CN112585231A

CN112585231A - 增粘和填充的有机硅粘合剂组合物

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Publication number: CN112585231A
Application number: CN201980055033.7A
Authority: CN
Inventors: 帕亚姆·霍达帕拉斯特; 迈克尔·B·朗格; 肯特·C·哈克巴特; 索尼娅·S·麦基; 大卫·J·欣宁
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2018-08-23
Filing date: 2019-08-21
Publication date: 2021-03-30
Also published as: US20210238463A1; WO2020039372A1; AU2019326076A1; EP3841178A4; EP3841178A1; TW202018042A; JP2021534311A; KR20210047883A

Abstract

本发明整体涉及包含下列中的至少一种的粘合剂组合物和制品：聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物、有机硅聚脲嵌段共聚物和/或加成固化有机硅、硅酸盐增粘树脂和无机粒子填料。该填料通常为热解法二氧化硅。该粘合剂组合物的一些实施方案包含下列中的至少一种：聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；以及加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料。

Description

增粘和填充的有机硅粘合剂组合物

技术领域

本发明整体涉及包含有机硅聚合物、硅酸盐增粘树脂和无机填料的粘合剂组合物和制品。

发明内容

本发明的发明人认识到，包含下列中的至少一种的粘合剂组合物或制品具有各种优点和有益效果：(1)聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；(2)有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；以及(3)加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料。特征在于此类粘合剂组合物的粘合剂制品甚至在湿润或潮湿的环境中也展示出无损坏的移除、可重新定位性和高剪切强度中的至少一者。目前优选的粘合剂组合物展示出所有三种。此类组合物还可展示出对某些有机硅防粘衬垫的粘附力降低，从而允许使用者快速制备用于物体安装或其他粘合剂相关工作的制品。

本发明提供了粘合剂组合物、粘合剂制品以及制备所述粘合剂制品的方法。与许多已知的聚二有机硅氧烷-聚酰胺共聚物相比，所述聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物可含有比率相对较高的聚二有机硅氧烷。该粘合剂组合物可以被配制成压敏粘合剂或热活化粘合剂。

在第一方面，提供了粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含下列中的至少一种：(1)聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；(2)有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；以及(3)加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料。无机填料通常为热解法二氧化硅。在一些实施方案中，该聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺含有至少两个式I的重复单元。

在该式中，每个R¹独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基，或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基，其中至少50％的R¹基团为甲基。每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合。下标n独立地为40至1500的整数，而下标p为1至10的整数。基团G为二价基团，该二价基团为残基单元，该残基单元等于式R³HN-G-NHR³的二胺减去两个–NHR³基团(即，氨基基团)。基团R³为氢或烷基，或者R³与G和与它们共同连接的氮合在一起形成杂环基团。每个星号(*)表示共聚物中重复单元与另一基团(例如，式I的另一重复单元)的连接位点。在一些实施方案中，含有机硅的聚合物通过在存在硅氢化催化剂(例如，铂络合物)的情况下，乙烯基封端的聚(二甲基硅氧烷)(PDMS)与氢封端的PDMS之间的加成固化反应形成。

在第二方面中，本发明提供了包含基底和粘合剂层的制品，其中该粘合剂层与该基底的至少一个表面毗邻。该粘合剂层包含下列中的至少一种：(1)聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约0.1重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；(2)有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；以及(3)加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料。

在第三方面，提供了一种制备制品的方法。所述方法包括：提供基底；以及将粘合剂组合物施加到所述基底的至少一个表面上。该粘合剂组合物包含下列中的至少一种：(1)聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约0.1重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；(2)有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；以及(3)加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料。

本公开的上述概述并非旨在描述本公开的每个公开实施方案或每种实现方式。以下描述更为具体地举例说明了例示性实施方案。在本申请全文中的若干地方，通过示例的列表来提供指导，这些示例可以以各种组合方式使用。在每种情况下，所引用的列表都只用作代表性的组，并且不应被理解为排他性列表。

具体实施方式

本发明提供了粘合剂组合物和制品，所述粘合剂组合物和制品包含下列中的至少一种：(1)聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约10重量％之间的量的无机粒子填料；(2)有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；以及(3)加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料。无机粒子填料通常为热解法二氧化硅。粘合剂组合物可以为压敏粘合剂或热活化粘合剂。

定义

术语“一个”、“一种”和“该”可与“至少一个(种)”互换使用，意指一个(种)或多个(种)所述要素。

术语“加成固化有机硅”是指通常在铂催化剂存在下，导致乙烯基封端的低聚物/聚合物(诸如乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(PDMS))与含氢化物的低聚物/聚合物(诸如，含硅烷的PDMS)反应的聚合物；

术语“烯基”是指为烯烃基的一价基团，该烯烃是具有至少一个碳-碳双键的烃。烯基可以为直链的、支链的、环状的或它们的组合物，并且通常包含2至20个碳原子。在一些实施方案中，烯基包含2至18个、2至12个、2至10个、4至10个、4至8个、2至8个、2至6个或2至4个碳原子。示例性的烯基基团包括乙烯基、正丙烯基和正丁烯基。

术语“烷基”是指为烷烃的基团的一价基团，该烷烃为饱和烃。烷基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合，并且通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中，烷基基团包含1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷基基团的示例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、环己基、正庚基、正辛基和乙基己基。

术语“亚烷基”是指为烷烃的基团的二价基团。亚烷基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合。亚烷基通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中，亚烷基包括1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。亚烷基的基团中心可在相同碳原子(即烷叉基)或不同碳原子上。

术语“烷氧基”是指式为-OR的一价基团，其中R为烷基基团。

术语“烷氧羰基”是指化学式为-(CO)OR的一价基团，其中R为烷基，并且(CO)表示碳以双键与氧连接的羰基。

术语“芳烷基”指化学式为-R^a-Ar的一价基团，其中R^a为亚烷基，Ar为芳基。也就是说，芳烷基是被芳基取代的烷基。

术语“亚芳烷基”是指式–R^a-Ar^a-的二价基团，其中R^a为亚烷基，并且Ar^a为亚芳基(即，亚烷基键合到亚芳基)。

术语“芳基”是指为芳族和碳环的一价基团。芳基可具有与芳族环相连或稠合的一至五个环。其它环结构可为芳族的、非芳族的或它们的组合。芳基基团的示例包括但不限于苯基、联苯基、三联苯基、蒽基(anthryl)、萘基、苊基、蒽醌基、菲基、蒽基(anthracenyl)、芘基、苝基和芴基。

术语“亚芳基”是指为碳环和芳族的二价基团。该基团具有相连、稠合或它们的组合的一至五个环。其它环可为芳族的、非芳族的或它们的组合。在一些实施方案中，亚芳基基团具有至多5个环、至多4个环、至多3个环、至多2个环或一个芳族环。例如，亚芳基基团可为亚苯基。

术语“芳氧基”是指式–OAr的一价基团，其中Ar为芳基基团。

术语“羰基”是指式为(CO)-的二价基团，其中碳原子以双键连接到氧原子。

术语“卤素”是指氟、氯、溴或碘。

术语“卤代烷基”是指具有至少一个被卤素替代的氢原子的烷基。一些卤代烷基基团为氟烷基基团、氯烷基基团或溴烷基基团。

术语“杂亚烷基”是指包括至少两个通过硫基、氧基或-NR-连接的亚烷基基团的二价基团，其中R为烷基。杂亚烷基可以为直链的、支链的、环状的或它们的组合，并且可包含至多60个碳原子和至多15个杂原子。在一些实施方案中，杂亚烷基包含至多50个碳原子、至多40个碳原子、至多30个碳原子、至多20个碳原子或至多10个碳原子。一些杂亚烷基为聚氧化亚烷基，其中杂原子为氧。

术语“乙二酰基”是指式–(CO)-(CO)-的二价基团，其中每个(CO)表示羰基基团。

术语“乙二酰基氨基”和“氨基乙二酰基”可互换使用，是指式–(CO)-(CO)-NH-的二价基团，其中每个(CO)表示羰基。

术语“氨基乙二酰氨基”是指式–NH-(CO)-(CO)-NR^d-的二价基团，其中每个(CO)表示羰基基团，并且R^d为氢、烷基，或者和它们共同连接的氮一起形成的杂环基团的一部分。在大多数实施方案中，R^d为氢或烷基。在许多实施方案中，R^d为氢。

术语“聚合物”和“聚合物材料”是指由一种单体诸如均聚物制得的材料，或是指由两种或更多种单体诸如共聚物、三元共聚物等制得的材料，或该两者。同样，术语“聚合”是指制造聚合物材料的方法，聚合物材料可为均聚物、共聚物、三元共聚物等。术语“共聚物”和“共聚材料”是指由至少两种单体制得的聚合物材料。

术语“聚二有机硅氧烷”是指下式的二价链段

其中每个R¹独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基，或者被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基；每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合；并且下标n独立地为40至1500的整数。

术语“毗邻”意指第一层与第二层相邻定位。第一层可与第二层接触，或者可由一个或多个附加层将其与第二层分隔开。

术语“室温”和“环境温度”互换使用，意指20℃至25℃范围内的温度。

除非另外指明，否则本说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺寸、量和物理特性的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此，除非有相反的指示，所给出的数字都是近似值，可以取决于期望的性质利用本文所公开的教导内容而变化。

粘合剂组合物

本公开整体涉及可从基底、壁或表面(通常为粘附体)移除而不造成损坏的粘合剂制品。在本文所述的目前优选的具体实施中，粘合剂组合物是可剥离的。在其他具体实施中，可释放层是可拉伸释放层。所得粘合剂制品可与耐用件毗邻地附接或定位。

粘合剂制品包括本文的粘合剂组合物，其在使用以及从粘合剂制品所粘附、安装或附接的壁、表面或基底的无损坏地移除期间提供优异的粘附力和剪切保持力。在特征在于可拉伸释放的粘合剂的实施方案中，可通过以小于35°的角度将其拉伸来从基底或表面移除制品。在特征在于可剥离释放(即可剥离)的粘合剂的实施方案中，制品为可通过以35°或更大的角度将其拉伸而从基底或表面移除的单层或多层构造。在一些实施方案中，可释放粘合剂可通过拉伸和剥离释放机制的组合来移除。

如前所述，本公开整体涉及可从基底移除而不造成损坏的粘合剂制品。如本文所用，术语“不造成损坏”或“无损坏”等意指可将粘合剂制品与基底分开而不对油漆、涂层、树脂、覆盖物或下面的基底造成肉眼可见的损坏和/或留下残余物。对基底的肉眼可见损坏可为例如对基底的任何层的刮擦、撕裂、层离、破碎、碎裂、拉紧、起泡、鼓泡等形式。可见损坏也可为变色、疲软、光泽度变化、雾度变化、或基底外观的其它变化。

本公开的粘合剂组合物包含有机硅聚合物、增粘树脂和填料。粘合剂组合物可为压敏粘合剂组合物和热活化粘合剂中的至少一种，这些术语如下文所定义。在一些实施方案中，粘合剂组合物包含下列中的至少一种：(1)聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、硅酸盐增粘树脂和无机粒子填料；(2)有机硅聚脲嵌段共聚物、硅酸盐增粘树脂和无机粒子填料；或加成固化有机硅、硅酸盐增粘树脂和无机粒子填料。

有机硅聚合物

在特征在于聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物的一些实施方案中，该共聚物含有至少两个式I的重复单元。

在该式中，每个R¹独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基，或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基，其中至少50％的R¹基团为甲基。每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合。下标n独立地为40至1500的整数，并且下标p为1至10的整数。基团G为二价基团，该二价基团为残基单元，该残基单元等于式R³HN-G-NHR³的二胺减去两个–NHR³基团。基团R³为氢或烷基(例如，具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子的烷基)或R³与G和与它们共同连接的氮合在一起形成杂环基团(例如，R³HN-G-NHR³为哌嗪等)。每个星号(*)指示共聚物中重复单元与另一基团(诸如例如式I的另一重复单元)的连接位点。

适用于式I中的R¹的烷基基团通常具有1至10个、1至6个、或1至4个碳原子。示例性烷基基团包括但不限于甲基、乙基、异丙基、正丙基、正丁基和异丁基。适用于R¹的卤代烷基基团常常只有对应烷基基团的被卤素替代的氢原子的一部分。示例性卤代烷基基团包括具有1至3个卤素原子和3至10个碳原子的氯代烷基基团和氟代烷基基团。适于R¹的烯基基团常常具有2至10个碳原子。示例性烯基基团常常具有2至8个、2至6个或2至4个碳原子诸如乙烯基、正丙烯基和正丁烯基。适用于R¹的芳基基团常常具有6至12个碳原子。苯基为示例性芳基基团。芳基基团可为未取代的或被烷基(例如，具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷基)、烷氧基(例如，具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷氧基)或卤素(例如，氯、溴或氟)取代。适用于R¹的芳烷基基团通常含有具有1至10个碳原子的亚烷基基团和具有6至12个碳原子的芳基基团。在一些示例性芳烷基基团中，芳基基团为苯基，并且亚烷基基团具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子(即芳烷基的结构为亚烷基-苯基，其中亚烷基键合到苯基基团)。

