TW201411245A - 光學組件貼合體之製造裝置 - Google Patents

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Hiromitsu Tanaka
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Sumitomo Chemical Co
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    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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Abstract

本發明之光學組件貼合體之製造裝置，包含：搬送部，搬送條狀光學層，其含有光學組件與可分離層積於光學組件之一側面之分離層片，且條狀光學層具有較光學顯示部件顯示區域之長邊或短邊中任一邊長度更大的寬度；分離部，從搬送部搬送構成光學層的分離層片，以較顯示區域之長邊或短邊中另一邊長度更長地將光學組件切斷，以分離形成層片，並將分離後之層片供給至讓層片貼合至光學顯示部件的貼合位置處；貼合部，將分離部所供給之層片貼合至光學顯示部件；以及切斷裝置，從貼合至光學顯示部件之層片，將配置於對向顯示區域之對向部分外側的剩餘部分以雷射切斷，形成具有對應於顯示區域大小的光學組件。

Description

光學組件貼合體之製造裝置
本發明係關於一種光學組件貼合體之製造裝置。
本發明係根據2012年09月07日於日本提出申請之日本專利特願第2012-197453號及2013年5月16日於日本提出申請之日本專利特願第2013-104148號而主張其優先權，並於此引用其內容。
傳統上，於液晶顯示器等光學顯示設備之生產系統中，係將貼合至液晶面板(光學顯示部件)的偏光板等光學組件，從長條薄膜切割出尺寸符合液晶面板之顯示區域的層片後，貼合至液晶面板(例如，參考專利文獻1)。
專利文獻1：日本專利特開第2003-255132號公報。
習知結構中，考慮到液晶面板及層片的各尺寸偏差，以及對於液晶面板的層片之貼合偏差(位置偏差)，會切割出較顯示區域略大的層片。因此，於顯示區域之周邊部分形成有多餘區域(邊框部)，有阻礙機器之小型化的問題。
本發明之態樣的目的係提供一種可縮小顯示區域周邊之邊框部，並可達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的的光學組件貼合體之製造裝置。
為達成上述目的，本發明之一態樣係一種光學組件貼合體之製 造裝置，係將光學組件貼合至光學顯示部件以形成光學組件貼合體之製造裝置，係包含：搬送部，係搬送條狀光學層，其含有該光學組件與可分離層積於該光學組件之一側之面的分離層片，且該條狀光學層具有較該光學顯示部件顯示區域之長邊或短邊中任一邊長度更大的寬度；分離部，係從該搬送部搬送構成該光學層的分離層片，以較該顯示區域之長邊或短邊中另一邊長度更長地將該光學組件切斷，以分離形成層片，並將分離後之層片供給至讓該層片貼合至該光學顯示部件的貼合位置處；貼合部，係將該分離部所供給之層片貼合至該光學顯示部件；以及切斷裝置，係從貼合至該光學顯示部件之層片，將配置於對向該顯示區域之對向部分外側的剩餘部分以雷射切斷，形成具有對應於該顯示區域大小的光學組件。
另外，上述結構中「與顯示區域的對向部分」係指較顯示區域 大並較光學顯示部件外形小之區域，且為避開了電子部件安裝部等功能部分的區域。即，上述結構係包含沿著光學顯示部件外周緣以雷射切斷剩餘部分的情況。
本發明之其它態樣係一種光學組件貼合體之製造裝置，係將光 學組件貼合至光學顯示部件以形成光學組件貼合體之製造裝置，係包含：搬送部，係搬送條狀光學層，其含有該光學組件與可分離層積於該光學組件之一側之面的分離層片，且該條狀光學層具有較該光學顯示部件顯示區域之長邊或短邊中任一邊長度更大的寬度；分離部，係從該搬送部搬送構成該光學層的分離層片，以較該顯示區域之長邊或短邊中另一邊長度更長地將該光學組件切斷，以分離形成層片，並將分離後之層片供給至讓該層片貼合至該光學顯示部件的貼合位置處；貼合部，係將該分離部所供給之層片貼合至該光學顯示部件；檢測裝置，係檢測貼合有該層片之光學顯示部件與該層片的貼合面外周緣；以及 切斷裝置，係從貼合至該光學顯示部件之層片，將配置於該貼合面之對應部分外側的剩餘部分以雷射切斷，形成具有對應於該貼合面大小的光學組件；其中，該切斷裝置係沿著該檢測裝置所檢測之光學顯示部件與層片的貼合面外周緣，將該層片切斷。
另外，上述結構中「光學組件層與光學顯示部件之貼合面」係指對向光學顯示部件之光學組件層的面。又，具體而言，「貼合面外周緣」係指光學顯示部件中貼合光學組件層之側的基板外周緣。
又，光學組件層的「貼合面之對應部分」係指於光學組件層中，較與光學組件層對向之光學顯示部件顯示區域大並較光學顯示部件外形(平面視圖中之輪廓外形)小之區域，且為避開了光學顯示部件中電子部件安裝部等功能部分的區域。同樣地「對應於貼合面的大小」係指較光學顯示部件顯示區域大並較光學顯示部件外形(平面視圖中之輪廓外形)小的大小。
根據本發明之態樣，可縮小顯示區域周邊之邊框部並達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的。
1‧‧‧薄膜貼合系統
5‧‧‧滾筒輸送機
6‧‧‧上游側輸送機
7‧‧‧下游側輸送機
11‧‧‧第一吸附裝置
11a‧‧‧面板保持部
11b‧‧‧校準攝影機
12‧‧‧第一集塵裝置
13‧‧‧第一貼合裝置
15‧‧‧反轉裝置
15c‧‧‧校準攝影機
16‧‧‧第二集塵裝置
17‧‧‧第二貼合裝置
20‧‧‧第二吸附裝置
22‧‧‧搬送裝置
22a‧‧‧滾筒保持部
