TW201433461A

TW201433461A - 光學部件貼合體之製造方法及光學部件貼合體

Info

Publication number: TW201433461A
Application number: TW102148983A
Authority: TW
Inventors: Mikio Fujii
Original assignee: Sumitomo Chemical Co
Priority date: 2013-01-10
Filing date: 2013-12-30
Publication date: 2014-09-01
Also published as: KR102097848B1; CN104871077B; KR20150104561A; JP5869704B2; JPWO2014109306A1; CN104871077A; WO2014109306A1; TWI596388B

Abstract

光學部件貼合體之製造方法係包含：第1工序，其係將大於光學顯示零件的外形的第1光學部件片材貼合在光學顯示零件而形成為第1貼合體；及第2工序，其係將第1貼合體加熱，使第1光學部件片材收縮，而使第1光學部件片材的外形與光學顯示零件的外形實質上相一致，藉此將第1貼合體，形成為包含光學顯示零件及與光學顯示零件相重疊的光學部件的光學部件貼合體。

Description

光學部件貼合體之製造方法及光學部件貼合體

本發明係關於光學部件貼合體之製造方法及光學部件貼合體。

本案係根據2013年1月10日申請的日本特願2013-002831號主張優先權，在此援用其內容。

以往在液晶顯示器等光學顯示元件的生產系統中，貼合在液晶面板(光學顯示零件)的偏光板等光學部件係在由長形薄膜被切出成配合液晶面板的顯示區域的尺寸的片材片之後，被貼合在液晶面板(參照例如專利文獻1)。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2003-255132號公報

在習知之構成中，即使使光學部件的外形與液晶面板的外形相一致，亦若藉由之後的觸控面板的安裝工序或耐熱試驗等而被加熱時，會有光學部件尺寸收縮而變得小於顯示區的情形。為了抑制尺寸收縮，亦考慮使液晶面板與光學部件之間的接著劑形成為堅硬的強固者，但是此時因伴隨熱收縮的應力，在液晶面板會發生翹曲。因此，在習知之構成中，並無法減小顯示區域周邊的外框區域，而有機器的小型化受到阻礙的課題。

本發明之態樣係鑑於如上所示之情形而研創者，其目的在提供可縮小外框區域而達成顯示區的擴大及機器的小型化的光學部件貼合體之製造方法及光學部件貼合體。

為達成上述目的，本發明之態樣之光學部件貼合體之製造方法及光學部件貼合體係採用以下手段。

(1)本發明之一態樣之光學部件貼合體之製造方法係在光學顯示零件貼合光學部件所構成者之製造方法，其包含：第1工序，其係將大於前述光學顯示零件的外形的第1光學部件片材貼合在前述光學顯示零件而形成為第1貼合體；及第2工序，其係將前述第1貼合體加熱，使前述第1光學部件片材收縮，而使前述第1光學部件片材的外形與前述光學顯示零件的外形實質上相一致，藉此將前述第1貼合體，形成為包含前述光學顯示零件及與前述光學顯示零件相重疊的前述光學部件的前述光學部件貼合體。

(2)在上述(1)之態樣中，亦可在前述第1工序中，使用儲存模數在溫度80℃下為0.56MPa以下的接著劑來貼合前述光學顯示零件與前述第1光學部件片材。

(3)在上述(1)或(2)之態樣中，亦可在前述第1工序中，將在前述光學顯示零件貼合大於前述第1光學部件片材的外形的第2光學部件片材而形成為第2貼合體，並將前述第2光學部件片材沿著前述光學顯示零件的外形而雷射切割成大於前述光學顯示零件的外形，藉此將前述第2貼合體，形成為包含前述光學顯示零件及與前述光學顯示零件相重疊的前述第1光學部件片材的前述第1貼合體。

(4)本發明之其他態樣之光學部件貼合體係在光學顯示零件貼合光學部件所構成者，其係藉由上述(1)至(3)之態樣中任一項之光學部件貼合體之製造方法所製造。

根據本發明之態樣，可提供可縮小外框區域而達成顯示區的擴大及機器的小型化的光學部件貼合體之製造方法及光學部件貼合體。

1‧‧‧薄膜貼合系統

5‧‧‧滾子式輸送機

6‧‧‧上游側輸送機

7‧‧‧下游側輸送機

11‧‧‧第1吸附裝置

11a‧‧‧面板保持部

11b‧‧‧對準攝影機

12‧‧‧第1集塵裝置

13‧‧‧第1貼合裝置

15‧‧‧反轉裝置

15c‧‧‧對準攝影機

16‧‧‧第2集塵裝置

17‧‧‧第2貼合裝置

20‧‧‧第2吸附裝置

22‧‧‧搬送裝置

22a‧‧‧料捲保持部

22b‧‧‧導引滾子

22c‧‧‧切斷裝置

22d‧‧‧刀刃

22e‧‧‧捲繞部

23‧‧‧夾壓滾輪

23a‧‧‧貼合滾子

24‧‧‧自由滾子式輸送機

26‧‧‧吸附墊

31‧‧‧第1切斷裝置

32‧‧‧第2切斷裝置

40‧‧‧控制部

50‧‧‧加熱裝置

CL、EL‧‧‧邊緣線

CP‧‧‧檢査點

F1‧‧‧第1光學片材

F1a‧‧‧光學部件本體

F1m‧‧‧第1片材片

F1w‧‧‧第1中間片材片

F1X‧‧‧光學部件

F2‧‧‧第2光學片材

F2a‧‧‧黏著層(接著劑)

F2m‧‧‧第2片材片

F2w‧‧‧第2中間片材片

F3a‧‧‧隔離件

F4a‧‧‧表面保護薄膜

F5‧‧‧貼合片材

F6‧‧‧偏光子

F7‧‧‧第1薄膜

F8‧‧‧第2薄膜

F11‧‧‧第1光學部件

F12‧‧‧第2光學部件

FX‧‧‧光學片材

FXm‧‧‧片材片(第1光學部件片材)

