WO2015022850A1 - 光学部材貼合体の製造装置 - Google Patents

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WO2015022850A1
WO2015022850A1 PCT/JP2014/069675 JP2014069675W WO2015022850A1 WO 2015022850 A1 WO2015022850 A1 WO 2015022850A1 JP 2014069675 W JP2014069675 W JP 2014069675W WO 2015022850 A1 WO2015022850 A1 WO 2015022850A1
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sheet piece
display component
optical display
optical member
optical
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PCT/JP2014/069675
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幹士 藤井
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住友化学株式会社
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    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133354Arrangements for aligning or assembling substrates

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for manufacturing an optical member bonded body.
  • a method for manufacturing a liquid crystal panel As a method for manufacturing a liquid crystal panel (optical display component), a method called multi-chamfering is known in which a plurality of liquid crystal panels are cut out by forming a scribe line on a large panel (see, for example, Patent Document 1).
  • a liquid crystal display device (optical member bonding body) is manufactured by bonding a sheet-like polarizing film (optical member) to each cut out liquid crystal panel.
  • the method of patent document 2 uses the thing which formed the cut line (perforation etc.) between an unnecessary part and a required part (part left as a polarizing plate) as a large-sized polarizing plate, and uses the large polarizing plate after bonding. Unnecessary portions are removed by peeling along the cut lines while breaking. In this method, since a polarizing plate can be bonded together with respect to each part area
  • the large panel has a wiring pattern for a plurality of liquid crystal panels formed on a large substrate.
  • a wiring pattern is divided and formed for each component region, but the position of the wiring pattern may be slightly shifted due to a manufacturing error. Therefore, if a large polarizing plate having a cut line provided at a predetermined position is used as in Patent Document 2, there may be a deviation between the cutting position of the large polarizing plate and the formation position of each panel region. is there. Therefore, in consideration of such a shift, the size of the liquid crystal panel needs to be slightly larger than that of the polarizing plate. In this case, however, an extra area (frame part) is formed in the peripheral part of the display area. There is a problem that downsizing is hindered.
  • An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing an optical member bonding body that can reduce the frame portion around the display area to enlarge the display area and downsize the device.
  • the manufacturing apparatus of the optical member bonding body of this invention is a reference
  • the reference structure may include at least a part of a plurality of alignment marks used for manufacturing the optical display component.
  • the reference structure is at least one of a plurality of alignment marks used for positioning a member during the manufacture of the optical display component. Part may be included.
  • the reference structure includes a plurality of members used for positioning of the member at the time of manufacturing the optical display component. You may locate in the area
  • the detection device may include an imaging device that captures an image of the reference structure.
  • the reference structure is positioned with respect to a predetermined reference in the manufacturing process of the optical display component. May also include other members.
  • the detection device irradiates the reference structure with near infrared rays, and the reference structure
  • An imaging device that captures an image of an object may be included.
  • the cutting device includes (a) a first cutting device that cuts the sheet piece, and the optical device.
  • the optical display component may include a liquid crystal panel, and the sheet piece may include a polarizing film.
  • the manufacturing apparatus of the optical member bonding body of the present invention is an optical member bonding body manufacturing apparatus in which an optical member is bonded to an optical display component, each of which corresponds to one optical display component.
  • a bonding apparatus that bonds a sheet piece including a plurality of member regions each corresponding to one optical member to an optical display component including a component region, and a plane after the sheet piece is bonded to the optical display component.
  • the optical member attachment including the single optical display component and the optical member overlapping therewith.
  • the optical display component may be provided with an alignment mark for each component region as the structure.
  • the bonding apparatus is provided on at least an outer peripheral portion of the optical display component among the plurality of alignment marks provided on the optical display component.
  • the sheet piece may be attached to a position that does not overlap with the alignment mark, and the detection device may include an imaging device that images the alignment mark provided at a position that does not overlap the sheet piece.
  • the detection device irradiates the optical display component on which the sheet pieces are bonded to each other by applying near-infrared rays to the structure. An object may be detected.
  • the structure may be a black matrix provided for each of the component regions or an outer shape of the optical display component.
  • the bonding apparatus bonds the first sheet piece to the first surface of the optical display component.
  • the cutting device includes first cutting means for cutting the sheet piece, and the optical display component. And a second cutting means for cutting.
  • the first cutting unit includes a laser cutter that irradiates the sheet piece with a laser along a cut line of the sheet piece.
  • the two cutting means may include a scribing device that forms a scribe line in the optical display component along the cut line of the optical display component and breaks the optical display component along the scribe line.
  • the cutting device In the manufacturing apparatus for an optical member bonded body according to any one of (10) to (14), the cutting device collectively cuts the sheet piece and the optical display component. May be.
  • the control unit is configured to perform the optical display based on inspection data indicating an optical axis direction of the sheet piece.
  • An alignment apparatus that determines a relative bonding position between the component and the sheet piece, and aligns the optical display component with respect to the sheet piece based on the relative bonding position determined by the control unit; The sheet piece may be bonded to the optical display component aligned by the alignment device.
  • the manufacturing method of the optical member bonding body of this invention sticks a sheet piece to the optical display component in which the several panel area
  • the reference structure may include at least a part of a plurality of alignment marks used for manufacturing the optical display component.
  • the reference structure is at least one of a plurality of alignment marks used for positioning a member at the time of manufacturing the optical display component. Part may be included.
  • the reference structure includes a plurality of members used for positioning of the member at the time of manufacturing the optical display component. You may locate in the area
  • the reference structure is positioned with respect to a predetermined reference in the manufacturing process of the optical display component. May also include other members.
  • the optical display component may include a liquid crystal panel, and the sheet piece may include a polarizing film.
  • an apparatus for manufacturing an optical member bonding body that can reduce the frame portion around the display area to enlarge the display area and downsize the device.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2. It is the top view which looked at the large sized panel from the 1st large sized board
  • an XYZ orthogonal coordinate system is set as necessary, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system.
  • the conveyance direction of a large-sized panel which is a large-sized optical display component, is set as the X direction
  • the direction orthogonal to the X direction (the width direction of the large panel) in the plane of the large panel is the Y direction and the X direction.
  • the direction orthogonal to the Y direction is the Z direction.
  • Drawing 1 is a figure showing the schematic structure of film pasting system 1 of this embodiment.
  • the film bonding system 1 is a liquid crystal display device formed by bonding a film-shaped optical member such as a polarizing film, an antireflection film, and a light diffusion film to a panel-shaped optical display component such as a liquid crystal panel P or an organic EL panel. (Optical member bonding body) is manufactured.
  • a configuration in which a liquid crystal display device (optical member bonding body) in which polarizing films (optical members) are bonded to both surfaces of a liquid crystal panel P (optical display component) is described.
  • polarizing films optical members
  • large sheet pieces are bonded to both sides of a large panel (large optical display component), and both large sheet pieces and large panels are collectively cut to cut multiple liquid crystal displays at once.
  • the configuration in which the device (optical member bonding body) is manufactured will be described.
  • the film bonding system 1 of this embodiment is provided as one process of the production line of liquid crystal panel P. As shown in FIG. Each part of the film bonding system 1 is comprehensively controlled by the control part 40 as an electronic control apparatus.
  • FIG. 2 is a plan view of the liquid crystal panel P viewed from the thickness direction of the liquid crystal layer P3.
  • the liquid crystal panel P includes a first substrate P1 having a rectangular shape in a plan view, a second substrate P2 having a relatively small rectangular shape disposed to face the first substrate P1, And a liquid crystal layer P3 sealed between the first substrate P1 and the second substrate P2.
  • the liquid crystal panel P has a rectangular shape that conforms to the outer shape of the first substrate P1 in a plan view, and a region that falls inside the outer periphery of the liquid crystal layer P3 in a plan view is a display region P4.
  • Positioning marks for forming wiring patterns (including driving elements such as TFTs and various electrodes such as pixel electrodes and external terminals) on the first substrate P1 on the outer periphery of the first substrate P1 of the liquid crystal panel P Am (alignment mark) is formed. That is, the mark Am is used for positioning the member when the liquid crystal panel P is manufactured.
  • the liquid crystal panel P is formed by dividing a large panel having a size corresponding to a plurality of liquid crystal panels described later along a cut line.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • a first large-sized sheet piece F1m and a second large-sized sheet piece F2m (hereinafter may be collectively referred to as a large-sized sheet piece FXm) are cut on the front and back surfaces of the liquid crystal panel P, respectively.
  • the 1st optical member F11 and the 2nd optical member F12 (henceforth optical member F1X may be named hereafter) formed by bonding are bonded.
  • the first optical member F11 and the second optical member F12 as polarizing films are bonded to both the backlight side and the display surface side of the liquid crystal panel P, respectively.
  • the 1st large sized sheet piece F1m and the 2nd large sized sheet piece F2m are long belt-shaped 1st optical member sheet
  • a frame portion G having a predetermined width for arranging a sealant or the like for joining the first and second substrates of the liquid crystal panel P is provided outside the display area P4.
  • FIG. 4A is a plan view of the large panel MP as viewed from the first large substrate PT1 side.
  • FIG. 4B is a plan view of the large panel MP viewed from the second large substrate PT2 side.
  • the mark Am formed on the first substrate P1 is shown for convenience.
  • the large panel MP includes a first large substrate PT1 including a first substrate region DM1 corresponding to a plurality of first substrates P1 and a second large substrate PT2 including a second substrate region DM2 corresponding to a plurality of second substrates P2. Etc. are bonded together.
  • the first substrate region DM1 and the second substrate region DM2 may be collectively referred to as a substrate region DM.
  • the first large substrate PT1 and the second large substrate PT2 constituting the large panel MP are formed of glass, ultra-thin glass, resin film, or the like.
  • the ultra-thin glass and the resin film can be made thin enough to be wound on a roll.
  • the ultrathin plate glass is, for example, a film glass having a plate thickness of 200 ⁇ m or less.
  • the thickness of the ultra-thin glass sheet is not limited to 200 ⁇ m.
  • the first large substrate PT1 and the second large substrate PT2 of the present embodiment are made of glass, for example.
  • the sides ML1 and ML3 are sides parallel to the long side of the display region P4 of the liquid crystal panel P.
  • the sides ML2 and ML4 are sides parallel to the short side of the display region P4 of the liquid crystal panel P.
  • the large panel MP is rectangular in plan view, and has a plurality of component regions DMP each corresponding to one liquid crystal panel P.
  • the component area DMP is an area (panel area) where the liquid crystal panel P is cut out of the large panel MP. That is, the large panel MP is an optical display component in which a plurality of panel areas are set.
  • the component region DMP is a region where the first substrate region DM1 and the second substrate region DM2 are arranged so as to overlap each other when viewed from the normal direction of the large panel MP.
  • the position of the outer peripheral edge of the component area DMP coincides with the position of the outer peripheral edge of the first substrate area DM1, for example.
  • the first substrate region DM1 is a substrate region for one first substrate P1 in the first large substrate PT1.
  • the first substrate region DM1 is partitioned by the cut line MC1 of the first large substrate PT1.
  • the cut line MC1 indicates a cutting position when cutting out a plurality of first substrates P1 from the first large substrate PT1.
  • the size of one first substrate region DM1 is substantially the same as the size of the outer shape (contour shape in plan view) of the first substrate P1 of the liquid crystal panel P.
  • the second substrate region DM2 is a substrate region for one second substrate P2 in the second large substrate PT2.
  • the second substrate region DM2 is partitioned by the cut line MC2 of the second large substrate PT2.
  • the cut line MC2 indicates a cutting position when cutting a plurality of second substrates P2 from the second large substrate PT2.
  • the size of one second substrate region DM2 is substantially the same as the size of the outer shape (contour shape in plan view) of the second substrate P2 of the liquid crystal panel P.
  • the component area DMP is arranged in 4 rows and 4 columns on the large panel MP.
  • 16 liquid crystal panels P can be obtained from one large panel MP.
  • the arrangement configuration of the component areas DMP is not limited to this, and may be arranged in another arrangement (multiple rows and multiple columns) such as 3 rows and 3 columns or 5 rows and 5 columns. That is, the component area DMP only needs to be arranged so that a plurality of liquid crystal panels P can be obtained from one large panel MP.
  • FIG. 5 is a plan view of the large sheet piece FXm.
  • the sides FL1, FL3 are sides parallel to the long side of the display region P4 of the liquid crystal panel P.
  • the sides FL2 and FL4 are sides parallel to the short side of the display area P4 of the liquid crystal panel P.
  • the large sheet piece FXm is a sheet piece to be bonded to the large panel MP.
  • the large sheet piece FXm has a rectangular shape in plan view, and has a plurality of member regions DF each corresponding to one optical member F1X.
  • the member region DF is a region of a portion where the optical member F1X is cut out of the large sheet piece FXm.
  • the member region DF is partitioned by the cut line FC of the large sheet piece FXm.
  • the cut line FC indicates a cutting position when cutting a plurality of optical members F1X from the large sheet piece FXm.
  • the size of one member region DF is the same as the size of the outer shape (contour shape in plan view) of the optical member F1X.
  • the optical member F1X is disposed in a portion facing the display area P4 of the liquid crystal panel P shown in FIG.
  • the “part facing the display area P4” is an area that is not less than the size of the display area P4 and not more than the size of the outer shape of the liquid crystal panel P (size of the component area DMP), and functions such as an electrical component mounting portion.
  • region which avoided the part (For example, the part etc. which protrude and arrange
  • the cut line FC is disposed at a position overlapping the cut line MC2 of the second large substrate PT2 in plan view.
  • the large sheet piece FXm is cut along the outer peripheral edge of the second substrate P2 of the liquid crystal panel P.
  • the member region DF is arranged in 4 rows and 4 columns in the large sheet piece FXm. Thereby, 16 optical members F1X are obtained from one large sheet piece FXm.
  • the arrangement configuration of the member regions DF is not limited thereto, and may be arranged in another arrangement (multiple rows and multiple columns) such as 3 rows and 3 columns or 5 rows and 5 columns. That is, the member region DF may be arranged so that a plurality of optical members F1X can be obtained from one large sheet piece FXm.
  • a plurality of Am are provided.
  • the mark Am is a mark (alignment mark) for positioning when forming a wiring pattern in each component region DMP of the large panel MP.
  • the mark Am is used as a positioning structure (reference structure) for detecting the cut line FC of the large sheet piece FXm and the cut lines MC1 and MC2 of the large panel MP.
  • the mark Am is formed, for example, at a position where there is no problem in forming a wiring pattern in each component region DMP. That is, the position of the mark Am is set in consideration of the wiring pattern in each component area DMP. For example, in each first substrate region DM1 of the first large substrate PT1, a part of a portion outside the portion where the wiring pattern is patterned (for example, the display region P4) is processed into a predetermined shape by a photolithography process. , Mark Am is formed.
  • each component region DMP for example, four marks Am are formed in each component region DMP, and are formed at the four corners of the first substrate P1 of the liquid crystal panel P, respectively.
  • the marks Am1, Am2, Am3, Am4 are arranged along the side ML1 of the large panel MP.
  • the marks Am2 and Am3 are arranged along the side ML2 of the large panel MP.
  • the marks Am3 and Am4 are arranged along the side ML3 of the large panel MP.
  • the marks Am1 and Am4 are arranged along the side ML4 of the large panel MP.
  • the number of marks Am is not limited to four.
  • three marks Am may be formed in each component region DMP, and may be formed in three corners of the four corners of the first substrate of the liquid crystal panel P, respectively.
  • the planar shape of the mark Am is arbitrary.
  • the planar shape of the mark Am may be a circle or an ellipse, and a single mark Am with a plurality of elements such as a river shape in which three lines are arranged in parallel and a cross shape in which two lines intersect. May be included.
  • the planar shape of the mark Am can be suitably employed as long as it is a shape that can be normally used as an alignment mark.
  • the formation method of the mark Am is not limited to the above-described method, and a known method can be adopted as the formation method of the alignment mark. In FIG. 4, for convenience, the planar shape of the mark Am is circular.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the optical member sheet FX.
  • the optical member sheet FX includes a plurality of large sheet pieces FXm.
  • the optical member sheet FX includes a film-like optical member main body F1a, an adhesive layer F2a provided on one surface (the upper surface in FIG. 6) of the optical member main body F1a, and an adhesive layer F2a.
  • the separator F3a is detachably stacked on one surface of the optical member body F1a, and the surface protection film F4a is stacked on the other surface (lower surface in FIG. 6) of the optical member body F1a.
  • the optical member main body F1a functions as a polarizing film. For convenience of illustration, hatching of each layer in FIG. 6 is omitted.
  • the optical member body F1a is bonded to the large panel MP (liquid crystal panel P) via the adhesive layer F2a in a state where the separator F3a is separated while leaving the adhesive layer F2a on one surface thereof.
  • seat FX is called the bonding sheet
  • the separator F3a protects the adhesive layer F2a and the optical member body F1a before being separated from the adhesive layer F2a.
  • the surface protective film F4a is bonded to the large panel MP (liquid crystal panel P) together with the optical member main body F1a.
  • the surface protection film F4a is disposed on the opposite side to the large panel MP (liquid crystal panel P) with respect to the optical member main body F1a to protect the optical member main body F1a.
  • the surface protective film F4a is separated from the optical member main body F1a at a predetermined timing.
  • the optical member sheet FX may be configured not to include the surface protective film F4a, or the surface protective film F4a may be configured not to be separated from the optical member main body F1a.
  • the optical member body F1a is bonded to the sheet-like polarizer F6, the first film F7 bonded to one surface of the polarizer F6 with an adhesive or the like, and the other surface of the polarizer F6 with an adhesive or the like. And a second film F8.