22b‧‧‧導引滾筒
22c‧‧‧切斷裝置
22d‧‧‧刀刃
22e‧‧‧捲取部
23‧‧‧夾壓滾筒
23a‧‧‧貼合滾筒
24‧‧‧自由滾筒輸送機
26‧‧‧吸附盤
31‧‧‧第一切斷裝置
32‧‧‧第二切斷裝置
40‧‧‧控制部
41‧‧‧第一檢測裝置
42‧‧‧第二檢測裝置
43‧‧‧攝影裝置
43a‧‧‧拍攝面
44‧‧‧照明光源
H‧‧‧高度
H1‧‧‧高度
CA‧‧‧檢查區域
CL‧‧‧橫切線
CP‧‧‧檢查點
ED‧‧‧端緣
EL‧‧‧邊緣線
F1‧‧‧第一光學組件層
F2‧‧‧第二光學組件層
F11‧‧‧第一光學組件
F12‧‧‧第二光學組件
F1a‧‧‧光學組件本體
F2a‧‧‧黏著層
F3a‧‧‧分離層片
F4a‧‧‧表面保護薄膜
F5‧‧‧貼合層片
F6‧‧‧偏光鏡
F7‧‧‧第一薄膜
F8‧‧‧第二薄膜
FX‧‧‧光學組件層
FXm‧‧‧層片
F1X‧‧‧光學組件
F1m‧‧‧第一層片FZ光學層
G‧‧‧邊框部
L1,L2‧‧‧切割線
P‧‧‧液晶面板
P1‧‧‧第一基板
P2‧‧‧第二基板
P3‧‧‧液晶層
P4‧‧‧顯示區域
PA1‧‧‧第一光學組件貼合體
PA2‧‧‧第二光學組件貼合體
PA3‧‧‧第三光學組件貼合體
PA4‧‧‧第四光學組件貼合體
P4‧‧‧顯示區域
R‧‧‧軌道
R1‧‧‧料捲滾筒
R2‧‧‧分離層片滾筒
S‧‧‧止動器
SA1‧‧‧第一貼合面
t‧‧‧切斷端
WCL‧‧‧切斷線
θ‧‧‧傾斜角度
θmax‧‧‧最大偏移角
θmid‧‧‧平均偏移角
θmin‧‧‧最小偏移角
第1圖係顯示本發明一實施態樣之光學組件貼合體之製造裝置的示意圖。
第2圖係液晶面板的平面圖。
第3圖係第2圖中A-A線的剖面圖。
第4圖係光學層的剖面圖。
第5圖係顯示切斷裝置之動作的示意圖。
第6A圖係顯示相對液晶面板之層片的貼合位置之決定方法的一例之示意圖。
第6B圖係顯示相對液晶面板之層片的貼合位置之決定方法的一例之示意圖。
第7圖係顯示貼合至液晶面板之層片的雷射切斷端之剖面圖。
第8圖係顯示層片單體之雷射切斷端的剖面圖。
第9圖係顯示貼合面端緣之檢測步驟的平面圖。
第10圖係檢測裝置的示意圖。
第11圖檢測裝置之變形例的示意圖。
以下，參考圖面並說明本發明之實施態樣，但並不限定於本發明以下之實施態樣。
另外，以下所有圖面中，為了圖面清楚起見，各結構元件之尺寸或比例等係加以適當變更。又，以下之說明及圖面中，相同或相對應之元件則賦予相同元件符號，省略重複說明。
以下說明中，係對應需求並設定XYZ正交座標系，參考該XYZ正交座標系並說明各組件之位置關係。於本實施態樣中，X方向係光學顯示部件的液晶面板之搬送方向，Y方向係液晶面板面內與X方向正交之方向(液晶面板之寬度方向)，Z方向則為與X方向及Y方向正交之方向。
以下，參考圖面並說明本發明一實施態樣之光學組件貼合體之製造裝置的薄膜貼合系統1。
第1圖係顯示本實施態樣之薄膜貼合系統1的示意結構圖。
薄膜貼合系統1係例如將偏光薄膜或抗反射薄膜、光擴散薄膜等薄膜狀光學組件貼合至液晶面板或有機電致發光(OEL,Organic Electro-Luminescence)面板等面板狀光學顯示部件。
如第1圖所示，係設置有本實施態樣之薄膜貼合系統1，以作為 液晶面板P之製造生產線的一製程。薄膜貼合系統1之各部位係透過電子控制裝置的控制部40進行整體控制。
第2圖係從液晶面板P之液晶層P3的厚度方向觀察液晶面板P 的平面圖。液晶面板P具備有：第一基板P1，平面視圖呈長方形；第二基板P2，係對向第一基板P1配置的較小長方形；以及液晶層P3，係封入第一基板P1與第二基板P2之間。液晶面板P於平面視圖沿第一基板P1外形呈長方形。於液晶面板P處，平面視圖中位於液晶層P3外周緣之內側的區域為顯示區域P4。
第3圖係第2圖中A-A線的剖面圖。於液晶面板P之正/反面， 適當地貼合有從長條形之第一光學組件層F1及第二光學組件層F2(參考第1圖，以下總稱為光學組件層FX)切割出的第一光學組件F11及第二光學組件F12(以下，總稱為光學組件F1X)。本實施態樣中，液晶面板P之背光側及顯示面側的雙面係各自貼合有作為偏光薄膜的第一光學組件F11及第二光學組件F12。
另外，藉由各自從後述之第一層片F1m及第二層片F2m(以下， 總稱為層片FXm)將對向液晶面板P之顯示區域P4之對向部分外側的剩餘部分各自切斷，以形成第一光學組件F11及第二光學組件F12。
第4圖係貼合至液晶面板P之光學組件層FX的部分剖面圖。光 學組件層FX係具有：薄膜狀光學組件本體F1a；設置於光學組件本體F1a之一側之面(第4圖的上側面)的黏著層F2a；隔著黏著層F2a而能分離地層積於光學組件本體F1a之一側之面的分離層片F3a；以及層積於光學組件本體F1a之另一側之面(第4圖的下側面)的表面保護薄膜F4a。光學組件本體F1a具有偏光板之功能，橫跨貼合於液晶面板P之顯示區域P4全區及液晶面板P之周邊區域。另外，為了圖式方便起見，省略第4圖中各層之剖面線。
光學組件本體F1a係於光學組件本體F1a之一側之面殘留有黏著層F2a且與分離層片F3a分離之狀態下，隔著黏著層F2a貼合至液晶面板P。以下，將從光學組件層FX去除分離層片F3a後的部分稱作貼合層片F5。
從黏著層F2a處分離前之期間，分離層片F3a係可保護黏著層F2a及光學組件本體F1a。表面保護薄膜F4a係與光學組件本體F1a一同貼合至液晶面板P。表面保護薄膜F4a係相對光學組件本體F1a而配置於液晶面板P之反對側，以保護光學組件本體F1a。表面保護薄膜F4a會在特定時間點從光學組件本體F1a處分離。另外，光學組件層FX亦可為不包含表面保護薄膜F4a之結構，表面保護薄膜F4a亦可為無法從光學組件本體F1a處分離之結構。
