TW201512711A - 光學組件貼合體之製造裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明光學組件貼合體之製造裝置，係為將光學組件貼合至光學顯示部件以製成光學組件貼合體之製造裝置，具備︰捲出部，相對於生產線上搬送之複數光學顯示部件，將在垂直光學顯示部件搬送方向之部件寬度方向上具對應光學顯示部件顯示區域之寬度的條狀光學組件層，從料捲滾筒與分離層片一同捲出；切斷部，當每次將光學組件層捲出至對應顯示區域之長度時，沿寬度方向對光學組件層進行切斷，以形成具有對應顯示區域大小的光學組件；檢測部，於對光學組件層進行切斷之切斷位置更下游側，沿光學組件層捲出方向，間隔著對應一個光學組件之距離的位置處，於光學組件層檢測出由切斷所形成的切斷線；控制部，在從切斷位置朝下游側間隔著一個光學組件之距離的檢測位置處檢測出切斷線時，對應切斷線位置而調整切斷位置與檢測位置間的距離；張力測定部，測定從捲出部捲出的光學組件層之張力；以及張力控制部，根據由張力測定部對光學組件層之張力的測定結果，控制光學組件層的張力。

Description

光學組件貼合體之製造裝置及其製造方法

本發明係關於一種將光學組件貼合至光學顯示部件的光學組件貼合體之製造裝置及其製造方法。

傳統上，已知在液晶顯示器等光學顯示設備的生產系統中，將貼合至液晶面板(光學顯示部件)的偏光板等光學組件，從長條薄膜切割出符合液晶面板之顯示區域尺寸的層片，包裝並搬送至另一生產線後，貼合至液晶面板(例如，參照日本專利特開第2003－255132號公報)。

但是，上述習知結構中，考慮到液晶面板及層片的各尺寸偏差，以及對於液晶面板的層片之貼合偏差(位置偏差)，而切割出較顯示區域略大的層片。因此，於顯示區域之周邊部分形成有多餘區域(邊框部)，有阻礙機器之小型化的問題。

本發明有鑑於上述事項，係提供一種縮小顯示區域周邊之邊框部，以達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的的光學組件貼合體之製造裝置及其製造方法。

為解決上述課題，本發明具有以下態樣。

本發明之第一態樣為一種光學組件貼合體之製造裝置，係為將光學組件貼合至光學顯示部件以製成光學組件貼合體之製造裝置，具備︰捲出部，相對於沿生產線上搬送之複數個光學顯示部件，將在垂直該光學顯示部件搬送方向之部件寬度方向上具有對應該光學顯示部件顯示區域之寬度的條狀光學組件層，從料捲滾筒與分離層片一同捲出；切斷部，當每次將光學組件層捲出至對應該顯示區域之長度時，沿寬度方向對該光學組件層進行切斷，以形成具有對應該顯示區域大小的光學組件；檢測部，於對該光學組件層進行切斷之切斷位置更下游側，沿該光學組件層捲出方向，間隔著對應一個光學組件之距離的位置處，於該光學組件層檢測出由該切斷所形成的切斷線；控制部，在從該切斷位置朝該下游側間隔著一個光學組件之距離的檢測位置處檢測出該切斷線時，對應該切斷線位置而調整該切斷位置與該檢測位置間的距離；張力測定部，測定從該捲出部捲出的光學組件層之張力；以及張力控制部，根據由該張力測定部對該光學組件層之張力的測定結果，控制該光學組件層的張力。

於本發明之第一態樣的光學組件貼合體之製造裝置中，該張力測定部較佳配置於該捲出部與該切斷位置之間。

於本發明之第一態樣的光學組件貼合體之製造裝置中，該光學組件層為厚度50μm以上且250μm以下的偏光薄膜；且該張力控制部將該光學組件層之張力較佳控制於0.1N/cm以上且3.0N/cm以下。

於本發明之第一態樣的光學組件貼合體之製造裝置中，較佳更具備刀刃，將該分離層片進行捲繞，使得從光學組件層所分離的分離層片與支撐被施予該切斷的光學組件層之分離層片的角度成為銳角。

本發明之第二態樣為一種光學組件貼合體之製造方法，係為將光學組件貼合至光學顯示部件以製成光學組件貼合體之製造方法，包含︰相對於沿生產線上搬送之複數個光學顯示部件，將在垂直該光學顯示部件搬送方向之部件寬度方向上具有對應該光學顯示部件顯示區域之寬度的條狀光學組件層，從料捲滾筒與分離層片一同捲出；當每次將光學組件層捲出至對應該顯示區域之長度時，沿寬度方向對該光學組件層進行切斷，以形成具有對應該顯示區域大小之光學組件；於對該光學組件層進行切斷之切斷位置更下游側，沿該光學組件層捲出方向，間隔著對應一個光學組件之距離的位置處，於該光學組件層檢測出由該切斷所形成之切斷線；在從該切斷位置朝該下游側間隔著一個光學組件之距離的檢測位置處檢測出該切斷線時，對應該切斷線位置而調整該切斷位置與該檢測位置間之距離；測定所捲出的光學組件層之張力；以及根據該光學組件層之張力的測定結果，控制該光學組件層的張力。

於本發明之第二態樣的光學組件貼合體之製造方法中，較佳於測定所捲出的光學組件層之張力時，在捲出該光學組件層的捲出位置與該切斷位置之間，測定該光學組件層之張力。

於本發明之第二態樣的光學組件貼合體之製造方法中，該光學組件層為厚度50μm以上且250μm以下的偏光薄膜；且較佳於控制該光學組件層的張力時，將該光學組件層之張力控制於0.1N/cm以上且3.0N/cm以下。 發明的效果

根據本發明的態樣，對具有對應顯示區域寬度的條狀光學組件層切斷特定長度以形成光學組件，藉由與光學組件層一同捲出的分離層片作為載件以搬送該光學組件，並於進行該切斷之生產線內貼合至光學顯示部件。藉此，與將加工成符合顯示區域之偏光板搬送至另一生產線的情況相比，可抑制光學組件之尺寸偏差或貼合偏差，縮小顯示區域周邊之邊框部，達成顯示區域之擴大及機器之小型化的目的。

以下，參照圖面說明本發明之實施形態。本實施形態中，係說明作為光學顯示裝置之生產系統，構成其一部分的薄膜貼合系統。

第1圖係顯示本實施形態之薄膜貼合系統1的概略結構。薄膜貼合系統1係例如將偏光薄膜或相位差薄膜、輝度增加薄膜等薄膜狀光學組件貼合至液晶面板或有機電致發光(OEL, organic electro-luminescence)面板等面板狀光學顯示部件。薄膜貼合系統1係製造包含該光學顯示部件及光學組件的光學組件貼合體。薄膜貼合系統1中，使用液晶面板P作為該光學顯示部件。薄膜貼合系統1之各部位係透過作為電子控制裝置的控制裝置20(控制部)進行整體控制。

薄膜貼合系統1係從貼合製程之起始位置到終點位置為止，使用例如驅動式之滾筒輸送機5(生產線)來搬送液晶面板P，同時對液晶面板P依序施以特定處理。液晶面板P以其正面與反面呈水平狀態下於滾筒輸送機5上進行搬送。

