CN204211681U - 脱模片和带脱模片的有机硅树脂片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层。所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被含水层覆盖的方式进行使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，详细而言，涉及以覆盖有机硅树脂片的方式使用的脱模片和带脱模片的有机硅树脂片。
背景技术
以往，已知利用有机硅树脂片来密封LED、LD等光半导体元件、构成光半导体装置。
这样的有机硅树脂片由于粘合性(或压敏粘接性)优异，因此其表面形成粘合面。为了防止有机硅树脂片的粘合面附着有空气中的尘埃、以及防止与其它构件接触，提出了例如用由聚酯基材制成的剥离片来覆盖粘合面(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-12563号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而，将上述专利文献1中记载的剥离片从有机硅树脂片的粘合面上剥离时，有时有机硅树脂片的粘合面与剥离片的表面之间不会发生界面剥离，有机硅树脂片产生内聚失效。此时，存在有机硅树脂片的厚度变得不均匀、有机硅树脂片的可靠性降低的不良情况。
另外，即使有机硅树脂片的粘合面与剥离片的表面之间发生了界面剥离，但由于它们的剥离粘合力高，因此存在无法容易地将剥离片从有机硅树脂片上剥离这一不良情况。
本实用新型的目的在于，提供从有机硅树脂片上剥离脱模片时防止有机硅树脂片的内聚失效、使有机硅树脂片的粘合面与脱模片的表面产生界面剥离、且能够容易地将脱模片从有机硅树脂片上剥离、由此能够容易地防止有机硅树脂片的可靠性降低的脱模片以及具备该脱模片的带脱模片的有机硅树脂片。
用于解决问题的方案
本实用新型的脱模片的特征在于，其具备：第一非透湿性基材层；以及在前述第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层，所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被前述含水层覆盖的方式进行使用。
另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，前述含水层还含有吸水剂，前述含水层中的水的含有比率为60质量％以上且95质量％以下。
另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，将前述脱模片以温度5℃、湿度30～70％RH保管1周后的前述含水层中的水的含有比率为60质量％以上且95质量％以下。
另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，将前述脱模片以温度5℃、湿度30～70％RH保管1个月后的含水层中的水的含有比率为60质量％以上且95质量％以下。
另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，前述含水层还含有保湿剂。
另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，前述吸水剂含有明胶，前述含水层还含有谷氨酰胺转移酶。
另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，前述含水层的厚度为30μm以上且1000μm以下。
另外，适合的是，本实用新型的脱模片还具备在前述含水层的厚度方向的一侧层叠的第二非透湿性基材层。
本实用新型的带脱模片的有机硅树脂片的特征在于，其具备上述脱模片、以及具有与前述脱模片的前述含水层接触的粘合面的有机硅树脂片。
实用新型的效果
本实用新型的脱模片在从有机硅树脂片剥离脱模片时，防止有机硅树脂片的内聚失效，使有机硅树脂片的粘合面与脱模片的表面产生界面剥离，且能够容易地将脱模片从有机硅树脂片剥离。因此，能够防止有机硅树脂片的可靠性降低。
