JP2003255132A - 光学フィルムチップの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性を向上させることができる光学フィル
ムチップの製造方法およびこれに使用する光学フィルム
中間体の自動切り出し装置を提供することである。 【解決手段】 長尺の光学フィルムから光学フィルム中
間体を切り出すカット工程と、切り出された光学フィル
ム中間体から光学フィルムチップを切り出すチップカッ
ト工程と、切り出された光学フィルムチップを検査する
検査工程と、検査済みの光学フィルムチップを所定枚数
ごとに梱包する梱包工程とからなり、前記カット工程で
は、光学フィルム中間体の切り出しが前記チップカット
工程と連動して自動的に行われ、前記検査工程では、前
記チップカット工程から受け取った光学フィルムチップ
を順次検査して、検査済み光学フィルムチップの枚数を
枚数検知手段にて自動的に検知し、検査済み光学フィル
ムチップが所定枚数に到達したときに、この所定枚数の
光学フィルムチップを梱包工程に送るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に使
用される光学フィルムチップの製造方法およびこれに使
用する光学フィルム中間体の自動切り出し装置に関す
る。

【従来の技術】

【０００２】偏光フィルム、位相差フィルムなどに代表
される光学フィルムは液晶表示装置を構成する重要な光
学部品である。これらの光学フィルムは、例えばＴＮ
（Twisted Nematic）型液晶表示装置等においては、前
記偏光フィルムが方形の光学フィルムチップとして液晶
セルの上下両面に１枚ずつ組み込まれている。

【０００３】かかる光学フィルムチップは、長尺の光学
フィルムを原材料とし、これから切り出すことにより製
造されるが、長尺の光学フィルムから光学フィルムチッ
プを直接切り出すこととすると、光学フィルムチップの
大きさは長尺の光学フィルムに比べてはるかに小さく、
切り出し操作が困難となる傾向にある。このため、通常
は、長尺の光学フィルムチップから中間サイズの光学フ
ィルム中間体を切り出し、ついでこの光学フィルム中間
体から光学フィルムチップを切り出す方法が採用されて
いる。

【０００４】かくして切り出される光学フィルムチップ
の光学軸は、目的とする液晶表示装置に適合した方向と
する必要がある。その一方で、長尺の光学フィルムの光
学軸は、長尺の光学フィルムの長さ方向に対して平行で
あるか、または直交している。このため長尺の光学フィ
ルムから光学フィルムチップを製造するには、光学フィ
ルムチップの光学軸の方向が目的の液晶表示装置に適合
する方向となるように、所定の角度で切り出す必要があ
る。また、切り出された光学フィルムチップは、目的と
する液晶表示装置に適合した光学軸の方向となっている
ことが検査される。

【０００５】図４は、従来の光学フィルムチップの製造
方法を示した工程図である。図４に示すように、光学フ
ィルムチップの製造ラインは、長尺の光学フィルム１２
から光学フィルム中間体１３を切り出すカット工程Ｉ
と、得られた光学フィルム中間体１３から光学フィルム
チップ１４を切り出すチップカット工程IIと、得られた
光学フィルムチップ１４の品質を検査する検査工程III
と、検査済み光学フィルムチップ１４’を所定枚数ごと
に梱包する梱包工程IVとからなり、以下に示すように各
工程ごとに独立して配置されている。

【０００６】＜カット工程 Ｉ＞光学フィルムの原反ロ
ール１１から長尺の光学フィルム１２を繰り出す。この
長尺の光学フィルム１２から、フィルム長手方向（フィ
ルム送り方向）と所定の角度を成す方向に所定の幅で、
光学フィルム中間体１３を連続的に切り出し、切り出し
た光学フィルム中間体１３を品種別に積み重ねて一時保
管し、所定枚数の切り出しが完了した時点で、所定枚数
ごと（通常、約５０〜１００枚ごと）に積み重ねた光学
フィルム中間体１３を台車等でチップカット工程IIに搬
送する。ここで光学フィルム中間体１３の形状は、通常
は平行四辺形である。

【０００７】＜チップカット工程II＞次に、光学フィル
ム中間体１３を光学フィルムチップ１４にチップカッ
ト、すなわちチップの形状にカットして複数枚の光学フ
ィルムチップ１４を切り出し、切り出した光学フィルム
チップ１４を品種別に積み重ねて一時保管し、所定枚数
の切り出しが完了した時点で、所定枚数ごと（通常、約
２００〜３００枚ごと）に積み重ねた光学フィルムチッ
プ１４を台車等で検査工程IIIに搬送する。