FXw‧‧‧中間片材片(第2光學部件片材)

G‧‧‧外框部

L1、L2‧‧‧切口線

P‧‧‧液晶面板(光學顯示零件)

P1‧‧‧第1基板

P2‧‧‧第2基板

P3‧‧‧液晶層

P4‧‧‧顯示區域

PA1‧‧‧第1光學部件貼合體(第2貼合體)

PA2‧‧‧第2光學部件貼合體(第1貼合體)

PA3‧‧‧第3光學部件貼合體(第2貼合體)

PA4‧‧‧第4光學部件貼合體(第1貼合體)

PA5‧‧‧第5光學部件貼合體(光學部件貼合體)

R‧‧‧軌條

R1‧‧‧原材料捲

R2‧‧‧隔離件捲

S‧‧‧止動件

WCL‧‧‧切割線

第一圖係顯示本發明之一實施形態之光學部件貼合體之製造裝置的示意圖。

第二圖係液晶面板的俯視圖。

第三圖係第二圖的A-A剖面圖。

第四圖係光學片材的剖面圖。

第五圖係顯示切斷裝置的動作的圖。

第六圖係顯示片材片的外形相對液晶面板的外形的俯視圖。

第七A圖係顯示片材片相對液晶面板的貼合位置的決定方法之一例圖。

第七B圖係顯示片材片相對液晶面板的貼合位置的決定方法之一例圖。

第八圖係光學部件貼合體之製造方法的流程圖。

以下一面參照圖示，一面說明本發明之實施形態，惟本發明並非限定於以下之實施形態。

在以下之所有圖示中，為了易於觀看圖示，各構成要素的尺寸或比率等係適當使其不同。此外，在以下說明及圖示中，對相同或相當的要素標註相同的符號，且省略重複說明。

在以下說明中，視需要設定XYZ正交座標系，一面參照該XYZ正交座標系，一面說明各部件的位置關係。在本實施形態中，將作為光學顯示零件的液晶面板的搬送方向設為X方向，將在液晶面板的面內而與X方向呈正交的方向(液晶面板的寬幅方向)設為Y方向，將與X方向及Y方向呈正交的方向設為Z方向。

以下參照圖示，說明本發明之一實施形態之光學部件貼合體之製造裝置亦即薄膜貼合系統1。

第一圖係顯示本實施形態之薄膜貼合系統1的概略構成圖。

薄膜貼合系統1係在例如液晶面板或有機EL面板等面板狀光學顯示零件貼合偏光薄膜或反射防止薄膜、光擴散薄膜等薄膜狀光學部件。

如第一圖所示，本實施形態之薄膜貼合系統1係形成為液晶面板P之製造線之一工序而設。薄膜貼合系統1的各部係藉由作為電子控制裝置的控制部40予以總括控制。

第二圖係由液晶面板P的液晶層P3的厚度方向觀看液晶面板P的俯視圖。液晶面板P係具備有：以俯視具有長方形狀的第1基板P1；與第1基板P1相對向配置，且與第1基板P1相比較具有較小形的長方形狀的第2基板P2；及被封入在第1基板P1與第2基板P2之間的液晶層P3。液晶面板P係以俯視具有沿著第1基板P1的外形狀的長方形狀。液晶面板P之俯視下容納在液晶層P3的外周的內側的區域被設定在顯示區域P4。

第三圖係第二圖的A-A剖面圖。在液晶面板P的表背面係貼合有根據長形帶狀的第1光學片材F1及第2光學片材F2(參照第一圖，以下有時總稱為光學片材FX)所形成的第1光學部件F11及第2光學部件F12(以下有時總稱為光學部件F1X)。在本實施形態中，在液晶面板P的背光源側及顯示面側的兩面係分別貼合偏光薄膜。在液晶面板P的背光源側之面係貼合有第1光學部件F11作為偏光薄膜。在液晶面板P的顯示面側之面係貼合有第2光學部件F12作為偏光薄膜。

第1光學部件F11係藉由使由後述之第1中間片材片F1w所切出的第1片材片F1m進行加熱收縮所形成。第2光學部件F12係藉由使由後述之第2中間片材片F2w所切出的第2片材片F2m進行加熱收縮所形成。

以下，第1中間片材片F1w及第2中間片材片F2w有時總稱為中間片材片FXw。第1片材片F1m及第2片材片F2m有時總稱為片材片FXm。中間片材片FXw係相當於第2光學部件片材。片材片FXm係相當於第1光學部件片材。

第四圖係貼合在液晶面板P的光學片材FX的部分剖面圖。光學片材FX係具有：薄膜狀的光學部件本體F1a、被設在光學部件本體F1a的其中一面(在第四圖中為上面)的黏著層F2a、透過黏著層F2a而可分離地被層積在光學部件本體F1a的其中一面的隔離件(separator)F3a、及被層積在光學部件本體F1a的另一面(在第四圖中為下面)的表面保護薄膜F4a。光學部件本體F1a係作為偏光板而發揮功能，遍及液晶面板P的顯示區域P4的全域及其周邊區域予以貼合。其中，為圖示方便起見，第四圖的各層的影線係予以省略。

光學部件本體F1a係在一邊將黏著層F2a殘留在其中一面，一邊使隔離件F3a分離的狀態下，透過黏著層F2a而被貼合在液晶面板P。以下將由光學片材FX去除隔離件F3a後的部分稱為貼合片材F5。黏著層F2a係相當於接著劑。

隔離件F3a係在由黏著層F2a被分離為止的期間保護黏著層F2a及光學部件本體F1a。表面保護薄膜F4a係連同光學部件本體F1a一起被貼合在液晶面板P。表面保護薄膜F4a係相對於光學部件本體F1a被配置在液晶面板P的相反側來保護光學部件本體F1a。表面保護薄膜F4a係以預定的時序由光學部件本體F1a加以分離。此外，亦可為光學片材FX未含有表面保護薄膜F4a的構成。亦可為表面保護薄膜F4a未由光學部件本體F1a分離的構成。