光學組件本體F1a具有：層片狀之偏光鏡F6；於偏光鏡F6之一側之面以接著劑等接合的第一薄膜F7；以及於偏光鏡F6之另一側之面以接著劑等接合的第二薄膜F8。第一薄膜F7及第二薄膜F8係保護例如偏光鏡F6的保護薄膜。
另外，光學組件本體F1a可由一層之光學層所構成的單層構造，亦可為由複數個光學層相互層積的層積構造。除了偏光鏡F6之外，光學層亦可為相位差薄膜或輝度增加薄膜等。第一薄膜F7與第二薄膜F8中至少任一者亦可施以表面處理，以獲得包含保護液晶顯示單元最外層之硬塗層處理或防眩光處理之防眩等效果。光學組件本體F1a亦可不包含有第一薄膜F7與第二薄膜F8中至少任一者。例如省略第一薄膜F7之情況，亦可將分離層片F3a隔著黏著層F2a而貼合至光學組件本體F1a之一側之面。
其次，詳細說明本實施態樣之薄膜貼合系統1。
如第1圖所示，本實施態樣之薄膜貼合系統1具備有從圖中右側的液晶面板P之搬送方向上游側(+X方向側)到圖中左側的液晶面板P之搬送方向下游側(-X方向側)為止，將液晶面板P以水平狀態進行搬送的驅動式滾筒輸送機5。
滾筒輸送機5以後述之反轉裝置15為邊界，分為上游側輸送機 6與下游側輸送機7。上游側輸送機6中，液晶面板P係沿顯示區域P4之短邊進行搬送。另一方面，下游側輸送機7中，液晶面板P係沿顯示區域P4之長邊進行搬送。相對該液晶面板P之正/反面，將從條狀光學組件層FX切割出特定長度的貼合層片F5之層片FXm(相當於光學組件F1X)進行貼合。
另外，上游側輸送機6係於後述之第一吸附裝置11中，具備有 獨立於下游側的自由滾筒輸送機24。另一方面，下游側輸送機7係於後述之第二吸附裝置20中，具備有獨立於下游側的自由滾筒輸送機24。
本實施態樣之薄膜貼合系統1，係具備：第一吸附裝置11、第 一集塵裝置12、第一貼合裝置13、第一切斷裝置31、反轉裝置15、第二集塵裝置16、第二貼合裝置17、第二切斷裝置32及控制部40。
第一吸附裝置11係對液晶面板P進行吸附並搬送至上游側輸送 機6，且進行液晶面板P之校準(決定位置)。第一吸附裝置11係具備：面板保持部11a、校準攝影機11b及軌道R。
面板保持部11a係可朝垂直方向及水平方向移動地，保持著藉 由上游側輸送機6抵接至下游側之止動器S的液晶面板P，並進行液晶面板P之校準。面板保持部11a係藉由真空吸附對抵接於止動器S的液晶面板P的上側面進行吸附保持。面板保持部11a係在液晶面板P吸附保持狀態下，在軌道R上移動並搬送液晶面板P。面板保持部11a於搬送完成時解除吸附保持並將液晶面板P傳遞至自由滾筒輸送機24。
校準攝影機11b係當面板保持部11a保持著抵接至止動器S的 液晶面板P而上升狀態下拍攝液晶面板P之校準標記或前端形狀等。校準攝影機11b之攝影資料係傳送至控制部40，根據該攝影資料，使面板保持部11a作動，而對目的地之自由滾筒輸送機24進行液晶面板P之校準。即，液晶面板P 係相對自由滾筒輸送機24，在調整了搬送方向上、搬送方向之正交方向上，及繞液晶面板P垂直軸之旋轉方向上的偏差量之狀態下，搬送至自由滾筒輸送機24。
此處，由面板保持部11a而沿軌道R上搬送的液晶面板P係在被吸附於吸附盤26之狀態下，與層片FXm一同地使其前端部夾持於夾壓滾筒23處。
第一集塵裝置12係設置於第一貼合裝置13之貼合位置之夾壓 滾筒23的液晶面板P之搬送上游側。第一集塵裝置12係進行靜電消除及集塵，以去除引導至貼合位置之前的液晶面板P周邊灰塵，尤其是液晶面板P下面側之灰塵。
第一貼合裝置13係設置於第一吸附裝置11的面板搬送下游 側。第一貼合裝置13係相對引導至貼合位置之液晶面板P下側面，進行切斷成特定尺寸之貼合層片F5(相當於第一層片F1m)的貼合。
第一貼合裝置13係具備：搬送裝置22與夾壓滾筒23。
搬送裝置22係從捲繞有光學組件層FX之料捲滾筒R1將光學 組件層FX捲出，並沿光學組件層FX之長邊方向搬送光學組件層FX。搬送裝置22係以分離層片F3a作為載體來搬送貼合層片F5。搬送裝置22具有：滾筒保持部22a、複數個導引滾筒22b、切斷裝置22c、刀刃22d及捲取部22e。此處，滾筒保持部22a及複數個導引滾筒22b相當於專利申請範圍中所記載的搬送部。切斷裝置22c及刀刃22d相當於專利申請範圍中所記載的分離部。
滾筒保持部22a係保持捲繞有條狀光學組件層FX之料捲滾筒 R1，並沿光學組件層FX之長邊方向捲出光學組件層FX。
複數個導引滾筒22b係沿特定搬送路線引導從料捲滾筒R1捲出之光學組件層FX，以捲繞光學組件層FX。
切斷裝置22c對搬送路線上之光學組件層FX施以半切斷。
刀刃22d使得施以半切斷後之光學組件層FX呈銳角地捲繞過，以使貼合層片F5從分離層片F3a處分離並將該貼合層片F5供給至貼合位置。
捲取部22e係保持捲取通過刀刃22d後獨自存在之分離層片F3a的分離層片滾筒R2。
位於搬送裝置22起點之滾筒保持部22a與位於搬送裝置22終 點之捲取部22e例如為相互同步驅動。藉此，滾筒保持部22a係朝光學組件層FX之搬送方向捲出光學組件層FX，且捲取部22e則捲取通過刀刃22d後的分離層片F3a。以下，於搬送裝置22中，光學組件層FX(分離層片F3a)之搬送方向上游側稱作層片搬送上游側，搬送方向下游側稱作層片搬送下游側。
各導引滾筒22b係沿搬送路線改變搬送中的光學組件層FX之進 行方向，且複數個導引滾筒22b之至少一部分為可動式，以調整搬送中的光學組件層FX之張力。
另外，在滾筒保持部22a與切斷裝置22c之間處，可配置圖中未 顯示之張力滾筒。張力滾筒係在以切斷裝置22c切斷光學組件層FX期間，吸收滾筒保持部22a所搬送之光學組件層FX的捲出量。
第5圖係顯示本實施態樣之切斷裝置22c動作的示意圖。
如第5圖所示，切斷裝置22c在捲出特定長度之光學組件層FX時，橫跨與光學組件層FX長邊方向正交之寬度方向上的整體寬度，進行將光學組件層FX厚度方向之一部分切斷的半切斷。本實施態樣之切斷裝置22c係相對光學組件層FX從分離層片F3a之反對側朝光學組件層FX可進刀/退刀地設置。