不過，圖中左側係顯示液晶面板P的搬送方向上游側(以下，稱作面板搬送上游側)，圖中右側則顯示液晶面板P的搬送方向下游側(以下，稱作面板搬送下游側)。

一併參照第5圖及第6圖進行說明，液晶面板P之平面視圖呈長方形，從其外周緣距特定寬度之內側處，形成具有沿該外周緣形狀的顯示區域P4。於後述第二校準裝置14的面板搬送上游側時，使得顯示區域P4之短邊約略沿著搬送方向之方向來搬送液晶面板P，於該第二校準裝置14的面板搬送下游側時，則使得顯示區域P4之長邊約略沿著搬送方向之方向來搬送液晶面板P。

針對該液晶面板P之正面與反面，將長條形之第一光學組件層F1、第二光學組件層F2及第三光學組件層F3所切割出的第一光學組件F11、第二光學組件F12及第三光學組件F13(光學組件)適當地進行貼合。

舉例來說，第三光學組件層F3的厚度為50μm以上且250μm以下。藉此，獲得較具有一般厚度(300μm)的偏光薄膜之厚度更薄(50μm以上且250μm以下的厚度)的偏光薄膜。

本實施形態中，液晶面板P之背光側及顯示面側的雙面各自貼合有作為偏光薄膜之第一光學組件F11及第三光學組件F13。液晶面板P之背光側的面進一步貼合有作為輝度增加薄膜之第二光學組件F12，其係重疊於第一光學組件F11。

如第1圖所示，薄膜貼合系統1具備：第一校準裝置11，將液晶面板P從上游製程搬送至滾筒輸送機5之面板搬送上游側上，並進行液晶面板P的校準；第一貼合裝置12，設置於第一校準裝置11的面板搬送下游側；第一切斷裝置13，設置於接近第一貼合裝置12處；以及第二校準裝置14，設置於第一貼合裝置12及第一切斷裝置13的面板搬送下游側。

又，薄膜貼合系統1具備：第二貼合裝置15，設置於第二校準裝置14的面板搬送下游側；第二切斷裝置16，設置於接近第二貼合裝置15處；第三校準裝置17，設置於第二貼合裝置15及第二切斷裝置16的面板搬送下游側；以及第三貼合裝置18，設置於第三校準裝置17的面板搬送下游側。

第一校準裝置11可保持液晶面板P並自由地朝垂直方向及水平方向進行搬送，且具有拍攝液晶面板P之面板搬送上游側及下游側之端部的一對攝影機C(參照第3圖)。攝影機C的攝影資料傳送至控制裝置20。

控制裝置20根據該攝影資料與預先儲存之光軸方向的檢查資料，以啟動第一校準裝置11。不過，後述第二校準裝置14及第三校準裝置17亦同樣地具有攝影機C，並將該攝影機C之攝影資料用以進行校準。

第一校準裝置11受控制裝置20之控制，相對於第一貼合裝置12進行液晶面板P的校準。此時，決定液晶面板P於垂直搬送方向之水平方向(以下，稱作部件寬度方向)上的位置，及繞垂直軸之迴轉方向(以下，稱作迴轉方向)上的位置。在該狀態下，將液晶面板P引導至第一貼合裝置12之貼合位置。

第一貼合裝置12針對被引導至貼合位置之長條狀第一光學組件層F1的上側面，將沿其上方搬送之液晶面板P的下側面(背光側)進行貼合。第一貼合裝置12具備：搬送裝置12a，從捲繞有第一光學組件層F1之第一料捲滾筒R1將第一光學組件層F1捲出，並沿其長邊方向搬送第一光學組件層F1；以及夾壓滾筒12b，將滾筒輸送機5所搬送之液晶面板P的下側面貼合至搬送裝置12a所搬送之第一光學組件層F1的上側面。

搬送裝置12a具備：滾筒保持部12c，支撐著捲繞有第一光學組件層F1之第一料捲滾筒R1，並沿其長邊方向捲出第一光學組件層F1；以及保護薄膜回收部12d，將重疊於第一光學組件層F1之下側面而與第一光學組件層F1一併捲出的保護薄膜pf，在第一貼合裝置12之面板搬送下游側進行回收。

夾壓滾筒12b具有於軸線方向相互平行配置的一對貼合滾筒。一對貼合滾筒之間形成有特定間隙，該間隙內即為第一貼合裝置12的貼合位置。將液晶面板P及第一光學組件層F1重合導入該間隙內。該液晶面板P及該第一光學組件層F1於該貼合滾筒之間受夾壓，並送往面板搬送下游側。藉此，便可形成將複數個液晶面板P相距特定間隔而連續貼合至長條狀第一光學組件層F1上側面的第一貼合層F21。

第一切斷裝置13位於保護薄膜回收部12d的面板搬送下游側。一併參照第4圖以及第5圖，第一切斷裝置13切斷第一貼合層F21之第一光學組件層F1，而形成較顯示區域P4更大(本實施形態中較液晶面板P更大)的層片F1S，於第一光學組件層F1之特定部位(沿搬送方向並列的液晶面板P之間)處，沿該部件寬度方向將整個寬度切斷。不過，不限制第一切斷裝置13使用切割刀片，或使用雷射切割機。透過該切斷，形成於液晶面板P下側面貼合有較顯示區域P4更大之層片F1S的第一單面貼合面板P11。

參照第1圖，第二校準裝置14例如保持滾筒輸送機5上的第一單面貼合面板P11並繞垂直軸迴轉90°。藉此，與顯示區域P4之短邊略呈平行地搬送的第一單面貼合面板P11係轉換方向為與顯示區域P4之長邊略呈平行地進行搬送。不過，第一單面貼合面板P11係於貼合至液晶面板P的其它光學組件層之光軸方向相對於第一光學組件層F1之光軸方向配置呈直角的情況進行迴轉。

第二校準裝置14進行與該第一校準裝置11相同的校準。即，第二校準裝置14根據儲存於控制裝置20的光軸方向之檢查資料及該攝影機C之攝影資料，以決定相對於第二貼合裝置15的第一單面貼合面板P11之部件寬度方向及迴轉方向上的位置。在該狀態中，第一單面貼合面板P11被引導至第二貼合裝置15之貼合位置。

第二貼合裝置15針對被引導至貼合位置的長條狀第二光學組件層F2之上側面，將沿其上方搬送之第一單面貼合面板P11下側面(液晶面板P之背光側)進行貼合。第二貼合裝置15具備：搬送裝置15a，從捲繞有第二光學組件層F2之第二料捲滾筒R2將第二光學組件層F2捲出，並沿其長邊方向搬送第二光學組件層F2；以及夾壓滾筒15b，將滾筒輸送機5所搬送之第一單面貼合面板P11的下側面貼合至搬送裝置15a所搬送之第二光學組件層F2的上側面。

搬送裝置15a具備：滾筒保持部15c，支撐著捲繞有第二光學組件層F2之第二料捲滾筒R2，並沿其長邊方向捲出第二光學組件層F2；以及第二回收部15d，將通過位於夾壓滾筒15b之面板搬送下游側之第二切斷裝置16後的第二光學組件層F2之剩餘部分回收。