  • the first film F7 and the second film F8 are protective films that protect the polarizer F6, for example.
  • the optical member body F1a may have a single-layer structure composed of a single optical layer, or may have a stacked structure in which a plurality of optical layers are stacked on each other.
  • the optical layer may be a retardation film, a brightness enhancement film, or the like.
  • At least one of the first film F7 and the second film F8 may be subjected to a surface treatment that provides an effect such as anti-glare including hard coat treatment and anti-glare treatment for protecting the outermost surface of the liquid crystal display element.
  • the optical member body F1a may not include at least one of the first film F7 and the second film F8.
  • the separator F3a may be bonded to one surface of the optical member main body F1a via the adhesive layer F2a.
  • the film laminating system 1 of the present embodiment includes a large panel MP on the right side in the conveying direction (+ X direction side) in the drawing to a downstream side in the conveying direction of the large panel MP on the left side in the drawing ( ⁇ X-direction side), and a drive type roller conveyor 5 that conveys the large panel MP in a horizontal state is provided.
  • the roller conveyor 5 is divided into an upstream conveyor 6 and a downstream conveyor 7 with a reversing device 15 described later as a boundary.
  • the large panel MP On the upstream conveyor 6, the large panel MP is transported with the short sides (sides ML2 and ML4 shown in FIG. 4) along the transport direction.
  • the large panel MP On the other hand, on the downstream conveyor 7, the large panel MP is transported with the long sides (sides ML 1 and ML 3 shown in FIG. 4) along the transport direction.
  • a sheet piece (large sheet piece FXm) of a bonding sheet F5 cut out to a predetermined length from the belt-like optical member sheet FX is bonded to the front and back surfaces of the large panel MP.
  • the upstream conveyor 6 includes an independent free roller conveyor 24 on the downstream side in the first suction device 11 described later.
  • the downstream conveyor 7 includes an independent free roller conveyor 24 on the downstream side in the second suction device 20 described later.
  • the film bonding system 1 of this embodiment is the 1st adsorption
  • the apparatus 41, the cutting device 30, and the control part 40 are provided.
  • the first suction device 11 sucks and transports the large panel MP to the upstream conveyor 6 and performs alignment (positioning) of the large panel MP.
  • the first suction device 11 includes a panel holding unit 11a (alignment device), an alignment camera 11b, and a rail R.
  • the panel holding unit 11a holds the large panel MP that is in contact with the downstream stopper S by the upstream conveyor 6 so as to be movable in the vertical direction and the horizontal direction, and performs alignment of the large panel MP.
  • the panel holding part 11a sucks and holds the upper surface of the large panel MP in contact with the stopper S by vacuum suction.
  • the panel holding part 11a moves on the rail R in a state where the large panel MP is sucked and held, and conveys the large panel MP.
  • the panel holding unit 11 a releases the suction holding and transfers the large panel MP to the free roller conveyor 24.
  • the panel holding unit 11a performs alignment of the large panel MP with respect to the large sheet piece FXm based on the relative bonding position between the large panel MP and the large sheet piece FXm determined by the control unit 40.
  • the alignment camera 11b holds the large panel MP in contact with the stopper S by the panel holding portion 11a, and images the alignment mark (mark Am shown in FIG. 4), the tip shape, and the like of the large panel MP in the raised state.
  • Imaging data from the alignment camera 11b is transmitted to the control unit 40, and based on this imaging data, the panel holding unit 11a is operated to align the large panel MP with the free roller conveyor 24 as the transport destination. That is, the large panel MP is transported to the free roller conveyor 24 in consideration of the transport direction with respect to the free roller conveyor 24, the direction orthogonal to the transport direction, and the deviation in the turning direction around the vertical axis of the large panel MP. .
  • the large panel MP conveyed on the rail R by the panel holding part 11a is pinched by the pinching roll 23 together with the large sheet piece FXm while being sucked by the suction pad 26.
  • the 1st dust collector 12 is arrange
  • the first dust collector 12 removes static electricity and collects dust in order to remove dust around the large panel MP before being introduced to the bonding position, particularly dust on the lower surface side.
  • the 1st bonding apparatus 13 is provided in the panel conveyance direction downstream rather than the 1st adsorption
  • FIG. The 1st bonding apparatus 13 is bonding (lamination) of the sheet piece (1st large sized sheet piece F1m) of the bonding sheet
  • the first bonding device 13 includes a transport device 22 and a pinching roll 23.
  • the conveying device 22 conveys the optical member sheet FX along its longitudinal direction while unwinding the optical member sheet FX from the original roll R1 around which the optical member sheet FX is wound.
  • the conveying apparatus 22 conveys the bonding sheet
  • the conveyance device 22 includes a roll holding portion 22a, a plurality of guide rollers 22b, a cutting device 22c, a knife edge 22d, and a winding portion 22e.
  • the roll holding unit 22a holds the original roll R1 around which the belt-shaped optical member sheet FX is wound, and feeds the optical member sheet FX along its longitudinal direction.
  • the plurality of guide rollers 22b wind the optical member sheet FX so as to guide the optical member sheet FX unwound from the original fabric roll R1 along a predetermined conveyance path.
  • the cutting device 22c performs a half cut on the optical member sheet FX on the transport path.
  • the knife edge 22d supplies the bonding sheet F5 to the bonding position while winding the optical member sheet FX subjected to the half cut at an acute angle to separate the bonding sheet F5 from the separator F3a.
  • the winding unit 22e holds a separator roll R2 that winds the separator F3a that has become independent through the knife edge 22d.
  • the roll holding unit 22a positioned at the start point of the transport device 22 and the winding unit 22e positioned at the end point of the transport device 22 are driven in synchronization with each other, for example.
  • the winding part 22e winds up the separator F3a that has passed through the knife edge 22d while the roll holding part 22a feeds the optical member sheet FX in the transport direction.
  • the upstream side in the transport direction of the optical member sheet FX (separator F3a) in the transport device 22 is referred to as a sheet transport upstream side
  • the downstream side in the transport direction is referred to as a sheet transport downstream side.
  • Each guide roller 22b changes the traveling direction of the optical member sheet FX being conveyed along the conveyance path, and at least a part of the plurality of guide rollers 22b is movable so as to adjust the tension of the optical member sheet FX being conveyed. To do.
  • a dancer roller (not shown) may be disposed between the roll holding unit 22a and the cutting device 22c.
  • the dancer roller absorbs the feeding amount of the optical member sheet FX conveyed from the roll holding unit 22a while the optical member sheet FX is cut by the cutting device 22c.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the operation of the cutting device 22c of the present embodiment.
  • the cutting device 22c extends in the thickness direction of the optical member sheet FX over the entire width in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the optical member sheet FX. Perform half cut to cut a part.
  • the cutting device 22c of the present embodiment is provided so as to be able to advance and retreat toward the optical member sheet FX from the side opposite to the separator F3a with respect to the optical member sheet FX.
  • the cutting device 22c adjusts the advancing / retreating position of the cutting blade so that the optical member sheet FX (separator F3a) is not broken by the tension acting during conveyance of the optical member sheet FX (so that a predetermined thickness remains in the separator F3a). Then, half-cut is performed to the vicinity of the interface between the adhesive layer F2a and the separator F3a. In addition, you may use the laser apparatus replaced with a cutting blade.
  • the optical member main body F1a and the surface protection film F4a are cut in the thickness direction, thereby forming cut lines L1 and L2 over the entire width in the width direction of the optical member sheet FX. Is done.
  • the cut lines L1 and L2 are formed so as to be aligned in the longitudinal direction of the belt-shaped optical member sheet FX.
  • several cut line L1, L2 is formed at equal intervals in the longitudinal direction of the optical member sheet
  • the optical member sheet FX is divided into a plurality of sections in the longitudinal direction by a plurality of cut lines L1, L2.
  • the section between the pair of cut lines L1 and L2 adjacent in the longitudinal direction in the optical member sheet FX is set as one large sheet piece FXm in the bonding sheet F5.
  • the knife edge 22d is disposed below the upstream conveyor 6 and extends over at least the entire width in the width direction of the optical member sheet FX.
  • the knife edge 22d is wound so as to be in sliding contact with the separator F3a side of the optical member sheet FX after the half cut.
  • the knife edge 22d is arranged from the width direction of the optical member sheet FX above the first surface, and the first surface disposed in an inclined position when viewed from the width direction of the optical member sheet FX (the width direction of the upstream conveyor 6). It has the 2nd surface arrange
  • the knife edge 22d winds the 1st optical member sheet
  • the first optical member sheet F1 separates the sheet piece (first large sheet piece F1m) of the bonding sheet F5 from the separator F3a when folded at an acute angle at the tip of the knife edge 22d.
  • the tip end of the knife edge 22d is disposed close to the downstream side of the pinching roll 23 in the panel conveying direction.
  • the first large sheet piece F1m separated from the separator F3a by the knife edge 22d is overlapped with the lower surface of the large panel MP in a state of being sucked by the first suction device 11, and between the pair of bonding rollers 23a of the pinching roll 23. be introduced.
  • 1st large sized sheet piece F1m is a sheet piece of the 1st optical member sheet
  • the first large sheet piece F1m only needs to be arranged so as to cover the area to be the display area P4 of the liquid crystal panel P in the large panel MP, and as long as the first large sheet piece F1m is large, It may be larger or smaller than the outer shape of the MP, and may be the same size as the outer shape of the large panel MP.
  • cut lines of the large sheet piece FXm and the large panel MP are detected based on the mark Am provided on the large panel MP.
  • the size of the first large sheet piece F1m is such that a plurality of marks Am provided on the outer peripheral portion of the large panel MP are exposed so that the mark Am provided on the outer peripheral portion of the large panel MP can be easily imaged. It is preferable that it is the magnitude
  • the separator F3a separated from the bonding sheet F5 is directed to the winding portion 22e by the knife edge 22d.
  • the winding unit 22e winds and collects the separator F3a separated from the bonding sheet F5.
  • the pinching roll 23 bonds the first large sheet piece F1m separated from the first optical member sheet F1 by the conveying device 22 to the lower surface of the large panel MP conveyed by the upstream conveyor 6.
  • the pinching roll 23 has a pair of bonding rollers 23a and 23a arranged in parallel with each other in the axial direction (the upper bonding roller 23a moves up and down).
  • a predetermined gap is formed between the pair of bonding rollers 23 a and 23 a, and the inside of this gap is the bonding position of the first bonding apparatus 13.
  • the large panel MP and the first large sheet piece F1m are overlapped and introduced.
  • the large panel MP and the first large sheet piece F1m are sent out to the downstream side in the panel conveying direction of the upstream conveyor 6 while being sandwiched between the bonding rollers 23a.
  • 1st large sized sheet piece bonding body MP1 is formed by the 1st large sized sheet piece F1m being bonded by the pinching roll 23 on the 1st surface of large sized panel MP.
  • the first surface of the large panel MP corresponds to the backlight side surface of the liquid crystal panel P.
  • the reversing device 15 reverses the front and back of the first large sheet piece bonding body MP1 with the second surface side of the large panel MP as the upper surface, and sets the first surface side of the first large sheet piece bonding body MP1 as the upper surface.
  • the first large sheet piece bonding body MP1 is aligned with respect to the two bonding apparatus 17.
  • the second surface of the large panel MP is the surface opposite to the first surface of the large panel MP, and corresponds to the display surface side surface of the liquid crystal panel P.
  • the reversing device 15 has the same alignment function as the panel holding part 11a of the first suction device 11.
  • the reversing device 15 is provided with an alignment camera 15 c similar to the alignment camera 11 b of the first suction device 11.
  • the reversing device 15 performs positioning in the component width direction and positioning in the rotation direction of the first large sheet piece bonding body MP1 with respect to the second bonding device 17 based on the imaging data of the alignment camera 15c. In this state, 1st large sized sheet piece bonding body MP1 is introduce
  • FIG. 1st large sized sheet piece bonding body MP1 is introduce
  • the second adsorption device 20 has the same configuration as the first adsorption device 11, the same reference numerals are given to the same portions for explanation.
  • suction apparatus 20 adsorbs 1st large sized sheet piece bonding body MP1, conveys it to the downstream conveyor 7, and performs alignment (positioning) of 1st large sized sheet piece bonding body MP1.
  • the second suction device 20 includes a panel holding unit 11a, an alignment camera 11b, and a rail R.
  • the panel holding portion 11a holds the first large sheet piece bonding body MP1 that is in contact with the downstream stopper S by the downstream conveyor 7 so as to be movable in the vertical direction and the horizontal direction, and the first large sheet piece bonding body MP1. Align.
  • maintenance part 11a adsorbs and hold
  • maintenance part 11a moves on the rail R in the state which adsorbed and hold
  • the panel holding portion 11a holds the first large sheet piece bonding body MP1 in contact with the stopper S, and in the raised state, the alignment mark (mark Am shown in FIG. 4) of the first large sheet piece bonding body MP1. ) And tip shape. Imaging data from the alignment camera 11b is transmitted to the control unit 40, and based on this imaging data, the panel holding unit 11a is operated to align the first large-sized sheet piece bonded body MP1 with respect to the free roller conveyor 24 at the transport destination.
  • 1st large sized sheet piece bonding body MP1 considered the part for the shift
  • the 2nd dust collector 16 is arrange
  • the second dust collecting device 16 removes static electricity and collects dust in order to remove dust around the first large-sized sheet piece bonded body MP1 before being introduced to the bonding position, particularly dust on the lower surface side.
  • the 2nd bonding apparatus 17 is provided in the panel conveyance direction downstream rather than the 2nd dust collector 16.
  • FIG. The 2nd bonding apparatus 17 is the sheet piece (2nd large sized sheet piece F2m) of the bonding sheet
  • the 2nd bonding apparatus 17 is provided with the conveying apparatus 22 and the pinching roll 23 similar to the 1st bonding apparatus 13.
  • the first large sheet piece bonding body MP1 and the second large sheet piece F2m are introduced in an overlapping manner.
  • the second large sheet piece F2m is a sheet piece of the second optical member sheet F2 having the same size as the outer shape of the large panel MP.
  • the second large sheet piece F2m only needs to be arranged so as to cover the area to be the display area P4 of the liquid crystal panel P in the large panel MP.
  • the second large sheet piece F2m has a large panel size. It may be larger or smaller than the outer shape of the MP, and may be the same size as the outer shape of the large panel MP.
  • cut lines of the large sheet piece FXm and the large panel MP are detected based on the mark Am provided on the large panel MP.
  • the size of the second large sheet piece F2m is such that a plurality of marks Am provided on the outer peripheral portion of the large panel MP are exposed so that the mark Am provided on the outer peripheral portion of the large panel MP can be easily imaged. It is preferable that it is the magnitude
  • These 1st large sized sheet piece bonding bodies MP1 and 2nd large sized sheet piece F2m are sent out to the panel conveyance direction downstream of the downstream conveyor 7 being clamped by each bonding roller 23a.
  • the second large-sized panel MP is placed on the second surface of the large-sized panel MP (the surface opposite to the surface on which the first large-sized sheet piece F1m of the first large-sized sheet piece bonded body MP1 is bonded) by the pinching roll 23.
  • the second large sheet piece bonding body MP2 is formed.
  • the detection device 41 is provided on the downstream side in the panel transport direction from the second bonding device 17.
  • the detection device 41 detects the mark Am provided on the large panel MP.
  • the control unit 40 illustrated in FIG. 1 determines the cut lines of the large sheet piece FXm and the large panel MP based on the position of the mark Am detected by the detection device 41.
  • FIG. 8 and FIG. 11 are plan views showing a cut line detection process of the large sheet piece FXm and the large panel MP.
  • the detection device 41 detects a mark Am provided on the outer peripheral portion of the large panel MP in the inspection area CA installed on the transport path of the downstream conveyor 7.
  • the control unit 40 illustrated in FIG. 1 calculates the cut lines of the large sheet piece FXm and the large panel MP by calculation based on the position of the mark Am detected by the detection device 41. 8 and 11, only the cut line MC1 is shown, but in this step, all the cut lines MC1, MC2, and FC shown in FIGS. 4 and 5 are determined.
  • the inspection area CA is an area including the first surface of the large panel MP having a rectangular shape. Cut line MC1, MC2, FC is detected for every 2nd large sized sheet piece bonding body MP2 conveyed on the line. Data relating to position information of the cut lines MC1, MC2 and FC detected by the control unit 40 (coordinate data of cut lines with the mark Am as a reference of coordinates) is stored in a storage unit (not shown). The configuration of the detection device 41 will be described later (see FIG. 9).
  • the control unit 40 acquires data regarding the position information of the cut lines MC1, MC2, and FC stored in the storage unit, and the large sheet piece FXm and the large panel MP along the cut lines MC1, MC2, and FC.
  • the cut position of 2nd large sized sheet piece bonding body MP2 is determined so that may be cut
  • the cutting device 30 cuts the second large sheet piece bonded body MP2 at the cut position determined by the control unit 40.
  • the cutting device 30 is provided downstream of the detection device 41 in the panel conveyance direction.
  • the cutting device 30 cuts the large sheet piece FXm and the large panel MP along the cut lines MC1, MC2, and FC, and includes a single liquid crystal panel P and an optical member F1X that overlaps the single liquid crystal panel P (optical member). A bonded body) is formed.
  • the cutting device 30 includes first cutting means 31 for cutting the large sheet piece FXm and second cutting means 32 for cutting the large panel MP.
  • the 1st cutting means 31 is a laser cutter which irradiates a laser to the large sized sheet piece FXm along the cut line FC.
