施例1中記載之聚矽氧樹脂組合物。繼而，使用攪拌機將聚矽氧樹脂組合物100質量份、聚矽氧橡膠粒子(平均粒徑7μm)20質量份、及作為黃色螢光體之YAG粒子(平均粒徑7μm)10質量份進行混合。藉此製備清漆。
繼而，將清漆塗佈於厚度50μm之包含PET之基材層之表面，繼
而於135℃之烘箱中加熱15分鐘，藉此製作具備厚度600μm之聚矽氧樹脂片材、及積層於聚矽氧樹脂片材上之基材層的附基材層之聚矽氧樹脂片材。
再者，聚矽氧樹脂片材形成有黏著面。又，附基材層之聚矽氧樹脂片材為尺寸20mm×140mm之俯視矩形狀，且厚度為650μm。
繼而，對於離型片材，將第2非透濕性基材層之右端部及左右方向中途部自含水層之右端部及左右方向中途部剝離(參照圖2)。
繼而，將附基材層之聚矽氧樹脂片材以聚矽氧樹脂片材之黏著面與含水層之上表面接觸之方式載置於離型片材上(參照圖2之箭頭)。
其後，利用暫時剝離之第2非透濕性基材層之右端部及左右方向中途部而被覆附基材層之聚矽氧樹脂片材(參照圖3)。具體而言，使第2非透濕性基材層之左右方向中途部之下表面與基材層之上表面接觸，繼而使第2非透濕性基材層之右端部之下表面與含水層之下表面接觸。
藉此，獲得附離型片材之聚矽氧樹脂片材。
[附基材層之聚矽氧樹脂片材之剝離]
首先，將第2非透濕性基材層自含水層之周端部及基材層剝離。繼而，將離型片材自附基材層之聚矽氧樹脂片材剝離。具體而言，將含水層自聚矽氧樹脂片材之黏著面剝離。
實施例2~5
依據表1中記載之配方製備含水層，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行處理。
比較例1
不設置含水層，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行處理。
評價1
(明膠於水中之溶解性)
依據下述基準，對製備實施例1~5之含水層時之明膠於水中之溶解性進行評價。將其結果示於表1。
基準
◎：明膠充分地吸收水，而相互相溶。
￮：明膠之大部分吸收水，但明膠之一部分(1質量%以上且未達5質量%)與水不相溶。
△：明膠之大部分吸收水，但明膠之一部分(5質量%以上且未達10質量%)與水不相溶。
(含水層之成膜性)
依據下述基準，對實施例1~5之含水層之成膜性進行評價。將其結果示於表1。
基準
◎：成膜性良好，膜強度較高。
￮：成膜性良好，但膜強度較低。
△：成膜性略微不良，且膜強度較低。
(聚矽氧樹脂片材對含水層之剝離性)
依據下述基準，對將含水層自實施例1~5之聚矽氧樹脂片材之黏著面剝離時之剝離性進行評價。另一方面，對於比較例1，依據下述基準，對將第1非透濕性基材層自聚矽氧樹脂片材之黏著面剝離時之剝離性進行評價。將其結果示於表1。
基準
◎：產生離型片材之上表面與聚矽氧樹脂片材之黏著面之界面剝離，可將離型片材容易地自聚矽氧樹脂片材剝離。
￮：產生離型片材之上表面與聚矽氧樹脂片材之黏著面之界面剝離，可利用較小之力將離型片材自聚矽氧樹脂片材剝離。
△：產生離型片材之上表面與聚矽氧樹脂片材之黏著面之界面剝離，可利用稍大之力將離型片材自聚矽氧樹脂片材剝離。
×：聚矽氧樹脂片材產生內聚破壞，聚矽氧樹脂附著於第1非透濕性基材層之上表面，並且於聚矽氧樹脂片材之表面可見凹凸(表面粗糙)。
實施例6~9
依據表2中記載之配方及厚度製備含水層，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作離型片材。
再者，對於實施例8，向以與實施例1同樣之方式進行處理之明膠溶液中添加甘油作為保濕劑，而製備含水層。
實施例10
如下述般製作含水層，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作離型片材。
即，調配使Activa TG-S(轉麩胺醯酶1質量%，副材99質量%)0.4g溶解於水39.6g中而成之水溶液40g、水40g、及明膠20g，並將該等混合，而製備混合物。
其後，一面將混合物於第1非透濕性基材層之上表面成形為片狀
一面進行成膜，而成形厚度50μm之含水層。
實施例11~14
依據表2變更含水層中之Activa TS-G(轉麩胺醯酶)之調配比率，除此以外，以與實施例10同樣之方式進行處理，而製作離型片材。
評價2
關於實施例6~14，對(1)剛製作後之附離型片材之聚矽氧樹脂片材之離型片材、(2)於溫度5℃、濕度50%RH下保管1週後之附離型片材之聚矽氧樹脂片材之離型片材、及(3)於溫度5℃、濕度50%RH下保管1個月後之附離型片材之聚矽氧樹脂片材之離型片材分別評價下述項目。
(含水率)
利用紅外線水分計而測定實施例6~14之上述(1)~(3)之各者之含水層之含水率。將其結果示於表2。
(剝離黏著力)