夾壓滾筒15b具有沿軸線方向相互平行配置的一對貼合滾筒。一對貼合滾筒之間形成有特定間隙，該間隙內即為第二貼合裝置15的貼合位置。將第一單面貼合面板P11及第二光學組件層F2重合導入該間隙內。該第一單面貼合面板P11及該第二光學組件層F2於該貼合滾筒之間受夾壓，並送往面板搬送下游側。藉此，便可形成將複數個第一單面貼合面板P11相距特定間隔而連續貼合至長條狀第二光學組件層F2上側面的第二貼合層F22。

第二切斷裝置16位於夾壓滾筒15b的面板搬送下游側。一併參照第2圖及第5圖，第二切斷裝置16同時切斷第二光學組件層F2與貼合於其上側面的第一單面貼合面板P11之第一光學組件層F1的層片F1S。第二切斷裝置16例如為二氧化碳(CO₂ )雷射切割機，沿顯示區域P4之外周緣(本實施形態中沿液晶面板P之外周緣)不間斷地切斷第二光學組件層F2與第一光學組件層F1之層片F1S。將各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2)貼合至液晶面板P後再一同進行切割，可提高各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2)的光軸方向之精度，可消除各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2)間的光軸方向之偏差，且可簡化第一切斷裝置13中的切斷。

透過第二切斷裝置16的切斷，形成於液晶面板P之下側面重疊貼合有第一光學組件F11及第二光學組件F12的第二單面貼合面板P12(參照第7圖)(光學顯示部件)。又，此時，使第二單面貼合面板P12與切除顯示區域P4之對向部分(各光學組件(第一光學組件F11、第二光學組件F12))後殘留呈框狀的各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2)之剩餘部分能相互分離。第二光學組件層F2之剩餘部分會成為複數相連的梯子狀(參照第2圖)，該剩餘部分係與第一光學組件層F1之剩餘部分共同捲取至第二回收部15d。

此處，「顯示區域P4之對向部分」係指，較顯示區域P4大，並較液晶面板P外形小之區域，且為避開了電子部件安裝部等功能部分的區域。本實施形態中，於平面視圖為矩形之液晶面板P中，除了該功能部分之外的三個側邊處，沿液晶面板P之外周緣以雷射切斷剩餘部分。又，相當於該功能部分的一側邊，則從液晶面板P之外周緣朝顯示區域P4側適當深入的位置處以雷射切斷剩餘部分。

參照第1圖，第三校準裝置17將液晶面板P之顯示面側朝向上側面的第二單面貼合面板P12進行正/反面反轉，使得液晶面板P之背光側朝向上側面，並進行與該第一校準裝置11及第二校準裝置14相同的校準。即，第三校準裝置17根據儲存於控制裝置20之光軸方向的檢查資料及該攝影機C的攝影資料，決定相對於第三貼合裝置18的第二單面貼合面板P12之部件寬度方向及迴轉方向上的位置。在該狀態中，第二單面貼合面板P12被引導至第三貼合裝置18之貼合位置。

如第1圖及第10圖所示，第三貼合裝置18具備：搬送裝置19，從一併捲繞有第三光學組件層F3(光學組件層)和與其重疊之分離層片SS的第三料捲滾筒R3(料捲滾筒)，將第三光學組件層F3及分離層片SS捲出並搬送，且從第三光學組件層F3切割出第三光學組件F13而供給至貼合位置；以及夾壓滾筒21，將搬送裝置19從第三光學組件層F3切割出之第三光學組件F13的上側面貼合至滾筒輸送機5所搬送之第二單面貼合面板P12的下側面(液晶面板P之顯示面側)。

搬送裝置19將分離層片SS作為載件而連續地搬送複數個第三光學組件F13。第三光學組件層F3及分離層片SS係呈具有於該部件寬度方向上對應液晶面板P之顯示區域P4的寬度(相當於本實施形態中顯示區域P4之整體寬度以上，液晶面板P之整體寬度以下的寬度)的長條狀。分離層片SS重疊並能分離地貼合於第三光學組件層F3(第三光學組件F13)。以下，將分離層片SS與第三光學組件層F3之組合稱作第三光學組件層體F3S。

搬送裝置19具備：滾筒保持部19a(捲出部)，夾持第三料捲滾筒R3並從該第三料捲滾筒R3沿第三光學組件層體F3S之長邊方向將第三光學組件層體F3S捲出；複數個導引滾筒19b，沿特定之層片搬送路線將從第三料捲滾筒R3捲出之第三光學組件層體F3S引導至第三貼合裝置18的貼合位置為止，沿第三光學組件層體F3S之分離層片SS側捲繞；切斷裝置19c(切斷部)，會對層片搬送路線上之第三光學組件層體F3S進行殘留下分離層片SS的半切斷。而且，搬送裝置19具備刀刃19d及分離層片回收部19e。於刀刃19d處，將施予半切斷後之第三光學組件層體F3S的分離層片SS進行捲繞，使得從第三光學組件層體F3S所分離的分離層片SS(分離區域)與支撐施予半切斷後的第三光學組件層體F3S之分離層片SS(保持區域)的角度成為銳角；刀刃19d從分離層片SS分離第三光學組件F13，且將第三光學組件F13供給至貼合位置。分離層片回收部19e捲取通過刀刃19d後獨自存在之分離層片SS。

於第10圖顯示四個導引滾筒19b1-19b4，以作為捲繞第三光學組件層體F3S的導引滾筒。

位於搬送裝置19之起點的滾筒保持部19a與位於搬送裝置19之終點的分離層片回收部19e係例如為相互同步驅動。藉此，滾筒保持部19a朝第三光學組件層體F3S之搬送方向捲出第三光學組件層體F3S，且分離層片回收部19e捲取通過刀刃19d後獨自存在之分離層片SS。

切斷裝置19c當第三光學組件層體F3S捲出特定長度時，在垂直第三光學組件層體F3S之長邊方向(捲出方向)的寬度方向上，殘留分離層片SS地沿整體寬度對第三光學組件層體F3S進行切斷(即僅切斷第三光學組件層F3)。切斷裝置19c透過第三光學組件層體F3S搬送中的張力，在不使得分離層片SS破損斷裂的情況下調整切割刀片的前後位置。

於該切斷後之第三光學組件層體F3S處，在第三光學組件層體F3S之寬度方向的整體寬度上形成有切斷線。

此處，於刀刃19d之前端部附近，第三貼合裝置18之貼合位置附近的面板搬送上游側之部位處，設置有第一檢測攝影機22，檢測該部位中第三光學組件F13的捲出方向下游側之切斷端。第一檢測攝影機22之檢測資料傳送至控制裝置20。控制裝置20於例如第一檢測攝影機22檢測出第三光學組件F13之下游側端的時點時，暫時停止搬送裝置19。其後，於第一檢測攝影機22檢測出第二單面貼合面板P12之下游側端的時點時，控制裝置20驅動搬送裝置19，使第二單面貼合面板P12與第三光學組件F13可同步地引導至第三貼合裝置18的貼合位置。