在一些实施方案中，至少50％的R¹基团为甲基。例如，至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％、至少98％或至少99％的R¹基团可为甲基。其余的R¹基团可选自具有至少两个碳原子的烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基或者被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基。

式I中的每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合。合适的亚烷基基团通常具有至多10个碳原子、至多8个碳原子、至多6个碳原子或至多4个碳原子。示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基等等。合适的亚芳烷基基团通常含有与具有1至10个碳原子的亚烷基基团键合的具有6至12个碳原子的亚芳基基团。在一些示例性亚芳烷基基团中，亚芳基部分为亚苯基。即，二价亚芳烷基基团为亚苯基-亚烷基，其中亚苯基键合到具有1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子的亚烷基。如本文中相对于基团Y所用的“它们的组合”是指选自亚烷基基团和亚芳烷基基团的两个或更多个基团的组合。组合可以是例如键合到单个亚烷基的单个亚芳烷基(例如亚烷基-亚芳基-亚烷基)。在一个示例性亚烷基-亚芳基-亚烷基组合中，亚芳基为亚苯基，并且每个亚烷基具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子。

式I中的每个下标n独立地为40至1500的整数。例如，下标n可为至多1000、至多500、至多400、至多300、至多200、至多100、至多80或至多60的整数。n的值常常为至少40、至少45、至少50或至少55。例如，下标n可以在40至1000、40至500、50至500、50至400、50至300、50至200、50至100、50至80或50至60的范围内。

下标p为1至10的整数。例如，p的值常常为至多9、至多8、至多7、至多6、至多5、至多4、至多3或至多2的整数。p的值可以在1至8、1至6、或1至4的范围内。

式I中的基团G为残基单元，该残基单元等于式R³HN-G-NHR³的二胺化合物减去两个氨基基团(即，-NHR³基团)。基团R³为氢或烷基(例如，具有1至10个、1至6个、或1至4个碳原子的烷基)或R³与G和与它们共同连接的氮合在一起形成杂环基团(例如，R³HN-G-NHR³为哌嗪)。二胺可具有伯氨或仲氨基团。在大多数实施方案中，R³为氢或烷基。在许多实施方案中，二胺的两个氨基基团都是伯氨基团(即，R³基团均为氢)，并且二胺具有式H₂N-G-NH₂。

在一些实施方案中，G为亚烷基、亚杂烷基、聚二有机硅氧烷、亚芳基、亚芳烷基或者它们的组合。合适的亚烷基常常具有2至10个、2至6个或2至4个碳原子。示例性亚烷基基团包括亚乙基、亚丙基、亚丁基等等。合适的亚杂烷基常常为聚氧化亚烷基，诸如具有至少2个亚乙基单元的聚氧化亚乙基、具有至少2个亚丙基单元的聚氧化亚丙基或它们的共聚物。合适的聚二有机硅氧烷包括减去两个氨基基团的具有如下文所述式III的聚二有机硅氧烷二胺。示例性聚二有机硅氧烷包括但不限于具有亚烷基Y基团的聚二甲基硅氧烷。合适的亚芳烷基基团通常包含键合到具有1至10个碳原子的亚烷基基团的具有6至12个碳原子的亚芳基基团。一些示例性亚芳烷基基团为亚苯基-亚烷基，其中亚苯基键合到具有1至10个碳原子、1至8个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的亚烷基。如本文中相对于基团G所用的“它们的组合”是指选自亚烷基、亚杂烷基、聚二有机硅氧烷、亚芳基和亚芳烷基的两个或更多个基团的组合。组合可为例如键合到亚烷基的亚芳烷基(例如亚烷基-亚芳基-亚烷基)。在一个示例性亚烷基-亚芳基-亚烷基组合中，亚芳基为亚苯基，并且每个亚烷基具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子。

在一些实施方案中，聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺趋于不含具有式–R^a-(CO)-NH-的基团，其中R^a为亚烷基。沿着共聚材料的主链的所有羰基胺基均为乙二酰胺基团(即，-(CO)-(CO)-NH-基团)的一部分。即，沿共聚材料的主链的任何羰基基团与另一个羰基基团键合，并且为乙二酰基基团的一部分。更具体地讲，聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺具有多个氨基乙二酰基氨基基团。

在一些实施方案中，聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺为线性嵌段共聚物，并且可以为弹性体材料。与许多大致被配制为脆性固体或硬质塑料的已知聚二有机硅氧烷-聚酰胺不同，聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺可被配制成基于共聚物的重量包含大于50重量％的聚二有机硅氧烷链段。聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺中二有机硅氧烷的重量百分比可通过使用较高分子量的聚二有机硅氧烷链段来增加，以在聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺中提供大于60重量％、大于70重量％、大于80重量％、大于90重量％、大于95重量％或大于98重量％的聚二有机硅氧烷链段。可使用较高量的聚二有机硅氧烷来制备模量较低同时保持适当强度的弹性体材料。

聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺中的一些可被加热至最高200℃、最高225℃、最高250℃、最高275℃或最高300℃的温度而没有显著的材料降解。例如，当在空气存在下于热重量分析仪中加热时，在20℃至约350℃范围内以50℃/分钟的速率扫描时，该共聚物常常具有小于10％的重量损失。另外，共聚物常常可在空气中在诸如250℃的温度下加热1小时而没有明显的降解，如由冷却时没有可检测的机械强度损失所确定的。

聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物具有聚硅氧烷的许多理想特性诸如低的玻璃化转变温度、热稳定性和氧化稳定性、抗紫外线辐射、低表面能和疏水性以及对多种气体的高渗透性。另外，该共聚物表现出良好至极佳的机械强度。

式I的共聚材料可以是光学透明的。本文所用的术语“光学透明”是指对人眼透明的材料。通常，光学透明的共聚材料具有至少约90％的光透射率，小于约2％的雾度，和在400至700nm波长范围内小于约1％的不透明度。可利用例如ASTM-D 1003-95的方法确定透光率和雾度两者。

另外，式I的共聚材料可具有低折射率。如本文所用，术语“折射率”是指材料(例如，共聚材料或粘合剂组合物)的绝对折射率，并且为在自由空间中电磁辐射的速度与在所关注的材料中电磁辐射的速度的比率。电磁辐射为白光。使用从例如宾夕法尼亚州匹兹堡的费希尔仪器公司(Fisher Instruments，Pittsburgh，PA)的Abbe折射计来测定折射率。折射率的测定在某种程度上取决于所用的具体折射计。共聚材料通常具有在约1.41至约1.50范围内的折射率。

聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺可溶于许多常见的有机溶剂中，所述有机溶剂例如甲苯、四氢呋喃、二氯甲烷、脂肪族烃(例如烷烃，诸如己烷)、或它们的混合物。

可按照(例如)反应方案A所示制备具有式I的重复单元的线性嵌段共聚物。

反应方案A

在该反应方案中，在反应条件下，化学式II所示的前体与具有两个伯胺基、两个仲胺基、或一个伯胺基和一个仲胺基的二胺结合。该二胺通常具有式R³HN-G-NHR³。通常将R²OH副产物从所得的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺中除去。

反应方案A中的二胺R³HN-G-NHR³具有两个氨基基团(即，-NHR³)。基团R³为氢或烷基(例如，具有1至10个、1至6个、或1至4个碳原子的烷基)，或者R³与G和与它们共同连接的氮合在一起形成杂环基团(例如，二胺为哌嗪等)。在大多数实施方案中，R³为氢或烷基。在许多实施方案中，该二胺具有两个伯氨基基团(即，每个R³基团为氢)，并且该二胺具有式H₂N-G-NH₂。该二胺中除两个氨基基团以外的部分被称为式I中的基团G。

有时将该二胺归类为有机二胺或聚二有机硅氧烷二胺，其中该有机二胺包括(例如)选自下列的那些：亚烷基二胺、杂亚烷基二胺、亚芳基二胺、亚芳烷基二胺或亚烷基-亚芳烷基二胺。二胺仅具有两个氨基基团，使得所得聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺常常是弹性体的、可热熔加工的(例如，该共聚物可在例如最高250℃或更高的高温下加工而无明显的组合物降解)并可溶于一些常见有机溶剂中的线性嵌段共聚物。该二胺不含具有多于两个伯胺基或仲胺基基团的多胺。可能存在不与式II的前体发生反应的叔胺。另外，该二胺不含任何羰基胺基基团。也就是说，该二胺不为酰胺。

示例性聚氧化亚烷基二胺(即，G为杂原子为氧的杂亚烷基)包括但不限于，可以商品名JEFFAMINE D-230(即，平均分子量为约230g/mol的聚氧亚丙基二胺)、JEFFAMINE D-400(即，平均分子量为约400g/mol的聚氧亚丙基二胺)、JEFFAMINE D-2000(即，平均分子量为约2,000g/mol的聚氧亚丙基二胺)、JEFFAMINE HK-511(即，具有氧亚乙基和氧亚丙基、并且平均分子量为约220g/mol的聚醚二胺)、JEFFAMINE ED-2003(即，平均分子量为约2,000g/mol的聚氧亚丙基封端的聚乙二醇)和JEFFAMINE EDR-148(即，三甘醇二胺)从德克萨斯州林地的亨斯曼公司(Huntsman，The Woodlands，TX)商购获得的那些。

示例性亚烷基二胺(即，G为亚烷基)包括但不限于，1,2-乙二胺、丙二胺、丁二胺、己二胺、2-甲基戊1,5-二胺(即可以商品名DYTEK A从特拉华州威尔明顿的杜邦公司(DuPont，Wilmington，DE)商购获得)、1,3-戊二胺(可从以商品名DYTEK EP从杜邦公司(DuPont)商购获得)、1,4-环己二胺、1,2-环己二胺(可以商品名DHC-99从杜邦公司(DuPont)商购获得)、4,4’-二(氨基环己基)甲烷和3-氨基甲基-3,5,5-三甲基环己胺。

示例性亚芳基二胺(即，G为亚芳基，诸如亚苯基)包括但不限于间苯二胺、邻苯二胺和对苯二胺。示例性亚芳烷基二胺(即，G为亚芳烷基，诸如亚烷基-苯基)包括但不限于4-氨基甲基苯胺、3-氨基甲基苯胺和2-氨基甲基苯胺。示例性亚烷基-亚芳烷基二胺(即，G为亚烷基-亚芳烷基，诸如亚烷基-亚苯基-亚烷基)包括但不限于4-氨基甲基-苄胺、3-氨基甲基-苄胺和2-氨基甲基-苄胺。

反应方案A中的式II的前体具有至少一个聚二有机硅氧烷链段和至少两个乙二酰胺基团。基团R¹、基团Y、下标n和下标p与式I所述的相同。每个基团R²独立地为烷基、卤代烷基、芳基或被烷基、烷氧基、卤素或烷氧羰基取代的芳基。

用于R²的合适的烷基和卤代烷基通常具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子。虽然可使用叔烷基(例如叔丁基)和卤代烷基基团，但是通常存在直接与毗邻的氧基团连接(即键合)的伯碳原子或仲碳原子。示例性的烷基基团包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基和异丁基。示例性的卤代烷基包括氯烷基和氟烷基，其中相应烷基上的一些(但非所有)氢原子被卤原子置换。例如，氯烷基或氟烷基可以是氯甲基、2-氯乙基、2,2,2-三氯乙基、3-氯丙基、4-氯丁基、氟甲基、2-氟乙基、2,2,2-三氟乙基、3-氟丙基、4-氟丁基等。适于R²的芳基包括具有6至12个碳原子的那些，例如苯基。芳基基团可以为未取代的，或被烷基(例如，具有1至4个碳原子的烷基，诸如甲基、乙基或正丙基)、烷氧基(例如，具有1至4个碳原子的烷氧基，诸如甲氧基、乙氧基或丙氧基)、卤素(诸如氯、溴或氟)或烷氧羰基(例如，具有2至5个碳原子的烷氧羰基，诸如甲氧基羰基、乙氧基羰基或丙氧基羰基)取代。

式II的前体可包括单一化合物(即，所有化合物都具有相同的p值和n值)，或者可包括多种化合物(即，化合物具有不同的p值、不同的n值或者不同的p值和n值)。n值不同的前体具有不同长度的硅氧烷链。p值至少为2的前体是链延长的。所述混合物中不同量的链延长的式II前体可影响式I的弹性体材料的最终特性。也就是说，式II的第二化合物(即，p等于至少2)的量可有利地变化，以提供具有一系列特性的弹性体材料。例如，含量较高的式II的第二化合物可改变熔体流变性(例如，该弹性体材料在熔融时可更易流动)，改变该弹性体材料的柔软度，降低该弹性体材料的模量或它们的组合。