其结果，通过用本实用新型的脱模片来覆盖有机硅树脂片，能够提供可靠性优异的本实用新型的带脱模片的有机硅树脂片。
附图说明
图1示出本实用新型的脱模片的一个实施方式的剖面图。
图2示出图1的脱模片的使用方法，示出在脱模片上载置有机硅树脂片的工序。
图3示出图1的脱模片的使用方法，示出用第二非透湿性基材层来覆盖脱模片的工序。
附图标记说明
1 脱模片
2 第一非透湿性基材层
3 含水层
4 第二非透湿性基材层
6 有机硅树脂片
8 粘合面
9 带脱模片的有机硅树脂片
具体实施方式
图1中，将纸面上侧视为上侧(厚度方向的一侧、第一方向的一侧)、将纸面下侧视为下侧(厚度方向的另一侧、第一方向的另一侧)、将纸面左侧视为左侧(与第一方向垂直的第二方向的一侧)、将纸面右侧视为右侧(第二方向的另一侧)、将纸面前侧视为前侧(与第一方向和第二方向垂直的第三方向的一侧)、将纸面背侧视为后侧(第三方向的另一侧)。需要说明的是，关于图1以外的附图，以图1的方向作为基准。
图1中，本实用新型的脱模片的一个实施方式即脱模片1为了在有机硅树脂片6(参照图2)密封后述的光学元件、电子元件等元件为止的期间内保护有机硅树脂片6，而以能够剥离(脱模)的方式粘合于有机硅树脂片6的粘合面8(参照图3)。换言之，如图3所示那样，脱模片1是如下的挠性薄膜：其在具备有机硅树脂片6的带基材层的有机硅树脂片5的出货/搬运/保管时，以覆盖有机硅树脂片6的粘合面8的方式层叠于有机硅树脂片6的粘合面8，在即将使用带基材层的有机硅树脂片5之前，能够从有机硅树脂片6的粘合面8以弯曲成大致U字状的方式进行剥离。换言之，脱模片1不包括带基材层的有机硅树脂片5、有机硅树脂片6和/或被其密封的元件，即脱模片1仅包括挠性薄膜。
具体而言，脱模片1具备：第一非透湿性基材层2；在第一非透湿性基材层2的上表面(厚度方向的一个面)上层叠的含水层3；以及，在含水层3的上表面(厚度方向的一个面)上层叠的第二非透湿性基材层4。
第一非透湿性基材层2是用于支撑含水层3的基体层，其呈现脱模片1的外形形状，具体而言，形成为向表面方向(与厚度方向垂直的方向、即左右方向和前后方向)延伸的片状。
第一非透湿性基材层2由实质上不具有透湿性的非透湿性基材形成。作为非透湿性基材，可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；例如聚乙烯、聚丙烯(PP)等聚烯烃；例如聚酰胺等有机聚合物。可优选列举出聚酯、可更优选列举出PET。
厚度为100μm的第一非透湿性基材层2的基于JIS Z0208-1976的透湿性试验的透湿量例如为50g/m2·24小时以下、优选为20g/m2·24小时以下、更优选为10g/m2·24小时以下，另外，例如为0.1g/m2·24小时以上。第一非透湿性基材层2的透湿量若在上述上限以下，则能够有效地防止含水层3所含有的水的飞散。
第一非透湿性基材层2的上表面的基于JIS B0601-1994的十点平均表面粗糙度Rz例如为0.05μm以上、优选为0.1μm以上，另外，例如为1000μm以下、优选为100μm以下、进一步优选为5μm以下。第一非透湿性基材层2的十点平均表面粗糙度Rz若在上述范围内，则通过锚固效果能够提高第一非透湿性基材层2与含水层3的剥离粘合力。
第一非透湿性基材层2的厚度例如为4μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为5000μm以下、优选为2000μm以下、进一步优选为500μm以下。第一非透湿性基材层2的厚度若在上述上限以下，则能够抑制成本的上升。第一非透湿性基材层2的厚度若在上述下限以上，则能够确保优异的非透湿性，同时能够确保优异的处理性。
含水层3层叠在第一非透湿性基材层2的上表面的整面。
含水层3是含有水的层，具体而言，含有吸水剂和水。
吸水剂是具有吸水性且能够通过吸水来形成凝胶的凝胶形成剂，例如可列举出明胶、聚丙烯酸或其盐、羧甲基纤维素的碱金属盐、藻酸的碱金属盐、细菌纤维素等吸水性聚合物。
