TW201439019A - 裂斷裝置 - Google Patents

Abstract

不使貼合基板10反轉即可將下側基板12及上側基板11加以裂斷。裂斷裝置1具備第1及第2搬送單元2,6與第1及第2裂斷單元3,5。第1及第2搬送單元2,6將貼合基板10往下游搬送。第1裂斷單元3，沿著形成在下側基板12側之面之刻劃線13將下側基板12加以裂斷。第2裂斷單元5，配置在第1裂斷單元3之下游。又，第2裂斷單元5，沿著形成在上側基板11側之面之刻劃線13將上側基板11加以裂斷。

Description

裂斷裝置

本發明係關於一種裂斷裝置。

液晶裝置係藉由以液晶層介於其間之方式由密封材貼合第1基板與第2基板之貼合基板構成(例如專利文獻1)。此貼合基板，從生產性之觀點考量，係先以大片之狀態製作，再將之分斷而成為複數個貼合基板。針對此分斷方法詳細說明，首先，在貼合基板之第1基板側之面形成刻劃線，接著，從第2基板側按壓貼合基板使其撓曲，沿著刻劃線將第1基板加以裂斷。接著，在貼合基板之第2基板側之面形成刻劃線，接著，從第1基板側按壓貼合基板使其撓曲，沿著刻劃線將第2基板加以裂斷。

專利文獻1：日本特開2012-203235號公報

上述方法中，將第1基板加以裂斷後，必須使貼合基板之正反面反轉以將第2基板加以裂斷。如上述使貼合基板之正反面反轉會產生生產性降低之問題，因此較佳為，不使貼合基板之正反面反轉而將第1基板及第2基板加以裂斷。

本發明之課題在於提供一種無需使貼合基板之正反面反轉即可將第1基板及第2基板加以裂斷之裂斷裝置。

(1)本發明一形態之裂斷裝置，係沿著形成在貼合有第1基 板與第2基板之貼合基板兩面之刻劃線將貼合基板加以裂斷之裝置。此裂斷裝置具備搬送單元、第1裂斷單元、及第2裂斷單元。搬送單元，將貼合基板從上游往下游搬送。第1裂斷單元，沿著形成在第1基板側之面之刻劃線將第1基板加以裂斷。第2裂斷單元，配置在第1裂斷單元之下游。又，第2裂斷單元，沿著形成在第2基板側之面之刻劃線將第2基板加以裂斷。

根據此構成，被搬送單元搬送之貼合基板，首先藉由第1裂斷單元將第1基板加以裂斷，接著，藉由第2裂斷單元將第2基板加以裂斷。如上述，藉由在搬送方向排列配置之第1裂斷單元及第2裂斷單元，無需貼合基板之正反面反轉即可將第1基板與第2基板之兩方加以裂斷。其結果，能使生產性提升。

(2)較佳為，第1裂斷單元與第2裂斷單元彼此同步執行裂斷動作。根據此構成，例如，被搬送單元搬送之貼合基板在搬送方向相隔既定間隔形成有複數個刻劃線之情形，在第1裂斷單元，沿著上游側之刻劃線將第1基板加以裂斷，且在第2裂斷單元，沿著下游側之刻劃線將第2基板加以裂斷。如上述，由於在貼合基板於對向方向作用二個按壓力，因此可抑制貼合基板因按壓力而變形。

(3)較佳為，第1裂斷單元及第2裂斷單元之至少一方具有裂斷桿與支援桿。裂斷桿具有與搬送單元之搬送面平行延伸之按壓部。此按壓部係將貼合基板加以裂斷時與貼合基板接觸之部分。支援桿具有相隔較按壓部之寬度寬之間隔而沿著按壓部之長邊方向延伸之二個支承部。各支承部係將貼合基板加以裂斷時與貼合基板接觸之部分。按壓部係配置成 隔著貼合基板之搬送路徑與各支承部間對向。藉由按壓部及各支承部之至少一方朝向按壓部及各支承部之另一方側移動，將貼合基板加以裂斷。

根據此構成，裂斷單元藉由二個支承部從貼合基板之一面側支承，以按壓部從貼合基板之另一面側按壓貼合基板，藉此將貼合基板加以裂斷。如上述，貼合基板成為所謂三點彎曲，可更確實地將貼合基板加以裂斷。此外，按壓部及各支承部在裂斷動作時以外與貼合基板接觸亦可。

