TW201439216A - 附加硬化型矽氧烷組成物、光學元件封止材料及光學元件 - Google Patents

附加硬化型矽氧烷組成物、光學元件封止材料及光學元件 Download PDF

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Abstract

本發明之課題在於提供能給予具有高折射率、透明性及溫度循環耐性之硬化物的附加硬化型矽氧烷組成物、光學元件封止材料、及經該光學元件封止材料所封閉之光學元件。本發明之解決手段為一種附加硬化型矽氧烷組成物，其特徵為包含：A.在一分子中具有至少1個烯基與至少1個芳基，具有下述通式：R2SiO及SiO2(式中，R係有機基)所示的矽氧烷單位，不具有RSiO3/2所示的單位之三次元網狀的有機聚矽氧烷，B.在一分子中具有至少2個烯基與至少1個芳基之直鏈狀的有機聚矽氧烷，C.每1分子具有至少2個鍵結於矽之氫原子，且不具有烯基的有機矽化合物，與D.含鉑族金屬的氫矽烷化觸媒。

Description

附加硬化型矽氧烷組成物、光學元件封止材料及光學元件
本發明關於附加硬化型矽氧烷組成物、及使用其之光學元件封止材料與光學元件。
附加硬化性矽氧烷組成物係包含含有烯基等的脂肪族不飽和基之有機聚矽氧烷，藉由氫矽烷化反應進行硬化而給予硬化物。如此所得之硬化物係耐熱性、耐寒性、電絕緣性優異，而且由於是透明，可使用於各種的光學用途。
使用於光學用途之矽氧烷硬化物係要求高透明性及高折射率，為了達成此，一般進行使用主骨架具有苯基等的芳基之直鏈狀有機聚矽氧烷之方法(專利文獻1、2)。
或者，為了高硬度化，使用併用有RSiO3/2(R為有機基)所示的單位之分支狀有機聚矽氧烷之組成物(專利文獻3~5)。
然而，此等硬化性有機聚矽氧烷組成物，係硬化所得之硬化物的溫度循環耐性不充分，有容易發生自基材的剝離或龜裂之問題。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]特開2004-292807號公報
[專利文獻2]特開2010-132795號公報
[專利文獻3]特開2005-076003號公報
[專利文獻4]特開2004-143361號公報
[專利文獻5]特開2005-105217號公報
本發明係鑒於上述情事而完成者，目的在於提供能給予具有高折射率、透明性及溫度循環耐性之硬化物的附加硬化型矽氧烷組成物、由該組成物所成之光學元件封止材料、及經該光學元件封止材料所封閉之光學元件。
本發明係為了解決上述問題而完成者，提供一種附加硬化型矽氧烷組成物，其特徵為包含：A.在一分子中具有至少1個烯基與至少1個芳基，具有下述通式：R2SiO及SiO2(式中，R係有機基)所示的矽氧烷單位，不具有RSiO3/2所示的單位之三次元網狀的有機聚矽氧烷，B.在一分子中具有至少2個烯基與至少1個芳基之直鏈狀的有機聚矽氧烷， C.每1分子具有至少2個鍵結於矽之氫原子，且不具有烯基，於下述氫矽烷化觸媒之存在下為了使本組成物硬化之充分量的有機矽化合物，與D.含鉑族金屬的氫矽烷化觸媒。
如此地，A成分只要是由D單位(R2SiO)及Q單位(SiO2)所構成，不具有T單位(RSiO3/2)之具有矽氧烷單位之三次元網狀的有機聚矽氧烷，則可得到能給予具有高折射率、透明性及溫度循環耐性之硬化物的附加硬化型矽氧烷組成物。