明胶是衍生蛋白质，是由胶原合成的吸水性聚合物。对胶原的种类没有特别限定，例如可列举出动物明胶、JELLICE等。
聚丙烯酸是由丙烯酸合成的聚合物。
作为聚丙烯酸的盐，例如可列举出聚丙烯酸钠、聚丙烯酸钾等聚丙烯酸的1价金属盐。
作为羧甲基纤维素的碱金属盐，例如可列举出羧甲基纤维素的钠盐、羧甲基纤维素的钾盐等。
作为藻酸的碱金属盐，例如可列举出藻酸钠、藻酸钾等。
吸水剂可以单独使用或组合使用。
作为吸水剂，优选的是，从吸水性和/或保水性的观点出发，可列举出明胶。
吸水剂的重均分子量例如为15000以上、优选为61000以上，另外，例如为250000以下、优选为100000以下。吸水剂的重均分子量通过GPC以标准聚苯乙烯换算值的形式算出。需要说明的是，关于吸水剂以外的重均分子量，也通过与上述同样的方法来算出。
含水层3中的吸水剂的配混比率以含水层3中的水的配混比率(即含水率)例如达到60质量％以上、更优选达到65质量％以上且例如达到95质量％以下、优选达到90质量％以下的方式进行调整。含水层3中的含水率若在上述上限以下，则能够确实地确保含水层3的形状。另一方面，含水层3中的含水率若在上述下限以上，则可使吸水剂相对于水能够均匀地相容，且能够提高有机硅树脂片6(参照后述的图2和图3)相对于含水层3的剥离性。
具体而言，含水层3中的吸水剂的配混比率例如为5质量％以上、优选为10质量％以上，另外，例如为40质量％以下、优选为35质量％以下。
含水层3中除了上述成分之外，根据需要还可以含有保湿剂和/或谷氨酰胺转移酶。
保湿剂是防止含水层3中含有的水蒸发的制剂，例如可列举出多元醇、多元醇与脂肪酸的酯、脲或它们的衍生物等。
作为多元醇，可列举出乙二醇等二元醇；例如甘油等三元醇；例如聚(二)乙二醇、聚(二)甘油(或聚(二)丙三醇)等总碳数为7以上的多元醇等。需要说明的是，多元醇的数均分子量例如为200以上、优选为300以上，另外，例如为10000以下。
作为脂肪酸，例如可列举出硬脂酸、月桂酸等。
保湿剂可以单独使用或组合使用。
作为保湿剂，可优选列举出三元醇、可更优选列举出甘油。
保湿剂的配混比率相对于含水层3例如为10质量％以上、优选为20质量％以上，另外例如不足50质量％、优选为40质量％以下。
谷氨酰胺转移酶在吸水剂为明胶时含有在含水层3中。谷氨酰胺转移酶是用于提高含水层3中的明胶的交联度(或促进交联)的酶(蛋白质交联化酶)。通过在含水层3中含有谷氨酰胺转移酶，能够提高含水层3的强度。
谷氨酰胺转移酶的配混比率相对于吸水剂与水的总量100质量份，例如超过0.001质量份、优选为0.002质量份以上、更优选超过0.002质量份，另外，例如为0.02质量份以下、优选为0.01质量份以下、更优选不足0.01质量份。谷氨酰胺转移酶的配混比率若在上述下限以下，则有时无法利用谷氨酰胺转移酶充分地促进明胶的交联，因此，有时无法保持含水层3的形状或者在将第二非透湿性基材层4从含水层3剥离时含水层3部分地转印至第二非透湿性基材层4。另一方面，谷氨酰胺转移酶的配混比率超过上述上限时，有时在后述成膜(涂布)时促进交联反应而使成膜变得困难。
谷氨酰胺转移酶可以使用市售品，例如可以使用ACTIVA TG-S(AJINOMOTO CO.,INC.制)等。ACTIVA TG-S含有1质量％的谷氨酰胺转移酶，并含有99质量％的辅材(具体而言，聚磷酸钠、无水焦磷酸钠、L-抗坏血酸钠、乳糖、糊精等)。
进而，含水层3中除了上述成分以外，还可以以适当的比例含有公知的添加剂。
含水层3的厚度例如为30μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为1000μm以下、优选为200μm以下。含水层3的厚度若在上述上限以下，则能够提高脱模片1的处理性，另外能够使含水层3轻量化，进而能够降低脱模片1的制造成本。另一方面，含水层3的厚度若在上述下限以上，则能够提高含水层3中的水的含量，因此能够在含水层3中残留充分量的水。