【０００８】＜検査工程III＞次に、光学フィルムチッ
プ１４を一枚ずつ検査し、検査済みの光学フィルムチッ
プ１４’（良品のみ）を品種別に積み重ねて一時保管
し、所定枚数の検査が完了した時点で、所定枚数ごと
（通常、約２００〜３００枚ごと）に積み重ねた光学フ
ィルムチップ１４’を台車等で梱包工程IVに搬送する。

【０００９】＜梱包工程IV＞最後に、検査済み光学フィ
ルムチップ１４’を所定枚数ごと（通常、約２０〜１０
０枚ごと）に梱包材１５に収容し、この梱包品１６を一
時保管あるいは出荷する。

【００１０】しかしながら、上記した従来の製造方法で
は以下のような問題があった。 独立して配置された各工程で光学フィルム中間体１
３または光学フィルムチップ１４，１４’がそれぞれ所
定枚数に達するまで保管され、一括して次工程に台車等
で搬送されるので、各工程間で停滞が生じ易く、生産リ
ードタイムが４〜５日程度必要となり顧客の短納期ニー
ズに対応できていない。 所定枚数ごとに積み重ねられた光学フィルム中間体
１３または光学フィルムチップ１４，１４’の間には異
物が混入することがあり、この状態で台車等によって次
工程へ搬送すると、その際の振動等によって光学フィル
ム中間体１３または光学フィルムチップ１４，１４’に
打痕（押し傷）が付くことがある。 検査が大量生産の完了間際に実施されるので、不良
品が発生した場合には品質異常のフィードバックが遅く
なり多くの材料ロスが発生する。 各工程が独立して配置されているので、生産ライン
を構築するのに多くのスペースと人員が必要であるた
め、生産ラインの省スペース化、省力化が望まれてい
る。 各工程の推定歩留まりを織り込んで生産計画を立て
るので、必要な生産量に対し無駄が多くなる。特に、多
品種小量生産では、歩留まりの低下が顕著である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、上記〜の問題を解消し、生産性を向上させ
ることができる光学フィルムチップの製造方法およびこ
れに使用する光学フィルム中間体の自動切り出し装置を
提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明にかかる光学フィルムチップの製造方法は、長
尺の光学フィルムから光学フィルム中間体を切り出すカ
ット工程と、切り出された前記光学フィルム中間体から
光学フィルムチップを切り出すチップカット工程と、切
り出された前記光学フィルムチップを検査する検査工程
と、検査済みの前記光学フィルムチップを所定枚数ごと
に梱包する梱包工程とからなり、前記カット工程では、
光学フィルム中間体の切り出しが前記チップカット工程
と連動して自動的に行われ、前記検査工程では、前記チ
ップカット工程から受け取った光学フィルムチップを順
次検査して、検査済み光学フィルムチップの枚数を枚数
検知手段にて自動的に検知し、検査済み光学フィルムチ
ップが所定枚数に到達したときに、この所定枚数の光学
フィルムチップを梱包工程に送るようにしたことを特徴
とする。

【００１３】本発明の製造方法では、前記カット工程が
チップカット工程と連動し、枚数検知手段により枚数が
自動的に検知された検査済み光学フィルムチップを所定
枚数ごとに梱包工程に送るので、生産リードタイムを
短縮することができ、台車による搬送が少なくなるの
で不良品を低減することができ、検査工程において品
質異常が発見された場合でも早期にフィードバックして
材料ロスを低減することができ、生産ラインの省力化
が可能となり、各工程の推定歩留まりを織り込んで生
産計画を立てる必要がないので材料の無駄を減少させる
ことができ、人為的なミスも低減する。

【００１４】また、チップカット工程と検査工程とを近
接位置に配置するときは、チップカット工程と検査工程
との間で光学フィルムチップの受け渡しが容易となり、
生産ラインを効率化し、しかも省スペース化することが
できる。