光學部件本體F1a係具有：片材狀的偏光子F6；以接著劑等被接合在偏光子F6的其中一面的第1薄膜F7；及以接著劑等被接合在偏光子F6的另一面的第2薄膜F8。第1薄膜F7及第2薄膜F8係例如保護偏光子F6的保護薄膜。

此外，光學部件本體F1a亦可為由一層光學層所成之單層構造。光學部件本體F1a亦可為複數光學層互相層積的層積構造。光學層係除了偏光子F6以外，亦可為相位差薄膜或亮度提升薄膜等。第1薄膜F7與第2薄膜F8的至少一方亦可施行包含保護液晶顯示素子的最外面的硬塗覆處理或防眩光處理在內以獲得防眩等效果之表面處理。光學部件本體F1a亦可未包含第1薄膜F7與第2薄膜F8的至少一方。例如若省略第1薄膜F7時，亦可使隔離件F3a透過黏著層F2a而貼合在光學部件本體F1a的其中一面。

接著，詳加說明本實施形態之薄膜貼合系統1。

如第一圖所示，本實施形態之薄膜貼合系統1係具備有由圖中右側的液晶面板P的搬送方向上游側(+X方向側)至圖中左側的液晶面板P的搬送方向下游側(-X方向側)，在水平狀態下搬送液晶面板P之驅動式的滾子式輸送機5。

滾子式輸送機5係以後述之反轉裝置15為交界而分為上游側輸送機6及下游側輸送機7。在上游側輸送機6中，液晶面板P係將顯示區域P4的短邊沿著搬送方向予以搬送。另一方面，在下游側輸送機7中，液晶面板P係將顯示區域P4的長邊沿著搬送方向予以搬送。對該液晶面板P的表背面貼合由帶狀的光學片材FX切出成預定長度的貼合片材F5的片材片亦即中間片材片FXw(相當於光學部件F1X)。

上游側輸送機6係在後述之第1吸附裝置11中具備有在下游側呈獨立的自由滾子式輸送機24。另一方面，下游側輸送機7係在後述之第2吸附裝置20中具備有在下游側呈獨立的自由滾子式輸送機24。

本實施形態之薄膜貼合系統1係具備有第1吸附裝置11、第1集塵裝置12、第1貼合裝置13、第1切斷裝置31、反轉裝置15、第2集塵裝置 16、第2貼合裝置17、第2切斷裝置32、加熱裝置50、及控制部40。

第1吸附裝置11係吸附液晶面板P而搬送至上游側輸送機6，並且進行液晶面板P的對準(定位)。第1吸附裝置11係具有面板保持部11a、對準攝影機11b、及軌條R。

面板保持部11a係藉由上游側輸送機6，可朝上下方向及水平方向移動地保持抵接於下游側的止動件S的液晶面板P，並且進行液晶面板P的對準。面板保持部11a係藉由真空吸附，將抵接於止動件S的液晶面板P的上面進行吸附保持。面板保持部11a係在吸附保持液晶面板P的狀態下在軌條R上移動來搬送液晶面板P。面板保持部11a係搬送結束時，即解除吸附保持而將液晶面板P交接至自由滾子式輸送機24。

對準攝影機11b係面板保持部11a保持抵接於止動件S的液晶面板P，在上升的狀態下對液晶面板P的對準標記或前端形狀等進行攝像。藉由對準攝影機11b所得之攝像資料係被傳送至控制部40，並根據該攝像資料，面板保持部11a進行作動來進行液晶面板P相對於搬送目的端之自由滾子式輸送機24的對準。亦即，液晶面板P係在加上在對自由滾子式輸送機24的搬送方向、與搬送方向呈正交的方向、及繞液晶面板P的垂直軸周圍的回旋方向下的偏移份的狀態下中被搬送至自由滾子式輸送機24。

藉由面板保持部11a而在軌條R上被搬送的液晶面板P係在被吸附在吸附墊26的狀態下連同中間片材片FXw一起將前端部被夾持在夾壓滾輪23。

第1集塵裝置12係被設在第1貼合裝置13的貼合位置亦即夾壓滾輪23的液晶面板P的搬送上游側。第1集塵裝置12係為了去除被導入至貼合位置之前的液晶面板P周邊的塵埃，尤其下面側的塵埃，而進行靜電的去除及集塵。

第1貼合裝置13係設在比第1吸附裝置11更為面板搬送下游側。第1貼合裝置13係對被導入至貼合位置的液晶面板P的下面，進行切割成預定尺寸的貼合片材F5(相當於第1中間片材片F1w)的貼合。

第1貼合裝置13係具備有搬送裝置22、及夾壓滾輪23。

搬送裝置22係一面由捲繞有光學片材FX的原材料捲R1捲出光學片材FX，一面將光學片材FX沿著光學片材FX的長邊方向進行搬送。搬送裝置22係將隔離件F3a作為載體來搬送貼合片材F5。搬送裝置22係具有料捲保持部22a、複數個導引滾子22b、切斷裝置22c、刀刃(knife edge)22d、及捲繞部22e。

料捲保持部22a係保持捲繞有帶狀光學片材FX的原材料捲R1，並且將光學片材FX沿著光學片材FX的長邊方向送出。

複數個導引滾子22b係以沿著預定的搬送路徑導引由原材料捲R1捲出的光學片材FX的方式捲繞光學片材FX。

切斷裝置22c係對搬送路徑上的光學片材FX施行半切割。

刀刃22d係一面以銳角捲繞施行半切割的光學片材FX而使貼合片材F5由隔離件F3a分離，一面將貼合片材F5供給至貼合位置。

捲繞部22e係保持捲繞經由刀刃22d而形成為單獨的隔離件F3a的隔離件捲R2。

位於搬送裝置22的起點之料捲保持部22a與位於搬送裝置22的終點之捲繞部22e係例如彼此同步進行驅動。藉此，料捲保持部22a一面將光學片材FX朝光學片材FX的搬送方向送出，一面由捲繞部22e捲繞經由刀刃22d的隔離件F3a。以下，將搬送裝置22中的光學片材FX(隔離件F3a)的搬送方向上游側稱為片材搬送上游側，將搬送方向下游側稱為片材搬送下游側。