又，於本發明中，前述A成分較佳為由下述平均組成式所構成之三次元網狀有機聚矽氧烷，(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO)b(SiO2)c…(1)(式中，R1獨立地表示有機基，全部R1的至少1莫耳%為烯基，全部R1的至少10莫耳%為芳基，a為0或正數，b及c為正數，滿足0.1≦b/(a+b+c)≦0.8以及0.2≦c/(a+b+c)≦0.8之數)。
另外，前述B成分較佳為下述平均組成式所示的直鏈狀有機聚矽氧烷，(R2 3SiO1/2)d(R2 2SiO)e…(2)(式中，R2獨立地表示有機基，全部R2的至少0.1莫耳%為烯基，全部R2的至少10莫耳%為芳基，d及e為正數，滿足0.001≦d/(d+e)≦0.7之數)。
還有，前述C成分較佳為下述平均組成式所示之有機 聚矽氧烷，(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO)g(R3SiO3/2)h…(3)(式中，R3係同種或異種之烯基以外的有機基或氫原子，全部R3的0.1~50莫耳%為氫原子，全部R3的10莫耳%以上為芳基，f為正數，g及h為0或正數，0.01≦f/g≦2(於g為正數時)、0.1≦f/h≦3(於h為正數時)，以及滿足0.01≦f/(f+g+h)≦0.75之數)。
如此地，若是本發明之各成分為上述A成分、B成分、C成分之組成物，則可得到能給予具有更高折射率、透明性及溫度循環耐性之硬化物的附加硬化型矽氧烷組成物。
又，較佳為前述B成分係相對於前述A成分，為質量比0.01~100之量，及前述C成分係相對於前述A成分與前述B成分之合計，為質量比0.01~100之量。
若為如此的質量比之附加硬化型矽氧烷組成物，則由於硬化所得之硬化物係確實地具有高折射率、透明性及溫度循環耐性，故可更適用作為光學元件封止材料。
又，本發明提供一種光學元件封止材料，其特徵為由前述組成物所構成。
使前述組成物硬化而得之硬化物，由於具有高折射率、透明性及溫度循環耐性，故可適用作為光學元件封止材料。
另外，本發明提供一種光學元件，其特徵為經前述封 止材料的硬化物所封閉。
如此地，藉由使用由前述本發明的附加硬化型矽氧烷組成物所構成的光學元件封止材料而得到硬化物，可得到經由具有高折射率、透明性及溫度循環耐性之光學元件封止材料所封閉的光學元件。
若為本發明之附加硬化型矽氧烷組成物，則使此組成物硬化而得之硬化物，由於具有高折射率、透明性及溫度循環耐性，故可適用作為光學元件封止材料。
1‧‧‧殼體
2‧‧‧發光元件
3、4‧‧‧引線電極
5‧‧‧晶粒接合材
6‧‧‧金線
7‧‧‧封止樹脂
8‧‧‧發光半導體裝置
圖1係示意地顯示適用本發明之附加硬化型矽氧烷組成物的發光半導體裝置之一例之截面圖。
〔實施發明的形態〕
本發明者為了達成上述目的而進行專心致力的檢討，結果發現藉由使用具有由R2SiO及SiO2(R為有機基)所構成的單位之分支狀有機聚矽氧烷，即由D單位及Q單位所構成，不具有T單位(RSiO3/2)之矽氧烷單位的分支狀有機聚矽氧烷，可得到能給予高折射率、透明性及溫度循環耐性之硬化物的附加硬化型矽氧烷組成物，而達成本發明。
即，本發明提供下述之附加硬化型矽氧烷組成物、光學元件封止材料及光學元件。
以下，詳細說明本發明。
<附加硬化型矽氧烷組成物>
本發明係第一為提供一種附加硬化型矽氧烷組成物，其特徵為包含：A.在一分子中具有至少1個烯基與至少1個芳基，具有下述通式：R2SiO及SiO2(式中，R係有機基)所示的矽氧烷單位，不具有RSiO3/2所示的單位之三次元網狀的有機聚矽氧烷，B.在一分子中具有至少2個烯基與至少1個芳基之直鏈狀的有機聚矽氧烷，C.每1分子具有至少2個鍵結於矽之氫原子，且不具有烯基，於下述氫矽烷化觸媒之存在下為了使本組成物硬化之充分量的有機矽化合物，與D.含鉑族金屬的氫矽烷化觸媒。