另一方面，於第一檢測攝影機22之捲出方向上游側，在切斷裝置19c之捲出方向下游側相距一個第三光學組件F13之距離的部位處，設置有第二檢測攝影機23(檢測部)，同樣檢測第三光學組件F13的捲出方向下游側之切斷端。第二檢測攝影機23的檢測資料亦傳送至控制裝置20。控制裝置20以例如切斷裝置19c進行第三光學組件層F3切斷後將其捲出，在第二檢測攝影機23檢測出其切斷端(第三光學組件層F3之最上游側的切斷線)的時點時，暫時停止搬送裝置19。此時，以切斷裝置19c進行第三光學組件層F3的切斷。即，沿第二檢測攝影機23之檢測位置(相當位於第三光學組件層F3中第二檢測攝影機23之光軸延長線上)與切斷裝置19c之切斷位置(相當於第三光學組件層F3中切斷裝置19c的切割刀片前後位置)間的層片搬送路線之距離係相當於第三光學組件F13的長度。

在切割出貼合於例如同一尺寸液晶面板P之第三光學組件F13的情況中，於第三光學組件層體F3S的長邊方向上等間隔地形成有該切斷線。第三光學組件層F3藉由複數個切斷線在長邊方向劃分出複數個分區，於該第三光學組件層F3中長邊方向上由相鄰的一對切斷線所夾區域係各自作為第三光學組件F13。第三光學組件F13的長度係為本實施形態中顯示區域P4的整體長度以上，且為液晶面板P的整體長度以下。

又，切斷裝置19c可沿第三光學組件層體F3S之層片搬送路線移動。透過該移動，將改變第二檢測攝影機23之檢測位置與切斷裝置19c之切斷位置間的層片搬送路線之距離。切斷裝置19c的移動透過控制裝置20所控制，在以例如切斷裝置19c進行第三光學組件層F3的切斷之後，捲出一個第三光學組件F13之距離時，當切斷端位置與特定位置有偏差的情況中，該偏差藉由切斷裝置19c的移動以進行修正。

不過，亦可藉由切斷裝置19c的移動來對應長度相異之第三光學組件F13的切斷。又，亦可使得切斷裝置19c及第二檢測攝影機23至少一者在層片搬送方向的一方向上移動，藉以進行該修正或第三光學組件F13的長度改變。又，雖然切斷裝置19c與第二檢測攝影機23相互接近，但為了防止切斷裝置19c移動等所伴隨的第二檢測攝影機23振動，較佳可由其它框架來支撐。

於滾筒保持部19a與切斷位置之間，設置張力測定部30，測定從滾筒保持部19a捲出的第三光學組件層F3之張力。使用內藏有感測器(張力感測器)的滾筒作為張力測定部30，感測器能在接觸第三光學組件層F3時測定第三光學組件層F3的張力。在本實施形態中，使用的張力滾筒，內藏有作為感測器的負荷元件，以特定的角度接觸於第三光學組件層F3的表面，來測定第三光學組件層F3的張力。此張力感測器藉由荷重測定方式測定第三光學組件層F3的張力。作為這樣的張力感測器，舉例來說，能使用MG張力感測器(nireco股份有限公司製)。

此處，說明在張力測定部30中的荷重測定方式。

在此荷重測定方式中，舉例來說，使用具備張力感測器的檢測滾筒，接觸所搬送的層片之一側面；及兩個導引滾筒，疏遠檢測滾筒並位在其兩側，接觸層片的另一側面。於檢測滾筒的張力感測器中，內藏差動變壓器，具備因應彈簧等彈性組件和彈性組件的變形量(長度、角度等變化)變化位置的芯。配置位於檢測滾筒的兩側之兩個導引滾筒，使得彈性組件彈性變形，即，使得特定的張力預先加載在層片。在層片之兩面接觸檢測滾筒與兩個導引滾筒來支撐層片的狀態下，搬送層片。

此處，於層片搬送中，預先加載於層片的張力一變動，設於張力感測器的彈性組件會變形，差動變壓器的芯之位置會變化，藉由芯的變形在差動變壓器中產生電感變化，從張力感測器的差動變壓器輸出電性訊號。於層片所產生的張力之變化，作為電性訊號的變化，傳送至後述的控制裝置20。

又，本實施形態中，不限於採用上述荷重測定方式的張力滾筒，作為張力測定部30，可使用煞車(離合)方式的捲筒控制裝置，例如，使用TCD030(nireco股份有限公司製)。

如果，張力測定部30配置於切斷位置的更下游側，從第三光學組件層F3切斷而取得的第三光學組件F13可能會發生在張力測定部30中從分離層片SS剝離的問題。對此，在本實施形態中，因為該張力測定部30配置於切斷位置更上游側，所以不會發生該問題。

根據張力測定部30對該第三光學組件層F3之張力的測定結果，傳送至控制裝置20。控制裝置20將第三光學組件層F3之張力的測定結果傳送至張力控制部。

於第二檢測攝影機23與導引滾筒19b3之間，設置夾持滾筒31(張力控制部)，根據由該張力測定部30對該第三光學組件層F3之張力的測定結果，對該第三光學組件層F3的張力進行控制。夾持滾筒31具有於軸線方向相互平行配置的一對滾筒。一對滾筒之間形成有特定間隙，第三光學組件層F3導入該間隙內。根據張力測定部30對該第三光學組件層F3之張力的測定結果，調整由一對滾筒送出第三光學組件層F3的速度。舉例來說，第三光學組件層F3的張力大時，由該一對滾筒的送出速度變小。另一方面，第三光學組件層F3的張力小時，由該一對滾筒的送出速度變大。藉此，控制第三光學組件層F3的張力。

又，該滾筒保持部19a也有作為張力控制部控制第三光學組件層F3的張力之機能。根據張力測定部30對該第三光學組件層F3之張力的測定結果，調整由滾筒保持部19a送出第三光學組件層F3的速度。舉例來說，第三光學組件層F3的張力大時，由該滾筒保持部19a的送出速度變大。另一方面，第三光學組件層F3的張力小時，由該滾筒保持部19a的送出速度變小。藉此，控制第三光學組件層F3的張力。

舉例來說，第三光學組件層F3的張力被控制於0.1N/cm以上且3.0N/cm以下。若第三光學組件層F3的張力未滿0.1N/cm，第三光學組件層F3的張力過小，第三光學組件層F3會鬆弛。另一方面，若第三光學組件層F3的張力超過3.0N/cm，第三光學組件層F3的張力過大，在張力測定部30中的第三光學組件層F3可能會從分離層片SS剝離。

作為這樣測定張力的裝置，舉例來說，能使用張力感測器MJ050(nireco股份有限公司製)。藉由使用此張力感測器，滾筒一邊搬送層片一邊迴轉時，如上所述，測定於層片所產生的張力。藉此，於光學組件層之高性能薄膜的生產中，能控制薄膜的張力。

更具體而言，若偏光薄膜(第三光學組件F13)的厚度比一般厚度的偏光薄膜的厚度更薄，即使是微小的張力變動也會改變薄膜的尺寸。舉例來說，在切斷第三光學組件層F3前後，變動第三光學組件層F3的張力，會改變薄膜的尺寸。

作為抑制這樣張力變動的方法而言，考慮以一定速度送出第三光學組件層F3的方法。根據此方法，能滿足習知的偏光薄膜之要求尺寸(例如，外形尺寸公差-0.1mm以上且+0.1mm以下)。但是，因為不能抑制微小的張力變動，難以滿足近年嚴格的要求尺寸(例如，外形尺寸公差-50μm以上且+50μm以下)。