各導引滾子22b係使搬送中的光學片材FX的進行方向沿著搬送路徑改變，並且複數個導引滾子22b的至少一部分為可動，俾以調整搬送中的光學片材FX的張力。

此外，在料捲保持部22a與切斷裝置22c之間亦可配置未圖示之張力滾子(dancer roller)。張力滾子係在光學片材FX被切斷裝置22c切斷的期間，吸收由料捲保持部22a所搬送的光學片材FX的送出量。

第五圖係顯示本實施形態之切斷裝置22c的動作的圖。

如第五圖所示，切斷裝置22c係當光學片材FX被送出預定長度時，遍及與光學片材FX的長邊方向呈正交的寬幅方向的全寬幅，進行將光學片材FX的厚度方向的一部分進行切斷的半切割。本實施形態之切斷裝置22c係相對於光學片材FX，以可由隔離件F3a的相反側朝向光學片材FX作進退的方式而設。

切斷裝置22c係以光學片材FX(隔離件F3a)不會因在光學片材FX搬送中所作用的張力而破斷的方式(以預定的厚度殘留在隔離件F3a的方式)，調整切斷刃的進退位置，施行半切割至黏著層F2a與隔離件F3a的界面附近為止。此外，亦可使用雷射裝置來取代切斷刃。

在半切割後的光學片材FX係藉由在光學片材FX的厚度方向切斷光學部件本體F1a及表面保護薄膜F4a，形成遍及光學片材FX的寬幅方向的全寬幅的切口線L1、L2。切口線L1、L2係以在帶狀的光學片材FX的長邊方向排列複數的方式形成。例如若為搬送同一尺寸的液晶面板P的貼合工序，複數的切口線L1、L2係在光學片材FX的長邊方向以等間隔形成。光學片材FX係藉由複數切口線L1、L2，在長邊方向被分為複數個區劃。光學片材FX中在長邊方向相鄰的一對切口線L1、L2所夾的區劃係分別與貼合片材F5中的一個中間片材片FXw相對應。

第六圖係顯示相對於液晶面板P的外形之中間片材片FXw的外形、片材片FXm的外形的俯視圖。

如第六圖所示，中間片材片FXw係大於液晶面板P的外形的尺寸(具體而言為大於片材片FXm的外形的尺寸)之光學片材FX的片材片。

返回至第一圖，刀刃22d係被配置在上游側輸送機6的下方，在光學片材FX的寬幅方向至少遍及光學片材FX的全寬幅延伸存在。刀刃22d係以在半切割後的光學片材FX的隔離件F3a側以滑動接觸的方式捲繞光學片材FX。

刀刃22d係具有：由光學片材FX的寬幅方向(上游側輸送機6的寬幅方向)觀看朝下方傾斜配置的第1面；由光學片材FX的寬幅方向觀看為第1面與第2面形成銳角的方式被配置在第1面的上方的第2面；及第1面及第2面相交的前端部。

在第1貼合裝置13中，刀刃22d係將第1光學片材F1以第1光學片材F1被翻折成銳角的方式捲繞在刀刃22d的前端部。第1光學片材F1係當在刀刃22d的前端部翻折成銳角時，使貼合片材F5的片材片(第1中間片材片F1w)由隔離件F3a分離。刀刃22d的前端部係與夾壓滾輪23的面板搬送上游側接近配置。藉由刀刃22d而由隔離件F3a分離的第1中間片材片F1w係一面重疊在被吸附在第1吸附裝置11的狀態的液晶面板P的下面，一面被導入至夾壓滾輪23的一對貼合滾子23a間。第1中間片材片F1w係大於液晶面板P的外形的尺寸(具體而言為大於第1片材片F1m的外形的尺寸)之第1光學片材F1的片材片。

另一方面，藉由刀刃22d，與貼合片材F5所分離的隔離件F3a係朝向捲繞部22e。捲繞部22e係將由貼合片材F5所分離的隔離件F3a進行捲繞、回收。

夾壓滾輪23係將搬送裝置22由第1光學片材F1分離的第1中間片材片F1w貼合在藉由上游側輸送機6所搬送的液晶面板P的下面。

夾壓滾輪23係具有互相將軸方向形成為平行來配置的一對貼合滾子23a、23a(上方的貼合滾子23a係可朝上下方向移動)。在一對貼合滾子23a、23a間形成有預定間隙，且該間隙內成為第1貼合裝置13的貼合位置。

液晶面板P及第1中間片材片F1w相疊合而被導入至間隙內。液晶面板P及第1中間片材片F1w係一面被夾壓在一對貼合滾子23a，一面被送出至上游側輸送機6的面板搬送下游側。在本實施形態中，藉由夾壓滾輪23，第1中間片材片F1w被貼合在液晶面板P的背光源側之面，藉此形成第1光學部件貼合體PA1。第1光學部件貼合體PA1係相當於第2貼合體。

第1切斷裝置31係設在比第1貼合裝置13更為面板搬送下游側。第1切斷裝置31係將被貼合在液晶面板P的第1中間片材片F1w沿著液晶面板P的外形而雷射切割成大於液晶面板P的外形。藉此，將第1光學部件貼合體PA1形成為包含液晶面板P及與該液晶面板P相重疊的第1片材片F1m的第2光學部件貼合體PA2(參照第六圖)。第2光學部件貼合體PA2係相當於第1貼合體。