含水层3相对于第一非透湿性基材层2的剥离粘合力高于有机硅树脂片6相对于含水层3的剥离粘合力。
第二非透湿性基材层4是用于覆盖含水层3的上表面的覆盖层，其与第一非透湿性基材层2一起防止含水层3中含有的水的飞散。
第二非透湿性基材层4层叠在含水层3的上表面的整面。第二非透湿性基材层4由实质上不具有透湿性的非透湿性基材形成，非透湿性基材可列举出与在第一非透湿性基材层2中列举的非透湿性基材相同的基材。可优选列举出聚烯烃、可更优选列举出PP。
第二非透湿性基材层4的厚度例如为50μm以下、优选为40μm以下、更优选为30μm以下且优选为10μm以上。第二非透湿性基材层4的厚度若在上述上限以下，则能够提高其对含水层3的追随性。第二非透湿性基材层4的厚度若在上述下限以上，则能够确实地确保第二非透湿性基材层4的非透湿性。
第二非透湿性基材层4相对于含水层3的剥离粘合力被调整至小于上述含水层3相对于第一非透湿性基材层2的剥离粘合力。
脱模片1的厚度例如为50μm以上、优选为100μm以上，另外，例如为2000μm以下、优选为500μm以下。
接着，说明用于制作该脱模片1的方法。
在该方法中，首先，准备第一非透湿性基材层2。
在该方法中，接着，将含水层3层叠在第一非透湿性基材层2的上表面上。
具体而言，首先制作含水层3。为了制作含水层3，例如将吸水剂、和水、和根据需要的保湿剂、谷氨酰胺转移酶以及添加剂进行配混，以吸水剂吸收水的方式进行混合来制备混合物，将所述混合物成形为片状(吸水片)并层叠(成膜)在第一非透湿性基材层2的上表面上。另外，在配混谷氨酰胺转移酶的情况下，预先制备使谷氨酰胺转移酶溶于水而成的谷氨酰胺转移酶水溶液，接着，将吸水剂、和水、和谷氨酰胺转移酶水溶液、和根据需要的保湿剂以及添加剂进行配混，以吸水剂吸收谷氨酰胺转移酶水溶液的方式进行混合来制备混合物，将所述混合物成形为片状(吸水片)并层叠(成膜)在第一非透湿性基材层2的上表面上。或者，使预先成形为片状的吸水剂(包含添加剂)含浸水以及根据需要的保湿剂、谷氨酰胺转移酶和添加剂的混合液，使吸水剂吸收水，并将所得吸水片层叠在第一非透湿性基材层2的上表面上。
其后，将第二非透湿性基材层4载置在含水层3的上表面上。
由此，制作脱模片1。
需要说明的是，在含水层3含有明胶的情况下，从含水层3中的凝胶的稳定性的观点出发，将脱模片1以例如10℃以下、优选为5℃以下且例如-5℃以上、优选为0℃以上进行冷藏/冷冻保管。
将脱模片1以温度5℃、湿度30～70％RH(更具体而言，湿度40～60％RH)保管1周后的含水层3的含水率W2例如为60质量％以上、优选为65质量％以上，另外，例如为95质量％以下、优选为90质量％以下。另外，将脱模片1以温度5℃、湿度30～70％RH(更具体而言，湿度40～60％RH)保管1周后的含水层3的含水率W2相对于保管前(刚制作后)的含水层3的含水率W1的变化率(W2减去W1的绝对值相对于W1的百分率。即，|W2-W1|/W1×100)例如为0％以上，另外，例如为10％以下、优选为5％以下。
将脱模片1以温度5℃、湿度30～70％RH(更具体而言，湿度40～60％RH)保管1个月后的含水层3的含水率W3例如为60质量％以上、优选为65质量％以上，另外，例如为95质量％以下、优选为90质量％以下。另外，将脱模片1以温度5℃、湿度30～70％RH(更具体而言，湿度40～60％RH)保管1个月后的含水层3的含水率W3相对于保管前(刚制作后)的含水层3的含水率W1的变化率(W3减去W1的绝对值相对于W1的百分率。即，|W3-W1|/W1×100)为0％以上，另外，例如为10％以下、优选为5％以下。
保管1周后的含水层3的含水率W2、保管1个月后的含水层3的含水率W3、和/或、上述含水率的变化率(|W2-W1|/W1×100、或、|W3-W1|/W1×100)若在上述下限以上，则能够提高保管上述时间后的含水层3中的水的含量，因此，即使在保管后也能够使含水层3中残留充分量的水。
保管上述时间后的含水率通过后述实施例中记载的方法进行测定。
接着，关于以用脱模片1来覆盖带基材层的有机硅树脂片5的方式进行使用的方法，参照图1和图2来进行说明。