切斷裝置22c係施以半切斷，即藉由光學組件層FX搬送中的張 力，在不使得光學組件層FX(分離層片F3a)斷裂(殘留有特定厚度分離層片F3a)的情況下，調整切斷刀片的前後位置，切入達到黏著層F2與分離層片F3a交界面附近位置為止。另外，亦可使用雷射裝置代替切斷刀片。
於半切斷後之光學組件層FX中，依光學組件層FX之厚度方向 切斷光學組件本體F1a及表面保護薄膜F4a，以形成橫跨光學組件層FX之寬度方向上之整體寬度的切割線L1、切割線L2。切割線L1、切割線L2在條狀光學組件層FX之長邊方向上並排形成有複數條。例如在搬送同一尺寸之液晶面板P的貼合步驟情況下，複數個切割線L1、切割線L2係於光學組件層FX之長邊方向上以等間隔地形成。光學組件層FX係藉由複數個切割線L1、切割線L2，在長邊方向上劃分出複數個分區。於光學組件層FX之長邊方向上，由相鄰的一對切割線L1、切割線L2所夾的分區部分係各自為貼合層片F5中的一個層片FXm。層片FXm係較液晶面板P之顯示區域P4更大尺寸的光學組件層FX之層片。
回到第1圖，刀刃22d係配置於上游側輸送機6下方，於光學 組件層FX之寬度方向上至少延伸光學組件層FX整體寬度地形成。半切斷後之光學組件層FX的分離層片F3a側會呈滑動接觸地捲繞過刀刃22d。
刀刃22d具有：第一面，係配置成自光學組件層FX之寬度方向 (上游側輸送機6之寬度方向)觀察呈面朝下的狀態；第二面，係在第一面上方從光學組件層FX之寬度方向觀察呈相對第一面夾銳角地配置；及前端部，位於第一面及第二面相交處。
於第一貼合裝置13中，刀刃22d係於刀刃22d之前端部使第一 光學組件層F1呈銳角地捲繞經過。第一光學組件層F1因刀刃22d之前端部而呈銳角地折返時，使貼合層片F5之層片(第一層片F1m)從分離層片F3a處分離。 刀刃22d之前端部係配置於接近夾壓滾筒23之面板搬送下游側。藉由刀刃22d而從分離層片F3a分離的第一層片F1m係重疊至吸附於第一吸附裝置11之狀態的液晶面板P下側面，且被引導至夾壓滾筒23的一對貼合滾筒23a之間。第一層片F1m係較液晶面板P之顯示區域P4更大尺寸的第一光學組件層F1之層片。
另一方面，藉由刀刃22d，與分離層片F3a分離之貼合層片F5 係朝向捲取部22e。捲取部22e則捲取與分離層片F3a分離之貼合層片F5，進行回收。
夾壓滾筒23使搬送裝置22將從第一光學組件層F1分離之第一 層片F1m貼合至上游側輸送機6所搬送的液晶面板P下側面。此處，夾壓滾筒23相當於專利申請範圍中所記載的貼合部。
夾壓滾筒23有於軸線方向相互平行地配置的一對貼合滾筒 23a(上方之貼合滾筒23a可上下移動)。一對貼合滾筒23a之間形成有指定間隙，該間隙內即為第一貼合裝置13的貼合位置。
將液晶面板P及第一層片F1m重合導入一對貼合滾筒23a之間 隙內。該等液晶面板P及第一層片F1m係於各貼合滾筒23a之間受夾壓，並送往上游側輸送機6之面板搬送下游側。本實施態樣中，藉由夾壓滾筒23，便可將第一層片F1m貼合至液晶面板P之背光側之面，以形成第一光學組件貼合體PA1。
第一切斷裝置31係設置於第一貼合裝置13的面板搬送下游 側。第一切斷裝置31係從貼合至液晶面板P之第一層片F1m，將配置於液晶面板P之顯示區域P4對向部分外側的剩餘部分切斷，以形成對應於液晶面板P之顯示區域P4大小的光學組件(第一光學組件F11)。
此處，「與顯示區域P4的對向部分」係指較顯示區域P4大並較液晶面板P外形小的區域，且為避開了電子部件安裝部等功能部分的區域。即，係包含沿著液晶面板P周緣以雷射切斷剩餘部分的情況。
藉由第一切斷裝置31，從第一光學組件貼合體PA1將第一層片F1m之剩餘部分切斷，將第一光學組件F11貼合至液晶面板P之背光側之面而形成第二光學組件貼合體PA2。從第一層片F1m切斷之剩餘部分係透過圖式中 省略之剝離裝置，從液晶面板P進行剝離回收。
反轉裝置15係針對液晶面板P之顯示面側朝向上側面之第二光 學組件貼合體PA2進行正/反面反轉，使液晶面板P之背光側朝向上側面，並對第二貼合裝置17進行液晶面板P之校準。
反轉裝置15具有與第一吸附裝置11之面板保持部11a相同的 校準功能。反轉裝置15處設置有與第一吸附裝置11之校準攝影機11b相同的校準攝影機15c。
反轉裝置15係根據儲存於控制部40的光軸方向檢查資料及校 準攝影機15c的攝影資料，以決定相對第二貼合裝置17的第二光學組件貼合體PA2之部件寬度方向及迴轉方向上的位置。在該狀態中，第二光學組件貼合體PA2被引導至第二貼合裝置17之貼合位置。
由於第二吸附裝置20具備與第一吸附裝置11相同的結構，因 此相同部分賦予相同元件符號並加以說明。第二吸附裝置20係對第二光學組件貼合體PA2進行吸附並搬送至下游側輸送機7，且進行第二光學組件貼合體PA2之校準(決定位置)。第二吸附裝置20係具備：面板保持部11a、校準攝影機11b及軌道R。
面板保持部11a係可朝垂直方向及水平方向移動地，保持著藉 由下游側輸送機7抵接至下游側之止動器S的第二光學組件貼合體PA2，並進行第二光學組件貼合體PA2之校準。面板保持部11a係藉由真空吸附對抵接於止動器S的第二光學組件貼合體PA2上側面進行吸附保持。面板保持部11a係在第二光學組件貼合體PA2吸附保持狀態下，在軌道R上移動並搬送第二光學組件貼合體PA2。面板保持部11a於該搬送完成時解除第二光學組件貼合體PA2之吸附保持並將第二光學組件貼合體PA2傳遞至自由滾筒輸送機24。
校準攝影機11b係當面板保持部11a保持著抵接至止動器S的 第二光學組件貼合體PA2而上升狀態下拍攝第二光學組件貼合體PA2之校準標記或前端形狀等。校準攝影機11b之攝影資料係傳送至控制部40，根據該攝影資料，使面板保持部11a作動，而對目的地之自由滾筒輸送機24進行第二光學組件貼合體PA2之校準。即，第二光學組件貼合體PA2係相對自由滾筒輸送機24，在調整了搬送方向上、搬送方向之正交方向上及繞第二光學組件貼合體PA2垂直軸之旋轉方向上的偏差量之狀態下，搬送至自由滾筒輸送機24。