在一些实施方案中，该前体是下标p等于1的式II的第一化合物与下标p至少等于2的式II的第二化合物的混合物。第一化合物可包括多种具有不同n值的不同化合物。第二化合物可包括多种具有不同p值、不同n值或不同p值和n值的化合物。基于所述混合物中第一化合物和第二化合物的重量之和计，该混合物可包含至少50重量％的式II的第一化合物(即，p等于1)，和不大于50重量％的式II的第二化合物(即，p至少等于2)。在一些混合物中，该第一化合物以如下的量存在：基于所述式II的化合物的总量计，至少55重量％、至少60重量％、至少65重量％、至少70重量％、至少75重量％、至少80重量％、至少85重量％、至少90重量％、至少95重量％或至少98重量％。该混合物通常包含不大于50重量％、不大于45重量％、不大于40重量％、不大于35重量％、不大于30重量％、不大于25重量％、不大于20重量％、不大于15重量％、不大于10重量％、不大于5重量％、或不大于2重量％的第二化合物。

可使用多种式II的前体、多种二胺或它们的组合来实施反应方案A。可将多种具有不同平均分子量的前体与单一的二胺或者与多种二胺在反应条件下进行组合。例如，式II的前体可以包括具有不同的n值、不同的p值、或n值和p值都不同的材料混合物。多个二胺可包括例如第一二胺，其是有机二胺，和第二二胺，其是聚二有机硅氧烷二胺。同样，可将单一的前体与多种二胺在反应条件下进行组合。

式II的前体与该二胺的摩尔比通常为约1:1。例如，所述摩尔比通常小于或等于1:0.90，小于或等于1:0.92，小于或等于1:0.95，小于或等于1:0.98，或小于或等于1:1。所述摩尔比通常大于或等于1:1.02，大于或等于1:1.05，大于或等于1:1.08，或大于或等于1:1.10。例如，所述摩尔比可以在1:0.90至1:1.10，1:0.92至1:1.08，1:0.95至1:1.05，或1:0.98至1:1.02的范围内。改变摩尔比可用于(例如)改变整体分子量，这可影响所得共聚物的流变特性。另外，改变摩尔比可用于提供含有乙二酰胺的端基或氨基端基，这取决于哪种反应物的摩尔含量过量。

通常在室温或高温诸如最高约250℃的温度下，实施式II的前体与二胺的缩合反应(即，反应方案A)。例如，通常在室温或最高约100℃的温度下，实施所述反应。在其他示例中，该反应可在至少100℃、至少120℃或至少150℃的温度下进行。例如，反应温度通常在100℃至220℃的范围内、在120℃至220℃的范围内或在150℃至200℃的范围内。该缩合反应通常在小于1小时、小于2小时、小于4小时、小于8小时、或小于12小时内完成。

反应方案A可在存在或不存在溶剂的条件下进行。适宜的溶剂通常不与任何反应物或反应产物反应。另外，适宜的溶剂通常能够在整个聚合反应过程中保持所有的反应物和所有的产物都处于溶液中。示例性溶剂包括但不限于甲苯、四氢呋喃、二氯甲烷、脂肪族烃(例如烷烃，诸如己烷)或它们的混合物。

在反应完成时，可将任何存在的溶剂从所得的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺中汽提除去。通常，可在与用于除去醇副产物的相同条件下除去的溶剂是优选的。通常，在至少100℃、至少125℃、或至少150℃的温度下，实施汽提过程。汽提过程通常在低于300℃、低于250℃或低于225℃的温度下进行。

在不含溶剂的情况下实施反应方案A是可取的，因为在反应结束时仅需要除去挥发性的副产物R²OH。另外，与反应物和产物均不相容的溶剂可导致反应不完全以及聚合度较低。

可根据反应方案A使用任何合适的反应器或工艺来制备共聚物材料。可使用间歇工艺、半间歇工艺或连续工艺来进行反应。示例性间歇工艺可在配备有机械搅拌器(诸如布拉本德(Brabender)搅拌器)的反应容器中进行，前提条件是反应产物为熔融态，并且具有足够低的粘度以便从反应器中排出。示例性半间歇工艺可在连续搅拌的管、槽或流化床中进行。示例性连续方法可在单螺杆或双螺杆挤出机如刮面反转或共旋转双螺杆挤出机中实施。

在许多工艺中，将各组分定量，然后混一起从而形成反应混合物。可使用(例如)齿轮泵、活塞泵或螺杆泵来对各组分进行定容或定量。可使用任何已知的静态或动态方法例如静态搅拌器，或混合搅拌器诸如单螺杆或多螺杆挤出机，来混合所述组分。然后，可使该反应混合物成形、浇铸、泵吸、涂覆、注模、喷雾、溅散、雾化、成股或成片以及部分或完全聚合。然后在部分或完全聚合的材料转变成固体聚合物之前，可任选地将它们转变成颗粒、液滴、小丸、小球、股段、带状物、棒状物、管状物、薄膜、薄片、共挤出膜、网状物、非织造物、微复制结构物、或其他连续或离散的形状。这些步骤中的任一者都可以在进行或不进行施热的情况下进行。在一个示例性工艺中，使用齿轮泵来定量组分，使用静态搅拌器来混合组分，并且在聚合材料固化之前注入到模具中。

可由任何已知的方法来制备反应方案A中式II的包含聚二有机硅氧烷的前体。在一些实施方案中，可根据反应方案B来制备该前体。

反应方案B

在惰性气氛下，使式III的聚二有机硅氧烷二胺(p摩尔)与摩尔过量(大于p+1摩尔)的式IV的草酸酯反应，从而制得式II的包含聚二有机硅氧烷的前体和R²-OH副产物。在该反应中，R¹、Y、n和p与前文式I所述的相同。式IV中的每个R²独立地为烷基、卤代烷基、芳基、或者被烷基、烷氧基、卤素或烷氧基羰基取代的芳基。根据反应方案B的式II前体的制备，进一步描述于美国专利公布2007/0149745(Leir等人)中。

可由任何已知的方法制备反应方案B中如化学式III所示的聚二有机硅氧烷二胺，并且该聚二有机硅氧烷二胺可具有任何适合的分子量，例如700至150,000g/mol范围内的平均分子量。合适的聚二有机硅氧烷二胺和制备该聚二有机硅氧烷二胺的方法描述于(例如)美国专利3,890,269(Martin)、4,661,577(Jo Lane等人)、5,026,890(Webb等人)、5,276,122(Aoki等人)、5,214,119(Leir等人)、5,461,134(Leir等人)、5,512,650(Leir等人)以及6,355,759(Sherman等人)中，所述专利文献全文以引用方式并入本文中。一些聚二有机硅氧烷二胺可例如从加利福尼亚州托拉斯的信越有机硅美国有限公司(Shin EtsuSilicones of America,Inc.(Torrance,Ca))和宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特公司(Gelest Inc.(Morrisville,PA))商购获得。

可使用在美国专利5,214,119(Leir等人)、5,461,134(Leir等人)和5,512,650(Leir等人)中描述的方法来制备分子量大于2,000g/mol或大于5,000g/mol的聚二有机硅氧烷二胺。所述方法中的一种涉及在反应条件和惰性气氛下，混合以下物质：(a)下式的胺官能团末端封阻剂，

其中Y和R¹与式I中所定义的相同；(b)足以与所述胺官能化末端封阻剂反应以形成分子量小于2,000克/摩尔的聚二有机硅氧烷二胺的环状硅氧烷；和(c)下式的无水氨基烷基硅烷醇盐催化剂：

其中Y和R¹与式I中所定义的相同，并且M⁺为钠离子、钾离子、铯离子、铷离子或四甲基铵离子。持续反应，直至消耗掉基本上所有的胺官能化末端封阻剂，然后加入另外的环状硅氧烷，以增加分子量。常常缓慢地加入(例如滴加)附加的环状硅氧烷。反应温度常常在80℃至90℃的范围内进行，反应时间为5小时至7小时。所得聚二有机硅氧烷二胺可具有高纯度(例如，小于2重量％、小于1.5重量％、小于1重量％、小于0.5重量％、小于0.1重量％、小于0.05重量％，或小于0.01重量％的硅烷醇杂质)。可采用改变胺官能末端封阻剂与环状硅氧烷的比率，来改变所得的式III的聚二有机硅氧烷二胺的分子量。

另一种制备式III的聚二有机硅氧烷二胺的方法包括在反应条件和惰性环境下，混合以下物质：(a)下式的胺官能化末端封阻剂：

其中R¹和Y与式I所述的相同，并且其中下标x等于1至150的整数；(b)足以获得平均分子量大于胺官能化末端封阻剂的平均分子量的聚二有机硅氧烷二胺的环状硅氧烷；和(c)选自氢氧化铯、硅烷醇铯、硅烷醇铷、聚硅烷醇铯、聚硅烷醇铷以及它们的混合物的催化剂。继续反应，直至消耗掉基本上所有的胺官能化末端封阻剂。该方法进一步描述于美国专利6,355,759 B1(Sherman等人)中。该过程可用于制备任何分子量的聚二有机硅氧烷二胺。

制备式III的聚二有机硅氧烷二胺的另一种方法描述于美国专利6,531,620 B2(Brader等人)中。在该方法中，将环状硅氮烷与如下反应中所示的具有羟基端基的硅氧烷材料反应。

基团R¹和Y与式I所述的相同。下标m为大于1的整数。

在反应方案B中，在惰性气氛下，式IV的草酸酯与式III的聚二有机硅氧烷二胺反应。在式IV的草酸酯中的两个R²基团可相同或不同。在一些方法中，两个R²基团是不同的，并且在反应方案B中具有与式III的聚二有机硅氧烷二胺的不同反应性。

可通过(例如)使式R²-OH的醇与草酰二氯反应来制备反应方案B中的式IV的草酸酯。可商购获得的式IV的草酸酯(例如，得自威斯康星州密尔沃基市西格玛奥德里奇公司(Sigma-Aldrich，Milwaukee，WI)以及康涅狄格州布里斯托尔的VER国际公司(VWRInternational，Bristol，CT))包括但不限于，草酸二甲酯、草酸二乙酯、草酸二正丁酯、草酸二叔丁酯、草酸二苯酯、草酸二(五氟苯酯)、草酸1-(2,6-二氟苯基)-2-(2,3,4,5,6-五氯苯基)酯、和草酸二(2,4,6-三氯苯酯)。

在反应方案B中使用摩尔数过量的草酸酯。也就是说，草酸酯与聚二有机硅氧烷二胺的摩尔比大于化学计量摩尔比(p+1):p。该摩尔比通常大于2:1、大于3:1、大于4:1或大于6:1。通常在惰性气氛和室温下，在将各组分混合后再进行缩合反应。

用于制备式II的前体的缩合反应(即，反应方案B)可在存在或不存在溶剂的情况下进行。在一些方法中，反应混合物中不包含溶剂或仅包含少量溶剂。在其他方法中，可包含溶剂，例如甲苯、四氢呋喃、二氯甲烷或脂肪族烃(例如烷烃，诸如己烷)。

在与反应方案A中的二胺反应之前，从式II的前体中除去过量的草酸酯，趋于有利于形成光学透明的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺。通常可采用汽提工艺从前体中除去过量的草酸酯。例如，可将反应混合物(即，根据反应方案B的缩合反应的一种或多种产物)加热至最多150℃、最多175℃、最多200℃、最多225℃或最多250℃的温度，以使得过量的草酸酯挥发。可施加真空以降低除去过量草酸酯所需的温度。式II的前体化合物趋于在200℃至250℃或更高范围内的温度下经历最小程度的降解或无明显的降解。可使用任何其他已知的用于除去过量草酸酯的方法。

反应方案B中所示的缩合反应的副产物为醇(即，R²-OH为醇)。基团R²通常限于具有1至4个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的卤代烷基、或芳基诸如苯基，它们形成通过在不大于约250℃的温度下加热可易于除去(例如蒸发)的醇。当将反应混合物加热至足以除去式IV的过量草酸酯的温度时，可将此类醇除去。

有机硅聚合物的可用类别的另一个示例为有机硅聚脲嵌段共聚物。有机硅聚脲嵌段共聚物包括聚二有机硅氧烷二胺(也称为有机硅二胺)、二异氰酸酯以及任选的有机多胺的反应产物。适宜的有机硅聚脲嵌段共聚物由国际专利公布WO2016106040(Sherman等人)中所示和所述的重复单元表示：