對此，在本實施形態中，因為採用將第三光學組件層F3的張力控制於0.1N/cm以上且3.0N/cm以下之方法，所以即使第三光學組件F13的厚度薄，能抑制微小的張力變動。因此，能滿足近年嚴格的要求尺寸(例如，外形尺寸公差-50μm以上且+50μm以下)。

不過，在本實施形態中，雖然滾筒有作為張力測定部的機能，夾持滾筒31及滾筒保持部19a分別有作為張力測定部的機能，但本發明不限於此結構。舉例來說，滾筒不只有作為張力測定部的機能，較佳在此機能上更加上了作為張力控制部的機能。此情況中，在第二檢測攝影機23與導引滾筒19b3之間，不設置夾持滾筒31也可以。

刀刃19d配置於滾筒輸送機5下方，於第三光學組件層體F3S的寬度方向上至少延伸至其整個寬度地被形成。於刀刃19d處，將分離層片SS進行捲繞，刀刃19d滑動接觸於半切斷後之第三光學組件層體F3S的分離層片SS側，使得被施予半切斷的第三光學組件層體F3S與第三光學組件層體F3S所分離的分離層片SS的角度成為銳角。藉此，刀刃19d一邊滑動接觸分離層片SS，一邊支撐分離層片SS。

第三光學組件層體F3S在刀刃19d呈銳角處折返時，第三光學組件F13會從分離層片SS分離。刀刃19d配置於接近夾壓滾筒21的面板搬送上游側。藉由刀刃19d從分離層片SS分離的第三光學組件F13重疊至滾筒輸送機5所搬送之液晶面板P的下側面，且被引導至夾壓滾筒21的一對貼合滾筒之間。

夾壓滾筒21具有於軸線方向相互平行配置的一對貼合滾筒。

一對貼合滾筒之間形成有特定間隙，該間隙內即為第三貼合裝置18的貼合位置。將第二單面貼合面板P12及第三光學組件F13重合導入該間隙內。該第二單面貼合面板P12及該第三光學組件F13於該貼合滾筒之間受夾壓，並送往面板搬送下游側。藉此，便可形成將第三光學組件F13貼合至第二單面貼合面板P12的雙面貼合面板P13(光學組件貼合體)(參照第7圖)。

雙面貼合面板P13通過圖中未顯示之缺陷檢查裝置，以檢查是否有缺陷(貼合不良等)後，搬送至下游製程進行其它處理。

此處，一般長條狀光學薄膜(相當於各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2、第三光學組件層F3))將經二色性色素進行染色之樹脂薄膜朝一軸延伸地製造，光學薄膜之光軸方向與樹脂薄膜之延伸方向概略一致。但是，關於光學薄膜之光軸，光學薄膜全體並非相同，於光學薄膜之寬度方向上略有差異。

因此，欲沿其寬度方向將複數個光學顯示部件貼合至光學薄膜的情況中，較佳地係依據光學薄膜之光軸方向進行光學顯示部件的校準。

這對於抑制光學顯示設備單元之光軸偏差，改善色彩度及對比度是有效的。

作為偏光薄膜之光學薄膜，為了遮斷沿一方向上振動之光線以外的光線，係以例如碘或二色性染料等進行染色。不過，光學薄膜處亦可進一步層積有剝離薄膜或保護薄膜。

檢查光學薄膜之光軸方向的檢查裝置具備：光源，配置於光學薄膜之正/反面的一側之面的接近位置；以及分析儀，配置於光學薄膜之正/反面的另一側之面的接近位置，配置於光源的反對側。分析儀會接收自光源照射並透射光學薄膜的光線，檢測該光線強度，藉以檢測出光學薄膜之光軸。分析儀例如可於光學薄膜之寬度方向上移動。於光學薄膜之寬度方向上的任意位置(依使用條件所選擇的位置)檢測光軸。

本實施形態的情況中，該檢查裝置所獲得之各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2、第三光學組件層F3)之光軸方向的檢查資料係與各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2、第三光學組件層F3)之長邊方向位置與寬度方向位置資料連結地儲存於控制裝置20之記憶體。經檢查之後，各自捲取各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2、第三光學組件層F3)，以形成各料捲滾筒(第一料捲滾筒R1、第二料捲滾筒R2、第三料捲滾筒R3)。以下，各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2、第三光學組件層F3)可統稱為光學組件層FX，貼合至各光學組件層(第一光學組件層F1、第二光學組件層F2、第三光學組件層F3)的液晶面板P及各單面貼合面板(第一單面貼合面板P11、第二單面貼合面板P12)可統稱為光學顯示部件PX。

此處，構成光學組件層FX之偏光薄膜係例如經二色性色素進行染色之聚乙烯醇(PVA)薄膜，並朝一軸延伸所形成，由於延伸時會有PVA薄膜厚度之不均勻或二色性色素的染色不均勻等，易造成光學組件層FX之寬度方向內側與寬度方向外側之光軸方向相異的問題。

該處，本實施形態中，根據預先儲存於控制裝置20之光學組件層FX各部位中的光軸面內分佈檢查資料，進行與其貼合之光學顯示部件PX的校準後，將光學顯示部件PX貼合至光學組件層FX。

具體而言，於光學組件層FX中貼合光學顯示部件PX的部位面內，例如找出相對於特定之基準軸(長邊方向軸等)角度最大的光軸與最小的光軸，將各該光軸所產生的角度均分後的軸作為該部位之平均光軸，以該軸為基準進行光學顯示部件PX的校準。

藉此，即使是在光學組件層FX之寬度方向上相異位置處貼合光學顯示部件PX的情況，可抑制相對於光學顯示部件PX之基準位置的光學組件層FX之光軸方向偏差，光軸公差可幾乎為0°(容許公差為±0.25°)。

不過，亦可於捲出光學組件層FX的同時檢測出光軸方向，並根據該檢測資料進行光學顯示部件PX的校準。又，前述各種校準方式不限於光學組件層FX之光軸方向為0°及90°的情況，亦可適用於任意角度(依光學顯示部件之目的所對應的角度)的情況。

又，第3圖係於相對於較寬的光學組件層FX之寬度方向上並列貼合有三個光學顯示部件PX的範例。本發明並不限於第3圖所示之範例，亦可於光學組件層FX之寬度方向上並列貼合有二個以下或四個以上的光學顯示部件PX，亦可將相對於較窄的光學組件層FX沿寬度方向排列複數個，並各自貼合光學顯示部件PX。

參照第4圖，液晶面板P具備：第一基板P1，係為例如薄膜電晶體(TFT, thin-film transistor)基板所構成的長方形基板；第二基板P2，對向第一基板P1而被配置的相同形狀之長方形基板；以及液晶層P3，封入第一基板P1與第二基板P2之間。不過，為了圖示方便起見，省略剖面圖中的各層剖面線。

參照第6圖，第一基板P1使第一基板P1外周緣之三個側邊沿第二基板P2相對應之三個側邊配置，且其外周緣剩餘之一側邊則延伸至第二基板P2相對應之一側邊的外側。藉此，於第一基板P1之一側邊處設置延伸至第二基板P2外側的電子部件安裝部P5。

參照第5圖，第二切斷裝置16以攝影機16a等檢測部檢測顯示區域P4之外周緣，並沿顯示區域P4之外周緣等切斷第一光學組件層F1及第二光學組件層F2。顯示區域P4之外側處設置有將第一基板P1及第二基板P2接合之密封劑等設置用特定寬度的邊框部G，於該邊框部G之寬度內以第二切斷裝置16進行雷射切割。