首先，如图1的假想线所示那样，在该方法中，将脱模片1中的第二非透湿性基材层4从含水层3上剥离。具体而言，以第二非透湿性基材层4的左端部残留在含水层3的上表面的方式，将第二非透湿性基材层4的右端部和左右方向中间部从含水层3的右端部和左右方向中间部进行剥离。详细来说，对于第二非透湿性基材层4而言，将与以下说明的带基材层的有机硅树脂片5对应的部分从含水层3上剥离。
另外，如图2所示那样，准备带基材层的有机硅树脂片5。
带基材层的有机硅树脂片5具备有机硅树脂片6、以及在有机硅树脂片6的上表面上层叠的基材层7。
有机硅树脂片6由有机硅树脂形成为俯视大致矩形的片状。作为有机硅树脂，例如可列举出固化性有机硅树脂、热塑性有机硅树脂。可优选列举出固化性有机硅树脂。
作为固化性有机硅树脂，可列举出2阶段固化性有机硅树脂、1阶段固化性有机硅树脂等，可优选列举出2阶段固化性有机硅树脂。
2阶段固化性有机硅树脂具有2个阶段的反应机理，通过第1阶段的反应进行B阶化(半固化)，并通过第2阶段的反应进行C阶化(最终固化)。另一方面，1阶段固化性有机硅树脂具有1个阶段的反应机理，通过第1阶段的反应进行完全固化。另外，B阶是2阶段固化性有机硅树脂处于液态的A阶与完全固化了的C阶之间的状态，是固化和凝胶化略微进行、压缩弹性模量小于C阶的弹性模量的状态。
需要说明的是，作为2阶段固化性有机硅树脂，例如可列举出日本特开2010-265436号公报等中记载的热固化性有机硅树脂用组合物。
需要说明的是，也可以通过使有机硅树脂以适当的比例含有例如荧光体、填充剂等颗粒来制备含有它们的有机硅树脂组合物。
上述有机硅树脂相对于水的相容性是与油同样的性状，具体而言，与水实质上不相容，换言之，具有拒水性(换言之，显示疎水性)。
另外，有机硅树脂具有粘合性(压敏粘接性)。因此，有机硅树脂片6的表面(上表面和下表面)形成粘合面8。
基材层7以俯视形成为包含有机硅树脂片6的尺寸的俯视大致矩形的片状。作为基材层7，可列举出例如聚乙烯片、PET片等聚合物片；例如陶瓷片、例如金属箔等。可优选列举出聚合物片。另外，还可以对脱模片2的表面实施氟处理等剥离处理。
为了准备带基材层的有机硅树脂片5，首先准备基材层7。另外，将上述各成分进行配混，制备含有有机硅树脂组合物的清漆。
其后，将清漆涂布在基材层7的表面，形成涂膜。在有机硅树脂为2阶段固化性有机硅树脂的情况下，对涂膜进行加热和/或照射活性能量射线。由此，使2阶段固化性有机硅树脂B阶化(半固化)。
由此，准备具有有机硅树脂片6和基材层7的带基材层的有机硅树脂片5。
接着，如图2的箭头所示那样，将带基材层的有机硅树脂片5以有机硅树脂片6的粘合面8接触含水层3的上表面的方式载置于脱模片1。
其后，如图3所示那样，用暂时剥离的第二非透湿性基材层4来覆盖带基材层的有机硅树脂片5。具体而言，使第二非透湿性基材层4的左右方向中间部的下表面接触基材层7的上表面，接着，使第二非透湿性基材层4的右端部的下表面接触含水层3的下表面。
换言之，第二非透湿性基材层4的周端部(前端部、后端部、左端部和右端部)密合于含水层3，并且第二非透湿性基材层4的中央部(前后方向中间部和左右方向中间部)接触基材层7。
带基材层的有机硅树脂片5在厚度方向上被含水层3和第二非透湿性基材层4所夹持，夹设在含水层3和第二非透湿性基材层4之间。
由此，得到具备脱模片1和被脱模片1覆盖的带基材层的有机硅树脂片5的带脱模片的有机硅树脂片9。
在带脱模片的有机硅树脂片9的周端部，含水层3和第二非透湿性基材层4进行了密合。因此，在带脱模片的有机硅树脂片9中，带基材层的有机硅树脂片5被含水层3和第二非透湿性基材层4所密闭。从而防止带基材层的有机硅树脂片5中的含水层3的水的飞散。
其后，将带脱模片的有机硅树脂片9根据需要进行搬运和/或保管。
其后，为了使用带脱模片的有机硅树脂片9中的带基材层的有机硅树脂片5，首先，将第二非透湿性基材层4从含水层3的周端部和基材层7上剥离。
接着，将脱模片1从带基材层的有机硅树脂片5上剥离。具体而言，将含水层3从有机硅树脂片6的粘合面8剥离。