第二集塵裝置16係設置於第二貼合裝置17之貼合位置之夾壓 滾筒23的液晶面板P之搬送方向上游側。第二集塵裝置16係進行靜電消除及集塵，以去除引導至貼合位置之前的第二光學組件貼合體PA2周邊灰塵，尤其是第二光學組件貼合體PA2下面側之灰塵。
第二貼合裝置17係設置於第二集塵裝置16的面板搬送下游 側。第二貼合裝置17係相對引導至貼合位置之第二光學組件貼合體PA2下側面，進行切斷成特定尺寸之貼合層片F5(相當於第二層片F2m)的貼合。第二貼合裝置17係具備與第一貼合裝置13相同的搬送裝置22及夾壓滾筒23。
將第二光學組件貼合體PA2及第二層片F2m重合導入夾壓滾筒 23之一對貼合滾筒23a之間隙內(第二貼合裝置17之貼合位置)。第二層片F2m係較液晶面板P之顯示區域P4更大尺寸的第二光學組件層F2之層片。
該等第二光學組件貼合體PA2及第二層片F2m係於各貼合滾筒 23a之間受夾壓，並送往下游側輸送機7之面板搬送下游側。本實施態樣中，藉由夾壓滾筒23，便可將第二層片F2m貼合至液晶面板P之顯示面側之面(貼合有第二光學組件貼合體PA2之第一光學組件F11之面的反對側之面)，以形成第三光學組件貼合體PA3。
第二切斷裝置32係設置於第二貼合裝置17的面板搬送下游 側。第二切斷裝置32係從貼合至液晶面板P之第二層片F2m，將配置於液晶面 板P之顯示區域P4對向部分外側的剩餘部分切斷，以形成對應於液晶面板P之顯示區域P4大小的光學組件(第二光學組件F12)。
藉由第二切斷裝置32，從第三光學組件貼合體PA3將第二層片 F2m的剩餘部分切斷，將第二光學組件F12貼合至液晶面板P之顯示面側之面，且將第一光學組件F11貼合至液晶面板P之背光側之面而形成第四光學組件貼合體PA4(光學組件貼合體)。從第二層片F2m切斷之剩餘部分係透過圖式中省略之剝離裝置，從液晶面板P進行剝離回收。
此處，第一切斷裝置31及第二切斷裝置32係例如二氧化碳(CO2) 雷射切割機。第一切斷裝置31及第二切斷裝置32係沿顯示區域P4之外周緣不間斷地切斷貼合至液晶面板P的層片FXm。
於第二貼合裝置17的面板搬送下游側處，設置有圖式中省略的 貼合檢查裝置。貼合檢查裝置係對貼合有薄膜之加工件(液晶面板P)以圖式中省略之檢查裝置進行檢查。例如，該檢查裝置之檢查係判斷光學組件F1X之位置是否適當(位置偏差是否在公差範圍內)等檢查。相對液晶面板P之光學組件F1X的位置被判斷為不正確的加工件，便透過圖中未顯示之排除部而送出系統外。
另外，於本實施態樣中，作為對薄膜貼合系統1之各部位進行 整體控制的電子控制裝置之控制部40係包含於電腦系統。該電腦系統具備CPU等運算處理部、與記憶體或硬碟等記憶部。
本實施態樣之控制部40係包含可與電腦系統外部裝置進行通訊的介面。於控制部40處，可連接有能輸入輸入訊號的輸入裝置。上述之輸入裝置係包含：鍵盤、滑鼠等輸入機器，或者可從電腦系統外部裝置輸入資料之通訊裝置等。控制部40亦可包含顯示薄膜貼合系統1之各部位動作狀況的液晶顯示器等顯示裝置，亦可與顯示裝置相連接。
控制部40之記憶部處安裝有控制電腦系統的操作系統(OS)。於 控制部40之記憶部處，透過於演算處理部控制薄膜貼合系統1之各部位，儲存有執行將光學組件層FX精確地搬送至薄膜貼合系統1之各部位用之處理的程式。包含儲存於記憶部之程式的各種資訊可由控制部40之演算處理部進行讀取。控制部40亦可包含執行薄膜貼合系統1之各部位控制所需之各種處理的ASIC等邏輯迴路。
記憶部係包含：隨機存取記憶體(RAM(Random Access Memory))、唯讀記憶體(ROM(Read Only Memory))等半導體記憶體，或硬碟、CD-ROM讀取裝置、圓盤型記憶媒體等外部儲存裝置等的概念。就功能性而言，記憶部設定有：儲存可寫入有第一吸附裝置11、第一集塵裝置12、第一貼合裝置13、第一切斷裝置31、反轉裝置15、第二吸附裝置20、第二集塵裝置16、第二貼合裝置17、第二切斷裝置32動作之控制順序之程式軟體的記憶區域；及其它各種記憶區域。
以下，參考第6A圖、第6B圖，說明相對液晶面板P之層片FXm 的貼合位置(相對貼合位置)決定方法之一例。
首先，如第6A圖所示，於光學組件層FX之寬度方向上設定有 複數個檢查點CP，於各檢查點CP處檢測光學組件層FX之光軸方向。檢測光軸的時間點可為料捲滾筒R1製造時，亦可為從料捲滾筒R1捲出光學組件層FX進行半切斷前之期間。光學組件層FX之光軸方向的資料係與光學組件層FX位置(光學組件層FX之長邊方向位置及寬度方向位置)資料連結地儲存於圖式中省略之記憶部。
控制部40係從記憶部取得各檢查點CP之光軸資料(光軸面內分 布之檢查資料)，以檢測切割出層片FXm之部分的光學組件層FX(以橫切線CL所劃分之區域)之平均光軸方向。
例如，如第6B圖所示，每次於檢查點CP檢測光軸方向與光學 組件層FX之邊緣線EL所夾角度(偏移角)，以偏移角中的最大角度(最大偏移角)作為θmax，最小角度(最小偏移角)作為θmin時，檢測最大偏移角θmax與最小偏移角θmin的平均值θmid(=(θmax+θmin)/2)作為平均偏移角。接著，檢測相對光學組件層FX之邊緣線EL的平均偏移角θmid方向作為光學組件層FX之平均光軸方向。另外，偏移角係例如以相對光學組件層FX之邊緣線EL，逆時針方向為正角度，順時針方向為負角度而加以算出。
接著，依上述方法所檢測之光學組件層FX的平均光軸方向係相 對液晶面板P之顯示區域P4的長邊或短邊呈期望角度地，決定相對液晶面板P之層片FXm的貼合位置(相對貼合位置)。例如，根據設計規格將光學組件F1X之光軸方向設定為相對顯示區域P4的長邊或短邊呈90°之方向的情況中，光學組件層FX之平均光軸方向係相對顯示區域P4的長邊或短邊呈90°地，將層片FXm貼合液晶面板P。