其中每个R为这样的部分，其独立地为优选具有约1至12个碳原子并且可被例如三氟烷基或乙烯基基团、乙烯基或优选地由式R²(CH₂)_b-或–CH₂)_cCH＝CH₂表示的高级烯基取代的烷基部分，其中R²为-(CH₂)_b--或–CH₂)_c CH----且a为1、2或3；b为0、3或6；并且c为3、4或5，具有约6至12个碳原子并且可被烷基、氟代烷基和乙烯基基团取代的环烷基部分，或优选地具有约6至20个碳原子并且可被例如烷基、环烷基、氟代烷基和乙烯基基团取代的芳基部分，或R为如美国专利5,028,679(Terae等人，并且并入本文)中所述的全氟烷基基团或如美国专利5,236,997(Fujiki，并且并入本文)中所述的含氟基团或如美国专利4,900,474(Terae等人)和5,118,775(Inomata等人)(并且并入本文)中所述的含全氟醚的基团；优选地，至少50％的R部分是甲基，剩余的部分为具有1至12个碳原子的单价烷基或取代的烷基、亚烯基、苯基或取代的苯基。各个Z为多价基团，该多价基团为优选地具有约6至20个碳原子的亚芳基或亚芳烷基、优选地具有约6至20个碳原子的亚烷基或亚环烷基，优选地Z为2,6-亚甲苯基、4,4'-亚甲基二亚苯基、3,3'-二甲氧基-4,4'-亚联苯基、四甲基-间亚二甲苯基、4,4'-亚甲基二亚环己基、3,5,5-三甲基-3-亚甲基亚环己基、1,6-六亚甲基、1,4-亚环己基、2,2,4-三甲基亚己基以及它们的混合物；每个Y为多价基，该多价基独立地为1至10个碳原子的亚烷基、优选地具有6至20个碳原子的亚芳烷基或亚芳基；每个D选自氢、1至10个碳原子的烷基、苯基、以及完成包含B或Y的环结构以形成杂环的基团；其中B为选自如下的多价基团：亚烷基、亚芳烷基、亚环烷基、亚苯基、聚环氧烷(包括例如聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚环氧丁烷)以及它们的共聚物和混合物；m为0至约1000的数字；n为至少1的数字；并且p为至少10的数值，优选地为约15至约2000，更优选地为30至1500。

可用的有机硅聚脲嵌段共聚物在(例如)以下专利中有所公开：美国专利5,512,650、5,214,119和5,461,134、WO 96/35458、WO 98/17726、WO 96/34028、WO 96/34030和WO97/40103，所述专利文献各自并入本文。

用于制备有机硅聚脲嵌段共聚物的可用有机硅二胺的示例包括由下式表示并且描述于美国专利8,334,037(Sheridan等人)的聚二有机硅氧烷二胺：

其中每个R、Y、D和p如上文限定。优选地，聚二有机硅氧烷二胺的数均分子量大于约700。

可用的聚二有机硅氧烷二胺包括属于上述式IX的任何聚二有机硅氧烷二胺，并且包括分子量在约700至150,000、优选地约10,000至约60,000、更优选地约25,000至约50,000范围内的那些聚二有机硅氧烷二胺。合适的聚二有机硅氧烷二胺和制造聚二有机硅氧烷二胺的方法公开于例如美国专利3,890,269、4,661,577、5,026,890和5,276,122、国际专利公布WO 95/03354和WO 96/35458中，这些专利中的每一者均以引用方式并入本文。

可用的聚二有机硅氧烷二胺的示例包括聚二甲基硅氧烷二胺、聚二苯基硅氧烷二胺、聚三氟丙基甲基硅氧烷二胺、聚苯基甲基硅氧烷二胺、聚二乙基硅氧烷二胺、聚二乙烯基硅氧烷二胺、聚乙烯基甲基硅氧烷二胺、聚(5-己烯基)甲基硅氧烷二胺以及它们的混合物，和它们的共聚物。

合适的聚二有机硅氧烷二胺可从例如加利福尼亚州托伦斯的信越有机硅美国公司(Shin Etsu Silicones,America,Inc.,Torrance,Calif.)和赫斯美国公司(HulsAmerica,Inc)商购获得。优选地，聚二有机硅氧烷二胺是基本上纯净的，并按并入本文的美国专利5,214,119所公开制备。具有此类高纯度的聚二有机硅氧烷二胺可使用无水氨基烷基官能的硅醇盐催化剂(诸如四甲基铵-3-氨丙基二甲基硅醇盐)，由环状有机硅氧烷和双(氨基烷基)二硅氧烷的反应制备，优选地基于环状有机硅氧烷的总量的重量计，该催化剂的量小于0.15重量％，其中反应分两个阶段进行。特别优选的聚二有机硅氧烷二胺使用铯和铷催化剂制备，并且公开于并入本文的美国专利5,512,650中。

聚二有机硅氧烷二胺组分提供调节所得的有机硅聚脲嵌段共聚物的模量的方法。一般来讲，高分子量的聚二有机硅氧烷二胺提供较低模量的共聚物，而低分子量的聚二有机硅氧烷聚胺提供较高模量的共聚物。

可用的聚胺的示例包括：聚氧化烯二胺，包括(例如)可以商品名D-230、D-400、D-2000、D-4000、ED-2001和EDR-148从德克萨斯州休斯顿的亨斯迈公司(HunstmanCorporation，Houston,Tex.)商购获得的聚氧化烯二胺；聚氧化烯三胺，包括(例如)可以商品名T-403、T-3000和T-5000从亨斯迈(Hunstman)公司商购获得的聚氧化烯三胺；以及聚亚烷基，包括(例如)乙二胺和可以商品名Dytek A和Dytek EP从特拉华州威尔明顿的杜邦公司(DuPont，Wilmington,Delaware)购得的聚亚烷基。

任选的聚胺提供改变共聚物模量的方法。有机聚胺的浓度、类型和分子量影响有机硅聚脲嵌段共聚物的模量。

优选地，有机硅聚脲嵌段共聚物包含的聚胺的量不大于约3摩尔，更优选地约0.25摩尔至约2摩尔。优选地，聚胺具有不大于约300g/mol的分子量。

任何能够与上述聚胺反应的多异氰酸酯(包括例如二异氰酸酯和三异氰酸酯)均可用于制备有机硅聚脲嵌段共聚物。合适的二异氰酸酯的示例包括芳族二异氰酸酯，诸如2,6-甲苯二异氰酸酯、2,5-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、间亚苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、亚甲基双(邻-氯苯基二异氰酸酯)、亚甲基二亚苯基-4,4’-二异氰酸酯、聚碳二亚胺改性的亚甲基二亚苯基二异氰酸酯、(4,4’-二异氰酸根合-3,3',5,5'-四乙基)二苯甲烷、4,4-二异氰酸根合-3,3’-二甲氧基联苯(邻-二甲氧基苯胺二异氰酸酯)、5-氯-2,4-甲苯二异氰酸酯和1-氯甲基-2,4-二异氰酸根合苯、芳族-脂族二异氰酸酯(诸如间亚二甲苯基二异氰酸酯和四甲基-间亚二甲苯基二异氰酸酯)、脂族二异氰酸酯(诸如1,4-二异氰酸根合丁烷、1,6-二异氰酸根合己烷、1,12-二异氰酸根合十二烷和2-甲基-1,5-二异氰酸根合戊烷)以及环脂族二异氰酸酯(诸如亚甲基二亚环己基-4,4’-二异氰酸酯、3-异氰酸根合甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯(异佛尔酮二异氰酸酯)和亚环己基-1,4-二异氰酸酯)。

可与聚胺，并且具体地讲与聚二有机硅氧烷二胺反应的任何三异氰酸酯均是适用的。此类三异氰酸酯的示例包括(例如)多官能异氰酸酯，诸如由双缩脲、异氰脲酸酯和加合物制备的那些。可商购获得的多异氰酸酯的示例包括可以商品名DESMODUR和MONDUR得自Bayer和可以商品名PAPI得自Dow Plastics的多异氰酸酯系列的一部分。

优选的是，聚异氰酸酯是以按聚二有机硅氧烷二胺和任选多胺数量计的化学计量的量存在的。

可通过溶剂基工艺、无溶剂工艺或它们的组合制备有机硅聚脲嵌段共聚物。可用的溶剂基工艺描述于Tyagi等人，“嵌段有机硅氧烷共聚物：2.硅氧烷-脲共聚物的热特性和机械特性”，聚合物，第25卷，1984年12月(Tyagi et al.,“Segmented OrganosiloxaneCopolymers:2.Thermal and Mechanical Properties of Siloxane-Urea Copolymers”,Polymer,vol.25,December 1984)以及美国专利5,214,119(Leir等人)中，这些文献以引用方式并入本文。制造有机硅聚脲嵌段共聚物的可用方法也描述于例如美国专利5,512,650、5,214,119和5,461,134、WO96/35458、WO 98/17726、WO 96/34028和WO 97/40103中，这些专利文献并入本文。

用于粘合剂组合物中的其他合适的有机硅聚合物可包括加成固化有机硅、过氧化物固化有机硅和湿固化有机硅。通过加成-固化化学制备的含有机硅的聚合物通常包含具有烯基基团的聚二有机硅氧烷、包含SiO_4/2和R3 SiO_1/2结构单元的共聚物有机硅树脂，其中R如先前定义的，其具有如下官能团中的一种或多种：与有机硅键合的氢、与有机硅键合的烯基基团(诸如选自乙烯基、烯丙基、丙烯基的那些)；或硅烷醇、任选的交联剂或增链剂，以及实现有机硅粘合剂的固化的铂或其他贵金属硅氢化反应催化剂。一种此类聚合物通过在硅氢化催化剂(例如铂络合物)存在下，乙烯基封端的聚(二甲基硅氧烷)(PDMS)与氢封端的PDMS之间的加成固化反应形成。乙烯基封端的PDMS链和氢封端的PDMS链由于其特定的化学部分而被称为“官能化的”有机硅。单独地，此类官能化有机硅通常不具有反应性；然而，它们一起可形成反应性有机硅体系。示例性硅氢化催化剂描述于美国专利8,202,939(Moore等人)中。一种示例性的合适的加成固化有机硅为Sylgard 184，其购自密歇根州米德兰的道康宁公司(Dow Corning，Midland，MI)。

一般来讲，过氧化物固化有机硅在固化之前包含：(i)聚二甲基硅氧烷和/或聚二苯基硅氧烷树胶与有机硅树脂的反应加合物，(ii)任选地一种或多种有机硅树脂，和(iii)至少一种过氧化物交联剂。在某些实施方案中，此类过氧化物固化剂提取氢和/或交联并且可能需要高温。例如，过氧化苯甲酰需要超过150℃的固化温度以用于使催化剂起作用。示例性的合适的过氧化物固化剂为Luperox 101，其购自德克萨斯州休斯敦的阿科玛公司(Arkema Inc.，Houston，TX)。

基于所述粘合剂组合物的总重量计，有机硅聚合物通常以至少20重量％并且不大于80重量％，或该范围内的任何量的量存在。在某些具体实施中，可优选的是，基于所述粘合剂组合物的总重量计，含有机硅的聚合物以至少30重量％且不大于75重量％的浓度存在。

增粘树脂

可通过将含有机硅聚合物与硅酸盐增粘树脂组合来配制压敏粘合剂和热活化粘合剂。如本文所用，术语“压敏粘合剂”意指具有粘性、用不超过指压进行粘附、不需要任何能源活化、当以预期使用角度和预期负载施加到粘附体上时具有足够粘附力以保持到粘附体上、并且具有足够的内聚强度以从粘附体干净地移除的材料。如本文所用，术语“热活化粘合剂”是指在室温下基本非粘性、但在高于室温高于活化温度(诸如高于约30℃)时开始发粘的粘合剂组合物。热活化粘合剂通常在活化温度以上时具有压敏粘合剂特性。

可将增粘树脂(诸如硅酸盐增粘树脂)添加到聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物中，以提供或增强该共聚物的粘合剂特性。硅酸盐增粘树脂可影响所得粘合剂组合物的物理特性。例如，随着硅酸盐增粘树脂含量增加，粘合剂组合物自玻璃态向橡胶态转变的温度逐渐升高。在一些示例性粘合剂组合物中，可使用多种硅酸盐增粘树脂以实现期望的性能。

合适的硅酸盐增粘树脂包括由以下结构单元构成的那些树脂：M(即，单价R'₃SiO_1/2单元)、D(即，二价R'₂SiO_2/2单元)、T(即，三价R'SiO_3/2单元)和Q(即，四价SiO_4/2单元)以及它们的组合。典型的示例性硅酸盐树脂包括MQ硅酸盐增粘树脂、MQD硅酸盐增粘树脂和MQT硅酸盐增粘树脂。这些硅酸盐增粘树脂的数均分子量通常在100至50,000的范围内、或者500至15,000的范围内，并且通常具有甲基R'基团。

MQ硅酸盐增粘树脂是具有R'₃SiO_1/2单元(“M”单元)和SiO_4/2单元(“Q”单元)的共聚树脂，其中M单元键合到Q单元上，每个Q单元与至少一个其他Q单元键合。一些SiO_4/2单元(“Q”单元)与羟基基团键合，得到HOSiO_3/2单元(“T^OH”单元)，从而使硅酸盐增粘树脂具有一定含量的与硅键合的羟基，而其他一些则仅与其他的SiO_4/2单元键合。