由此，带基材层的有机硅树脂片5被用于各种用途、例如LED或LD等光学元件、例如电子元件等的密封等。优选的是，有机硅树脂片6可以相对于含水层3轻松地剥离(换言之，能够以较小的力简单地剥离)，因此，有机硅树脂片6的厚度均匀性得以确保，由此被用于高度要求有机硅树脂片6的厚度准确性的光学元件的密封。
并且，脱模片1在从有机硅树脂片6将脱模片1剥离时，防止有机硅树脂片6的内聚失效，使有机硅树脂片6的粘合面8与脱模片1的表面产生界面剥离，且能够容易地将脱模片1从有机硅树脂片6上剥离。更具体而言，形成有机硅树脂片6的有机硅树脂为油状，因此能够使有机硅树脂片6与含水层3相互排斥。
因此，能够防止有机硅树脂片6的可靠性降低。
另外，该含水层3还含有吸水剂，含水层中的水的含有比率为60质量％以上且95质量％以下时，能够确实地确保含水层3的形状，换言之，能够提高含水层3的成膜性，并且，吸水剂相对于水能够均匀地相容，而且，能够提高有机硅树脂片6相对于含水层3的剥离性。
另外，将该脱模片1以温度5℃、湿度30～70％RH保管1周后的含水层3中的含水率W2为60质量％以上且95质量％以下时，能够确实地确保含水层3的形状，并且，吸水剂相对于水能够均匀地相容。
另外，将脱模片1以温度5℃、湿度30～70％RH保管1个月后的含水层3中的含水率W3为60质量％以上且95质量％以下时，能够确实地确保含水层3的形状，并且，吸水剂相对于水能够均匀地相容。
含水层3还含有保湿剂时，能够防止含水层3中含有的水的蒸发。
吸水剂含有明胶、含水层3还含有谷氨酰胺转移酶时，谷氨酰胺转移酶能够提高含水层3中的明胶的交联度，由此，能够提高含水层3的强度。
含水层3的厚度为30μm以上且1000μm以下时，能够使含水层3轻量化，进而能够降低脱模片1的制造成本，另一方面，能够提高含水层3中的水的含量，因此，能够使含水层3中残留充分量的水。
进而，脱模片1还具备在含水层3的上侧层叠的第二非透湿性基材层4时，能够与第一非透湿性基材层2一起防止水分从含水层3飞散。
其结果，通过用该脱模片1覆盖有机硅树脂片6，能够提供可靠性优异的带脱模片的有机硅树脂片9。
具体而言，将形成为长条状的带基材层的有机硅树脂片5用脱模片1覆盖，其后，用脱模片1覆盖将它们层叠成卷状或形成为单片状的带基材层的有机硅树脂片5，可以将它们多级层叠。因此，能够以小的空间来搬运被脱模片1覆盖的带基材层的有机硅树脂片5，从而降低搬运成本。
[变形例]
在图2的实施方式中，将第二非透湿性基材层4的右端部和左右方向中间部从含水层3剥离，例如，虽然未作图示，但也可以将第二非透湿性基材层4的全部从含水层3上剥离。
其后，将带基材层的有机硅树脂片5载置于含水层3的上表面，其后，使所剥离的第二非透湿性基材层4以覆盖带基材层的有机硅树脂片5的方式接触含水层3的周端部的上表面。
另外，在图1的实施方式中，脱模片1设置有第二非透湿性基材层4，例如，虽然未作图示，但也可以不设置第二非透湿性基材层4而由第一非透湿性基材层2和含水层3来构成脱模片1。
该构成的情况下，从长时间确保含水层3中的含水量的观点出发，将含水层3的厚度设置在例如1000μm以上。
另外，在图3中未作图示，带脱模片的有机硅树脂片9未设置第二非透湿性基材层4而露出基材层7。
根据该变形例，由于未设置第二非透湿性基材层4，因此能够简化层构成和工序。
实施例
以下示出的实施例的数值可以替代为上述实施方式中记载的数值(即上限值或下限值)。
实施例1
[脱模片的制作]
准备了厚度为100μm的由PET制成的第一非透湿性基材层(基于JISZ0208-1976的透湿性试验的透湿量：7g/m2·24小时、基于JIS B0601-1994的十点平均表面粗糙度Rz：0.75μm)。
接着，将按照表1中记载的配方制备的厚度为200μm的含水层层叠在第一非透湿性基材层的上表面。需要说明的是，含水层相对于第一非透湿性基材层的剥离粘合力在剥离粘合力的测定中由于含水层产生了内聚失效而无法算出。