(4)較佳為，支援桿可變形成各支承部彼此分離。根據此構成，為了將貼合基板加以裂斷，按壓部按壓貼合基板後，各支承部彼此分離。藉此，在貼合基板，往從刻劃線分離方向作用拉伸力，因此能以更小按壓力將貼合基板加以裂斷。

(5)較佳為，各支承部，在各支承部分離方向之側面形成有沿著支承部之長邊方向延伸之凹部。根據此構成，如上述，按壓部按壓貼合基板後，能往各支承部彼此分離之方向變形。

(6)較佳為，第1裂斷單元及第2裂斷單元之至少一方能往上游及下游移動。根據此構成，在形成有複數個刻劃線之貼合基板，可對應刻劃線之各種間距。

(7)較佳為，該搬送機構能往上游及下游移動。

根據本發明，不使貼合基板之正反面反轉即可將第1基板及第2基板加以裂斷。

1‧‧‧裂斷裝置

2‧‧‧第1搬送單元

21‧‧‧搬送面

3‧‧‧第1裂斷單元

31‧‧‧裂斷桿

311‧‧‧按壓部

32‧‧‧支援桿

321a,321b‧‧‧支承部

5‧‧‧第2裂斷單元

51‧‧‧裂斷桿

511‧‧‧按壓部

52‧‧‧支援桿

521a,521b‧‧‧支承部

6‧‧‧第2搬送單元

61‧‧‧搬送面

10‧‧‧貼合基板

11‧‧‧第2基板

12‧‧‧第1基板

13‧‧‧刻劃線

圖1係裂斷裝置之立體圖。

圖2係用以說明裂斷動作之裂斷裝置之立體圖。

圖3係用以說明裂斷動作之裂斷裝置之立體圖。

圖4係用以說明裂斷動作之裂斷裝置之立體圖。

圖5係變形例3之裂斷裝置之立體圖。

以下，參照圖式說明本發明之裂斷裝置之實施形態。圖1係顯示裂斷裝置整體之立體圖。此外，設圖1之左側為上游、右側為下游。又，以下之說明中，「搬送方向」係意指朝向下游之方向。

如圖1所示，裂斷裝置1係沿著形成在貼合基板10兩面之刻劃線13將貼合基板加以裂斷之裝置，從上游依序具備第1搬送單元2、第1裂斷單元3、支承台4、第2裂斷單元5、及第2搬送單元6。此外，此等各單元2~6能以可改變各單元間之間隔之方式往上游側或下游側移動。

裂斷裝置1之加工對象即貼合基板10，係上側基板(第2基板之一例)11與下側基板(第1基板之一例)12貼合而構成之基板，在上側基板11與下側基板12之間構成例如液晶層。又，貼合基板10，未圖示之複數個密封構件配置在上側基板11與下側基板12之間，藉由該密封構件包圍液晶層。此密封構件配置有裂斷後之貼合基板之數量個。

本實施形態之貼合基板10，在上側基板11配置在上側且下側基板12配置在下側之狀態下被搬送。貼合基板10在上面(上側基板11側之面)以既定間距形成有複數個刻劃線13。又，貼合基板10在下面(下側基板12側之面)亦形成有複數個刻劃線13。形成在此下面之刻劃線13係形成在與形成在上面之刻劃線13對應之位置。此外，本實施形態中，雖僅在與 搬送方向正交之方向形成有刻劃線13，但刻劃線13形成在與搬送方向平行之方向亦可。

第1搬送單元2係用以將載置於搬送面21上之貼合基板10 朝向下游搬送之裝置，可藉由例如帶式輸送機等構成。具體而言，第1搬送單元2具有一對滾輪22a,22b、捲繞於各滾輪22a,22b之帶體23。未圖示之驅動馬達將各滾輪22a,22b順時針旋轉驅動，藉此位於上側之帶體23將貼合基板10往下游搬送。

設置在第1搬送單元2之下游側之第1裂斷單元3具備裂斷 桿31與支援桿32。裂斷桿31與支援桿32配置在上下方向對向之位置。更詳細而言，裂斷桿31與支援桿32係隔著貼合基板10之搬送路徑配置在對向之位置，裂斷桿31配置在搬送路徑之上方，支援桿32配置在搬送路徑之下方。