【００１５】本発明の上記製造方法においてカット工程
とチップカット工程とを連動させるために使用する光学
フィルム中間体の自動切り出し装置は、長尺の光学フィ
ルムを所定の長さ分だけ繰り出すための繰り出し手段
と、前記長尺の光学フィルムから光学フィルム中間体を
切り出すためのカッターと、切り出された光学フィルム
中間体が取り除かれチップカット工程に送られたことを
検知する検知器と、この検知器からの検知信号を受けて
から所定の時間が経過した後に前記繰り出し手段および
前記カッターを順次駆動させる制御手段とを備えたこと
を特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の光学フィル
ムチップの製造方法の一実施形態を示す工程図である。

【００１７】図１に示すように、本実施形態では、ま
ず、光学軸がフィルム長手方向（フィルム送り方向）に
対して平行または直交した光学フィルムの原反ロール１
１から長尺の光学フィルム１２を繰り出し、この長尺の
光学フィルム１２からフィルム長手方向と所定の角度を
成す方向に所定の幅で平行四辺形の光学フィルム中間体
１３を切り出す（カット工程）。ついで、この切り出さ
れた光学フィルム中間体１３から光学フィルムチップ１
４を順次切り出す（チップカット工程）。以下、これら
カット工程およびチップカット工程をまとめて断裁ステ
ップ１００とする。

【００１８】この切り出された光学フィルムチップ１４
を順次検査工程へ搬送し、順次検査し（検査工程）、こ
の検査済み光学フィルムチップ１４’を所定枚数ごとに
梱包材１５にいれて順次梱包する（梱包工程）。以下、
これら検査工程および梱包工程をまとめて検査・梱包ス
テップ１０１とする。このようにして得られた梱包品１
６は、一時保管あるいは出荷のために搬出される。

【００１９】図２は、上記製造方法に用いる製造ライン
の一例を示す配置図である。図２に示すように、前記断
裁ステップ１００は、長尺の光学フィルム１２から平行
四辺形の光学フィルム中間体１３を切り出すための自動
切り出し装置２１と、この自動切り出し装置２１から切
り出された光学フィルム中間体１３から光学フィルムチ
ップ１４を切り出すためのプレス機３１とを備える。一
方、前記検査・梱包ステップ１０１は、前記断裁ステッ
プ１００から受け取った光学フィルムチップ１４を検査
するための作業テーブル３２と、検査済み光学フィルム
チップ１４’の枚数を自動的に検知するための枚数検知
手段３４と、この枚数検知手段３４にて所定枚数に積み
重ねられた光学フィルムチップ１４’を梱包材１５に入
れて梱包するための作業テーブル３３とを備える。断裁
ステップ１００のチップカット工程と検査・梱包ステッ
プ１０１の検査工程とは、光学フィルムチップ１４の受
け渡しが容易となるように、近接位置に配置されてい
る。

【００２０】図３（ａ）は前記自動切り出し装置２１を
示す正面図で、図３（ｂ）はその平面図である。図３
（ａ）および（ｂ）に示すように、この自動切り出し装
置２１は、光学フィルムの原反ロール１１から長尺の光
学フィルム１２を所定の長さ分だけ繰り出すための送り
ローラ２３，２３（繰り出し手段）と、長尺の光学フィ
ルム１２から光学フィルム中間体１３を切り出すための
円形のカッター２４と、切り出された光学フィルム中間
体１３が自動切り出し装置から取り除かれチップカット
工程に送られたことを検知する光センサ等の検知器２２
と、この検知器２２からの検知信号を受けてから所定の
時間が経過した後に送りローラ２３，２３およびカッタ
ー２４を順次駆動させる制御手段２７とを備え、さらに
カッター２４を覆うカッターケース２５、支持台２６を
備えている。

【００２１】前記カッター２４およびカッターケース２
５は支持台２６の上方側に設けられている。また、カッ
ターケース２５はこの支持台２６を横断するように配置
され、図３（ｂ）に示すように光学フィルム１２の長手
方向に対して所定の角度で傾斜した状態で設定されてい
る。このカッターケース２５の傾斜角度は自由に変更す
ることができる。前記カッター２４は制御手段２７の制
御によってカッターケース２５内をその長手方向に往復
動するように構成され、これにより光学フィルム１２か
ら光学フィルム中間体１３を切り出す。具体的には、カ
ッター２４は、例えば回転刃にて構成され、これに接続
されたカッター駆動部（図示せず）により回転しなが
ら、このカッター駆動部とともにカッターケース２５内
のガイドレールに沿って上記のように往復動する。カッ
ター２４が光学フィルム中間体１３を切り出すときは、
カッターケース２５に昇降自在に支持させたフィルム抑
え部材（図示せず）を下降させて光学フィルム１２を押
さえつけた状態で断裁し、断裁が終わると押さえつけ部
材を退避上昇させる。