如第9圖所示，單獨對樹脂製的光學組件層FX進行雷射切割時，光學組件層FX之切斷端t可能因熱變形而膨脹或呈波浪形。因此，將雷射切割後之光學組件層FX貼合至光學顯示部件PX的情況，光學組件層FX處易產生空氣混入或變形等貼合不良問題。

另一方面，如第8圖所示，於液晶面板P貼合好光學組件層FX之後，以雷射切斷光學組件層FX的本實施形態中，光學組件層FX之切斷端t會受到液晶面板P之玻璃表面支撐。因此，光學組件層FX之切斷端t不會產生膨脹或波浪形，且光學組件層FX貼合於液晶面板P後，不會有前述貼合不良問題。

於液晶面板P上切斷光學組件層FX的情況中，雷射加工機之切割線的振動幅度(公差)較切割刀片的振動幅度更小。因此本實施形態中，與使用切割刀片切斷光學組件層FX的情況相比，可使得該邊框部G的寬度更窄，可達到液晶面板P的小型化及(或)顯示區域P4的大型化。這種光學組件層可應用於近年來之智慧型手機或平板電腦終端等，需要在機殼尺寸之限制下將顯示畫面放大的高機能行動裝置。

此處，對將光學組件層FX整合於液晶面板P之顯示區域P4的層片進行切割之後，搬送至另一生產線並貼合至液晶面板P的情況中，該層片及液晶面板P各自的尺寸公差，以及該層片及液晶面板P之相對於貼合位置的尺寸公差會疊加，因此液晶面板P之邊框部G的寬度難以縮小(顯示區域難以擴大)。

另一方面，將光學組件層FX貼合至液晶面板P之後，依據顯示區域P4進行切割的情況中，只需考慮切割線的振動公差，可降低邊框部G之寬度的公差(±0.1mm以下)。此特點亦可使得液晶面板P之邊框部G的寬度變窄(可使得顯示區域擴大)。

再者，以非利刃的雷射來切斷液晶面板P上的光學組件層FX，切斷時不會有作用力施加至液晶面板P，因此液晶面板P之基板端緣部不易產生裂痕或破裂，提升對於熱循環等的耐久性。同樣地，由於不接觸液晶面板P，對於電子部件安裝部P5的損傷亦較少。

又，第三貼合裝置18將具有對應顯示區域P4之寬度的條狀第三光學組件層F3切斷成特定長度以形成第三光學組件F13。第三貼合裝置18將該第三光學組件F13與分離層片SS一同搬送，並於進行該切斷的生產線內貼合至第二單面貼合面板P12。因此，與將加工成符合顯示區域P4之偏光板搬送至另一生產線的情況相比，可抑制第三光學組件F13之尺寸偏差或貼合的影響。

如第6圖所示，以雷射切斷光學組件層FX(第6圖中之第二光學組件層F2)的情況，例如將顯示區域P4之一長邊的延長線上設定為雷射切割的起點pt1，從該起點pt1先開始進行該一長邊的切斷動作。雷射切割之終點pt2設於雷射環繞顯示區域P4一圈後，到達顯示區域P4之起點側短邊的延長線上之位置。起點pt1及終點pt2設置成使得光學組件層FX之剩餘部分仍會剩餘特定接續部分，而能承受捲取光學組件層FX時的張力。

如以上說明，上述實施形態中光學組件貼合體之製造裝置，係將光學組件(第一光學組件F11、第二光學組件F12、第三光學組件F13)貼合至液晶面板P以形成雙面貼合面板P13之製造裝置，具備：滾筒保持部19a，相對於滾筒輸送機5上搬送之複數個第二單面貼合面板P12，將在垂直第二單面貼合面板P12搬送方向之部件寬度方向上具有對應該液晶面板P顯示區域P4之寬度的條狀第三光學組件層F3，從第三料捲滾筒R3與分離層片SS一同捲出；切斷裝置19c，當每次將第三光學組件層F3捲出至對應該顯示區域P4之長度時，沿寬度方向對該第三光學組件層F3進行切斷，以形成具有對應該顯示區域P4大小的第三光學組件F13；第二檢測攝影機23，於對該第三光學組件層F3進行切斷之切斷位置更下游側，沿該第三光學組件層F3捲出方向，間隔著對應一個第三光學組件F13之距離的位置處，於該第三光學組件層F3檢測出由該切斷所形成的切斷線；控制裝置20，在從該切斷位置朝該下游側間隔著一個第三光學組件F13之距離的檢測位置處檢測出該切斷線時，對應該切斷線位置而調整該切斷位置與該檢測位置間的距離；張力測定部30，對從該滾筒保持部19a捲出的第三光學組件層F3之張力進行測定；以及張力控制部(夾持滾筒31及滾筒保持部19a)，根據由該張力測定部30對該第三光學組件層F3之張力的測定結果，對該第三光學組件層F3的張力進行控制。

再者，該張力測定部30配置於該滾筒保持部19a與該切斷位置之間。

又，該第三光學組件層F3為厚度50μm以上且250μm以下的偏光薄膜；且該張力控制部(夾持滾筒31及滾筒保持部19a)將該第三光學組件層F3之張力控制於0.1N/cm以上且3.0N/cm以下

又，更具備刀刃19d，將該分離層片進行捲繞，使得從第三光學組件層F3所分離的分離層片SS與支撐被施予該切斷的第三光學組件層F3之分離層片SS的角度成為銳角。

根據該結構，將具有對應顯示區域P4之寬度的條狀第三光學組件層F3切斷成特定長度以形成第三光學組件F13，將與第三光學組件層F3一同捲出的分離層片SS作為載件以搬送該第三光學組件F13，並於進行該切斷之生產線內貼合至液晶面板P。藉此，與將加工成符合顯示區域之偏光板搬送至另一生產線的情況相比，可抑制第三光學組件F13之尺寸偏差或貼合偏差，縮小顯示區域P4周邊之邊框部G，達成顯示區域之擴大及機器之小型化的目的。

又，藉由位於第三光學組件層F3之切斷位置下游側相距一個第三光學組件F13距離之位置處的第二檢測攝影機23，檢測出該第三光學組件F13的捲出方向下游側端部時，藉由切斷裝置19c對第三光學組件層F3進行切斷，可獲得規定長度的第三光學組件F13。又，即使是第三光學組件層F3的捲出量產生有誤差，可根據第二檢測攝影機23的檢測資料，藉由切斷裝置19c的相對移動以修正(吸收)該誤差，可確保第三光學組件F13的長度之精度，且亦可對應長度相異之第三光學組件F13的切斷。

又，因為藉由張力控制部(夾持滾筒31及滾筒保持部19a)控制第三光學組件層F3的張力，能安定第三光學組件層F3的張力。藉此，鬆弛第三光學組件層F3，能抑制在張力測定部30中的第三光學組件F13從分離層片SS剝離。藉由抑制第三光學組件層F3的鬆弛，能抑制第三光學組件層F3的切斷精度之下降。

又，因為在切斷位置的上游側能測定第三光學組件層F3的張力，所以在切斷第三光學組件層F3前，能安定第三光學組件層F3的張力。因此，易於抑制第三光學組件層F3的切斷精度之下降。