前述之第一切斷裝置31及第二切斷裝置32係以攝影機等檢測 機構檢測液晶面板P之顯示區域P4外周緣，沿顯示區域P4外周緣不間斷地切斷貼合至液晶面板P之層片FXm。透過拍攝液晶面板P之端部、設置於液晶面板P之位置校準標誌、或設置於顯示區域P4之黑色矩陣最外緣等，以檢測顯示區域P4之外周緣。於顯示區域P4之外側處，設置有將形成液晶面板P之第一基板P1及第二基板P2接合之密封劑等設置用特定寬度的邊框部G(參考第3圖)，於該邊框部G之寬度內以第一切斷裝置31及第二切斷裝置32進行層片FXm之切斷(切斷線：WCL)。本實施態樣中，係在該邊框部G之寬度內以第一切斷裝置31、第二切斷裝置32進行雷射切斷。
如第8圖所示，單獨對樹脂製光學層FZ進行雷射切斷時，其切 斷端t可能因熱變形而呈膨脹或波浪形。因此，將雷射切斷後之光學層FZ貼合至光學顯示部件的情況，容易於光學層FZ產生空氣混入或變形等貼合不良問題。
另一方面，如第7圖所示，將從光學組件層FX切割出之層片 FXm貼合至液晶面板P之後，以雷射切斷層片FXm的本實施態樣中，層片FXm之切斷端t會受到液晶面板P之玻璃面的支撐。因此，層片FXm之切斷端t不易形成膨脹或波浪形，且在貼合至液晶面板P後進行，故不易產生貼合不良問題。
雷射加工機之切斷線的振動幅度(公差)較切割刀片的振動幅度 (公差)更小。因此，於本實施態樣中，與使用切割刀片切斷光學組件層FX的情況相比，可使得邊框部G之寬度更窄，可達成液晶面板P(機器)之小型化及(或)顯示區域P4之大型化。因此，可有效地適用於近年來之智慧型手機或平板型終端機等，需要在機殼尺寸之限制下將顯示畫面放大的高機能行動裝置。
又，對將光學組件層FX整合至液晶面板P之顯示區域P4的層 片進行切斷後，再貼合至液晶面板P的情況中，層片及液晶面板P各自的尺寸公差、以及該等之相對貼合位置的尺寸公差會疊加，難以使得液晶面板P之邊框部G的寬度變窄(難以使得顯示區域擴大)。
另一方面，從光學組件層FX切割出較液晶面板P之顯示區域 P4更大尺寸的光學組件層FX之層片FXm，將該切割出之層片FXm貼合至液晶面板P之後，依據顯示區域P4進行切割的情況中，僅須考慮切斷線之振動公差，而可縮小邊框部G之寬度的公差(±0.1mm以下)。此點亦可使得液晶面板P之邊框部G的寬度變窄(可使得顯示區域擴大)。
再者，以非利刃之雷射來切斷層片FXm，故於切斷時不會對液 晶面板P施加應力，使得液晶面板P之基板端緣處不易產生裂痕或破裂，可提高對於熱循環等的耐久性。同樣地，與液晶面板P為非接觸加工，故對電子部件安裝部P5之損傷亦較小。
如以上說明，根據本實施態樣之薄膜貼合系統1，將較顯示區域 P4更大的第一層片F1m及第二層片F2m各自貼合至液晶面板P之後，將第一層片F1m及第二層片F2m各自的剩餘部分切斷，可藉以在液晶面板P之面上各自形成對應於顯示區域P4尺寸的第一光學組件F11及第二光學組件F12。藉此，使得第一光學組件F11及第二光學組件F12各自設置於顯示區域P4時的精度較佳，可縮小顯示區域P4外側之邊框部G並達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的。
又，將較顯示區域P4更大的第一層片F1m及第二層片F2m各 自貼合至液晶面板P，即使是其光軸方向因第一層片F1m及第二層片F2m各自的位置而改變的情況，可配合該光軸方向來校準液晶面板P並進行貼合。藉此，可改善相對液晶面板P之第一光學組件F11及第二光學組件F12各自的光軸方向之精度，可提高光學顯示設備之色彩度及對比。
又，與使用利刃各自切斷第一層片F1m及第二層片F2m的情況 相比，使用第一切斷裝置31及第二切斷裝置32各自以雷射切斷第一層片F1m及第二層片F2m時不會對液晶面板P施加應力，而難以產生裂痕或破裂，可獲得液晶面板P之安定的耐久性。又，與各自地單獨以雷射切斷貼合前之第一層片F1m及第二層片F2m的情況相比，可防止貼合不良的發生。
以上，雖參考所附加之圖面說明了本實施態樣之合適實施態樣 範例，當然並非限定於本發明之相關例。上述範例中所示之各結構組件的各種形狀或組合等係一範例，可於不偏離本發明要旨的範圍內根據設計要求等進行各種變化。
另外，層片FXm之剩餘部分的大小(朝液晶面板P外側突出之 部分的大小)係可對應於液晶面板P之尺寸而適當地設定。例如，將層片FXm應用於5吋~10吋之中小型尺寸液晶面板P的情況，於層片FXm各邊處，層片F1S之一側邊與液晶面板P之一側邊之間的間隔可設定為2mm~5mm之範圍的 長度。
以下，參考第9圖~第11圖說明本發明之第二實施態樣的薄膜 貼合系統。於本實施態樣中，與上述實施態樣中所說明之薄膜貼合系統1相同的結構成係賦予相同元件符號，省略詳細說明。另外，本實施態樣中，係從貼合至液晶面板P的層片FXm，將層片FXm之貼合面外側的剩餘部分切斷，以形成光學組件F1X。
本實施態樣之薄膜貼合系統係具備第一檢測裝置41(參考第10 圖)。第一檢測裝置41係設置於第一貼合裝置13的面板搬送下游側。第一檢測裝置41係檢測液晶面板P與第一層片F1m之貼合面(以下，稱為第一貼合面)的端緣。
例如第9圖所示，第一檢測裝置41係對設置於上游側輸送機6 之搬送路線上的四個檢查區域CA檢測第一貼合面SA1之端緣ED(貼合面外周緣)。各檢查區域CA係配置於對應具有矩形外形之第一貼合面SA1的四個角部之位置。端緣ED係針對生產線上所搬送之每個液晶面板P而進行檢測。第一檢測裝置41檢測的端緣ED資料係儲存於圖中未顯示的記憶部。
另外，檢查區域CA之配置位置不限定於此。例如，各檢查區域 CA亦可配置於對應第一貼合面SA1之各側邊一部分(例如各側邊之中央部)的位置。