【００２２】前記検知器２２は、切り出された光学フィ
ルム中間体１３の下方に位置するように支持台２６の幅
方向の中央付近に備えられている。この検知器２２の上
方に光学フィルム１２または光学フィルム中間体１３が
あると、送りローラ２３，２３およびカッター２４は作
動しない。一方、光学フィルム中間体１３をチップカッ
ト工程のプレス機３１へ搬送するために光学フィルム中
間体１３が取り除かれ、次のチップカット工程に送られ
て、検知器２２の上方に遮蔽物である光学フィルム中間
体１３がなくなると、光学フィルム中間体１３が送られ
たことを検知器２２が検知して、制御手段２７の制御に
基づき、送りローラ２３，２３により長尺の光学フィル
ムが所定の長さ分だけ繰り出され、次いでカッター２４
が駆動される。このように、本実施形態のカット工程で
は、光学フィルム中間体１３が次のチップカット工程に
送られたことを検知した後に、長尺の光学フィルム１２
が繰り出されて、カッターが駆動されることにより、光
学フィルム中間体１３の切り出しがチップカット工程と
連動して行われる。

【００２３】なお、制御手段２７により送りローラ２
３，２３およびカッター２４を駆動させるタイミング
は、検知器２２の上方に遮蔽物がないことを検知器２２
により検知してから所定の時間経過後であり、検知した
直後であってもよく、一定の遅れをもたせた後であって
もよい。

【００２４】また、検知器２２は、光学フィルム中間体
１３の有無が検知できる場所であれば、その設置場所は
特に限定されず、例えば光学フィルム中間体１３の側方
や上方に設置してもよい。

【００２５】図２に示す製造ラインでは、前記断裁ステ
ップ１００および検査・梱包ステップ１０１にそれぞれ
少なくとも１名ずつ配置された作業員３５および３６に
より光学フィルムチップが製造される。

【００２６】断裁ステップ１００では、作業員３５は、
自動切り出し装置２１により切り出された光学フィルム
中間体１３を取り出してプレス機３１へ移し、このプレ
ス機３１にて光学フィルムチップ１４を切り出す。この
ようにして切り出された光学フィルムチップ１４を検査
・梱包ステップ１０１へ送る。このとき、作業員３５
は、この光学フィルムチップ１４を検査・梱包ステップ
１０１の作業員３６に直接手渡ししてもよく、また作業
テーブル３２上の所定の位置に置いておいてもよい。

【００２７】一方、作業員３５により自動切り出し装置
２１から光学フィルム中間体１３が取り除かれたとき、
これを検知器２２が検知して、制御手段２７の制御によ
り次の光学フィルム中間体１３が自動的に切り出され
る。このとき、作業員３５は、上記作業、すなわち光学
フィルムチップ１４の切り出しとその送りを終えて、再
び自動切り出し装置２１の所に戻ってくるようにする。
そして、上記と同じ作業を繰り返す。このようにしてカ
ット工程とチップカット工程とが連動している。断裁ス
テップ１００における作業員３５の行動範囲を矢印３７
で示す。

【００２８】検査・梱包ステップ１０１では、作業員３
６は、断裁ステップ１００から受け取った光学フィルム
チップ１４を検査用テーブル３２で順次検査し、検査済
み光学フィルムチップ１４’を順次重量検知器、厚み検
知器等の枚数検知手段３４まで搬送する。この枚数検知
手段３４では自動的に検査済み光学フィルムチップ１
４’の枚数が検知される。そして、検査済み光学フィル
ムチップ１４’が所定枚数に到達した時点で、作業員３
６がこれを梱包用テーブル３３に移して所定枚数ごとに
梱包材１５に入れて順次梱包する。

【００２９】梱包材１５に封をするには、市販の梱包用
粘着テープ等を使用するが、この粘着テープを梱包に必
要な長さに切り出す際には、粘着テープを自動的に所定
の長さに切り出すことができる装置を使用すれば、梱包
作業がより効率的になる。検査・梱包ステップ１０１に
おける作業員３６の行動範囲を矢印３８に示す。なお、
上記の検査と梱包とを２人の作業員で分担させてもよ
い。