又，因為將第三光學組件層F3的張力控制於0.1N/cm以上且3.0N/cm以下，所以即使第三光學組件F13的厚度薄，能抑制微小的張力變動。因此，能滿足近年嚴格的要求尺寸(例如，外形尺寸公差-50μm以上且+50μm以下)。

又，若分離層片SS在刀刃19d呈銳角處折返搬送，刀刃19d和分離層片SS的摩擦、或複數連接從第三光學組件層F3切斷而得的第三光學組件F13，容易導致第三光學組件層F3的張力變得不安定的問題產生。為解決該問題，必須控制在切斷位置與第二檢測攝影機23的檢測位置間之第三光學組件層F3的張力。根據本實施形態，根據由張力控制部(夾持滾筒31及滾筒保持部19a)控制第三光學組件層F3的張力，在切斷位置與第二檢測攝影機23的檢測位置間，因為能安定第三光學組件層F3的張力，所以能解決該問題。

此處，上述實施形態中光學組件貼合體之製造方法，包含以下步驟：相對於滾筒輸送機5上搬送之複數個第二單面貼合面板P12，將在垂直第二單面貼合面板P12搬送方向之部件寬度方向上具有對應該液晶面板P顯示區域P4之寬度的條狀第三光學組件層F3，從第三料捲滾筒R3與分離層片SS一同捲出；當每次將第三光學組件層F3捲出至對應該顯示區域P4之長度時，沿寬度方向對該第三光學組件層F3進行切斷，以形成具有對應該顯示區域P4大小的第三光學組件F13；於對該第三光學組件層F3進行切斷之切斷位置更下游側，沿該第三光學組件層F3捲出方向，間隔著對應一個第三光學組件F13之距離的位置處，於該第三光學組件層F3檢測出由該切斷所形成的切斷線；在從該切斷位置朝該下游側間隔著一個第三光學組件F13之距離的檢測位置處檢測出該切斷線時，對應該切斷線位置而調整該切斷位置與該檢測位置間的距離；對捲出的第三光學組件層F3之張力進行測定；以及根據該第三光學組件層F3之張力的測定結果，對該第三光學組件層F3的張力進行控制。

再者，於測定所捲出之第三光學組件層F3的張力時，在捲出該第三光學組件層F3的捲出位置與該切斷位置之間，對該第三光學組件層F3之張力進行測定。

又，該第三光學組件層F3為厚度50μm以上且250μm以下的偏光薄膜；且於控制該第三光學組件層F3的張力時，將該第三光學組件層F3之張力控制於0.1N/cm以上且3.0N/cm以下。

另外，第11圖係顯示薄膜貼合系統1的變化例。相較於第1圖的結構，具有以第一貼合裝置12’代替該第一貼合裝置12，和以第一切斷裝置13’代替該第一切斷裝置13的相異點。變化例中之其它部分，與前述實施形態相同結構者則賦予相同元件符號並省略詳細說明。

第一貼合裝置12’具備搬送裝置12a’以代替該搬送裝置12a。搬送裝置12a’與前述搬送裝置12a相比，除了滾筒保持部12c及保護薄膜回收部12d之外，更具有第一回收部12e，捲取通過第一切斷裝置13’而被切割殘留呈梯子狀的第一光學組件層F1之剩餘部分。

第一切斷裝置13’位於保護薄膜回收部12d之面板搬送下游側，和第一回收部12e之面板搬送上游側，從第一光學組件層F1切割出較顯示區域P4更大的層片，以切斷第一光學組件層F1。第一切斷裝置13’具有與該第二切斷裝置16相同的雷射加工機，沿顯示區域P4外側之指定邊線不間斷地切斷第一光學組件層F1。

藉由第一切斷裝置13’的切斷，形成將較顯示區域P4更大的第一光學組件層F1之層片貼合於液晶面板P之下側面的第一單面貼合面板P11’。又，此時，第一單面貼合面板P11’與切割殘留呈梯子狀的第一光學組件層F1之剩餘部分相互分離，第一光學組件層F1之剩餘部分被捲取至第一回收部12e。

又，第12圖係顯示薄膜貼合系統1的其它變化例。相較於第1圖的結構，具有以第三校準裝置17’及第三貼合裝置18’代替該第三校準裝置17及第三貼合裝置18的相異點。變化例中之其它部分，與前述實施形態相同結構者則賦予相同元件符號並省略詳細說明。

第三校準裝置17’與該第三校準裝置17相比，為較簡單的結構，沒有正/反面反轉功能，僅具有與該第一校準裝置11及第二校準裝置14相同的校準功能。即，第三校準裝置17’根據儲存於控制裝置20的光軸方向檢查資料及該攝影機C之攝影資料，決定相對於第三貼合裝置18’的第二單面貼合面板P12之部件寬度方向及迴轉方向上的位置。在該狀態中，第二單面貼合面板P12被引導至第三貼合裝置18’之貼合位置。

第三貼合裝置18’與該第三貼合裝置18相比，針對被引導至貼合位置的長條狀第三光學組件層F3之下側面，將沿其下方搬送之第二單面貼合面板P12上側面(液晶面板P之顯示面側)進行貼合。第三貼合裝置18’具備搬送裝置19’及夾壓滾筒21’，其係具有與該搬送裝置19及夾壓滾筒21位置上下顛倒之結構。藉此，第三光學組件層F3之貼合面變成朝下貼合，可抑制對該貼合面的刮痕或灰塵等異物之附著。

不過，本發明不限於上述實施形態及變化例，例如與該第三貼合裝置18’相同，第一貼合裝置12及第二貼合裝置15位置亦可上下顛倒。又，亦可將該等位置上下顛倒設置之各貼合裝置與該第一貼合裝置12’及第一切斷裝置13’進行適當組合。再者，第一貼合裝置12及第二貼合裝置15亦可為與第三貼合裝置18相同的結構。

接著，上述實施形態及變化例中之結構僅為本發明之一例，於不偏離該發明之要旨的範圍內各種變化皆為可能。

雖已於上述中對本發明之較佳實施形態進行說明，但該等係本發明之例示，應當可理解不應被視為限定用途。可於不偏離本發明之範圍內進行追加、省略、置換以及其它變更。因此，本發明不應由前述說明所限定，而係由申請專利範圍加以限制。