[A成分]
A成分係對於將本組成物硬化而得之硬化物，給予強度用之成分，在一分子中具有至少1個矽原子鍵結烯基與至少1個矽原子鍵結芳基，具有通式：R2SiO及SiO2(式中，R係有機基)所示的矽氧烷單位，不具有RSiO3/2所示的單位之三次元網狀的有機聚矽氧烷。
A成分係由D單位及Q單位所構成，且不具有T單位之具有矽氧烷單位的有機聚矽氧烷。
此時，前述A成分較佳為由下述平均組成式所構成之三次元網狀有機聚矽氧烷，(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO)b(SiO2)c…(1)
(式中，R1獨立地表示有機基，全部R1的至少1莫耳%為烯基，全部R1的至少10莫耳%為芳基，a為0或正數，b及c為正數，滿足0.1≦b/(a+b+c)≦0.8以及0.2≦c/(a+b+c)≦0.8之數)。
作為前述式(1)的R1中之烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基，特佳為乙烯基。R1中的烯基之含有率為1莫耳%以上，較佳為超過1莫耳%且50莫耳%以下，更佳為3~40莫耳%，特佳為5~30莫耳%。若為1莫耳%以上，則組成物之硬化性變充分，若為50莫耳%以下，則硬化物沒有變脆之虞。
作為R1中的芳基，可例示苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基，特佳為苯基。R1中的芳基之含有率為10莫耳%以上，較佳為30莫耳%以上，更佳為40~99.9莫耳%，特佳為45~95莫耳%。若為10莫耳%以上，則由於硬化物的折射率變高而較宜。又，若為30莫耳%以上，則折射率、透光性優異，同時耐龜裂性更優異。
作為R1中的烯基及芳基以外之矽原子鍵結有機基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等之 烷基，苄基、苯乙基等之芳烷基，氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等之鹵烷基等之取代或非取代的一價烴基等，特佳為甲基。
A成分之分子量係沒有限定，但使用THF溶劑的GPC測定(標準聚苯乙烯換算)之重量平均分子量(Mw)較佳為500~20,000，更佳為700~15,000，特佳為1,000~12,000。
A成分係如上述不含有T單位，只要滿足此，則可以單獨一種使用，也可併用分子量、鍵結於矽原子的有機基之種類等相異的二種以上。
[B成分]
B成分係對於將本組成物硬化而得之硬化物，給予柔軟性用之成分，在一分子中具有至少2個烯基與至少1個芳基之直鏈狀的有機聚矽氧烷。
B成分較佳為下述平均組成式所示的直鏈狀有機聚矽氧烷，(R2 3SiO1/2)d(R2 2SiO)e…(2)(式中，R2獨立地表示有機基，全部R2的至少0.1莫耳%為烯基，全部R2的至少10莫耳%為芳基，d及e為正數，滿足0.001≦d/(d+e)≦0.7之數)。
前述式(2)的R2中之烯基係可例示與R1相同的官能基，特佳為乙烯基。R2中的烯基之含有率為0.1莫耳%以上，較佳為超過0.1且40莫耳%以下，更佳為0.5~30 莫耳%，特佳為1~20莫耳%。若為0.1莫耳%以上，則組成物之硬化性變充分，若為40莫耳%以下，則由於硬化物沒有變脆之虞而較佳。
R2中的芳基係可例示與R1相同的官能基，特佳為苯基。R2中的芳基之含有率較佳為10莫耳%以上，更佳為30莫耳%以上，特佳為45~99莫耳%。若為10莫耳%以上，則由於硬化物的折射率變高而較佳。又，若為30莫耳%以上，則成為高折射率，與A成分的相溶性優異。