  • the second cutting means 32 is a scribing device that forms a scribe line on the large panel MP along the cut lines MC1 and MC2 and breaks the large panel MP along the scribe line.
  • a CO 2 laser carbon dioxide laser
  • a UV laser a semiconductor laser
  • a YAG laser an excimer laser
  • a femtosecond laser or the like
  • the laser cutter it is not particularly limited.
  • a CO 2 laser carbon dioxide laser
  • a UV laser a UV laser
  • a semiconductor laser a YAG laser
  • an excimer laser a femtosecond laser
  • a laser, a diamond blade, a water jet or the like can be used, but it is not particularly limited.
  • a bonding inspection device (not shown) is provided downstream of the cutting device 30 in the panel conveyance direction.
  • the bonding inspection apparatus is an inspection (not shown whether the position of the optical member F1X is within the tolerance range) by the inspection apparatus (not shown) of the workpiece (liquid crystal panel P) that has undergone the bonding process and the cutting process. Inspection).
  • the work determined that the position of the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P is not appropriate is discharged out of the system by a not-shown discharging means.
  • the control unit 40 as an electronic control unit that performs overall control of each part of the film bonding system 1 includes a computer system.
  • This computer system includes an arithmetic processing unit such as a CPU and a storage unit such as a memory and a hard disk.
  • the control unit 40 of the present embodiment includes an interface that can execute communication with an external device of the computer system.
  • An input device that can input an input signal may be connected to the control unit 40.
  • the input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device that can input data from a device external to the computer system.
  • the control unit 40 may include a display device such as a liquid crystal display that indicates the operation status of each unit of the film bonding system 1 or may be connected to the display device.
  • An operating system (OS) that controls the computer system is installed in the storage unit of the control unit 40.
  • a program that causes the storage unit of the control unit 40 to execute processing for causing each unit of the film bonding system 1 to accurately convey the optical member sheet FX by causing the arithmetic processing unit to control each unit of the film bonding system 1. Is recorded.
  • Various types of information including programs recorded in the storage unit can be read by the arithmetic processing unit of the control unit 40.
  • the control unit 40 may include a logic circuit such as an ASIC that executes various processes required for controlling each unit of the film bonding system 1.
  • the storage unit is a concept including a semiconductor memory such as a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory), and an external storage device such as a hard disk, a CD-ROM reader, and a disk-type storage medium.
  • the storage unit functionally includes a first suction device 11, a first dust collector 12, a first bonding device 13, a reversing device 15, a second suction device 20, a second dust collecting device 16, and a second bonding.
  • a plurality of inspection points CP are set in the width direction of the optical member sheet FX, and the direction of the optical axis of the optical member sheet FX is detected at each inspection point CP.
  • the timing for detecting the optical axis may be at the time of manufacturing the original fabric roll R1, or may be until the optical member sheet FX is unwound from the original fabric roll R1 and half cut.
  • Data in the optical axis direction of the optical member sheet FX is stored in a storage unit (not shown) in association with the position of the optical member sheet FX (position in the longitudinal direction and position in the width direction of the optical member sheet FX).
  • the control unit 40 acquires the optical axis data (inspection data of the in-plane distribution of the optical axis) of each inspection point CP from the storage unit, and the optical member sheet FX at the portion where the large sheet piece FXm is cut out. The direction of the average optical axis of the (region partitioned by the cut line CL) is detected.
  • the direction of the average optical axis of the optical member sheet FX detected by the above method is the long side (side ML1, ML3 shown in FIG. 4) or the short side (side ML2, shown in FIG. 4).
  • the bonding position (relative bonding position) of the large sheet piece FXm with respect to the large panel MP is determined so as to form a desired angle with respect to ML4).
  • the optical member F1X bonded to the liquid crystal panel P when the direction of the optical axis of the optical member F1X bonded to the liquid crystal panel P according to the design specifications is set to a direction that forms 90 ° with respect to the long side or the short side of the display region P4, the optical member The large sheet piece FXm is bonded to the large panel MP so that the average optical axis direction of the sheet FX forms 90 ° with respect to the long side or the short side of the large panel MP.
  • the outer periphery of the component area DMP (see FIG. 4) of the large panel MP is detected by a detection means such as a camera.
  • the cutting device 30 cuts the large sheet piece FXm bonded to the large panel MP in an endless manner along the outer peripheral edge of the component region DMP.
  • the outer periphery of the component area DMP is detected by capturing an image including the board area DM.
  • the cutting device 30 performs laser cutting along the outer peripheral edge of the component region DMP so that the plurality of marks Am provided on the outer peripheral portion of the large panel MP are exposed.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of the detection device 41. As illustrated in FIG. 9, the detection device 41 includes an imaging device 42 that captures an image of the second large sheet piece bonding body MP2 and a second large sheet piece bonding body MP2 across the second imaging device 42 from the opposite side.
  • the illuminating device 43 which illuminates the two large-sized sheet piece bonding bodies MP2.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a state in which the second large sheet piece bonding body MP2 is imaged using the imaging device 42. As shown in FIG. 10, the imaging device 42 is used to capture images of a plurality of marks Am (see FIG. 11) provided on the outer peripheral portion of the large panel MP in the second large sheet piece bonding body MP2.
  • the first large sheet piece F1m and the second large sheet piece F2m are formed slightly smaller than the outer shape of the large panel MP so that the imaging device 42 can easily capture the mark Am.
  • the 1st large sized sheet piece F1m and the 2nd large sized sheet piece F2m are bonded by the position which avoided the some mark Am provided in the outer peripheral part of large sized panel MP on large sized panel MP.
  • both the first large sheet piece F1m and the second large sheet piece F2m are formed smaller than the outer shape of the large panel MP, but the first large sheet piece F1m and the second large sheet piece F2m. If one of these is formed smaller than the outer shape of the large panel MP, the other does not necessarily have to be formed smaller than the outer shape of the large panel MP.
  • the mark Am is the first surface of the large panel MP (the surface on which the first large sheet piece F1m is bonded). It arrange
  • the imaging device 42 images the imaging area AR including the second large sheet piece bonded body MP2.
  • the imaging device 42 is a line camera including a plurality of imaging elements arranged in a direction (first direction) parallel to the long sides (sides ML1 and ML3 shown in FIG. 11) of the large panel MP.
  • the image sensor is a CCD (Charge Coupled Device).
  • the imaging device 42 moves in a direction (second direction) parallel to the short sides (sides ML2 and ML4 shown in FIG. 11), and specifically includes an image including the second large sheet piece bonded body MP2 in plan view.
  • Picks up images of a plurality of marks Am provided on the outer periphery of the large panel MP (hereinafter sometimes referred to as mark images).
  • the moving direction of the imaging device 42 is not limited to this.
  • the imaging device 42 may include a plurality of imaging elements arranged in a direction parallel to the short sides ML2 and ML4, and may move in a direction parallel to the long sides ML1 and ML3 to capture a mark image. That is, the imaging device 42 includes a plurality of imaging elements arranged in the first direction when viewed from the normal direction of the surface of the second large sheet piece bonded body MP2, and is orthogonal to the first direction. It may be configured to move in the direction and capture the mark image.
  • the illumination device 43 shown in FIG. 9 is used to illuminate the second large sheet piece bonding body MP2 by irradiating light L from the opposite side of the imaging device 42 across the second large sheet piece bonding body MP2.
  • the image data of the image imaged by the imaging device 42 is input to the control unit 40, and the cut position (cut line) of the second large sheet piece bonded body MP2 is determined.
  • FIG. 11 is a plan view of the second large sheet piece bonded body MP2.
  • the mark Am is formed for every area
  • the mark Am is a structure (reference structure) serving as a positioning reference for forming the wiring pattern of the liquid crystal panel. Therefore, if the position of the mark Am is detected, the position of each liquid crystal panel on the large panel, that is, the cutting position of the large panel or the large sheet piece bonded thereto can be accurately known.
  • mark Am is detected for every 2nd large sized sheet piece bonding body MP2 conveyed on the line. Based on the position of the detected mark Am, the position (cut line of 2nd large sheet piece bonding body MP2) which cuts out a liquid crystal panel for every 2nd large sheet piece bonding body MP2 is detected.
  • the position of each liquid crystal panel on the large panel may vary due to manufacturing errors. Even in such a case, the large sheet piece and the large panel are based on the position of the mark Am.
  • the liquid crystal display device PA having a desired size can be manufactured with high dimensional accuracy.
  • the plurality of marks Am are arranged along the four sides ML1, ML2, ML3, and ML4 of the large panel MP.
  • the marks Am1 and Am2 arranged along the side ML1 have an interval shorter than the long side of the first substrate P1 of the liquid crystal panel P, and are equally spaced in each component region DMP. It is separated by.
  • the marks Am2 and Am3 arranged along the side ML2 have intervals shorter than the short sides of the first substrate P1 of the liquid crystal panel P, and are equally spaced in each component region DMP. It is separated by.
  • the marks Am3 and Am4 arranged along the side ML3 have intervals shorter than the long sides of the first substrate P1 of the liquid crystal panel P, and are equally spaced in each component region DMP. It is separated by.
  • the marks Am1 and Am4 arranged along the side ML4 have intervals shorter than the short sides of the first substrate P1 of the liquid crystal panel P, and are equally spaced in each component region DMP. It is separated by.
  • the middle point between the marks Am1 and Am2 arranged opposite to each other in the component region DMP adjacent to each other among the plurality of marks Am1 and Am2 arranged along the side ML1 of the large panel MP is defined as Ps1.
  • Ps3 be the midpoint between the marks Am3 and Am4 that are arranged to face each other in the adjacent component region DMP among the plurality of marks Am3 and Am4 that are arranged along the side ML3 of the large panel MP.
  • Ps2 be the midpoint between the marks Am2 and Am3 arranged opposite to each other in the component area DMP adjacent to each other among the plurality of marks Am2 and Am3 arranged along the side ML2 of the large panel MP.
  • Ps4 be the midpoint between the marks Am1 and Am4 that are arranged to face each other in the component region DMP adjacent to each other among the plurality of marks Am1 and Am4 that are arranged along the side ML4 of the large panel MP. Then, the midpoint Ps1 formed along the side ML1 of the large panel MP and the midpoint Ps3 formed along the side ML3 of the large panel MP are connected by the midpoints arranged to face each other. Then, the midpoint Ps2 formed along the side ML2 of the large panel MP and the midpoint Ps4 formed along the side ML4 of the large panel MP are connected by the midpoints arranged to face each other.
  • the position of the outer periphery of the component region DMP is obtained, and the cut line MC1 of the first large-sized board is determined.
  • the cut line MC2 for the second large substrate shown in FIG. 4 and the cut line FC for the large sheet piece FXm shown in FIG. 5 can also be determined based on the position of the mark Am.
  • FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a state in which the first large sheet piece F1m of the second large sheet piece bonding body MP2 is cut using the first cutting means 31.
  • the 1st cutting means 31 irradiates the laser beam LB to the 1st large sized sheet piece F1m along the cut line FC calculated
  • the 1st large sized sheet piece F1m is cut
  • the 1st cutting means 31 is used similarly to the case where the 1st large sized sheet piece F1m is cut
  • the first cutting means 31 irradiates the second large sheet piece F2m with the laser beam LB along the cut line FC obtained as described above, cuts the second large sheet piece F2m, and a plurality of second optical members. F12 is formed.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing a state in which the large panel MP of the second large sheet piece bonded body MP2 is cut using the second cutting means 32.
  • the second cutting means 32 forms a scribe line on the large panel MP along the cut lines MC1 and MC2 obtained as described above.
  • a plurality of liquid crystal panels P are formed by breaking the large panel MP along the formed scribe lines.
  • the cut lines of the large sheet piece FXm and the large panel MP are determined using the positioning marks Am provided on the large panel MP.
  • the structure positioning reference for determining the cut line
  • the reference structure is not limited to this.
  • the position of the black matrix that defines the outer periphery of the display area P4 of each liquid crystal panel P may be imaged, and the cut lines of the large sheet piece FXm and the large panel MP may be determined based on the image data. Since the black matrix is a structure positioned with the mark Am as a primary reference, when the relative position between the mark Am and the formation position of the liquid crystal panel is uniquely determined, the structure and the liquid crystal panel The relative position between the formation position and the formation position can also be determined uniquely.
  • the structure (reference structure) used for setting the cut line includes a member (black matrix material or the like) positioned with respect to a predetermined reference in the manufacturing process of the large panel (optical display component) MP. it can. Therefore, a structure such as a black matrix positioned with the mark Am as a primary reference is used to detect the outer position of the liquid crystal panel, that is, the cut line MC1, MC2, FC of the large sheet piece FXm large panel MP. Can be the next standard.
  • the manufacturing apparatus of the optical member bonding body is a manufacturing apparatus of an optical member bonding body PA formed by bonding the optical members F11 and F12 to the liquid crystal panel P, each of which is one.
  • mark Am is detected for every 2nd large sized sheet piece bonding body MP2 conveyed on a line, and it is liquid crystal for every 2nd large sized sheet piece bonding body MP2 based on the position of detected mark Am.
  • the position (cut line of 2nd large sized sheet piece bonding body MP2) which cuts out the panel P is determined. That is, at least a part of a plurality of marks (alignment marks) used for manufacturing a large panel MP (optical display component) is used as a structure (reference structure) used for setting a cut line. More specifically, at least a part of a plurality of alignment marks used for positioning a predetermined member at the time of manufacturing the large panel MP is used as the reference structure.
  • the position of each liquid crystal panel P on the large panel MP may vary due to manufacturing errors. Even in such a case, the large sheet piece is based on the position of the mark Am. If the cut lines MC1, MC2 and FC of FXm and large panel MP are determined, both large sheet piece FXm and large panel MP can be cut based on the exact cut line, and optical with excellent dimensional accuracy Member bonding body PA can be obtained. Accordingly, the frame portion around the display area can be reduced to enlarge the display area and downsize the device.
  • the cut lines MC1, MC2, and FC of the large sheet piece FXm and the large panel MP are determined using a common positioning reference (mark Am), the respective cut lines are determined using different positioning references. Compared with, it is hard to produce the position shift between cut lines.
  • the large sized sheet piece FXm and the large sized panel MP are cut together on the continuous line, several optical member bonding body PA is obtained at once. Therefore, compared with the case where each of a sheet piece and a liquid crystal panel is cut separately, a cutting man-hour can be reduced and the production efficiency of optical member bonding body PA can be improved.
  • the bonding apparatuses 13 and 17 are large sheet piece FXm in the position which does not overlap with the mark Am provided in the outer peripheral part of at least large panel MP among several marks Am provided in large panel MP.
  • a structure (reference structure) used for setting a cut line it is at least a part of a plurality of marks (alignment marks) used for manufacturing a large panel MP (optical display component), and a large sheet piece FXm A mark Am located in a region not covered with is used.
  • the detection device 41 uses the imaging device 42 to image the mark Am provided at a position that does not overlap the large sheet piece FXm. According to this configuration, since the mark Am located at least on the outer peripheral portion of the large panel MP can be reliably imaged by the imaging device 42, the cut position can be easily detected.
  • the first cutting means 31 is a laser cutter
  • the second cutting means 32 is a scribing device. Therefore, each cutting means is adapted to the material to be cut, and each of the large sheet pieces F1m, F2m and the large panel MP can be cut smoothly. Therefore, the production efficiency of optical member bonding body PA can be improved.
  • the first cutting means 31 does not exert a force on the large panel MP by cracking the large sheet pieces F1m and F2m and cutting the large sheet pieces F1m and F2m with a blade as compared with the case of cracking or chipping. Can hardly occur, and the stable durability of the large panel MP can be obtained. Moreover, generation
  • an alignment mark (mark Am) formed in advance on the large panel MP is used as a structure (reference structure) serving as a positioning reference for determining the cut lines MC1, MC2, and FC. .
  • a structure reference structure
  • a process for providing a mark can be omitted as compared with a case where a new mark is separately provided on the large panel MP. Therefore, the production efficiency of optical member bonding body PA can be improved.
  • control part 40 determines the relative bonding position of the large sized panel MP and the large sized sheet piece FXm based on the test
  • the large panel MP can be aligned and bonded in accordance with the optical axis direction.
  • the precision of the optical axis direction of the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P increases, and it is possible to improve the color and contrast of the optical display device.
  • it can respond also to manufacture of the optical member bonding body which has arbitrary optical axis directions.
  • the configuration of the bonding devices 13 and 17 has been described by using the configuration in which the large-size panel MP and the large-sized sheet piece FXm are bonded with the pinching roll 23, but the configuration is not limited thereto.
  • the bonding apparatus once bonds the large sheet piece FXm peeled off from the separator to a bonding portion such as a bonding head or a bonding drum as a transfer body, and aligns the bonding portion with respect to the large panel MP.
  • the large-sized sheet piece FXm bonded by the bonding part may be bonded to large-sized panel MP.
  • the large sized sheet piece F1m and F2m were each bonded by the front and back of large sized panel MP, the example which cut
  • the large sheet piece bonded body may be cut along a cut line. That is, a cutting process may be performed after the bonding process of each large sheet piece, and each large sheet piece bonded body may be cut along the cut line.
  • the second large sheet piece bonded body after the large sheet pieces F1m and F2m are bonded to the front and back surfaces of the large panel MP, respectively, the second large sheet piece bonded body. It is preferable to cut MP2 along the cut line.
  • the cutting device 30 includes a first cutting means 31 and a second cutting means 32, and the first cutting means 31 and the second cutting means 32 respectively provide large sheet pieces F1m and F2m and a large panel MP.
  • the cutting device 30 may collectively cut the large sheet piece FXm and the large panel MP.