藉由第1切斷裝置31，第1中間片材片F1w的剩餘部分由第1光學部件貼合體PA1切離，藉此形成在液晶面板P的背光源側之面貼合第1片材片F1m所構成的第2光學部件貼合體PA2。由第1中間片材片F1w所切離的剩餘部分係藉由未圖示之剝離裝置而由液晶面板P加以剝離且回收。

反轉裝置15係使將液晶面板P的顯示面側形成為上面的第2光學部件貼合體PA2作表背反轉而將液晶面板P的背光源側形成為上面，並且進行液晶面板P相對第2貼合裝置17的對準。

反轉裝置15係具有與第1吸附裝置11的面板保持部11a相同的對準功能。在反轉裝置15設有與第1吸附裝置11的對準攝影機11b相同的對準攝影機15c。

反轉裝置15係根據被記憶在控制部40的光學軸方向的檢査資料及對準攝影機15c的攝像資料，進行第2光學部件貼合體PA2相對第2貼合裝置17在零件寬幅方向的定位及在旋轉方向的定位。該定位後，第2光學部件貼合體PA2被導入至第2貼合裝置17的貼合位置。

第2吸附裝置20係具備有與第1吸附裝置11相同的構成，因此對同一部分標註同一符號來進行說明。第2吸附裝置20係吸附第2光學部件貼合體PA2而搬送至下游側輸送機7，並且進行第2光學部件貼合體PA2的對準(定位)。第2吸附裝置20係具有面板保持部11a、對準攝影機11b、及軌條R。

面板保持部11a係以可朝上下方向及水平方向移動的方式保持藉由下游側輸送機7而抵接於下游側的止動件S的第2光學部件貼合體PA2，並且進行第2光學部件貼合體PA2的對準。面板保持部11a係藉由真空吸附而將抵接於止動件S的第2光學部件貼合體PA2的上面進行吸附保持。面板保持部11a係在吸附保持第2光學部件貼合體PA2的狀態下在軌條R上移動而搬送第2光學部件貼合體PA2。面板保持部11a係若該搬送結束時，即解除吸附保持，而將第2光學部件貼合體PA2交接至自由滾子式輸送機24。

對準攝影機11b係面板保持部11a保持抵接於止動件S的第2光學部件貼合體PA2，在上升的狀態下對第2光學部件貼合體PA2的對準標記或前端形狀等進行攝像。藉由對準攝影機11b所得之攝像資料係被傳送至控制部40，根據該攝像資料，面板保持部11a進行作動來進行第2光學部件貼合體PA2相對於搬送目的端之自由滾子式輸送機24的對準。亦即，第2光學部件貼合體PA2係在加上在對自由滾子式輸送機24的搬送方向、與搬送方向呈正交的方向、及繞第2光學部件貼合體PA2的垂直軸周圍的回旋方向的偏移份的狀態下被搬送至自由滾子式輸送機24。

第2集塵裝置16係被配置在第2貼合裝置17的貼合位置亦即夾壓滾輪23的液晶面板P之搬送方向上游側。第2集塵裝置16係為了去除被導入至貼合位置之前的第2光學部件貼合體PA2的周邊的塵埃，尤其下面側的塵埃，而進行靜電的去除及集塵。

第2貼合裝置17係設在比第2集塵裝置16更為面板搬送下游側。第2貼合裝置17係對被導入至貼合位置的第2光學部件貼合體PA2的下面，進行切割成預定尺寸的貼合片材F5(相當於第2中間片材片F2w)的貼合。

第2貼合裝置17係具備有與第1貼合裝置13相同的搬送裝置22及夾壓滾輪23。

第2光學部件貼合體PA2及第2中間片材片F2w相重疊而被導入至夾壓滾輪23的一對貼合滾子23a間的間隙內(第2貼合裝置17的貼合位置)。第2中間片材片F2w係大於液晶面板P的外形的尺寸(具體而言為大於第2片材片F2m的外形的尺寸)之第2光學片材F2的片材片。

第2光學部件貼合體PA2及第2中間片材片F2w係一面被夾壓在一對貼合滾子23a，一面被送出至下游側輸送機7的面板搬送下游側。在本實施形態中，藉由夾壓滾輪23，第2中間片材片F2w被貼合在液晶面板P的顯示面側之面(與第2光學部件貼合體PA2的貼合有第1片材片F1m的面為相反側的面)，藉此形成第3光學部件貼合體PA3。第3光學部件貼合體PA3係相當於第2貼合體。

第2切斷裝置32係設在比第2貼合裝置17更為面板搬送下游側。第2切斷裝置32係將被貼合在液晶面板P的第2中間片材片F2w，沿著液晶面板P的外形而雷射切割成大於液晶面板P的外形。藉此，將第3光學部件貼合體PA3形成為包含液晶面板P及與該液晶面板P相重疊的第1片材片F1m及第2片材片F2m的第4光學部件貼合體PA4(參照第六圖)。第4光學部件貼合體PA4係相當於第1貼合體。

藉由第2切斷裝置32，第2中間片材片F2w的剩餘部分由第3光學部件貼合體PA3被切離，藉此形成在液晶面板P的顯示面側之面貼合第2片材片F2m，並且，在液晶面板P的背光源側之面貼合第1片材片F1m所構成的第4光學部件貼合體PA4。由第2中間片材片F2w所切離的剩餘部分係藉由未圖示之剝離裝置而由液晶面板P所剝離且回收。

第1切斷裝置31及第2切斷裝置32為例如CO₂雷射切割器。第1切斷裝置31及第2切斷裝置32係將被貼合在液晶面板P的中間片材片FXw沿著液晶面板P的外形，以無端狀切斷成大於液晶面板P的外形(具體而言為大於片材片FXm的外形)。