此类树脂描述于例如聚合物科学和工程百科全书，第15卷，约翰威立出版有限公司，纽约，1989年，第265页至270页(Encyclopedia of Polymer Science andEngineering)，vol.15,John Wiley&Sons,New York,(1989),pp.265-270)和美国专利2,676,182(Daudt等人)、3,627,851(Brady)、3,772,247(Flannigan)和5,248,739(Schmidt等人)中。其他示例在美国专利5,082,706(Tangney)中有所公开。上述树脂通常在溶剂中制备。可如美国专利5,319,040(Wengrovius等人)、5,302,685(Tsumura等人)和4,935,484(Wolfgruber等人)中所述的，制备干燥或无溶剂的M有机硅增粘树脂。

可如美国专利2,676,182(Daudt等人)中所述的二氧化硅水溶胶封端工艺(其根据美国专利3,627,851(Brady)和美国专利3,772,247(Flannigan)进行改进)来制备某些MQ硅酸盐增粘树脂。这些改进的方法通常包括将硅酸钠溶液的浓度和/或硅酸钠中硅与钠的比率和/或在对中和的硅酸钠溶液进行封端前的时间总体上限定为比Daudt等人所公开的那些值更低的值。中和的硅溶胶通常用醇诸如2-丙醇来稳定，并且在中和后应尽可能快地用R₃SiO_1/2硅氧烷单元封端。可将MQ树脂上的硅键合的羟基基团(即硅烷醇)的含量降低至基于硅酸盐增粘树脂的重量计不大于1.5重量％、不大于1.2重量％、不大于1.0重量％或不大于0.8重量％。这可通过例如使六甲基二硅氮烷与硅酸盐增粘树脂反应来实现。此类反应可用例如三氟乙酸来催化。另选地，可使三甲基氯硅烷或三甲基硅烷基乙酰胺与硅酸盐增粘树脂反应，在这种情况下无需催化剂。

MQD有机硅增粘树脂为具有R'₃SiO_1/2单元(“M”单元)、SiO_4/2单元(“Q”单元)和R'₂SiO_2/2单元(“D”单元)的三元共聚物，如美国专利2,736,721(Dexter)所教导的。在MQD有机硅增粘树脂中，R'₂SiO_2/2单元(“D”单元)的一些甲基R'基团可被乙烯基(CH₂＝CH-)基团(“D^Vi”单元)取代。

MQT硅酸盐增粘树脂为具有R'₃SiO_1/2单元、SiO_4/2单元和R'₂SiO_3/2单元(“T”单元)的三元共聚物，诸如美国专利5,110,890(Butler)和日本公开HE 2-36234所教导的。

合适的硅酸盐增粘树脂可从诸如密歇根州米德兰的道康宁公司(Dow Corning，Midland，MI)、纽约沃特福德的通用电气有机硅公司(General Electric Silicones，Waterford，NY)和南卡罗莱纳州罗克希尔的罗迪亚有机硅公司(Rhodia Silicones,RockHill,SC)的来源商购获得。特别可用的MQ硅酸盐增粘树脂的示例包括以商品名SR-545和SR-1000购得的那些树脂，两者均可从纽约沃特福德的通用电气有机硅公司(GESilicones,Waterford,NY)商购获得。此类树脂通常以溶于有机溶剂中的方式提供，并且可以按原样用于本公开的粘合剂制剂中。两种或更多种硅酸盐树脂的共混物可包含在粘合剂组合物中。

通常将增粘剂加入组合物中，至基于所述粘合剂组合物的总重量计至少10重量％、在一些实施方案中至少30重量％、在一些实施方案中至少40重量％、在一些实施方案中至少50重量％。基于所述粘合剂组合物的总重量计，增粘剂通常以不大于70重量％、不大于65重量％，并且在一些实施方案中不大于60重量％存在于组合物中。在本文的典型粘合剂组合物中，增粘剂以不大于约60重量％且不小于40重量％存在于该组合物中。不希望受理论束缚，在某些条件下，增粘剂的含量高于约60重量％可意指增粘剂呈现为组合物的连续相，从而有利于含有机硅的聚合物。具有形成连续相的增粘剂的粘合剂组合物趋于表现出差粘性、差粘附力、差剪切保持强度和不充分的无损坏地移除中的至少一者。

无机填料和其他添加剂

可通过将含有机硅的聚合物和硅酸盐增粘树脂与无机粒子或其他填料混合来配制压敏粘合剂或热活化粘合剂。包含在粘合剂组合物中的无机粒子趋于增强所得粘合剂的性能。更具体地讲，无机粒子趋于增加压敏粘合剂的内聚强度，并趋于增加橡胶态平台模量。出乎意料地，无机粒子的添加减少了在粘合剂粘附至基底之后被拉伸或剥离以去除时保留在基底上的粘合剂残余物；减小除去粘合剂所需的剥离力；降低损坏粘附体的可能性；以及降低对某些防粘衬垫的粘附力，全部基本上不牺牲剪切强度和安装能力。

无机粒子可均匀地或非均匀地遍布于压敏粘合剂组合物中。无机粒子可为任何合适的金属、金属合金、金属氧化物、陶瓷材料或它们的混合物。无机粒子通常选自但不限于氧化铝、氧化钛、氧化锆、二氧化硅等等。

在许多实施方案中，无机粒子为热解法二氧化硅粒子。合适的热解法二氧化硅可例如以商品名AEROSIL(例如AEROSIL R972、R974、R976、R300、R380、R130、R150、R200、R202、R805和R812)从德国埃森的赢创工业公司(Evonik Industries，Essen，Germany)商购获得，或者以商品名CABOSIL(例如CABOSIL TS-720、TS-610、TS-530和TS-500)从乔治亚州阿尔法利塔的卡博特公司(Cabot，Alpharetta，GA)商购获得。热解法二氧化硅可具有任何合适的表面积。例如，表面积可在1m²/g至500m²/g的范围内、在10m²/g至400m²/g的范围内、或在100m²/g至400m²/g的范围内。热解法二氧化硅可具有任何合适的粒径。在一些应用中，热解法二氧化硅具有小于30微米、小于15微米、小于10微米、小于5微米以及小于1微米的平均初级粒径。虽然在某些具体实施中可使用纳米级热解法二氧化硅，但使用具有小于200纳米的平均初级粒径的热解法二氧化硅可导致基底损坏。尽管可使用疏水性或亲水性热解法二氧化硅，但通常使用疏水性热解法二氧化硅，因为此类粒子趋于在通常包含于各种组合物中的有机溶剂中更好地分散。

在其他实施方案中，无机粒子为气凝胶，诸如二氧化硅气凝胶粒子(例如，碎气凝胶或气凝胶粉末)。二氧化硅气凝胶粒子通常具有纳米范围内的孔隙(例如，小于100纳米或小于50纳米)，并具有等于至少500m²/g的表面积。示例性气凝胶二氧化硅粒子可具有小于20微米或小于10微米的平均粒径。尽管二氧化硅气凝胶粒子的粒径大于光波长，但粒子通常为半透明的，并可用于形成相对透明的粘合剂层，即使它们可能不被认为是光学透明的。示例性的半透明和不透明级的二氧化硅气凝胶粒子可以商品名NANOGEL购自Cabot(Billerica,MA)。

尽管可对无机粒子进行表面改性以有利于在有机硅聚合物中或在粘合剂组合物中分散，但无机粒子通常不被表面改性。无机粒子可为附聚的或非附聚的和聚集的或非聚集的。无机粒子可具有任何期望的粒径或颗粒形状。如果期望光学透明的粘合剂制品，则通常选择平均粒径小于1000纳米的无机粒子。例如，平均粒径通常小于500纳米、小于200纳米、小于100纳米或小于50纳米。为了制备不需要为光学透明的粘合剂制品，可使用更大的无机粒子。例如，无机粒子的平均粒径可以为最高至5微米、最高至10微米、最高至20微米、最高至50微米或最高至100微米。

通常，基于所述粘合剂组合物的总重量计，无机粒子将以约0.1重量％至约20重量％(即，重量％)或在该范围内的任何量的含量添加。在目前优选的具体实施中，基于所述粘合剂组合物的总重量计，无机粒子添加至约2重量％至约15重量％、约3重量％至约13重量％和约4重量％至约10重量％，以及在那些指定范围内的任何量的含量。低于20重量％的填料加载量，具体地在当前优选范围内的那些填料加载量，可促使粘合剂组合物甚至在湿润或潮湿环境下也展示出无损坏地移除、可重新定位性和高剪切强度中的至少一者(如由至少以下实施例的结果所展示的)。例如，约4重量％至约7重量％的填料加载量可用于高湿度和相对光滑的表面如浴室或厨房瓷砖上。又如，介于约5重量％和约13重量％之间的填料加载量可特别适用于纹理化或不规则表面(例如，干式墙)。此类组合物还可展示出对某些有机硅防粘衬垫的粘附力降低，从而允许使用者快速制备用于物体安装或其他粘合剂相关工作的制品。

所述粘合剂组合物还可包含其他添加剂，以提供所期望的特性。例如，可添加染料和颜料作为着色剂；可添加导电和/或导热化合物以使得粘合剂导电和/或导热或防静电；可添加抗氧化剂和抗微生物剂；并且可添加紫外光稳定剂和吸收剂诸如受阻胺光稳定剂(HALS)以使粘合剂稳定化以防紫外降解和阻断某些紫外波长通过制品。其他添加剂包括但不限于粘合增进剂、附加填料(例如，碳纤维、炭黑、玻璃珠、玻璃泡和陶瓷泡、玻璃纤维、矿物纤维、粘土颗粒、有机纤维诸如尼龙、金属颗粒或未膨胀的聚合物微球)、粘性增强剂、发泡剂、烃类增塑剂和阻燃剂。

制备粘合剂组合物的方法

在某些溶剂基工艺中，可在将多胺和多异氰酸酯引入所述反应混合物之前、期间或之后引入硅酸盐增粘树脂。在溶剂或溶剂混合物中发生多胺和聚异氰酸酯的反应。优选溶剂不与多胺和多异氰酸酯反应。优选在完成聚合反应期间和之后起始物质和最终产品在溶剂中保持完全可混溶。可以在室温或至多反应溶剂的沸点的温度下进行这些反应。优选在最高50℃的环境温度下进行反应。

在基本上无溶剂的工艺中，在反应器中混合多胺和多异氰酸酯以及硅酸盐增粘树脂，并且使反应物反应以形成有机硅聚脲嵌段共聚物，其与增粘树脂形成压敏粘合剂组合物。

一种可用的包括溶剂基工艺和无溶剂工艺的组合的方法包括使用无溶剂工艺制备有机硅聚脲嵌段共聚物，然后在溶剂中混合有机硅聚脲嵌段共聚物与硅酸盐增粘树脂溶液。通常，根据上述制备有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘树脂的共混物的组合方法制备基于有机硅聚脲嵌段共聚物的压敏粘合剂组合物。

所述粘合剂组合物可以是无溶剂的，或者可含有溶剂。合适的溶剂包括但不限于甲苯、四氢呋喃、二氯甲烷、脂肪族烃(例如烷烃，诸如己烷)或它们的混合物。

粘合剂制品以及制备粘合剂制品的方法

本发明提供了具有基底和粘合剂层的制品，其中该粘合剂层与该基底的至少一个表面毗邻。本公开的其他粘合剂制品可不含背衬或基底。无背衬粘合剂构造描述于例如美国专利公布2016/0068722(Schmitz Stapela等人)中。粘合剂层的一些实施方案包含下列中的至少一种：(1)聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约0.1重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；(2)有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约0.1重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；以及(3)加成固化有机硅、介于约0.1重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅。该基底可以包括由一种材料构成的单层，或者可以是两种或多种材料的组合。

该基底可以为任何可用的形式，包括但不限于薄膜、薄片、膜、过滤材料、非织造或织造纤维、中空或实心珠、瓶、板、管子、棒、管道或晶片。该基底可以是多孔或无孔的、刚性或挠性的、透明或不透明的、无色或有色的、以及反射性或非反射性的。该基底可具有平坦或相对平坦的表面，或者可具有纹理，诸如凹阱、凹陷、凹槽、隆起等。该基底可具有单层或多层材料。适合的基底材料包括，例如，聚合物材料、玻璃、陶瓷、刚玉、金属、金属氧化物、水合金属氧化物或它们的组合物。

适宜的聚合物基底材料包括但不限于，聚烯烃(例如聚乙烯(诸如双轴取向的聚乙烯或高密度聚乙烯)和聚丙烯(诸如双轴取向的聚丙烯))、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚甲醛、诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)之类的聚酯、聚四氟乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚碳酸酯、聚酰胺、人造纤维、聚酰亚胺、聚氨酯、酚醛树脂、聚胺、氨基-环氧树脂、聚酯、有机硅、基于纤维素的聚合物、多糖、尼龙、氯丁橡胶或它们的组合物。一些聚合物材料为泡沫、织造纤维、非织造纤维或薄膜。