對於實施例6~14之上述(1)~(3)之各者，藉由下述方法而測定聚矽氧樹脂片材對含水層之剝離黏著力。將其結果示於表2。
即，剝離黏著力係藉由對離型片材之180度剝離試驗而對附基材層之聚矽氧樹脂片材進行測定。於180度剝離試驗中，首先將附基材層之聚矽氧樹脂片材切斷為寬度20mm，其後以剝離速度300mm/min沿著相對於離型片材為180度之方向剝離經切斷之附基材層之聚矽氧樹脂片材，算出此時之阻力。
(含水層之強度)
藉由於30℃環境下放置1分鐘後之處理性而評價實施例6~14之上述(1)之含水層之強度。
具體而言，將夾於第1非透濕性基材層及第2非透濕性基材層之間之狀態之含水層投入至30℃之烘箱中1分鐘，繼而將該等自烘箱中
取出後，立即將第2非透濕性基材層自含水層剝離，此時，根據基於含水層之脆性、及第2非透濕性基材層及含水層之界面破壞所引起之含水層向第2非透濕性基材層側轉印之有無而進行評價。
將其結果示於表2。
再者，評價基準如下所述。
基準
￮：於30℃環境下，含水層亦以膜之形式保形，未見向第2非透濕性基材層之轉印。
△：於30℃環境下，含水層亦以膜之形式保形，但部分地可見向第2非透濕性基材層之轉印。
(混合物之成膜性)
依據下述基準，對實施例10~14之混合物之成膜性進行評價。
將其結果示於表2。
再者，評價基準如下所述。
基準
￮：成功地將混合物良好地塗佈於第1非透濕性基材層上。
△：成功地將混合物塗佈於第1非透濕性基材層上，但部分觀察到因混合物中由轉麩胺醯酶引起之明膠之交聯反應被促進而導致之塗佈不良部位。
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，但其僅為例示，並非限定性地解釋。該技術領域之從業者明瞭之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍內。
具備離型片材之附基材層之聚矽氧樹脂片材可用於各種用途，例如LED或LD等光學元件、例如電子元件等之密封等。
1‧‧‧離型片材
2‧‧‧第1非透濕性基材層
3‧‧‧含水層
4‧‧‧第2非透濕性基材層
Claims (9)
- 一種離型片材，其特徵在於：具備第1非透濕性基材層、及積層於上述第1非透濕性基材層之厚度方向之一面上且含有水之含水層，並且以利用上述含水層被覆聚矽氧樹脂片材之黏著面之方式使用。
- 如請求項1之離型片材，其中上述含水層進而含有吸水劑，上述含水層中之水之含有比率為60質量%以上且95質量%以下。
- 如請求項2之離型片材，其中將上述離型片材於溫度5℃、濕度30~70%RH下保管1週後之上述含水層中之水之含有比率為60質量%以上且95質量%以下。
- 如請求項2或3之離型片材，其中將上述離型片材於溫度5℃、濕度30~70%RH下保管1個月後之含水層中之水之含有比率為60質量%以上且95質量%以下。
- 如請求項1之離型片材，其中上述含水層進而含有保濕劑。
- 如請求項2之離型片材，其中上述吸水劑含有明膠，上述含水層進而含有轉麩胺醯酶。
- 如請求項1之離型片材，其中上述含水層之厚度為30μm以上且1000μm以下。
- 如請求項1之離型片材，其進而具備積層於上述含水層之厚度方向之一側之第2非透濕性基材層。
- 一種附離型片材之聚矽氧樹脂片材，其特徵在於具備：離型片材，其具備第1非透濕性基材層、及積層於上述第1非透濕性基材層之厚度方向之一面上且含有水之含水層；及 聚矽氧樹脂片材，其具有與上述離型片材之上述含水層接觸之黏著面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013165169 | 2013-08-08 | ||
| JP2014124086A JP2015051626A (ja) | 2013-08-08 | 2014-06-17 | 離型シートおよび離型シート付シリコーン樹脂シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201505834A true TW201505834A (zh) | 2015-02-16 |
Family
ID=52461286
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103126964A TW201505834A (zh) | 2013-08-08 | 2014-08-06 | 離型片材及附離型片材之聚矽氧樹脂片材 |