  • the cutting device 30 may include only one type of cutting means, and the cutting means may perform each cutting process on the large sheet pieces F1m and F2m and the large panel MP.
  • each cutting process of the large sheet piece to be cut and the large panel can be smoothly performed. Since it can be performed, it is preferable.
  • the alignment mark of the large panel MP (or each cut out liquid crystal panel P) is used as the structure serving as a positioning reference for determining the cut line has been described. Not limited to. For example, a new structure may be separately provided on the large panel MP.
  • the large sheet piece FXm is bonded to a position where it does not overlap with the mark Am provided on the outer peripheral portion of the large panel MP so that the image Am can be easily imaged by the imaging device 42.
  • the light L emitted from the illumination device 43 is 2 depending on the wavelength of the light L emitted from the illumination device 43. In some cases, the light passes through one large polarizing plate and enters the imaging device 42. Therefore, when the light L having such a wavelength is used, the large sheet piece FXm may be disposed at a position overlapping the mark Am provided on the outer peripheral portion of the large panel MP.
  • each component region DMP of the large panel MP by making the large sheet piece FXm slightly larger than the large panel MP, even if the size of the large panel MP varies due to manufacturing errors, each component region DMP of the large panel MP.
  • the optical member F1X having a desired size can be reliably bonded without excess or deficiency.
  • FIG. 14 is a plan view showing a first modification of the large panel and the large sheet piece.
  • the same reference numerals are given to components common to the above-described embodiment, and detailed description thereof is omitted.
  • the large panel MP in which the component regions DM are arranged in 4 rows and 4 columns has been described as the large panel MP constituting the second large sheet piece bonding body MP2, but the present invention is not limited thereto.
  • the second large sheet piece bonded body MP2 ′ including the large panel MP ′ in which the component regions DMP are arranged in a plurality of rows and one column may be used.
  • 2nd large sized sheet piece bonding body MP2 ' which concerns on this modification is conveyed along the direction (direction V shown in FIG. 14) parallel to the sequence direction of the components area
  • the mark Am is located on the left and right of the part corresponding to the display area P4 of the liquid crystal panel P in the component area DMP of the large panel MP2 ′. Specifically, the mark Am is provided at an end portion in the component width direction orthogonal to the conveyance direction V of the second large-sized sheet piece bonded body MP2 ′.
  • a strip-shaped large sheet piece FXm ′ along the direction V is bonded to the large panel MP ′. Specifically, the large sheet piece FXm ′ is selectively bonded only to the central portion in the component width direction of the large panel MP ′.
  • the middle portion between the marks Am1, Am4 disposed opposite to each other in the adjacent component region DM is connected by the midpoints arranged opposite to each other, the cut line MC1 of the first large substrate of the large panel MP ′ and the cut line FC of the large sheet piece FXm ′ are determined. Further, based on the position of the mark Am, the cut line MC2 for the second large substrate of the large panel MP ′ and the cut line FC for the large sheet piece FXm ′ are determined.
  • both the large sheet piece FXm ′ and the large panel MP ′ can be cut, and the optical member bonding body PA having excellent outer dimensional accuracy is obtained. Obtainable.
  • FIG. 15 is a plan view showing a second modification of the large panel and the large sheet piece.
  • the same reference numerals are given to components common to the first modification, and detailed description thereof is omitted.
  • the large sheet piece FXm ′ is selectively bonded only to the central portion in the component width direction of the large panel MP ′, and the plurality of marks Am on the large panel MP ′ are all of the large sheet piece FXm. It was exposed to the outside.
  • this modification only a plurality of marks Am along one side in the longitudinal direction of the large panel MP ′′ are exposed to the outside of the large sheet piece FXm ′′.
  • the cut lines MC1, MC2, and FC can be determined based on the positions of the plurality of marks Am provided at positions that do not overlap the large sheet piece FXm ′′. Therefore, on the basis of the accurate cut lines MC1, MC2, FC, both the large sheet piece FXm ′′ and the large panel MP ′′ can be cut, and an optical member bonded body PA having excellent external dimension accuracy is obtained. Can do.
  • the detection device 41 images the mark Am provided at a position that does not overlap the large sheet piece FXm by the imaging device 42.
  • the detection device of the present modification detects a structure provided at a position overlapping the large sheet piece FXm.
  • the structure is a black matrix provided for each component region DMP.
  • a detection apparatus irradiates near infrared rays with respect to large panel MP (for example, 2nd large sheet piece bonding body MP2 in this modification) with which the large sheet piece FXm was bonded, and detects a black matrix. .
  • a halogen lamp may be used as a light source that emits near infrared rays.
  • a halogen lamp having a color temperature of 3500 ° K emits visible light of 300 nm to 780 nm and near infrared light of 780 nm to 2000 nm with a peak at around 700 nm.
  • FIG. 17 is a diagram showing light transmittance and sensitivity characteristics of the CCD when the polarizing film is in a crossed Nicol state.
  • the horizontal axis represents the wavelength of light incident on the polarizing film in the crossed Nicols state (incident light wavelength ⁇ (nm)), and the vertical axis represents the light transmission amount (solid line) and the CCD specific sensitivity (broken line).
  • a camera that detects transmitted light is a CCD camera.
  • the CCD camera is sensitive not only to visible light but also to near infrared rays.
  • the CCD camera images a grid pattern derived from the black matrix.
  • the outer peripheral edge of the component area DMP is detected by imaging the outermost edge of the black matrix.
  • the image sensor of the CCD camera may be a line sensor or an area sensor.
  • the cut lines MC1, MC2, FC can be determined based on the position of the black matrix provided at the position overlapping the large sheet piece FXm. Therefore, by setting the large sheet piece FXm to a size slightly larger than the large panel MP, even if the size of the large panel MP varies due to a manufacturing error, it is desired for each component region DMP of the large panel MP.
  • the optical member F1X having a size can be securely bonded without excess or deficiency.
  • the structure may be an alignment mark provided for each component region DMP, or may be the outer shape of the large panel MP.
  • the cut line is determined based on the length of each side of the large panel MP and the number of component regions DMP per side.
  • 1 film bonding system (manufacturing device for optical member bonding body) 13 First bonding device (bonding device) 17 Second bonding device (bonding device) DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 Cutting device 31 1st cutting means 32 2nd cutting means 40 Control part 41 Detection apparatus 42 Imaging device 43 Illumination device Am Mark (structure) Am1, Am2, Am3, Am4 Mark AR Imaging area CA Inspection area CP Inspection point DF Member area DM Substrate area DM1 First substrate area DM2 Second substrate area DMP Parts area EL Edge line F1 First optical member sheet F2 Second optical member Sheet F1a Optical member body F1m First large sheet piece F2m Second large sheet piece F11 First optical member F12 Second optical member F1X Optical member FC Large sheet piece cut lines FL1, FL2, FL3, FL4 Side FX Optical member sheet FXm , FXm ′, FXm ′′ Large sheet piece F7 First film F8 Second film G Frame L Light L1, L2 Cut line LB Laser light MC1, MC

Abstract

 この光学部材貼合体の製造装置は、複数のパネル領域が設定された光学表示部品(P)にシート片を貼る貼合装置(13,17)と、前記シート片が貼られた前記光学表示部品(P)における基準構造物を検出する検出装置(41)と、前記検出装置(41)の検出結果に基づいてカットラインを設定する制御装置と、前記カットラインに沿って前記シート片が貼られた前記光学表示部品(P)を切断する切断装置(30)と、を備える。

Description

光学部材貼合体の製造装置
 本発明は、光学部材貼合体の製造装置に関する。
 本願は、2013年8月12日に、日本に出願された特願2013-167839号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 液晶パネル(光学表示部品)の製造方法としては、大型パネルにスクライブラインを形成することにより複数の液晶パネルを切り出す多面取りと呼ばれる方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。液晶表示装置(光学部材貼合体)は、切り出された個々の液晶パネルに対して枚葉状の偏光フィルム(光学部材)を貼合することにより製造される。
 液晶パネルと偏光フィルムとをそれぞれ個別にカットし、液晶パネル毎に偏光フィルムを貼合する方法は、切断工数及び貼合工数が増加し、生産効率が悪い。そのため、大型パネルに液晶パネル複数分の大きさを有する大型偏光板を貼合し、大型偏光板から不要部分を除去した後、大型パネルを分割する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
 特許文献2の方法は、大型偏光板として、不要部分と必要部分(偏光板として残す部分)との間にカット線(ミシン目など)を形成したものを用い、貼合後の大型偏光板をカット線に沿って破断しながら剥離することにより、不要部分を除去するものである。この方法では、大型パネルの各部品領域(液晶パネルとなる領域)に対して偏光板を一括で貼合することができるため、偏光板の貼合作業が簡単になる。
日本国特開2002-224872号公報 日本国特開2001-350131号公報
 大型パネルは、大型基板上に液晶パネル複数分の配線パターンを形成したものである。大型基板上には、部品領域ごとに配線パターンが区画して形成されるが、配線パターンの位置は製造誤差によって若干ずれる場合がある。そのため、特許文献2のように、予め決められた位置にカット線が設けられた大型偏光板を用いると、大型偏光板のカット位置と各パネル領域の形成位置との間にずれが生じる場合がある。よって、このようなずれを考慮して、液晶パネルのサイズを偏光板よりも若干大きくする必要があるが、この場合、表示領域の周辺部に余分な領域(額縁部)が形成され、機器の小型化が阻害されるという問題がある。
 本発明の目的は、表示領域周辺の額縁部を縮小して表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる光学部材貼合体の製造装置を提供することである。
 (1)本発明の光学部材貼合体の製造装置は、複数のパネル領域が設定された光学表示部品にシート片を貼る貼合装置と、前記シート片が貼られた前記光学表示部品における基準構造物を検出する検出装置と、前記検出装置の検出結果に基づいてカットラインを設定する制御装置と、前記カットラインに沿って前記シート片が貼られた前記光学表示部品を切断する切断装置と、を備える。
 (2)上記(1)に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造に用いられた複数のアライメントマークの少なくとも一部を含んでもよい。