合适的玻璃和陶器基底材料可包括，例如，硅、铝、铅、硼、磷、锆、镁、钙、砷、镓、钛、铜或它们的组合物。玻璃通常包括多种类别的含硅酸盐的材料。

一些基底为防粘衬垫。可将所述粘合剂层施加到防粘衬垫上，然后将其转移到诸如背衬膜或泡沫基底之类的另一个基底上。适合的防粘衬垫通常含有诸如聚酯或聚烯烃之类的聚合物或具有带涂层的纸。一些粘合剂制品转移的是含有设置在两个防粘衬垫之间粘合剂层的胶带。示例性防粘衬垫包括但不限于，涂覆有氟代有机硅的聚对苯二甲酸乙二醇酯，诸如在美国专利5,082,706(Tangney)中所公开的以及可从伊利诺伊州贝德福德公园的Loparex有限公司(Loparex,Inc.，Bedford Park，IL)商购获得的。衬垫可在其表面上具有微观结构，该微观结构赋予粘合剂以在粘合剂层的表面上形成微观结构。可将该衬垫除去，从而提供具有微结构化表面的粘合剂层。

在一些实施方案中，该粘合剂制品为单面粘合剂胶带，其中该粘合剂层位于诸如泡沫或薄膜之类的基底的单一一个主表面上。在其他实施方案中，该粘合剂制品为双面粘合剂胶带，其中该粘合剂层位于诸如泡沫或薄膜之类的基底的两个主表面上。双面粘合剂胶带的两个粘合剂层可以相同或不同。例如，一种粘合剂可以为压敏粘合剂，而另一种为热活化粘合剂，其中粘合剂中的至少一种基于聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺或有机硅聚脲嵌段共聚物。可将每个暴露的粘合剂层施加到另一个基底上。

该粘合剂制品可含有附加层，诸如底漆、屏蔽涂层、金属和/或反射层、粘结层以及它们的组合。该附加层可以被设置在基底和粘合剂层之间、毗邻基底且与粘合剂层相背对、或毗邻粘合剂层与基底相背对。

本公开的一些粘合剂制品具有优异的剪切强度。本公开的一些实施方案具有大于1800分钟的剪切强度，如根据ASTM D3654-82所测量的，其根据下文的静态剪切试验方法进行改进。本公开的一些实施方案具有大于10,000分钟的剪切强度，如根据改进的ASTMD3654-82所测量的。本公开的一些实施方案具有大于50,000分钟的剪切强度，如根据改进的ASTM D3654-82所测量的。

可用于本公开的粘合剂制品中的一些粘合剂的玻璃化转变温度为约-125℃至15℃，如通过tanδ峰值的动态力学分析所确定的。可用于本公开的粘合剂制品中的一些粘合剂在25℃下的储能模量为约400,000Pa或更小、或者300,000Pa或更小，如通过动态力学分析所确定的。

在一些实施方案中，多层载体的第一主表面或第二主表面中的至少一者上的粘合剂的厚度为约1μm至约1mm。

本公开的一些粘合剂制品在至少一个方向上具有大于50％的断裂伸长率。本公开的一些粘合剂制品在至少一个方向上具有介于约50％和约1200％之间的断裂伸长率。

本公开的一些粘合剂制品具有足够高的断裂拉伸强度，使得粘合剂制品在以35°或更小的角度从粘附体移除之前不破裂。

本公开的一些粘合剂制品具有较低剥离力，以使粘合剂制品更容易移除(例如，介于约25oz/in至约50oz/in之间的力)。本公开的一些粘合剂制品可具有较高的剥离力(例如，介于约50oz/in至100oz/in之间的力)，以便在不发生意外分离的情况下允许使用者处理粘合剂制品。本公开的一些实施方案具有介于约20oz/in至90oz/in之间的剥离力。本公开的一些实施方案具有介于约30oz/in至70oz/in之间的剥离力。

本公开的一些粘合剂制品具有足够高的断裂拉伸强度，使得粘合剂制品在以35°或更大的角度从粘附体移除之前不破裂。

制备粘合剂制品的方法典型地包括提供基底，并且将粘合剂组合物施加到所述基底的至少一个表面上。可通过多种工艺将粘合剂组合物施加到基底上，所述工艺例如有溶液涂覆、溶液喷涂、热熔融涂覆、挤出、共挤出、层叠以及花样涂覆。通常，将粘合剂组合物作为粘合剂层涂覆到基底表面上，其中涂层重量为0.02g/154.8cm²至2.4g/154.8cm²。

本公开的粘合剂制品可暴露于后处理步骤，诸如固化、交联、冲切、加热致使制品膨胀(例如，原位发泡)等等。

耐用件

本文所述的粘合剂制品的一些实施方案还包括耐用件或安装装置。示例性安装装置包括例如钩、旋钮、夹和环。在一些实施方案中，耐用件类似于钉。在一些实施方案中，耐用件具有充当悬挂表面的单个向外突起部。在一些实施方案中，耐用件具有充当悬挂表面的多个向外突起部。在一些实施方案中，耐用件被模制成可将一个或多个物品保持在诸如但不限于盒或箱内的形状。在一些实施方案中，耐用件是搁架、凸缘或齿条。在一些实施方案中，耐用件是杆，其中杆可以是直的或弯曲的或基本上为环形的，其中杆可平行或正交于基底表面安装。在一些实施方案中，耐用件使用多种方法来安装或悬挂物品。以下安装装置中的任一种可与本公开的粘合剂制品一起使用：申请案件号77486US002(转让给本受让人)、美国专利5,409,189(Luhmann)、美国专利5,989,708(Kreckel)、8,708,305(McGreevy)、美国专利5,507,464(Hamerski等人)、美国专利5,967,474(doCanto等人)、美国专利6,082,686(Schumann)、美国专利6,131,864(Schumann)、美国专利6,811,126(Johansson等人)、美国专利D665,653以及美国专利7,028,958(Pitzen等人)，所有这些专利全文以引用方式并入本文。耐用件可以是要安装到基底的任何物体。

在一些实施方案中，耐用件在一个或多个位置安装到基底，其中安装位置中的一个或多个包含特征在于本文所述的粘合剂组合物中的一者或多者的可移除粘合剂部分。在一些实施方案中，耐用件使用可移除粘合剂部分和常规机械紧固件的组合来安装，该常规机械紧固件包括但不限于钉、螺钉、螺栓和铆钉。

在一些实施方案中，耐用件是由热塑性聚合物制成的。在一些实施方案中，耐用件是由热固性聚合物制成的。在一些实施方案中，耐用件是使用聚烯烃材料制成的。在一些实施方案中，耐用件是使用聚碳酸酯材料制成的。在一些实施方案中，耐用件是使用高抗冲聚苯乙烯制成的。在一些实施方案中，耐用件是使用丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)三元共聚物制成的。在一些实施方案中，耐用件使用两种或更多种聚合物材料制成的。在一些实施方案中，耐用件是由金属制成的。在一些实施方案中，耐用件是由不锈钢制成的。在一些实施方案中，对金属进行涂漆、上釉、染色、刷涂或涂覆以改变其外观。在一些实施方案中，耐用件是由陶瓷制成的。在一些实施方案中，耐用件是由上釉陶瓷制成的。在一些实施方案中，耐用件是由未上釉陶瓷制成的。在一些实施方案中，耐用件由诸如木材、竹子、刨花板、布料、帆布或衍生自生物来源等天然基材料构成。在一些实施方案中，天然基材料可被涂漆、上釉、染色或涂覆以改变其外观。在一些实施方案中，耐用件是使用上文列表中的两种或更多种材料制成的。在一些实施方案中，耐用件是由可逆或不可逆地附接、结合或焊接在一起的两个零件制成的。

在一些实施方案中，耐用件包括两个零件，其中第一零件充当用于将柔顺层和可移除层附接到基底的安装表面，并且第二零件充当可用于将物体悬挂或安装到基底的悬挂构件。这两个零件可使用机械紧固件、钩-环材料或另外的粘合剂层可逆地附接。

耐用件可使用本领域中先前已知的任何方法来制成。在一些实施方案中，可移除粘合剂可使用层压过程附接到耐用件。在一些实施方案中，可移除粘合剂(和基底，如果存在的话)可使用多个层压过程附接到耐用件。

在一些实施方案中，可移除粘合剂可在使用一个或多个模具时使用两个或更多个注塑步骤来附接到耐用件。

在一些实施方案中，可移除粘合剂可由最终用户手动地附接。

在一些实施方案中，粘合剂制品还可包括分离式连接器。一些示例性的可分离连接器在例如美国专利6,572,945、7,781,056；6,403,206；和6,972,141中有所描述，所有这些专利的全文均以引用方式并入本文。

使用本文所述的粘合剂制品的方法

本公开的制品可以各种方式使用。在一些实施方案中，将粘合剂制品施加、附接或按压到粘附体中。以这种方式，粘合剂制品接触粘附体。在存在防粘衬垫的情况下，在将粘合剂制品施加、附接或按压到粘附体中之前将防粘衬垫移除。在一些实施方案中，在将粘合剂制品施加、附接或按压到粘附体中之前将粘附体的至少一部分用醇擦拭。

该粘合剂制品可用于潮湿或高湿度的环境中，如存在于浴室中的那些。例如，可将它们粘附到马桶(例如，马桶水箱)、浴缸、水槽和墙壁。粘合剂制品可用于淋浴间、衣帽间、蒸汽房、水池、热水澡桶和厨房(例如，厨房水槽、洗碗机和后挡板区、冰箱和冷藏箱)。粘合剂制品还可用于包括户外应用及冰箱在内的低温应用当中。可用的户外应用包括将诸如标牌之类的制品粘结到诸如窗、门及车辆之类的户外表面。

可以任何适用的形式设置粘合剂制品(即，在粘合带中的那些制品或单个制品)，这些适用的形式包括例如带、条、片(例如，穿孔片)、标签、卷筒、幅材、盘和套件(例如，要安装的物体和用于安装该物体的粘合带)。同样地，可在任何合适的包装件(例如，自动售货机、包、箱和纸板盒)中以任何适用的形式(包括例如带、条、片(例如，穿孔片)、标签、卷筒、幅材、盘、套件、层叠件、料片以及它们的组合)设置多个粘合剂制品。

为了从粘附体中移除粘合剂制品，将粘合剂制品的至少一部分从粘附体剥离或拉伸远离该粘附体。在一些实施方案中，拉伸角度是35°或更小。在存在突片的实施方案中，使用者可握持突片并使用它从粘附体释放或移除粘合剂制品。

粘合剂制品可用于将各种物品及物体安装于诸如涂漆预制墙、石膏、水泥、玻璃、陶瓷、玻璃纤维、金属或塑料之类的表面上。可安装的物品包括但不限于壁挂、记事本、夹持器、篮子、容器、防滑垫、装饰品(例如，节日装饰品)、日历、海报、自动售货机、线夹、车辆上的车身防擦条、提把手、诸如道路标志等标牌应用、车辆标志、运输标志和反光挡板。

上文参照发明人可预见的实施方案(采用了能够实施的描述方式)对本公开进行了描述，然而那些目前没有预见的对本公开的非实质性修改方式仍可等同于本公开。

实施例

这些实施例仅为了进行示意性的说明，并非意在限制所附权利要求书的范围。除非另外指明，否则实施例以及说明书的余下部分中的所有份数、百分数、比率等均按重量计。

试验方法

90°角剥离粘附强度试验

采用以下方法来评估剥离粘附强度和可移除性。通过用15lb.辊滚压将试验条(如下所述的多层复合胶带)施加到粘附体。在试验之前，将粘附的样品在72℉(22℃)和50％RH(CTH)条件下老化至少1小时保压时间。除非另外指明，否则使用INSTRON通用试验机以12in/min(30.5cm/min)的夹头速度将该条从面板剥离(一些样品以90in/min(228.6cm/min)运行)。测量剥离力，并观察这些面板以查看是否有明显的粘合剂残留物保留在面板上或是否出现任何损坏。表中的剥离数据表示三次试验的平均值。

剥离损坏代码–为了研究剥离粘附力对干式墙损坏的影响，将以下定型编码系统指定为不同程度的损坏：

损坏代码	说明
		1	小油漆泡
2	大油漆泡
		3	整个剥离区域上的油漆泡加上小油漆剥落
4	小于50％剥离面积的油漆剥落
		5	总油漆损坏/剥落

剪切强度试验

根据ASTM D-3654-82方法测定剪切强度。将试验方块(如下所述的多层复合胶带)施加到粘附体，并将0.5英寸或0.75英寸宽×大约4英寸长(1.27cm或1.91cm宽×10.16cm长)的金属化PET膜附接至相对的(不可剥离的)粘合剂。将金属化PET自身对折并缝合。随后使用15lb.辊将样品滚压两遍。将样品安装在竖直位置，并使其在CTH条件下停留60分钟(除非另外指明)，然后将750克或1000克负载附接到粘合剂。悬挂样品直至失效或直至至少25,000分钟已过去(注意，10,000分钟为ASTM时间限制)。