【００３０】上記実施形態では、自動切り出し装置２１
に検知器２２を設けてカット工程とチップカット工程と
を連動させる場合について説明したが、例えばプレス機
３１に検知器２２を設け、プレス機３１にて光学フィル
ムチップ１４が切り出されたことを検知することによっ
て、自動切り出し装置２１が光学フィルム中間体１３を
切り出すようにカット工程とチップカット工程とを連動
させてもよい。

【００３１】

【発明の効果】本発明の光学フィルムチップの製造方法
によれば、従来のように４つの工程をそれぞれ独立して
配置し個々に効率化するのではなく、カット工程がチッ
プカット工程と連動し、また枚数検知手段により枚数が
自動的に検知された検査済み光学フィルムチップを所定
枚数ごとに梱包工程に送るので、生産リードタイムを短
縮し、不良品や材料ロスを低減し、生産ラインを省スペ
ース化および省力化し、生産性を向上させることができ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光学フィルムチップの製造方法を示す
工程図である。

【図２】本発明の製造方法に用いる製造ラインの一例を
示す配置図である。

【図３】(a)は自動切り出し装置を示す正面図で、(b)は
その平面図である。

【図４】従来の光学フィルムチップの製造方法を示す工
程図である。

【符号の説明】

１１ 原反ロール １２ 長尺の光学フィルム １３ 光学フィルム中間体 １４ 光学フィルムチップ １４’ 検査済み光学フィルムチップ １５ 梱包材 １６ 梱包品

フロントページの続き (72)発明者 及川 伸 愛媛県新居浜市惣開町５番１号 住友化学 工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H049 BA02 BA06 BA27 BA42 BC01 BC22 2H091 FA08X FA08Z FA11X FA11Z FC16 FC29 FC30 HA07 LA12

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長尺の光学フィルムから光学フィルム中間
   体を切り出すカット工程と、切り出された前記光学フィ
   ルム中間体から光学フィルムチップを切り出すチップカ
   ット工程と、切り出された前記光学フィルムチップを検
   査する検査工程と、検査済みの前記光学フィルムチップ
   を所定枚数ごとに梱包する梱包工程とからなり、 前記カット工程では、光学フィルム中間体の切り出しが
   前記チップカット工程と連動して自動的に行われ、 前記検査工程では、前記チップカット工程から受け取っ
   た光学フィルムチップを順次検査して、検査済み光学フ
   ィルムチップの枚数を枚数検知手段にて自動的に検知
   し、検査済み光学フィルムチップが所定枚数に到達した
   ときに、この所定枚数の光学フィルムチップを梱包工程
   に送るようにしたことを特徴とする光学フィルムチップ
   の製造方法。
2. 【請求項２】前記チップカット工程に対する前記カット
   工程の連動が、切り出された光学フィルム中間体が前記
   チップカット工程に送られたことを検知器が検知した
   後、この検知器からの検知信号を受けて長尺の光学フィ
   ルムが所定の長さ分だけ自動的に繰り出され、次いで前
   記検知信号に基づいてカッターが駆動し、光学フィルム
   中間体を自動的に切り出すことによって行われる請求項
   １記載の光学フィルムチップの製造方法。
3. 【請求項３】前記枚数検知手段が、重量検知器または厚
   み検知器である請求項１または２記載の光学フィルムチ
   ップの製造方法。
4. 【請求項４】前記チップカット工程と前記検査工程とが
   近接位置に配置されている請求項１〜３のいずれかに記
   載の光学フィルムチップの製造方法。
5. 【請求項５】長尺の光学フィルムを所定の長さ分だけ繰
   り出すための繰り出し手段と、前記長尺の光学フィルム
   から光学フィルム中間体を切り出すためのカッターと、
   切り出された光学フィルム中間体が取り除かれチップカ
   ット工程に送られたことを検知する検知器と、この検知
   器からの検知信号を受けてから所定の時間が経過した後
   に前記繰り出し手段および前記カッターを順次駆動させ
   る制御手段とを備えたことを特徴とする、請求項１〜４
   のいずれかに記載の光学フィルムチップの製造方法に使
   用する光学フィルム中間体の自動切り出し装置。