1‧‧‧薄膜貼合系統
5‧‧‧滾筒輸送機
11‧‧‧第一校準裝置
12,12’‧‧‧第一貼合裝置
12a,12a’‧‧‧搬送裝置
12b‧‧‧夾壓滾筒
12c‧‧‧滾筒保持部
12d‧‧‧保護薄膜回收部
12e‧‧‧第一回收部
13,13’‧‧‧第一切斷裝置
14‧‧‧第二校準裝置
15‧‧‧第二貼合裝置
15a‧‧‧搬送裝置
15b‧‧‧夾壓滾筒
15c‧‧‧滾筒保持部
15d‧‧‧第二回收部
16‧‧‧第二切斷裝置
16a‧‧‧攝影機
17,17’‧‧‧第三校準裝置
18,18’‧‧‧第三貼合裝置
19,19’‧‧‧搬送裝置
19a‧‧‧滾筒保持部
19b1-19b4‧‧‧導引滾筒
19c‧‧‧切斷裝置
19d‧‧‧刀刃
19e‧‧‧分離層片回收部
20‧‧‧控制裝置
21,21’‧‧‧夾壓滾筒
22‧‧‧第一檢測攝影機
23‧‧‧第二檢測攝影機
30‧‧‧張力測定部
31‧‧‧張力控制部
C‧‧‧攝影機
F1‧‧‧第一光學組件層
F11‧‧‧第一光學組件
F12‧‧‧第二光學組件
F13‧‧‧第三光學組件
F1S‧‧‧層片
F2‧‧‧第二光學組件層
F21‧‧‧第一貼合層
F22‧‧‧第二貼合層
F3‧‧‧第三光學組件層
F3S‧‧‧第三光學組件層體
FX‧‧‧光學組件層
G‧‧‧邊框部
t‧‧‧切斷端
P‧‧‧液晶面板
P1‧‧‧第一基板
P2‧‧‧第二基板
P3‧‧‧液晶層
P4‧‧‧顯示區域
P5‧‧‧電子部件安裝部
P11,P11’‧‧‧第一單面貼合面板
P12‧‧‧第二單面貼合面板
P13‧‧‧雙面貼合面板
pf‧‧‧保護薄膜
pt1‧‧‧起點
pt2‧‧‧終點
PX‧‧‧光學顯示部件
R1‧‧‧第一料捲滾筒
R2‧‧‧第二料捲滾筒
R3‧‧‧第三料捲滾筒
SS‧‧‧分離層片

第1圖係本發明之實施形態中光學顯示設備之薄膜貼合系統的概略結構圖。 第2圖係本發明之實施形態中上述薄膜貼合系統之第二貼合裝置周邊的立體圖。 第3圖係顯示本發明之實施形態中上述薄膜貼合系統之光學組件層的光軸方向與其貼合之光學顯示部件的立體圖。 第4圖係本發明之實施形態中上述薄膜貼合系統中之第一貼合層的剖面圖。 第5圖係本發明之實施形態中上述薄膜貼合系統之第二切斷裝置中第二貼合層的剖面圖。 第6圖係本發明之實施形態中第5圖之第二貼合層的平面圖。 第7圖係本發明之實施形態中通過上述薄膜貼合系統之雙面貼合面板的剖面圖。 第8圖係顯示本發明之實施形態中已貼合至液晶面板的光學組件層之雷射切斷端的剖面圖。 第9圖係顯示本發明之實施形態中光學組件層單體之雷射切斷端的剖面圖。 第10圖係本發明之實施形態中上述薄膜貼合系統之第三貼合裝置周邊的放大概略結構圖。 第11圖係顯示本發明之實施形態中上述薄膜貼合系統之第一貼合裝置周邊變化例的概略結構圖。 第12圖係顯示本發明之實施形態中上述薄膜貼合系統之第三貼合裝置周邊變化例的概略結構圖。

5‧‧‧滾筒輸送機

17‧‧‧第三校準裝置

18‧‧‧第三貼合裝置

19‧‧‧搬送裝置

19a‧‧‧滾筒保持部

19b1‧‧‧導引滾筒

19b2‧‧‧導引滾筒

19b3‧‧‧導引滾筒

19b4‧‧‧導引滾筒

19c‧‧‧切斷裝置

19d‧‧‧刀刃

19e‧‧‧分離層片回收部

21‧‧‧夾壓滾筒

22‧‧‧第一檢測攝影機

23‧‧‧第二檢測攝影機

30‧‧‧張力測定部

31‧‧‧張力控制部

F13‧‧‧第三光學組件

F3‧‧‧第三光學組件層

F3S‧‧‧第三光學組件層體

P12‧‧‧第二單面貼合面板

P13‧‧‧雙面貼合面板

R3‧‧‧第三料捲滾筒

SS‧‧‧分離層片

Claims (7)

1. 一種光學組件貼合體之製造裝置，係為將光學組件貼合至光學顯示部件以製成光學組件貼合體之製造裝置，具備︰ 捲出部，相對於沿生產線上搬送之複數個光學顯示部件，將在垂直該光學顯示部件搬送方向之部件寬度方向上具有對應該光學顯示部件顯示區域之寬度的條狀光學組件層，從料捲滾筒與分離層片一同捲出； 切斷部，當每次將光學組件層捲出至對應該顯示區域之長度時，沿寬度方向對該光學組件層進行切斷，以形成具有對應該顯示區域大小的光學組件； 檢測部，於對該光學組件層進行切斷之切斷位置更下游側，沿該光學組件層捲出方向，間隔著對應一個光學組件之距離的位置處，於該光學組件層檢測出由該切斷所形成的切斷線； 控制部，在從該切斷位置朝該下游側間隔著一個光學組件之距離的檢測位置處檢測出該切斷線時，對應該切斷線位置而調整該切斷位置與該檢測位置間的距離； 張力測定部，測定從該捲出部捲出的光學組件層之張力；以及 張力控制部，根據由該張力測定部對該光學組件層之張力的測定結果，控制該光學組件層的張力。
2. 如請求項1所述之光學組件貼合體之製造裝置，其中，該張力測定部配置於該捲出部與該切斷位置之間。
3. 如請求項1或2所述之光學組件貼合體之製造裝置，其中， 該光學組件層為厚度50μm以上且250μm以下的偏光薄膜；以及 該張力控制部將該光學組件層之張力控制於0.1N/cm以上且3.0N/cm以下。
4. 如請求項1或2所述之光學組件貼合體之製造裝置，更具備刀刃，將該分離層片進行捲繞，使得從光學組件層所分離的分離層片與支撐被施予該切斷的光學組件層之分離層片的角度成為銳角。
5. 一種光學組件貼合體之製造方法，係為將光學組件貼合至光學顯示部件以製成光學組件貼合體之製造方法，包含以下步驟︰ 相對於沿生產線上搬送之複數個光學顯示部件，將在垂直該光學顯示部件搬送方向之部件寬度方向上具有對應該光學顯示部件顯示區域之寬度的條狀光學組件層，從料捲滾筒與分離層片一同捲出； 當每次將光學組件層捲出至對應該顯示區域之長度時，沿寬度方向對該光學組件層進行切斷，以形成具有對應該顯示區域大小的光學組件； 於對該光學組件層進行切斷之切斷位置更下游側，沿該光學組件層捲出方向，間隔著對應一個光學組件之距離的位置處，於該光學組件層檢測出由該切斷所形成的切斷線； 在從該切斷位置朝該下游側間隔著一個光學組件之距離的檢測位置處檢測出該切斷線時，對應該切斷線位置而調整該切斷位置與該檢測位置間的距離； 測定所捲出的光學組件層之張力；以及 根據該光學組件層之張力的測定結果，控制該光學組件層的張力。
6. 如請求項5所述之光學組件貼合體之製造方法，於測定所捲出的光學組件層之張力時，在捲出該光學組件層的捲出位置與該切斷位置之間，測定該光學組件層之張力。
7. 如請求項5或6所述之光學組件貼合體之製造方法，其中， 該光學組件層為厚度50μm以上且250μm以下的偏光薄膜；以及 於控制該光學組件層的張力時，將該光學組件層之張力控制於0.1N/cm以上且3.0N/cm以下。