裂斷桿31往與第1搬送單元2之搬送面21平行且與搬送方 向正交之方向延伸。裂斷桿31之下部係形成為往與搬送面21平行且與搬送方向正交之方向延伸之三角柱狀，為愈朝向前端(下端)愈細之漸細形狀。在此裂斷桿31前端之稜線部係在貼合動作時與貼合基板10接觸之按壓部311。裂斷桿31係設置成可在作動位置與非作動位置之間升降，在作動位置按壓部311按壓貼合基板10。又，裂斷桿31從作動位置上升而位於非作動位置時，按壓部311不與貼合基板10接觸。

支援桿32沿著裂斷桿31之長邊方向延伸，亦即往與第1搬 送單元2之搬送面21平行且與搬送方向正交之方向延伸。支援桿32具有二個上部，各上部係形成為往與搬送面21平行且與搬送方向正交之方向延伸 之三角柱狀。又，支援桿32之各上部為愈朝向前端(上端)愈細之漸細形狀。在此支援桿32之各前端之二個稜線部係與貼合基板10接觸之支承部321a,321b。此各支承部321a,321b沿著按壓部311之長邊方向延伸。各支承部321a,321b彼此相隔既定間隔延伸。此外，按壓部311係隔著貼合基板10之搬送路徑配置在與各支承部321a,321b間對向之位置。此外，各支承部321a,321b間之距離較按壓部311之寬度寬。

支承台4係用以在第1裂斷單元3與第2裂斷單元5之間支承貼合基板10之平台。此支承台4之上面即支承面41位於與第1搬送單元2之搬送面21及第2搬送單元6之搬送面61相同高度。

第2裂斷單元5具備裂斷桿51與支援桿52。裂斷桿51在前端(上端)具有按壓部511，支援桿52在前端(下端)具有二個支承部521a,521b。第2裂斷單元5，除了裂斷桿51位於下方且支援桿52位於上方之配置以外，與上述第1裂斷單元3構成相同，因此省略詳細說明。

第2搬送單元6將載置於搬送面61之貼合基板10朝向下游搬送。此第2搬送單元6具有一對滾輪62a,62b、捲繞於各滾輪62a,62b之帶體63。第2搬送單元6，與上述第1搬送單元2構成相同，因此省略詳細說明。

接著，說明以上述方式構成之裂斷裝置1之動作。

如圖1所示，首先，根據貼合基板10之尺寸、及各刻劃線13之間距，調整各單元2~6之位置。具體而言，使第1裂斷單元3之裂斷桿31之按壓部311與第2裂斷單元5之裂斷桿51之按壓部511在搬送方向之距離與刻劃線13之間距相同。此外，將第1及第2搬送單元2,6與支承 台4安裝在適當位置以將貼合基板10順暢地往搬送方向搬送。

接著，藉由未圖示之刻劃裝置在兩面形成有刻劃線13之貼 合基板10係載置在第1搬送單元2之搬送面21上。第1搬送單元2將此貼合基板10間歇地搬送。具體而言，第1搬送單元2將貼合基板10往下游側搬送，如圖2所示，貼合基板10之下游側之刻劃線13到達第1裂斷單元3後，停止搬送。更詳細而言，貼合基板10之下游側之刻劃線13位於第1裂斷單元3之裂斷桿31之按壓部311之下方後，第1搬送單元2停止搬送。 此外，貼合基板10被搬送之期間，第1及第2裂斷單元3,5之裂斷桿31,51位於非作動位置。

在此狀態下，第1裂斷單元3作動。具體而言，第1裂斷單 元3之裂斷桿31下降至作動位置，按壓部311從上側基板11側沿著下游側之刻劃線13按壓貼合基板10。藉此，貼合基板10之下側基板12沿著下游側之刻劃線13被裂斷。此外，此裂斷動作時，貼合基板10被支援桿32之各支承部321a,321b從下側支承。