 (3)上記(1)又は(2)に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造時における部材の位置決めに用いられる複数のアライメントマークの少なくとも一部を含んでもよい。
 (4)上記(1)~(3)のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造時における部材の位置決めに用いられる複数のアライメントマークの少なくとも一部を含みかつ、前記シート片に覆われていない領域に位置してもよい。
 (5)上記(1)~(4)のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記検出装置は、前記基準構造物の画像を撮像する撮像装置を含んでもよい。
 (6)上記(1)~(5)のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造過程において所定の基準に対して位置決めされた部材を含んでもよい。
 (7)上記(1)~(6)のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記検出装置は、前記基準構造物に対して近赤外線を照射するとともに、前記基準構造物の画像を撮像する撮像装置を含んでもよい。
 (8)上記(1)~(7)のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記切断装置は、(a)前記シート片を切断する第1切断装置と、前記光学表示部品を切断する第2切断装置とを含む、又は、(b)前記シート片と前記光学表示部品とを実質的に同時に切断するように構成されてもよい。
 (9)上記(1)~(8)のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記光学表示部品は、液晶パネルを含み、前記シート片は、偏光フィルムを含んでもよい。
 (10)本発明の光学部材貼合体の製造装置は、光学表示部品に光学部材が貼合された光学部材貼合体の製造装置であって、各々が一つの前記光学表示部品に対応する複数の部品領域を含む光学表示部品に、各々が一つの前記光学部材に対応する複数の部材領域を含むシート片を貼り合わせる貼合装置と、前記光学表示部品に前記シート片を貼り合わせた後に、平面視で前記光学表示部品を含む画像を撮像し、前記光学表示部品に設けられた構造物を検出する検出装置と、前記検出装置によって検出された構造物の位置に基づいて、前記シート片のカットラインと前記光学表示部品のカットラインとを決定する制御部と、前記画像に基づいて、前記制御部によって決定された前記シート片のカットラインに沿って前記シート片を切断するとともに、前記制御部によって決定された前記光学表示部品のカットラインに沿って前記光学表示部品を切断することにより、単一の前記光学表示部品及びこれに重なる前記光学部材を含む前記光学部材貼合体を製造する切断装置と、を含む。
 (11)上記(10)に記載の光学部材貼合体の製造装置は、前記光学表示部品には、前記構造物として、前記部品領域ごとにアライメントマークが設けられてもよい。
 (12)上記(11)に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記貼合装置は、前記光学表示部品に設けられた複数の前記アライメントマークのうち少なくとも前記光学表示部品の外周部に設けられた前記アライメントマークと重ならない位置に前記シート片を貼り合わせ、前記検出装置は、前記シート片と重ならない位置に設けられた前記アライメントマークを撮像する撮像装置を含んでもよい。
 (13)上記(10)又は(11)に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記検出装置は、前記シート片が貼り合わされた前記光学表示部品に対し、近赤外線を照射して前記構造物を検出してもよい。
 (14)上記(13)に記載の光学部材貼合体の製造装置は、前記構造物が、前記部品領域ごとに設けられたブラックマトリクス又は前記光学表示部品の外形形状であってもよい。
 (15)上記(10)~(14)のいずれか1項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記貼合装置は、前記光学表示部品の第一面に第一シート片を貼り合わせる第一貼合装置と、前記光学表示部品の前記第一面とは反対側の第二面に第二シート片を貼り合わせる第二貼合装置と、を含んでもよい。
 (16)上記(10)~(15)のいずれか1項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記切断装置は、前記シート片を切断する第一切断手段と、前記光学表示部品を切断する第二切断手段と、を含んでもよい。
 (17)上記(16)に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記第一切断手段は、前記シート片のカットラインに沿って前記シート片にレーザーを照射するレーザーカッターを含み、前記第二切断手段は、前記光学表示部品のカットラインに沿って前記光学表示部品にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインに沿って前記光学表示部品を破断するスクライブ装置を含んでもよい。
 (18)上記(10)~(14)のいずれか1項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記切断装置は、前記シート片と前記光学表示部品とをまとめて一括して切断してもよい。
 (19)上記(10)~(18)のいずれか1項に記載の光学部材貼合体の製造装置では、前記制御部は、前記シート片の光学軸方向を示す検査データに基づき、前記光学表示部品と前記シート片との相対貼合位置を決定し、前記制御部が決定した前記相対貼合位置に基づき、前記シート片に対する前記光学表示部品のアライメントを行うアライメント装置を含み、前記貼合装置は、前記アライメント装置によりアライメントされた前記光学表示部品に、前記シート片を貼り合わせてもよい。
 (20)本発明の光学部材貼合体の製造方法は、複数のパネル領域が設定された光学表示部品にシート片を貼ることと、前記シート片が貼られた前記光学表示部品における基準構造物を検出することと、前記検出装置の検出結果に基づいてカットラインを設定することと、前記カットラインに沿って前記シート片が貼られた前記光学表示部品を切断することと、を含む。
 (21)上記(20)に記載の光学部材貼合体の製造方法では、前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造に用いられた複数のアライメントマークの少なくとも一部を含んでもよい。
 (22)上記(20)又は(21)に記載の光学部材貼合体の製造方法では、前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造時における部材の位置決めに用いられる複数のアライメントマークの少なくとも一部を含んでもよい。
 (23)上記(20)~(22)のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造方法では、前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造時における部材の位置決めに用いられる複数のアライメントマークの少なくとも一部を含みかつ、前記シート片に覆われていない領域に位置してもよい。
 (24)上記(20)~(23)のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造方法では、前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造過程において所定の基準に対して位置決めされた部材を含んでもよい。
 (25)上記(20)~(24)のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造方法では、前記光学表示部品は、液晶パネルを含み、前記シート片は、偏光フィルムを含んでもよい。
 本発明によれば、表示領域周辺の額縁部を縮小して表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる光学部材貼合体の製造装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る光学部材貼合体の製造装置を示す模式図である。 液晶パネルの平面図である。 図2のA-A断面図である。 大型パネルを第一大型基板側および第二大型基板側から見た平面図である。 大型シート片の平面図である。 光学部材シートの部分断面図である。 切断装置の動作を示す図である。 カットラインの検出工程を示す平面図である。 検出装置の模式図である。 撮像装置を用いてマークを撮像する様子を示す模式図である。 大型シート片貼合体の平面図である。 第一切断手段を用いて大型シート片を切断する様子を示す模式図である。 第二切断手段を用いて大型光学表示部品を切断する様子を示す模式図である。 大型パネルおよび大型シート片の第一変形例を示す平面図である。 大型パネルおよび大型シート片の第二変形例を示す平面図である。 大型パネルに対する大型シート片の貼合位置の決定方法の一例を示す図である。 偏光フィルムがクロスニコル状態のときの光透過量及びCCD比感度を示す図である。
 以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
 以下の全ての図面において、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異なる。また、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
 以下の説明においては、必要に応じてXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下の実施形態においては、大型光学表示部品である、大型パネルの搬送方向をX方向としており、大型パネルの面内においてX方向に直交する方向(大型パネルの幅方向)をY方向、X方向及びY方向に直交する方向をZ方向としている。
(光学部材貼合体の製造装置)
 以下、本発明の一実施形態に係る光学部材貼合体の製造装置であるフィルム貼合システム1について図面を参照して説明する。
 図1は、本実施形態のフィルム貼合システム1の概略構成を示す図である。
 フィルム貼合システム1は、例えば液晶パネルPや有機ELパネルといったパネル状の光学表示部品に、偏光フィルム、反射防止フィルム、及び光拡散フィルムといったフィルム状の光学部材を貼合してなる液晶表示装置(光学部材貼合体)を製造するものである。
 本実施形態では、一例として、液晶パネルP(光学表示部品)の両面に偏光フィルム(光学部材)がそれぞれ貼合されてなる液晶表示装置(光学部材貼合体)が製造される構成を挙げて説明する。具体的には、大型パネル(大型光学表示部品)の両面に大型シート片をそれぞれ貼合し、大型シート片及び大型パネルの双方をまとめて一括してカットすることにより、一度に複数の液晶表示装置(光学部材貼合体)が製造される構成を挙げて説明する。
 図1に示すように、本実施形態のフィルム貼合システム1は、液晶パネルPの製造ラインの一工程として設けられている。フィルム貼合システム1の各部は、電子制御装置としての制御部40により統括制御される。
 図2は、液晶パネルPをその液晶層P3の厚さ方向から見た平面図である。
 図2に示すように、液晶パネルPは、平面視で長方形状をなす第一基板P1と、第一基板P1に対向して配置される比較的小形の長方形状をなす第二基板P2と、第一基板P1と第二基板P2との間に封入された液晶層P3とを備える。液晶パネルPは、平面視で第一基板P1の外形形状に沿う長方形状をなし、平面視で液晶層P3の外周の内側に収まる領域を表示領域P4とする。液晶パネルPの第一基板P1の外周部には、第一基板P1上に配線パターン(TFTなどの駆動素子や画素電極および外部端子などの各種電極を含む)を形成するための位置決め用のマークAm(アライメントマーク)が形成されている。すなわち、マークAmは、液晶パネルPの製造時における部材の位置決めに用いられる。液晶パネルPは、後述する液晶パネル複数分の大きさを有する大型パネルをカットラインに沿って分割することにより形成される。
 図3は図2のA-A断面図である。
 図3に示すように、液晶パネルPの表裏面には、後述する第一大型シート片F1m及び第二大型シート片F2m(以下、大型シート片FXmと総称することがある。)をそれぞれ切断することにより形成された第一光学部材F11及び第二光学部材F12(以下、光学部材F1Xと総称することがある。)が貼合される。本実施形態では、液晶パネルPのバックライト側及び表示面側の両面には、偏光フィルムとしての第一光学部材F11及び第二光学部材F12がそれぞれ貼合される。
 第一大型シート片F1m及び第二大型シート片F2mは、長尺帯状の第一光学部材シートF1及び第二光学部材シートF2(図1参照、以下、光学部材シートFXと総称することがある。)からそれぞれ切り出したものである。
 表示領域P4の外側には、液晶パネルPの第一及び第二基板を接合するシール剤等を配置する所定幅の額縁部Gが設けられている。
 図4(A)は、大型パネルMPを第一大型基板PT1側から見た平面図である。図4(B)は、大型パネルMPを第二大型基板PT2側から見た平面図である。尚、図4(B)においては、便宜上、第一基板P1上に形成されるマークAmを図示している。
 大型パネルMPは、第一基板P1複数分の第一基板領域DM1を含む第一大型基板PT1と、第二基板P2複数分の第二基板領域DM2を含む第二大型基板PT2と、をシール剤等を介して貼り合わせたものである。以下、第一基板領域DM1及び第二基板領域DM2を基板領域DMと総称することがある。
 例えば、大型パネルMPを構成する第一大型基板PT1及び第二大型基板PT2は、ガラス、超薄板ガラス、又は樹脂フィルム等によって形成されている。超薄板ガラス及び樹脂フィルムは、ロールに巻くことができるほど薄くできる。超薄板ガラスは、例えば、板厚が200μm以下のフィルム状ガラスである。超薄板ガラスの板厚は、200μmに限定されない。本実施形態の第一大型基板PT1及び第二大型基板PT2は、例えば、ガラスによって形成されている。
 図4において、大型パネルMPの四つの辺ML1,ML2,ML3,ML4のうち辺ML1,ML3は、液晶パネルPの表示領域P4の長辺と平行な辺である。大型パネルMPの四つの辺ML1,ML2,ML3,ML4のうち辺ML2,ML4は、液晶パネルPの表示領域P4の短辺と平行な辺である。
 大型パネルMPは、平面視矩形であり、各々が一つの液晶パネルPに対応する複数の部品領域DMPを有する。部品領域DMPは、大型パネルMPのうち液晶パネルPが切り出される部分の領域(パネル領域)である。すなわち、大型パネルMPは、複数のパネル領域が設定された光学表示部品である。部品領域DMPは、大型パネルMPの法線方向から見て、第一基板領域DM1および第二基板領域DM2が重ねて配置される領域である。部品領域DMPの外周縁の位置は、例えば、第一基板領域DM1の外周縁の位置と一致する。
 図4(A)に示すように、第一基板領域DM1は、第一大型基板PT1における第一基板P1一つ分の基板領域である。第一基板領域DM1は、第一大型基板PT1のカットラインMC1によって区画されている。カットラインMC1は、第一大型基板PT1から複数の第一基板P1を切り出す際の切断位置を示す。一つの第一基板領域DM1の大きさは、液晶パネルPの第一基板P1の外形形状(平面視における輪郭形状)の大きさと実質的に同じ大きさである。
 図4(B)に示すように、第二基板領域DM2は、第二大型基板PT2における第二基板P2一つ分の基板領域である。第二基板領域DM2は、第二大型基板PT2のカットラインMC2によって区画されている。カットラインMC2は、第二大型基板PT2から複数の第二基板P2を切り出す際の切断位置を示す。一つの第二基板領域DM2の大きさは、液晶パネルPの第二基板P2の外形形状(平面視における輪郭形状)の大きさと実質的に同じ大きさである。
 本実施形態において、大型パネルMPには部品領域DMPが4行4列で配置されている。これにより、一つの大型パネルMPから16個の液晶パネルPが得られるように構成されている。尚、部品領域DMPの配置構成はこれに限らず、3行3列や5行5列等の別の配列(複数行複数列)で配置されていてもよい。すなわち、部品領域DMPは、一つの大型パネルMPから複数の液晶パネルPが得られるように配置されていればよい。
 図5は、大型シート片FXmの平面図である。図5において、大型シート片FXmの四つの辺FL1,FL2,FL3,FL4のうち辺FL1,FL3は、液晶パネルPの表示領域P4の長辺と平行な辺である。辺FL2,FL4は、液晶パネルPの表示領域P4の短辺と平行な辺である。尚、大型シート片FXmは、大型パネルMPに貼合するシート片である。
 図5に示すように、大型シート片FXmは、平面視矩形であり、各々が一つの光学部材F1Xに対応する複数の部材領域DFを有する。部材領域DFは、大型シート片FXmのうち光学部材F1Xが切り出される部分の領域である。部材領域DFは、大型シート片FXmのカットラインFCによって区画されている。カットラインFCは、大型シート片FXmから複数の光学部材F1Xを切り出す際の切断位置を示す。一つの部材領域DFの大きさは、光学部材F1Xの外形形状(平面視における輪郭形状)の大きさと同じ大きさである。
 なお、光学部材F1Xは、図2に示した液晶パネルPの表示領域P4と対向する部分に配置される。「表示領域P4と対向する部分」とは、表示領域P4の大きさ以上、液晶パネルPの外形形状の大きさ(部品領域DMPの大きさ)以下の領域で、かつ電気部品取り付け部等の機能部分(例えば、第一基板P1の第二基板P2から張り出して配置される部分など)を避けた領域を示す。そのため、カットラインFCは、部材領域DFが各部品領域DMPの表示領域と対向する部分に配置されるように、適宜その位置が設定される。本実施形態では、例えば、カットラインFCは、第二大型基板PT2のカットラインMC2とそれぞれ平面視重なる位置に配置される。この場合、大型シート片FXmは、液晶パネルPの第二基板P2の外周縁に沿ってカットされることになる。
 本実施形態において、大型シート片FXmには部材領域DFが4行4列で配置されている。これにより、一つの大型シート片FXmから16枚の光学部材F1Xが得られるように構成されている。尚、部材領域DFの配置構成はこれに限らず、3行3列や5行5列等の別の配列(複数行複数列)で配置されていてもよい。すなわち、部材領域DFは、一つの大型シート片FXmから複数の光学部材F1Xが得られるように配置されていればよい。
 図4(A)に戻って、大型パネルMP(第一大型基板PT1)の外周部には、大型シート片FXmのカットラインFCと大型パネルMPのカットラインMC1,MC2とを検出するためのマークAmが複数設けられている。マークAmは、大型パネルMPの各部品領域DMPに配線パターンを形成する際の位置決め用のマーク(アライメントマーク)である。本実施形態では、このマークAmを大型シート片FXmのカットラインFCと大型パネルMPのカットラインMC1,MC2とを検出するための位置決め用の構造物(基準構造物)として利用している。
 マークAmは、例えば、各部品領域DMPにおいて配線パターンを形成するうえで問題とならない位置に形成される。すなわち、マークAmの位置は、各部品領域DMPにおける配線パターン等を考慮して設定される。例えば、第一大型基板PT1の各第一基板領域DM1において、配線パターンがパターニングされる部位(例えば表示領域P4)よりも外側の部位の一部をフォトリソグラフィプロセスにより所定の形状に加工することにより、マークAmが形成される。
 本実施形態において、マークAmは、例えば、各部品領域DMPに4つ形成されており、それぞれ液晶パネルPの第一基板P1の四隅に形成されている。4つのマークAm1,Am2,Am3,Am4のうちマークAm1,Am2は、大型パネルMPの辺ML1に沿って配置されている。マークAm2,Am3は、大型パネルMPの辺ML2に沿って配置されている。マークAm3,Am4は、大型パネルMPの辺ML3に沿って配置されている。マークAm1,Am4は、大型パネルMPの辺ML4に沿って配置されている。
 マークAmの配置数は4つに限らない。例えば、マークAmは各部品領域DMPに3つ形成されており、それぞれ液晶パネルPの第一基板の四隅のうち三隅に形成されていてもよい。
 本実施形態において、マークAmの平面形状は任意である。マークAmの平面形状は、円形や楕円形であってもよく、3本のラインを平行配置した川の字形状、2本のラインが交差する十字形状のような複数の要素で1つのマークAmを構成するものであってもよい。マークAmの平面形状は、アライメントマークとして通常利用可能な形状であれば、好適に採用可能である。マークAmの形成方法も、上述の方法に限定されず、アライメントマークの形成方法として公知の方法を採用できる。なお、図4では、便宜上、マークAmの平面形状を円形としている。
 図6は、光学部材シートFXの部分断面図である。尚、光学部材シートFXは、複数の大型シート片FXmを含んで構成されている。
 図6に示すように、光学部材シートFXは、フィルム状の光学部材本体F1aと、光学部材本体F1aの一方の面(図6では上面)に設けられた粘着層F2aと、粘着層F2aを介して光学部材本体F1aの一方の面に分離可能に積層されたセパレータF3aと、光学部材本体F1aの他方の面(図6では下面)に積層された表面保護フィルムF4aと、を有する。光学部材本体F1aは偏光フィルムとして機能する。尚、図示都合上、図6の各層のハッチングは略す。
 光学部材本体F1aは、その一方の面に粘着層F2aを残しつつセパレータF3aを分離させた状態で、大型パネルMP(液晶パネルP)に粘着層F2aを介して貼合される。以下、光学部材シートFXからセパレータF3aを除いた部分を貼合シートF5という。
 セパレータF3aは、粘着層F2aから分離されるまでの間に粘着層F2a及び光学部材本体F1aを保護する。表面保護フィルムF4aは、光学部材本体F1aと共に大型パネルMP(液晶パネルP)に貼合される。表面保護フィルムF4aは、光学部材本体F1aに対して大型パネルMP(液晶パネルP)と反対側に配置されて光学部材本体F1aを保護する。表面保護フィルムF4aは、所定のタイミングで光学部材本体F1aから分離される。尚、光学部材シートFXが表面保護フィルムF4aを含まない構成であったり、表面保護フィルムF4aが光学部材本体F1aから分離されない構成であったりしてもよい。