作為R2中的烯基及芳基以外之矽原子鍵結有機基，可例示與R1相同的官能基，特佳為甲基。
B成分的分子量係沒有限定，使用THF溶劑的GPC測定(標準聚苯乙烯換算)之重量平均分子量(Mw)較佳為500~30,000，更佳為700~20,000，特佳為1,000~10,000。
B成分係可以單獨一種使用，也可併用分子量、鍵結於矽原子的有機基之種類等相異的二種以上。
B成分之配合量係相對於A成分，較佳為重量比0.01~100之量，更佳為0.1~10之量，最佳為0.2~5之量。
[C成分]
C成分係每1分子具有至少2個鍵結於矽之氫原子(即SiH基)，而且不具有脂肪族不飽和基之有機矽化合物(含SiH基的有機化合物)，其與A成分及B成分進行氫矽烷化反應，作為交聯劑作用。
前述C成分較佳為下述平均組成式所示之有機聚矽氧烷，(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO)g(R3SiO3/2)h…(3)(式中，R3係同種或異種之烯基以外的有機基或氫原子，全部R3的0.1~50莫耳%為氫原子，全部R3的10莫耳%以上為芳基，f為正數，g及h為0或正數，0.01≦f/g≦2(於g為正數時)、0.1≦f/h≦3(於h為正數時)，以及滿足0.01≦f/(f+g+h)≦0.75之數)。
R3中的氫原子之含有率為0.1~50莫耳%，較佳為1~40莫耳%，更佳為10~30莫耳%。若為0.1莫耳%以上，則組成物之硬化性變充分，若為50莫耳%以下，則硬化物沒有變脆之虞。
R3中的芳基係可例示與R1相同的官能基，特佳為苯基。R3中的芳基之含有率較佳為10莫耳%以上，更佳為30莫耳%以上，特佳為45~99莫耳%。若為10莫耳%以上，則由於硬化物的折射率變高而較佳。又，若為30莫耳%以上，則成為高折射率，與A成分及B成分的相溶性優異。
作為R3中的氫原子及芳基以外之矽原子鍵結有機基，可例示與R1相同的官能基，特佳為甲基。
C成分分子量係沒有限定，使用THF溶劑的GPC測定(標準聚苯乙烯換算)之重量平均分子量(Mw)較佳為100~5,000，更佳為200~3,000，特佳為300~1,000。
C成分係可以單獨一種使用，也可併用分子量、鍵結 於矽原子的有機基之種類等相異的二種以上。
C成分之配合量係於D成分的氫矽烷化觸媒之存在下，為了使本組成物硬化之充分量，但通常相對於A成分及B成分中的脂肪族不飽和基，C成分中的SiH基之莫耳比為0.2~5，較佳為0.5~2之量。以質量比來說，C成分係相對於A成分與B成分之合計，為質量比0.01~100之量。
[D成分]
作為D成分之鉑族金屬系氫矽烷化觸媒，只要是促進A成分及B成分中的矽原子鍵結脂肪族不飽和基與C成分中的SiH基之氫矽烷化附加反應者，則可使用任何的觸媒。D成分係可以單獨一種使用，也可併用二種以上。作為D成分，例如可舉出鉑、鈀、銠等之鉑族金屬，或氯鉑酸、醇改性氯鉑酸、氯鉑酸與烯烴類、乙烯基矽氧烷或炔屬化合物之配位化合物、四(三苯基膦)鈀、氯三(三苯基膦)銠等之鉑族金屬化合物，特佳為鉑化合物。
D成分之配合量係可為氫矽烷化觸媒的有效量，相對於A成分、B成分及C成分之合計質量，以鉑族金屬元素的質量換算，較佳為0.1~1000ppm之範圍，更佳為1~500ppm之範圍。
[其它成分]
本發明之組成物係除了上述A~D成分，還可摻合以 下例示之其它成分。