貼合基板10之下側基板12沿著下游側之刻劃線13被裂斷 後，第1裂斷單元3之裂斷桿31返回非作動位置，且第1搬送單元2作動，貼合基板10進一步被往下游側搬送。接著，如圖3所示，貼合基板10之下游側之刻劃線13到達第2裂斷單元5後，第1搬送單元2停止貼合基板10之搬送。更詳細而言，貼合基板10之下游側之刻劃線13位於第2裂斷單元5之裂斷桿51之按壓部511之上方後，第1搬送單元2停止搬送動作。此外，在此狀態下，貼合基板10之上游側之刻劃線13到達第1裂斷單元3。 接著，貼合基板10之上游側之刻劃線13位於第1裂斷單元3之裂斷桿31 之按壓部311之下方。

在此狀態下，第1裂斷單元3及第2裂斷單元5同步作動。 具體而言，第2裂斷單元5之裂斷桿51上升至作動位置，按壓部511從下側基板12側沿著下游側之刻劃線13按壓貼合基板10。藉此，貼合基板10之上側基板11沿著下游側之刻劃線13被裂斷。此外，此裂斷動作時，貼合基板10被支援桿52之各支承部521a,521b從上側支承。

又，與第2裂斷單元5進行之上側基板11之裂斷同時，進 行第1裂斷單元3進行之下側基板12之裂斷。亦即，第1裂斷單元3之裂斷桿31下降至作動位置，按壓部311從上側基板11側沿著上游側之刻劃線13按壓貼合基板10。藉此，貼合基板10之下側基板12沿著上游側之刻劃線13被裂斷。如上述，上側基板11沿著下游側之刻劃線13被裂斷，且下側基板12沿著上游側之刻劃線13被裂斷。此外，貼合基板10之最下游側之部分10a，上側基板11及下側基板12皆被裂斷，因此如圖4所示，成為從剩餘之貼合基板10b完全分斷之狀態。

接著，第1及第2裂斷單元3,5之裂斷桿31,51返回非作動 位置，且第1及第2搬送單元2,6作動，貼合基板10進一步被往下游側搬送。接著，如圖4所示，貼合基板10之上游側之刻劃線13到達第2裂斷單元5後，第1及第2搬送單元2,6停止貼合基板10之搬送。更詳細而言，貼合基板10之上游側之刻劃線13位於第2裂斷單元5之裂斷桿51之按壓部511之上方後，第1及第2搬送單元2,6停止搬送動作。

接著，第2裂斷單元5作動。具體而言，第2裂斷單元5之裂斷桿51上升至作動位置，按壓部511從下側基板12側沿著上游側之刻劃 線13按壓貼合基板10。藉此，貼合基板10之上側基板11沿著上游側之刻劃線13被裂斷。

(特徵)

本實施形態之裂斷裝置具有下述特徵。

(1)被第1及第2搬送單元2,6搬送之貼合基板10，首先下 側基板12被第1裂斷單元3裂斷，接著，上側基板11被第2裂斷單元5裂斷。如上述，藉由在搬送方向排列配置之第1裂斷單元3及第2裂斷單元5，不使貼合基板10之正反面反轉即可將上側基板11及下側基板12之兩方加以裂斷。其結果，可提升生產性。

(2)第1裂斷單元3與第2裂斷單元5彼此同步執行裂斷動 作。因此，藉由第1裂斷單元3沿著上游側之刻劃線13將下側基板12加以裂斷，且藉由第2裂斷單元5沿著下游側之刻劃線13將上側基板11加以裂斷。如上述，由於在貼合基板10於對向方向作用二個按壓力，因此可抑制貼合基板10因此按壓力而變形。

(3)第1裂斷單元3被二個支承部321a,321b從貼合基板10 之下面側支承，藉由以按壓部311從貼合基板10之上面側按壓貼合基板10，將貼合基板10加以裂斷。如上述，貼合基板成為所謂3點彎曲，因此可更確實地將貼合基板10加以裂斷。

(變形例)

以上，說明本發明之實施形態，但本發明並不限於此等，在不脫離本發明趣旨之範圍內可進行各種變更。

變形例1

上述實施形態中，藉由第1裂斷單元3將貼合基板10之下側基板12加以裂斷，藉由第2裂斷單元5將上側基板11加以裂斷，但並不特別限於此。例如，藉由第1裂斷單元3將上側基板11加以裂斷，藉由第2裂斷單元5將下側基板12加以裂斷之構成亦可。此情形，使第1裂斷單元3之裂斷桿31與支援桿32之位置上下方向反轉，且使第2裂斷單元5之裂斷桿51與支援桿52之位置上下方向反轉。