 光学部材本体F1aは、シート状の偏光子F6と、偏光子F6の一方の面に接着剤等で接合される第一フィルムF7と、偏光子F6の他方の面に接着剤等で接合される第二フィルムF8とを有する。第一フィルムF7及び第二フィルムF8は、例えば偏光子F6を保護する保護フィルムである。
 光学部材本体F1aは、一層の光学層からなる単層構造でもよく、複数の光学層が互いに積層された積層構造でもよい。光学層は、偏光子F6の他に、位相差フィルムや輝度向上フィルム等でもよい。第一フィルムF7と第二フィルムF8の少なくとも一方は、液晶表示素子の最外面を保護するハードコート処理やアンチグレア処理を含む防眩などの効果が得られる表面処理が施されてもよい。光学部材本体F1aは、第一フィルムF7と第二フィルムF8の少なくとも一方を含まなくてもよい。例えば第一フィルムF7を省略した場合、セパレータF3aを光学部材本体F1aの一方の面に粘着層F2aを介して貼り合わせてもよい。
 次に、本実施形態のフィルム貼合システム1について、詳しく説明する。
 図1に示すように、本実施形態のフィルム貼合システム1は、図中右側の大型パネルMPの搬送方向上流側(+X方向側)から図中左側の大型パネルMPの搬送方向下流側(-X方向側)に至り、大型パネルMPを水平状態で搬送する駆動式のローラコンベア5を備えている。
 ローラコンベア5は、後述する反転装置15を境に、上流側コンベア6と下流側コンベア7とに分かれる。上流側コンベア6では、大型パネルMPは短辺(図4に示す辺ML2,ML4)を搬送方向に沿うようにして搬送される。一方、下流側コンベア7では、大型パネルMPは長辺(図4に示す辺ML1,ML3)を搬送方向に沿うようにして搬送される。この大型パネルMPの表裏面に対して、帯状の光学部材シートFXから所定長さに切り出した貼合シートF5のシート片(大型シート片FXm)が貼合される。
 上流側コンベア6は、後述する第一吸着装置11では、下流側に独立したフリーローラコンベア24を備えている。一方、下流側コンベア7は、後述する第二吸着装置20では、下流側に独立したフリーローラコンベア24を備えている。
 本実施形態のフィルム貼合システム1は、第一吸着装置11、第一集塵装置12、第一貼合装置13、反転装置15、第二集塵装置16、第二貼合装置17、検出装置41、切断装置30及び制御部40を備えている。
 第一吸着装置11は、大型パネルMPを吸着して上流側コンベア6に搬送すると共に大型パネルMPのアライメント(位置決め)を行う。第一吸着装置11は、パネル保持部11a(アライメント装置)と、アライメントカメラ11bと、レールRと、を有する。
 パネル保持部11aは、上流側コンベア6により下流側のストッパSに当接した大型パネルMPを上下方向及び水平方向に移動可能に保持すると共に大型パネルMPのアライメントを行う。パネル保持部11aは、ストッパSに当接した大型パネルMPの上面を真空吸着によって吸着保持する。パネル保持部11aは、大型パネルMPを吸着保持した状態でレールR上を移動して大型パネルMPを搬送する。パネル保持部11aは、搬送が終わると吸着保持を解除して大型パネルMPをフリーローラコンベア24に受け渡す。詳細は後述するが、パネル保持部11aは、制御部40が決定した大型パネルMPと大型シート片FXmとの相対貼合位置に基づき、大型シート片FXmに対する大型パネルMPのアライメントを行う。
 アライメントカメラ11bは、ストッパSに当接した大型パネルMPをパネル保持部11aが保持し、上昇した状態で大型パネルMPのアライメントマーク(図4に示すマークAm)や先端形状等を撮像する。アライメントカメラ11bによる撮像データは制御部40に送信され、この撮像データに基づき、パネル保持部11aが作動して搬送先のフリーローラコンベア24に対する大型パネルMPのアライメントがなされる。つまり、大型パネルMPは、フリーローラコンベア24に対する搬送方向、搬送方向と直交する方向、及び大型パネルMPの垂直軸回りの旋回方向でのズレ分を加味した状態でフリーローラコンベア24に搬送される。パネル保持部11aによりレールR上を搬送された大型パネルMPは吸着パッド26に吸着された状態で大型シート片FXmと共に先端部を挟圧ロール23に挟持される。
 第一集塵装置12は、第一貼合装置13の貼合位置である挟圧ロール23の、大型パネルMPの搬送方向上流側に配置されている。第一集塵装置12は、貼合位置に導入される前の大型パネルMPの周辺の塵埃、特に下面側の塵埃を除去するため、静電気の除去及び集塵を行う。
 第一貼合装置13は、第一吸着装置11よりもパネル搬送方向下流側に設けられている。第一貼合装置13は、貼合位置に導入された大型パネルMPの下面に対して、所定サイズにカットした貼合シートF5のシート片(第一大型シート片F1m)の貼合(ラミネート)を行う。
 第一貼合装置13は、搬送装置22と、挟圧ロール23とを備えている。
 搬送装置22は、光学部材シートFXが巻回された原反ロールR1から光学部材シートFXを巻き出しつつ光学部材シートFXをその長手方向に沿って搬送する。搬送装置22は、セパレータF3aをキャリアとして貼合シートF5を搬送する。搬送装置22は、ロール保持部22aと、複数のガイドローラ22bと、切断装置22cと、ナイフエッジ22dと、巻き取り部22eと、を有する。
 ロール保持部22aは、帯状の光学部材シートFXを巻回した原反ロールR1を保持すると共に光学部材シートFXをその長手方向に沿って繰り出す。
 複数のガイドローラ22bは、原反ロールR1から巻き出した光学部材シートFXを所定の搬送経路に沿って案内するべく光学部材シートFXを巻きかける。
 切断装置22cは、搬送経路上の光学部材シートFXにハーフカットを施す。
 ナイフエッジ22dは、ハーフカットを施した光学部材シートFXを鋭角に巻きかけてセパレータF3aから貼合シートF5を分離させつつこの貼合シートF5を貼合位置に供給する。
 巻き取り部22eは、ナイフエッジ22dを経て単独となったセパレータF3aを巻き取るセパレータロールR2を保持する。
 搬送装置22の始点に位置するロール保持部22aと搬送装置22の終点に位置する巻き取り部22eとは、例えば互いに同期して駆動する。これにより、ロール保持部22aが光学部材シートFXをその搬送方向へ繰り出しつつ、巻き取り部22eがナイフエッジ22dを経たセパレータF3aを巻き取る。以下、搬送装置22における光学部材シートFX(セパレータF3a)の搬送方向上流側をシート搬送上流側、搬送方向下流側をシート搬送下流側という。
 各ガイドローラ22bは、搬送中の光学部材シートFXの進行方向を搬送経路に沿って変化させると共に、複数のガイドローラ22bの少なくとも一部が搬送中の光学部材シートFXのテンションを調整するべく可動する。
 ロール保持部22aと切断装置22cとの間には、図示しないダンサローラが配置されていてもよい。ダンサローラは、光学部材シートFXが切断装置22cで切断される間に、ロール保持部22aから搬送される光学部材シートFXの繰り出し量を吸収する。
 図7は、本実施形態の切断装置22cの動作を示す図である。
 図7に示すように、切断装置22cは、光学部材シートFXが所定長さ繰り出された際、光学部材シートFXの長手方向と直交する幅方向の全幅にわたって、光学部材シートFXの厚さ方向の一部を切断するハーフカットを行う。本実施形態の切断装置22cは、光学部材シートFXに対してセパレータF3aとは反対側から光学部材シートFXに向かって進退可能に設けられている。
 切断装置22cは、光学部材シートFXの搬送中に働くテンションによって光学部材シートFX(セパレータF3a)が破断しないように(所定の厚さがセパレータF3aに残るように)、切断刃の進退位置を調整し、粘着層F2aとセパレータF3aとの界面の近傍までハーフカットを施す。尚、切断刃に代わるレーザー装置を用いてもよい。
 ハーフカット後の光学部材シートFXには、その厚さ方向で光学部材本体F1a及び表面保護フィルムF4aが切断されることにより、光学部材シートFXの幅方向の全幅にわたる切込線L1,L2が形成される。切込線L1,L2は、帯状の光学部材シートFXの長手方向で複数並ぶように形成される。例えば同一サイズの大型パネルMPを搬送する貼合工程の場合、複数の切込線L1,L2は光学部材シートFXの長手方向で等間隔に形成される。光学部材シートFXは、複数の切込線L1,L2によって長手方向で複数の区画に分けられる。光学部材シートFXにおける長手方向で隣り合う一対の切込線L1,L2に挟まれる区画は、それぞれ貼合シートF5における一つの大型シート片FXmとされる。
 図1に戻り、ナイフエッジ22dは、上流側コンベア6の下方に配置されて光学部材シートFXの幅方向で少なくともその全幅にわたって延在する。ナイフエッジ22dは、ハーフカット後の光学部材シートFXのセパレータF3a側に摺接するようにこれを巻きかける。
 ナイフエッジ22dは、光学部材シートFXの幅方向(上流側コンベア6の幅方向)から見て伏せた姿勢に配置される第一面と、第一面の上方で光学部材シートFXの幅方向から見て第一面に対して鋭角に配置される第二面と、第一面及び第二面が交わる先端部と、を有する。
 第一貼合装置13において、ナイフエッジ22dは、その先端部に第一光学部材シートF1を鋭角に巻きかける。第一光学部材シートF1は、ナイフエッジ22dの先端部で鋭角に折り返す際、セパレータF3aから貼合シートF5のシート片(第一大型シート片F1m)を分離させる。ナイフエッジ22dの先端部は、挟圧ロール23のパネル搬送方向下流側に近接して配置される。ナイフエッジ22dによりセパレータF3aから分離した第一大型シート片F1mは、第一吸着装置11に吸着された状態の大型パネルMPの下面に重なりつつ、挟圧ロール23の一対の貼合ローラ23a間に導入される。
 第一大型シート片F1mは、大型パネルMPの外形形状と同程度の大きさを有する第一光学部材シートF1のシート片である。第一大型シート片F1mは、大型パネルMPにおいてそれぞれ液晶パネルPの表示領域P4となる領域を覆うように配置されればよく、その限りにおいて、第一大型シート片F1mの大きさは、大型パネルMPの外形形状よりも大きくても小さくてもよく、大型パネルMPの外形形状と同じ大きさであってもよい。尚、本実施形態では、大型パネルMPに設けられたマークAmに基づいて、大型シート片FXmおよび大型パネルMPのカットラインを検出する。そのため、大型パネルMPの外周部に設けられたマークAmが撮像しやすいように、第一大型シート片F1mの大きさは、大型パネルMPの外周部に設けられた複数のマークAmが露出する程度の大きさであることが好ましい。すなわち、外周部に設けられた複数のマークAmがシート片F1mに覆われないようにシート片F1mの大きさが設定されている。それらの複数のマークAmは、シート片F1mに覆われていない領域に位置する。
 一方、ナイフエッジ22dにより、貼合シートF5と分離されたセパレータF3aは巻き取り部22eに向かう。巻き取り部22eは、貼合シートF5と分離されたセパレータF3aを巻き取り、回収する。
 挟圧ロール23は、搬送装置22が第一光学部材シートF1から分離させた第一大型シート片F1mを上流側コンベア6により搬送される大型パネルMPの下面に貼合する。
 挟圧ロール23は、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラ23a,23aを有する(上の貼合ローラ23aは上下する)。一対の貼合ローラ23a,23a間には所定の間隙が形成され、この間隙内が第一貼合装置13の貼合位置となる。
 間隙内には、大型パネルMP及び第一大型シート片F1mが重なり合って導入される。これら大型パネルMP及び第一大型シート片F1mが、各貼合ローラ23aに挟圧されつつ上流側コンベア6のパネル搬送方向下流側に送り出される。本実施形態では、挟圧ロール23により大型パネルMPの第一面に第一大型シート片F1mが貼合されることにより、第一大型シート片貼合体MP1が形成される。尚、大型パネルMPの第一面は、液晶パネルPのバックライト側の面に対応する。
 反転装置15は、大型パネルMPの第二面側を上面にした第一大型シート片貼合体MP1を表裏反転させて第一大型シート片貼合体MP1の第一面側を上面にすると共に、第二貼合装置17に対する第一大型シート片貼合体MP1のアライメントを行う。尚、大型パネルMPの第二面は、大型パネルMPの第一面とは反対側の面であり、液晶パネルPの表示面側の面に対応する。
 反転装置15は、第一吸着装置11のパネル保持部11aと同様のアライメント機能を有する。反転装置15には、第一吸着装置11のアライメントカメラ11bと同様のアライメントカメラ15cが設けられている。
 反転装置15は、アライメントカメラ15cの撮像データに基づき、第二貼合装置17に対する第一大型シート片貼合体MP1の部品幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。この状態で、第一大型シート片貼合体MP1が第二貼合装置17の貼合位置に導入される。
 第二吸着装置20は、第一吸着装置11と同様の構成を備えているため同一部分に同一符号を付して説明する。第二吸着装置20は、第一大型シート片貼合体MP1を吸着して下流側コンベア7に搬送すると共に第一大型シート片貼合体MP1のアライメント(位置決め)を行う。第二吸着装置20は、パネル保持部11aと、アライメントカメラ11bと、レールRと、を有する。
 パネル保持部11aは、下流側コンベア7により下流側のストッパSに当接した第一大型シート片貼合体MP1を上下方向及び水平方向に移動可能に保持すると共に第一大型シート片貼合体MP1のアライメントを行う。パネル保持部11aは、ストッパSに当接した第一大型シート片貼合体MP1の上面を真空吸着によって吸着保持する。パネル保持部11aは、第一大型シート片貼合体MP1を吸着保持した状態でレールR上を移動して第一大型シート片貼合体MP1を搬送する。パネル保持部11aは、搬送が終わると吸着保持を解除して第一大型シート片貼合体MP1をフリーローラコンベア24に受け渡す。
 アライメントカメラ11bは、ストッパSに当接した第一大型シート片貼合体MP1をパネル保持部11aが保持し、上昇した状態で第一大型シート片貼合体MP1のアライメントマーク(図4に示すマークAm)や先端形状等を撮像する。アライメントカメラ11bによる撮像データは制御部40に送信され、この撮像データに基づき、パネル保持部11aが作動して搬送先のフリーローラコンベア24に対する第一大型シート片貼合体MP1のアライメントがなされる。つまり、第一大型シート片貼合体MP1は、フリーローラコンベア24に対する搬送方向、搬送方向と直交する方向、及び第一大型シート片貼合体MP1の垂直軸回りの旋回方向でのズレ分を加味した状態でフリーローラコンベア24に搬送される。
 第二集塵装置16は、第二貼合装置17の貼合位置である挟圧ロール23の、第一大型シート片貼合体MP1の搬送方向上流側に配置されている。第二集塵装置16は、貼合位置に導入される前の第一大型シート片貼合体MP1の周辺の塵埃、特に下面側の塵埃を除去するため、静電気の除去及び集塵を行う。
 第二貼合装置17は、第二集塵装置16よりもパネル搬送方向下流側に設けられている。第二貼合装置17は、貼合位置に導入された第一大型シート片貼合体MP1の下面に対して、所定サイズにカットした貼合シートF5のシート片(第二大型シート片F2m)の貼合を行う。第二貼合装置17は、第一貼合装置13と同様の搬送装置22及び挟圧ロール23を備えている。
 挟圧ロール23の一対の貼合ローラ23a間の間隙内(第二貼合装置17の貼合位置)には、第一大型シート片貼合体MP1及び第二大型シート片F2mが重なり合って導入される。
 第二大型シート片F2mは、大型パネルMPの外形形状と同程度の大きさを有する第二光学部材シートF2のシート片である。第二大型シート片F2mは、大型パネルMPにおいてそれぞれ液晶パネルPの表示領域P4となる領域を覆うように配置されればよく、その限りにおいて、第二大型シート片F2mの大きさは、大型パネルMPの外形形状よりも大きくても小さくてもよく、大型パネルMPの外形形状と同じ大きさであってもよい。尚、本実施形態では、大型パネルMPに設けられたマークAmに基づいて、大型シート片FXmおよび大型パネルMPのカットラインを検出する。そのため、大型パネルMPの外周部に設けられたマークAmが撮像しやすいように、第二大型シート片F2mの大きさは、大型パネルMPの外周部に設けられた複数のマークAmが露出する程度の大きさであることが好ましい。すなわち、外周部に設けられた複数のマークAmがシート片F2mに覆われないようにシート片F2mの大きさが設定されている。それらの複数のマークAmは、シート片F2mに覆われていない領域に位置する。
 これら第一大型シート片貼合体MP1及び第二大型シート片F2mが、各貼合ローラ23aに挟圧されつつ下流側コンベア7のパネル搬送方向下流側に送り出される。本実施形態では、挟圧ロール23により大型パネルMPの第二面(第一大型シート片貼合体MP1の第一大型シート片F1mが貼合された面とは反対側の面)に第二大型シート片F2mが貼合されることにより、第二大型シート片貼合体MP2が形成される。
 検出装置41は、第二貼合装置17よりもパネル搬送方向下流側に設けられている。検出装置41は、大型パネルMPに設けられたマークAmを検出する。図1に示した制御部40は、検出装置41で検出されたマークAmの位置に基づき、大型シート片FXmおよび大型パネルMPのカットラインを決定する。
 図8および図11は、大型シート片FXmおよび大型パネルMPのカットラインの検出工程を示す平面図である。
 検出装置41は、例えば図8および図11に示すように、下流側コンベア7の搬送経路上に設置された検査領域CAにおいて大型パネルMPの外周部に設けられたマークAmを検出する。図1に示した制御部40は、検出装置41によって検出されたマークAmの位置に基づき、大型シート片FXmおよび大型パネルMPのカットラインを演算により求める。図8及び図11では、カットラインMC1のみが図示されているが、この工程においては、図4及び図5に示したカットラインMC1,MC2,FCが全て決定される。
 検査領域CAは、矩形形状を有する大型パネルMPの第一面を含む領域である。カットラインMC1,MC2,FCは、ライン上を搬送される第二大型シート片貼合体MP2ごとに検出される。制御部40によって検出されたカットラインMC1,MC2,FCの位置情報に関するデータ(マークAmを座標の基準とするカットラインの座標データ)は、図示しない記憶部に記憶される。尚、検出装置41の構成については後述する(図9参照)。
 制御部40(図1参照)は、記憶部に記憶されたカットラインMC1,MC2,FCの位置情報に関するデータを取得し、カットラインMC1,MC2,FCに沿って大型シート片FXm及び大型パネルMPが切断されるように、第二大型シート片貼合体MP2のカット位置を決定する。切断装置30は、制御部40によって決定されたカット位置において第二大型シート片貼合体MP2を切断する。
 図1に戻り、切断装置30は、検出装置41よりもパネル搬送方向下流側に設けられている。切断装置30は、カットラインMC1,MC2,FCに沿って、大型シート片FXm及び大型パネルMPを切断し、単一の液晶パネルP及びこれに重なる光学部材F1Xを含む液晶表示装置PA(光学部材貼合体)を形成する。
 切断装置30は、大型シート片FXmを切断する第一切断手段31と、大型パネルMPを切断する第二切断手段32と、を備えている。本実施形態において、第一切断手段31は、カットラインFCに沿って大型シート片FXmにレーザーを照射するレーザーカッターである。第二切断手段32は、カットラインMC1,MC2に沿って大型パネルMPにスクライブラインを形成し、スクライブラインに沿って大型パネルMPを破断するスクライブ装置である。
 例えば、レーザーカッターとしては、COレーザー(二酸化炭素レーザー)、UVレーザー、半導体レーザー、YAGレーザー、エキシマレーザー、フェムト秒レーザー等を用いることができるが、特に限定されるものではない。上記例示のレーザーの中でもCOレーザーをレーザーカッターとして用いると、例えば偏光フィルム等の光学部材の切断加工に好適な高出力でレーザー光を発振することができるので、より好ましい。
 また、スクライブ装置としては、レーザー、ダイヤモンド刃、又はウォータージェット等を用いることができるが、特に限定されるものではない。
 切断装置30よりもパネル搬送方向下流側には、図示略の貼合検査装置が設けられている。貼合検査装置は、貼合処理及び切断処理を経たワーク(液晶パネルP)の図示略の検査装置による検査(光学部材F1Xの位置が適正か否か(位置ズレが公差範囲内にあるか否か)等の検査)がなされる。液晶パネルPに対する光学部材F1Xの位置が適正ではないと判定されたワークは、不図示の払い出し手段によりシステム外に排出される。
 本実施形態においてフィルム貼合システム1の各部を統括制御する電子制御装置としての制御部40は、コンピュータシステムを含んで構成されている。このコンピュータシステムは、CPU等の演算処理部と、メモリやハードディスク等の記憶部とを備える。本実施形態の制御部40は、コンピュータシステムの外部の装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。制御部40には、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。上記の入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいはコンピュータシステムの外部の装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。制御部40は、フィルム貼合システム1の各部の動作状況を示す液晶表示ディスプレイ等の表示装置を含んでいてもよいし、表示装置と接続されていてもよい。
 制御部40の記憶部には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされている。制御部40の記憶部には、演算処理部にフィルム貼合システム1の各部を制御させることによって、フィルム貼合システム1の各部に光学部材シートFXを精度よく搬送させるための処理を実行させるプログラムが記録されている。記憶部に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御部40の演算処理部が読み取り可能である。制御部40は、フィルム貼合システム1の各部の制御に要する各種処理を実行するASIC等の論理回路を含んでいてもよい。