作為其它成分，例如可舉出結晶性矽石等之光散射劑或補強材，螢光體，石油系溶劑、不具有反應性官能基的非反應性矽氧烷油等之黏度調整劑，碳官能矽烷、具有環氧基、烷氧基、鍵結於矽原子的氫原子(即SiH基)及鍵結於矽原子的乙烯基等之烯基的至少一種之A、B及C成分以外的矽氧烷化合物等之接著性提高劑，1-乙炔基環己醇等之反應抑制劑等。
此等之其它成分係可以單獨一種使用，也可併用二種以上。
[硬化物]
本發明之矽氧烷組成物係可於眾所周知的硬化條件下，藉由眾所周知的硬化方法使硬化。具體地，藉由通常在80~200℃、較佳在100~160℃加熱，可使該組成物硬化。加熱時間可為0.5分鐘~5小時左右，尤其1分鐘~3小時左右，於要求LED封止用等精度時，較佳為加長硬化時間。所得之硬化物的形態係沒有特別的限制，例如可為凝膠硬化物、彈性體硬化物及樹脂硬化物之任一者。該硬化物通常為無色透明且高折射率。
本發明係第二為提供一種光學元件封止材料，其特徵為由前述組成物所構成。
<光學元件封止材料>
本發明的組成物之硬化物係與通常的附加硬化性矽氧烷組成物之硬化物同樣地，耐熱性、耐寒性、電絕緣性優異，更具有高折射率、透明性及溫度循環耐性，故適用作為光學元件封止材料。
本發明係第三為提供一種光學元件，其特徵為經前述封止材料的硬化物所封閉。
<光學元件>
作為經由本發明之組成物所構成的封止材料所封閉的光學元件，例如可舉出LED、半導體雷射、光二極體、光電晶體、太陽電池、CCD等。如此的光學元件係可藉由在該光學元件上塗佈由本發明的組成物所成之封止材料，將經塗佈的封止劑在眾所周知的硬化條件下以眾所周知的硬化方法，具體地如上述使硬化而封閉。
〔實施例〕
以下，顯示調製例、實施例及比較例，具體地說明本發明，惟本發明不受下述的實施例等所限制。
於下述之例中，黏度係使用旋轉黏度計在25℃所測定之值。
於下述之例中，硬度係使用Durometer D型硬度計在25℃所測定之值。
於下述之例中，透光率係使用分光光度計在25℃測定450nm波長之透過率之值。
於下述之例中，表示矽氧烷油或矽氧烷樹脂之組成之符號係如以下所示。各矽氧烷油或各矽氧烷樹脂之莫耳數係表示各成分中所含有的乙烯基或矽原子鍵結氫原子之莫耳數。
MH：(CH3)2HSiO1/2
MVi：(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2
MViΦ：(CH2=CH)(C6H5)(CH3)SiO1/2
DH：(CH3)HSiO2/2
DVi：(CH2=CH)(CH3)SiO2/2
DΦ：(C6H5)(CH3)SiO2/2
D2Φ：(C6H5)2SiO2/2
TΦ：(C6H5)SiO3/2
Q：SiO4/2
[調製例1]鉑觸媒之調製
使用於本實施例之鉑觸媒係六氯鉑酸與sym-四甲基二乙烯基二矽氧烷之反應生成物，以鉑含量成為0.5質量%之方式，用甲苯稀釋此反應生成物者(觸媒a)。
[實施例1]
將以DVi/D2Φ/Q=20/40/40之比例所構成的矽氧烷樹脂，即平均單位式：(CH2=CH)0.2(C6H5)0.8(CH3)0.2SiO1.4之矽氧烷樹脂31.0g(51.4毫莫耳)、具有MViΦ 2D2Φ 3之構造的矽氧烷油46.5g(103毫莫耳)、具有MH 2D2Φ之構造的矽氧烷油22.5g(135毫莫耳)、及作為接著性提高劑的下述構造式(4)： 所示之含環氧基的矽氧烷化合物0.50g(4.2毫莫耳)、作為不可反應控制劑的1-乙炔基環己醇0.20g、觸媒a 0.40g予以混合，得到矽氧烷組成物。
[實施例2]