其后，将厚度为25μm的由PP制成的第二非透湿性基材层(基于JISZ0208-1976的透湿性试验的透湿量：5g/m2·24小时、基于JIS B0601-1994的十点平均表面粗糙度Rz：0.5μm)载置于含水层的上表面。需要说明的是，第二非透湿性基材层相对于含水层的剥离粘合力为0.01N/20mm。
由此，得到尺寸为20mm×140mm的俯视矩形状且厚度为325μm的脱模片(参照图1)。
[带脱模片的有机硅树脂片的制作]
制备日本特开2010-265436号公报的实施例1中记载的有机硅树脂组合物。接着，使用搅拌机将有机硅树脂组合物100质量份、有机硅橡胶颗粒(平均粒径为7μm)20质量份、以及作为黄色荧光体的YAG颗粒(平均粒径为7μm)10质量份进行混合。由此制备了清漆。
接着，将清漆涂布在厚度为50μm的由PET制成的基材层的表面，接着，用135℃的烘箱加热15分钟，从而制作了具备厚度为600μm的有机硅树脂片和在有机硅树脂片上层叠的基材层的带基材层的有机硅树脂片。
需要说明的是，有机硅树脂片形成了粘合面。另外，带基材层的有机硅树脂片是尺寸为20mm×140mm的俯视矩形状且厚度为650μm。
接着，对于脱模片而言，将第二非透湿性基材层的右端部和左右方向中间部从含水层的右端部和左右方向中间部剥离(参照图2)。
接着，将带基材层的有机硅树脂片以有机硅树脂片的粘合面接触含水层的上表面的方式载置于脱模片(参照图2的箭头)。
其后，用暂时剥离了的第二非透湿性基材层的右端部和左右方向中间部覆盖带基材层的有机硅树脂片(参照图3)。具体而言，使第二非透湿性基材层的左右方向中间部的下表面接触基材层的上表面，接着，使第二非透湿性基材层的右端部的下表面接触含水层的下表面。
由此，得到带脱模片的有机硅树脂片。
[带基材层的有机硅树脂片的剥离]
首先，将第二非透湿性基材层从含水层的周端部和基材层上剥离。接着，将脱模片从带基材层的有机硅树脂片上剥离。具体而言，将含水层从有机硅树脂片的粘合面上剥离。
实施例2～5
除了按照表1中记载的配方来制备含水层以外，与实施例1同样操作来进行处理。
比较例1
除了未设置含水层以外，与实施例1同样操作来进行处理。
评价1
(明胶相对于水的溶解性)
按照下述基准对制备实施例1～5的含水层时的明胶相对于水的溶解性进行评价。将其结果示于表1。
基准
◎：明胶充分地吸收水，彼此相容。
○：明胶大多吸收水，但一部分明胶(1质量％以上且不足5质量％)不与水相容。
△：明胶大多吸收水，但一部分明胶(5质量％以上且不足10质量％)不与水相容。
(含水层的成膜性)
按照下述基准对实施例1～5的含水层的成膜性进行评价。将其结果示于表1。
基准
◎：成膜性良好，膜强度高。
○：成膜性良好，但膜强度低。
△：成膜性若干不良，膜强度低。
(有机硅树脂片相对于含水层的剥离性)
按照下述基准针对将含水层从实施例1～5的有机硅树脂片的粘合面剥离时的剥离性进行评价。另一方面，对于比较例1而言，按照下述基准针对将第一非透湿性基材层从有机硅树脂片的粘合面剥离时的剥离性进行评价。将其结果示于表1。
基准
◎：使脱模片的上表面与有机硅树脂片的粘合面产生界面剥离，能够将脱模片容易地从有机硅树脂片上剥离。
○：使脱模片的上表面与有机硅树脂片的粘合面产生界面剥离，能够以较小的力将脱模片从有机硅树脂片上剥离。
△：使脱模片的上表面与有机硅树脂片的粘合面发生界面剥离，能够以略大的力将脱模片从有机硅树脂片上剥离。
×：有机硅树脂片产生凝集破坏，有机硅树脂附着于第一非透湿性基材层的上表面，并且在有机硅树脂片的表面确认到凹凸(表面粗糙)。
[表1]
实施例6～9
除了按照表2中记载的配方和厚度来制备含水层以外，与实施例1同样操作，制作了脱模片。
需要说明的是，针对实施例8，向也与实施例1同样操作而进行了处理的明胶溶液中添加甘油来作为保湿剂，制备了含水层。
实施例10
除了如下所示地制作含水层以外，与实施例1同样操作，制作了脱模片。
即，将使ACTIVA TG-S(谷氨酰胺转移酶为1质量％、辅材为99质量％)0.4g溶于水39.6g而成的水溶液40g、水40g、以及明胶20g进行配混，将它们混合，从而制备了混合物。