 記憶部は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)などといった半導体メモリや、ハードディスク、CD-ROM読取り装置、ディスク型記憶媒体などといった外部記憶装置などを含む概念である。記憶部は、機能的には、第一吸着装置11、第一集塵装置12、第一貼合装置13、反転装置15、第二吸着装置20、第二集塵装置16、第二貼合装置17、検出装置41、切断装置30の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域、その他各種の記憶領域が設定される。
 以下、図16を参照して、大型パネルMPに対する大型シート片FXmの貼合位置(相対貼合位置)の決定方法の一例を説明する。
 まず、図16(a)に示すように、光学部材シートFXの幅方向に複数の検査ポイントCPを設定し、各検査ポイントCPにおいて光学部材シートFXの光学軸の方向を検出する。光学軸を検出するタイミングは、原反ロールR1の製造時でもよく、原反ロールR1から光学部材シートFXを巻き出してハーフカットするまでの間でもよい。光学部材シートFXの光学軸方向のデータは、光学部材シートFXの位置(光学部材シートFXの長手方向の位置および幅方向の位置)と関連付けられて図示略の記憶部に記憶される。
 制御部40(図1参照)は、記憶部から各検査ポイントCPの光学軸のデータ(光学軸の面内分布の検査データ)を取得し、大型シート片FXmが切り出される部分の光学部材シートFX(切込線CLによって区画される領域)の平均的な光学軸の方向を検出する。
 例えば、図16(b)に示すように、光学軸の方向と光学部材シートFXのエッジラインELとのなす角度(ずれ角)を検査ポイントCP毎に検出し、ずれ角のうち最も大きな角度(最大ずれ角)をθmaxとし、最も小さな角度(最小ずれ角)をθminとしたときに、最大ずれ角θmaxと最小ずれ角θminとの平均値θmid(=(θmax+θmin)/2)を平均ずれ角として検出する。そして、光学部材シートFXのエッジラインELに対して平均ずれ角θmidのなす方向を光学部材シートFXの平均的な光学軸の方向として検出する。尚、ずれ角は、例えば、光学部材シートFXのエッジラインELに対して左回りの方向を正とし、右回りの方向を負として算出される。
 そして、上記の方法で検出された光学部材シートFXの平均的な光学軸の方向が、大型パネルMPの長辺(図4に示す辺ML1,ML3)または短辺(図4に示す辺ML2,ML4)に対して所望の角度をなすように、大型パネルMPに対する大型シート片FXmの貼合位置(相対貼合位置)が決定される。例えば、設計仕様によって液晶パネルPに貼合される光学部材F1Xの光学軸の方向が表示領域P4の長辺または短辺に対して90°をなす方向に設定されている場合には、光学部材シートFXの平均的な光学軸の方向が大型パネルMPの長辺又は短辺に対して90°をなすように、大型シート片FXmが大型パネルMPに貼合される。
 大型パネルMPの部品領域DMP(図4参照)の外周縁をカメラ等の検出手段で検出する。切断装置30は、大型パネルMPに貼合された大型シート片FXmを部品領域DMPの外周縁に沿って無端状に切断する。部品領域DMPの外周縁は、基板領域DMを含む画像を撮像することによって検出される。本実施形態では、大型パネルMPの外周部に設けられた複数のマークAmが露出するように、部品領域DMPの外周縁に沿って切断装置30によるレーザーカットがなされる。
 以下、図9~図13を用いて、カットラインMC1,MC2,FCの検出工程及び第二大型シート片貼合体MP2の切断工程の一例を説明する。
 図9は、検出装置41の模式図である。
 図9に示すように、検出装置41は、第二大型シート片貼合体MP2の画像を撮像する撮像装置42と、第二大型シート片貼合体MP2を挟んで撮像装置42とは反対側から第二大型シート片貼合体MP2を照明する照明装置43と、を備えている。
 図10は、撮像装置42を用いて第二大型シート片貼合体MP2を撮像する様子を示す模式図である。図10に示すように、撮像装置42を用いて、第二大型シート片貼合体MP2において大型パネルMPの外周部に設けられた複数のマークAm(図11参照)の画像を撮像する。
 本実施形態においては、撮像装置42がマークAmを撮像しやすいように、第一大型シート片F1mおよび第二大型シート片F2mは、大型パネルMPの外形形状よりも若干小さめに形成されている。第一大型シート片F1mおよび第二大型シート片F2mは、大型パネルMP上において、大型パネルMPの外周部に設けられた複数のマークAmを避けた位置に貼合される。
 なお、本実施形態では、第一大型シート片F1mと第二大型シート片F2mの双方を、大型パネルMPの外形形状よりも小さく形成したが、第一大型シート片F1mと第二大型シート片F2mの一方が大型パネルMPの外形形状よりも小さく形成されていれば、他方は必ずしも大型パネルMPの外形形状よりも小さく形成されていなくてもよい。
 例えば、第一大型シート片F1mを大型パネルMPの外形形状よりも小さく形成した場合には、マークAmは大型パネルMPの第一面(第一大型シート片F1mが貼合される面)において第一大型シート片F1mと平面視重ならない位置に配置される。そのため、大型パネルMPの表裏面にそれぞれの吸収軸が互いに直交して配置(クロスニコル配置)されるように大型シート片FXmが貼合されていても、マークAmと平面視重なる領域においては、クロスニコル配置とならない。よって、マークAmと平面視重なる領域において照明光L(図9参照)を透過させることができ、複数のマークAmの画像を撮像することができる。
 撮像装置42は、第二大型シート片貼合体MP2を含む撮像領域ARを撮像する。撮像装置42は、大型パネルMPの長辺(図11に示す辺ML1,ML3)と平行な方向(第一の方向)に配列された複数の撮像素子を含むラインカメラである。例えば、撮像素子はCCD(Charge Coupled Device)である。撮像装置42は、短辺(図11に示す辺ML2,ML4)と平行な方向(第二の方向)に移動して、平面視で第二大型シート片貼合体MP2を含む画像、具体的には大型パネルMPの外周部に設けられた複数のマークAmの画像(以下、マーク画像と称することがある。)を撮像する。
 撮像装置42の移動方向はこれに限らない。例えば、撮像装置42は、短辺ML2,ML4と平行な方向に配列された複数の撮像素子を含み、長辺ML1,ML3と平行な方向に移動してマーク画像を撮像してもよい。すなわち、撮像装置42は、第二大型シート片貼合体MP2の表面の法線方向から見て、第一の方向に配列された複数の撮像素子を含み、第一の方向と直交する第二の方向に移動してマーク画像を撮像するように構成されていればよい。
 その際、図9に示す照明装置43を用い、第二大型シート片貼合体MP2を挟んで撮像装置42とは反対側から光Lを照射し、第二大型シート片貼合体MP2を照明する。これにより、撮像装置42と同じ側から第二大型シート片貼合体MP2を照明した場合と比べ、大型シート片FXmで生じる反射光によるハレーションを抑制することができ、マーク画像を鮮明に撮像することができる。
 撮像装置42で撮像した画像の画像データは、制御部40に入力され、第二大型シート片貼合体MP2のカット位置(カットライン)が決定される。
 以下、第二大型シート片貼合体MP2のカットラインの決定方法の一例について、図11を用いて説明する。
 図11は、第二大型シート片貼合体MP2の平面図である。
 図11に示すように、第二大型シート片貼合体MP2には、液晶パネルとなる領域(図4に示した部品領域DMP)ごとにマークAmが形成されている。マークAmは、液晶パネルの配線パターンを形成するための位置決め基準となる構造物(基準構造物)である。そのため、マークAmの位置を検出すれば、大型パネル上の各液晶パネルの位置、すなわち、大型パネルやこれに貼合されている大型シート片の切断位置を正確に知ることができる。
 本実施形態では、ライン上を搬送される第二大型シート片貼合体MP2ごとにマークAmを検出する。検出されたマークAmの位置に基づいて、第二大型シート片貼合体MP2ごとに液晶パネルを切り出す位置(第二大型シート片貼合体MP2のカットライン)を検出している。大型パネルを製造する場合には、製造誤差によって、大型パネル上の各液晶パネルの位置にばらつきが生じる場合があるが、そのような場合でも、マークAmの位置に基づいて大型シート片および大型パネルのカットラインを決定すれば、所望の大きさの液晶表示装置PAを寸法精度よく製造することができる。
 本実施形態の場合、例えば、図11に示すように、複数のマークAmは、大型パネルMPの四辺ML1,ML2,ML3,ML4に沿って配置されている。複数のマークAmのうち辺ML1に沿って配置されたマークAm1,Am2は、液晶パネルPの第一基板P1の長辺よりも短い長さの間隔を有し、各部品領域DMPにおいてそれぞれ等間隔で離間している。複数のマークAmのうち辺ML2に沿って配置されたマークAm2,Am3は、液晶パネルPの第一基板P1の短辺よりも短い長さの間隔を有し、各部品領域DMPにおいてそれぞれ等間隔で離間している。複数のマークAmのうち辺ML3に沿って配置されたマークAm3,Am4は、液晶パネルPの第一基板P1の長辺よりも短い長さの間隔を有し、各部品領域DMPにおいてそれぞれ等間隔で離間している。複数のマークAmのうち辺ML4に沿って配置されたマークAm1,Am4は、液晶パネルPの第一基板P1の短辺よりも短い長さの間隔を有し、各部品領域DMPにおいてそれぞれ等間隔で離間している。
 図11において、大型パネルMPの辺ML1に沿って配置された複数のマークAm1,Am2のうち互いに隣り合う部品領域DMPにおいて対向配置されたマークAm1,Am2の間の中点をPs1とする。大型パネルMPの辺ML3に沿って配置された複数のマークAm3,Am4のうち互いに隣り合う部品領域DMPにおいて対向配置されたマークAm3,Am4の間の中点をPs3とする。大型パネルMPの辺ML2に沿って配置された複数のマークAm2,Am3のうち互いに隣り合う部品領域DMPにおいて対向配置されたマークAm2,Am3の間の中点をPs2とする。大型パネルMPの辺ML4に沿って配置された複数のマークAm1,Am4のうち互いに隣り合う部品領域DMPにおいて対向配置されたマークAm1,Am4の間の中点をPs4とする。そして、大型パネルMPの辺ML1に沿って形成された中点Ps1と、大型パネルMPの辺ML3に沿って形成された中点Ps3と、を互いに対向配置された中点同士で結ぶ。そして、大型パネルMPの辺ML2に沿って形成された中点Ps2と、大型パネルMPの辺ML4に沿って形成された中点Ps4と、を互いに対向配置された中点同士で結ぶ。これにより、部品領域DMPの外周縁の位置が求められ、第一大型基板のカットラインMC1が決定される。同様に、図4に示した第二大型基板のカットラインMC2や、図5に示した大型シート片FXmのカットラインFCもマークAmの位置に基づいて決定することができる。
 図12は、第一切断手段31を用いて第二大型シート片貼合体MP2の第一大型シート片F1mを切断する様子を示す模式図である。
 図12に示すように、第一切断手段31は、上述のようにして求めたカットラインFCに沿って第一大型シート片F1mにレーザー光LBを照射する。レーザー光LBの照射により第一大型シート片F1mを切断し、複数の第一光学部材F11を形成する。
 図示は省略するが、第二大型シート片貼合体MP2の第二大型シート片F2mを切断する際においても、第一大型シート片F1mを切断する場合と同様、第一切断手段31を用いる。第一切断手段31は、上述のようにして求めたカットラインFCに沿って第二大型シート片F2mにレーザー光LBを照射し、第二大型シート片F2mを切断し、複数の第二光学部材F12を形成する。
 図13は、第二切断手段32を用いて第二大型シート片貼合体MP2の大型パネルMPを切断する様子を示す模式図である。
 図13に示すように、第二切断手段32は、上述のようにして求めたカットラインMC1,MC2に沿って大型パネルMPにスクライブラインを形成する。そして、形成したスクライブラインに沿って大型パネルMPを破断することにより、複数の液晶パネルPを形成する。
 このように第二大型シート片貼合体MP2がカットされることにより、単一の液晶パネルP及びこれに重なる第一光学部材F11,第二光学部材F12を含む液晶表示装置PAが一度に複数形成される。
 上記の例では、大型シート片FXmおよび大型パネルMPのカットラインを大型パネルMPに設けられた位置決め用のマークAmを用いて決定したが、カットラインを決定するための位置決め基準となる構造物(基準構造物)はこれに限らない。例えば、各液晶パネルPの表示領域P4の外周縁を規定するブラックマトリクスの位置などを撮像し、その撮像データに基づいて大型シート片FXmおよび大型パネルMPのカットラインを決定してもよい。ブラックマトリクスは、マークAmを一次基準として位置決めされた構造物であるため、マークAmと液晶パネルの形成位置との間の相対位置が一義的に決められる場合には、当該構造物と液晶パネルの形成位置との間の相対位置も一義的に決めることができる。すなわち、カットライン設定に使用される構造物(基準構造物)として、大型パネル(光学表示部品)MPの製造過程において所定の基準に対して位置決めされた部材(ブラックマトリクス材など)を含むことができる。よって、マークAmを一次基準として位置決めされたブラックマトリクスなどの構造物は、液晶パネルの外形位置、すなわち大型シート片FXm大型パネルMPのカットラインMC1,MC2,FCのカットラインを検出するための二次基準となり得る。
 以上説明したように、本実施形態に係る光学部材貼合体の製造装置は、液晶パネルPに光学部材F11,F12を貼合してなる光学部材貼合体PAの製造装置であって、各々が一つの液晶パネルPに対応する複数の部品領域DMPを含む大型パネルに、各々が一つの光学部材F1Xに対応する複数の部材領域DFを含む大型シート片FXmを貼り合わせる貼合装置13,17と、大型パネルMPに大型シート片FXmを貼り合わせた後に、平面視で大型パネルMPを含む画像を撮像し、大型パネルMPに設けられたマークAmを検出する検出装置41と、検出装置41によって検出されたマークAmの位置に基づいて、大型シート片FXmのカットラインFCと大型パネルMPのカットラインMC1,MC2とを決定する制御部40と、前記画像に基づいて、制御部40によって決定された大型シート片FXmのカットラインFCに沿って大型シート片FXmを切断するとともに、制御部40によって決定された大型パネルMPのカットラインMC1,MC2に沿って大型パネルMPを切断することにより、単一の液晶パネルP及びこれに重なる光学部材F1Xを含む光学部材貼合体PAを製造する切断装置30と、を含む。
 この構成によれば、ライン上を搬送される第二大型シート片貼合体MP2ごとにマークAmが検出され、検出されたマークAmの位置に基づいて、第二大型シート片貼合体MP2ごとに液晶パネルPを切り出す位置(第二大型シート片貼合体MP2のカットライン)が決定される。すなわち、カットライン設定に使用される構造物(基準構造物)として、大型パネルMP(光学表示部品)の製造に用いられた複数のマーク(アライメントマーク)の少なくとも一部が用いられる。より具体的には、基準構造物として、大型パネルMPの製造時における所定部材の位置決めに用いられる複数のアライメントマークの少なくとも一部が用いられる。大型パネルMPを製造する場合には、製造誤差によって、大型パネルMP上の各液晶パネルPの位置にばらつきが生じる場合があるが、そのような場合でも、マークAmの位置に基づいて大型シート片FXmおよび大型パネルMPのカットラインMC1,MC2,FCを決定すれば、正確なカットラインに基づいて、大型シート片FXmおよび大型パネルMPの双方をカットすることができ、外形寸法精度に優れた光学部材貼合体PAを得ることができる。従って、表示領域周辺の額縁部を縮小して表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる。
 また、大型シート片FXmと大型パネルMPのカットラインMC1,MC2,FCを共通の位置決め基準(マークAm)を用いて決定しているため、それぞれのカットラインを異なる位置決め基準を用いて決定する場合に比べて、カットライン間の位置ずれが生じにくい。また、本実施形態では、大型シート片FXmと大型パネルMPを連続したライン上でまとめてカットしているため、一度に複数の光学部材貼合体PAが得られる。そのため、シート片及び液晶パネルのそれぞれを個別にカットする場合に比べて、切断工数を低減することができ、光学部材貼合体PAの生産効率を高めることができる。
 また、本実施形態では、貼合装置13,17は、大型パネルMPに設けられた複数のマークAmのうち少なくとも大型パネルMPの外周部に設けられたマークAmと重ならない位置に大型シート片FXmを貼り合わせる。すなわち、カットライン設定に使用される構造物(基準構造物)として、大型パネルMP(光学表示部品)の製造に用いられた複数のマーク(アライメントマーク)の少なくとも一部であり、大型シート片FXmに覆われていない領域に位置する、マークAmが用いられる。検出装置41は、撮像装置42によって、大型シート片FXmと重ならない位置に設けられたマークAmを撮像する。この構成によれば、少なくとも大型パネルMPの外周部に位置するマークAmを撮像装置42によって確実に撮像することができるため、カット位置の検出が容易になる。
 また、本実施形態では、第一切断手段31をレーザーカッターとし、第二切断手段32をスクライブ装置としている。そのため、各切断手段が切断対象の材質に適合したものとなり、大型シート片F1m,F2m、大型パネルMPのそれぞれをスムーズに切断することができる。従って、光学部材貼合体PAの生産効率を高めることができる。
 また、第一切断手段31が、大型シート片F1m,F2mをレーザーカットすることで、大型シート片F1m,F2mを刃物でカットする場合と比べて、大型パネルMPに力が及ばず、クラックや欠けが生じ難くなり、大型パネルMPの安定した耐久性を得ることができる。また、貼合前の大型シート片F1m,F2mを単独でレーザーカットする場合と比べて、貼合不具の発生を防止することができる。
 また、本実施形態では、カットラインMC1,MC2,FCを決定するための位置決め基準となる構造物(基準構造物)として、大型パネルMPに予め形成されたアライメントマーク(マークAm)を用いている。既存のマークを活用することで、大型パネルMPに別途新たなマークを設ける場合に比べて、マークを設けるための工程を省くことができる。そのため、光学部材貼合体PAの生産効率を高めることができる。
 また、本実施形態では、制御部40が、大型シート片FXmの光学軸方向を示す検査データに基づき、大型パネルMPと大型シート片FXmとの相対貼合位置を決定し、パネル保持部11aが、制御部40が決定した大型パネルMPと大型シート片FXmとの相対貼合位置に基づき、大型シート片FXmに対する大型パネルMPのアライメントを行い、貼合装置13,17が、パネル保持部11aによりアライメントされた大型パネルMPに、大型シート片FXmを貼り合わせる。そのため、光学部材シートFXの位置に応じてその光学軸方向が変化する場合でも、この光学軸方向に合わせて大型パネルMPをアライメントして貼合することができる。これにより、液晶パネルPに対する光学部材F1Xの光学軸方向の精度が高まり、光学表示デバイスの精彩及びコントラストを高めることができる。また、任意の光学軸方向を有する光学部材貼合体の製造にも対応することができる。
 本実施形態では、貼合装置13,17の構成として、挟圧ロール23で大型パネルMPと大型シート片FXmとの貼合処理を行う構成を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、貼合装置は、セパレータから剥離した大型シート片FXmをいったん転写体である貼合ヘッドや貼合ドラム等の貼合部に貼着し、この貼合部を大型パネルMPに対してアライメントして、貼合部に貼着された大型シート片FXmを大型パネルMPに貼合するものであってもよい。
 また、本実施形態では、大型パネルMPの表裏面に大型シート片F1m,F2mがそれぞれ貼合された後に、第二大型シート片貼合体MP2をカットラインに沿って切断する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、大型パネルMPの一面(第一面又は第二面)のみに大型シート片FXmを貼合した後に、大型シート片貼合体をカットラインに沿って切断してもよい。すなわち、各大型シート片の貼合処理後に切断処理を行い、各大型シート片貼合体をカットラインに沿って切断してもよい。ただし、切断工数を低減し、光学部材貼合体PAの生産効率を高める観点からは、大型パネルMPの表裏面に大型シート片F1m,F2mがそれぞれ貼合された後に、第二大型シート片貼合体MP2をカットラインに沿って切断することが好ましい。
 また、本実施形態では、切断装置30が第一切断手段31と第二切断手段32とを含み、第一切断手段31、第二切断手段32のそれぞれによって大型シート片F1m,F2m、大型パネルMPのそれぞれの切断処理を行う例を挙げて説明したが、これに限らない。切断装置30が大型シート片FXmと大型パネルMPとをまとめて一括して切断してもよい。例えば、切断装置30が一種類の切断手段のみを含み、当該切断手段によって大型シート片F1m,F2m、大型パネルMPのそれぞれの切断処理を行ってもよい。特に、大型パネルMPが樹脂系の材料等で形成されたフレキシブルパネルの場合には、切断手段としてレーザーカッターを用いることにより、切断対象である大型シート片、大型パネルのそれぞれの切断処理をスムーズに行うことができるため好ましい。
 また、本実施形態では、カットラインを決定するための位置決め基準となる構造物として、大型パネルMP(又は切り出された個々の液晶パネルP)のアライメントマークを用いる例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、大型パネルMPに別途新たな構造物を設けてもよい。