| TW103214005U TWM494081U (zh) | 2013-08-08 | 2014-08-06 | 離型片材及附離型片材之聚矽氧樹脂片材 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103214005U TWM494081U (zh) | 2013-08-08 | 2014-08-06 | 離型片材及附離型片材之聚矽氧樹脂片材 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160176160A1 (zh) |
| JP (1) | JP2015051626A (zh) |
| KR (1) | KR20160040188A (zh) |
| CN (2) | CN104342057A (zh) |
| TW (2) | TW201505834A (zh) |
| WO (1) | WO2015019950A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112585231A (zh) * | 2018-08-23 | 2021-03-30 | 3M创新有限公司 | 增粘和填充的有机硅粘合剂组合物 |
| JP7332125B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2023-08-23 | 青葉化成株式会社 | 粘弾性を有する天然高分子化合物組成物の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3169795B2 (ja) * | 1995-06-06 | 2001-05-28 | 帝人株式会社 | 写真フイルム用下引きフイルム |
| JP2002301790A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-10-15 | Toray Ind Inc | 離型フィルム |
| JP5131622B2 (ja) * | 2008-04-15 | 2013-01-30 | ナニワ化工株式会社 | 防眩性と自己修復性とを備えた表面基材 |
| EP2536380A1 (en) * | 2010-02-17 | 2012-12-26 | The Procter & Gamble Company | Depilatory article |
| JP2012012563A (ja) * | 2010-06-02 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
-
2014
- 2014-06-17 JP JP2014124086A patent/JP2015051626A/ja active Pending
- 2014-08-01 US US14/910,313 patent/US20160176160A1/en not_active Abandoned
- 2014-08-01 WO PCT/JP2014/070321 patent/WO2015019950A1/ja active Application Filing
- 2014-08-01 KR KR1020167002797A patent/KR20160040188A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-08-06 TW TW103126964A patent/TW201505834A/zh unknown
- 2014-08-06 TW TW103214005U patent/TWM494081U/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-08-08 CN CN201410390586.7A patent/CN104342057A/zh active Pending
- 2014-08-08 CN CN201420448811.3U patent/CN204211681U/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160176160A1 (en) | 2016-06-23 |
| CN204211681U (zh) | 2015-03-18 |
| JP2015051626A (ja) | 2015-03-19 |
| KR20160040188A (ko) | 2016-04-12 |
| WO2015019950A1 (ja) | 2015-02-12 |
| TWM494081U (zh) | 2015-01-21 |
| CN104342057A (zh) | 2015-02-11 |
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