包装重量要求试验

用如下所述的DUAL LOCK条背衬制备多层复合胶带样品。将试验样品切割成0.75英寸×0.75英寸(1.91cm×1.91cm)的正方形。每个样品成对用于每个试验。对于每一对，通过将有机硅粘合剂侧粘到干式墙来将一者施加到涂漆干式墙，使得DUAL LOCK背衬面向外。将第二片从有机硅粘合剂侧施加到1英寸×2英寸(2.54cm×5.08cm)的铝板，使得DUALLOCK背衬也面向外。使用15.4lb辊以12in/min的速度向施加到干式墙的片施加一致的压力(两次通过)以实现适当的浸湿。通过将DUAL LOCK侧彼此紧固来将两片(一片在干式墙上并且另一片在铝板上)结合。将样品安装在竖直位置，并使其在特定条件(CTH或72℉/75％RH)下停留在试验基底上60分钟。在一个小时的保压时间结束后，通过将砝码悬挂在铝板上来将1000克砝码施加到样品。当观察到粘合剂方块完全从试验基底脱落(粘合剂不再粘附到试验基底表面)时指示失效。表中的包装重量要求数据以重量保持力(天)的形式提供。数据为3次试验的平均值。

一些包装重量试验在72℉/75％RH条件下在FEN上用中等尺寸的Command^TM实用钩(条尺寸：5/8"×2"，购自3M公司(3M Company))进行。

另外，一些包装重量试验在95％RH的淋浴喷雾室中使用水温为105℉-120℉(41℃-49℃)的连续H₂O喷雾进行。在该试验中使用中等尺寸的Command^TM实用钩(条尺寸：5/8"×2"，购自3M公司(3M Company))。将样品粘附到白色带玻璃的陶瓷壁板(White GlazedCeramic Wall Tile)(德克萨斯州卡罗尔顿茵特拉陶瓷公司(Interceramics，Carollton，TX)，并且样品上的负载为3lb。

衬垫剥离释放试验

在CTH条件下试验样品。

放松侧：

使用标本剃刀切割器，切割出该粘合剂转移胶带的2.54cm宽和大约20cm长的样品。将如下所述制备的至少4个粘合剂转移胶带铺设在彼此的顶部上，使得每个条带上的粘合剂侧与下一个条带的衬垫侧接触。使用3M双面涂覆纸胶带410M(购自美国明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company，St.Paul，MN，USA)将至少两个条的叠堆纵向施加到剥离粘附力试验仪(IMASS SP-2100试验仪，购自美国马萨诸塞州阿科德的艾玛氏有限公司(IMASS，Inc.，Accord，MA)的台板表面上。以例如60in/min(152.4cm/min)，以180度的角度将顶部条从下面的衬垫剥离。将从其下面的对应物剥离三个条所需的平均力记录为放松侧衬垫释放。

绷紧侧：

使用标本剃刀切割器，切割出该粘合剂转移胶带的2.54cm宽和大约20cm长的样品。使用3M双面涂覆纸胶带410M(购自美国明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company，St.Paul，MN，USA)将切割样品纵向施加到剥离粘附力试验仪(IMASS SP-2100试验仪，购自美国马萨诸塞州阿科德的艾玛氏有限公司(IMASS，Inc.，Accord，MA)的台板表面上。以例如12in/min(30.5cm/min)，以180度的角度将防粘衬垫从粘合剂剥离。将从粘合剂剥离三个衬垫所需的平均力记录为绷紧侧衬垫释放。

流变性测量

使用配备有8mm平行板夹持件的动态力学分析仪Discovery HR-3(特拉华州纽卡斯尔的TA仪器公司(TA Instruments，New Castle，DE))以扭转模式进行流变性。通过将PSA折叠四次以使粘合剂的厚度大致为约1mm来制备样品。使用专门为此目的制作的切割器将样品切割成8mm直径的圆盘。

在试验期间，在压缩模式下施加50-300gr的初始静态轴向力，以确保粘合剂在试验期间处于适当的力下。在启用模式下始终保留50％的应变调节，使得样品在实验期间从未经受轴向模式变形。使用氮气吹扫的强制对流烘箱控制温度。使用由TA仪器公司(TAInstruments)提供的特殊液氮杜瓦瓶来实现低于环境的温度。在25℃的初始试验温度下加载样品，并且在实验期间，温度以3℃增量逐步降低至-65℃的最终温度。在每个温度步骤下，使样本以1rad/s频率与5％的应变经受扭转振荡。结果根据温度变化进行作图。在具体温度诸如25℃记录剪切储能模量(G')、损耗模量(G”)和损耗角正切值(定义为(损耗模量/储能模量)的比率(G"/G’)的值)。

试验粘附体

用可购自加利福尼亚州圣安娜的贝尔工艺公司(Behr Process Corporation，Santa Ana，CA)的Behr PREMIUM PLUS

底漆和涂料2合1Flat EEGPtian Nile(FEN)或购自俄亥俄州克利夫兰的宣伟公司(Sherwin-Williams Company，Cleveland，OH)的Sherwin-Williams

室内丙烯酸胶乳Ben Bone白色油漆SWBB(InteriorAcrylic Latex Ben Bone White Paint SWBB)对干式墙面板(购自明尼苏达州圣保罗梅茨格大厦材料公司(Materials Company，Metzger Building，St.Paul，MN))进行涂漆。用于剥离粘附力试验的第三油漆是得自Ace五金公司(Ace Hardware)的Clark+Kensington半光乳胶漆、油漆和底漆设计师白(CS)。

涂漆程序：通过漆滚筒将第一涂层油漆施涂到面板上，随后在环境条件下风干24小时。施涂第二涂层油漆并且在环境条件下干燥24小时。将该面板在设置为50℃的鼓风烘箱中放置7天。然后将该面板储存在环境条件下，直至使用。

将测量为2英寸×2英寸(5.1cm×5.1cm)的玻璃面板和涂漆干式墙用于剪切强度试验。在72℉/75RH％下，将测量为6英寸×12英寸(15.2cm×30.5cm)的玻璃面板和涂漆干式墙用于进行剥离粘附力和包装重量要求试验。

粘合剂转移胶带的制备

将压敏粘合剂组合物刮涂到具有氟代烷基有机硅防粘表面的纸材衬垫幅材上。纸材衬垫幅材速度为2.75米/分钟。涂覆之后，使幅材通过具有三个温度区的11米长(总停留时间4分钟)的烘箱。区1(2.75米)中的温度为57℃；区2(2.75米)中的温度为80℃；区3(约5.5米)中的温度为93℃。干燥粘合剂的厚度为大约2.5密耳至3.0密耳。然后将粘合剂转移胶带储存在环境条件下。

使用手动手工铺展涂覆机涂覆另外的固化示例。施加相同的厚度以获得2.5-3.0密耳厚的干粘合剂。涂覆后，将粘合剂在120℃在对流烘箱中固化3分钟。

多层复合胶带制备

然后将转移粘合剂层合至膜-泡沫-膜复合材料，并冲切期望的尺寸和几何形状。具体地讲，将试验粘合剂组合物粘附到复合膜-泡沫-膜构造的第一侧，如在COMMAND条形产品(31密耳6lb.泡沫，在泡沫的两侧上具有1.8密耳聚乙烯膜)上发现的。在粘合剂层合之前，用3M粘合增进剂4298UV(明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company，St.Paul，MN)对膜-泡沫-膜构造的该侧涂底漆。复合泡沫的第二侧具有沿试验样品的整个宽度和长度粘附的第二不可剥离粘合剂。将3M DUAL LOCK条背衬或2密耳PET膜粘附到第二侧以用于剥离粘附力试验和包装重量要求试验，或将金属化PET膜粘附到第二侧以用于剪切试验。将粘合剂涂覆的膜-泡沫-膜复合材料的样品冲切成1英寸宽×6英寸长的条(2.54cm×15.24cm)以用于从涂漆干式墙的剥离试验，或者冲切成0.5英寸×0.5英寸(1.27cm×1.27cm)以用于剪切试验，或者冲切成0.75英寸×0.75英寸(1.91cm×1.91cm)以用于包装重量要求试验。

经表面改性的热解法二氧化硅的制备

向玻璃瓶中添加250g的Cab-O-Sperse 2017A(可作为水中的大约17％固体二氧化硅分散体购自美国佐治亚州阿法乐特的卡博特公司(Cabot Corp.，Alpharetta，GA，USA))。在磁力搅拌下，缓慢添加250g异丙醇。向该混合物中添加10.29g十六烷基三甲氧基硅烷(以商品名硅烷25013VP(Silane 25013VP)购自美国密歇根州阿德里安的瓦克化学股份有限公司(Wacker Chemical Corp.，Adrian，MI，USA))和0.45g甲基三甲氧基硅烷(以商品名硅烷M1-三甲氧基(Silane M1-Trimethoxy)购自美国密歇根州阿德里安的瓦克化学股份有限公(Wacker Chemical Corp.，Adrian，MI，USA))。用盖子将瓶紧密密封，并且将合并的混合物在80℃的水浴中加热和搅拌并持续24小时。冷却至室温后，使用甲苯冲洗将内容物转移至烧瓶。在旋转蒸发器上除去水和异丙醇，定期用附加的甲苯替换体积，直至所得分散体为甲苯中的16.5％固体。

实施例E1-E8和比较例CE1-CE4

有机硅聚脲嵌段共聚物压敏粘合剂制剂

向32盎司的配衡广口瓶添加热解法二氧化硅(AEROSIL R 812S，购自新泽西州帕西帕尼的赢创公司(Evonik Corporation，Parsippany，NJ)，并用甲苯和MQ增粘剂树脂(SR545，作为30重量％固体的甲苯溶液提供，购自纽约州沃特敦的迈图高新材料公司(Momentive Performance Materials，Watertown，NY)稀释。使所得的混合物经受设定为高的油漆摇动器并持续15分钟，这产生粘稠的虹彩分散体。然后向广口瓶中添加有机硅聚脲嵌段共聚物的弹性体溶液(在65/35甲苯/异丙醇中)，密封，并通过将广口瓶置于设定为大约25rpm的辊上并持续18小时来进行混合。有机硅聚脲嵌段共聚物(SPU)与用于制备美国专利6,569,521中的实施例28的压敏粘合剂组合物的有机硅聚脲嵌段共聚物相同。如上所述制备粘合剂转移胶带和多层复合胶带。用于涂覆的压敏粘合剂制剂和固体百分比在表1中提供。压敏粘合剂的流变性在表2中提供。

表1. 粘合剂制剂

表2. 25℃的流变性

表3. 90°角剥离粘附力

表4. 损坏代码的平均值

*负损坏代码是2-粘结失效的标志，所述粘结失效是粘合剂和背衬之间的失效。

表5. 90°角剥离粘附力

表6. 剪切强度

NT＝未试验

表7. 剪切强度(72℉/75％RH)

	剪切保持时间(天)
		实施例	FEN
CE1	1
		CE2	1
CE3	14
		CE4	1
E1	1
		E2	11
E3	13
		E4	9
E5	2.5
		E6	1
E7	15
		E8	1
E9	2.5
		E10	1
E11	18.5
		E12	1

表8. 包装重量要求(淋浴室)

实施例	剪切保持时间(天)
		CE1	NT
CE2	18
		CE3	0
CE4	NT
		E1	NT
E2	0
		E3	18
E4	NT
		E5	NT
E6	0
		E7	18
E8	NT
		E9	NT
E10	12
		E11	18
E12	NT
		CE5*	18

*CE5包括US 6,569,521中实施例28的压敏粘合剂组合物。

表9. 剪切强度(DUAL LOCK构造)

表10. 衬垫剥离释放力

实施例E13-E22

按照实施例E1-E12所述的一般工序制备实施例E13-E-22的压敏粘合剂制剂。如上所述制备粘合剂转移胶带和多层复合胶带。用于涂覆的压敏粘合剂制剂和固体百分比在表11中提供。压敏粘合剂的流变性在表12中提供。

表11. 粘合剂制剂

表12. 25℃的流变性

实施例	储能模量(Pa)	损耗模量(Pa)	Tanδ
				E13	590369	89635	0.15
E14	737319	143930	0.20
				E15	943647	256667	0.27
E17	1409980	363340	0.26
				E18	2040490	702778	0.34
E20	2622320	845004	0.32
				E21	3478700	1459050	0.42
E22	706144	127662	0.18

表13. 90°角剥离粘附力

表14. 90°角剥离粘附力

表15. 剪切强度

表16. 剪切强度(DUAL LOCK构造，72℉/75％RH)