 また、本実施形態では、撮像装置42によってマークAmを撮像しやすいように、大型シート片FXmを大型パネルMPの外周部に設けられたマークAmと重ならない位置に貼り合わせた。しかし、第一大型偏光板PT1と第二大型偏光板PT2とをクロスニコルに配置した場合でも、照明装置43から射出される光Lの波長によっては、照明装置43から照射される光Lが2枚の大型偏光板を透過して撮像装置42に入射する場合がある。そのため、そのような波長の光Lを用いれば、大型シート片FXmを大型パネルMPの外周部に設けられたマークAmと重なる位置に配置してもよい。この場合、例えば、大型シート片FXmを大型パネルMPよりも若干大きいサイズとすることにより、大型パネルMPの大きさが製造誤差によってバラツキを生じる場合であっても、大型パネルMPの各部品領域DMPに所望の大きさの光学部材F1Xを過不足なく確実に貼合することができる。
(第一変形例)
 図14は、大型パネルおよび大型シート片の第一変形例を示す平面図である。図14において、上記実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
 上記実施形態では、第二大型シート片貼合体MP2を構成する大型パネルMPとして、部品領域DMが4行4列で配置されている大型パネルMPを挙げて説明したが、これに限らない。例えば、図14に示すように、部品領域DMPが複数行1列で配置されている大型パネルMP’を含む第二大型シート片貼合体MP2’であってもよい。
 本変形例に係る第二大型シート片貼合体MP2’は、例えば、部品領域DMPの配列方向と平行な方向(図14に示す方向V)に沿って搬送される。本変形例において、マークAmは、大型パネルMP2’における部品領域DMPのうち液晶パネルPの表示領域P4に対応する部分の左右に位置する。具体的に、マークAmは、第二大型シート片貼合体MP2’の搬送方向Vと直交する部品幅方向の端部に設けられている。
 本変形例の場合、大型パネルMP’には、方向Vに沿う帯状の大型シート片FXm’が貼合される。具体的に、大型シート片FXm’は、大型パネルMP’の部品幅方向の中央部にのみ選択的に貼合される。
 本変形例においては、大型パネルMP’の部品幅方向の一方の端部に配置された複数のマークAm1,Am4のうち互いに隣り合う部品領域DMにおいて対向配置されたマークAm1,Am4の間の中点と、大型パネルMP’の部品幅方向の他方の端部に配置された複数のマークAm2,Am3のうち互いに隣り合う部品領域DMPにおいて対向配置されたマークAm2,Am3の間の中点と、を互いに対向配置された中点同士で結ぶことにより、大型パネルMP’の第一大型基板のカットラインMC1と大型シート片FXm’のカットラインFCとが決定される。また、マークAmの位置に基づいて、大型パネルMP’の第二大型基板のカットラインMC2と大型シート片FXm’のカットラインFCとが決定される。
 本変形例においても、正確なカットラインMC1,MC2,FCに基づいて、大型シート片FXm’および大型パネルMP’の双方をカットすることができ、外形寸法精度に優れた光学部材貼合体PAを得ることができる。
(第二変形例)
 図15は、大型パネルおよび大型シート片の第二変形例を示す平面図である。図15において、上記第一変形例と共通する構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
 上記第一変形例では、大型シート片FXm’は、大型パネルMP’の部品幅方向の中央部にのみ選択的に貼合され、大型パネルMP’の複数のマークAmは全て大型シート片FXmの外側に露出していた。これに対して、本変形例では、大型パネルMP’’の長手方向の一辺に沿う複数のマークAmのみが大型シート片FXm’’の外側に露出している。
 本変形例においても、大型シート片FXm’’と重ならない位置に設けられた複数のマークAmの位置に基づいてカットラインMC1,MC2,FCを決定することができる。
 よって、正確なカットラインMC1,MC2,FCに基づいて、大型シート片FXm’’および大型パネルMP’’の双方をカットすることができ、外形寸法精度に優れた光学部材貼合体PAを得ることができる。
(第三変形例)
 上記実施形態では、検出装置41は、撮像装置42によって、大型シート片FXmと重ならない位置に設けられたマークAmを撮像していた。これに対し、本変形例の検出装置は、大型シート片FXmと重なる位置に設けられた構造物を検出する。本変形例において、構造物は、部品領域DMPごとに設けられたブラックマトリクスである。
 本変形例において、検出装置は、大型シート片FXmが貼り合わされた大型パネルMP(例えば、本変形例では第二大型シート片貼合体MP2)に対し、近赤外線を照射してブラックマトリクスを検出する。
 例えば、近赤外線を発する光源としては、ハロゲンランプが挙げられる。例えば、色温度3500°Kのハロゲンランプでは、波長700nm近傍をピークに300nm~780nmの可視光及び780nm~2000nmの近赤外線を発する。
 図17は、偏光フィルムがクロスニコル状態のときの光透過性、CCDの感度特性を示す図である。
 図17において、横軸はクロスニコル状態の偏光フィルムに入射する光の波長(入射光波長 λ(nm))であり、縦軸は光透過量(実線)、CCD比感度(破線)である。
 図17に示すように、偏光フィルムがクロスニコル状態のとき、可視光はほとんど透過しないが、近赤外線はかなり透過する。例えば、透過光を検出するカメラは、CCDカメラである。CCDカメラは、可視光だけではなく、近赤外線にも感度を有する。CCDカメラは、ブラックマトリクスに由来する格子状のパターンを撮像する。例えば、部品領域DMPの外周縁は、ブラックマトリクスの最外縁を撮像することによって検出される。尚、CCDカメラの撮像素子は、ラインセンサーであってもよいし、エリアセンサーであってもよい。
 本変形例によれば、大型シート片FXmと重なる位置に設けられたブラックマトリクスの位置に基づいてカットラインMC1,MC2,FCを決定することができる。従って、大型シート片FXmを大型パネルMPよりも若干大きいサイズとすることにより、大型パネルMPの大きさが製造誤差によってバラツキを生じる場合であっても、大型パネルMPの各部品領域DMPに所望の大きさの光学部材F1Xを過不足なく確実に貼合することができる。
 本変形例では、構造物が部品領域DMPごとに設けられたブラックマトリクスである例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、構造物が部品領域DMPごとに設けられたアライメントマークであってもよいし、大型パネルMPの外形形状であってもよい。例えば、構造物が大型パネルMPの外形形状である場合、カットラインは、大型パネルMPの各辺の長さ、各辺あたりの部品領域DMPの数に基づいて決定される。
 以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
 1  フィルム貼合システム(光学部材貼合体の製造装置)
 13  第一貼合装置(貼合装置)
 17  第二貼合装置(貼合装置)
 30  切断装置
 31  第一切断手段
 32  第二切断手段
 40  制御部
 41  検出装置
 42  撮像装置
 43  照明装置
 Am  マーク(構造物)
 Am1、Am2、Am3、Am4  マーク
 AR  撮像領域
 CA  検査領域
 CP  検査ポイント
 DF  部材領域
 DM  基板領域
 DM1  第一基板領域
 DM2  第二基板領域
 DMP  部品領域
 EL  エッジライン
 F1  第一光学部材シート
 F2  第二光学部材シート
 F1a  光学部材本体
 F1m  第一大型シート片
 F2m  第二大型シート片
 F11  第一光学部材
 F12  第二光学部材
 F1X  光学部材
 FC  大型シート片のカットライン
 FL1、FL2、FL3、FL4  辺
 FX  光学部材シート
 FXm,FXm’,FXm’’  大型シート片
 F7  第一フィルム
 F8  第二フィルム
 G  額縁部
 L  照明光
 L1、L2  切込線
 LB  レーザー光
 MC1,MC2  大型パネルのカットライン
 ML1,ML2,ML3,ML4  辺
 MP,MP’,MP’’  大型パネル(大型光学表示部品)
 MP1  第一大型シート片貼合体
 MP2  第二大型シート片貼合体
 P  液晶パネル(光学表示部品)
 P1  第一基板
 P2  第二基板
 P3  液晶層
 P4  表示領域
 PA  液晶表示装置(光学部材貼合体)
 PT1  第一大型基板
 PT2  第二大型基板

Claims (25)

  1.  複数のパネル領域が設定された光学表示部品にシート片を貼る貼合装置と、
     前記シート片が貼られた前記光学表示部品における基準構造物を検出する検出装置と、
     前記検出装置の検出結果に基づいてカットラインを設定する制御装置と、
     前記カットラインに沿って前記シート片が貼られた前記光学表示部品を切断する切断装置と、を備える光学部材貼合体の製造装置。
  2.  前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造に用いられた複数のアライメントマークの少なくとも一部を含む、請求項1に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  3.  前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造時における部材の位置決めに用いられる複数のアライメントマークの少なくとも一部を含む、請求項1又は2に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  4.  前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造時における部材の位置決めに用いられる複数のアライメントマークの少なくとも一部を含みかつ、前記シート片に覆われていない領域に位置する、請求項1から3のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  5.  前記検出装置は、前記基準構造物の画像を撮像する撮像装置を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  6.  前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造過程において所定の基準に対して位置決めされた部材を含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  7.  前記検出装置は、前記基準構造物に対して近赤外線を照射するとともに、前記基準構造物の画像を撮像する撮像装置を含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  8.  前記切断装置は、
     (a)前記シート片を切断する第1切断装置と、前記光学表示部品を切断する第2切断装置とを含む、又は、
     (b)前記シート片と前記光学表示部品とを実質的に同時に切断するように構成される、
     請求項1から7のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  9.  前記光学表示部品は、液晶パネルを含み、
     前記シート片は、偏光フィルムを含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  10.  光学表示部品に光学部材が貼合された光学部材貼合体の製造装置であって、
     各々が一つの前記光学表示部品に対応する複数の部品領域を含む光学表示部品に、各々が一つの前記光学部材に対応する複数の部材領域を含むシート片を貼り合わせる貼合装置と、
     前記光学表示部品に前記シート片を貼り合わせた後に、平面視で前記光学表示部品を含む画像を撮像し、前記光学表示部品に設けられた構造物を検出する検出装置と、
     前記検出装置によって検出された構造物の位置に基づいて、前記シート片のカットラインと前記光学表示部品のカットラインとを決定する制御部と、
     前記画像に基づいて、前記制御部によって決定された前記シート片のカットラインに沿って前記シート片を切断するとともに、前記制御部によって決定された前記光学表示部品のカットラインに沿って前記光学表示部品を切断することにより、単一の前記光学表示部品及びこれに重なる前記光学部材を含む前記光学部材貼合体を製造する切断装置と、
     を含む光学部材貼合体の製造装置。
  11.  前記光学表示部品には、前記構造物として、前記部品領域ごとにアライメントマークが設けられている請求項10に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  12.  前記貼合装置は、前記光学表示部品に設けられた複数の前記アライメントマークのうち少なくとも前記光学表示部品の外周部に設けられた前記アライメントマークと重ならない位置に前記シート片を貼り合わせ、
     前記検出装置は、前記シート片と重ならない位置に設けられた前記アライメントマークを撮像する撮像装置を含む請求項11に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  13.  前記検出装置は、前記シート片が貼り合わされた前記光学表示部品に対し、近赤外線を照射して前記構造物を検出する請求項10又は11に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  14.  前記構造物が、前記部品領域ごとに設けられたブラックマトリクス又は前記光学表示部品の外形形状である請求項13に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  15.  前記貼合装置は、前記光学表示部品の第一面に第一シート片を貼り合わせる第一貼合装置と、前記光学表示部品の前記第一面とは反対側の第二面に第二シート片を貼り合わせる第二貼合装置と、を含む請求項10から14のいずれか1項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  16.  前記切断装置は、前記シート片を切断する第一切断手段と、前記光学表示部品を切断する第二切断手段と、を含む請求項10から15のいずれか1項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  17.  前記第一切断手段は、前記シート片のカットラインに沿って前記シート片にレーザーを照射するレーザーカッターを含み、前記第二切断手段は、前記光学表示部品のカットラインに沿って前記光学表示部品にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインに沿って前記光学表示部品を破断するスクライブ装置を含む請求項16に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  18.  前記切断装置は、前記シート片と前記光学表示部品とをまとめて一括して切断する請求項10から14のいずれか1項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  19.  前記制御部は、前記シート片の光学軸方向を示す検査データに基づき、前記光学表示部品と前記シート片との相対貼合位置を決定し、
     前記制御部が決定した前記相対貼合位置に基づき、前記シート片に対する前記光学表示部品のアライメントを行うアライメント装置を含み、
     前記貼合装置は、前記アライメント装置によりアライメントされた前記光学表示部品に、前記シート片を貼り合わせる請求項10から18のいずれか1項に記載の光学部材貼合体の製造装置。
  20.  複数のパネル領域が設定された光学表示部品にシート片を貼ることと、
     前記シート片が貼られた前記光学表示部品における基準構造物を検出することと、
     前記検出装置の検出結果に基づいてカットラインを設定することと、
     前記カットラインに沿って前記シート片が貼られた前記光学表示部品を切断することと、を含む光学部材貼合体の製造方法。
  21.  前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造に用いられた複数のアライメントマークの少なくとも一部を含む、請求項20に記載の光学部材貼合体の製造方法。
  22.  前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造時における部材の位置決めに用いられる複数のアライメントマークの少なくとも一部を含む、請求項20又は21に記載の光学部材貼合体の製造方法。
  23.  前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造時における部材の位置決めに用いられる複数のアライメントマークの少なくとも一部を含みかつ、前記シート片に覆われていない領域に位置する、請求項20から22のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造方法。
  24.  前記基準構造物は、前記光学表示部品の製造過程において所定の基準に対して位置決めされた部材を含む、請求項20から23のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造方法。
  25.  前記光学表示部品は、液晶パネルを含み、
     前記シート片は、偏光フィルムを含む、請求項20から24のいずれか一項に記載の光学部材貼合体の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6156530B1 (ja) * 2016-02-23 2017-07-05 住友化学株式会社 表示パネルの製造方法
JP6150360B1 (ja) * 2016-02-23 2017-06-21 住友化学株式会社 表示パネルの製造方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH117030A (ja) * 1997-06-18 1999-01-12 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示パネル及びその製造方法
JP2003107452A (ja) * 2001-09-17 2003-04-09 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 液晶表示パネルの製造方法、液晶表示装置の製造方法、および、液晶表示装置の製造装置
JP2004219755A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd 液晶パネルの製造方法
JP2005043568A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Citizen Watch Co Ltd 液晶光学素子及びその製造方法
JP2006040978A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および装置
JP2007232911A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Sharp Corp 液晶表示パネルの製造方法
JP2008096654A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタの製造装置および製造方法
WO2009041003A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Panasonic Corporation 検査装置及び検査方法
JP2009210852A (ja) * 2008-03-05 2009-09-17 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2010008455A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Epson Imaging Devices Corp 表示パネル及びその製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH117030A (ja) * 1997-06-18 1999-01-12 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示パネル及びその製造方法
JP2003107452A (ja) * 2001-09-17 2003-04-09 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 液晶表示パネルの製造方法、液晶表示装置の製造方法、および、液晶表示装置の製造装置
JP2004219755A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd 液晶パネルの製造方法
JP2005043568A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Citizen Watch Co Ltd 液晶光学素子及びその製造方法
JP2006040978A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および装置
JP2007232911A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Sharp Corp 液晶表示パネルの製造方法
JP2008096654A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタの製造装置および製造方法
WO2009041003A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Panasonic Corporation 検査装置及び検査方法
JP2009210852A (ja) * 2008-03-05 2009-09-17 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2010008455A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Epson Imaging Devices Corp 表示パネル及びその製造方法

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