其后，将混合物在第一非透湿性基材层的上表面上边成形为片状边进行成膜，从而成形为厚度50μm的含水层。
实施例11～14
除了将含水层中的ACTIVA TS-G(谷氨酰胺转移酶)的配混比例按照表2进行变更以外，与实施例10同样地进行处理，制作了脱模片。
评价2
关于实施例6～14，针对(1)刚制作后的带脱模片的有机硅树脂片的脱模片、(2)以温度5℃、湿度50％RH保管1周后的带脱模片的有机硅树脂片的脱模片、以及(3)以温度5℃、湿度50％RH保管1个月后的带脱模片的有机硅树脂片的脱模片，分别评价下述的项目。
(含水率)
利用红外线水分仪测定实施例6～14中的上述(1)～(3)各自的含水层的含水率。将其结果示于表2。
(剥离粘合力)
针对实施例6～14中的上述(1)～(3)，根据下述方法分别测定有机硅树脂片相对于含水层的剥离粘合力。将其结果示于表2。
即，剥离粘合力通过带基材层的有机硅树脂片相对于脱模片的180度剥离试验来测定。在180度剥离试验中，首先，将带基材层的有机硅树脂片切断成20mm的宽度，其后，算出将切断了的带基材层的有机硅树脂片以300mm/分钟的剥离速度相对于脱模片向180度的方向剥离时的阻力。
(含水层的强度)
通过在30℃的环境下放置1分钟后的处理性来评价实施例6～14中的上述(1)的含水层的强度。
具体而言，将被第一非透湿性基材层和第二非透湿性基材层夹持的状态的含水层投入至30℃的烘箱内1分钟，接着，将它们从烘箱中取出之后，立即将第二非透湿性基材层从含水层上剥离，此时，根据含水层的脆性、以及第二非透湿性基材层与含水层的界面破坏，通过含水层是否向第二非透湿性基材层侧转印来进行评价。
将其结果示于表2。
需要说明的是，评价基准如下所示。
基准
○：即使在30℃的环境下，含水层也保持膜的形状，未发现其向第二非透湿性基材层转印。
△：即使在30℃的环境下，含水层也保持膜的形状，但发现其部分地向第二非透湿性基材层转印。
(混合物的成膜性)
按照下述基准来评价实施例10～14的混合物的成膜性。
将其结果示于表2。
需要说明的是，评价基准如下所示。
基准
○：能够将混合物相对于第一非透湿性基材层良好地涂布。
△：能够将混合物相对于第一非透湿性基材层进行涂布，但混合物中基于谷氨酰胺转移酶的明胶交联反应得以促进，从而导致观察到一部分涂布不良部位。
[表2]
需要说明的是，上述实用新型作为本实用新型的例示性实施方式而提供，但其只不过是单纯的例示，不做限定性解释。对于本技术领域人员而言显而易见的本实用新型变形例包括在前述权利要求书中。
产业上的可利用性
具备脱模片的带基材层的有机硅树脂片可以用于各种用途，例如LED或LD等光学元件、例如电子元件等的密封等。
Claims (5)
1.一种脱模片，其特征在于，其具备：第一非透湿性基材层；以及
在所述第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层，
所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被所述含水层覆盖的方式进行使用。
2.根据权利要求1所述的脱模片，其特征在于，所述含水层的厚度为30μm以上且1000μm以下。
3.根据权利要求1所述的脱模片，其特征在于，还具备：在所述含水层的厚度方向的一侧层叠的第二非透湿性基材层。
4.一种带脱模片的有机硅树脂片，其特征在于，其具备脱模片和有机硅树脂片，
所述脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在所述第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层，
所述有机硅树脂片具有与所述脱模片的所述含水层接触的粘合面。
5.根据权利要求4所述的带脱模片的有机硅树脂片，其特征在于，所述含水层的厚度为30μm以上且1000μm以下。
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