实施例E23-E26

代替AEROSIL R 812，除了Cabosil TS-382(购自马萨诸塞州波士顿的卡博特公司(Cabot Corporation，Boston，MA)是用于实施例E24和E26的热解法二氧化硅之外，按照实施例E1-E12所述的一般程序制备实施例E23-E26的压敏粘合剂制剂。如上所述制备粘合剂转移胶带和多层复合胶带。用于涂覆的压敏粘合剂制剂和固体百分比在表17中提供。压敏粘合剂的流变性在表18中提供。

表17. 粘合剂制剂

表18. 25℃的流变性

实施例	储能模量(Pa)	损耗模量(Pa)	Tanδ
				E23	471518	136856	0.29
E24	447203	106226	0.22
				E25	923433	278735	0.30
E26	651757	175510	0.27

表19. 90°角剥离粘附力(具有DUAL LOCK条背衬)

表20. 剪切强度(CTH)

实施例E27-E30

用于实施例E27-E30的压敏粘合剂制剂按照实施例E1-E12所述的一般工序来制备，除了代替使用AEROSIL R 812S之外，所用的二氧化硅为如上所述制备的表面改性的二氧化硅纳米粒子。如上所述制备粘合剂转移胶带和多层复合胶带。用于涂覆的压敏粘合剂制剂和固体百分比在表21中提供。压敏粘合剂的流变性在表22中提供。

表21. 粘合剂制剂

表22. 25℃的流变性

实施例	储能模量(Pa)	损耗模量(Pa)	Tanδ
				E27	147737	19254	0.130327
E28	305967	66041	0.215842
				E29	186283	70025	0.375909
E30	685856	354706	0.517172

表23. 90°角剥离粘附力(具有DUAL LOCK背衬)

表24. 剪切强度

实施例E31-E46

按照实施例E1-E12所述的一般工序制备实施例E31-E-46的压敏粘合剂制剂。如上所述制备粘合剂转移胶带和多层复合胶带。用于涂覆的压敏粘合剂制剂和固体百分比在表25中提供。压敏粘合剂的流变性在表26中提供。

表25. 粘合剂制剂

表26. 25℃的流变性

实施例	储能模量(Pa)	损耗模量(Pa)	Tanδ
				E31	197014	22874	0.12
E32	330112	42862	0.13
				E33	473480	70505	0.15
E34	450401	66592	0.15
				E35	221675	25031	0.11
E36	291325	40336	0.14
				E37	371763	59676	0.16
E38	488377	89349	0.18
				E39	262777	35091	0.13
E40	327394	50490	0.15
				E41	412718	69240	0.17
E42	546231	121311	0.22
				E43	281444	46808	0.17
E44	359677	62991	0.18
				E45	474035	94089	0.20
E46	635397	147804	0.23

表27. 90°角剥离粘附力(具有DUAL LOCK背衬)

表28. 剪切强度

实施例E47-E55和比较例CE6-CE8

有机硅聚二硅氧烷-聚乙二酰胺嵌段共聚物压敏粘合剂制剂

向32盎司的配衡广口瓶添加热解法二氧化硅(AEROSIL R 812S，购自新泽西州帕西帕尼的赢创公司(Evonik Corporation，Parsippany，NJ)，并用甲苯和MQ增粘剂树脂(SR545，购自纽约州沃特敦的迈图高新材料公司(Momentive Performance Materials，Watertown，NY)稀释。使所得的混合物经受设定为高的油漆摇动器并持续15分钟，这产生粘稠的虹彩分散体。然后向广口瓶中添加聚二硅氧烷-聚乙二酰胺嵌段共聚物的弹性体溶液(在77/23乙酸乙酯/异丙醇中)，密封，并通过将广口瓶置于设定为大约25rpm的辊上并持续18小时来进行混合。所用的聚二硅氧烷-聚乙二酰胺嵌段共聚物(PDMS I)与美国专利8,765,881中的实施例12的压敏粘合剂组合物所用的相同。实施例12是指10,174g/mol的胺当量，或约20,000g/mol的分子量。如上所述制备粘合剂转移胶带和多层复合胶带。用于涂覆的压敏粘合剂制剂和固体百分比在表29中提供。

表29. 粘合剂制剂

表30. 90°角剥离粘附力

*E51和E54溶液不能充分涂覆，因此未试验PSA的90°角剥离粘附力、剪切强度或包装重量要求。

表31. 剪切强度(CTH)

表32. 包装重量要求(淋浴室)

实施例	剪切保持时间(天)
		CE6	3
CE7	21
		CE8	21
E47	21
		E48	21
E49	21
		E50	21
E51	NT
		E52	12
E53	12
		E54	NT
E55	21

实施例E56–E61和比较例CE9-CE11

加成固化有机硅压敏粘合剂制剂

在第一步中，向甲苯中单独添加二氧化硅粉末以制备二氧化硅原液。向甲苯中添加二氧化硅后，将混合物置于中等强度的摇动器上并摇动10分钟。随后，将样品置于辊上以进行混合，并留在辊上直至到时间将其用于下一步骤。在下一步骤中，基于制剂称量适量的0.2重量分数PDMS(PDMS II)溶液(Wacker 948，作为30重量％固体的甲苯溶液提供，购自德国瓦克化学股份有限公司(Wacker Chemie AG，Germany))并添加到8盎司广口瓶中。然后以适当的量向PDMS溶液添加MQ增粘剂树脂(SR545，作为30重量％固体的甲苯溶液提供，购自纽约州沃特敦的迈图高新材料公司(Momentive Performance Materials，Watertown，NY))。然后向PDMS/MQ树脂混合物添加二氧化硅原液。最后，以适当的量基于为6的氢化物与乙烯基比率)向溶液中添加交联剂(SYL-OFF 7678交联剂，购自密歇根州米德兰的陶氏化学公司(Dow Chemical Company，Midland，MI))，并且将溶液置于辊上用于混合并留在辊上过夜以实现适当的混合。在即将涂覆粘合剂之前，向溶液中添加40ppm铂催化剂(铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，购自宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特公司(Gelest，Morrisville，PA))。在涂覆之前，将溶液置于辊上以进行混合10分钟。如上所述制备粘合剂转移胶带和多层复合胶带。压敏粘合剂制剂在表33中提供。

表33. 粘合剂制剂

A+B＝100份；基于100份A+B计，C额外部分

表34. 90°角剥离粘附力

表35. 损坏代码的平均值

实施方案

1.一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：

(a)聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；

(b)有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；或

(c)加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅。

2.根据实施方案1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅。

3.根据实施方案1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；

4.根据实施方案1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅。

5.根据实施方案1-4所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物为压敏粘合剂。

6.根据实施方案1-4所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物为热活化粘合剂。

7.根据实施方案1-6所述的粘合剂组合物，其中所述硅酸盐增粘树脂为MQ硅酸盐增粘树脂。

8.根据前述实施方案中任一项所述的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述增粘剂以介于约20重量％和约60重量％之间的量存在。

9.根据实施方案8所述的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述增粘剂以介于约40重量％和约60重量％之间的量存在。

10.根据前述实施方案中任一项所述的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述热解法二氧化硅以介于约1重量％和约15重量％之间的量存在。

11.根据实施方案10所述的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述热解法二氧化硅以介于约2重量％和约10重量％之间的量存在。

12.一种制品，所述制品包括：基底；和粘合剂层，所述粘合剂层与所述基底的至少一个表面毗邻，所述粘合剂层包含下列中的至少一种：

13.根据实施方案12所述的制品，其中所述粘合剂层包含聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅。

14.根据实施方案12所述的制品，其中所述粘合剂层包含有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；

15.根据实施方案12所述的制品，其中所述粘合剂组合物包含加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅。

16.根据实施方案12-15所述的制品，其中所述粘合剂层为热活化粘合剂。

17.根据实施方案12-15所述的制品，其中所述粘合剂层为压敏粘合剂。

18.根据实施方案12-15所述的制品，其中所述硅酸盐增粘树脂包括MQ硅酸盐增粘树脂。

19.根据前述实施方案中任一项所述的制品，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述增粘剂以介于约30重量％和约60重量％之间的量存在。

20.根据实施方案18所述的制品，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述增粘剂以介于约40重量％和约60重量％之间的量存在。

21.根据前述实施方案中任一项所述的制品，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述热解法二氧化硅以介于约2重量％和约10重量％之间的量存在。

22.根据实施方案21所述的制品，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述热解法二氧化硅以介于约3重量％和约9重量％之间的量存在。

23.根据实施方案11-22所述的制品，所述制品具有介于约0.5oz/in和约120oz/in之间的剥离粘附力和至少约1500分钟的剪切保持。

24.根据实施方案11-23所述的制品，所述制品具有至少约30,000分钟的静态剪切。

25.根据实施方案24所述的制品，所述制品具有至少约50,000分钟的静态剪切。

26.根据实施方案11-23所述的制品，并且所述制品还包括与所述粘合剂层的表面接触的防粘衬垫。

27.根据实施方案24所述的制品，其中所述粘合剂层对所述防粘衬垫的剥离粘附力不大于100oz/in。

28.根据实施方案24所述的制品，其中所述粘合剂层对所述防粘衬垫的剥离粘附力不大于50oz/in。

29.根据实施方案24-28所述的制品，其中所述热解法二氧化硅具有至少约200纳米且不大于约20微米的平均粒径。

30.根据实施方案29所述的制品，其中所述热解法二氧化硅具有至少约1微米且不大于约15微米的平均粒径。

31.一种制备粘合剂制品的方法，所述方法包括：

提供根据实施方案1-11中任一项所述的粘合剂组合物；以及

将所述粘合剂组合物施加到基底的表面上。

通过端点的所有数值范围的表述旨在包括归入该范围内的所有数字(即，1至10的范围包括例如1、1.5、3.33、和10)。

说明书和实施方案中的术语第一、第二、第三等用于区分相似元件，并且不一定用于描述顺序或时间顺序。应当理解，如此使用的术语在适当的情况下是可互换的，并且本文描述的本发明的实施方案能够以不同于本文所述或所示的其它顺序操作。

此外，说明书和实施方案中的术语顶部、底部、之上、之下等用于描述的目的并且不一定用于描述相对位置。应当理解，如此使用的术语在适当的情况下是可互换的，并且本文描述的本发明的实施方案能够以不同于本文所述或所示的其它取向操作。

本文提到的所有参考文献据此全文以引用方式并入。

应当理解，连接器系统可具有许多不同的特性，这使得它们特别适用于某些应用或用于将某些类型的对象连接在一起。因此，根据本发明，可使用任何此类连接器系统，但所选择的连接器系统可基于其使得其特别适用于特定应用或用于将某些类型的对象连接在一起的特性而有利地选择。

Claims

1.一种压敏粘合剂组合物或热活化粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：

(d)聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；

(e)有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；或

(f)加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；

4.根据权利要求1-3所述的粘合剂组合物，其中所述硅酸盐增粘树脂为MQ硅酸盐增粘树脂。

5.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述增粘剂以介于约20重量％和约60重量％之间的量存在。

6.根据权利要求5所述的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述增粘剂以介于约40重量％和约60重量％之间的量存在。

7.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述热解法二氧化硅以介于约2重量％和约12重量％之间的量存在。

8.根据权利要求1-6所述的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述热解法二氧化硅以介于约3重量％和约9重量％之间的量存在。

9.一种制品，所述制品包括：

基底；和

粘合剂层，所述粘合剂层与所述基底的至少一个表面毗邻，所述粘合剂层包含下列中的至少一种：

10.根据权利要求9所述的制品，其中所述粘合剂层包含聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅。

11.根据权利要求9所述的制品，其中所述粘合剂层包含有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的热解法二氧化硅；

12.根据权利要求9-11所述的制品，其中所述硅酸盐增粘树脂包括MQ硅酸盐增粘树脂。

13.根据权利要求9或12所述的制品，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述增粘剂以介于约40重量％和约60重量％之间的量存在。

14.根据前述权利要求中任一项所述的制品，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述热解法二氧化硅以介于约2重量％和约15重量％之间的量存在。

15.根据权利要求14所述的制品，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述热解法二氧化硅以介于约3重量％和约9重量％之间的量存在。

16.根据权利要求9-15所述的制品，所述制品具有介于约0.5oz/in和约120oz/in之间的剥离粘附力和至少约1500分钟的剪切保持。

17.根据权利要求9-16所述的制品，所述制品具有至少约30,000分钟的静态剪切。

18.根据权利要求9-17所述的制品，并且所述制品还包括与所述粘合剂层的表面接触的防粘衬垫，并且其中所述粘合剂层对所述防粘衬垫的剥离粘附力不大于100oz/in。

19.根据权利要求18所述的制品，其中所述粘合剂层对所述防粘衬垫的剥离粘附力不大于50oz/in。

20.根据权利要求9-19所述的制品，其中所述热解法二氧化硅具有至少约1微米且不大于约15微米的平均粒径。