第10圖係第一檢測裝置41的示意圖。
於第10圖中，為方便起見，以貼合有第一光學組件貼合體PA1之第一層片F1m之側為上側，第一檢測裝置41之結構係顯示為上下相反。
如第10圖所示，第一檢測裝置41係具備：照明光源44，係照 亮端緣ED；以及攝影裝置43，係配置成相對第一貼合面SA1之法線方向較端緣ED朝第一貼合面SA1內側傾斜的狀態，從貼合有第一光學組件貼合體PA1 之第一層片F1m之側拍攝端緣ED的畫面。
照明光源44與攝影裝置43係各自配置於第9圖中所示之四個檢查區域CA(對應第一貼合面SA1之四個角部的位置)。
第一貼合面SA1的法線與攝影裝置43之拍攝面43a的法線所夾角度θ(以下，稱為攝影裝置43之傾斜角度θ)可設定為讓面板分斷時之偏差或毛邊等不會進入攝影裝置43之拍攝視野內。例如，第二基板P2之端面偏移至第一基板P1之端面外側的情況中，攝影裝置43之傾斜角度θ可設定為不讓第二基板P2之端緣進入攝影裝置43之拍攝視野內。
攝影裝置43之傾斜角度θ可配合第一貼合面SA1與攝影裝置43之拍攝面43a中心之間的距離H(以下，稱為攝影裝置43之高度H)地進行設定。例如，攝影裝置43之高度H為50mm以上/100mm以下的情況中，攝影裝置43之傾斜角度θ亦可設定於5°以上/20°以下之範圍的角度。但是，依經驗已知偏差量的情況中，可根據其偏差量求得攝影裝置43之高度H及攝影裝置43之傾斜角度θ。本實施態樣中，攝影裝置43之高度H設定為78mm，攝影裝置43之傾斜角度θ設定10°。
照明光源44與攝影裝置43係固定並配置於各檢查區域CA。
另外，照明光源44與攝影裝置43亦可配置成可沿第一貼合面SA1之端緣ED移動。該情況中，照明光源44與攝影裝置43可各設置一組即可。又，藉此，照明光源44與攝影裝置43可在易於拍攝第一貼合面SA1之端緣ED的位置處進行移動。
照明光源44係配置於貼合有第一光學組件貼合體PA1之第一層片F1m之側的反對側。照明光源44係配置成相對第一貼合面SA1之法線方向較端緣ED朝第一貼合面SA1外側傾斜的狀態。於本實施態樣中，照明光源44之光軸與攝影裝置43之拍攝面43a的法線係呈平行。
另外，照明光源44亦可配置於第一光學組件貼合體PA1之貼合有第一層片F1m之側。
又，照明光源44之光軸與攝影裝置43之拍攝面43a的法線亦可略為傾斜地相互交叉。
又，如第11圖所示，攝影裝置43及照明光源44亦可各別配置在沿第一貼合面SA1之法線方向而重疊於端緣ED的位置處。第一貼合面SA1與攝影裝置43之拍攝面43a中心之間的距離H1(以下，稱為攝影裝置43之高度H1)可設定為易於檢測第一貼合面SA1之端緣ED的位置。例如，攝影裝置43之高度H1亦可設定於50mm以上/150mm以下之範圍。
第一層片F1m之切斷位置係根據第一貼合面SA1之端緣ED檢測結果來調整。控制部40(參考第1圖)係取得儲存於記憶部的第一貼合面SA1之端緣ED資料，以決定第一層片F1m之切斷位置，使第一光學組件F11不會突出液晶面板P外側(第一貼合面SA1外側)。第一切斷裝置31係於控制部40所決定之切斷位置處將第一層片F1m切斷。
回到第1圖，第一切斷裝置31係設置於第一檢測裝置41的面板搬送下游側。第一切斷裝置31係沿端緣ED進行雷射切斷，以將從第一光學組件貼合體PA1朝第一貼合面SA1外側突出部分的第一層片F1m(第一層片F1m的剩餘部分)切斷，以形成對應於第一貼合面SA1大小的光學組件(第一光學組件F11)。此處，第一切斷裝置31相當於專利申請範圍中所記載的切斷裝置。
此處，「對應於第一貼合面SA1的大小」係指較液晶面板P之顯示區域大並較液晶面板P外形(平面視圖中之輪廓外形)小的尺寸。
藉由第一切斷裝置31，從第一光學組件貼合體PA1將第一層片F1m之剩餘部分切斷，以形成將第一光學組件F11貼合至液晶面板P之背光側之面的第二光學組件貼合體PA2。此時，切斷第二光學組件貼合體PA2與第一 貼合面SA1之對應部分(第一光學組件F11)，與殘餘呈框狀的第一層片F1m之剩餘部分分離。從第一層片F1m切斷後之離剩餘部分係藉由圖式中省略之剝離裝置從液晶面板P剝離並進行回收。
此處，該「第一貼合面SA1之對應部分」係指較液晶面板P大並較液晶面板P外形小的區域，且為避開了電子部件安裝部等功能部分的區域。本實施態樣中，於平面視圖為矩狀外形之液晶面板P中除了該功能部分之外的三個側邊處，沿液晶面板P之外周緣以雷射切斷剩餘部分，相當於該功能部分的一側邊，則從液晶面板P之外周緣朝顯示區域P4側適當深入的位置處以雷射切斷剩餘部分。例如，第一貼合面SA1之對應部分係TFT基板之貼合面的情況中，在相當於功能部分的一側邊中，除了功能部分之外，於從液晶面板P之外周緣朝顯示區域P4側偏移特定量的位置進行切斷。
又，薄膜貼合系統具備第二檢測裝置42(參考第10圖)。第二檢測裝置42係設置於第二貼合裝置17的面板搬送下游側。第二檢測裝置42係檢測液晶面板P與第二層片F2m之貼合面(以下，稱為第二貼合面)的端緣。第二檢測裝置42所檢測的端緣資料係儲存於圖中未顯示之記憶部。
第二層片F2m之切斷位置係根據第二貼合面端緣之檢測結果來調整。控制部40(參考第1圖)係取得儲存於記憶部的第二貼合面端緣之資料，以決定第二層片F2m之切斷位置，使第二光學組件F12不會突出液晶面板P外側(第二貼合面外側)。第二切斷裝置32係於控制部40所決定之切斷位置將第二層片F2m切斷。
第二切斷裝置32係設置於第二檢測裝置42的面板搬送下游側。第二切斷裝置32係沿第二貼合面端緣進行雷射切斷，以將從第三光學組件貼合體PA3朝第二貼合面外側突出部分的第二層片F2m(第二層片F2m的剩餘部分)切斷，以形成對應於第二貼合面大小的光學組件(第二光學組件F12)。
此處，「對應於第二貼合面的大小」係指較液晶面板P之顯示區域P4大並較液晶面板P外形(平面視圖中之輪廓外形)小的尺寸。