加熱裝置50係被設在比第2切斷裝置32更為面板搬送下游側。加熱裝置50係將第4光學部件貼合體PA4加熱，使第1片材片F1m及第2片材片F2m的各個收縮，使第1片材片F1m的外形及第2片材片F2m的外形分別與液晶面板P的外形實質上相一致。

在此，「實質上相一致」係指亦可在第1片材片F1m的外形、第2片材片F2m的外形及液晶面板P的外形之間不會產生較大的位置偏移的範圍內，使各個外形稍微不同。例如第1片材片F1m的外形、第2片材片F2m的外形及液晶面板P的外形為矩形時，若第1片材片F1m的一邊的長度V1與液晶面板P的一邊的長度Vp的比V1/Vp為0.999/1以上、1.001/1以下的範圍，並且若第2片材片F2m的一邊的長度V2與液晶面板P的一邊的長度Vp的比V2/Vp為0.999/1以上、1.001/1以下的範圍，則各邊的長度可謂為實質上相一致。若為如上所示之範圍，可充分抑制第1片材片F1m的外形、第2片材片F2m的外形、及液晶面板P的外形之間的位置偏移。

通常偏光板係依環境而有0.1%~0.8%程度收縮。假設將液晶面板與偏光板相貼合的接著劑形成為強固者而不使偏光板收縮時，液晶面板會伴隨偏光板的收縮而翹曲。因此，在本實施形態中係使用後述之柔軟的接著劑來貼合液晶面板與偏光板，以考慮到偏光板的收縮份的較大尺寸來進行加工。

此外，收縮係在偏光板全體產生。使用柔軟的接著劑的痕跡係若偏光板因收縮而小於液晶面板的外形時，可藉由確認在偏光板收縮後殘留在液晶面板端部的接著劑來進行調查。

藉此，將第4光學部件貼合體PA4形成為包含液晶面板P及與該液晶面板P相重疊的第1光學部件F11及第2光學部件F12之第5光學部件貼合體PA5。第5光學部件貼合體PA5係相當於光學部件貼合體。

藉由加熱裝置50，第1片材片F1m及第2片材片F2m的各個被收縮，藉此形成在液晶面板P的顯示面側之面貼合第2光學部件F12，並且在液晶面板P的背光源側之面貼合第1光學部件F11所構成的第5光學部件貼合體PA5。

在比加熱裝置50更為面板搬送下游側係設有未圖示之貼合檢査裝置。

在貼合檢査裝置中，係進行已貼合薄膜的工件(液晶面板P)之藉由未圖示之檢査裝置所為之檢査(光學部件F1X的位置是否適當(位置偏移是否在公差範圍內)等之檢查)。被判定為光學部件F1X相對於液晶面板P的位置非為適當的工件係藉由未圖示之排出手段而被排出至系統外。

此外，在本實施形態中，作為將薄膜貼合系統1的各部進行總括控制的電子控制裝置的控制部40係包含電腦系統所構成。該電腦系統係具備有CPU等運算處理部、以及記憶體或硬碟等記憶部。

本實施形態之控制部40係包含可執行與電腦系統的外部裝置進行通訊的界面。在控制部40亦可連接有可輸入輸入訊號的輸入裝置。上述輸入裝置係包含鍵盤、滑鼠等輸入機器、或可輸入來自電腦系統的外部裝置的資料的通訊裝置等。控制部40亦可包含表示薄膜貼合系統1之各部的動作狀況的液晶顯示顯示器等顯示裝置。控制部40亦可與顯示裝置相連接。

在控制部40的記憶部安裝有控制電腦系統的作業系統(OS)。在控制部40的記憶部，係記錄有藉由使運算處理部控制薄膜貼合系統1的各部，執行用以精度佳地搬送光學片材F至薄膜貼合系統1的各部的處理之程式。包含被記錄在記憶部的程式的各種資訊係可由控制部40的運算處理部讀取。控制部40亦可包含執行薄膜貼合系統1的各部的控制所需的各種處理之ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路)等邏輯電路。

記憶部係包含RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等半導體記憶體、以及硬碟、CD-ROM讀取裝置、碟片型記憶媒體等外部記憶裝置等。在記憶部係在功能上設定有用以記憶記述有第1吸附裝置11、第1集塵裝置12、第1貼合裝置13、第1切斷裝置31、反轉裝置15、第2吸附裝置20、第2集塵裝置16、第2貼合裝置17、第2切斷裝置32、加熱裝置50的動作的控制順序之程式軟體的記憶區域、其他各種記憶區域。

以下參照第七A圖、第七B圖，說明中間片材片FXw相對於液晶面板P的貼合位置(相對貼合位置)的決定方法之一例。

首先，如第七A圖所示，在光學片材FX的寬幅方向設定複數的檢査點CP，在各檢査點CP，檢測光學片材FX的光學軸的方向。檢測光學軸的時序可在原材料捲R1之製造時，亦可在由原材料捲R1捲出光學片材FX而進行半切割為止的期間。光學片材FX的光學軸方向的資料係與光學片材FX的位置(光學片材FX的長邊方向的位置及寬幅方向的位置)產生關連而被記憶在未圖示之記憶裝置。

控制部40係由記憶裝置取得各檢査點CP的光學軸之資料(光學軸的面內分布的檢査資料)，並檢測切出片材片FXm的部分的光學片材FX(藉由切口線CL所被區劃的區域)之平均光學軸的方向。

例如，如第七B圖所示，按每個檢査點CP檢測光學軸的方向與光學片材FX的邊緣線EL所成角度(偏移角)，將偏移角中最大的角度(最大偏移角)設為θ max，將最小的角度(最小偏移角)設為θ min時，檢測最大偏移角θ max與最小偏移角θ min的平均值θ mid(=(θ max+θ min)/2)作為平均偏移角。接著，檢測相對於光學片材FX的邊緣線EL而形成平均偏移角θ mid的方向作為光學片材FX的平均光學軸的方向。此外，偏移角係例如相對於光學片材FX的邊緣線EL，以繞左周圍的方向為正，繞右周圍的方向為負來進行計算。