將以MVi/D2Φ/Q=25/32.5/32.5之比例所構成的矽氧烷樹脂，即平均單位式(CH2=CH)0.25(C6H5)0.75(CH3)0.5SiO1.25之矽氧烷樹脂53.0g(110毫莫耳)、具有MViΦ2D2Φ 3之構造的矽氧烷油23.0g(50.8毫莫耳)、具有MH 2D2Φ之構造的矽氧烷油24.0g(144毫莫耳)、及構造式(4)所示之含環氧基的矽氧烷化合物0.50g(4.2毫莫耳)、1-乙炔基環己醇0.20g、觸媒a 0.40g予以混合，得到矽氧烷組成物。
[實施例3]
將以DVi/D2Φ/Q=20/40/40之比例所構成的矽氧烷樹脂，即平均單位式： (CH2=CH)0.2(C6H5)0.8(CH3)0.2SiO1.4之矽氧烷樹脂15.5g(25.7毫莫耳)、具有MViΦ 2D2Φ 3之構造的矽氧烷油61.5g(136毫莫耳)、具有MH 2DH 2D2Φ 2之構造的矽氧烷油23.0g(141毫莫耳)、及構造式(4)所示之含環氧基的矽氧烷化合物0.50g(4.2毫莫耳)、1-乙炔基環己醇0.20g、觸媒a 0.40g予以混合，得到矽氧烷組成物。
[實施例4]
將以DVi/D2Φ/Q=20/40/40之比例所構成的矽氧烷樹脂，即平均單位式：(CH2=CH)0.2(C6H5)0.8(CH3)0.2SiO1.4之矽氧烷樹脂43.0g(71.3毫莫耳)、具有MViΦ 2D2Φ 23之構造的矽氧烷油43.0g(25.9毫莫耳)、具有MH 2D2Φ之構造的矽氧烷油14.0g(84.2毫莫耳)、及構造式(4)所示之含環氧基的矽氧烷化合物0.50g(4.2毫莫耳)、1-乙炔基環己醇0.20g、觸媒a 0.40g予以混合，得到矽氧烷組成物。
[比較例1]
將以DVi/D2Φ/Q=20/40/40之比例所構成的矽氧烷樹脂，即平均單位式：(CH2=CH)0.2(C6H5)0.8(CH3)0.2SiO1.4 之矽氧烷樹脂80.5g(134毫莫耳)、具有MH 2D2Φ之構造的矽氧烷油19.5g(117毫莫耳)、及構造式(4)所示之含環氧基的矽氧烷化合物0.50g(4.2毫莫耳)、1-乙炔基環己醇0.20g、觸媒a 0.40g予以混合，得到矽氧烷組成物。
[比較例2]
將具有MViΦ 2D2Φ 3之構造的矽氧烷油76.0g(168毫莫耳)、具有MH 2DH 2D2Φ 2之構造的矽氧烷油24.0g(147毫莫耳)、及構造式(4)所示之含環氧基的矽氧烷化合物0.50g(4.2毫莫耳)、1-乙炔基環己醇0.20g、觸媒a 0.40g予以混合，得到矽氧烷組成物。
[比較例3]
將以DVi/TΦ=20/80之比例所構成的矽氧烷樹脂，即平均單位式：(CH2=CH)0.2(C6H5)0.8(CH3)0.2SiO1.4之矽氧烷樹脂31.0g(51.4毫莫耳)、具有MViΦ 2D2Φ 3之構造的矽氧烷油46.5g(103毫莫耳)、具有MH 2D2Φ之構造的矽氧烷油22.5g(135毫莫耳)、及構造式(4)所示之含環氧基的矽氧烷化合物0.50g(4.2毫莫耳)、1-乙炔基環己醇0.20g、觸媒a 0.40g予以混合，得到矽氧烷組成物。
用下述之要領進行上述實施例及比較例所調製之矽氧 烷組成物之評價方法。
[組成物的物性之評價方法]
測定各組成物之黏度及在150℃使硬化4小時的硬度、折射率、1mm厚度之透光率。表1中顯示其結果。
[溫度循環耐性之試驗方法] 發光半導體封裝
作為發光元件，使用具有由InGaN所成之發光層，搭載有主發光波峰為470nm之LED晶片，如圖1所示之發光半導體裝置。使用晶粒接合材5，將發光元件2固定在具有一對引線電極3、4的殼體1上。以金線6連接發光元件2與引線電極3、4後，灌注封止樹脂7，在150℃硬化4小時，製作發光半導體裝置8。