變形例2

上述實施形態中，藉由裂斷桿31,51往作動位置下降或上升將貼合基板10加以裂斷，但並不特別限於此。例如，在第1裂斷單元3，裂斷桿31不下降，藉由支援桿32上升將下側基板12加以裂斷亦可。又，在第2裂斷單元5，裂斷桿51不上升，藉由支援桿52下降將上側基板11加以裂斷亦可。再者，以裂斷桿31,51及支援桿32,52之雙方彼此接近之方式升降，將貼合基板10加以裂斷亦可。

變形例3

第1裂斷單元3之支援桿32之支承部321a,321b亦可變形成彼此分離。例如，如圖5所示，在各支承部321a,321b分離方向之側面形成有凹部322。藉由此凹部322，支援桿32可變形成各支承部321a,321b彼此分離。

變形例4

上述實施形態中，第1及第2裂斷單元3,5，藉由裂斷桿31,51將貼合基板10加以裂斷，但替代裂斷桿31,51，藉由一邊按壓貼合基板10上一邊轉動之按壓滾輪將貼合基板10加以裂斷亦可。

變形例5

上述實施形態中，支援桿32由一個構件形成，藉由使此支援桿32之前端分岐成二之構造形成有二個支承部321a,321b，但並不特別限於此。例如，支援桿32藉由二個構件構成，將各構件之前端設為支承部321a,321b亦可。

1‧‧‧裂斷裝置

2‧‧‧第1搬送單元

21‧‧‧搬送面

22a,22b‧‧‧滾輪

23‧‧‧帶體

3‧‧‧第1裂斷單元

31‧‧‧裂斷桿

311‧‧‧按壓部

32‧‧‧支援桿

321a,321b‧‧‧支承部

4‧‧‧支承台

41‧‧‧支承面

5‧‧‧第2裂斷單元

51‧‧‧裂斷桿

511‧‧‧按壓部

52‧‧‧支援桿

521a,521b‧‧‧支承部

6‧‧‧第2搬送單元

61‧‧‧搬送面

62a,62b‧‧‧滾輪

63‧‧‧帶體

10‧‧‧貼合基板

11‧‧‧第2基板

12‧‧‧第1基板

13‧‧‧刻劃線

Claims (7)

1. 一種裂斷裝置，係沿著形成在貼合第1基板與第2基板之貼合基板兩面之刻劃線將貼合基板加以裂斷，其特徵在於，具備：搬送單元，將該貼合基板從上游往下游搬送；第1裂斷單元，沿著形成在該第1基板側之面之該刻劃線將該第1基板加以裂斷；以及第2裂斷單元，配置在該第1裂斷單元之下游，沿著形成在該第2基板側之面之該刻劃線將該第2基板加以裂斷。
2. 如申請專利範圍第1項之裂斷裝置，其中，該第1裂斷單元與該第2裂斷單元彼此同步執行裂斷動作。
3. 如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，該第1裂斷單元及該第2裂斷單元之至少一方，具有：裂斷桿，包含與該搬送單元之搬送面平行延伸、在將該貼合基板加以裂斷時與該貼合基板接觸之按壓部；以及支援桿，包含相隔較該按壓部之寬度寬之間隔而沿著該按壓部之長邊方向延伸、在將該貼合基板加以裂斷時與該貼合基板接觸之二個支承部；該按壓部係配置成隔著該貼合基板之搬送路徑與該各支承部間對向；藉由該按壓部及該各支承部中之至少一方朝向該按壓部及各支承部中之另一方側移動，據以將該貼合基板加以裂斷。
4. 如申請專利範圍第3項之裂斷裝置，其中，該支援桿可變形成該各支承部彼此分離。
5. 如申請專利範圍第4項之裂斷裝置，其中，該支援桿，在該各支承部 分離方向之側面形成有沿著該支承部之長邊方向延伸之凹部。
6. 如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，該第1裂斷單元及第2裂斷單元中之至少一方能往上游側及下游側移動。
7. 如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，該搬送機構能往上游側及下游側移動。