接著，以利用上述方法所檢測出的光學片材FX的平均光學軸的方向，相對於液晶面板P的顯示區域P4的長邊或短邊形成所希望的角度的方式，決定中間片材片FXw相對於液晶面板P的貼合位置(相對貼合位置)。例如，若依設計規格，光學部件F1X的光學軸的方向被設定為相對於顯示區域P4的長邊或短邊形成90°的方向時，以光學片材FX的平均光學軸的方向相對於顯示區域P4的長邊或短邊形成90°的方式，將中間片材片FXw貼合在液晶面板P。

前述切斷裝置31、32係以攝影機等檢測手段檢測液晶面板P的外形的外周緣，將貼合在液晶面板P的中間片材片FXw，沿著液晶面板P的外形，以無端狀切斷成大於該液晶面板P的外形。液晶面板P的外形係藉由對液晶面板P的最外緣或被設在液晶面板P的對準標記等進行攝像予以檢測。在顯示區域P4的外側係設有設置將液晶面板P的第1基板P1及第2基板P2進行接合的密封劑等的預定寬幅的外框部G(參照第三圖)，以大於該外框部G的尺寸，進行藉由切斷裝置31、32所為之中間片材片FXw的切斷(切割線：WCL)。在本實施形態中係以大於該外框部G的尺寸，進行藉由各切斷裝置31、32所為之雷射切割。例如，外框部G的寬幅為250μm左右。

雷射加工機的切口線的振動幅度(公差)係小於切斷刃的振動幅度。因此在本實施形態中，由光學片材FX切出大於液晶面板P的外形的尺寸的光學片材FX之中間片材片FXw，將該所切出的中間片材片FXw貼合在液晶面板P之後，若將中間片材片FXw沿著液晶面板P的外形而切割成大於液晶面板P的外形時，若僅考慮切口線的振動公差即可(±0.1mm以下)。

(光學部件貼合體之製造方法)

第八圖係本實施形態之光學部件貼合體之製造方法的流程圖。

首先，將捲繞所使用的光學片材FX的原材料捲R1裝填在料捲保持部22a。該裝填完成後，操作人員係利用操作面板等來進行初期設定(第八圖所示之步驟S1)。例如，藉由初期設定來設定光學片材FX的切斷尺寸、厚度、供給速度、切斷裝置22c(切斷刃)的切入深度、料捲保持部22a 的送出速度、滾子式輸送機5的搬送速度等。

若初期設定完成，料捲保持部22a係根據控制部40的控制，開始光學片材FX的搬送(第八圖所示之步驟S2)。

切斷裝置22c係根據控制部40的控制，在光學片材FX形成切口線(第八圖所示之步驟S3)。切口線係在帶狀的光學片材FX的長邊方向以預定間隔形成。在光學片材FX的長邊方向相鄰的一對切口線所夾的區劃部分各個係成為貼合片材F5中的一個中間片材片FXw。

滾子式輸送機5係根據控制部40的控制，與貼合片材F5被搬送至貼合區的時序同步而將液晶面板P搬送至貼合區(第八圖所示之步驟S4)。

第1貼合裝置13係根據控制部40的控制，將第1中間片材片F1w貼合在液晶面板P的背光源側之面(第八圖所示之步驟S5)。藉此，形成作為第2貼合體的第1光學部件貼合體PA1。

第1切斷裝置31係根據控制部40的控制，將第1中間片材片F1w沿著液晶面板P的外形而雷射切割成大於液晶面板P的外形。例如，將第1中間片材片F1w，相對於液晶面板P的端緣(面板邊緣)而較大切割成30μm~50μm。藉此，將第1光學部件貼合體PA1形成為在液晶面板P的背光源側之面貼合第1片材片F1m所構成的第2光學部件貼合體PA2(第八圖所示之步驟S6)。

反轉裝置15係根據控制部40的控制，使將液晶面板P的顯示面側形成為上面的第2光學部件貼合體PA2作表背反轉而將液晶面板P的背光源側形成為上面，並且進行液晶面板P相對於第2貼合裝置17的對準。

第2貼合裝置17係根據控制部40的控制，將第2中間片材片F2w貼合在液晶面板P的顯示面側之面(第八圖所示之步驟S5)。藉此，形成作為第2貼合體的第3光學部件貼合體PA3。

第2切斷裝置32係根據控制部40的控制，將第2中間片材片F2w沿著液晶面板P的外形而雷射切割成大於液晶面板P的外形。例如，將第2中間片材片F2w，相對於液晶面板P的端緣(面板邊緣)而較大切割成30μm~50μm。藉此，將第3光學部件貼合體PA3形成為在液晶面板P的顯示面側之面貼合第2片材片F2m，而且在液晶面板P的背光源側之面貼合第1片材片F1m所構成的第4光學部件貼合體PA4(第八圖所示之步驟S6，第1工序)。

在本實施形態中，以作為將液晶面板P與片材片FXm相貼合的接著劑之黏著層F2a(參照第四圖)而言，係使用儲存模數在溫度80℃下為0.56MPa以下者。在本實施形態中，例如使用儲存模數在溫度80℃下為0.24MPa的黏著層F2a。

「儲存模數」係依據JIS K7244-6：1999「塑膠-動態機械特性的試驗方法-第6部：剪斷振動-非共振法」來進行測定。此時，使用黏彈性測定裝置(IT計測控制公司製的「DVA-220」)，將頻率設為1Hz，以升溫速度10℃/分鐘將溫度由20℃提高至100℃，測定在該升溫中途的80℃中的儲存模數。

加熱裝置50係根據控制部40的控制，將第4光學部件貼合體PA4加熱，使第1片材片F1m及第2片材片F2m的各個收縮，使第1片材片F1m的外形及第2片材片F2m的外形分別與液晶面板P的外形實質上相一致。