藉由第二切斷裝置32，從第三光學組件貼合體PA3將第二層片F2m之剩餘部分切斷，以形成將第二光學組件F12貼合至液晶面板P之顯示面側之面，且將第一光學組件F11貼合至液晶面板P之背光側之面的第四光學組件貼合體PA4(光學組件貼合體)。此時，切斷第四光學組件貼合體PA4與第二貼合面之對應部分(第二光學組件F12)，與殘餘呈框狀的第二層片F2m之剩餘部分分離。從第二層片F2m切斷後之剩餘部分係藉由圖式中省略之剝離裝置從液晶面板P剝離並進行回收。
此處，該「第二貼合面之對應部分」係指較顯示區域P4大並較液晶面板P外形小的區域，且為避開了電子部件安裝部等功能部分的區域。本實施態樣中，於平面視圖為矩狀外形之液晶面板P中的四個側邊處，沿液晶面板P之外周緣以雷射切斷剩餘部分。例如，第二貼合面之對應部分係彩色濾光片(CF,Color filter)基板之貼合面的情況中，由於沒有相當於功能部分之部分，因此於液晶面板P之四個側邊沿液晶面板P之外周緣進行切斷。
於本實施態樣中，第一切斷裝置31係沿著第一檢測裝置41所檢測的液晶面板P與第一層片F1m之貼合面(第一貼合面SA1)外周緣，將第一層片F1m切斷。第二切斷裝置32係沿著第二檢測裝置42所檢測的液晶面板P與第二層片F2m之貼合面(第二貼合面)外周緣，將第二層片F2m切斷。
如以上說明，根據本實施態樣之薄膜貼合系統，將較顯示區域P4更大的第一層片F1m及第二層片F2m各自貼合至液晶面板P之後，檢測貼合有第一層片F1m及第二層片F2m的液晶面板P與第一層片F1m及第二層片F2m各自的貼合面外周緣，將配置在各自貼合於液晶面板P之第一層片F1m及第二層片F2m的貼合面之對應部分外側的剩餘部分切斷，可藉以在液晶面板P 之面上形成對應於貼合面大小的第一光學組件F11及第二光學組件F12。藉此，使得第一光學組件F11及第二光學組件F12各自設置於顯示區域P4時的精度較佳，可縮小顯示區域P4外側之邊框部G並達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的。
另外，上述實施態樣之薄膜貼合系統中，使用檢測裝置檢測複 數個液晶面板P之每一個貼合面外周緣，根據檢測之外周緣，可設定貼合至每個液晶面板P之層片的切斷位置。藉此，無論液晶面板P或層片大小的個體差異，皆可切斷所需大小的光學組件。因此，沒有因液晶面板P或層片大小的個體差異所造成之品質差異，可縮小顯示區域周邊之邊框部並達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的。
雖於上述說明中說明了本發明之較佳實施態樣，但應理解的 是，前述說明係本發明之例示的，並非限定於此。可於不偏離本發明範圍內進行追加、省略、置換以及其它變更。所以，本發明不應受前述說明所限定，而是由專利申請範圍所加以限制。
1‧‧‧薄膜貼合系統
5‧‧‧滾筒輸送機
6‧‧‧上游側輸送機
7‧‧‧下游側輸送機
11‧‧‧第一吸附裝置
11a‧‧‧面板保持部
11b‧‧‧校準攝影機
12‧‧‧第一集塵裝置
13‧‧‧第一貼合裝置
15‧‧‧反轉裝置
15c‧‧‧校準攝影機
16‧‧‧第二集塵裝置
17‧‧‧第二貼合裝置
20‧‧‧第二吸附裝置
22‧‧‧搬送裝置
22a‧‧‧滾筒保持部
22b‧‧‧導引滾筒
22c‧‧‧切斷裝置
22d‧‧‧刀刃
22e‧‧‧捲取部
23‧‧‧夾壓滾筒
23a‧‧‧貼合滾筒
24‧‧‧自由滾筒輸送機
26‧‧‧吸附盤
31‧‧‧第一切斷裝置
32‧‧‧第二切斷裝置
40‧‧‧控制部
F1‧‧‧第一光學組件層
F2‧‧‧第二光學組件層
F3a‧‧‧分離層片
P‧‧‧液晶面板
PA1‧‧‧第一光學組件貼合體
PA2‧‧‧第二光學組件貼合體
PA3‧‧‧第三光學組件貼合體
PA4‧‧‧第四光學組件貼合體
R‧‧‧軌道
R1‧‧‧料捲滾筒
R2‧‧‧分離層片滾筒
S‧‧‧止動器

Claims (2)

  1. 一種光學組件貼合體之製造裝置，係將光學組件貼合至光學顯示部件以形成光學組件貼合體之製造裝置，係包含：搬送部，係搬送條狀光學層，其含有該光學組件與可分離層積於該光學組件之一側之面的分離層片，且該條狀光學層具有較該光學顯示部件顯示區域之長邊或短邊中任一邊長度更大的寬度；分離部，係從該搬送部搬送構成該光學層的分離層片，以較該顯示區域之長邊或短邊中另一邊長度更長地將該光學組件切斷，以分離形成層片，並將分離後之層片供給至讓該層片貼合至該光學顯示部件的貼合位置處；貼合部，係將該分離部所供給之層片貼合至該光學顯示部件；以及切斷裝置，係從貼合至該光學顯示部件之層片，將配置於對向該顯示區域之對向部分外側的剩餘部分以雷射切斷，形成具有對應於該顯示區域大小的光學組件。
  2. 一種光學組件貼合體之製造裝置，係將光學組件貼合至光學顯示部件以形成光學組件貼合體之製造裝置，係包含：搬送部，係搬送條狀光學層，其含有該光學組件與可分離層積於該光學組件之一側之面的分離層片，且該條狀光學層具有較該光學顯示部件顯示區域之長邊或短邊中任一邊長度更大的寬度；分離部，係從該搬送部搬送構成該光學層的分離層片，以較該顯示區域之長邊或短邊中另一邊長度更長地將該光學組件切斷，以分離形成層片，並將分離後之層片供給至讓該層片貼合至該光學顯示部件的貼合位置處；貼合部，係將該分離部所供給之層片貼合至該光學顯示部件；檢測裝置，係檢測貼合有該層片之光學顯示部件與該層片的貼合面外周緣；以及 切斷裝置，係從貼合至該光學顯示部件之層片，將配置於該貼合面之對應部分外側的剩餘部分以雷射切斷，形成具有對應於該貼合面大小的光學組件；其中，該切斷裝置係沿著該檢測裝置所檢測之光學顯示部件與層片的貼合面外周緣，將該層片切斷。
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