使所製作的發光半導體裝置10個通過紅外線回焊裝置(260℃)3次，然後在-40℃125℃進行各15分鐘的溫度循環100次。觀察外觀的變化，將確認有樹脂的龜裂或自LED封裝的剝離者計算為NG。表1中顯示結果。
如表1所示，可知由於滿足本發明之條件，而成為高折射率、高透明且在溫度循環試驗中強之組成物。相對於其，沒有A成分或B成分的比較例1、2係在溫度循環試驗中容易出現NG。又，如比較例3，代替A成分，使用以往採用之使用T單位的矽氧烷樹脂時，亦確認溫度循環耐性變差。
再者，本發明係不受上述實施形態所限定。上述實施形態係例示，具有與本發明之申請專利範圍中記載的技術思想實質上相同的構成且達成同樣的作用效果者，無論怎樣者也包含於本發明之技術範圍中。
1‧‧‧殼體
2‧‧‧發光元件
3、4‧‧‧引線電極
5‧‧‧晶粒接合材
6‧‧‧金線
7‧‧‧封止樹脂
8‧‧‧發光半導體裝置

Claims (7)

  1. 一種附加硬化型矽氧烷組成物，其特徵為包含：A.在一分子中具有至少1個烯基與至少1個芳基，具有下述通式：R2SiO及SiO2(式中，R係有機基)所示的矽氧烷單位，不具有RSiO3/2所示的單位之三次元網狀的有機聚矽氧烷，B.在一分子中具有至少2個烯基與至少1個芳基之直鏈狀的有機聚矽氧烷，C.每1分子具有至少2個鍵結於矽之氫原子，且不具有烯基，於下述氫矽烷化觸媒之存在下為了使本組成物硬化之充分量的有機矽化合物，與D.含鉑族金屬的氫矽烷化觸媒。
  2. 如請求項1之附加硬化型矽氧烷組成物，其中前述A成分係由下述平均組成式所構成之三次元網狀有機聚矽氧烷，(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO)b(SiO2)c…(1)(式中，R1獨立地表示有機基，全部R1的至少1莫耳%為烯基，全部R1的至少10莫耳%為芳基，a為0或正數，b及c為正數，滿足0.1≦b/(a+b+c)≦0.8以及0.2≦c/(a+b+c)≦0.8之數)。
  3. 如請求項1或2之附加硬化型矽氧烷組成物，其中前述B成分係下述平均組成式所示的直鏈狀有機聚矽氧烷， (R2 3SiO1/2)d(R2 2SiO)e…(2)(式中，R2獨立地表示有機基，全部R2的至少0.1莫耳%為烯基，全部R2的至少10莫耳%為芳基，d及e為正數，滿足0.001≦d/(d+e)≦0.7之數)。
  4. 如請求項1或2之附加硬化型矽氧烷組成物，其中前述C成分係下述平均組成式所示之有機聚矽氧烷，(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO)g(R3SiO3/2)h…(3)(式中，R3係同種或異種之烯基以外的有機基或氫原子，全部R3的0.1~50莫耳%為氫原子，全部R3的10莫耳%以上為芳基，f為正數，g及h為0或正數，0.01≦f/g≦2(於g為正數時)、0.1≦f/h≦3(於h為正數時)，以及滿足0.01≦f/(f+g+h)≦0.75之數)。
  5. 如請求項1或2之附加硬化型矽氧烷組成物，其中前述B成分係相對於前述A成分，為0.01~100的質量比之量，及前述C成分係相對於前述A成分與前述B成分之合計，為0.01~100的質量比之量。
  6. 一種光學元件封止材料，其特徵為由如請求項1~5中任一項之組成物所構成。
  7. 一種光學元件，其特徵為經如請求項6之封止材料的硬化物所封閉者。
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