第4光學部件貼合體PA4的加熱處理的條件(加熱溫度、加熱時間等)係根據在作為出貨物的第5光學部件貼合體PA5的形成工序以後所預定的加熱處理的條件來決定。此時，第4光學部件貼合體PA4的加熱處理條件係由抑制顯示畫像的色彩改變的觀點來看，在熱不會影響偏光子的範圍進行設定。如上所示之條件係預先記憶在控制部40的記憶部。藉由切斷裝置31、32而由中間片材片FXw切出的片材片FXm的大小係當依上述的加熱處理條件進行熱收縮時，決定為與液晶面板P的外形實質上相一致的大小。

例如，第4光學部件貼合體PA4的加熱溫度係設為在觸控面板的安裝工序或耐熱試驗中所預定的60℃~100℃的範圍的溫度，加熱時間係設為15分鐘~60分鐘的範圍的時間。在本實施形態中，係以80℃加熱30分鐘。藉此，在觸控面板的安裝工序或耐熱試驗中，抑制光學部件F1X大幅熱收縮。

藉此，將第4光學部件貼合體PA4形成為在液晶面板P的顯示面側之面貼合第2光學部件F12而且在液晶面板P的背光源側之面貼合第1光學部件F11所構成的第5光學部件貼合體PA5(第八圖所示之步驟S7，第2工序)。

在習知之構成中，係將由長形薄膜所切出的偏光板貼合在液晶面板而形成為貼合體，在該貼合體中，即使使偏光板的外形與液晶面板的外形相一致，亦若藉由熱耐久試驗等而予以加熱時，會有偏光板進行尺寸收縮而小於顯示區的情形。例如，若以溫度80℃、100小時~300小時的條件進行熱耐久試驗，在對觸控面板的安裝工序等中，以溫度80℃放置30 分鐘時，偏光板係以250μm~1000μm的範圍進行尺寸收縮。若將外框部的寬幅設定為未達250μm時，偏光板進行尺寸收縮而小於顯示區。因此，無法減小外框部，阻礙機器小型化。

相對於此，根據本實施形態之光學部件貼合體之製造方法，在第1光學部件F11、第2光學部件F12進行加熱收縮的狀態下被貼合在液晶面板P而形成為第4光學部件貼合體PA4，因此即使第4光學部件貼合體PA4藉由之後的熱耐久試驗等而被加熱，亦抑制第1光學部件F11、第2光學部件F12進行尺寸收縮而小於顯示區。因此，可縮窄外框部G來達成顯示區的擴大及機器的小型化。

此外，在本實施形態中，係使用加熱處理條件中的儲存模數在溫度80℃為0.24MPa的柔軟且黏著力較弱的接著劑作為黏著層F2a。因此，與使用堅硬且強固地黏著的接著劑的情形相比，抑制加熱處理時的液晶面板P的翹曲。在本實施形態中，使液晶面板P與片材片FXm的黏著力未形成為強固者，在加熱處理時，對於片材片FXm的收縮，黏著層F2a容易追隨，藉此抑制液晶面板P的翹曲。因此，可提升作為出貨品的第5光學部件貼合體PA5的製造良率，並且亦可提升在第5光學部件貼合體PA5安裝觸控面板等之最終製品的製造良率。

此外，將大於第1片材片F1m、第2片材片F2m的第1中間片材片F1w、第2中間片材片F2w貼合在液晶面板P，藉此輕易地將第1片材片F1m、第2片材片F2m的外形相對於液晶面板P的外形以所希望的量調整為較大。

再者，即使在該光學軸方向依第1中間片材片F1w、第2中間片材片F2w的位置而改變的情形下，亦可配合該光學軸方向，將液晶面板P進行對準而貼合。

藉此，可使相對於液晶面板P之第1光學部件F11、第2光學部件F12的光學軸方向的精度提升，且可提高光學顯示元件的精彩及對比。

此外，在本實施形態中，係列舉加熱裝置50被設在比第2切斷裝置32更為面板搬送下游側之例來進行說明，但是不限於此。例如，亦可將第1加熱裝置設在比第1切斷裝置31更為面板搬送下游側(第1切斷裝置31與反轉裝置15之間)，並且將第2加熱裝置設在比第2切斷裝置32更為面板搬送下游側。此時，第1加熱裝置係使第1片材片F1m進行加熱收縮，使第1片材片F1m的外形與液晶面板P的外形實質上相一致。另一方面，第2加熱裝置係使第2片材片F2m進行加熱收縮，使第2片材片F2m的外形與液晶面板P的外形實質上相一致。

此外，在本實施形態中係以在第1工序中，在液晶面板P貼合大於片材片FXm的外形的中間片材片FXw而形成為第2貼合體，將中間片材片FXw沿著液晶面板P的外形而雷射切割成大於該液晶面板P的外形，藉此將第2貼合體形成為包含液晶面板P及與該液晶面板P相重疊的片材片FXm的第1貼合體為例來進行說明，但是不限於此。例如，亦可在第1工序中，未形成中間片材片FXw，而在液晶面板P貼合大於液晶面板P的外形的片材片FXm而形成為第1貼合體。

此外，在本實施形態中係列舉將光學片材FX由原材料捲拉出，在液晶面板P貼合大於液晶面板P的外形的中間片材片FXw之後，將中間片材片FXw切出成大於液晶面板P的外形的片材片FXm的情形來進行說明，但是不限於此。例如，在未使用原材料捲，而將被切出成大於液晶面板P的外形的尺寸的單片狀光學薄膜晶片貼合在液晶面板的情形下亦可適用本發明。

以上一面參照所附圖示，一面說明本實施形態之較佳實施形態例，但是本發明並非限定於該例。在上述之例中所顯示之各構成部件的各形狀或組合等為一例，且在未脫離本發明之主旨之範圍內，可根據設計要求等而為各種變更。